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- 扬 芒
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1 股票代碼 2311 NYSE ASX 日月光半導體製造股份有限公司 日 月 光 半 導 體 製 造 股 份 有 限 公 司 九 十 四 年 度 年 報 本年報可於以下網址查詢 公開資訊觀測站 本公司網站 中華民國九十五年二月二十八日刊印
2 NYSE
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4 03
5 05
6 1221 3GMP3 GPS 4C 07
7 09
8 11
9 % ,573,723 47,077,428 97,806,132 48%209% 123% 4,067, (1)(2) (3)(4)(5) 3. IC 2006 WSTS2006 2, % BGAFlip Chip IDM (6)(7)
10 , , , , , , , , , ,517.8 (462.1) , , ,819.2 (2,985.5) (2,709.7) 1, ,962.9 (5,673.8) (2,142.2) , ,209.7 (4,691.2) (0.52) (1.07) , , , , , , , , , , , , , , , ,681 20,401 24,443 34,649 33, , , , , , ,000 16,000 14,000 12,000 10,000 8,000 6,000 4,000 2, , , , , , ,000 8,000 80,000 70,000 60,000 75, , ,000 6,000 5,000 6, , ,000 55, ,000 40,000 30,000 38, , ,000 2,000 3, ,000 1, ,
11 160, , , , , ,000 80,000 60,000 40,000 20, , , , , , , , , ,000 80, , , ,000 66, ,000 20,
12
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14 (PDIP) (CDIP) (PLCC) (PGA) (PPGA) (78) (78) ,006, (EQFP) MOTOROLA (Award of Excellence for Quality) (ISO 9002) , , ASE TEST LIMITED NASDAQ (Euro Convertible Bond) SAC (Semiconductor Assembly Council) (ASE Test Limited) 1,500, ,000,000 (TDR) (QS 9000) ISO (ASE Test Limited) 2,500,000 (TDR) (ASE TEST LIMITED) ISE LAB 2
15 88 07 PAJU % (ADR) 20,000, ,000, ,000, ,989, % (Euro Convertible Bond) ,315, NEC ,000, ,000, I n n o s o u rce Limited Omniquest Industrial Limited Innosource Limited Omniquest Industrial Limited Omniquest Industrial Limited Omniquest Industrial Limited Omniquest Industrial Limited
16 e 4
17 ,254, % 40,896, % ,181, % 57,394, % 73,725, % ,395, % 803,869, % , % 383, % ,383, % 73,725, % 57,394, % ,235, % 803,869, %
18 ASE Japan Co., Ltd - ( Innosource Limited ASE Marketing Services Ltd. - RTH - ASE Test Holding, Ltd. - - ASE (Korea) Inc. - - ISE Labs, Inc. - ) ASE Marketing Services Ltd. - - ) Omniquest Industrial Limited - ASE Holding Ltd. (Bermuda) - ) ASE Test Ltd. (Singapore) - J&R Holding Ltd. (Bermuda) - ) ASE (Korea) Inc. - Innosource Limited - ASE Electronics (M) Sdn, Bhd - - ASE Holding Ltd. (Bermuda) - ASE Test Ltd (Singapore) - J&R Holding Ltd. (Bermuda) ASE Japan Co.,Ltd ASE Electronics (M) Sdn, Bhd - ASE Test Ltd (Singapore) ) ASE Japan Co.,Ltd - - ) HHI - ASE Marketing & Service Japan Co.,Ltd - RTH - Innosource Limited - UI - - UHI - ASE Marketing Services Ltd. - - J&R Holding Ltd. (Bermuda) - ASE Marketing & Service Japan Co.,Ltd - ASE Investment (Labuan) Ltd. - ASE Japan Co.,Ltd - ASE Holding Ltd. (Bermuda) - Omniquest Industrial Limited - - ASE Test Ltd. (Singapore) - - ) ASE Test Holding, Ltd. - - ASE Test Finance, Ltd. - - ) ASE (Korea) Inc. - - ASE Electronics(Malaysia)Sdn, Bhd - ASE Test Ltd. (Singapore) - ISE Labs, Inc. - ASE (Korea) Inc. - Grand Innovation Co., Ltd ASE Test Ltd (Singapore) ISE Labs, Inc. - - ASE Japan Co.,Ltd - ASE Test Ltd. (Singapore) - ASE Marketing & Service Japan Co.,Ltd ASE Test Holdings Ltd. - - Omniquest Industrial Limited - - ISE Labs, Inc. - - ) ASE Investment (Labuan) Ltd ) - - ) - ) ASE Test Ltd. (Singapore) - 6
19 1.1 Aintree Limited Aintree Limited
20 ,896, % ,394, % 73,725, % ,147, % , ,144, % 166, , , , % , % ,049, % , % ,460 24, , % ,278 8, , % 1, , , , , % 29, EMBA Michigan Univ. 6 8
21 ,430 38, ,430 38, % -0.73% ,000, ,000,000 5,000, ,000,000 10,000, ,000,000 50,000, ,000,
22 % -0.01% ,000, ,000,000 5,000, ,000,000 10,000, ,000,000 50,000, ,000,
23 ,837 88,016 2,340 2, ,177 90, % -1.74% 0 0 $ 4, ,000, ,000,000 5,000, ,000,000 10,000, ,000,000 50,000, ,000,
24 % % 5.61% 12
25 1. 72,957,183 4,811,317 5,762,170 ( 480,231 ) 6,697, ,252 48, ,229 ( 2,128 ) 109,073 57, ,095 12, ,297 41,849 42,795 ( 42,692 ) 72,231 ( 124,084 ) (10,501) 28,185 7, , ASE Marketing Services Ltd. 499, % 1 500, % J&R Holding Ltd. (Bermuda) % % 94,499, % 5 94,500, % ASE Holding Ltd. (Bermuda) 243, % 243, % 13,426, % 30, % 13,456, % 4,000, % 480, % 4,480, % 2,340, % 112, % 2,452, % 158,261, % 14,581, % 172,842, % ASE MS Japan Co., Ltd. 1, % 1, % 2 119,408, % 77,178, % 196,586, % 39,047, % 13,209, % 52,256, % 2,000, % 2,000, % Omniquest Industrial Ltd. 122,800, % 122,800, % Innosource Limited 24,000, % 24,000, % 10,000, % 10,000, % NT2,000,000,
26 4,563,877, ,563,877,540 1,736,122,460 6,300,000, ,000, ,000,000 / ,200, ,000,000 10,000, ,000, (73) ,000, ,000,000 20,000, ,000, ,000, (73) ,520, ,200,000 23,520, ,200,000 35,200, ,200,000 (73) ,121, ,216,250 33,121, ,216,250 96,016, (75) ,495, ,950,000 39,495, ,950,000 63,733, (76) ,000, ,000,000 50,000, ,000, ,050, (77) ,000, ,000,000 62,000, ,000, ,000, (78) ,024, ,240,000 75,024, ,240, ,840, ,400,000 (79) ,000,000 1,250,000, ,607,373 1,056,073,730 80,761, ,072,000 (80) ,000,000 1,250,000, ,000,000 1,250,000, ,926, (80) ,600,000 1,506,000, ,600,000 1,506,000,000 68,500, ,500,000 (81) ,660,000 1,656,600, ,660,000 1,656,600, ,600, (82) ,000,000 2,600,000, ,824,000 2,338,240, ,131, ,509,000 (83) ,000,000 2,600,000, ,000,000 2,600,000, ,760, (83) ,000,000 5,000,000, ,800,000 3,568,000, ,000, ,000,000 (84) ,000,000 5,000,000, ,800,000 3,998,000, ,000, (84) ,000,000,000 10,000,000, ,000,000 7,290,000,000 2,092,600, ,199,400,000 (85) ,400,000,000 14,000,000,000 1,017,000,000 10,170,000,000 1,640,700, ,239,300,000 (86) ,200,000,000 22,000,000,000 1,780,000,000 17,800,000,000 6,409,600, ,220,400,000 (87) ,400,000,000 24,000,000,000 1,980,000,000 19,800,000,000 2,000,000, (88) ,400,000,000 24,000,000,000 1,980,355,086 19,803,550, ,550,860 (89) ,200,000,000 32,000,000,000 2,652,000,000 26,520,000,000 6,716,449, (89) ,200,000,000 32,000,000,000 2,752,000,000 27,520,000, ,000,000,000 (89) ,150,000,000 41,500,000,000 3,254,800,000 32,548,000,000 5,028,000, ,150,000,000 51,500,000,000 3,580,280,000 35,802,800,000 97,644, ,157,156, ,150,000,000 51,500,000,000 3,862,595,437 38,625,954,370 2,823,154, ,150,000,000 51,500,000,000 4,100,000,000 41,000,000,000 2,374,045, ,150,000,000 51,500,000,000 4,100,660,600 41,006,606,000 6,606, ,150,000,000 51,500,000,000 4,111,728,800 41,117,288, ,682, ,150,000,000 51,500,000,000 4,113,744,200 41,137,442,000 20,154, ,300,000,000 63,000,000,000 4,550,532,800 45,505,328,000 3,134,222, ,233,663, ,300,000,000 63,000,000,000 4,557,372,300 45,573,723,000 68,395, ,300,000,000 63,000,000,000 4,563,877,540 45,638,775,400 65,052,
