PowerPoint 演示文稿

Size: px

Start display at page:

Download "PowerPoint 演示文稿"

伯峰喻
5 years ago
Views:

中投证券电子团队, 行业趋势热点前瞻解析系列之五大陆引领全球半导体景气度提升, 设备长期景气提升电子首席分析师 : 孙远峰 (S0960516020001) 参与人 : 张

1 中投证券电子团队, 行业趋势热点前瞻解析系列之五大陆引领全球半导体景气度提升, 设备长期景气提升电子首席分析师 : 孙远峰 (S ) 参与人 : 张耿张磊 (S ) 琛 (S ) 雷 (S ) 中国中投证券有限责任公司研究总部 2016 年 8 月 11 日

2 主要内容 1 半导体设备用在哪里? 2 半导体设备及其国内外厂商有哪些? 3 全球半导体设备市场格局怎么样? 4 大陆为什么发展半导体设备? 5 设备和材料相关标的 2

3 半导体设备用在哪里? 半导体设备半导体设备半导体产业作为高附加值的尖端产业, 可细分为集成电路光电子器件分立器件和传感器四大类其中集成电路可进一步细分为处理器存储器逻辑电路和模拟电路集成电路作为半导体产业的核心, 据 SIA 统计, 2015 年市场规模高达 2753 亿美元, 占半导体市场的 81% 同时由于其技术复杂性, 产业结构高度专业化随着产业规模的迅速扩张, 产业竞争加剧, 分工模式进一步细化目前市场产业链为 IC 设计 IC 制造和 IC 封装测试资料来源 : 网络资源 System IC Design IDM Fab Assembly Test 集成电路产业垂直分工模式演变历程 System IC Design IDM Fab Assembly Test System IC Design IDM Fab Assembly Test System IC Design IDM Fab Foundry Assembly Foundry System IP Vendor IC Design IDM Fab Foundry Assembly Foundry 70 年代之前年代 90 年代后半导体设备处于 IC 产业的上游, 为 IC 制造业和 IC 封装测试业提供生产设备 EDA IP 集成电路产业链半导体设备制造 IC 设计 IC 制造封装测试整机厂商各类型半导体设备全球半导体设备厂商资料来源 : 公开资料整理掩膜制造半导体材料化学品资料来源 : 网络资源 3

4 半导体设备用在哪里? 半导体设备 : 半导体产业支柱半导体设备 : 半导体产业支柱半导体设备作为 IC 制造业和 IC 封装测试业的生产设备, 是发展半导体产业的重要支柱全球半导体技术的激烈竞争, 集中反映在半导体设备的竞争上因此半导体设备的周期与半导体技术周期曲线基本相似集成电路产业按照摩尔定律持续发展, 制程节点不断减小, 今年有望实现 10nm 量产同时半导体制造技术极其精细, 制造工艺极其复杂, 根据产品的不同, 集成电路生产需要几十步甚至上千步工艺, 且对产品的良率要求极高因此, 集成电路制造过程中对半导体设备的工艺精度和稳定性要求极高 ITRS 集成电路技术趋势路线半导体设备是半导体产业的技术先导者半导体器件的更新换代是靠采用新的半导体工艺来完成, 而新一代半导体工艺又要靠新一代的半导体设备加工实现, 通常半导体设备的研发领先半导体工艺 3-5 年因此, 半导体设备产业具有极高的技术壁垒, 从而促使该行业出现高度的市场集中化资料来源 :ITRS,2013 4

5 半导体设备用在哪里? 半导体设备商与制造商半导体设备商与制造商半导体设备商与制造商关系发展历程随着半导体产业的迅速发展, 半导体产业链更加完善, 半导体设备制造商与半导体制造商的关系越来越密切 : 1 上世纪 70 年代前, 半导体设备商与半导体制造商了解甚少, 仅依赖自身状况设计制造设备 2 80 年代, 制造商开始向设备商提出多样化要求, 设备商根据客户要求进行设备多样化制造 3 90 年代到至今, 设备商与制造商关系更加密切, 设备的设计开发请用户参与, 设备的开发制造与应用成为双方共同责任资料来源 : 电子工业设备总第 111 期 5

6 半导体设备用在哪里? 半导体芯片制造工艺流程单晶硅片制造拉单晶磨外圆切片倒角磨削或研磨 CMP 前道工艺扩散薄膜淀积光刻刻蚀离子注入 CMP 金属化进行检测并重复若干次测试后道工艺背面减薄晶圆切割贴片引线键合模塑切筋 / 成型终测资料来源 : 公开资料整理 6

