领域 产品性质 相关标的 大硅片 目前日本信越 SUMCO 等 6 家企业形成寡头垄断格局, 占据全球 90% 以上市场份额 我国主要生产 6 英寸及以下硅片,8 英寸仅有少数厂商生产 300mm 大硅片目前国内基本上无法供应 目前上海新阳参股上海新昇, 预计今年年底建成一期项目 上海新阳 (02

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1 行业研究 证券研究报告 半导体材料 2016 年 08 月 29 日 报告 行业深度研究 半导体材料 半导体应用升级 + 国产化, 电子化学品将迎来爆发期 行业评级推荐 评级变动首次推荐 主要观点 证券分析师 1. 半导体产业向国内转移趋势明显, 重磅政策支持保证国产化率提升 半导体行业业绩虽然暂无兑现, 但是产业向国内转移趋势 ( 台积电南京 建厂等 ) 明确, 各级政府重磅支持政策持续推出, 我国半导体行业处于 黄金发展时期 在新技术 ( 云计算 人工智能 智能驾驶 ) 逐步兴起的 证券分析师 : 曹令 执业编号 :S 电话 : 邮箱 :caoling@hcyjs.com 联系人 : 刘和勇 背景下, 基于对深度大数据处理的需求大幅增加, 将带来半导体硬件设 备的快速更新升级 我们坚定看好整个半导体产业景气向上带来的投资机会 电话 : 邮箱 :liuheyong@hcyjs.com 推荐公司及评级 2. 国内电子化学品企业卡位最好, 且已进入国内核心半导体厂商供货 体系, 为产业链最清晰投资方向 公司名称及代码 评级 从行业周期景气向上的逻辑出发, 最先受益的将是设备生产商, 但设备 投入主要为一次性投入 ; 晶圆制造环节主要依赖规模及成本优势, 竞争 激烈 电子化学品作为产业链耗材, 由于种类繁多, 国际龙头公司只在各自擅长领域具备优势, 国内新进入者可以通过聚焦某一细分领域实现 突破 且目前国内企业已经有包括光刻胶 电子特气在内的高壁垒产品 进入核心客户的供货体系 高技术壁垒和高认证壁垒是电子化学品维持 高毛利率的根本原因, 同时也意味着一旦批量供货, 将带来极大的盈利 弹性 随着国内企业技术不断成熟和替代的持续深入, 我们认为国内电子化学品企业是产业链投资机会最为清晰的方向 3. 国产化背景下, 电子化学品多点开花 行业表现对比图 ( 近 12 个月 ) ~ % 32% 8% -16% 沪深 300 半导体 相关研究报告 根据 SEMI 测算,2015 年全球半导体材料 ( 含晶圆制造与封装材料 ) 的 市场规模约为 433 亿美元 国内半导体材料的市场规模为 60.4 亿美元, 占全球市场份额 13.9% 半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料, 晶 圆制造材料主要包括大硅片 光刻胶 湿化学品 特种气体 抛光液和抛光垫等 目前各领域基本由几家外资企业垄断 经过多年发展, 我国 企业在上述领域均取得突破性进展 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 未经许可, 禁止转载

2 领域 产品性质 相关标的 大硅片 目前日本信越 SUMCO 等 6 家企业形成寡头垄断格局, 占据全球 90% 以上市场份额 我国主要生产 6 英寸及以下硅片,8 英寸仅有少数厂商生产 300mm 大硅片目前国内基本上无法供应 目前上海新阳参股上海新昇, 预计今年年底建成一期项目 上海新阳 (02 专项 ) 主要为超净高纯试剂或工艺化学品, 用 上海新阳 (02 专项 ) 于芯片的清洗 蚀刻 掺杂等 全球市湿化学品巨化股份 兴发集团 场规模约 29 亿美元, 我国市场规模约嘉化能源 27 亿元,2015 年同比增速达到 16.4% 光刻胶 技术壁垒最高的材料 国内光刻胶市场南大光电 (02 专项 ) 规模增长迅速, 市场空间 45 亿元, 年均飞凯材料 强力新材 永复合增长率 (CAGR) 达到 16.7%, 未太科技 天津久日来光刻胶市场需求依然保持快速增长 电子特气 晶圆制造所需要的特种气体达到 30 种以上 我国晶圆制造用气体市场规模为 亿元, 与全球市场相比, 我国市场规模增速更高,CAGR 达到 9.4%, 2015 年同比增速更是达到 19.7% 南大光电 (02 专项 ) 巨化股份 启源装备 金宏特气 其他耗材 抛光液 硅微粉 ( 塑封料上游 ) 等 鼎龙股份 雅克科技 飞 凯材料 上海新阳 投资建议 : 半导体化学品作为产业链耗材, 是全产业链投资机会最为清晰的方向 随着半导体应用的不断拓展, 和国产化率不断提升, 长期 看好该领域龙头公司投资机会 给予 推荐 评级 风险提示 : 业绩不及预期 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 2

3 目录 一 中国半导体产业转型升级, 承接产业转移... 7 ( 一 ) 受益全球产能转移, 半导体国产化加速... 7 ( 二 ) 政策红利助推半导体国产化加速... 9 二 硬件设备消费升级, 半导体行业景气向上 ( 一 ) 硬件设备消费升级, 新技术带来半导体需求新增量 ( 二 ) 半导体行业景气度提升 三 半导体产业链分析 : 半导体材料是投资机会最清晰的方向 ( 一 ) 半导体产业链分析 ( 二 ) 半导体化学品市场规模巨大 四 半导体化学品目前外资主导, 进口替代是未来看点 ( 一 ) 特气 : 寡头垄断, 国内企业有望逐步取得突破 ( 二 ) 湿化学品 : 中高端领域实现进口替代是关键 ( 三 ) 光刻胶 : 市场空间广阔, 机遇与挑战共存 ( 四 ) 大硅片 :300mm 大硅片静待国产化 ( 五 ) 其他耗材 :CMP 抛光垫是半导体抛光工艺的核心耗材 五 相关标的推荐 ( 一 ) 南大光电 : 进军特气 光刻胶, 打造电子化学品综合平台 ( 二 ) 上海新阳 : 晶圆化学品逐步放量, 业绩增长在望 ( 三 ) 巨化股份 : 电子湿化学品与电子特气项目建设与客户拓展不断推进 ( 四 ) 鼎龙股份 :CMP 抛光垫即将投产, 打造多元半导体耗材业务体系 ( 五 ) 强力新材 : 光刻胶专用化学品龙头, 进军 OLED ( 六 ) 飞凯材料 : 紫外固化材料龙头, 光刻胶投产, 介入半导体封装化学品领域 ( 七 ) 永太科技 : 医药 农药中间体稳步增长,CF 光刻胶项目进展顺利 ( 八 ) 嘉化能源 : 与巴斯夫合作切入电子级硫酸领域 ( 九 ) 兴发集团 : 电子级磷酸生产规模位居全球首位, 电子级硫酸项目年内有望建成投产 ( 十 ) 启源装备 : 高纯电子特气项目年内有望投产 ( 十一 ) 金宏气体 : 超纯氨国内龙头, 积极进军其他电子特气 ( 十二 ) 久日新材 : 全球最大的 UV 光引发剂企业 ( 十三 ) 雅克科技 : 有机磷阻燃剂国内龙头, 积极发展半导体封装领域 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 3

4 图表目录 图表 1 全球半导体市场需求各地区占比... 7 图表 年全球各地区半导体市场规模及增长率... 7 图表 年全球 8 寸晶圆产能分布... 8 图表 年全球 12 寸晶圆产能分布... 8 图表 5 中国大陆主要 12 英寸晶圆厂分布... 8 图表 6 国内集成电路与显示产业相关政策... 9 图表 年我国集成电路产业固定资产投资... 9 图表 年我国集成电路创新产品和技术获奖情况 图表 年全球半导体下游应用结构 图表 我国半导体下游应用结构 图表 年平均每辆汽车半导体成本 ( 单位 : 美元 )...11 图表 年中国汽车电子市场规模...11 图表 年我国云计算市场规模 图表 年我国云计算市场规模预测 图表 年我国可穿戴设备市场规模 图表 年我国可穿戴设备市场规模预测 图表 17 日本半导体设备 BB 值 图表 18 北美半导体设备 BB 值 图表 年全球半导体的资本支出和设备投资规模 图表 20 半导体产业链 图表 21 半导体制造设备支出增速与半导体材料销售额增速对比 图表 年全球十大半导体设备商市场份额 图表 23 三大晶圆代工企业规模与盈利能力对比 图表 24 各地区半导体材料市场规模 ( 单位 : 亿美元 ) 图表 25 全球晶圆制造与封装材料市场规模 ( 单位 : 百万美元 ) 图表 26 我国半导体制造材料市场规模 ( 单位 : 亿元 ) 图表 27 我国半导体制造材料市场规模 ( 单位 : 亿元 ) 图表 28 特气在半导体领域的应用 图表 29 全球晶圆制造用气体市场规模 ( 单位 : 亿美元 ) 图表 30 我国晶圆制造用气体市场规模 ( 单位 : 亿元 ) 图表 31 我国电子特种气体市场份额 图表 32 我国特气企业 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 4

5 图表 33 半导体制造工序与试剂 图表 34 通用湿电子化学品的种类与需求占比 图表 35 功能湿电子化学品的种类与需求占比 图表 36 全球半导体湿化学品市场规模 ( 单位 : 亿美元 ) 图表 37 我国半导体湿化学品市场规模 ( 单位 : 亿元 ) 图表 年国内晶圆制造中各类湿化学品消耗量 图表 39 全球湿化学品市场格局 图表 40 各地区半导体材料市场规模 ( 单位 : 十亿美元 ) 图表 41 国内半导体晶圆用湿电子化学品主要供应商 图表 年底我国湿电子化学品主要生产企业简况及实际产能统计 图表 43 光刻胶在集成电路制造工艺中的应用 图表 44 国内光刻胶市场规模 ( 亿元 ) 图表 45 中国半导体及平板显示主要光刻胶产品的市场空间 图表 46 全球光刻胶市场份额 图表 47 中国光刻胶厂商 图表 48 我国光刻胶国产化现状 图表 49 光刻技术与集成电路技术的关系 图表 50 新型光刻技术 图表 51 中国光刻胶技术发展路线图 图表 52 半导体硅片种类占比 (2012 年 ) 图表 53 全球各类尺寸半导体硅片出货量统计与预测 图表 54 全球晶圆制造用材料市场规模占比 图表 55 全球半导体硅片市场规模 图表 56 半导体大硅片生产工艺流程 图表 年全球半导体硅片市场份额 图表 58 半导体硅片企业财务数据 图表 59 我国半导体硅片供应商 图表 60 我国企业开发生产 300mm 大硅片的机会 图表 61 CMP 抛光设备和耗材 图表 62 CMP 抛光基本原理 图表 63 CMP 抛光技术 图表 64 不同材质抛光垫性能对比 图表 65 硅片抛光是集成电路制造的重要步骤 图表 66 全球 CMP 材料市场需求维持高速增长 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 5

6 图表 67 CMP 材料各细分市场占比 图表 68 半导体材料与化学品相关标的 图表 69 科华未来三年业绩承诺 ( 单位 : 万元人民币 ) 图表 70 公司产品概况 图表 71 上海新昇股权结构 图表 72 巨化股份已建和新建电子化学品产能分布 ( 单位 : 吨 / 年 ) 图表 73 公司产品产能 图表 74 佳英化工未来三年业绩承诺 ( 单位 : 万元 ) 图表 75 公司产品产能 图表 年公司营业收入结构 图表 77 华飞电子未来三年业绩承诺 ( 单位 : 万元 ) 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 6

