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1 新形势下集成电路产业投资策略观察 刘晓宇,, Mobile: 仅供参考, 不构成投资建议

2 半导体市场应用分布 2014 销售额 :3250 亿美元 ( 十亿美元 ) 2014 销售额 :3250 亿美元 ( 十亿美元 ) 逻辑芯片存储器处理器模拟电路光电器件传感器分立器件 美国欧洲日本亚太地区 集成电路约占半导体市场的 80% 其中, 逻辑芯片 存储器以及处理器芯片是规模最大的三大领域

3 半导体市场应用分布 亚太地区是全球最大 增长率最高的芯片市场 集成电路约占 80%, 其中, 逻辑芯片是最大的应用领域 Source: WSTS, Jun 2014

4 工艺进步 摩尔定律

5 越来越少的公司能够追随领先者脚步

6 芯片微观结构图

7 FinFET 架构 大幅改善电路控制并减少漏电流 (leakage), 也可以大幅缩短晶体管的闸长

8 Chip Making Process 8

9 芯片制造流程 - I 薄膜 :$6.0B, 15.7% 光刻 :$6.5B, 17.2%

10 芯片制造流程 - II 刻蚀 :$7.5B, 19.5%

11 典型 Fab 工厂

12 产业链状况 12

13 Semiconductor Industry Value Chain Semiconductor Manufacturer IDM IC Design Foundry Assembly & Testing Equipment Supplier Application Manufacturer OEM ODM EMS Retailer / Distributors End Market

14 Fabless 占半导体销售额比率图 Fabless 占半导体销售额比率图

15 集成电路产业链

16 行业特点及发展趋势 16

17 IC Revenue vs GDP Growth 芯片营收变化与 GDP 的增长幅度高度正相关, 由于电子产品的需求富有弹性,GDP 的变化对于芯片营收具有相当的放大作用 Source: IC Insights 2014

18 Semiconductor Revenue as of GDP GDP vs IC Units (Y/Y Change) Semi revenue peaked at ~298B in 2010 against global GDP of ~$60.2T, representing ~50bps of global GDP. As semis have become more ubiquitous, however, the industry has become more broadly correlated with overall macroeconomic gyrations. Source: IMF, World Bank 2013

19 全球半导体市场规模 销售额 ( 亿美元 ) % % % 25% 20% % 10% % 5% % -9.00% 0.40% -2.70% 0% -5% -10% 年 2009 年 2010 年 2011 年 2012 年 2013 年 目前全球市场年增长率约为 5%, 行业变化趋于平缓 -15% Source: SIA, Jun 2014

20 Number of Companies with Fabs is Dwindling The number of companies able to afford the cost of new advanced fab continues to dwindle, causing greater reliance on foundries for production capacity. 20 Source: IC Insights, Jan 2014

21 行业投资趋于平稳 理性 IC Capex vs Semi Revenue 2000 年 :PC,DRAM, 0.13um, 0.18um, 300mm 2007 年 :Apple Nano 引起 NAND 增长,64 位处理器 \Visita\Sony PS3 的 DRAM 需求 2011 年 :Smart phone/tablet, logic 28nm, NAND 20nm, DRAM 30nm 未来几年资本支出占芯片销售额的比例稳定在 20% 左右 Source: Gartner, Jan 2014

22 Front-end book-to-bill rose to 1.06 in June

23 Back-end orders and book-to-bill remained at near-record levels

24 Three Main Capex Spenders 2000 年以前,IDM 的支出占主导地位 2011 年后, 随着 IDM 代工业务的外包以及芯片设计公司的兴起, 代工厂的支出占据主要地位 Source: Gartner, Berenberg 2014

25 Top 25 Capexer 三大巨头合计每年投入超过 300 亿美元, 折合人民币超过 2400 亿元 Samsung, Intel and TSMC are the big three entered into $10 Billion Club in year 三星预计到 2016 年资本支出将增加到 160 亿美元, 而台积电明年资本支出约 100 亿美元, 后年更可上扬至 115 亿美元水平 GlobalFoundies 从 IBM 接盘其半导体制造业务后, 资本支出也将显著 被增长, 预计将从目前的 55 亿美元水平上调至 2016 年的约 85 亿美元 Source: Citi, Owen, Feb 2013

26 Top 7 Capexer Share Keep Growing Samsung, Intel, TSMC, Global Foundry, Toshiba, Hynix and Micron Capex (Million US Dollars) 50,000 40,000 30,000 20,000 10,000 Average Capex 0 Top 7 Capex Top 7 as % of Total 70% 74% 75% 77% 59% 49,085 41% 38,934 41,037 40,184 30% 31,724 24% 24,054 18,467 9, E 2014E $1.32B $2.64B $3.44B $4.53B $5.56B $5.86B $5.74B $7.01B 100% 80% 60% 40% 20% 0% Top 7 Capex as % of Total Though the average capex for top 7 drops a little bit, their share as of total capex increase to 75% this year. Source: Citi, Owen, Feb 2013

27 Top 4 Capex vs Total Capex Samsung, Intel, TSMC and Globalfoundries Capex vs Total Capex 90% of foundry and logic capex will come from Samsung, TSMC, Intel and Globalfoundries in 2016, compared with 66% in 2007 and 50% in Due to the intensified competition within the electronics market, these companies have no choice but to keep spending. Source: Gartner, Berenberg 2014

28 Capex Breakdown by Process Capex Breakdown by Process Steps Etc h Lithography Deposition Etch, Deposition and Lithography are the three major equipment sectors. 28 Source: Gartner, Berenberg, Jul 2013

29 Foreign Players are Dominating the Marketing Etching Market Share Deposition Market Share Lithography Market Share With over 45% of total market share, big players are dominating the market in their specific area. Source: Gartner, Berenberg, Jul 2013

30 Top Equipment Suppliers Total Wafer Fab Equipment After the merge of Applied and Tokyo Electron, the company represents over 30% of the total wafer fab equipment share.

31 Top 5 Equipment Vendors Continue to Gain Share Top 5 vendors - ASML, AMAT, TEL, KLAC, and LRCX controlled ~60% of WFE. Source: Gartner, 2014

32 Top 4 Equipment Players Fiscal Year End on 10/27/2013 Fiscal Year End on 03/31/2013 Fiscal Year End on 12/31/2013 Fiscal Year End on 06/30/2013 Fiscal Year End on 06/30/2013 Revenue: $12.32B $7.51B + $4.81B Asset: $12.04B + $7.51B $19.55B R&D: $2028M $1319M+$709M Revenue: $7.27B Asset: $15.96B R&D: $1163M Revenue: $3.59B Asset: $7.25B R&D: $684M Revenue: $2.84B Asset: $5.28B R&D: $465M 1 USD= JPY 1 EUR=1.3862USD Exchange Rate Date: 2014/03/11 After the merge of Applied and Tokyo Electron, the new company s annual R&D expense will exceed $2B. Following by ASML, which company s annual R&D expense also exceed $1B. Source: Google Finance, AMEC, Mar