Implant) 薄膜生长 (Dielectric Deposition) 抛光

7 半导体设备用在哪里? 半导体设备商 :IC 制造半导体设备商 :IC 制造 IC 制造主要工艺及其设备在半导体产品的加工过程由于加工工序众多, 需要众多各类型的半导体设备, 而半导体加工过程主要包括 IC 制造和 IC 封装测试两部分在 IC 制造过程中, 主要工艺包括扩散 (Thermal Process) 光刻 (Photolithography) 刻蚀 (Etch) 离子注入 (Ion Implant) 薄膜生长 (Dielectric Deposition) 抛光 (CMP) 金属化 (Metallization)7 个主要工艺这些主要工艺又可细分为具体工艺, 不同具体工艺都需要不同的半导体设备以满足 IC 制造中不同的需求光刻机 ALD 设备离子注入机资料来源 : 网络资源 7

8 半导体设备用在哪里? 半导体设备商 : 封装测试半导体设备商 : 封装测试 IC 封装测试主要工艺及其设备在 IC 封装测试过程中, 主要工艺包括背面减薄晶圆切割贴片引线贴合模塑切筋 / 成型和终测七个主要工艺这些主要工艺又可细分为具体工艺, 不同具体工艺都需要不同的半导体设备以满足 IC 封装测试中不同的需求与 IC 制造相比, 封装测试属于后道工艺, 工艺相对简单, 技术难点低, 对工艺环境设备等的要求远低于 IC 制造减薄机引线键合机测试设备资料来源 : 网络资源 8

9 主要内容 1 半导体设备用在哪里? 2 半导体设备及其国内外厂商有哪些? 3 全球半导体设备市场格局怎么样? 4 大陆为什么发展半导体设备? 5 设备和材料相关标的 9

10 半导体设备及其国内外厂商? 主要半导体设备功能市场情况以及国内外厂商半导体芯片制造设备资料来源 : 公开资料整理 10

11 半导体设备及其国内外厂商? 主要半导体设备功能市场情况以及国内外厂商半导体芯片制造设备资料来源 : 公开资料整理 11

12 半导体设备及其国内外厂商? 主要半导体设备功能市场情况以及国内外厂商半导体芯片制造设备资料来源 : 公开资料整理 12

13 半导体设备及其国内外厂商? 主要半导体设备功能市场情况以及国内外厂商半导体芯片制造设备资料来源 : 公开资料整理 13

14 半导体设备及其国内外厂商? 主要半导体设备功能市场情况以及国内外厂商半导体封装测试设备资料来源 : 公开资料整理 14

15 半导体设备及其国内外厂商? 主要半导体设备功能市场情况以及国内外厂商半导体封装测试设备资料来源 : 公开资料整理 15

16 主要内容 1 半导体设备用在哪里? 2 半导体设备及其国内外厂商有哪些? 3 全球半导体设备市场格局怎么样? 4 大陆为什么发展半导体设备? 5 设备和材料相关标的 16

17 全球半导体设备市场格局怎么样? 半导体设备市场规模巨大半导体设备市场规模巨大半导体设备行业作为半导体产业的上游核心环节, 技术门槛极高, 处于寡头垄断局面, 国内产业相对薄弱受益于半导体产业快速发展和庞大市场规模, 半导体设备市场规模巨大据 SEMI 统计, 2014 年全球半导体制造设备销售额达 375 亿美元全球半导体设备各地区市场规模但近年来随着 PC 行业的不景气和智能手机进入存量期, 导致全球半导体行业出货萎缩, 半导体设备也呈现出萎缩态势据 SEMI 统计,2015 年全球半导体制造设备销售额亿, 较 2014 年的 375 亿下滑 3% 2015 年订单数较前年下滑 5% 半导体设备市场虽整体上呈现萎缩态势, 但各细分地区市场呈现不同景象据 SEMI 统计,2015 年台湾韩国仍是最大的半导体设备支出地区台湾连续第 4 年成为半导体设备最大市场台湾韩国日本与中国半导体设备市场逆势而上, 支出率大幅增加, 但北美欧洲及其他地区则呈现萎缩状态资料来源 :SEMI 17