7 一 中国半导体产业转型升级, 承接产业转移 ( 一 ) 受益全球产能转移, 半导体国产化加速中国是全球最大的电子产品制造基地 近年来全球半导体行业发展速度趋缓, 唯独中国一枝独秀, 多年来市场需求均保持快速增长 根据普华永道的数据显示, 中国半导体市场需求占全球比例持续攀升, 已由 2003 年的 18.5% 提升到 2014 年的 56.6%, 中国已成为全球半导体消费的中坚力量 图表 1 全球半导体市场需求各地区占比 100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 其他地区日本欧洲北美中国 52.50% 55.60% 56.60% 18.50% 20.40% 24.80% 28.90% 34.80% 39.50% 42.80% 41.70% 46.80% 资料来源 :Pwc, 华创证券 根据 WSTA 预测, 未来中国还将是半导体的主要消费市场 图表 年全球各地区半导体市场规模及增长率 地区 市场规模 ( 百万美元 ) 增长率 (%) 2015 年 2016 年 2017 年 2015 年 2016 年 2017 年 美国 欧洲 日本 亚太地区 合计 资料来源 :WSTS, 华创证券尽管中国半导体市场已成为全球增长引擎, 但我国半导体产业的发展与自身的市场需求并不匹配, 国内半导体产能全球占比不到 10%,2015 年集成电路自给率仅为 27% 左右, 大部分产品依靠进口, 每年半导体进口金额达到千亿级美元 雄厚的下游产业基础为半导体产业转移提供了强大动力 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 7

8 图表 年全球 8 寸晶圆产能分布 图表 年全球 12 寸晶圆产能分布 中国大陆 9.7% 欧洲 6.4% 其他地区台湾欧洲其他地区 10.2% 韩国 21.7% 3% 8% 中国大陆 26% 8% 北美 13% 北美 14.2% 日本 17.3% 韩国 20.5% 日本 18% 台湾 24% 资料来源 :IC Insights, 华创证券资料来源 :IC Insights, 华创证券 ( 注 : 以晶圆厂所在地为基准 ) 目前, 我国迎来了半导体产业发展的极佳机遇 1) 半导体产业已被我国列为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性 基础性和先导性产业 2) 在全球半导体市场规模增速趋缓, 而中国市场仍保持较快增长并成为半导体需求中 坚力量的情况下, 外资半导体企业纷纷在国内投资建厂布局, 卡位国内市场 3) 我国半导体产业快速发展, 已逐渐 产生了一批在全球范围内极具竞争力的 IC 设计 (fabless) 企业 2015 年华为海思与展讯双双进入全球十大 IC 设计企 业, 分别位列第 6 名和第 10 名 国内 IC 设计企业的发展, 需要与之配套的晶圆代工支持 目前国内已经投产的 12 英寸晶圆厂主要有中芯国际 武汉新芯 三星 SK 海力士 华力微电子等 随着外资企业加大在国内的投资规模, 全球 12 英寸晶圆厂产能加速向国内转移 根据 SEMI 的统计,2016 与 2017 年全球兴建 的晶圆厂 ( 不含 LED 晶圆厂 ) 至少达到 16 座 (12 寸晶圆厂 12 座,8 寸晶圆厂 4 座 ), 其中半数以上在中国 拟投 建的外资厂商包括台积电 联电 力晶等台资厂商 美资格罗方德 (Global Foundries) 等 台积电在南京建立 12 英寸晶圆厂以及设计服务中心, 月产能为 2 万片, 由于产能规模偏小成本效益并不明显, 其在 大陆设厂更多的是基于战略需求, 卡位国内市场, 与国内客户更紧密结合进一步拓展商机 作为晶圆代工的龙头企 业, 台积电在国内建厂, 有望起到示范效应, 进一步推动半导体产能向国内转移 图表 5 中国大陆主要 12 英寸晶圆厂分布 公司地点生产项目月产能 ( 万片 ) 投产时间 三星西安储存型快闪记忆体 年投产 SK 海力士无锡 DRAM 年投产 华力微电子上海 3.5( 现有 )+4( 拟扩建 ) 中芯国际北京 2 座 上海 1 座 5 万片,2016 年北京厂拟增加约 1 万片月产能 力晶合肥逻辑晶片代工 年 同方国芯 NAND 闪存等 12 武汉新芯武汉 3D NAND 闪存 2.2( 现有 )+30(2020 年 ) 2019 年后 Global Foundries 重庆 年 英特尔大连 3D NAND/Xpoint 闪存 2016 年底 联电 (UMC) 厦门逻辑晶片代工 年 台积电南京逻辑晶片代工 年 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 8

9 资料来源 : 华创证券 ( 二 ) 政策红利助推半导体国产化加速为了推进我国半导体产业的发展, 国务院和相关部委连续出台相关政策, 从政策扶持和资金两方面支持国内半导体产业的发展 图表 6 国内集成电路与显示产业相关政策相关政策时间内容 极大规模集成电路制造技术及成套工艺 ( 简称 02 专项 ) 国家集成电路产业发展推进纲要 集成电路产业基金设立资料来源 : 华创证券 2009 年 2014 年 2014 年 带动我国集成电路制造 装备和材料产业进入世界先进行列, 国产材料国内市场占有率达到 50% 以上 2013 年 年期间, 对采购国产材料的企业进行一定的补贴 到 2020 年, 与国际先进水平的差距逐步缩小, 全行业销售收入年均增速超过 20% 移动智能终端 网络通信 云计算 物联网 大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平, 产业生态体系初步形成 16/14nm 制造工艺实现规模量产, 封装测试技术达到国际领先水平, 关键装备和材料进入国际采购体系, 基本建成技术先进 安全可靠的集成电路产业体系 到 2030 年, 产业链主要环节达到国际先进水平, 实现跨越发展 基金重点投资集成电路芯片制造业, 兼顾芯片设计 封装测试 设备和材料等产业, 实施市场化运作 专业化管理 由于半导体行业是技术与资本密集型行业, 投资拉动是半导体产业实现规模扩张的主要动力 由于我国半导体企业 规模普遍偏小, 因此大基金以股权的方式投入产业, 将增强国内半导体企业的实力 图表 年我国集成电路产业固定资产投资 800 固定资产投资 ( 亿元 ) 同比增长 80% % % % % % % % % 资料来源 : 工业和信息化部, 华创证券 大基金除了在半导体设计与制造等方向进行投资, 逐渐加大对半导体材料的投资布局 继国家集成电路产业投资基金首期募集 1200 亿元后, 目前已经建成或在建的地方性集成电路产业投资基金总额, 已近 1400 亿元, 包括了北京 市建立的人民币 300 亿元基金, 上海建立的 500 亿元基金, 武汉正在筹建的 300 亿元基金, 以及厦门市正在筹建的 300 亿元基金等 在国家政策扶持下, 近年来, 我国集成电路在产品设计 先进封装 专用材料都取得了较大成果 其中半导体专用 材料 年共获得 28 个奖项 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 9

10 图表 年我国集成电路创新产品和技术获奖情况 序号分类 2011 年 2012 年 2013 年 2014 年 2015 年合计 1 集成电路产品及技术 半导体分立器件 ( 半导体功 率器 光电器 ) MEMS 集成电路制造技术 集成电路封装与测试技术 半导体设备和仪器 半导体专用材料 合计 资料来源 : 中国半导体行业协会和中国电子报发布的信息整理, , 华创证券 二 硬件设备消费升级, 半导体行业景气向上 ( 一 ) 硬件设备消费升级, 新技术带来半导体需求新增量在新技术 ( 云计算 人工智能 智能驾驶 ) 逐步兴起的背景下, 基于对深度大数据处理的需求大幅增加, 将带来半导体硬件设备的快速更新升级 半导体行业或迎来大规模发展契机 全球和国内市场, 通信 计算机以及消费电子三大领域占据了半导体下游应用的 80% 以上 图表 年全球半导体下游应用结构 图表 我国半导体下游应用结构 消费电子 11.2% 汽车 7.6% 工业 / 医疗 6.2% 政 / 军汽车电子其他 0.9% 工业控制 3.1% 4.6% 计算机通信 11.5% 29.7% 37.9% 计算机 36.3% 消费电子 21.8% 网络通信 29.2% 资料来源 :IC Insights, 华创证券 资料来源 :CCID, 华创证券 个人电脑 (PC) 与智能手机曾是半导体行业的主要驱动力之一 但从长远看, 汽车电子 云计算 物联网 可穿戴设备等有望成为推动半导体行业发展的重要驱动力 目前汽车电子仅占全球半导体下游应用的 7%, 国内市场更是只占 3.1% 随着汽车往智能化 无人驾驶趋势发展以及汽车信息娱乐系统的升级, 以及电子化程度较高的新能源汽车逐渐普及, 这两大驱动力将带来汽车半导体市场的巨大增量空间 据 IC Insights 预测, 平均每辆汽车半导体成本将由 2015 年的 520 美元增长至 2018 年的 610 美元 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 10

11 图表 年平均每辆汽车半导体成本 ( 单位 : 美元 ) 资料来源 :IC Insights, 华创证券 2014 年我国汽车电子市场规模达到 亿美元, 同比增长 13.79% 预计未来两年, 在安全驾驶辅助系统带领下, 将持续保持增长 图表 年中国汽车电子市场规模 资料来源 : 中国产业信息网, 华创证券 根据赛迪顾问数据统计,2012 年我国云计算市场规模 482 亿元,2025 年市场规模 2030 亿元, 年复合增长率高达 61.5% 未来随着 IT 巨头纷纷布局云计算领域, 预计到 2018 年市场规模将上升到 亿元 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 11

12 图表 年我国云计算市场规模 图表 年我国云计算市场规模预测 资料来源 : 赛迪顾问, 华创证券 资料来源 : 赛迪顾问, 华创证券 可穿戴设备 14 年之前都还处在导入期 14 年进入爆发期, 市场规模达到 26.5 亿元 2015 年市场急剧扩大, 达到 亿元, 同比增加 416.2% 随着可穿戴设备产品种类丰富和应用完善, 预计 2018 年市场规模将达到 亿 图表 年我国可穿戴设备市场规模 图表 年我国可穿戴设备市场规模预测 资料来源 : 赛迪顾问, 华创证券 资料来源 : 赛迪顾问, 华创证券 ( 二 ) 半导体行业景气度提升 由于半导体行业去库存已接近尾声, 随着市场需求逐渐回暖, 半导体行业景气度逐步提升 半导体设备订单出货比 (BB 值 ) 是反映半导体行业景气度的先行指标 若 BB 值大于 1, 表明半导体行业景气度较高, 半导体制造商持续 增加资本投资 日本和北美半导体设备 BB 值自 2015 年 12 月以来均维持在 1 以上 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 12

13 图表 17 日本半导体设备 BB 值 160,000 日本 : 半导体制造设备 : 订单额 : 当月值 日本 : 半导体制造设备 : 出货额 : 当月值 180% 140,000 日本 : 半导体制造设备 :BB 值 ( 订单 / 出货比率 ) 160% 120, % 100,000 80,000 60,000 40, % 100% 80% 60% 40% 20,000 20% 0 Jan-11 Jul-11 Jan-12 Jul-12 Jan-13 Jul-13 Jan-14 Jul-14 Jan-15 Jul-15 Jan-16 0% 资料来源 :Wind, 华创证券 图表 18 北美半导体设备 BB 值 120% 北美半导体设备制造商 :BB 值 110% 100% 90% 80% 70% 60% 50% Jan-11 Jul-11 Jan-12 Jul-12 Jan-13 Jul-13 Jan-14 Jul-14 Jan-15 Jul-15 Jan-16 资料来源 :Wind, 华创证券 半导体设备投资一般会领先半导体行业景气度 年全球半导体设备投资规模将恢复增长, 从侧面反映出 半导体行业景气度复苏 图表 年全球半导体的资本支出和设备投资规模 资本支出栏目 2014 年 ( 亿美元 ) 2015 年 ( 亿美元 ) 2016 年 ( 亿美元 ) 2017 年 ( 亿美元 ) 2018 年 ( 亿美元 ) 半导体产业资本支出 增长率 (%) 晶圆级设备投资 增长率 (%) 晶圆生产线设备投资 增长率 (%) 晶圆级封装及组装设备投资 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 13