33 Growth Potential Differs as Market Exposure Differs Source: Gartner, Berenberg 2014

34 产业上下游交叉投资 2012 年, 英特尔 台积电 三星共同投资 ASML 7 月份, 英特尔同意支付 30 亿美元收购 15% 的 ASML 股权, 并额外投资 10 亿美元进行共同研发 ;8 月份, 台湾硅片代工大厂台积电 (TSMC) 收购 5% 的 ASML 股权, 也投资了共同研发, 总金额约 10 亿美元 ; 韩国三星电子则收购 3% 的 ASML 股权, 总金额约 6.3 亿美元 ASML 投资方投资及比例研发投资 Intel (15%) 8.29 TSMC 8.38 (5%) 2.76 Samsung 5.03 (3%) 2.76 合计 38.5 (23%) 单位 : 亿欧元 ASML 投资 26 亿美元 (19.5 亿欧元 ), 收购长期的微影光源技术供应伙伴 Cymer; 这桩收购案意味着 ASML 将针对 EUV 微影技术的量产, 提供效能够强 稳定的光源

35 ASML 公司市值 436 亿美元, 是应用材料公司的 1.6 倍 2013 财年营收情况, 以及市值对比 百万美元 AMAT ASML 营收 7,509 6,586 毛利 2,991 2,733 净利 256 1,274 毛利率 39.8% 41.5% 净利率 3.4% 19.3% 市值 PE 欧元 = 美元 Date as of 2014/11/05

36 美国半导体领域的投资持续下滑 美国半导体领域的投资数量及投资金额 Source: PwC, Jul 2014

37 美国投资热点是软件及生物医药 软件领域投资规模是半导体领域的 20 倍 Source: PwC, Jul 2014

38 行业特点 行业增长与 GDP 增长高度正相关, 其占 GDP 的比例逐渐提高 在市场的驱动下, 行业制造重心向亚太地区转移 行业集中和垄断加剧, 各细分领域形成寡头垄断, 形成较高的进入门槛和壁垒 跟传统领域的投资是不同, 当期的投资还没有获得收益, 下一个投资必须要投下去, 现在还没有见到收益, 接着就要再投

39 行业发展趋势 I 1) 国际半导体芯片工业的集中和垄断在使行业的资本支出越来越向主要厂商集中, 而这些行业的主要厂商不断加大研发投入, 英特尔公司 2009 年到 2011 年每年的研发投入增长分别为 16%, 27%, 21%; 台积电公司 2009 年到 2011 年每年的研发投入增长分别为 37%, 14%, 19% 2) 芯片的大规模生产从 1985 年到 2000 年, 逐渐向亚洲转移, 亚洲的芯片扩产支出占全球的 70% 以上 尤其是 2000 年后, 除美国英特尔公司保持每年 80 亿到 100 亿美元的投资和扩产, 芯片产能的扩充主要集中在台湾 韩国等区域 我们看到从三星 2013 决定在中国西安投资 200 亿美元以后, 各大芯片公司在中国的投资会很快提升, 国内投资也会由于政府的推动而提升, 在五年内中国将会成为芯片扩产增长最快的地区 3) 半导体芯片行业资本支出年增长率每 3 到 4 年会有周期性循环, 但目前波动日趋减小 主要由于, 存储器芯片厂商 ( 市场剧烈波动的主要推动者 ) 在资本支出方面越来越谨慎 ; 另一方面, 电子产品终端市场激烈竞争, 要求逻辑类芯片供应商持续投资以保持产品竞争力 4) 技术层面, 芯片行业遵循摩尔定律 目前工艺最先进的英特尔公司, 已经实现 14 纳米量产 从 2015 年起, 英特尔公司还将陆续进入 10 纳米 7 纳米等工艺的开发 英特尔公司对集成电路工艺的积极推进, 可以使摩尔定律至少延续 10 年

40 行业发展趋势 II 5) 20 到 5 纳米器件以后的工艺, 芯片将由平面的 MOS 结构转向三维结构 ( 目前广泛被英特尔及其他公司所采用的是 FinFET 结构, 鳍式场效晶体管 ), 将增加刻蚀和薄膜步骤, 进而扩大刻蚀和薄膜设备的市场 6) 受限于 EUV( 极紫外 ) 光刻机的高昂成本以及低的产能, 目前 20 纳米级甚至 10 纳米级别芯片的制备还是采用双重曝影 (Double Patterning) 甚至四重曝影 (Quad Patterning) 等方式, 需增加薄膜和刻蚀步骤, 由刻蚀机辅助 DUV( 深紫外, 如 193nm ArF 浸没式 ) 光刻机的方式来实现, 也间接增加了刻蚀设备和薄膜的市场份额 7) 芯片设备行业集中和垄断在加速, 各巨头通过密集的兼并收购, 已经形成国际半导体设备占垄断地位的四强, 包括应用材料 - 东京电子 ASML 泛林研究和科天 每个公司每年的研发投入都在 5 亿美元到 10 亿美元以上 公司合并后, 客户更倾向于分配部分产能给其他的供应商以避免出现寡头垄断局面 8) 450mm 项目此前由三大行业巨头推动, 但目前放缓了进程, 包括英特尔公司宣布量产时间延迟到 2023 年

41 海内外竞争态势 41

42 国内历年芯片市场规模 年我国集成电路产业销售规模及增长率 亿元 增长率 集成电路产业 2010 年以来保持高的增长态势 行业预计今明两年保持约 16% 的增长, 到 2015 年市场规模超过 3500 亿元

43 2013 年中国行业运转情况 2013 年销售 2508 亿元 % 44% % 设计 制造 封测 根据中国半导体行业协会统计,2013 年中国集成电路产业销售额 亿元, 同比增长 16.2% 设计业 亿元, 同比增长 30.1%; 制造业 亿元, 同比增长 19.9%; 封测业 亿元, 同比增长 6.1% 根据国家统计局统计,2013 年中国集成电路产量 亿块, 同比增长 10.4% 根据海关总署统计,2013 年中国进口集成电路 亿美元, 同比增长 20.4%; 2013 年中国出口集成电路 877 亿美元, 同比增长 64.1% 进出口逆差 亿美元

44 China s Booming IC Design Industry 14 China IC Design Revenue, (Bllion US Dollars) % % % % 2% 0% 设计公司 632 家, 营收超亿元 124 家 Source: CCID, CSIA, 2014

