Page 2 内容目录 内容目录... 2 图表目录... 3 半导体材料是集成电路产业基石, 至关重要... 4 涉及领域丰富, 用途广泛... 4 材料是半导体产业链上游重要环节... 4 完善的材料体系是半导体产业发展的必然要求... 5 全球半导体向中国转移, 材料面临产业结构性机遇...
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- 忙朝 王
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1 行业研究 Page 1 证券研究报告 深度报告 IT 硬件与设备 一年该行业与沪深 300 走势比较 IT 硬件与设备沪深 300 半导体材料行业专题研究 行业专题 超配 ( 维持评级 ) 2016 年 08 月 05 日 A-15 O-15 D-15 F-16 A-16 J-16 相关研究报告 : 行业重大事件快评 : 紫光联合新芯, 加速国家存储器战略落地 行业重大事件快评 : 新能源汽车电子发展中的十大成就 十大疑虑及相关问题探讨 行业重大事件快评 :NB-IOT 标准化工作完成, 助力物联网市场爆发 行业重大事件快评 : 日月光矽品合并, 大陆集成电路再迎机遇 行业重大事件快评 : 日本 4.14 地震对半导体产业链影响及机会 证券分析师 : 刘翔电话 : liuxiang3@guosen.com.cn 证券投资咨询执业资格证书编码 :S 联系人 : 蓝逸翔电话 : lanyx@guosen.com.cn 独立性声明 : 作者保证报告所采用的数据均来自合规渠道, 分析逻辑基于本人的职业理解, 通过合理判断并得出结论, 力求客观 公正, 其结论不受其它任何第三方的授意 影响, 特此声明 材料为产业基石, 迎结构性历史机遇 半导体材料是集成电路产业基石, 至关重要 半导体材料是制作晶体管 集成电路 电力电子器件 光电子器件的重要材料, 支撑着电子信息产业的发展 集成电路产业离不开材料的支撑, 集成电路制造过程中需要的主要关键原材料有几十种 材料的质量和供应直接影响着集成电路的质量和竞争力, 因此材料业是集成电路产业链中上游最重要的一环 发展好集成电路材料业才能促进集成电路产业链整体健康良好地发展 完善的产业生态体系支撑, 对于制造业安全可靠发展和持续进步至关重要 全球半导体向中国转移, 材料市场面临产业结构性机遇 半导体材料与产业相关性强,BB 值显示行业已经进入景气期 近几年, 由于市场需求的不断扩大 投资环境的日益改善 优惠政策的吸引及全球半导体产业向中国转移, 我国集成电路产业保持较高增长率 由此带来的材料的需求也在持续增长 长期来看, 物联网创新领域, 如智能家居 车联网 能源物联网 工业物联网 医疗物联网等等, 所带来的硬件需求, 将是半导体长盛不衰的重要保障, 同时也为半导体材料带来机遇 中国半导体存在千亿替代空间, 前景广阔 半导体材料按照工艺的不同可以分为晶圆制造材料和封装材料 其中, 近年来, 半导体材料市场的主要增长来源于半导体封装材料的迅速成长 而硅片是晶圆加工过程中的主要材料, 但高端大口径硅片目前国内还完全依赖进口 同时, 国产硅片远远不能满足本土市场需求, 存在巨大替代空间 另一方面, 中国封装材料仍然具有增长潜力 亚太地区已经成为全球封装材料主要增长点, 且国内封装材料市场大部分为外商占有, 存在巨大的替代空间 同时, 先进封装已经成为行业发展趋势, 国内封装测试厂商已经在部分先进封装上取得突破, 预计先进封装将成为推动国内相关先进封装材料下一波增长的重要动力 中国半导体材料产业发展环境良好, 面临机遇 我国半导体材料业已经具备一定发展基础, 多晶硅 单晶硅 硅锭等产能初具规模 产业环境逐渐完善, 拥有产业链从上至下的设计 制造 封装 测试一系列企业 产业链上下能够协同发展, 互利共赢, 缩短上游材料企业认证周期, 为材料企业提供更好的生存 发展环境 同时, 国家政策力度进一步加大, 设立产业基金, 并且重点支持关键材料的突破与发展 按照规划, 到 2020 年间, 行业将保持 20% 以上增速, 中国半导体材料产业面临前所未有的发展机遇 行业投资机会 投资逻辑 :1. 终端应用产品需求扩张, 拉动半导体产业链, 带动上游半导体材料产业扩张 2. 全球半导体产业向中国转移, 中国半导体材料市场占比持续提升 3. 国内半导体材料仍旧不能满足需求, 存在巨大替代空间 4. 政策利好, 产业环境改善 重点推荐相关标的 : 上海新阳 南大光电 兴森科技 三环集团 ; 推荐关注相关标的 : 万润股份 鼎龙股份 菲利华 光华科技 飞凯材料 中环股份等 风险提示 经济环境恶化, 材料需求低于预期, 产业发展迟缓
2 Page 2 内容目录 内容目录... 2 图表目录... 3 半导体材料是集成电路产业基石, 至关重要... 4 涉及领域丰富, 用途广泛... 4 材料是半导体产业链上游重要环节... 4 完善的材料体系是半导体产业发展的必然要求... 5 全球半导体向中国转移, 材料面临产业结构性机遇... 5 半导体材料与产业相关性强, 进入景气周期... 5 全球半导体往中国转移, 也为材料带来机遇... 6 中国半导体材料市场占比持续增长, 为全球市场主要驱动力... 7 中国市场下游需求强烈, 将持续景气... 7 中国半导体材料存在千亿替代空间, 前景广阔... 8 晶圆制造和封装材料为两大主体... 8 高端硅片市场存在巨大替代空间... 9 硅片为晶圆加工主要材料 mm 硅片占据主流, 国内还依赖进口 国产硅片远远不能满足本土市场需求 寸晶圆厂数量持续成长,300mm 大硅片需求迅速扩张 中国封装材料仍具增长潜力 亚太地区将成为主要增长点 封装材料市场未来几年仍将景气 国内封装材料存在巨大替代空间 先进封装材料成为发展趋势 中国半导体材料产业发展环境良好, 面临机遇 材料业发展基础已经具备 产业环境逐渐形成, 协同发展互利共赢 政策力度进一步加大, 突破资金障碍 行业及个股投资机会 投资逻辑 国内半导体材料行业主要企业 国信证券投资评级... 20
3 Page 3 图表目录 表 1: 半导体材料的主要用途... 4 图 2: 半导体产业架构图... 5 图 3: 全球半导体材料市场销售额... 6 图 4: 全球半导体行业与材料销售额比较 ( 单位 : 亿美元 )... 6 图 5: 北美半导体设备 BB 值... 6 图 6: 我国半导体市场需求额占世界半导体的份额... 6 图 7: 年全球各地区半导体材料市场占比变化... 7 图 8:2015 年全球各地区半导体材料市场规模 ( 亿美元 )... 7 图 9: 年全球各地区半导体材料销售额变化... 7 图 10: 全球半导体封装材料 晶圆制造材料销售额 ( 亿美元 )... 9 图 11:2013 年全球半导体晶圆制造材料细分领域占比 ( 单位 : 百万美元 )... 9 表 12: 国内 2014 年半导体晶圆制造材料市场及厂商 ( 亿元 ) 图 13: 全球各尺寸半导体硅片出货量统计 图 14: 全球不同尺寸硅片市场 ( 单位 : 百万平方英寸 ) 图 15: 全球 300mm 和 450mm Fab 预测...11 图 16:2013 年全球半导体硅片市场份额...11 图 17: 全球营运的 12 寸晶圆厂数量及预期 图 18: 大陆部分 12 寸晶圆厂分布 图 19: 全球半导体封装材料展望 表 20: 全球半导体封装材料细分市场份额 ( 百万美元 ) 表 21: 国内 2014 年半导体封装材料市场及厂商 ( 亿元 ) 图 22: 中国半导体器件封装材料进出口比较 ( 万美元 ) 图 23: 中国封装材料市场构成 表 24: 半导体材料主要上市企业... 18
4 Page 4 半导体材料是集成电路产业基石, 至关重要 涉及领域丰富, 用途广泛 半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料, 半导体材料的电导率在 欧 / 厘米之间, 一般情况下电导率随温度的升高而增大 半导体材料是制作晶体管 集成电路 电力电子器件 光电子器件的重要材料 支撑着通信 计 算机 信息家电与网络技术等电子信息产业的发展 半导体材料可以说是整个电子 产业的元素, 是实现电子性能的载体, 所有电子元器件都是经过对半导体材料的加工而成为实物的 因此, 半导体材料对于现代信息化产业具有举足轻重的地位, 半 导体材料产业是信息化产业的基础产业 表 1: 半导体材料的主要用途 材料名称制作器件主要用途 硅 二极管 晶体 管 集成电路 整流器 晶闸管 射线探测器 太阳能电池 通讯 雷达 广播 电视 自动控制 计算机 通讯 广播 自动控制 电子钟表 仪表 整流 整流 直流输配电 电气机车 设备自控 高 频振荡器 原子能分析 光量子检测 太阳能发电 砷化镓各种微波管雷达 微波通讯 电视 移动通讯 激光管 红外发光管 霍尔元件 激光调制器 光纤通讯 小功率红外光源 磁场控制 激光通讯 高速集成电路高速计算机 移动通讯 太阳能电池 太阳能发电 氮化镓激光器件光学存储 激光打印机 医疗 军事应用 发光二极管 紫外探测器 集成电路 信号灯 视频显示 微型灯泡 移动电话 分析仪器 火焰检测 臭氧监测 通讯基站 ( 功放器件 ) 永久性内存 电子开 关 导弹 资料来源 : 互联网 国信证券经济研究所整理 材料是半导体产业链上游重要环节集成电路产业链主线从上游到下游可分为设计 制造 封装 测试 终端产品 其中, 材料是制造环节必不可少的环节, 是制造环节的上游产业, 同时也是整个产业链的上游 集成电路产业离不开材料的支撑, 集成电路制造过程中需要的主要关键原材料有几十种 材料的质量和供应直接影响着集成电路的质量和竞争力, 因此材料业是集成电路产业链中上游最重要的一环 目前, 集成电路制造主要材料包括硅材 掩膜 电子气体 工艺化学品 光刻胶 抛光材料 靶材 封装材料等
5 Page 5 图 2: 半导体产业架构图 资料来源 : 国信证券经济研究所整理 完善的材料体系是半导体产业发展的必然要求 集成电路材料是产业链不可或缺的重要环节, 是集成电路产业的支撑业 发展好集 成电路材料业才能促进集成电路产业链整体健康良好地发展 完善的产业生态体系 支撑, 对于制造业安全可靠发展和持续进步至关重要 韩国三星集团的崛起就是一个很好的例子, 事实上在三星集团繁荣的背后, 有全球第五大硅片供应商 LG-Siltron, 亚太地区光刻胶及相关化学品主要供应商韩国东进集团 我国集成电路产业想要实 现快速追赶, 就应该立足于提升整体产业链 完善的半导体材料业作为产业链上游的重要一环, 已经成为半导体产业发展的必然要求 全球半导体向中国转移, 材料面临产业结构性机遇 半导体材料与产业相关性强, 进入景气周期 从历史数据可以看到, 半导体材料市场与行业变化情况相关性强 半导体材料市场会根据半导体行业的变化而变化 目前,2015 年全球半导体材料市场产值已达到 434 亿美元, 约占据半导体整体产业的 13%, 其规模巨大
6 Page 6 图 3: 全球半导体材料市场销售额图 4: 全球半导体行业与材料销售额比较 ( 单位 : 亿美元 ) 资料来源 :Wind 国信证券经济研究所整理 资料来源 :Wind, 国信证券经济研究所整理 北美半导体设备制造商接单出货比 (Book-to-Bill ratio) 被运用于描述半导体行业 景气度, 大于 1.0 意味着行业景气度上升 ; 小于 1.0 意味着行业景气度下降 BB 值数据显示行业已经从 的衰退后企稳 尤其是今年以来, 半导体指数 维持在较高位数,2016 年 6 月北美半导体设备制造商接获全球订单的 3 个月平均值达到 17.1 亿美元, 较去年同期增长 12.9% 出货方面,6 月金额为 17.1 亿美元, 较 5 月增长 7%, 较去年同期增长 10.2% 图 5: 北美半导体设备 BB 值 资料来源 :SEMI, 国信证券经济研究所整理 全球半导体往中国转移, 也为材料带来机遇 近几年, 由于市场需求的不断扩大 投资环境的日益改善 优惠政策的吸引及全球 半导体产业向中国转移等等原因, 我国集成电路产业保持较高增长率 整个半导体行业快速发展, 这也要求材料业要跟上半导体行业发展的步伐 可以说, 半导体整 体市场发展为半导体支撑材料业带来前所未有的发展机遇 图 6: 我国半导体市场需求额占世界半导体的份额 60% 40% 54.10% 54.30% 56.60% 47.70% 42.50% 42.40% 38.30% 34.10% 28.90% 20% 0% 资料来源 :Wind 国信证券经济研究所整理
7 Page 7 中国半导体材料市场占比持续增长, 为全球市场主要驱动力 国际半导体产业协会 (SEMI) 发表最新统计数据指出,2015 年全球半导体材料市 场产值为 434 亿美元, 其中台湾为 94.1 亿美元, 占比达到 21.7%, 连续 6 年蝉联最大市场 其动力源于大型晶圆制造厂和先进封装基地 韩国 北美与欧洲都有微 幅成长, 中国大陆市场份额较上年则有 8% 的涨幅 显现出中国半导体材料市场的 兴起, 未来中国基于广大的市场消费群体, 预计仍将保持增长态势 图 7: 年全球各地区半导体材料市场占比变化图 8:2015 年全球各地区半导体材料市场规模 ( 亿美元 ) 日本北美欧洲韩国中国台湾中国大陆其他地区 100% 80% 12.28% 13.10% 13% 14.10% 60% 40% 20% 0% 日本北美欧洲韩国中国台湾中国大陆其他地区 资料来源 :SEMI, 国信证券经济研究所整理 资料来源 :SEMI, 国信证券经济研究所整理 中国大陆半导体材料市场近年来受产业链增长拉动, 半导体材料销售额保持较高增速, 年保持平均 14% 的增长率 2015 年已经达到 61.2 亿美元的规模, 且市占率有持续增长的趋势 预计随着全球半导体产业向大陆转移, 日本 台湾等市占率将有所下降, 而大陆半导体材料市场将会进一步扩大 图 9: 年全球各地区半导体材料销售额变化 其他地区中国大陆中国台湾 200 韩国 欧洲北美日本 0 资料来源 :Wind 国信证券经济研究所整理 中国市场下游需求强烈, 将持续景气 长期来看, 产业链下游需求依旧强烈, 行业在一段时间内仍将持续景气 1. 汽车电子市场体量庞大 汽车电子行业是将电子信息技术应用到汽车所形成的新兴行业, 当前随着汽车轻量 化 智能化和电气化的发展, 据预测, 我国汽车电子市场 2015 年的增速为 17%, 市场规模有望突破 4000 亿元 未来汽车智能化为主导的汽车电子市场将成为半导
