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1 关于大硅片的研究报告 出品人 :

2 大硅片产业 01 产品基础介绍 02 主流类别及制备方法 03 全球硅片市场综合分析 04 国内相关公司及投资机会分析

3 01 产品基础介绍

4 产品基础介绍 定义 : 硅片又称硅晶圆片, 是制作半导体 集成电路的重要材料, 通过对硅片进行光刻 离子注入等手段, 可以制成集成电路和各种半导体器件 单晶硅 : 是硅的单晶体, 是一种比较活泼的非金属元素, 具有基本完整的点阵结构 不同的方向具有不同的性质, 是一种良好的半导材料 纯度要求达到 %, 甚至达到 %, 杂质的含量降到 10-9 的水平 大硅片 : 指的是 12 英寸以上的硅晶圆片

5 产品基础介绍 应用范围 1: 硅片是制造半导体硅器件的原料, 用于制作大功率整流器 大功率晶体管 二极管 开关器件等, 其后续产品集成电路和半导体分立器件已广泛应用于各个领域 应用范围 2: 单晶硅作为一种重要的半导体材料, 在光电转换 传统半导体器件中其应用已十分普遍 以电驱动的发光光源, 如放电灯 荧光灯或阴极射线发光屏 发光二极管等 应用范围 3: 从信息角度来看, 可利用光发射 放大 调制 加工处理 存储 测量 显示等技术和元件, 构成具有特定功能的光电子学系统

6 02 主要类别及制备方法

7 主要类别和制备方法 定 尺寸 : 硅片是以硅为材料制造的片状物体, 直径有 6 英寸 8 英寸 12 英寸 18 英寸等规格 工艺 : 硅片尺寸越大, 将来在制成的每块晶圆上就能切割出更多的芯片, 单位芯片的成本也就更低 历史 : 经过 2 英寸, 3 英寸, 和 4 英寸 接下来 5 英寸, 6 英寸, 8 英寸, 然后进入 12 英寸 业界较为公认的说法, 1980 年代是 4 英寸硅片占主流,1990 年代是 6 英寸占主流, 2000 年代是 8 英寸占主流, 到 2002 年时英特尔与 IBM 首先建 12 英寸生产线, 到 2005 年已占 20%, 及 2008 年占 30%, 而那时 8 英寸已下降至 54% 及 6 英寸下降至 11% 预计在 2020 年左右, 18 英寸 ( 450mm) 的硅片将开始投入使用

8 主要类别和制备方法 直拉法 : 简称 CZ 法 CZ 法的特点是在一个直筒型的热系统汇总, 用石墨电阻加热, 将装在高纯度石英坩埚中的多晶硅熔化, 然后将籽晶插入熔体表面进行熔接, 同时转动籽晶, 再反转坩埚, 籽晶缓慢向上提升, 经过引晶 放大 转肩 等径生长 收尾等过程, 得到单晶硅 区熔法 : 是利用多晶锭分区熔化和结晶半导体晶体生长的一种方法, 利用热能在半导体棒料的一端产生一熔区, 再熔接单晶籽晶 调节温度使熔区缓慢地向棒的另一端移动, 通过整根棒料, 生长成一根单晶, 晶向与籽晶的相同 区熔法又分为两种 : 水平区熔法和立式悬浮区熔法 前者主要用于锗 GaAs 等材料的提纯和单晶生长 后者是在气氛或真空的炉室中, 利用高频线圈在单晶籽晶和其上方悬挂的多晶硅棒的接触处产生熔区, 然后使熔区向上移动进行单晶生长 由于硅熔体完全依靠其表面张力和高频电磁力的支托, 悬浮于多晶棒与单晶之间, 故称为悬浮区熔法

9 主要类别和制备方法

10 主要类别和制备方法 工业生产中对硅的需求主要来自于两个方面 : 半导体级和光伏级 半导体级单晶硅和光伏级单晶硅在加工工艺流程中存在着一些差异, 半导体级单晶硅的纯度远远高于光伏级单晶硅 半导体级单晶硅片的加工工艺流程 : 单晶生长 切断 外径滚磨 平边或 V 型槽处理 切片, 倒角 研磨, 腐蚀 -- 抛光 清洗 包装