45 2013 年中国 10 大设计企业 排名 企业名称 2013 年收入 ($M) 1 深圳市海思半导体有限公司 展讯通信有限公司 17.8 亿美元私有化 大唐半导体设计有限公司 锐迪科微电子有限公司 9.07 亿美元私有化 北京南瑞智芯微电子科技有限公司 格科微电子 ( 上海 ) 有限公司 福州瑞芯微电子有限公司 杭州土兰微电子股份有限公司 293 排名 企业名称 2013 年收入 ($M) 16 上海复旦微电子集团股份公司 澜起科技 ( 上海 ) 有限公司 6.93 亿美元私有化 同方国芯电子股份有限公司 深圳比亚迪微电子有限公司 上海华虹集成电路有限公司 北京兆易创新科技有限公司 昂宝电子 ( 上海 ) 有限公司 矽力杰半导体 85 9 中国华大集成电路设计股份公司 珠海全志科技股份有限公司 6 月 30 日披露招股 260 说明书 11 深圳中兴微电子技术有限公司 北京中电华大电子设计有限公司 敦泰科技有限公司 谱瑞科技股份有限公司 深圳汇顶科技股份有限公司 晶晨半导体 国民技术股份有限公司 北京思比科微电子技术股份公司 亿美珠海炬力集成电路设计有限公司元市值 中星微电子有限公司 2.2 亿美 64 元市值 29 硅谷数模半导体有限公司 唯捷创芯电子技术有限公司 57 盈亏平衡

46 全球前 25 家芯片设计公司 前 5 家占整体 Fabless 市场超过 50%,Qualcom 占 22%, Broadcom 占 10% 66 亿美元 38 亿美元 14 家 Fabless 销售额超过了 10 亿美元 前 25 Fabless 占据了整个 Fabless 市场的 81% 行业平均增速 8%, 前 25 大公司平均增速 12%, 部分设计公司出现下滑

47 Top 10 Design Houses 2013 Performance No Company Revenue Gross Profit R&D Net Income Gross Margin R&D/ Revenue Net Margin 1 Qualcomm 24,866 15,046 4,967 6,853 61% 20% 28% 2 Broadcom 8,305 4,217 2, % 30% 5% 3 AMD 5,299 1,978 1, % 23% -2% 4 MediaTek 4,516 1, % 19% 20% 5 Nvidia 4,130 2,268 1, % 32% 11% 6 Marvell 3,404 1,741 1, % 34% 9% 7 Avago 2,520 1, % 16% 22% 8 Xilinx 2,383 1, % 21% 26% 9 LSI 2,370 1, % 29% 5% 10 Altera 1,733 1, % 22% 25% 2012 Performance No Company Revenue Gross Profit R&D Net Income Gross Margin R&D/ Revenue Net Margin 1 Qualcomm 19,121 12,025 3,915 5,333 63% 20% 28% 2 Broadcom 8,006 3,979 2, % 29% 9% 3 AMD 5,422 1,235 1,354-1,183 23% 25% -22% 4 Nvidia 4,280 2,226 1, % 27% 13% 5 MediaTek 3,295 1, % 13% 16% 6 Marvell 3,169 1,678 1, % 33% 10% 7 LSI 2,506 1, % 28% 8% 8 Avago 2,364 1, % 14% 24% 9 Xillinx 2,169 1, % 22% 22% 10 Altera 1,783 1, % 20% 31%

48 国内芯片设计公司营收规模及盈利情况 设计公司营收规模 ( 百万美元 ) 企业毛利率 企业净利率

49 展讯通信 100 万美元注册, 到销售额 10 亿美元 目前 TD-SCDMA 市占率 62% 是华为手机芯片的供应商, 海思做 LTE 基带芯片, 还没有量 三星和 HTC 是展讯两家大海外客户占芯片采购量的 20% 中兴 华为 宇龙酷派 联想大部分出口到海外 苹果还没有用展讯 小米是展讯客户 摩托罗拉和诺基亚曾经是展讯客户 中芯国际 华天 长电是配套厂商 今年 28 纳米, 明后年做 16 纳米 2013 年 高通 联发科 展讯 世界排名 销售额 248 亿美元 45 亿美元 10 亿美元 基带芯片出货量 37% 21% 17% 人数 2.6 万 1 万人 2000 人 研发投入 1/30

50 Growth Potentials for China s IC Design Industry 04 China Ranking Total $995mn 04# Name Sales (mn$) 04 Taiwan Ranking 04# Name Sales (mn$) 04 WW Ranking 04# Name Sales (mn$) 1 Datang Mediatek 1, Qualcomm 3, Silan Actions Vimicro Huada Silicore Youwang Semico Huahong Sigma VIA Sunplus NovaTek SiS Himax Realtek Elite Etron Ali Broadcom 2, ATI 2, nvidia 2, SanDisk 1, Xilinix 1, Mediatek 1, Marvell 1, Altera 1, Conexant 对比 10 年前, 中国设计公司取得了长足的进步 2004 年, 海思成立 Source: CCID 2005, FSA 2005

51 ARM 在全球 IP 市场占据主导地位 2013 排名供应商名称 2013 年营收 ( 百万美元 ) 2012/2013 增长率 2013 年市场份额 1 ARM Holdings 23.6% 43.2% 2 Synopsys 15.0% 13.9% 年全球前 10 大半导体 IP 供应商排名 Imagination Technologies 28.2% 9.0% 4 Cadence 163.7% 5.1% 5 Silicon Image 0.4% 2.0% 6 Ceva -19.9% 1.7% 7 Sonics 44.8% 1.5% 8 Rambus -18.5% 1.4% 9 ememory 32.2% 1.1% 10 Vivante 26.2% 1.0% 前 10 大供应商 24.7% 80.0% 其他 -21.3% 20.0% 合计 2, % 100% 芯原半导体近期将在美国上市 Source: Gartner, Feb 2014

52 ARM Business Model

53 China IC Industry Growing Steadily China s integrated circuit consumption and production, (Billion US Dollars) 12 英寸生产线 7 条,8 英寸生产线 15 条,6 英寸生产线至少 20 条 虽然国产芯片规模持续增加, 但同需求相比仍存在较大差距 中半协预计行业需求和供给的差距在 2015 年将增加到 1200 多亿美元 Source: CCID, CISA, PwC 2013

54 Global IC Capacity Breakdown Installed Monthly Capacity of Each Region Capacity Leaders s Share IC capacity in China mainland only represents 9.4% of global overall capacity. Taiwan region now has the biggest installed capacity. China is very weak at the high-end market. Source: IC Insights, Feb 2014

55 Global IC Capacity Breakdown While Korea is dominating the memory market, Taiwan is the head of foundry sector. Source: IC Insights, Feb 2014

56 国内 10 大芯片制造企业 2012 年销售额 2013 Rank 2012 Rank Company Foundry Type Country of origin $M 1 1 TSMC Pure-play Taiwan 19, Globalfoundries Pure-play US 4, UMC Pure-play Taiwan 3, Samsung IDM South Korea 3, SMIC Pure-play China 1, PowerChip Pure-play Taiwan 1, Vanguard (VIS) Pure-play Taiwan 713 上市公司上海贝岭 (600171)2013 年销售收入 5.86 亿元 主要集中在 寸 上市公司吉林华微电子 (600360)2013 年销售收入, 3 英寸 4 英寸 5 英寸与 6 英寸等多条功率半导体分立器件及 IC 芯片 上市公司中环股份 (002129)2013 年销售收入 37.3 亿, 做硅片材料 8 6 Huahong Grace Pure-play China Dongbu Pure-play South Korea TowerJazz Pure-play Israel 509

