行业报告

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高都
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HeaderTable_User 15/06 15/07 15/08 15/09 15/10 15/11 15/12 16/01 16/02 16/03 16/04 810267106 849307396 1013244114 HeaderTable_Industry 13020500 看好 investratingchange.

将直接拉动上游材料和设备行业快速发展 2) 国家集成电路产业基金今年也重点关注半导体上游材料和设备中国大陆半导体材料市场进口替代空间大 1) 半导体材料市场空间上千亿元 :2015 年半导体材料市场产值为 434 亿美元, 大陆半导体材料稳步上升,2015 年达到 61.

1 HeaderTable_User 15/06 15/07 15/08 15/09 15/10 15/11 15/12 16/01 16/02 16/03 16/ HeaderTable_Industry 看好 investratingchange.sa me 电子行业半导体大机遇上游设备与材料深度报告行业证券研究报告核心观点晶圆厂在大陆扩产集成电路产业基金为半导体行业添助力, 上游设备和材料迎来快速发展机遇 : 1) 近年来, 大陆集成电路制造扩产迅速, 中芯国际同方国芯武汉新芯, 台积电 Global Foundry 等晶圆制造龙头企业都有在中国建厂扩产的规划, 将直接拉动上游材料和设备行业快速发展 2) 国家集成电路产业基金今年也重点关注半导体上游材料和设备中国大陆半导体材料市场进口替代空间大 1) 半导体材料市场空间上千亿元 :2015 年半导体材料市场产值为 434 亿美元, 大陆半导体材料稳步上升,2015 年达到 61.2 亿美元, 位列全球第四但半导体主要材料寡头垄断严重, 国内奋起直追 2) 占比最高的几大类都是海外寡头垄断 : 大硅片的占比最高, 为 32%, 掩膜版电子气体 CMP 材料光刻胶合计占比近 80%, 都是海外垄断 3) 大硅片国产化是必然趋势 : 行业市场空间 76 亿美元, 国内半导体硅片市场近 30 亿元, 主要由日本厂商垄断, 国际上前 6 家硅片生产企业占全球的 94% 我国 6 英寸硅片国产化率为 50%,8 英寸硅片国产化率为 10%, 12 英寸硅片完全依赖于进口国内 300mm 大硅片项目现由上海新阳参股子公司新昇半导体进行, 目标突破海外垄断, 实现大规模量产 4) 光刻胶海外垄断 : 全球半导体光刻胶市场规模十几亿美金核心技术基本掌握在美国和日本手中,JSR 信越化学 TOK 陶氏化学属于行业巨头国内参与者非常少, 领先的仅北京科华 ( 南大光电参股子公司 ) 和苏州瑞红 5)CMP 抛光耗材被美国垄断国内有望实现突破 : 市场空间近 30 亿美金, 其中 80% 以上为抛光垫和抛光液国际主流抛光垫厂家有陶氏卡博特日本东丽台湾三方化学 3M 等, 其中陶氏市占率达 90% 国内仅鼎龙股份经过长期的研发, 即将于今年年中实现投产半导体设备行业已逐渐突破海外垄断 : 1) 全球每年近 400 亿美元的设备市场, 中国规模为 49 亿美元, 同比增长 14%, 占全球半导体设备市场的 13% 2) 目前, 集成电路设备产业主要集中在美国日本等少数国家, 应用材料阿斯麦泛林半导体设备东京电子四家企业合计占到全球半导体设备超过 50% 的市场份额 3) 国产集成电路设备市场份额低, 具有广阔发展空间晶圆制造流程中的设备种类较多, 但由于核心设备单价很高, 市场规模占比较高, 比如沉积类设备占比近 22%, 光刻机及光刻涂胶机合计占比 24%, 刻蚀类设备占 30% 4) 七星电子北方微电子中微半导体上海新阳等逐渐实现设备国产化投资建议与投资标的材料建议关注南大光电鼎龙股份兴森科技上海新阳 ; 设备建议关注七星电子风险提示国产化速度低于预期 ; 海内外扩产低于预期行业评级看好中性看淡 ( 维持 ) 国家 / 地区中国 /A 股东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格, 据此开展发布证券研究报告业务东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系因此, 投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客观性产生影响的利益冲突, 不应视本证券研究报告为作出投资决策的唯一因素行业报告发布日期行业表现 17% 0% -17% -33% -50% 资料来源 :WIND 证券分析师联系人电子沪深 300 蒯剑 *8514 kuaijian@orientsec.com.cn 电子 2016 年 06 月 21 日执业证书编号 :S 胡誉镜 *7518 huyujing@orientsec.com.cn 执业证书编号 :S 王芳 *6068 wangfang1@orientsec.com.cn

2 目录半导体扩产在行上游进口替代空间大... 5 中国大陆半导体材料市场进口替代空间大... 6 材料是半导体产业的重要支撑... 6 大陆半导体材料市场增速高于全球... 9 半导体主要材料寡头垄断严重, 国内奋起直追大硅片国产化是必然趋势 11 半导体光掩膜版国内处于发展前期 15 光刻胶海外垄断 17 CMP 抛光海外垄断国内有望实现突破 20 半导体设备行业已逐渐突破海外垄断投资建议风险提示

