机械设备行业行业报告行业深度报告 投资评级 : 推荐 ( 首次 ) 报告日期 :2018 年 06 月 26 日分析师曲小溪 010-88366060-8712 Email:quxx@cgws.com 执业证书编号 :S1070514090001 张如许 0755-83559732 Email:zhangruxu@cgws.com 执业证书编号 :S1070517100002 联系人 ( 研究助理 ): 刘峰 0755-83558957 Email:liufeng@cgws.com 从业证书编号 :S1070116080040 牛致远 021-31829703 Email:niuzhiyuan@cgws.com 从业证书编号 :S1070117070015 行业表现 20% 10% 0% -10% -20% 机械设备沪深 300 数据来源 : 贝格数据相关报告 << 锂电产业政策利好频现, 高端设备需求快速放量 >> 2017-07-28 <<3C 产业浪潮再起, 自动化设备引领未来 >> 2017-03-20 << 高端装备分级题材带动主题投资机会 >> 2016-10-30 半导体景气周期持续, 国产设备迎来历史发展机遇 重点推荐公司盈利预测 机械设备行业深度报告 EPS PE 股票名称 18E 19E 18E 19E 长川科技 0.53 0.79 55.62 37.32 北方华创 0.53 0.79 82.04 55.04 晶盛机电 0.54 0.71 23.83 17.37 资料来源 : 长城证券研究所 核心观点 半导体产业景气向上, 设备需求旺盛 2017 年全球半导体销售额同比增 长 21.6%, 首次突破 4000 亿美元, 截至 18 年 1 月全球半导体销售额已连 续 18 个月环比增长, 景气度高涨 Gartner WSTS 均上调了 2018 年半导 体的营收增速, 达到 17%~18% 左右 2017-2019 年全球半导体产业投资有 望保持连续增长 半导体设备处于半导体产业链的上游, 技术高度密集 尖端, 在整个半导体行业中起着举足轻重的作用, 是下游的设计 制造 封测的基础, 占总投资规模的 67% 左右 2017 年全球半导体设备市场规 模达到 566.2 亿美元, 同比增长 37.3%, 超越历史高点, 增速为近 7 年来 的最高水平 从全球范围看, 美国 日本 荷兰是世界半导体装备制造的 三大强国, 全球知名的半导体设备制造商主要集中在上述国家 国产半导体设备方兴未艾, 产业发展再迎机遇期 我国半导体行业整体基 础较为薄弱, 尤其是在资金壁垒 技术壁垒最高的芯片制造领域, 国内企 业与美国 台湾 日韩领先企业的差距在 2-3 代以上 近年来国家高度重 视集成电路国产化, 中央 地方纷纷出台政策和产业基金予以扶持, 目 前国产半导体设备已在个别领域有所突破 当前全球半导体产业整体需求 向好, 大陆地区迎来新一轮晶圆厂建设潮, 带动各领域设备需求逐年增长, 产业发展再次迎来机遇期 预计 2018-2020 年国产晶圆加工设备市场规模 分别为 99.9 165.1 261.4 亿元, 国产封装测试设备市场规模分别为 41.8 68.4 108.0 亿元 证券研究报告 重点推荐国内优质的半导体设备供应商 : 我国芯片产业保持快速发展势 头, 国内产业的崛起将为国内晶圆制造 封测企业及半导体设备供应商带 来更多的发展机会 受分布式光伏发展带动, 国内硅晶体需求旺盛 单晶 电池组件性价比较高, 市场份额正稳步提升 2018 年国内在建或拟建 8 英寸 12 英寸晶圆厂分别为 3 条和 22 条, 占据全球集成电路新增产能的 较大份额 目前, 封装测试业已成为我国集成电路产业链中最具国际竞争 力的环节, 封装测试产业在我国的快速发展有力促进了测试设备的市场需 求 在进口替代趋势下, 国内半导体设备行业迎来历史发展机遇 我们重 http://www.cgws.com
点推荐关注国内优质的半导体设备供应商 : 长川科技 ( 国产测试设备龙头, 进口替代最先受益 ) 北方华创( 半导体核心装备龙头, 国产化趋势下加速崛起 ) 及晶盛机电 ( 单晶硅设备龙头, 半导体及光伏驱动成长 ) 投资建议 : 随着全球半导体行业景气度持续提升, 我国半导体行业保持高速发展势头, 封测厂商带动晶圆生产投资不断加大, 产能不断向中国大陆转移 半导体设备处于半导体产业链的上游, 在产业链中起着举足轻重的作用, 占总投资规模的六成以上, 已经具有国际先进水平的优秀设备商有望迎来国产替代的历史机遇, 我们给予半导体设备行业推荐评级, 建议重点关注优质半导体设备供应商长川科技 北方华创以及晶盛机电 风险提示 : 半导体行业发展不及预期 ; 进口替代进程不及预期 ; 国内晶圆厂投资不及预期 ; 贸易冲突重新升级 长城证券 2
目录 1. 半导体产业景气向上, 设备需求旺盛... 5 1.1 全球半导体产业景气向上, 核心集成电路带动产业链同步增长... 5 1.2 集成电路生产难度高, 高端设备寡头垄断... 7 2. 国产半导体设备方兴未艾, 产业发展再迎机遇期... 10 2.1 国产设备方兴未艾, 核心领域受制于人... 10 2.2 大基金加码芯片制造, 政策资金利好产业发展... 13 2.3 大陆晶圆厂建设高峰已至, 国产设备再迎发展机遇期... 15 3. 重点关注国内优质半导体设备供应商... 17 3.1 长川科技 : 国产测试设备龙头, 进口替代最先受益... 17 3.2 北方华创 : 半导体核心装备龙头, 国产化趋势下加速崛起... 20 3.3 晶盛机电 : 单晶硅设备龙头, 半导体及光伏驱动成长... 24 长城证券 3
图表目录 图 1: 半导体行业产业链... 5 图 2: 全球半导体销售进入景气向上周期... 6 图 3: 集成电路市场占半导体市场份额超过 80%( 百万美元 )... 6 图 4: 全球集成电路销售 2017 年达到 3431 亿美元... 7 图 5: 全球硅片出货量高位持续上行... 7 图 6: 半导体设备广泛应用于集成电路制造的各个领域... 8 图 7: 集成电路制造各类设备成本占比... 8 图 8: 全球半导体设备年销售额超越历史高点... 9 图 9: 我国大陆地区半导体产品进出口额长期处于逆差... 10 图 10:2016 年地方政府集成电路产业基金规模... 15 图 11: 近年来我国晶圆厂开建数量迎来高峰... 15 图 12: 大陆晶圆厂设备投资额预测... 16 图 13: 半导体产业链中测试设备的应用... 17 图 14:2016 年全球半导体测试设备市场格局... 18 图 15: 长川科技 2013 2018Q1 营业收入及净利润... 18 图 16: 长川科技 2013-2018Q1 毛利率及净利率... 19 图 17: 长川科技 2017 年各主营业务占比... 19 图 18: 北方华创 2017 年各主营业务占比... 21 图 19:2015-2020 年全球及中国大陆光伏新增装机量... 21 图 20: 新能源汽车销量高速增长, 动力锂电池需求爆发... 22 图 21: 锂电设备采购价值量占比... 22 图 22: 北方华创 2013 2018Q1 营业收入及净利润... 23 图 23: 北方华创毛利率基本维持在 40% 的高位... 23 图 24: 晶盛机电主要业务领域... 25 图 25: 全球规划晶圆厂数量... 25 图 26:2016 年全球新增光伏装机容量市场构成... 26 图 27: 蓝宝石在智能手机及手表领域大规模应用... 26 图 28:2016 年中国 LED 主要应用领域... 27 图 29: 晶盛机电 2013 2018Q1 营业收入及净利润增速均维持在高位... 27 图 30: 晶盛机电毛利率及净利率逐步企稳... 28 图 31: 晶盛机电 2017 年各主营业务占比... 28 表 1:2016-2017 全球半导体设备市场份额变化... 9 表 2: 半导体设备功能简介及国内外主要厂商... 11 表 3: 国家集成电路大基金一期投资情况概览... 14 表 4:2018-2020 年晶圆加工设备市场空间预测... 16 表 5:2018-2020 年封装测试设备市场空间预测... 17 表 6: 长川科技盈利预测... 20 表 7: 北方华创盈利预测... 24 表 8: 晶盛机电盈利预测... 29 长城证券 4
