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住尽充
5 years ago
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1 2017 年 11 月 13 日证券研究报告港股 TMT 策略报告国内半导体产业迎来发展机遇期行业评级买入报告日期报告摘要 : 全球半导体产业重回上行周期半导体行业属于周期性行业, 与 GDP 增速技术升级密切相关随着人工智能大数据物联网 AR/VR 可穿戴设备等新兴信息技术领域应用的发展, 半导体行业重新步入了新一轮的景气周期我国半导体产业起步较晚, 整体技术实力与国际相比仍无明显的竞争优势, 作为全球半导体需求最大的国家, 目前我国半导体市场仍严重依赖于进口, 产品自给率仍处于较低水平政策助力半导体国产化进程近年来, 国家相继出台一系列政策, 大力支持我国半导体产业的发展 : 国家集成电路产业发展推进纲要明确指出到 2030 年, 集成电路产业链主要环节要达到国际先进水平, 一批企业进入国际第一梯队 ; 中国制造 2025 的目标是到 2020 年中国芯片自给率达到 40%,2025 年达到 70% 国家集成电路产业投资基金 ( 简称大基金 ) 的设立极大的提振了行业和社会的对 IC 产业的投资信心, 目前, 各地政府也纷纷设立基金, 支持集成电路产业的发展根据赛迪智库集成电路研究所发布的 2017 下半年中国集成电路产业走势分析与判断报告统计, 截至 2017 年上半年, 地方政府设立的集成电路投资基金规模已超过 3000 亿元国内半导体产业迎来关键机遇期分析师 : 惠毓伦,S hyl6@gf.com.cn 相关研究 : 联系人 : 张晓飞 zhangxiaofei@gf.com.cn 在政策与资金引导下, 国内半导体产业发展迅速 : 国内 IC 设计企业已崭露头角, 华为海思展讯已进入全球 Fabless 厂商前十 ; 国内 IC 制造厂商也在逐步缩小与国际先进水平的差距, 目前已突破 28nm 制程并开始量产, 同时也正在向 14nm 制程进军 ; 国内 IC 封测厂商亦开始逐步迈向第一集团 ; 受下游产业的带动,IC 设备厂商也迎来发展的机遇期投资建议半导体属于高度资本密集和高度技术密集型产业, 是世界大国的必争之地我们认为中国作为全球半导体最大的消费市场, 无论是从地域配套优势还是国家意志层面, 中国半导体产业的崛起势在必行, 半导体整个产业链都有望持续受益关注标的 : 建议关注具有一定规模的晶圆代工企业中芯国际与华虹半导体以及全球半导体封装测试设备厂商 ASM PACIFIC 风险提示半导体行业景气度回升达不到预期的风险, 半导体国产化进程中技术瓶颈不能突破的风险, 半导体下游行业销量达不到预期的风险, 人民币大幅波动风险 1 / 31

2 目录索引全球半导体产业重回上行周期... 5 半导体产业概述... 5 全球半导体产业景气度逐步回升... 8 国内半导体市场需求旺盛, 自给率仍处于较低水平... 9 IC 材料 : 国内厂商步入发展快车道日本占有最大市场份额国内厂商已具备部分核心材料的自主生产能力 IC 设备 : 国产化趋势开始显现欧美日主导高端设备市场国产设备迎来发展机遇期 IC 设计 : 国内厂商崭露头角美国主导 IC 设计领域国内厂商崭露头角 IC 制造 : 政策支持力度最大, 国内厂商奋起直追台积电处于主导地位国内厂商产能加速释放 IC 封装测试 : 国内厂商具备一定的竞争实力产能集中于亚太地区受益于产业转移, 国内厂商市场份额快速提升政策助力, 半导体国产化进程加速政策助力, 国家意志凸显政府基金保驾护航, 助力国产化进程关注标的中芯国际 : 国内晶圆代工龙头厂商华虹半导体 : 全球第二大 8 英寸晶圆代工厂 ASM PACIFIC: 全球最大的半导体封装设备供应商主要风险提示 / 31

3 图表索引图 1: 半导体产业链示意图... 5 图 2: 半导体市场产品划分及其占比状况 (2016 年 )... 5 图 3:IDM 模式占据主要地位 (2016 年 )... 7 图 4: 全球半导体产业周期与 GDP 技术升级周期关系紧密... 8 图 5: 年全球半导体销售规模 ( 亿美元 )... 8 图 6:2011 年以来中国半导体产业销售增长速度显著高于全球增速... 9 图 7:2011 年年中国集成电路进出口情况 ( 亿美元 )... 9 图 8:IC 制造材料构成 (2016 年 ) 图 9: 硅晶圆制造过程图 10:IC 设备结构分类 (2016 年 ) 图 11:IC 设备厂商 TOP10(2016 年 ) 图 12:IC 设计流程图图 13:2016 年全球 Fabless 商产能占比图 14:2016 年全球全球前十大 Fabless 厂商份额 (TOP10) 图 15: 晶圆加工流程图 16: 龙头厂商晶圆加工制程情况图 17:2016 年全球 Foundry 商产能占比图 18:2016 年全球 Foundry 商 (TOP10) 图 19:2016 年全球 Package&Testing 商产能占比图 20: 国家集成电路产业政策目标图 21:2012 年年中芯国际收入及毛利情况图 22: 中芯国际 65nm 以下先进制程占比越来越高图 23: 中芯国际产品主要应用于通信和消费品领域图 24:2012 年年华虹半导体收入及毛利情况图 25:2016 年华虹半导体产品下游应用情况图 26:ASMP 的设备主要应用于 IC 封装领域图 27:2012 年年 ASMP 经营状况 ( 亿美元 ) 图 28:ASMP 主要面向移动通信光电汽车等领域表 1:2016 年全球 TOP23 半导体厂商... 6 表 2: 不同领域国产 IC 占有率情况 (2016 年 )... 9 表 3: 三代晶圆材料情况介绍表 4:2015 年全球硅晶片生产企业 (TOP10) 表 5:2016 年国内 IC 材料商 TOP 表 6:2016 年国内 IC 设备商 TOP 表 7:2016 年国内 IC 设计公司 (TOP10) 表 8: 年, 国内多个新建晶圆厂将投产表 9:2016 年国内 IC 制造商 (TOP10) / 31

4 表 10:2016 年全球封测厂商 (TOP10) 表 11:2016 年国内 IC 封装测试商 (TOP10) 表 12: 国内集成电路产业政策表 13: 国家集成电路产业投资基金已投资标的表 14: 地方政府纷纷成立集成电路产业投资基金 / 31

全球半导体产业重回上行周期半导体产业概述从产业链上来看, 半导体上游主要包括设备和材料两个部分, 中游 IC 生产包括设计 - 制造 - 封装 - 测试几个环节, 下游应用主要集中在计算机消费类电子网络通信汽车电子等领域图 1: 半导体产业链示意图数据来源 : 中国产业信息网, 广发证券发展研究中心半导体产品按种类不同, 主要分为集成电路 (Integrated