57 芯片制造企业对比分析 21% 市值 ( 亿美元 ) 股本 ( 亿 ) PE 台积电市值超过 1000 亿美元 : TSMC UMC SMIC 上海贝岭 士兰微 / 亏损 As of 2014/07/25 No Company Revenue Gross Profit R&D Net Income 销售额 199 亿美元, 是中芯国际的 9.6 倍 净利润 61 亿美元, 是中芯国际的 35 倍 Gross Margin R&D/ Revenue 单位 : 百万美元 Net Margin 1 TSMC 19,901 9,379 1,598 6,133 47% 8% 31% 2 UMC 4, % 10% 10% 3 SMIC 2, % 7% 8% 4 上海贝岭 % 22% 7% 5 士兰微 % 18% 7% 国内财报没有单列研发费用, 贝岭及士兰微的研发费用是管理费用加上研发费用 在当前上市体系下, 连续盈利 未弥补亏损 是新建芯片厂在国内上市的主要障碍 不排除分拆进行上市的可能

58 SMIC Profile 8 英寸月产能 :12.6 万片 / 月 12 英寸产能 :4.8 万片 / 月 合计约 23.4 万片 (8 英寸, ~10.4 万片 /12 英寸, 占中国产能 16%,1/6)

59 全球芯片产能排名 排名 厂商 总部原在地产能 ( 万片 / 月 ) 占全球份额 1 Samsung( 三星 ) 韩国 % 2 TSMC ( 台积电 ) 中国台湾 % 3 Micron( 美光 )** 美国 % 4 Toshiba/Sanisk( 东芝 / 晟碟 ) 日本 % 5 SK Hynix( 海力士 ) 韩国 % 6 Intel( 英特尔 )* 美国 % 7 ST( 意法半导体 ) 欧洲 % 8 UMC( 联电 ) 中国台湾 % 9 Global Fundries ( 格罗方德 ) 美国 % 10 TI( 德州仪器 ) 美国 % 合计 % 前 10 位厂商的合计产能为 万片 / 月, 占全球半导体晶圆产能的 66.8% Source: IC Insights, Jan 2014

60 全球芯片产能排名 英寸 8 英寸 6 英寸 排名 (300mm) (200mm) (150mm) 1 Samsung( 三星 ) TSMC ( 台积电 ) ST( 意法半导体 ) 2 Micron( 美光 ) TI( 德州仪器 ) CR Micro ( 华润微电子 ) 3 Toshiba/Sanisk ( 东芝 ) UMC( 联电 ) Renesas( 瑞萨 ) 4 SK Hynix( 海力士 ) Infimeon( 英飞凌 ) Panasonic( 松下 ) 5 TSMC ( 台积电 ) Samsung( 三星 ) On semi/sanyo ( 安森美 ) 6 Intel( 英特尔 ) Renesas( 瑞萨 ) Silan micro ( 士兰微电子 ) 7 Global Fundries ST( 意法半导体 ) TSMC ( 台积电 ) 8 UMC( 联电 ) Global Fundries Romh/Lapis ( 罗姆 ) 9 Powerchip( 力晶 ) Toshiba( 东芝 ) Toshiba( 东芝 ) 10 Nanya( 南亚 ) Huahong Grace 在 12 英寸高端工艺上, 国内的中芯国际 KEC Source: IC Insights, Dec 2013

61 全球晶圆代工厂排名 2013 年全球前 13 大晶圆代工厂排名 2013 总部代工 2013 年营厂商排序所在地类型收 ( 亿美元 ) 增长率 市占率 1 TSMC( 台积电 ) 中国台湾 纯代工 % 46.81% 2 Global Fundries*( 格罗方德 ) 美国 纯代工 % 9.94% 3 UMC( 联电 ) 中国台湾 纯代工 % 9.24% 4 Samsung( 三星 ) 韩国 IDM % 9.22% 5 SMIC( 中芯国际 ) 中国大陆 纯代工 % 4.60% 6 Powerchip( 力晶 ) 中国台湾 纯代工 % 2.74% 7 Vanguard( 世界先进 ) 中国台湾 纯代工 % 1.66% 8 HHGR( 上海华虹宏力 ) 中国大陆 纯代工 % 1.65% 9 Dangbu( 东部 ) 韩国 纯代工 % 1.33% 10 Tower Jazz 以色列 纯代工 % 1.18% 11 IBM( 国际商业机密 ) 美国 IDM % 1.13% 12 Magna chip( 芯豪 ) 韩国 IDM % 0.95% 13 WIM( 稳瀚 ) 中国台湾 纯代工 % 0.82% 前 13 家合计 % 91.00% 其他 % 9.00% 全球合计 % 100.0% 年全球晶圆代工厂市场的 CAGR 将为 6.0% 其中, 纯晶圆代工厂商的 CAGR 可达 12% 而 IDM 的 CAGR 仅为 3% 左右 Source: IC Insights, Jan 2014

62 国内主要芯片制造企业情况 公司 中芯国际 华力微电子武汉新芯 华虹 NEC 上海宏力 上海先进 华润上华中航重庆渝德南车株洲 公司简况 8 英寸月产能 :12.6 万片 / 月,12 英寸产能 :4.8 万片 / 月, 约占国内产能的 16% 65/55 纳米制程已经成熟 45/40 纳米制程已进入代工量产,32/28 纳米制程也已通过验证, 在北京经济技术开发区建设两条 40 纳米 -28 纳米 12 英寸芯片生产线 格科微是其国内最大客户 深圳海思和展讯通信的 40nm 多款手机基带芯片已转至中芯国际生产 2000 年在上海成立 先后建立了 3 条 8 英寸晶圆生产线 ( 其中一条是铜互连后工序生产线 ) 2003 年收购 Motorola 在天津厂,2005 年在北京键鼠我国第一条 12 英寸生产线建成投产 2007 年 12 月上海的 12 英寸生产线建成并正式运营 此外,2006 年和武汉市合作开工建设武汉新芯, 在 2008 年 12 月投产, 并由中芯国际和武汉东湖高新技术开发区合作经营 2010 年 1 月中芯国际又在深圳建成 8 英寸生产线 909 工程升级项目, 总投资 145 亿, 投资方包括上海联合 宏力 华虹 NEC 华虹集团, 注册资金 79 亿, 设计产能 3.5 万片, 目前产能 2 万片 55 纳米在 2011 年开始投产, 成功开发 45/40nm CMOS 工艺 12 英寸 90/65nm 制程晶圆平均月产达到 9000 片 今年 6 月, 武汉新芯与 Spansion 共同研发生产的第一片 32nm 闪存晶圆验证成功 北京兆易创新科技股份有限公司是其大客户 目前管理团队大部分来自中芯国际 1997 年成功建设我国第一条 8 英寸生产线 早期华虹 NEC 主要生产 64Mb SDRAM(64 兆位同步动态存储器 ) 2003 年后转向 µm 嵌入式 EEPROM SoC 为主的代工, 接受国家重点工程项目生产第二代居民身份证卡 社保卡和世博会门票卡芯片 发展了 µm 通用 BCD 工艺 µm SiGe BiCMOS 工艺 硅基射频功率芯片工艺 µm 嵌入式自对准分栅闪存工艺以及 0.13µmSOI 通用 CMOS 工艺等特色工艺, 发展 6500V 新型高压功率器件工艺技术, 积极推动 IGBT( 绝缘栅双极晶体管 ) 等高压功率器件的国产化 2003 年 9 月开业以来, 以制造快闪存储器 (Flash) 的工艺技术而著称 目前可以提供 0.25/0.22/0.18/0.15/0.12µm 及以下尺寸的多种代工技术, 包括逻辑 混合信号 射频 闪存, 嵌入式非易失性存储器等多种类型的芯片工艺 模拟集成电路和数模混合集成电路芯片的代工企业 拥有 5 英寸 6 英寸和 8 英寸生产线各一条 主要工艺技术包括双极型 BiCMOS HVCMOS 以及嵌入式非易失性存储器芯片代工技术 近二 三年来该企业积极发展汽车电子集成电路芯片和 MEMS 芯片制造技术 具有很好的数模混合集成电路工艺基础, 节能驱动和汽车电子芯片工艺和 0.13µmSOI 通用 CMOS 与高压工艺等特色工艺, 发展 6500V 新型高压功率器件工艺技术, 积极推动 IGBT( 绝缘栅双极晶体管 ) 等高压功率器件的国产化 航天航空专用芯片生产线, 产能达到 3 万片 8 英寸 IGBT( 绝缘栅双极型晶体管 ), 月产 1 万片