1. 半导体产业景气向上, 设备需求旺盛 半导体可以分为四类产品, 分别是集成电路 光电子器件 分立器件和传感器 各分支包含的种类繁多且应用广泛, 在消费类电子 通讯 精密电子 汽车电子 工业自动化等电子产品中有大量的应用 半导体设备处于半导体产业链的上游, 技术高度密集 尖端, 在整个半导体行业中起着举足轻重的作用, 是下游的设计 制造 封测的基础 图 1: 半导体行业产业链 资料来源 : 公开资料, 长城证券研究所 1.1 全球半导体产业景气向上, 核心集成电路带动产业链 同步增长 2017 年全球半导体行业景气度高涨,2018 年有望延续 2017 年全球半导体销售额同比增长 21.6%, 首次突破 4000 亿美元, 截至 18 年 1 月全球半导体销售额已连续 18 个月环比增长, 景气度高涨 另据 IC Insights 预测,2017 年半导体资本支出预期上调至 809 亿美元, 同比增长 20% 此外多家研究机构包括 Gartner WSTS 均上调了全年半导体的营收增速, 达到 17%~18% 左右 2017-2019 年全球半导体产业投资将保持连续增长 2017 年 长城证券 5
全球半导体资本支出将增长 2.9%, 达 699.37 亿美元 ;2018 年可望达到 736.14 亿美元, 增长率为 5.3%;2019 年将可能达到 783.6 亿美元规模, 增长率为 6.4% 可见, 全球半导体业界对于 2017-2019 年的发展形势较为乐观 图 2: 全球半导体销售进入景气向上周期 资料来源 : 中国产业信息网, 长城证券研究所 集成电路产业是半导体产业的核心 集成电路是一种微型电子器件或部件 它采用一定的工艺, 把一个电路中所需的晶体管 电阻 电容和电感等元件及布线互连一起, 制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上, 然后封装在一个管壳内, 成为具有所需电路功能的微型结构 ; 它具有体积小, 重量轻, 引出线和焊接点少, 寿命长, 可靠性高, 性能好等优点, 同时成本低, 便于大规模生产 集成电路的出现使电子元件向着微小型化 低功耗 智能化和高可靠性方面迈进了一大步, 并带动了全球半导体产业自 20 世纪 60 年代至 90 年代的迅猛增长 作为现代社会信息化 智能化的基础, 集成电路广泛用于计算机 手机 电视机 通信卫星 相机 汽车电子中, 其中计算机和通信领域是其应用的最主要行业 目前集成电路产业占半导体市场份额的比重超过 80% 集成电路主要包括模拟电路 逻辑电路 微处理器 记忆体四个部分 根据 SEMI 的数据,2017 年集成电路总的市场规模为 3431 亿美元, 占整个半导体市场的 83% 集成电路中, 模拟电路 逻辑电路 微处理器 记忆体的市场规模分别为 530 亿 1020 亿 639 亿和 1239 亿美元, 占集成电路市场的比例分别为 15.5% 29.8% 18.6% 和 36.1% 图 3: 集成电路市场占半导体市场份额超过 80%( 百万美元 ) 资料来源 :SEMI, 长城证券研究所 长城证券 6
集成电路产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一, 是关系国民经济和社会发展全局的基础性 先导性和战略性产业, 在推动国家经济发展 社会进步 提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用, 已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志 2017 年, 受益于记忆体涨价等因素, 全球集成电路的销售额同比大增 24.6%, 达到 3431 亿美元 图 4: 全球集成电路销售 2017 年达到 3431 亿美元 资料来源 :Wind, 长城证券研究所 集成电路产业高景气也带动了上游原材料 设备等行业快速发展 以原材料端的半导体硅片为例,SMG(SiliconManufacturersGroup) 在其硅片行业年终分析报告中指出,2017 年全球硅片出货面积相比 2016 年增加了 10%, 全球硅片收入增长了 21%, 超过 2016 的水平 2017 年硅片出货量为 118.1 亿平方英寸 (MSI), 高于 2016 年的 107.38 亿平方英寸的市场高点 收入共计 87.1 亿美元, 比 2016 公布的 72.1 亿高出 21% 硅片出货量的成长, 意味着集成电路产业的整体出货与市场需求蓬勃发展 据市调机构统计, 半导体硅晶圆缺货状况要到至 2021 年才会缓解, 其中, 全球 12 英寸硅晶圆需求更为强劲, 至 2021 年的五年内, 年复合成长率约 7.1%, 至于 8 英寸晶圆年复合成长率约 2.1% 图 5: 全球硅片出货量高位持续上行 资料来源 :Wind, 长城证券研究所 1.2 集成电路生产难度高, 高端设备寡头垄断 集成电路生产的主要工序包括三个环节 : 集成电路的设计, 晶圆制造加工以及封装与测 试 制造一块集成电路芯片需要上百道工序, 可以概括为前道工艺 (front-endproduction) 长城证券 7
和后道工艺 (back-endproduction) 前道工艺以单晶硅片的加工为起点, 以在单晶硅片上制成各种集成电路元件为终点 ; 后道工艺即封装测试环节, 以最终制成集成电路产品为终点 在前道和后道工艺中, 需要用到大量的制造加工设备, 这些设备的制造需要综合运用光学 物理 化学等科学技术, 具有技术含量高 制造难度大 研发投入大 设备价值高等特点 因此设备投资是半导体产业资本支出的主要部分, 占总投资规模的 67% 左右 图 6: 半导体设备广泛应用于集成电路制造的各个领域 资料来源 : 产业信息网, 长城证券研究所 具体来看, 前道晶圆制造加工环节设备资本开支较大, 大约占总设备投入的 70% 其中光刻机 刻蚀机 薄膜沉积等主要设备价值较高, 分别占晶圆制造环节设备成本的 30% 25% 25% 后道封装组装及检测设备资本开支约占总设备投入的 15% 及 10% 图 7: 集成电路制造各类设备成本占比 资料来源 : 长城证券研究所 长城证券 8
近年来半导体设备需求旺盛 2008 2009 年受到金融危机的影响, 半导体设备投资随半导体产业进入萧条期而紧缩 全球半导体设备销售额同比分别下降 31% 和 46%, 危机过后产业逐步复苏,2011 年达到历史相对高点 435 亿美元, 随后受到周期性影响设备支出有所下降 而 2016 年全球集成电路设备市场规模为 412 亿美元, 同比增长 13%,2017 年全球半导体设备市场规模更是达到 566.2 亿美元, 同比增长 37.3%, 超越历史最高点, 增速为近 7 年来的最高水平, 设备需求空前旺盛 图 8: 全球半导体设备年销售额超越历史高点 资料来源 :Wind, 长城证券研究所 半导体设备行业门槛极高, 处于寡头垄断局面, 国内产业相对薄弱 从全球范围看, 美国 日本 荷兰是世界半导体装备制造的三大强国, 全球知名的半导体设备制造商主要集中在上述国家 前十大半导体设备生产商中, 有美国企业 4 家, 日本企业 5 家, 荷兰企业 1 家 其中, 应用材料公司拥有除光刻机外种类齐全的制造设备, 总收入规模列第一 由于光刻机的价值较高, 专注于该产品的荷兰公司 ASML 位居收入规模第二 美国公司在等离子体刻蚀设备 离子注入机 薄膜沉积设备 