27 , ,087 11,096, ,216,311 1,414,514,680 2,455,049,774 4,563,877, ,991 28,058, ,000 5,000 97, ,048, ,001 10,000 25, ,305, ,001 15,000 11, ,301, ,001 20,000 4,399 77,196, ,001 30,000 4, ,796, ,001 50,000 3, ,286, , ,000 1, ,171, , , ,666, , , ,926, , , ,532, , , ,256, ,001 1,000, ,351, ,000, ,263,978, ,087 4,563,877, ,869, ,482, ,883, ,959, ,643, J&R Holding Limited 92,935, ,250, ,725, ,060, ,394,
28 ,370,513,685 4,545,867,826 4,387,828,057 ( 1.07 ) ( 1.07 ) ( ) = / ( ) 16
29 1. (1) (2) 10% (3) (4) (5) 2% (6) 5% 7% 5% 5% (7) 2. (1) (2) (3) (1) 9,535,400 75,720,000 (2) 25,567, % (3) 0.85 (4) 17
30 ,000 1, % 200,000,000 2,750,000,000 0% ,000, ,000,000 2,750,000, % % 3.75% : % (a) (b) (c) (d) 18
31 1 A B C D E F G H I J K 6M LIBOR<0.95% 6M LIBOR 0.95%6M LIBOR2.00% 3.60% 6M LIBOR>2.00% 4.00%-6M LIBOR 0 6M LIBOR<0.95% 6M LIBOR+0.001% 0.95%6M LIBOR2.00% 3.60% 6M LIBOR>2.00% 4.00%-6M LIBOR 0 6M LIBOR<0.95% 6M LIBOR+0.002% 0.95%6M LIBOR2.00% 3.60% 6M LIBOR>2.00% 4.00%-6M LIBOR 0 6M LIBOR<0.95% 6M LIBOR+0.003% 0.95%6M LIBOR2.00% 3.60% 6M LIBOR>2.00% 4.00%-6M LIBOR 0 6M LIBOR<0.95% 6M LIBOR+0.004% 0.95%6M LIBOR2.00% 3.60% 6M LIBOR>2.00% 4.00%-6M LIBOR 0 6M LIBOR<0.95% 6M LIBOR+0.005% 0.95%6M LIBOR2.00% 3.60% 6M LIBOR>2.00% 4.00%-6M LIBOR 0 6M LIBOR<0.95% 6M LIBOR+0.006% 0.95%6M LIBOR2.00% 3.60% 6M LIBOR>2.00% 4.00%-6M LIBOR 0 6M LIBOR<0.95% 6M LIBOR+0.007% 0.95%6M LIBOR2.00% 3.60% 6M LIBOR>2.00% 4.00%-6M LIBOR 0 6M LIBOR<0.95% 6M LIBOR+0.008% 0.95%6M LIBOR2.00% 3.60% 6M LIBOR>2.00% 4.00%-6M LIBOR 0 6M LIBOR<0.95% 6M LIBOR+0.009% 0.95%6M LIBOR2.00% 3.60% 6M LIBOR>2.00% 4.00%-6M LIBOR 0 6M LIBOR<0.95% 6M LIBOR+0.010% 0.95%6M LIBOR2.00% 3.60% 6M LIBOR>2.00% 4.00%-6M LIBOR 0 6M LIBOR 0 6M LIBOR6 LIBOR (Moneyline Telerate) 3750 (USD 6-Month LIBOR) (Fixing Rates) 2 94/01/10 ~ 94/07/ % 94/07/10 ~ 95/01/ % 95/01/10 ~ 95/07/ % ,
32 ,000 86, ,000, ,757, ,000, ,788, ,404, ,024, ,000,000 9,000,000 46, ,000, ,000,000 48,000,000 60,000, , , ,000, ,000,000 20
33 /8/28 93/5/27 91/12/24 92/08/22 93/6/30 94/5/23 145,989,000 14,010, ,000,000 15,000, % 0.39% 3.49% 0.36% % 2 40% % 3 60% % 4 80% % 5 100% 26,775, , ,685,870 6,578, ,213,300 13,696, ,000,000 15,000, % 2.61% 0.30% 2.74% 0.33% ,230, % 100, ,780, % % 405, ,520,500 15,725, ,172, , , ,750, ,550,000 12,550, ,885,000 21
34 1. 2. (Flip Chip BGA, QFN, QFP, BCC) 43,762, % (PDIP, SO, PLCC) 2,436, % 7,325, % 53,523, % IMF % % WS TS , % 2006 WSTS , % 6,000 5,000 4,000 3,000 2, % 1, % 2, % 2, % 10.6% 13.2% 3,071 2,453 2,712 30% 10% -10% 1, (e) 2006(f) 2007(f ) 2008(f) WSTS IEK (2006/01) -30% IC IC IEK 2005 IC 11, % 2, % 6, % 1, % % 2005 IC 2005 IC (e) 2005/ (f ) 2006/2005 IC 8,189 10,990 11, % 12, % IC 1,902 2,608 2, % 3, % IC 4,701 6,239 6,052 (3.0)% 6, % IC 1,176 1,566 1, % 1, % IC % % IC 3,514 4,862 4, % 5, % IEK (2005/12) 22
35 I C D RAM 2005 NAND Flash CPU 2005 IC IC IDM 2005 LCD IC 3G , % % 2006 IC 12, % ITIS 3. IA IC IC I/0 CSP ( Chip Scale Package )FC ( Flip Chip ) 23
36 (Fine Pitch Bonding) 2004 Flash SRAM ( Mu l t i - c h i p Module, MCM) (System in Package, SiP) B G A 70% IDM IC ,205,967 53,523,704 10,560,957 1,198,376 1,595, , % 2.98% 2.35% 2. / / C S P ( Chip Sca l e Pa c kage) 3D / / IC 3 D IC (1) BGA Substrate (LDI) (TDR) (2) FC Substrate / / UV / alpha one-stop-shop solution 3. 24
37 (1) (APT) (OEP) (WLCSP) (Flip Chip) (RF Device) (Wire Bond Package) (Module) (Printing) (Plating) New Package 1. PiP/ PoP (PiP / PoP Stacked Packaging Technology) 2. (Through Wafer Interconnection) 3. (MEMS Microphone Package) 4. (Wafer Level MEMS Package) 5. (Bio-MEMS Packaging) 1. (Wafer Level Hermetic Packaging Technology) 2. (MEMS Release and Testing Technology) 3. (Low Cost Package Level Hermetic Seal Technology) 4. (Assembly & Testing Solution for MP CCM with Auto Focus) 1. (Bonded Wafer Thinning Technology) 2. (Wafer Level SIP Solution) 3. (WLCSP with Embedded Passives) 4. RDL (Cu Plated RDL Technology) 5. WLCSP (Fan-out WLCSP) 1. (Stacked Flip Chip on Chip Technology) 2. (Coreless Flip Chip Package) 3. (Flip Chip Green Package Solution) / (LF Flip Chip Solution with 65nm Cu/ Ultra Low K Wafer) 5. (FC PiP Solution) 1. Q (High Q Inductor Development) 2. (Integrated Passive Device Assembly Technology) 3. (Embedded Passives in Organic Substrate) 4. (Wireless Communication Module Firmware Technology) (50um Wafer Grinding Technology) / (Packaging with 45 nm Cu / Ultra Low K Wafer) 1. ODM (Compact Camera Module ODM Solution) 2. (RF Wireless Telecommunication SiP Module Solution) Bumping PI (Wafer Bumping Technology with PI Bump) (Sn/Ag Lead-Free Bump Plating Technology) (Wafer probing) (final testing) New Test Technology 8/12 ( 8/12 Inchs Bumping Wafer probing Technology) 1. (2.4~6GHZ) (RF 2.4~6 GHZ Device testing Technology) 2. (Strip Device Testing Technology) 3. (Green Package Product Testing Solution) 4. (SOC Device Testing Solution) IC BGA Substrate FC Substrate (Green Substrate) (HDI, High Density Interconnection Substrate) (High Thermal Dispatching Substrate) (Embedded Passive Substrate) (RF Module Substrate) + (F/C+ W/B Substrate) (HDI PTH Laser Cutting) (Low Dielectric Constant Material) (Thin Substrate Roller Coating) (Fine Line Technology) (Fine Pitch Technology) (Green Flip Chip Substrate) (Coreless Flip Chip Substrate) (Film Type Solder Resist) Pd-Ni-Pd-Au (Develop Pd-Ni-Pd-Au metal finish) (Fine Pitch Core Layer Substrate Design) build-up layer (Fine Pitch Build up Layer Substrate Design) (Evaluation next generation Dielectric & 2nd chemical evaluation) (One Side Build up Flip Chip Substrate) 25
