公司深度研究

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1 公司研究 证券研究报告 industryid 专用设备 增持 ( 首次 ) marketdata 市场数据 报告日期 收盘价 ( 元 ) 总股本 ( 百万股 ) 458. 流通股本 ( 百万股 ) 总市值 ( 百万元 ) 流通市值 ( 百万元 ) 净资产 ( 百万元 ) 总资产 ( 百万元 ) 每股净资产 7.6 dycompany 北方华创 ( 2371 ) title 半导体产业风已起, 设备龙头扶摇直上 #createtime1# 股票报告网整理 年 1 月 11 日 主要财务指标 $zycwzb 会计年度主要财务指标 $ E 218E 219E 营业收入 ( 百万元 ) 同比增长 % % 净利润 ( 百万元 ) 同比增长 46.5% 45.8% 72.5% 55.1% 毛利率 39.7% % 36.2% 净利润率 5.7% 5.5% 7.2% 8.6% 净资产收益率 (%) 2.9% 4.1% 6.6% 9.4% 每股收益 ( 元 ) 每股经营现金流 ( 元 ) relatedreport 相关报告 半导体设备行业深度报告 : 半导体产能转移, 设备领域迎国产化良机 至纯科技 (6369): 半导体投资浪潮起, 高纯工艺系统龙头进入爆发成长期 晶盛机电 (3316): 单晶设备龙头, 成长周期开启 分析师 : 成尚汶 chengshangwen@xyzq.com.cn S 满在朋 manzp@xyzq.com.cn S assauthor 研究助理 : 张新和 zhangxinhe@xyzq.com.cn 闫畅迪 yanchangdi@xyzq.com.cn 投资要点 公司是我国高端半导体设备上市龙头, 国有控股及大基金持股, 平台优势显著 公司实际控制人为北京电控, 是北京国资委所属特大高科技产业集团 国有控股及大基金持股带来公司外延并购整合发展政策性及融资性便利, 有望不断吸收优质资产, 成为国内最前沿半导体综合设备制造商 本土晶圆厂建设浪潮 + 设备国产化, 龙头迎高增长契机 未来三年全球新建晶圆厂有 4 位于大陆, 总投资额约 65 亿元, 其中设备投资占比超 6 公司作为国内高端半导体工艺设备综合供应商, 产品覆盖除光刻机以外半导体前端生产大部分核心设备, 在晶圆产能本土化浪潮及国家政策催化半导体设备国产化的背景下, 将迎来高增长契机 2 专项重要承担单位, 十年技术积淀,14nm 制程设备业已进入工艺验证 七星电子及北方微电子均为 2 专项承担单位, 分别负责氧化炉 清洗机及刻蚀机 沉积设备产研, 技术积淀深厚 公司 28nm 制程设备已进入中芯国际生产线,14nm 制程刻蚀机 PVD 业已逐步展开工艺验证, 有望抢占国内 14nm 世代生产工艺设备高地 延伸电子工艺装备产业, 多元驱动公司高增长 除半导体设备外, 公司下游应用覆盖光伏 锂电池等产业 光伏产业景气未央, 公司单晶炉设备在手订单总额超 1 亿元 ; 锂电池产能爆发式扩张, 作为锂电前端生产装备供应商, 将受益下游生产设备强劲需求 ; 定位高精密市场, 电子元器件业务维持高增速, 毛利率超 4, 持续贡献高质量业绩 估值与评级 : 我们预计, 公司 217~219 年 EPS 分别为.3 元.51 元.79 元, 考虑到公司在半导体设备领域的龙头地位以及行业的高速发展, 给予 增持 评级 风险提示 : 半导体设备国产化进度低于预期 ; 政策发生不利变动 ; 市场竞争加剧 请阅读最后一页信息披露和重要声明

2 目录 有别于市场的认识 公司是国内半导体设备龙头 半导体消费需求旺盛, 本土晶圆产能进入扩张期 亚太地区成为半导体消费中心, 中国需求尤盛 台 韩 日现为晶圆主要产地, 新建项目逐渐向中国大陆转移 设备是晶圆生产的根基, 占产业资本支出比例超 对标汉微科, 旺盛的本土需求助力设备高速成长 技术立身, 专注电子束检测研究 天时 地利, 汉微科顺势茁壮成长 牵手 ASML, 汉微科发展再上新台阶 产品线日趋丰富, 半导体设备巨头成长可期 承接 2 专项, 深耕先进制程设备研发 外延并购优质资产, 打造高端半导体综合设备供应商 晶圆产能本土化浪潮渐起, 国产设备迎来成长契机 延伸泛半导体产业, 多元驱动公司高增长 盈利预测与投资建议 风险提示 图 1 北方华创主营业务构成 图 2 北方华创业务毛利率水平较高 图 3 北方华创实际控制人为北京电控 图 4 全球半导体产业稳健增长 ( 亿美元 ) 图 5 亚太地区占比逐渐提升 ( 亿美元 ) 图 6 中国集成电路销量 图 7 中国集成电路行业销售额 图 8 全球晶圆产能各地区市占率 图 年全球半导体消费市场分布 ( 亿美元 ) 图 1 中国集成电路供需缺口扩大 图 11 中国集成电路市场十分依赖进口 图 12 IC 制造核心工艺图 图 13 全球半导体产业资本支出及增速 ( 百万美元 ) 图 14 全球半导体产业资本支出分类 ( 百万美元 ) 图 15 汉微科成长历史 图 16 汉微科三阶段发展历程 图 17 汉微科营收逐年提升见顶后走低 图 18 汉微科净利润高增长后逐渐下滑 图 19 汉微科研发费用逐年攀升 图 年 28nm 制程晶圆逐渐量产 ( 台积电营收数据 ) 图 21 制程微缩化对于电子束技术检测晶圆缺陷需求 图 22 台湾企业晶圆产能为全球第一 图 23 台积电资本开支持续增长 图 24 台积电晶圆产能稳健扩张 图 25 汉微科台湾市场营收规模及增长 图 26 汉微科台湾市场营收份额维持 35% 附近 图 27 汉微科产品毛利率维持 7 高位 请阅读最后一页信息披露和重要声明 - 2 -

3 图 28 汉微科净利率持续提升至 4 附近 图 29 科磊年度营业收入接近 3 亿美元 图 3 科磊年度研发开支超 5 亿美元 图 31 公司外延并购打造半导体综合设备供应商 图 32 中国本土晶圆产能迎来快速扩张期 图 33 政策导向半导体设备国产化率提升 图 34 中芯国际资本支出增长迅速 图 35 中芯国际晶圆产能逐步扩张 图 36 中芯国际 28nm 制程晶圆逐渐量产 图 37 全球光伏新增装机容量逐年增长 图 年中国光伏装机量居世界首位 图 39 新能源汽车产销维持高增长 图 4 动力电池需求量近几年预计维持 3 增速 表 1 大陆现有 12 寸晶圆厂产能统计 表 2 国内处于规划与假设中的半导体晶圆厂不完全统计 表 3: 汉微科近乎每年均有新产品推出 表 4: 北方华创承接多项国家先进设备研发项目 表 5: 北方华创 14nm 制程设备逐渐进入生产线验证阶段 表 6: 北方华创在手单晶炉设备订单总额超 1 亿元 表 7: 北方华创电子元器件子公司盈利能力突出 附表 请阅读最后一页信息披露和重要声明 - 3 -