5 全球半导体产业重回上行周期半导体产业概述从产业链上来看, 半导体上游主要包括设备和材料两个部分, 中游 IC 生产包括设计 - 制造 - 封装 - 测试几个环节, 下游应用主要集中在计算机消费类电子网络通信汽车电子等领域图 1: 半导体产业链示意图数据来源 : 中国产业信息网, 广发证券发展研究中心半导体产品按种类不同, 主要分为集成电路 (Integrated Circuit, 简称 IC) 光电子分立器件和传感器四部分根据 WSTS 统计,2016 年集成电路销售占比 82%, 光电子占比 9%, 分立器件占比 6%, 传感器占比 3% 由于多年来集成电路销售占半导体销售比重均达 80% 以上, 因此市场上一般将 IC 代指为半导体此外, 集成电路按照不同功能用途区分, 主要包括四大类 : 微处理器 ( 约 18%) 存储器 ( 约 23%) 逻辑芯片( 约 27%) 模拟芯片( 约 14%) 图 2: 半导体市场产品划分及其占比状况 (2016 年 ) 5 / 31

数据来源 : 中国产业信息网,WSTS, 广发证券发展研究中心以台积电为代表的专业 IC 制造商 (Foundry) 出现之前,IC 行业只有 IDM 一种模式在 IC 行业规模经济性和高资本投入等特征日益明显趋势下,Foundry 商的出现降低了 IC 行业的进入门槛, 此后众多中小型 IC 设计商 IC 封装测试商随之成立由此形成了目前全球 IC 产业的两种商业模式

6 数据来源 : 中国产业信息网,WSTS, 广发证券发展研究中心以台积电为代表的专业 IC 制造商 (Foundry) 出现之前,IC 行业只有 IDM 一种模式在 IC 行业规模经济性和高资本投入等特征日益明显趋势下,Foundry 商的出现降低了 IC 行业的进入门槛, 此后众多中小型 IC 设计商 IC 封装测试商随之成立由此形成了目前全球 IC 产业的两种商业模式 :IDM(Integrated Device Manufacturer, 集成器件制造 ) 模式和垂直分工模式 IDM 是指从设计制造封装测试到销售自有 IC 产品, 均由一家公司完成的商业模式 ; 垂直分工是指 IC 的设计制造和封装测试分别由专业的 IC 设计商 (Fabless) IC 制造商 (Foundry) IC 封装测试商 (Package&Testing) 承担的商业模式 ; 表 1: 2016 年全球 TOP23 半导体厂商 6 / 31

7 模式厂商国家预估收入 ( 亿美元 ) 排名 IDM 垂直分工数据来源 :IC Insights Fabless Foundry 英特尔 (Intel) 美国三星 (Samsung) 韩国 SK 海力士 (SK Hynix) 韩国美光 (Micron) 美国德州仪器 (TI) 美国东芝 (Toshiba) 日本恩智浦 (NXP) 荷兰英飞凌 (Infineon) 德国意法半导体 (ST) 意法索尼 (Sony) 日本瑞萨 (Renesas) 日本安森美半导体 (ON Semiconductor) 美国夏普 (Sharp) 日本高通 (Qualcomm) 美国博通 (Broadcom) 新加坡联发科 (MediaTek) 台湾苹果 (Apple) 美国英伟达 (Nvidia) 美国美国超微半导体 (AMD) 美国海思中国大陆台积电 (TSMC) 台湾格罗方德 (Global Foundries) 美国联华电子 (UMC) 台湾目前来看,IDM 模式在全球仍占主要地位根据 IC Insights 公布的数据,2016 年全球 TOP20 厂商营收共计占全球半导体销售额约 80%, 其中,20 强中 IDM 厂商营收规模占比约为 68%,Fabless 占比为 18%,Foundry 占比为 14% 图 3:IDM 模式占据主要地位 (2016 年 ) Foundry, 14% Fabless, 18% IDM, 68% 数据来源 :IC Insights 7 / 31

8 全球半导体产业景气度逐步回升港股策略专题报告半导体产业属于周期性行业, 其发展与 GDP 相关性较高, 整体呈正相关态势回顾过去 20 多年的发展, 每一次经济成长周期的波动和新技术升级, 都影响着半导体产业的成长起伏近几年随着人工智能大数据物联网 AR/VR 可穿戴设备等领域新一代信息技术的发展, 半导体行业又重新进入了新一轮的景气周期图 4: 全球半导体产业周期与 GDP 技术升级周期关系紧密 6% 5% 4% 3% 2% 1% 0% -1% -2% -3% 互联网移动通信等信息技术革命亚洲金融危机互联网热潮互联网经济泡沫手机 PC 各国出台经济刺激政策, 经济好转经济周期性回落全球金融海啸欧债危机等影响经济趋稳, 智能手机普及人工智能大数据物联网 AR/VR 等强劲需求 E 50% 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% -30% -40% GDP 增速半导体产业增速数据来源 :WSTS, 世界银行, 广发证券发展研究中心根据世界半导体贸易统计组织 WSTS 的统计,2003 年至 2016 年全球半导体销售额复合增速为 5.21%, 其中 2016 年全球半导体实现销售额 3389 亿美元, 同比增长了 1.12% WSTS 预计 2017 年全球半导体销售规模将达到 3966 亿美元, 同比增速达到 17%, 到 2020 年整个市场有望达到 4000 亿美元的市场规模图 5: 年全球半导体销售规模 ( 亿美元 ) 4,500 4,000 3,500 3,000 2,500 2,000 1,500 1, ,966 4,000 3,358 3,363 3,389 2,983 2,995 2,916 3, E 2020E 数据来源 :WSTS 8 / 31

9 国内半导体市场需求旺盛, 自给率仍处于较低水平港股策略专题报告近年来中国半导体市场需求旺盛,IC 市场规模增速显著高于全球增幅根据 WSTS 统计,2016 年中国半导体消费额 1075 亿美元, 占全球总量的 32%, 已经超过美国欧洲和日本, 成为全球最大的市场同时, 根据中国半导体行业协会 (CSIA) 统计, 近几年中国集成电路销售保持两位数增速, 其中 2016 年中国集成电路销售同比增速达 20.1% 图 6:2011 年以来中国半导体产业销售增长速度显著高于全球增速 40% 30% 20% 10% 0% -10% 中国增长率 ( 集成电路 ) 全球增长率数据来源 :CSIA,WSTS 但整体上看, 国内 IC 市场自给率仍处于较低水平, 产品主要来自国外的进口根据 CSIA 统计,2016 年, 中国 IC 进口额高达 2271 亿美元 ( 同期出口金额为 614 亿美元, 贸易逆差 1657 亿美元 ), 连续 4 年进口额超过 2000 亿美元, 与原油并列最大进口产品从进口 IC 产品的应用领域看, 主要集中于工业控制机床汽车电子机器人等高端应用领域目前仅在通讯和消费电子领域, 国内具备一定的自主生产能力图 7:2011 年年中国集成电路进出口情况 ( 亿美元 ) 2,500 2,000 1,500 1, , , , , , 进口额出口额自给率 20% 18% 16% 14% 12% 10% 8% 6% 4% 2% 0% 数据来源 :CSIA, 半导体资讯表 2: 不同领域国产 IC 占有率情况 (2016 年 ) 9 / 31