18 全球半导体设备市场格局怎么样? 半导体设备市场预期回温半导体设备市场预期回温全球半导体设备各地区市场规模 B/B 值是观察半导体产业景气起伏的重要指标, 指标在 1 或 1 之上, 代表未来三个月平均订单金额大于过去三个月已出货金额, 显示景气升温据 SEMI 公布,2016 年 6 月北美半导体设备 B/B 值为 1.0, 已连续 7 个月维持在 1.0 以上, 反映半导体晶圆厂投资信心提升, 半导体及半导体设备产业即将回温未来 3 月平均订单量初估为 17.1 亿美元, 预计未来 3 到 6 个月设备出货展望正向 ; 过去 3 月设备平均出货金额达 17.1 亿美元, 预计未来半导体资本支出维持扩张 B/B 值连续 7 个月维持 1.0 以上, 主要受益于工业 4.0 两岸封装测试厂商的持续扩产台湾主要晶圆厂持续维持的高资本支出中国大力投资 3D NAND Flash 存储器以及中国面板产业积极扩厂年份 / 月份出货量 ( 三个月平均 ) 订单量 ( 三个月平均 ) B/B 值 2015/ / / / / / / / 注 : 单位 : 百万美元资料来源 :SEMI 18

19 全球半导体设备市场格局怎么样? 全球半导体设备主要厂商全球半导体设备主要厂商从全球范围看, 全球知名的半导体设备制造商主要集中在美国日本与荷兰 2014 年全球前十大半导体设备厂商根据 SEMI 的统计,2014 年全球半导体设备市场规模为 375 亿美元, 而前十大半导体设备厂商的销售额为 351 亿美元, 市场占有率高达 93.6%, 行业处于寡头垄断局面其中美国的应用材料公司 (AMAT) 以 79.4 亿美元的销售额位居全球第一, 全球设备市场市占率 21.2% 从细分领域来看 : 1 美国半导体设备厂商竞争优势在等离子体刻蚀设备离子注入机薄膜沉积设备掩模版制造设备检测设备测试设备表面处理设备等产品 ; 2 日本设备厂的竞争优势在在光刻机刻蚀设备单晶圆沉积设备晶圆清洗设备涂胶机 / 显影机退火设备检测设备测试设备氧化设备等产品 3 荷兰设备厂竞争优势则在高端光刻机外延反应器垂直扩散炉等领域资料来源 :SEMI 19

是全球最大的半导体生产器材制造商产品主要包括原子层沉积 (ALD) 设备, 化学气相沉积 (CVD) 设备, 电化学沉积

表面处理 (SP) 设备, 计量和晶圆检测设备, 掩膜板制造设备等截止 2016 年 7 月 27 日, 总市值已达 292

多名员工用高科技设备来推动全球纳米技术的发展 2015 年实现营业收入 96.59 亿美元, 净利润 13.

为半导体生产商提供光刻机及相关服务阿斯麦在全球半导体光刻机设备领域市场占比超过 80% 公司 TWINSCAN

采购该机型, 例如英特尔 (Intel), 三星 (Samsung), 海力士 (Hynix), 台积电 (TSMC), 中芯国际

20 全球半导体设备市场格局怎么样? 全球半导体设备龙头 :AMAT 全球半导体设备龙头 :AMSL 应用材料公司 (AMAT), 成立于 1967 年, 是全球最大的半导体生产器材制造商产品主要包括原子层沉积 (ALD) 设备, 化学气相沉积 (CVD) 设备, 电化学沉积 (ECD) 设备, 物理气相沉积 (PVD 设备 ), 刻蚀机, 快速热处理设备, 离子注入机, 化学机械抛光 (CMP), 表面处理 (SP) 设备, 计量和晶圆检测设备, 掩膜板制造设备等截止 2016 年 7 月 27 日, 总市值已达 292 亿美元 AMAT 公司在全球 13 个国家和地区的生产销售和服务机构有 13,000 多名员工用高科技设备来推动全球纳米技术的发展 2015 年实现营业收入亿美元, 净利润亿美元 AMAT 主要半导体设备产品阿斯麦 (ASML) 成立于 1984 年, 是全球最大的高端光刻机设备制造商, 为半导体生产商提供光刻机及相关服务阿斯麦在全球半导体光刻机设备领域市场占比超过 80% 公司 TWINSCAN 系列是目前世界上精度最高, 生产效率最高, 应用最为广泛的高端光刻机型目前全球绝大多数半导体生产厂商, 都向 ASML 采购该机型, 例如英特尔 (Intel), 三星 (Samsung), 海力士 (Hynix), 台积电 (TSMC), 中芯国际 (SMIC) 等 2015 年实现营业收入亿美元, 净利润亿美元 ASML 主要半导体设备产品 ENDURA PVD 200MM CENTURA DXZ CVD 200MM CENTURA ETCH 200MM TWINSCAN NXE: 3300B TWINSCAN NXT: 1980Di PAS 5500/1150C 20

