东吴证券研究所

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国格颜
5 years ago
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1 证券研究报告公司研究电源设备晶盛机电 (300316) 中环大硅片扩产进度将超预期, 半导体设备业绩贡献超越光伏可期买入 ( 维持 ) 事件 : 中环 3 月 14 日晚间发布公告宣布在内蒙古天津江苏三地的半导体材料产业进展情况投资要点中环的公告可以概括为以下三大亮点 : 1) 技术推进超预期 :12 英寸直拉单晶完成试制, 在 SEMICON China 2018 上亮相 ; 2) 扩产进度超预期 : 天津地区 8 英寸抛光片产能已达到 10 万片 / 月, 预计 2018 年 10 月达 30 万片 / 月 ;12 英寸试验线到 2018 年底预计产能达 2 万片 / 月, 这意味着届时我国自主生产的 12 英寸大硅片有望首次面世, 填补该项技术的国内空白而在无锡展开的大硅片项目预计 2018 年 Q4 设备进场调试 ; 项目投资完成后, 预计 2022 年将实现 8 英寸抛光片产能 75 万片 / 月,12 英寸抛光片产能 60 万片 / 月的生产规模, 有望填补国内三分之一的大硅片缺口 ( 详见我们的深度报告半导体设备专题报告一 ) 3) 客户验证超预期 : 主要用于 IGBT 器件的 6-8 英寸区熔抛光片面向功率器件的 8 英寸重掺抛光片用于集成电路领域的 Low COP 产品均在国内外客户验证阶段取得不俗进展, 并由此进入快速上量阶段我们认为中环在客户验证方面的超预期进展为其继续扩产计划奠定坚实的基础核心设备供应商晶盛机电半导体订单有望落地, 业绩有望超预期! 由于晶盛是国内稀缺的半导体级别单晶炉供应商, 且在中环无锡项目是 10% 持股的股东, 晶盛跟中环长期合作关系密切, 我们预计中环在扩产中将优先选择晶盛的设备按照中环的公告, 共规划天津区熔 8 寸 30 万片 / 月 + 无锡直拉 8 寸 75 万片 / 月和 12 寸 60 万片 / 月的产能 (1) 天津区熔项目 : 公告中明确在天津建立半导体区熔单晶研发中心与量产基地抛光片研发中心与量产基地 2018 年 3 月,8 英寸抛光片产能已达到 10 万片 / 月, 预计 2018 年 10 月建成后产能将达到 30 万片 / 月 ; 同时建立 12 英寸抛光片试验线, 预计 2018 年底实现产能 2 万片 / 月我们假设晶盛机电供货 90% 的单晶炉,8 寸预计需要 40 台单晶炉 ( 含热场 ), 按照单价 500 万元估算, 合计 2 亿元单晶炉需求 12 寸预计需要 4 台单晶炉 ( 含热场 ), 按照单价 2000 万估算, 合计 8000 万单晶炉需求共合计 2.8 亿元单晶炉需求按照 8 寸产品净利润率 50%,12 寸产品净利润率 70% 估算, 净利润可达 1.6 亿元再考虑 2017 年 9 月底未完成的 1.13 亿半导体设备订单有望在 2018 年确认收入, 我们预计半导体设备收入接近 4 