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春张
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1 证券研究报告 ( 增持, 维持 ) 半导体材料迎来黄金发展期李明刚 ( 基础化工行业高级分析师 ) SAC 号码 :S 年 8 月 25 日

2 目录 1. 半导体的生产与封装离不开化工品 2. 半导体材料是国内芯片生产的最薄弱环节 3. 半导体材料迎来黄金发展期 4. 主要化学品 : 光刻胶大硅片 CMP 电子气体 5. 总结 : 国内重点上市公司估值表 2

3 半导体材料是电子信息产业的重要支撑材料半导体材料 : 一类具有半导体性能可用来制作集成电路和半导体器件的重要基础材料, 支撑着通信计算机信息家电与网络技术等电子信息产业的发展图 1 半导体产业链基础化工精细化工电子化学品半导体材料终端产品集成电路 (IC) 芯片设计芯片制造芯片封装分立器件光电器件半导体设备传感器资料来源 : 上海新阳招股说明书, 海通证券研究所 3

4 半导体制造与封装每个环节都离不开化工品半导体材料按生产工艺链可分为晶圆制造材料和封装材料图 2 半导体制造及封装过程中所需用到的化学材料晶圆制造工艺及材料硅片清洗液表面清洗反应气氧化光刻胶及配套试剂涂敷光刻胶光掩膜版半导体气体显影液蚀刻液 / 气去胶剂预烘曝光显影后烘蚀刻光刻胶去除掺杂气离子注入气相沉积气体气相沉积 CMP 材料化学机械抛光靶材金属溅镀半导体封装工艺及材料封装划片固定背磨模塑化合物芯片粘接填充料键合线和灌封料等贴膜测试资料来源 : 段定夫半导体工业用高纯度气体与化学品的应用等, 海通证券研究所 4

5 芯片制造对化工材料提出更高的要求摩尔定律 : 当价格不变时, 集成电路上可容纳的元器件的数目, 约每隔个月便会增加一倍, 性能也将提升一倍近年来, 按照摩尔定律, 芯片集成度不断提高, 制程节点不断缩小目前, 世界集成电路生产水平最高已达到 14nm, 主流生产线的技术水平为 28nm 而且小于 20nm 的制程节点工艺步骤超过 1000 步, 芯片制造工艺复杂程度的提升对化工新材料提出了更高的要求目前, 随着制程节点的不断缩小, 已到了延续摩尔定律和超越摩尔定律的时刻图 3 集成电路特征尺寸技术节点变化趋势表 1 各技术节点所需工艺步骤数 1988 年 1.0um 1995 年 0.35um 1999 年 0.18um 2004 年 90nm 2008 年 45nm 2012 年 22nm E 10-7nm 制程节点 65 nm 45 nm 28 nm 20 nm 14 nm 10 nm 7 nm 刻蚀步数年 0.5um 1997 年 0.25um 2001 年 0.13um 2006 年 65nm 2010 年 32/28nm 2014 年 14nm 全工艺步数 1000 >1100 >1300 >1500 资料来源 :CMIC, 海通证券研究所资料来源 :AMEC, 海通证券研究所 5

6 我国半导体产业结构正在不断优化图年全球半导体产业结构图年我国集成电路产业结构传感器, 3% 光电子, 9% 分立器件, 6% 集成电路, 83% IC 设计业, 27% 封装测试业, 23% 制造业, 50% 制造业设计业封装测试业 50.46% 47.98% 43.80% 41.65% 38.34% 27.22% 28.80% 32.24% 34.74% 36.71% 22.32% 23.22% 23.95% 23.62% 24.95% 资料来源 :SEMI, 海通证券研究所资料来源 :Wind, 海通证券研究所半导体产业主要由集成电路半导体分立器件光电器件和传感器等产品构成, 其中集成电路是半导体产业最大的组成部分从产业链看, 不同于全球 5:3:2 结构, 我国封装测试业仍是集成电路产业链中占比最大的环节近几年, 在保持封测业持续增长的情况下,IC 设计业制造业的占比增加, 整个产业结构不断优化 6

7 全球半导体市场增速放缓, 中国区仍为正增长图 6 全球半导体市场规模及增速全球半导体市场规模 ( 亿美元, 左轴 ) 全球增速 (%, 右轴 ) 资料来源 :SEMI, 海通证券研究所图 7 我国半导体市场规模及增速 14,000 我国半导体市场规模 ( 亿元, 左轴 ) 我国增速 (%, 右轴 ) 12,000 10,000 8,000 6,000 4,000 2, 资料来源 :CSIA, 海通证券研究所目前中国是世界最大的半导体市场 2015 年, 全球半导体市场规模为 3351 亿美元, 中国半导体市场约占其中的三成, 达到 986 亿美元 2015 年全球半导体市场增长缓慢, 主要是由于需求疲软美元走强以及市场趋势和周期性等因素的叠加, 而中国区是唯一保持正增长的地区,2015 年销售额同比增长 7.7% 7

