SPIL (3) (4) (4) (4) (4) (4)721-8

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2 SPIL (3) (4) (4) (4) (4) (4) (3) (3) (3) (2) http// (2) http// SPIL http//

3 SPIL 2 SPIL 2 PHILOSOPHY To achieve the outer performances by inner operations. (SPIL)(SPIL) SPIL SPIL SPIL Overview 735 NASDAQ

4 Contents index

5 SPIL

6

7 SPIL Win customers confidence and create the high-tech future together

8 Win customers confidence and create the high-tech future together % % % (IC) % % % % % 7 6 % %

9 () %34 () () ()

10 Win customers confidence and create the high-tech future together ISO QS 9 ISO NASDAQSPIL 9 12 () SONY(Green Partner) ISO/TS OHSAS QC 8 (IECQ HSPM) CNS ISO PAS 25 TSV()/2.5D/3DIC () (AEO) ISO 51

11 4

12 Win customers confidence and create the high-tech future together () (%) (%) ,674, ,674, ,175, ,675, ,754, ,754, ,256, ,683, ,391, ,481, , , ,.1 35, , ,292. Randy Hsiao-Yu Lo ,133, ,133, ,438, ,438, ,2,.36 11,2,.36 5

13 13331 () (%) (%) 641, ,463, ,64, , ,251, , Purdue University Siliconware USA,Inc. 262, ,

14 7 Win customers confidence and create the high-tech future together (%) (%) (%) ,675,555 68,674,75 11,683, ,29 36,668 14,48 23,894 26,39 6,164 32,737 12, 166, 4, 7, 225, () 9,463, ,64 2,64, ,49 65,

15 8 () Microcircuit Technology (S) Pte. Ltd.

16 Win customers confidence and create the high-tech future together () Randy Hsiao-Yu Lo (1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) (8) (9) 3 (1) 27 9

17 1 () ()

18 Win customers confidence and create the high-tech future together () (A) (B) (C) (D) ABCD Randy Hsiao-Yu Lo 41,67 41, %.71% 1,6 (A+B+C+D) 2,, 2,,() ~ 5,,() 5,,() ~ 1,,() 1,,() ~ 15,,() 15,,() ~ 3,,() 3,,() ~ 5,,() 5,,() ~ 1,,() 1,, Randy Hsiao-Yu Lo 9 Randy Hsiao-Yu Lo 9 11

19 (G) ABCDE FG 1.93% 1.53% 3,534 17,15 17, ,66 48 (E) (F) (H) (I) (A+B+C+D+E+F+G) Randy Hsiao-Yu Lo 9 9 Randy Hsiao-Yu Lo

20 Win customers confidence and create the high-tech future together () (A) (B) 13,869 13,869 (C) ABC %.24% (A+B+C) 2,, 2,,() ~ 5,,() 5,,() ~ 1,,() 1,,() ~ 15,,() 15,,() ~ 3,,() 3,,() ~ 5,,() 5,,() ~ 1,,() 1,,

21 () (A) (B) (C) (D) 42,398 42,398 1,157 1,157 47,45 47,45 27,271 27,271 ABCD (%) 2.1% 2.1% 1,6 14

22 Win customers confidence and create the high-tech future together 2,, 2,,() ~ 5,,() 5,,() ~ 1,,() 1,,() ~ 15,,() 15,,() ~ 3,,() 3,,() ~ 5,,() 5,,() ~ 1,,() 1,,

23 ,61 56,77 1, ,276 48,61 56,77 1, ,276.87%.95% 1.8% 2.1%.87%.95% 1.8% 2.1% () (%).46% 27,271 27,271 ()

24 Win customers confidence and create the high-tech future together () 127 () () (%) 7 1% % % 7 1% 7 1% % % 7 1% Randy Hsiao-Yu Lo % Randy Hsiao- Yu Lo Randy Hsiao- Yu Lo 5 NASDAQ

25 () (%) 5 71% 7 1% 7 1% () () 121~

26 Win customers confidence and create the high-tech future together () 19

27 1.976NASDAQ () 12 () 89 () 2

28 Win customers confidence and create the high-tech future together () 1. (1) 1 2 (1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) (8)