亿, 可贡献净利润 2 亿左右 (2) 江苏无锡直拉项目 : 公告中明确了目前该项目按计划快速推进, 预计 2018 年四季度设备进场调试按照我们的模型测算 ( 见附录 ),12 英寸硅片每 10 万片标准线要 24 亿投资 ( 设备 16.8 亿 ), 故 60 万片就是总投资 144 亿 ( 设备投资亿 ); 8 英寸每 10 万片的标准线总投资额 5.5 亿 ( 其中设备投资额 3.9 亿 ), 故 75 万片就是亿元的总投资额 ( 其中设备投资额 28.9 亿 );8 寸 +12 寸合计投资额 185 亿 ( 我们的模型测算与中环 10 月 13 日公告的 30 亿美元投资规模基本吻合 ), 设备需求共亿, 其中单晶炉 32 亿, 其他切磨抛设备也有望采购晶盛机电的设备预计该项目将会平滑分成 4 年完成 (2018 年年 ), 故每年的设备采购额将会为 30 亿元左右乐观假设 : 晶盛机电占总采购量的 80%, 则对应每年 24 亿元设备订单 ; 中性假设 : 晶盛机电占总采购量的 60%, 则对应每年 18 亿元设备订单故我们认为, 未来 4 年的半导体项目订单有望大幅超市场预期 PS: 除单晶炉外, 晶盛机电在 3 月 14 日 SEMICON CHINA 展会上举办的新品发布会上, 公布了滚圆机截断机抛光机双面研磨机等新产品 ( 图片见附录 ), 已经具备了 90% 以上的整线能力我们预计随着中环项目的进展, 晶盛机电的这些设备均有望在未来几年内落地订单兑现业绩! 盈利预测与投资建议公司短期业绩将受益于光伏行业回暖, 中期看平价上网带动光伏需求大爆发, 长期将有望受益于半导体行业高景气度和国家对半导体设备国产化的支持, 建议重点关注公司半导体设备研发和销售进展由于半导体新增订单暂未落地, 出于审慎原则, 维持原盈利预测 ( 即 1 亿 ); 光伏设备贡献 7 亿元 ( 在手订单可以支撑, 且韩国韩华凯恩项目毛利高于其他客户 ) 我们预计公司年归母净利润为亿元 ; 对应 EPS 分别为元,PE 分别为 25/18X, 维持买入评级风险提示 : 半导体国产化发展低于预期, 蓝宝石业务开拓不及预期股价走势 80% 60% 40% 20% 0% -20% 市场数据收盘价 ( 元 ) 一年最低 / 最高价 11.26/22.50 市净率 ( 倍 ) 5.9 流通 A 股市值 ( 百万元 ) 基础数据每股净资产 ( 元 ) 3.49 资本负债率 (%) 总股本 ( 百万股 ) 985 流通 A 股 ( 百万股 ) 921 相关研究 2018 年 3 月 15 日证券分析师陈显帆执业证书编号 : S chenxf@dwzq.com.cn 证券分析师周尔双执业证书编号 : S zhouersh@dwzq.com.cn 晶盛机电沪深晶盛机电 :Q1 预增 100%- 130%,Q2 收入确认预计提速晶盛机电 : 股权激励方案落地, 未来成长可期晶盛机电 : 业绩符合预期, 存量订单锁定 2018 高增长晶盛机电 :450 公斤级蓝宝石晶体面世, 有望受益于 Micro LED 行业发展晶盛机电 : 光伏客户向全球拓展, 单一大客户依赖性降 1 / 9