14 增长率 (%) 资料来源 :Gartner, 华创证券 三 半导体产业链分析 : 半导体材料是投资机会最清晰的方向 ( 一 ) 半导体产业链分析半导体的商业模式分为 IDM(Integrated Device Manufacturing) 模式和垂直分工模式 采用 IDM 模式的厂商经营范围涵盖了 IC 设计 IC 制造 封分离装测试等各环节 由于半导体制造业具有规模经济效应, 垂直分工模式实现 IC 设计与 IC 制造等环节的分离, 降低了 IC 设计业的进入门槛, 促进了晶圆代工业的发展 半导体产业链中, 包括 IC 设计 半导体材料 半导体制造设备 晶圆制造 封装测试等环节 图表 20 半导体产业链 半导体材料 化学品 IC 设计晶圆制造封装测试整机厂商 制造设备 资料来源 : 中国产业信息网, 华创证券 1)IC 设计处于半导体价值链高端, 毛利率高, 但主要为欧美日韩企业垄断, 目前国内也只有少数厂商如华为海思 展讯等在 IC 设计上实现突破 2) 半导体行业周期性较强 ( 硅周期 ), 当行业进入景气阶段时, 设备生产商最先受益, 但由于设备支出主要为一次性投入, 因此半导体制造设备支出波动极大 此外, 半导体设备行业门槛极高, 处于寡头垄断局面, 国内产业相对薄弱 从全球范围看, 美国 日本 荷兰是世界半导体装备制造的三大强国, 全球知名的半导体设备制造商主要集中在上述国家 半导体制造设备的行业集中度极高, 根据 SEMI 的统计,2014 年 CR10 高达 93.6% 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 14

15 图表 21 半导体制造设备支出增速与半导体材料销售额增速对比 2,250 2,000 1,750 1,500 1,250 1, 日本半导体制造设备出货额 ( 十亿日元 ) 全球半导体材料销售额 ( 亿美元 ) 日本半导体制造设备出货额 YOY 全球半导体材料销售额 YOY % 100% 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% -60% -80% 资料来源 :Wind, 华创证券 图表 年全球十大半导体设备商市场份额 DNS 4.1% Hitachi High-Technologies 3.2% Advantest 3.8% KLA-Tencor 7.7% Teradyne 3.5% Nikon 2.4% 其他 6.4% Applied Materials 21.2% ASML 20.1% Lam Research 13.0% Tokyo Electron 14.8% 资料来源 :SEMI, 华创证券 3) 晶圆制造环节需要拼规模, 通过规模扩大降低制造成本 三大晶圆代工企业的规模和盈利能力对比, 台积电由于具备规模优势, 且制程水平更先进, 获得更高的溢价能力, 多年来毛利率和营业利润率均维持在 30% 以上高位 国 内晶圆代工制造企业, 无论从规模上, 还是盈利能力上, 都无法与台积电正面竞争 2015 年台积电营收 256 亿美元, 位居全球半导体公司第三 代工业第一, 中国大陆最大的晶圆代工厂中芯国际 2015 年公司营收仅为 22.4 亿美元 图表 23 三大晶圆代工企业规模与盈利能力对比 年度 台积电联电中芯国际 营业收入营业利润率营业收入营业利润率营业收入营业利润率 % % % % % % % % % % % % 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 15

16 年度 台积电联电中芯国际 营业收入营业利润率营业收入营业利润率营业收入营业利润率 % % % % % % % % % % % % % % % % % % 资料来源 :Wind, 华创证券 ( 注 : 依据历史汇率折算 ) 4) 半导体化学品作为产业链耗材, 是全产业链竞争格局最优 资产较轻且高毛利率的板块, 也是投资机会最为清晰 的方向 半导体化学品行业的竞争格局最优, 由于半导体化学品的种类较多, 即使是行业龙头企业也难以覆盖所有的半 导体化学品, 因此极有可能产生利基市场, 厂商可以通过聚焦某一细分领域实现突破 此外, 由于晶圆制造与封装对化学品的质量要求极高, 存在的较高的技术壁垒和认证壁垒 一旦下游客户通过认证选定供应商, 一般不会轻易更换, 客户粘性较高 而且较高的技术壁垒和较优的竞争格局, 使得半导体化 学品毛利率得以维持较高的水平 ( 二 ) 半导体化学品市场规模巨大 2015 年全球半导体材料 ( 含晶圆制造与封装材料 ) 的市场规模约为 433 亿美元 半导体材料的需求量的地区分布与半导体产能的地区分布大体一致, 目前国内半导体材料的市场规模为 60.4 亿美元, 占全球 13.9% 图表 24 各地区半导体材料市场规模 ( 单位 : 亿美元 ) 地区 2014 年市场规模 ( 亿 美元 ) 2015 年市场规 模 ( 亿美元 ) 2015/201 4 增长率 欧洲 % 日本 % 美国 % 韩国 % 亚太地区 中国台湾 % 中国大陆 % 东南亚等 % 合计 % 资料来源 :SEMI, 华创证券 半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料, 晶圆制造材料主要包括大硅片 光刻胶 湿化学品 特种气体 抛光液 和抛光垫等 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 16

17 图表 25 全球晶圆制造与封装材料市场规模 ( 单位 : 百万美元 ) 类别 产品 2013 年 2014 年 2015E 2016E 硅片 光掩模 光刻胶 光刻胶配套试剂 晶圆制造材料 ( 前端 ) 湿化学品 气体 溅射靶材 抛光液和抛光垫 其他材料 合计 增长率 5.8% 4.0% 4.2% 引线框架 有机基板 陶瓷封装材料 晶圆封装材料 ( 后端 ) 封装树脂 焊线 粘晶材料 其他材料 合计 增长率 -0.1% 4.0% 3.1% 资料来源 :SEMI, 华创证券 图表 26 我国半导体制造材料市场规模 ( 单位 : 亿元 ) 产品 E 2015E 硅片及硅基材料 掩模板 光刻胶 , 光刻胶配套试剂 半导体制造 电子气体 工艺化学品 靶材 CMP 材料 其他材料 合计 半导体封装 引线框架 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 17

18 产品 E 2015E 封装基板 陶瓷基板 键合丝 包装材料 芯片粘结材料 其他封装材料 合计 资料来源 : 集成电路材料产业技术创新战略联盟秘书长 推动上下游合作加快国产半导体材料市场应用, 华创证券 经过多年发展, 目前我国半导体化学品已经初具规模 在包括大硅片 光刻胶 湿化学品 特种气体 抛光液和抛 光垫等领域均取得突破性进展 图表 27 我国半导体制造材料市场规模 ( 单位 : 亿元 ) 材料类别 年产能 备注 硅和硅基材 料 光刻胶 1068 百万平 方英寸 241 万加仑 包括 5-8 英寸硅抛光片 外延片 区熔片 SOI 晶片和 12 英寸试验 包括紫外宽谱光刻胶 G 线光刻胶 I 线光刻胶 248nm 光刻胶 电子束 光刻胶 工艺化学品 40 万吨包括通用化学品和功能性化学品 抛光材料 402 万加仑包括衬底材料抛光液 集成电路 CMP 抛光液 TSV 抛光液 其他抛光液等 靶材 个包括 5-12 英寸硅片工艺用靶和封装工艺用靶 特种电子气 体 刻蚀 / 清洗 /CVD 吨 离子注入等用气 吨 化学前驱体 千克 引线框架 825 亿个 键合丝 200 亿米 基板 6900 千平方米 专用封装材 料 塑封料 吨 装片材料 21 吨 热界面材料 18 吨陶瓷外壳 万只陶瓷基板 万平方厘米资料来源 : 支撑业分会, 华创证券 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 18

19 四 半导体化学品目前外资主导, 进口替代是未来看点 ( 一 ) 特气 : 寡头垄断, 国内企业有望逐步取得突破电子特种气体是晶圆制造过程不可缺少的基础性支撑原材料, 广泛应用于成膜 刻蚀 掺杂 气相沉积 扩散等工艺, 被誉为半导体的 粮食 晶圆制造所需要的特种气体达到 30 种以上 图表 28 特气在半导体领域的应用工艺气体类型用途 环境气体 氩气 (Ar) 氧气 (O2) 氮气 (N2) 氢气 (H2) 氦气 (He) 主要在结晶炉维持环境气氛, 或在载体气化炉 扩散炉 外延炉 烧成炉的主要环境中作为载体使用, 或在结晶炉中还原作用时使用, 或在蚀刻时作为均温使用 外延用原料气体硅甲烷 (SiH4) 三氯硅烷 (SiHCl3) 四氯硅烷 (SiCl4) 外延或硅结晶成长的主要原料 形成膜用气体扩散用添加气体蚀刻用气体离子植入气体 硅甲烷 (SiH4) 二氯硅烷(SiH2Cl2) 氨 (NH3) 氢化磷(PH3) 氮 (N2) 氢化锗(GeH4) 一氧化氮(NO) 笑气(N2O) 金属氢化物 : 氢化磷 (PH3) 硼乙烷(B2H6) 氢化砷(ASH3) 氢化碲 (TeH 2) 氢化硒(SeH 2) 氢化锗(GeH 4) 氢化锑(SbH 3) 金属卤化物 : 三氯化硼 (BCl3) 三氯化砷(AsCl3) 氯化磷(PCl3) 氯化锡 (SnCl4) 五氯化磷(PCl5) 氧氯化磷(POCl3) 五氯化锑 (SbCl 5) 氯化氢 (HCl) 溴化氢(HBr) 六氟化硫(SF6) Freon 4(CF4) 三氟化氮 (NF3) 四氟化硅(SiF4) 氟化丙烷(C3F3) Freon 26(C2F6) 氯气(Cl2) 三氟甲烷(CHF3) 四氟化硫 (SF4) 四氟化硅(SiF4) 五氟化磷(PF5) 形成二氧化硅膜 氮化膜等的气体原料主要用于外延 ( 磊晶 ) 时的添加 扩散或形成钝性层用于蚀刻各主要形成膜 复晶硅或金属层 资料来源 : 光明化工研究设计院 半导体业的发展带来特气行业的机遇与挑战, 华创证券全球晶圆制造用气体的市场规模为 亿美元,CAGR 为 3.5%; 我国晶圆制造用气体市场规模为 亿元, 与全球市场相比, 我国市场规模增速更高,CAGR 达到 9.4%,2015 年同比增速更是达到 19.7% 图表 29 全球晶圆制造用气体市场规模 ( 单位 : 亿美元 ) 图表 30 我国晶圆制造用气体市场规模 ( 单位 : 亿元 ) 全球晶圆制造用气体市场规模 ( 亿美元 ) 同比增长 6% 5% 4% 3% 2% 市场规模 同比增长 % 20% 15% 10% 5% 32 1% 5 0% E 2016E 0% E 2015E -5% 资料来源 :SEMI, 华创证券资料来源 : 推动上下游合作加快国产半导体材料市场应用, 华创证券 特种气体的纯净度很大程度上影响半导体器件的性能及产品良率 随着半导体制程精密化程度越来越高, 对特 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 19