4 报告正文 有别于市场的认识 公司是我国高端半导体设备绝对龙头, 在产品线丰富程度和技术上均处于国内领先地位 一 公司半导体产品体系丰富, 几乎囊括除光刻机以外的半导体前端生产所需主要核心设备, 包括 : 刻蚀机 PVD CVD 扩散/ 氧化炉 气体流量计及清洗装备 同时借助技术同源性, 积极延伸先进封装领域 半导体照明领域 MEMS ( 微机电系统 ) 与功率器件等泛半导体领域应用 ; 二 公司半导体设备技术处于国内前沿, 与国外顶尖技术差距在 2 个代差以内 28nm 制程设备已进入核心客户生产线 : 当前公司刻蚀机 PVD Saqua 单片清洗机 单片退火设备 氧化退火炉等设备均已进驻中芯国际 28nm 产线 ;14nm 制程设备正进行工艺生产验证 : 14nm 等离子硅刻蚀机已进入上海集成电路研发中心进行工艺生产测试 ;14nm 制程的单片退火设备 Hardmask PVD( 硬掩模物理气相沉积 ) 设备也已成功进入国际主流集成电路生产线验证 未来三年全球新建晶圆厂有 4 位于中国大陆, 总投资额约 65 亿元, 其中设备支出占比约 6, 设备龙头将充分分享需求红利 目前中国大陆已经是半导体设备需求规模前三的地区, 但制程设备市场主要被外资品牌所占据 我们认为国产半导体生产设备正迎来历史性机遇, 一方面, 政府政策积极引导, 大基金入场注资, 国内半导体产业成长环境优质 ; 另一方面全球半导体产能向中国大陆转移的趋势明显, 本土晶圆厂新建潮流迭起, 设备整体需求强劲, 国内供应商在本土化的服务与交流方面优势明显 ; 其次, 公司设备能够满足国内半导体生产工艺需求, 在 28nm 设备已经实现生产线量产的基础上,14nm 制程设备正进行工艺生产验证, 整体进度与中芯国际相近 公司有望搭上国内半导体制造 14nm 制程工艺生产发展快车, 实现设备放量增长 以史为鉴, 天时地利 曾带来汉微科的高速发展, 而北方华创目前已经迎来其 天时地利 28 年 ~214 年, 半导体先进制程检测需求带来汉微科的 天时 台湾本土晶圆产业的繁荣发展带来汉微科的 地利, 汉微科以爆发式增长的方式实现了技术进步及产业地位提升 当前, 全球半导体产业进入后摩尔定律时代 国内外技术代差缩小, 带来北方华创的 天时 ; 全球半导体产业向大陆转移 国家政策大力扶持, 带来北方华创的 地利 我们认为, 北方华创有望像曾经的汉微科一样, 进入爆发式增长阶段, 实现对国外的技术赶超 国内半导体设备上市龙头公司, 且为国有控股, 平台优势凸显 北京电控直接持有公司股份 9.23%, 并通过七星集团间接持有公司股份 38.9, 为公司实际控制人, 公司其他持股股东包含多家产业发展基金 股权结构优质, 国有控股及大基金持股带来公司外延并购整合发展政策性及融资性便利, 助力吸收优质资产, 成为国内最前沿半导体综合设备制造商 请阅读最后一页信息披露和重要声明 - 4 -

5 1 公司是国内半导体设备龙头 公司前身为北京七星华创电子股份有限公司, 于 21 年 9 月, 由北京电控整合原国营 7 厂 76 厂 77 厂 718 厂 797 厂 798 厂的优质资产和业务, 以七星集团为主发起人发起设立, 主营业务为半导体装备 ( 扩散 清洗设备 ) 及精密电子元器件业务,21 年 3 月, 公司在深圳证券交易所挂牌上市 216 年 8 月, 公司通过发行股份与北方微电子进行战略重组, 并于 217 年 2 月更名为 北方华创科技集团股份有限公司 公司为国内半导体设备龙头 公司为国内规模最大 产品体系最丰富 涉及领域最广的高端半导体工艺设备供应商, 主要产品为等离子刻蚀装备 物理及化学气相沉积设备 (PVD CVD) 氧化扩散装备及清洗装备等, 基本涵盖半导体生产前处理各关键工艺装备 技术优势突出,28nm 制程设备已进入生产线量产,14nm 制程设备正处于工艺验证阶段, 为国内半导体先进设备最前沿 公司收入主要来自于半导体设备与电子元器件,216 年二者合计收入占比达 83.35%, 且毛利率均超 4 公司现形成以半导体装备为核心, 囊括真空装备 新能源锂电设备及电子元器件等业务的多元经营态势 216 年, 公司半导体设备实现收入 8.13 亿元, 占公司收入的比例达 5.11%; 电子元件实现收入 6.8 亿元, 占公司收入比例为 33.24%; 受益下游扩产带来强劲设备需求, 锂电设备业务收入达 万元, 同比大幅增长 25.5%, 占比公司收入比例提升至 2.52%; 真空设备占公司营收比例为 8.43% 技术高门槛, 奠定产品红利, 半导体及电子元器件业务毛利率均超 4 图 1 北方华创主营业务构成 5.89% 5.44% 5.11% 37.47% 半导体设备电子元件真空设备锂电设备数据来源 :216 年报, 兴业证券研究所 图 2 北方华创业务毛利率水平较高 5 45% 4 35% 3 25% 15% 1 5% 半导体设备电子元件真空设备锂电设备业务综合数据来源 :216 年报, 兴业证券研究所 公司实际控制人为北京电控, 是北京国资委属特大高科技产业集团 公司控股股东为七星集团, 直接持有公司股份 38.9 北京电控直接持有公司股份 9.23%, 并通过七星集团间接持有公司股份 38.9, 为公司实际控制人, 其他持股股东包含多家产业发展基金 公司股权结构优质, 国有控股及大基金持股带来公司外延请阅读最后一页信息披露和重要声明 - 5 -

6 并购整合发展政策性及融资性便利, 助力公司成长为国内半导体设备龙头 图 3 北方华创实际控制人为北京电控 1 北京电控 七星集团 国家集成电路基金 京国瑞基金 硅元科电 其他 % 7.5% 2.5% 2.4% 39.47% 北方华创 数据来源 : 公司公告, 兴业证券研究所 2 半导体消费需求旺盛, 本土晶圆产能进入扩张期 半导体主要指代集成电路 按照半导体的制造技术, 可以分为集成电路 分立器 件 光电子 传感器等 集成电路市场占半导体产业的比例超 8, 因此, 在大 多数场合, 半导体主要指代集成电路 2.1 亚太地区成为半导体消费中心, 中国需求尤盛全球半导体产业销售额稳定增长, 亚太地区逐渐成为消费中心 全球半导体行业则保持着较为稳定的增长速度, 根据世界半导体贸易统计组织 WSTS 的数据,216 年全球实现半导体销售额 亿美元, 同比增长 1.12%,23 年至 216 年的复合增速为 5.21%,22 年有望达到 4 亿美元的市场规模 亚太地区的半导体销售额增速更快,216 年亚太地区的销售额为 亿美元, 同比增长 3.64%, 23 年至 216 年的复合增速为 8.94%, 占全球比重从 23 年的 37.76% 上升至 216 年的 61.49%, 成为全球半导体产品的消费中心 请阅读最后一页信息披露和重要声明 - 6 -

7 股票报告网整理 图 4 全球半导体产业稳健增长 ( 亿美元 ) 图 5 亚太地区占比逐渐提升 ( 亿美元 ) % 3 25% 15% 1 5% -5% -1-15% 全球半导体销售统计 数据来源 :wind, 兴业证券研究所 YOY 亚太地区半导体销售统计 YOY 占全球比例 数据来源 :wind, 兴业证券研究所 中国集成电路行业销售额始终保持着 的高增速 根据中国半导体行业协会的数据, 中国集成电路销售额在 216 年创纪录的达到了 亿元, 同比增加 2.1,23 年至今的销售额复合增长率达到 21.98%, 除 年因金融危机影响导致行业销售额下滑之外, 其余年份均能保持较高的增速 销售额增长的主要动力来自于汽车电子 工业控制以及通信设备等细分领域 图 6 中国集成电路销量 图 7 中国集成电路行业销售额 集成电路销量 ( 亿块 ) YOY , 4,5 4, 3,5 3, 2,5 2, 1,5 1, 5 集成电路行业销售额 ( 亿元 ) YOY 数据来源 :wind, 兴业证券研究所 数据来源 :wind, 兴业证券研究所 2.2 台 韩 日现为晶圆主要产地, 新建项目逐渐向中国大陆转移台湾 韩国 日本是主要的晶圆产地, 占比达 59.3, 而大陆产能占比为 1.8 据统计, 截止 216 年 12 月, 全球折合成 8 寸晶圆的产能为每月 万片 ; 其中中国大陆全球市场占有率约 1.8%, 相比 215 年上升了 1.1 个百分点, 仅次于台湾 韩国 日本和北美 台湾 韩国 日本是主要的晶圆产地, 晶圆产能占全球晶圆产能的 59.3% 请阅读最后一页信息披露和重要声明 - 7 -

8 图 8 全球晶圆产能各地区市占率 其他, 1.1 欧洲, 6.4 台湾, 21.3 中国, 1.8 韩国, 2.9 北美, 13.4 日本, 17.1 数据来源 :IC Insights, 兴业证券研究所 大陆半导体行业供需严重失衡 从供给端来看,216 年中国地区晶圆制造产能仅 占全球 1.8%, 而消费市场占全球 33%, 中国半导体市场供需关系严重失衡 图 年全球半导体消费市场分布 ( 亿美元 ) 其他, 266, 29% 美洲, 19, 欧洲, 84, 9% 日本, 85, 9% 中国, 35, 33% 数据来源 :WSTS, 兴业证券研究所 供需缺口扩大, 国内集成电路严重依赖进口 大陆智能手机品牌全球市场份额持续提升使得中国集成电路需求旺盛,214 年以来国内集成电路销售额一直保持着 15% 以上的增速,216 年累计销售额达到 亿元 但国内集成电路产业一直供不应求, 根据 SEMI 预测,219 年供需缺口可以达到 88 亿美元 国内集成电路长期依赖进口, 贸易逆差从 27 年的 亿美元上升至 216 年的 亿美元, 已经连续 9 年扩大, 其中超一半的进口来自台湾地区和韩国, 占比分别为 32% 和 23% 请阅读最后一页信息披露和重要声明 - 8 -