掩模版制造设备 检测设备 测试设备 表面处理设备产品中具有竞争优势 ; 日本公司在光刻机 刻蚀设备 单晶圆沉积设备 晶圆清洗设备 涂胶机 / 显影机 退火设备 检测设备 测试设备 氧化设备等产品中具有竞争优势, 荷兰公司则在高端光刻机 外延反应器 垂直扩散炉等领域处于领先地位 2017 年全球半导体设备市场成绩已出炉 从地区贡献来看,2017 年, 韩国买家贡献了全球 32% 的市场份额, 其次为台湾地区 中国大陆 日本, 前 4 市场占全球半导体设备市场份额超过 75% 韩国以近 180 亿美元的规模超过中国台湾地区, 登顶全球最大半导体设备市场, 较 2016 年增长 133.4%; 台湾半导体设备市场萎缩约 6%, 退居全球第二大半导体市场 ; 除台湾地区之外, 全球其它主要半导体设备市场均实现了一定幅度的增长 中国半导体设备市场增长迅速, 中国大陆市场去年依旧表现良好, 销售额为 82.3 亿美元, 同比增长了 27%, 连续两年位居全球第三 2017 年中国半导体市场较 2012 年增长已经超过了 2 倍, 占全球半导体设备的市场份额已经接近 15% 随着我国对于集成电路产业的投资持续加码, 我国半导体设备市场有望进一步增长 表 1:2016-2017 全球半导体设备市场份额变化 2017 2016 同比变化 % 长城证券 9
韩国 17.95 7.69 133% 台湾 11.49 12.23-6% 中国 8.23 6.46 27% 日本 6.49 4.63 40% 北美 5.59 4.49 24% 欧洲 3.67 2.18 68% 其他地区 3.2 3.55-10% 总计 56.62 41.24 37% 资料来源 :SEMI, 长城证券研究所 2. 国产半导体设备方兴未艾, 产业发展再迎机遇期 2.1 国产设备方兴未艾, 核心领域受制于人 由于历史原因, 我国半导体行业整体基础较为薄弱, 尤其是在资金壁垒 技术壁垒最高的芯片制造领域, 国内企业与美国 台湾 日韩领先企业的差距在 2-3 代以上 从全球 IC 产业链分布来看, 芯片设计 晶圆制造 封装测试三大环节占比约为 27% 51% 22% 我国集成电路设计业 制造业 封测业 2017 年销售额分别为 2073.5 1448.1 1889.7 亿元, 占比分别为 38% 27% 35%, 产业发展整体呈现 两头粗 中间细 格局 由于我国半导体核心元件尚无法实现大规模自给, 大陆地区半导体产品进出口额长期处于逆差, 关键设备亦长期受制于海外厂商 图 9: 我国大陆地区半导体产品进出口额长期处于逆差 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 2013 2014 2015 2016 2017 进口额 ( 亿美元 ) 出口额 ( 亿美元 ) 20.0% 15.0% 10.0% 5.0% 0.0% -5.0% -10.0% -15.0% -20.0% -25.0% -30.0% -35.0% 进口额 YOY 出口额 YOY 资料来源 :CSIA, 长城证券研究所 近年来伴随国家对半导体产业的持续投入及部分民营企业的兴起, 国产半导体设备产业链布局逐步完善 在硅单晶炉 刻蚀机 封装设备 测试设备等壁垒相对低的领域, 国产设备已达到或接近国外先进水平, 且成本优势明显 例如晶盛机电生产的单晶硅长晶炉, 其在投料量 自动化程度和晶棒尺寸等指标方面均已处于国际领先水平 ; 中微半导 长城证券 10
体生产的 16nm 刻蚀机实现了商业化量产, 并已进入台积电 5 条生产线 ; 北方华创生产的 CVD 设备已进入中芯国际 28nm 生产线,14nm 设备处于验证期 表 2: 半导体设备功能简介及国内外主要厂商 设备名称 示意图 设备功能 国内外主要厂商 国内 : 北京京运通 七星华创 北京京仪世纪 河北晶龙 西安理工晶科 常州华盛天 龙 上海汉虹 西安华德 中电科四十八所 熔融半导体材料, 拉单晶, 单晶上海申和热磁 晶盛机电 晋江耐特克 宁为后续半导体器件制造, 提炉夏晶阳 常州江南 合肥科晶 沈阳科仪供单晶体的半导体晶坯国际 : 德国 PVA TePla AG 公司 日本 Ferrotec 公司 美国 QUANTUM DESIGN 公 司 德国 Gero 公司 美国 KAYEX 公司 为气相外延生长提供特定国内 : 中电科四十八所 青岛赛瑞达 合肥的工艺环境 气相外延即化科晶 北京金盛微纳 济南力冠气相学气相沉积的一种特殊工国际 : 美国 CVD Equipment 公司 美国 GT 外延艺, 其生长薄层的晶体结构公司 法国 Soitec 公司 法国 AS 公司 美炉是单晶衬底的延续, 而且与国 Proto Flex 公司 美国 Kurt J.Lesker 公司 衬底的晶向保持对应的关美国 Applied Materials 公司系 国内 : 沈阳中科仪器 北京汇德信 绍兴匡提供在沉底表面按特定生泰 沈阳科友长薄膜的工艺设备 分子束分子国际 : 法国 Riber 公司 美国 Veeco 公司 外延工艺, 是一种制备单晶束外芬兰 DCA Instruments 公司 美国薄膜的技术, 它是在适当的延系 SVTAssociates 公司 美国 NBM 公司 德国衬底与合适的条件下, 沿衬统 Omicron 公司 德国 MBE-Komponenten 公底材料晶轴方向逐层生长司 英国 Oxford Applied Research(OAR) 薄膜公司 为半导体材料进行氧化处 氧化炉 理, 提供要求的氧化氛围, 实现半导体预期设计的氧化处理过程, 是半导体加工过程的不可缺少的一个环节 国内 : 北京七星华创 青岛福润德 中电科四十八所 青岛旭光 中电科四十五所国际 : 英国 Thermco 公司 德国 Centrotherm thermal solutions GmbH Co.KG 公司 把含有构成薄膜元素的气低压态反应剂或液态反应剂的化学国内 : 上海驰舰 中电科四十八所 中电科蒸气及反应所需其它气体气相四十五所 北京仪器厂 上海机械厂引入 LPCVD 设备的反应淀积国际 : 日本日立国际电气公司室, 在衬底表面发生化学反系统应生成薄膜 长城证券 11
等离子体增强化学气相淀积系统磁控溅射台 在沉积室利用辉光放电, 使其电离后在衬底上进行化学反应, 沉积半导体薄膜材料通过二极溅射中一个平行于靶表面的封闭磁场, 和靶表面上形成的正交电磁场, 把二次电子束缚在靶表面特定区域, 实现高离子密度和高能量的电离, 把靶原子或分子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜 国内 : 中电科四十五所 北京仪器厂 上海机械厂国际 : 美国 Proto Flex 公司 日本 Tokki 公司 日本岛津公司 美国泛林半导体 (Lam Research) 公司 荷兰 ASM 公司国内 : 北京仪器厂 沈阳中科仪器 成都南光 中电科四十八所 科睿设备 上海机械厂国际 : 美国 PVD 公司 美国 Vaportech 公司 美国 AMAT 公司 荷兰 Hauzer 公司 英国 Teer 公司 瑞士 Platit 公司 瑞士 Balzers 公司 德国 Cemecon 公司 化学机械抛光机 通过机械研磨和化学液体溶解 腐蚀 的综合作用, 对被研磨体 ( 半导体 ) 进行研磨抛光 国内 : 兰州兰新 爱立特微电子 国际 : 美国 Applied Materials 公司 美国诺 发系统公司 美国 Rtec 公司 光刻机反应离子刻蚀系统 ICP 等离子体刻蚀系统 在半导体基材上 ( 硅片 ) 表面匀胶, 将掩模版上的图形转移光刻胶上, 把器件或电路结构临时 复制 到硅片上平板电极间施加高频电压, 产生数百微米厚的离子层, 放入式样, 离子高速撞击式样, 实现化学反应刻蚀和物理撞击, 实现半导体的加工成型将一种或多种气体原子或分子混合于反应腔室中, 在射频 微波等外部能量作用下形成等离子体, 并使其中的活性基团与待刻蚀表面材料发生化学反应, 生成可挥发产物 等离子体中的离子可在偏压的作用下被引导和加速, 实现对待刻蚀表面进行定向的腐蚀和加速腐蚀 国内 : 中电科四十八所 中电科四十五所 上海机械厂 成都南光国际 : 荷兰阿斯麦 (ASML) 公司 美国泛林半导体公司 日本尼康公司 日本 Canon 公司 美国 ABM 公司 德国德国 SUSS 公司 美国 MYCRO 公司国内 : 北京仪器厂 北京七星华创 成都南光 中电科四十八所国际 : 日本 Evatech 公司 美国 NANOMASTER 公司 新加坡 REC 公司 韩国 JuSung 公司 韩国 TES 公司国内 : 北京仪器厂 北京七星华创 中电科四十八所 香港戈德尔 中科院微电子所 北方微电子 北京东方中科集成 北京创世威纳国际 : 英国牛津仪器公司 美国 Torr 公司 美国 Gatan 公司 英国 Quorum 公司 美国利曼公司 美国 Pelco 公司 长城证券 12
