2018 年 1 月 9 日 中小盘 半导体 : 中国崛起正当时 行业深度 以史为鉴, 中国正面临着半导体第三次产业转移的历史性发展机遇 历史上的两次半导体产业转移均产生国际巨头企业, 现中国已成为半导体产业第三次转移的核心地区 1) 第一次 :20 世纪 70 年代, 从美国转移到了日本, 造就了

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1 2018 年 1 月 9 日 中小盘 半导体 : 中国崛起正当时 行业深度 以史为鉴, 中国正面临着半导体第三次产业转移的历史性发展机遇 历史上的两次半导体产业转移均产生国际巨头企业, 现中国已成为半导体产业第三次转移的核心地区 1) 第一次 :20 世纪 70 年代, 从美国转移到了日本, 造就了富士通 日立 东芝 NEC 等世界顶级的集成电路 制造商 ;2) 第二次 :20 世纪 80 年代中后期, 韩国 台湾成为集成电路产业的主力军, 三星 台积电等企业诞生 第三次转移直指中国, 几乎所 有的大型半导体公司均在中国有产业布局, 并在大幅加大投资力度 中国半导体产业已具备把握历史性机遇的能力政策方面 : 国家发展战略, 大基金已撬动 5000 亿地方基金 发展半 导体产业已提升至国家战略层面, 政府给予了税收 资金 金融等全方位支持 大基金带动下, 支持半导体产业发展的地方基金已达 5000 多亿 增持 ( 维持 ) 分析师 刘晓波 ( 执业证书编号 :S ) liuxb@ebscn.com 王琦 ( 执业证书编号 :S ) wangqi16@ebscn.com 需求方面 : 提高自给率迫在眉睫 中国半导体市场需求占全球的 1/3, 但 2016 年产业自给率仅 36% 产业依赖进口,2016 年我国集成电路贸易逆差达 1657 亿美元 根据 SEMI 预测,2019 年中国集成电路供需缺口 可以达到 880 亿美元 产业基础方面 : 中国已形成完整的半导体产业链, 并且已具有一定竞 争力 2017 年前三季度我国 IC 设计 制造 封测的产业比重分别为 37.7% 26% 和 35.5% 其中, 设计产业已有部分企业展现国际竞争力 ; 在需求刺激下, 晶圆制造投资迎来历史高峰 ; 封测行业发展成熟, 已达国际领先水 平 ; 设备和材料等配套稳步发展, 大尺寸硅片有望在 2018 年实现国产 投资金额创历史之最, 半导体产业迎来发展大机遇 我国半导体产业当前供需缺口巨大 2016 年中国地区晶圆制造产能仅占全球 10.8%, 而消费市场占全球 33% 我们测算 2016 年我国晶圆每月供需缺口达 305K 片, 要在当前产能基础上再提升 40%, 才能满足需求 行业与上证指数对比图 40% 28% 15% 3% -10% 中小盘沪深 300 资本聚集, 中国迎来晶圆制造发展大机遇 根据 SEMI 预计,2017 年至 2020 年, 全球投产的晶圆厂约 62 座, 其中 26 座位于中国, 占全球 总数的 42% 截止至 2017 年初, 我国目前已有 11 条 12 寸芯片线在建设中, 拟建的 12 英寸生产线 10 条, 正在建设中的 8 英寸线 7 条 三维度布局产业投资机会 我们认为中国可以把握第三次半导体产业转移的历史性机遇 : 政策护航 需求促进 产业链具备一定基础 建议从以下角度布局相关投资机会 : 1) 设备的投入上可达到一条晶圆线总投资的 65% 以上, 芯片制造与先进封装在未来几年的产能扩充, 创造装备产业巨大需求 建议关注 : 北方华创 晶盛机电 2) 设计产业是我国半导体产业占比最高的环节, 也是目 前企业布局较为全面的环节 第二期大基金即将筹建, 其投资重点有望为设计类公司, 建议关注芯片设计龙头企业紫光国芯 3) 在细分领域实现 技术突破, 拥有自主知识产权的公司 建议关注 : 捷捷微电 扬杰科技 风险分析 : 政策变动风险 技术替代风险及投资进度不及预期风险 敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告

2 目录 前言 : 我们为什么看好半导体产业 第三次产业转移直指中国 历史上的两次产业转移均催生国际巨头 政策支持及产业升级是催生新优势国家的必要条件 第三次产业转移直指中国 中国崛起正当时 : 国家战略方向 政策频出 大基金撬动千亿级产业资金 中国崛起正当时 : 提高自给率迫在眉睫 中国崛起正当时 : 完整产业链已形成 设计 : 发展迅速, 产业占比最重 制造 : 资本涌入, 产能扩张弥补供需缺口 封测 : 增速稳定, 高端封测助力行业发展 设备 : 迎来黄金发展期, 期待国产化率提高 材料 : 规模巨大, 国产替代材料向高端领域延伸 产业链环节上市公司梳理 芯片设计上市公司梳理 晶圆制造产业上市公司梳理 封测产业上市公司梳理 半导体设备及材料上市公司梳理 分立器件上市公司梳理 重点公司分析 北方华创 ( SZ): 设备国产化的领军企业, 业务多点开花 晶盛机电 ( SZ): 晶体生长设备领域领军企业 紫光国芯 ( SZ): 存储芯片龙头企业, 有望整合长江存储 扬杰科技 ( SZ): IDM 模式助力成长, 碳化硅产品量产在即 捷捷微电 ( SZ): 晶闸管领域国内龙头, 享受行业成长红利 风险分析 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告

3 前言 : 我们为什么看好半导体产业 发展半导体产业是我国战略发展方向 我们以史为鉴, 探讨中国半导体产业发各环节的发展情况 中国已经成为第三次半导体产业转移的核心地, 已具备成为半导体强国的实力, 现在正是布局这轮产业黄金发展时期的时机 (1) 以史为鉴, 历史上的两次半导体产业转移均产生 巨无霸 级国际巨头, 而中国已成为半导体产业第三次转移的核心地区 1) 第一次 :20 世纪 70 年代, 从美国转移到了日本, 造就了富士通 日立 东芝 NEC 等世界顶级的半导体企业 ;2) 第二次 :20 世纪 80 年代中后期, 韩国 台湾成为集成电路产业的主力军, 三星 台积电等企业诞生 第三次转移直指中国, 目前几乎所有的大型半导体公司均在中国有布局, 并在大幅加大投资力度 (2) 中国能否把握此次机会? 能, 中国已具备所有发展半导体产业的有利 条件 (1) 政策大力支持, 大基金已撬动 5000 亿地方资金, 企业投资力度创历史之最 ;(2) 全球最大需求国,5G 人工智能等兴起, 中国仍将有广阔的市场空间, 而当前中国半导体自给率不足 30%, 提高自给率迫在眉睫 ; (3) 完整产业链已初步形成 设计产业布局众多, 晶圆制造投资热潮开启, 封测已达国际领先水平, 设备和材料等配套产业已起步 (3) 投资机会在哪里? 目前 A 股中已有大量半导体公司, 我们梳理了各环节的投资标的, 并建议从以下角度布局相关投资机会 :1) 设备的投入金额上可达到一条晶圆线总投资的 65% 以上, 晶圆厂投资建设达历史之最, 创造 装备产业巨大需求 建议关注 : 北方华创 晶盛机电 2) 设计产业是我国半导体产业占比最高的环节, 也是目前企业布局较为全面的环节 第二期大 基金即将筹建, 其投资重点有望为设计环节, 建议关注芯片设计龙头企业紫光国芯 3) 在细分领域实现技术突破, 拥有自主知识产权的公司 建议关注 : 捷捷微电 扬杰科技 图 1: 研究框架 资料来源 : 光大证券研究所整理 敬请参阅最后一页特别声明 -3- 证券研究报告

4 1 第三次产业转移直指中国 1.1 历史上的两次产业转移均催生国际巨头 每一个产业从兴起到繁盛都在不断地寻求更有利的生产模式, 而生产模式的 变迁又往往带来产业聚集地的转移 投资大 附加值低的环节不断外迁, 与此同时迁入国家和地区随着经验的积累, 不断形成自身的优势, 产业再度发 生转移, 使得行业划分也更加精细, 而这一发展趋势在半导体行业体现得尤为明显 IC 产业从诞生至今的 60 年中, 随着技术和市场的不断变化, 在经历了多次 结构调整之后, 全球半导体产业已完成了两次产业转移, 且每一次的转移都伴随着新的产业帝国兴起 :1) 第一次 :20 世纪 70 年代, 从美国转移到了 日本, 日本半导体崛起, 造就了富士通 日立 东芝 NEC 等世界顶级的集成电路制造商 ;2) 第二次 :20 世纪 80 年代中后期, 韩国 台湾成为集成电路产业的主力军, 三星 台积电等企业诞生 图 2: 半导体产业的迁移历程 资料来源 : 中国知网, 光大证券研究所 (1)20 世纪 70 年代中后期 : 从美国转移至日本 自 1947 年第一条晶体管在贝尔实验室诞生, 此后 20 年里, 美国在半导体产业里占据了绝对优势 20 世纪 60 年代 -70 年代是日本半导体产业的萌芽期, 日本从美国进行了大量的技术引进, 完成了初步的技术积累 日本半导体产业发展的黄金时期是 1980 年 年, 凭借对 DRAM 的大力发展, 日本半导体产业快速壮大 从 1980 至 1986 年期间, 美国的半导体 市场从 61% 下降到 43%, 而日本由 26% 上升至 44% 1986 年至 1990 年, 日本集成电路生产额保持 6.3% 的平均增速 ;1990 年至 1992 年, 保持 9.9% 的增速 日本半导体公司一直采用着 IDM 模式, 但进入 20 世纪 90 年代后, Fabless+Foundry 模式成为了半导体产业的主流生产模式 同时, 这一时期 日本产业地位开始下滑, 但仍在半导体材料 生产设备领域占据领先地位 敬请参阅最后一页特别声明 -4- 证券研究报告

5 图 3: 日本半导体产业发展历程 资料来源 : 日本半导体的产业发展分析, 光大证券研究所 (2)20 世纪 90 年代 : 从日本转移至韩国 台湾 台湾半导体工业的发展起始于 60 年代后期, 开始主要从事简单集成电路封装业务 70 年代中期, 台湾引进美国技术生产集成电路, 使台湾半导体产业进入一个新阶段 ; 此后, 台湾半导体厂商纷纷成立, 产业规模迅速扩大 进 入 90 年代后, 台湾半导体工业在集成电路工业的带动下进入高速增长期 伴随着台湾集成电路产业的发展, 台积电 日月光 矽品等众多集成电路代工厂崛起 图 4: 台湾半导体产业发展历程 资料来源 : 中国台湾半导体工业的日月风尘, 光大证券研究所 在每一次的产业迁移中都会有国际领先的大企业诞生, 且随着产业分工的精细化, 每个地区都会形成自己独有的优势 20 世纪 70 年代, 日本半导体产 业兴起, 富士通 三菱电机 东芝 日立等企业迅速发展, 雄霸一时 即便是在今天日本半导体的世界份额已下降, 但其在半导体设备 材料方面仍占 据领先地位 而在台湾半导体兴起的时候, 产生了台积电 矽品 日月光等多个世界级的晶圆代工厂, 并推动台湾半导体产业从单纯的晶圆代工逐渐发展成为 IC 设计的领导者之一 纵观各国半导体发展的历史, 我们发现在产业发展之初政策支持是产业发展壮大的促进剂 敬请参阅最后一页特别声明 -5- 证券研究报告

6 1.2 政策支持及产业升级是催生新优势国家的必要条件 政策支持是发展半导体产业强心剂 半导体产业既是技术密集型的产业, 也是资金密集型的产业 尤其是在今天大规模 超大规模集成电路成为行业发展趋势的背景下, 资金成为半导体产 业发展的重要前提 但产业在发展之初, 单个企业的实力是有限的, 仅依靠企业自身的资金难以完成初期的投资, 而国家则是产业发展的最有利支持 者 国家除了直接的投资支持外, 还可以通过提供科研支持 税收优惠等多种方式帮助企业发展 纵观美国 日本 台湾 韩国的半导体企业发展历程, 政府在发展半导体产 业上发挥着重要作用, 尤其是在产业发展的初期, 给予了极大的支持 例如, 1976 年, 日本推出的 VLSI 计划成为推动半导体企业快速发展的起点, 而 1996 年推出的超大型硅技术研究开发计划则促成了日本半导体产业的复苏 同样, 台湾 韩国等均推出过支持半导体产业发展的计划和政策 表 1: 各国重大集成电路项目投资情况 项目 ( 计划 ) 期限投资情况 日本 VLSI 共同研究开发计划 日本超大型 (400mm) 硅技术研究开发计划美国半导体制造技术联合开发计划 (SEMATECH) 年总投资 700 亿日元, 其中共同研究成员公司出资 400 亿日元, 政府贷款 300 亿日元, 贷款在研究结束 3 年后的 5 年里从收益偿还,5 年后未还清部分则免除 年计划总经费 134 亿日元, 其中日本政府投入占 50.1% 年 每年开发经费 2 亿美元, 其中一半由联邦政府通 过国防部的国防高级计划局提供, 另一半由成员公司集资 美国 VHSIC 计划 年 总经费 10 亿美元, 由海陆空三军分担 美国 MMIC 计划 年总经费 5 亿美元, 由军方承担 韩国半导体研究计划 年 总投资 1.18 亿美元, 其中成员公司出资 50%, 其余由企业投资 ( 政府对贷款提供担保 ) 韩国半导体生产设备国 年 总科研经费 643 亿韩元, 政府支持 474 亿韩元 ( 其 产化计划 中基本技术经费 248 亿韩元, 工业开发费 135 亿 韩元, 其他政府机构资助 91 亿韩元 ) 中国台湾亚微米工艺技 年 总投入 70 亿台币, 主要由台湾当局出资, 业界 术发展计划 最后仅出资 4 亿台币 资料来源 : 发展和变化中的全球集成电路产业 日本微电子产业起飞的关键在于 VLSI 合作研究组织 该组织的建立使得核心共性技术得以成功突破, 为以后本国产业的发展提供了平台和基础 20 世纪 70 年代中期, 鉴于超大规模集成电路技术成为影响信息产业整体发展的关键共性核心技术, 其难以靠单个企业的力量来实现突破, 日本政府与日本主要计算机公司联合签署了组成超大规模集成电路 (VLSI) 研究协会的协 议 VLSI 研究协会的总投入为 300 亿日元, 折合美元为 3.06 亿 日本的 VLSI 合作研究组织对于日本微电子产业的发展乃至于日本整个信息产业的 发展起到了重要的作用, 使得日本微电子产业在世界上的相对地位发生了明显转变, 使得日本与美国在微电子领域的差距从 10 年以上缩短到几乎没有差距 通过 VLSI 的实施, 日本整体微电子行业的技术水平得到了明显提升 敬请参阅最后一页特别声明 -6- 证券研究报告