3 图表目录图 1: 国内 12 寸晶圆厂扩产力度较大... 5 图 2: 集成电路产业基金在向上游加大投资... 6 图 3: 半导体材料是芯片制造环节和封装测试环节的原材料... 7 图 4: 晶圆制造主要流程... 8 图 5: 半导体材料分类一览表... 8 图 6: 大陆半导体材料市场增速高于全球水平 ( 十亿美元 )... 9 图 7: 中国大陆半导体材料市场规模稳定增长 ( 十亿美元 )... 9 图 8: 大陆 IC 设计制造封测产值 ( 亿元 ) 图 9: 各晶圆制造材料占比情况图 10: 全球大硅片市场规模 ( 单位 : 十亿美元 ) 图 11: 硅片尺寸分类及主要应用图 12: 全球不同尺寸硅片市场现状及发展预测 ( 单位 : 百万平方英寸 ) 图 13:2015 年各地的硅片月产能及占比情况图 14: 半导体硅片行业是寡头垄断局面图 15: 上海新阳的大硅片业务投资和产能情况图 16: 光掩膜版的主要用途图 17: 光掩膜版的产业链图 18: 掩膜版外包趋势明显图 19: 半导体光掩模市场集中度高图 20: 各主要光掩模公司产品布局图 21: 掩膜版中主要企业生产链情况图 22: 全球半导体光刻胶约占光刻胶市场的 1/ 图 23: 中国半导体光刻胶仅占光刻胶市场的 2% 图 24: 全球半导体光刻胶市场规模图 25: 全球 ArF 和 KrF 光刻胶市场规模将迅速增长图 26: 紫外正性光刻胶 (g/i 线 ) 产业分布图 27: 深紫外光刻胶 (248nm+193nm ) 产业分布图 28: 光刻胶行业国产化进程图 29:CMP 抛光材料及抛光垫的主要用途图 30:CMP 抛光垫的竞争格局图 31: 全球半导体设备各地区市场规模情况 ( 十亿美元 ) 图 32: 全球半导体专用设备市场结构占比图 33: 2015 年全球半导体专用设备品牌市场占有率图 34: 国内主要半导体设备制造商

4 图 35:2014 年中国半导体设备十强单位 ( 按收入排序 : 万元 ) 图 36:2015 年半导体设备前十强单位图 37: 集成电路制造主要流程图 38: 全球晶圆制造主要设备的市场规模情况图 39: 各主要设备的应用市场竞争情况一览图图 40: 国内半导体材料领域相关公司

5 半导体扩产在行上游进口替代空间大近年来, 大陆集成电路制造业务发展迅速, 无论是国内的中芯国际同方国芯武汉新芯, 还是国外的台积电 Global Foundry 等晶圆制造龙头企业都有在中国建厂扩产的规划, 有利于国内晶圆制造的技术进步, 并且从投资角度来看, 上游的材料和设备行业有望在新建产能的热潮下迎来快速发展机遇图 1: 国内 12 寸晶圆厂扩产力度较大大陆主要晶圆厂工厂地点生产项目月产能 ( 万片 ) 投产时间中芯国际北京上海逻辑晶片代工年 28nm 已量产, 扩产中本土晶圆厂武汉新芯武汉闪存和逻辑电路年后紫光深圳 NANO Flash 和年后 DRAM 德科玛 ( 香港 ) 淮安 CMOS 感测组件 2 / 同方国芯 / 闪存年台积电南京 / 年下半年 16nm 制程投产 Global Foundry 重庆 / 年外资设厂力晶合肥逻辑晶片代工年联电厦门逻辑晶片代工 5 预计 2016 年年底 55/40nm 制程投产万代半导体 (AOS) 重庆 MOSFET 一期 2 万片二期 5 万片 2017 年下半年开始投产资料来源 : 各公司公告百度东方证券研究所与此同时, 国家集成电路产业基金的投资方向我们认为也将由下游向上转移, 前几年半导体行业的投资以制造和封测为主, 目前封测行业已经快速追赶并成为全球较领先的地位, 制造环节仍在加大投资, 而下一步就是向上游延伸, 提高半导体材料和设备的国产化比例集成电路产业基金近年来的投资项目也多以制造封测等为主, 设备和材料是今年以来重点关注的方向, 由于相关公司的规模较小, 大基金目前整体投资金额也较小, 但我们认为, 海外的设备和材料公司都是跟随半导体行业发展而成长为大型公司的, 国内具有这个潜力, 将会在产业基金的助力下快速发展近日也有消息称, 未来国家将设立第二期与第三期大基金中国科学院微电子研究所所长叶甜春也曾经提过, 要通过国家资金的投入撬动地方社会 2~3 倍的资金量, 再撬动 4~5 倍的银行贷款, 使总体投入资金达到万亿元级的规模 5

6 图 2: 集成电路产业基金在向上游加大投资投资标的投资金额 ( 亿元 ) 投资时点所属产业链环节新昇半导体材料七星电子设备华天科技封测京东方面板芯片三安光电制造艾派克设计紫光集团设计中芯国际制造中微半导体设备通富微电 N/A 封测长电科技近封测数据来源 : 百度各公司公告东方证券研究所中国大陆半导体材料市场进口替代空间大材料是半导体产业的重要支撑半导体材料是半导体产业的重要原材料, 位于半导体产业链的上游, 是制作晶体管集成电路电力电子器件光电子器件的重要基础材料, 支撑着通信计算机信息家电与网络技术等电子信息产业的发展 6

7 图 3: 半导体材料是芯片制造环节和封装测试环节的原材料资料来源 : 智研咨询东方证券研究所按产业链工艺环节可以将半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料 SEMI 数据显示,2015 年半导体材料市场产值为 434 亿美元, 晶圆生产材料和封装材料分别占比 55.5% 和 44.5%, 晶圆生产的材料市场规模约为 240 亿美元 7

8 图 4: 晶圆制造主要流程数据来源 : 东方证券研究所晶圆制造材料用于在晶圆上制备一定的设计信息, 包括晶圆 ( 硅片 ) 光掩模版光刻胶电子气体等, 封装材料用于保护和连接, 包括层压基板引线框架等图 5: 半导体材料分类一览表半导体材料硅片及硅基材晶圆制造材料光掩模版主要用途全球 95% 以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基底功能材料生产出来的形成于玻璃基板上的细微图案, 带有设计信息, 通过曝光将信息转写于硅晶片上 8