10 系统设备核心芯片国产芯片占有率服务器 MPU 0% 计算机系统个人电脑 MPU 0% 工业应用 MCU 2% 通用电子系统可编程逻辑设备 FPGA/EPLD 0% 数字信号处理设备 DSP 0% 基带处理器 18% 应用处理器 22% 移动通信终端通信装备嵌入式 MPU 0% 嵌入式 DSP 0% 核心网络设备 NPU 15% DRAM 0% 存储设备半导体存储器件 NAND Flash 0% Nor Flash 5% 显示及视频系统高清电视 / 智能电视图像处理器 5% 显示驱动 0% 数据来源 : 赛迪智库,CSIA IC 材料 : 国内厂商步入发展快车道日本占有最大市场份额 IC 材料主要分为 IC 制造材料和 IC 封装材料其中 IC 制造材料主要包括硅晶圆及基材光掩膜版光刻胶电子气体 CMP 材料靶材等 ;IC 封装材料包括层压基板引线框架焊线模压化合物底部填充料液体密封剂粘晶材料锡球等根据国际半导体产业协会 (SEMI) 报告,2016 年全球 IC 制造材料市场规模在 247 亿美元, 封装材料市场为 196 亿美元其中, 在 IC 制造材料中, 硅晶圆的占比最高, 达 32%, 硅晶圆与掩膜版电子气体 CMP 材料光刻胶合计占比近 80%, 是影响 IC 制造流程中最主要的材料图 8:IC 制造材料构成 (2016 年 ) 10 / 31

11 其他, 5% 化学试剂, 4% 光刻胶, 5% 光刻胶配套试剂, 6% CMP 材料, 7% 靶材, 13% 电子气体, 14% 硅晶圆, 32% 掩膜版, 14% 数据来源 :SEMI 晶圆是 IC 加工的衬底, 而从晶圆材料的发展历程来看, 大致可划分为三代 : 第一代以锗硅为代表 ; 第二代主要是砷化镓磷化铟 ; 第三代为氮化镓碳化硅等目前大部分晶圆仍以硅为主要原料表 3: 三代晶圆材料情况介绍发展晶圆材料特点应用 : 集成电路的主流材料 ; 太阳能电池的主流材料 ; 电力电子器件的主流材料硅不足 : 间接带隙, 不能做成发光二极管 (LED); 载流子迁移率中等, 高频波段下的增第一代益下降较快 ; 带隙不大, 极端环境下应用受限锗应用 : 红外线探测器 ; 四氯化锗可作为光纤材料 ; 与砷化镓构成卫星的空间电源不足 : 晶圆易碎熔点低 (600 ) 漏电大氧化物易吸水, 不易做成集成电路应用 : 高频通信中的微波功率管 (10GHZ 左右 ) 的主流材料 ; 红外光波段的发光二极砷化镓管 (LED) 激光二极管(LD) 光电探测器第二代不足 : 制备晶圆的气体有毒 ( 砷烷 ); 晶圆较脆大直径晶圆制备困难应用 : 高频通信中的微波功率管 ( 可达 200GHZ); 低损耗光纤通讯中的发光二极管磷化铟 (LED) 激光二极管(LD) 光电探测器不足 : 晶圆极其易碎, 制备难度远高于硅锗砷化镓应用 : 蓝紫光波段的发光二极管 (LED), 激光二极管 (LD), 光电探测器的主流材氮化镓料 ; 较硅材料更节能耐压的电力电子器件 ; 航天领域的抗辐射应用第三代不足 : 需要外延在其他晶圆上 ;P 型掺杂难以实现应用 : 氮化镓外延的主流衬底材料 ; 较硅材料更节能耐压的电力电子器件 ; 耐高温碳化硅抗辐射晶体管不足 : 晶圆价格昂贵, 且载流子迁移率低数据来源 : 半导体行业观察, 广发证券发展研究中心硅晶圆的加工大致可分为硅提纯拉晶晶棒测试外径研磨切片等流程 11 / 31

硅晶圆的尺寸越大, 加工难度也越大目前硅晶圆的主流尺寸有 6 英寸 (150mm) 8 英寸 (200mm) 和 12 英寸 (300mm) 三种图 9: 硅晶圆制造过程数据来源 : 电子工程世界从全球硅晶圆材料竞争格局来看, 这一市场主要为日本厂商主导根据 2015 年 SEMI 的统计, 日本信越 SUMCO 是硅片生产行业的龙头厂商, 两家企业合计约占市场份额的 50% 表

12 硅晶圆的尺寸越大, 加工难度也越大目前硅晶圆的主流尺寸有 6 英寸 (150mm) 8 英寸 (200mm) 和 12 英寸 (300mm) 三种图 9: 硅晶圆制造过程数据来源 : 电子工程世界从全球硅晶圆材料竞争格局来看, 这一市场主要为日本厂商主导根据 2015 年 SEMI 的统计, 日本信越 SUMCO 是硅片生产行业的龙头厂商, 两家企业合计约占市场份额的 50% 表 4: 2015 年全球硅晶片生产企业 (TOP10) 排名公司地区 2015 营收 ( 亿美元 ) 1 信越 Shin-Etsu Handotai 日本 >20 2 SUMCO 日本 Siltronic 德国 SunEdison Semi( 现已并入 GM) 英国 LG Siltron 韩国 Global Wafer( 已升至第三 ) 台湾 Soitec 法国 Wafer Works 台湾 Okmetric 芬兰 Episil 台湾 0.95 附 Topsil( 现已并入 GM) 丹麦 0.58 数据来源 :SEMI 12 / 31

13 国内厂商已具备部分核心材料的自主生产能力港股策略专题报告根据 SEMI 报告显示,2016 年中国大陆 IC 制造材料市场规模为 65.3 亿美元, 已经成为全世界第四大 IC 制造材料市场, 仅次于台湾地区韩国和日本庞大的国内市场需求, 促使国内 IC 材料企业加大自主研发投入, 近年来国内 IC 材料生产企业取得了明显的成效根据中国电子报的统计, 国内 CMP 抛光材料溅射靶材先进封装工艺用底填料等已进入国际市场 ;40~28nm 节点工艺用 12 英寸硅晶圆正在开发当中, 预计 2017 年年底将形成月 15 万片生产能力,2020 年将有望达到 14nm 集成电路制造技术要求 ; 目前已建成 28nm 光刻胶工程化技术平台, 系列化产品正在开发当中表 5:2016 年国内 IC 材料商 TOP10 序号企业名称情况介绍产品类型 1 浙江金瑞泓科技股份有限公司国内唯一具有硅单晶锭硅研磨片硅抛光片硅外延片芯片制造的完整产业链的半导体企业拥有完备的 4 英寸 5 英寸 6 英寸及 8 英寸硅片产品结构硅片年产能达到近 800 万片,8 英寸硅片月产 12 万片已突破 12 英寸硅片核心技术硅晶圆 2 南京国盛电子有限公司专业从事半导体硅外延材料的研发及批量生产产品系列从 3 英寸 -8 英寸的 P 型和 N 型外延片, 产能为 8 万片 / 月硅基材 3 宁波江丰电子材料股份有限公司 4 有研亿金新材料有限公司 5 北京达博有色金属焊料有限责任公司 6 上海新阳半导体材料股份有限公司 7 安集微电子科技 ( 上海 ) 有限公司 8 有研半导体材料有限公司 9 湖北兴福电子材料有限公司 10 江阴江化微电子材料股份有限公司数据来源 :CSIA, 各公司官网专门从事 IC 制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产靶材是国内规模最大门类最全技术能力最强的高纯金属溅射靶材制造企业, 也是国内唯一具备从超高纯原材料到溅射靶材蒸发膜材垂直一体化研发和生产的产业化平台靶材产品涵盖全系列高纯金属材料溅射靶材和蒸发膜材 IC 封装用键合金丝键合铜丝键合银丝键合铝丝及各种合金键合丝系列产品封装材料致力于 TSV Bumping MEMS Solar 等晶圆电镀光刻胶剥离清洗等工艺所需高纯电子化学品化学试剂铜 / 铜阻挡层抛光液及系列产品, 覆盖 130nm~28nm 技术 CMP 材料节点要求集成电路用 5-12 英寸硅单晶及硅片功率集成电路用 5-8 英寸硅片及外延片 3-6 英寸区熔硅单晶及硅片集成电硅晶圆路工艺设备用超大直径硅单晶及硅部件电子级磷酸电子级硫酸蚀刻液剥膜液显影液清洗液等各类高纯电子化学品, 其中 3 万吨 / 年电子级磷酸生化学试剂产规模居全球第一国产化电子级磷酸率先用在 8 英寸及以上晶圆超净高纯试剂光刻胶配套试剂的专业制造商, 是目前国内生产规模大品种齐全配套完善的湿电子化学品专业化学试剂服务提供商, 年产能 8 万吨 13 / 31