7 表 2: 日本半导体 VLSI 项目概要 时间 参与企业 投资金额 成果 内容 技术方面 市场方面 介绍 1976 年 年 富士通 日立 三菱 日本电器及东芝 737 亿日元, 其中政府补贴 291 亿日元 微米工艺记忆芯片 (DRAM) 64K 集成电路 256K 动态存储器 成功占据日本国内市场 资料来源 : 日本半导体的产业发展分析, 光大证券研究所整理 在韩国的半导体产业发展过程中, 政府的指导与推动必不可少 20 世纪 80 年代中期和 90 年代初期, 韩国政府制订了 超大规模集成电路技术共同开发 计划 ;1993 年韩国制定 21 世纪电子发展规划 ;1994 年韩国政府制定 半导体芯片保护法, 以确保韩国半导体芯片受到合法的保护 ; 同年, 又发布了 电子产业技术发展战略, 选定七大战略技术作为重点开发对象 1999 年之前总投资达 亿韩元, 其中政府投资占 9131 亿韩元 生产模式变迁 分工细化催生新巨头 产业聚集地的变迁其本质是产业模式的变迁, 分工越来越精细化 自 20 世纪 年代起, 遵循着摩尔定律快速发展, 为适应技术的发展和市场的需 求, 世界集成电路产业结构经历了三次变革 第一次 : 以加工制造为主导的集成电路产业发展的初级阶段 ( 垂直整合模式 ) 全球半导体产业的最初形态为垂直整合的运营模式, 即企业内设有半导体产 业所有的制造部门, 仅用于满足企业自身产品的需求 美国 AT&T 公司是率先采用垂直整合模式的企业, 后来随着全球半导体市场的不断扩散, 日本日立 富士通 NEC 东芝等企业, 欧洲西门子 飞利浦电子等公司均采用 了这种模式 而随着下游需求的扩大, 以及人员工资的增加等因素, 该类模式成本占比过高, 故而产业模式逐渐向精细化发展 第二次 : 以制造加工为主的代工型企业与专注芯片设计的集成电路设计企业的分离发展 (IDM 模式 ) IDM 模式是继垂直整合模式后发展的新模式, 是指半导体制造商自行设计与 销售由自己的生产线加工 封装 测试后的成品芯片 与垂直整合模式不同, IDM 企业的芯片产品是为了满足其他系统厂商的需求 IDM 模式的优点在于 IDM 厂商可以根据市场特点制定综合发展战略, 可以更加精细地对设计 制造 封装每个环节进行质量控制 目前, 使用 IDM 模式的代表企业是英特尔, 我国大部分分立器件生产企业也采用该类模式 第三次 : 形成了设计业 制造业 封装业 测试业独立运营的局面 ( 晶圆代工模式 ) 随着分工的精细化 以及成本优势等因素, 逐渐催化了晶圆代工厂商模式 ( The Fabless Design /Foundry Model) 晶圆代工模式是指半导体设计工作与标准工艺加工线相结合的方式, 即设计公司将所设计芯片的最终物理版图 交给芯片加工企业 ( 也就是外委工厂 ) 进行加工制造 同样, 封装测试也委托专业厂家完成, 最后的成品芯片作为集成电路设计公司的产品而自行销 敬请参阅最后一页特别声明 -7- 证券研究报告

8 售 目前台湾是实际半导体代工的中心, 台积电率先成功实践了晶圆代工模 式, 逐渐发展为全球最大的代工厂 世界集成电路的区域外包与产业转移也伴随着一定的技术特征 第一阶段的 产业转移主要为封装测试环节, 如美国飞兆半导体公司率先将封装环节转移到了香港 第二阶段的产业转移主要为制造环节, 中国 马来西亚 韩国 新加坡都成为了世界集成电路的制造大国 第三阶段为设计环节外包 图 5: 半导体产业模式变化 资料来源 : 光大证券研究所整理 1.3 第三次产业转移直指中国 需求端 : 中国半导体产业发展较晚, 但凭借着巨大的市场容量和生产群体, 中国已成为全球最大的半导体消费国 2000 年 年, 中国半导体市场增速领跑全球, 年均复合增速达到 21.4%, 其中全球半导体年均增速是 3.6%, 美国将近 5%, 欧洲和日本都较低 就市场份额而言, 根据 WSTS 统计,2016 年中国半导体消费额 1075 亿美元, 占全球总量的 32%, 已经超过美国 欧洲和日本, 成为全球最大的市场 图 6: 中国半导体销售额迅速增长 图 7: 中国半导体市场规模占全球的份额快速提升 资料来源 :PWC,WSTS 资料来源 :CSIA WSTS 敬请参阅最后一页特别声明 -8- 证券研究报告

9 资本聚集, 投资浪潮涌来 中国是世界最大的半导体消费市场, 同时又有着 相对廉价的劳动力和丰富的资源, 因而吸引了世界优秀的半导体企业聚集 目前几乎所有的大型半导体公司均在中国有着产业布局, 抢占着市场份额 且中国仍存有巨大的潜力市场, 目前产能尚无法满足需求 故而, 国际半导体企业还在大幅增加在中国的投资 表 3: 截止至 2017 年底, 国际半导体公司在中国的布局 公司 类型 2016 年收入在中国的产业布局 ( 百万美元 ) 产品开发晶圆制造封装测试 英特尔 IDM 有 有 有 三星 IDM 有 有 有 台积电 foundry 有 有 无 高通 fabless 有 无 有 博通 fabless 有 无 有 SK 海力士 IDM 无 有 有 美光 IDM 有 无 有 德州仪器 IDM 有 有 有 东芝 IDM 有 无 无 恩智浦 IDM 9498 有 无 有 联发科 fabless 8610 有 无 无 英飞凌 IDM 7343 有 无 有 意法 IDM 6944 有 无 有 英伟达 fabless 6340 有 无 无 瑞萨 IDM 5751 有 无 有 格芯 foundry 5085 有 有 无 安森美 IDM 4858 有 无 有 联电 foundry 4455 有 有 无 资料来源 :IC insight 由于政策引导 产业分工等原因, 半导体行业有着鲜明的产业集群效应, 如美国硅谷 日本九州 台湾新竹均是各国半导体产业的优势区域 中国经过 十几年的技术积累, 已基本形成完成的产业链条, 并形成了长三角 珠三角 京津环渤海与中西部四大主要产业聚落 敬请参阅最后一页特别声明 -9- 证券研究报告

10 图 8: 当前中国半导体产业已形成四大优势区域 资料来源 :BAIN 表 4: 我国支持半导体产业发展的部分重点政策 半导体产业向中国转移的浪潮已开启, 我们认为中国已具备面对和完成这项 挑战和机会的实力 :(1) 政策大力支持, 资本力量汇集 ;(2) 需求巨大, 提高自给率迫在眉睫 ;(3) 完整产业链已初步形成, 技术追赶迅速 2 中国崛起正当时 : 国家战略方向 2.1 政策频出 时间部门文件重点内容 发展集成电路是国家战略方向, 鼓励政策不断推出 2014 年 6 月, 国务院 颁布了 国家集成电路产业发展推进纲要, 提出设立国家集成电路产业基金 ( 简称 大基金 ), 将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度 且明确提出, 到 2020 年, 集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小, 全 行业销售收入年均增速超过 20%, 企业可持续发展能力大幅增强 2000 年 6 月 国务院 鼓励软件产业和集成电路 软件企业和集成电路生产企业给予税收方面的优惠 产业发展的若干政策 2006 年 9 月 信息产业部 信息产业发展十一五规划 纲要的发展目标为年, 我国建立较为完善的科技创新体系 在未来 5 年 -15 和 2020 年中长期规划纲要 年间, 重点发展集成电路 软件技术 新型元器件技术等 15 个领域的关 键技术, 其中集成电路领域重点发展的关键技术包括 MEMS 技术和新型 高密度集成电路封装 测试技术 2009 年 4 月 国务院 电子信息产业调整和振兴计划 规划期为 2009 年至 2011 年 电子信息产业调整和振兴规划 指出, 今后三年, 电子信息产业围绕九个重点领域 2011 年 1 月 国务院 进一步鼓励软件产业和集 为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境, 提高产业发展质量和水 成电路产业发展的若干政策 平, 培育一批有实力和影响力的行业领先企业, 在财税 投融资 研究开 发 进出口等各方面制定了优惠政策 2011 年 12 月工信部 集成电路产业 十二五 发产业规模再翻一番以上, 关键核心技术和产品取得突破性进展, 结构调整 展规划 取得明显成效, 产业链进一步完善 大力发展先进封装和测试技术, 推进 高密度堆叠型三维封装产品的进程, 支持封装工艺技术升级和产能扩充 2012 年 7 月 国务院 十二五国家战略性新兴产业发展规划 提高集成电路自主开发能力 突破先进芯片制造工艺, 先进封装测试技术及关键设备 材料 仪器核心技术 2014 年 6 月 国务院 国家集成电路产业发展推荐纲要 到 2020 年, 集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小, 全行业销售收入年均增速超过 20%, 企业可持续发展能力大幅增强 2015 年 国务院 中国制造 2025 到 2020 年, 中国芯片自给率要达到 40%,2025 年要达到 50% 资料来源 : 政府网站, 光大证券研究所整理 敬请参阅最后一页特别声明 -10- 证券研究报告

11 我国对半导体产业的发展路线制定了详细的目标, 对设计 制造 封测等各 个环节制定了明确的计划, 同时为支持半导体产业发展给予了行政 金融 税收等全方位的支持 图 9: 中国发展半导体产业政策重点 资料来源 : 中国集成电路产业发展白皮书 2.2 大基金撬动千亿级产业资金 集成电路是资金密集型行业, 需要大量资金投入, 尤其是在行业发展初期, 仅靠企业很难承担起初期投资 随着集成电路技术的不断进步, 研发新技术 新产品及建立先进生产线的成本急剧增加 投资一条月产 5 万片的 12 英寸晶圆生产线约需 50 亿美元, 而投资一条 18 英寸的晶圆生产线的成本目前还 无法估计 大基金首期募资 亿元 投资覆盖了集成电路全部产业链, 重点是在制造领域 截至 2017 年 9 月, 大基金累计决策投资 55 个项目, 涉及 40 家 集成电路企业, 共承诺出资 1003 亿元, 承诺投资额占首期募集资金的 72%, 实际出资 653 亿元, 达到首期募集资金的 47% 目前承诺投资中, 芯片制造 业的资金为 65% 设计业 17% 封测业 10% 装备材料业 8% 根据天眼查的数据, 截止至 2017 年 12 月 22 日, 大基金已成为 39 家公司股东, 涉及 17 家 A 股公司 2 家港股公司, 目前大基金持股市值超 200 亿 表 5: 截止至 2017 年 12 月 22 日, 大基金投资的企业 领域 已投资公司 设计紫光展讯 中兴微电子 艾派克 湖南因科微 北斗星通 深圳因微 盛科网络 硅谷数视 芯源微电子 汇顶科技制造中芯国际 长江存储 华力 士兰微 集华投资 ( 士兰微子公司 ) 三安光电 耐威科技封测长电科技 通富微电 华天科技 中芯长电 设备 材料 中微半导体 沈阳拓荆 长川科技 上海睿创 北方华创 上海硅产业集团 江苏鑫华半导体 安集微电子 烟台德邦 产业基金地方基金 ( 北京 上海 ) 龙头企业基金( 芯动能 中芯聚源 安芯基金 ) 研发基金( 武当峰 鸿泰 盈富泰克 ) 其他( 芯鑫融资租赁 ) 资料来源 : 天眼查, 光大证券研究所整理 敬请参阅最后一页特别声明 -11- 证券研究报告

