国产 IC 测试装备先锋, 步入加速成长周期 方正证券研究所证券研究报告 长川科技 (300604) 机械设备行业 公司研究 公司深度报告 2018.02.06/ 强烈推荐 ( 调升 ) 首席分析师 吕娟 执业证书编号 : S1220517020002 TEL: 021-68388509 E-mail lvjuan@foundersc.com 联系人 : 李远剑 TEL: 021-50432679 E-mail: liyuanjian@foundersc.co 历史表现 : 328% 245% 162% 79% -4% 2017/2 2017/5 成交金额 ( 百万 ) 沪深 300 2017/8 2017/11 数据来源 :wind 方正证券研究所 相关研究 长川科技 600 500 400 300 200 100 渠道拓宽与产品结构优化有望推动持续高成长 2017.10.28 激励机制进一步完善, 成长潜力逐渐打开 2017.10.09 具备持续成长潜力的半导体测试设备龙头 2017.08.23 请务必阅读最后特别声明与免责条款 0 核心观点 : 我国作为全球第一大集成电路消费市场, 自给能力不足 40%, 缺芯之疼 亟待解决, 国家意志推动的政策与资金支持下, 产业大规模投资正迅速推进, 为国产集成电路装备企业带来了发展契机 测试设备国内技术储备相对丰厚 市场空间足够大且竞争格局良好, 将在 先易后难 进口替代路径下率先实现进口替代 长川科技作为国内集成电路测试装备积淀最深厚 渠道最完善的龙头企业, 将在这一历史进程中充分获益, 具备较好投资价值 集成电路国产化迫在眉睫, 装备需求大周期来临 我国集成电路消费量占全球 33% 以上, 但自给率不足 40%, 高进口依赖实质性威胁产业与经济安全, 缺芯之痛 亟待解决 国家意志下的政策和资金支持正推动产业进入大规模投资周期, 国内相关装备企业迎来跨越式发展契机 进口替代遵循 先易后难 路径, 测试设备先行起航 整体来看, 集成电路制造过程中涉及的光刻 刻蚀 覆膜 测试等大部分设备仍存在较大进口替代难度, 但进口替代正加速推进的趋势愈加明显 判断进口替代将整体沿着由技术难度高度决定的进口替代难易程度, 遵循 先易后难 的进口替代路径 测试设备国内技术积累相对丰厚, 市场空间足够大且竞争格局良好, 有望率先实现进口替代 公司技术积淀深厚, 正实现客户与产品的快速突破 长川科技作为国内集成电路测试装备积淀最深厚 渠道最完善的龙头企业, 将在这一历史进程中充分获益 公司在市场地域上正迅速打开台湾市场, 在产品类型上正实现数字 IC 测试和晶圆制造测试设备的快速突破, 具备较好成长性, 投资价值凸显 投资建议 : 预计公司 2017-19 年归母净利为 0.50 0.83 和 1.28 亿元, 同比增 20.92% 65.61% 和 54.32% 对应 EPS 分别为 0.66 1.09 和 1.68 元, 对应 PE 分别为 67.94 41.02 和 26.58 倍 调升至强烈推荐评级 风险提示 : 半导体产业投资大幅下滑, 新品研发进度不达预期 盈利预测 : 单位 / 百万 2016 2017E 2018E 2019E 营业总收入 124.13 174.82 316.41 495.38 (+/-)(%) 22.22 40.83 80.99 56.56 净利润 41.42 50.08 82.94 128.00 (+/-)(%) 66.25 20.92 65.61 54.32 EPS( 元 ) 0.53 0.66 1.09 1.68 P/E 0.00 67.94 41.02 26.58 数据来源 :wind 方正证券研究所 研究源于数据 1 研究创造价值
目录 1 集成电路国产化迫在眉睫, 装备需求大周期来临... 4 1.1 自给能力严重不足, 缺芯之痛 亟待解决... 4 1.2 国家意志推动, 国内芯片产能将大幅提升... 5 1.3 产能扩张带动设备投资需求提升, 国产设备商迎来发展契机... 7 2 进口替代遵循 先易后难 路径, 测试设备先行起航... 10 2.1 进口替代整体遵循 先易后难 路径... 10 2.2 测试设备已相对成熟, 市场空间广阔... 11 2.2.1 集成电路测试贯穿始终, 是行业健康发展的重要保障... 11 2.2.2 测试设备国内技术储备丰厚, 市场空间广阔... 14 2.3 国内企业乘势而起, 进口替代加速推进... 17 3 公司技术积淀深厚, 正实现客户与产品的快速突破... 18 3.1 公司技术积淀深厚, 产品拓展迅速... 18 3.2 公司渠道资源丰富, 客户结构持续优化... 19 3.3 产能加速扩展, 成长空间有效拓宽... 21 4 投资建议... 22 5 风险提示... 22 研究源于数据 2 研究创造价值
图表目录 图表 1: 2017 年 1-2 月全球芯片市场规模分布... 4 图表 2: 我国集成电路市场规模逐年上升... 4 图表 3: 我国集成电路进口金额居高不下... 4 图表 4: 集成电路自给率不足 40%, 但逐年提升... 4 图表 5: 2016 年全球半导体行业销售 20 强榜单无一内资企业... 5 图表 6: 政策实质性推进, 国家意志下产业发展已迎来拐点... 6 图表 7: 中央及各省市集成电路产业资金支持巨大... 6 图表 8: 新建及拟建晶圆制造厂, 全球产能将迅速向中国大陆转移... 7 图表 9: 全球集成电路生产设备市场规模... 8 图表 10: 2016 年国内集成电路设备资本支出全球占比为 13%... 8 图表 11: 我国已具备部分集成电路装备制造能力... 9 图表 12: 部分国产 12 英寸设备已在生产线实现批量应用... 9 图表 13: 集成电路生产产业链, 设备贯穿制造封测各工序... 10 图表 14: 制造 封测工序设备取代难易程度... 10 图表 15: 晶圆制造工序... 11 图表 16: 2016 年国内集成电路设备资本支出全球占比为 13%... 11 图表 17: 集成电路制造阶段涉及多道测试工序... 12 图表 18: 中芯国际天津 T3 采购设备中, 测试设备比例较高... 13 图表 19: 长电科技滁州封测项目中, 测试设备比例较高... 14 图表 20: 集成电路测试市场规模巨大, 国内设备商仍需积淀... 15 图表 21: 预计 2020 年国内半导体需求量将达 4851 亿块... 16 图表 22: 2016 年长川科技分选机和测试机均价 28 万元... 16 图表 23: 2015 年我国探针台销量超过 7000 台... 17 图表 24: 2016 年全球集成电路测试设备市场集中度较高... 17 图表 25: 2016 年全球集成电路测试设备市场集中度较高... 18 图表 26: 数字 IC 是价值量最大的品类... 19 图表 27: 国内模拟 IC 占比显著高于全球水平... 19 图表 28: 晶圆测试设备的构成... 19 图表 29: 获集成电路产业基金持股扶持, 充足的客户和产业资源保障... 20 图表 30: 2016 年公司客户覆盖主要内资封测厂... 20 图表 31: 全球晶圆制造 TOP10 中台湾占 4 家... 21 图表 32: 全球 IC 封测 TOP10 中台湾独占 5 家... 21 图表 33: 公司原有产能已较为紧张... 21 图表 34: 募投项目完成后公司产能 技术和渠道将得到有效加强... 22 研究源于数据 3 研究创造价值