38 (2) A. 3D (OEP) (WLCSP) (Flip Chip) (Wire Bond Package) (Printing) (Plating) New Package / (Exposed Die Molding Packaging Technology) 1. (Clear Compound Block Molding Technology) DVD/CD-RW PDIC 2. (MP AF CCM Technology) PC camera, high-end mobile phone camera, 3. (Optical MEMS Microdisplay Technology) (HDTV) Polyimide (Wafer Level Packaging with Passivated PI RDL) 1. (Flip Chip Package with Lead-Free Compatible High-Lead Bump) 2. (Hybrid Stacked Flip Chip & Wire Bond Package) 1. 4mm FBGA 7 (1.4mm FBGA Thin Stacked Package with 7-Layer Dies) Bumping 200 / 300 (200mm / 300 mm Lead-Free Wafer Printing Process) (High Lead Bump Plating) (Final testing) New Package 1. (GSM/CDMA Wireless Product) 2. (ADSL/XDSLDevice Tesing Solution) 3. (2.5GHZ) (BlueTooth 2.5GHZ Device Testing Solution) IC BGA Substrate FC Substrate GPP+DI (Gold Pattern Plating + Double Image Process) SG (Selective Gold Pattern Plating Process) SSEP (Selective Surface Etching Process) ( Wire Bond Build Up Process) 20/20um (30 / 30um trace pitch Flip Chip Substrate) 30/30um (30 / 30um trace pitch Flip Chip Substrate) (Lead free Flip Chip Substrate for high lead bump) (TTL Lead free Flip Chip Substrate) B. (OEP) (WLCSP) (Flip Chip) (Wire Bond Package) (Plating) New Package 1. (Hermetic Solder Seal Technology) 2. (Wafer Bonding Technology) 1. (Wafer Level Backside Film Lamination Technology) 2. (Wafer Level Packaging with Lead Free Polymer Collar) (Board Level Reliability) 1. 12" 150 (150um Thinning Technology on 12" Bumped Wafer) 2. (Flux Jetting Technology) 75 (75um Wafer Grinding Technology) Bumping (High Lead Bump Plating Process) IC BGA Substrate FC Substrate SiP(System in Package) Alkaline Etching Process SG Process Stagger Finger SSEP Process Stagger Via 20/20 (Semi-Additive Process for 30/30 trace pitch substrate design) 30/30 (Semi-Additive Process for 30/30 trace pitch substrate design) (Eliminate Asymmetric stress for one side build up substrate) 26
39 1. IDM Green Package % 27,034, ,148, ,659, ,681, ,523, Year Amkor ChipPac STATS ASAT % 37.4% 10.0% 9.2% 6.1% 7.0% % 37.6% 13.3% 9.3% 4.1% 3.7% % 34.3% 15.7% 8.9% 5.5% 3.3% % 32.9% 16.5% 8.8% 7.8% % 28.6% 15.8% 15.6% 3.3% Gartner Dataquest (July 2005) 2003 Amkor IC 3C 3C 3C IC
40 3. IEK-ITIS 2005 ITIS 2006 ITIS ITIS 2006 PCI Express DVD Recorder P C Y2K (IDM) Electronic Trend Publications IC 9.3% Gartner Dataquest QFN (25%) DFN(23.9%), WLP(19.6%), FBGA(15.8%), BGA(11.4%), PGA(9.4%), QFP(4%), CC(2.8%), TSOP(2.2%), SOT(1.4%) SO(1.2%) DIP(0.7%) IDM IDM IC IDM ( Dataquest) IC % IDM E T P % % % % %
41 2003~ ,851 34,231 37,718 39,464 43,888 49,543 53,063 23,715 27,324 29,777 31,235 34,740 38,790 41,368 6,136 6,907 7,941 8,229 9,148 10,753 11,695 IDM IDM 19,355 20,765 22,245 22,738 24,011 25,221 25,943 IDM 15,550 16,664 17,745 18,150 19,220 20,002 20,593 IDM 3,805 4,101 4,500 4,588 4,791 5,219 5,350 (SATS) ,496 13,466 15,473 16,726 19,877 24,322 27,120 8,165 10,660 12,032 13,085 15,520 18,788 20,775 2,331 2,806 3,441 3,641 4,357 5,534 6, % 39.3% 41.0% 42.4% 45.3% 49.1% 51.1% 34.4% 39.0% 40.4% 41.9% 44.7% 48.4% 50.2% 38.0% 40.6% 43.3% 44.2% 47.6% 51.5% 54.3% Dataquest 5. A. 5%~25% PBGA CSP 3%-5% ,100 4,500 5,939 Amkor B. IDM IC (FSA) ( Dataquest) 2001~2003 IDM ( Le a d f rame) (Ball Grid Array) (WB) (Flip Chip) IDM Am kor IDM 29
42 6. / (1) IDM IC IC PBGA LG B G A BGA BGA CSP IC B G AQ F PQFN (2) IC IC IDM IC (3) 30
43 1. FC Substrate (PDIP) (PLCC) (QFP) (BCC) (Flip Chip) (LQFPTQFP) (BGATFBGALBGA) (FC BGA, HFC BGA) (TE BGA) (VF BGA) (LGA) (Exposed Pad QFP) (HSBGA) (QFN) (Flip Chip CSP) (SOPSOJ) (TSOP) (SCSP) (3D Package) (Stacked BGA) (MCM BGA) (Wafer Level CSP) (Flip Chip CSP) (Clear Compound Molded IC Package) PDA PDA PDAPC MPAFCCM (Projector) (HDTV) (MEMS-based Micro display) CMOS (Wafer level CMOS image sensor) PDA DVD PDA / PCS & (LAN) DVD PDA DVD / CD-RW (QFP) (BCC) (Flip Chip) (LQFPTQFP) (BGATFBGALBGA) (FC BGA, HFC BGA) (TE BGA) (VF BGA) (LGA) (Exposed Pad QFP) (HSBGA) (QFN) (SOPSOJ) PDA DVD PDA MP3 Processor (TSOP) (SCSP) 31
44 BGA Substrate / (BGATFBGALBGA) (TE BGA) (VF BGA) (HSBGA) PDA (SiP Substrate) PDA (Stacked BGA) (MCM BGA) PDA DVD 2. IC IC BGA Substrate AOI Ni/Au O/S AOI AOI Ni/Au O/S AOI 1st 2nd Ni/Au3rd AOI O/S AOI 1st 2nd Ni/Au 3rd AOI Ni/Au O/S FC Substrate / / CCL Lid OSP FC Substrate I/O 32
45 Substrate 80% Lead Frame Sumitomo/ASM Epoxy ABLESTCK Gold Wire MITSUBISHI Compound SUMITOMO Solder Ball SENJU ,679, ,416, ,523, ,205, ,869, ,766, ,315, ,304, ,366, ,069, ,531, / 3,560,265 2,602,727 37,770,658 1,979,705 1,554,756 28,654,508 (Flip Chip, BGA, QFN, QFP, BCC) (PDIP, SO, PLCC) 1,700, ,332 2,211, , ,126 1,902,996 5,054,386 4,119,940 5,260,425 3,548,059 45,036,435 2,942,048 2,285,882 34,677,445 33
46 ,384 12,976,491 1,821,343 30,785, ,113 11,483, ,643 24,145,607 (Flip Chip, BGA, QFN, QFP, BCC 93, , ,051 1,993, , , ,149 1,531,266 (PDIP, SO, PLCC) / 1,240,116 6,084,995 1,220,679 4,262, ,665 14,659,198 2,673,394 38,864, ,090 13,266,891 1,546,792 29,939, ,443 4,180 4, ,543 1,368 1,407 13,063 11,466 11,269 19,672 17,811 17, K9 93 K9 K9 K9 34
47 2. (1) (2) VOC ,297 99,590 93,590 (3) CO2 4. VOC / VOC / / VOC VOC CO2 4. VOC / VOC / / VOC CO2 4. VOC / VOC / / VOC
48 4. 5. (RoHS) SONY "Ce rt i f i cate of Green Pa rt n er" Ro H S Ro H S %~7%
49 2. 3. (OJT) 4. 6%
50 ASE (U.S.) INC GARDEX INTERNATIONAL LIMITED MOTOROLA INC FUJITSU LIMITED FLIP CHIP TECHNOLOGIES LLC (FOC/RDL) TESSERA U.S.A FLIP CHIP TECHNOLOGIES LLC. (ULCSP)
51 ,317,511 19,564,504 15,724,356 11,907,514 14,541,740 29,921,999 27,221,171 35,231,946 34,344,162 38,219,384 36,429,517 47,197,322 22,866,828 20,888,848 18,058,451 1,380,830 1,541,703 4,756,275 4,735,551 2,760,994 1,440, ,011 97,806, ,260,251 76,584,124 68,580,838 71,656,586 20,614,769 12,993,213 10,287,608 11,704,753 12,727,781 20,614,769 13,489,690 10,355,356 11,715,033 12,727,781 29,203,562 35,012,571 20,715,922 17,121,519 16,726, , , , , ,874 50,728,704 48,948,492 31,461,522 29,150,172 29,710,265 50,728,704 49,444,969 31,529,270 29,160,452 29,710,265 45,729,951 41,042,759 35,802,800 32,548,000 32,548,000 5,916,292 6,972,656 4,046,774 6,925,527 6,851,514 (2,745,555) 5,576,332 3,808,436 1,173,564 1,015,654 (2,745,555) 1,945,632 1,366,642 1,065,640 1,015,654 (69,914) (70,614) (68,833) (423,620) (442,246) 1,072, ,379 1,559,599 1,847,021 1,973,399 (17,421) (4,710) (16,137) 47,077,428 51,311,759 45,122,602 39,430,666 41,946,321 47,077,428 50,815,282 45,054,854 39,420,386 41,946, ,523,704 43,205,967 31,487,791 25,631,776 20,508,233 8,507,417 8,528,521 5,740,026 4,978,063 3,368,819 4,067,730 4,992,990 3,431,967 3,186,243 1,721, , , , , ,887 9,893,205 1,797,353 1,497,740 4,312,563 4,649,916 (5,365,218) 3,554,143 2,093,632 (636,814) (2,527,556) (4,691,187) 4,236,534 2,742, ,648 (1,997,654) (34,613) (144,565) (26,844) (4,691,187) 4,209,690 2,742, ,035 (2,142,219) / (1.07) (0.52) (1.07) (0.52) 2 39