9 光刻胶电子气体 CMP 材料靶材等感光有机物, 帮助将光掩模版上的图形转移到硅片表面材料上广泛用于薄膜刻蚀掺杂气相沉积扩散等工艺广泛用于集成电路和超大规模集成电路硅片的抛光用于半导体溅射封装材料层压基板引线框架焊线模压化合物底部填充料液体密封剂粘晶材料锡球等用于半导体的封装测试资料来源 : 百度东方证券研究所大陆半导体材料市场增速高于全球近年来, 随着半导体产业链往大陆转移, 中国大陆半导体材料的市场规模呈现稳步上升的趋势, 2015 年市场规模达到 61.2 亿美元, 位列全球第四, 较 2014 年同比增长约 2%, 远高于全球市场规模的平均增长水平 SEMI 预计全球半导体材料市场规模 2016 年将增长 2% 图 6: 大陆半导体材料市场增速高于全球水平 ( 十亿美元 ) 图 7: 中国大陆半导体材料市场规模稳定增长 ( 十亿美元 ) 全球规模中国规模全球 YoY 中国 YoY 台湾南韩日本中国北美欧洲其他地区 % 6% 4% 2% 0% -2% -4% 100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 数据来源 :SEMI 东方证券研究所数据来源 :SEMI 东方证券研究所大陆半导体材料的发展与晶圆产能和封测产能的高速发展有密切关系, 制造行业产值自 2010 年至 2015 年年复合增长率达 15%, 封装行业产值自 2010 年至 2015 年年复合增长率达 17% 9

10 图 8: 大陆 IC 设计制造封测产值 ( 亿元 ) 1600 设计制造封测数据来源 : 中国半导体行业协会东方证券研究所半导体主要材料寡头垄断严重, 国内奋起直追在半导体材料中, 大硅片的占比最高, 达到 32% 的水平, 掩膜版电子气体 CMP 材料光刻胶合计占比近 80%, 是影响半导体制造流程中最主要的材料而占比最高的几大类都是海外寡头垄断材料行业的发展限制很多在于专利壁垒, 而国内正通过交叉授权专利自主研发等方式解决国外垄断情况图 9: 各晶圆制造材料占比情况 2% 3% 4% 5% 6% 13% 32% 硅片掩膜版电子气体 CMP 材料光刻胶配套试剂光刻胶 7% 14% 14% 化学试剂靶材 10

11 资料来源 : 中国产业信息网东方证券研究所大硅片国产化是必然趋势硅片尺寸升级, 大尺寸成为市场主流硅片的制备过程把硅锭切割成晶圆 ( 硅片 ), 并对硅片进行抛光和清洗大硅片占整个半导体材料市场的 32% 左右, 行业市场空间 76 亿美元国内半导体硅片市场规模为 130 亿元左右, 占国内半导体制造材料总规模比重达 42.5% 而这一领域主要由日本厂商垄断, 我国 6 英寸硅片国产化率为 50%,8 英寸硅片国产化率为 10%,12 英寸硅片完全依赖于进口图 10: 全球大硅片市场规模 ( 单位 : 十亿美元 ) 数据来源 : 中国产业信息网 Semi 东方证券研究所目前市场上在使用的硅片有 200mm(8 英寸 ) 300mm(12 英寸 ) 硅片由于晶圆面积越大, 在同一晶圆上可生产的集成电路 IC 越多, 成本越低, 硅片的发展趋势也是大尺寸化 12 英寸硅片主要用于生产 90nm-28nm 及以下特征尺寸 (16nm 和 14nm) 的存储器数字电路芯片及混合信号电路芯片, 是当前晶圆厂扩产的主流由于面临资金和技术的双重压力, 晶圆厂向 450mm(18 英寸 ) 产线转移的速度放缓, 根据国际预测, 到 2020 年左右,450mm 的硅片开发技术才有可能实现初步量产 11

12 图 11: 硅片尺寸分类及主要应用硅片尺寸出现时间节点市场占比主要应用 450 mm(18 英寸 ) 尚未量产 mm(12 英寸 ) 2001 年以后预计 2017 年将超过 75% DRAM 闪存图像传感器电源管理芯片以及芯片面积较大的复杂逻辑和微处理器芯片 200 mm(8 英寸 ) 1991 年以后次于 12 英寸 MEMS LCD 驱动 IC MCU 专用存储器等 150 mm 及以下 (6 英寸及以下 ) 1960 年 0.75 英寸, 1980 年 6 英寸很少分立器件数据来源 : 百度, 东方证券研究所 300mm 硅片自 2009 年起成为全球硅圆片需求的主流 ( 大于 50%), 预计占比将持续增加, 至 2017 年将达到 75% 图 12: 全球不同尺寸硅片市场现状及发展预测 ( 单位 : 百万平方英寸 ) 6 英寸及以下 8 英寸 12 英寸数据来源 :SEMI, 东方证券研究所 12

拥有 300mm 产能最多的公司包括存储器厂商 ( 三星美光海力士与东芝 /SanDisk) 全球最大半导体厂商英特尔全球最大的两家代工厂台积电与 GlobalFoundries 图 13:2015 年各地的硅片月产能及占比情况数据来源 :IC Insights 东方证券研究所行业是寡头垄断局面国产化是必然趋势国内生产的主要是 6 寸硅片,8 寸的自给率不到 10%,12

13 拥有 300mm 产能最多的公司包括存储器厂商 ( 三星美光海力士与东芝 /SanDisk) 全球最大半导体厂商英特尔全球最大的两家代工厂台积电与 GlobalFoundries 图 13:2015 年各地的硅片月产能及占比情况数据来源 :IC Insights 东方证券研究所行业是寡头垄断局面国产化是必然趋势国内生产的主要是 6 寸硅片,8 寸的自给率不到 10%,12 寸的没有公司能够生产而现在到未来的年,12 寸的都是主流国际上前 6 家硅片生产企业占全球的 94% 信越 (S.E.H.): 唯一一家自 80 年代中期以来持续盈利的硅片公司, 市场份额 27% SUMCO: 公司由三菱硅材料和住友材料 Sitix 分部的合并而来, 市场份额 26% Siltronic: 德国化工企业瓦克 (Wacker) 的子公司, 市场份额 14% MEMC/SunEdison: 有着 50 年商业硅晶制造历史的美国上市公司, 市场份额 11% LG Siltron: 韩国电子系统公司的分支, 市场份额 10% SAS( 中美矽晶 ): 中国台湾硅片制造商, 通过收购 Globitech 和 Covalent,SAS 进入了尖端 IC 应用的半导体硅片市场, 市场份额 6% 13