1 集成电路国产化迫在眉睫, 装备需求大周期来临 1.1 自给能力严重不足, 缺芯之痛 亟待解决 作为仍在持续增长的全球第一大集成电路市场, 我国集成电路自 给能力低下, 缺芯之痛 亟待解决 一方面, 随着汽车电子 智能手机等前沿应用领域快速发展, 国内集成电路市场迅速扩大 依照美国半导体产业协会统计数据, 如果仅考虑设计和 IDM 企业,2017 年 1-2 月中国集成电路市场规模占比超过 33%, 为全球第一大集成电路市场 且总体规模和全球占比均在持续提升 图表 1: 2017 年 1-2 月全球芯片市场规模分布 图表 2: 我国集成电路市场规模逐年上升 资料来源 : 美国半导体产业协会, 方正证券研究所 资料来源 : 赛格咨询, 方正证券研究所 注 :SIA 从产业研究角度分析统计全球半导体产业营收, 仅包括 设计和 IDM 企业 另一方面, 我国集成电路需求中很大比例仍需依靠进口来满足, 缺芯之痛 愈加明显 2016 年国内集成电路市场规模接近 12000 亿元, 而国内产业销售额仅为 4335 亿元, 自给率不足 40% 集成电路已连续多年成为我国进口的最大商品类型 图表 3: 我国集成电路进口金额居高不下 图表 4: 集成电路自给率不足 40%, 但逐年提升 资料来源 : 海关总署, 方正证券研究所 资料来源 : 中国半导体行业协会, 方正证券研究所 直观来看, 尽管经过数十年的发展, 我国企业在全球集成电路市 场中仍处于边缘地位, 产业与全球先进水平整体差距较为明显 以 研究源于数据 4 研究创造价值
2016 年发布的全球集成电路销售额 20 强榜单来看, 大陆企业无一上 榜 图表 5: 2016 年全球半导体行业销售 20 强榜单无一内资企业 2016F TOP 20 Semiconductor Sales Leaders ($ M, Including Foundries) 2016F Rank 2016F Rank Company Headquarters 2015 Sales 2016F Sales 2016/2015 Forecast 1 1 Inter U.S. 52144 56313 8% 2 2 Samsung South Korea 42043 43535 4% 3 3 TSMC Taiwan 26439 29324 11% 4 5 Qualcomm U.S. 16008 15436-4% 5 6 Broadcom Ltd. Singapore 15183 15332 1% 6 4 SK Hynix South Korea 16649 14234-15% 7 7 Micron U.S. 14483 12842-11% 8 8 Tl U.S. 12112 12349 2% 9 10 Toshiba Japan 9429 10922 16% 10 9 NXP Europe 10563 9498-10% 11 13 Media Tek Taiwan 6699 8610 29% 12 11 Infineon Europe 6919 7343 6% 13 12 ST Europe 6873 6944 1% 14 17 Apple U.S. 5531 6493 17% 15 14 Sony Japan 6263 6466 3% 16 18 Nvidia U.S. 4696 6340 35% 17 16 Renesas Japan 5682 5751 1% 18 15 Global Foundries U.S. 5729 5085-11% 19 19 ON Semi U.S. 4866 4858 0% 20 20 UMC Taiwan 4464 4455 0% Total Including Foundries Total Without Foundries 资料来源 :IC Insights, 方正证券研究所 272772 282130 3% 236140 243266 3% 1.2 国家意志推动, 国内芯片产能将大幅提升集成电路产业关乎国家战略和经济安全, 是关乎工业体系安全的基础产业, 各主要国家和地区无不把集成电路作为国家重点战略来抓 从国家战略安全角度来看, 作为实现中国制造的技术与产业支撑, 集成电路是我国必须补上的一块短板 集成电路是工业的 粮食, 战略性新兴产业培养 国防现代化建设 工业化与信息化融合等各个领域的突破, 集成电路都起着不可替代的作用 从经济角度来看, 在集成电路产业不能获得独立, 中国制造就无法突破现有全球价值分工体系 我国集成电路产业长期被国外厂商控制, 每年进口 2000 多亿美元浪费大量国家资源 基于上述考虑, 为推动集成电路及专用装备的发展,2000 年以来国家先后出台了多项支持产业发展的文件 其中包括 国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知 和 国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知 等 但具有拐点意义的, 是 2014 年 6 月发布的 国家集成电路发展推进纲要, 纲要明确提出产业发展目标 : 中国集成电路产业 2030 年前跻身全球领先阵营, 在 IC 制造领域也提出在 2020 年实现 16/14 纳米规模化量产目标 研究源于数据 5 研究创造价值
图表 6: 政策实质性推进, 国家意志下产业发展已迎来拐点时间支持政策名称战略意义目标 通过政策引导, 鼓励资金 人才等资源投向软件产业国产集成电路产品满足国内大部分需求, 鼓励软件产业和集成电路 2000.06 和集成电路产业 ; 鼓励国内企业充分利用国际 国内并有一定出口, 缩小与发达国家在开发 产业发展若干政策的通知两种资源, 努力开拓两个市场 生产技术上的差距 2011.01 进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知 继续完善激励措施, 明确政策导向, 对于优化产业发展环境, 增强科技创新能力, 提高产业发展质量和水平, 具有重要意义 进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境, 提高产业发展质量和水平, 培育一批有实力和影响力的行业领先企业 2014.06 国家集成电路产业发展推进纲要 充分发挥市场优势, 加快追赶和超越的步伐, 努力实现集成电路产业跨越式发展 2030 年前跻身全球领先阵营, 在 IC 制造领域也提出在 2020 年实现 16/14 纳米规模化量产 集成电路是制造产业 技术安全的基础 只有实现了 2015.05 中国制造 2025 底层集成电路的国产化, 我国的信息安全才能得以有 效保证 资料来源 : 方正证券研究所整理 带动集成电路产业的跨越发展, 以集成电 路产业核心能力的提升推动 中国制造 2025 战略目标 在资金配套上, 中央和地方各路集成电路产业基金陆续落地 在 2014 年国家集成电路产业投资基金成立后, 部分地方政府先后推出集成电路产业发展基金, 以支持当地的 IC 产业发展 根据前瞻产业研究院 2017-2022 年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告 的统计, 目前除了北 上 深一线城市, 各省市均有规模不等的集成电路投资基金, 总计规模超过 3400 亿元, 如果加上民间资金很可能已经超过 4000 亿元规模 图表 7: 中央及各省市集成电路产业资金支持巨大 地区时间投资额用途 大基金 2014.1 1300 亿元 北京 2013.12 300 亿元 重点投资集成电路芯片制造业, 兼顾芯片设计 封装测试 设备和材料等产业投资集成电路设计 