晶圆清洗设备薄膜淀积设备 (PECVD HDPCVD MCVD ECD PVD 设备 ) 等目前四十多家子公司遍及欧洲日本韩国

产品主要包括热处理成膜设备, 等离子刻蚀机, 单晶圆沉积设备, 表面处理 ( 主要指清洗 ) 设备, 晶圆测试设备, 涂胶机 /

21 全球半导体设备市场格局怎么样? 全球半导体设备龙头 :Lam Research 全球半导体设备龙头 :Tokyo Electron 科林研发 (Lam Research) 为全球第三大半导体设备厂商, 成立于 1980 年. 是面向全球半导体行业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商, 是等离子刻蚀和单晶圆清洗技术与市场份额的领先厂商主要产品包括刻蚀设备晶圆清洗设备薄膜淀积设备 (PECVD HDPCVD MCVD ECD PVD 设备 ) 等目前四十多家子公司遍及欧洲日本韩国新加坡台湾中国大陆等世界各地 2015 年实现营业收入亿美元, 净利润 9.14 亿美元截止 2016 年 7 月 27 日, 公司总市值达亿美元东京电子 (Tokyo Electron) 成立于 1963 年, 是全球第三大半导体生产设备供货商产品主要包括热处理成膜设备, 等离子刻蚀机, 单晶圆沉积设备, 表面处理 ( 主要指清洗 ) 设备, 晶圆测试设备, 涂胶机 / 显影机等 2015 年实现营业收入亿美元, 净利润 6.86 美元. 截止 2016 年 7 月 27 日, 公司总市值达亿美元. Lam Research 主要半导体设备产品 TEL 主要半导体设备产品 Versys Kiyo ALTUS MAX EOS Magnetic Annealing MRT300 Plasma Etch System Telius SP Auto Wet Station Expedius+ 21

1976 年, 位于美国加州, 是全球主要的半导体设备供货商, 专精制程良率和提供制程控管量测解决方案, 目前全球分公司遍布美洲欧洲

晶圆制造设备 ( 如晶圆形状测量设备 ), 掩膜板制造设备等 2015 年实现营业收入 28.14 亿美元, 净利润 3.66 美元.

迪恩仕 (Dainippon Screen) 是全球领先的半导体设备厂商, 致力于研发各项半导体设备液晶生产设备及专业级印刷设备

22 全球半导体设备市场格局怎么样? 全球半导体设备龙头 :KLA- Tencor 全球半导体设备龙头 : Dainippon Screen 科磊 (KLA-Tencor) 成立于 1976 年, 位于美国加州, 是全球主要的半导体设备供货商, 专精制程良率和提供制程控管量测解决方案, 目前全球分公司遍布美洲欧洲亚洲等数 10 个国家产品主要包括前段和后端缺陷检测设备 ( 如晶圆检测设备, 掩膜板检测设备, 元器件检测设备 ), 等离子刻蚀机, 晶圆制造设备 ( 如晶圆形状测量设备 ), 掩膜板制造设备等 2015 年实现营业收入亿美元, 净利润 3.66 美元. 截止 2016 年 7 月 27 日, 公司总市值达亿美元. 迪恩仕 (Dainippon Screen) 是全球领先的半导体设备厂商, 致力于研发各项半导体设备液晶生产设备及专业级印刷设备主要产品包括清洗刻蚀涂胶 / 显影等设备, 其中清洗设备在半导体行业占据极高市占率目前全球分公司遍及台湾日本美国欧洲中国大陆韩国新加坡等地 2015 年实现营业收入亿美元, 净利润 1.79 亿美元截止 2016 年 7 月 27 日, 公司总市值达亿美元 KLA-Tencor 主要半导体设备产品 Dainippon Screen 主要半导体设备产品 Candela CS920 Archer 100 edr-52xx Series Truepress Jet520ZZ TM-1C Transparent Electrodes Monitor Truepress Jet520H 22