8 Page 8 体需求的新增长点 中国汽车产业近几年快速发展,2014 年中国汽车市场全年总 销量约在 2374 至 2418 万辆左右, 增长率为 8%~10% 全球汽车电子器件在汽车总成本占比持续提升,1970 年为 2%,1980 年为 5%,1990 年为 15%,2000 年 为 20%,2012 年为 25% 值得注意的是, 对比传统汽车产业, 新能源汽车对汽车 电子的需求显著变大 当前新能源汽车中汽车电子成本占比已经达到 47%, 未来汽车电子单车产值仍将持续提升, 相应的带动半导体产业链的发展 2. 4G 及 5G 时代智能手机市场迭代需求巨大 我国国产手机的发展迅速 国智能手机市场规模由 2011 年 1.2 亿部升至 2015 年 的 5.2 亿部, 预计 2016 年的市场规模在 5.2 亿部左右, 市场整体趋于饱和 但随着中国逐渐进入 4G 5G 时代, 国内手机市场将迎来换机潮, 国产手机有望迎来 新一轮的爆发式增长 2014 年全年情况来看, 国内手机市场出货量达 4.52 亿部, 其中 4G 手机为 1.71 亿部, 占比 37.8% 2015 全年国内手机出货量 5.18 亿部, 其中 4G 手机总销量达到 2.91 亿部, 占比 56.1% 预计未来仍有庞大迭代需求, 尤其是在 5G 时代将产生更大的迭代需求 3. 物联网时代孕育巨大新市场 物联网 (IOT) 通过智能感知 识别技术与普适计算 广泛应用于网络的融合中, 被称作是信息产业发展的第三次浪潮 据 IDC 报告指出 2020 年预计将有 300 亿 设备接入物联网, 全球物联网市场规模将由 14 年的 2656 亿美元增长至 2020 年的 3.04 万亿美元, 年复合增长率高达 50% 全球联网物体的迅速增加, 将显著拉升对物联网硬件的需求 Gartner 预计 2020 年将有超过 260 亿个各类设备接入物联 网, 涉及工农业 金融保险 交通运输 汽车 家具 医疗保健等各个领域, 从应 用到芯片都酝酿巨大市场 4. LED 照明替代传统照明 LED 照明较传统照明拥有不少优势, 目前 LED 照明的发展趋势仍是产品替换, 包 括球泡 灯管 吸顶灯 筒灯等 根据 DIGITIMES Research 统计数据,2015 年全球 LED 照明市场规模为 299 亿美元, 增速 24.8%, 市场增速相比过去 10 年年 均超过 35% 的增速有明显回落 但是, 应当注意到 2015 年全球的 LED 照明渗透 率仍仅有 27.2% 预计 2016 年全球 LED 照明市场规模将达 亿美元, 以产值计渗透率将达到 31.3%,2020 年渗透率将达到 63.9% 因此, 随着 LED 照明 渗透率的提高, 存量照明市场需求巨大, 中国作为 LED 出口大国将显著受益 5. 全球光伏市场回暖 2015 年全球光伏市场继续回暖, 新增装机容量预计将超过 50GW, 同比增长 16.3%, 累计光伏容量超过 230GW 政策引导下,2015 年我国光伏行业同样持续回暖 我国光伏新增装机量将达到 16.5GW, 继续位居全球首位, 累计装机有望超过 43GW, 将超越德国成为全球光伏累计装机量最大的国家 尤其是高效组件, 逐渐成为光伏市场主流选择 中国单晶组件市场份额从 2014 年的 5%, 快速上升到 15% 单晶光伏产品龙头企业隆基股份 2015 年实现营业收入 594,703 万元, 较上年同期 增长 61.60%, 归属于母公司股东的净利润 52,033 万元, 同比增长 77.25% 各大单晶企业也纷纷布局高效单晶产能, 加大单晶拓展力度 隆基股份目前产能 6.8GW, 将继续扩充产能, 以满足市场快速增加的需求, 预计 2018 年达到 20GW 中国半导体材料存在千亿替代空间, 前景广阔 晶圆制造和封装材料为两大主体 半导体材料按照工艺的不同可以分为晶圆制造材料和封装材料 2015 年, 总体晶 圆制造和封装材料市场分别达到 241 亿美元和 193 亿美元 近年来, 全球半导体
9 Page 9 材料的增长主要得益于封装材料的增长 在 2000 年时, 封装材料大约只占晶圆制 造材料的二分之一 而后, 封装材料需求上升, 保持较高的增长速度, 销售额增长幅度较大 近年来封装材料与晶圆制造材料已相差无几 封装材料的销售额显著增 长对整体材料的销售增长有较强的贡献 图 10: 全球半导体封装材料 晶圆制造材料销售额 ( 亿美元 ) 晶圆制造材料 封装材料 资料来源 :Wind 国信证券经济研究所整理 高端硅片市场存在巨大替代空间 硅片为晶圆加工主要材料 从 2013 年全球半导体晶圆材料市场规模可以看出, 硅片占最大比重, 约 35% 硅 片作为晶圆的主要材料, 下游终端产品需求扩张对晶圆的拉动必然也导致对硅片的同步拉动 硅片在这一轮半导体产业复苏中将直接受益 但同时, 下游先进产品对 硅片也有更高的要求 高品质大硅片更能够降低成本, 提升生产效率 数据显示, 300mm 大硅片比 200mm 硅片能够在成本上节省约 30% 因此, 在保证品质的情 况下, 硅片正沿着大面积的趋势发展 图 11:2013 年全球半导体晶圆制造材料细分领域占比 ( 单位 : 百万美元 ) 资料来源 :SEMI 国信证券经济研究所整理 国内市场也是如此,2014 年国内晶圆制造材料规模中, 硅片市场大致达到 105 亿元, 占比达到 38% 其余相比之下稍大一些的如电子气体 掩膜板则分别达到 38 亿元与 37 亿元, 占比约在 14% 左右, 基本与全球半导体材料细分领域的分布大致类似
10 Page 10 表 12: 国内 2014 年半导体晶圆制造材料市场及厂商 ( 亿元 ) 半导体晶圆制造材料 市场规模 部分相关厂商 硅片及硅材 新昇半导体 有研新材 上海新傲 电子气体 南大光电 巨化股份 南京特气 光明化工院 掩膜板 菲利华 华润微电子 苏州制版 CMP 材料 鼎龙股份 安集 天津晶岭 时代立夫 光刻胶及配套试剂 南大光电 飞凯材料 苏州瑞红 光刻胶 南大光电 飞凯材料 苏州瑞红 工艺化学品 上海新阳 艾森半导体 上海华谊 靶材 7.29 宁波江丰电子 有研亿金 东方钽业 其他 总计 资料来源 :ICMTIA 国信证券经济研究所整理 300mm 硅片占据主流, 国内还依赖进口 半导体芯片制造技术遵循摩尔定律, 不同尺寸硅片市场的消长和发展轮换, 硅片整 体沿大尺寸趋势发展 根据 SEMI 的统计, 全球半导体硅片在 年保持年复合增长率 29% 的增长 300mm 硅片从 1990 年代末迅速切入市场, 经过几年 发展, 迅速成为市场的主流, 并且未来也将占据主流地位 根据 SEMI 发布的市场 消息,2013 年全球硅片材料市场消耗约 100 亿平方英寸 其中 300mm 占约 70% 与此同时,200mm 硅片出货目前还占据大约 20% 市场份额 由于 MEMS 功率 模拟等产品预计将以超越摩尔定律的方式继续发展,200mm 硅片未来还将继续保 持一定的市场份额 目前业界的主流预测是,450mm 硅片有可能在 2017 年左右开始导入小批量生产, 第一批客户可能只有 Intel 一家 之后几年 450mm 的硅片 也将遵循规律, 迎来一段时间的强劲增长 预计硅片需求依旧会保持持续增长态势 图 13: 全球各尺寸半导体硅片出货量统计图 14: 全球不同尺寸硅片市场 ( 单位 : 百万平方英寸 ) 资料来源 :SEMI 国信证券经济研究所整理 资料来源 :SEMI 国信证券经济研究所整理 300mmFabs 将会在 2021 年左右达到高峰, 之后市场将迎来 450mmFabs 的补充, 300mmFabs 将逐渐减少 总体供给预计将不会减少
11 Page 11 图 15: 全球 300mm 和 450mm Fab 预测 资料来源 :SEMI 国信证券经济研究所整理 国产硅片远远不能满足本土市场需求 近十几年, 日本信越和 SUMCO( 由三菱硅材料和住友材料 Sitix 分部合并而来 ) 一直占据主要市场份额, 双方约各占 30% LG Siltron Siltronic( 德国化工企业 Wacker 的子公司 ) 和 MEMC 紧随其后 硅片市场前 5 位供应商就占据 91% 左右 的市场 目前,8 寸的硅片生产厂商在国内只有有研新材一家, 且仅仅能满足国内 市场不到 10% 12 寸硅片目前全部采用进口 图 16:2013 年全球半导体硅片市场份额 资料来源 : 中国产业信息网 国信证券经济研究所整理 中国厂商在硅片生产方面还未能与国际大厂直面竞争 但在硅片材料单晶硅的制备 上已经崭露头角 单晶硅片的技术门槛也比较高, 多是有技术和规模实力的大厂参 与, 竞争企业相对较少 目前全球单晶硅片市场主要以隆基股份 中环股份 晶龙 卡姆丹克 阳光能源等五家企业为主, 市场占比预计在 60% 左右 据 HIS 数据, 隆基股份是中国甚至全球最大的单晶硅片供应商, 产能超过 3GW; 次之的是晶龙 集团, 单晶电池片产能是 1.8GW; 中环股份的单晶硅片产能为 700MW; 卡姆丹克目前单晶硅片产能为 700MW,2015 年底有可能扩充至 1GW; 英利单晶电池线为 600MW; 通威太阳能在收购了其他生产线后, 单晶产能扩张至 400MW; 同时, 国内也已经开始在 12 寸硅片方面开始追赶国际厂商, 满足国内巨大需求空 缺 上海新阳与深圳兴森科技 上海兴傲科技, 中芯国际创始人张汝京博士签订 大硅片项目合作投资协议 合资公司计划将致力于在我国建设 300 毫米半导体硅片 生产基地, 实现 300 毫米半导体硅片的国产化, 同时发展 200 毫米抛光硅片生产 能力, 充分满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的巨大需求 应国家发展战略和安全战略, 填补这一市场空缺 项目一期预计总投资约 18 亿元, 大硅片公司按
12 Page 12 照计划将会在 2016 年建成投产, 逐步实现量产 项目建成后将形成月产 15 万片 300 毫米半导体硅片的规模, 预计实现收入约 12.5 亿元 项目建成后经过技改产能可扩产至 60 万片 / 月 该大硅片项目已与海华力微 中芯国际 武汉新芯签订了 合作意向协议书, 因此武汉新芯 240 亿美元的存储器项目建成后将优先采购公 司大硅片项目产品 合作方三家企业海华力微 中芯国际 武汉新芯三家企业 2017 年 300mm 硅片的需求量预计分别为 和 10 万片 / 月 12 寸晶圆厂数量持续成长, 300mm 大硅片需求迅速扩张 根据 IC Insights 统计的 2016~2020 年全球晶圆产能报告显示, 全球营运中的 12 寸 (300mm) 晶圆厂数量持续成长, 预期在 2016 年可达到 100 座 此外, 目前全球 有 8 座 12 寸晶圆厂预计 2017 年开幕, 有可能使该年度成为自 2014 年有 9 座晶圆厂开始营运以来, 第二个有最多数量晶圆厂投入营运的年份 到 2020 年底, 预 期全球将有再 22 座的 12 寸晶圆厂营运, 让全球应用于 IC 生产的 12 寸晶圆厂总 数达到 117 座 而如果 18 寸 (450mm) 晶圆迈入量产,12 寸晶圆厂的高峰数量可 达到 125 座左右 因此, 全球对于 300mm 大硅片的需求将持续扩张 图 17: 全球营运的 12 寸晶圆厂数量及预期 12 寸晶圆厂数量 E 2017E 2020E 资料来源 :IC insights, 国信证券经济研究所整理 中国是全球增长最快的半导体市场, 消费了超过一半的全球半导体芯片, 也有着在全球范围内极具竞争力的 fabless 公司, 其半导体产业链正在快速成 因此, 近年 来国际各大晶圆厂商也相继在大陆投建 12 寸晶圆厂 2016 年 5 月 30 日, 著名集 成电路晶圆厂商格罗方德与重庆签署谅解备忘录, 双方将在重庆共同组建合资公司, 生产 12 寸芯片 根据统计, 大陆 12 寸晶圆厂达到 10 座, 若全部投产未来大陆 12 寸芯片总产能预 计超过 55 万片 / 月 而目前国内的 12 寸 (300mm) 硅片产量几乎为零, 这是产业 链上最为紧缺的一环 全球 12 寸硅片日本生产的最多, 日本信越和 SUMCO, 这两家的产能和实际供应量总和占全球 2/3 以上 300mm 半导体级的大硅片, 不仅 是产业链缺失的重要一环, 也是国家安全战略发展的需要 因此, 大陆本土对于 12 寸硅片的下游需求正在迅速扩张
13 Page 13 图 18: 大陆部分 12 寸晶圆厂分布 资料来源 : 半导体产业网, 国信证券经济研究所整理 中国封装材料仍具增长潜力 亚太地区将成为主要增长点 根据 Markets & Markets 预计, 半导体集成电路封装材料收入预计在 2019 年达到 260 亿美元 在 2014 年至 2019 年中, 年复合增长率达到 4.5% 亚太地区预计仍旧保持市场主要支配地位, 在 2014 年至 2019 年中, 年复合增长率达到 5.0% 北 美和欧洲预计将分别以年复合增长率 3.0% 和 3.2% 增长 世界其它地区将保持 3.5% 的年复合增长率 由于亚太地区的终端产品消费的持续增长, 半导体集成及封装材料能够得到稳定的增长 仅亚太地区 2013 年的半导体和集成电路封装材料的收入 就占全球的 68%, 自此可见一斑 亚太地区人口和需求的增长是未来半导体材料 终端产品的主要推动力 尤其是中国, 人口众多, 市场广阔, 是亚太地区市场的主 要贡献力量, 其成长速率高于亚太地区平均水平 封装材料市场未来几年仍将景气 半导体封装材料市场 ( 包括热界面材料 ) 预计将在 2017 年维持 200 亿美元的市场, 尽管金线键合逐渐被替代 根据 SEMI 的研究, 尽管有持续的价格压力, 但是有机 基板仍然保持最大的市场占比, 达到 74 亿美元, 预计在 2017 年将成长到 87 亿美元 多数的封装材料面临较低的收入增长, 因为终端客户不断寻找以更低的价格成 本来达到封装的目的 此外, 由黄金过渡到铜 银焊线也将大大降低焊线封装的成 本 图 19: 全球半导体封装材料展望 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% Au PCC Cu Ag 1% 4% 9% 6% 8% 9% 13% 12% 16% 17% 17% 24% 28% 31% 34% 77% 60% 50% 44% 40% E 资料来源 :SEMI TechSearch 国信证券经济研究所整理