29 1 2 (2) (3) 2. (1) 3 (2) (%) 2 1% 2 1% 2 1% 22

30 Win customers confidence and create the high-tech future together () 23

31 24 88ISO141 QC-8ISO PAS25(TFBGA) () 94 99ISO (Carbon Disclosure Project, CDP) /Kpcs ISO51 RoHS ()12 97

32 Win customers confidence and create the high-tech future together QC8(IECQ HSPM) 12(SGS Taiwan Ltd.) GRI 3.1 A+AA 1 AS 28 25

33 EICC 12 (1) (2) (3) 12 AA1GRI ()Top 5 (

34 Win customers confidence and create the high-tech future together () () ( 27

35 ()

36 () Win customers confidence and create the high-tech future together 1. ()

37 () () (1) (2) ~ () () () (CPA) 1 (CIA) 1 (US CPA) (CCMA) 2 1 3

38 Win customers confidence and create the high-tech future together ,187 1,59 1,

39 32 Randy Hsiao-Yu Lo (12,) (9,) (32,) (18,) (41,) (2,) 5, (93,) (35,) 2, 44, 9, 29, 13, 11, 2, 138, 85, 3, 7, 15, %

40 Win customers confidence and create the high-tech future together (%) (%) 328,687, % 22,563,3 6.5% 12,437, 3.29% 94,744, 3.4% 76,594, % 68,674,75 2.2% 641,64.2% 66,7, 2.14% 56,112,878 2,754, %.67% 43,675, % 9,463,524.3% 42,29, % (%) SPIL (B.V.I.) Holding Ltd. 128,4 1% Microcircuit Technology (S) Pte. Ltd. 24, % Vertical Circuits Inc. 15, % 2, % 76, % ChipMOS Technologies (Bermuda) Ltd. 2, % 133, 15.78% 57, % Mega Mission Limited Partnership 4.% 6, 33

41 34 (%) 128,4 24,39 15,71 2,367 76,52 2, , 57,81 1% 42.27% 3.68% 11.99% 4.97% 7.6% 15.78% 7.58% 4.% (%) (%) ()

42 Win customers confidence and create the high-tech future together () () () () () ,6,, 36,,, 3,116,361,139 31,163,611,39 1%36,228, () 3,116,361, ,638,861 3,6,, 1/8/9~1/9/9 38,42, 12/6/ () ,32 76, ,53, ,525,638 1,733,462, ,841,927 3,116,361,139 % 12.82% 9.55% 55.62% 22.1% 1.% 35

43 36 98/9/ () () () () , 5,1 1,1 15,1 2,1 3,1 4,1 5,1 1,1 2,1 4,1 6,1 8, , 1, 15, 2, 3, 4, 5, 1, 2, 4, 6, 8, 1,, 1,,1 27,386 34,592 7,443 2,584 1,269 1, ,944 6,34,511 74,741,325 53,447,467 3,577,1 22,438,87 29,7,664 17,398,21 15,795,434 47,111,687 45,118,652 51,999,783 39,142,1 39,22,26 37,73,657 2,66,283,31 3,116,361,139.2% 2.4% 1.72%.98%.72%.93%.56%.51% 1.51% 1.45% 1.67% 1.26% 1.26% 1.21% 83.62% 1.% 12721()

44 Win customers confidence and create the high-tech future together 12721() 328,687,565 22,563,3 12,437, 94,744, 76,594,864 68,674,75 66,7, 56,112,878 43,675,555 42,29,463 (%) 1.55% 6.5% 3.29% 3.4% 2.46% 2.2% 2.14% 1.8% 1.4% 1.36% (2) 3,78,319 3,98,226 3,116, (2) 1.67(1) (2) (2) (1) (2) 5.2%(1) (2) 1 : 11 2 : 13 37

45 % (1%1% ) 12623,27255, ,13, ,588, ,476,59 623,272,

46 Win customers confidence and create the high-tech future together (%) 1/8/9~1/9/ ,42, 964,187,864 38,42, () 1/8/9~1/9/938,42,12/6/24 39

47 () , ,,(1) 5 15,, Citibank N.A. Citibank Taiwan Ltd. 54,496,997 (2) () () () () () ,828,7154,496,997 4

48 Win customers confidence and create the high-tech future together (%) % % 56. 8% % 3. (SO) (QFP) (QFN) (CSP) (BGA) (FCBGA) (FCCSP) (WLCSP) 8/12 (8 " /12" wafer bumping) 8/12 (8 " /12" wafer sort) (Final Test) (System Level Test) 41