8 大陆半导体材料市场增速高于全球增速图 8 中国大陆半导体材料销售收入占比逐步提升 78% 美日欧韩台 ( 左轴 ) 中国大陆 ( 右轴 ) 其他地区 ( 右轴 ) 20% % 18% % 16% 75% 14% % 12% 73% 10% % 8% 71% 6% % 4% % 2% 68% % 0 资料来源 :SEMI, 海通证券研究所图 9 全球及我国半导体材料规模与增速全球半导体材料市场规模 ( 亿美元, 左轴 ) 中国大陆半导体材料市场规模 ( 亿美元, 左轴 ) 全球增速 (%, 右轴 ), 中国大陆增速 (%, 右轴 ) 资料来源 :SEMI, 海通证券研究所 (10) (20) 2015 年全球半导体材料市场容量高达 434 亿美元, 中国大陆需求为 61 亿美元, 占比 14% 国内不断涌现出优质本土半导体企业, 全球半导体产业中心开始向大陆转移受此影响, 中国半导体材料产业发展的步伐也逐渐加快, 中国大陆半导体材料市场的增速明显高于全球增速 8

9 各类半导体材料市场规模测算半导体材料中占比由高到低依次为 : 硅片和硅基材掩膜版电子气体光刻胶及配套试剂 CMP 材料高纯化学试剂靶材, 合计占比达 85%, 是影响半导体制造流程中最主要的材料图年全球半导体前道各材料市场占比掩膜版, 14% 硅片及硅基材, 32% 光刻胶, 5% 其他材料, 15% 光刻胶配套试剂, 6% 电子气体, 14% 化学试剂, 4% 靶材, 3% CMP 材料, 7% 资料来源 : 中国产业信息网, 海通证券研究所表 2 各类半导体制造材料市场规模测算 ( 百万美元 ) 芯片制造化学品 2013 年中国大陆市场规模资料来源 :IHS, 海通证券研究所中国大陆全球占比 2019 年中国大陆市场规模中国大陆全球占比年 CAGR 硅晶圆 % % 9.7% 高纯及特种气体 % % 9.6% 光刻胶 % % 9.6% 光刻胶辅助化学品 % % 9.7% 湿制程化学品 % % 9.6% CMP 抛光液抛光垫 % % 9.7% 金属溅镀 % % 9.8% 其他 ( 铜电镀化学品介电材料等 ) 芯片制造化学品合计 8 2.8% % 9.6% % % 9.7% 9

10 目录 1. 半导体的生产与封装离不开化工品 2. 半导体材料是国内芯片生产的最薄弱环节 3. 半导体材料迎来黄金发展期 4. 主要化学品 : 光刻胶大硅片 CMP 电子气体 5. 总结 : 国内重点上市公司估值表 10

11 国内技术薄弱, 多依赖于进口在半导体材料领域, 高端产品市场技术壁垒较高, 国内企业长期研发投入和积累不足, 我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域, 高端产品市场主要被美日欧韩台湾等少数国际大公司垄断, 国内大部分产品自给率较低, 基本不足 30%, 主要依赖于进口图 11 我国半导体材料发展历程半导体市场成品进口零部件进口国内装配芯片进口国内封装成熟技术引进国内生产国内技术研发和生产基础化学品进口半导体材料市场基础化学和制程材料进口本土高端材料的机会资料来源 :CSIA, 海通证券研究所 11

12 高端产品国产化率不足表 3 不同种类半导体材料的国产化程度硅晶片光刻胶材料类别相关企业国产材料市场占比光刻胶及配套试剂电子气体 &MO 源有研硅研浙江金瑞泓合晶国盛新奥主要以 6 寸及以下为主, 少量 8 寸,12 寸几乎靠进口上海新阳 ( 待投产 ) 北京科华苏州瑞红为主飞凯材料 & 强力新材 ( 在研 ) 江阴江化北京恒业中远苏州电子材料集团苏州金宏佛山华特大连科利德巨化股份南大光电 (MO 源 ) 产品以 LCD PCB 为主, 集成电路用光刻胶主要靠进口, 对外依存度 80% 以上少量配套对外依存度 80% 以上 CMP 抛光液上海新安纳安集微电子国产化率不到 10% CMP 抛光垫时代立夫鼎龙股份 ( 在研 ) 国产化率不到 5% 电镀液上海新阳小部分实现国产替代超纯试剂华谊上海新阳凯圣氟兴福江阴润玛部分品类国产可满足, 国产化率月 3 成苏州电子材料集团等溅射靶材宁波丰电子有研亿金大部分进口资料来源 :SEMI, 海通证券研究所 12