63 国内主要的芯片厂产能情况 晶圆尺寸 ( 英寸 ) 生产线 计划产能 工艺技术水平 序号 企业名称 备注 ( 名称 ) ( 万片 / 月 ) ( 微米 ) 1 Fab CMOS 中芯国际 ( 北京 ) B1/B2 各 CMOS 计划中 2 中芯国际 ( 上海 ) Fab CMOS 3 上海华力微电子 Fab CMOS 2013 年投产 4 武汉新芯 CMOS 5 Fab DRAM SK 海力士 ( 无锡 ) 6 Fab CMOS 7 英特尔 ( 大连 ) Fab CMOS 8 三星 ( 西安 ) FLASH 开工 投产 1 Fab CMOS 2 中芯国际 ( 上海 ) Fab2 3 Fab Cu 制程 专做 Cu 互连 4 中芯国际 ( 天津 ) Fab CMOS 5 台积电 ( 中国 ) Fab CMOS 6 Fab CMOS 数模混合 7 上海华虹宏力 Fab Fab CMOS 9 Fab CMOS 和舰科技 ( 苏州 ) 10 Fab CMOS 11 上海先进 Fab CMOS 数模混合 12 华润上华 ( 无锡 ) CMOS 数模混合 13 渝德半导体 ( 重庆 ) CMOS 数模混合 14 成芯半导体 ( 德州仪器 )( 成都 ) Fab CMOS 数模混合 15 晶诚半导体 ( 郑州 ) CMOS 1 华润上华 ( 无锡 ) Fab BCD 2 华润晶芯 ( 无锡 ) Fab BCD 3 华润华晶 ( 无锡 ) 模拟 4 上海先进 Fab BCD 5 上海新进 BCD 6 上海新进芯 数模混合 2013 年投产 7 无锡 KEC BCD 8 首钢 NEC( 北京 ) 数模混合 9 北京燕东 数模混合 10 杭州士兰 数模混合 11 杭州立昂 数模混合 12 比亚迪半导体 ( 宁波 ) BCD 13 江苏东光 数模混合 14 珠海南科 CMOS 15 深圳方正 CMOS 16 西岳电子 ( 西安 ) 数模混合 17 福建福顺 ( 福州 ) 数模混合 18 乐山菲尼克斯 ( 四川. 乐山 ) 双极 19 厦门集顺 数模混合 20 中科院微电子所 CMOS

64 Foundry & Logic Roadmap Source: Gartner, Berenberg 2014

65 韩国三星在 DRAM 领域形成垄断 全球 DRAM 大厂的销售规模及市场份额 排名 厂商 销售收入 ( 百万美元 ) 市场份额 4Q13 3Q13 增长率 4Q13 3Q13 1 Samsung 3,810 3, % 39.1% 37.1% 2 Micron 2,794 2, % 28.7% 26.2% 3 SKHynix 2,317 2, % 23.8% 28.5% 4 Nanya % 4.3% 4.1% 5 Winbond % 1.4% 1.4% 6 Powerchip % 0.6% 0.6% 其他 % 2.1% 2.1% 合 计 9,748 9, % 100.0% 100.0% 三星 美光和海力士, 它们占据了全球 90% 左右的市场份额 三星独家占据了 37% 以上的市场份额 Source: DRAMeXchange, Feb 2014

66 Memory Roadmap 三星和海力士占全球市场 65% 以上,Micro-Elpida 约占 25% 三星和海力士占全球市场 50% 以上 Source: Gartner, Berenberg 2014

67 半导体封装测试企业 2013 年国内 10 大半导体封装测试企业 排名企业名称 2013 年销售额 ( 亿元 ) 1 江苏新潮科技集团有限公司 飞思卡尔半导体 ( 中国 ) 有限公司 威讯联合半导体 ( 北京 ) 有限公司 英特尔产品 ( 成都 ) 有限公司 南通华达微电子集团有限公司 天水华天电子集团 海太半导体 ( 无锡 ) 有限公司 32.6 ASE Amkor SPIL STATS- ChipPAC PTI JCAP 8 上海松下半导体有限公司 英飞凌科技 ( 无锡 ) 有限公司 三星电子 ( 苏州 ) 半导体有限公司 23.9 合计 ChipMOS Chipbond 上市公司长电科技 (600584)2013 年销售收入 51 亿元, 相较 2012 年收入 44 亿增加 15% 但其净利润 2013 年实现 4880 万元, 同比上升 24%

68 半导体封装测试企业

69 芯片封测企业财务对比分析 市值股本 ( 亿 ) PE ASE 92.1 亿美元 Amkor 23.2 亿美元 ASE 日月光 2014 年营收 74 亿美元, 包括封测业务 47 亿美元, 电子代工服务 27 亿美元 江阴长电 通富微电 华天科技 晶方科技 亿元 亿元 亿元 亿元 As of 2014/07/25 其集团销售额是长电科技 9 倍 净利润约 5.5 亿美元, 长电科技的 68 倍 单位 : 百万美元 No Company Revenue ( 亿元 ) Gross Profit R&D Net Income Gross Margin R&D/ Revenue Net Margin 1 ASE % 21% 7% 2 Amkor % 9% 4% 3 江阴长电 % 68% 1% 4 通富微电 % 66% 3% 5 华天科技 % 46% 8% 6 晶方科技 % 29% 34% 晶方第一大客户格科微, 占比 50% 以上 以色列 Shellcase 授权