9 图 1 中国集成电路供需缺口扩大 图 11 中国集成电路市场十分依赖进口 25,, 2,, 15,, 1,, 5,, 本土需求 数据来源 :SEMI, 兴业证券研究所 本土供给 出口金额 ( 万美元 ) 进口金额 ( 万美元 ) 数据来源 :wind, 兴业证券研究所 大陆旺盛的需求吸引了海外集成电路行业产能的转移 Gartner 表示,217 年由于库存补充和特定市场的平均销售价格的增加, 半导体将迎来复兴 同时国内旺盛的需求和持续扩大的供需缺口, 吸引了台积电 格芯 联电等大厂纷纷在大陆设立先进制程晶圆厂, 方便就近服务中国大陆的客户 大陆地区 12 寸晶圆厂现有产能 ( 按设计产能 ) 为 52.5 万片 / 月, 约占全球 12 寸晶圆厂产能的 12% 现有产能中 5 来自韩国厂商,3 来自大陆本土厂商,1 来自美国厂商,1 来自台湾厂商 表 1 大陆现有 12 寸晶圆厂产能统计 厂商 地点 设计产能 ( 千片 / 月 ) 生产项目 中芯国际 北京 35 晶圆代工 中芯国际 北京 45 晶圆代工 中芯国际 上海 15 晶圆代工 华力微 上海 35 晶圆代工 武汉新芯 武汉 25 NOR/NAND Flash 英特尔 大连 6 3D Nand Flash 三星 西安 1 Nand Flash SK 海力士 无锡 16 DRAM 联电 厦门 5 晶圆代工 资料来源 : 资料整理, 兴业证券研究所 未来 3 年约 4 的新建晶圆厂将位于中国大陆 半导体制造产能向大陆转移已成 为不可逆转的趋势, 转移的动力一是来自国际厂商持续在大陆设厂, 二是大陆本 土厂商在政府和大基金的支持下, 积极投资建厂 在产能建设方面, 根据国际半 导体设备与材料产业协会 SEMI 发布的报告, 目前全球处于规划或建设阶段, 预 计将于 217 年 ~22 年间投产的半导体晶圆厂约为 62 座, 其中 26 座位于中国, 其中多数为晶圆代工厂, 预计 217 年有 6 座工厂投产,218 年有 13 座投入运营 请阅读最后一页信息披露和重要声明 - 9 -

10 表 2 国内处于规划与假设中的半导体晶圆厂不完全统计厂商地址产品类型投资额开始兴建时间投产时间月产能 ( 万片 ) AOS 公司重庆功率分离式元件 1 亿美元 216 年 - 5 兆易创新合肥 DRAM/Flash 华力微电子上海晶圆代工 387 亿元 216 年 218 年 4 力晶合肥晶圆代工 亿元 215 年 217 年 4 中芯国际 上海晶圆代工 675 亿元 216 年 218 年 7 深圳晶圆代工 16 亿元 216 年 218 年 4 北京晶圆代工 34 亿元 216 年 218 年 3 紫光集团深圳 DRAM/Flash 3 亿美元 216 年 218 年 4 德科玛淮安 CMOS 感测组件 15 亿元 216 年 217 年 4 武汉新芯武汉 3D NAND 24 亿美元 216 年 218 年 3 台积电南京晶圆代工 195 亿元 216 年 218 年 2 格罗方德成都晶圆代工 9.53 亿美元 217 年 218/219 年 晋华集成晋华 DRAM 53 亿美元 年 6 数据来源 : 资料整理, 兴业证券研究所 2.3 设备是晶圆生产的根基, 占产业资本支出比例超 6 设备是半导体产业的投资核心, 一代设备 一代产品, 其先进性是保证产品不断升级的基础 集成电路技术的发展伴随着芯片线宽尺寸的不断减小, 线宽由 1 微米 -3 微米 (1959 年 年 ) 到.6 微米 -.65 微米 (199 年 -25 年 ) 到 65 纳米 -45 纳米 (25 年 -21 年 ) 到 45 纳米 -28 纳米 (211 年 -215 年 ) 到 2 纳米 -1 纳米, 还在向更小的方向发展, 目前国际上 14 纳米技术已进入产业化阶段, 国内 28 纳米技术已进入产业化阶段 相应地, 制造工序也逐渐复杂,65nm 需要约 6 余道工序,45nm 需要约 8 余道工序,28nm 和 14nm 则分别需要 13 和 17 余道工序, 带来更多的设备需求 在芯片线宽不断缩小的同时, 硅片尺寸不断扩大 主流产品硅片尺寸已经从 4 英寸 6 英寸 8 英寸发展到现阶段的 12 英寸, 未来还将继续向 18 英寸过渡 图 12 IC 制造核心工艺图 数据来源 : 半导体制造技术导论, 兴业证券研究所 全球半导体产业资本支出维持高位平稳 集成电路生产线的投资规模巨大 且维 请阅读最后一页信息披露和重要声明 - 1 -

11 持产线运作的费用很高, 为了不断追踪行业前沿, 还需要持续的资金投入维持工艺水平, 这体现了集成电路行业资金密集型的特点 世界主流的半导体厂历年的资本支出规模均在百亿美元级别附近, 如台积电对于 1nm 级的投资金额约达台币 7 亿元, 对 3nm 和 5nm 等级的投资金额也达到 5 亿台币, 后续尚在增加中 最近几年全球半导体行业的资本支出基本在六七百亿美元的级别, 并处于稳定增长中 图 13 全球半导体产业资本支出及增速 ( 百万美元 ) 8, 7, 6, 5, 4, 3, 2, 1, 全球半导体资本支出数据来源 :wind, 兴业证券研究所 YOY 设备投资占半导体产业资本支出的 6 以上, 其中晶圆制造设备的比例最高 制造 封装 测试设备的价值量大, 直接影响着半导体生产的技术水平与良率, 在半导体产业的资本支出中占据了约 6-7 的比例, 其中晶圆制造过程因工艺复杂, 工序多样, 相关设备的价值量占比最高, 达到了总资本支出的 5 左右 图 14 全球半导体产业资本支出分类 ( 百万美元 ) 8, 7, 6, 5, 4, 3, 2, 1, 资本设备 : 晶圆制造 资本设备 : 自动测试 资本设备 : 封装和组装 资本设备 : 晶圆级封装和组装 其他 资本设备占比 数据来源 :wind, 兴业证券研究所 请阅读最后一页信息披露和重要声明

12 3 对标汉微科, 旺盛的本土需求助力设备高速成长 以史为鉴, 天时地利 曾带来汉微科的高速发展, 而北方华创目前已经迎来其 天时地利 28 年 ~214 年, 半导体先进制程检测需求带来汉微科的 天时 台湾本土晶圆产业的繁荣发展带来汉微科的 地利, 汉微科以爆发式增长的方式实现了技术进步及产业地位提升 当前, 全球半导体产业进入后摩尔定律时代 国内外技术代差缩小, 带来北方华创的 天时 ; 全球半导体产业向大陆转移 国家政策大力扶持, 带来北方华创的 地利 我们认为, 北方华创有望像曾经的汉微科一样, 进入爆发式增长阶段, 实现对国外的技术赶超 汉微科, 小而美的顶尖电子束晶圆检测技术公司 在晶圆线宽进入纳米次世代后, 传统的光学技术将面临瓶颈, 而以电子扫描显微技术为核心的检测机台将逐渐成为晶圆缺陷检验主流 抓住市场新兴技术发展趋势及市场需求,1998 年, 汉民微测科技股份有限公司的核心研发中心,Hermes Microvision, Inc., 由四位顶尖科学家领衔在美国成立, 开始投入电子束晶圆检测设备的研发 23 年, 汉民微测科技股份有限公司在台湾成立, 并推出第一台检测设备 (escan 3) 24 年, 完成对 Hermes Microvision, Inc. 的收购, 随后依托电子束晶圓检测设备的核心技术不断推出先进制程产品, 公司占全球电子束检测市场份额达 85% 左右 216 年, 被半导体设备巨头 ASML 收购 图 15 汉微科成长历史 于美国硅谷成立 Hermes Microvision, Inc. 于台湾成立汉民微测科技股份有限公司 并购 Hermes Microvision, Inc.; 现金增资 4.99 亿新台币 ; 正式打入日韩高科技大厂 成立日本分公司 现金增资 2.8 亿新台币 取得 ISO91 认证 设立日韩子公司 ; 现金增资 2.8 亿新台币 转投大陆子公司 成功开发 escan 4 现金增资 1.9 亿新台币 成功开发 escan 32 explore 挂牌上市 ; 现金增资.5 亿新台币 成功开发 ep3; 通过 ISO 141: 24 认证 通过 CMMI ML2 评监 通过 OHSAS 181: 27 认证 现金增资.5 亿新台币 成功开发 escan 5 成功开发 ep 4 成功开发 SkyScan 5 被 ASML 收购 成功开发 NanoScan 3 开始研发电子束晶圆检测设备的核心技术 第一台检测设备 escan 3 售出 成功开 escan 31, escan 38 成功开发 ep2 escan Lite escan 315 成功研发第一台检测设备 escan 3 数据来源 : 公司官网, 兴业证券研究所 汉微科的整体发展可以分为技术孕育 茁壮成长 整合再成长三个阶段 : 第一阶段,1998 年 -29 年, 技术积淀期 蛰伏期, 专注电子束检测技术升级研 发, 下游需求疲软, 公司营收增长缓慢, 长期处于亏损状态 ; 第二阶段,21 年 -214 年, 茁壮成长期 随着半导体制程微缩至 28nm 及以下, 请阅读最后一页信息披露和重要声明