11 03 全球硅片市场综合分析

12 全球硅片市场综合分析 近年全球电子硅材料需求情况 年全球硅片市场规模

13 全球硅片市场综合分析 全球市场占有率分析 : 半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料, 晶圆制造材料主要包括大硅片 光刻胶 湿化学品 特种气体 抛光液和抛光垫等 硅片及硅基材是半导体材料中最重要的部分, 占半导体材料市场份额的 32%, 由于我国半导体产业起步较晚, 再加上半导体硅片的制备工艺要求极高, 该部分市场几乎均由国外厂商垄断 目前主流半导体硅片市场的全球寡头垄断已经形成, 日本 台湾 德国和韩国资本控制的 6 大硅片公司的销量占到 95% 信越化学工业株式会社作为日本半导体材料行业的龙头企业之一, 是全球最大的半导体硅片供应商, 2015 年在全球半导体硅片市场中占有 27% 的份额, SUMCO 公司紧随其后

14 全球硅片市场综合分析 半导体单晶硅片下游市场前景广阔 半导体单晶硅片下游市场整体向好, 继续保持增长趋势 年全球半导体代工市场增长 4.4-5% 在新技术 ( 云计算 人工智能 智能驾驶 ) 逐步兴起的背景下, 基于对深度大数据处理的需求大幅增加, 将带来半导体硬件设备的快速更新升级 半导体行业或迎来大规模发展契机 硅片是最主要的半导体材料, 历年来硅晶圆片的市场销售额占整个半导体材料市场总销售额的 32%~40% 近些年来, 硅晶圆占半导体材料市场的比重基本保持稳定, 2013 年硅晶圆占半导体材料市场的比重为 35%, 2015 年占比 34%, 2016 年占比 36% 可以预见在未来几年内, 硅晶圆依旧将在半导体材料市场占据重要地位

15 全球硅片市场综合分析 增长势头分析 : 半导体 2017 年全球的半导体市场将呈现增长势头, 这将直接带动全球半导体级硅片市场的增长, 虽然增长率有所放缓, 但是增长的趋势是一定的 由于半导体行业去库存已接近尾声, 随着市场需求逐渐回暖, 半导体行业景气度逐步提升 预计全球半导体的资本支出和设备投资规模在未来两年能够保持相对稳定的增长率, 半导体级硅片行业也会因此受益, 在未来对于硅片的需求将稳步上升

16 全球硅片市场综合分析 300mm 硅片需求持续增长 : 300mm 硅片从 1990 年代末迅速切入市场, 经过几年发展, 迅速成为市场的主流, 并且未来也将占据主流地位 SEMI 发布的市场数据, 2015 年全球硅片材料市场消耗约 100 亿平方英寸 其中 300mm 占约 70% 与此同时, 200mm 硅片出货目前还占据大约 20% 市场份额 由于 MEMS 功率模拟等产品预计将以超越摩尔定律的方式继续发展, 200mm 硅片未来还将继续保持一定的市场份额 目前业界的主流预测是, 450mm 硅片有可能在 2017 年左右开始导入小批量生产, 第一批客户可能只有 Intel 一家 之后几年 450mm 的硅片也将遵循规律, 迎来一段时间的强劲增长 预计硅片需求依旧会保持持续增长态势 300mmFabs 将会在 2021 年左右达到高峰

17 全球硅片市场综合分析 根据 IC Insights 统计的 年全球晶圆产能报告 : 全球营运中的 12 寸 (300mm) 晶圆厂数量持续成长, 预期在 2016 年可达到 100 座 此外, 目前全球有 8 座 12 寸晶圆厂预计 2017 年开幕 到 2020 年底, 预期全球将再有 22 座的 12 寸晶圆厂营运, 让全球应用于 IC 生产的 12 寸晶圆厂总数达到 117 座 如果 18 寸 (450mm) 晶圆迈入量产, 12 寸晶圆厂的高峰数量可达到 125 座左右 12 英寸 ( 300mm) 的硅片主要是用来做逻辑芯片和记忆芯片的, 而其余的比如汽车半导体 指纹识别芯片 摄像机 CIS 芯片都是采用 8 英寸的硅片 而根据研调机构 IC Insights 最新报告预测, DRAM 与 NAND 闪存等, 未来五年年均複合增长率 ( CAGR) 可达 7.3%, 产值将从去年的 773 亿美元扩增至 1,099 亿美元, 增长达到 42.2% 因此, 全球对于 300mm 大硅片的需求将持续扩张