13 目录 1. 半导体的生产与封装离不开化工品 2. 半导体材料是国内芯片生产的最薄弱环节 3. 半导体材料迎来黄金发展期 4. 主要化学品 : 光刻胶大硅片 CMP 电子气体 5. 总结 : 国内重点上市公司估值表 13

14 国家支持半导体产业发展政策层面图 12 集成电路产业支持政策国务院鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策资料来源 : 中国产业信息网, 海通证券研究所集成电路产业链 2015 年 2020 年 2030 年材料与设备 IC 设计 65-45nm 关键设备和 12 英寸硅片投入使用接近国际一流水平进入国际采购体系 IC 制造 32/28nm 量产 16/14nm 量产 IC 封测市场规模国务院国家中长期科学和技术发展规划纲要 ( 年 ) 工信部集成电路产业十二五发展规划国务院进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策表年年国家集成电路产业发展推进纲要发展目标中高端封装测试收入占比达 30% 以上销售超过 3500 亿元财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知十二五国家战略性新兴产业发展规划工信部国家集成电路产业发展推进纲要工信部国开金融等国家集成电路产业投资基金技术水平达到国际领先水平科技部国家重点支持的高新技术财政局国家税务局关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知主要环节到达国际先进水平, 一批企业进入国际第一梯队自 2000 年以来, 政府出台一系列政策扶持集成电路行业的发展随着国家集成电路产业发展推进纲要的出台, 集成电路产业环境和政策体系不断优化, 为我国半导体产业做大做强带来了契机资料来源 : 国家集成电路产业发展推进纲要, 海通证券研究所 14

15 国家支持半导体产业发展资金层面 50 近年来我国对半导体产业的支持已转变为政策和资金层面的共同支持 2014 年 9 月, 为了贯彻国家集成电路产业发展推进纲要, 正式设立 1200 亿的国家集成电路产业投资基金, 基金将 60% 以上的基金投向了集成电路芯片制造业, 同时兼顾芯片设计封装测试设备和材料等产业截止 2015 年底, 产业基金投资进展顺利, 已决策 28 个项目, 承诺投资 426 亿图 13 国家集成电路投资基金计划投资额 ( 亿元 ) 表 5 产业基金投资进展 ( 截止 ) 资料来源 :CSIA, 海通证券研究所 15 项目承诺投资额 ( 亿元 ) 所占比例 IC 设计 % IC 制造 % IC 封测 % 装备业 % 材料业 % 合计 426 资料来源 :CSIA, 海通证券研究所投资对象紫光集团国科微电子中兴微电子北斗星通等中芯国际杭州士兰微三安光电等长电科技通富微电华天科技上海市硅产业投资有限公司江苏芯鑫半导体材料科技有限公司

16 下游市场的火爆为芯片行业带来机遇半导体材料主要应用于集成电路, 我国集成电路应用领域主要为计算机网络通信消费电子汽车电子工业控制等, 前三者合计占比达 83% 近年来, 随着下游市场需求加大, 尤其是以智能移动设备为代表的新兴消费电子在国内的爆发式增长, 推动了我国芯片行业的巨大发展图年我国集成电路应用结构图 15 下游市场火爆推动芯片行业发展消费电子, 23% 计算机, 30% 网络通信, 30% 其他, 4% 汽车电子, 3% 工业控制, 11% 资料来源 : 赛迪顾问, 海通证券研究所 50,000 40,000 30,000 20,000 10, ,000 10,000 8,000 6,000 4,000 2,000 0 计算机产量 ( 万台 ) 智能可穿戴设备出货量 ( 万台 ) E 2016E 2017E 50,000 40,000 30,000 20,000 10,000 资料来源 :wind 艾媒咨询, 海通证券研究所 ,000 2,500 2,000 1,500 1, 智能手机出货量 ( 亿部 ) 汽车产量 ( 万辆 )

17 芯片行业的快速发展拉动半导体材料的需求半导体材料的需求与下游芯片制造和封装测试业密切相关近年来, 芯片行业快速发展, 年国内芯片制造与封装测试业合计销售额复合增速达 13%, 带动了对半导体材料的需求图 16 IC 设计制造和封装测试业销售收入 1,600 1,400 1,200 1, 制造业收入 ( 亿元, 左轴 ) 设计业收入 ( 亿元, 左轴 ) 封装测试业收入 ( 亿元, 左轴 ) 制造业收入增速 (%, 右轴 ) 设计业收入增速 (%, 右轴 ) 封装测试业收入增速 (%, 右轴 ) 资料来源 :CSIA, 海通证券研究所 17