49 4. (1) FCCSP 2mm x 2mm (2mmx2mm FCCSP) (FC-ETS(Embedded Trace Substrate)+EPS (Embedded Passive Substrate)) (FC-MISBGA (Molded-Interconnection-System BGA)+EPS (Embedded Passive Substrate)-Multi Layer) (2) FCBGA 65mm x 65mm (65mm x 65mm large size FCBGA) (FCBGA with Low Loss Organic Substrate) (FCBGA with EPS(Embedded Passive Substrate)) TIM (FCBGA with High Thermal Performance TIM (Thermal Interface Material)) 2.5D/ 3D (2.5D/ 3D IC) (3) CSP / (Panel-FO/ Panel-FO MCM) (MISBGA) () (FC-QFN(Cu pillar bump)) (4) (/) (MCM-WB-SFCCSP(Cu pillar bump/ Cu wire bonding)) (PoP with Coreless Substrate Technology) (High Bandwidth PoP) (SiP Module with Partition EMI Shielding Technology) (Antenna in SiP Module) (IPD in SiP Module) (SiP Module with Stack Die on Passive Technology) (FO-POP(Fan Out PoP)) (LCI(Low Cost Interposer)-POP) 2.5D/ 3D (2.5D/ 3D IC) 42

50 Win customers confidence and create the high-tech future together (1) 124um (Wafer Thinning) 4um (4um linear pitch, Cu wire bonding) 4um (Flip Chip with 4um pitch Cu pillar bumping) 22/2/16/14/ (Flip Chip/ Wire Bond technology on 22/2/16/14nm XLK wafer) (SD(Stealth Dicing) Laser Technology) (NCF(Non-Conductive-Film) FC Technology) (TSV) (Si-Interposer Technology) (Organic-Substrate-Interposer Technology) (2) 8/12 (8 /12 Cu pillar bump) 22/2/16/14( Bumping on 22/2/16/14nm XLK wafer) 4um (4um pitch Cu pillar bumping) (3) epopsites (16GHz) sites () IC (1) (3D) () () () () 43

51 (2) (SiP Module)3D IC(Higher I/O Density) (3) I/O 2X nm/1x nm (4) 13 () ,46, , (1) FCCSP 3mm x 3mm (3mm x 3mm size FCCSP) (Cu pillar bump FCCSP) (Exposed Die FCCSP) - (FC-ETS(Embedded Trace Substrate)) - (FC-MISBGA (Molded-Interconnection-System BGA)) (2) FCBGA 55mm x 55mm/ 6mm x 6mmRoHS (55mm x 55mm / 6mm x 6mm large size FCBGA) 11mm x 11mm (11mm x 11mm small size FCBGA) (Exposed Die FCBGA) 2.5DIC 45mm x 45mm (45mm x 45mm size FCBGA) (3) CSP (Large size WLCSP) (Ultra-Thin CSP) - (SLP) (EHS-TFBGA) 44

52 Win customers confidence and create the high-tech future together (4) (WB-PoP) (FC-PoP) -/ (FC Enhanced PoP) (Exposed Die FC Enhanced PoP) (9 die-stacked) 16 (16 die-stacked) (1) 8/1225um (Wafer Thinning) 126um (Wafer Thinning) 28/ (Wire bonding Tech. on 28nm ULK/ELK wafer) 28() (Bumping on 28nm ULK/ELK wafer) 45um (45um pitch, linear Cu wire bonding) 13um (Flip Chip with 13um pitch bumping) 6um (6um pitch Cu pillar Bumping) (TCB(Thermo-Compression-Bonding) Technology) (Integrated Passive Devices) (2) () (Lead free bump) 1um (1um pitch eutectic bump) 1um (1um pitch lead free bump) 4um (4um pitch Cu pillar bump) 2 (Bumping on 2nm ULK/ELK wafer) 8 /12 (8 /12 Ball On Trace WLBGA) (3) 2 5um PoP Direct 11.x GPU/APU USB3. 4G-LTE 45

53 () 1. (1) (2) (3) 2. (1) (2) () () (%) 22% 49% 29% 1% Gartner-Forecast Analysis: Semiconductor Assembly and Test Services, Worldwide, 4Q13 Update13() % 3. (1) (2) (3) (4) 4. (1) (2) (ASP) (3) (A) (B) (C) (D) 46