70 国内主要封测企业情况 公司名称 长电科技 南通富士通 天水华天 晶方科技 华进半导体封装先导技术研发中心 公司简况 拥有 BGA GFN GFP SiP TSV WLCSP 凸点封装等数百种封装形式, 并拥有从芯片中测 封装设计 封装合格性认证 封装加工 产品测试等一站式全套服务能力 成功开发并量产了拥有完全自主知识产权的铜凸栓封装技术和预包封互连系统 (MIS) 基板技术 铜凸栓封装被广泛认为是 45 纳米及以下制程技术的主流封装形式之一, 可广泛用于手机基带芯片 AP 处理器 各种 RF PA 等高端产品的封装, 具有独特的技术性能和成本优势 长电科技还拥有多项国际封装主流技术, 如硅通孔 (TSV) 封装技术 SiP 射频封装技术 圆片级三维再布线封装技术 高密度 FC-BGA 封测技术 封装体三维立体堆叠封装技术 50 微米以下超薄芯片三维堆叠封装技术及 MEMS 等新兴产品封装技术等 14 年 2 月同中芯国际联合投资 1.5 亿美元建设月产 5 万片 Bumping 生产线 自主开发了 LQFP TQFP CSP MCM MEMS 无铅电镀 ( 纯锡 锡铋和镀钯等 ), 以及 StripTest ( 条式测试技术为国内首家 ) 等多项国内领先 率先量产 BGA 封装技术为国内众多 IC 设计企业的 TD- SCDMA 基带芯片 TD/CMMB 终端芯片 龙心二代 CPU 等高端芯片实现产业化配套, 成功铜线键合技术及 BUMP 技术, 成功应用于 CPU GPU 等高端领域集成电路产品 近年来还开发和量产专用于手机基带芯片和小节距倒装芯片技术和多种高可靠汽车电子产品 南通富士通还将建立 12 英寸的凸点和超声热压倒芯片生产线, 为更高端的 45 纳米 32 纳米甚至 28 纳米制程的产品提供封装服务 掌握了 BGA LGA MCM(MCP) SiP 和 TSV 等高端封装技术,BGA LGA MCM(MCP) TSV 等封装产品已实现产业化, 其中 TSV 技术处于国内领先水平, 年封装能力达到 12 万片 公司是中国大陆首家 全球第二大能为影像传感芯片提供 WLCSP 量产服务的专业封测服务商 产品主要有影像传感芯片 环境光感应芯片 医疗电子器件 微机电系统 (MEMS) 生物身份识别芯片 射频识别芯片 (RFID) 等, 该些产品广泛应用在消费电子 ( 手机 电脑 照相机等 ) 医学电子 电子标签身份识别 安防设备等诸多领域 第一大客户格科微电子占比超过 50%,SKHynix, 比亚迪是其主要客户 2012 年由中科院微电子所 长电科技 南通富士通 华天科技 深南电路共 5 家企业发起建立, 后深南电路 苏州晶方 安捷利 ( 苏州 ) 中科物联 兴森快捷投资 研究 2.5D\3D TSV 硅通孔封装以及 SiP 等技术

71 国内封测企业盈利性分析 封测企业毛利率 (%) 封测企业净利率 (%) 晶方 晶方 华天长电通富 华天通富长电 毛利率 (%) 长电科技 通富微电 华天科技 晶方科技 净利率 (%) 长电科技 通富微电 华天科技 晶方科技 封测企业中, 只有晶方科技保持着相对较高的毛利率和净利率 其他几家传统封测公司, 毛利率长期低于 25%, 净利润低于 10%

72 国内主要设备厂商 设备厂商 中微半导体设备 ( 上海 ) 有限公司 上海微电子装备有限公司 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 盛美半导体设备 ( 上海 ) 有限公司 睿励科学仪器 ( 上海 ) 有限公司 北京中科信电子装备有限公司 拓荆科技 中国电子科技集团公司第 45 研究所 北京七星华创电子股份有限公司 北京北仪创新真空技术有限公司 北京京运通科技股份有限公司 沈阳芯源微电子设备有限公司 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 西安电子科技大学 无锡华瑛微电子技术有限公司 常州瑞择微电子科技有限公司 设备名称 90-65nm 介质刻蚀机,45-32 nm 介质刻蚀机,32-22 nm 介质刻蚀机,TSV 硅通孔刻蚀设备,MOCVD 设备 先进封装步进投形光刻机 12 英寸 90/65nm 多晶硅刻蚀机, 12 英寸 32-22nm 刻蚀机, 12 英寸 65-45nmPVD 设备,45-22nm 铜互连 PVD 设备 12 英寸 nm 单片晶圆清洗机,65-45 nm 铜互连清洗设备 基础地理生产全自动光学测量系统 90-65nm 大角度离子注入机,45-22 nm 低能大流离子注入机 nmpecvd 沉积设备 DXQ-601 型多线双割机,SPL-1200 型自动太阳能电池印刷系统 nm 立式氧化炉,45-32 nmlpcvd 沉积设备, 质量流量控制器,65 nm 超精细清洗设备 连续磁控溅射镀膜机 JZ-800/1000 型多晶硅铸锭炉铸锭炉 晶圆匀胶显形设备, 凸点封装自动涂胶显形与显法刻蚀机 晶圆生产线自动物料搬运系统 SIC 半导体材料成套设备 45-22nm 化学与颗粒污染检测设备 90nm 光掩膜清洗设备

73 国内半导体设备商销售规模 年我国半导体设备商销售规模 单位 : 亿元 年份 E 其中 : 晶硅太阳能电池设备 集成电路及半导体器件设备 半导体设备 ( 合计 ) 年晶硅太阳能电池设备的销售规模达到了峰值, 同时我国半导体设备销售规模也逐年上升 进入 2012 年后, 晶硅太阳能电池出口严重受挫, 晶硅太阳能电池设备销售额从 2011 年 63.5 亿元锐减至 2012 年 22.4 亿元以下 而在此期间, 国产集成电路及半导体器件制造设备逐步进入市场, 销售额快速递升 从 2011 年 8.8 亿元大幅上升至 2012 年 19 亿元, 增加 1 倍以上 进入 2013 年后, 在 02 专项的推动下, 同时国内半导体设备企业纷纷从晶硅太阳能电池设备转向集成电路和半导体器件设备, 包括 LED 和平板显示制造设备, 国产半导体设备销售规模预计达到 46.8 亿元, 比 2012 年增长 13.0% 集成电路及半导体器件的制造设备的销售额出现较大幅度的增长, 达到 31.9 亿元

74 Top IC Equipment Suppliers Rank Rank Rank Revenue Revenue Revenue Change (%) Change (%) Share (%) Applied Materials 5,877 5,513 5,460-6% -1% 16% ASML 6,790 4,887 5,303-28% 8% 16% Lam Research 2,314 2,806 3,163 21% 13% 9% Tokyo Electron 5,098 4,219 3,057-17% -28% 9% KLA-Tencor Dainippon Screen Manufacturing 2,507 2,464 2,163-2% -12% 6% 1,810 1,484 1,223-18% -18% 4% Hitachi High-Technologies 986 1, % -24% 3% Advantest 1,162 1, % -41% 3% Teradyne % -10% 2% Nikon 1,378 1, % -37% 2% Others 16,718 12,296 10,244-26% -17% 30% Total Market 45,530 38,154 33,778-16% -11% 100% Source: Gartner Jul 2014