制造 封装 测试 核心装备等关键环节 天津 2014.2 2 亿 / 年集成电路设计产业 安徽 2014.11 2.5 亿半导体和电子信息产业 广东 2015.7 5 亿 / 年重点实验室 工程研究中心等研发 江苏 2015.7 300 亿元集成电路设计 芯片生产线 先进封装测试 湖北 2015.8 300 亿元集成电路制造, 兼顾设计 封装等上下游产业链 合肥 2015.10 100 亿元集成电路产业投资基金 深圳 2015.10 200 亿元存储器 贵州 2015.12 18 亿推动贵州省电路产业快速发展 上海 2016.1 500 亿元 100 亿元设计并购基金 100 亿元装备材料也基金 300 亿元制造业基金 厦门 2016.3 160 亿元培育一批符合厦门产业发展方向的标杆企业 湖南 2016.3 50 亿元首期基金规模 2.5 亿元, 目标规模 50 亿元 四川 2016.3 100-120 亿元扶持壮大四川优势的集成电路相关企业 辽宁 2016.5 100 亿元集成电路产业基金, 目标 100 亿, 首期募集 20 亿元 广东 2016.6 150 亿元 陕西 2016.8 300 亿元 研究源于数据 6 研究创造价值 集成电路设计 制造 封测及材料装备等产业链重大和创新项目集成电路制造 封装 测试 核心装备等产业关键环节的重点项目投资 南京 2016.12 500-600 亿元推动南京集成电路产业发挥发展 无锡 2017.1 200 亿元 昆山 2017.5 100 亿元 资料来源 : 方正证券研究所整理 重点聚焦 培育若干个国内外知名的集成电路龙头企业, 扶持一批中小集成电路企业重点投资集成电路晶圆制造 设计 封测 装备材料等全产业领域
在政策和资金的双重支持下, 国内集成电路建设项目陆续落地 以投资门槛最高 技术难度最大的晶圆制造厂为例, 国内最先进制程晶圆厂的中芯国际将在上海 深圳进行兴建 12 寸晶圆厂, 预计新增产能高达 11 万片 / 月 ; 紫光已经在深圳兴建 12 寸晶圆厂预计产能 4 万片 / 月,2018 年年底完工 此外, 福建晋华 合肥长鑫和长江存储等企业投资项目也正迅速推进 目前已公告在建 12 寸晶圆产能超过 96 万片 / 月 图表 8: 新建及拟建晶圆制造厂, 全球产能将迅速向中国大陆转移 公司城市尺寸 ( 寸 ) 产能 ( 千片 / 月 ) 等效产能 ( 千片 / 月 ) 生产项目状态投资金额 中芯国际 晶合 ( 台湾力晶与合肥合资 ) 德科玛 北京 12 35 35 高通芯片在建产能 2.8 亿美元 上海 12 70 70 14nm 晶圆代工 在建产能 深圳 12 40 40 图像传感器 逻辑电路和电源管理电路等消费及通讯电子 在建产能 天津 8 105 46.7 高通芯片在建产能 合肥 12 40 40 逻辑晶片代工 90nm 面板驱动 IC 代工 在建产能 淮安 12 20 20 一期项目为 8 寸晶圆厂, 二期项目 在建产能 淮安 8 40 17.8 为 8 寸晶圆厂 1 座和 12 存晶圆厂 1 座 在建产能 135.3 亿元 150 亿元 南京 12 20 20 16nm 逻辑晶片代工在建产能 30 亿美元 台积电 厦门 12 50 50 逻辑晶片代工在建产能 晋华集成 泉州 12 60 60 嵌入式 Flash 及利基型 DRAM 在建产能 370 亿元 华力微 上海 12 40 40 晶圆代工,2016 年底动土,2018 年完工 在建产能 紫光 深圳 12 40 40 DRAM,2018 年年底 在建产能 300 亿美元 长江存储 / 武汉新芯 武汉 12 200 200 NOR/Nand Flash DRAM,2018 年初在建产能 240 亿美元 万代 重庆 12 20 20 MOSFET 产品 在建产能 7 亿美元 合肥长鑫 合肥 12 DRAM 2018 年 在建产能 494 亿元 士兰集成电路 杭州 8 20 8.9 在建产能 10 亿元 华虹宏力 无锡 12 30 30 在建产能 25 亿美元 资料来源 : 方正证券研究所整理 1.3 产能扩张带动设备投资需求提升, 国产设备商迎来发展契机当前, 全球范围内集成电路产能向中国大陆转移趋势已非常明显 密集的集成电路产线投资, 将带来相关装备市场的迅速扩张 一般来讲, 设备购买是集成电路前期生产最大的投资支出, 可以占到建设投资得 70% 以上, 特别是制造工序所需要的光刻 刻蚀等核心设备耗费甚巨 从市场空间来看,2016 年全球集成电路设备市场规模为 369 亿美元, 随着中国大陆集成电路制造厂投资加速,2017 年规模将扩大至 411 亿美元 分产品看, 光刻设备 刻蚀设备和薄膜设备价值量占比最高, 各自占比约为 20%, 其余各类设备价值占比约为 40% 研究源于数据 7 研究创造价值
图表 9: 全球集成电路生产设备市场规模 图表 10: 2016 年国内集成电路设备资本支出全球 资料来源 :SEMI, 方正证券研究所 资料来源 :SEMI, 方正证券研究所 整体上看, 集成电路装备技术和工艺门槛较高, 这一市场主要由 ASML 等美日欧传统优势产商把控 但制造装备国产替代作为产业真 正实现独立的重要基础, 势在必行 从政策角度来看, 作为制造强国战略纲领文件的 中国制造 2025 明确提出 : 在 2020 年之前,90~32 纳米工艺设备国产化率达到 50%, 实现 90 纳米光刻机国产化, 封测关键设备国产化率达到 50% 在 2025 年之前,20~14 纳米工艺设备国产化率达到 30%, 实现浸没式光刻机国产化 到 2030 年, 实现 18 英寸工艺设备 EUV 光刻机 封测设备的国产化 从产业培植角度看, 国内中电四十八所 北方华创 中国微电子和上海微电子等企事业单位均已在加速研发并有所突破 特别是难度及价值量较小的相关设备, 均已具备国产化能力, 相关企业有望充分受益下游投资高峰期内设备的集中采购 研究源于数据 8 研究创造价值
图表 11: 我国已具备部分集成电路装备制造能力 制造工序 生产工序 对应设备 国内主要生产企业 国外主要企业 光罩 护膜 光刻机 上海微电子 中电四十八所 中电四十五所 荷兰阿斯麦 (ASML) 公司 日本尼康公司 日本 Canon 公司 美国 ABM 公司 长晶圆 长晶炉 德国 PVA TePla AG 公司 日本 Ferrotec 公司 美国晶盛机电 北京京运通 北方华创 中电四十八所 QUANTUM DESIGN 公司 德国 Gero 公司 美国合肥科晶 KAYEX 公司 切片切片机捷联讯科技有限公司德国西门子公司 研磨 氧化 化学机械抛光机兰州兰新高科技产业股份有限公司 爱立特微电子 氧化炉 北方华创 中电四十八所 中电四十五所 青岛福润德 光罩校准光刻机上海微电子 中电四十八所 中电四十五所 刻蚀刻蚀机北方华创 上海中微 中电四十八所 北京仪器厂 扩散扩散炉北方华创 中电四十八所 青岛花旗科技 美国 Applied Materials 公司 美国诺发系统公司 美国 Rtec 公司英国 Thermco 公司 德国 Centrotherm thermal solutions GmbH &Co.KG 公司荷兰阿斯麦 (ASML) 公司 日本尼康公司 日本 Canon 公司 美国 ABM 公司日本 Evatech 公司 英国 Quorum 公司 韩国 JuSung 公司 英国牛津仪器公司 美国 Torr 公司德国 centrotherm 公司 英国 Tetreon Technologies 公司 荷兰 Tempress Systems 公司 离子注入离子注入机北京仪器厂 中电四十八所 中信科美国 