14 IC 设备 : 国产化趋势开始显现欧美日主导高端设备市场 IC 设备是 IC 生产的上游支撑设备, 在 IC 设计制造封装测试等环节基本上都需要用到 IC 设备按照功能用途的不同, 通常 IC 设备分为 IC 制造设备 IC 封装设备 IC 测试设备三大类其中 IC 制造设备种类最多占比最大, 比如光刻机刻蚀设备薄膜沉积等核心晶圆加工设备 ;IC 封装设备主要有键合机塑封机等 ;IC 测试设备主要包括分选机测试机探针台等, 适用于 IC 设计制造封装的末段测试图 10:IC 设备结构分类 (2016 年 ) 其他, 5% 测试设备, 10% PVD, 15% 封装设备, 15% 晶圆制造, 70% 光刻机, 20% 刻蚀设备, 14% 其他, 21% 数据来源 :SEMI IC 设备行业具有较高的技术壁垒, 目前欧美日厂商仍占据绝对主导地位 SEMI 的报告显示,2016 年全球半导体制造设备的总销售额为亿美元, 同比增长 13% 其中, 应用材料 (Applied Materials) 阿斯麦(ASML) 东京电子泛林(Lam Research) 是全球前四大半导体设备制造商, 市场份额分别约为 19% 18% 16% 15% 14 / 31

15 图 11:IC 设备厂商 TOP10(2016 年 ) 港股策略专题报告尼康, 2% 日立高新, 3% 泰瑞达, 3% 其他, 8% 爱德万, 3% 应用材料, 19% 网屏, 4% 科磊, 8% 阿斯麦, 18% 泛林, 15% 东京电子, 16% 数据来源 :Bloomberg SEMI 应用材料 (Applied Materials) 是美国 IC 设备商, 在物理气相沉积化学气相沉积刻蚀快速热处理离子注入外延测量与检测清洗等设备产品中具有竞争优势 ; 阿斯麦 (ASML) 是荷兰 IC 设备商, 在高端光刻领域处于主导地位 ; 东京电子是日本 IC 设备商, 在刻蚀光刻气相沉积等设备产品中具有竞争优势 ; 国产设备迎来发展机遇期国内下游 IC 生产环节的快速发展, 带动国内 IC 设备市场需求的旺盛根据 SEMI 的调查,2016 年中国半导体设备市场规模 64.6 亿美元, 同比增长 31.8%, 全球增速最快, 成为仅次于台湾和韩国的第三大半导体设备市场根据 SEMI 预估, 中国本土企业对 IC 设备的需求, 将在 2018 年年间快速提升, 预计对 IC 设备的投资金额分别为 108 亿美元 110 亿美元 172 亿美元在市场需求持续提升下, 国内 IC 设备生产商持续加大研发力度, 近两年我国在许多关键装备领域取得了突破 : 中微半导体已成功研制可用于 22nm 7nm 芯片制造的 Primossc AD-RIE 单反应台多腔介质刻蚀设备长春国科精密研发出深紫外光光刻机 (DUV) 曝光光学系统七星电子的 12 英寸立式氧化炉, 制程覆盖 90~28nm, 已通过生产线验证并进入产业化阶段, 目前已销售 10 台 ( 包括 2 台中芯国际 B2 的 28nm 氧化炉 ) 北方微电子在 LED 和 MEMS 领域刻蚀机市场, 以及先进封测领域的 PVD 市 15 / 31

16 场, 国内占有率已超过 50%, 领先海外竞争对手港股策略专题报告表 6:2016 年国内 IC 设备商 TOP10 排名公司半导体设备销售收入 ( 亿元 ) 主要产品 1 中电科电子装备集团有限公司 9.28 CMP 键合机封装设备切磨抛 2 浙江晶盛机电股份有限公司 6.65 多晶铸锭炉单晶炉等晶体生长设备 3 深圳捷佳伟创系能源装备股份有限公司 6.55 制绒设备扩散设备清洗设备 4 北方华创科技集团股份有限公司 5.77 刻蚀机 CVD 设备清洗机封装设备外延 5 中微半导体设备有限公司 4.85 刻蚀设备封装 6 上海微电子装备有限公司 2.9 光刻机 7 北京京运通科技科技股份有限公司 2.68 多晶硅铸锭炉单晶炉 8 天通吉成机器技术有限公司 2.14 微电子精密加工设备, 主要用于光伏 LED 9 盛美半导体设备有限公司 1.64 镀铜设备抛铜设备单晶圆清洗设备 10 深圳格兰达智能装备股份有限公司 1.5 自动化设备数据来源 :CSIA IC 设计 : 国内厂商崭露头角美国主导 IC 设计领域 IC 设计,Integrated Circuit Design, 是将系统逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程 IC 设计流程分为规格定制硬体语言描述仿真模拟验证逻辑合成电路模拟验证电路布局与环绕电路检测光罩制作等几个步骤规格制定 : 客户提出芯片需要达到的具体功能和性能等方面的要求,IC 设计公司根据要求制定出出设计解决方案和具体时间架构, 划分模块功能 ; 硬体语言描述 : 使用硬体描述语言 (HDL) 将电路描写出来 ; 仿真模拟验证 : 按照第一步制定的规格标准, 运用语言仿真软件检验编码设计的正确性, 不符合标准的重新修改设计 ; 逻辑合成 : 将验证后的 HDL 代码, 放入电子设计自动化工具 (EDA tool), 让电脑将 HDL 代码转换成逻辑闸设计图 ; 电路模拟验证 : 包括 STA 验证和形式验证 STA( 静态时序分析 ), 检查电路是否存在建立时间和保持时间的违例 ; 形式验证, 验证逻辑综合过程中没有改变原先 HDL 描述的电路功能 ; 电路布局与环绕 : 将电脑合成的逻辑闸设计图再放入另一套 EDA tool, 进行电路布局与绕线 (Place And Route) 这里的布线就是普通信号布线, 包括各种标准单元 ( 基本逻辑门电路 ) 之间的走线最后形成完整的电路图 ; 电路检测 : 运用专门的软件检测电路图是否达到规格定制要求 ; 16 / 31