54 Win customers confidence and create the high-tech future together () IC () IC () Samsung Techwin Co., Ltd. MK ELECTRON Co., Ltd. HEESUNG METAL LTD. Sumitomo Bakelite Hitachi Chemical Co., Ltd. Kyocera Chemical Corporation. MK ELECTRON Co., Ltd. Heesung Metal LTD. 47

55 () ()() (%) 12 (%) 4,387,91 17% 3,88,21 15% MK ELECTRON 3,345,348 13% 3,559,939 14% 3,27,687 12% 2,464,11 1% 15,227,729 58% 15,76,59 61% 26,231,665 1% 25,592,66 1% 2. () () ,793,57 44,451,6 6,85,591 44,494,789 2,93,673 4,959,235 2,267,257 6,29, ,978,511 1,8 4,15,742 7,887,523 52,389,346 8,353,856 54,629, , () () 2,114,48 12,77,8 3,665,862 4,397,49 2,244,482 14,239,54 3,86,375 41,714, , ,623 1,93,43 6,67,47 138,77 214,1 2,232,214 7,583, , ,435, , ,874,84 2,277,15 13,754,21 5,596,98 5,9,357 2,383,285 15,182,747 6,93,53 54,173,445 48

56 Win customers confidence and create the high-tech future together ,452 6,952 6,816 3,321 11,793 3,427 12,416 3,359 12,181 21,566 22,795 22, %

57 () ISO 141()93 94(24)ISO SONY (Green Partner) 4. 93OHSAS 18196(27)OHSAS 181 (()) ~ QC 8 (IECQ HSPM) (EICC)(CNS 1556) 7. 99ISO1464-1() 8. 1PAS 25() 9. 12(Carbon Disclosure Project, CDP) () () (VOCs) () () ,666% 3. 5

58 Win customers confidence and create the high-tech future together () 1. (GHG) ,698CO2 3. ISO51 () OHSAS 181(CNS 1556) () RoHS 92 SONY 97QC 8 (IECQ HSPM) RoHS () ,65 (1) ,65 (2) 14 85, 2. 51

59 () / EAP() () () (1) (2) (3) 52

60 Win customers confidence and create the high-tech future together (1) (2) (3) (4) TOEIC () 6% () ~ ~ TTQS 991 1TTQS () 12 12() 12() 53

61 ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~13.9 () () 11.8~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ 11.8~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ Freescale Advanpack 13.1~ ~13.8

62 Win customers confidence and create the high-tech future together 1. (1) ,445,67 37,825,131 49,927,46 516,87 7,958,35 91,847,45 55,196, ,313 8,432,376 11,89,571 19,224,723 24,365,516 22,53,164 (2) 13,19,616 16,89,471 32,415,339 37,556,132 39,339,635 (2) 59,432,111 31,163,611 16,471,19 62,469,936 31,163,611 15,771,853 12,662,95 8,445,68 14,417,65 (2) 98,764 1,116,867 (964,188) 59,432,111 54,291,318 62,469,936 (2)

63 56 () 2. (1) 11 64,654,558 11,738,959 6,389, ,745 6,775,413 5,593,322 5,593,322 (227,47) 5,366,275 5,593,322 5,366, () () 12 69,356,192 14,43,518 7,937,33 (481,397) 7,455,933 5,892,283 5,892,283 1,97,817 6,99,1 5,892,283 6,99,1 1.9

64 Win customers confidence and create the high-tech future together 3. (1) ,522,652 32,7,72 43,472,169 59,67 14,379,35 87,883,733 48,981, ,33 16,547,179 97,944,396 15,26,87 2,41,663 18,728,791 (2) 13,19,752 16,745,669 28,451,622 33,592,415 35,474,46 (2) 59,432,111 31,163,611 16,471,19 62,469,936 31,163,611 15,771,853 12,662,95 8,445,68 14,417,65 (2) 98,764 1,116,867 (964,188) 59,432,111 54,291,318 62,469,936 (2)

65 58 () 4. (1) 11 57,71,116 1,98,343 5,79,124 1,558,59 6,637,714 5,593,322 5,593,322 (227,47) 5,366,275 5,593,322 5,366, () () 12 6,739,52 11,757,44 5,728,935 1,184,554 6,913,489 5,892,283 5,892,283 1,97,817 6,99,1 5,892,283 6,99,1 1.9