52 98, ,757 96, ,707 5, (3.99) (2.65) (1.71) (0.43) (9.54) (8.18) (5.00) (5.00) (2.11) 5.29 (1.42) (11.73) (12.45) (1.96) (8.33) (7.77) (9.17) (8.76) (5.58) (10.45) (5.58) / (1.07) (1.07) (0.52) (0.52) (1.07) (1.07) (0.52) (0.52) (37.51) 4.79 (47.00) (1) 94 20% (2) (3) (4) 94 40
53 (1) (2) 2. (1) (2) (3) 3. (1) ( ) ( ) (2) 365 (3) (4) ( ) ( ) (5) 365 (6) (7) 4. (1) (2) (3) (4) 3 5. (1) (2) ( (3) ( )( )(4) 6. (1) ( ) (5) (2) (
54 42
55 11, 849, 699 4, 616, 000 2, 287, 580 7, 233,
56 1100 $ 4,913,923 5 $ 2,967, , ,698-87, ,852, ,932, ,863-77, ,157, , , , X 6,166, ,865, ,289, ,190, , ,589-11XX 25,317, ,564, ,805, ,121, ,083-50, , ,000-50,000-14XX 29,921, ,221, ,558, ,558, ,239, ,305, ,931, ,313, ,511-64, , , ,469, ,075, X1 66,242, ,240, X9 32,825, ,687, ,416, ,552, ,490, ,157, ,522, ,487, XX 36,429, ,197, ,380, ,541, , , , ,495, ,831, ,939, ,359, , , ,795-4,744-18XX 4,756, ,735, XXX $ 97,806, $ 100,260,
57 2100 $ 2,480,008 3 $ 187, ,784, ,985, , , ,537-49, ,087, ,979, , , ,068, ,554, ,064-36, ,775, , ,472-1,117, , ,583-21XX 20,614, ,993, ,361, ,440, ,495, ,436, ,668-1,135, XX 29,203, ,012, , , ,705-3, , , ,147-28XX 910, , XXX 50,728, ,948, ,573, ,000, ,300,000 5,150,000 4,557,372 4,100, ,228-42, ,093, ,168, , , ,585, ,583, XX 5,916, ,972, XX ( 2,745,555 ) ( 3 ) 5,576, ( 69,914 ) - ( 70,614 ) ,072, , ( 17,421 ) - ( 4,710 ) ( 36,607 ) - 34XX 985, , ( 2,808,436 ) ( 3 ) ( 2,808,436 ) ( 3 ) 184, ,949 3XXX 47,077, ,311, $ 97,806, $ 100,260,
58 4110 $ 54,200, $ 43,912, , , ,523, ,205, ,016, ,677, ,507, ,528, , , ,902, ,383, ,595, ,198, ,439, ,535, ,067, ,992, ,456-46, ,493-47, , , , , , , , , , ,233, ,612, , ,893, ,797, ( 5,365,218 ) ( 10 ) 3,554, , , ( 4,691,187 ) ( 9 ) 4,236, ( 26,844 ) ( $ 4,691,187 ) ( 9 ) 4,209,
59 9750 ( $ 1.23 ) ( $ 1.07 ) $ 0.84 $ ( 0.01 ) ( 0.01 ) ( $ 1.23 ) ( $ 1.07 ) $ 0.83 $ ( $ 1.23 ) ( $ 1.07 ) $ 0.83 $ ( 0.01 ) ( 0.01 ) ( $ 1.23 ) ( $ 1.07 ) $ 0.82 $ 0.96 ( $ 4,691,187 ) $ 4,209,690 ( $ 4,691,187 ) $ 4,373,239 4,370,514 4,264, ,713 78,113 4,555,227 4,342,926-68, ,145 4,555,227 4,623, ( $ 1.03 ) $ ( 0.01 ) ( $ 1.03 ) $ ( $ 1.03 ) $ ( 0.01 ) ( $ 1.03 ) $
60 $35,802,800 $ - $ 14,777 $ 220,735 $ 3,811,262 $ 4,046, , % 2,219, , ,332 15,332 2,823,154-3,153, ,153, ( 242,792) ( 242,792) ,000,000 42,759 3,168, ,735 3,583,802 6,972, , % % 2,878, % 1,233,663 - ( 1,233,663) - - ( 1,233,663) ,768 1,275 18, ,837 ( 42,759) 159, , , $45,573,723 $ 156,228 $ 2,093,712 $ 237,503 $ 3,585,077 $ 5,916,292 48
61 $1,051,665 $ 2,756,771 $3,808,436 ( $ 68,833) $ 1,559,599 ($ 16,137 ) $ - ( $ 10,037 ) $ 45,122, ,279 ( 274,279 ) ( 49,320 ) ( 49,320 ) ( 49,320 ) - ( 18,428 ) ( 18,428 ) ( 18,428 ) - ( 154,272 ) ( 154,272 ) ( 2,219,774 ) ( 2,219,774 ) , ( 2,798,399 ) ( 2,798,399 ) ( 36,607 ) - ( 36,607 ) ( 1,781 ) - 11, , ,976, ( 242,792 ) - 4,209,690 4,209, ,209, ( 919,220) ( 919,220 ) 1,325,944 4,250,388 5,576,332 ( 70,614) 640,379 ( 4,710 ) ( 36,607 ) ( 2,808,436 ) 51,311, ,969 ( 420,969 ) ( 75,720 ) ( 75,720 ) ( 75,720 ) - ( 9,536 ) ( 9,536 ) ( 9,536 ) - ( 255,675 ) ( 255,675 ) ( 411,221 ) ( 411,221 ) ( 411,221 ) - ( 2,878,548 ) ( 2,878,548 ) ( 12,711 ) - - 6, ,607-36, , ,228 - ( 4,691,187 ) ( 4,691,187 ) ( 4,691,187 ) , ,132 $1,746,913 ($ 4,492,468 ) ( $2,745,555 ) ( $ 69,914) $ 1,072,511 ($ 17,421 ) $ - ( $2,808,436) $ 47,077,428 49
62 ( $ 4,691,187 ) $ 4,209,690 7,135,150 5,662, , ,686 43,288 64, ,486 45,300 61,572 17,624 55, , , , , ,762 ( 425,822 ) ( 678,327 ) ( 738,459 ) 60,784 57,814 ( 94,386 ) 308,138 6,886,154-48, , , , ,010 34,699 10,924,297 11,340,000 5,734 15,285 ( 2,150,389 ) 3,855,861 ( 168,535 ) ( 859,521 ) ( 628,353 ) ( 2,968,148 ) 242,408 ( 180,569 ) 3,742,890 ( 1,404,701 ) ( 33,637 ) 7,806 91, ,227 ( 11,181 ) 369, ,280 40,110 12,117,856 10,751,433 50
63 $ 4,314 $ 155,469 ( 8,585,987 ) ( 11,993,527 ) ( 2,462,790 ) ( 3,033,792 ) 2,287,580-53, , ,618 67,602 ( 310,542 ) ( 592,829 ) ( 8,577 ) ( 27,843 ) ( 3,405 ) 1,286 ( 8,752,489 ) ( 15,018,634 ) 4,579, ,267 - ( 129,987 ) 742,868-15,979,007 8,956,046 ( 20,619,870 ) ( 10,098,119 ) - 2,733,112 ( 502,748 ) - ( 1,540,674 ) ( 156,679 ) ( 411,221 ) - ( 75,720 ) ( 67,748 ) 322, ,228 42,759 ( 1,370,504 ) 2,269,651 ( 48,574 ) ( 179,163 ) 1,946,289 ( 2,176,713 ) - 305,165 2,967,634 4,839,182 $ 4,913,923 $ 2,967,634 51
64 $ 1,225,725 $ 655,896 98, ,757 $ 1,127,563 $ 515,139 $ 37,933 $ 48,262 ( $ 7,100,512 ) ( $ 12,896,369 ) ( 1,485,475 ) 902,842 ( $ 8,585,987 ) ( $ 11,993,527 ) $ 263,605 $ 111,716 10,013 ( 44,114 ) $ 273,618 $ 67,602 $ - $ 2,750,000 - ( 16,888 ) $ - $ 2,733,112 $ 2,775,290 $ 188, ,472 1,117,799 2,286,940 4,010,781-2,798,399-36,607 9,536 - $ 91,502 $ 213,663 $ 305,165 10,202,401 14,887,150 25,089,551 10,293,903 15,100,813 25,394,716 ( 7,857,462 ) ( 6,594,489 ) ( 14,451,951 ) 2,436,441 8,506,324 10,942,765 ( 1,352,185 ) ( 5,465,609 ) ( 6,817,794 ) - 242, ,792 ( 532,262 ) ( 2,290,892 ) ( 2,823,154 ) ( 1,045,582 ) ( 2,107,760 ) ( 3,153,342 ) ( $ 493,588 ) ( $ 1,115,145 ) ( $ 1,608,733 ) 52
65 2311 (ADR) ASX 18,
66 (1) (2) 54
67 55
68 ( E R P ) 26, , ,380 1,968,717 1,968,717 1,549,743 1,549, ,
69 B G A $ 48,775,562 4,714, $ 1,144 $ 2,173 1,568, ,955 3,244,523 2,424,687 99, , $ 4,913,923 $ 2,967,634 17,740 2,174 $ 582,950 $ 69,379 26,488 27, , ,927 $ 1,453,342 $ 961,306 $ 9,127,808 $ 7,217, , ,397 84,288 41,000 $ 8,852,651 $ 6,932, % 3,602, ,868 2,082, ,082 57
70 $ 4,745,989 $ 4,924, , , , , , ,233 72, ,116 6,566,265 6,993, , ,547 $ 6,166,166 $ 6,865,968 J & R Holding Limited (J&R) $ 16,154, $ 16,551, ASE Holding Limited (ASE Holding) 7,316, ,857, ASE Marketing Services Ltd ASE Marketing & Service Japan Co., Ltd. 20, , Omniquest Industrial Limited (Omniquest) 3,886, ,807, Innosource Limited (Innosource) 809, , ,551, ,538, , , , , ,007, , , , , , , , , , ,914,418 30,229, , ,149 2,808,436 2,808,436 $ 29,805,833 $ 27,121,171 $ - - $ 30, ASE Holding 1,540,387 45,763 O m n i q u e s t 100 % Omniquest Omniquest 1,955,320 60, ,600 30,000 I n n o s o u rce 100 % I n n o s o u rce 404,805 12, ,640 12, ,000 58