14 图 14: 半导体硅片行业是寡头垄断局面 6% 6% 信越 27% 10% SUMCO Siltronic 11% 14% 26% MEMC/S unedison LG Siltron SAS 其他数据来源 : 上海新阳东方证券研究所目前, 国内对 12 英寸硅片的需求量为 45 万片 / 月 -50 万片 / 月, 几乎全依赖进口, 根据中国集成电路产业发展纲要, 预计到 2017 年晶圆需求将突破 60 万片 / 月,2020 年超过 100 万片 / 月, 国内缺口大, 国产化是必然趋势大硅片的发展瓶颈一方面来自于专利技术, 海外半导体行业发展较早, 日, 美德日韩等国已经为本国的制作工艺申请了层层专利保护, 但基础专利无路可绕, 国外出于利益角度不愿意将专利售于中国另一方面, 大硅片的投资额和技术难度也较大, 通常, 建 1 条月产 20 万片的 300mm 抛光硅片的生产线仅主要生产设备的投资就需要约 4 亿美元, 而建 1 条月产 20 万片 200mm 抛光硅片的生产线总投资约 2 亿美元而良率的突破也是难题, 此前虽然有国内研发机构曾经做过 12 寸大硅片, 研发成功, 但由于良率不高还不能量产国内 300mm 大硅片项目现由上海新阳参股子公司新昇半导体进行, 目标是突破海外垄断, 实现大规模量产图 15: 上海新阳的大硅片业务投资和产能情况公司产品尺寸预计投产期投产产能 ( 万片 ) 总设计产能 ( 万片 ) 主要客户投资额 ( 亿元 ) 新昇半导体 300mm, 用于一期 2016 年底 15 万片 / 月 60 万片 / 月中芯国际上海华一期亿 40-28nm 节点力武汉新芯总投资 68 亿元数据来源 : 公司公告东方证券研究所 14

: 东方证券研究所数据来源 : 东方证券研究所根据 SEMI, 目前全球半导体光刻掩膜版市场规模近 34 亿美元, 即 210 亿人民币未来光刻掩膜版市场增长速度将在 5% 左右由于掩膜版是设计和制造的重要衔接,

15 半导体光掩膜版国内处于发展前期光掩模板可根据应用分为平板显示触摸屏和 IC 掩模板 (photomask) 在平板显示触摸屏半导体制备过程中, 版图是设计与工艺制造之间的接口, 触摸屏显示屏及集成电路制造商要将版图的图形转移到玻璃基板或晶元上, 必须经过制版过程, 即产生一套分层的版图光刻掩膜版, 从而为后续的图形转化 ( 光刻和刻蚀 ) 做准备图 16: 光掩膜版的主要用途图 17: 光掩膜版的产业链数据来源 : 东方证券研究所数据来源 : 东方证券研究所根据 SEMI, 目前全球半导体光刻掩膜版市场规模近 34 亿美元, 即 210 亿人民币未来光刻掩膜版市场增长速度将在 5% 左右由于掩膜版是设计和制造的重要衔接, 晶圆制造厂商都有自己的专业工厂来生产自身需要的掩膜版, 因此先进的掩膜版技术也是掌握在具有先进晶圆制造制程的晶圆厂手中但近年来掩膜版外包的趋势非常的明显, 特别是对于一些 60nm 及 90nm 以上制程的低端产品外包的掩膜版市场份额从 2003 年时的 30% 上升至 2014 年的 53% 15

16 图 18: 掩膜版外包趋势明显外包自制 100% 80% 60% 40% 20% 0% 47% 70% 53% 30% 数据来源 : 东方证券研究所半导体光掩模市场集中度高, 寡头垄断严重,Photronics 大日本印刷株式会社 DNP 和日本凸版印刷株式会社 Toppan 三家占据 80% 以上的市场份额图 19: 半导体光掩模市场集中度高 18% Photronics 32% DNP 27% Toppan 23% 其它资料来源 :SEMI 2015 东方证券研究所 Photronics 作为全球领先的掩膜版厂商, 主要生产 60nm 及以上制程的光罩由于掩膜版行业所需要的核心设备光刻机目前仍然是进口为主, 并且高度垄断, 单价一般超过 1000 万元, 高端设备甚至超过 1 亿元, 并且交货周期较长, 导致了我国掩膜版生产厂商对于扩充产能较为谨慎, 限制了行业的发展 16

17 图 20: 各主要光掩模公司产品布局 28/32nm 45/40nm 65nm 90nm 0.11um/0.13um 0.18um 0.25um & above AMTC DNP Toppan Hoya Photronics TMC 资料来源 :GLOBALFOUNDRIES 东方证券研究所掩膜版由海外垄断, 并且由于上游基板材料成本占比 90%, 生产厂家都不断向上游延伸, 部分已经具备了研磨抛光镀铬涂胶等全产业链生产能力目前国内除了晶圆代工厂以外, 掩膜版厂商主要分为两类 : 第一类是科研院所, 包括中科院微电子中心, 中国电子科技集团第 13 所 24 所 47 所 55 所等 ; 第二类是专业的掩膜版制造厂商, 主要有路维光电 ( 新三板上市 ) 深圳清溢光电( 中小板挂牌 ) 等图 21: 掩膜版中主要企业生产链情况数据来源 : 清溢光电东方证券研究所光刻胶海外垄断光刻胶又称光致抗蚀剂, 将掩膜板上的图形转移到晶圆表面顶层的光刻胶中, 并在后续工序中, 保护下面的材料 ( 刻蚀或离子注入 ) 光刻胶由感光树脂光引发剂添加剂溶剂等组成, 其中, 感光树脂是光刻胶作用的关键组分光刻胶按应用可分为三个部分 :PCB 光刻胶,LCD 光刻胶和半导体光刻胶, 其中用于集成电路制造的半导体光刻胶约占光刻胶市场的 1/4 17