66 59 Win customers confidence and create the high-tech future together (1) 11 33,784,7 5,717,112 49,888,659 1,831,32 91,22,873 18,978,47 24,119,263 12,38, ,3 31,512,654 36,653,447 31,163,611 16,471,911 13,281,489 9,64,192 (2,126) 118,35 (36,783) 59,78,219 54,567, ,651,674 5,34,398 44,144,84 2,59,18 83,69,984 14,882,373 19,253,586 9,532, ,46 24,896,114 29,267,327 31,163,611 16,453,527 12,33,11 7,661, ,72 375,51 (377,34) 58,794,87 54,423, ,192,68 6,485,268 42,926,795 1,952,94 82,557,71 16,543,66 21,592,111 4,368, ,126 21,26,89 26,39,395 31,163,611 16,453,527 12,244,363 7,195,858 1,788,512 (85,264) (268,568) 61,296,181 56,247,676 98(2) 35,983,154 4,141,187 36,316,125 1,87,121 78,31,587 15,4,988 23,45,2 224,373 15,229,361 23,269,573 31,163,611 16,453,527 14,657,668 6,617, ,157 28,577 (169,314) 63,81,226 55,41,

67 6 () 2. (1) 11 64,654,558 11,777,61 6,445, ,667 (619,794) 6,82,798 5,619,62 5,619, ,236,892 9,49,417 5,9, ,876 (26,899) 5,544,128 4,837,243 4,837, ,857,47 9,816,26 6,376,247 34,523 (26,99) 6,389,78 5,626,97 5,626, (2) 59,294,592 11,442,82 8,143,3 2,26,611 (19,53) 1,213,138 8,789,829 8,789,

68 61 Win customers confidence and create the high-tech future together (1) 11 $29,86,38 12,38,792 43,433,276 1,621,94 87,296,316 15,2,639 2,161,432 12,38, ,277 27,588,97 32,728,89 31,163,611 16,471,911 13,281,489 9,64,192 (2,126) 118,35 (36,783) 59,78,219 54,567,426 1 $28,6,227 11,155,765 39,48,841 2,374,8 81,178,841 12,327,576 16,698,789 9,532, ,6 22,383,971 26,755,184 31,163,611 16,453,527 12,33,11 7,661, ,72 375,51 (377,34) 58,794,87 54,423, $28,533,143 11,282,53 38,324,221 1,82,444 79,96,311 13,898,392 18,946,897 4,368, ,58 18,664,13 23,712,632 31,163,611 16,453,527 12,244,363 7,195,858 1,788,512 (85,264) (268,568) 61,296,181 56,247,676 98(2) $34,582,364 7,778,66 33,358,411 1,74,73 77,459,58 14,13,284 22,143, ,998 14,378,282 22,418,494 31,163,611 16,453,527 14,657,668 6,617, ,157 28,577 (169,314) 63,81,226 55,41,

69 62 () 4. (1) 11 57,71,116 1,136,816 5,135,213 2,1,997 (553,111) 6,683,99 5,619,62 5,619, ,553,391 8,599,556 4,378,392 1,283,19 (211,47) 5,45,175 4,837,243 4,837, ,72,283 9,46,751 5,778,44 859,51 (33,751) 6,333,344 5,626,97 5,626, (2) 56,886,354 11,62,913 7,876,257 2,495,248 (162,649) 1,28,856 8,789,829 8,789,

70 Win customers confidence and create the high-tech future together () (%) (%) () () () () () (%) (%) (%) (%) () (%) (%) (%) (1) (2%) 1 63

71 64 () (%) (%) (2) (1) (%) () (%) (%) (%) (%) (2%) () () () () () (%) (%)

72 Win customers confidence and create the high-tech future together 1. (1) (2) () 2. (1) (2) () (3) 3. (1) () () (2) 365 (3) (4) () () (5) 365 (6) (7) 4. (1) (1) (2) (3) (4) () 5. (1) (2) () (3) ()( ) 6. (1) () (2) () 65

73 66 () (%) (%) (%) () () () () () (%) (%) (%) () (%) (%) (%)

74 67 Win customers confidence and create the high-tech future together () (%) (%) (%) () () () () () (%) (%) (%) () (%) (%) (%)