23 主要内容 1 半导体设备用在哪里? 2 半导体设备及其国内外厂商有哪些? 3 全球半导体设备市场格局怎么样? 4 大陆为什么发展半导体设备? 5 设备和材料相关标的 23

24 国内为什么发展半导体设备产业? 中国半导体设备市场发展缓慢中国半导体设备市场发展缓慢中国 IC 产值占全球总产值份额集成电路作为半导体产业的核心, 市场规模巨大, 国内半导体产业市场占比也逐步提升与我国快速发展的半导体和集成电路产业相比, 国内半导体制造业发展相对缓慢目前半导体设备中高端市场几乎完全被国外垄断由于技术和资金上的壁垒制约, 使得国内半导体设备国产化偏低, 产能远不能满足自身需求, 亟待国内行业的发展与整合中国半导体设备市场供给与需求关系资料来源 :IC insights 由于半导体设备高技术壁垒性, 国内现阶段仅能生产 8 英寸及部分 12 英寸 28nm 半导体设备同时半导体设备研发周期长, 投资额巨大以及周期波动大风险高, 即使研发成功也很难打入大型 IC 制造商供应链, 使得国内半导体设备厂商很难发展成为该领域具有一定市场规模的国际大厂商资料来源 :Frost&Sullivan 24

25 国内为什么发展半导体设备产业? 中国半导体设备产业发展状况中国发展半导体设备产业挑战我国半导体设备产业始于 20 世纪 50 年代后期, 经过几十年的发展, 目前涉足半导体研究和制造厂商及单位已达到 40 家以上芯片制造设备封装设备材料制备设备净化设备检测设备和试验设备均有一些厂商及单位在研究和生产, 但主要以中低端设备为主目前, 国产半导体设备的服务方向虽仍以一些院校和研究所中的科研型集成电路生产线以及半导体分立器件 LED 太阳能电池 SAW 电力电子等其他应用半导体设备的领域为主, 但部分材料制备设备 (6 英寸单晶炉研磨机抛光机 ) 后道工序设备 (6 英寸划片机塑封机自动封装系统模具 ) 以及 6 英寸前道工序中的扩散设备快速热处理设备清洗设备等已逐步进入集成电路生产领域未来我国半导体设备业将重点研发 : 分布重复光刻机 TCP 刻蚀设备高档大束流离子注入机快速热处理设备超净设备 CMP 设备此外还要研制满足铜布线 SOI SiGe 外延等新工艺要求的设备及后道工序封装设备 1 半导体设备市场日趋专业化和全球化当下, 全球设备业通过兼并淘汰, 在每个细分市场中仅剩下少数厂商独大, 竞争激烈, 而国内企业, 基础较弱, 有能力切入海外市场的很少 2 半导体设备地位独特上世纪 80 年代末期开始, 半导体设备企业开始把工艺能力整合在设备中, 技术难度高, 这也是对国内企业的极大挑战 3 设备企业工艺试验线费用高昂一台设备从研发样机开始, 必须经过大量工艺试验, 重复多次, 改型多次, 才能最后定型但工艺试验线费用高昂, 存在较大资本壁垒 4 难以打入大型 IC 制造商供应链韩国和我国台湾地区也曾致力于设备国产化, 但成效不大, 目前全球市场主要仍被美国和日本企业掌控 5 设备业需要产业大环境配合与国外厂商在公司股权激励制度产业配套条件以及零部件采购价格和程序等产业大环境存在很大不同使得国产厂商很难复制该领域国际巨头的发展模式国内主要半导体制造和封测设备厂商 25

26 国内为什么发展半导体设备产业? 产业转移使国内半导体设备产业迎来大机遇产业转移使国内半导体设备产业迎来大机遇 2014 年国内十大半导体设备厂商及营收全球范围来看, 半导体产业正在进行第三次大转移, 即向中国大陆东南亚等发展中区域转移 IC 产能转移趋势, 有望带动国产设备销量迎来绝对成长同时随着国家意志力推进与千亿大基金密集投资助力以及新兴应用热点的推动, 国内半导体设备行业加快了自主创新和转型升级的步伐, 国内半导体设备市场将迎来加速发展期中国电子专用设备工业协会统计显示,2014 年我国半导体设备行业 35 家主要制造商共完成亿元销售收入, 同比增长 34.5%; 实现利润 8.48 亿元, 同比增长 13.8%; 出口交货值 4.41 亿元, 同比增长 50.5%; 预计 2015 年销售收入将达到 50 亿元左右, 同比增长 25% 资料来源 : 中国电子专用工业协会 26