17 光罩制作 : 将电路制作成一片片的光罩, 完成后的光罩送往 IC 制造公司 ; 图 12:IC 设计流程图数据来源 : 电工学习网根据 IC Insights 数据显示, 在纯 IC 设计 (Fabless) 领域, 美国占据最大市场份额,2016 年美国 IC Fabless 商合计产能占据全球的 62% 高通和博通是 IC Fabless 行业的龙头厂商, 二者合计营收占前十名营收总和的 51% 其中 2016 年高通营收为 154 亿美元, 博通营收 153 亿美元图 13:2016 年全球 Fabless 商产能占比图 14:2016 年全球全球前十大 Fabless 厂商份额 (TOP10) 日本, 1% 欧洲, 2% 中国大陆, 10% 其他, 7% 海思 6% 苹果 5% 美满 5% 赛灵思 4% 展讯 3% 高通 26% 台湾, 18% 美国, 62% AMD 7% 英伟达 8% 联发科 11% 博通 25% 数据来源 :IC Insights 数据来源 :IC Insights( 备注 : 以前十大厂商加总份额作为总份额 ) 17 / 31

18 国内厂商崭露头角受益于国内下游移动通信等领域的需求带动, 国内 IC 设计商竞争力开始显现出来根据 IC Insights 统计,2009 年全球 TOP50 Fabless 商中, 仅有 1 家中国大陆企业, 而到 2016 年, 中国大陆企业数量已经达 11 家, 合并市占率已经增至 10% 其中, 华为海思展讯已跻身全球 Fabless 商前十华为海思,2004 年 10 月于深圳成立产品集中于无线网络固定网络数字媒体等领域 2016 年 6 月华为公布麒麟处理器累计出货量已超 8000 万其最新产品麒麟 970 已应用于 Mate10 上, 是全球首款内置神经元网络单元 (NPU) 的人工智能处理器 ; 展讯 (Spreadtrum), 隶属清华紫光,2001 年 4 月于上海成立, 主要致力于开发无线通信及多媒体终端芯片, 目前以基带芯片为主 ; 表 7:2016 年国内 IC 设计公司 (TOP10) 排名企业名称 2016 年销售额 ( 亿元 ) 应用领域芯片类型无线网络固定网络 1 深圳市海思半导体有限公司 303 处理器数字媒体 2 清华紫光展锐 ( 展讯 ) 125 无线通信及多媒体终端基带芯片 3 深圳市中兴微电子技术有限公司 56 4 华大半导体有限公司 47.6 通信多媒体消费类终端智能卡显示及多媒体北斗导航网络安全基带射频应用电源等芯片智能卡芯片 5 北京智芯微电子科技有限公司 35.6 电网等高端智能用电芯片 6 深圳市汇顶科技股份有限公司 30 移动终端手机指纹识别芯片 7 杭州士兰微电子股份有限公司 27.6 消费类数字音视频系统音视频系统芯片 8 大唐半导体设计有限公司 24.3 智能终端智能安全汽车电子智能终端芯片安全芯片 9 敦泰科技 ( 深圳 ) 有限公司 23.5 移动终端电容屏触控芯片 TFT LCD 显示驱动芯片 10 北京中星微电子有限公司 20.5 数字多媒体数字多媒体芯片数据来源 :CSIA 18 / 31

广发证券发展研究中心目前国际龙头厂商已将工艺制程开发至 10nm 级, 台积电三星等龙头厂商已实现 10nm 制程量产, 英特尔

19 IC 制造 : 政策支持力度最大, 国内厂商奋起直追台积电处于主导地位 IC 制造是在晶圆上完成集成电路刻蚀的过程 IC 制造流程包括表层研磨清洗镀膜多次光刻离子注入蚀刻热处理去疵抛光清洗检验包装等工序图 15: 晶圆加工流程数据来源 : 搜狐科技, 驱动之家, 广发证券发展研究中心目前国际龙头厂商已将工艺制程开发至 10nm 级, 台积电三星等龙头厂商已实现 10nm 制程量产, 英特尔格罗方德预计今年年底将实现量产此外, 台积电正率先开发 7nm 工艺制程技术图 16: 龙头厂商晶圆加工制程情况数据来源 :IC Insights, 广发证券发展研究中心 19 / 31

20 根据 IC Insights 数据显示, 在纯 IC 制造 (Foundry) 领域, 台湾地区占据最大市场份额,2016 年台湾地区 Foundry 商合计产能占据全球的 73% 其中台积电营收为亿美元, 占据全球 58% 的市场份额图 17:2016 年全球 Foundry 商产能占比图 18:2016 年全球 Foundry 商 (TOP10) 以色列, 2% 中国大陆, 7% 美国, 10% 韩国, 6% 日本, 2% 华虹宏力, Dongbu 1% HiTek, 1% Vanguard, 2% 力晶, 3% Towerjazz, 3% 中芯国际, 6% 联华电子, 9% SSMC, 1% 其他, 5% 台积电, 58% 台湾, 73% Global Foundries, 11% 数据来源 :IC Insights 数据来源 :IC Insights 国内厂商产能加速释放 IC 制造属于资金技术密集型产业, 是国家政策和基金关注的重点其中投资于 IC 制造领域的资金中,12 英寸晶圆厂占比最大主要因为当前全球 12 英寸晶圆需求量最大, 而国内企业产能占比很低根据中国电子网统计, 目前全球 12 英寸半导体硅晶圆单月需求量约 510 万片, 大陆既有 12 英寸厂合计月产能仅约 46 万片庞大的资金注入, 带动了国内 12 英寸晶圆生产线的快速增长根据国际半导体协会 (SEMI) 的估计,2017 年至 2020 年间, 全球将有 62 座新建晶圆厂投产, 而其中将有 26 座晶圆厂坐落于中国大陆地区, 占到全球总数的 42% 而在新建的 26 座晶圆厂中, 大部分为 12 英寸晶圆厂目前建置中的 12 英寸晶圆厂产能约 63 万片, 未来大陆 12 英寸厂单月产能将高达 109 万片表 8: 年, 国内多个新建晶圆厂将投产公司地点技术节点月产能 (K) 晶圆尺寸 ( 英寸 ) SK 海力士无锡 45-25nm NAND Flash 德科玛淮安 65nm 福建晋华泉州 32-20nm DRAM 格罗方德成都 22nm 合肥长鑫 / 兆易创新合肥 19nm 华力微电子上海 28/14nm 力晶合肥 65-55nm 联华电子厦门 55-40nm / 31