18 图 22: 全球半导体光刻胶约占光刻胶市场的 1/4 图 23: 中国半导体光刻胶仅占光刻胶市场的 2% 25% 25% PCB 光刻胶 LCD 2% 半导体 2% 其他 1% LCD 光刻胶 24% 27% 半导体光刻胶其它 PCB 95% 数据来源 : 中国产业信息网东方证券研究所数据来源 : 中国产业信息网东方证券研究所全球半导体光刻胶市场规模近年来保持稳定增长, 市场规模十几亿美金图 24: 全球半导体光刻胶市场规模数据来源 : 中国产业信息网东方证券研究所波长越短, 光刻分辨率越高, 为了满足不断缩小的集成电路线宽, 光刻胶的波长也由紫外 g 线 (436nm) i 线 (365nm) 逐渐向深紫外 KrF(248nm ) ArF(193nm) 方向发展 2010 年后, 还陆续出现了更为高端的超紫外光刻胶电子束光刻胶极紫外光刻胶等 18

紫外正性光刻胶 (g/i 线 ) 产业分布图 27: 深紫外光刻胶 (248nm+193nm ) 产业分布数据来源 : 中国产业信息网东方证券研究所数据来源 :

19 图 25: 全球 ArF 和 KrF 光刻胶市场规模将迅速增长数据来源 :JSR Gartner 东方证券研究所全球半导体光刻胶的核心技术基本掌握在美国和日本手中国内集成电路光刻胶主要以紫外光刻胶为主, 超大规模集成电路用深紫外 248nm KrF 和 193nm ArF 需求量也在增加, 但自给率很低图 26: 紫外正性光刻胶 (g/i 线 ) 产业分布图 27: 深紫外光刻胶 (248nm+193nm ) 产业分布数据来源 : 中国产业信息网东方证券研究所数据来源 : 中国产业信息网东方证券研究所由于海外半导体产业发展更成熟, 半导体光刻胶市场也基本被外国垄断, 美国日本欧洲韩国等 JSR 信越化学 TOK 陶氏化学属于行业巨头 19

20 国内从事光刻胶和配套化学产品研究开发生产的厂商非常少与海外的差距主要原因 : 一方面, 高端光刻胶树脂合成及光敏剂合成技术与海外相比有一定差距 ; 另一方面, 高端光刻胶的研究需要价格较高的曝光机和检测设备, 小企业无法承受此外, 由于光刻胶所应用的电子行业与军工关系密切, 导致国外对高端技术封锁目前国内在光刻胶领域较为领先的企业仅北京科华 ( 南大光电参股子公司 ) 和苏州瑞红图 28: 光刻胶行业国产化进程低端光刻胶产品名称 PCB 光刻胶 TN/STN-LCD 国产化进程海外巨头在中国建厂, 无本土企业生产几乎全部国产, 苏州瑞红约占 30%-40%, 其他是台湾新应材及台湾凯阳光刻胶 LED 光刻胶多为进口半导体光刻胶产品名称磺化橡胶类光国产化进程已国产化, 北京科华占 40%, 苏州瑞红占 60% 刻胶 g/i 线光刻胶自给率 10% 左右, 北京科华 2000 万销售, 其余来自台湾和日本 (436/365nm) KrF 光刻胶几乎全部进口, 北京华科 248nm 通过中芯国际认证, 其他都处于研发阶段, 193nm 仅有北京科华立项数据来源 : 中国产业信息网东方证券研究所 CMP 抛光海外垄断国内有望实现突破 CMP 抛光即化学机械抛光, 主要应用于蓝宝石抛光和集成电路中的硅晶片抛光 CMP 是目前几乎唯一的可以提供硅片全局平面化的技术抛光的主要耗材包括抛光垫抛光液金刚石盘抛光头清洗刷化学清洗剂抛光磨料的种类物理化学性质粒径大小颗粒分散度及稳定性等均与抛光效果紧密相关此外, 抛光垫的属性 ( 如材料平整度等 ) 也极大地影响了化学机械抛光的效果 20

21 图 29:CMP 抛光材料及抛光垫的主要用途数据来源 : 东方证券研究所根据 Semi 数据,2015 年全球 CMP 抛光耗材的市场空间近 30 亿美金, 其中 80% 以上为抛光垫和抛光液两种耗材国际主流抛光垫厂家有陶氏卡博特日本东丽台湾三方化学 3M 等, 其中陶氏在抛光垫市场占有率高达 90% 国内仅鼎龙股份经过长期的研发, 即将于今年年中实现投产图 30:CMP 抛光垫的竞争格局 10% 陶氏化学 90% 卡博特日本东丽台湾三方化学 3M 等数据来源 : 东方证券研究所而全球抛光液市场集中在卡博特杜邦 Fujimi 等厂商中安集微电子 ( 上海 ) 有限公司是我国从事集成电路用 CMP 抛光液业务的主要企业, 公司生产的铜 / 铜阻挡层抛光液已成功进入国内外 12 英 21