离子注入机探针测试台晶片减薄机 对半导体表面附近区域进行掺杂通过探针与半导体器件的 pad 接触, 进行电学测试, 检测半导体的性能指标是否符合设计性能要求通过抛磨, 把晶片厚度减薄 国内 : 北京仪器厂 中电科四十八所 成都南光 沈阳方基 上海硅拓国际 : 美国 CHA 公司 美国 AMAT 公司 Varian 半导体制造设备公司 ( 被 AMAT 收购 ) 国内 : 中电科四十五所 北京七星华创 瑞柯仪器 华荣集团 深圳森美协尔国际 : 德国 Ingun 公司 美国 QA 公司 美国 MicroXact 公司 韩国 Ecopia 公司 韩国 Leeno 公司国内 : 兰州兰新高科 深圳方达 深圳金实力 炜安达 深圳华年风国际 : 日本 DISCO 公司 德国 G&N 公司 日本 OKAMOTO 公司 以色列 Camtek 公司 晶圆划片机引线键合机 资料来源 :EEFocus, 长城证券研究所 把晶圆, 切割成小片的 Die 把半导体芯片上的 Pad 与管脚上的 Pad, 用导电金属线 ( 金丝 ) 链接起来 国内 : 中电科四十五所 北京科创源 沈阳仪器仪表工艺研究所 西北机器 汇盛电子 兰州兰新高科 大族激光 深圳红宝石激光 武汉三工 珠海莱联光电 珠海粤茂科技国际 : 德国 OEG 公司 日本 DISCO 公司国内 : 中电科四十五所 北京创世杰 宇芯 ( 成都 ) 集成电路封装测试有限公司 ( 马来西亚友尼森投资 ) 深圳开玖自动化国际 : 美国奥泰公司 德国 TPT 公司 奥地利奥地利 FK 公司 马来西亚友尼森 (UNISEM) 公司 尽管在部分领域有所突破, 但总体而言, 国内半导体设备产业实力依然薄弱, 总体国产化率不足 15%, 且绝大部分企业无法达到国际上已经实现量产的 10nm 工艺 部分在 28nm 或 14nm 工艺取得突破的设备厂商, 其产品稳定性与国际巨头仍有较大差距, 要实现大批量进入量产线仍需时日 预计未来我国半导体设备产业发展仍将呈现以点带面的形式, 对于长晶炉 刻蚀机等部分已取得技术突破的领域, 主要发展方向是进一步提高产品质量 提升量产能力 打入国际市场 ; 对于尚未形成突破的领域, 主要目标是攻克核心技术 缩小代差 积累工艺经验, 同时进行市场化探索 由于半导体设备业技术壁垒高 资金需求大 制造周期长的特点, 产业未来发展将与政策扶持力度 资本投入体量及下游需求变化等因素密切相关 2.2 大基金加码芯片制造, 政策资金利好产业发展 近年来, 国家曾先后出台 进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策 国家集成电路产业发展推进纲要 十三五 国家信息化规划 等多项相关政策, 扶持本土集成电路产业发展 2014 年, 国家成立集成电路产业投资基金, 募集资金近 1400 亿元, 再一次从国家层面推动产业进步 与以往的国家补贴政策不同, 此次大基金投资采用股 长城证券 13
权投资的市场化机制, 覆盖面更广, 资金利用效率也更高 目前大基金一期投资已基本 完成, 投资范围涵盖 IC 产业链设计 制造 封测 设备材料等各个环节, 投资比重分别 约为 20% 63% 10% 7% 表 3: 国家集成电路大基金一期投资情况概览 投资时间 公司名称 股票代码 所处领域 半导体相关业务 2014.12 中微半导体 IC 设备 刻蚀机 2014.12 长电科技 600584.SH 封装测试 收购新加坡星科晶朋 ( 封装测试企业 ) 2015.2 中芯国际 0981.HK 晶圆制造 先进工艺制造 2015.2 紫光展锐 IC 设计 2015.5 纳思达 002180.SZ IC 设计 打印机 耗材 配套芯片设计 2015.6 国科微 300672.SZ IC 设计 国内直播芯片市占率超 70%, 广播电视系列芯片 智能监控系列芯片 2015.6 三安光电 600703.SH 特色工艺 化合物半导体制造,LED 芯片 外延片 2015.7 长川科技 300604.SZ IC 设备 集成电路测试设备 ( 分选机 测试机 ) 2015.9 北斗星通 002151.SZ IC 设计 卫星导航集成电路芯片 2015.11 上海硅产业集团 IC 材料 布局大硅片领域 2015.11 中兴微电子 IC 设计 2015.11 江苏鑫华 IC 材料 布局电子级多晶硅材料 2015.12 北方华创 002371.SZ IC 设备 七星电子收购北方微电子 ( 半导体可是及沉积设备 ), 国内最大半导体装备企业 2015.12 华天科技 002185.SZ 封装测试 2015.12 士兰微 600460.SH 特色工艺 分立器件 集成电路 发光二极管 2016.2 长江存储 存储器制 存储器制造 造 2016.8 苏州盛科网络 IC 设计 国内网络交换芯片市场领先企业 2016.9 通富微电 002156.SZ 封装测试 收购 AMD 苏州 槟城两座封测工厂各 85% 股权 2016.10 耐威科技 300456.SZ 特色工艺 特色 MEMS 传感器, 瑞通芯源 镭航世纪 光谷信息 2016.11 万盛股份 603010.SH IC 设计 匠心知本 ( 硅谷数模, 美国高性能数模混合芯片公司 ) 2017.5 兆易创新 603986.SH IC 设计 NOR/NAND Flash 存储芯片 MCU 控制器 2017.8 景嘉微 300474.SZ IC 设计 拟定增不超过 13 亿元投向集成电路研发设计领域 2017.10 雅克科技 002409.SZ IC 材料 江苏先科 (UP Chemical, 韩国半导体材料先驱体 ; 科美特, 成都特种气体有限公司 ) 2017.11 华虹半导体 1347.HK 晶圆制造 先进工艺制造 安集微电子 IC 材料 抛光液研发 2017.11 汇顶科技 603160.SH IC 设计 固话芯片 触控芯片 指纹芯片 2017.12 晶方科技 603005.SH 封装测试 传感器封装领先企业 先进半导体 03355.HK 晶圆制造 2017.12 巨化股份 600160.SH IC 材料 电子化学材料 2018.1 创达新材 832990 材料 热固塑料 封装材料 有机硅材料 共达电声 002655.SZ 电声元件 国微技术 02239.HK 安全设备 资料来源 : 观研天下, 长城证券研究所 长城证券 14