2 附录 : 1. 晶盛机电 SEMICON CHINA 发布会新产品一览 (1)6DZ 全自动硅片抛光机 6DZ 是行业唯一的全自动化片匣到片匣涂蜡式单片抛光系统, 在提高硅片的平整度和参数一致性方面具有高可靠性和稳定性设备技术从美国 Revasum 公司引进, 具有国际先进水平图 1:6DZ 全自动硅片抛光机资料来源 : 晶盛机电 SEMICON 发布会, (2)AGR812-ZJS 半导体单晶硅滚圆机采用从日本齐藤精机引进的技术, 能够满足 8 寸 /12 寸最长 3.3 米晶棒的滚磨, 偏差在 0.06 毫米以内, 且硅棒无需掐头去尾, 产品能实现从上料到下料的全自动化操作 2 / 9

3 图 2: AGR812-ZJS 半导体单晶硅滚圆机资料来源 : 晶盛机电 SEMICON 发布会, (3)ABS812-ZJS 半导体单晶硅截断机同样是与日本齐藤精机合作开发的设备, 技术处于世界先进水平可用于 8 寸 /12 寸单晶硅棒的截断去头尾切样片, 最大加工长度可达 3.3 米设备采用带锯切割, 效率更高, 断面质量更好图 3:ABS812-ZJS 半导体单晶硅截断机资料来源 : 晶盛机电 SEMICON 发布会, 3 / 9

(4)DLM22B6C-ZJS 双面研磨机适用于 4-8 寸半导体级单晶硅片蓝宝石晶片和其他硬脆材料的双面精密研磨主体结构承载力达, 加工效率和精度高, 能够实时监测晶片研磨厚度变化每盘产能 :24 片 (8 英寸 ) 42 片 (6 英寸 ) 90 片 (4 英寸 ) 图 4:DLM22B6C-ZJS 双面研磨机资料来源 : 晶盛机电 SEMICON 发布会, 2.

4 (4)DLM22B6C-ZJS 双面研磨机适用于 4-8 寸半导体级单晶硅片蓝宝石晶片和其他硬脆材料的双面精密研磨主体结构承载力达, 加工效率和精度高, 能够实时监测晶片研磨厚度变化每盘产能 :24 片 (8 英寸 ) 42 片 (6 英寸 ) 90 片 (4 英寸 ) 图 4:DLM22B6C-ZJS 双面研磨机资料来源 : 晶盛机电 SEMICON 发布会, 2. 硅片设备需求测算 1. 从硅片需求和供给角度测算 : 年预计国内硅片设备需求达 438 亿, CAGR 为 50% 我们模型的主要依据是根据中国电子材料行业协会数据 : 目前国内 4-6 英寸硅片需求基本能够满足 ;8 英寸硅片总产量 ( 含抛光片和外延片 ) 总计为 120 万片, 而月需求量约 80 万片, 预计从 2020 年开始月需求将达 750 万 -800 万片 ; 12 英寸硅片完全依赖进口, 目前国内的总需求约为 50 万片 / 月, 预计到 2018 年后总需求为 110 万 -130 万片 / 月根据我们的测算, 到 2020 年硅片设备总需求额 ( 亿元 )( 即为保有量 )590 亿元 2017 年年的新增设备需求额分别为 57 亿元,77 亿元,113 亿元,191 亿元 ; 核心设备单晶炉的需求量为 48 亿元模型基本假设 : 4 / 9

5 1 国内需求量爆发, 且国内按照目前的产能的供给量有限,12 英寸硅片 2020 年仅 120 万片的月产能 ; 2 供需关系之间缺口才是导致所有硅片厂扩产的核心因素; 3 半导体硅片行业也存在国产化要求: 即实际的供需缺口 = 进口替代的潜在需求量图 5:12 英寸硅片设备需求测算图 6:8 英寸硅片设备需求测算 E 2019E 2020E E 2019E 2020E 国内需求 ( 万片 / 月 ) 国内需求 ( 万片 / 月 ) YoY / 43% 56% 73% 48% YoY / 60% 75% 86% 92% 国内供给 ( 万片 / 月 ) 国内供给 ( 万片 / 月 ) YoY / / / 200% 100% YoY / 200% 100% 100% 100% 供需缺口 ( 万片 / 月 ) 供需缺口 ( 万片 / 月 ) YoY 46% 64% 42% YoY 44% 69% 82% 90% 成品率 60% 60% 60% 70% 70% 成品率 65% 68% 70% 75% 80% 实际供需缺口实际供需缺口 ( 万片 / 月 ) ( 万片 / 月 ) 需要新建硅片厂数量 ( 按照 10 万片 / 月的产能规划 ) 需要新建硅片厂数量 ( 按照 10 万片 / 月的产能规划 ) 每 10 万片 12 寸投资每 10 万片 12 寸投资额 ( 亿元 ) 额 ( 亿元 ) 设备投资额设备投资额 ( 占比 70%) ( 占比 70%) 硅片设备总需求额硅片设备总需求额 ( 亿元 )( 保有量 ) ( 亿元 )( 保有量 ) 新增设备需求 ( 亿元 ) 新增设备需求 ( 亿元 ) 资料来源 : 测算资料来源 : 测算 5 / 9