27 国内为什么发展半导体设备产业? 国内半导体设备需求旺盛国内半导体设备需求旺盛随着国内大力投资 3D NAND Flash 存储器以及中国面板产业积极扩厂, 国内半导体设备市场需求旺盛据 SEMI 统计, Q1 16 年全球半导体设备销售金额为 83 亿美元, 中国半导体设备销售金额则从 2015 年第四季的 10 亿美元大幅跳升到 16 亿美元, 仅以 8000 万美元之差落后于南韩台湾南韩与中国的半导体投资规模差距在逐渐缩小 2016 年全球半导体设备支出将达亿美元, 其中晶圆处理设备增长最快而中国将成为半导体设备支出中成长最快的地区, 增速有望突破 30% 国内外市场旺盛需求为国产半导体设备行业提供极其有利的发展前景目前一批极大规模集成电路制造设备集成电路先进封装工艺制造设备高亮度发光二极管制造设备也已经开发成功国产设备实现从无到有从低端设备到高端设备的突破, 在以美欧日为主导的半导体设备领域形成突破 16 年 1 季度半导体设备市场规模同时工业 4.0 封装测试厂商的持续扩产以及台湾主要晶圆厂持续维持的高资本支出将极大带动国外市场半导体设备的需求据 SEMI 统计, 北美半导体设备 B/B 值已连续 7 个月维持在 1.0 以上, 反映出半导体晶圆厂投资信心提升, 以及未来半导体资本支出维持扩张, 半导体及半导体设备需求即将回温资料来源 :SEMI 27

28 国内为什么发展半导体设备产业? 产业政策持续扶持并不断深化半导体行业是现代工业技术集大成者, 亦是国家科技竞争力的保证国家自 2000 年以来不断制定半导体行业相关扶持政策, 持续全面推动半导体上下游行业发展并不断加大扶持力度 2000 年, 国务院出台 18 号文鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策 2008 年, 国家在 863,973 计划和国家中长期科学和技术发展规划纲要提出集成电路发展扶持政策 2011 年, 国务院出台 4 号文进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策 2014 年 6 月, 工信部正式公布国家集成电路产业发展推进纲要 2014 年 9 月, 国家集成电路产业投资基金成立, 首期规模 1200 亿元半导体设备是重点投资方向之一半导体设备作为上游行业是整个半导体行业发展的保证, 我们认为相关政策将持续深化并不断向上游扩展 2014 年 6 月国家集成电路发展产业推进纲要发展目标领域行业细分环节具体目标 2015 年, 体制机制创新, 融资平台和政策环境, 收入超过 3500 亿元 2020 年, 与国际水平差距缩小, 收入年均增速 >20%, 企业可持续发展能力大幅增强设计制造封测设备和材料设计制造封测设备和材料移动智能终端网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平 32/28nm 制造工艺实现规模量产中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到 30% 以上 65-45nm 关键设备和 12 英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用移动智能终端网络通信云计算物联网大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平, 产业生态体系初步形成 16/14nm 制造工艺实现规模量产封装测试技术达到国际领先水平关键装备和材料进入国际采购体系, 基本建成技术先进安全可靠的产业体系 2030 年全行业产业链主要环节达到国际先进水平, 一批企业进入国际第一梯队, 实现跨越发展 28 资料来源 : 互联网整理, 中投证券研究总部

