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做大做强中国集成电路产业链 陆郝安博士 SEMI 全球副总裁, SEMI 中国区总裁 2015 年 10 月 29 日, 北京国际微电子论坛

主要内容 全球半导体产业发展趋势 中国半导体产业 : 挑战中的新机遇 做大做强中国集成电路产业链

全球半导体产业发展趋势

应用推动半导体产业发展 Mobile Computing, Internet of Things PC Mobile Phone

半导体 / 电子产品产业链 2014 Forecast 2015 Electronic End Equipment $1,488B $1,584B Semiconductors $333B $345B Materials $44B $46B Equipment $38B $43B Source: SEMI, and IC Insights

Worldwide GDP Change Semi Industry Change 全球半导体市场和宏观经济紧密关联 1990-2014F Semiconductor Industry Growth versus Worldwide GDP Growth Global GDP Growth WW 4.6% Semi Industry Growth 5% 4% 3% 2% 1% 0% 4.7% 4.6% 42% 4.1% 4.1% 3.7% 37% 3.9% 32% 3.6% 3.4% 28% 29% 3.3% 2.5% 2.5% 2.3% 2.6% 19% 2.0% 18% 8% 10% 4% 1.7% 7% 4% 1.5% 1% -9% -8% 4.3% 4.0% 3.7% 34% 9% 2.1% 4% 2% -5% -10% 3.2% -3% 2.8% 2.7% 4% 3.4% 7% 50% 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% -1% -2% -32% -1.9% 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14F Source: IC Insights = Global Recession Threshold Year -30% -40% March 18, 2014 SEMICON China 2014 6

总体的市场趋势 硅片出货面积 Index Value Jan-12 Apr-12 Jul-12 Oct-12 Jan-13 Apr-13 Jul-13 Oct-13 Jan-14 Apr-14 Jul-14 Oct-14 Jan-15 Apr-15 Jul-15 280 260 240 Worldwide Wafer Area Shipment Index (Three-month Moving Average) 220 200 180 160 Silicon shipments are up 7% year to date through July 140 120 100 Source: SEMI Silicon Manufacturers Group August 2015

摩尔定律还在继续 : 制造技术不断推进 Intel Transistor Roadmap Source: Intel, TSMC

摩尔定律还在继续 : 制造技术不断推进 TSMC Transistor Roadmap Intel Transistor Roadmap Source: Intel, TSMC

先进封装 :SiP 和 3D /2.5D Source: Micron,ASE

先进封装 :SiP 和 3D /2.5D Source: Micron,ASE

近期市场预告 : 多云见阴 2015 半导体市场预测 IC Insights WSTS 2.0% 2.3% 6.5% 7.0% Gartner 2.2% 5.4% Cowan LRA IDC 3.4% 3.6% 4.1% 5.0% 年初预测 (14 年 11 月 ~15 年 1 月 ) 近期预测 (15 年 7 月 -9 月 ) 0.0% 2.0% 4.0% 6.0% 8.0% Source: Compiled by SEMI

NAND Flash 将引领存储器市场 NAND FLASH 市场 DRAM 市场 Source: Gartner, Q2, 2015

存储器和代工厂是设备投资的主要动力

IOT 推动半导体市场的新需求 2020 年 IOT 应用的半导体需求 Source: Gartner, 2015

超越摩尔 : MEMS / 传感器产品 Consumer applications are driving >50% of the revenue. Source: Yole Development, 2012

超越摩尔 : IGBT 产品 600V 1200V 1700V 3300V 6500V Induction Heating, Inverting Welding, Digital Camera, Machine, Motor, UPS Wind Power, Solor PV, HEV Railway, Smart Grid

新型半导体器件带来新的材料需求 Source: Techcet (www.techcet.com)

新型半导体器件带来新的材料需求 Source: Techcet (www.techcet.com)