18 全球硅片市场综合分析 国内产能与国际产能对比分析 预计 2020 年 12 寸晶圆厂达到 10 座, 若全部投产未来大陆 12 寸芯片总产能预计超过 100 万片 / 月 而目前国内的 12 寸 ( 300mm) 硅片产量几乎为零, 这是产业链上最为紧缺的一环 全球 12 寸硅片日本生产的最多, 日本信越和 SUMCO, 这两家的产能和实际供应量总和占全球 2/3 以上 300mm 半导体级的大硅片, 不仅是产业链缺失的重要一环, 也是国家安全战略发展的需要 因此, 国内对于 12 寸硅片的下游需求正在迅速扩张 2015 年全球不同尺寸硅片材料市场消耗超过 100 亿平方英寸, 预计到 2020 年全球不同尺寸硅片材料市场消耗将突破 120 亿平方英寸 其中, 12 寸 ( 300mm) 晶圆市场规模将不断扩大, 到 2020 年将占到 80%, 而 8 寸 ( 200mm) 和 6 寸 ( 150mm) 及以下的硅片市场规模将越来越小

19 04 国内相关公司投资机会

20 国内布局大硅片情况 1 上海新阳 兴森科技大硅片项目 (2014 年 ) 上海新晟半导体科技有限公司, 落户上海东南的临港 总投资 18 亿元, 预计初期月产能达 15 万片, 之后可扩增到 60 万片, 项目 2017 年开始量产 ( 上市公司参股 ) 2 宁夏银和半导体科技有限公司 (2016 年 ) 投资 30 亿元 年产 360 万片 8 英寸半导体级单晶硅片及年产 120 万片 12 英寸半导体级单晶硅片项目, 在银川经济技术开发区开工,2017 年开始投产 隶属 Ferrotec ( 中国 ) 日本磁性流体技术株式会社 ( 非上市公司 ) 3 重庆超硅半导体有限公司 (2014 年 ) 投资的 极大规模集成电路用 300 毫米 ( 含 200 毫米 ) 单晶硅晶体生长与抛光硅片及延伸产品 ( 一期 ) 项目达产后, 项目将年产 600 万片硅片 ( 非上市公司 ) 4 中国中冶所属上海宝冶集团 (2015 年 ) 承建的国家科技重大专项 纳米集成电路制造用 300 毫米硅片 项目开工 该项目位于上海浦东新区临港重装备产业区 产能为 15 万片 / 月 ( 上市公司参股 ) 5 安徽易芯半导体有限公司 (2016 年 ) 自主研发的 年产 160 万片 12 英寸芯片级单晶硅片 一期项目 2017 年在合肥新站高新区正式投产, 这是安徽省唯一一个 12 英寸芯片级单晶硅材料生产项目 新上 8 条 12 英寸单晶硅棒生产线, 可实现年产单晶硅棒 160 吨 ( 非上市公司 ) 6 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 (2011 年 ), 高纯工艺系统是晶圆制造环节 ( 上市公司 ) 7 江苏太平洋石英股份有限公司 ( 单晶硅生产原材料公司 上市公司 )

21 重点关注上市公司 : 投资上海新阳逻辑 : 1 技术领先 ( 中芯国际张汝京博士 ) 2 300mm 满产国内生产线数量最多, 量产最大 3 国内合作机构众多, 并开始供应测试片 4 高管在 28 元 元附近大量增持 5 打破日本, 德国, 韩国垄断进口替代 6 300mm 大硅片国内 进入需求提速 7 进驻雄安考察, 进一步落户扩产 8 涨价预期, 今年 300mm 大硅片已经上涨 20% 9 底部资金介入迹象明显, 底部形态逐渐清晰 10 汇金 企业年金等新增股东进场

22 国内布局大硅片情况 投资石英股份逻辑 : 1 公司拥有自主研发的石英管制造及石英砂提纯核心技术 ; 地处具有中国最丰富, 最优质石英资源的江苏省连云港市东海县, 东海县是所产石英砂占全国 80% 以上, 是全国闻名的产业基地.; 2 高品位东海石英砂矿产资源, 为国内唯一能够实现稳定量产高品质石英砂企业, 未来向半导体, 光纤等领域研发及扩张产品具备技术及原材料优势. 3 公司十分注重产品研发, 目前更是瞄准半导体领域的巨大市场紧锣密鼓进行产品储备, 期待能有新突破. 4 小盘资源股, 不排除送转完毕走出送转填权行情

23 谢谢大家!

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