75 Top Domestic Equipment Vendors 单位名称 销售额 ( 万元 ) 1 中微半导体设备 ( 上海 ) 有限公司 32,015 2 中电科技集团公司第 45 研究所 22,004 3 格兰达技术 ( 深圳 ) 有限公司 15,092 4 北京北方微电子有限公司 9,584 5 铜陵三佳电子 ( 集团 ) 有限责任公司 8,839 6 中电科技集团公司 48 研究所 6,526 7 沈阳芯源微电子设备有限公司 6,425 8 大连佳峰电子有限公司 3,601 9 北京自动测试技术研究所 3, 北京七星华创电子股份有限公司 1, 无锡市瑞达电子科技有限公司 西北机器有限公司 丹东奥龙射线仪器有限公司 56 合计 110,279 盛美半导体睿励科学仪器沈阳拓荆 Source: CEPEA 2005

76 China and Global Equipment Demand Semi Equipment Demand 2009 to 2014, China vs. Global ( 亿美元 ) 500 China Equipment Demand WW Equipment Demand China as of WW % 15% % 9.2% 8.4% 7.7% % 5.9% E 10% 5% 0% Source: Semi Jul 2013

77 全球半导体材料市场规模 2013 年全球半导体材料市场的地区规模 国家或地区 2012 市场规模 2013 市场规模 2013/2012 增长率 北美 % 日本 % 中国台湾 % 欧洲 % 韩国 % 中国大陆 % 其他 % 合计 % 我国台湾的半导体材料投资规模已连续两年居全球之首半导体硅和封装材料是半导体材料市场中的两个大项 Source: SEMI, Apr 2014

78 国内半导体芯片制造材料细分市场 年我国半导体芯片制造材料细分市场的规模单位 : 亿元 年份 E 硅片及硅基材料 掩膜版 光刻胶 光刻胶配套试剂 电子气体 化学试剂 靶材 CMP 材料 其他材料 合计 硅片及硅基材料占芯片制造材料市场的 42% 以上 其次是掩膜版及电子气体, 各占市场的 12.2% 和 12.5% 再次是光刻胶 光刻胶配套试剂 CMP 抛光材料 化学试剂和靶材料等, 都各占 6% 以下

79 国内半导体封装材料细分市场的规模 年我国半导体封装材料细分市场的规模单位 : 亿元 年份 E 引线框架 封装基板 陶瓷基板 键合丝 包装材料 芯片粘结材料 其它封装材料 合计 封装基板占材料市场份额的 46% 以上 其次是键合丝和引线框架, 各占封装材料市场的 17.5% 和 13.9%, 再次是陶瓷基板 包装材料和芯片粘结材料, 都各占市场份额的 10% 以下

80 国内耗材及材料情况 硅材料和封装材料的快速发展是带动半导体材料业发展的主要动力 规模 ( 亿元 ) 硅材料 封装材料 光刻胶及配套试剂 高纯化学试剂 CMP 抛光液等材料 目前状况 硅片的实际生产仍以中小尺寸为主 12 英寸硅抛光片需求月 30 万片 / 月,8 英寸和 6 英寸各约 60 万片 / 月 目前 8 英寸国产化率约 10%,6 英寸国产化率约 50% 国内厂商 北京有研硅, 上海新傲, 宁波金瑞泓, 宁波立立, 洛阳单晶硅 宁波康强, 宁波华环氧塑封料 (EMC) 引线框架及封装基板 封装( 键合 ) 龙, 厦门永红, 广引线基本实现国产 州丰红 248nm(KrF) 光刻胶的研 2012 年实现试产, 并通过 0.25 北京科华, 苏州瑞 微米工艺验证,193nm(ArF) 光刻胶在研发 红去年行业实现销售 2 亿元 国产的高纯化学试剂只能满足市场的 18%, 技术要求较高的高纯化学试剂还需依赖进口 24.4 国产的 CMP 抛光液仅占国内市场需求量的 7% 高纯靶材 英寸高纯靶材, 而且 8-12 英寸高纯靶材已批量上市, 包括高纯铝 高纯钛 高淳电解铜 高纯钽 钨自产的电子气体已普遍应用于 5-6 英寸晶圆生产线,8 英寸电子气体 43.6 生产线已部分使用,12 英寸生产线完全依赖进口 上海新阳, 上海华谊, 江阴润玛, 苏州瑞晶, 江苏晶科安集, 天津晶岭, 西立卡, 海迅天恒宁波江丰, 有研亿金, 东方钽业光明化工院, 中核红华, 南京特气

81 SOX Perform Well Recent Days Traded up on minimal news, suggesting that momentum (not fundamentals) is driving the current market Source: Goldman Sachs, 2014 Jul

82 Semis vs S&P 500 Relative to the S&P 500, Semis are trading at an 11% premium vs. the 3-year average of 6% Source: Goldman Sachs, 2014 May

83 Semis Trade at a Modest Premium to IT Supply Chain and Hardware

84 股票表现 芯片设计公司 年初至今, Broadcom 股票表现最好, 成长 30% 过去 5 年, 高通股票表现最好, 股价成长 64%, 折算 CAGR 约 10%

85 股票表现 芯片制造公司 年初至今,Intel 股票表现最好, 成长 32% 过去 5 年,TSMC 股票表现最好, 股价成长 103%, 折算 CAGR 达到 15% 表现最差的是 UMC, 下跌近 20%

86 股票表现 设备公司 年初至今, 泛林股票表现最好, 成长 28% 过去 5 年,ASML 股票表现最好, 股价成长 173%, 折算 CAGR 达到 22%, 而应用材料 CAGR 也达到 10%

87 国内上市制造公司 上海贝岭通富微电华天科技晶方科技长电科技中芯国际 年初至今, 制造环节中封测领域表现出众, 长电科技涨幅也达到 42% 晶方科技涨幅 34%, 从上市后的高点回落下来 通富微电涨幅也达到 29%

88 国内上市公司制造公司 上海贝岭通富微电华天科技晶方科技长电科技中芯国际 过去 5 年, 封测领域的华天科技领衔增长 成长率达到 174%

89 国内设计公司 振芯科技同方国芯国民技术大唐电信 振芯科技 : 北斗卫星导航 视频监控 - 智能安防 ( 原来成都国腾电子 ) 同方国芯 : 同方 : 智能卡 - 身份证 社保 银行卡国微 : 嵌入式控制器 晶源 : 晶体频率器件国民技术 : 安全芯片 无线射频芯片数字电视模块 功率放大器大唐电信 : 二代证 社保卡 金融卡联芯科技 : TD-SCDMA 及 TD-LTE 核心技术, 基带芯片, 平板芯片 年初至今, 国内设计公司表现不佳, 同方国芯甚至出现了超过 50% 的跌幅