22 寸客户芯片生产线使用, 主要产品已经进入领先的技术节点, 包括 45nm 40nm 及以下技术节点, 产品性能达到国际领先水平, 并具有成本优势, 打破了国外厂商在高端集成电路制造抛光材料领域的垄断上海新安纳在抛光液用磨料和存储器抛光液等产品开发方面取得较好进展半导体设备行业已逐渐突破海外垄断全球每年近 400 亿美元的设备市场, 据 SEMI 预测,2015 年中国半导体设备市场规模为 49 亿美元, 同比增长 14%, 占全球半导体设备市场的 13% 台湾, 韩国和北美仍是半导体设备支出最主要的区域图 31: 全球半导体设备各地区市场规模情况 ( 十亿美元 ) 图 32: 全球半导体专用设备市场结构占比中国欧洲日本韩国美国台湾其他数据来源 :SEMI 东方证券研究所 F 2016F 晶圆制造设备封装设备测试设备其他前端设备 120% 100% 6% 5% 4% 5% 10% 10% 10% 9% 80% 8% 7% 8% 7% 60% 40% 76% 80% 78% 79% 20% 0% 数据来源 :Semi 东方证券研究所目前, 集成电路设备产业主要集中在美国日本等少数国家, 应用材料阿斯麦泛林半导体设备东京电子四家企业合计占到全球半导体设备超过 50% 的市场份额但国产集成电路设备目前市占率六分之一都不到, 国产半导体设备仍具有广阔发展空间国内现有的芯片制造与先进封装企业在未来几年的产能将继续扩充, 对设备行业的需求仍大 ; 此外全球芯片制造产业向亚太转移, 目前台湾和韩国拥有全球多数的 12 英寸晶圆产能, 大陆的产能近年扩产提升也较大 22

23 图 33: 2015 年全球半导体专用设备品牌市场占有率图 34: 国内主要半导体设备制造商企业名称 2015 年设备收入 ( 亿美元 ) 全球占比应用材料 % 泛林半导体设备 % 阿斯麦 % 东京电子 % 科磊 % 迪恩 9.7 3% 日立 7.9 2% 其他 % 公司名称主要设备所在地七星电子清洗机氧化炉等 ; 收购北方微北京电子, 有硅刻蚀机,PVD, TSV 封装等上海新阳湿法刻蚀上海中科信注入机等北京中微半导体介质刻蚀机等上海上海微电子封装光刻机等上海盛美半导体硅片清洗机抛光镀铜设备等上海睿励光学检测设备等上海拓荆科技 PECVD 等沈阳数据来源 :Gartner 东方证券研究所数据来源 : 百度东方证券研究所年中国半导体设备十强单位 ( 按半导体设备销售收入排序 ) 图 35:2014 年中国半导体设备十强单位 ( 按收入排序 : 万元 ) 图 36:2015 年半导体设备前十强单位序号单位名称收入 1 中国电子科技集团第四十五研究所中微半导体设备 ( 上海 ) 有限公司深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司中国电子科技集团第四十八研究所北京北方微电子 ( 七星电子收购 ) 北京京运通股份有限公司北京七星华创股份有限公司浙江晶盛机电股份有限公司上海微电子装备有限公司苏州赫瑞特电子专业设备科技有限公司数据来源 :CEPEA 东方证券研究所序号单位名称 1 中电科电子装备有限公司 2 浙江晶盛机电股份有限公司 3 中微半导体设备 ( 上海 ) 有限公司 4 北京北方微电子 5 上海微电子装备有限公司 6 天通吉成机器技术有限公司 7 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 8 北京七星华创电子股份有限公司 9 盛美半导体设备 ( 上海 ) 有限公司 10 格兰达技术 ( 深圳 ) 有限公司数据来源 :CEPEA 东方证券研究所整个晶圆制造过程中涉及的设备包括氧化炉 PVD( 物理气相沉积 ) PECVD MOCVD 光刻机涂胶显影机检测设备等 23

24 图 37: 集成电路制造主要流程数据来源 : 东方证券研究所晶圆制造流程中的设备种类较多, 但由于核心设备单价很高, 市场规模占比较高, 比如沉积类设备占比近 22%, 光刻机及光刻涂胶机合计占比 24%, 刻蚀类设备占 30% 图 38: 全球晶圆制造主要设备的市场规模情况沉积设备光刻机光刻涂胶机刻蚀清洗平整化设备离子注入机 61.1 热处理设备过程控制机自动化设备其他晶圆制造设备数据来源 :Gartner 东方证券研究所 24

25 图 39: 各主要设备的应用市场竞争情况一览图设备名称主要作用垄断情况国外厂商国内厂商图片氧化炉为半导体材料进行国内已突破垄断, 英国 Thermco 公七星电子青岛福氧化处理进入产业化阶段司德国润德中国电子科 Centrotherm 技集团第四十八 thermal Solutions 所青岛旭光仪表 GmbH Co.KG 设备有限公司中国电子科技集团第四十五所等 PVD ( 物理把靶原子或分子高 AM 占 41% 市场份美国应用材料公北方微电子 ( 七星气相沉积 ) 速率溅射沉积在基额,AM Tokyo 司美国 PVD 公电子 ) 北京仪器片上形成薄膜 Elctron Lam 司美国厂沈阳中科仪器 Research 合计占近 Vaportech 公司成都南光实业股份 60% 英国 Teer 公司瑞有限公司士 Platit 公司德国 Cemecon 公司等中国电子科技集团第四十八所科睿设备有限公司等 PECVD 在沉积室利用辉光已打破欧美日本美国 Proto Flex 北方微电子 ( 七星放电, 使反应气体垄断局面, 已经国公司日本 Tokki 电子 ) 沈阳拓荆电离后在衬底上进产化应用公司日本岛津公科技中国电子科行化学反应, 沉积司美国泛林半导技集团第四十五半导体薄膜材料体 ( Lam Research) 公司所北京仪器厂等中微半导体荷兰 ASM 国际公司等光刻机将掩膜版上的图形 ASML 垄断光刻机荷兰阿斯麦上海微电装备转移到涂有光刻胶 70% 以上的市场份 (ASML) 公司日 (SMEE) 中国的衬底 ( 硅片 ) 上, 额本尼康公司日本电子科技集团第四致使光刻发生反 Canon 公司美国十八所中国电子应, 为下一步加工 ABM 公司德国科技集团第四十五 ( 刻蚀或离子注 SUSS 公司美国所成都光机所等入 ) 做准备 Ultratech 公司奥地利 EVG 公司等 25