71 2, 008, 441 2,385,961 J&R ( $ 474,771 ) ( $ 260,756 ) ASE Holding 290,252 ( 528,829 ) Omniquest 13,441 ( 90,044 ) 35,139 2,899 ( 29,442 ) ( 302,699 ) 47,889 3,250 60,972 ( 37,825 ) - 370, , ( 69,372 ) ( $ 55,895 ) ( $ 549,628 ) 432, ,220 $ 3,199,497 $ 2,868,676 28,224,610 27,211,710 42,128 41, , , , ,618 $ 32,825,973 $ 31,687,330 $ 1,089,753 $ 708,839 98, ,757 $ 991,591 $ 568, %5.10% $ 2,480,008 $ %3.34% - 187,656 $ 2,480,008 $ 187,656 59
72 $ 6,079,100 $ 6,383, , ,182 6,611,902 6,690,582 2,750,000 2,750,000 $ 9,361,902 $ 9,440, ,000 1, % 3.75% 15,000 7,012 34,614 6,079, ,000 6,383, , % % ,750,000 1, %3.60% 3.60% $ 17,978,600 $ 16,067,082 3,102,123 3,882,903 1,190,559 2,963,115-1,712,104 22,271,282 24,625,204 2,775, ,230 $ 19,495,992 $ 24,436,974 60
73 1. 60 $ 6,000,000 $ 5,000,000 1,200, % 2.251% ,000, % ,250,000 5,000, , % % % 600, , , , % 128, , , % 3.351% % 2.02% 290, , % , % , , , % 2.5% 2.5% - 430, % - 350, % 2.9% 200, , % 2.55% 200, , , , % % 85, % - 2,398, %3.27% - 217,036 61
74 % % % % % % $ - $ 500, , , ,000-76,969-15,000 $ 17,978,600 $ 16,067, % 2. (1) (2) 25 (3) (1) 20% (2) (3) 2. (1) (2) 50 (3) ,000 4,158,077 62
75 1. 20 $ 1,700,000 $ 2,000, , % 2.26%2.29% , , % 2.097% , , % , , % , % , % , % , %1.350% , % , % 3,120,000 3,900,000 17,877 17,097 $ 3,102,123 $ 3,882, % 2. (1) (2) (3) 25 (4)
76 1. $ 400,000 $ - 23, % 94, ,350 23, % 3.875% 3.875% , , ,100 70, % 2.6% - 83, , ,150 30, % 3.25% 2.8% - 60, , ,410 23, % 2.775% 23, , , % 2.775% 58, ,000 5, % 2.8% % - 437, % - 35, % - 685,650 $ 1,190,559 $ 2,963, %3.21% 6.5% $ 533,246 $ 2,144, %11% 178, , ,140 2,252, ,472 1,117,799 $ 345,668 $ 1,135,015 64
77 $ 311,463 $ 92,859 $ 404, ,930 71, , ,087 24, ,145 28,895 1,205 30, , , ,307 48,129 11,038 59,167 $ 533,246 $ 178,894 $ 712, ,361 24,865 $ 178,500 $ 164,878 57,620 35,724 ( 21,457 ) ( 14,510 ) 17,574 9,369 $ 232,237 $ 195,461 $ 62,768 $ 48,870 1,111,980 1,028,416 1,174,748 1,077, , ,081 1,829,510 1,731,367 ( 704,279 ) ( 625,133 ) 1,125,231 1,106,234 ( 70,793 ) ( 77,027 ) ( 13,795 ) ( 14,521 ) ( 300,044 ) ( 416,554 ) ( 13,576 ) ( 8,580 ) $ 727,023 $ 589,552 65
78 $ 75,213 $ 59, % 3.25% 2.75%3% 3% 2.75% 3.25% 156,228 42,759 G D S8, ,000 GDS ADR (ADR) 20, , ,137, , , % 23, , % 66
79 (1) 1 4 (2) 1 4 (3) (2) 50 % $ 420,969 $ 274,279 75,720 49,320 9,536 18, , ,272 2,878,548 2,219,774 $ $ , $ 4,051,669 $ 2,716,073 $ $ ,233,663 9, , ,567 15, % 0.43% 67
80 3 % 187, ,285 24, , , ,285 ASE Test Limited 173,482 88,389 $ 1,337,211 $ 2,415,680 J&R Holding 92,936 92,936 1,405,334 2,539,939 6,650 3,388 65,891 92, , ,713 $ 2,808,436 $ 5,048,216 ASE Test Limited 157,738 80,367 $ 1,337,211 $ 3,716,299 J&R Holding 84,501 84,501 1,405,334 1,990,851 6,046 3,081 65, , , ,949 $ 2,808,436 $ 5,849,598 16, ,089 2,798,399 ASE Test Limited ASE Test Limited 68
81 160,000, ,000, ,917,000 83, ,047 $ ,752 $ , , ( 19,945) 20.1 ( 9,220 ) 19.2 ( 27,761) 16.2 ( 2,402 ) , , ,152 49, $ , ,122 $ , , , , ,341 Black-Scholes 3.00% 3.00% 47% 59% 1.80% 2.50% 5 5 ($ 4,691,187) $ 4,209,690 ( 5,920,912) 3,786,038 ( 4,691,187) 4,373,239 ( 5,920,912) 3,949,587 ( 1.07) 0.99 ( 1.35) 0.89 ( 1.07) 0.96 ( 1.35)
82 $ 6,155,812 $ 1,409,351 $ 7,565,163 $ 4,833,286 $ 990,230 $ 5,823, ,048 90, , ,816 41, , ,836 70, , ,921 52, ,913 82,365 20, ,949 53,317 12,672 65, , , , ,434 90, ,225 21,205 63,135 84, ,590 38, ,849 $ 7,440,263 $ 1,764,832 $ 9,205,095 $ 5,841,364 $ 1,226,589 $ 7,067,953 $ 6,705,745 $ 429,405 $ 7,135,150 $ 5,394,199 $ 268,574 $ 5,662, , , , , , ,686 25% ( $ 1,341,305 ) $ 888,536 - ( 368,567 ) ( 28,692 ) ( 84,213 ) 42, , ,345 30,672 ( 35,310 ) 56,586 63,793 54,735 27,872 61,202 11,862 ( 1,124,136 ) 848,938 1,124,136-10% 97,859 11,640 ( 83,438 ) ( 824,191 ) ( 10,125 ) 19,681 4,296 56,068 ( 678,327 ) ( 738,459 ) ( $ 674,031 ) ( $ 682,391 ) 70
83 $ 1,034,694 $ 1,319,792 1,124,136-48,498 19,572 22,676 32,053 11,226 23,286 2,241,230 1,394, , ,765 1,289,294 1,190,938 $ 3,311,103 $ 2,531, , ,135 93,485 55,744 ( 144,000 ) ( 144,000 ) 31,502 ( 26,706 ) 3,430,912 2,518, , ,000 2,939,964 2,359,993 $ 4,229,258 $ 3,550,931 $ 49,174 $ 41,368 4,296 56,068 ( 37,933 ) ( 48,262 ) $ 15,537 $ 49,174 4,496,543 $ 3,921,013 $ 922,050 $ 955,875 $ 1,007,687 $ 454,944 $ 3,340,556 1,095, , , , , ,875 4, , , ,500 $ 5,164,513 $ 1,034,694 $ 1,220,129 $ 1,382,515 $ 708,459 $ 4,345,797 71
84 ASE Test Limited ($ 5,365,218 ) ($4,691,187 ) $3,554,143 $4,236, ( 26,844 ) ( 26,844 ) ( 5,365,218 ) ( 4,691,187 ) 3,527,299 4,209, , ,549 ($ 5,365,218 ) ($4,691,187 ) $3,725,061 $4,373,239 4,100,661 3,580, , , ,887 17, ( 184,713 ) ( 78,113 ) 4,370,514 4,264,813-68, ,145 4,370,514 4,545,
85 1. $ 1,331,946 5 $ 297, ,766, $ 1,331,946 5 $ 4,063, $ 696,809 9 $ 298, , ASE Electronics (M) Sdn. Bhd. 48, ,702 3 ASE Holding Electronics (Philippines), Inc , , $ 861, $ 795,626 6 ASE (Korea) Inc. $ 89, $ - - ASE Japan Co., Ltd. 37, , , , , $ 170, $ 45, ,121 52,695 ASE (U.S.) Inc.ASE MS Japan ASE (U.S.) Inc. 684, ,146 73
86 $ 207, $ 28, ASE Electronics (M) Sdn, Bhd. 37, , , , , , $ 264, $ 77, $ 238, $ 152, , , ASE Electronics (M) Sdn, Bhd. 3, , ,249 5 $ 291, $ 326, $ 943, $ ASE Electronics (M) Sdn, Bhd. 3,557-3, $ 948, $ 4, $ 494, $ 109, , ,775 2 ASE (U.S.) Inc. 53, , , ASE Electronics (M) Sdn, Bhd , ASE Holding Electronics (Philippines), Inc , , $ 678, $ 819, ,783 64, ASE Test Finance Limited $ 6,341,980 $ 4,787,550 6,046,240 1,755,435 ASE Singapore Ptd. Ltd. 800, , ,900 - ASE Holding Electronics (Philippines), Inc. 59,148 92,559 Omniquest Industrial Ltd. 55, , ,000 ASE Japan Co., Ltd. - 2,593,280 $ 13,796,518 $ 11,382,653 $ 138,715 $ 135,310 1,576,427 5,734,931 $ 1,715,142 $ 5,870,241 74
87 13, , , ,000 3,191,000 37,000 1,683, , , ,355 11,849, ,669 10,058, ,611 89, , ,639 4,616,000 2,287,580 7,233, Buy USD Put/JPY Call 1 $ Sell USD Call/JPY Put Buy USD Put/NTD Call Sell USD Put/NTD Call