Applied Materials 公司 法国 IBS 公司 ACLS 封测工序 物理气相沉积磁控溅射台中电四十八所 科睿设备有限公司美国 PVD 公司 美国 Vaportech 公司 日本爱发科公司 化学气相沉积 CVD 北方华创 上海中微 中电四十五所 美国 Applied Materials 公司 美国泛林半导体 (Lam Research) 公司 日本岛津公司 日本 Tokki 公司 芯片测试 ( 初测 ) 探针台华天科技 通富微电德国 Ingun 公司 美国 QA 公司 美国 MicroXact 公司 划片 晶圆划片机 中电四十五所 北京科创源光电技术有限公司 大族激光 装片装片机广东启天自动化 上海常智机电瑞士 ESEC 公司 缝合 引线键合机 中电四十五所 北京创世杰科技发展有限公司 深圳市开玖自动化设备有限公司 德国 OEG 公司 日本 DISCO 公司 美国奥泰公司 德国 TPT 公司 奥地利 F&K 公司 塑封芯片塑封机华天科技美国 Nisene Technology Group 公司 电镀电镀设备长电科技 华天科技德国 MOT 微电镀技术公司 德国奥美特公司 打码激光打码机大族激光日本基恩士公司 电性检测 老化检测 测试机分选机 长川科技 北京华峰 上海中艺 上海微电 北方华创等 美国泰瑞达 (Teradyne) 日本爱德万 (Advantest) 美国安捷伦 (Agilent) 美国科利登 (Xcerra) 和美国科休 (Cohu) 资料来源 : 方正证券研究所 以北方华创 上海微电子 中国微电子和中电各研究院所多年积淀的技术底蕴, 借助国内庞大的市场体量和高速增长的投资需求, 国产设备商得以在各生产线实现批量应用并不断完善 目前, 部分国产 12 英寸设备已在生产线实现批量应用, 其中刻蚀设备 PVD 设备等均有超过 50 台的采购量 图表 12: 部分国产 12 英寸设备已在生产线实现批量应用 序号 类型 厂商 成立年限 主要应用工艺 技术节点 当前状态 1 介质刻蚀机 中微半导体 2003 AOI ETCH PASS ETCH 65-28nm 已采购 >50 2 硅刻蚀机 北方华创微电子 2001(2016 年整合 ) STI ETCH 65-28nm 已采购 >20 3 PVD 设备 北方华创微电子 2001(2016 年整合 ) HM DEP AI DEP 65-28nm 已采购 >20 4 单片退火设备 北方华创微电子 2001(2016 年整合 ) Anneal 65-28nm 已采购 >20 5 清洗设备 北方华创微电子 2001(2016 年整合 ) Post-ET clean 65-28nm 已采购 >20 6 清洗机 上海盛美 1998 Wafer recycle 65-28nm 已采购 >20 7 立式炉 北方华创微电子 2001(2016 年整合 ) Poly DEP AA OX 65-28nm 已采购 >10 8 粒子注入机 中电科装备 2013 年整合 WELL IMP 65-28nm 已采购 >10 9 光学尺寸测量设备 睿励科学仪器 2005 Film Thinkness 65-28nm 已采购 >10 10 PECVD 设备 沈阳拓荆 2010 PEOX DEP 65-28nm 已采购 >10 11 光罩清洗设备 瑞择微电子 2008 Mask Clean 90nm 已采购 >10 12 化学机械研磨设备 天津华海清科 2013 Wafer reclaim 已采购 >5 资料来源 :NAURA, 方正证券研究所 研究源于数据 9 研究创造价值
2 进口替代遵循 先易后难 路径, 测试设备先行起航 2.1 进口替代整体遵循 先易后难 路径集成电路的主要工序包括三个环节 : 集成电路的设计, 晶圆制造加工以及封装与测试, 具体的工序示意图如下图 集成电路设计 制造和封测各个环节对装备均有较大需求 图表 13: 集成电路生产产业链, 设备贯穿制造封测各工序 资料来源 : 方正证券研究所 整体来看, 集成电路制造过程中涉及的光刻 刻蚀 覆膜 测试等大部分设备仍存在较大进口替代难度, 但进口替代的趋势已经非常明显, 且进程在持续加速 我们判断相关设备进口替代将遵循先封测后制造 先易后难的路径 晶圆制造领域的相关设备整体技术难度较大, 短期内较难实现批量出货 封测领域所需设备在工艺精度和研发壁垒方面均可以较快突破 ; 同时, 我国作为全球封测主要市场, 可以充分发挥市场优势, 扶持国产设备发展 此外, 在晶圆制造领域, 切片 研磨以及测试机 探针台等等相 关设备国内技术储备相对丰厚, 也有望实现快速突破量产 图表 14: 制造 封测工序设备取代难易程度 资料来源 : 方正证券研究所 研究源于数据 10 研究创造价值
集成电路生产设备的进口替代意义重大, 除降低国内新建产线采购成本外, 更重要的是夯实我国产业发展基础, 从根本上实现集成电路产业的独立自主 但受制于国内薄弱的基础, 我们判断这一进程将需要较长的时间周期 任重而道远 2.2 测试设备已相对成熟, 市场空间广阔 2.2.1 集成电路测试贯穿始终, 是行业健康发展的重要保障集成电路制造过程或材料的缺陷, 往往会产生不良的个体, 从而就有利集成电路测试的需求 集成电路测试贯穿集成电路产业的全过程, 其测试的对象主要为数字化 模拟化以及数模混合的信号电路, 测试的内容包括功能性测试和参数测试两大类, 通过测试过程保证器件在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书中所规定的功能和性能指标 集成电路测试的能力和水平是保证集成电路性能 质量的关键手段之一, 在产业中占据重要位置 按照集成电路生产制造的先后顺序, 集成电路测试主要包括 :1 芯片设计中的设计验证 ;2 晶圆制造中的晶圆测试 ;3 封装完成后的 成品测试 图表 15: 晶圆制造工序 图表 16: 2016 年国内集成电路设备资本支出全球 资料来源 : 中芯国际, 方正证券研究所整理 资料来源 : 长电科技, 方正证券研究所 设计阶段 : 设计阶段的测试包括对晶圆样品测试和集成电路封装样品的成品测试, 通过验证样品功能和性能验证设计的有效性 集成电路设计商对测试产品采购具备绝对话语权 :1 测试设备定制化程度高, 不同规格芯片对于测试设备各项参数要求不一,IC 设计企业在进行集成电路各项指标的设计, 决定了测试设备的各项性能 ;2 往往 IC 设计企业在设计阶段就会与测试设备商进行技术交流, 提前参与 IC 设计阶段测试的设备商在后期晶圆制造和封测段均有先发优势 ;3 IC 设计企业往往是晶圆厂和封测厂的甲方单位, 设备商在 IC 设计企业中的良好声誉能够更容易获得晶圆厂和封测厂的认可 制造阶段 : 集成电路制造阶段的测试通常称为 Circuit probing (CP 测试 ) 为了对 IC 生产制造过程进行监控, 在流程的不同阶段会进行相关的单步工艺效果的测试测量, 这些测试测量包括膜厚测试 台阶测试 方块电阻测试 形貌观察及线宽测试 以中芯国际天津 T3 厂设备采购清单为例, 我们发现相关设备包括探针台 宏观检查仪等设研究源于数据 11 研究创造价值
备 我们将相关测试设备标红, 发现在晶圆制造段, 测试设备涉及类 型多样 设备数量众多 图表 17: 集成电路制造阶段涉及多道测试工序 资料来源 : 方正证券研究所 研究源于数据 12 研究创造价值