涂胶显影机与光刻机联合作业, 首先将光刻胶均匀地涂到晶圆东京电子 TLD 占据上胶机 90% 的市场份额日本东京电子 TLD 德国 SUSS 奥地利 EVG 等沈阳芯源等上, 满足光刻机的工作要求 ; 然后, 处理光刻机曝光后的晶圆, 将曝光后的光刻胶中与紫外光发生化学反应的部分除去或保留下来干法刻蚀机平板电极间施加高频电压,

并进入产业化阶段的加工成型 CMP( 化学机械研磨 ) 通过机械研磨和化学液体溶解腐蚀的综合作用, 对被研磨体 ( 半导体 ) 美国应用材料及日本荏原占据着 300 mm 晶圆的 90% 以上的市场美国 Applied Materials 公司 Ebara 日本荏原等华海清科盛美半导体中电 45 所等进行研磨抛光湿制程设备 1) 电镀设备 :

26 涂胶显影机与光刻机联合作业, 首先将光刻胶均匀地涂到晶圆东京电子 TLD 占据上胶机 90% 的市场份额日本东京电子 TLD 德国 SUSS 奥地利 EVG 等沈阳芯源等上, 满足光刻机的工作要求 ; 然后, 处理光刻机曝光后的晶圆, 将曝光后的光刻胶中与紫外光发生化学反应的部分除去或保留下来干法刻蚀机平板电极间施加高频电压, 产生数百微米厚的离子层, 放入式样, 离子高速撞击式样, 实现化学反应刻蚀和物理撞击, 实现半导体 Lam Research 占据刻蚀市场 38% 的份额美国应用材料公司美国 Lam Research 公司韩国 JuSung 公司韩国 TES 公司等北方微电子 ( 七星电子 ) 中微半导体中国电子科技集团第四十八所等目前已有 14-90nm 的刻蚀机, 并进入产业化阶段的加工成型 CMP( 化学机械研磨 ) 通过机械研磨和化学液体溶解腐蚀的综合作用, 对被研磨体 ( 半导体 ) 美国应用材料及日本荏原占据着 300 mm 晶圆的 90% 以上的市场美国 Applied Materials 公司 Ebara 日本荏原等华海清科盛美半导体中电 45 所等进行研磨抛光湿制程设备 1) 电镀设备 : 将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面, 以形成金属互连 ; 2) 清洗设备 : 去除晶圆表面的残余物污染物等 ;3) 湿法刻蚀设备 : 通湿法设备国内空白日本 DNS 美国应用材料美国 Mattson ( 已被北京亦庄国投收购 ) 公司等上海新阳盛美半导体沈阳芯源苏州伟仕泰克等目前湿法刻蚀设备和超声波清洗机, 并进入产业化阶段过化学刻蚀液和被刻蚀物质之间的化学反应将被刻蚀物质剥离下来 26

27 离子注入对半导体材料表面附近区域进行掺杂 Applied Materials 占据离子注入机市场 70% 的份额 Applied Materials Axcelis Technologies, 中国电子科技集团第四十八所中科信等 SMIT 数据来源 :Gartner 百度东方证券研究所投资建议目前国内半导体材料相关领域的公司如下 : 图 40: 国内半导体材料领域相关公司细分行业硅片硅材料光刻胶及配套试剂高纯化学品 CMP 抛光液 CMP 抛光垫高纯靶材特殊气体封装材料国内厂商上海新阳有研新材上海新傲洛阳单晶硅北京科华 ( 南大光电子公司 ) 苏州瑞红上海新阳上海华谊苏州瑞晶江阴润马安集天津晶岭鼎龙股份宁波江丰有研亿金东方钽业南大光电光明化工院中核红华佛山华特苏州金宏大连科利德兴森科技厦门永红广州丰红数据来源 : 百度东方证券研究所南大光电 (300346, 未评级 ) : 1) 世界一流的电子材料公司南大光电是全球 MO 源四巨头之一, 从 MO 源, 延伸到集成电路太阳能 LED 等所需的电子材料, 尤其是特种气体 2) 电子材料平台国内特气龙头及唯一上市公司平台 3) 砷化镓半导体上游今年砷烷磷烷项目即将投产鼎龙股份 (300054, 未评级 ): 1 鼎龙是上市公司中唯一一个在打印机耗材最关键环节都布局的公司, 并在耗材芯片彩粉和硒鼓具有行业领先地位 2 CMP 抛光垫国产化替代空间大, 符合国家半导体发展方向 27

28 3 打印云平台发展潜力较大, 参股的世纪开元发展势头良好兴森科技 (002436, 未评级 ) : 1)IC 载板当前市场以进口为主, 日韩台占据主要市场, 技术难度较大, 进口替代空间也大整体市场上百亿美金的空间公司在广州的基地设备配套一流, 产能和良率都有良好的进展 2) 去年收购的军工企业源科创新为中国固态存储领域信息安全领导者半导体设备 : 相关标的较少, 具有稀缺性七星电子 (002371, 未评级 ): 1) 半导体设备龙头企业, 已进入中芯国际供应链 2014 年大陆拉单晶设备 FPD 设备和半导体设备进口额分别为 5.71 亿美元亿美元和亿美元公司开发的先进设备打破国外厂商的长期垄断 2) 吸收合并另一大半导体设备公司北方微电子北方微的刻蚀机 PVD, 七星的氧化炉清洗机 CVD 等, 具备协同效应风险提示国产化替代速度缓慢, 技术发展或客户开拓不达预期, 都会影响上市公司的盈利扩产低于预期, 海外对于国内投资持谨慎态度 28