18 上下游企业共同发力, 实现技术突破国内芯片制造和封装测试企业技术不断创新, 开始有能力帮助上游厂商突破 QUESTEL 报告显示, 全球芯片专利数量在过去 18 年里实现了 6 倍的增长, 而中国芯片专利申请量实现了 23 倍的惊人增长, 已成为芯片专利申请第一大国上游半导体材料企业也开始发力, 逐步向高端产品迈进截止目前,51 个国产材料已经被成功验证并使用, 预计到 2016 年底会增长到 60 个表 6 国内企业不同产品及领域内技术的突破领域实现的主要突破先进设计技术成功导入 16 纳米级别, 华为海思的麒麟 950 成为业界首款商用台积电 16 纳米 FinFETplus 技术的 SoC 芯 IC 设计片集成电路采用中芯国际 28 纳米工艺制程的高通骁龙 410 处理器已成功应用于主流智能手机, 标志着 28 纳米核心芯片在中国已 IC 制造经实现商业化应用 IC 封装在圆片封装 (WLP) 硅通孔(TSV) 三维封装等先进封装和测试技术都得到了产业化生产有研半导体建有一条月产 1 万片 300mm 硅片试验线, 工艺技术水平可以达到 90nm 集成电路技术要求上海新昇半导体科技有限公司拟建设 40nm~28nm 节点 300mm 抛光片生产线, 预计 2017 年达到 15 万片 / 月产能硅片有研半导体浙江金瑞泓等拥有 200mm 硅片生产线, 目前各形成 10 万片 / 月产能南京国盛上海新傲河北普兴以及浙江金瑞泓等拥有 200mm 外延片生产能力, 总产能约 15 万片 / 月国内 200mm 重掺衬底外延片已能够达到要求光刻胶苏州瑞红和北京科华分别承担的 02 专项 i 线 (365nm) 光刻胶和 KrF 线 (248nm) 光刻胶产业化课题取得重大突破半导体材料上海新阳开发的电镀硫酸铜及添加剂在 8 英寸 ~12 英寸铜制程中获得应用高纯化学湖北兴福电子材料有限公司磷酸浙江凯圣氟化学有限公司氢氟酸等也都在 8 英寸 ~12 英寸工艺认证中取得较好效果, 试剂即将投入量产应用电子气体中国船舶重工集团公司第七一八研究所佛山市华特气体有限公司等单位的 NF3 WF6 C2F6 等部分气体品种已大批量应用于国内 8 英寸 12 英寸集成电路生产线 CMP 材料铜 / 铜阻挡层抛光液已成功进入 12 英寸客户芯片生产线使用靶材 8~12 英寸半导体制造铝钛铜钽靶材批量进入国际主流制造企业资料来源 : 广东电子行业协会, 海通证券研究所 18

19 目录 1. 半导体的生产与封装离不开化工品 2. 半导体材料是国内芯片生产的最薄弱环节 3. 半导体材料迎来黄金发展期 4. 主要化学品 : 光刻胶大硅片 CMP 电子气体 5. 总结 : 国内重点上市公司估值表 19

20 光刻胶 : 芯片制造工业核心材料光刻胶, 又名光阻, 利用曝光定影显影等工艺应用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的 35%, 并且耗费时间约占整个芯片工艺的 40%-60%, 因此光刻胶是芯片制造工业的核心材料光刻胶按照应用领域可分为半导体光刻胶 PCB 光刻胶 LCD 光刻胶与其他 2014 年光刻胶全球市场规模大约 70 亿美元, 其中 IC 光刻胶需求规模为 16.9 亿美元, 占比 24% 图 17 光刻工艺流程图资料来源 : 百度图片, 海通证券研究所图 18 全球光刻胶下游应用分布表 7 光刻胶的分类 ( 按应用领域 ) LCD 光刻胶, 27% PCB 光刻胶, 25% 半导体光刻胶, 24% 其他, 25% 资料来源 : 中国产业信息网, 海通证券研究所 20 应用领域光刻胶种类 G 线光刻胶 I 线光刻胶 KrF 光刻胶 ArF 光集成电路刻胶聚酰亚胺光刻胶掩膜版光刻胶等印刷电路板干膜光刻胶湿膜光刻胶光成像阻焊油墨等彩色光刻胶及黑色光刻胶 LCD 衬垫料光刻胶液晶显示器 TFT 配线用光刻胶等 CCD 摄像头彩色滤光片的彩色光刻胶触摸屏其他透明光刻胶 MEMS 光刻胶生物芯片光刻胶等