20 气的纯度要求也相应提升, 以维持芯片表面的洁净度, 提升产品良率 国内开发的特种气体质量不高, 只能用于制造低规格的产品, 只能基本满足电子工业的中小规模集成电路使用, 而超大 (VLSI) 和极大 (ULSI) 规模集成电路的需 求仍然依靠中外合资厂商提供或进口 电子特气呈现寡头垄断的竞争格局, 行业集中度极高, 美国空气化工 (APCI) 普莱克斯 (Praxair) 日本昭和 电工 英国 BOC 公司 ( 已被德国林德公司收购 ) 法国液化空气 日本酸素这六家公司合计占据了我国电子特种气 体 85% 的市场份额 国外巨头通过在国内投资建厂, 降低生产成本, 且在产品供应上更便利 图表 31 我国电子特种气体市场份额 日本酸素 5% 其他 15% 法国液化空气 5% 昭和电工 15% 美国气体化工 30% 普莱克斯 20% 英国 BOC 10% 资料来源 : 中国产业信息网, 华创证券 经过多年的发展, 许多用量大的关键电子气体如氨 ( NH 3 ) 四氟甲烷 (CF 4 ) 硅甲烷 (SiH 4 ) 三氟化氮 (NF 3 ) 笑气 (N 2 O) 六氟化硫 (SF 6 ) 氯化氢 (HCl) 在国产化方面发展态势良好 中国船舶重工集团公司第七一八研 究所 佛山市华特气体有限公司等单位的 NF 3 WF 6 C 2 F 6 等部分气体品种已大批量应用于国内 8 英寸 12 英寸 集成电路生产线 金宏气体公司超纯氨的市场占有率达到 50% 以上 图表 32 我国特气企业 公司名称产品备注 上市公司 南大光电 巨化股份 启源装备 高纯砷烷 磷烷高纯氯化氢 高纯氯气 二氧化碳 氧化亚氮 三氟化氮 六氟丁二烯 电子极混合气体高纯磷烷 砷烷 锗烷 新三板金宏气体超纯氨 笑气 超纯氯化氢 超纯二氧化碳等超纯氨市场占有率 50% 以上 非上市公司 中国船舶重工第七一八研究所大连保税区科利德化工佛山市华特气体有限公司黎明化工研究设计院有限责任公司中昊光明化工研究设计院有限公司绿菱电子材料 ( 天津 ) 有限公司南京特种气体厂有限公司南京亚格泰新能源材料有限公司 氘气 三氟化氮 六氟化钨 三氟甲磺酸氨 砷烷 三氯化硼 三氟化硼 氯气 二氧化碳 四氟化碳 三氟甲烷 六氟乙烷等氮气 氩气 氦气 氘气 四氟化硅等六氟化硫 三氟化氮 四氟化碳氨 氙气 氪 氖等六氟化硫 四氟化碳 三氟甲烷 六氟乙烷等 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 20

21 公司名称产品备注 北京华宇同方化工科技开发有限公司 氯化氢 氯气 资料来源 : 推动上下游合作加快国产半导体材料市场应用, 华创证券 ( 二 ) 湿化学品 : 中高端领域实现进口替代是关键湿化学品 (Wet Chemicals) 又称为超净高纯试剂或工艺化学品, 是超大规模集成电路制造的关键材料之一, 主要用于芯片的清洗 蚀刻 掺杂等 图表 33 半导体制造工序与试剂有机试剂 : 丙酮 三氯乙烯 甲醇 异丙醇 硅片洗净 无机试剂 :H2SO4 HNO3 HCl HF NH3(aq) H2O2 氧化 涂布光刻胶 预烘 曝光 显影 冲洗 正型光刻胶 : 有机碱水溶液 (TMK,TMA) 负型光刻胶 : 二甲苯, 脂肪烃, 醋酸正丁酯 后烘 蚀刻 Si:HF,HNO3,CH3COOH SiO2:HF,NH4F Al:H3PO4,HNO3,CH3COOH 剥离光刻胶 有机试剂 : 有机溶液 无机试剂 :H2SO4,NH3(aq),H2O2, 浓 HNO3 资料来源 : 半导体用超净试剂的种类和应用, 华创证券 按照组成成分和应用工艺不同, 可将湿化学品分为通用湿电子化学品和功能湿电子化学品, 其中通用湿电子化学品是主要构成, 占比近 88% 按具体产品看, 通用电子湿化学品包括氢氟酸 硫酸 双氧水 硝酸等, 而功能性 湿电子化学品包括显影液 刻蚀液 剥离液 缓冲液等 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 21

22 图表 34 通用湿电子化学品的种类与需求占比 图表 35 功能湿电子化学品的种类与需求占比 异丙醇, 2.8% 氢氧化钾, 3.8% 盐酸, 4.8% 磷酸, 8.7% 氨水, 3.7% 醋酸, 1.9% 双氧水, 16.7% 剥离液 ( 半导体用 ), 1.2% 显影液 ( 液晶面板用 ), 1.6% 缓冲刻蚀液 (BOE), 0.9% MEA( 乙醇胺 ) 等极性溶剂, 3.2% 氢氟酸, 16.0% 硝酸, 14.3% 硫酸, 15.3% 刻蚀液 ( 半导体用 ), 2.2% 显影液 ( 半导体用 ), 2.7% 资料来源 : 中国电子材料行业协会, 华创证券 资料来源 : 中国电子材料行业协会, 华创证券 全球半导体湿化学品 ( 含光刻胶配套试剂 ) 市场规模约 29 亿美元, 我国半导体湿化学品市场规模约 27 亿元, 2015 年同比增速达到 16.4% 图表 36 全球半导体湿化学品市场规模 ( 单位 : 亿美元 ) 图表 37 我国半导体湿化学品市场规模 ( 单位 : 亿元 ) 35 全球半导体湿化学品市场规模 ( 亿美元 ) 16% 30 我国半导体湿化学品市场规模 ( 亿元 ) 同比增长 20% 同比增长 14% 12% 10% 8% 6% 4% 2% % 10% 5% 0% E 2016E 0% E 2015E -5% 资料来源 :SEMI, 华创证券 ( 注 : 含光刻胶配套试剂 ) 资料来源 : 推动上下游合作加快国产半导体材料市场应用, 华创证券 ( 注 : 含光刻胶配套试剂 ) 2014 年我国 6 英寸及以上晶圆制造中消耗的湿电子化学品总量约 13.7 万吨, 其中 12 英寸晶圆生产线消耗的湿电子化学品占总消耗量的 64% 在晶圆制造使用的各类湿电子化学品中, 用于半导体晶圆光刻 蚀刻前后工序湿清 洗的高纯硫酸 (H 2 SO 4 ) 需求量最大, 占总需求量的 32.8% 其次是用于半导体晶圆制造的双氧水 (H 2 O 2 ), 需求量占总量 28.1 % 氨水需求量排在第三位, 占总量 8.3 % 氢氟酸也是半导体晶圆光刻 - 蚀刻加工中重要的湿电子化 学品品种之一 它除了充当光刻 刻蚀前道工序的清洗 氧化硅的蚀刻 炉管及石英器皿清洗外, 还是刻蚀液 缓 冲刻蚀液 (BOE) 的主要组成成分 图表 年国内晶圆制造中各类湿化学品消耗量 晶圆 12 英寸 8 英寸 6 英寸合计 2014 年产能 ( 万片 / 月 ) 年产能利用率 (%) 76% 80% 75 % 2014 年产量 ( 万片 / 年 ) 湿电子化学品名 称 单位消耗量 ( 吨 / 万片 ) 使用量 ( 吨 ) 单位消耗量 ( 吨 / 万片 ) 使用量 ( 吨 ) 单位消耗量 ( 吨 / 万片 ) 使用量 ( 吨 ) 总消耗量 ( 吨 ) 占比 (%) 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 22

23 双氧水 硫酸 湿电子化学品消耗量 显影液 氨水 刻蚀液 氢氟酸 硝酸 盐酸 异丙醇 剥离液 缓冲刻蚀液 (BOE) 磷酸 总计 资料来源 : 中国电子材料行业协会, 华创证券 目前全球电子湿化学品主要由欧美和日本企业占据主导地位, 合计占全球 63% 的市场份额 图表 39 全球湿化学品市场格局 表格表头 市场份额 主要企业 备注 欧美 35% 德国巴斯夫 美国亚什兰集团 (Ashland) 美国 Arch 化学品公司 美国霍尼韦尔 美国空气产品公司 德国默克 美国 Avantor 包括其在亚洲开设工厂所创的销售额 Performance Materials 公司 ATMI 公司等 日本 28% 关东化学公司菱化学 京都化工 日本合成橡胶 住友化学 和光纯药工业 (Wako) stella-chemifa 宇部兴产 东京应化等 韩国 16% 东友精细化工 东进等 中国大陆 10% 江化微 江阴润玛 格林达 上海新阳等 台湾 9% 联仕 鑫林等 资料来源 : 中国产业信息网, 华创证券 台湾本土企业的技术多来自日本, 本 土企业市场供给率 20% 以下 集成电路技术水平越高, 所要求的湿电子化学品纯度和洁净度等要求越高 SEMI 将湿电子化学品划分为 4 个等级,C8 和 C12 主要应用于线宽更小的集成电路制造, 属于中高端产品 图表 40 各地区半导体材料市场规模 ( 单位 : 十亿美元 ) IC 线宽 SEMI 等级 (μm) 金属杂质控制粒径颗粒 10-9 (μm) ( 个 /Ml) C1(Grade1) > (1ppm) C7(Grade2) 0.8~1.2 10(10ppb) C8(Grade3) 0.2~ (1ppb) C12(Grade4) 0.09~ (0.1ppb) 0.2 资料来源 :SEMI, 华创证券 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 23

24 目前我国内资企业在半导体领域的电子化学品市场占有 25% 的份额, 但国内湿化学品供应商主要供应较低端的产品, 高品质 高技术含量的湿化学品主要由日韩欧美等国供应商提供 8 英寸及以上晶圆生产线要求湿电子化学 品达到 SEMI 标准 C8 以上和 C12 水平, 而国内技术水平相对较低, 且在技术服务方面存在劣势, 因此大部分产品 来自于进口 在 6 英寸及 6 英寸以下晶圆市场, 国产化率已提高到 80%, 而 8 英寸及 8 英寸以上晶圆市场, 国产化 率由 2012 年约 8% 左右缓慢增长到 2014 年的 10% 左右 但我国在中高端湿化学品领域逐渐实现突破, 未来有望进口替代 在电镀液领域, 目前全球芯片铜互连电镀液 及添加剂主流供应商为美国乐思化学 (Enthone), 占据全球 80% 以上的市场份额, 国内芯片铜互连材料需求长期 依赖进口 目前国内从事电镀液研发和生产的企业主要有上海新阳, 其电镀液等达到 8 英寸和 12 英寸集成电路工艺 要求, 并开始小批量供货 图表 41 国内半导体晶圆用湿电子化学品主要供应商 境外企业 内资企业 硫酸 巴斯夫 东友化学 台湾联仕 江化微 江阴化学试剂 润玛电子 氢氟酸 Stella-Chemifa 大金 日本森田化学 浙江凯圣 ( 巨化股份子公司 ) 江化微 显影液 东京应化 江化微 瑞红 刻蚀液 巴斯夫 台湾联仕 江化微 润玛电子 江阴化学试剂 多晶硅刻蚀液 关东化学 台湾联仕 江化微 江阴化学试剂 异丙醇 关东化学 德山化学 达诺 江化微 剥离液 美国空气化工 Anji 东京应化 江化微 上海新阳 北京科华 苏州瑞红 硝酸 巴斯夫 台湾联仕 东友化学 江化微 江阴化学试剂 润玛电子 BOE Stella-Chemifa 森田化学 大金工业 江化微 江阴化学试剂 晶瑞化学 磷酸 日本 RASA 工业 巴斯夫 江化微 江阴化学试剂 润玛电子 盐酸 巴斯夫 东友化工 江化微 江阴化学试剂 晶瑞化学 双氧水 日本三德化学 巴斯夫 苏威化学 江阴化学试剂 江化微 氨水 巴斯夫 三菱瓦斯化学 达诺 江化微 江阴化学试剂 资料来源 : 中国电子材料行业协会, 华创证券 目前我国已形成江化微 江阴润玛 晶锐 格林达等综合化学品供应商 图表 年底我国湿电子化学品主要生产企业简况及实际产能统计 企业名称 企业性质 所在地区 产能 ( 万吨 ) 湿化学品主要品种 江阴江化微电子材料股份公司 内资 江苏江阴 4.5 三大领域全系列的湿电子化学品 江阴市润玛电子材料有限公司 内资 江苏江阴 3.0 酸蚀刻液 硝酸 氢氟酸 杭州格林达化学有限公司 内资 浙江杭州 3.0 电子级 TMAH 苏州晶瑞化学有限公司 合资 江苏苏州 2.5 氢氟酸 双氧水 浙江凯圣氟化学有限公司 ( 巨化子公司 ) 内资 浙江衢州 5.0 电子级氢氟酸 BOE 电子级氟化铵等 江阴市化学试剂厂有限公司 内资 江苏江阴 1.5 光刻胶配套试剂 硫酸 过氧化氢 旭昌化学科技 ( 昆山 ) 有限公司 台资 江苏昆山 2.0 电子级清洗剂 电子级氢氟酸清洗剂 蚀刻液 N- 甲基 -2- 吡咯酮 联仕 ( 上海 ) 化学材料有限公司 合资 上海 1.5 双氧水 硫酸 高纯氨水 盐酸 硝酸 醋酸 合肥东进世美肯科技有限公司 韩资 安徽合肥 2.0 面板用显影液 剥离剂 蚀刻剂 清洗液 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 24