14 Page 14 从数据统计可以看出, 对于半导体封装材料 有机基板 引线框架 焊线占了绝大 部分比重, 且预计未来封装材料市场仍保持增长 表 20: 全球半导体封装材料细分市场份额 ( 百万美元 ) 半导体封测材料 E 2016E 有机基板 焊线 引线框架 封装树脂 陶瓷封装 粘晶材料 其他 合计 增速 -0.10% 4% 3.10% 资料来源 :SEMI 国信证券经济研究所整理 SEMI 和 TechSearch International 的全球半导体封装材料展望中显示 几项封装 材料市场正迎来强劲成长 行动运算和通讯设备如智能手机 平板计算机以及丰富物联网应用设备的爆炸式增长, 正驱动采用层压基板 (laminate substrate) 的芯片 尺寸构装 (chip scale package,csp) 的成长 以及晶圆级封装 (WLP) 用于 重布 (redistribution) 的介电质材料 底胶填充材料的快速成长 亚洲的新进半导体企业开始积极进入部分新型封装材料市场, 也反应出产业对于封装市场的前景仍 旧看好 表 21: 国内 2014 年半导体封装材料市场及厂商 ( 亿元 ) 半导体封装材料 2014 部分相关厂商 基板 71 兴森科技 生益科技 深南电路 三环集团 引线框架 68 康强电子 键合丝 63 康强电子 青岛远通 中山恒基 包封材料 46 江苏中鹏 苏州益本 深圳富鑫鸿 粘合剂 8 其他 3 合计 259 电镀液划片刀 划片液特种气体研磨液 砂轮合金焊接球 上海新阳 光华科技 艾森半导体上海新阳 联诺化工 郑州三磨南大光电 南京特气 光明化工院国瑞升 安集 新安纳上海新阳 资料来源 :ICMTIA 国信证券经济研究所整理 国内封装材料存在巨大替代空间 市场上主要活跃的集成电路封装材料厂商主要有 : 德国 BASF SE Henkel AG & Company; 英国 Alent plc; 日本 Hitachi Chemical Co. Ltd Kyocera Chemical Co. Ltd 这些公司占有市场份额 55%, 具有较大影响力 中国市场大约占 22% 份额, 然而国内产量难以满足需求, 大部分还需要依靠国外进口 未来在大力发展集成电路产业链的同时, 对材料的需求也将大增 国内封装测试业与世界水平最为接近, 未来随着先进封装技术的发展, 对先进封装材料的需求也将迅速上涨 国内封装材 料仍然存在巨大的替代空间
15 Page 15 图 22: 中国半导体器件封装材料进出口比较 ( 万美元 ) 进口金额 出口金额 资料来源 :Wind 国信证券经济研究所整理 先进封装材料成为发展趋势 由于高端封装比例的提升和摩尔定律驱使 foundry 成本下降, 封装领域将迎来前所 未有的高速创新时代 其中来源于行业巨头 ( 三星 Intel TSMC 高通等 ) 的驱动力量明显 传统封装厂商由于技术的落后对行业的牵引力明显下降 先进技术硅 穿孔 (TSV) 和 3D 封装将成为主流 目前,TSV/WLP 已经在诸如 CIS MEMS Memory 上大量采用, 未来会成为行业的发展趋势 3D 封装对减少装配面积非常有效 系统级封装 (SiP) 技术 ( 将二个或多个芯片安 装在一个封装件中 ) 对于提高处理速度和改善功耗的作用显著 为满足这一要求, 对材料的要求也在改变 先进封装 ( 包括 3D 封装 ) 将用到各种不同的材料 例如前道材料中的低 K 材料 缓冲涂层和 CMP 研磨料, 后道材料中的芯片键合膜 浆 料 环氧模塑料 液态模封材料 衬底 阻焊剂等等 SiP 3D 封装将广泛用于各 个电子学领域 新型材料包括了多芯片叠层封装用的芯片键合膜 PoP 用的衬底和环氧模塑料 先进倒装芯片封装用的底充胶材料 3D 安装用的新型衬底和低温 再流焊工艺用的新型导电胶等 可以预见未来衬底和互连材料将会是发展的趋势 图 23: 中国封装材料市场构成 资料来源 :SEMI 国信证券经济研究所整理 随着下游封装工艺的精进和技术的提高, 产业链对材料的要求也在不断地提高 材料的提供必需顺应着下游产品制造的需求 同时, 材料的发展也制约着先进封装的 进步 未来材料的发展需要高度结合下游芯片封装的发展趋势
16 Page 16 中国半导体材料产业发展环境良好, 面临机遇 材料业发展基础已经具备 目前, 集成电路制造主要材料包括硅材 掩膜 电子气体 工艺化学品 光刻胶 抛光材料 靶材 封装材料等 在第一代锗 硅元素半导体和第二代以 GaAs InP 为代表的化合物半导体材料方面, 我国错过了最佳发展时机, 技术落后 但随着近 几年以 SiC 为代表的第三代半导体材料的快速发展, 我国碳化硅材料产业发展技术 水平与国外差距正在缩小 在第三代半导体材料第一个产业化应用方面 半导体照明已经在关键技术上实现突破, 创新应用国际领先 ; 在第三代半导体电子器件应 用方面, 在移动通讯 光伏逆变 雷达领域已有少量示范应用 2011 年北京天科 合达准备进入 4 英寸 SiC 晶体生产,2013 年开始进行 6 英寸 SiC 晶体研发, 如今已经建成 SiC 生产线并发展成为亚太地区 SiC 晶片生产制造的先行者 我国能够 生产 6 英寸及以下硅片的企业数量不少, 据不完全统计,2014 年我国硅片产量达 到 88 亿片, 约占全球 76%; 产业集中度较高, 前十家企业产量占比 77%, 前五家占比达到 58%; 行业整体产能利用率在 72% 以上 另外, 部分其它材料供应商 已经具备国际大生产线的供应能力 由于我国是人口大国, 本土半导体产品需求广阔 作为半导体产业支撑业的材料产业, 在本土拥有以下优势 : 成本相对较低 熟悉国情 反应速度较快 商务条款较 宽松 未来本土半导体企业若能攻克技术难题, 精进产品质量, 提高综合实力, 就 能够依托本土半导体产业的崛起, 抗衡国际半导体材料大厂, 实现产业进步 产业环境逐渐形成, 协同发展互利共赢 材料的准入门槛相对较高 由于半导体行业的特性, 材料对整个生产线的稳定运行 有很大的影响, 下游制造厂商不会轻易更换材料供应商 目前国内高端集成电路生产商仍旧采用国际大公司的材料 即使下游生产商有采用国产材料替代的意愿, 但 是漫长的认证流程也会使材料企业面临困境 一般来说, 材料认证周期需要 1 年半 到 2 年的时间 需要通过包括单机测试 小批量生产考核 用户产品可靠性认证等环节 在认证过程中, 材料企业不但无法大批量地进行销售, 还必须保证生产线的 运行, 很多规模小或新建企业难以承受, 坚持不了长时间的消耗 但我国产业链逐渐形成, 上游设计端拥有海思 展讯 锐迪科等, 下游拥有集成电路制造大厂中芯国际, 以及封测端拥有实力企业长电科技 华天科技等 能够响应 国家专项的引导, 协同发展互利共赢 支持国产半导体材料, 优先采购满足要求的 产品 同时协同合作能够提高材料认证效率, 缩短认证周期, 帮助材料厂商更快地进入大规模生产线, 改善材料供应企业的生存环境 产业间的协同发展将为整体半 导体产业带来发展机遇, 形成健康的产业环境 政策力度进一步加大, 突破资金障碍 半导体材料业向高端领域演进的困难首先是缘于投资先进生产线所需资金巨大 月 产 10 万片的 90 纳米 300mm 硅片生产线大约需要投资 30 亿元, 而 90 纳米硅片市场很快就会被 45 纳米 22 纳米 14 纳米等涌现出的更加先进的技术代替 在 前期投入还没有收回的情况下, 就要进行关键工艺设备和检测仪器升级等投入 容 易形成资金断流, 导致无法提供足够条件研发更新产品 光刻胶 工艺化学品 抛光材料等也是如此, 虽然投资体量不如硅片那么大, 但是相比普通市场的同类材料, 其投入体量也有十几倍到几十倍的差距 现国务院印发 国家集成电路产业发展推进纲要, 建立产业基金以支持国家集成 电路产业发展 在国家 02 专项及相关科技政策的支持下, 部分材料厂已经获得补助, 开始进入 8 英寸制造厂的升级中 CMP 工艺用抛光液 溅射靶材 铜电镀液
17 Page 17 及添加剂 高纯三氟化氮和六氟化钨等材料已经用于 12 英寸生产线, 还有一批材 料正在进行认证考核 按照 纲要 发展目标, 到 2015 年, 集成电路产业发展体制机制创新取得明显成 效, 建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境 集成电路产业销售收入超 过 3500 亿元 移动智能终端 网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平 32/28 纳米 (nm) 制造工艺实现规模量产, 中高端封装测试销售收 入占封装测试业总收入比例达到 30% 以上,65-45nm 关键设备和 12 英寸硅片等关 键材料在生产线上得到应用 到 2020 年, 集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小, 全行业销售收入年均增速超过 20%, 企业可持续发展能力大幅增强 移 动智能终端 网络通信 云计算 物联网 大数据等重点领域集成电路设计技术达 到国际领先水平, 产业生态体系初步形成 16/14nm 制造工艺实现规模量产, 封装测试技术达到国际领先水平, 关键装备和材料进入国际采购体系, 基本建成技术 先进 安全可靠的集成电路产业体系 到 2030 年, 集成电路产业链主要环节达到 国际先进水平, 一批企业进入国际第一梯队, 实现跨越发展 国家层面希望抢占第三代半导体产业的战略制高点 为实现这一目标, 在科技部 工信部 北京市科委的支持下, 由第三代半导体相关的科研机构 大专院校 龙头 企业发起筹建了 第三代半导体产业技术创新战略联盟 此外, 十三五规划 指出电子陶瓷 先进半导体 稀土等 9 大类 32 个分类材料应作为重点发展的新材料 预计到 十三五 末, 半导体材料作为关键战略材料综 合保障能力超过 70% 可见未来材料市场空间巨大, 前景广阔 我国集成电路材料产业正面临高端环节的 良好发展机遇 产业基金的重点扶持 与社会资本的投入, 将为企业注入新的活力, 以突破原有产业资金障碍, 为半导体材料企业提供了良好的发展环境 这一系列措 施将促进半导体产业, 包括半导体材料产业实现跨越式发展 行业及个股投资机会 投资逻辑 1. 终端应用产品需求扩张, 拉动半导体产业链, 带动上游半导体材料产业扩张 尤其是在信息时代逐渐过渡到物联网阶段, 在智能手机巨大存量的基础之上, 后续爆发的物联网创新领域, 如智能家居 车联网 能源物联网 工业物联网 医疗物联网等等, 所带来的硬件需求, 将是半导体长盛不衰的重要保障 由此 带来的细分领域机会也将陆续到来 2. 全球半导体产业向中国转移, 中国半导体材料市场占比持续提升 庞大的人口 基数提供了巨大的需求 中国半导体材料市场连续保持较高的增长速度 日本 材料市场萎缩了大约 12%, 韩国和其它地区均分别下滑了 4% 和 6% 显现出 中国和欧洲地区半导体材料市场的兴起 尤其是近年产业内出现国际巨头纷纷来华建立半导体产线, 更加印证我国半导体巨大需求对于全球半导体供给的强 大牵引力 全球半导体正迎来中国式结构性历史机遇 3. 中国本土材料市场多数仍被国外厂商占据, 国内半导体材料仍旧存在巨大替代 空间 高端晶圆 光罩等方面几乎被外商垄断 气体 化学品 封装材料等也 为外商占据大部分市场份额 国内半导体材料还远远不能满足市场需求, 尤其 是高端材料领域, 空缺更大 这意味着本土半导体材料在面临全球化竞争的同 时, 也在本土优势的保驾护航下, 迎来宝贵破局机遇 4. 政策利好, 产业环境改善 纲要 与国家产业基金的开展为半导体产业提供 了有力的支持 按照发展目标, 集成电路产业销售收入到 2015 年超过 3500
18 Page 18 表 24: 半导体材料主要上市企业 企业名称 相关上 市公司 有研新材 中环股份 东方电气 - 峨 眉半导体材料 保利协鑫 康强电子 亿元, 到 2020 年全行业销售收入年均增速超过 20% 意味着材料市场将在现 有的水平上扩大 50% 以上, 并以年均 20% 的速度增长 未来材料市场空间巨大, 前景广阔 我国集成电路材料产业正面临高端环节的良好发展机遇, 有望 实现跨越式发展 十三五规划 要求实现半导体等关键战略材料的国产化也 有助于实现半导体材料行业的快速发展 国内半导体材料行业主要企业 国内半导体材料产业由于未形成较大规模, 上市公司数量较少 但产业链正在快速提升与完善, 半导体材料作为半导体产业的支撑业, 也必将随着半导体产业的繁荣 而兴盛 近年来, 一些企业在部分材料领域已经开始崭露头角, 奋力追赶国际领先 竞争者 我们看好国内半导体产业以及半导体支撑业的发展前景, 并密切关注行业内发展变化 主要相关业务 半导体材料 (8 硅片 ) 稀土材料 ( 稀土靶材 LED 白光荧光粉 ) 光电材料 ( 晶体 材料 光纤材料 ) 高纯 / 超高纯金属材料 ( 高纯金属靶材 ) 太阳能硅片 半导体单晶硅片 功率 6 芯片, 半导体器件 ( 高压硅堆 硅整流桥 电 压保护类器件 微波炉 工业用硅堆以及 VDMOS 肖特基 GPP 芯片, 扩散片等 ) 硅材料 高 ( 超 ) 纯金属材料 化合物半导体材料及高纯气体 高纯试剂 太阳能支 架 硅舟及硅管 半导体级多晶硅原料 单晶硅片 各类半导体塑封引线框架 键合丝 引线框架包括冲制和蚀刻二种工艺生产的集成电 路框架系列, 表面贴装系列,LED 表面贴装阵列系列, 电力电子系列和分立器件系列 ; 键合丝包括键合金丝, 键合铜丝系列产品 ; 另外还有框架生产所需的专用模具, 专用 设备, 专用铜带, 以及合金铜丝等产品 南大光电高纯金属有机化合物 ( 即 MO 源 ) 主要提供以下 MO 源产品 : 三甲基镓 三 上海新阳 兴森科技 鼎龙股份 甲基铟 三甲基铝 三乙基铝 二乙基锌 二甲基锌 二茂 镁 甲基二茂镁 晶圆电镀 光刻胶剥离清洗等工艺所需高纯电子化学品 氟碳涂料 重型防腐涂料 划片刀 焊接球等 IC 载板 CSP 及 BGA 基板 高端 FC 基板 硅片 CMP 化学机械抛光技术的关键耗材抛光液和抛光垫 菲利华半导体石英玻璃材料 光掩膜基板材料 ( 合成石英锭 ) 三安光电 三环集团 巨化股份 永太科技 光华科技 强力新材 飞凯材料 万润股份 威顿晶磷 蓝宝石衬底 GaAs/GaN 外延片 陶瓷基板, 可用于半导体及 LED 封装 氢氟酸等化学品 面板 CF 用光刻胶 PCB 元器件用高纯电镀铜 镍 锡 钴四大系列化学品 光刻胶及配套试剂 光刻胶 蚀刻液 清洗液 剥离液 显影液 印刷线路板油墨 SMT 系列材料 光刻胶材料 电子化学品及试剂 资料来源 : 公司信息 国信证券经济研究所整理 ( 上述公司仅做列示, 不做推荐 )