13 晶圆代工厂商逐渐引入高阶电子束晶圆缺陷检测设备, 以克服电晶体密度大幅微 缩后, 传统光学检测失败率偏高的问题 公司营收大幅增长, 业绩扭亏为赢, 净 利率逐年稳健提升 ; 第三阶段,215 年 -216 年, 整合再发展 随着半导体制程进一步缩小至 1nm 及以下, 技术研发成本增长迅速, 边际收益逐渐降低 216 年, 汉微科被 ASML 收购, 有望借助 ASML 大平台, 实现业务再发展 图 16 汉微科三阶段发展历程 技术积淀期成长期并购整合 再发展 Hermes Microvision, Inc 研发中心成立 ; 定位电子束检测技术, 推出 escan 系列设备 ; escan 升级, 吞吐量与应用价值提升 ; 推出 explore ep 系列产品 ; 电子束检测市场份额超 8; 28nm 及以下先进制程逐渐研发 投产, 电子束检测设备需求逐渐放量 半导体制程进入 1nm 及以下, 产研边际效益降低 ; 单一的检测设备难以满足复杂生产精度检测需求 ; 接受 ASML 的收购, 借助大平台, 实现业务再成长 业绩不佳坚定发展 数据来源 : 资料整理, 兴业证券研究所 业绩增长迅速盈利能力凸显 业绩有所回落整合再谋增长 图 17 汉微科营收逐年提升见顶后走低 图 18 汉微科净利润高增长后逐渐下滑 营业收入 ( 百万新台币 ) 数据来源 :Bloomberg, 兴业证券研究所 YOY 净利润 ( 百万新台币 ) 数据来源 :Bloomberg, 兴业证券研究所 3.1 技术立身, 专注电子束检测研究卓越的研究团队把握顶尖技术前沿, 充足的研究费用保证产品推陈出新 汉微科的核心研发部门为 Hermes Microvision, Inc., 位于美国硅谷, 团队由四位分别在物理及电子光学核心技术 软体及影响处理 机械构造 电子控制领域等方面的顶 请阅读最后一页信息披露和重要声明

14 尖科学家领军, 研发能力突出 公司研究经费支出不断攀升, 以保证检测产品能够满足乃至领先半导体制程微缩化需求 29 年, 公司研究费用支出为 3.3 亿新台币,215 年, 公司研究费用支出增长至 亿新台币, 研究费用支出年均复合增长率达 21.68% 伴随着研究费用迅猛增长, 公司检测产品不断推陈出新, 已形成在半导体先进制程领域应用的技术优势 图 19 汉微科研发费用逐年攀升 M 研发 ( 百万新台币 ) YOY 数据来源 :Bloomberg, 兴业证券研究所 表 3: 汉微科近乎每年均有新产品推出 年份产品说明 23 escan 3 escan 系列电子束检测系统专为先进的晶圆制 26 escan 31 escan ep2 escan Lite escan escan 4 21 escan 32 explore 211 ep3 213 escan ep SkyScan 5 造商而设计 通过最小的电子束检测像素尺寸, 对 DOI 的最高灵敏度和用于检测的高分辨率成 像,eScan 能提供快速的产量增强 explore 是第一个专门为掩膜制造商设计的电 子束检测系统, 可通过捕获光学掩模检查无法捕 获的微小缺陷而降低掩模研发的缺陷率 ep 系列是第一台电子束热点过程监控系统, 适 216 NanoScan 3 数据来源 : 公司公告, 兴业证券研究所 用于批量生产工厂的早期研发和在线监测 深耕电子束晶圆设备检测设备研发, 电子束检测领域龙头, 市场份额超 85% 公司在创立初期即确立电子束晶圆检测设备的研究方向, 当时, 即便国际晶圆检测设备巨头科磊也不看好该市场, 主要有两方面原因, 一方面, 传统光学检测设备是主流, 能够满足微米级制程晶圆缺陷检测需求 ; 另一方面, 电子束检测相对成本高 技术难度大, 吞吐量较低, 使用效益不高 分析台积电晶圆代工营收数据, 28 年之前, 微米级制程半导体为生产主流, 光学检测设备能较好满足缺陷检测需求, 电子束检测设备需求疲软 得益于顶尖团队对于检测技术更新升级的执着及背后汉民科技集团的鼎力支持, 汉微科终将守得云开见月明 请阅读最后一页信息披露和重要声明

15 图 年 28nm 制程晶圆逐渐量产 ( 台积电营收数据 ) 4 35% 3 25% 15% 1 5% μm.13μm 9nm 65nm 4/45nm 28nm 16/2nm 数据来源 : 公司公告, 兴业证券研究所 3.2 天时 地利, 汉微科顺势茁壮成长 天时 地利, 汉微科发展恰逢其时 天时, 电子束检测设备, 切实迎合半导先进制程高精度检测需求 ; 地利, 台湾本土晶圆代工产业的繁荣发展, 为汉微科研究设备的产业应用提供调试与磨合的平台 产业上下游之间相辅相成, 晶圆代工先进生产工艺不断改良亦反促上游检测设备升级, 持续占据在产业最前沿 随着半导体制程进一步微缩及 3D 晶体管结构形式的发展, 电子束检测设备高精度优势逐渐凸显 自 212 年以来, 晶圆代工厂已逐步在 28 纳米先进制程中导入高阶电子束晶圆缺陷检测设备, 以克服电晶体密度大幅微缩后, 传统光学检测方案不敷应用的问题 一线晶圆代工厂争相在 213 年推出 2 纳米制程, 并接续于 年跨入 16/14 纳米世代, 随后,1 纳米制程乃至 7 纳米制程也逐步进入技术验证及开发阶段, 电子束检测需求稳健提升 理论上, 当晶圆制程发展至 1x 纳米后, 光学检测几乎面临技术极限, 电子束检测技术将顺势取而代之 图 21 制程微缩化对于电子束技术检测晶圆缺陷需求 请阅读最后一页信息披露和重要声明

16 7% 2% 5% 电子束无法检测到 (ep3 目标市场 ) 7% 5% 3% 1 只有电子束检测系统才能检测到 91% 9 11 必须藉由电子束检测系统协助,DUV 明视野测机台才能检测到缺陷 75% 一般明视野检测机台的应用 4nm 3nm 25nmDRAM 数据来源 : 公司公告, 兴业证券研究所台湾晶圆代工产业的繁荣, 为孕育本土领先设备生产商提供沃土 台湾半导体产 业生态链完善且优质, 从 IC 设计到晶圆加工制造乃至封装测试, 台湾本土均拥有 世界级先进企业 据 IC Insight 统计,216 年, 台湾本土企业晶圆产能达 万片 / 月, 占比全球产能达 21.3 同时以台积电为代表的台湾先进晶圆加工工 艺已在 217 年上半年实现 1nm 制程晶圆量产,7nm 有望在 218 年放量, 生产 工艺领先全球 完善的半导体产业链, 突出的晶圆代工生产能力 ( 产能和工艺 ), 为中游半导体设备制造提供良好的成长环境, 包括 :1. 工艺技术上的反馈更新, 一 代器件, 一代设备 ;2. 工艺试验辅助, 出货量较少设备企业难以负担工艺试验线 的费用需利用下游制造企业的产业线辅助试验 图 22 台湾企业晶圆产能为全球第一 台湾韩国日本北美中国欧洲其他 25% 15% 1 5% 晶圆产能 ( 等效 8 寸 ) 数据来源 :IC Insight, 兴业证券研究所 单位 : 千片 / 月 21 年以来, 台积电资本开支逐年提升, 专注先进制程工艺及产能扩张 凭借领先的制程工艺设计, 台积电一直是全球晶圆代工企业的翘楚 走出金融危机影响, 29 年, 台积电定位应用于手机等移动终端市场的 4nm 28nm 及以下先进制程生产工艺的量产与研发 21 年, 台积电资本支出达 亿新台币, 同比大幅增长 %, 其后, 资本支出逐年稳定增长, 基本维持在 25 亿新台币上方 请阅读最后一页信息披露和重要声明