12 在国家集成电路产业投资基金之外, 多个省市也相继成立或准备成立集成电 路产业投资基金, 目前包括北京 上海 广东等在内的十几个省市已成立专门扶植半导体产业发展的地方政府性基金 根据国家集成电路产业基金的统 计, 截止 2017 年 6 月, 由 大基金 撬动的地方集成电路产业投资基金 ( 包括筹建中 ) 达 5145 亿元 表 6: 截止至 2017 年 12 月, 地方政府投向半导体产业基金情况 地区时间规模投向 北京 亿 投资集成电路设计 制造 封装 测试 核心设备等 关键环节 天津 亿 / 年 集成电路设计 安徽 亿半导体和电子信息行业 广东 亿 / 年支持实际实验室 重点实验室 工程研究中心等研发 江苏 亿支持集成电路设计把产业 芯片生产 先进封测业等 湖北 亿投资集成电路制造业, 荐股设计 封装等上下游产业 深圳 亿 促进深圳在存储器领域的进一步发展, 鼓励企业持续技术创新, 实现跨越式发展 上海 亿 100 亿设计业并购基金,100 亿装备材料业基金,300 亿制造业基金 厦门 亿 培育一批符合厦门产业发展方向, 有核心竞争力 有发展前景 有资本价值 有自主创新能力 代表先进水平的标杆企业 四川 亿扶持壮大四川优势的集成电路相关产业 广东 亿 投向集成电路设计部 制造 封测及材料装备等产业链重大和创新项目 陕西 亿 围绕陕西省集成电路制造 封测 核心装备等产业链关键环节的重点项目投资 南京 亿推动南京集成电路产业发展 无锡 亿 重点聚焦 培育若干个国内外知名的集成电路龙头企 业, 扶持一批中小型集成电路企业 昆山 亿 引导社会资本 产业基金和金融资本等投向集成电路 安徽 亿 重点投资集成电路晶圆制造 设计 封测 装备材料 等全产业领域 合计 约 3330 亿 资料来源 : 各地政府网站, 光大证券研究所整理 3 中国崛起正当时 : 提高自给率迫在眉睫 中国半导体市场需求接近全球的 1/3 根据 WSTS 数据,2016 年全球半导体销售额为 3389 亿美元, 其中我国半导体销售额为 1075 亿, 占全球市场的 31.7% 中国为全球需求增长最快的地区 2010 年 年, 全球半导体 市场规模年均复合增速为 6.3%, 而中国年均复合增速为 21.5% 随着 5G 消费电子 汽车电子等下游产业的进一步兴起, 预计中国半导体产业规模还 将快速增长 敬请参阅最后一页特别声明 -12- 证券研究报告

13 图 10: 当前中国半导体市场需求占全球的 1/3 资料来源 :wind, 光大证券研究所注 : 全球半导体销售额数据全部来自 WSTS; 中国半导体销售额数据中 年的数据来自 WSTS;2013 年及之前数据为光大证券研究所根据中国半导体协会公布的 中国半导体销售额占世界半导体份额 推算得出 自给率低, 急需芯片国产化 半导体产业关乎国家信息安全, 但由于发展较 晚 技术水平较低等原因, 我国目前半导体产业主要依赖进口, 国产化率仅 1/3 左右 以占有半导体产业 80% 以上的市场份额的集成电路为例, 根据半导体行业协会数据,2016 年中国集成电路市场规模近 亿, 但 2016 年国内集成电路产业销售额仅为 4336 亿元, 自给率仅为 36% 图 11:2016 年中国集成电路自给率仅 36.2% 资料来源 : 中国半导体行业协会 供需缺口巨大, 国内集成电路严重依赖进口 根据中国海关总署统计,2016 年中国集成电路进口额高达 2271 亿美元, 连续 4 年进口额超过 2000 亿美 元, 同时集成电路出口金额为 亿美元, 贸易逆差达 1657 亿美元 根据 SEMI 预测,2019 年供需缺口可以达到 880 亿美元 敬请参阅最后一页特别声明 -13- 证券研究报告

14 图 12: 中国集成电路供需状况 图 13: 中国集成电路依赖进口 资料来源 :SEMI 资料来源 :wind 产业结构与需求之间失横, 核心集成电路的国产芯片占有率低, 尤其是在高 端领域, 完全依赖进口 我国计算机系统中的 MPU 通用电子统中的 FPGA/EPLD 和 DSP 通信装备中的 Embedded MPU 和 DSP 存储设备中的 DRAM 和 Nand Flash 显示及视频系统中的 Display Driver, 国产芯片占 有率都几乎为零 表 7: 当前中国核心集成电路的国产芯片占有率 系统 设备 核心集成电路 国产芯片占有率 服务器 MPU 0% 计算机系统 个人电脑 MPU 0% 工业应用 MCU 2% 通用电子系统 可编程逻辑设备 FPGA/EPLD 0% 数字信号处理设备 DSP 0% Application Processor 18% Communication 22% 通信装备 移动通信终端 Processor Embedded MPU 0% Embedded DSP 0% 核心网络设备 NPU 15% DRAM 0% 内存设备 半导体存储器 NAND FLASH 0% NOR FLASH 5% Image Processor 5% 显示及视频系统 高清电视 / 智能电视 Display Processor 5% Display Driver 0% 资料来源 : 2017 年中国集成电路产业现状分析 4 中国崛起正当时 : 完整产业链已形成 集成电路为半导体行业的支柱产业 根据 WSTS 统计,2016 年集成电路销售占比 81%, 光电子占比 10%, 分立器件占比 6%, 传感器占比 3% 其中, 集成电路为核心领域 敬请参阅最后一页特别声明 -14- 证券研究报告

15 图 14:2016 年全球半导体产品结构 资料来源 :WSTS 一条完整的半导体产业链包括几十道工序, 大致可以分为设计 芯片制造和 封装测试三个主要环节, 同时还包括集成电路设备制造 关键材料生产等相关支撑产业 图 15: 半导体产业链流程图 资料来源 : 半导体产业观察, 光大证券研究所整理 目前, 中国集成电路产业已经形成了 IC 设计 芯片制造 封装测试三业并举及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局 虽然中国集成电路产业 规模在近几年发展快速, 但产业结构仍需调整 2017 年前三季度, 我国 IC 设计 芯片制造 封装测试的产业比重分别为 37.7% 26% 和 35.5%, 但世界集成电路产业设计业 制造业和封测业三业占比惯例为 我国集 成电路产业结构依然不均衡, 制造业比重过低 敬请参阅最后一页特别声明 -15- 证券研究报告

16 图 16:2004 年和 2017H1 中国集成电路产业比重 资料来源 :wind 在我国集成电路的发展过程中已形成一批优质的企业, 在集成电路的各个环 节有着自身明显的竞争优质, 其中主要包括华为海思 紫光展锐 中兴微 兆易创新等芯片设计公司, 以中芯国际 华虹集团 上海先进为代表的芯片制造商, 以及以长电科技 华天科技 通富微电等为龙头的芯片封测企业 图 17: 中国已形成完整的半导体产业链 资料来源 : 光大证券研究所整理 4.1 设计 : 发展迅速, 产业占比最重 半导体设计企业是直接面向用户的产品开发商, 承担着芯片开发的收益和风险, 由于将制造 封装 测试等环节外包, 故常常被称为设计企业 设计是半导体产业链中最活跃的环节 敬请参阅最后一页特别声明 -16- 证券研究报告

17 图 18: 芯片设计流程 资料来源 : 中国产业信息网 我国芯片设计产业持续维持快速增长 2016 年中国设计业全行业销售额达 亿元, 比 2015 年增长 24.1%, 并首次超越封测业, 成我国集成电路产业链中比重最大的产业 图 19: 我国半导体设计业的销售额及占比 资料来源 :wind 优质公司已凸显, 行业集中度仍有提升空间 2016 年中国大陆 IC 设计公司共有 1362 家, 其中中国十大设计企业的销售总额达到 亿元, 占全行业销售总和的比例从 2014 年的 23.8% 提升至 2016 年的 46.1%, 但相比 美国近 90% 的占比, 我国集中度明显偏低, 还有很大的提升空间 敬请参阅最后一页特别声明 -17- 证券研究报告

18 图 20: 我国 IC 设计企业数量众多 资料来源 :CSIA 表 8: 中国 2016 年前十大 IC 设计企业 排名 公司 2016 年营业收入 ( 亿元 )) 1 深圳海思半导体有限公司 北京清华展锐 北京君正 ( 并购豪威 ) 90 4 深圳中兴微电子 60 5 华大半导体有限公司 34 6 北京智芯微电子有点公司 深圳汇顶科技股份有限公司 30 8 杭州士兰微电子股份有限公司 23 9 大唐半导体设计有限公司 北京芯成半导体有限公司 23 资料来源 :CSIA 部分国内企业已拥有较强国际竞争力 中国大陆 IC 设计公司从 2015 年的 736 家大幅增加到 2016 年的 1362 家 在纯设计企业方面,2009 年大陆仅有深圳海思半导体一家进入全球前 50 纯 IC 设计业者之列, 而 2016 年已有海思 展讯 中兴微电子等 11 家企业进入 我国纯 IC 设计业者合计销售额 占全球的比例已从 2010 年的 5% 提升至 2016 年的 10% 敬请参阅最后一页特别声明 -18- 证券研究报告

19 图 21:2016 年全球纯设计公司销售额占比 资料来源 :IC insight 在看到进步的同时, 也需要看到差距, 目前我国高端 IC 设计产能不足 我 国芯片设计业的产品范围已经涵盖了几乎所有门类, 且部分产品已拥有了一定的市场规模, 但我国芯片产品总体上仍然处于中低端, 在高端市场上还无法与国外产品展开竞争 我国集成电路每年超过 2000 亿美元的进口额中, 处理器和存储器芯片占比超过 70% 图 22: 我国进口的集成电路中 70% 以上是存储器 处理器 资料来源 :wind, 光大证券研究所 高端通用芯片与国外先进水平差距大, 主要体现在四个方面 1) 移动处理 器的国内外差距相对较小 紫光展锐 华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列 2) 中央处理器 (CPU) 是追赶难度最大的高端芯片 英特尔几乎垄断了全球市场, 国内相关企业约有 3-5 家, 但都没有实现商业量产, 大多 仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转 龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品, 而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPU, 但由于缺乏产业生态支撑, 还无法与占主导地位的产品竞争 3) 存储器国内外差距同样较大 武汉长江存储试图发展 3D Nand Flash( 闪存 ) 的技术, 但目前仅处于 32 层闪存样品阶段, 而三星 英特尔等全球龙头企业已开始 敬请参阅最后一页特别声明 -19- 证券研究报告

20 陆续量产 64 层闪存产品 4) 对于 FPGA AD/DA 等高端通用芯片, 国内 外技术悬殊 图 23: 国内外技术差距主要体现在四个方面 资料来源 : 光大证券研究所 针对中国半导体设计产业的发展现状, 半导体设计行业的发展重点是面向国家信息和社会安全, 发展自主的 CPU 和安防产品 ; 面向移动通信和智能电 视, 发展高端集成电路产品 ; 面向安防行业 汽车 智能电网等特定领域, 开发特色产品及 IP 芯片设计位于半导体产业的最上游, 是半导体产业最核心的基础, 拥有极高的技术壁垒, 需要大量的人力 物力投入, 需要较长时间的技术积累和经验沉淀 目前, 国内企业在 CPU 等关键领域与国外企业仍有较大的技术差距, 短时间内实现赶超具有很大难度 但从近几年的产业发展来看, 技术差距正在逐步缩小 同时, 在国家大力倡导发展半导体的背景下, 逐步实现芯片国 产化可期 4.2 制造 : 资本涌入, 产能扩张弥补供需缺口 制造工艺是我国集成电路发展的基础, 制造技术水平的高低直接影响半导体 产品的性能及其发展 2014 年 国家集成电路产业发展推进纲要 中明确规定十三五期末我国需实现 16/14nm 的规模量产, 随后成立的国家集成电路 产业基金也重点对制造环节有所倾斜 但目前国内集成电路制造技术与国际最先进主流生产工艺仍然相差两代以上 世界集成电路产业 28-14nm 工艺节点成熟,14/10nm 制程已进入批量 生产,Intel 三星和台积电均宣布已经实现了 10nm 芯片量产, 并且准备继续投资建设 7nm 生产线 而国内 28nm 工艺仅在 2015 年实现量产, 且仍以 28nm 以上为主 敬请参阅最后一页特别声明 -20- 证券研究报告

21 图 24:2016 年, 按 8 英寸折算, 全球各地区晶圆产能结构 ( 按工艺制程分 ) 资料来源 :IC insight 中国半导体产量供给远不及需求 2016 年中国地区晶圆制造产能仅占全球 10.8%, 而消费市场占全球 33% 根据 2016 年的供需状况, 我们测算 2016 年我国每月可生产 756K 片的 12 寸晶圆, 而实际需求为 1061K 片, 每月供需缺口达 305K 片 即在当前产能基础上再提升 40%, 才能满足当前需求 1) 供给测算 : 截止目前, 中国现有量产的 12 寸制造线 11 条,12 寸设计产 能累计为每月 540K; 现有量产的 8 寸晶圆制造线 18 条,8 寸产能累计为 671K, 合计约为 840K 的 12 英寸约当产能, 而在实际生产中, 按照 90% 的 产能利用率来计算, 实际产量约 756K 其中,2016 年中国本土晶圆代工业者中芯国际 华力微 武汉新芯的 12 寸设计产能合计为 160K, 而实际产量是 134K 8 寸设计产能合计为 446K, 而实际产量是 430K 中国内资代工产能合计约为 350K 的 12 英寸约当产能 2) 需求测算 : 以 2016 年为例, 中国本地的市场消耗 1070 亿美元半导体产 品, 按照本地生产 50%, 即 535 亿美元为例, 假设芯片设计业的毛利率为 40%, 则制造业产值为 321 亿美元 如果每个 12 英寸晶圆片的价格为 2800 美元, 需要年产 321 亿 / 2800= 11464K 片晶圆, 即每月的产能 955K 片晶圆 再以 90% 的产能利用率计算, 每月的产能约为 1060K 片 图 25:2016 年全球晶圆产能分布 图 26:2016 年全球晶圆消费量分布 资料来源 :IC insghit 资料来源 :IC insight 敬请参阅最后一页特别声明 -21- 证券研究报告