除国家层面推动外, 北京 上海 湖北 福建 江苏等多地政府也纷纷响应, 成立了规模不等的地方产业基金推动集成电路产业发展 截至 2016 年, 地方产业基金总规模已超 3000 亿元, 相应配套扶持政策亦不断完善 目前国家集成电路产业投资基金二期业已进入募集阶段, 预计总规模将达到 1500-2000 亿元 图 10:2016 年地方政府集成电路产业基金规模 600 500 500 500 500 400 400 320 300 300 300 200 100 0 160 150 100 31 基金规模 ( 亿元 ) 资料来源 : 前瞻产业研究, 长城证券研究所 今年 4 月, 在中美贸易战一触即发的大背景下, 中兴通讯 芯片门 再一次将集成电路技术自主可控议题推上风口浪尖 此后中兴事件虽出现转圜, 但芯片软肋给我国外交谈判带来的被动局面无疑给政府敲响了警钟, 集成电路国产化的战略意义再次突显 我们认为未来几年大陆集成电路产业将持续得到政府政策 资金面支持, 产业整体有望得到实质性发展 2.3 大陆晶圆厂建设高峰已至, 国产设备再迎发展机遇期 近年来,AI 5G 物联网 自动驾驶等新应用出现推动存储芯片(DRAM/3D NAND) 需求爆发, 产品价格不断上涨, 三星等制造企业及上游晶圆厂扩产意愿强烈 据 SEMI 预测,2017-2020 年间全球拟投产半导体晶圆厂 62 座, 其中 26 座位于大陆, 占全球总数 42% 2017 年我国有 12 座晶圆厂开建,2018 年将有 10 座晶圆厂动工 图 11: 近年来我国晶圆厂开建数量迎来高峰 30 25 20 15 10 5 0 11 13 12 10 5 3 1 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 中国 ( 座 ) 其他地区 ( 座 ) 资料来源 :SEMI, 长城证券研究所 长城证券 15
晶圆厂建设周期为 3-5 年, 一般在开工后 1-2 年开始进入设备采购期 由此推算, 大陆 16-17 年开建的多座晶圆厂将于 18-19 年迎来设备采购高峰, 国内半导体设备行业再次迎来发展机遇期 据 SEMI 预测,2018 年中国大陆晶圆厂设备总投资额约为 125 亿美元, 同比增长 66.7%, 且 2019 年仍有望保持 60% 增速 同时, 本土晶圆厂设备投资额所占比重有望自 2017 年的 33% 提升至 2019 年的 45%, 未来国产半导体设备厂商有望率先通过本土晶圆厂打开市场 图 12: 大陆晶圆厂设备投资额预测 300 250 200 150 100 50 0 135.0 110.0 67.0 135.0 52.6 50.0 90.0 58.0 12 25.0 2016 2017 2018E 2019E 2020E 资料来源 :SEMI, 长城证券研究所 晶圆加工领域光刻机 刻蚀设备 薄膜沉积设备及其他设备成本占比约为 30% 25% 25% 20% 我们假设未来 3 年国产设备采购需求全部来自本土晶圆厂, 设备国产化率自 2016 年起在原有基础上每年提升 1-2.5%, 并假设人民币对美元汇率维持 6.4, 则 2018 2019 2020 年国产晶圆加工设备市场规模分别为 99.9 165.1 261.4 亿元 表 4:2018-2020 年晶圆加工设备市场空间预测 2016 2017 2018E 2019E 2020E 本土晶圆厂设备投资额 ( 亿美元 ) 12.0 25.0 58.0 90.0 135.0 本土晶圆厂设备投资额 ( 亿元 ) 76.8 160.0 371.2 576.0 864.0 光刻机 (30%) 23.0 48.0 111.4 172.8 259.2 国产化率 1.00% 2.00% 3.00% 4.00% 5.00% 国产光刻机市场规模 ( 亿元 ) 0.2 1.0 3.3 6.9 13.0 薄膜沉积设备 (25%) 19.2 40.0 92.8 144.0 216.0 国产化率 10.00% 12.50% 15.00% 17.50% 20.00% 国产薄膜沉积市场规模 ( 亿元 ) 1.9 5.0 13.9 25.2 43.2 刻蚀设备 (25%) 19.2 40.0 92.8 144.0 216.0 国产化率 80.00% 82.50% 85.00% 87.50% 90.00% 国产刻蚀设备市场规模 ( 亿元 ) 15.4 33.0 78.9 126.0 194.4 其他 (20%) 12.9 15.0 25.0 40.0 54.0 国产化率 10.00% 12.50% 15.00% 17.50% 20.00% 其他国产设备市场规模 ( 亿元 ) 1.3 1.9 3.8 7.0 10.8 国产晶圆加工设备市场规模 ( 亿元 ) 18.8 40.8 99.9 165.1 261.4 资料来源 :SEMI, 长城证券研究所 外来晶圆厂设备投资额 ( 亿美元 ) 本土晶圆厂设备投资额 ( 亿美元 ) 长城证券 16
集成电路产业链中, 封装组装设备 测试设备投入约为晶圆制造设备的 21% 15% 考 虑到国内封测行业已较为成熟, 相应配套产能扩张可能低于该比例, 我们假设未来三年 上述设备投资额比例约为 15% 10%, 则封测厂设备投资总额约为晶圆厂的 25% 在维 持晶圆加工设备部分原有假设的基础上, 我们类似地推断出 2018 2019 2020 年国产封 装测试设备市场规模分别为 41.8 68.4 108.0 亿元 表 5:2018-2020 年封装测试设备市场空间预测 2016 2017 2018E 2019E 2020E 本土晶圆厂设备投资额 ( 亿元 ) 76.8 160.0 371.2 576.0 864.0 本土封测厂设备投资额 ( 假设配套投资额 25%, 亿元 ) 19.2 40.0 92.8 144.0 216.0 封装组装设备 (60%) 11.5 24.0 55.7 86.4 129.6 国产化率 40.00% 42.50% 45.00% 47.50% 50.00% 国产封装组装市场规模 ( 亿元 ) 4.6 10.2 25.1 41.0 64.8 测试设备 (40%) 7.7 16.0 37.1 57.6 86.4 国产化率 40.00% 42.50% 45.00% 47.50% 50.00% 国产测试设备市场规模 ( 亿元 ) 3.1 6.8 16.7 27.4 43.2 国产封测设备市场规模 ( 亿元 ) 7.7 17.0 41.8 68.4 108.0 资料来源 :SEMI, 长城证券研究所 另一方面, 下游需求旺盛致使原材料端的半导体大硅片长期处于供需紧张状态 据日本硅晶圆巨头 SUMCO 预测,2018 年 12 英寸硅晶圆价格将回升约 20%, 与 2016 年底相比提价幅度将达到 40%, 且未来各尺寸晶圆价格仍将持续调涨 8 英寸硅晶圆由于国际大厂扩产意愿不强, 缺货情况可能更为严重 由于国内硅片厂主流技术水平仍停留在 8 英寸阶段, 未来该领域供需缺口大概率将由国内厂商填补, 本土硅片厂商产能扩张有望进一步带动单晶炉 抛光机 清洗设备等泛半导体设备需求, 打开百亿级市场空间 3. 重点关注国内优质半导体设备供应商 3.1 长川科技 : 国产测试设备龙头, 进口替代最先受益 公司是国内集成电路测试设备龙头 测试机 分选机 探针台除了在晶圆制造 芯片封装及测试环节使用, 在芯片设计的设计验证环节也有一定的应用 其中测试机是检测芯片功能和性能的专用设备, 测试机对芯片施加输入信号, 采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较, 判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性 ; 分选机把芯片传送到指定测试位置, 然后通过电缆接受测试机的控制, 根据测试结果将完成测试的芯片分类放置 ; 探针台主要用途是为晶圆上的芯片的电参数测试提供一个测试平台, 探针台配合测量仪器可完成集成电路的电压 电流 电阻以及电容电压特性曲线等参数检测 图 13: 半导体产业链中测试设备的应用 长城证券 17