19 Page 19 重点推荐相关投资标的 : 1. 上海新阳 ( 化学品加工液 300mm 大硅片 基板 焊接球 划片刀等耗材 ); 2. 南大光电 ( 电子气体 光刻胶 ); 3. 兴森科技 ( 硅片 基板 载板 ); 4. 三环集团 ( 陶瓷基板 ); 推荐关注相关投资标的 : 1. 万润股份 ( 光刻胶材料 光电材料 高分子材料等, 应用在触摸屏 微电子器件 清洁能源 印刷等领域 ); 2. 鼎龙股份 (CMP 化学机械抛光技术等关键耗材抛光液和抛光垫 ); 3. 中环股份 ( 单晶硅 ); 4. 菲利华 ( 半导体石英玻璃材料 光掩膜基板材料 ); 5. 光华科技 (PCB 元器件用高纯铜 镍 锡 钴四大系列电镀化学品); 6. 飞凯材料 ( 光刻胶 蚀刻液 清洗液 剥离液 显影液 印刷线路板油墨 SMT 系列材料, 可应用于半导体 LED FPD PCB 等领域 )
20 Page 20 国信证券投资评级 类别级别定义 股票投资评级 行业投资评级 分析师承诺 买入 增持 中性 卖出 超配 中性 低配 预计 6 个月内, 股价表现优于市场指数 20% 以上 预计 6 个月内, 股价表现优于市场指数 10%-20% 之间 预计 6 个月内, 股价表现介于市场指数 ±10% 之间 预计 6 个月内, 股价表现弱于市场指数 10% 以上 预计 6 个月内, 行业指数表现优于市场指数 10% 以上 预计 6 个月内, 行业指数表现介于市场指数 ±10% 之间 预计 6 个月内, 行业指数表现弱于市场指数 10% 以上 作者保证报告所采用的数据均来自合规渠道, 分析逻辑基于本人的职业理解, 通过 合理判断并得出结论, 力求客观 公正, 结论不受任何第三方的授意 影响, 特此 声明 风险提示 本报告版权归国信证券股份有限公司 ( 以下简称 我公司 ) 所有, 仅供我公司客 户使用 未经书面许可任何机构和个人不得以任何形式使用 复制或传播 任何有 关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点, 一切须以我公司向客户发 布的本报告完整版本为准 本报告基于已公开的资料或信息撰写, 但我公司不保证 该资料及信息的完整性 准确性 本报告所载的信息 资料 建议及推测仅反映我 公司于本报告公开发布当日的判断, 在不同时期, 我公司可能撰写并发布与本报告 所载资料 建议及推测不一致的报告 我公司或关联机构可能会持有本报告中所提 到的公司所发行的证券头寸并进行交易, 还可能为这些公司提供或争取提供投资银 行业务服务 我公司不保证本报告所含信息及资料处于最新状态 ; 我公司将随时补 充 更新和修订有关信息及资料, 但不保证及时公开发布 本报告仅供参考之用, 不构成出售或购买证券或其他投资标的要约或邀请 在任何 情况下, 本报告中的信息和意见均不构成对任何个人的投资建议 任何形式的分享 证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效 投资者应结合自 己的投资目标和财务状况自行判断是否采用本报告所载内容和信息并自行承担风 险, 我公司及雇员对投资者使用本报告及其内容而造成的一切后果不承担任何法律 责任 证券投资咨询业务的说明 证券投资咨询业务是指取得监管部门颁发的相关资格的机构及其咨询人员为证券 投资者或客户提供证券投资的相关信息 分析 预测或建议, 并直接或间接收取服 务费用的活动 证券研究报告是证券投资咨询业务的一种基本形式, 指证券公司 证券投资咨询机 构对证券及证券相关产品的价值 市场走势或者相关影响因素进行分析, 形成证券 估值 投资评级等投资分析意见, 制作证券研究报告, 并向客户发布的行为
21 宏观 董德志 陶川 燕翔 李智能 固定收益 董德志 赵婧 魏玉敏 柯聪伟 纺织 / 日化 / 零售 郭陈杰 朱元 通信服务 程成 王齐昊 军工及主题投资 李君海 王东 徐培沛 电力设备新能源 杨敬梅 轻工造纸 邵达 金融工程 吴子昱 黄志文 邹璐 国信证券经济研究所团队成员 策略 郦彬 朱俊春 王佳骏 医药生物 江维娜 邓周宇 万明亮 梁东旭 徐衍鹏 谢长雁 社会服务 ( 酒店 餐饮和休闲 ) 曾光 钟潇 张峻豪 电子 刘翔 蓝逸翔 马红丽 非金属及建材 黄道立 刘宏 化工苏淼 汽车及零部件梁超 技术分析闫莉 互联网 王学恒 何立中 家电王念春 环保与公共事业 陈青青 邵潇 房地产 区瑞明 朱宏磊 建筑工程刘萍 非银行金融陈福赵秋实王继林 请务必参阅正文之后的免责条款部分
22 国信证券机构销售团队华北区 ( 机构销售一部 ) 华东区 ( 机构销售二部 ) 华南区 ( 机构销售三部 ) 海外销售交易部 李文英 汤静文 赵晓曦 赵冰童 liwying@guosen.com.cn 夏坤 tangjingwen@guosen.com.cn 吴国 zhaoxxi@guosen.com.cn 邵燕芳 zhaobt@guosen.com.cn 梁佳 王玮 许婧 梁轶聪 liangyc@guosen.com.cn 倪婧 shaoyf@guosen.com.cn 颜小燕 yanxy@guosen.com.cn 黄明燕 liangjia@guosen.com.cn 程可欣 ( 台湾 ) chengkx@guosen.com.cn 夏雪 边祎维 林若 刘紫微 吴翰文 王艺汀 张南威 简洁 周鑫 张欣慰 请务必参阅正文之后的免责条款部分
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Page 2 附表 : 财务预测与估值 资产负债表 ( 百万元 ) E 2016E 2017E 利润表 ( 百万元 ) E 2016E 2017E 现金及现金等价物 营业收入 应收款项
公司研究 Page 1 证券研究报告 动态报告 国防军工海格通信 (002465) 买入 民参军 [Table_BaseInfo] 一年该股与沪深 300 走势比较 2.5 2.0 1.5 1.0 O-14 D-14 F-15 A-15 J-15 A-15 股票数据 海格通信沪深 300 总股本 / 流通 ( 百万股 ) 2,146/1,806 总市值 / 流通 ( 百万元 ) 36,242/30,508
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公司研究 Page 1 证券研究报告 动态报告 餐饮旅游众信旅游 (002707) 买入 旅游综合 Ⅱ 2015 年半年报点评 ( 维持评级 ) 一年该股与沪深 300 走势比较 财报点评 2015 年 08 月 24 日 5.1 3.9 众信旅游沪深 300 业绩保持高增速出境综合平台建设进行时 2.7 1.5 0.3A-14 O-14 D-14 F-15 A-15 J-15 股票数据 总股本 /
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wwwww1 公司研究 Page 1 证券研究报告 动态报告 www.jztz 基础化工 华邦健康 (002004) 买入 农用化工 2015 年三季报点评 ( 维持评级 ) 2015 年 11 月 02 日 一年该股与沪深 300 走势比较 财报点评 1.9 1.4 0.9 N-14 J-15 M-15 M-15 J-15 S-15 股票数据 华邦健康沪深 300 总股本 / 流通 ( 百万股 )
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公司研究 Page 1 证券研究报告 动态报告 医药保健康美药业 (600518) 买入 制药与生物 2015 年中报点评 ( 维持评级 ) 一年该股与沪深 300 走势比较 财报点评 2015 年 08 月 31 日 3.0 康美药业沪深 300 主业快速增长, 互联网医疗战略持续快速推进 2.5 2.0 1.5 1.0 A-14 O-14 D-14 F-15 A-15 J-15 股票数据 总股本
行业投资策略
海外市场研究 Page 1 证券研究报告 海外市场研究 中国支付通 (8325.hk) 中报点评 2015 年 11 月 23 日 一年该行业与恒生指数 标普 500 纳指走势比较 海外市场专题 138.32 88.32 38.32-11.68 14/11 15/2 15/5 15/8 标普 500 恒生指数 纳斯达克指数 相关研究报告 : 金邦达 (3315.hk) 调研纪要 : 金邦达 国内金融
Page 2 图 1:215 年业绩下滑 19% 图 2:215 年各业务增长情况 ( 单位 : 万元 ) 营业总收入 归属母公司股东净利润 增速 收入增速 净利润增速 5 2% 1,2, 1,, 8, 6, 4, 2, % 4% 3%
公司研究 Page 1 证券研究报告 动态报告 餐饮旅游中青旅 (6138) 买入 旅游综合 Ⅱ 215 年年报点评 ( 维持评级 ) 一年该股与沪深 3 走势比较 财报点评 216 年 4 月 22 日 1.2 1. 中青旅沪深 3 业绩增速强反转预期 + 迪士尼主题下一阶段稳健型品种.9.7.5 A-15 J-15 A-15 O-15 D-15 F-16 股票数据 总股本 / 流通 ( 百万股
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公司研究 Page 1 证券研究报告 动态报告 餐饮旅游中国国旅 (61888) 买入 旅游综合 Ⅱ 一年该股与沪深 3 走势比较 215 年报及 216 年一季报点评 ( 维持评级 ) 财报点评 216 年 4 月 25 日 1.5 1.3 中国国旅沪深 3 短看北京机场店招投标长看国企体制改善 1..7.5 M-15 J-15 S-15 N-15 J-16 M-16 股票数据 总股本 / 流通
Page 2 附表 : 财务预测与估值 资产负债表 ( 百万元 ) E 2016E 2017E 利润表 ( 百万元 ) E 2016E 2017E 现金及现金等价物 营业收入 应收款项
公司研究 Page 1 证券研究报告 动态报告 房地产南京高科 (600064) 买入 园区开发 Ⅱ 2014 年年报点评 ( 维持评级 ) 一年该股与沪深 300 走势比较 财报点评 2015 年 03 月 29 日 2.7 2.2 南京高科沪深 300 产业和资本深入互动融合, 不负我们底部推荐 1.7 1.2 0.7A-14 J-14 A-14 O-14 D-14 F-15 股票数据 总股本
Page 2 附表 : 财务预测与估值 资产负债表 ( 百万元 ) E 2016E 2017E 利润表 ( 百万元 ) E 2016E 2017E 现金及现金等价物 营业收入 应收款项 81 12
公司研究 Page 1 证券研究报告 动态报告 基础化工道明光学 (002632) 买入 化学新材料 Ⅱ 2015 年 1 季报点评 ( 维持评级 ) 一年该股与沪深 300 走势比较 财报点评 2015 年 04 月 28 日 3.3 2.6 道明光学沪深 300 正式进入高增长周期 1.9 1.2 0.5M-14 J-14 S-14 N-14 J-15 M-15 股票数据 总股本 / 流通 (
Page 2 图 1: 宋城演艺各业务收入占比构成变化情况 图 2: 公司收入增长情况 100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 杭州宋城旅游区收入 ( 亿元 ) 三亚项目收入 ( 亿元 ) 丽江项目收入 ( 亿元 ) 九寨项目收入 ( 亿元 ) 其他
公司研究 Page 1 证券研究报告 动态报告 餐饮旅游宋城演艺 (300144) 买入 景点 2015 年年报点评 ( 维持评级 ) 一年该股与沪深 300 走势比较 财报点评 2016 年 02 月 29 日 3.2 2.5 宋城演艺沪深 300 海外扩张蓄势待发, 剑指 世界演艺第一 1.8 1.1 0.4M-15 M-15 J-15 S-15 N-15 J-16 股票数据 总股本 / 流通
1 Page 2 截 止 2016 年 8 月 5 日,Wind 普 通 股 票 型 基 金 175 只, 已 过 建 仓 期 的 157 只 ; Wind 偏 股 混 合 型 基 金 515 只, 已 过 建 仓 期 的 481 只, 合 计 为 690 只 为 方 便 对 测 算 结 果 进 行
金 融 工 程 研 究 Page 1 证 券 研 究 报 告 动 态 报 告 金 融 工 程 数 量 化 投 资 [Table_BaseInfo] 相 关 研 究 报 告 : 量 化 模 型 1 号 选 股 周 报 : 本 周 组 合 超 额 收 益 -0.32% 2016-05-23 基 金 仓 位 监 测 周 报 : 本 周 机 构 仓 位 估 算 下 调 2016-05-23 基 金 仓 位
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公司研究 Page 1 证券研究报告 动态报告 国防军工海格通信 (002465) 买入 民参军 2016 三季报点评 ( 维持评级 ) [Table_BaseInfo] 一年该股与上证综指走势比较 财报点评 2016 年 10 月 26 日 1.5 1.0 上证指数 海格通信 业绩暂受 军改 和周期影响, 长期看好 0.5 0.0 O-15 D-15 F-16 A-16 J-16 A-16 股票数据
公司研究公司分析
公 司 研 究 Page 1 证 券 研 究 报 告 动 态 报 告 信 息 技 术 [Table_StockInfo] 振 华 科 技 (000733) 买 入 IT 硬 件 与 设 备 合 理 估 值 : 元 昨 收 盘 : 18.8 元 ( 维 持 评 级 ) [Table_BaseInfo] 一 年 该 股 与 沪 深 300 走 势 比 较 公 司 分 析 2016 年 05 月 19 日
<4D F736F F D20B9FAB1EACEAFD7DBBACF3739BAC5A3A8B9D8D3DAD3A1B7A2A1B6B1EAD7BCBBAFCAC2D2B5B7A2D5B9A1B0CAAEB6FECEE5A1B1B9E6BBAEA1B7B5C4CDA8D6AAA3A9>