6 图 7:8 英寸 12 英寸设备合计 E 2019E 2020E 合计硅片设备总需求额 ( 亿元 )( 保有量 ) 新增设备需求额 ( 亿元 ) 分设备类型测算单晶炉 ( 占比 25%) 切片机 ( 占比 5%) 倒角机器 ( 占比 8%) 磨片机 ( 占比 9%) 磨片测试机 ( 占比 8%) 化学腐蚀设备 ( 占比 5%) 热处理设备 ( 占比 5%) CMP 抛光机 ( 占比 10%) 清洗设备 ( 占比 10%) 检测设备 ( 占比 15%) 资料来源 : 测算 2. 从产能投资角度测算 : 从 2017 年到 2020 年, 国内硅片设备的采购额合计达 413 亿元,CAGR 为 63% 国内需求缺口大, 投资高峰尚未到来而目前国内对主流 300mm 大硅片的需求量约 50 万片 / 月, 几乎完全依赖进口 ; 到 2020 需求量将会达到 200 万片 / 月, 缺口仍有约 170 万片 / 月这样一个供不应求并且寡头垄断的硅片市场, 突出的供需矛盾将倒逼硅片国产化投建大硅片项目对我国集成电路产业的意义就是上游 ( 原材料端 ) 的自主可控目前硅片市场整体处于供不应求的状态, 且预计供需缺口仍会持续扩大目前国内至少已有 9 个硅片项目, 合计投资规模超 500 亿元人民币 : 包括上海新昇 (68 亿元 ) 重庆超硅成都超硅(50 亿元 ) 宁夏银和浙江金瑞泓(50 亿元 ) 郑州合晶一二期 (53 亿元 ) 无锡宜兴中环晶盛项目(30 亿美金 ) 京东方西安高新区项目 (100 亿元 ) Ferrotec 杭州项目 (10 亿美元 ) 等设备采购额在产能投资额中的占比达 70% 据我们测算, 从 2017 年到 2020 年, 国内硅片设备的采购额合计达 413 亿元其中核心设备单晶炉的采购量合计为 103 亿元根据投资周期和羊群效应原理, 我们预计未来大硅片行业未来几年仍将会有新玩家加入, 投资高峰尚未到来, 半导体行业和设备行业即将进入高景气周期! 6 / 9

7 图 8: 从产能投资角度测算设备采购额合计 E 2019E 2020E 合计大陆硅片项目投资规划 ( 亿元 ) YoY 58% 68% 72% 设备采购额占比 70% 70% 70% 70% 设备采购额合计 ( 亿元 ) 分设备类型测算单晶炉 ( 占比 25%) 切片机 ( 占比 5%) 倒角机器 ( 占比 8%) 磨片机 ( 占比 9%) 磨片测试机 ( 占比 8%) 化学腐蚀设备 ( 占比 5%) 热处理设备 ( 占比 5%) CMP 抛光机 ( 占比 10%) 清洗设备 ( 占比 10%) 检测设备 ( 占比 15%) 资料来源 : 测算 7 / 9