29 国内为什么发展半导体设备产业? 国内半导体设备国产替代前景广阔国内半导体设备国产替代前景广阔市场方面, 国内半导体设备市场需求旺盛但国产率低且投资成本大, 国产替代迫在眉睫半导体设备产业将是中国集成电路实现从跟踪到跨越发展的重要环节目前, 由于半导体设备行业高的技术壁垒, 行业处于寡头垄断局面, 国内半导体设备国产率仍较低同时国内半导体设备支出持续维持增加, 国内半导体设备需求旺盛另外由于半导体设备具有高昂的研发测试费用, 具有较高的投资壁垒半导体设备国产化将大幅降低中国 IC 制造商投资成本政策方面, 逐渐完善的国内发展大环境为国内半导体设备国产替代开拓出良好的市场前景近一年来国家相继出台三大扶持政策推动国内半导体设备产业发展, 中国制造 2025 更对半导体设备国产化提出明确要求同时国家设立国家集成电路产业投资基金加快产业发展技术方面, 国产设备的突破为国内半导体设备国产替代提供了良好的技术和经验积累保障国产设备厂商加快自主创新和转型升级的步伐, 国产设备实现从无到有从低端设备到高端设备的突破, 在以美欧日为主导的半导体设备领域形成突破市场政策技术三要素主导半导体设备实现国产替代, 市场前景广阔半导体设备国产替代三要素主导国内半导体设备实现国产替代市场政策技术市场需求旺盛 :Q1 16 年中国区销售破 16 亿美元设备国产率低 : 供不应求设备投资成本大 : 设备高技术含量, 以至售价高, 高端半导体设备一般在百万量级国家制造 2025 关于调整重大技术装备进口税收政策的通知关于调整重大技术装备进口税收政策的通知关于开展首台 ( 套 ) 重大技术装备保险机制试点工作的通知从无到有 :CVD, 光刻机 PVD 等 IC 制造设备从低端到高端 :: 清洗设备封装设备测试设备等打破美日欧垄断 :RIE 设备超净设备 CMP 设备等资料来源 SEMI 29

30 主要内容 1 半导体设备用在哪里? 2 半导体设备及其国内外厂商有哪些? 3 全球半导体设备市场格局怎么样? 4 大陆为什么发展半导体设备? 5 设备和材料相关标的 30

61 亿元, 看好未来公司业绩的增长收购北方微电子, 打造国内半导体设备龙头企业双方充分整合技术资源优势, 完善自身在刻蚀与淀积领域布局, 预计未来公司业绩将保持持续增长公司具备 12 寸设备的供应能力, 成功实现对以中芯国际武汉新芯及华力为代表的国内主流集成电路制造厂商的设备销售, 伴随下游集成电路制造行业景气度的不断提升, 公司的成长性将逐步得到释放风险提示 :

31 设备和材料相关标的七星电子国内集成电路制造设备龙头南大光电 MO 源龙头深度受益于 PCM 七星电子是 A 股上市的唯一集成电路制造设备龙头标的公司半导体设备步入高速成长轨道公司 2016 年上半年营收 4.97 亿元, 同比增长 56.14%, 其主要原因是集成电路制造设备销售收入的大幅提升以及光伏设备市场竞争力的显著提升作为国内单晶炉设备主流供应商,2016 年 7 月 20 日与银川隆基材料签订购置单晶炉设备合同, 合同总金额达 1.61 亿元, 看好未来公司业绩的增长收购北方微电子, 打造国内半导体设备龙头企业双方充分整合技术资源优势, 完善自身在刻蚀与淀积领域布局, 预计未来公司业绩将保持持续增长公司具备 12 寸设备的供应能力, 成功实现对以中芯国际武汉新芯及华力为代表的国内主流集成电路制造厂商的设备销售, 伴随下游集成电路制造行业景气度的不断提升, 公司的成长性将逐步得到释放风险提示 : 全球宏观经济不景气, 半导体行业发展低于预期, 并购整合进度低于预期南大光电是一家专业从事高纯金属有机化合物 (MO 源 ) 的研发生产和销售的高新技术企业是国内唯一实现 MO 源大规模产业化生产的企业, 也是全球四大 MO 源制造商之一面对激烈市场竞争, 优化产业结构, 积极布局高毛利产品 2014 年公司新建三甲基铟合成线实现产能扩张, 改善 MO 源综合毛利率掌握高纯特气核心技术, 有望打破国外垄断公司积极引入高端人才, 已掌握核心特气的核心安全制备与提纯技术积极布局高纯磷烷和高纯砷烷项目, 投产后有望打破国外垄断收购北京科华微电子 31.39% 股权, 进军国内高端光刻胶市场公司在光刻胶行业的战略布局有望深度受益于集成电路国产化进程风险提示 : 新业务推广不及预期,MO 源市场不及预期等 31