21 公司地点技术节点月产能 (K) 晶圆尺寸 ( 英寸 ) 美国 AOS 重庆三星西安台积电南京 16nm 长江存储武汉 CMOS 与 3D NAND Flash 长江存储武汉 3D NAND Flash 长江存储武汉 DRAM 中芯国际深圳 45nm 中芯国际上海 28/14/10nm CMOS 中芯国际宁波中芯国际北京 28-14nm CMOS 紫光集团成都 12 紫光集团南京中芯国际天津燕东北京 50 8 士兰集成杭州 20 8 德科玛淮安 um 40 8 大连宇宙大连数据来源 :CSIA, 各公司官网国内厂商产能的迅速扩张也带动了自身销售规模的快速提升根据 CSIA 数据, 2016 年中国大陆晶圆制造业总销售收入为亿元, 相比 2012 年的亿元, 提升幅度较大作为国内 IC 制造业的龙头企业, 中芯国际和华虹半导体顺势而上, 近年来市场份额逐年提升, 目前两家企业均跻身全球 Foundry 商前十表 9: 2016 年国内 IC 制造商 (TOP10) 排名企业名称 2016 年销售额 ( 亿元 ) 1 三星 ( 中国 ) 半导体有限公司中芯国际集成电路制造有限公司 SK 海力士半导体 ( 中国 ) 有限公司华润微电子有限公司上海华虹宏力半导体制造有限公司英特尔半导体 ( 大连 ) 有限公司台积电 ( 中国 ) 有限公司上海华力微电子有限公司西安微电子技术研究所和舰科技 ( 苏州 ) 有限公司 17.5 数据来源 :CSIA 21 / 31

22 IC 封装测试 : 国内厂商具备一定的竞争实力港股策略专题报告产能集中于亚太地区 IC 封装测试属于劳动密集型产业, 产业整体进入壁垒不高从区域分布看, 主要集中于亚太地区根据 IC Insights 统计, 日月光 Amkor 长电科技矽品为全球前四大封测厂商图 19:2016 年全球 Package&Testing 商产能占比日本, 5% 新加坡, 12% 中国大陆, 12% 台湾, 54% 美国, 17% 数据来源 :IC Insights 表 10: 2016 年全球封测厂商 (TOP10) 排名厂商国家或地区营收规模 ( 百万美元 ) 同比增幅 1 日月光台湾 % 2 Amkor 美国 % 3 长电科技中国大陆 % 4 矽品台湾 % 5 力成台湾 % 6 UTAC 新加坡 875 0% 7 华天科技中国大陆 % 8 通富微电中国大陆 % 9 京元台湾 % 10 南茂台湾 583-4% 数据来源 :IC Insights 受益于产业转移, 国内厂商市场份额快速提升凭借着较低劳动成本的优势, 中国在劳动密集型的 IC 封测产业已具备一定的竞争实力, 同时也是我国 IC 产业链中最具国际竞争力的环节根据 CSIA 统计, / 31

23 年我国 IC 封测产业销售占 IC 产业比重达 36%, 总销售收入为 1564 亿元, 相比 2012 年的 1036 亿元, 有较大幅度提升当前国内封测产业呈现外商独资中外合资和内资三足鼎立的局面, 内资封装产业已形成一定的竞争力根据 IC Insights 数据统计, 长电科技华天科技通富微电等内资企业已进入全球封测企业前 20 名随着国内企业不断地海外收购或重组兼并, 未来国内厂商有望进一步提升自身的市场份额表 11: 2016 年国内 IC 封装测试商 (TOP10) 排名企业名称 2016 年销售额 ( 亿元 ) 1 江苏新潮科技集团有限公司南通华达微电子集团有限公司威讯联合半导体 ( 北京 ) 有限公司 83 4 天水华天电子集团恩智浦半导体英特尔产品 ( 成都 ) 有限公司海太半导体 ( 无锡 ) 有限公司上海凯虹科技有限公司安靠封装测试 ( 上海 ) 有限公司晟碟半导体 ( 上海 ) 有限公司 27.6 数据来源 :CSIA 政策助力, 半导体国产化进程加速政策助力, 国家意志凸显近年来, 随着我国半导体市场供需缺口的日益增大, 国家也相继出台一系列政策, 大力支持我国 IC 产业的发展 2014 年出台的国家集成电路产业发展推进纲要政策在产业规模目标产业链各环节技术节点上都作了相应的规划与指导表 12: 国内集成电路产业政策时间政策名称内容大力提升高性能集成电路产品自主开发能力, 突破先进和特色芯片制造工艺十二五国家战略性技术, 先进封装测试技术以及关键设备仪器材料核心技术, 加强新一新兴产业发展规划代半导体材料和器件工艺技术研发, 培育集成电路产业竞争新优势战略性新兴产业重点产品和服务指导目录将集成电路测试设备列入战略性新兴产业重点产品目录到 2015 年, 集成电路产业销售收入超过 3500 亿元中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到 30% 以上到 2020 年, 集成电路产业与国国家集成电路产业发展际先进水平的差距逐步缩小, 全行业销售收入年均增速超过 20% 封装测试推进纲要技术达到国际领先水平, 关键装备和材料进入国际采购体系, 基本建成技术先进安全可靠的集成电路产业体系国家集成电路产业投资将重点投资集成电路芯片制造业, 兼顾芯片设计封装测试设备和材料等基金产业, 实施市场化运作专业化管理 23 / 31

时间政策名称内容 2015.03 财税 [2015]6 号 : 鼓励集成电路产业发展企业所得税政策符合条件的企业, 在 2017 年 ( 含 2017 年 ) 前实现获利的, 自获利年度起, 两免三减半 ;2017 年前未实现获利的, 自 2017 年起计算优惠期, 享受至期满为止 2015.

24 时间政策名称内容财税 [2015]6 号 : 鼓励集成电路产业发展企业所得税政策符合条件的企业, 在 2017 年 ( 含 2017 年 ) 前实现获利的, 自获利年度起, 两免三减半 ;2017 年前未实现获利的, 自 2017 年起计算优惠期, 享受至期满为止年工业强基专项通过 10 年左右的努力, 力争实现 70% 的核心基础零部件 ( 元器件 ) 关键基行动实施方案础材料自主保障, 部分达到国际领先水平中国制造年中国芯片自给率达到 40%,2025 年达到 70% 到 2020 年, 集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小, 全行业销售收我国集成电路产业十入年复合增长率为 20%, 达到 9300 亿元 ;16/14nm 制造工艺实现规模量产, 三五发展规划建议封装测试技术进入全球第一梯队关键装备和材料进入国际采购体系, 基本建成技术先进安全可靠的集成电路产业体系数据来源 : 工信部财政部等官网图 20: 国家集成电路产业政策目标数据来源 : 纲要, 十三五规划, 广发证券发展研究中心政府基金保驾护航, 助力国产化进程 2014 年 6 月, 国务院颁布国家集成电路产业发展推进纲要, 推动设立国家集成电路产业投资基金 ( 业内简称大基金 ) 国家集成电路产业投资基金由国开金融中国烟草亦庄国投中国移动上海国盛中国电科紫光通信华芯投资等企业发起, 总投资金额在亿元人民币, 由华芯投资负责运作, 大基金重点投资集成电路芯片制造业, 同时兼顾芯片设计封装测试设备和材料等产业, 实施市场化运作专业化管理大基金的投资总期限计划是 15 年, 投资期回收期延展期各 5 年根据国家集成电路产业投资基金总经理丁文武披露, 截至 2017 年 9 月 20 日, 国家集成电路产业投资基金累计决策投资 55 个项目, 涉及 40 家集成电路企业其中大约有 60% 的资金投入了 IC 制造业,30% 投资于 IC 设计公司,10% 投向了设备与材料 24 / 31