资料来源 :SEMI, 长城证券研究所 全球集成电路测试设备整体市场集中度较高, 领先企业主要有日本爱德万 美国泰瑞达等 中国集成电路装备起步较晚, 国内高端市场主要由国外厂商占据, 市场集中度高 中国半导体行业协会统计数据表明,2016 年中国集成电路测试设备市场超过 8 成以上份额被美国泰瑞达 日本爱德万 美国科利登等国外测试设备品牌占据 图 14:2016 年全球半导体测试设备市场格局 资料来源 : 中国产业信息网, 长城证券研究所 2013 到 2018 年一季度, 长川科技主营业务收入持续快速增长, 其中 2017 年实现营收 1.8 亿元, 增速达到 45%,2018 年一季度实现营收 4554 万元, 增速达到 122%, 实现近 5 年来新高 公司归母净利润同样保持高增长,2017 年实现归母净利润 5025 万元, 同比增速 21% 2018 年一季度实现归母净利润 755 万元, 增速达 80% 随着国内晶圆厂开始进入新一轮投资高峰, 公司作为国内半导体检测设备龙头, 将最先受益于进口替代 图 15: 长川科技 2013 2018Q1 营业收入及净利润 资料来源 : 公司资料, 长城证券研究所 长城证券 18
公司产品从关键零部件的设计 选材到自动控制系统的软件开发等均为自主完成, 目前技术储备丰富, 可为客户提供定制化测试设备 有强大的技术储备作为后盾, 公司产品技术壁垒相对较高, 毛利率常年维持在 60% 的高位 公司常年保持高研发投入,2016 年及 2017 年研发费用占比均超 20%, 使得公司净利率自 2016 年以来小幅下降 图 16: 长川科技 2013-2018Q1 毛利率及净利率 资料来源 : 公司资料, 长城证券研究所 长川科技生产的测试机包括大功率测试机 (CTT 系列 ) 模拟/ 数模混合测试机 (CTA 系列 ) 等, 分别用于各类功率器件和各类模拟 / 数模混合集成电路的电参数性能测试 ; 分选机包括重力下滑式分选机和平移式分选机等, 可分别适用于不同封装类型的集成电路的自动分选 2017 年分选机实现营收 9548 万元, 占比达 53%, 测试机实现营收 7766 万元, 占比达 43% 随着公司下游客户的扩产计划不断落地, 公司的分选机及测试机销售收入有望再创新高 图 17: 长川科技 2017 年各主营业务占比 资料来源 : 公司资料, 长城证券研究所 长城证券 19
重点关注长川科技 : 集成电路测试设备市场空间巨大, 测试设备龙头有望最先受益 : 测试设备市场需求 主要来源于下游封装测试企业 晶圆制造企业和芯片设计企业, 其中又以封装测试 企业为主 目前, 封装测试业已成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节, 封装测试产业在我国的快速发展有力促进了测试设备的市场需求 同时, 我国芯片 设计产业亦保持快速发展势头, 国内设计业的崛起将为国内晶圆制造 封测企业及 其设备供应商带来更多的发展机会 2018 国内在建或拟建 8 英寸 12 英寸晶圆厂分 别为 3 条和 22 条, 占据全球集成电路新增产能的较大份额 随着我国集成电路产业 规模的不断扩大以及全球产能向我国大陆地区转移的加快, 集成电路各细分行业对 测试设备的需求将不断增长, 国内集成电路测试设备市场需求空间较大, 产业处于 加速发展期 公司作为国内测试设备龙头, 主要产品包括测试机和分选机, 下游客 户包括长电科技 华天科技 士兰微 华润微电子等一流集成电路厂商 2017 年公 司成功开拓了微硅电子 致新科技 立奇科技等优质客户, 同时积极拓展台湾市场, 扩大了产品市场份额, 有望成为国产替代过程中最先受益标的 业绩高速增长, 公司市场份额稳步提升 : 公司 2017 年前及 2018 年一季度业绩同比 大增, 符合预期 公司生产的测试机及分选机主要应用于封装后的 FT 测试, 探针台 主要用于封装前的 CP 测试环节, 公司研发的 CP12 探针台具备 8-12 英寸各类晶圆的 测试能力, 有望切入 CP 测试领域, 随着新品在客户方的不断渗透, 公司业绩有望持 续提升 公司进行了有效的销售扩张及费用管控, 募集资金主要用于生产基地及研 发中心和营销服务网络项目的建设, 极大地优化公司的产能布局, 突破现有产能瓶 颈 项目建成后将有效提升公司产能, 进一步提高公司的市场占有率 投资建议 : 长川科技是半导体设备国产替代的纯正标的, 公司生产的测试机及分选机是 主要的半导体测试设备, 下游客户均为优质的半导体厂商 随着国内半导体封测厂商带 动晶圆生产投资不断加大, 已经具有国际先进水平的优秀设备商有望迎来国产替代的历 史机遇 我们预计公司 2018-2020 年 EPS 为 0.53 0.79 和 1.09, 对应 PE 为 56 37 和 27 倍, 建议重点关注 表 6: 长川科技盈利预测 单位 2018E 2019E 2020E 营业收入 ( 百万元 ) 287.67 431.51 604.11 (+/-%) 60.00% 50.00% 40.00% 净利润 ( 百万元 ) 78.92 116.89 161.78 资料来源 : 长城证券研究所 (+/-%) 57.04% 48.12% 38.40% 摊薄 EPS( 元 ) 0.53 0.79 1.09 PE 55.62 37.32 27.05 3.2 北方华创 : 半导体核心装备龙头, 国产化趋势下加速 崛起 北方华创是中国领先的高端半导体核心设备供应商, 产品覆盖了 8-12 寸半导体生产前处 理工艺制程中的大部分关键装备, 在 PVD CVD ALD 刻蚀机及清洗机等领域均有布 局 2017 年公司半导体设备业务收入 11.34 亿元, 同比增长 39.47%, 真空设备收入 2 亿 长城证券 20
元, 同比增长 127.46%, 随着下游行业持续高景气, 公司未来业绩有望加速释放 公司电子元器件主营业务收入 7.63 亿元, 同比增长 25.49%, 占比总收入比重为 34%, 下游客户稳定, 未来有望保持稳定增长 公司光伏设备在手订单充裕,2018 年有望持续爆发 公司为隆基股份提供单晶生长设备, 在手订单约 9 亿元, 未来两年逐步确认收入, 未来增长可期 图 18: 北方华创 2017 年各主营业务占比 资料来源 : 公司资料, 长城证券研究所 2017 年全球新增光伏装机量 102Gwh, 同比增长 36%, 其中中国新增装机量 53Gwh, 同比增长 54%, 超市场预期 2018 年中国光伏行业基本面持续改善, 随着光伏发电 平价上网 逐渐实现, 预计 2020 年中国光伏新增装机量有望达到 65Gwh 北方华创自 2016 年以来与隆基股份陆续签订了 5 份单晶炉设备供应合同, 累计金额 11.83 亿元, 光伏领域在手订单充足, 公司真空装备业务在 2018 年将延续增长, 为公司打开成长空间 图 19:2015-2020 年全球及中国大陆光伏新增装机量 资料来源 : 中国产业信息网, 长城证券研究所 长城证券 21
近年来伴随下游新能源汽车市场爆发, 动力锂电市场是当前锂电产业的主要增长点 2017 年我国动力锂电池出货量约 39GWh, 同比增长 28.5%, 预计未来 3 年年复合增速将达到 30%-40% 在此背景下, 我国锂电产业近年快速发展, 相关企业产能规模不断扩张, 目前国内已有动力电池企业上百家, 电芯市场规模超 2000 亿 图 20: 新能源汽车销量高速增长, 动力锂电池需求爆发 资料来源 : 中国汽车工业协会, 真锂研究, 长城证券研究所 各类锂电设备中, 涂布机 卷绕机 分条机 模切机等前中段工序的设备标准化程度高, 生产及加工要求较高, 占设备成本比重较大 后段设备定制化程度较高, 占比相对小 北方华创主要相关产品为搅拌机 涂布机 辊压机和分切机, 同时具备锂电整线方案设计能力 涂布机系列为公司技术含量最高的产品, 其中公司双面挤出式涂布机可一次性进行双面涂布并烘干, 达到国内领先水平 图 21: 锂电设备采购价值量占比 资料来源 : 公司资料, 长城证券研究所 长城证券 22