图表 18: 中芯国际天津 T3 采购设备中, 测试设备比例较高 序号 设备名称 单位 数量 序号 设备名称 单位 数量 1 表面电荷分析仪 台 3 51 刻蚀设备 台 4 2 X 射线光谱分析设备 台 1 52 快速退火设备 台 3 3 X 射线荧光光谱仪 台 1 53 粒子计数器 台 2 4 暗区缺陷检测仪 台 3 54 连接层刻蚀设备 台 1 5 半自动目测光学台 台 1 55 亮区缺陷检测仪 台 2 6 包装机 台 1 56 铝接点沉积设备 台 1 7 保护层刻蚀设备 台 2 57 铝接点刻蚀设备 台 2 8 表面电荷分析 台 1 58 纳米探针仪 台 1 9 薄膜沉积设备 台 3 59 镍物理气相沉积设备 台 1 10 探片机 台 5 60 屏障和种子沉积设备 台 3 11 测试探针 台 8 61 浅沟槽化学机械抛光设备 台 1 12 测试仪 台 17 62 浅沟槽刻蚀 台 2 13 沉积设备 台 15 63 浅沟槽氧化物沉积设备 台 1 14 沉积退火设备 台 1 64 清洗机 台 2 15 打印机 台 1 65 清洗设备 台 9 16 氮化钛沉积设备 台 2 66 缺陷分析仪 台 1 17 氮化物沉积设备 台 4 67 缺陷复查器 台 4 18 氮化物化学气相沉积垂直炉管 台 5 68 缺陷检测仪 台 1 19 氮浓度测量机 台 1 69 深紫外沉浸式涂胶曝光机 台 4 20 氮氧化物沉积设备 台 1 70 深紫外涂胶曝光机 台 3 21 电子束检测机 台 1 71 深紫外涂胶显影机 台 3 22 电阻测量仪 台 1 72 湿法氮化物刻蚀设备 台 1 23 多晶硅沉积垂直炉管 台 1 73 钛及氮化钛沉积设备 台 1 24 分析仪 台 1 74 碳化物沉积设备 台 1 25 覆盖度测量机 台 2 75 条形码打印机 台 1 26 高能离子注入设备 台 1 76 铜电镀设备 台 3 27 高速流离子注入设备 台 8 77 铜化学机械抛光设备 台 5 28 高温退火垂直炉管 台 3 78 涂布机 台 2 29 关键尺寸测量扫描电镜 台 5 79 退火设备 台 2 30 光刻胶去除 台 8 80 钨化学机械抛光设备 台 1 31 光学显微镜 台 1 81 钨化学气相沉积设备 台 1 32 光罩仓储机 台 1 82 掩模版绑定机 台 2 33 光罩缺陷检测仪 台 1 83 掩模版刻蚀设备 台 3 34 光罩扫描仪 台 1 84 氧化物沉积设备 台 12 35 光阻涂布机 台 1 85 氧化物沉积设备 台 1 36 硅片平坦仪 台 1 86 氧化物化学机械抛光设备 台 2 37 含氟氧化物沉积设备 台 6 87 氧化物生长垂直炉管 台 2 38 含碳氧化物沉积设备 台 3 88 闸极刻蚀设备 台 3 39 合金垂直炉管 台 1 89 闸极清洗设备 台 1 40 宏观检测器 台 1 90 闸极氧化物沉积设备 台 2 41 厚度检测设备 台 5 91 闸极氧化物垂直炉管 台 2 42 化学气相沉积垂直炉管 台 2 92 锗硅沉积设备 台 5 43 剂量检测机 台 1 93 中速流离子注入设备 台 4 44 检测仪 台 4 94 紫外处理设备 台 3 45 介电质刻蚀设备 台 7 95 紫外涂胶曝光机 台 1 46 金属硅化物选择性去除设备 台 1 96 紫外涂胶显影机 台 1 47 金属化学机械抛光设备 台 2 97 自动宏观缺陷检查机 台 3 48 晶背清洗设备 台 4 98 自动目测光学台 台 3 49 晶片盒检测 台 1 99 自动目测仪 台 1 50 晶圆最终测试探针 台 7 资料来源 : 中芯国际, 方正证券研究所 封装阶段 : 在一个裸片封装之后, 需要经过生产流程中的再次测试, 这次测试称为成品测试 (Final Test), 即我们常说的 FT 测试 在电路的特性要求界限方面,FT 测试通常执行比 CP 测试更严格的标准 狭义的封测段测试设备包括测试机 分选机等, 广义的封测段测试设备还包括测试后的打印 编带设备 通常会出现集测试 分选 打印和编带功能于一身的一体化设备 在长电科技滁州封测项目采购的 2421 台设备中, 广义测试设备就占到 651 台, 数量比例超过四分之一 研究源于数据 13 研究创造价值
图表 19: 长电科技滁州封测项目中, 测试设备比例较高 序号工序设备名称规格型号数量 ( 台 ) 1 磨片机 DFG8540 2 2 贴片机 -- 6 磨划 3 划片机 DFD-6341/A-WD-200T 92 4 切割机 A-WD-110A 38 5 装片 装片机 AD838/ESEC2007HS 607 6 球焊 球焊机 CONNX/ICONN/AB339E 637 7 塑封压机 TMP200-71 99 8 切筋机 -- 88 9 封装 预热机 -- 30 10 排片机 -- 99 11 AUTO 模 FICO 6 12 电镀生产线 -- 4 13 高速电镀线 /SYM-LSSP-2000ED 13 14 水去飞边机 B957-2M-2M 12 15 电解去飞边机 -- 20 16 激光去飞边机 XJ-LD-001 3 17 自动磨胶机 -- 1 18 电镀 激光照排机 -- 1 19 化学清洗线 -- 1 20 显影刻蚀线 -- 2 21 真空油墨搅拌机 TZ-C700H 1 22 刷油机 G5 全自动印刷机 2 23 油墨曝光机 UVE-7000 3 24 自动软化线 -- 3 25 测试分选机 8713-PH 75 26 编带机 3518-HT/TWA/RK 95 27 分选机 SOT-23 82 28 测试 激光打印机 LM920 14 29 条带打印机 -- 14 30 测试主机 AST 85 31 测试打印编带机 3518-HT/TWA/RK 286 合计 -- 2421 资料来源 : 长电科技, 方正证券研究所 2.2.2 测试设备国内技术储备丰厚, 市场空间广阔测试环节需要用到三大核心设备 : 测试机 分选机 探针台 在设计验证和成品测试环节, 测试机需要和分选机配合使用 ; 在晶圆测试环节, 测试机需要和探针台配合使用 测试机 : 测试机包含了 :1 半导体器件测试所用到的独立电源, 用于向待测器件施加外部电信号激励 ;2 独立电表, 用于捕捉外部偏置条件下器件的响应, 测试电压 电流值, 或者电容 电感等参数 ; 3 对电源和电表进行可编程控制的测试控制器和操控人机界面等 探针台 : 探针台系统的核心为可移动片台, 其携载晶圆片移动到 合适的位置, 此后片台上升, 上方探针卡上的各探针就通过晶圆片上 研究源于数据 14 研究创造价值
的各探针就通过晶圆片上的测试结构的测试压焊块, 建立起片上器件与外部测试仪表的电学连接 通常在探针卡各探针和测试系统的各源与表端口之间会配置一个可编程控制的开关矩阵, 用于将特定探针电信号引入或引出至特定的源表借口, 以增加测试系统连线的灵活性 分选机 : 对于半导体期间的测试, 由于同批流片的产品包含了几十至几百万个半导体器件, 因此测试效率显得异常重要, 同时照顾期间实测性能的波动性, 需要在大批量测试的同时, 对于器件按其实际的电学特性进行筛选分档, 因此在传统半导体器件测试仪器的基础上进一步融合分拣功能, 引出了器件测试所专用的分选机 相对于光刻机 刻蚀设备等工艺和精度要求极高的集成电路装 备, 测试环节所需要的设备相对来说国内技术储备相对丰厚, 已处于 较成熟阶段 此外, 测试设备对应的市场空间不容小觑 在 2016 年全球 400 多亿美元集成电路装备采购额中, 测试设备占比 9.5% 左右, 市场空间 接近 40 亿美元 图表 20: 集成电路测试市场规模巨大, 国内设备商仍需积淀 450 400 350 300 250 200 150 100 50 0 全球集成电路专用设备市场销售规模 ( 亿美元 ) 全球集成电路测试设备市场销售规模 ( 亿美元 ) 测试设备占比 2012 2013 2014 2015 2016 资料来源 : 中国产业信息网, 方正证券研究所 9.60% 9.40% 9.20% 9.00% 8.80% 8.60% 8.40% 8.20% 8.00% 根据 IC Insights 判断, 全球半导体芯片出货量将于 2018 年突破 1 万亿块, 而到 2020 年之前平均年成长将达 7.2%, 即到 2020 年全球半导体出货量将超过 1.2 万亿块 我们假设彼时中国市场需求量占比 40%, 则到 2020 年国内半导体需求量将超过 4851 亿块 研究源于数据 15 研究创造价值