25 厂从投资去向看, 国家集成电路产业投资基金金目前更专注 IC 制造环节 ; 从投资策略看, 基金重点投资每个产业链环节中的骨干企业 ; 从区域分布看, 在北京上海武汉福建江苏深圳的投资额占全部已投资额的 90% 表 13: 国家集成电路产业投资基金已投资标的产业环节投资标的时间地点金额 ( 亿元人民币 ) 国科微电子 2015 湖南长沙 4 中兴微电子 2015 深圳 24 艾派克微电子 2015 广东珠海 5 紫光集团 2015 河北唐山 100 展讯通信 2015 上海 IC 设计北斗星通 2015 北京 15 国微技术 2016 深圳盛科网络 2016 江苏苏州 3.1 硅谷数模 2016 北京 5 亿美元芯原股份 2016 上海中芯国际 2015 上海 27 三安光电 2015 厦门 IC 制造杭州士兰微 2016 浙江杭州 2 长江存储 2016 湖北武汉承诺投资耐威科技 2016 北京 20 华力微电子 2016 上海长电科技 2014 江苏无锡 29 封测通富微电 2015 江苏南通华天科技 2015 甘肃天水 5 中芯长电 2015 江苏无锡中微半导体 2014 上海 4.8 长川科技 2015 浙江杭州设备拓荆科技 2015 辽宁沈阳 2.7 北方华创 2015 北京 6 睿励科学仪器 2016 上海上海硅产业投资公司上海 7 江苏中能江苏徐州材料安集微电子上海 0.05 烟台德邦科技山东烟台 0.22 世纪金光半导体北京江苏中能集团有限公司 2016 江苏安芯产业基金聚芯集成电路产业基金福建芯鑫融资租赁有限责任公司上海产业生态北京芯动能投资基金北京制造子基金北京武岳峰基金鸿泰基金盈富泰克基金上海集成电路基金上海等北京芯动能投资基金北京制造子基金北京数据来源 :CSIA, 中国产业信息网, 中国基金网 25 / 31

26 大基金的设立极大的提振了行业和社会的对 IC 产业的投资信心, 目前, 各地政府也纷纷设立基金, 支持集成电路产业根据赛迪智库集成电路研究所发布的 2017 下半年中国集成电路产业走势分析与判断报告统计, 截至 2017 年上半年, 地方政府设立的集成电路投资基金规模已超过 3000 亿元表 14: 地方政府纷纷成立集成电路产业投资基金省市时间基金名称基金规模 ( 亿元 ) 用途投资集成电路设计制造封装 2013 年 12 月集成电路产业发展股权投资基金 300 北京测试核心设备等关键环节 2015 年 7 月集成电路海外平行基金 20 集成电路设计和封测天津 2014 年 11 月集成电路设计产业促进专项基金每年 2 亿集成电路设计产业 100 亿元设计业并购基金 100 上海 2016 年 2 月集成电路产业基金 500 亿元装备材料业基金 300 亿元制造业基金深圳 2015 年 10 月集成电路产业引导基金一期 100 亿, 总计 200 亿 2015 年 7 月南京市浦口区集成电路产业基金 10 支持集成电路设计业芯片生产线先进封装测试业江苏 2016 年 12 月南京市集成电路产业专项发展基金 500 投向集成电路产业 2016 年 12 月无锡市集成电路产业投资基金 200 投向集成电路产业 2017 年 2 月海峡两岸集成电路产业投资基金 100 投向集成电路产业, 对外并购福建 2016 年 3 月厦门国资光电联合发展基金年 6 月安芯产业投资基金 500 安徽 2017 年 5 月集成电路产业投资基金 300 主要投资半导体和电子信息产业 2017 年 5 月集成电路天使投资基金 1.1 广东 2016 年 6 月广东省集成电路产业投资基金 150 集成电路设计制造封测及材料装备等产业链重大和创新项目贵州 2015 年 12 月贵州华芯集成电路产业投资有限公司 18 推动集成电路产业技术创新进行产业投资河北 2016 年 11 月集成电路产业投资基金 100 湖北 2015 年 8 月湖北集成电路产业投资基金 >300 亿投资集成电路制造业, 兼顾设计封测等上下游产业链湖南 2016 年 3 月国微集成电路创业投资基金 2.5 投向集成电路产业辽宁 2016 年 6 月辽宁省集成电路产业投资基金 100 投向集成电路产业陕西 2016 年 9 月陕西省集成电路产业投资基金 300 集成电路制造封装测试核心装备等产业环节的重点项目四川 2016 年 5 月四川省集成电路和信息安全产业投资基金 120 投向集成电路产业数据来源 :CSIA, 赛迪智库在政策和基金的推动下, 半导体产业已初具成效 : 在 IC 材料领域, 国内已经突破 12 英寸硅晶圆技术, 预计今年年底量产具有先进水平的高端靶材高纯化学试 26 / 31

27 剂光刻胶等材料已投放市场 ; 在 IC 设备领域, 国内高端光刻机刻蚀机等设备实现零的突破, 正逐步追赶国际先进水平 ; 在 IC 设计领域, 以海思展讯为代表的国内厂商开始崭露头角, 市场份额逐步提升 ; 在 IC 制造领域, 国内已突破 28nm 制程, 12 英寸晶圆厂也在快速增长中 ; 在 IC 封装测试领域, 国内厂商已经具备一定的竞争实力关注标的半导体属于高度资本密集和高度技术密集型产业, 是世界大国的必争之地我们认为中国作为全球半导体最大的消费市场, 无论是从地域配套优势还是国家意志层面, 中国半导体产业都将迎来最佳成长时机, 整体产业链都有望持续受益建议关注具有一定规模的晶圆代工企业中芯国际与华虹半导体以及全球半导体封装测试设备厂商 ASM PACIFIC 中芯国际 : 国内晶圆代工龙头厂商中芯国际成立于 2000 年, 是中国大陆规模最大同时也是全球第四大晶圆代工厂目前中芯国际是大陆内唯一突破 28nm 制程的 IC 制造商, 公司目前提供 0.35 微米到 28nm 晶圆代工与技术服务 2016 年中芯国际实现销售收入达亿美元公司毛利率保持在一个较高的水平,2016 年毛利率达 29.2% 图 21:2012 年年中芯国际收入及毛利情况 35 35% % 29.2% 30% % 25% % 21.2% 20% % % 5 5% % 收入 ( 亿美元 ) 毛利率数据来源 : 公司公告从产品收入的构成来看,65nm 以下的先进制程占比正在呈上升趋势从产品下 27 / 31