22 表 9: 中国晶圆生产线数量 圆片尺寸 IC 生产线 ( 条 ) 2000 年 2005 年 2010 年 2015 年 2016 年 12 英寸 英寸 英寸 英寸 英寸 合计 资料来源 : 2015 年中国集成电路晶圆制造产业现状分析, 光大证券研究所整理注 :2016 年 5 英寸 4 英寸产线状况为光大证券研究所初略统计 除供给不足外, 我国晶圆产能主要以外资代工为主, 内资代工企业产能相对 较少,2016 年底中国晶圆代工设计产能包括 12 寸 210K,8 寸产能 611K, 总体合计约为 482K 的 12 寸约当产能 中国本土晶圆代工业者中芯国际 华力微 武汉新芯的 12 寸设计产能合计为 160K, 而实际产量是 134K 8 寸设计产能合计为 446K, 而实际产量是 430K, 中国内资代工产能合计约为 350K 的 12 寸约当产能 表 10: 截止至 2017 年上半年, 中国现有 12 寸及 8 寸晶圆制造产线情况 晶圆 序号 公司 工厂代码 工艺 设计产能 (KW/M) 1 SK 海力士 HC1 20nm CMOS HC2 20nm CMOS 70 3 英特尔 FAB nm CMOS 英寸 8 英寸 4 三星电子 FAB x nm CMOS 联芯集成 FAB 12X 55-40nm CMOS 50 6 华力微 FAB nm CMOS 35 7 武汉新芯 FAB nm CMOS 25 8 中芯国际 FAB B1(FAB 4) 90-55nm CMOS 45 9 FAB B1(FAB 6) 90-55nm CMOS 10 FAB B2A 45-28nm CMOS FAB S2(8) 0.35μm-28nm CMOS 20 1 德州仪器 CFAB μm Analog 50 2 和舰科技 FAB 1P μm CMOS 65 3 FAB 1P μm CMOS 4 华虹宏力 FAB μm CMOS FAB 1C MEMS 6 FAB μm CMOS 7 FAB μm-90nm CMOS 8 华润上华 FAB μm CMOS 60 9 上海先进 FAB μm CMOS 台积电 FAB μm CMOS 中车时代 FAB μm DMOS 中航威电子 FAB μm CMOS 40 敬请参阅最后一页特别声明 -22- 证券研究报告

23 13 中芯国际 FAB μm CMOS FAB μm CMOS FAB S1(FAB 1) μm CMOS FAB S1(FAB 2) μm CMOS 17 FAB S1(FAB 3) μm CMOS 18 FAB μm MEMS 3 资料来源 : 中国电子品世界, 公司官网, 光大证券研究所整理 全球晶圆需求旺盛, 投资潮开启, 全球 8 英寸 12 英寸晶圆制造产能将快速 增长 根据 IC insight 的数据和预测,2015 年年底,12 寸晶圆占全球晶圆总产能的 63.1%; 预计到 2020 年年底, 将进一步增长到 68.4% 对于 8 英寸晶圆, 在 2015 年年底, 仅占晶圆总产能的 28.3%; 到 2020 年年底, 将减至 25.5%, 但只是比例减少, 绝对数依然较快增长 从 2015 年到 2020 年,6 英寸及以下尺寸晶圆的比例每年都在减少,18 英寸产线由于成本 配 套设施等原因, 预计在 2020 年前无法实现规模化生产 目前, 国际半导体技术已靠近摩尔定律临界点, 技术更新速度降低, 国内企 业应当把握机遇, 充分利用政策等有利环境, 实现技术赶超 以 18 英寸晶圆生产为例, 由于涉及到整体装备以及产线的全面调整, 多年来产业进展依然缓慢, 全球产能依然以 12 英寸为主, 预计此趋势将延续至 2019 年,18 英寸晶圆预计在 2020 年前无法实现量产, 故而给予了中国追赶的良机 表 11: 2016 年 12 月, 按 8 英寸折算的晶圆产能状况 ( 单位 : 百万片 / 月 ) 尺寸 台湾 韩国 日本 北美 中国大 欧洲 其他地 合计 陆 区 12 英寸 英寸 英寸及以下 合计 资料来源 :IC insight 图 27: 全球晶圆产能结构及预测 ( 按尺寸分 ) 资料来源 :IC insight 敬请参阅最后一页特别声明 -23- 证券研究报告

24 我国将是本轮芯片投资潮的核心地区, 芯片制造产能迎来增长高峰 近年来, 国家积极鼓励半导体行业发展 根据 SEMI 的数据显示, 预计 2017 年至 2020 年间, 全球投产的晶圆厂约 62 座, 其中 26 座位于中国, 占全球总数的 42% 根据现有产能规划来看, 截止至 2017 年初, 我国已有 11 条 12 寸芯片线在建设中, 拟建的 12 英寸生产线 10 条, 正在建设中的 8 英寸线 7 条 预计到 2020 年, 中国每月的 12 英寸芯片约当产能将达 1000K 大型晶圆制造企业纷纷加强在中国的投资, 规模创历年之最 如中芯国际 紫光集团 华力微电子等我国大陆本土企业, 以及 Intel 三星 台积电 Global Foundry 海力士 联电 力晶等半导体公司均宣布了各自在我国大陆的投资计划, 计划投资金额为历年之最 表 12: 截止至 2016 年 12 月, 中国在建 12 英寸晶圆生产线情况 序号 公司 工厂代码 工艺 产能 (KW/M) 1 德科码 FAB1 CMOS 20 2 华力微 FAB2 CMOS 40 3 晋华集成 FAB1 CMOS 60 4 晶合集成 FAB1 CMOS 40 5 武汉新芯 FAB2 CMOS 中芯国际 FAB16 CMOS 40 7 中芯国际 FAB B2B CMOS 35 8 中芯国际 FAB B3 CMOS 35 9 中芯国际 FAB SN1 CMOS 台积电 FAB N1 CMOS 格芯 FAB 11-1 CMOS 20 资料来源 : 中国晶圆制造业发展情况解读 晶圆产线拓展, 未来五年中国晶圆产能将迅速扩张 以 8 寸晶圆为例, 当前 中国每月产能约为 700K 片 根据 SEMI 预测, 到 2021 年底, 中国 8 寸晶圆产能将达 900K/ 月, 即未来 5 年产能的年均复合增速为 28% 届时, 中国 8 寸晶圆的产能将超过台湾 日本及美国等, 仅次于欧洲, 位列全球第二 图 28: 中国晶圆产能及预测 ( 按类型分 ) 资料来源 :SEMI 敬请参阅最后一页特别声明 -24- 证券研究报告

25 4.3 封测 : 增速稳定, 高端封测助力行业发展 封装测试是集成电路产业链必不可少的环节 封装是指对通过测试的晶圆进 行划片 装片 键合 封装 电镀 切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程 测试主要是对芯片 电路以及老化后的 电路产品的功能 性能等进行测试, 外观检测也归属于其中 目前, 国内测试业务主要集中在封装企业中, 通常统称为封装测试业 封测环节是我国最早进入半导体的切入口, 因而也是我国半导体产业链中发 展最成熟的环节, 增长稳定 自 2012 年以来, 我国集成电路封装测试业一直持续保持两位数增长 2016 年我国集成电路封装测试业的销售规模为 亿元, 同比增长 13% 我国大陆在全球半导体封装测试产业领域的销售规模仅次于中国台湾 图 29: 我国封测业销售额维持快速增长 资料来源 :wind 我国封测业维持较快增长, 其原因主要有三个 : 一是受惠于我国集成电路产业持续快速发展对封装测试业的配套需求 ; 二是得益于我国一批领头的本土企业, 如长电科技 通富微电和华天科技等实现了跨越式的发展对行业的带 动作用 ; 三是先进封装逐步替代传统封装, 技术进步和产品升级带动了国内封装测试市场的扩大 我国封测行业已形成较大规模 中国大陆 IC 封测产业主要厂商呈现外商独资 中外合资和内资三足鼎立的格局 据中国半导体行业协会封装分会的统计, 截至 2015 年年底, 国内有一定规模的 IC 封装测试企业共有 87 家, 其 中本土企业或内资控股企业有 29 家, 年生产能力 1464 亿块 随着先进封装布局的导入和国际并购步伐的加快, 国内封装产业已形成一定 的竞争力 在世界集成电路封装测试业前十大企业中, 有长电科技 华天科技和通富微电三个企业进入, 其已拥有了全球专利的微小型集成系统基板工艺技术 (MIS); 掌握了 FC-CSP WLP SiP 等先进封装技术 ; 已在先进 封装领域如 FCBGA MCP SIP TSV 等产品上取得了重大进展, 并实现量产销售 敬请参阅最后一页特别声明 -25- 证券研究报告

26 表 13: 我国进入世界前十的三大封测企业介绍 企业 2016 年销售 2016 年世界技术水平收入 ( 亿元 ) 排名 长电科技 市场规模全球第三 是全球最大的 FO-WLP 供应商, 截止到 2016 年年底, 全球出货超过 15 亿颗 ; 是全球最大的 WLCSP 封装供应商,2016 年出货超过 50 亿颗, 截止到 2016 年, 全球出货超过 200 亿颗 ; 是 Bumping 全球第四大供应商, 截止到 2016 年年底, 全球出货超过 700 百万片晶圆 华天科技 指纹识别 RF-PA MEMS FC SiP 等先进封装产量不断提高, 产品结构不断优化, 已具备为客户提供领先一站式封装的能力 通富微电 拥有的封装技术包括 Bumping WLCSP FC BGA SiP 等先进封测技术,QFN QFP SO 等传统封装技术及汽车电子产品 MEMS 等封装技术 ; 测试技术包括圆片测试 系统测试等 资料来源 :wind, 光大证券研究所 我国封测行业仍有提升空间, 中高端封测谋求发展 中国半导体行业协会封装分会发布 2016 年度中国 IC 封装测试产业调研报告 显示,2016 年国 内集成电路产品中, 中高端先进封装的占比约为 32%, 国内部分主要封测企业的集成电路产品, 先进封装的占比达到 40%-60% 根据 Yole Development 的数据, 中国先进封装产量自 2015 年开始以超 30% 的增速增长, 预计 2019 年产量将达到 3600 万片 12 英寸晶圆, 同比增速将达到 38%, 其中 Flip-chip WLCSP 是主要增长动力 图 30: 我国先进封装占比不断攀升 资料来源 : 半导体产业观察 4.4 设备 : 迎来黄金发展期, 期待国产化率提高 半导体设备处于产业链上游, 贯穿半导体生产的各个环节, 是推动技术进步的关键环节 半导体设备按工艺流程可将半导体专用设备划分为晶圆制造 封装 测试和其他前端设备四个大类 各环节主要设备如下表 : 敬请参阅最后一页特别声明 -26- 证券研究报告

27 表 14: 主要半导体设备及生产企业 环节设备功能国际生产企业国内生产企业 硅片制造 晶圆制造 封装 单晶炉 切割机 抛光机 化学气相沉积设备 刻蚀机 光刻机 离子注入机 引线键合机 熔融半导体材料, 拉单晶, 为后续半导体器件制造, 提供单晶体的半导体晶坯 德国 PVA TePla AG 日本 Ferrotec 美国 QUANTUM DESIGN 等 晶盛机电 京运通 利用高能激光束照射在工件表面, 使被照射区域日本三菱 德国通快激光. 帝纳局部熔化 气化 从而实现硅材料的切割斯半导体激光公司等 大族激光 华工科技 通过机械研磨和化学液体溶解 腐蚀 的综合作美国 Applied Materials 美国诺发 用, 对被研磨体 ( 半导体 ) 进行研磨抛光 系统公司 美国 Rtec 把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂 的蒸气及反应所需其它气体引入 LPCVD 设备的 东京电子 日本共计电器 北方华创 沈阳拓荆 反应室, 在衬底表面发生化学反应生成薄膜 平板电极间施加高频电压, 产生数百微米厚的离日本 Evatech 美国北方华创 中微半导子层, 放入式样, 离子高速撞击式样, 实现化学 NANOMASTER 新加坡 REC 体反应刻蚀和物理撞击, 实现半导体的加工成型韩国 JuSung 韩国 TES 上海微电子装备有限 在硅片表面匀胶, 将掩模版上的图形转移光刻胶 ASML 泛林半导体 日本尼康 公司 中科院光电研 上, 把器件或电路结构临时 复制 到硅片上 ABM SUSS MYCRO 等 究院 程度鑫南光机 械设备 对半导体表面附近区域进行掺杂 美国维利安半导体设备公司 美国中科信 上海凯世通 CHA 美国 AMAT 等 把半导体芯片上的 Pad 与管脚上的 Pad, 用导电美国奥泰 德国 TPT 奥地利奥 中国电子科技集团公 金属线 ( 金丝 ) 链接起来 地利 FK 等 司 塑封压机封装用 ASM Pacific 对芯片施加输入信号, 采集被检测芯片的输出信测试机号与预期值进行比较, 判断芯片在不同工作条件美国 teradyne 日本 advantest 下功能和性能的有效性测试德国 Ingun 美国 QA 美国将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实分选机 探针台 MicroXact 韩国 Ecopia 韩国现批量自动化测试的专用设备 Leeno 资料来源 : 百度百科, 光大证券研究所整理 长川科技 图 31:2015 年中国大陆半导体设备市场占比 资料来源 : 中国半导体设备制造业 2015 年经济运行分析和 2016 年展望 半导体设备是晶圆厂投资的主要部分, 目前投资一条 12 英寸的晶圆生产线 需要近 50 亿美元的投入, 其中设备的投入金额上可达到一条晶圆线总投资的 65% 以上 我们统计了 2006 年 年全球半导体行业资本开支的平均情况, 设备投资占整个半导体行业资本投资的 66%, 其中晶圆制造设备占比 敬请参阅最后一页特别声明 -27- 证券研究报告