88 Buy USD Put / NTD Call $ Sell USD Put / NTD Call Buy USD Call / NTD Put Buy USD Put/NTD Call Sell USD Call/NTD Put Buy USD Put/JPY Call Sell USD Call/JPY Put Buy USD Put/NTD Call Sell USD Call/NTD Put Sell USD Call/JPY Put Buy USD Put/ JPY Call Sell USD Call/JPY Put Buy USD Put/JPY Call Sell USD Call/JPY Put <USD/NTD< USD/NTD bp 2 USD/NTD <USD/JPY bp USD/JPY bp 4 USD/JPY> USD/NTD <USD/NTD bp USD/NTD USD/NTD > USD/NTD <USD/NTD32.58 USD/NTD> USD/JPY USD/JPY> USD/JPY bp <USD/JPY ~ USD/JPY USD/JPY> USD/JPY bp 106.5<USD/JPY USD/JPY USD/JPY> ,036 23,917 55,831 14, Buy USD Put/JPY Call $ Sell USD Call/JPY Put ,179 76
89 3. BUY USD Put/KRW Call $ SELL USD Call/KRW Put USD/KRW1, USD/KRW1, USD/KRW1, ,000.00<USD/KRW1, , USD/KRW 1, USD/KRW >1, USD/KRW 1, ,050.00<USD/KRW1,060.00USD/KRW>1, , , , Buy USD Put/JPY Call $ Sell USD Call/JPY Put USD/JPY USD/JPY USD/JPY USD/JPY USD/JPY USD/JPY USD/JPY USD/JPY USD/JPY USD/JPY USD/JPY , , % 2.7% 15, , ,000 22,693 57,410 25,546 16,166 9, , , , ,181 77
90 $ 2,750, ,000, ,000, ,000, ,000, ,750,000 15,378 87, % 20, % M LIBOR % 157,
91 $ 4,913,923 $4,913,923 $2,967,634 $2,967, ,350 4,350 81,698 81,698 87,432 87,432 9,117,514 9,117,514 7,010,413 7,010,413 3,449,810 3,449,810 1,022,180 1,022,180 29,921,999 26,539,026 27,191,024 26,383, , , , , , , , ,310 2,480,008 2,480, , ,656 8,732,479 8,732,479 4,989,589 4,989,589 2,087,615 2,087,615 1,979,493 1,979,493 1,171,981 1,171, , ,558 2,068,656 2,068,656 3,554,131 3,554,131 9,361,902 10,092,675 9,440,582 9,778,704 22,271,282 22,271,282 24,625,204 24,625, , ,140 2,252,814 2,252,814 ($ 185,010 ) ($ 185,010 ) ( $ 22,423 ) ( $ 22,423 ) ( 5,420 ) ( 228,401 ) 42,335 ( 1,828 ) ( 145,400 ) ( 330,627 ) ( 310,089 ) ( 335,084 ) - ( 53,094 ) - ( 50,867 ) ( 323,112 ) ( 633,488 ) ( 264,783 ) ( 293,194 ) ( 12,718 ) ( 163,644 ) ( 25,394 ) ( 117,008 )
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93 $27,034, $21,840, ,148, ,556, ,681, ,542, % $38,864, $29,939, $ 6,679, $6,416, $ 50,631,722 $ 833,485 $ 2,058,497 $ - $ 53,523,704 65,247 4,153,955 - ( 4,219,202 ) - 50,696,969 4,987,440 2,058,497 ( 4,219,202 ) $ 53,523,704 4,044,674 ( 393,378) 416,434 - $ 4,067,730 ( 55,895 ) 377,801 81, ,456 ( 8,845,719 ) ( 802,064 ) ( 158,674) ( 30,853) - ( 991,591 ) ( 889,388 ) ( 4,131,277) ( 385,036) 40,483 ($ 5,365,218 ) 83,043,421 24,774,876 3,553,343 ( 43,487,507 ) $ 67,884,133 29,921,999 $ 97,806,132 6,384, , ,224 - $ 7,925,942 4,995,892 1,523, ,031 - $ 7,100,512 41,798, , ,449 - $ 43,205,967 10,222 2,635,870 - ( 2,646,092 ) - 41,808,502 3,080, ,449 ( 2,646,092 ) $ 43,205,967 4,924,618 ( 116,187) 184,559 - $ 4,992,990 ( 549,628 ) 312,202 45, ,304 ( 679,643 ) ( 497,517) ( 58,256) ( 12,309) - ( 568,082 ) 3,376, , ,694 ( 81,943 ) $ 3,554,143 76,731,931 20,943,552 5,579,690 ( 30,216,093 ) $ 73,039,080 27,221,171 $100,260,251 5,255, , ,057 - $ 6,176,459 10,994,041 1,155, ,987 - $ 12,896,369 81
94 1 ASE Test Finance Limited ASE Test Limited $ 4,437,864 $ 3,898,716 ASE Test Finance Limited ASE Test Limited 100% 82
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2-38
2311 NYSE : ASX http://mops.tse.com.tw/ http://www.aseglobal.com (02) 87805489 stock@aseglobal.com 26 (07) 3617131~8 (07) 3613094, 3614546 333 19 1901 (02) 87805489 (02) 27576121 http://www.aseglobal.com
日 月 光 半 導 體 製 造 股 份 有 限 公 司 九 十 六 年 度 年 報 1 目 錄 九 十 六 年 度 年 報 壹 致 股 東 報 告 書 及 經 營 摘 要 貳 公 司 簡 介 2 參 公 司 治 理 報 告 一 組 織 系 統 5 二 董 事 監 察 人 總 經 理 副 總 經 理 協 理 各 部 門 及 分 支 機 構 主 管 資 料 6 三 公 司 治 理 運 作 情 形 15
目錄 2 5 5 6 15 19 19 20 20 21 21 1 21 21 27 28 29 30 31 31 32 32 38 44 44 46 48 49 49 50 52 53 127 135 136 136 136 136 137 137 137 140 141 141 151 151 151 152 : : 2 7303 7307 7308 7402 7410 7605 785-7 7903
股份有限公司
公 司 代 码 :600584 公 司 简 称 : 长 电 科 技 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 2014 年 年 度 报 告 重 要 提 示 一 本 公 司 董 事 会 监 事 会 及 董 事 监 事 高 级 管 理 人 员 保 证 年 度 报 告 内 容 的 真 实 准 确 完 整, 不 存 在 虚 假 记 载 误 导 性 陈 述 或 重 大 遗 漏, 并 承 担 个 别 和
P.1
P.1 P.2 1. 2. IC 3. 4. IC 5. P.3 (Interconnection).. P.4 (Wafer) (Chip) (MCM) P.5 電子構裝之主要功能 電源供應層 1.有效供應電源 信號分佈層 2.提供信號傳輸 協助散熱 保護元件 3.協助排除耗熱 4.保護電子組件 5.建構人機介面 Images 3D Graphics 建構人機介面 P.6 DIP Dual In-Line
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Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. 14 1012 16 1 2 500 2006 7 21 1 2 500 2006 7 21 1 2 300 2006 7 21 3 12 1 2 1 16 1 2 500 2006 7 21 1 2 500 2006 7 21 1 2 300 2006 7 21 3 12 1 2 2 2006 12 31 103,333,261.89
D4
4 020 Application Trend and Fabrication Introduction of 3D Integrated Circuits Through Silicon Vias Technology Abstract The three-dimensional integrated circuits through silicon vias (3D IC TSV) technology
SPIL (3)579-5678 3671 (4)2534-1525 1511 123 123 153 8 (4)2534-1525 (4)2534-1525 (4)2534-1525 (4)721-8
2325 http://mops.twse.com.tw http://www.spil.com.tw SPIL (3)579-5678 3671 E-mailbyronc@spil.com.tw (4)2534-1525 1511 E-mailchien@spil.com.tw 123 123 153 8 (4)2534-1525 (4)2534-1525 (4)2534-1525 (4)721-8888
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電 子 構 裝 結 構 分 析 徐 祥 禎 ( 義 守 大 學 機 械 與 自 動 化 工 程 學 系 副 教 授 ) 前 言 電 子 構 裝 (Electronic Packaging), 主 要 是 利 用 固 定 接 著 技 術, 將 積 體 電 路 (Integrated Circuit, IC) 晶 片 固 定 在 承 載 襯 墊 (Die Pad) 上, 並 利 用 細 微 連 接 技
(1) 集 成 电 路 市 场 发 展 前 景 良 好 集 成 电 路 行 业 作 为 信 息 产 业 的 基 础 和 核 心, 是 关 系 国 民 经 济 和 社 会 发 展 全 局 的 基 础 性 先 导 性 和 战 略 性 产 业, 对 于 调 整 产 业 政 策 转 变 发 展 方 式 拉
江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 2013 年 度 非 公 开 发 行 A 股 股 票 募 集 资 金 使 用 的 可 行 性 分 析 报 告 为 了 进 一 步 提 升 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 ( 以 下 简 称 公 司 ) 主 营 业 务 盈 利 能 力, 优 化 公 司 产 品 结 构, 改 善 公 司 财 务 状 况, 公 司 拟 向 不 超 过 10
我國IC封裝設備技術現況及展 [唯讀]
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IC : ( ) TEL03-5639999 ext 102 E-Mail: jclin@mail.kingbond.com.tw http://www.kingbond.com.tw IC IC Standard Assembly Process Taping Grinding Detaping Wafer Mount Curing Die Saw Die Bond Cure Wire Bond
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2392 CHENG UEI PRECISION INDUSTRY CO., LTD. () ( ) () () 5,333,333 () 53,333,330 () () 4.8 1 5,333,333 () () 52 2 http://newmops.tse.com.tw http://www.foxlink.com.tw % 18,000 0.61% 724,000 24.46% 1,554,726
1 本 次 交 易 完 成 后, 你 公 司 将 分 别 持 有 力 成 科 技 股 份 有 限 公 司 ( 以 下 简 称 力 成 科 技 ) 和 南 茂 科 技 股 份 有 限 公 司 ( 以 下 简 称 南 茂 科 技 )25% 的 股 份, 而 力 成 科 技 和 南 茂 科 技 在 本 次
同 方 国 芯 电 子 股 份 有 限 公 司 关 于 深 圳 证 券 交 易 所 关 于 对 同 方 国 芯 电 子 股 份 有 限 公 司 的 重 组 问 询 函 的 回 复 深 圳 证 券 交 易 所 中 小 板 公 司 管 理 部 : 根 据 贵 部 于 2016 年 3 月 3 日 下 发 的 关 于 对 同 方 国 芯 电 子 股 份 有 限 公 司 的 重 组 问 询 函 ( 中 小