北方华创近年来营业收入稳步提升, 净利润自 2016 年以来开始加速增长 2017 年实现营业收入 22.22 亿元, 同比增长 37.01%; 实现归母净利润 1.26 亿元, 同比增长 35.21%;2 018 年一季度公司实现营业收入 5.42 亿元, 同比增长 31%, 符合预期, 公司一季度实现归母净利润 1536 万元, 同比增长 857% 主要原因系收入增长及政府补贴大幅增长 310% 所致 图 22: 北方华创 2013 2018Q1 营业收入及净利润 资料来源 : 公司资料, 长城证券研究所 近年来公司毛利率基本维持在 40% 以上的高位,2018 年一季度公司销售毛利率为 41.91%, 同比增长 8.61%, 主要系本季度销售及订单 生产规模较上期增加所致 2018 年一季度公司净利率为 3.40%, 主要系政府补助同比大幅减少约 20.5% 所致, 预计随着公司研发投入的加大, 净利率有小幅下滑 图 23: 北方华创毛利率基本维持在 40% 的高位 资料来源 : 公司资料, 长城证券研究所 长城证券 23
重点关注北方华创 : 高端半导体设备龙头, 核心装备有望实现进口替代 : 北方华创是中国领先的高端半 导体核心设备供应商, 产品覆盖了 8-12 寸半导体生产前处理工艺制程中的大部分关 键装备, 并有多种产品在国内占据重要市场份额 公司由七星电子和北方微电子合 并而来, 在充分资源整合后, 进入新的发展阶段 2017 年公司成功收购美国 Akrion 公司, 极大丰富了清洗机产品线, 覆盖了包括 8-12 英寸单片清洗和批式清洗两大产 品线, 有望带来后续业绩增量 中国大陆已成为全球第三大半导体设备市场, 随着 国家对集成电路产业投资持续加码, 公司的多款产品已进入国内主要半导体厂商的 生产线, 在集成电路产业进口替代的大趋势下, 公司未来发展可期 其他业务齐头并进, 光伏及新能源领域带来稳定收入 : 公司的真空装备 锂电设备 及精密元器件业务均取得快速发展 在光伏产业发展的推动下, 真空装备业务发展 迅速, 公司目前已形成了真空热处理设备 气氛保护热处理设备 连续式热处理设 备和晶体生长设备四大类产品线, 其中光伏单晶炉绑定隆基股份, 在手订单充裕 公司锂电设备产品在国内处于领先水平, 在新能源汽车销量高速增长的背景下, 将 为公司带来持续稳定的收入 此外公司精密元器件业务通过自主创新研发新品, 不 断为公司带来业绩增量 投资建议 : 北方华创是国内领先的半导体核心设备供应商, 公司生产的 PVD CVD ALD 刻蚀机及清洗机等的市场份额不断扩大, 下游客户均为优质的半导体厂商 已形成半导 体装备 真空装备 新能源锂电装备及精密元器件四个业务部门 随着国内半导体晶圆 生产投资不断加大, 高端设备商有望最先实现进口替代 我们预计公司 2018-2020 年 EPS 为 0.53 0.79 和 1.00, 对应 PE 为 82 55 和 43 倍, 建议重点关注 表 7: 北方华创盈利预测 单位 2018E 2019E 2020E 营业收入 ( 百万元 ) 3445.37 4995.78 6744.31 (+/-%) 55.00% 45.00% 35.00% 净利润 ( 百万元 ) 243.06 360.98 458.02 资料来源 : 长城证券研究所 (+/-%) 93.50% 48.51% 26.88% 摊薄 EPS( 元 ) 0.53 0.79 1.00 PE 82.04 55.04 43.48 3.3 晶盛机电 : 单晶硅设备龙头, 半导体及光伏驱动成长 晶盛机电是国内晶体生长设备龙头, 产品包括晶体硅生长设备 光伏智能化装备 LED 智能化装备和蓝宝石材料等, 其中晶体硅生长设备占据公司收入的 80% 公司立足于晶体生长工艺设备, 客户基础广泛, 工艺经验丰富 随着国产硅片投资增速加快, 公司半导体单晶生长及相关加工设备订单有望快速增长 光伏装备业务订单充足, 随着光伏组件转换率提升, 多个项目报价接近平价上网价, 有望带动公司光伏设备稳定发展 长城证券 24
图 24: 晶盛机电主要业务领域 资料来源 : 公司资料, 长城证券研究所 根据 SEMI 数据,2020 年前全球规划建设 62 座晶圆厂, 其中坐落在中国 26 座, 占全球约 40% 随着全球半导体产业进入景气周期, 后续晶圆厂陆续开建, 硅片供需缺口持续扩大, 硅片价格未来持续看涨, 预计全球硅生长设备缺口将持续扩大 图 25: 全球规划晶圆厂数量 资料来源 :SEMI, 长城证券研究所 2016 年全球光伏累计装机容量达到 301.5GW, 其中我国累计装机容量为 78.1GW, 同比增长 79%, 居全球首位 根据国家能源局统计数据,2017 年我国累计光伏装机容量达 130.3GW, 同比增长 68%, 新增和累计装机容量都位居世界首位 长城证券 25
图 26:2016 年全球新增光伏装机容量市场构成 资料来源 :Solarzoom, 长城证券研究所 晶盛机电已形成蓝宝石晶锭 蓝宝石晶片 LED 器件检测分选装备 LED 灯具自动化生产线等一系列产品 公司积极布局蓝宝石晶体生长设备和 LED 芯片检测及生产装备, 从设备制造商转型为国际领先的设备供应商和高端晶体材料生产商 蓝宝石及 LED 器件在智能手机产业广泛应用, 全球智能手机出货量从 2003 年的 957 万台提升到 2016 年的 14.70 亿台, 年复合增长率 43.27% 随着行业产能稳步提升 蓝宝石材料制造成本及售价持续下降, 未来蓝宝石材料在 LED 衬底 消费类电子产品领域有望持续大规模应用 图 27: 蓝宝石在智能手机及手表领域大规模应用 资料来源 :Wind, 长城证券研究所 LED 灯具具有节能环保和高性价比的优点, 主要应用于通用照明 景观 及背光领域, 逐步发展为白炽灯 节能灯等的理想替代品 Digitimes 统计数据显示,2016 年全球 LED 长城证券 26
照明渗透率上升至 31.3%, 国内 LED 照明渗透率提升至 42% 随着 禁白令 颁布,LED 照 明产品作为更为节能环保的替代品, 进入加速渗透期 图 28:2016 年中国 LED 主要应用领域 资料来源 : 中国光学光电子协会, 长城证券研究所 晶盛机电近年来营收及净利润增速均维持在高位,2017 年实现营业收入 19.49 亿元, 同比增长 78.55%, 归母净利润 3.87 亿元, 同比增长 89.76%, 业绩大幅增长的原因是光伏行业的快速发展拉动单晶硅生长炉的销量大幅增长 ; 光伏智能加工设备及蓝宝石材料销售也随着下游应用的扩展而逐年增长 2018 年一季度公司实现营业收入 5.66 亿元, 同比增长 53.25%; 归母净利润 1.35 亿元, 同比增长 122.85%, 符合市场预期 公司预计 2018 年 1-6 月实现归母净利润 2.69-3.12 亿元, 同比增长 90%-120% 图 29: 晶盛机电 2013 2018Q1 营业收入及净利润增速均维持在高位 资料来源 : 公司资料, 长城证券研究所 长城证券 27
2016 年以来, 公司毛利率及净利率逐步企稳 2017 年公司毛利率为 38.35%, 同比下降 0.52%, 净利率为 19.07%, 同比上升 2.21%, 盈利能力有较大的提升 2018 年一季度公 司总体毛利率为 39.4% 净利率为 23.46%, 较 17 年及去年同期均有较大提升 图 30: 晶盛机电毛利率及净利率逐步企稳 资料来源 : 公司资料, 长城证券研究所 2017 年公司晶体硅生长设备实现营业收入 15.72 亿元, 同比大幅增加 132.88%, 占比为 80.68%, 较去年提升了 18.82%; 公司 LED 智能化加工设备实现营业收入 1.99 亿元, 同比下降 10.58%, 占营业收入的比例为 10.22%; 公司蓝宝石材料业务实现营业收入 0.94 亿元, 同比大幅增长 173.34% 图 31: 晶盛机电 2017 年各主营业务占比 资料来源 : 公司资料, 长城证券研究所 长城证券 28