17 216 年, 台积电晶圆产能约 225 万片 / 月 ( 等效 8 寸晶圆 ), 近乎 29 年产能的 3 倍 同期,2nm 制程晶圆成为营收主要来源, 并于 217 年二季度实现 1nm 制 程晶圆量产 图 23 台积电资本开支持续增长 图 24 台积电晶圆产能稳健扩张 % % % 资本开支 ( 十亿新台币 ) YOY 晶圆产能 : 等效 8 寸 ( 十万片 ) YOY 数据来源 :Bloomberg, 兴业证券研究所 数据来源 :Bloomberg, 兴业证券研究所 本土晶圆生产企业资本支出持续高位, 先进半导体生产设备需求旺盛, 汉微科台湾市场营收增长迅速 为升级制程工艺 提升产能, 台积电资本支出持续走高, 本土需求资源优质, 汉微科迎来成长契机 29 年, 汉微科台湾市场营收为 4.93 亿新台币,214 年其营收规模增长至 亿新台币, 年均复合增速达 37.12% 台湾市场为汉微科营收来源核心, 其份额基本维持在 35% 附近 本土市场的稳定发展, 为汉微科后续的全球扩张提供扎实的资本及技术基础 图 25 汉微科台湾市场营收规模及增长 图 26 汉微科台湾市场营收份额维持 35% 附近 请阅读最后一页信息披露和重要声明

18 台湾地区营收 ( 百万新台币 ) YOY 数据来源 :Bloomberg, 兴业证券研究所 % 4 35% 3 25% 15% 1 5% 台湾地区销售占比数据来源 :Bloomberg, 兴业证券研究所 茁壮成长期, 产品放量业绩迸发 伴随着半导体产业周期性复苏, 凭借自身在电子检测技术领域扎实的技术积淀, 龙头汉微科, 迎来茁壮成长期, 营业收入由 29 年的 亿元, 大幅增长至 214 年的 72.1 亿元, 年均复合增速达 4.6 产品毛利率逐年上升, 维持在 7 附近高位 高品质产品逐渐放量, 公司整体盈利能力改善显著 21 年, 汉微科业绩实现扭亏, 净利率逐年提升, 至 214 达历史峰值点为 44.91%, 经营业绩表现靓丽 图 27 汉微科产品毛利率维持 7 高位 汉微科产品毛利率数据来源 :Bloomberg, 兴业证券研究所 图 28 汉微科净利率持续提升至 4 附近 汉微科净利率数据来源 :Bloomberg, 兴业证券研究所 3.3 牵手 ASML, 汉微科发展再上新台阶 215 年以来, 汉微科发展遭遇高原期, 一方面, 纵向比较历史业绩, 研发支出保持 左右增速, 但营收同比不断下滑, 净利率逐渐降低 ; 另一方面, 虽然成长迅速, 但业务体量显著小于国际检测设备巨头科磊,215 年, 科磊营业收入及研发支出分别为 美元 5.31 美元, 分别为汉微科同期营收及研发支出的 13.4 倍及 倍, 汉微科产品研发带来的边际红利较低, 仅依靠自身平台成长空间 请阅读最后一页信息披露和重要声明

19 较小 图 29 科磊年度营业收入接近 3 亿美元 图 3 科磊年度研发开支超 5 亿美元 % 1 5% -5% 营业收入 ( 亿美元 ) YOY 研发开支 ( 亿美元 ) YOY 数据来源 :Bloomberg, 兴业证券研究所 数据来源 :Bloomberg, 兴业证券研究所 接受产业巨擘 ASML 并购, 汉微科发展再上新台阶 随着半导体制程的进一步微缩, 研发成本的指数式增长及生产工艺复杂度增加, 推动半导体设备生产商进行纵向并购延伸 216 年半导体设备巨擘 ASML 以 1 亿新台币完成对汉微科的收购 通过对技术的进一步整合,ASML 产品组合将更加丰富, 产品开发速速将提速 同时, 汉微科研发平台将进一步增大, 有望持续在电子束检测装备领域保持龙头优势地位 4 产品线日趋丰富, 半导体设备巨头成长可期 公司前身七星电子成立于 21 年 9 月, 核心技术承接于原先国营 7 厂 76 厂 77 厂 718 厂 797 厂 798 厂, 资质优越, 主营业务为半导体设备及精密电子元器件业务, 其中半导体设备主要为扩散 / 氧化炉 气体流量计及清洗装备 216 年 8 月, 公司完成对北方微电子的收购, 半导体业务进行重新整合后, 产品线进一步拓展, 新增刻蚀机 物理气相沉积设备 (PVD) 及化学气相沉积设备 (CVD) 对标汉微科, 我们认为北方华创的成长逻辑如下 : 1. 公司为 2 专项重要承担单位, 十年积淀, 与国外技术代差不断缩小 ; 2. 发展纲要引导, 大基金入场, 产业成长政策及资本环境优渥 ; 3. 本土晶圆厂新建浪潮渐起, 携手 IC 制造龙头, 迎来销量增长及技术升级契机 ; 4. 国内最纯正的半导体设备上市公司, 平台整合优势凸显 4.1 承接 2 专项, 深耕先进制程设备研发 2 专项, 即 : 极大规模集成电路制造技术及成套工艺 项目, 因次序排在 国 家中长期科学和技术发展规划纲要 (26-22 年 ) 所列的 16 个重大专项第二位, 请阅读最后一页信息披露和重要声明

20 在行业内被称为 2 专项 2 专项旨在培育业内先进技术制造企业, 追赶国际 技术并促产业的迅速发展 北方华创负责承担 2 专项 中刻蚀机 PVD 氧化炉/ 扩散及清洗设备产研任务, 十年积淀, 相关技术能力已逐步延伸至 28-14nm 先进制程 2 专项至今已持续十年, 通过专项资金的扶持, 国内优秀半导体设备产商逐渐打破国外企业技术垄断, 公司先后完成了 12 吋集成电路制造设备 9-28nm 等多个关键制程的攻关工作, 目前,28nm 刻蚀机分别落户中芯国际和上海华力微电子 14nm 刻蚀机已参与客户工艺开发 ;28nm PVD 被中芯国际北京厂指定为 28nm 制程 Baseline 机台 自主研发的 AI Pad PVD 正被用于武汉新芯先进存储器芯片生产线上关键的工艺制程 ;12 吋 Saqua 单片清洗机 氧化炉退火炉 单片退火设备等设备均已进驻中芯国际 28nm 生产线, 技术水平与国际量产的最高技术水平差距缩小至 1-2 个技术代 表 4: 北方华创承接多项国家先进设备研发项目序号项目 1 1 纳米高密度等离子刻蚀机研发与产业化项目 9/65 纳米刻蚀机研发与产业化项目 9/65nm 立式氧化炉 / 质量流量控制器研发及产业化项目 65nm 超精细清洗设备研制与产业化项目 纳米 PVD 设备研发项目 65-45nm 铜互连清洗设备产业化项目 45-32nm LPCVD 设备产业化项目 纳米 PVD 设备研发与产业化项目 纳米栅刻蚀机研发与产业化项目 nm 原子层沉积系统 (ALD) 产品研发及产业化项目 12 14nm 立体栅刻蚀机研发与产业化项目 13 国产集成电路装备关键零部件量产应用工程项目 资料来源 : 公司公告, 兴业证券研究所 4.2 外延并购优质资产, 打造高端半导体综合设备供应商 并购整合是半导体设备制造行业发展趋势, 作为国内半导体设备上市龙头企业, 借助资本市场融资优势, 外延并购优质企业, 是实现公司做大做强的有效发展路 径 216 年, 公司收购北方微电子, 拓展了先进封装 半导体照明及微机电系统 应用领域 ;217 年, 公司将收购美国 Akrion 公司, 强化公司半导体清洗技术, 拓 展清洗机设备产销体系 至此, 公司产品几乎已经涵盖除光刻机以外的半导体前 端制造的所有核心设备 : 刻蚀机 PVD CVD 扩散 / 氧化炉 清洗设备等, 逐渐 成为半导体制造综合设备供应商 收购 Akrion 公司, 丰富清洗设备产品开拓国际市场 Akrion Systems LLC 公司在半导体湿法清洗技术领域拥有多年的技术积累, 全球范围内有千余台设备应用于各类用户生产现场 本次收购完成, 与北方华创目前清洗设备品种实现较好互补, 将丰富公司清洗机设备的产品线, 增强公司服务客户的能力, 并提高公司产品的市场占有率及竞争能力, 符合公司的长远发展战略 请阅读最后一页信息披露和重要声明 - 2 -