半导体并购大潮汹涌澎湃 2013 年 7 月, 紫光收购展讯,17.8 亿美元 2013 年 8 月, 美光完成收购尔必达,25 亿美元 2013 年 12 月, Avago 收购 LSI,66 亿美元 2014 年 3 月, 浦东科投要约收购澜起科技,6 亿美元 2014 年 6 月,Synaptics 并购瑞萨的驱动芯片业务,4.7 亿美金 2014 年 6 月, ADI 收购 Hittite,24.5 亿美元 2014 年 7 月, 紫光完成收购锐迪科,9 亿美元 2014 年 8 月, 安森美收购 Aptina,4 亿美元 2014 年 8 月, 英飞凌宣布并购 IR,30 亿美元 2014 年 9 月, 英特尔入股紫光,90 亿元 2014 年 10 月, 高通宣布收购 CSR,25 亿美元 2014 年 11 月, 长电科技以 7.8 亿美元收购新加坡星科金朋 ; 2014 年 11 月, 天水华天以 4200 万美元收购美国 FCI 及其子公司 2015 年 3 月, 恩智浦 400 亿美元并购飞思卡尔 2015 年 4 月, 东芯半导体控股韩国 Fidelix,3.8 亿美元 2015 年 4 月, 华创投资为首以 19 亿美金并购 OV 达成协议 20

半导体并购大潮汹涌澎湃 2015 年 5 月, 紫光集团 25 亿美元收购惠普公司旗下 新华三 公司 51% 的股权 2015 年 5 月, 建广资本 18 亿美元购 NXP RF Power 部门 2015 年 5 月, 安华高科技 370 亿美元收购博通 2015 年 6 月, 英特尔约 167 亿美元收购 Altera 2015 年 6 月, 上海谱瑞 1 亿美元收购 Cypress 触控业务 2015 年 6 月, 武岳峰资本以 7.3 亿美元并购 ISSI 2015 年 7 月, 锐迪科并购台湾传芯 2015 年 7 月, 同方国芯收购西安华芯 51% 股权 2015 年 7 月, 盛世投资收购 MEMS 代工厂 Silex Microsystems 2015 年 8 月, 传紫光集团收购 Micron 2015 年 9 月,Dialog 46 亿美元收购 ATMEL 2015 年 9 月, 紫光 38 亿美元收购西部数据股份, 成为第一大股东 2015 年 9 月, 日月光收购矽品股份 2015 年 10 月, 南通富士通并购 AMD 封装厂 中国资本渐成主角 2015 年 10 月 21 日, 西部数据 190 亿美元收购闪迪 (SANDISK) 2015 年 10 月 21 日, LAM 106 亿美元收购 KLA-Tencor 2015 年 10 月 29 日, 媒体报道 TI ADI 欲收购 Maxim Integrated

中国半导体产业 : 挑战中的新机遇

中国半导体产业持续增长 60 China IC Industry Revenue 50 40 IC Packaging & Testing (B USD) IC Manufacture (B USD) IC design (B USD) 20.44 30 20 10 0 17.74 16.41 11.59 9.46 9.70 9.29 8.91 7.94 8.25 7.29 7.54 6.42 6.60 17.05 4.21 13.05 5.23 5.65 4.99 3.45 3.87 9.85 7.33 2.21 2.84 0.99 1.52 2.34 2.97 3.38 3.95 5.37 1.97 2.44 2.98 0.76 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 Source: CSIA, CSIA, SEMI China, June 2015 Source: CSIA, SEMI, SICA

中国本土集成电路设计业快速成长 单位 : 亿元 排名 企业名称 2014 年销售 ( 亿元 ) 1 深圳海思 146 2 展讯通信 72 3 华大集成电路 32.1 4 大唐半导体 31.3 5 中兴微电子 30.6 6 南瑞智芯 24.8 7 锐迪科 22 8 格科微 20.4 9 杭州士兰微 19.6 10 北京中星微 17.5 Source: CSIA, SEMI