Win customers confidence and create the high-tech future together SPIL (3) (4)
股票代號 2325 贏得客戶信賴 共創科技未來 刊印日期 一〇一年三月三十一日 查詢網址 http://mops.twse.com.tw 公司網址 http://www.spil.com.tw 中華民國一〇〇年年報 Win customers confidence and create the high-tech future together SPIL (3)579-5678 3671 E-mailbyronc@spil.com.tw
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3264 233668 http://mops.tse.com.tw 03-597-6688 adam.lou@ardentec.com.tw 03-597-6688 wh.tseng@ardentec.com.tw / 3 03-597-6688 24 4 03-597-6688 24 2 03-597-6688 1 83 5 http//www.chinatrust.com.tw 02-2361-3033
067790405133825K
頁 壹 致 股 東 報 告 書 ------------------------------------------------------------------------------------ 1 貳 公 司 簡 介 ------------------------------------------------------------------------------------------
IC封装形式图片介绍
www.ecbbs.com IC IC BGA Ball Grid Array EBGA 680L TQFP 100L SC-70 5L SIP Single Package Inline SOP Small Outline Package SOJ 32L J SOJ www.ecbbs.com SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16L SSOP TO-18 TO-220
6166 R019 233248-1 - 1-2 - 3-4 - 5 6-7 8-9 9 12 - - 12 21 21 23 23 - - - 24 26 26 26 26 27-2 - 312,070 213,682 3,019 6,171 0930128050 0920123784-3 - - 4-1100 $ 45,057 3 $ 64,153 4 2100 $ 95,000 6 $ 210,000
01 02 04 07 11 14 16 4
台灣積體電路製造股份有限公司 民國九十七年 營運報告 台積公司股票在台灣證券交易所 TWSE 掛牌上市 股票代號為 2330 台積公司股票的美國存託憑證 ADR 以TSM為代號 在美國紐約證券交易所 NYSE 掛牌上市 01 02 04 07 11 14 16 4 成 為 全 球 最 先 進 及 最 大 的 專 業 積 體 電 路 技 術 及 製 造 服 務 業 者, 並 且 與 我 們 無 晶 圓
(03) (03) (03) (03) (03)
6147 R049 232524 CHIPBOND Technology Corporation 年報資訊申報網址 :http://sii.tse.com.tw 年報資訊查詢網址 ( 公開資訊觀測站 ):http://mops.tse.com.tw/ 中華民國九十二年五月三十一日刊印 (03)567-8788 davidc@chipbond.com.tw (03)567-8788 kulongc@chipbond.com.tw
2455 Visual Photonics Epitaxy Co., Ltd
2455 Visual Photonics Epitaxy Co., Ltd http://mops.tse.com.tw (03)419-2969 (03)419-2969 investor@vpec.com.tw peggy@vpec.com.tw 16 (03)419-2969 76 (03)470-6568 16 (03)419-2969 96 B1 Http://www.tsc.com.tw
: : :(02) : : :07) : (07) : (02) : (02) : :(03) :(03) :
股票代號 : 2311 NYSE : ASX 一 三 年度年報 日月光半導體製造股份有限公司 本年報可於以下網址查詢 公開資訊觀測站 http://mops.twse.com.tw/mops/web/index 本公司網站 http://www.aseglobal.com 中華民國一 四年二月二十八日刊印 : : :(02) 87805489 : ir@aseglobal.com : :07)3617131
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: : 3-5 IT 20% 2004 26%, IT 16.70 16.73 / 1 2004-5-17 2003 2003 3326.9 2002 15.4% 2003 1325.8 2002 17.6% 867.2 5.0% 1121.1, 11.5% 2003 79.7% 174.8 29.8 21.1% 5 5 2004 2008 20% 2003 122.3 77.4% 1036.8 443.4
1-2 - 3-4 - 5 6 - - - 7 8-9 9 13 - - 14 27 ~ 28 29 - - 29 32 - - - - - - 32 36 32 36 36 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2 -
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行動電話面板產業
TFT-LCD IC LCD TV Monitor TFT LCD IC 2005 Samsung IC - IC LCD TV LCD monitor LCD TV 2004~2007 69% LCD Monitor 2004~2007 18% IC 2004 ~2009 16.26% 2004 ~2009 10.39% ASP (Fine Pitch) IC Pin IC IC IC TCP COF
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壹 致 股 東 報 告 書 九 十 一 年 為 創 見 收 穫 頗 豐 之 年 度, 雖 產 業 環 境 仍 處 於 不 佳 狀 態, 但 在 創 見 公 司 全 體 同 仁 辛 勤 耕 耘 之 下, 我 們 仍 能 順 利 達 成 財 務 目 標 : 營 收 為 64.55 億 元, 較 九 十 年 度 47.16 億 元 大 幅 成 長 37% 稅 後 淨 利 10.82 億 元, 每 股 稅
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股 票 代 號 :5351 95 年 度 年 報 中 華 民 國 九 十 六 年 五 月 十 五 日 刊 印 本 年 報 查 詢 網 址 :http://newmops.tse.com.tw http://www.etron.com.tw 一 公 司 發 言 人 代 理 發 言 人 姓 名 職 稱 電 話 及 電 子 郵 件 信 箱 發 言 人 代 理 發 言 人 姓 名 : 徐 初 發 郎 文 郁
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一 本 公 司 發 言 人 代 理 發 言 人 姓 名 職 稱 聯 絡 電 話 及 電 子 郵 件 信 箱 : 發 言 人 : 林 育 業 代 理 發 言 人 : 林 育 業 職 稱 : 總 經 理 職 稱 : 總 經 理 電 話 :(02)26558899 電 話 :(02)26558899 電 子 郵 件 信 箱 :mic@micb2b.com 電 子 郵 件 信 箱 :mic@micb2b.com
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2426 03-5781616 1 2426 ( ) 03-5781616 1 1 2 3 4 5 6 7 () 8 () 8~11 () () 11~25 () 25~28 () 28~29 () 29 () () () 29 ( ) 1. 29~31 2. 31~32 3. 32 ( ) 33 2 34~49 50~53 54 () 55~57 () 57~60 () 60~62 () 62~65
PowerPoint 簡報
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年 報 查 詢 網 址 :mops.tse.com.tw 股 票 代 號 :8150 2013 ChipMOS 一 百 零 二 年 度 年 報 中 華 民 國 一 百 零 三 年 四 月 三 十 日 一 百 零 二 年 度 年 報 中 華 民 國 一 百 零 三 年 四 月 三 十 日 刊 印 本 公 司 發 言 人 姓 名 : 陳 壽 康 職 稱 : 財 務 處 副 總 經 理 電 話 :(03)577-0055
(02)2809-4742 (02)2809-4742 27 28 (02)2809-4742 85 3 (02)3343-3300 156 12 (02
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92-年報-final.PDF
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ase1
股票代碼 :2311 NYSE:ASX 九十八年度年報 日月光半導體製造股份有限公司 本年報可於以下網址查詢公開資訊觀測站 http://newmops.tse.com.tw 本公司網站 http://www.aseglobal.com 中華民國九十九年二月二十八日刊印 壹03 前05 專06 致08 經摘要目次本公司發言人貳九十八年度年報張洪本. 職稱 : 副董事長兼總經理代理發言人董宏思. 職稱
中 華 電 信 股 份 有 限 公 司 財 務 報 告 民 國 一 年 上 半 年 度 ( 內 附 會 計 師 查 核 報 告 ) 地 址 : 台 北 市 信 義 路 一 段 二 十 一 之 三 號 電 話 :( 二 ) 二 三 四 四 五 四 八 八 - 1 - 目 錄 財 務 報 表 項 目 頁 次 附 註 編 號 一 封 面 1 - 二 目 錄 2 - 三 會 計 師 查 核 報 告 3~4
ENIG Overhang 2. 2.2 ENIG IMC Zn Cd Pb Sb Bi S Cr Sn Pb S Cr 2-3ppm 2.3 NPTH ENIG NPTH NPTH NPTH ENIG ENIG
TPCA ENIG : (1) (2) (3) UV 1. ENIG 200-400 Degradation ENIG S/M Extraneous plating Skip plating Developing 2.1 ENIG ENIG Overhang 2. 2.2 ENIG IMC Zn Cd Pb Sb Bi S Cr Sn Pb S Cr 2-3ppm 2.3 NPTH ENIG NPTH
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股 票 代 碼 :6282 一 四 年 度 年 報 刊 印 日 期 : 中 華 民 國 一 五 年 五 月 九 日 查 詢 年 報 網 址 :http://mops.twse.com.tw http://www.acbel.com 一 本 公 司 發 言 人 : 發 言 人 : 蕭 秀 宇 / 經 營 管 理 室 協 理 代 理 發 言 人 : 葉 金 卯 / 財 務 本 部 資 深 經 理 電 話
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目 錄 壹 致 股 東 報 告 書 -------------------------------------------------1 貳 公 司 簡 介 -----------------------------------------------------6 一 設 立 日 期 ------------------------------------------------6 二 公 司 沿
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6286 233507 RichTek Technology Corp. httpmops.tse.com.tw (03)5526789 (03)5526789 dj_ma@richtek.com chris_yuan@richtek. 20 5 (03)5526789 (03)5526611 97 6 (02)23253800 http //www.masterlink.com.tw 156 12
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目 錄 壹 致 股 東 報 告 書... 1 一 前 言... 1 二 九 十 九 年 度 營 業 報 告... 1 ( 一 ) 營 業 計 劃 實 施 成 果... 1 ( 二 ) 財 務 收 支 及 獲 利 能 力 分 析... 1 ( 三 ) 研 究 發 展 狀 況... 1 三 民 國 一 百 年 度 營 業 計 劃 概 要... 2 貳 公 司 簡 介... 3 一 公 司 簡 介...