28 53%, 封测设备占比为 13% 且随着晶圆尺寸的增加 工艺要求的提升, 设 备也将朝着更加大型化 高端化发展 表 15: 年全球半导体产业资本支出中设备支出占比 67% 时间 全球半导体资本支全球半导体设备支其中 : 全球晶圆其中 : 全球封测设备设备支出占比 出 ( 亿美元 ) 出 ( 亿美元 ) 制造设备支出 ( 亿美元 ) 支出 ( 亿美元 ) (%) 其中 : 晶圆制其中封装测试 造设备支出占比 (%) 平均 资料来源 :wind, 光大证券研究所 设备支出占比 (%) 如我们前述所言, 全球半导体行业已拉开投资大潮的序幕, 而中国就是本次浪潮的核心地区之一, 晶圆厂的大幅修建将带动大量的设备需求, 中国设备 需求将创历史新高 根据 SEMI 预计,2017 年全球晶圆设备支出 ( 含全新与整新 ) 将增长 37%, 达到 550 亿美元 ; 到 2018 年, 将继续增长到 580 亿美元 而近几年中国晶圆厂投资规模也不断加大, 中国将成为本轮增长的核心 地区之一 根据 SEMI 预测, 仅 2018 年一年, 中国晶圆厂的设备支出将超过 100 亿美元 ; 到 2019 年, 中国将成为全球最大的设备需求区域, 且需求 量超过以往任何其他地区的记录 图 32:SEMI 预计 2018 年中国晶圆制造设备支出将超过 100 亿美元 资料来源 :SEMI 敬请参阅最后一页特别声明 -28- 证券研究报告

29 下游需求的爆发, 给中国设备制造企业带来了巨大发展机遇, 同时也给国内 企业提出更高要求, 要想把握本轮发展机遇, 中国企业仍面临着技术 人才等各方面的挑战, 急需全方位增强自身竞争力 中国半导体设备行业被国际企业垄断, 本土企业发展相对滞后 经过多年发展, 我国半导体设备产业已具备一定规模, 但仍远落后于美国 日本等制造强国 在中国半导体设备市场,90% 以上被国外企业占据, 国内企业市场份 额长期低于 10%, 且提升缓慢 图 33: 中国本土设备企业占比不足 10% 资料来源 :SEMI 从国内现有企业布局来看, 国产半导体专用设备虽然在产品种类布局上已较为齐全, 但应用工艺开发尚不完备, 高端产品依赖进口 同时, 由于使用国产高端半导体设备要比使用进口设备承担更大的风险责任, 产品品牌认知与 国际大厂存在很大差距, 故而半导体设备本土化推行进程缓慢, 实现快速提升难度较大 但作为半导体产业发展的基础, 设备的自主化是涉及国家经济 发展的核心问题之一, 故而政府给予了多项支持 : 1 政策频出, 予以税收 金融等多项优惠政策 2014 年至今, 国家发出了三项优惠政策支持中国半导体设备发展 : 关于调整重大技术装备进口税收 政策的通知 关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知 以及 关于开展首台 ( 套 ) 重大技术装备保险机制试点工作的通知 2 大基金目前已入股紫光展讯 中兴微电子 艾派克 湖南因科微 北斗星通 深圳因微 盛科网络 硅谷数视 芯源微电子 汇顶科技等多个半导体设计企业 实现设备本土化是我国发展集成电路产业的关键之一, 关系到我国能否拥有产业自主权 中国制造 2025 对于半导体设备国产化提出了明确要求 : 在 2020 年之前,90~32nm 工艺设备国产化率达到 50%, 实现 90nm 光刻机国产化, 封测关键设备国产化率达到 50% 在 2025 年之前,20~14nm 工艺设备国产化率达到 30%, 实现浸没式光刻机国产化 到 2030 年, 实现 18 英寸工艺设备 EUV 光刻机 封测设备的国产化 敬请参阅最后一页特别声明 -29- 证券研究报告

30 4.5 材料 : 规模巨大, 国产替代材料向高端领域延伸 半导体材料产业分布广泛, 门类众多, 主要包括硅和硅基材 光刻胶 高纯 化学试剂 电子气体 靶材 抛光液等 以半导体产业链上下游来分类, 半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料 2016 年全球晶圆制造材料和 封装材料市场规模分别为 247 亿美元和 196 亿美元 表 16:2016 年全球半导体细分材料销售额及占比状况 细分种类 制造材料 市场规模 ( 百万美在晶圆制造材在半导体材料细分种类元 ) 料的占比 (%) 中的占比 (%) 封装测试材料 市场规模 ( 百万美元 ) 在封装材料中的占比 (%) 硅片 8, 框架 3, 光掩刻膜 3, 有机基板 8, 光刻胶 1, 陶瓷封装体 2, 光刻辅助试剂 1, 包封树脂 2, 化学试剂 1, 键合金属线 3, 各种气体 3, 芯片粘接材料 溅射靶材 其他 CMP 抛光液及抛光垫 1, 其他材料 / 新材料 3, 合计 25, , 资料来源 :SEMI, 光大证券研究所整理注 : 因统计原因, 合计值与最后公布值略有差异, 但差别不大, 不影响对行业状况的分析 在半导体材料中的占比 (%) 我国是全球最大的半导体消费国, 也是全球最大的半导体材料需求国 2016 年全球半导体材料市场规模为 443 亿美金, 其中中国大陆市场销售额为 65 亿美金, 占全球总额的 15%, 超过日本 美国等半导体强国, 仅次于台湾 韩国, 位列全球第三 图 34: 中国半导体材料销售额 资料来源 :SEMI 敬请参阅最后一页特别声明 -30- 证券研究报告

31 图 35: 全球半导体材料市场规模平稳波动 图 36:2016 年全球各地区的半导体材料市场规模占比 资料来源 :SEMI 资料来源 :SEMI 同半导体设备等配套设施一样, 我国半导体材料也面临着自给率不足 规模 小 高端占比低等问题 与国外企业相比, 我国半导体材料企业实力较弱, 但随着国家政策的支持 国内企业研发和产业投入增加等, 各种材料领域均 已取得突破, 在逐步实现部分国产替代 表 17:2015 年底我国半导体材料产能状况 材料类别年产能备注 硅和硅基 1068 百万平方英寸包括 5-8 英寸硅抛光片 外延片 区熔片 SOI 晶片和 12 英寸实验 光刻胶 241 万加仑包括紫外宽谱光刻胶 G 线光刻胶 I 线光刻胶 248nm 光刻胶 其他抛光液等 工艺化学品 40 万吨 包括通用化学品和功能性化学品 402 万加仑包括衬底材料抛光液 集成电路 CMP 抛光液 抛光材料 TSV 抛光液 其他抛光液等靶材 个包括 5-12 英寸硅片工艺用靶和封装工艺用靶 刻蚀 / 清洗 /CVD 7000 吨特种电子气离子注入等用气 吨体化学前去体 公斤 引线框架 825 亿个 键合丝 200 亿米 基板 6900 千平方米 专用封装材塑封料 吨料装片材料 21 吨 热界面材料 18 吨 陶瓷外壳 1190 万只 陶瓷基板 1250 万平方厘米 资料来源 : 2015 年我国半导体设备和半导体材料业现状分析 国产替代材料不断向高端领域延伸 以硅片 光刻胶等主要细分材料具体来 看 : 敬请参阅最后一页特别声明 -31- 证券研究报告

32 1 硅片 : 小尺寸已实现国产化, 大尺寸量产在即 硅单晶圆片是最常用的半导体材料, 是芯片生产过程中必不可少的 成本占比最高的材料 制造一个芯片, 需要先将普通的硅原料制造成硅单晶圆片, 然后再通过一系列工艺步骤将硅单晶圆片制造成芯片 从市场规模上来看, 2016 年全球半导体硅片市场规模为 85 亿美元, 占半导体制造材料总规模比重达 33%;2016 年国内半导体硅片市场规模为 119 亿元人民币, 占国内半 导体制造材料总规模比重达 36% 无论是全球还是国内市场, 硅片都是半导体制造上游材料中占比最大的一块 全球最大的 5 家厂商几乎囊括了全球 95% 的 300mm 硅晶圆片 86% 的 200mm 硅晶圆片和 56% 的 150 mm 及以下尺寸硅晶圆片 这一领域主要由日本厂商垄断, 而我国 6 英寸硅片国产化率为 50%,8 英寸硅片国产化率为 10%,12 英寸硅片尚未量产, 完全依赖于进口 实现大尺寸硅片国产化, 关系到我国半导体产业的自主性, 是我国安全战略 发展的需要 目前, 国内已有上海新昇 宁夏银和 浙江金瑞泓 郑州合晶 西安高新区项目等企业计划或已开始建设 12 英寸大硅片的生产计划, 且合计月产能超过百万片 表 18: 国内企业建设 12 英寸大硅片生产线的规划 投资方投资金额项目 / 目标当前进展 西安高新区 北京芯动能公不超过 100 亿元 40 至 28 纳米集成电路制造用 300 毫米硅片 2017 年 12 月 9 日, 三方已 司 北京奕斯伟公司 签署合作协议 上海硅产业投资有限公司 总投资 68 亿元, 一期总集成电路制造用 300mm 硅片技术研发与产业化项 目前有效产能为 2 万片 / 月, 上海新阳 上海皓芯投资管投资 23 亿元 目, 预计 2018 年 6 月月产能为 15 万片 12 英寸硅片, 已经实现试生产 理有限公司 最终将形成 12 英寸硅片 60 万片 / 月的产能 晶盛机电 中环股份, 无锡市项目总投资 30 亿美元, 2017 年 10 月 12 日, 已签署 政府 一期投资约 15 亿美元 合作协议 郑州合晶硅材料有限公司 总投资 53 亿元 项目共分两期实施, 一期产能为 200 毫米硅材料衬底 2017 年 7 月项目已启动片 20 万片 / 月, 二期产能为 300 毫米硅材料衬底片 20 万片 / 月和外延片 7 万片 金瑞鸿 总投资 50 亿元 一期总投资约 7 亿元, 建设周期为 2017 年至 2019 第一期项目已建成 年, 计划 2017 年建成月产 10 万片 8 英寸硅外延片项目 ; 二三期项目总投资 43 亿元, 将形成月产 30 万片 8 英寸硅片项目生产线和月产 10 万片 12 英寸硅片项目生产线 宁夏银和 项目总投资 30 亿元 规划年产 360 万片 8 英寸半导体级单晶硅片及年产 120 万片 12 英寸半导体级单晶硅片 2017 年 7 月, 一期项目 年产 180 万片 8 英寸半导体级单晶硅片项目 正式投产 资料来源 : 公司官网, 光大证券研究所整理 上海新昇大硅片量产在即 上海新昇的 12 寸硅片有望在 2018 年实现量产, 填补我国大硅片国产化的空白 上海新昇为上市公司上海新阳参股公司 上海新昇的 300mm 大硅片项目已于 2014 年启动, 建设期 2 年, 目前有效产 能为 2 万片 / 月, 已经实现试生产, 项目的目标是在 2018 年 6 月达到 15 万片 / 月的产能 目前, 公司已经与中芯国际 武汉新芯 华力微电子三公司签 署了采购意向性协议, 销售前景明确 敬请参阅最后一页特别声明 -32- 证券研究报告

33 2 光刻胶 : 中国厂商蓄势待发, 向高端领域拓展 半导体光刻胶的市场巨大, 国产替代需求强烈 2015 年中国光刻胶市场的总需求高达 4390 吨, 为 2007 年的 5.7 倍, 但目前半导体光刻胶的供应厂商 主要集中在美国 日本 欧洲以及韩国等地, 而中国的光刻胶供应厂商多集中于 PCB 光刻胶 LCD 光刻胶等低端领域 当前国内能够生产半导体光刻胶的厂商有北京科华微电子和苏州瑞红等 另外, 苏州华飞微电子材料有限 公司 常州华钛化学有限公司和无锡化工研究设计院也在涉足该产业领域 5 产业链环节上市公司梳理 我国已形成完整的半导体产业链, 目前 A 股中已有众多半导体公司, 涉及半导体产业链的各个环节 5.1 芯片设计上市公司梳理 设计环节是目前我国半导体占比最大的环节, 也是国内企业最有望实现赶超的环节 虽然国内第一梯队设计企业华为海思 紫光展锐尚未上市, 但目前我国 A 股上市公司已有十几家, 覆盖半导体设计的众多细分领域, 尤其是 2016 年以来兆易创新 富瀚微等陆续上市,A 股中的半导体设计公司迅速增加 表 19: 截止至 2018 年 1 月 5 日, 芯片设计类 A 股上市公司 代码公司市值 ( 亿元 ) 主营业务 SZ 紫光国芯 292 智能芯片 存储芯片 特种集成电路产品 SZ 全志科技 92 系统级超大规模数模混合 SoC 及智能电源管理芯片的研发与设计 SZ 盈方微 SoC 芯片设计企业, 主要应用于移动互联终端 智能家居 视频监控 运动相机 58 等应用的智能处理器 SZ 圣邦股份 55 模拟 / 混合信号集成电路芯片 SH 上海贝岭 116 国内模拟和数模混合集成电路及系统解决方案的领先供应商 SZ 纳思达 274 打印机加密 SoC 芯片设计 SZ 国民技术安全芯片和通讯芯片, 其中, 安全芯片包括 USBKEY 安全芯片 安全存储芯片 59 可信计算芯片和移动支付芯片, 通讯芯片包括通讯接口芯片 通讯射频芯片等 SZ 北京君正 位嵌入式 CPU 芯片 智能视频芯片 SZ 中颖电子 67 显示屏驱动芯片 小家电 MCU 芯片 电源管理芯片 SH 中科曙光 274 高端计算机 存储等设备, 大数据 云计算 SZ 景嘉微 146 军用电子产品 : 图形显控模块 加固显示器和加固电子盘 SH 兆易创新 331 存储器 控制器及周边产品的设计研发 SH 汇顶科技 441 电容式指纹识别触控芯片 SZ 富瀚微 92 视频编解码 SoC 和图像信号处理器芯片 SZ 国科微 69 广播电视系列芯片和智能监控系列芯片 资料来源 :wind, 光大证券研究所整理 5.2 晶圆制造产业上市公司梳理 芯片制造业是集成电路产业的核心基础 在我国大陆的芯片制造业中, 除 SK 海力士 ( 无锡 ) 三星 ( 西安 ) 和英特尔 ( 大连 ) 的 12 英寸晶圆生产线专 敬请参阅最后一页特别声明 -33- 证券研究报告