标准化事业发展 十二五 规划 〇 目 录 一 发展环境 1 2 二 指导思想和发展目标 ( 一 ) 指导思想 3 ( 二 ) 发展目标 4 三 推进现代农业标准化进程 5 6 四 提升制造业标准化水平 7 五 拓展服务业标准化领域 8 ( 一 ) 生产性服务业 9 10 ( 二 ) 生活性服务业 六 加强能源资源环境标准化工作 ( 一 ) 能源生产与利用 11 ( 二 ) 资源开发与综合利用 ( 三
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公司研究 Page 1 证券研究报告 动态报告 餐饮旅游宋城演艺 (300144) 买入 景点 2016 年三季报点评 ( 维持评级 ) [Table_BaseInfo] 一年该股与沪深 300 走势比较 财报点评 2016 年 10 月 11 日 1.5 1.0 宋城演艺沪深 300 业绩好于市场预期四季度存在较大看点 0.5 0.0 O/15 D/15 F/16 A/16 J/16 A/16 股票数据
金融工程研究 Page 1 证券研究报告 动态报告 / 金融工程快评 金融工程 量化择时 金融工程日报 2017 年 05 月 18 日 单向波动差值择时日报 :HS300 维持看空 创业板维持看空 证券分析师 : 黄志文 证券
金融工程研究 Page 证券研究报告 动态报告 / 金融工程快评 金融工程 量化择时 金融工程日报 207 年 05 月 8 日 单向波动差值择时日报 :HS300 维持看空 创业板维持看空 证券分析师 : 黄志文 0755-823329 huangzw@guosen.com.cn 证券投资咨询执业资格证书编码 :S09805020059 联系人 : 陈镜竹 0755-8230833- 70336
Page 2 内容目录 MPA 考核框架和广义信贷构成... 3 对其他金融机构的债权的高增长推高了广义信贷增速... 4 结论... 5 国信证券投资评级... 7 分析师承诺... 7 风险提示... 7 证券投资咨询业务的说明... 7 图表目录 图 1:2015 年 12 月银行资产负债表广
固定收益研究 Page 1 证券研究报告 深度报告 [Table_Title] 固定收益 MPA 专题研究 2016 年 04 月 01 日 一年沪深 300 与中债指数走势比较 专题报告 1.2 1.0 0.9 0.8 0.6 沪深 300 中债综合指数 A-15 J-15 A-15 O-15 D-15 F-16 市场数据 中债综合指数 120 中债长 / 中短期指数 128/122 银行间国债收益
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公司研究 Page 1 证券研究报告 动态报告 信息技术超图软件 (300036) 增持 软件与服务 [Table_BaseInfo] 一年该股与上证综指走势比较 1.5 1.0 0.5 股票数据 上证指数 超图软件 0.0 A-16 O-16 D-16 F-17 A-17 J-17 总股本 / 流通 ( 百万股 ) 450/329 总市值 / 流通 ( 百万元 ) 8,110/5,934 上证综指
目录 1. 公司简介 : 国内半导体材料龙头企业 半导体材料 : 进口替代空间巨大, 受益下游产能大幅扩张 参股公司 300mm 大硅片项目将给公司带来丰厚的收益 公司持续高研发投入, 连续三次承接 02 专项 课题 投资建议... 1
化工行业 深度研究 公司研究 证券研究报告 推荐 ( 维持 ) 风险评级 : 中风险 2018 年 2 月 26 日投资要点 : 李隆海 SAC 执业证书编号 : S0340510120006 电话 :0769-22119462 邮箱 :LLH@dgzq.com.cn 主要数据 2018 年 2 月 26 日 收盘价 ( 元 ) 27.94 总市值 ( 亿元 ) 54.14 总股本 ( 亿股 ) 193.77
宏观研究宏观月报
经济研究 Page 1 证券研究报告 动态报告 宏观经济 CPI 与工业增加值月度同比增速 [Table_Title] 中国经济周刊 宏观周报 2017 年 02 月 22 日 1.54 1.3275 1.115 0.9025 0.69 15-2 15-5 15-815-1116-2 16-5 16-816-11 宏观数据 固定资产投资累计同比 15.80 社零总额当月同比 10.90 出口当月同比
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1-1-1 1-1-2 1-1-3 1-1-4 1-1-5 1-1-6 1-1-7 1-1-8 1-1-9 1-1-10 1-1-11 1-1-12 1-1-13 1-1-14 1-1-15 1-1-16 1-1-17 1-1-18 1-1-19 1-1-20 1-1-21 1-1-22 1-1-23 King Express Technology Ltd SAIF II Mauritius(china
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投资评级 : 增持 柴油车尾气催化剂市场将 驱动业绩加速增长 贵研铂业深度报告 证券研究报告 2013 年 12 月 19 日姓名 : 桑永亮 ( 分析师 ) 邮件 :sangyongliang@gtjas.com 电话 :021-38676052 证书编号 :S0880511010034 姓名 : 刘华峰 ( 研究助理 ) 邮件 :liuhuafeng@gtjas.com 电话 : 021-38674752
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孙文凯 肖 耿 杨秀科 本文通过对中国 美国和日本资本回报率及其影响因素的计算 认为 中国居高不下的投资率是由于中国具有非常可观的投资回报 由于中国资本回报率显著高于其他大国 因此带来了 的较快速增长 三国资本回报率在过去三十年尚未出现收敛 这意味着投资率差异会持续 将持续涌入中国 资本回报率受经济周期影响 长期资本回报率遵从一个递减的趋势 由于中国的劳动者份额及资本 产出比仍处于较低的水平 中国的高资本回报率将会维持相当长一段时间
Page 2 附 表 : 财 务 预 测 与 估 值 财 资 产 务 负 预 债 表 测 ( 与 百 万 估 元 值 ) 2015 2016E 2017E 2018E 利 润 表 ( 百 万 元 ) 2015 2016E 2017E 2018E 现 金 及 现 金 等 价 物 15818 17400
公 司 研 究 Page 1 [Table_KeyInfo] 证 券 研 究 报 告 动 态 报 告 医 药 保 健 [Table_StockInfo] 康 美 药 业 (600518) 买 入 制 药 与 生 物 2016 年 一 季 报 点 评 ( 维 持 评 级 ) [Table_BaseInfo] 一 年 该 股 与 沪 深 300 走 势 比 较 财 报 点 评 2016 年 04 月 28
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北京圣莱特商贸有限公司 中国 北京 新型产品 XYZ 20A 颜色 黑色 尺寸 210*180*130mm 功能参数 1 使用高转换效率单晶硅片 太阳能转换效率高达16%以上 2 太阳能电池板规格 10W 3 充电器内置高容量可充电电池 20AH 4 输出电压 220V 5 用交流适配器给充电器内置电池充电时间 5小时 (6) 太阳能给充电器内置电池充电时间 20小时
Page 2 从财富管理到 财富管理 + 资产管理 + 互联网金融 的综合金融集团业务 经过两年多的转型, 诺亚财富已经从财富管理咨询服务供应商到集合财富管理 资 产管理 互联网金融的综合金融集团 公司为了更好地体现三块业务各自表现, 从 2014 年第四季度起, 财务报表将细分三块业务展示各自运营
海外市场研究 Page 1 证券研究报告 海外市场研究 互联网 诺亚财富季报年报点评 2015 年 03 月 19 日 一年该行业与恒生指数 标普 500 纳指走势比较 61.91 11.91-38.09 14/3 14/6 14/9 14/12 互联网 标普 500 恒生指数 纳斯达克指数 相关研究报告 : 微博季报点评 : 业绩略超预期, 用户持续增长 2015-03-13 易车季报点评 : 业绩靓丽,
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关于大硅片的研究报告 出品人 : 大硅片产业 01 产品基础介绍 02 主流类别及制备方法 03 全球硅片市场综合分析 04 国内相关公司及投资机会分析 01 产品基础介绍 产品基础介绍 定义 : 硅片又称硅晶圆片, 是制作半导体 集成电路的重要材料, 通过对硅片进行光刻 离子注入等手段, 可以制成集成电路和各种半导体器件 单晶硅 : 是硅的单晶体, 是一种比较活泼的非金属元素, 具有基本完整的点阵结构
Page 2 内容目录 半导体产业庞大规模造就耗材市场巨大空间... 4 全球半导体产业规模超 3000 亿美元, 中国市场需求高达 2000 亿美元... 4 全球半导体耗材产业规模超 400 亿美元, 其中化学品 10 亿, 基板 74 亿, 硅片 79 亿... 5 耗材环节固定资产投入比重低
公司研究 Page 1 证券研究报告 深度报告 基础化工上海新阳 (300236) 买入 化学制品 [Table_BaseInfo] 一年该股与沪深 300 走势比较 1.8 1.5 1.2 0.8 0.5 M-14 M-14 J-14 S-14 N-14 J-15 股票数据 上海新阳沪深 300 总股本 / 流通 ( 百万股 ) 115/94 总市值 / 流通 ( 百万元 ) 5,366/4,400
Page 2 上周市场行情回顾 1 美国高收益债市场行情 (1) 美银美林高收益债指数 上周美银美林高收益债指数继续上涨, 已连续三周上涨 指数从上上周末的 上升至上周末的 , 涨幅约为 0.8% (2) 美国巴伦信心指数 上周巴伦信心指数值为 67.3, 较上上周的
固定收益研究 Page 1 证券研究报告 动态报告 [Table_Title] 固定收益 高收益债周报 2016 年 06 月 02 日 一年沪深 300 与中债指数走势比较 1.1 1.0 0.8 0.6 0.5 沪深 300 中债综合指数 J-15 A-15 O-15 D-15 F-16 A-16 债券数据 中债综合指数 119 中债长 / 中短期指数 123/121 银行间国债收益 (10Y)
Page 2 创 业 板 指 (399006)2010 年 6 月 创 建 平 时 所 说 的 创 业 板 指 (399006) 实 际 上 是 创 业 板 成 份 指 数, 包 含 100 只 股 票, 此 外 还 有 创 业 板 综 合 指 数 (399102), 包 含 全 部 股 票, 截
策 略 研 究 Page 1 证 券 研 究 报 告 动 态 报 告 投 资 策 略 [Table_Title] 策 略 月 报 2015 年 03 月 05 日 一 年 上 证 综 指 与 深 圳 成 指 走 势 比 较 策 略 月 报 1.5 1.4 1.2 上 证 综 指 深 证 成 指 3 月 : 创 业 板 指 - 冲 高 回 落, 转 折 点 在 月 中 1.0 0.9 M-14 M-14
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公司研究 Page 1 证券研究报告 动态报告 餐饮旅游峨眉山 A(888) 买入 景点 217 年半年报点评 ( 维持评级 ) [Table_BaseInfo] 一年该股与沪深 3 走势比较 财报点评 217 年 8 月 27 日 1.5 1. 峨眉山 A 沪深 3 业绩平稳增长, 静待人事换届完成与国企改革花开.5. S-16 N-16 J-17 M-17 M-17 J-17 股票数据 总股本
目 录 1. 公司简介 : 国内半导体材料龙头企业 半导体材料 : 进口替代空间巨大, 受益下游产能大幅扩张 参股公司 300mm 大硅片 2017 年正式量产, 具有明显战略意义 公司持续高研发投入, 连续三次承接 02 专项 课题
化工行业 深度研究 公司研究 推荐 ( 首次 ) 风险评级 : 一般风险 2017 年 2 月 28 日投资要点 : 李隆海 SAC 执业证书编号 : S0340510120006 电话 :0769-22119462 邮箱 :LLH@dgzq.com.cn 主要数据 2017 年 2 月 28 日 收盘价 ( 元 ) 34.42 总市值 ( 亿元 ) 66.69 总股本 ( 亿股 ) 193.77
Page 2 附 表 : 财 务 预 测 与 估 值 财 资 产 务 负 预 债 表 测 ( 与 百 万 估 元 值 ) 2014 2015E 2016E 2017E 利 润 表 ( 百 万 元 ) 2014 2015E 2016E 2017E 现 金 及 现 金 等 价 物 9985 10984
公 司 研 究 Page 1 [Table_KeyInfo] 证 券 研 究 报 告 动 态 报 告 医 药 保 健 [Table_StockInfo] 康 美 药 业 (600518) 买 入 制 药 与 生 物 2015 年 三 季 报 点 评 ( 维 持 评 级 ) [Table_BaseInfo] 一 年 该 股 与 沪 深 300 走 势 比 较 财 报 点 评 2015 年 10 月 29
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... 1... 1... 3... 4... 6... 6... 6... 8... 8... 9... 10... 12... 12... 12... 14... 14... 15... 15... 15... 16... 18... 18... 18... 20... 22... 23 I ... 25... 26... 27... 28... 30... 30... 31... 33...