图表 21: 预计 2020 年国内半导体需求量将达 4851 亿块 资料来源 :IC insight, 方正证券研究所 根据 中国制造 2025 提出的目标,2020 年我国半导体自给率将达到 40% 由此测算,2020 年我国半导体产量将超过 1940 亿块 假设 :1 以 1 台分选机配套 1 台测试机 ;2 每台分选机每小时处理 8000 块半导体 ;3 一台设备每年工作时间假设为 8000 小时 测算 2020 年国内生产 1940 亿块半导体需要封测段分选机和测试机各 3031 台 图表 22: 2016 年长川科技分选机和测试机均价 28 万元 2014 2015 2016 分选机 收入 ( 万元 ) 4418 4766 6327 销量 ( 台 ) 182 161 226 单价 ( 万元 ) 24 30 28 测试机 收入 ( 万元 ) 3212 5244 5627 销量 ( 台 ) 123 161 200 单价 ( 万元 ) 26 33 28 资料来源 : 长川科技, 方正证券研究所 以 2020 年分选机和测试机需求量各 3031 台, 单台设备 28 万测 算,2020 年国内封测段测试设备 ( 含测试机和分选机 ) 市场空间将达 16.98 亿元 研究源于数据 16 研究创造价值
图表 23: 2015 年我国探针台销量超过 7000 台 资料来源 : 中国电子信息产业统计年鉴, 方正证券研究所 由于在晶圆测试中, 探针台与测试机通常配对使用, 且通常晶圆制造用测试设备价格高于封测段测试设备 因此, 到 2020 年我国晶圆制造段测试设备市场空间将显著大于此前测算的封测段测试机和分选机价值总量 粗略判断国内集成电路测试设备市场空间将超过 50 亿元 2.3 国内企业乘势而起, 进口替代加速推进一方面, 即使是技术储备相对丰厚的测试设备, 国内厂商也仅能参与低端市场竞争 全球来看, 集成电路测试设备整体市场集中度较高, 主要参与主体是日本爱德万 美国泰瑞达等企业 我国集成电路装备起步较晚, 当前国内高端市场仍由海外制造商主导, 市场集中度高 国外知名企业凭借较强的技术 品牌优势, 在高端市场占据领先地位 据中国半导体行业协会统计, 2015 年国内集成电路测试市场 80% 以上被美国泰瑞达 (Teradyne) 日本爱德万 (Advantest) 美国科利登 (Xcerra) 和美国科休 (Cohu) 等外资测试设备商占据 图表 24: 2016 年全球集成电路测试设备市场集中度较高 资料来源 :Gartner, 方正证券研究所 研究源于数据 17 研究创造价值
另一方面, 由于测试设备在集成电路装备中相对较易突破, 国内企业在技术积累到一定程度时, 可以充分发挥成本优势和服务响应优势 事实上, 中国制造 2025 对于半导体设备国产化提出了明确要求 : 在 2020 年之前,90~32 nm 工艺设备国产化率达到 50%, 实现 90 nm 光刻机国产化, 封测段关键设备国产化率达到 50%; 在 2025 年之前,20~14 nm 工艺设备国产化率达到 30%, 实现浸没式光刻机国产化 在光刻机等核心设备短期内难以实现进口替代的情况下, 相对较易突破的测试设备进口替代必然加速 企业层面, 当前长川科技 北京华峰等内资品牌企业正在技术和产品方面实现快速追赶, 同时借助天然的渠道优势, 进口替代进程正加速推进 图表 25: 2016 年全球集成电路测试设备市场集中度较高 优势领域 说明 市场优势 立足全球第 1 大集成电路市场, 充分受益国内集成电路产业投资高分期 渠道优势 在装备国产化整体思路指导下, 内资设备商在渠道方面具备天然优势 服务优势 外资品牌设备商交货周期长 售后服务响应慢 成本优势 充分享受国内工程师红利, 相关研发人员薪资成本较低 资料来源 : 方正证券研究所整理 3 公司技术积淀深厚, 正实现客户与产品的快速突破 3.1 公司技术积淀深厚, 产品拓展迅速当前, 国内集成电路测试设备商仅在模拟或数模混合 IC 封装测试领域实现了进口替代 随着后期在数字 IC 领域和晶圆制造领域的突破, 产品拓展空间将显著提升 首先, 全球模拟 IC 数目混合 IC 和数字 IC 市场规模比例大致为 1:1:4, 而公司在数字 IC 方面的短板仍待补齐 公司模拟 IC 数模混合 IC 测试设备当前已处于领先地位, 但数字 IC 短板依然明显 公司正通过国内市场调研和国际技术发展方向调研, 研制 100 MHz 的中高端数字测试机, 适应 MCU( 微程序控制器 ) SOC( 系统级芯片 ) LCD Driver( 液晶驱动器 ) 等数字类产品的测试需求 随着公司数字 IC 相关研发项目推进, 数字 IC 设备将快速放量, 为公司打开更大的发展空间 研究源于数据 18 研究创造价值
图表 26: 数字 IC 是价值量最大的品类 图表 27: 国内模拟 IC 占比显著高于全球水平 资料来源 : 方正证券研究所 资料来源 : 赛迪咨询, 方正证券研究所 其次, 公司当前产品主要为封测段测试机和分选机, 晶圆制造相关测试设备仍待突破 随着下游中芯国际 长江存储等厂商晶圆制造项目的陆续落地, 我国对探针台及搭配使用的测试机需求将呈现爆发式增长 公司对探针台的研发工作正顺利推进, 我们判断很快将迎来批量商用 随着公司探针台设备走向成熟, 公司产品结构将进一步完善, 综合竞争力将进一步提升 图表 28: 晶圆测试设备的构成 资料来源 : 方正证券研究所 另外, 在完成封测段和晶圆制造段测试设备研发销售后, 公司将围绕封装环节上百种设备, 进行产品线拓展 公司计划以倒装机 预封装切割机作为突破口, 切入封装领域专用设备, 推出符合市场定位的封装环节设备, 进一步丰富公司产品线 最后, 公司将立足芯片制造设备, 进行产业链上下游的拓展 公 司在汽车电子特别是消费电子领域的积极探索也值得关注 3.2 公司渠道资源丰富, 客户结构持续优化作为国内集成电路测试装备龙头标的, 公司在 IPO 前即获得集成电路产业基金入股扶持 截至 2017 年 9 月 30 日, 国家集成电路产业基金持有公司 7.5% 股份, 为公司第三大股东 集成电路产业基金具备研究源于数据 19 研究创造价值
强大产业资源, 在丰富公司客户资源 提升公司产业整合能力方面或 将发挥重要作用 图表 29: 获集成电路产业基金持股扶持, 充足的客户和产业资源保障 资料来源 : 长川科技, 方正证券研究所 公司背靠大基金, 立足测试机和分选机可靠的质量和稳定的性能, 已获得长电科技 华天科技 士兰微等内资封测龙头客户, 基本覆盖国内主流封测企业 2016 年华天科技 长电科技等前五大客户占据其当年收入的近 8 成 图表 30: 2016 年公司客户覆盖主要内资封测厂 销售排名 客户名称 所述行业 采购商品名称 销售规模 ( 万元 ) 销售占比 1 华天科技 封测 测试机 分选机 配件 4277.18 34.46% 2 长电科技 封测 测试机 分选机 配件 3491.23 28.12% 3 士兰微 IDM 测试机 分选机 配件 662.04 5.33% 4 丽恒光 代工测试 测试机 分选机 配件 573.41 4.62% 5 通富微电 封测 测试机 分选机 配件 532.98 4.29% 合计 9536.84 76.82% 资料来源 : 方正证券研究所整理 除深度绑定内资封测企业外, 公司积极开拓外部市场 2017 年公司成功开拓台湾市场, 有序推进微矽电子 致新科技 立锜科技等优质客户的导入工作, 公司客户结构持续优化 台湾作为全球集成电路重要制造基地, 拥有台积电 日月光等全球集成电路制造和封测龙头 台湾市场的成功开拓, 将使公司在行业内的影响力进一步提升 研究源于数据 20 研究创造价值