34 职生产母公司存储器芯片或微处理器芯片组产品之外, 其他绝大部分芯片制 造企业为纯晶圆代工企业, 如中芯国际 华力微电子 武汉新芯 华虹宏力 华润上华 和舰科技 台积电 ( 中国 ) 和上海先进等 目前, 除中芯国际和 台积电 ( 中国 ) 的境外代工业务仍大于境内代工业务之外, 其他企业已经转向以境内代工业务为主的发展趋势 目前, 我国晶圆制造主要以外资在大陆设立的代工厂为主, 同时还有中芯国 际 华力微电子 武汉新芯 华虹宏力 和华润上华等本土代工厂的产能正迅速扩张 目前本土纯晶圆代工领先企业中芯国际 华虹半导体均在 H 股上 市 表 20: 截止至 2018 年 1 月 5 日, 国内晶圆代工上市公司梳理 代码公司市值 ( 亿元 ) 主业介绍 0981.HK 中芯国际 613 中国内地规模最大 技术最先进的集成电路晶圆代工企业,2016 年世界排名第四 提供从 0.35 微米到 28 纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务 目前公司产能约为每月 45 万片 1347.HK 华虹半导体 189 全球领先的 200mm 纯晶圆代工厂, 目前制造工艺技术覆盖 0.5 微米到 28 纳米各技术节点 2017 年公司第三季度产能达每月 16.6 万片晶圆 资料来源 :wind, 光大证券研究所整理 5.3 封测产业上市公司梳理 封测业是我国半导体产业发展最为成熟的环节 近年凭借国家资本的优势, 通过对海外资源的并购整合, 本土封测企业已从规模 客户 技术等方面全面提升了竞争力, 如长电科技收购星科金朋的全部股权 通富微电并购美国 超微子公司等 目前, 国内半导体封测环节大陆厂商在先进封装技术上与国际一流水平接 轨, 部分电子企业进入了国外一线厂商的供应链, 并开始步入规模扩张阶段 在 2016 年世界集成电路封装测试业前十大企业中, 有长电科技 华天科技和通富微电三个中国本土企业进入, 同时还有专注于传感器封测的本土企业 晶方科技 表 21: 截止至 2018 年 1 月 5 日, 国内封测上市公司梳理 代码公司市值 ( 亿元 ) 主业介绍 SH 长电科技 年公司成功并购同行业的新加坡星科金朋公司, 业务规模跃为全球第三, 拥有位于中国 新加坡 韩国的八处生产基地 公司拥有国际一流的先进封装技术, 包括倒装和晶圆级封装技术, 主要有 FC( 倒装 ) ewlb ( 嵌入式晶圆级球栅阵列 ) TSV( 硅通孔封装技术 ) 3D 封装 SiP( 系统级封装 ) PiP( 堆叠组装 ) PoP( 堆叠封装 ) 等在内的行业领先的集成电路封装技术等 SZ 华天科技 年世界排名第七, 拥有天水, 西安, 昆山三大产业基地, 自主研发出 FC Bumping MEMS MCM(MCP) WLP SiP TSV Fan-Out 等多项先进封装技术和产品 SZ 通富微电 128 全球第八大封测企业, 收购 AMD 位二马来西亚槟城和中国苏州的封测资产 目前拥有包括 Bumping WLCSP FC BGA SiP 等先进封测技术,QFN QFP SO 等传统封装技术以及汽车电子产品 MEMS 等封装技术 ; 测试技术包括圆片测试 系统测试等 SH 晶方科技 75 主要为影像传感芯片 环境光感应芯片 微机电系统 (MEMS) 发光电子器件(LED) 等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务 公司是中国大陆首家 全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商 SH 太极实业 188 控股子公司海太半导体采用 包销 方式为海力士提供内存器件的封装测试业务, 控股子公司太极半导体发展自主的半导体的封装与模组测试等业务 资料来源 :wind, 光大证券研究所整理 敬请参阅最后一页特别声明 -34- 证券研究报告

35 5.4 半导体设备及材料上市公司梳理 我国的半导体设备和材料产业与国外差距较大, 但近年来已取得较大进步 目前已有众多企业布局各细分领域, 并已取得部分突破 半导体设备方面 : 我国设备产业虽然相比国外仍有较大差距, 应用工艺开发尚不完备, 但在产品种类布局上已较为齐全, 已有部分国产设备实现进口替 代 如刻蚀机 PVD 立式氧化炉 清洗机 LPCVD 等核心集成电路制造设备已批量进入国内主流集成电路生产线 目前 A 股中设备类生产公司主要有北方华创 晶盛机电 长川科技和京运通 表 22: 截止至 2018 年 1 月 5 日, 国内半导体设备上市公司梳理 代码公司市值 ( 亿元 ) 主业介绍 SZ 北方华创 183 拥有半导体装备 真空装备 新能源锂电装备和高精密电子元器件四大业务板块 目前公司集成电路装备产业化技术水平处于 28nm 技术代, 下一代 16/14nm FinFET 设备处于研发阶段 SZ 晶盛机电 197 是国内唯一实现半导体级产品批量供货的硅生长炉企业, 拥有完全自主知识产权的直拉式全自动晶体生长炉 铸锭多晶炉产品 SZ 长川科技 44 专注于集成电路测试设备的研发 生产和销售, 主要产品包括测试机和分选机 公司生产的测试机包括大功率测试机 模拟 / 数模混合测试机等 ; 分选机包括重力下滑式分选机 平移式分选机等 SH 京运通 109 主导产品包括单晶硅生长炉 多晶硅铸锭炉 区熔资料来源 : 单晶炉等光伏及半导体设备, 多晶硅锭及硅片 区熔单晶硅棒及硅片等光伏产品, 光伏发电和风力发电等新能源发电项目及固定源和移动源稀土无毒脱硝催化剂 SH 至纯科技 42 为泛半导体产业 ( 集成电路 平板显示 光伏 LED 等 ) 光纤 生物医药及食品饮料等行业需要对生产的工艺流程进行制程污染控制的先进制造业企业提供高纯工艺系统解决方案, 业务包括高纯工艺系统与高纯工艺设备的设计 加工制造 安装以及配套服务 资料来源 :wind, 光大证券研究所整理 半导体材料 : 半导体产能转移, 中国大陆的制造和封装占全球比重不断提升 带动上游材料需求 半导体细分领域众多, 虽然 12 寸大硅片等关键材料仍未实现国产, 但掩膜版 光刻胶 CMP 材料 溅射靶材等在国内已有一定 基础 在当前国内半导体材料业中, 涉及半导体材料领域的相关企业包括大硅片领域的上海新阳 有研新材, 光刻胶相关领域的江化微,CMP 领域鼎龙股份, 靶材领域的江丰电子 阿石创等 敬请参阅最后一页特别声明 -35- 证券研究报告

36 表 23: 截止至 2018 年 1 月 5 日, 国内半导体材料上市公司梳理 代码公司市值 ( 亿元 ) 主业介绍 SH 有研新材 99 主要从事稀土材料 高纯材料和光电材料的生产和经营, 子公司有研亿金是国内少有的能够生产金属靶材的企业, 逐步占领了国内集成电路 4-6 英寸线市场的靶材, 并正在进入 8 英寸线以上市场 SZ 上海新阳 66 公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜 清洗电子化学品, 参股子公司上海新昇是内地唯一具备 12 英寸大尺寸硅片制造能力的企业 SZ 江丰电子 151 国内高纯溅射靶材的行业龙头, 产品包括铝靶 钛靶 钽靶 钨钛靶等, 主要应用于超大规模集成电路芯片 液晶面板 薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积 (PVD) 工艺, 用于制备电子薄膜材料 SH 江化微 44 超净高纯试剂 光刻胶及光刻胶配套试剂等专用湿电子化学品 SZ 晶瑞股份 26 国内半导体领域湿电子化学品龙头, 主要生产超净高纯试剂 光刻胶 功能性材料和锂 电池粘结剂四大类微电子化学品 SZ 鼎龙股份 114 主营通用耗材芯片, 同时布局 CMP 抛光材料 SZ 阿石创 67 主营镀膜材料, 包括 PVD 镀膜材料 溅射靶材 蒸镀材料 SZ 中环股份 308 区熔单晶材料龙头企业, 产量位居世界第三 同时光伏单晶位居世界第二 SZ 隆华节能 63 子公司四丰电子是国内钼靶材龙头企业, 同时子公司广西晶联光电从事 ITO 靶材业务 资料来源 :wind, 光大证券研究所 5.5 分立器件上市公司梳理 分立器件行业与国际水平差距较小的领域, 国内部分企业已拥有自主知识产权, 并在技术上成功赶超, 实现进口替代 目前上市公司中有专注于晶闸管领域的捷捷微电 台基股份, 致力于功率二极管的华微电子 扬杰科技, 同 时还有士兰微 韦尔股份等分立器件公司 一般分立器件企业采取 IDM 模式 表 24: 截止至 2018 年 1 月 5 日, 国内分立器件上市公司梳理 代码公司市值 ( 亿元 ) 主营业务介绍 SH 华微电子 60 专注于功率器件领域,MOS 系列 低压 Trench MOS 系列到 Trench-FS IGBT 在内的国内具有竞争力的功率半导体器件产品系列 SZ 扬杰科技 135 各类电力电子器件芯片 功率二极管 整流桥 大功率模块 DFN/QFN 产品 SGT MOS 及碳化硅 SBD 碳化硅 JBS 等 SZ 台基股份 31 主营 TECHSEM 牌晶闸管及其模块的研发 制造和销售, 产品广泛应用于金属熔炼 工业加热 电机调速 软启动 发配电等领域 SZ 捷捷微电 64 晶闸管领域龙头企业, 产品主要应用于家电领域 SH 士兰微 208 以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品, 包括以光盘伺服为基础的芯片和系统 SH 韦尔股份 200 开关器件 信号放大器件 系统电源及控制方案 系统保护方案 电磁干扰滤波方案 分立器件 资料来源 :wind, 光大证券研究所 6 重点公司分析 半导体产业第三次国际转移直指中国大陆, 国际半导体公司纷纷深化在华布 局, 投资额度创历史新高 我们认为中国可以把握这次历史性的机遇 : 政策护航 需求促进 产业链具备一定基础 我们建议从以下角度布局相关投资机会 : 敬请参阅最后一页特别声明 -36- 证券研究报告

37 1) 设备的投入金额上可达到一条晶圆线总投资的 65% 以上, 芯片制造与先 进封装在未来几年的产能扩充, 创造装备产业巨大需求 建议关注 : 北方华创 晶盛机电 2) 设计产业是我国半导体产业占比最高的环节, 也是目前企业布局较为全面的环节 第二期大基金即将筹建, 其投资重点有望为设计类公司, 建议关注芯片设计龙头企业紫光国芯 3) 在细分领域实现技术突破, 拥有自主知识产权的公司 建议关注 : 捷捷微电 扬杰科技 表 25: 截止至 2018 年 1 月 5 日收盘, 建议关注公司盈利预测及估值 代码 公司 收盘价 ( 元 ) 总市值 ( 亿元 ) EPS( 元 ) PE( 倍 ) E 2018E E 2018E SZ 晶盛机电 SZ 北方华创 SZ 紫光国芯 SZ 扬杰科技 SZ 捷捷微电 资料来源 :wind, 光大证券研究所预测 注 : 捷捷微电的 EPS 为光大证券研究所预测, 其余公司的 EPS 为 wind 一致预期 6.1 北方华创 ( SZ): 设备国产化的领军企业, 业务多点开花 北方华创是 2016 年由七星电子和北方微电子战略重组而成, 主要产品为高 端电子工艺装备和精密电子元器件, 是一家集研发 生产 销售及技术服务于一体的高科技企业集团 1) 电子工艺装备方面, 包括半导体装备 真空装备和新能源锂电装备三大业务领域产品, 广泛应用于集成电路 半导体照 明 功率器件 微机电系统 先进封装 光伏电池 平板显示 真空电子 新材料 锂离子电子等领域 2) 电子元器件方面, 包括电阻 电容 晶体 器件 微波组件 模块电源 混合集成电路等高精密电子元器件系列产品, 广泛应用于精密仪器仪表 自动控制等高 精 尖特种行业领域 2017 年前三季度, 公司实现营业收入 亿元, 同比增长 49%, 归母净 利润 0.8 亿元, 同比增长 27.86% 根据公司中报, 公司上半年半导体设备 真空设备 新能源锂电设备的营业收入占比分别为 55% 8% 和 3%, 电子元 器件业务收入占比为 33% 敬请参阅最后一页特别声明 -37- 证券研究报告