25 企业名称 企业性质 所在地区 产能 ( 万吨 ) 湿化学品主要品种 东进电子材料 ( 启东 ) 有限公司 韩资 江苏南通 2.0 面板用显影液 剥离剂 蚀刻剂 清洗液 上海新阳半导体材料股份有限公司 上海 电镀液 清洗液 资料来源 : 中国电子材料行业协会, 华创证券 ( 三 ) 光刻胶 : 市场空间广阔, 机遇与挑战共存 光刻胶是由光引发剂 树脂以及各类添加剂等化学品组成的对光敏感的感光性材料 光刻胶是电子化学品中技术壁垒最高的材料, 也是半导体集成电路生产制造的核心材料, 光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的 35%, 并 且耗费时间约占整个芯片工艺的 40%-60% 光刻胶是一种有机物, 它受紫外光曝光后, 在显影液中的溶解度会发生 变化, 在硅片制造中的主要作用是将掩模版图案转移到硅片表面, 在刻蚀或离子注入阻挡层等工艺中起到保护下面 材料的作用 图表 43 光刻胶在集成电路制造工艺中的应用 硅片 光刻工艺前道 光刻工艺后道 晶圆 热氧化光刻刻蚀掺杂扩散 化学机械 平坦化 光刻 刻蚀 等离子体增强 化学气相沉积 光刻 刻蚀 化学气 相沉积 检测分析 掩模版 掩模版 掩模版 光刻胶 光刻胶 光刻胶 配套试剂 抛光液 配套试剂 靶材 配套试剂 抛光垫 工艺化学品 超净高纯特 超净高纯特 超净高纯特 超净高纯特种电 超净高纯特种 种电子气体 种电子气体 种电子气体 子气体 电子气体 化学剥离药 化学剥离药 化学剥离药 资料来源 : 北京科华 华创证券 全球光刻胶市场规模持续增长,2014 年达到 70.2 亿美元 与全球市场相比, 国内光刻胶市场规模增速更快, 年均 复合增长率 (CAGR) 达到 16.7%, 未来光刻胶市场需求依然保持快速增长 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 25

26 图表 44 国内光刻胶市场规模 ( 亿元 ) 光刻胶市场规模 增长率 % 25% 20% 15% 10% 5% 0% 资料来源 : 中国感光学会辐射固化专业委员会 华创证券 我国半导体和平板显示用的主要光刻胶产品的市场空间将近 15 亿元 图表 45 中国半导体及平板显示主要光刻胶产品的市场空间 产品名称 市场使用量 ( 吨 ) 市场销售额 ( 亿元 ) 紫外线负性光刻胶 ( 环化橡胶 ) 紫外正性光刻胶 (G- 线 ) 紫外正性光刻胶 (I- 线 ) 深紫外光刻胶 (KrF) 深紫外光刻胶 (ArF) TFT-LCD 光刻胶 TN/STN-LCD 光刻胶 LED 和 TP 光刻胶 总计 资料来源 : 北京科华 华创证券 高分辨率的 KrF(248nm) 和 ArF(193nm) 光刻胶等是电子化学品中技术壁垒最高的材料 我国的半导体光刻胶产业与 下游 IC 产业的发展严重不匹配, 目前全球半导体光刻胶的核心技术基本被日本和美国企业所垄断, 市场上正在使用 的半导体光刻胶产品也基本上出自日本和美国公司 日本合成橡胶 东京日化 信越化学工业 富士电子材料和美 国的罗门哈斯占据了全球 87% 的光刻胶市场份额 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 26

27 图表 46 全球光刻胶市场份额 富士电子材料 10% 信越化学工业 13% 其他 13% 罗门哈斯 15% 日本合成橡胶 28% 东京日化 21% 资料来源 : 新材料在线 华创证券 目前, 我国光刻胶的主要厂商为北京科华和苏州瑞红 瑞红是苏州电子材料集团和日本 Zeon 公司及丸红公司于 1993 年成立的合资公司 两家公司技术储备比较相似, 但产品侧重点不同 科华的光刻胶产品主要包括 IC 光刻胶 配套 试剂和平板显示光刻胶 图表 47 中国光刻胶厂商 厂商北京科华苏州瑞红中科院化学所潍坊星泰克 主要产品 IC 光刻胶, 其中包括环化橡胶负胶 G/I 线光刻胶 KrF 深紫外光刻胶及配套试剂 ;LED 光刻胶,LCD 光刻胶环化橡胶负胶 LCD 光刻胶与 LED 光刻胶 PI 光刻胶的生产 ArF EUV 高档光刻胶的研发 G/I 线光刻胶 LED 用光刻胶等的开发 资料来源 : 北京科华 华创证券目前, 平板显示光刻胶的国产化比率较高, 集成电路光刻胶的国产化比率较低 2011 年, 国内半导体光刻胶及配套试剂的市场规模达到 23.2 亿元, 但光刻胶的国产化比率仅为 11.7% 科华在 6 英寸以下晶圆制造的光刻胶占有的市场份额较高, 约为 20%; 在 8 英寸晶圆制造领域, 科华的产品开始进入市场 ; 而在目前产能缺口最大的 12 英寸的晶圆制造领域, 科华目前还没有推出产品, 但正在进行推广, 目标客户为中芯国际 图表 48 我国光刻胶国产化现状应用领域类别国产化率国产化现状 显示器制造 集成电路制 造 TN/STN-LCD >50% 几乎全部国产化 TFT-LCD <50% 大部分仍依靠进口 < 6 英寸 科华占有约 20% 的市场份额 8 英寸 <50% 科华的产品开始进入市场 12 英寸 科华有进入计划, 目前市场份额为零 资料来源 : 北京科华 华创证券集成电路制程水平的快速发展对光刻胶分辨率等性能的要求不断提高 集成电路按照摩尔定律不断发展, 集成电路上可容纳的元器件的数目, 约每隔 个月便会增加一倍, 性能也将提升一倍 集成电路水平已由微米 (1.0μm) 亚微米级 (1.0~0.35μm) 深亚微米级(0.35μm 以下 ) 进入纳米级阶段, 目前已量产最先进的制程已经达到 14/16nm 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 27

28 随着集成电路的发展, 光刻技术也经历了从 G 线光刻,I 线光刻, 到 KrF 光刻, 及目前的 ArF 光刻的发展历程, 相 应的光刻胶也应运而生 目前, 我国半导体光刻胶使用量最大的为紫外正性光刻胶 (I- 线 ), 市场使用量为 280 吨 / 年, 销售额 2.12 亿元 ; 其次为深紫外光刻胶 (ArF), 市场使用量为 160 吨, 销售额为 5.1 亿元 目前国内生产的 IC 光刻胶以 G 线和 I 线光刻 胶为主, 科华是第一个进入 KrF(248nm) 光刻胶领域的国内厂商, 并且已经通过中芯国际的认证,ArF(193nm) 光刻胶也仅有科华立项 图表 49 光刻技术与集成电路技术的关系 光刻胶 G 线 I 线 KrF ArF ArF 浸入式 曝光波长 436nm 365nm 248nm 193nm 193nm 集成电路技术水平 >0.5μm 0.5~0.35μm 0.25~0.15μm 65~130nm <45nm 目前市场上使用量最大的光刻胶, 只能对 市场前景 应现有半导体设备, 今后随着老设备的逐 市场今后将逐渐扩大 ArF 光刻胶市场今后将快速成长 渐淘汰, 将逐渐萎缩 国内竞争格局 北京科华和苏州瑞红 潍坊星泰克生产 科华是第一个进入该 领域的国内厂商 资料来源 : 强力新材招股说明书 华创证券随着集成电路水平的不断发展, 光刻技术也将逐步向下一代演进 由于减小曝光光源的波长可以提高分辨率, 更短波长的光刻技术是发展的趋势 193nm 浸入式光刻技术 极短紫外光刻技术 (EUVL) 电子束光刻技术(EBL) X 射线光刻技术 (XRL), 离子束投影光刻技术 (IPL) 都有可能成为下一代光刻技术, 与之相对应的光刻胶称之为下一代光刻胶 图表 50 新型光刻技术 技术 193nm 浸入式光刻技术极短紫外光刻技术 (EUVL) 电子束光刻技术 (EBL) 定向自组装技术 (DSA) 特点对 22 纳米半间距光刻而言, 间隔件光刻或多个模式的 193 纳米浸入式光刻机将被用于克服单一模式的限制, 但其缺点是具有非常大的掩模误差增强因子 晶片线边缘粗糙度以及更高的成本和受设计规则限制 波长为 13.5 纳米的深紫外光刻 (EUVL) 是 22 纳米和 16 纳米半间距的最佳方案, 将其扩展到更高的分辨率将成为一个重要的长期挑战 其面临的挑战是缺乏高功率源 高速光刻胶 无缺陷而高平整度的掩模带来的延时 进一步的挑战包括提高深紫外系统的数值孔径到超过 0.35, 以及提高增加成像系统反射镜数量的可能性 多电子束无掩模光刻技术具备绕过掩模难题 免除设计规则的限制 提供制造灵活性的潜力 在显示高分辨率影像和 CD 控制方面已经取得了进展 - 资料来源 : 中国电子报 华创证券下一代光刻技术的发展对国内企业既是挑战, 也是机遇 技术对国内光刻胶企业而言, 是市场份额的拦路虎, 还是实现弯道超车的杀手锏, 关键取决于国内企业的战略布局与研发水平 2014 年, 北京科华 中科院化学所 苏州瑞红 潍坊星泰克和徐州博康共同讨论并制定了中国光刻胶的发展路线图 图表 51 中国光刻胶技术发展路线图产品 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 28

29 KrF 产业化 ArF 实验室中试研究生产线中试研究 ArFi 实验室技术开发实验室中试研究生产线中试研究 EUV 实验室技术开发实验室中试研究 DSA 实验室技术开发实验室中试研究生产线中试研究产业化 Ebeam 生产线中试研究产业化 KrF BARC 产业化 ArF BARC 实验室中试研究生产线中试研究 先进封装正胶生产线中试研究产业化 先进封装负胶生产线中试研究产业化 TFT-LCD 生产线中试研究产业化 OLED 产业化 资料来源 : 北京科华 华创证券 我国光刻胶企业积极布局高端光刻胶技术 在下一代光刻技术, 国内企业积极进行战略布局和产品研发, 电子束光刻技术 (Ebeam) 定向自组装技术 (DSA) 产品分别有望在 2017 年及 2019 年实现产业化 未来随着我国打破光 刻胶技术壁垒, 高端光刻胶有望打破国外企业垄断, 实现国产化 ( 四 ) 大硅片 :300mm 大硅片静待国产化硅片是生产半导体集成电路晶圆的主要原材料 以工艺分类, 半导体硅片可分为抛光片 外延片 SOI(Siliocn-On-Insulator) 和研磨片, 其中抛光片的占比最大 图表 52 半导体硅片种类占比 (2012 年 ) 非抛光片 8% SOI 1% 外延片 25% 抛光片 66% 资料来源 :SEMI 华创证券 以尺寸分类, 半导体硅片可以分为大硅片 (450mm 300mm 200mm) 和小硅片 (150mm 及以下 ) 由于 300m(12 英寸 ) 大硅片面积是 200 硅片面积的 2.25 倍, 单片硅片能生产更多芯片, 能有效降低生产成本 目前 300mm 大硅片已成为主流, 市场占有率超过 70%, 由于新建晶圆厂多为 12 英寸, 对 300mm 大硅片需求将会逐步增加, 未 来 300mm 大硅片占比将会进一步提高 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 29