常 州 硕 登 电 源 有 限 公 司 E4 B78 18 LED 驱 动 电 源 潮 安 县 宇 光 电 子 科 技 有 限 公 司 E4 B15 27 LED 开 关 电 源, 电 源 适 配 器 慈 溪 市 宗 汉 曙 光 塑 料 厂 E1 E56 9 LED 显 示 屏 套 件, 塑 胶 产
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(03) (03) ( ) 6 5 ( ) (03) (02)
3559 Giga Solution Tech. Co., Ltd http://newmops.twse.com.tw http//www.giga-solution.com (03) 611-6168 investor@giga-solution.com (03) 611-6168 investor@giga-solution.com ( ) 6 5 ( ) 5 6 7 (03) 611-6168
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MICRO-STAR INTERNATIONAL CO., LTD. http://www.newmops.tse.com.tw 1 2 ISO 14001 3 QS9000 OHSAS18000 4 5 2 (1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) (8) (9) 6 7 8 9 10 0 0% 103,965,071 100% 103,965,071 100% 10,000,000
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2356 (02)28810721 1 () () () () () () () () () () ( ) 1. 2. 1 2 3 4 5 6 7 89 1013 13 1424 2529 29 29 29 29 30 3033 3339 3. 4041 ( ) 4142 2 () () () () ) ( 4361 6264 65 6668 6972 7375 7679 79 2-1 0.60%
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台灣股市
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股 票 代 號 :5425 台 灣 半 導 體 股 份 有 限 公 司 TAIWAN SEMICONDUCTOR CO., LTD 一 四 年 度 年 報 ANNUAL REPORT 2015 刊 印 日 期 : 中 華 民 國 一 五 年 四 月 十 五 日 查 詢 年 報 網 址 :mops.twse.com.tw 一 發 言 人 姓 名 職 稱 及 聯 絡 電 話 : 發 言 人 : 姓 名
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股 票 代 碼 :8213 志 超 科 技 股 份 有 限 公 司 TAIWAN PCB TECHVEST CO., LTD. 公 開 說 明 書 ( 現 金 增 資 發 行 新 股 暨 國 內 第 一 次 無 擔 保 轉 換 公 司 債 申 報 用 稿 本 ) 一 公 司 名 稱 : 志 超 科 技 股 份 有 限 公 司 二 本 公 開 說 明 書 編 印 目 的 : 現 金 增 資 發 行 新
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股 票 代 號 :5425 台 灣 半 導 體 股 份 有 限 公 司 TAIWAN SEMICONDUCTOR CO., LTD 一 二 年 度 年 報 ANNUAL REPORT 2013 刊 印 日 期 : 中 華 民 國 一 三 年 四 月 二 十 日 查 詢 年 報 網 址 :mops.twse.com.tw 一 發 言 人 姓 名 職 稱 及 聯 絡 電 話 : 發 言 人 : 姓 名
2301 2346-1 - 1-2 - 45-6 - 78-9 - 1011-1213 1319 - - 1936 36374549 - - 37 - - - - 38 39445068 39445074 397578 44 7992-9397 - 99-100103 - 104107-108110 - 111113-114115 - - 2 - - 3 - Lite-On Technology (Malaysia)
美磊科技股份有限公司及其子公司
股 票 代 碼 :3068 股 票 代 碼 :R028 美 磊 科 技 股 份 有 限 公 司 及 其 子 公 司 合 併 財 務 報 表 暨 會 計 師 核 閱 報 告 民 國 九 十 五 年 上 半 年 度 地 址 : 新 竹 縣 湖 口 鄉 鳳 山 村 新 竹 工 業 區 自 強 路 十 八 號 電 話 :( 三 ) 五 九 七 二 四 八 八 - 1 - 目 錄 項 目 頁 財 務 報 表
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1. PCB PCB PCB PCB EMC EMI 2. PCB PCB PCB 3. via Blind via Buried via Through via Component hole Stand off 4. / TS S0902010001 TS SOE0199001 TS SOE0199002 IEC60194 > > > > Printed Circuit
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1 / 10 f 方 向 配 置 中 泰 证 券 财 富 泰 山 1 / 10 前 言 : 方 牛 市 之 时 向 富 有 之 势 配 智 慧 之 施 置 财 富 之 始 今 日 观 点 方 向 配 置 : 周 五 市 场 震 荡 收 阴, 量 能 小 幅 萎 缩 从 技 术 面 来 看, 短 期 指 数 依 然 面 临 成 交 量 的 制 约, 如 果 量 能 无 法 持 续 放 大 的 话, 指
I 元器件上市公司经济状况分析及年度展望
2002 1 2002 5 WWW.CEI.GOV.CN 2001-2005 2005 3000 2010 7500 : : : 21 1 FAX 010 68558370 2 FAX 010 68558370 I.. 2...2...3...7...8 2002...9 II..11...11...12...17...21...23 III.26...26...27...27...27 1 2001...3
據 市 調 機 構 Ovum 預 估,2012 到 2017 年 間, 光 纖 網 路 系 統 銷 售 額 將 以 5% 的 CAGR( 年 均 複 合 增 長 率 ) 增 長, 達 200 億 美 元 一 穩 健 之 產 品 品 質 波 若 威 科 技 以 優 異 之 製 程 技 術 及 產 線
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目 錄 壹 致 股 東 報 告 書... 1 一 一 四 年 度 營 業 報 告... 1 二 一 五 年 度 營 業 計 畫 概 要... 2 三 未 來 公 司 發 展 策 略... 3 四 外 部 競 爭 環 境 法 規 環 境 及 總 體 經 營 環 境 之 影 響... 4 五 結 語... 5 貳 公 司 簡 介... 7 一 設 立 日 期 : 中 華 民 國 八 十 六 年 四 月
2008 IT 亞東證券投資顧問蕭雅慧於 2007/11/19 上午 09:38:03 下載. 拓墣產研版權所有, 未 2007/11/15
2008IT /15 Agenda 2008 & 2008 2008 & US$B PC/系統潮 網路潮/節能潮 3C潮 企業市場消費者 成熟市場消費者 成熟+新興市場消費者 代 時 代 C 時 P C n P NNoon 1,000 PPCC時 時代 代 G-phone 後PC時代 後PC時代 HDTV IPTV Web NB $500B 100 $100B 10 2003 Source 拓墣產業研究所
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1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 100% 100% 100% 51 52 53 0920123784 0920123784 54 1100 $ 78,916
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Giga Solution Tech. Co., Ltd 3559 http://newmops.twse.com.tw http//www.giga-solution.com (03) 611-6168 investor@giga-solution.com (03) 611-6168 investor@giga-solution.com ( ) 6 5~7 ( ) 8 1 ( ) 5 6 7 (03)
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2301 2346-1 - 1-2 - 45-6 - 78-9 - 1011-1213 1318 18 1934 34354246-35 - - 36 36 36404766 36404772 377375 4041 7692-9497 - 99-100103 - 104107-108110 - 111113-114 - - 2 - - 3 - Lite-On Technology (Malaysia)
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2006... 1... 2... 3... 5... 8... 8... 9... 18... 19... 22... 22 1 2006 1 CHINA WUYI CO.LTD. CHINA WUYI 2 3 89 33 059183170122 83170123 059183170222 gzb@chinawuyi.com.cn 4 240 89 33 350003 http://www.chinawuyi.com.cn
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一 發 言 人 代 理 發 言 人 姓 名 職 稱 聯 絡 電 話 及 電 子 郵 件 信 箱 : 本 公 司 發 言 人 代 理 發 言 人 姓 名 黃 政 文 楊 博 宇 職 稱 財 務 部 協 理 副 總 經 理 聯 絡 電 話 (02)2225-3733 (02) 2225-3733 電 子 郵 件 信 箱 kenny.huang@para.com.tw poyu.yang@para.com.tw
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No.19 DCE Devices July 1, 2004 2004 6 15 PCI Express Developers Conference 2004 Intel 915P 915G 925X LGA775 P4 -- PCI Express Chipset HubLink Ultra V-Link, PCI Express Desktop.Mobile, Enterprise HyperTransport,
600584 2004 OO 2004...1...1...2...4...8...14...16...18...27...29...33...68 1 2004 1 2 11 3 4 1 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. CET 2 3 275 05106851811 6854189-666 05106854550 E-mailcdkj@
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