21 光刻胶 : 受国外垄断, 进口替代空间广阔由于光刻胶行业存在较高的市场壁垒, 国内厂商很难进入, 目前主要被日美欧企业垄断, 前五大供应商市场份额达 88%, 国内企业市场份额仅占 5% 左右 2014 年我国光刻胶市场规模达到 46 亿元, 占全球市场份额约 18%, 随着下游行业的快速增长以及我国半导体制造国产化率不断提高, 未来几年中国光刻胶市场预计增长 2 倍左右, 2020 年有望达到 120 亿元, 尤其是在 12 英寸先进技术节点生产线增多的背景下, 半导体光刻胶市场进口替代空间广阔图年全球光刻胶市场份额 Fujifilm Electronic Materials 8% Merck KGaA 10% Dow Chemical 15% Others 12% 资料来源 : 智研咨询, 海通证券研究所 JSR Corp 40 35% 30 Tokyo Ohka Kogyo 20% 图 20 我国光刻胶行业市场规模及增速我国光刻胶行业市场规模 ( 亿元, 左轴 ) 增速 (%, 右轴 ) 资料来源 : 辐射固化委员会, 海通证券研究所

22 光刻胶 : 高端产品国产化进程加快目前国内生产主要集中在 PCB 光刻胶 LCD 光刻胶等低端领域, 能够生产半导体光刻胶的厂商目前仅有北京科华 ( 南大光电参股 ) 和苏州瑞红, 高端产品自给率不足 10% 近年来, 国内厂商开始进军光刻胶领域, 年行业产量复合增速达到 19%, 国产化进程加快根据国内光刻胶生产厂商的产能布局推算, 到 2020 年国产光刻胶有望占据 30% 以上的市场份额, 销售额达到 10 亿美元以上, 是 2014 年产值的 20 倍, 国内有望在几年内实现光刻胶的进口替代图 21 我国光刻胶下游应用分布图 22 我国光刻胶行业产能及增速 PCB 光刻胶 95.0% 其他 1.0% LCD 光刻胶 2.5% 半导体光刻胶 1.5% 资料来源 : 辐射固化委员会, 海通证券研究所我国光刻胶行业产量 ( 万吨, 左轴 ) 增速 (%, 右轴 ) 表 8 我国光刻胶国产化进程产品名称 PCB 光刻胶低端光刻胶国产化进程海外巨头在中国建厂, 无本土企业生产 TN/STN-LCD 光刻几乎全部国产, 苏州瑞红约占 30%-40%, 胶其他是台湾新应材及台湾凯阳 LED 光刻胶多为进口半导体光刻胶产品名称国产化进程已国产化, 北京科华占 40%, 苏州磺化橡胶类光刻胶瑞红占 60% g/i 线光刻胶 (436/365nm) KrF 光刻胶资料来源 : 智研咨询, 海通证券研究所自给率 10% 左右, 北京科华 2000 万销售, 其余来自台湾和日本几乎全部进口, 北京华科 248nm 通过中芯国际认证, 其他都处于研发阶段,193nm 仅有北京科华立项 22

大厂商市场占有率超过 90% 图 23 硅片分类 ( 按尺寸 ) 及发展历程图 24 2013 年半导体硅片市场份额时间节点 1980 1990 2000 2010 2020E 主流产品 4 英寸 (100mm) 6 英寸 (150mm) 8 英寸 (200mm)

23 硅片 : 芯片制造基础材料, 市场寡头垄断硅片是芯片制造和 IC 发展最重要的基础材料, 全球超过 99% 以上的半导体芯片和器件是用硅片制作的, 在半导体材料市场中占比达 32% 随着 IC 集成度的提高, 硅片尺寸也从 100mm 不断扩大至 300mm(12 英寸 ), 并向 450mm (18 英寸 ) 进军目前 12 英寸是市场的主流, 据 CSIA 预测,2017 年在硅片市场份额将超过 75% 硅片市场主要被日美韩德的少数企业寡头垄断, 市场份额高度集中, 前两大厂商市场占有率 65%, 前 5 大厂商市场占有率超过 90% 图 23 硅片分类 ( 按尺寸 ) 及发展历程图年半导体硅片市场份额时间节点 E 主流产品 4 英寸 (100mm) 6 英寸 (150mm) 8 英寸 (200mm) 12 英寸 (300mm) 18 英寸 (450mm) Siltronic 6% LG Siltron 8% MEMC 12% Covalent 5% 其他 4% SUMCO 29% 信越 36% 资料来源 : 半导体制造, 海通证券研究所 23 资料来源 : 中国产业信息网, 海通证券研究所

24 硅片 : 全球市场复苏, 需求迅速扩张在发达国家汽车电子以及新兴国家中低端智能终端的强劲需求的带动下,2013 年之后全球硅片市场迎来复苏,2014 年全球市场规模约 80 亿美元根据 IC Insights 公布的 2016~2020 年全球晶圆产能报告, 预计到 2020 年底, 全球将再有 22 座的 12 寸晶圆厂营运图 23 全球硅片市场规模 ( 亿美元 ) 图 24 全球 12 英寸晶圆运营厂数量及预测 ( 座 ) E 2017E 2020E 资料来源 :SEMI, 海通证券研究所资料来源 :IC Insights, 海通证券研究所 24