30 图表 53 全球各类尺寸半导体硅片出货量统计与预测 资料来源 :SEMI 华创证券 半导体硅片是市场规模最大的半导体材料, 据 SEMI 统计, 半导体硅片占全球晶圆制造用材料市场规模的 33% 图表 54 全球晶圆制造用材料市场规模占比 图表 55 全球半导体硅片市场规模 90 全球半导体硅片市场规模 ( 亿美元 ) 4.0% 抛光液和抛光垫 7% 溅射靶材 3% 气体 14% 湿化学品 4% 光刻胶配套试剂 7% 其他材料 13% 光刻胶 6% 光掩模 13% 大硅片 33% 同比增长 3.5% 3.0% 2.5% 2.0% 1.5% 1.0% 0.5% E 2016E 0.0% 资料来源 :SEMI, 华创证券 资料来源 :SEMI, 华创证券 大硅片的生产工艺流程如下 : 拉晶 > 滚磨 > 线切割 > 倒角 > 研磨 > 腐蚀 > 热处理 > 边缘抛光 > 正面抛 光 > 清洗 > 检测 > 外延 拉晶 抛光工艺和质量控制是抛光片生长的关键 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 30

31 图表 56 半导体大硅片生产工艺流程 资料来源 : 上海新阳公告 华创证券 由于半导体硅片具有极高的技术壁垒, 且行业经过兼并整合后, 全球半导体硅片主要供应商已经由上世纪九十年代初 15 家减少到目前的 6 家, 形成寡头垄断的竞争格局 日本信越 SUMCO 德国 Siltronic( 德国瓦克旗下 ) 韩国 LG Siltron 美国 MEMC 以及台湾 SAS 公司合计占据全球 90% 以上市场份额 图表 年全球半导体硅片市场份额 韩国 LG Siltron 8% 德国 Siltronic 13% 台湾中美硅晶制品 (SAS) 美国 MEMC 5% 6% 日本 SUMCO 30% 日本信越 38% 资料来源 : 华创证券 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 31

32 图表 58 半导体硅片企业财务数据 SUMCO 营业收入 ( 亿日元 ) 营业利润率毛利率 信越半导体 硅片业务 营业收入 ( 亿日元 )) 营业利润率 , % % , % % , % % , % % , % 8.11% % , % 11.76% % , % 17.80% % , % 20.06% , % 22.12% , % 23.04% 中美晶 (SAS)) 营业收入 ( 亿新台币 ) 营业利润率 毛利率 % 29.61% % 32.18% % 23.55% % 10.27% % 24.55% % 9.89% % 4.72% % 10.98% % 12.57% % 15.11% 资料来源 :Wind, 华创证券 我国半导体硅片供应商主要生产 6 英寸及以下硅片,8 英寸 (200mm) 产品仅有有研 金瑞泓等少数厂商生产 200mm 高品质硅片, 国内的需求量远大于供应量 300mm 大硅片是中国半导体产业链上缺失的一环, 目前国内基 本上无法供应, 长期以来依赖进口 图表 59 我国半导体硅片供应商 公司 生产地点 4-6 英寸抛光片 8 英寸抛光片 产能及其他信息 有研 北京 4-6 英寸 :270 万片 / 年 ;8 英寸 :24 万片 / 年 金瑞泓 浙江宁波 4-6 英寸 :296 万片 / 年 ;8 英寸 :48 万片 / 年 合晶 / 晶盟上海 上海工厂生产 4-5 英寸抛光片 (280 万片 / 年 ); 大尺寸硅片在 台湾生产 申和热磁 上海 日资, 产品主要销往日本,4-6 英寸 :500 万片 / 年 昆山中辰 江苏昆山 为 SAS 子公司,4-6 英寸 :360 万片 / 年 ;8 英寸 :40 万片 / 年 中环环欧 天津 4-6 英寸 :240 万片 / 年 洛阳麦克斯 河南洛阳 曾为 MEMC 的合资厂,4-6 英寸 :320 万片 / 年 资料来源 :SEMI, 华创证券 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 32

33 半导体硅片不同产品的技术要求与市场规模不同 研磨片和 4-6 英寸抛光片市场空间小, 进入门槛低, 因此利润有限 ;SOI 市场尽管空间较小, 但由于对技术要求高, 竞争较小, 是利基市场 300mm 大硅片市场空间大, 由于 需要更高的技术要求和资金投入, 进入壁垒极高, 且更易获得政府支持, 是发展前景极佳的主流市场 上海新阳通 过参股上海新昇, 进入 300mm 大硅片领域 图表 60 我国企业开发生产 300mm 大硅片的机会 资料来源 :SEMI, 华创证券 ( 五 ) 其他耗材 :CMP 抛光垫是半导体抛光工艺的核心耗材化学机械抛光 (CMP,Chemical Mechanical Polishing) 是集成电路芯片制造, 半导体分立器件 电子元器件加工, 以及薄膜存贮磁盘 陶瓷 蓝宝石表面加工等的重要步骤 CMP 技术包括机械削磨和化学腐蚀, 借助超微粒子的研磨作用和浆料的化学腐蚀作用在被研磨介质表面形成光洁平坦表面 典型的 CMP 系统由工件夹持装置 承载抛光垫的工作台和抛光液 ( 浆料 ) 供给系统的三部分组成 图表 61CMP 抛光设备和耗材 资料来源 : 华创证券 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 33

34 从工作原理看, 化学机械抛光时, 旋转的工件以一定的压力压在随工作台一起旋转的抛光垫上, 由磨粒和化学氧化剂等配成的抛光液在晶片与抛光垫之间流动, 在工件表面产生化学反应, 生成易于去除的氧化表面 ; 再通过机 械作用将氧化表面去除 ; 最后, 去除的产物被流动的抛光液带走, 露出新表面, 若干次循环去除后最终达到全局平 坦化 图表 62CMP 抛光基本原理 图表 63CMP 抛光技术 资料来源 : 华创证券 资料来源 : 华创证券 CMP 技术是目前国际公认唯一可以提供全局平坦化的技术, 它是半导体技术中的重要应用突破, 而抛光垫正是这一工艺中的重要耗材 抛光材料包括抛光垫及抛光液, 抛光工艺的技术核心和价值核心均在抛光垫 抛光垫的主要作用是 :1 能贮存抛光液, 并把它运送到工件的整个加工区域, 使抛光均匀 ;2 从工件抛光表面除去抛光过程产生的残留物 ( 如抛光碎屑 抛光碎片等 );3 传递材料去除所需的机械载荷 ;4 维持抛光过程所需的机械和化学环境 除抛光垫的力学性能以外, 其表面组织特征, 如微孔形状 孔隙率 沟槽形状等, 可通过影响抛光液流动和分布, 来决定抛光效率和平坦性指标 图表 64 不同材质抛光垫性能对比 材质结构主要成分定位 材料性质 抛光效果 硬度耐磨性形变平坦度非均匀性抛光效率 聚合物 发泡体固化聚氨酯 中高端 高 好 小 好 差 高 无纺布 聚合物棉絮类纤维 低端 低 中 大 差 好 低 复合型 两层复合结构 高端 中 好 大 好 好 中 资料来源 : 华创证券 从材质看, 抛光垫可以是聚氨酯 无纺布, 以及聚氨酯 无纺布复合结构等制成, 其中聚氨酯抛光垫在材质硬度 耐磨性 平坦度的优秀性能, 且具有较高的抛光效率, 是集成电路芯片抛光使用的抛光垫 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 34

35 图表 65 硅片抛光是集成电路制造的重要步骤 资料来源 : 华创证券 抛光垫作为 CMP 抛光中的关键材料, 约占整个 CMP 材料市场的 33%, 技术壁垒比抛光液等其他 CMP 抛光耗材更高, 也是整个半导体耗材中最后一个有待实现国产化的产品 目前主要厂商基本都在国外, 包括陶氏化学 卡 博特 日本东丽 3M 等, 其中陶氏化学作为最主要供应商, 占到整个市场份额的 90%, 国内几无厂商能进入 从需求端看,2014 年全球 CMP 材料的市场空间约 20 亿美元, 同比增长 10% 目前国内 CMP 抛光垫市场仍 在高速发展中, 随着硅片国产化进程不断深入, 我国对与之相关的上游原材料和生产配套耗材, 包括抛光垫 抛光 液等的国产化需求也将与日俱增 图表 66 全球 CMP 材料市场需求维持高速增长 图表 67CMP 材料各细分市场占比 18 CMP 全球 ( 左轴, 亿美元 ) 增速 ( 右轴, 亿美元 ) 10 CMP 清洁, 5% 其他, 4% 调节器, 9% 抛光液, 49% 抛光垫, 33% 资料来源 : 华创证券 资料来源 : 华创证券 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 35

36 五 相关标的推荐 图表 68 半导体材料与化学品相关标的 领域大硅片湿化学品光刻胶特气其他耗材 相关标的上海新阳上海新阳 巨化股份 兴发集团 嘉化能源南大光电 飞凯材料 强力新材 永太科技 天津久日南大光电 巨化股份 启源装备 金宏特气鼎龙股份 雅克科技 资料来源 : 华创证券 ( 一 ) 南大光电 : 进军特气 光刻胶, 打造电子化学品综合平台 投资要点 : 南大光电是半导体化学耗材领域进入 02 专项 的两家 A 股上市公司之一, 进入 02 专项 意味着确定而极为稀缺的认证机会, 而半导体红色供应链将保证进口替代比例的逐步提升 特气和光刻胶业务壁垒高, 是半导体行业的关键材料, 目前基本被国外企业垄断,16 年这两项业务有望有实质性进展, 成为公司业绩的增长点 未来随着集成电路国产化率的提升, 公司将发挥先天优势, 打造成为电子化学品综合性平台公司 公司 高纯磷烷 砷烷研发和产业化项目 被列入 02 专项, 生产规模为年产 35 吨高纯磷烷气体和年产 15 吨 高纯砷烷气体, 产品纯度均达到 6N 标准, 满足集成电路及 LED 等行业需求标准 高纯磷烷和砷烷生产线已通过 验收和认证, 且产品已通过了国内 3 家主要 IC 芯片制造企业的测试, 此外 4 家 LED 客户正在进行产品验证或前期 准备工作 高纯砷烷和磷烷国外产品售价为 元 / 千克, 公司定价约 3000 元 / 千克, 预计今年将放量, 成为 公司新的增长点 项目达产后, 预计年均销售收入为 14,738 万元, 实现净利润 7,744 万元 公司持有北京科华 32% 股权, 北京科华作为 02 专项 248nm 光刻胶项目的承接单位, 同时公司在 193nm 光刻胶项目上也有较为充分的技术和工艺储备, 是国内最有可能实现光刻胶进口替代的厂商 248nm 光刻胶业务通过中 芯国际认证, 实现小批量采购 随着半导体国产化率逐步提升, 公司有望持续受益 图表 69 科华未来三年业绩承诺 ( 单位 : 万元人民币 ) 项目 2016 年 2017 年 2018 年 预计销售额 8,547 13,931 18,547 预计净利润 1,155 2,565 4,185 注 : 数据均为预测数据 ( 合并原址生产线及新建生产线 ) 资料来源 : 公司公告 华创证券 ( 二 ) 上海新阳 : 晶圆化学品逐步放量, 业绩增长在望投资要点 : 公司是极少数已进入中芯国际 海力士等国际半导体企业供应体系的国内化学品供货商 电镀液 6 月底在台积电认证将接近尾声, 公司有望成为国内唯一进入台积电的电镀液供应商 晶圆化学品今年开始实现盈利 随着产能的逐步释放, 公司基本面出现积极拐点, 预计今年业绩将会出现较大幅度上升 图表 70 公司产品概况产品产能价格备注 引脚线表面处理电子化学品 5600 吨 ( 原有产能 3000 吨,IPO 增加 2600 吨 ) 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 36