38 图 37:2017 年上半年公司主营业务收入构成 资料来源 :wind 半导体装备业务 : 国产化进展顺利 公司半导体装备具体包括 Etch PVD LPCVD APCVD PECVD 氧化炉 扩散炉 清洗机 热处理装备 液晶面板制造装备 气体质量流量控制器等半导体关键制造装备以及核心零部件 等多种系列产品, 设备广泛应用于集成电路制造 先进封装 半导体照明 微机电系统 功率半导体 化合物半导体 新能源光伏 平板显示等泛半导体等各细分领域 公司已攻克 12 英寸集成电路制造设备 90-28nm 等多个关键制程的工艺, 目前正在研发 16/14nm 工艺制程设备 公司用于 12 英寸晶圆制造的刻蚀机 PVD 立式氧化炉 清洗机 LPCVD 等设备和气体质量流量控制器等产品已成功实现产业化, 批量进入了中芯国际等国内主流集成电路生产线, 部分产品成为了国内龙头芯片厂商的量产线 Baseline 机台 真空装备 : 在手订单饱满 公司是国内最大的单晶炉制造企业之一, 同时公司还提供面向磁性材料行业的真空速凝炉 ( 甩带炉 ) 氢化炉 真空烧结炉 等, 以及面向航空航天行业的各种真空钎焊炉 高压真空气淬炉等热处理设备, 面向新材料行业热压烧结炉 超高温还原炉 真空热处理炉 氢气烧结炉等热加工设备产品 在该领域公司的主要客户有隆基股份 乐叶光伏 晶 澳太阳能等 随着国内光伏产业的发展, 公司真空装备业务有望增速提升 表 26:2017 年公司披露的单晶炉合同签订情况 披露日期 交易对手 订单金额 ( 万元 ) 宁夏隆基硅材料有限公司 16, 保山隆基硅材料有限公司 34, 丽江隆基硅材料有限公司 34,406.4 资料来源 : 公司公告, 光大证券研究所整理 锂电装备业务 : 增长稳定 公司是我国最早进入锂电装备行业的企业 目前, 公司正面向新能源汽车和储能行业, 专注于研发和生产锂离子电池极片制造用的浆料制备系统 真空搅拌机 涂布机 强力轧膜机 高速分切机等装备, 迄今已为全国主要的锂离子电池研究院所 生产企业提供了大量的电池制造 敬请参阅最后一页特别声明 -38- 证券研究报告

39 装备, 并将产品远销到日本 德国 俄罗斯等国家, 在行业内累计拥有境内 外客户二百余家 电子元器件业务 : 发展稳定 该业务以北京七星华创精密电子科技有限责任 公司为平台, 由原公司旗下多家电子元器件生产单位整合而成 依托公司六十余年的高精密电子元器件生产技术及经营基础, 在高精密电子元器件综合配套能力方面, 公司居于行业首位, 是承担国家重点科研项目的骨干企业 公司主要产品包括高精密电阻器 电容器 石英晶体器件和模块电源等, 近年来, 在市场中保持着良好的发展态势, 市占率居于行业前列 风险提示 : 技术替代风险 行业周期性风险 人才缺失风险等 6.2 晶盛机电 ( SZ): 晶体生长设备领域领军 企业 公司是国内领先 国际先进的专业从事晶体生长 加工装备研发制造和蓝宝 石材料生产的高新技术企业, 主营产品为全自动单晶生长炉 多晶硅铸锭炉 蓝宝石晶体炉 区熔硅单晶炉 单晶硅滚圆机 单晶硅截断机 单晶硅棒切 磨复合加工一体机 多晶硅块研磨一体机 硅棒单线截断机 硅块单线截断机 蓝宝石晶锭 蓝宝石晶片 LED 器件检测分选装备 LED 灯具自动化生产线等 公司产品主要应用于太阳能光伏 集成电路 LED 等具有较好市场 前景的新兴产业 图 38: 公司主营业务收入状况 图 39:2017 年上半年公司主营业务收入构成 资料来源 :wind 资料来源 :wind 晶体生长设备领先企业 公司专注于拥有自主品牌的晶体硅生长设备及其控制系统的研发 制造和销售 公司先后开发出拥有完全自主知识产权的直拉 式全自动晶体生长炉 铸锭多晶炉产品 受益于光伏行业回暖, 公司晶体生长设备业务增长迅速 硅生产设备实现突破 公司在半导体装备技术开发和国产化应用方面有一定 优势, 较早掌握了国内领先的半导体硅材料生长炉技术, 近年又不断加大对半导体加工设备的开发, 已经成功开发出 4-6 英寸,8-12 寸英寸两种规格半 敬请参阅最后一页特别声明 -39- 证券研究报告

40 导体单晶硅滚圆机 单晶硅截断机等新产品, 产品结构不断丰富, 同时公司 继续研发 8-12 英寸硅片加工装备 在手订单丰富 截止 2017 年 9 月 30 日, 公司晶体生长设备及智能化设备共 计未完成合同为 亿元, 包含了光伏及半导体的设备, 其中未完成的半导体设备合同合计 1.13 亿元 表 27:2017 年以来公司签订的中的合同 签订日期 签约企业 产品 合同金额 某光伏企业 晶体生长设备 万元 宜昌南玻 多晶铸锭炉 万元 全自动直拉单晶炉 万元 中环光伏 单晶硅棒切磨加工一体机 万元 晶棒单晶截断机 715 万元 包头晶澳 全自动晶体生长炉 万元 中环光伏 全自动单晶炉 万元晶棒单线截断机 260 万元 中环光伏 全自动单晶炉 万元 资料来源 : 公司公告, 光大证券研究所整理 蓝宝石材料实现突破, 增加新的利润增长点 公司通过开发蓝宝石晶体生长 设备 生产蓝宝石材料 布局蓝宝石晶片切磨抛 布局蓝宝石材料关键环节 以及成功掌握国际领先的大尺寸 300 公斤级蓝宝石晶体生长技术, 蓝宝石材料业务已具备较强的成本竞争力, 并逐步形成规模优势 目前, 公司蓝宝石 材料的主要应用领域在 LED 衬底等相关行业 图 40: 公司蓝宝石材料业务收入逐年提高 资料来源 :wind 风险提示 : 行业波动风险 订单履行风险 核心技术人员流失和核心技术扩 散风险 商誉减值风险 募集资金投资项目风险等 敬请参阅最后一页特别声明 -40- 证券研究报告

41 6.3 紫光国芯 ( SZ): 存储芯片龙头企业, 有 望整合长江存储 紫光国芯为紫光集团间接控股公司, 紫光国芯的主要业务为智能芯片产品 特种集成电路产品和存储器芯片产品的设计和销售, 分别由同方微电子 国微电子和西安紫光国芯三个核心子公司承担 同时, 公司还有部分石英晶体元器件及蓝宝石衬底材料业务, 由子公司国芯晶源承担 图 41:2017 年上半年公司营业收入构成 资料来源 :wind 存储领域为公司未来发展的重点, 公司整合多方资源发展存储业务 1)2015 年公司通过收购西安紫光国芯 76% 的股权正式进入存储芯片设计领域,2017 年公司收购了西安紫光国芯剩余的 24% 的股权 西安紫光国芯主要从事 DRAM 存储晶圆的设计, 目前产品主要为专业代工厂生产 近年来, 自有存储器芯片产品的规模在逐步扩大, 销售收入提高较快 公司正在开发高性能第四代 DRAM 存储器芯片产品 2) 等待时机, 有望整合长江存储 2016 年紫光控股 大基金 湖北国芯投资和湖北省科投共同出资设立长江控股, 其中紫光控股以货币出资人民币 196 亿元, 占长江控股注册资本的 51.04% 长江存储将专注于新型的 3D NAND 存储器, 与西安紫光同芯形成潜在同业竞争关系 根据公告, 紫光集团承诺, 紫光国芯未来规划发展存储器芯片制造业务时, 在满足条件的情况下, 紫光国芯有权通过非公开发行 重大资产重组等方式对长江存储进行产业整合 2017 年公司曾公告将重组长江存储, 但由于条件不成熟而未实施, 但中长期来看, 大力发展存储芯片是公司的战略规划, 预计待发展成熟后, 公司终将整合长江存储 长江存储是 2016 年 7 月正式成立的, 以武汉新芯现有的 12 英寸先进集成 电路技术研发与生产制造能力为基础, 大力发展大规模存储器 长江存储的控股股东为紫光集团, 同时国家集成电路产业投资基金股份有限公司 湖北国芯产业投资基金合伙企业 湖北省科技投资集团有限公司等均有参股 敬请参阅最后一页特别声明 -41- 证券研究报告

42 长江存储总投资 240 亿美元, 主要产品是 3D NAND Flash 快闪存储器, 其 拥有南京 武汉两个生产地 长江存储的 3D NAND 技术预计 2017 年底提供 32 层 3D NAND 的样本, 预计到 2020 年能达到月产能 30 万片的规模, 2030 年则是达成月产能 100 万片的规模 紫光国芯在收购西安紫光国芯之后, 已经具备了存储器设计 测试的能力 若再收购长江存储, 则拓展至存储器制造业务, 进一步完善其存储器全产业 链布局 图 42: 长江存储股权结构 资料来源 : 天眼查, 光大证券研究所整理 图 43: 长江存储的发展历程 资料来源 : 光大证券研究所整理 另外, 紫光国芯积极拓展 FPGA 芯片 公司 FPGA 业务由紫光同创承担, FPGA 产品目前还是研发投入阶段, 已投入自有资金 2 亿多 目前的产品还 处于中低端市场, 今后将向高端市场拓展 智能卡芯片为紫光国芯传统领先业务, 应用领域广泛 1)SIM 芯片领域 : 截止至 2017 年上半年, 公司的 SIM 卡芯片累计出货超过 5 亿只, 并且公司的 90nm 工艺平台的产品已经实现量产 ;2) 身份识别产品 : 第二代居民身份证芯片保持稳定供货, 城市通卡 公交卡和居住证等应用项目全面推广, 所占市场份额逐步提高 交通部标准的交通卡市场份额持续扩大, 正成为公司新的业务增长点 ;3) 金融支付产品 : 公司的 THD88 芯片已经入围农行 中行 邮储 交行等国有银行, 并陆续在国内多家商业银行实现批量供货, 市场份额逐步提升 4) 公司积极布局 EMV 卡产品, 为拓展国内及海外 EMV 卡市场打下良好基础 居民健康卡前期布局的项目逐渐落实 5) 智能终端 芯片业务 : 公司 USB-Key 主控芯片产品具有高性价比 高安全性的优势, 已成为市场主流产品 敬请参阅最后一页特别声明 -42- 证券研究报告

43 紫光国芯的特种集成电路业务的主要产品包括 : 特种微处理器 特种存储器 特种可编程器件 特种总线 特种接口驱动 特种电源管理和特种定制芯片类 公司不断开发新产品, 向高端领域进军 公司新开发的高可靠航天存储 器 新一代的现场可编程器件 高性能的电源模块等产品陆续进入用户选型 试用 定型等阶段 公司自主研发的第二代可编程系统集成芯片 (SoPC) 产品正在大规模推广应用, 部分用户已开始批量采购 ; 第三代 SoPC 产品正 在紧张的研发中 图 44: 公司智能卡业务收入及毛利率 资料来源 :wind 风险提示 : 外延发展不及预期风险, 市场竞争加剧风险, 技术替代风险等 6.4 扬杰科技 ( SZ):IDM 模式助力成长, 碳 化硅产品量产在即 扬杰科技是国内少数集分立器件芯片设计制造 器件封装测试 终端销售与 服务等纵向产业链为一体的公司 公司主营产品为各类硅基分立器件芯片 功率二极管 整流桥 大功率模块 DFN/QFN 产品及碳化硅 SBD 碳化硅 JBS 等, 产品广泛应用于汽车电子 LED 照明 太阳能光伏 通讯电源 智 能电网 白色家电 逆变器等诸多领域 同时, 公司正朝集成电路领域拓展 公司近五年营收和净利润率的复合增长率分别为 35% 18% 年 营业收入增速分别为 22.2% 28.7% 和 42.72%, 归母净利润增速为 12.6% 22.8% 和 46.5% 自 2016 年以来公司业绩再上台阶, 除受益于全球功率半导体增长迅速外,MCC 并表外及 IPO 募投项目共同推动公司业绩增长 敬请参阅最后一页特别声明 -43- 证券研究报告