29 分析师申明每位负责撰写本研究报告全部或部分内容的研究分析师在此作以下声明 : 分析师在本报告中对所提及的证券或发行人发表的任何建议和观点均准确地反映了其个人对该证券或发行人的看法和判断 ; 分析师薪酬的任何组成部分无论是在过去现在及将来, 均与其在本研究报告中所表述的具体建议或观点无任何直接或间接的关系投资评级和相关定义报告发布日后的 12 个月内的公司的涨跌幅相对同期的上证指数 / 深证成指的涨跌幅为基准 ; 公司投资评级的量化标准买入 : 相对强于市场基准指数收益率 15% 以上 ; 增持 : 相对强于市场基准指数收益率 5%~15%; 中性 : 相对于市场基准指数收益率在 -5%~+5% 之间波动 ; 减持 : 相对弱于市场基准指数收益率在 -5% 以下未评级由于在报告发出之时该股票不在本公司研究覆盖范围内, 分析师基于当时对该股票的研究状况, 未给予投资评级相关信息暂停评级根据监管制度及本公司相关规定, 研究报告发布之时该投资对象可能与本公司存在潜在的利益冲突情形 ; 亦或是研究报告发布当时该股票的价值和价格分析存在重大不确定性, 缺乏足够的研究依据支持分析师给出明确投资评级 ; 分析师在上述情况下暂停对该股票给予投资评级等信息, 投资者需要注意在此报告发布之前曾给予该股票的投资评级盈利预测及目标价格等信息不再有效行业投资评级的量化标准 : 看好 : 相对强于市场基准指数收益率 5% 以上 ; 中性 : 相对于市场基准指数收益率在 -5%~+5% 之间波动 ; 看淡 : 相对于市场基准指数收益率在 -5% 以下未评级 : 由于在报告发出之时该行业不在本公司研究覆盖范围内, 分析师基于当时对该行业的研究状况, 未给予投资评级等相关信息暂停评级 : 由于研究报告发布当时该行业的投资价值分析存在重大不确定性, 缺乏足够的研究依据支持分析师给出明确行业投资评级 ; 分析师在上述情况下暂停对该行业给予投资评级信息, 投资者需要注意在此报告发布之前曾给予该行业的投资评级信息不再有效

免责声明本研究报告由东方证券股份有限公司 ( 以下简称本公司 ) 制作及发布本研究仅供本公司的客户使用本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户本报告的全体接收人应当采取必备措施防止本报告被转发给他人本报告是基于本公司认为可靠的且目前已公开的信息撰写, 本公司力求但不保证该信息的准确性和完整性, 客户也不应该认为该信息是准确和完整的同时,

30 免责声明本研究报告由东方证券股份有限公司 ( 以下简称本公司 ) 制作及发布本研究仅供本公司的客户使用本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户本报告的全体接收人应当采取必备措施防止本报告被转发给他人本报告是基于本公司认为可靠的且目前已公开的信息撰写, 本公司力求但不保证该信息的准确性和完整性, 客户也不应该认为该信息是准确和完整的同时, 本公司不保证文中观点或陈述不会发生任何变更, 在不同时期, 本公司可发出与本报告所载资料意见及推测不一致的证券研究报告本公司会适时更新我们的研究, 但可能会因某些规定而无法做到除了一些定期出版的证券研究报告之外, 绝大多数证券研究报告是在分析师认为适当的时候不定期地发布在任何情况下, 本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议, 也没有考虑到个别客户特殊的投资目标财务状况或需求客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况, 若有必要应寻求专家意见本报告所载的资料工具意见及推测只提供给客户作参考之用, 并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的的邀请或向人作出邀请本报告中提及的投资价格和价值以及这些投资带来的收入可能会波动过去的表现并不代表未来的表现, 未来的回报也无法保证, 投资者可能会损失本金外汇汇率波动有可能对某些投资的价值或价格或来自这一投资的收入产生不良影响那些涉及期货期权及其它衍生工具的交易, 因其包括重大的市场风险, 因此并不适合所有投资者在任何情况下, 本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任, 投资者自主作出投资决策并自行承担投资风险, 任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效本报告主要以电子版形式分发, 间或也会辅以印刷品形式分发, 所有报告版权均归本公司所有未经本公司事先书面协议授权, 任何机构或个人不得以任何形式复制转发或公开传播本报告的全部或部分内容, 不得将报告内容作为诉讼仲裁传媒所引用之证明或依据, 不得用于营利或用于未经允许的其它用途经本公司事先书面协议授权刊载或转发, 被授权机构承担相关刊载或者转发责任不得对本报告进行任何有悖原意的引用删节和修改提示客户及公众投资者慎重使用未经授权刊载或者转发的本公司证券研究报告, 慎重使用公众媒体刊载的证券研究报告 HeadertTable_Address 东方证券研究所地址 : 上海市中山南路 318 号东方国际金融广场 26 楼联系人 : 王骏飞电话 : *1131 传真 : 网址 : wangjunfei@orientsec.com.cn

<4D F736F F D20B7BFB5D8B2FAD0D0D2B5B9C0D6B5B8FAD7D9B1A8B8E6B6AFCCAC A3AC4E4156C6BDBEF9D5DBB7F E646F63>

<4D F736F F D20B7BFB5D8B2FAD0D0D2B5B9C0D6B5B8FAD7D9B1A8B8E6B6AFCCAC A3AC4E4156C6BDBEF9D5DBB7F E646F63> 深度报告行业研究报告房地产行业动态 PE16.08X,NAV 平均折幅 16% 房地产行业估值跟踪报告研究结论静态 PB 和 PE 水平 : 按 8 月 6 日收盘价测算, 地产行业静态 PE 和 PB 水平分别为 23.12X 和 2.70X, 较上一报告日 (7 月 23 日 ) 升幅为 3% 今年地产行业静态估值最低水平出现在 7 月初, 当前行业静态 PE 和 PB 较 7 月初升幅已近