21 图 31 公司外延并购打造半导体综合设备供应商 七星 电子 北方华创 Akrion 北方微 电子 丰富产品线 : 刻蚀机 PVD CVD 拓展产销体系 : 集成电路 先进封装 半导体照明 微机电系统 功率器件 丰富半导体湿法清洗设备, 拓展全球销售市场 数据来源 : 资料整理, 兴业证券研究所 4.3 晶圆产能本土化浪潮渐起, 国产设备迎来成长契机 214 年 6 月, 国务院印发 国家集成电路产业发展推进纲要, 旨在通过资本支持及技术强化推动集成电路产业重点突破和整体提升 214 年 9 月 24 日, 国家集成电路产业投资基金成立, 初期规模近 14 亿元, 截至 217 年 4 月, 国家大基金共投资了 37 家企业, 累计有效决策项目 46 项, 承诺投资 85 亿元, 实际出资 628 亿元 半导体迎来资本注入热潮 产业政策积极引导叠加旺盛消费需求, 本土化晶圆产能稳健扩张 国内半导体消费旺盛需求驱动, 产业基金及政府积极政策护航, 国内晶圆厂建设浪潮渐起, 其中本土厂商投建产能构成新建产能核心 SEMI 预计,217 年 ~22 年间, 全球投产的半导体晶圆厂约为 62 座,26 座位于中国, 占比约 4, 预计 217 年有 6 座工厂投产,218 年有 13 座投入运营 若在建晶圆厂均顺利投产, 则至 218 年, 中国本土 12 寸晶圆产能有望提升至 万片 / 月, 较当前产能大幅增长 % 图 32 中国本土晶圆产能迎来快速扩张期 请阅读最后一页信息披露和重要声明

22 预计新增产能 75 万片 / 月 E 数据来源 : 资料整理, 兴业证券研究所 中国本土晶圆产能 ( 万片 / 月 ),12 寸 我们认为, 随着国内晶圆厂建设潮新起, 北方华创作为国内半导体综合设备供应商将迎来产量增长及技术升级两方面发展契机 : 一方面, 政策导向促进半导体设备国产化率提升, 新建晶圆厂国产设备份额有望提速增长, 带来国产设备放量 ; 另一方面, 以中芯国际为代表的本土先进晶圆厂商产能及工艺的进步, 将为设备端提供量化工艺试验基础, 促进样机改善 提速样机交付进程 图 33 政策导向半导体设备国产化率提升 制造装备 9-32nm 工艺设备, 国产率达 nm 工艺设备, 国产率达 3 18 英寸工艺设备 光刻机 9 光刻机浸没式光刻机 EUV 光刻机 封装设备 高密度封装高端设备 TSV 制造部分关键设备, 国产化率 3 封测关键设备国产化率 5 数据来源 : 中国制造 225 技术路线图, 兴业证券研究所 封测设备国产化 需求端 : 直接受益本土晶圆产能增长及国产化率提升, 设备龙头放量可期 若新建晶圆厂设备国产化率按 估算, 则国产设备需求市场近 8 亿元 按照我们统计, 国内正处于建设或规划中的半导体晶圆厂项目投资额约为 65 亿元, 以设备支出占比 6 估算, 新建晶圆厂设备需求近 4 亿元 若设备国产化率按 估算, 则国产化需求市场近 8 亿元 当前新建项目从开工到投产周期为 2-3 年, 保守以 3 年作为周期进行估算, 年均国产设备需求超 26 亿元 北方华创作为国内高端半导体工艺设备综合供应商将充分受益 技术端 : 绑定 IC 制造龙头中芯国际, 技术升级进程提速 请阅读最后一页信息披露和重要声明

23 北方华创部分 28nm 制程设备已进入中芯国际生产线 对于国内半导体设备生产企业而言, 由于产品出货量较少, 工艺试验线费用难以负担, 因此需要利用 IC 制造企业生产线进行样机试验 国内 IC 制造龙头中芯国际为北方华创的工艺验证单位, 承担了公司 2 专项大部分验证工作, 协助公司完成 9nm/65nm/45nm/28nm 一系列先进制程设备的研发与投产 基于彼此合作互通, 中芯国际亦是公司半导体设备产品的主要销售客户, 为公司先进设备产品量产实绩的重要来源 目前, 公司 28nm 刻蚀机 Saqua 单片清洗机 单片退火设备 氧化退火炉等设备均已落户中芯国际 28nm PVD 被中芯国际指定为 28nm 制程 Baseline 机台 中芯国际资本支出提增迅速, 产能扩张与 14nm 制程工艺布局并驱 近年, 中芯国际资本支出增长迅速,216 年达 亿美元, 同比大幅增长 71.34% 资本支出主要用于晶圆产能扩张与先进制程工艺的研发, 一方面, 至 216 年, 中芯国际等效 8 寸晶圆产能大幅提升至 4.6 万片 ; 另一方面, 在 28nm 制程工艺逐渐量产的背景下, 公司开始着手 14nm FinFET 先进制程产研布局 217 第二季度,28nm 制程营收占比总营收份额达 6.6, 比去年同期增长 6 个百分点, 将渐进成为公司营收主要来源 图 34 中芯国际资本支出增长迅速 图 35 中芯国际晶圆产能逐步扩张 H H1 45% 4 35% 3 25% 15% 1 5% 资本支出 ( 百万美元 ) YOY 产能 ( 等价 8 寸晶圆, 万 ) YOY 数据来源 : 公司公告, 兴业证券研究所 数据来源 : 公司公告, 兴业证券研究所 图 36 中芯国际 28nm 制程晶圆逐渐量产 请阅读最后一页信息披露和重要声明

24 5 45% 4 35% 3 25% 15% 1 5% Q15 2Q15 3Q15 4Q15 1Q16 2Q16 3Q16 4Q16 1Q17 2Q17.35μm.18μm.13μm 9nm 55/65nm 4/45nm 28nm 数据来源 : 公司公告, 兴业证券研究所 北方华创 14nm 设备逐渐进入生产线验证, 有望携手中芯, 共同进入中国 IC 制造 14nm 世代 北方华创 14nm 等离子硅刻蚀机已进入上海集成电路研发中心进行工艺生产测试 ;14nm 制程的单片退火设备 Hardmask PVD( 硬掩模物理气相沉积 ) 设备也已成功进入国际主流集成电路生产线验证 先进制程产研进度较为乐观, 与国外技术差距缩短至 2 个代差 中芯国际作为公司的主要设备购买方, 伴随其 14nm FinFET 工艺生产线研发推进, 公司有望分享 14nm 世代设备需求红利, 成为其生产线所用刻蚀机及 PVD 设备国内主要供应商 表 5: 北方华创 14nm 制程设备逐渐进入生产线验证阶段序号先进制程设备产研进程 1 14 纳米等离子硅刻蚀机进入上海集成电路研发中心 14 纳米 Hardmask PVD( 硬掩模物理气相沉积 ) 设备成功进入国际主流集成电 2 路生产线验证 12 吋单片退火设备成功进入华力微 28 纳米生产线, 在中芯国际 华力微生产 3 线累计流量片数逾 6 万片 4 12 吋立式氧化炉顺利搬入中芯国际北京 28 纳米生产线 Saqua 单片清洗机进驻中芯北方 28 纳米生产线, 系列产品完成 52 万片生产 5 线流片 6 8 吋 PVD( 物理气相沉积 ) 设备 -Polaris G62 完成首批销售 8 英寸深硅等离子刻蚀机 HSE2L 正式搬入马来西亚国际领先的晶圆代工生 7 产线 资料来源 : 公司公告, 兴业证券研究所 4.4 延伸泛半导体产业, 多元驱动公司高增长 光伏产业景气未央, 公司在手订单饱满 全球光伏装机量稳步增长, 中国光伏装机量居世界首位 216 年全球光伏新增装 机容量 73GW, 光伏行业每年新增装机量均稳步增长, 中国光伏行业协会预计未 来几年全球光伏市场将以 9% 的复合增长率继续扩大市场规模 216 年国内新增 装机量达到 34.54GW, 占全球光伏新增装机容量的 47%, 居世界首位 同时, 光 伏发电 十三五 规划目标为累计装机 11-15GW, 未来光伏市场还将处于相对 请阅读最后一页信息披露和重要声明