37 晶圆化学品 ( 主要为电镀液和清洗 液 ) 2000 吨 电镀液 1 升 元不等, 清洗液平均每升 100 元, 一般 清洗液价格是电镀液 3-4 倍 IPO 增加 1000 吨, 合并 之前的 1000 吨中试产 能, 达到 2000 吨 设备 121 套 ( 原有产能 49 套,IPO 增加 72 套 ) 划片刀 5000 片 / 月 元 / 片 氟碳涂料 吨 ( 原有氟碳涂料产能 4000 吨, 重防腐涂料产能 1000 吨, 一期增加重防腐涂料 5000 吨 ) 锡合金焊接球 ( 恒硕科技, 公司占初期规划月产能 4.8 万 KK, 最终达产 55% 股权 ) 后月产能 12 万 KK 300mm 大硅片 ( 上海新昇, 公司每月 15 万片, 二期扩产后每月 60 万片参股 ) 资料来源 : 华创证券 每片 130 美元 争取 16 年 4 季度或 17 年 1 季度供货一期产能预计 2016 年底建成,2017 年投产 上海新阳持有大硅片公司上海新昇 24.36% 股权, 是控股股东上海硅产业投资有限公司之外最大股东 大硅片一 期项目月产能 15 万片, 预计今年年底出样品,2017 年投产, 大硅片已与多家客户签订意向订单 图表 71 上海新昇股权结构 42.31% 24.36% 20.51% 12.82% 上海硅产业投 上海新阳 深圳市兴森快捷电路 上海皓芯投资管 资有限公司 科技股份有限公司 理有限公司 上海新昇 资料来源 : 公司公告, 华创证券 ( 三 ) 巨化股份 : 电子湿化学品与电子特气项目建设与客户拓展不断推进 投资要点 : 巨化股份是我国制冷剂行业龙头, 目前公司正主导第三代制冷剂 R134a 行业整合, 整合完成后将形 成一家独大的寡头垄断局面, 业绩也有望迎来爆发式增长 电子化学材料是公司战略定位第二主战场, 控股股东巨 化集团是中国电子化工新材料产业联盟的首任理事长单位, 产业 政府 科研院所强力支持, 打造全国电子化学材料产业园区 ; 公司在原有电子湿化学品的基础上, 重点拓展空间更大的电子特气项目也将迎来投产 2016 年上半年 是公司制冷剂行业整合和新材料发展关键期, 氟化工老龙头正在迎来新生 公司目前已建和规划的电子化学品产能主要分为电子湿化学品和电子气体两部分, 其中电子湿化学品经过几年的建 设, 已经形成一定的产能, 通过部分下游客户认证, 并已经开始供货 ; 而电子气体是公司本次募投的重点项目 图表 72 巨化股份已建和新建电子化学品产能分布 ( 单位 : 吨 / 年 ) 产品大类产品名称已有产能 电子湿化学品电子级氢氟酸 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 37

38 电子级硫酸 电子级硝酸 6000 电子级盐酸 3000 电子级氟化铵 5000 蚀刻醒水溶液 (BOE) 5000 产品大类 产品名称 新建产能 医药级氯化氢 1000 高纯级氯化氢 1000 高纯氯气 500 高纯电子级二氧化碳 200 电子级气体 高纯电子级氧化亚氮 150 高纯电子级含氟气体 500 高纯电子级含氯气体 200 高纯电子级混合气体 4000 瓶 / 年 电子级三氟化氮 2000 电子级六氟丁二烯 50 资料来源 : 华创证券其中电子级的硫酸 硝酸和盐酸三个产品已于 2015 年三季度投产, 并开始向厦门天马 京东方等客户供货供应 电子气体, 包括高纯氯化氢 高纯氯气, 已经完成前期的项目设计 为保证一次开车成功, 公司请了国外做 EPC 项目的团队, 保证施工质量, 项目计划于 2016 年 6 月投产 此外, 特种气体, 像三氟化氮是募投的项目, 公司整合全球最先进的人才 技术资源, 目前三氟化氮的售价 25 万, 成本 10 万, 盈利能力好 ( 四 ) 鼎龙股份 :CMP 抛光垫即将投产, 打造多元半导体耗材业务体系 投资要点 : 彩色聚合碳粉龙头, 本次重大资产重组完成后, 公司将成为掌控彩粉 芯片 显影辊等关键环节且 竞争优势明显的打印耗材全产业链龙头, 半导体耗材是公司打造的另一主业, 其中 CMP 抛光垫中试获中芯国际等 一线客户认可, 即将迎来投产, 有望成为国内 CMP 抛光垫第一厂商 2015 年 3 月, 公司设立全资子公司鼎龙微电子材料有限公司, 并使用 IPO 超募资金, 投资 1 亿元开展 CMP 抛 光材料及其他半导体材料的研发和产业化布局 正式宣告公司开始进军半导体耗材领域, 其中 CMP 抛光材料是公 司投资的第一个产品 2016 年 2 月, 公司发行股份募集资金, 投资 亿元建设集成电路芯片抛光工艺材料的产业化二期项目, 并投资 2 亿元用于集成电路芯片及制程工艺材料的研发中心建设, 研发内容包括 CMP 抛光材料 芯片保护胶带 电子湿化学品的研究 在不断推进 CMP 抛光材料产业化的同时, 公司在其他半导体耗材领域的探索也在不断推进 目前, 公司年产 10 万片 CMP 抛光垫一期项目已送中芯国际等客户试用, 预计今年 6 月份进入试生产, 本次募投的 CMP 抛光垫二期项目达产后, 公司的 CMP 抛光垫产能将达到 50 万片 / 年, 公司有望成为国内 CMP 抛光垫第 一厂商 公司在加强半导体耗材切入产品 CMP 抛光垫的规模和产品竞争力同时, 为芯片保护胶带 电子湿化学品 等电子化学品积蓄能量, 公司正在一步一步打造多元的半导体耗材业务体系 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 38

39 ( 五 ) 强力新材 : 光刻胶专用化学品龙头, 进军 OLED 公司为光刻胶专用化学品龙头企业 国内在光刻胶专用化学品领域能够与外资巨头相抗衡, 且产品布局横跨 PCB LCD 和半导体的企业, 基本上只有强力新材一家 随着募投项目逐步投产后, 高毛利率的 LCD 和半导体光刻胶专用化学品收入占比将进一步提升 图表 73 公司产品产能产品生产线投前产能 ( 吨 ) 募投产能 ( 吨 ) 募投后总产能 ( 吨 ) 备注 PCB 光刻胶光引发剂 140 光刻胶光引发剂 精制光引发剂 LCD 光刻胶光引发剂 建成后将分四年达产, 第一年达产 30%, 第二年达产 半导体光刻胶光引发剂 20 50%, 第三年达产 75%, 第 光刻胶树脂 PCB 光刻胶树脂 LCD 光刻胶树脂 四年达产 100% 资料来源 : 公司公告, 华创证券 此外, 公司通过收购上海佳英化工, 向上游延伸 佳英化工以生产销售光引发剂类产品为主, 其苯偶酰产品是 公司生产光刻胶专用化学品的主要原材料, 佳英化工是公司最大的原材料供应商 本次交易完成后, 现有业务与佳 英化工的业务将会形成协同作用 图表 74 佳英化工未来三年业绩承诺 ( 单位 : 万元 ) 年度 2016 年 2017 年 2018 年 扣非归母净利润不低于 资料来源 : 公司公告, 华创证券 成立合资公司, 进军 OLED 市场 6 月 28 日设立常州强力昱镭光电材料有限公司, 注册资本 6600 万, 其中强 力新材持股 34.55%, 昱镭光电持股 40.91% 昱镭光电作为 OLED 发光材料的国际知名企业, 拥有大量的国际专 利, 相关产品已经在中国大陆的 OLED 面板厂中使用 通过引入台湾昱镭的专利和技术, 公司可以快速实现发光材料等 OLED 材料的本土化生产, 提前布局关键材料供应链 OLED 为目前最具潜力的新型显示技术, 现在主要应 用于手机 智能可穿戴设备 VR 等中小屏幕领域, 未来将在电视 笔记本等大屏领域应用, 市场空间广阔 ( 六 ) 飞凯材料 : 紫外固化材料龙头, 光刻胶投产, 介入半导体封装化学品领域 公司核心产品为紫外固化光纤光缆涂覆材料, 并逐步渗入其他紫外固化材料及其他新材料应用领域, 主要包括 紫外固化塑胶涂料 光刻胶 其他紫外固化材料及电子级超纯氧化铝 公司为光纤光缆涂覆材料龙头企业, 国内市占率目前约 65% 同时, 公司积极加大包括美国 韩国 印度在内 的海外市场拓展力度 报告期内由于市场竞争加大, 对业绩有一定影响 公司募投项目 3500t/a 紫外固化光刻胶项目已经投产, 但由于下游客户拓展缓慢, 尚未达产 公司产品凭借良 好的性价比, 预计正式达产后, 将实现进口替代 3000t/a 电子级超纯氧化铝项目尚未正式投产 目前公司产品纯度达到 5N, 下游应用为 LED 衬底, 已向下游客户提供试用产品, 产品性能完全达标, 目前有 3-4 家企业进行产品跟 踪 根据可研报告测算, 光刻胶满产后贡献收入 1.5 亿 / 年, 高纯氧化铝满产后可贡献收入 2 亿 / 年 PCB 新材料和医药中间体项目拓展空间, 全资子公司安庆飞凯将以自有资金 万元投资建设 5500t/a 卤代烃系 列产品项目和 3500t/a 电子级酚醛树脂产品项目, 建设期为 2 年 电子级的酚醛树脂对 PCB 光刻胶的质量和性能有 重要影响, 和公司光刻胶项目将形成协同效应 卤代烃产品将开拓医药中间体市场, 进一步丰富公司的产品线 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 39