图表 31: 全球晶圆制造 TOP10 中台湾占 4 家 图表 32: 全球 IC 封测 TOP10 中台湾独占 5 家 排名公司地区 2017 年营收 (E) ( 百万美元 ) 营收年增长率 2017 年市占率 1 台积电台湾 32040 8.8% 55.9% 2 格罗方德美国 5407 8.2% 9.4% 3 联电台湾 4898 6.8% 8.5% 4 三星韩国 4398 2.7% 7.7% 5 中芯国际中国 3099 6.3% 5.4% 6 高塔半导体以色列 1388 11.1% 2.4% 7 力晶台湾 1035 19.0% 1.8% 8 世界先进台湾 817 2.0% 1.4% 9 华虹宏力中国 807 11.9% 1.4% 10 东部高科韩国 676 1.5% 1.2% 资料来源 : 拓墣产业研究院, 方正证券研究所 排名公司地区 2017 年营收 (E) ( 百万美元 ) 营收年增长率 2017 年市占率 1 日月光台湾 5207 6.4% 19.2% 2 安靠美国 4063 4.3% 15.0% 3 长电科技中国 3233 12.5% 11.9% 4 矽品台湾 2684 2.2% 9.9% 5 力成科技台湾 1893 26.3% 7.0% 6 华天科技中国 1056 28.3% 3.9% 7 通富微电中国 910 32.1% 3.3% 8 京元电子台湾 675 8.3% 2.5% 9 联合科技新加披 674-2.2% 2.5% 10 南茂科技台湾 596 4.9% 2.2% 资料来源 : 拓墣产业研究院, 方正证券研究所 3.3 产能加速扩展, 成长空间有效拓宽随着公司市场地域和产品类型的快速拓展, 公司收入规模将快速增长, 原有产能在 2016 年已基本饱和, 分选机产能甚至已超过产能上限 公司在 2017 年顺利完成 IPO, 随着募投项目顺利落地, 公司产能瓶颈将有效打开 图表 33: 公司原有产能已较为紧张 产品指标 2014 2015 2016 测试机 分选机 合计 产能 ( 台 ) 200 200 200 产量 ( 台 ) 162 172 239 产能 ( 台 ) 200 200 200 产量 ( 台 ) 224 181 209 产能 ( 台 ) 400 400 400 产量 ( 台 ) 386 353 448 资料来源 : 长川科技, 方正证券研究所 按照公司 IPO 项目的产能规划, 募投项目落地后公司产能将提升 275%, 年产测试机和分选机达到 1500 台 同时, 公司数字 IC 高压大功率 IC 数字 IC 和多类别自动 IC 等在研项目后续落地叠加全球销售服务网络形成, 将为公司打开全新的发展空间 公司作为国内集成电路测试装备积淀最深厚 渠道最完善的龙头企业, 将充分获益于全球集成电路产能转移下的大规模投资 研究源于数据 21 研究创造价值
图表 34: 募投项目完成后公司产能 技术和渠道将得到有效加强 序号项目名称项目概况 投资总额 ( 万元 ) 拟用募集资金 ( 万元 ) 1 生产基地建设项目 形成年产 1,100 台集成电路测试机及分选机的生产能力 16,537.63 10,000.00 2 研发中心建设项目 建设模拟 IC 高压大功率 数字 多类别自动 多维度高速高精定位技术实验室等五个主要实验室 6,713.70 4,000.00 3 营销服务网络建设项目 完善现有营销网络建设 ; 新建台湾新竹 美国加州硅谷等国内外 8 个营销服务办事处 2,601.89 959.39 合计 25,853.22 14,959.39 资料来源 : 长川科技, 方正证券研究所 4 投资建议预计公司 2017-19 年归母净利为 0.50 0.83 和 1.28 亿元, 同比增 20.92% 65.61% 和 54.32% 对应 EPS 分别为 0.66 1.09 和 1.68 元, 对应 PE 分别为 67.94 41.02 和 26.58 倍 公司客户资源丰富, 技术积淀深厚, 产品和市场拓展加速推进, 有望充分受益国内集成电路产业高景气 调升至强烈推荐评级 5 风险提示 半导体产业投资大幅下滑, 新品研发进度不达预期 研究源于数据 22 研究创造价值
附录 : 公司财务预测表 单位 : 百万元 资产负债表 2016 2017E 2018E 2019E 利润表 2016 2017E 2018E 2019E 流动资产 251.20 500.84 606.20 799.06 营业总收入 124.13 174.82 316.41 495.38 现金 95.88 336.70 355.75 424.69 营业成本 50.06 71.60 135.71 215.52 应收账款 109.33 106.92 156.21 229.53 营业税金及附加 1.34 1.75 3.01 4.46 其它应收款 1.57 1.44 1.30 1.76 营业费用 8.41 11.01 18.98 27.25 预付账款 0.08 0.14 0.27 0.43 管理费用 35.62 47.20 82.27 118.89 存货 39.54 46.47 76.22 117.45 财务费用 -2.26-1.44-5.05-5.34 其他 4.80 9.17 16.45 25.20 资产减值损失 3.01-0.91 3.01 3.98 非流动资产 25.41 62.77 104.88 117.98 公允价值变动收益 0.00 0.00 0.00 0.00 长期投资 0.00 0.00 0.00 0.00 投资净收益 0.00 0.00 0.00 0.00 固定资产 13.09 47.98 87.58 98.18 营业利润 27.96 45.61 78.49 130.62 无形资产 11.24 13.73 16.23 18.73 营业外收入 18.99 12.00 18.00 20.00 其他 1.07 1.07 1.07 1.07 营业外支出 0.06 0.04 0.04 0.03 资产总计 276.61 563.62 711.08 917.04 利润总额 46.89 57.57 96.45 150.59 流动负债 49.46 76.07 148.21 233.79 所得税 5.47 7.48 13.50 22.59 短期借款 0.00 0.00 0.00 0.00 净利润 41.42 50.08 82.94 128.00 应付账款 24.24 30.41 61.35 97.43 少数股东损益 0.00 0.00 0.00 0.00 其他 25.22 45.66 86.86 136.36 归属母公司净利润 41.42 50.08 82.94 128.00 非流动负债 3.19 3.19 3.19 3.19 EBITDA 31.41 45.38 81.84 138.66 长期借款 0.00 0.00 0.00 0.00 EPS( 元 ) 0.53 0.66 1.09 1.68 其他 3.19 