75 1. (1) (2) () 2. (1) (2) () (3) 3. (1) () () (2) 365 (3) (4) () () (5) 365 (6) (7) 4. (1) (1) (2) (3) (4) () 5. (1) (2) () (3) ()() 6. (1) () (2) () 68

76 Win customers confidence and create the high-tech future together 69

77 1211 (2325) Financial Report

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207 11 12 (%) 33,445,67 37,825,131 4,379, ,927,46 55,196,751 5,269, ,474,437 8,787, , ,847,45 11,89,571 9,962, ,224,723 22,53,164 3,35, ,19,616 16,89,471 3,618, ,415,339 39,339,635 6,924, ,163,611 31,163, ,471,19 15,771,853 (699,166) ,662,95 14,417,65 1,754, ,432,111 62,469,936 3,37, (2%)

208 Win customers confidence and create the high-tech future together () () (%) 64,654,558 69,356,192 4,71, (52,915,858) (54,926,74) 2,1, ,738,7 14,429,488 2,69, , ,738,959 14,43,518 2,691, (5,349,291) (6,493,188) 1,143, ,389,668 7,937,33 1,547, ,745 (481,397) (867,142) (224.8) 6,775,413 7,455,933 68,52 1. (1,182,91) (1,563,65) 381, ,593,322 5,892, , (2%) Tessera Inc. 4. () 21

209 22 15,852,492 (A) 17,747,956 (B) 113,399 (D) 16,738,6 (C) 16,975,247 () (A+B-C+D) 16,975,247 (A) 24,676, (B) 23,943, (C) 17,78,247 () (A+B-C) () (1) (2) (3) 2. () 36,35,46 5,46, ,157,79 985, ,631,536 2,347, ,583,73 1,84, () () 138 (1) (2) (3)

210 Win customers confidence and create the high-tech future together 12 () ()317,323 () MISBGA 112,5 Microcircuit Technology (S) Pte. Ltd % 6, % () WiFiBluetoothGPSFMMobile TV 19,364 () PCBIC12 956,245 () ChipMOS Technologies(Bermuda) Ltd. DRAMIC125,66 2,323,254 () 12119,45 () Mega Mission1239,545 () % 12 () 12 23

211 () 42 4~5% () (CSR) () % 5.17%4.91% 5. () () () () 24

212 Win customers confidence and create the high-tech future together () () () () Siliconware USA, Inc. (SUI) Tessera Inc. () 1243 () 25

213 () 1. 1% SPIL(B.V.I.) Holding Ltd. 1% Siliconware USA, Inc. SPIL(Cayman) Holding Ltd. 1% 2. SPIL(B.V.I.) Holding Ltd B.V.I. US$ 128,4 Siliconware USA, Inc San Jose, CA USA US$ 1,25 SPIL(Cayman) Holding Ltd Cayman US$ 13, US$ 13, 26

214 Win customers confidence and create the high-tech future together SPIL (B.V.I.) Holding Ltd. 128,4 1% Siliconware USA, Inc. Randy Hsiao-Yu Lo 1,25 1% Randy Hsiao-Yu Lo SPIL (Cayman) Holding Ltd. 13,2 1% () 1% 13, 27

215 () () () () () SPIL (B.V.I.) Holding Ltd. 3,827,64 8,67, ,67,6 (694) 1,53,716 (1) Siliconware USA, Inc. USD 1,25 USD 7,318 USD 1,818 USD 5,5 USD 13,211 USD 677 USD (2) SPIL (Cayman) Holding Ltd. 3,881,262 8,435, ,435,457 (1) 1,522,877 (1) () RMB 973,494 RMB 2,55,46 RMB 825,272 RMB 1,725,188 RMB 1,837,22 RMB 397,412 RMB 317,323 (1)

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Win customers confidence and create the high-tech future together SPIL (3) (4)

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97年年報R2-980724.doc 股 票 代 號 :5398 力 瑋 實 業 股 份 有 限 公 司 INALWAYS CORPORATION 九 十 七 年 度 年 報 公 開 資 訊 觀 測 站 網 址 :http://newmops.tse.com.tw 本 公 司 網 址 :http://www.inalways.com.tw 中 華 民 國 九 十 八 年 六 月 四 日 刊 印 1 一 本 公 司 發 言 人 代 理 發

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