44 图 45: 公司营业收入稳步增长 图 46: 公司净利润增速逐年提高 Q Q 营业总收入 ( 亿元 ) 同比 (%, 右 ) 归属母公司股东的净利润 ( 亿元 ) 同比 (%, 右 ) 资料来源 :wind 资料来源 :wind 公司产品应用领域丰富, 并在光伏二极管 车用大功率二极管芯片和贴片式整流桥领域拥有优势地位 公司拥有国际上最先进的光伏旁路二极管生产线, 产能约占全球份额的 30%, 为全球第一 ; 公司芯片产能不断提升, 拥有 月产 50 万片 PHOTO GLASS 的高端 GPP 芯片生产线, 在细分行业中, 为亚洲第一 ; 拥有国内最齐全的整流桥生产线和国内最先进的高端模块制造 线 表 28: 公司主要优势产品及竞争力状况 光伏功率二极管 产品优势公司是国内较早介入光伏二极管领域的分立器件厂商之一, 通过与客户建立联动开发模式, 光伏二极管产品线齐全, 产品性能优越 质量稳定 应用领域公司光伏二极管广泛配套于保定天威英利新能源有限公司 浙江人和光伏科技有限公司 江西晶科能源有限公司等国内外知名光伏厂商 市场占有率根据 IEPA 的数据推算 2015 年全球光伏二极管需求量为 亿只 目前公司光伏二极管产能约 3.12 亿只 / 年, 公司产能全球市占率约 30%, 全球第一 车用大功率二极管芯片 产品优势 应用领域 市场占有率 贴片式整流桥 公司车用大功率二极管芯片有超低功耗 超高结温以及优良的雪崩特性 产品主要用于生产车用二极管及三相全波桥, 配套使用于汽车发电机 主要客户有江苏云意电气股份有限公司 北京奥博华电子电器有限责任公司 湖北烨和电子科技有限公司等 公司是国内最大汽车整流器生产商江苏云意电气股份有限公司的主要供应商, 市场占有率位于行业前列 产品优势公司产品具有体积小 易于安装 使用领域广泛 品种多等特点, 产品可以适用于低频 中频以及高频多元化领域 应用领域广泛应用于 LED 照明 移动终端 通讯 工业仪表 控制和各种小型适配器等领域, 公司产品直接或者间接配套供应于宁波三星电气股份有限公司 威胜集团有限公司 荷兰皇家飞利浦电子公司等厂商 市场占有率拥有国内最齐全的整流桥生产线, 是智能电表用贴片式整流桥主要供应商之一 资料来源 : 公司公告, 光大证券研究所 扬杰科技自成立以来一直紧跟行业发展趋势, 晶圆制造尺寸从 4 寸 -6 寸 -8 寸, 芯片制造工艺不断升级, 在第三代半导体材料成为行业发展的必然趋势下, 敬请参阅最后一页特别声明 -44- 证券研究报告

45 公司早已开始布局 2015 年公司的碳化硅肖特基二极管已研制成功, 自主 封装的碳化硅 JBS 碳化硅 DBS 已送样给汽车 充电桩及光伏逆变器等领域的客户试用, 并已贡献收入 ; 同时, 碳化硅芯片已处于流片阶段 图 47: 扬杰科技碳化硅布局路径 资料来源 : 公司公告, 光大证券研究所整理 收购 MCC, 实行双品牌运作, 海外收入占比稳步提高 2015 年 11 月, 扬杰科技子公司香港扬杰通过收购 Caswell Industries Limited 100% 股份, 从而间接收购 ( 简称 MCC )100% 的股权, 由此公司海外业务开启加速发展模式 目前, 公司在国内以 扬杰 品牌运作, 在国外以 MCC 进行 运作 图 48: 海外销售收入占比逐年提高 资料来源 :wind 风险提示 : 技术风险 管理风险 并购整合不及预期风险等 敬请参阅最后一页特别声明 -45- 证券研究报告

46 6.5 捷捷微电 ( SZ): 晶闸管领域国内龙头, 享受行业成长红利 公司拥有 200 多个品种的功率半导体芯片和器件产品, 主要应用于家电器 漏断路等民用领域, 无功补偿装置 电力模块等工业领域, 及通讯网络 IT 产品 汽车电子等防雷击和防静电保护领域 从具体产品来看, 目前公司产品主要集中在晶闸管系列产品, 同时开始逐步介入并扩大半导体防护器件的 研发和制造 2016 年公司晶闸管和防护器件业务收入占比分别为 66.77% 和 23.89% 图 49:2013 年 年公司营业收入及构成 图 50: 公司未来产品结构 资料来源 : 公司招股说明书 资料来源 : 公司招股说明书 公司是国内少有的拥有芯片设计能力的功率半导体分立器件行业公司, 其芯片设计能力是公司的核心竞争力 公司晶闸管产量占国内同类产品总产量的 45% 左右 当前公司芯片产能约 70 万片, 由于下游市场需求旺盛, 公司 2016 年产能利用率已达 % 图 51:2013 年 年公司芯片产品产量及产能利用率持续提升 资料来源 : 公司招股说明书 敬请参阅最后一页特别声明 -46- 证券研究报告

47 公司现有 2 条功率半导体芯片生产线,3 条封装生产线和 2 条产品检测线, 但公司目前产能利用率已较大幅度超过原有的设计规模 2016 年芯片产能利用率已经达到 %, 器件封装产能利用率达到 %, 公司急需扩 展产能 2017 年 3 月公司成功在创业板上市, 募集资金 + 自有资金 共同助力于公司产能拓展, 公司募投项目达产后, 将增加芯片产能 90 万片 ( 全部用于自封 ), 器件产能 11.5 亿只, 分别是公司 2016 年产能的 1.3 倍和 2.7 倍 风险提示 : 技术开发失败风险 技术替代风险 次新股板块调整风险等 7 风险分析 政策变动风险 : 半导体行业为资金密集型 人才密集型的产业, 在半导体发 展的过程中尤其是前期, 政策的支持对行业的发展有着重要的影响 为鼓励半导体产业发展, 当前我国政府从税收 金融等方面给予了大力支持 但若 政策方针出现变化, 如税收优惠减少 产业导向转变等, 将对半导体产业的发展有前景产生重要影响 技术替代风险 : 半导体为高新技术产业, 技术升级周期短 目前我国半导体 产业技术与国外先进水平仍有较大差距, 若国内企业未能抓住机遇提升自身技术水平或技术发展速度过慢将对行业发展产生重大不利影响 投资进度不及预期风险 : 半导体带三次转移浪潮下, 国际半导体企业均在大陆进行大规模投资, 成为推动本轮半导体产业发展的核心因素之一 但若后期投资进度缓慢或不及预期, 将对我国半导体产业的发展产生不利影响 敬请参阅最后一页特别声明 -47- 证券研究报告

48 行业及公司评级体系 评级 说明 行 买入 未来 6-12 个月的投资收益率领先市场基准指数 15% 以上 ; 业 增持 未来 6-12 个月的投资收益率领先市场基准指数 5% 至 15%; 及 中性 未来 6-12 个月的投资收益率与市场基准指数的变动幅度相差 -5% 至 5%; 公 减持 未来 6-12 个月的投资收益率落后市场基准指数 5% 至 15%; 司 卖出 未来 6-12 个月的投资收益率落后市场基准指数 15% 以上 ; 评因无法获取必要的资料, 或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件, 或者其他原因, 致使无法给出明确的级无评级投资评级 基准指数说明 :A 股主板基准为沪深 300 指数 ; 中小盘基准为中小板指 ; 创业板基准为创业板指 ; 新三板基准为新三板指数 ; 港 股基准指数为恒生指数 分析 估值方法的局限性说明 本报告所包含的分析基于各种假设, 不同假设可能导致分析结果出现重大不同 本报告采用的各种估值方法及模型均有其局限性, 估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易 分析师声明 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师, 以勤勉的职业态度 专业审慎的研究方法, 使用合法合规的信息, 独立 客观地出具本报告, 并对本报告的内容和观点负责 负责准备本报告以及撰写本报告的所有研究分析师或工作人员在此保证, 本研究报告中关于任何发行商或证券所发表的观点均如实反映分析人员的个人观点 负责准备本报告的分析师获取报酬的评判因素包括研究的质量和准确性 客户的反馈 竞争性因素以及光大证券股份有限公司的整体收益 所有研究分析师或工作人员保证他们报酬的任何一部分不曾与, 不与, 也将不会与本报告中具体的推荐意见或观点有直接或间接的联系 特别声明 光大证券股份有限公司 ( 以下简称 本公司 ) 创建于 1996 年, 系由中国光大 ( 集团 ) 总公司投资控股的全国性综合类股份制证券公司, 是中国证监会批准的首批三家创新试点公司之一 根据中国证监会核发的经营证券期货业务许可, 光大证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨询业务 本公司经营范围 : 证券经纪 ; 证券投资咨询 ; 与证券交易 证券投资活动有关的财务顾问 ; 证券承销与保荐 ; 证券自营 ; 为期货公司提供中间介绍业务 ; 证券投资基金代销 ; 融资融券业务 ; 中国证监会批准的其他业务 此外, 公司还通过全资或控股子公司开展资产管理 直接投资 期货 基金管理以及香港证券业务 本证券研究报告由光大证券股份有限公司研究所 ( 以下简称 光大证券研究所 ) 编写, 以合法获得的我们相信为可靠 准确 完整的信息为基础, 但不保证我们所获得的原始信息以及报告所载信息之准确性和完整性 光大证券研究所可能将不时补充 修订或更新有关信息, 但不保证及时发布该等更新 本报告中的资料 意见 预测均反映报告初次发布时光大证券研究所的判断, 可能需随时进行调整且不予通知 报告中的信息或所表达的意见不构成任何投资 法律 会计或税务方面的最终操作建议, 本公司不就任何人依据报告中的内容而最终操作建议做出任何形式的保证和承诺 在任何情况下, 本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议 客户应自主作出投资决策并自行承担投资风险 本报告中的信息或所表述的意见并未考虑到个别投资者的具体投资目的 财务状况以及特定需求 投资者应当充分考虑自身特定状况, 并完整理解和使用本报告内容, 不应视本报告为做出投资决策的唯一因素 对依据或者使用本报告所造成的一切后果, 本公司及作者均不承担任何法律责任 不同时期, 本公司可能会撰写并发布与本报告所载信息 建议及预测不一致的报告 本公司的销售人员 交易人员和其他专业人员可能会向客户提供与本报告中观点不同的口头或书面评论或交易策略 本公司的资产管理部 自营部门以及其他投资业务部门可能会独立做出与本报告的意见或建议不相一致的投资决策 本公司提醒投资者注意并理解投资证券及投资产品存在的风险, 在做出投资决策前, 建议投资者务必向专业人士咨询并谨慎抉择 在法律允许的情况下, 本公司及其附属机构可能持有报告中提及的公司所发行证券的头寸并进行交易, 也可能为这些公司提供或正在争取提供投资银行 财务顾问或金融产品等相关服务 投资者应当充分考虑本公司及本公司附属机构就报告内容可能存在的利益冲突, 勿将本报告作为投资决策的唯一信赖依据 本报告根据中华人民共和国法律在中华人民共和国境内分发, 仅供本公司的客户使用 本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户 本报告仅向特定客户传送, 未经本公司书面授权, 本研究报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝 复印件或复制品, 或再次分发给任何其他人, 或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用 所有本报告中使用的商标 服务标记及标记均为本公司的商标 服务标记及标记 如欲引用或转载本文内容, 务必联络本公司并获得许可, 并需注明出处为光大证券研究所, 且不得对本文进行有悖原意的引用和删改 敬请参阅最后一页特别声明 -48- 证券研究报告

49 光大证券股份有限公司 上海市新闸路 1508 号静安国际广场 3 楼邮编 总机 : 传真 : 机构业务总部 姓名 办公电话 手机 电子邮件 上海 徐硕 shuoxu@ebscn.com 胡超 huchao6@ebscn.com 李强 liqiang88@ebscn.com 罗德锦 / luodj@ebscn.com 张弓 zhanggong@ebscn.com 丁点 dingdian@ebscn.com 黄素青 huangsuqing@ebscn.com 王昕宇 wangxinyu@ebscn.com 邢可 xingk@ebscn.com 陈晨 chenchen66@ebscn.com 李晓琳 lixiaolin@ebscn.com 陈蓉 chenrong@ebscn.com 北京 郝辉 haohui@ebscn.com 梁晨 liangchen@ebscn.com 高菲 gaofei@ebscn.com 关明雨 guanmy@ebscn.com 吕凌 lvling@ebscn.com 郭晓远 guoxiaoyuan@ebscn.com 张彦斌 zhangyanbin@ebscn.com 庞舒然 pangsr@ebscn.com 深圳 黎晓宇 lixy1@ebscn.com 李潇 lixiao1@ebscn.com 张亦潇 zhangyx@ebscn.com 王渊锋 wangyuanfeng@ebscn.com 张靖雯 zhangjingwen@ebscn.com 陈婕 szchenjie@ebscn.com 牟俊宇 moujy@ebscn.com 国际业务 陶奕 taoyi@ebscn.com 梁超 liangc@ebscn.com 金英光 jinyg@ebscn.com 傅裕 fuyu@ebscn.com 王佳 wangjia1@ebscn.com 郑锐 zhrui@ebscn.com 凌贺鹏 linghp@ebscn.com 金融同业与战略客户 黄怡 huangyi@ebscn.com 丁梅 dingmei@ebscn.com 徐又丰 xuyf@ebscn.com 王通 wangtong@ebscn.com 陈樑 chenliang3@ebscn.com 赵纪青 zhaojq@ebscn.com 私募业务部 谭锦 tanjin@ebscn.com 曲奇瑶 quqy@ebscn.com 王舒 wangshu@ebscn.com 安羚娴 anlx@ebscn.com 戚德文 qidw@ebscn.com 吴冕 wumian@ebscn.com 吕程 lvch@ebscn.com 李经夏 lijxia@ebscn.com 高霆 gaoting@ebscn.com 左贺元 zuohy@ebscn.com 任真 renzhen@ebscn.com 俞灵杰 yulingjie@ebscn.com 中信产业投资基金管理有限公司 敬请参阅最后一页特别声明 -49- 证券研究报告