3.19 3.19 3.19 负债合计 52.65 79.26 151.40 236.98 主要财务比率 2016 2017E 2018E 2019E 少数股东权益 0.00 0.00 0.00 0.00 成长能力 股本 57.14 76.19 76.19 76.19 营业收入 0.22 0.41 0.81 0.57 资本公积 95.04 293.92 293.92 293.92 营业利润 0.57 0.63 0.72 0.66 留存收益 71.78 114.24 189.57 309.95 归属母公司净利润 0.66 0.21 0.66 0.54 归属母公司股东权益 223.96 484.36 559.68 680.06 获利能力 负债和股东权益 276.61 563.62 711.08 917.04 毛利率 0.60 0.59 0.57 0.56 净利率 0.33 0.29 0.26 0.26 现金流量表 2016 2017E 2018E 2019E ROE 0.18 0.10 0.15 0.19 经营活动现金流 16.71 50.42 56.21 79.08 ROIC 0.20 0.25 0.32 0.43 净利润 41.42 50.08 82.94 128.00 偿债能力 折旧摊销 2.70 2.12 5.39 9.40 资产负债率 0.19 0.14 0.21 0.26 财务费用 0.00 0.00 0.00 0.00 净负债比率 0.00 0.00 0.00 0.00 投资损失 0.00 0.00 0.00 0.00 流动比率 5.08 6.58 4.09 3.42 营运资金变动 -30.04 11.08-17.18-42.33 速动比率 4.31 5.99 3.59 2.93 其他 2.63-12.87-14.95-15.99 营运能力 投资活动现金流 -10.18-27.52-29.54-2.53 总资产周转率 0.50 0.42 0.50 0.61 资本支出 -12.92-27.52-29.54-2.53 应收账款周转率 1.44 1.72 2.55 2.72 长期投资 0.00 0.00 0.00 0.00 应付账款周转率 6.19 6.40 6.90 6.24 其他 2.74 0.00 0.00 0.00 每股指标 ( 元 ) 筹资活动现金流 0.00 217.93-7.62-7.62 每股收益 0.53 0.66 1.09 1.68 短期借款 0.00 0.00 0.00 0.00 每股经营现金 0.21 0.52 0.58 0.81 长期借款 0.00 0.00 0.00 0.00 每股净资产 2.87 4.99 5.77 7.01 普通股增加 0.00 217.93 0.00 0.00 估值比率 资本公积增加 0.00-2.00-2.00-2.00 P/E 0.00 67.94 41.02 26.58 其他 0.00 2.00-5.62-5.62 P/B 0.00 7.03 6.08 5.00 现金净增加额 6.53 240.82 19.05 68.93 EV/EBITDA -3.05 51.43 28.28 16.20 数据来源 :wind 方正证券研究所 研究源于数据 23 研究创造价值
分析师声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格, 保证报告所采用的数据和信息均来自公开合规渠道, 分析逻辑基于作者的职业理解, 本报告清晰准确地反映了作者的研究观点, 力求独立 客观和公正, 结论不受任何第三方的授意或影响 研究报告对所涉及的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测 数量化方法 或行业比较分析所得出的结论, 但使用以上信息和分析方法存在局限性 特此声明 免责声明 方正证券股份有限公司 ( 以下简称 本公司 ) 具备证券投资咨询业务资格 本报告仅供本公司客户使用 本报告仅在相关法律许可的情况下发放, 并仅为提供信息而发放, 概不构成任何广告 本报告的信息来源于已公开的资料, 本公司对该等信息的准确性 完整性或可靠性不作任何保证 本报告所载的资料 意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断 在不同时期, 本公司可发出与本报告所载资料 意见及推测不一致的报告 本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态 同时, 本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改, 投资者应当自行关注相应的更新或修改 在任何情况下, 本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议 在任何情况下, 本公司 本公司员工或者关联机构不承诺投资者一定获利, 不与投资者分享投资收益, 也不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任 投资者务必注意, 其据此做出的任何投资决策与本公司 本公司员工或者关联机构无关 本公司利用信息隔离制度控制内部一个或多个领域 部门或关联机构之间的信息流动 因此, 投资者应注意, 在法律许可的情况下, 本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易, 也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行 财务顾问或者金融产品等相关服务 在法律许可的情况下, 本公司的董事 高级职员或员工可能担任本报告所提到的公司的董事 市场有风险, 投资需谨慎 投资者不应将本报告为作出投资决策的惟一参考因素, 亦不应认为本报告可以取代自己的判断 本报告版权仅为本公司所有, 未经书面许可, 任何机构和个人不得以任何形式翻版 复制 发表或引用 如征得本公司同意进行引用 刊发的, 需在允许的范围内使用, 并注明出处为 方正证券研究所, 且不得对本报告进行任何有悖原意的引用 删节和修改 公司投资评级的说明 : 强烈推荐 : 分析师预测未来半年公司股价有 20% 以上的涨幅 ; 推荐 : 分析师预测未来半年公司股价有 10% 以上的涨幅 ; 中性 : 分析师预测未来半年公司股价在 -10% 和 10% 之间波动 ; 减持 : 分析师预测未来半年公司股价有 10% 以上的跌幅 行业投资评级的说明 : 推荐 : 分析师预测未来半年行业表现强于沪深 300 指数 ; 中性 : 分析师预测未来半年行业表现与沪深 300 指数持平 ; 减持 : 分析师预测未来半年行业表现弱于沪深 300 指数 北京上海深圳长沙 地址 : 北京市西城区阜外大街甲 34 上海市浦东新区浦东南路号方正证券大厦 8 楼 ( 100037) 360 号新上海国际大厦 36 楼 (200120) 深圳市福田区深南大道 4013 长沙市芙蓉中路二段 200 号号兴业银行大厦 201(418000) 华侨国际大厦 24 楼 ( 410015) 网址 : http://www.foundersc.com http://www.foundersc.com http://www.foundersc.com http://www.foundersc.com E-mail:yjzx@foundersc.com yjzx@foundersc.com yjzx@foundersc.com yjzx@foundersc.com 研究源于数据 24 研究创造价值