全球半导体产业集中度越来越高 2014 排名 公司 ( 英文名 ) 公司 ( 中文名 ) 总部 2014 销售额 ( 百万美元 ) 2014 排名 公司 ( 英文名 ) 公司 ( 中文名 ) 总部 2014 销售额 ( 百万美元 ) 1 Intel 英特尔美国 51,368 11 Renesas 瑞萨日本 7,372 2 Samsung 三星韩国 37,259 12 MediaTek ** 联发科台湾 7,032 3 TSMC * 台积电台湾 24,976 13 Infineon 英飞凌欧洲 5,988 4 Qualcomm ** 高通美国 19,100 14 Avago+LSI ** 安华高新加坡 5,674 5 Micron 美光美国 16,814 15 NXP 恩智浦欧洲 5,625 6 SK Hynix SK 海力士韩国 15,838 16 AMD ** 超微美国 5,512 7 TI 德州仪器美国 12,179 17 Sony 索尼日本 5,192 8 Toshiba 东芝日本 11,216 18 Freescale 飞思卡尔美国 4,548 9 Broadcom ** 博通美国 8,360 19 GlobalFoundries * 格罗方德美国 4,350 10 ST 意法半导体欧洲 7,374 19 UMC * 联电台湾 4,350 * Foundry **Fabless 2014 年全球销售额排名前 20 家半导体供应商 数据来源 : IC Insights, 2015

全球半导体产业集中度越来越高 2014 排名 公司 ( 英文名 ) 公司 ( 中文名 ) 总部 2014 销售额 ( 百万美元 ) 2014 排名 公司 ( 英文名 ) 公司 ( 中文名 ) 总部 2014 销售额 ( 百万美元 ) 1 Intel 英特尔美国 51,368 11 Renesas 瑞萨日本 7,372 2 Samsung 三星韩国 37,259 12 MediaTek ** 联发科台湾 7,032 3 TSMC * 台积电台湾 24,976 13 Infineon 英飞凌欧洲 5,988 销售 : 前 20 家占 75% 以上 ; 4 Qualcomm ** 高通美国 19,100 14 Avago+LSI ** 投资 : 前 5 名占 66.7%; 安华高新加坡 5,674 5 Micron 美光美国 16,814 15 NXP 恩智浦欧洲 5,625 6 SK Hynix SK 海力士韩国 15,838 16 AMD ** 超微美国 5,512 研发 : 前 10 名研发经费 318.1 亿美元, 超越其余所有之和 产能 : 三星 台积电 美光 海力士 东芝 英特尔 6 家占全球产能 43% 7 TI 德州仪器美国 12,179 17 Sony 索尼日本 5,192 8 Toshiba 东芝日本 11,216 18 Freescale 飞思卡尔美国 4,548 9 Broadcom ** 博通美国 8,360 19 GlobalFoundries * 格罗方德美国 4,350 10 ST 意法半导体欧洲 7,374 19 UMC * 联电台湾 4,350 * Foundry **Fabless 2014 年全球销售额排名前 20 家半导体供应商 数据来源 : IC Insights, 2015

2014 年前 20 家半导体供应商的 P/E 值 2014 排名 公司 ( 英文名 ) 公司 ( 中文名 ) 总部 P/E 值 2014 排名 公司 ( 英文名 ) 公司 ( 中文名 ) 总部 P/E 值 1 Intel 英特尔美国 14.82 11 Renesas 瑞萨日本 14.03 2 Samsung 三星韩国 9.96 12 MediaTek ** 联发科台湾 10.99 3 TSMC * 台积电台湾 12.37 13 Infineon 英飞凌欧洲 27.42 4 Qualcomm ** 高通美国 16.22 14 Avago+LSI ** 安华高新加坡 31.87 5 Micron 美光美国 6.75 15 NXP 恩智浦欧洲 47.73 6 SK Hynix SK 海力士韩国 4.52 16 AMD ** 超微美国 N/A 7 TI 德州仪器美国 21.04 17 Sony 索尼日本 N/A 8 Toshiba 东芝日本 N/A 18 Freescale 飞思卡尔美国 35.16 9 Broadcom ** 半导体产业进入成熟期 博通美国 22.27 19 GlobalFoundries * 格罗方德美国 N/A 10 ST 意法半导体欧洲 69.14 19 UMC * 联电台湾 10.11 * Foundry **Fabless 注 :1. P/E 值为最近 12 月值 (TTM), 来自 Yahoo Finance,2015. 10.28 2. 无 P/E 值的企业,Toshiba,AMD,Sony 为亏损,Globalfoundries 为非上市公司 数据来源 : IC Insights, 2015