8 晶盛机电财务预测表资产负债表 ( 百万元 ) E 2018E 2019E 利润表 ( 百万元 ) E 2018E 2019E 流动资产营业收入现金营业成本应收款项营业税金及附加存货营业费用其他管理费用非流动资产财务费用长期股权投资投资净收益固定资产其他无形资产营业利润其他营业外净收支资产总计利润总额流动负债所得税费用短期借款少数股东损益应付账款归属母公司净利润其他 EBIT 非流动负债 EBITDA 长期借款其他重要财务与估值指标 E 2018E 2019E 负债总计每股收益 ( 元 ) 少数股东权益每股净资产 ( 元 ) 归属母公司股东权益发行在外股份 ( 百万股 ) 负债和股东权益总计 ROIC(%) 6.9% 11.7% 21.1% 22.6% ROE(%) 6.2% 11.1% 19.7% 23.9% 现金流量表 ( 百万元 ) E 2018E 2019E 毛利率 (%) 37.6% 36.8% 39.3% 40.1% 经营活动现金流 EBIT Margin(%) 21.0% 20.8% 23.8% 24.6% 投资活动现金流销售净利率 (%) 18.7% 20.4% 22.2% 22.3% 筹资活动现金流资产负债率 (%) 16.6% 35.2% 42.0% 45.9% 现金净增加额收入增长率 (%) 84.4% 78.6% 84.4% 40.9% 折旧和摊销净利润增长率 (%) 94.8% 95.2% 100.6% 41.4% 资本开支 P/E 营运资本变动 P/B 企业自由现金流 EV/EBITDA 数据来源 :wind, 8 / 9

免责及评级说明部分免责声明东吴证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准, 已具备证券投资咨询业务资格本研究报告仅供东吴证券股份有限公司 ( 以下简称本公司 ) 的客户使用本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户在任何情况下, 本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议, 本公司不对任何人因使用本报告中的内容所导致的损失负任何责任在法律许可的情况下,

9 免责及评级说明部分免责声明东吴证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准, 已具备证券投资咨询业务资格本研究报告仅供东吴证券股份有限公司 ( 以下简称本公司 ) 的客户使用本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户在任何情况下, 本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议, 本公司不对任何人因使用本报告中的内容所导致的损失负任何责任在法律许可的情况下, 东吴证券及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易, 还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务市场有风险, 投资需谨慎本报告是基于本公司分析师认为可靠且已公开的信息, 本公司力求但不保证这些信息的准确性和完整性, 也不保证文中观点或陈述不会发生任何变更, 在不同时期, 本公司可发出与本报告所载资料意见及推测不一致的报告本报告的版权归本公司所有, 未经书面许可, 任何机构和个人不得以任何形式翻版复制和发布如引用刊发转载, 需征得同意, 并注明出处为, 且不得对本报告进行有悖原意的引用删节和修改东吴证券投资评级标准 : 公司投资评级 : 买入 : 预期未来 6 个月个股涨跌幅相对大盘在 15% 以上 ; 增持 : 预期未来 6 个月个股涨跌幅相对大盘介于 5% 与 15% 之间 ; 中性 : 预期未来 6 个月个股涨跌幅相对大盘介于 -5% 与 5% 之间 ; 减持 : 预期未来 6 个月个股涨跌幅相对大盘介于 -15% 与 -5% 之间 ; 卖出 : 预期未来 6 个月个股涨跌幅相对大盘在 -15% 以下行业投资评级 : 增持 : 预期未来 6 个月内, 行业指数相对强于大盘 5% 以上 ; 中性 : 预期未来 6 个月内, 行业指数相对大盘 -5% 与 5%; 减持 : 预期未来 6 个月内, 行业指数相对弱于大盘 5% 以上苏州工业园区星阳街 5 号邮政编码 : 传真 :(0512) 公司网址 : 9 / 9

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东吴证券研究所证券研究报告公司研究电源设备晶盛机电 (300316) 4 亿半导体订单落地! 半导体业绩开始兑现买入 ( 维持 ) 盈利预测预估值 2017A 2018E 2019E 2020E 营业收入 ( 百万元 ) 1,949 3,099 3,398 3,998 同比 (%) 78.6% 59.0% 9.7% 17.6% 归母净利润 ( 百万元 ) 387 724 937 1,220 同比 (%) 89.8%