25 硅片 : 国产化进程加快, 进口替代大势所趋国内企业产能主要集中在 6 英寸及以下, 少量可以生产 8 英寸, 近年来我国有部分企业开始生产 12 英寸硅片, 但仍然主要依赖于进口不少国际各大晶圆厂商在大陆投建 12 英寸晶圆厂, 并陆续开始扩产, 预计未来产能将不断扩大目前国内对 12 英寸硅片每月需求量在万片, 如果按照国家集成电路产业发展推进纲要规划目标, 到 2020 年集成电路行业规模年均增速超过 20%, 那么对硅片的需求可能要大于 20% 的增长幅度, 预计对 12 英寸硅片需求将达到 100 万片 / 月, 进口替代空间广阔图 25 我国不同尺寸硅片产量 ( 亿片 ) 英寸 8 英寸 12 英寸资料来源 :Wind, 海通证券研究所表 9 大陆主要 12 英寸晶圆厂分布公司地点生产项目月产能 ( 万片 ) 英特尔大连处理器 5.2 展讯 / 英特尔大连储存型快闪记忆器未定中芯国际北京逻辑晶片代工 5 台积电南京逻辑晶片代工 2 SK 海力士无锡 DRAM 13 晶合合肥逻辑晶片代工 4 中芯国际武汉 NOR 快闪记忆器 6 联电厦门逻辑晶片代工 5 三星西安储存型快闪记忆器 10 资料来源 : 元器件交易网, 海通证券研究所

26 CMP 抛光材料 : 硅片抛光的关键材料化学机械抛光 (CMP): 指利用化学腐蚀与机械力的共同作用对硅晶片或者其他衬底进行抛光的一种表面平坦化处理的方法, 被广泛应用于集成电路 (IC) 对基体材料硅晶片的抛光国际上普遍认为, 器件特征尺寸在 0.355m 以下时, 必须进行全局平面化以保证光刻影像传递的精确度和分辨率随着芯片尺寸不断减小, 其面型精度要求也越来越高,CMP 是目前几乎唯一的可以提供全局平面化的技术 CMP 抛光材料包括抛光液和抛光垫浅沟槽隔离多晶硅二氧化硅介电层和修整盘等, 其中抛光垫和抛光液是 CMP 工艺的关键因素图 26 化学机械抛光示意图资料来源 : 百度图片, 海通证券研究所表 10 抛光材料的种类及影响抛光的因素主要成分种类影响抛光的因素抛光液抛光垫磨料粒子腐蚀介质以及添加剂聚氨脂材料聚脂毛毡等二氧化硅胶体抛光液二氧化铈抛光液氧化铝抛光液纳米金刚石抛光液氧化剂磨料 PH 值流速粘性温度硬质抛光垫 ( 粗布垫纤维织物垫聚乙烯抛光垫的材料种类材垫等 ) 料性能表面结构和状软质抛光垫 ( 聚氨酯态垫细毛毡垫毛布垫等 ) 资料来源 : 彭进化学机械抛光液的发展现状与研究方向等, 海通证券研究所 26

CMP 抛光材料 : 逐步打破寡头垄断格局近年来, 中国 CMP 抛光材料市场增长迅速,2014 年市场规模达到 24 亿元, 近几年的增速均超过 20% 但半导体 CMP 材料的技术壁垒较高, 全球高端的半导体 CMP 抛光液和抛光垫市场主要控制在美日韩等国家 CMP 抛光垫仅陶氏市占率就达 80% 左右国内有少数外资企业少量生产中低端产品, 但缺乏独立自主知识产权和品牌

国内在抛光液行业已有几十家生产企业安集微电子 ( 上海 ) 生产的抛光液更是打破了国外在高端集成电路制造抛光材料领域的垄断图 27 全球抛光垫市场竞争格局表 11 CMP 材料国内主要生产厂商卡博特日本东丽陶氏化学, 80% 材料主要厂商介绍以化学机械抛光 CMP 垫产品为切入口, 投资 1 亿元抛光垫鼎龙股份成立的公司 CMP 抛光垫项目一期预计将于 2016