32 设备和材料相关标的上海新阳半导体材料领域龙头企业太极实业迈入半导体洁净工程新领域上海新阳是国内半导体材料行业龙头, 立足于电子电镀和电子清洗两大核心技术公司在半导体化学品领域深耕多年, 技术积淀雄厚传统封装领域市场地位雄厚, 半导体晶圆制造化学品已进入中芯国际无锡海力士华力微电子等的供应线, 未来有望保持较高增速公司战略布局半导体晶圆级先进封装 (WLP) 领域积极开拓市场, 未来有望实现规模化销售与硅密四新合作生产 WLP 湿制程设备, 与恒硕科技合作生产 WLP 合金焊接球公司先进封装领域战略布局有望为公司带来较好业绩公司投资上海新昇半导体, 进入半导体大硅片生产领域合资成立新昇半导体公司, 成立主攻 300mm 半导体硅片技术, 并募集投资 3 亿元, 为大硅片顺利发展提供有力保障, 未来有望成为公司新兴增长点太极实业在国内半导体测封行业处于一流梯队半导体领域将是公司重点布局方向, 带来持续发展预期公司合作伙伴和服务对象为业内高品质客户依靠海力士的全球竞争力, 公司拥有完整的封装测试生产线与 SK 海力士 12 英寸晶圆生产线紧密配套公司有望凭借先进技术和资金优势, 实现内生外延兼顾发展拟购买十一科技 81.74% 股权并募集配套基金十一科技是 A 股稀缺的电子洁净行业龙头标的并购完成, 公司将迈入半导体洁净工程设计领域国内芯片制造工程的密集投资, 将为洁净工程业带来巨大利好预计公司业绩将实现快速增长, 成为我国该行业新一轮的增长极风险提示 : 全球宏观经济不景气, 产品及研发进度不达预期, 大陆半导体资源整合不达预期等风险提示 : 全球宏观经济不景气产品及研发进度不达预期, 以及并购资产整合效果不及预期 32

33 免责条款本报告由中国中投证券有限责任公司 ( 以下简称中国中投证券 ) 提供, 旨为派发给本公司客户及特定对象使用中国中投证券是具备证券投资咨询业务资格的证券公司未经中国中投证券事先书面同意, 不得以任何方式复印传送转发或出版作任何用途合法取得本报告的途径为本公司网站及本公司授权的渠道, 由公司授权机构承担相关刊载或转发责任, 非通过以上渠道获得的报告均为非法, 我公司不承担任何法律责任本报告基于中国中投证券认为可靠的公开信息和资料, 但我们对这些信息的准确性和完整性均不作任何保证中国中投证券可随时更改报告中的内容意见和预测, 且并不承诺提供任何有关变更的通知本公司及其关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易, 也可能为这些公司提供或争取提供投资银行财务顾问或金融产品等相关服务本报告中的内容和意见仅供参考, 并不构成对所述证券的买卖出价投资者应根据个人投资目标财务状况和需求来判断是否使用报告所载之内容, 独立做出投资决策并自行承担相应风险我公司及其雇员不对使用本报告而引致的任何直接或间接损失负任何责任该研究报告谢绝一切媒体转载 33

34 谢谢! 电子团队简介孙远峰, 电子行业首席分析师, 哈尔滨工业大学工学学士, 清华大学工学博士, 近 3 年电子实业工作经验, 年新财富团队核心成员张磊, 电子行业分析师, 北京大学理学学士, 工学硕士, 近 3 年商业银行总行科技管理工作经验耿琛, 电子行业分析师, 哈尔滨工业大学工学 / 金融学士, 美国新墨西哥大学计算机硕士, 新加坡国立大学计算机学院助理研究员张雷, 电子行业分析师, 西北工业大学理学学士, 北京大学集成电路设计与工程系硕士, 近 3 年军工研究所工作经验 34

<4D F736F F F696E74202D D C4EAC8ABC7F2BCB0D6D0B9FAB0EBB5BCCCE5C9E8B1B8D0D0D2B5D1D0BEBFB1A8B8E6205BBCE6C8DDC4A3C

<4D F736F F F696E74202D D C4EAC8ABC7F2BCB0D6D0B9FAB0EBB5BCCCE5C9E8B1B8D0D0D2B5D1D0BEBFB1A8B8E6205BBCE6C8DDC4A3C 2011-2012 年全球及中国半导体设备行业研究报告 2011 年半导体厂家资本支出 (CAPEX) 大约 658 亿美元, 比 2010 年增加了 14.3%, 其中设备支出大约 440 亿美元, 比 2010 年增加 80% 8.0% 预计 2012 年设备支出大约 389 亿美元, 其中晶圆厂 (Wafer Fab) 设备 313 亿美元, 比 2011 年均有所下滑主要原因是 2010