90 国内设计公司 振芯科技同方国芯国民技术大唐电信 从 5 年来看, 同方国芯业绩经历了超过 500% 的增长, 虽然现在跌幅居前, 综合成长率仍高于其他企业

91 各种商业模式的进入壁垒与收益比较

92 国家政策影响 92

93 集成电路产业部分政策文件 集成电路产业部分政策文件

94 国家集成电路产业发展推进纲要 2012 年, 业内企业高管联名向中央领导致信, 呼吁对产业的多方位 更大力度投入 该陈情信得到多位中央领导的批示 2013 年 9 月以来, 国务院副总理马凯密集调研集成电路相关企业, 指出集成电路产业发展是中央作出的战略决策, 加大政策支持力度, 优化企业发展环境, 努力实现集成电路产业跨越式发展 2014 年 6 月 24 日, 国务院公布 国家集成电路产业发展推进纲要

95 纲要 推进目标 到 2015 年, 集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效, 建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境 集成电路产业销售收入超过 3500 亿元 移动智能终端 网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平 32/28 纳米 (nm) 制造工艺实现规模量产, 中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到 30% 以上,65-45nm 关键设备和 12 英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用 到 2020 年, 集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小, 全行业销售收入年均增速超过 20%, 企业可持续发展能力大幅增强 移动智能终端 网络通信 云计算 物联网 大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平, 产业生态体系初步形成 16/14nm 制造工艺实现规模量产, 封装测试技术达到国际领先水平, 关键装备和材料进入国际采购体系, 基本建成技术先进 安全可靠的集成电路产业体系 到 2030 年, 集成电路产业链主要环节达到国际先进水平, 一批企业进入国际第一梯队, 实现跨越发展

96 纲要 发展重点 ( 一 ) 着力发展集成电路设计业 围绕重点领域产业链, 强化集成电路设计 软件开发 系统集成 内容与服务协同创新, 以设计业的快速增长带动制造业的发展 近期聚焦移动智能终端和网络通信领域, 开发量大面广的移动智能终端芯片 数字电视芯片 网络通信芯片 智能穿戴设备芯片及操作系统, 提升信息技术产业整体竞争力 发挥市场机制作用, 引导和推动集成电路设计企业兼并重组 加快云计算 物联网 大数据等新兴领域核心技术研发, 开发基于新业态 新应用的信息处理 传感器 新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件, 抢占未来产业发展制高点 分领域 分门类逐步突破智能卡 智能电网 智能交通 卫星导航 工业控制 金融电子 汽车电子 医疗电子等关键集成电路及嵌入式软件, 提高对信息化与工业化深度融合的支撑能力 ( 二 ) 加速发展集成电路制造业 抓住技术变革的有利时机, 突破投融资瓶颈, 持续推动先进生产线建设 加快 45/40nm 芯片产能扩充, 加紧 32/28nm 芯片生产线建设, 迅速形成规模生产能力 加快立体工艺开发, 推动 22/20nm 16/14nm 芯片生产线建设 大力发展模拟及数模混合电路 微机电系统 (MEMS) 高压电路 射频电路等特色专用工艺生产线 增强芯片制造综合能力, 以工艺能力提升带动设计水平提升, 以生产线建设带动关键装备和材料配套发展 ( 三 ) 提升先进封装测试业发展水平 大力推动国内封装测试企业兼并重组, 提高产业集中度 适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求, 开展芯片级封装 ( CSP) 圆片级封装 (WLP) 硅通孔 (TSV) 三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化 ( 四 ) 突破集成电路关键装备和材料 加强集成电路装备 材料与工艺结合, 研发光刻机 刻蚀机 离子注入机等关键设备, 开发光刻胶 大尺寸硅片等关键材料, 加强集成电路制造企业和装备 材料企业的协作, 加快产业化进程, 增强产业配套能力

97 纲要 保障措施 ( 一 ) 加强组织领导 成立国家集成电路产业发展领导小组, 负责集成电路产业发展推进工作的统筹协调, 强化顶层设计, 整合调动各方面资源, 解决重大问题 成立咨询委员会, 对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究, 进行论证评估, 提供咨询建议 ( 二 ) 设立国家产业投资基金 国家产业投资基金 ( 以下简称基金 ) 主要吸引大型企业 金融机构以及社会资金, 重点支持集成电路等产业发展, 促进工业转型升级 基金实行市场化运作, 重点支持集成电路制造领域, 兼顾设计 封装测试 装备 材料环节, 推动企业提升产能水平和实行兼并重组 规范企业治理, 形成良性自我发展能力 支持设立地方性集成电路产业投资基金 鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域 ( 三 ) 加大金融支持力度 积极发挥政策性和商业性金融的互补优势, 支持中国进出口银行在业务范围内加大对集成电路企业服务力度, 鼓励和引导国家开发银行及商业银行继续加大对集成电路产业的信贷支持力度, 创新符合集成电路产业需求特点的信贷产品和业务 支持集成电路企业在境内外上市融资 发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展 鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务, 探索开发适合集成电路产业发展的保险产品和服务 ( 四 ) 落实税收支持政策 ( 五 ) 加强安全可靠软硬件的推广应用 ( 六 ) 强化企业创新能力建设 推动形成产业链上下游协同创新体系, 支持产业联盟发展 鼓励企业成立集成电路技术研究机构 ( 七 ) 加大人才培养和引进力度 ( 八 ) 继续扩大对外开放

98 国内集成电路产业链投资机会分析 设计领域 : 国内市场巨大, 给予了众多设计公司在细分领域的生存机会, 一旦形成独特竞争优势, 较容易实现爆发式成长 目前规模普遍偏小, 新形势下预期行业兼并重组加速 制造领域 : 已经被台积电形成寡头垄断, 并摄取了代工领域的绝大部分利润 进入资金门槛较高, 需要持续投资, 短期内实现大幅盈利困难 封测领域 : 封测领域在国内市场规模最大, 行业已经形成几家规模企业 盈利普遍较差, 在国内资金的推动下, 行业内预期将进一步整合以实现规模效应 装备领域 : 国际上已经形成巨头垄断, 形成很高的进入壁垒 仅有个别本土厂商推出具有竞争优势的产品, 国内的大部分厂商设备不能实现量产 材料耗材 : 投入相对较小, 芯片厂的产能扩充将给予耗材厂商成长空间

99 投资参考 关注行业进一步并购或重组机会, 特别是在一些重点区域 短期关注封测业, 历年表现整体跑赢其他领域, 未来有进一步的整合机会 短期关注相关硅片材料 靶材 研磨液等材料及易耗品 设计行业风险相对较大, 需要遴选个中明星, 一类是未来的明星企业, 二是会可能被整合的企业 ( 国内 500 多家设计公司会进一步洗牌 ) 长期关注芯片设备行业中的龙头, 是设备行业的设计公司, 目前刚起步, 未来成长可期

100 非常感谢, 欢迎交流! 刘晓宇 邮件 微信公众号 : FisherView 作为行业专家为众多知名金融和咨询机构提供投资策略建议