25 平稳发展的状态 图 37 全球光伏新增装机容量逐年增长 图 年中国光伏装机量居世界首位 欧洲 9% 印度 6% 其他国家 7% 美国 19% 中国 47% 日本 12% 数据来源 : 产业信息网, 兴业证券研究所 数据来源 : 中国光伏行业协会, 兴业证券研究所 217 年上半年国内光伏装机量远超预期, 可再生能源发展后劲依旧十足 217 年上半年国内光伏装机量达到 24GW, 远超业内预期, 预计全年大概率将超过 16 年 33GW 的装机量, 可再生能源作为未来能源行业的发展方向, 市场热情依旧十足, 未来仍将具备向上的景气度 下游客户优质, 共享发展高景气, 公司斩获订单超 1 亿元 光伏产业经过洗牌和调整后, 产业集中度逐渐提升, 优质产商迎来行业整合带来的二次成长机遇 北方华创依托优质的单晶炉产品, 打开下游光伏生产巨头基隆股份需求市场, 逐渐成为其稳定的单晶炉设备供应商 受益基隆股份单晶硅产能扩张, 公司单晶炉设备在手订单不断增加, 总额超 1 亿元 ( 含中标订单 ) 217 年 7 月, 公司单晶炉首次成功销往台湾友达晶材股份有限公司, 实现海外业绩零突破, 海外市场将成为业务新增长点 真空设备业务业绩将逐步兑现, 进一步增厚公司业绩 表 6: 北方华创在手单晶炉设备订单总额超 1 亿元 时间 交易对手 合同金额 ( 亿元 ) 217 年 7 月 27 日台湾友达晶材股份有限公司 - 单晶炉 217 年 5 月 31 日保山隆基硅材料有限公司 3.45 单晶炉 217 年 3 月 29 日宁夏隆基硅材料有限公司 1.68 单晶炉 217 年 3 月 15 日 丽江隆基硅材料有限公司 ( 中标 ) 3.45 单晶炉 217 年 3 月 4 日 银川隆基硅材料有限公司 1.65 单晶炉 资料来源 : 公司公告, 兴业证券研究所 设备 锂电产能爆发式扩张, 生产设备需求强劲新能源汽车行业迸发是大趋势, 政策布局引导, 至 22 年, 我国新能源汽车累计产销量预计超 5 万量, 增量空间近 国务院发布 节能与新能源汽车产业发展规划 ( 年 ), 到 22 年, 纯电动汽车和插电式混合动力汽车生产能力达 2 万辆, 累计产销量超过 5 万辆 十三五规划纲要中再次明 请阅读最后一页信息披露和重要声明

26 确该目标 按工信部 汽车产业中长期发展规划, 到 225 年, 我国汽车销售量 将达 35 万辆, 其中电动汽车占比将超过, 达 7 万辆 截止 216 年底, 我国新能源汽车累计产销量约 1 万辆, 到 22 年产销目标, 增量空间近 4 政策风向调整, 促行业结构优化 ; 市场化导向, 激励优质企业做大做强 217 年 6 月, 工信部释放 积分制 政策轮廓, 政府直接补贴逐渐转化市场导向的企业间补贴 我们认为, 以 补贴退坡 + 积分制度 形成的 十三五 电动汽车政策核心, 在引导新能源汽车产销量增长的同时, 逐步清除依存于补贴的落后产能, 通过落后乘用车企业购买新能源汽车积分向先进企业提供资金补偿方式, 实现优质企业做大做强 7 月份, 国内新能源汽车产销同比增速分别为 55.26% 55.56%, 显著高于前 7 月份累计产销量同比增速 26.51% 21.26% 渡过上半年的整合低迷期, 新能源汽车产业再迎高增长 图 39 新能源汽车产销维持高增长 新能源汽车产量 ( 万辆 ) 新能源汽车销量 ( 万辆 ) 同比增长 同比增长 数据来源 :wind, 兴业证券研究所 图 4 动力电池需求量近几年预计维持 3 增速 数据来源 : 资料整理, 兴业证券研究所 E 218E 219E 22E 动力电池需求量 /Gwh 同比增长率 新能源汽车产业的迅速成长, 带动了动力电池需求的爆炸式增长 根据 GGII 的数据, 年, 我国动力电池出货量从.66Gwh 增长到 3.8Gwh, 平均复合增长率达到 261% 根据当前新能源汽车发展期趋势, 预计未来几年, 国内动力电池需求量将维持 3 左右高增速, 至 22 年, 动力电池需求量有望达 9Gwh 公司在锂电前端设备领域技术积淀深厚, 将充分受益锂电产能扩张带来的设备需求红利 公司是我国最早进入锂电装备行业的企业, 技术积淀深厚 专注于研发和生产锂离子电池极片制造用的浆料制备系统 真空搅拌机 涂布机 强力轧膜机 高速分切机等高价值前端生产装备, 迄今已为全国主要的锂离子电池研究院所 生产企业提供了大量的电池制造装备, 并将产品远销到日本 德国 俄罗斯等国家, 行业地位凸显 216 年, 公司新能源锂电设备营收达 万元, 同比大幅增长 25.5% 受下游锂电产能扩带来制造设备持续旺盛需求, 公司锂电设备业务有望持续高增长 请阅读最后一页信息披露和重要声明

27 4.4.3 电子元器件业务增长稳健, 持续贡献高质量业绩定位高精密市场, 电子元器件业务维持平稳增长, 持续贡献高质量业绩 依托六十余年的高精密电子元器件生产技术及经营基础, 公司该领域研发能力稳居行业首位 核心产品包括高精密片式电阻器 片式钽电容器 TCXO 及 OCXO 等石英晶体器件 石英 MEMS 陀螺 负载点电源模块 微波器件等, 在航空 航天等高尖领域得到广泛应用, 客户依赖度较高 公司电子元器件业务营收规模持续增长, 217 年上半年增速更是超过 5, 且产品毛利率稳定在 4-5 高水平区间 受益基础电子产业更新换代需求迭起, 及国家高精密电子元器件国产化政策, 我们认为, 公司电子元器件业务将维持稳定增长, 持续贡献高质量营收 表 7: 北方华创电子元器件子公司盈利能力突出 子公司 主要业务 营业收入净利润 ( 亿元 ) ( 亿元 ) 净利率 北京七一八友晟电子有限公司 电子元器件 % 北京晨晶电子有限公司 压电石英晶体元件 器件 晶片 % 北京七星华创微波电子技术有限公司 电子元器件 % 北京七一八友益电子有限责任公司 电子元器件 北京飞行博达电子有限公司 电子设备和器件 % 资料来源 : 公司 216 年年报, 兴业证券 5 盈利预测与投资建议 我们认为,217 年 ~22 年将是我国半导体行业的高速发展期, 公司半导体设备收入复合增速有望达到 4~5 左右, 带动公司收入规模和利润水平快速提升 ; 同时, 我们预计,217~218 年光伏行业的快速发展, 有望带来单晶生长炉等真空设备的需求爆发式增长, 成为公司业绩的又一个增长点 我们预计, 公司 217 年 ~219 年营业收入分别为 亿元 亿元 42.2 亿元, 分别同比增长 51.2% %; 归属于上市公司股东的净利润分别为 1.35 亿元 2.35 亿元 3.63 亿元, 分别同比增长 45.8% 72.5% 55.1%; 基本每股收益分别为.3 元.51 元.79 元, 对应 PE 分别为 95.7 倍 55.5 倍 35.8 倍 考虑到公司在半导体设备领域的龙头地位以及行业的快速发展, 首次覆盖, 给予 增持 评级 6 风险提示 1) 半导体设备国产化进度低于预期 ; 请阅读最后一页信息披露和重要声明

28 2) 政策发生不利变动 ; 3) 市场竞争加剧 请阅读最后一页信息披露和重要声明

29 附表资 gscwbb 产负债表 单位 : 百万元 利润表 会计年度 E 218E 219E 会计年度 E 218E 219E 流动资产 营业收入 货币资金 营业成本 交易性金融资产 营业税金及附加 应收账款 销售费用 其他应收款 管理费用 存货 财务费用 非流动资产 资产减值损失 可供出售金融资产 公允价值变动 长期股权投资 投资收益 投资性房地产 营业利润 固定资产 营业外收入 在建工程 营业外支出 油气资产 利润总额 无形资产 所得税 资产总计 净利润 流动负债 少数股东损益 短期借款 归属母公司净利润 应付票据 EPS( 元 ) 应付账款 其他 主要财务比率 非流动负债 会计年度 E 218E 219E 长期借款 成长性 其他 营业收入增长率 % % 负债合计 营业利润增长率 % -46.1% 57.3% 46.3% 股本 净利润增长率 46.5% 45.8% 72.5% 55.1% 资本公积 未分配利润 盈利能力 少数股东权益 毛利率 39.7% % 36.2% 股东权益合计 净利率 5.7% 5.5% 7.2% 8.6% 负债及权益合计 ROE 2.9% 4.1% 6.6% 9.4% 现金流量表 单位 : 百万元 偿债能力 会计年度 E 218E 219E 资产负债率 48.6% 52.2% 53.9% 55.9% 净利润 流动比率 折旧和摊销 速动比率 资产减值准备 无形资产摊销 营运能力 公允价值变动损失 资产周转率 财务费用 应收帐款周转率 投资损失 少数股东损益 每股资料 ( 元 ) 营运资金的变动 每股收益 经营活动产生现金流量 每股经营现金 投资活动产生现金流量 每股净资产 融资活动产生现金流量 现金净变动 估值比率 ( 倍 ) 现金的期初余额 PE 现金的期末余额 PB 请阅读最后一页信息披露和重要声明