(1) 集 成 电 路 市 场 发 展 前 景 良 好 集 成 电 路 行 业 作 为 信 息 产 业 的 基 础 和 核 心, 是 关 系 国 民 经 济 和 社 会 发 展 全 局 的 基 础 性 先 导 性 和 战 略 性 产 业, 对 于 调 整 产 业 政 策 转 变 发 展 方 式 拉
江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 2013 年 度 非 公 开 发 行 A 股 股 票 募 集 资 金 使 用 的 可 行 性 分 析 报 告 为 了 进 一 步 提 升 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 ( 以 下 简 称 公 司 ) 主 营 业 务 盈 利 能 力, 优 化 公 司 产 品 结 构, 改 善 公 司 财 务 状 况, 公 司 拟 向 不 超 过 10
Page 2 内 容 目 录 上 海 臻 鼎 : 专 业 健 康 管 理 平 台, 汤 臣 健 康 管 理 之 星... 3 平 台 一 : 营 养 之 星 营 养 健 康 管 理 平 台... 6 商 业 本 质 : 解 决 消 费 需 求 社 会 保 障, 以 及 医 疗 服 务 三 重 问 题
公 司 研 究 Page 1 证 券 研 究 报 告 动 态 报 告 食 品 饮 料 [Table_StockInfo] 汤 臣 倍 健 (300146) 买 入 食 品 合 理 估 值 : 57 元 昨 收 盘 : 29.71 元 ( 维 持 评 级 ) [Table_BaseInfo] 一 年 该 股 与 沪 深 300 走 势 比 较 深 度 报 告 2016 年 01 月 14 日 2.1
日本学刊 年第 期!!
日本对华直接投资与贸易增长变化分析 裴长洪 张青松 年日本丧失中国最大贸易伙伴的地位 这与日本 年以来对华投资增速放缓 占外商对华投资中的比重下降有着密切关系 只要日资企业继续提升投资结构和技术水平 从边际产业转向比较优势产业 从劳动密集型转向资本和技术密集型 就能带动设备和产品对中国的出口 使中国从日本进口增长速度和规模始终保持领先地位 这样 日本仍有可能恢复中国最大贸易伙伴的地位 对华直接投资
Page 2 内容目录 热点思考 : 加入 MSCI 后新兴市场各国股市表现比较... 4 MSCI 指数体系概述... 4 新兴市场国家进入 MSCI 指数历程... 5 加入 MSCI 指数后股市表现情况... 5 大类资产表现 : 黄金价格大涨... 7 经济数据与政策事件... 8 经济数据
经济研究 Page 1 证券研究报告 动态报告 宏观经济 [Table_Title] 中国经济周刊 2016 年 06 月 14 日 CPI 与工业增加值月度同比增速 1.1 0.9 0.8 0.6 0.4 CPI 月度同比 工业增加值月度同比 J-14 O-14 F-15 J-15 O-15 F-16 宏观数据 固定资产投资累计同比 15.80 社零总额当月同比 10.10 出口当月同比 -1.80
宏观研究宏观月报
经 济 研 究 Page 1 证 券 研 究 报 告 动 态 报 告 宏 观 固 收 标 普 5 与 美 元 指 数 [Table_Title] 海 外 经 济 周 刊 宏 观 周 报 215 年 9 月 8 日 22 215 21 25 2 195 19 海 外 经 济 数 据 美 国 8 月 新 增 非 农 就 业 17.3 万 美 国 8 月 失 业 率 5.1% 欧 元 区 8 月 CPI
东吴证券研究所
证券研究报告 行业研究 食品饮料行业 食品饮料周报 + ( ) : 3.8% 1% 1.7% 17 : 1 1 14 217 4 16 S651592 mahb@dwzq.com.cn 21-6199762 1 688716 2 217413 17Q1 2 + 15%+18%+ 17Q1 + 217411 15%+35%+ 3 6872 2 + +3% 1 217411 2 4 6327 + 217411
幻灯片 1
证券研究报告 ( 增持, 维持 ) 半导体材料迎来黄金发展期 李明刚 ( 基础化工行业高级分析师 ) SAC 号码 :S0850515040001 2016 年 8 月 25 日 目录 1. 半导体的生产与封装离不开化工品 2. 半导体材料是国内芯片生产的最薄弱环节 3. 半导体材料迎来黄金发展期 4. 主要化学品 : 光刻胶 大硅片 CMP 电子气体 5. 总结 : 国内重点上市公司估值表 2 半导体材料是电子信息产业的重要支撑材料
考生编号政治政治分外语外语分科目 1 科目 1 分科目 2 科目 2 分总分专业代码专业名称专业排名考试方式报名号 思想政治理论 62 英语一 78 数学一 108 普通物理 ( 包括力学 电磁学 光学 ) 物理电子学 1 全国统考 11
100019000480001 思想政治理论 62 英语一 78 数学一 108 122 370 080901 物理电子学 1 全国统考 110199199 100019000480002 思想政治理论 49 英语一 44 数学一 0 电子线路 0 93 080902 电路与系统 3 全国统考 110189851 100019000480003 59 英语 ( 单考 63 高等数学 100 电子线路
浙江 云南 山西 学院 最高分 最低分 一本线 二本线 最高分 最低分 一本线 二本线 最高分 最低分 一本线 二本线 机械工程 能源与环境系统工程 机械设计制造及其自动化
2015 年上海工程技术大学本科分数线查询 学院 湖南辽宁新疆 最高分最低分一本线二本线最高分最低分一本线二本线最高分最低分一本线二本线 机械工程 468 458 446 381 能源与环境系统工程 504 501 500 419 449 444 446 381 机械设计制造及其自动化 ( 现代装备与控制工程 ) 计算机科学与技术 自动化 535 534 526 455 475 449 446 381
Page 2 图 1: 公司 218 一季度收入增长 11% 图 2: 公司收入细分增长情况 百万元 4, 3,5 3, 2,5 2, 1,5 1, 5 营业总收入 收入增速 9% 8% 7% 6% 5% 4% 3% 2% 1% % 百万元 业绩 扣非业绩 业
公司研究 Page 1 证券研究报告 动态报告 社会服务众信旅游 (277) 买入 旅游综合 Ⅱ 218 年一季报点评 ( 维持评级 ) [Table_BaseInfo] 一年该股与沪深 3 走势比较 财报点评 218 年 4 月 25 日 1.5 1. 众信旅游沪深 3 Q1 符合预期, 期待行业复苏下龙头显活力.5. D/17 F/18 股票数据 总股本 / 流通 ( 百万股 ) 85/514
Gfh
浙商晨报 浙商晨报 2016 年 7 月 1 日 报告日期 :2016 年 7 月 1 日 : 谢伊雯执业证书编号 :S1230512050001 :021-64718888-1241 :xieyiwen@stocke.com.cn 今日要点 浙商电子材料孙芳芳 集成电路差虐崛起, 半导体材料迎来投资黄金期 随着国内集成电路产业崛起, 半导体材料迎来投资黄金期, 全球半导体 材料市场规模达到 434
浙江大学学报 人文社会科学版 ６４ 图２ 第 ４３ 卷 ２００５ 年 １ 月至 ２０１０ 年 １２ 月北京市及其各城区实际住房价格 房价的增长速度远远超过租金增长速度 表明 ２００５ ２０１０ 年北京房价的上涨有脱离经济基本 面的迹象 ２００５ ２０１０ 年 实际租金增长平缓 各区实际租金的增长率在 ３２ ６８ 之间 北京市 实际租金的增长率为 ３９ 相比之下 实际住房价格上涨非常明显 各区实际房价的增长率在
投资高企 把握3G投资主题
DONGXING SECURITIES 完善光电显示上游布局, 瞄准石墨烯新领域 东旭光电 (000413) 调研简报 报告摘要 : 7 5, 2013 10 6 联系人 : 余江,6, 6 5/6 2017 年 1 月 20 日推荐 / 首次东旭光电调研简报 80% 执业证书编号 : S1480116030030 2016 3 8.5 3 69.5 交易数据 540 30 52 5.65-17.47
公司研究公司深度报告
公 司 研 究 Page 1 证 券 研 究 报 告 深 度 报 告 金 融 [Table_StockInfo] 泛 海 控 股 (46) 增 持 非 银 行 金 融 合 理 估 值 : 12.8-14.3 元 昨 收 盘 : 1.37 元 ( 首 次 覆 盖 ) [Table_BaseInfo] 一 年 该 股 与 上 证 综 指 走 势 比 较 深 度 报 告 216 年 4 月 19 日 1.3
金融工程日报
金融工程研究 Page 证券研究报告 动态报告 金融工程 数量化投资 [Table_Title] 金融工程数量化投资日报 衍生品日报 208 年 09 月 25 日 相关研究报告 : 金融工程数量化投资日报 : 单向波动差值择时日报 : 沪深 300 维持看空, 创业板维持看空 208-08-20 金融工程数量化投资日报 : 单向波动差值择时日报 : 沪深 300 维持看空, 中证 500 维持看空
Page 2 表 : 市场指数择时信号 最新择时信号 根据 RPS 市场强弱指标, 观察各指数单向波动差值均线信号,6 月 29 日创业板空转多, 其余跟踪指数本周内 ( 截至 6 月 29 日 ) 继续维持看空 指数代码指数涨跌择时信号最新信号开始日年初至今收益 年初至今指数收
金融工程研究 Page 证券研究报告 动态报告 金融工程 数量化投资 [Table_Title] 金融工程数量化投资日报 衍生品日报 208 年 07 月 02 日 相关研究报告 : 金融工程数量化投资日报 : 单向波动差值择时日报 : 上证 50 空转多 沪深 300 维持看空 208-06-20 金融工程数量化投资日报 : 单向波动差值择时日报 : 上证 50 维持看空 创业板维持看空 208-06-
RS Pro 以实惠的价格 提供您所需的品质与性能 细节决定成败 正确的选择可以提高整个组织的效率和生产力 每个决策 每个环节都很重要 因此 RS Pro 为您提供了约 40,000 种产品供您选择 这些产品均经过产品质量测试 专为严苛的制造和工业环境而设计 并在不断推陈出新 RS Pro 深知每个
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公司研究 上海新阳 (300236)2 1. 上海新阳 国内半导体材料的领头羊 上海新阳半导体材料股份有限公司是一家专业从事半导体行业所需电子化学品的研发 生产和销售服务, 同时开发配套的专用设备, 致力于为客户提供化学材料 配套设备 应用工艺 现场服务一体化的整体解决方案的企业 图 1 公司理念营
[Table_MainInfo] 公司研究 / 化工 / 基础化工材料制品 上海新阳 (300236) 公司跟踪报告 证券研究报告 2016 年 11 月 23 日 [Table_InvestInfo] 投资评级买入维持 股票数据 6 [Table_StockInfo] 个月内目标价 ( 元 ) 51.84 11 月 23 日收盘价 ( 元 ) 44.18 52 周股价波动 ( 元 ) 22.00-57.33
广发报告
2017 年 11 月 13 日证券研究报告 港股 TMT 策略报告 国内半导体产业迎来发展机遇期 行业评级 买入 报告日期 2017-11-13 报告摘要 : 全球半导体产业重回上行周期 半导体行业属于周期性行业, 与 GDP 增速 技术升级密切相关 随着人工智能 大数据 物联网 AR/VR 可穿戴设备等新兴信息技术领域应用的发展, 半导体行业重新步入了新一轮的景气周期 我国半导体产业起步较晚,
Page 2 海印转债发行安排 表 1: 转债发行认购时间表 T-2( 周一 ) 6 月 6 日刊登募集说明书 ( 摘要 ) 及发行公告 网上路演公告 T-1( 周二 ) 6 月 7 日网上路演 ; 原股东优先配售股权登记日 T ( 周三 ) 6 月 8 日刊登发行提示性公告 ; 原股东优先配售认购
固定收益研究 Page 1 证券研究报告 动态报告 [Table_Title] 固定收益 海印转债申购价值分析 2016 年 06 月 06 日 上周交易所主要指数表现 1.1 0.9 0.8 0.7 0.5 沪深 300 中债综合指数 A-15 J-15 A-15 O-15 D-15 F-16 债券数据 中债综合指数 120 中债长 / 中短期指数 122/122 银行间国债收益 (10Y) 3.73
目 录 第一章 总论... 2 第二章 市场分析... 3 第三章 技术来源和产品方案... 9 第四章 建设条件 第五章 风险因素分析与对策 第六章 投资估算和资金筹措 第七章 经济效益分析 第八章 社会效益分析
集成电路制造用 300mm 硅片技术研发与产业化 项目可行性研究报告 上海新阳半导体材料股份有限公司 二〇一四年八月 目 录 第一章 总论... 2 第二章 市场分析... 3 第三章 技术来源和产品方案... 9 第四章 建设条件... 11 第五章 风险因素分析与对策... 11 第六章 投资估算和资金筹措... 13 第七章 经济效益分析... 14 第八章 社会效益分析... 15 1 第一章
金融工程日报
金融工程研究 Page 1 证券研究报告 动态报告 金融工程 数量化投资 [Table_Title] 金融工程 衍生品日报 217 年 2 月 7 日 相关研究报告 : 单向波动差值择时日报 :HS3 转多, 创业板转空 217-1-16 单向波动差值择时日报 :HS3 中小创维持看空 217-1-3 单向波动差值择时日报 :HS3 维持看多, 中小创维持看空 216-12-26 单向波动差值择时日报
与 公 司 房 地 产 周 报 : 抢 反 弹 怎 能 少 得 了 转 型 和 改 革 房 地 产 市 场 总 体 销 量 情 况 15 年 第 28 周 (15/07/06 15/07/12) 回 顾 1 商 品 住 宅 销 售 同 比 数 据 : 本 周 十 八 重 点 城 市 销 售 同 比