27 CMP 抛光材料 : 逐步打破寡头垄断格局近年来, 中国 CMP 抛光材料市场增长迅速,2014 年市场规模达到 24 亿元, 近几年的增速均超过 20% 但半导体 CMP 材料的技术壁垒较高, 全球高端的半导体 CMP 抛光液和抛光垫市场主要控制在美日韩等国家 CMP 抛光垫仅陶氏市占率就达 80% 左右国内有少数外资企业少量生产中低端产品, 但缺乏独立自主知识产权和品牌鼎龙股份年产 10 万片的抛光垫一期产业化项目将于 2016 年下半年进行试产, 有望填补国内市场的空白 CMP 抛光液国际上主要被美国陶氏 Rodel Cabot 日本 FUJIMI 韩国 ACE 株式会社等所垄断 2008 年前, 我国 90% 的抛光液需要进口, 高精端抛光液如 8 英寸 12 英寸芯片用抛光液更 100% 的依赖进口但到目前, 国内在抛光液行业已有几十家生产企业安集微电子 ( 上海 ) 生产的抛光液更是打破了国外在高端集成电路制造抛光材料领域的垄断图 27 全球抛光垫市场竞争格局表 11 CMP 材料国内主要生产厂商卡博特日本东丽陶氏化学, 80% 材料主要厂商介绍以化学机械抛光 CMP 垫产品为切入口, 投资 1 亿元抛光垫鼎龙股份成立的公司 CMP 抛光垫项目一期预计将于 2016 年年中建成开始试生产集成电路用 CMP 抛光液业务的主要企业, 生产的铜 / 安集微电子 ( 上铜阻挡层抛光液已成功进入国内外 12 英寸客户芯片抛光液海 ) 生产线使用, 主要产品已经进入 45nm 40nm 及以下等领先的技术节点, 产品性能达到国际领先水平抛光液上海新安纳抛光液用磨料和存储器抛光液等产品开发方面取得较好进展资料来源 :SEMI, 海通证券研究所资料来源 : 百度, 海通证券研究所 27

电子气体 : 国内市场被外资掌控电子气体作为一种非常重要的半导体材料, 参与到几乎每一个芯片制造环节中, 广泛应用于薄膜刻蚀掺杂气相沉积扩散等工艺按其门类可分为纯气, 高纯气和半导体特殊材料气体三大类目前国内高纯气体市场几乎被外资企业垄断, 主要生产供应商是美国气体化工 (APCI) 美国普莱克斯 (Praxair) 日本昭和电工

磷砷等三族及五族原子之气体, 如掺杂气体特色气体 BCl3 PH3 AsH3 等蚀刻气体卤化物及卤碳化合物为主, 如 Cl2 NF3 HBr CF4 C2F6 等反应气体碳系及氦气氢氧化物为主, 如 CO2 NH3 N2O 等金属气相沉积气体含卤化金属及有机烷类金属, 如 WF6 ln(ch3)3 GA(CH3)3 等清洗气体

28 电子气体 : 国内市场被外资掌控电子气体作为一种非常重要的半导体材料, 参与到几乎每一个芯片制造环节中, 广泛应用于薄膜刻蚀掺杂气相沉积扩散等工艺按其门类可分为纯气, 高纯气和半导体特殊材料气体三大类目前国内高纯气体市场几乎被外资企业垄断, 主要生产供应商是美国气体化工 (APCI) 美国普莱克斯 (Praxair) 日本昭和电工 (Showa Denko) 英国 BOC 公司法国液化空气 (Air Liquid) 日本酸素公司等图 28 电子特种气体分类种类细分主要产品氦气氧气氩气氢气氦气大多当做大宗气体载气或是作为精华气体使用, 使用时会依纯度, 其中氦气占 9 成使用量硅族气体含硅基之硅烷类, 如 SiH4 SiHCl3 Si2H6 等含硼磷砷等三族及五族原子之气体, 如掺杂气体特色气体 BCl3 PH3 AsH3 等蚀刻气体卤化物及卤碳化合物为主, 如 Cl2 NF3 HBr CF4 C2F6 等反应气体碳系及氦气氢氧化物为主, 如 CO2 NH3 N2O 等金属气相沉积气体含卤化金属及有机烷类金属, 如 WF6 ln(ch3)3 GA(CH3)3 等清洗气体大多以含氟化合物气体, 如 NF3 CF4 C2F6 等来清洗 CVD 的反应腔资料来源 : 中国产业信息网, 海通证券研究所 28 图年全球电子特种气体竞争格局日本酸素, 5% 法国液化空气, 5% 英国 BOC, 10% 其他, 15% 昭和电工, 15% 资料来源 :SEMI, 海通证券研究所美国气体化工, 30% 普莱克斯, 20%

29 电子气体 : 市场空间广阔, 国产化初有成效 2014 年全球半导体用电子气体市场规模达 35 亿美元, 随着芯片制造愈加复杂, 工艺步骤变多, 对电子气体的需求将会快速增加, 市场空间较为广阔国内生产企业 : 中国船舶重工集团公司第七一八研究所苏州金宏气体股份有限公司大连保税区科利德化工科技开发有限公司佛山市华特气体有限公司江苏南大光电材料股份有限公司等十几家企业经过多年的努力, 我国电子气体行业已改变了高端集成电路制造用电子气体完全依赖进口的局面但目前自给率仍然较低, 国产化有待进一步提高图 30 全球半导体用电子气体市场规模特种气体 ( 亿美元, 左轴 ) 大宗气体 ( 亿美元, 左轴 ) 增速 (%, 右轴 ) E 资料来源 :SEMI, 海通证券研究所 29