30 投资评级说明 行业评级报告发布日后的 12 个月内行业股票指数的涨跌幅度相对同期上证综指 / 深圳成指的涨跌幅为 基准, 投资建议的评标准为 : 推荐 : 相对表现优于市场 ; 中 回 性 : 相对表现与市场持平 避 : 相对表现弱于市场 公司评级报告发布日后的 12 个月内公司的涨跌幅度相对同期上证综指 / 深圳成指的涨跌幅为基准, 投资建议的评级标准为 : 买入 : 相对大盘涨幅大于 15% ; 增 中 持 : 相对大盘涨幅在 5%~15% 之间 性 : 相对大盘涨幅在 -5%~5%; 减持 : 相对大盘涨幅小于 -5% 机构销售经理联系方式 机构销售负责人邓亚萍 dengyp@xyzq.com.cn 上海地区销售经理 姓名办公电话邮箱姓名办公电话邮箱 盛英君 shengyj@xyzq.com.cn 顾超 guchao@xyzq.com.cn 王立维 wanglw@xyzq.com.cn 姚丹丹 yaodandan@xyzq.com.cn 地址 : 上海浦东新区长柳路 36 号兴业证券大厦 12 层 (2135) 传真 : 北京地区销售经理 冯诚 fengcheng@xyzq.com.cn 杨忱 yangchen@xyzq.com.cn 王溪 wangxi@xyzq.com.cn 李远帆 liyuanfan@xyzq.com.cn 胡岩 huyanjg@xyzq.com.cn 曹静婷 caojt@xyzq.com.cn 卢俊 lujun@xyzq.com.cn 张馨月 zhangxinyue@xyzq.com.cn 姓名办公电话邮箱姓名办公电话邮箱 郑小平 zhengxiaoping@xyzq.com.cn 肖霞 xiaoxia@xyzq.com.cn 苏蔚 suwei@xyzq.com.cn 朱圣诞 zhusd@xyzq.com.cn 刘晓浏 liuxiaoliu@xyzq.com.cn 吴磊 wulei@xyzq.com.cn 袁博 yuanb@xyzq.com.cn 陈杨 chenyangjg@xyzq.com.cn 陈姝宏 chenshuhong@xyzq.com.cn 王文剀 wangwenkai@xyzq.com.cn 地址 : 北京西城区锦什坊街 35 号北楼 61-65(133) 传真 : 深圳地区销售经理 姓名办公电话邮箱姓名办公电话邮箱 朱元彧 zhuyy@xyzq.com.cn 杨剑 yangjian@xyzq.com.cn 李昇 lisheng@xyzq.com.cn 邵景丽 shaojingli@xyzq.com.cn 王维宇 wangweiyu@xyzq.com.cn 王留阳 wangliuyang@xyzq.com.cn 张晓卓 zhangxiaozhuo@xyzq.com.cn 地址 : 福田区中心四路一号嘉里建设广场第一座 71(51835) 传真 : 请阅读最后一页信息披露和重要声明 - 3 -

31 国际机构销售经理 姓名 办公电话 邮箱 姓名 办公电话 邮箱 刘易容 徐皓 张珍岚 陈志云 马青岚 曾雅琪 申胜雄 陈俊凯 俞晓琦 蔡明珠 王奇 地址 : 上海浦东新区长柳路 36 号兴业证券大厦 12 层 (2135) 传真 : 港股机构销售服务团队 机构销售负责人 丁先树 dingxs@xyzq.com.hk 姓名 办公电话 邮箱 姓名 办公电话 邮箱 王文洲 petter.wang@xyzq.com.hk 郑梁燕 zhengly@xyzq.com.hk 晁启湙 Evan (852) evan.chao@xyzq.com.hk 段濛濛 duanmm@xyzq.com.hk 钟骏 Stephen (852) stephen.chung@xyzq.com.hk 陈振光 chenzg@xyzq.com.hk 张蔚瑜 Nikola (852) nikola.cheung@xyzq.com.hk 孙博轶 sunby@xyzq.com.hk 周围 zhouwei@xyzq.com.hk 地址 : 香港中环德辅道中 199 号无限极广场 32 楼 321 室 传真 :(852) 私募及企业业务负责人 刘俊文 liujw@xyzq.com.cn 私企销售经理 姓名 办公电话 邮箱 姓名 办公电话 邮箱 杨雪婷 yangxueting@xyzq.com.cn 唐恰 tangqia@xyzq.com.cn 管庆 guanqing@xyzq.com.cn 黄谦 huangq@xyzq.com.cn 金宁 jinning@xyzq.com.cn 陈欣 chenxintg@xyzq.com.cn 彭蜀海 pengshuhai@xyzq.com.cn 陶醉 taozui@xyzq.com.cn 李桂玲 ligl@xyzq.com.cn 袁敏 yuanmin@xyzq.com.cn 晏宗飞 yanzongfei@xyzq.com.cn 徐瑞 xur@xyzq.com.cn 何嘉 hejia@xyzq.com.cn 地址 : 上海浦东新区长柳路 36 号兴业证券大厦 12 层 (2135) 传真 : 证券与金融业务负责人 张枫 zhangfeng@xyzq.com.cn 证金销售经理 姓名 办公电话 邮箱 姓名 办公电话 邮箱 周子吟 zhouziyin@xyzq.com.cn 吴良彬 wulb@xyzq.com.cn 双星 shuangxing@xyzq.com.cn 黄梅君 huangmj@xyzq.com.cn 张力 zhangli1@xyzq.com.cn 王方舟 wangfangzhou@xyzq.com.cn 罗敬云 luojy@xyzq.com.cn 李晓政 lixzh@xyzq.com.cn 束海平 shuhp@xyzq.com.cn 地址 : 上海浦东新区长柳路 36 号兴业证券大厦 12 层 (2135) 传真 : 请阅读最后一页信息披露和重要声明

32 信息披露 本公司在知晓的范围内履行信息披露义务 客户可登录 内幕交易防控栏内查询静默期安排和关联公司持股情况 分析师声明 本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师, 以勤勉的职业态度, 独立 客观地出具本报告 本报告清晰准确地反映了本人的研究观点 本人不曾因, 不因, 也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿 法律声明 兴业证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准, 已具备证券投资咨询业务资格 本报告仅供兴业证券股份有限公司 ( 以下简称 本公司 ) 的客户使用 本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户 客户应当认识到有关本报告的短信提示 电话推荐等只是研究观点的简要沟通, 需以本公司 网站刊载的完整报告为准, 本公司接受客户的后续问询 本报告并非针对或意图发送予或为任何就发送 发布 可得到或使用此报告而使兴业证券股份有限公司及其关联子公司等违反当地的法律或法规或可致使兴业证券股份有限公司受制于相关法律或法规的任何地区 国家或其他管辖区域的公民或居民, 包括但不限于美国及美国公民 (1934 年美国 证券交易所 第 15a-6 条例定义为本 主要美国机构投资者 除外 ) 本公司的销售人员 交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准 采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和 / 或交易观点 本公司没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务 本公司的资产管理部门 自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策 本公司系列报告的信息均来源于公开资料, 我们对这些信息的准确性和完整性不作任何保证, 也不保证所包含的信息和建议不会发生任何变更 我们已力求报告内容的客观 公正, 但文中的观点 结论和建议仅供参考, 报告中的信息或意见并不构成所述证券的买卖出价或征价, 投资者据此做出的任何投资决策与本公司和作者无关 在法律许可的情况下, 兴业证券股份有限公司可能会持有本报告中提及公司所发行的证券头寸并进行交易, 也可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务服务 因此, 投资者应当考虑到兴业证券股份有限公司及 / 或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突 投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一信赖依据 若本报告的接收人非本公司的客户, 应在基于本报告作出任何投资决定或就本报告要求任何解释前咨询独立投资顾问 本报告的版权归本公司所有 本公司对本报告保留一切权利 除非另有书面显示, 否则本报告中的所有材料的版权均属本公司 未经本公司事先书面授权, 本报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝 复印件或复制品, 或再次分发给任何其他人, 或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用 未经授权的转载, 本公司不承担任何转载责任 请阅读最后一页信息披露和重要声明