重点关注晶盛机电 : 国内晶体生长设备龙头, 受益于半导体景气周期 : 公司是国内技术领先 国际先进 的半导体硅材料 光伏硅材料 LED 检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材 料供应商与服务商 近年来, 我国半导体产业政策不断加码, 产业基金支持力度不 断加强, 半导体行业迎来景气周期 公司深耕硅生长炉多年, 在硅片端的生长及加 工设备目前处于国内领先, 近几年随着国内政策和市场的驱动, 半导体关键材料和 设备国产化成为趋势, 公司已经开发的半导体级单晶炉 晶体滚圆机 截断机等产 品销售量也逐步提升, 经济效益良好 ; 蓝宝石材料基于公司在成本 品质等方面的 优势, 及下游需求的提升, 后续发展形势较好, 公司将最先受益于半导体景气周期 光伏装机量快速上升, 在手订单充裕 : 受分布式光伏发展带动, 国内硅晶体需求旺 盛 单晶电池组件以高性价比优势快速提升市场份额, 渗透率正稳步提升 目前光 伏设备产业稳定增长, 公司产品的竞争优势较为突出, 技术和市场方面领先于行业 伴随中环光伏 晶澳新能源等下游客户优质的扩产, 来自光伏设备的收入也保持了 持续大幅增长 目前蓝宝石材料的主要应用领域在 LED 衬底等相关行业,LED 行业 有比较大的市场需求, 发展也比较稳定, 公司已经建立了较优质 稳定的客户体系 公司在 2018 年将延续高增长态势,5 月初公司中标中环光伏可再生能源太阳能电池 用单晶硅材料产业化工程四期改造项目设备采购第二批第一包, 产品为晶体生长炉, 金额 8.58 亿元, 目前公司存量订单合计已超 38 亿元 除中环外, 在 2017 年装机量 大增长的背景下, 隆基 晶澳 晶科 协鑫等均有可能大幅扩产单晶产能 公司 4 月底发布公告设立全资子公司浙江求是半导体有限公司, 用于半导体设备的研发, 加码半导体设备领域, 预计随着布局逐步推进, 半导体设备订单有望加速落地 投资建议 : 半导体行业维持高速增长, 公司半导体硅生长炉充分受益于国产替代, 叠加 光伏行业装机量稳步提升, 公司相关领域订单有望加速落地, 考虑蓝宝石 LED 的协同效 应, 预计将为公司业绩带来强有力的支撑 我们预计公司 2017-2019 年 EPS 为 0.54 0.71 和 0.86, 对应 PE 为 23 17 和 14 倍, 建议重点关注 表 8: 晶盛机电盈利预测 单位 2018E 2019E 2020E 营业收入 ( 百万元 ) 3313.04 4306.95 5383.69 (+/-%) 70.00% 30.00% 25.00% 净利润 ( 百万元 ) 687.56 911.34 1105.26 资料来源 : 长城证券研究所 (+/-%) 77.83% 32.55% 21.28% 摊薄 EPS( 元 ) 0.54 0.71 0.86 PE 22.83 17.37 14.34 长城证券 29
研究员介绍及承诺 曲小溪 : 机械行业分析师,2014 年加入长城证券 张如许 : 机械行业研究员,2015 年加入长城证券 刘峰 : 机械行业研究员,2016 年加入长城证券 牛致远 : 机械行业研究员,2017 年加入长城证券 本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力, 在执业过程中恪守独立诚信 勤勉尽职 谨慎客观 公平公正的原 则, 独立 客观地出具本报告 本报告反映了本人的研究观点, 不曾因, 不因, 也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接接收到任 何形式的报酬 特别声明 证券期货投资者适当性管理办法 证券经营机构投资者适当性管理实施指引 ( 试行 ) 已于 2017 年 7 月 1 日起正式实施 因本研究报告涉 及股票相关内容, 仅面向长城证券客户中的专业投资者及风险承受能力为稳健型 积极型 激进型的普通投资者 若您并非上述类型的投资者, 请 取消阅读, 请勿收藏 接收或使用本研究报告中的任何信息 因此受限于访问权限的设置, 若给您造成不便, 烦请见谅! 感谢您给予的理解与配合 免责声明 长城证券股份有限公司 ( 以下简称长城证券 ) 具备中国证监会批准的证券投资咨询业务资格 本报告由长城证券向专业投资者客户及风险承受能力为稳健型 积极型 激进型的普通投资者客户 ( 以下统称客户 ) 提供, 除非另有说明, 所 有本报告的版权属于长城证券 未经长城证券事先书面授权许可, 任何机构和个人不得以任何形式翻版 复制和发布, 亦不得作为诉讼 仲裁 传媒及任何单位或个人引用的证明或依据, 不得用于未经允许的其它任何用途 如引用 刊发, 需注明出处为长城证券研究所, 且不得对本报 告进行有悖原意的引用 删节和修改 本报告是基于本公司认为可靠的已公开信息, 但本公司不保证信息的准确性或完整性 本报告所载的资料 工具 意见及推测只提供给客户作 参考之用, 并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的的邀请或向他人作出邀请 在任何情况下, 本报告中的信息或所表述的意见并不 构成对任何人的投资建议 在任何情况下, 本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任 长城证券在法律允许的情况下可参与 投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易, 或向本报告涉及的公司提供或争取提供包括投资银行业 务在内的服务或业务支持 长城证券可能与本报告涉及的公司之间存在业务关系, 并无需事先或在获得业务关系后通知客户 长城证券版权所有并保留一切权利 长城证券投资评级说明 公司评级 : 重点关注 预期未来 6 个月内股价相对行业指数涨幅 15% 以上 ; 推荐 预期未来 6 个月内股价相对行业指数涨幅介于 5%~15% 之间 ; 中性 预期未来 6 个月内股价相对行业指数涨幅介于 -5%~5% 之间 ; 回避 预期未来 6 个月内股价相对行业指数跌幅 5% 以上 长城证券销售交易部 深圳联系人 李双红 : 0755-83699629, lishuanghong@cgws.com 程曦 : 0755-83516187, chengxi@cgws.com 黄永泉 : 0755-83699629, huangyq@cgws.com 佟骥 : 0755-83661411, tongji@cgws.com 北京联系人 赵东 : 010-88366060-8730, zhaodong@cgws.com 王媛 : 010-88366060-8807, wyuan@cgws.com 褚颖 : 010-88366060-8795, chuying@cgws.com 王眈棋 : 010-88366060-1133, wangdanqi@cgws.com 张羲子 : 010-88366060-8013, zhangxizi@cgws.com 上海联系人 谢彦蔚 : 021-61680314, xieyw@cgws.com 张妤元 : 021-31829699, zhangyuyuan@cgws.com 张溪钰 : 021-31829710, zhangxiyu@cgws.com 徐文婷 : 021-31829711, xuwenting@cgws.com 长城证券研究所 深圳办公地址 : 深圳市福田区深南大道 6008 号特区报业大厦 17 层 邮编 :518034 传真 :86-755-83516207 北京办公地址 : 北京市西城区西直门外大街 112 号阳光大厦 8 层 邮编 :100044 传真 :86-10-88366686 上海办公地址 : 上海市浦东新区世博馆路 200 号 A 座 8 层 邮编 :200126 传真 :021-31829681 网址 :http://www.cgws.com 行业评级 : 推荐 预期未来 6 个月内行业整体表现战胜市场 ; 中性 预期未来 6 个月内行业整体表现与市场同步 ; 回避 预期未来 6 个月内行业整体表现弱于市场 http://www.cgws.com