30 目录 1. 半导体的生产与封装离不开化工品 2. 半导体材料是国内芯片生产的最薄弱环节 3. 半导体材料迎来黄金发展期 4. 主要化学品 : 光刻胶大硅片 CMP 电子气体 5. 总结 : 国内重点上市公司估值表 30

31 总结 : 国内重点上市公司估值表分类代码名称最新股价 ( 元 ) 最新市值 ( 亿元 ) EPS( 元 / 股 ) PE( 倍 ) E 2017E E 2017E SZ 飞凯材料光刻胶 SZ 强力新材 SZ 永太科技 SZ 南大光电硅片 SZ 上海新阳 CMP 抛光材料电子气体 SZ 鼎龙股份 SZ 光华科技 SH 巨化股份资料来源 :Wind, 海通证券研究所, 股价为 2016 年 8 月 24 日收盘价, 每股收益均为 WIND 一致预期风险提示 : 项目推进不及预期, 产品国产化替代速度下降 31

32 分析师声明和研究团队分析师声明李明刚本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格, 以勤勉的职业态度, 独立客观地出具本报告本报告所采用的数据和信息均来自市场公开信息, 本人不保证该等信息的准确性或完整性分析逻辑基于作者的职业理解, 清晰准确地反映了作者的研究观点, 结论不受任何第三方的授意或影响, 特此声明基础化工研究团队 : 首席分析师刘威 SAC 执业证书编号 :S 电话 : lw10053@htsec.com 分析师刘强 SAC 执业证书编号 :S 电话 : lq10643@htsec.com 高级分析师李明刚 SAC 执业证书编号 :S 电话 : lmg10352@htsec.com 联系人刘海荣电话 : lhr10342@htsec.com 32

33 信息披露和法律声明投资评级说明 1. 投资评级的比较标准类别评级说明投资评级分为股票评级和行业评级买入个股相对大盘涨幅在 15% 以上 ; 以报告发布后的 6 个月内的市场表现为比较标准, 报告发布日后 6 个月内的公司股价 ( 或行业指数 ) 的涨跌幅相对同期的海通综指的涨跌幅为基准 ; 法律声明本报告仅供海通证券股份有限公司 ( 以下简称本公司 ) 的客户使用本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户在任何情况下, 本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议在任何情况下, 本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任本报告所载的资料意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断, 本报告所指的证券或投资标的的价格价值及投资收入可能会波动在不同时期, 本公司可发出与本报告所载资料意见及推测不一致的报告市场有风险, 投资需谨慎本报告所载的信息材料及结论只提供特定客户作参考, 不构成投资建议, 也没有考虑到个别客户特殊的投资目标财务状况或需要客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况在法律许可的情况下, 海通证券及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易, 还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务本报告仅向特定客户传送, 未经海通证券研究所书面授权, 本研究报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝复印件或复制品, 或再次分发给任何其他人, 或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用所有本报告中使用的商标服务标记及标记均为本公司的商标服务标记及标记如欲引用或转载本文内容, 务必联络海通证券研究所并获得许可, 并需注明出处为海通证券研究所, 且不得对本文进行有悖原意的引用和删改根据中国证监会核发的经营证券业务许可, 海通证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨询业务增持个股相对大盘涨幅介于 5% 与 15% 之间 ; 股票投资评级中性个股相对大盘涨幅介于 -5% 与 5% 之间 ; 减持个股相对大盘涨幅介于 -5% 与 -15% 之间 ; 卖出个股相对大盘涨幅低于 -15% 2. 投资建议的评级标准增持行业整体回报高于市场整体水平 5% 以上 ; 报告发布日后的 6 个月内的公司股价 ( 或行行业整体回报介于市场整体水平 -5% 与 5% 业指数 ) 的涨跌幅相对同期的海通综指的涨行业投资评级中性之间 ; 跌幅减持行业整体回报低于市场整体水平 5% 以下 33

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PowerPoint 演示文稿投资评级 : 增持柴油车尾气催化剂市场将驱动业绩加速增长贵研铂业深度报告证券研究报告 2013 年 12 月 19 日姓名 : 桑永亮 ( 分析师 ) 邮件 :sangyongliang@gtjas.com 电话 :021-38676052 证书编号 :S0880511010034 姓名 : 刘华峰 ( 研究助理 ) 邮件 :liuhuafeng@gtjas.com 电话 : 021-38674752