会 议 纪 要 Page 1 每 日 报 告 证 券 研 究 报 告 一 年 上 证 综 指 走 势 2.5 2 1.5 1 14-7 14-10 15-1 15-4 上 证 综 指 国 外 主 要 市 场 指 数 07 月 13 日 收 盘 涨 跌 幅 % 道 琼 斯 17977.7 1.22 纳 斯 达 克 5071.5 1.48 S&P500 2099.6 1.11 法 国 CAC40 4998.1
公司研究财报点评
公司研究 Page 1 证券研究报告 动态报告 纺织服装及日化海澜之家 (600398) 买入 服装 Ⅱ 2018 年半年报点评 ( 维持评级 ) [Table_BaseInfo] 一年该股与上证综指走势比较 财报点评 2018 年 08 月 30 日 2.0 1.5 上证指数 海澜之家 业绩表现积极稳健, 低估值龙头价值凸显 1.0 0.5 0.0 D/17 F/18 A/18 J/18 股票数据
固定收益专题
固定收益研究 Page 1 证券研究报告 深度报告 固定收益 [Table_Title] 固定收益专题报告 一年沪深 300 与中债指数走势比较 专题报告 2016 年 01 月 26 日 1.6 1.4 1.2 1.0 沪深 300 中债综合指数 0.8 J-15 M-15 M-15 J-15 S-15 N-15 市场数据 中债综合指数 120 中债长 / 中短期指数 126/122 银行间国债收益
公司研究财务点评
公司研究 Page 1 证券研究报告 动态报告 医药保健安科生物 (300009) 增持 制药与生物 一年该股与沪深 300 走势比较 3.4 2.9 2.4 1.9 1.4 0.9 M-15 M-15 J-15 S-15 N-15 J-16 股票数据 安科生物沪深 300 总股本 / 流通 ( 百万股 ) 408/245 总市值 / 流通 ( 百万元 ) 10,931/6,578 上证综指 / 深圳成指
邀请函1
2015 企业级 IT 服务与软件应用创新峰会 上海市计算机用户协会 上海市通信学会 2015 企业级 IT 服务与软件应用创新峰会 主办单位 : 支持单位 : 承办单位 : 企业级 IT 服务与软件应用创新峰会 大会拟定日程安排 合作支持媒体 参加行业及人员 相关软件开发 系统集成 信息安全 数据中心建设与运营 电信运营公司 医疗机 构 教育科研 互联网 金融保险 制造业 能源 电力 石化 交通运输
中国与欧洲关系 年
中国与欧洲关系 年 周 弘 本文全面回顾了中国与欧洲共同体 欧洲联盟及其成员国 年至 年间政治和经济关系的发展历程 分析了当前中欧关系取得的进展和存在的问题 作者认为 年来中国与欧洲关系的发展变化见证并体现了世界格局的演变以及中国和欧洲这两大很不相同的世界力量自身的发展变化 中欧之间不断深入和拓展的交往使双方都从中获益 而这种交往所创造出来的体制机制和方式方法也堪为人先 中欧关系能否在第二个 年中顺利发展
<4D F736F F F696E74202D20B9B9BDA8D0C2D6C8D0F2A3ACBEDBBDB9B1B1BEA92D2DCCECCFE CFC4BCBEB2DFC2D4BBE128C0EEBEB0C6BD292E707074>
全球增速减缓, 中国风景独好 2008 年下半年半导体行业投资策略 天相资讯科技研究组赵磊 2008 年 6 月 21 半导体器件是元器件的重要组成部分 电子元器件行业的分类 半导体器件行业 : 1. 分为分立器件和集成电路 ; 2. 决定了电子产品的质量与性能 ; 3. 电子信息产业的重要组成部分 ; 4. 高科技 资本密集型行业 ; 5. 是信息产业的支柱 22 半导体产业产业链示意 我们通常提及的半导体产业除了半导体器件
行业报告
HeaderTable_User 15/06 15/07 15/08 15/09 15/10 15/11 15/12 16/01 16/02 16/03 16/04 810267106 849307396 1013244114 HeaderTable_Industry 13020500 看好 investratingchange.sa me 173833581 电子行业 半导体大机遇 上游设备与材料
行业投资策略
行业研究 Page 1 证券研究报告 动态报告 通信 一年该行业与上证综指走势比较 通信行业周报 行业周报 超配 ( 维持评级 ) 2016 年 08 月 01 日 1.02 0.92 运营商差距继续扩大, 改革预期升温 0.82 0.72 0.62 15-8 15-11 16-2 16-5 相关研究报告 : 通信行业周报 : 浅析 :IDC 盈利与否在于是否有 议价 能力 2016-07-25 通信行业周报
材料导报 研究篇 年 月 下 第 卷第 期 种球的制备 单步溶胀法制备分子印迹聚合物微球 洗脱处理 种子溶胀聚合机理 种球用量的影响
水相中 组氨酸单分散分子印迹聚合物微球的合成 表征及其识别性能研究 李思平等 李思平 徐伟箭 较佳工艺条件下 在水性体系中选用无皂乳液聚合法制得的单分散微米级聚苯乙烯微球为种球 分别以组氨酸 甲基丙烯酸 或丙烯酸胺 乙二醇二甲基丙烯酸酯 为模板分子 功能单体和交联剂 合成了 组氨酸分子印迹聚合物微球 研究了形貌 粒径及其分布以及模板分子与功能单体之间的相互作用 分别以 激光粒度分析仪紫外分光光度法和红外光谱表征功能单体与交联剂之间的共聚情况
Page 2 营收高速增长, 量产投入期 上半年, 公司实现营业收入 6, 万元, 同比大幅提升 % 主要原因有二 : 一方面是由公司设计服务收入大幅增长所致, 传统车型开发项目和新能 源车型开发项目较去年同期增长显著 另一方面, 公司 2016 年收购青岛宙庆 工业设计有限
公司研究 Page 1 证券研究报告 动态报告 新三板长城华冠 (833581) 买入 2017 年半年报点评 ( 维持评级 ) [Table_BaseInfo] 一年该股与三板成指走势比较 1.5 1.0 0.5 股票数据 总股本 / 流通 ( 百万股 ) 613/365 总市值 / 流通 ( 百万元 ) 5,913/3,516 上证综指 / 深圳成指 3,363/10,810 12 个月最高 /
SB 系列 / C-Link 产品特点 引用标准 : IEC 结构 : 金属化聚丙烯膜结构 封装 : 塑料外壳 ( UL94 V-0), 树脂填充 电气特性 工作温度 : - 40 至 C 范围 : 1.0 至 150μF 额定电压 : 700 至 1100 VC 偏差 :
SA 系列 / C-Link 产品特点 引用标准 : IEC 61071 结构 : 金属化聚丙烯膜结构 封装 : 聚酯胶带, 树脂填充 电气特性 工作温度 : - 40 至 + 85 C 范围 : 15 至 500μF 额定电压 : 500 至 1100 VC 偏差 : ± 5%, ± 10% 损耗因素 : 2 10-3 @100z 20±5 C 预期寿命 : 100,000 小时 @Un, 70
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上海工业自动化仪表研究所 上海西派埃温度仪表公司 前言 上海西派埃温度仪表公司系上海工业自动化仪表研究所温度测量仪表部创建的高科技型经济实体, 为温度仪表试验设备与温度控制系统专业生产单位 上海工业自动化仪表研究所温度测量仪表部从事温度测量仪表 温度仪表试验设备及温度控制系统的研究开发已有 40 多年历史, 不仅具有一支在研究开发 生产制造各类温度仪表 试验设备都极具丰富经验的技术队伍, 而且有国内外先进的试验条件与测试装备,
公司报告 新股报告 安集科技 (688019) 破浪而行, 成就国内行业领先者 行业 发行价格 合理估值 证券研究报告 2019 年 07 月 05 日计算机 / 计算机设备元元 1. 安集科技 : 一家集研发 生产 销售为一体的高新技术企业 主营业务为关键半导体材料的研发和产业化 公司产品包括不同
安集科技 (688019) 破浪而行, 成就国内行业领先者 行业 发行价格 合理估值 证券研究报告 2019 年 07 月 05 日计算机 / 计算机设备元元 1. 安集科技 : 一家集研发 生产 销售为一体的高新技术企业 主营业务为关键半导体材料的研发和产业化 公司产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂, 主要应用于集成电路制造和先进封装领域 2018 年公司营收 2.48 亿元, 净利润
总量开始减少的欧洲人口形势分析
总量开始减少的欧洲人口形势分析 张善余 彭际作 俞 路 自 世纪 年代以来 欧洲人口增长率持续下降 年人口开始负增长 这无疑是其人口发展的一个转折点 在欧洲各个地区中 东欧是 年以前全球第一个也是仅有的一个人口有所减少的地区 在北欧和西欧地区 如果没有国际移民的净流入 人口增长率也将很低 大约在 年间 预计欧洲所有地区的人口都将出现负增长 由于自然增长率在过去一个世纪乃至未来的变动 欧洲人口已不可逆转地老龄化
Page 2 金刚线技术降成本作用仍未完全释放 全部产线改造完成 设备磨合成熟 切片速度提高 废料减少 产品良率提高等 多种因素叠加均会让硅片成本近一步降低 不同质量的金刚线切割产品的良率存在较为显著的差异 目前国内金刚线供 应有以下几个特点 : 供不应求, 优质产品比例偏低 供货厂家分散 公司希望
公司研究 Page 1 证券研究报告 动态报告 / 公司快评 港股保利协鑫能源 (03800) 买入 新能源 光伏 调研纪要 ( 首次评级 ) 2017 年 11 月 20 日 [Table_Title] 技术突破成本降低, 明年产能继续释放 证券分析师 : 王学恒 010-88005382 wangxueh@guosen.com.cn 证券投资咨询执业资格证书编码 :S0980514030002
正文目录 1. 集成电路国产化崛起, 半导体材料迎来投资黄金期 国家设计集成电路产业总路线图, 产业基金推动海外并购潮 紫光集团 + 武汉新芯挑起 Memory 大梁, 填补国内空白 紫光 + 武汉新芯巨额投资 Memory... 5
专题 半导体材料行业 报告日期 :2016 年 6 月 30 日 集成电路产业崛起, 半导体材料迎来投资黄金期 半导体材料深度报告 行业公司研究 半导体行业 报告导读 : 杨云执业证书编号 :S0860510120006 :021-80106039 :sunfangfang@stocke.com.cn 随着国内集成电路产业崛起, 半导体材料迎来投资黄金期, 我们梳理了国内 A 股半导体材料相关公司
月报大连期货市场 MONTHLY REPORT 期货 (Futures) 期权 (Options)
大连期货市场月报 DALIAN FUTURES MARKET MONTHLY REPORT 市场提要 本月要事 品种运行与价格 交易数据 产业资讯 美国农业部数据 主办 : 大连商品交易所 218 年第 5 期总第 15 期 5 内部资料 妥善保存 月报大连期货市场 MONTHLY REPORT 期货 (Futures) 期权 (Options) CONTENTS 目录 5 月市场提要 1 本月要事
第 卷 第 期 年 月 半 导 体 学 报! " # $%&'%' $!&' #% #$1 /#1 $'! / ?/ ?/ / 3 0,?/ ) * +!!! '!,!! -. & ' $! '! 4% %&1)/1(7%&)03 (% )
第 卷 第 期 年 月!"# $%&'%' $!&'#%#$1/#1 $'! /18103 2?/03101?/18103 /3 0,?/0301.13 )*+!!! '!,!! -.&' $!'! 4%%&1)/1(7%&)03(%)%&,%*(1&0)%$-0*,%30)17*1*)0(+1(1+&1*+*),)1; &113(%44(10&.0701&0-&00*/)%;()1%-1+%&0)0*1*)%
CONTENTS
江苏省三维打印产业技术创新战略联盟 江苏省三维打印产业技术创新战略联盟秘书处主办江苏省三维打印装备与制造重点实验室南京三维打印学会承办 CONTENTS 南京三维打印学会参加全国科普日科普活动 国家工信部副部长刘利华调研参观南京 3D 打印研究院 田宗军教授做 南京科协大讲堂 3D 打印专题讲座 1 3D 打印配合人工智能算法未来建筑业将被颠覆? 2 3 第四届亚洲 3D 打印展十月隆重召开 - 行业正进行大洗牌
投资高企 把握3G投资主题
2016-01-01 2016-01-28 2016-03-02 2016-03-29 2016-04-26 2016-05-24 2016-06-22 2016-07-19 2016-08-11 2016-09-03 2016-09-22 2016-10-20 2016-11-14 2016-12-09 2017-01-06 2017-02-09 2017-03-08 2017-04-04 2017-05-02
公司研究公司分析
公司研究 Page 1 证券研究报告 动态报告 信息技术深天马 A(000050) 买入 IT 硬件与设备 [Table_BaseInfo] 一年该股与上证综指走势比较 1.5 1.0 0.5 股票数据 上证指数 深天马 A 0.0 S-16 N-16 J-17 M-17 M-17 J-17 总股本 / 流通 ( 百万股 ) 1,401/1,212 总市值 / 流通 ( 百万元 ) 32,772/28,359
第八章 社会事业发展与边疆和谐稳定
附 件 黑 龙 江 和 内 蒙 古 东 北 部 地 区 沿 边 开 发 开 放 规 划 2013 年 8 月 目 录 前 言.1 第 一 章 开 放 基 础 与 发 展 背 景...2 第 一 节 开 放 合 作 条 件... 2 第 二 节 机 遇 与 挑 战... 3 第 三 节 战 略 意 义... 4 第 二 章 战 略 定 位 与 发 展 目 标...4 第 一 节 指 导 思 想...