40 公司近期以自有资金对 APEX 持有的大瑞科技 100% 的股权进行收购 大瑞科技主要从事半导体封装用的锡球制造与销售, 系全球 BGA CSP 等高端 IC 封装用锡球的领导厂商, 收购完成后将提高公司在电子材料领域的综 合竞争力 近期公司聘请泉涌亿信维战略投资顾问, 将助于推进综合材料平台布局 ( 七 ) 永太科技 : 医药 农药中间体稳步增长,CF 光刻胶项目进展顺利医药业务产品预计销售增长 公司西他列汀系列, 莫西沙星系列销售稳定, 围绕新型抗丙肝药物索非布韦公司目前已经形成其关键中间体五氟苯酚系列产品, 随着印度市场的开拓, 预计五氟苯酚产品 16 年将快速增长 收购手心, 向下游制剂发展 公司已启动并购, 购买浙江手心 100% 股权及佛山手心 90% 股权, 从而快速实现医药中间体 原料药到制剂的医药垂直一体化产业链, 预计将为公司 年累计新增利润不低于 2.2 亿元 单晶销量或有突破 公司目前主要向默克销售液晶中间体 随着技术的突破, 公司能够生产 10 个品种的单晶 而单晶的售价和毛利率明显高于液晶中间体 CF 光刻胶项目进展顺利 目前全球 CF 光刻胶市场规模达 82 亿元, 我国约 25 亿元, 未来仍有成长空间 公司与华星光电正在积极开展 TFT-LCD 用 CF 色阻的技术研发工作 公司的 CF 光刻胶产品目前已顺利通过国内目标客户验证, 并完成小规模量产生产线的验证 布局锂电池材料领域 公司新设合资公司拟建设六氟磷酸锂生产线, 拟建设 6000 吨 / 年六氟磷酸锂,2000 吨 / 年的双氟磺酰亚胺锂装置, 其中一期项目为 3000 吨 / 年六氟磷酸锂和 1000 吨 / 年双氟磺酰亚胺锂 当前六氟磷酸锂销售毛利率约为 60% 此举将促进公司在锂电池电解质市场的开拓, 并使公司从新能源汽车产业链的高速发展中受益 ( 八 ) 嘉化能源 : 与巴斯夫合作切入电子级硫酸领域 公司以热电联产为核心, 形成了以蒸汽 氯碱 邻对位 脂肪醇 ( 酸 ) 和硫酸等协同发展的产业链 新业务 拓展方面,15 年公司通过收购美福码头切入码头业务, 拟通过收购五个光伏电站切入光伏发电业务, 业务进一步多元 化 图表 75 公司产品产能 产品 已有产能 在建产能 备注 蒸汽 978 万吨 氯碱 29.7 万吨 绝大部分使用自发电, 毛利率高于同行 邻对位 3 万吨 4000 吨 15 年定增项目, 预计 16 年年底投产 脂肪醇 ( 酸 ) 20 万吨 (C12-14 混合醇 13.5 万吨, C8-10 C16-18 等脂肪酸 6.5 万吨 ) 16 万吨 15 年定增项目, 预计 17 年试运行 硫酸 30 万吨 氢气 2300 万标方 码头 吞吐量 400 万吨,11.2 万立方米储罐区 15 年 5 月并表 光伏 100MW 16 年计划销售 18506MWh 资料来源 : 公司公告, 华创证券 嘉化能源与巴斯夫 ( 中国 ) 有限公司已于 2014 年签订了合作协议, 巴斯夫拟在嘉兴港区投资设立电子级硫酸 厂 公司将为巴斯夫电子级硫酸提供厂房和配套设施及原料供应, 双方按照约定的比例分享该项目的收益 预计项 目投资 1500 万元, 截止 2016 年 6 月 30 日, 项目累计投资 元 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 40

41 ( 九 ) 兴发集团 : 电子级磷酸生产规模位居全球首位, 电子级硫酸项目年内有望建成投产 料等 公司主营业务为磷矿石及精细化工产品生产销售, 主要产品包括磷矿石 精细磷酸盐及下游产品 草甘膦和肥 子公司兴福电子材料有限公司主营电子化学品业务, 产品包括电子级磷酸 电子级硫酸 蚀刻液 剥膜液 显 影液 清洗液等各类高纯电子化学品 兴福公司具备电子级磷酸年产能 3 万吨, 生产规模位居全球第一, 包括面板级和 IC 级两种级别的电子级磷酸 电子级磷酸广泛用于大规模集成电路 液晶显示器 (TFT-LCD) 等微电子工业, 主 要用于芯片的清洗和蚀刻 兴福公司电子级磷酸已成功进入国内外半导体市场, 与格罗方德 中芯国际 华星光电 奇美电子等企业建立了合作关系, 用于 8 寸及以上集成电路制造 2015 年, 公司投资新建 1 万吨 / 年电子级硫酸项 目, 目前正稳步实施中, 预计于 2016 年年底建成投产 ( 十 ) 启源装备 : 高纯电子特气项目年内有望投产公司控股股东为国际工程公司, 实际控制人为央企中国节能 公司在高端电工装备制造领域具备领先优势, 目前主要业务包括电工装备 蓄电池装备 高电压试验设备 脱硝催化剂等 图表 年公司营业收入结构 脱硝催化剂产品 12% 蓄电池专用设备 2% 变压器组件 20% 变压器专用装备 30% 高电压试验设备 36% 资料来源 :Wind, 华创证券 2016 年 5 月, 公司实施重大资产重组, 通过向特定对象非公开发行股份的方式购买中国节能 六合环能 天融环保 中科坤健 新余天融兴合计持有的六合天融 100% 的股权 六合天融以烟气治理工程及运营 清洁能源替代 升级改造工程 环境能效信息监测及系统集成 大数据应用为主要业务 六合天融 2016 年 2017 年和 2018 年经 审计的扣非归母承诺净利润分别不低于 0.89 亿元 1.02 亿元和 1.1 亿元 2012 年, 公司与领先固体电子技术材料有限公司 美国标准气体有限公司等设立合营公司 启源领先, 公司 股权占比 40%, 建设年产 10 吨锗烷 30 吨砷烷 30 吨磷烷的高纯气体项目, 产品主要应用于太阳能光伏 LED 大规模集成电路等制造领域 目前, 该项目的基建工程主体已基本完成, 正在进行后期设备安装调试, 年内有望实 现投产 ( 十一 ) 金宏气体 : 超纯氨国内龙头, 积极进军其他电子特气公司专业从事工业气体的研发 生产 销售, 主要为客户提供特种气体 合成气体与空分气体的一站式供气解决方案 公司主要产品包括 :(1) 超纯氨 氦气 笑气 混合气 医用氧 硅烷等特种气体 ;(2) 氢气 乙炔 二氧化碳等合成气体 ;(3) 氧气 氮气 氩气等空分气体 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 41

42 公司超纯氨的纯化技术与产品性能处于国际先进 国内领先水平, 在国内市场份额达到 50% 以上 超纯氨主要 用于液晶面板 光伏 有机电激光显示和半导体等光电子领域 此外, 公司积极进军笑气 氯气等特种气体 ( 十二 ) 久日新材 : 全球最大的 UV 光引发剂企业公司为全球最大的 UV 光引发剂生产企业, 下游客户为涂料和油墨生产企业 横向拓展上, 公司通过收购进行整合 2014 年, 公司收购主要竞争对手常州华钛, 巩固了公司的行业龙头地位 纵向延伸上, 公司以现有产品为中心, 逐步加大对单体 助剂及特种树脂等光固化原材料的研发 生产及销售, 并纵向延伸下游特种油墨 特种涂料等光固化新材料产品 ( 十三 ) 雅克科技 : 有机磷阻燃剂国内龙头, 积极发展半导体封装领域公司为国内最大的有机磷阻燃剂生产和出口厂商, 现有产品 TCPP BDP 等达到国际先进水平, 主要销售客户为拜耳 三星等国际知名公司, 稳定的盈利提供有力的业绩支撑 同时, 公司也在积极发展前景良好的电子材料业务, 公司在电子材料领域开发了环氧树脂阻燃固化剂 电子用特种树脂 电子用阻燃剂等一系列产品, 目前上述领域已经有中试产品送至客户进行认证, 已通过百公斤级测试 另外, 公司通过收购华飞电子进一步扩展已有的电子材料业务 华飞电子是国内知名的硅微粉生产企业, 球形硅微粉的年产能达到 4600 吨, 主要客户为住友电木 台湾义典 日立化成等全球领先的塑封料生产企业 由于塑封料厂商对供应商的遴选较为严格, 通过此次收购, 公司可以迅速切入到半导体封装材料领域, 并且与原有业务产生协同效应 图表 77 华飞电子未来三年业绩承诺 ( 单位 : 万元 ) 年度 2016 年 2017 年 2018 年扣非归母净利润不低于 资料来源 : 公司公告, 华创证券 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 42

43 化工组分析师介绍 华创证券组长 首席分析师 : 曹令理学硕士 2011 年加入华创证券研究所 2013 年新财富最佳分析师第四名团队成员 华创证券高级分析师 : 柳强清华大学工学硕士 曾任职于中国寰球工程公司 2016 年加入华创证券研究所 华创证券分析师 : 蔡春根复旦大学经济学硕士 2014 年加入华创证券研究所 华创证券分析师 : 刘和勇复旦大学经济学硕士 2014 年加入华创证券研究所 华创证券助理分析师 : 冯自力中国科学院管理科学与工程硕士 2015 年加入华创证券研究所 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 43

44 华创证券机构销售通讯录 地区姓名职务办公电话企业邮箱 崔文涛销售副总监 翁波销售经理 北京机构销售部 温雪姣销售经理 黄旭东销售助理 郭赛赛销售助理 杜飞销售助理 张娟销售总监 郭佳高级销售经理 广深机构销售部 王栋 高级销售经理 汪丽燕 销售经理 陈艺珺 销售助理 罗颖茵 销售经理 简佳销售副总监 李茵茵高级销售经理 上海机构销售部 非公募业务发展部 杜婵媛 高级销售经理 沈晓瑜 高级销售经理 张佳妮 销售经理 范婕 销售助理 张敏敏 销售助理 石露 副总监 陈红宇 销售经理 柯任 销售经理 何逸云 销售助理 陈晨 销售经理 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 44

45 华创行业公司投资评级体系 ( 基准指数沪深 300) 公司投资评级说明 : 强推 : 预期未来 6 个月内超越基准指数 20% 以上 ; 推荐 : 预期未来 6 个月内超越基准指数 10%-20%; 中性 : 预期未来 6 个月内相对基准指数变动幅度在 -10%-10% 之间 ; 回避 : 预期未来 6 个月内相对基准指数跌幅在 10%-20% 之间 行业投资评级说明 : 推荐 : 预期未来 3-6 个月内该行业指数涨幅超过基准指数 5% 以上 ; 中性 : 预期未来 3-6 个月内该行业指数变动幅度相对基准指数 -5%-5%; 回避 : 预期未来 3-6 个月内该行业指数跌幅超过基准指数 5% 以上 分析师声明 每位负责撰写本研究报告全部或部分内容的研究分析师在此作以下声明 : 分析师撰写本报告是基于可靠的已公开信息, 准确表述了分析师的个人观点 ; 分析师在本报告中对所提及的证券或发行人发表的任何建议和观点均准确地反映了其个人对该证券或发行人的看法和判断 ; 分析师对任何其他券商发布的所有可能存在雷同的研究报告不负有任何直接或者间接的可能责任 免责声明 本报告仅供华创证券有限责任公司 ( 以下简称 本公司 ) 的客户使用 本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户 本报告信息均来源于公开资料, 本公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证 本报告所载的资料 意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断 在不同时期, 本公司可发出与本报告所载资料 意见及推测不一致的报告 本公司在知晓范围内履行披露义务 报告中的内容和意见仅供参考, 并不构成本公司对所述证券买卖的出价或询价 本报告所载信息均为个人观点, 并不构成对所涉及证券的个人投资建议, 也未考虑到个别客户特殊的投资目标 财务状况或需求 客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况 本文中提及的投资价格和价值以及这些投资带来的预期收入可能会波动 本报告版权仅为本公司所有, 本公司对本报告保留一切权利, 未经本公司事先书面许可, 任何机构和个人不得以任何形式翻版 复制 发表或引用本报告的任何部分 如征得本公司同意进行引用 刊发的, 需在允许的范围内使用, 并注明出处为 华创证券研究, 且不得对本报告进行任何有悖原意的引用 删节和修改 证券市场是一个风险无时不在的市场, 请您务必对盈亏风险有清醒的认识, 认真考虑是否进行证券交易 市场有风险, 投资需谨慎 华创证券研究所 北京总部广深分部上海分部 地址 : 北京市西城区锦什坊街 26 号恒奥中心 C 座 3A 邮编 : 传真 : 会议室 : 地址 : 深圳市福田区香梅路 1061 号中投国际商务中心 A 座 19 楼邮编 : 传真 : 会议室 : 地址 : 上海浦东银城中路 200 号 3402 室华创证券邮编 : 传真 : 会议室 : 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号 : 证监许可 (2009)1210 号 45