28 游应用来看, 公司的客户主要来自通信和消费领域, 二者占收入比重超过 85% 图 22: 中芯国际 65nm 以下先进制程占比越来越高图 23: 中芯国际产品主要应用于通信和消费品领域 100% 90% 80% 70% 60% 67% 70% 65% 60% 55% 100% 90% 80% 70% 60% 43% 45% 46% 36% 38% 50% 50% 40% 40% 30% 20% 10% 0% 33% 30% 35% 40% 45% % 20% 10% 0% 46% 44% 42% 52% 48% nm 以下 65nm 以上通信消费品计算机其他数据来源 : 公司公告数据来源 : 公司公告华虹半导体 : 全球第二大 8 英寸晶圆代工厂华虹半导体有限公司主要专注于研发及制造技术节点介于 1.0μm 至 90nm 的专业领域应用的 200mm(8 英寸 ) 晶圆半导体根据 IHS 的资料, 华虹半导体是全球第二大 200mm 晶圆代工厂截至 2017 年 6 月公司 200mm 晶圆产能达每月 15.9 万片从营收规模和毛利率水平上看, 近五年整体呈上升态势其中 2016 年公司的收入达 7.21 亿美元, 毛利率达到 30.5% 图 24:2012 年年华虹半导体收入及毛利情况 % 31.0% 30.5% 35% 30% % 21.5% % 20% 15% 10% 2 1 5% % 收入 ( 亿美元 ) 毛利率数据来源 : 公司公告 28 / 31

29 从下游应用上看, 公司产品主要集中于嵌入式非易失性存储器及功率器件上, 面向银行卡公交卡身份证 IGBT 等领域图 25:2016 年华虹半导体产品下游应用情况独立非易失性存储器, 3.2% 其他, 0.3% 逻辑及射频, 13.0% 模拟与电源管理, 19.4% 嵌入式非易失性存储器, 36.8% 分立器件, 27.3% 数据来源 : 公司公告 ASM PACIFIC: 全球最大的半导体封装设备供应商 ASM PACIFIC(ASMP) 于 1975 年在香港成立, 是全球最大的半导体和发光二极管行业的集成和封装设备供应商公司的设备主要应用于微电子半导体光电子及光电市场, 包括固晶系统焊线系统滴胶系统切筋及成型系统等封装测试设备图 26:ASMP 的设备主要应用于 IC 封装领域数据来源 : 广发证券发展研究中心 29 / 31

30 2016 年公司收入规模达 18.4 亿美元, 毛利率高达 37.6% 其中公司收入按照地域划分, 来自中国的收入占比最大, 达 54.6%; 按照业务划分, 后工序设备 ( 主要是封装设备 ) 收入占比最高, 为 50.6%; 按照市场应用划分, 移动通信及资讯科技光电及汽车是公司主要收入来源领域, 合计约占 50% 图 27:2012 年年 ASMP 经营状况 ( 亿美元 ) 图 28:ASMP 主要面向移动通信光电汽车等领域 % 36.3% 37.6% 30.2% 29.3% % 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% 数据来源 : 公司公告数据来源 : 公司公告主要风险提示半导体行业景气度再次下滑的风险, 半导体国产化进程中技术瓶颈不能突破的风险, 半导体下游行业销量达不到预期的风险, 人民币大幅波动风险 30 / 31

31 广发海外研究小组欧亚菲 : 首席分析师, 年新财富批发零售行业第三名, 第二名, 第二名和第三名,2015 年新财富海外研究 ( 团队 ) 第六名韩玲 : 首席分析师, 工商管理硕士, 电力系统自动化学士,12 年证券从业经验,6 年电力行业从业经验, 获 2010 年及 2011 年新财富最佳分析师第五名,2012 年新财富电力设备和新能源行业最佳分析师第二名,2015 年新财富海外研究团队入围,2011 年进入广发证券发展研究中心惠毓伦 : 首席分析师, 发展研究中心总经理助理, 中国科学技术大学计算机辅助设计硕士计算机高级工程师,32 年计算机光电集成电路工作和研究经历,13 年证券研究所从业经历刘峤 : 研究助理, 中央财经大学经济学硕士, 厦门大学理学学士,2016 年进入广发证券发展研究中心张晓飞 : 研究助理, 统计学硕士,2016 年进入广发证券发展研究中心陈佳妮 : 联系人, 上海财经大学国际商务硕士, 中央财经大学会计学学士法学学士,2017 年进入广发证券发展研究中心广发证券行业投资评级说明买入 : 预期未来 12 个月内, 股价表现强于大盘 10% 以上持有 : 预期未来 12 个月内, 股价相对大盘的变动幅度介于 -10%~+10% 卖出 : 预期未来 12 个月内, 股价表现弱于大盘 10% 以上广发证券公司投资评级说明买入 : 预期未来 12 个月内, 股价表现强于大盘 15% 以上谨慎增持 : 预期未来 12 个月内, 股价表现强于大盘 5%-15% 持有 : 预期未来 12 个月内, 股价相对大盘的变动幅度介于 -5%~+5% 卖出 : 预期未来 12 个月内, 股价表现弱于大盘 5% 以上 Table_Address 联系我们广州市深圳市北京市上海市地址广州市天河区林和西路 9 号耀中广场 A 座 1401 深圳福田区益田路 6001 号太平金融大厦 31 层北京市西城区月坛北街 2 号月坛大厦 18 层邮政编码客服邮箱服务热线免责声明 gfyf@gf.com.cn 上海浦东新区世纪大道 8 号国金中心一期 16 层广发证券股份有限公司 ( 以下简称广发证券 ) 具备证券投资咨询业务资格本报告只发送给广发证券重点客户, 不对外公开发布, 只有接收客户才可以使用, 且对于接收客户而言具有相关保密义务广发证券并不因相关人员通过其他途径收到或阅读本报告而视其为广发证券的客户本报告的内容观点或建议并未考虑个别客户的特定状况, 不应被视为对特定客户关于特定证券或金融工具的投资建议本报告发送给某客户是基于该客户被认为有能力独立评估投资风险独立行使投资决策并独立承担相应风险本报告所载资料的来源及观点的出处皆被广发证券股份有限公司认为可靠, 但广发证券不对其准确性或完整性做出任何保证报告内容仅供参考, 报告中的信息或所表达观点不构成所涉证券买卖的出价或询价广发证券不对因使用本报告的内容而引致的损失承担任何责任, 除非法律法规有明确规定客户不应以本报告取代其独立判断或仅根据本报告做出决策广发证券可发出其它与本报告所载信息不一致及有不同结论的报告本报告反映研究人员的不同观点见解及分析方法, 并不代表广发证券或其附属机构的立场报告所载资料意见及推测仅反映研究人员于发出本报告当日的判断, 可随时更改且不予通告本报告旨在发送给广发证券的特定客户及其它专业人士未经广发证券事先书面许可, 任何机构或个人不得以任何形式翻版复制刊登转载和引用, 否则由此造成的一切不良后果及法律责任由私自翻版复制刊登转载和引用者承担 31 / 31

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$(Microsoft PowerPoint - \275\257\327\334\267\242\321\324_\303\300.ppt)$ 中国集成电路行业的发展概况上海市集成电路行业协会蒋守雷秘书长 2011-7 中国 IC 产业的三个阶段三. 扬帆起航快速发展二. 改革开放建立基础一. 自力更生艰苦奋斗十一五期间我国集成电路产业市场概况 8000 7000 6000 5000 4000 3000 2000 1000 0 2908.1 40.20% 5973.3 30.80% 5623.7 4743 24.70% 3803.7