中共宿迁市委办公室发电
重 点 招 商 产 业 目 录 宿 迁 市 委 市 政 府 重 大 项 目 招 商 办 公 室 二 O 一 四 年 四 月 目 录 一 传 统 支 柱 产 业 ( 一 ) 酿 酒 食 品 产 业 1 ( 二 ) 纺 织 服 装 产 业 1 纺 织 印 染 服 务 中 心 项 目 2 ( 三 ) 林 木 加 工 产 业 2 ( 四 ) 玻 璃 建 材 产 业 2 ( 五 ) 机 械 电 子 产 业 3
中国在拉美的经济存在 : 大不能倒? 第 106 期 2
第 106 期 中国在拉美的经济存在 : 大不能倒? 106 2014 年 12 月 3 日 中国在拉美的经济存在 : 大不能倒? 1 中国在拉美的经济存在 : 大不能倒? 第 106 期 2 第 106 期 中国在拉美的经济存在 : 大不能倒? 3 中国在拉美的经济存在 : 大不能倒? 第 106 期 图 1 2008 年金融危机前后拉美和加勒比地区出口贸易增幅对比 ( 单位 :%) -23 世界
英美特殊关系 文化基础与历史演变
国别与地区 冯 梁 英美两国有着大致相同的文化背景 但自近代以来 英美两国的关系既不友好也不特殊 甚至还是对手 英美 特殊关系 的形成 与两国在世界 上的地位发生深刻变化有着密切联系 并在很大程度上是英国政治家刻意追求 的产物 英美 特殊关系 得以延续 主要是基于双方共同的战略利益而非单纯的文化因素 英国从 特殊关系 中得益匪浅 特别在欧洲事务上获得了仅次于 美苏的影响 但在世界其他地区 两国关系并无特殊可言
预计未来的 5 年内仅 300mm 硅片中国的需求量要超过月产 100 万片以上 300mm 半导体级的大硅片, 不仅是产业链缺失的重要一环, 也是国家安全战略发展的需要, 目前国家相关产业资本不断加大对半导体材料行业的支持 在行业快速发展的大背景下, 我们重点推荐未来成长性高, 产业资本支持力度大
证券研究报告 电子 行业深度报告 2017 年 2 月 5 日 分析师赵成 021-61680674 Email:zhaocheng@cgws.com 执业证书编号 :S1070516090001 联系人 ( 研究助理 ): 卫志强 021-61680676 Email:weizq@cgws.com 要点 报告摘要 : 半导体单晶硅片行业研究报告 电子元器件行业进口替代探究之一 从业证书编号 :S1070116120005
电子－12页
创建信息市场 实现智能城市价值挖掘 伸手触摸未来 中国车联网 发展现状与前瞻 序言 2 车联网掀开未来汽车新篇章 2013 2000 7% 2014 17.5 2016 2019 56 12,221 73.4% 76.8% 67.2% 48.3% 201 WeChat 39% 4.68 中国驾车者更加推崇个性化的联网服务 1 2 1. 2014 17.5 2014 1 21 2. 2014 06 04
重庆市电子信息产业三年振兴规划
重 庆 市 电 子 信 息 产 业 三 年 振 兴 规 划 电 子 信 息 产 业 是 国 民 经 济 的 战 略 性 基 础 性 先 导 性 产 业, 也 是 重 庆 市 迅 速 崛 起 的 新 兴 支 柱 产 业, 对 于 拉 动 经 济 增 长 调 整 产 业 结 构 转 变 发 展 方 式 具 有 十 分 重 要 的 作 用 为 进 一 步 明 确 重 庆 市 电 子 信 息 产 业 主 要
北京市人民政府关于 2013年度北京市科学技术奖励的决定 各区 县人民政府 市政府各委 办 局 各市属机构 为深入贯彻落实党的十八大和十八届三中全会精神 加快健全技术创新市场导向机 制 市政府决定 对在发展首都科技事业 促进首都经济社会发展中取得突出成绩的科 技人员和组织予以奖励 根据 北京市科学技
2013 年 北 京 市 科 学 技 术 奖 励 公 报 北 京 市 人 民 政 府 二 〇 一 四 年 一 月 1 北京市人民政府关于 2013年度北京市科学技术奖励的决定 各区 县人民政府 市政府各委 办 局 各市属机构 为深入贯彻落实党的十八大和十八届三中全会精神 加快健全技术创新市场导向机 制 市政府决定 对在发展首都科技事业 促进首都经济社会发展中取得突出成绩的科 技人员和组织予以奖励 根据
厦门创兴科技股份有限公司
600389 2005 2005... 1... 1... 3... 4... 4... 8... 13... 51 2005 1 2 3 4 1 Nantong Jiangshan Agrochemical&Chemicals Co.Ltd JiangShan Co.Ltd 2 A A A 600389 3 35 35 226006 www.jsac.com.cn jspc@public.nt.js.cn
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中投证券电子团队, 行业趋势热点前瞻解析系列之五 大陆引领全球半导体景气度提升, 设备长期景气提升 电子首席分析师 : 孙远峰 (S0960516020001) 参与人 : 张 耿张 磊 (S0960116030023) 琛 (S0960115100022) 雷 (S0960116060029) 中国中投证券有限责任公司研究总部 2016 年 8 月 11 日 主要内容 1 半导体设备用在哪里? 2
Page 2 表 1: 通化东宝业绩拆分和假设 ( 单位 : 百万元 ) 2016A 2017A 2018E 2019E 2020E 备注 营业收入 增速 22% 25% 9% 18% 17% 重组人胰岛素
公司研究 Page 1 证券研究报告 动态报告 医药保健通化东宝 (600867) 增持 制药与生物 2018 年三季报点评 ( 调低评级 ) 2018 年 10 月 27 日 一年该股与上证综指走势比较 财报点评 1.5 上证指数 通化东宝 调整渠道库存, 为三代胰岛素上市蓄势 1.0 0.5 0.0 D/17 F/18 A/18 J/18 A/18 股票数据 总股本 / 流通 ( 百万股 ) 2,054/1,973
领域 产品性质 相关标的 大硅片 目前日本信越 SUMCO 等 6 家企业形成寡头垄断格局, 占据全球 90% 以上市场份额 我国主要生产 6 英寸及以下硅片,8 英寸仅有少数厂商生产 300mm 大硅片目前国内基本上无法供应 目前上海新阳参股上海新昇, 预计今年年底建成一期项目 上海新阳 (02
行业研究 证券研究报告 半导体材料 2016 年 08 月 29 日 报告 行业深度研究 半导体材料 半导体应用升级 + 国产化, 电子化学品将迎来爆发期 行业评级推荐 评级变动首次推荐 主要观点 证券分析师 1. 半导体产业向国内转移趋势明显, 重磅政策支持保证国产化率提升 半导体行业业绩虽然暂无兑现, 但是产业向国内转移趋势 ( 台积电南京 建厂等 ) 明确, 各级政府重磅支持政策持续推出, 我国半导体行业处于
OTZR 年 12 月 13 日 2017 年 12 月 13 日 2 否 中国电信 不适用 中国移动 华能国际 EFZR 年 2 月 13 日 2018 年 2 月 13 日 1 否 盈富基金
恒生银行 ( 中国 ) 银行结构性投资产品表现报告 步步稳 系列部分保本投资产品 产品编号 起始日 到期日 当前观察期 是否发生下档触发事件 挂钩标的 最初价格 * 最新价格 累积回报 EFZR36 2016 年 9 月 13 日 2017 年 9 月 13 日 3 否 盈富基金 24.85 26.00 不适用 H 股指数上市基金 102.40 106.90 OTZR95 2016 年 9 月 14
上海市机器人行业协会信息 2016 年第 10 期 ( 总第 18 期 ) 编者按 : 聚焦安全协作创新未来推动机器人产业健康发展 加快上海科创中心建设, 助力产业升级 打造上海机器人生态圈和产业升级高地的战略思考 ( 一 ) 创新驱动, 深入探索机器人产业发展新模式 ( 二 ) 协同创新, 实现核心零部件和高端产品重大突破 ( 三 ) 开发共享, 构建长三角机器人产业发展新高地 ( 四 )
1. 事件 : 半导体材料合资公司成立 公司 5 月 25 日发布公告, 公司与北京有色金属研究总院 ( 有研总院 ) 浙江晶盛机电股份有限公司 ( 晶盛机电 ), 本着 优势互补 共同发展 的原则, 就共同发展半导体硅材料产业达成合作事宜, 签署了 半导体硅材料产业战略合作协议 根据协议, 三方将
证券研究报告 公司研究 电力设备新能源 中环股份 (002129) 打造国家级半导体硅材料基地, 双产业链优势凸显 强烈推荐 ( 维持 ) 盈利预测与估值 2014 2015E 2016E 2017E 营业收入 ( 百万元 ) 4,768 6,007 7,630 9,146 同比 (+/-%) 28.0% 26.0% 27.0% 19.9% 净利润 ( 百万元 ) 132 187 307 425 同比
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在 线 014 年 半导体硅材料行业 调研报告 简版 关于我们 : 1. 新材料在线 平台 (www.xincailiao.com) 是专注于新材料产业的研究 咨询 服务平台和门户网 站, 提供最佳的新材料行业咨询信息和研究报告, 依托门户网站优势提供宣传平台和交流平台, 依 托专业的团队和资源提供最佳的新材料解决方案 2. 半导体硅材料行业调研报告 版权归新材料在线 平台所有, 欢迎转载 传播 分享,
How to embed videos-East Asia 2013
Annual Meeting of the New Champions 2014 Tianjin, People's Republic of China 10-12 September 2014 How to embed the World Economic Forum webcast session videos in your website Option 1: Full programme You
华夏沪深三百 EFZR 年 9 月 14 日 2018 年 9 月 14 日 1 否 H 股指数上市基金 不适用 华夏沪深三百 EFZR 年 9 月 14 日 2018 年 9 月 14 日 1
恒生银行 ( 中国 ) 银行结构性投资产品表现报告 步步稳 系列部分保本投资产品 产品编号 起始日 到期日 当前观察期发生下档触发 挂钩标的 最初价格 * 最新价格 累积回报 OTZR89 2017 年 5 月 5 日 2018 年 5 月 7 日 2 否 中国电信 3.77 3.79 不适用 中国移动 82.85 79.25 华能国际 5.35 5.00 OTZR88 2017 年 6 月 21
21 4 2 (61268.SH) 1.29 1.2-12. A () 24. () 17,39.1 () 11.9/8.9 3 3176.42 298.3 11.43 1.43 9.43 8.43 7.43 1122 1,2 8 6 4 2 1. 21.1.19 3 1, 28 29 21E 211E 212E ().249.274.338.48.63 () 1.76 2.4 3.46 3.86