中国大陆芯片厂分布 Samsung 300mm Fab starts mass production in Xi an Powerchip new 300mm Fab project in Hefei UMC new 300mm Fab project in Xiamen

中国大陆封测厂分布

全球半导体设备市场 ROW 6% Taiwan 25% North America 22% China 12% Europe 6% Korea 18% Japan 11% Region 2014 $US B 2015F $US B % Change China $4.37 $4.56 4% Europe 2.38 2.50 5% Japan 4.18 5.29 27% Korea 6.84 8.13 19% North America 8.16 6.26-23% SEA/ROW 2.15 2.14-1% Taiwan 9.41 9.56 2% Total $37.50 $38.44 3% 2014 = $37.50 billion Totals may not add due to rounding Source: SEMI/SEAJ August 2015 update

全球半导体材料市场 中国 13% 东南亚 15% 中国台湾 22% 欧洲 7% 韩国 16% 日本 17% 北美 11% Region 2014 $US B 2015F $US B % Change China $5.83 $6.12 5% Europe 3.08 3.22 5% Japan 7.19 7.28 1% Korea 7.03 7.33 4% North America 4.98 5.23 5% Taiwan 9.58 10.03 5% SEA/ROW 6.66 6.97 5% Total $44.35 $46.18 4% 2014 = $44.4 Billion Totals may not add due to rounding Source: SEMI August 2015 31

国内主要半导体设备厂商 设备 企业 曝光显影机台涂胶机台蚀刻机台表面处理机台热制程机台离子注入机台薄膜沉积机台扫描量测机台 CMP 机台 上海微装 七星华创, 芯源 中微, 北方微 七星华创, 芯源, 45 所, 盛美, 瑞择 七星华创,48 所 中科信, 48 所 北方微, 七星华创, 拓荆, 中科院沈阳科学仪器研制中心, 中微, 理想 格兰达, 睿励, 泽尔尼, 中科院光电研究所, 华瑛 盛美

国内主要半导体材料厂商 材料 企业 硅片光刻相关材料 ( 光阻 显影液等等 ) 溅射靶材 CMP 抛光液 有研 金瑞泓 国盛 新傲 普兴 金瑞泓 合晶 北京科华 苏州瑞红 潍坊星泰克 宁波江丰 有研亿金 安集 上海新安纳 ECP 工艺材料 化学品 特殊气体 新阳 华谊 新阳 凯圣氟 兴福 润马 博瑞 七一八所 佛山华特 苏州金宏 大连科利德在政府政策鼓励 专项资金扶持 和企业努力下, 国产装备和材料实现了从无到有的转换

2014 年全球十大半导体设备厂商 2014 排名 公司 公司 2014 营收 ( 英文名 ) ( 中文名 ) 主要产品领域 ( 单位 : 亿美元 ) 2014 市场份额 (%) 1 沉积 刻蚀 离子注入 Applied Materials 应用材料化学机械研磨等 79.4 21.2 2 ASML 阿斯麦 光刻设备 75.5 20.1 3 Tokyo Electron 东电电子 沉积 刻蚀 匀胶显影设备等 55.4 14.8 4 Lam Research 泛林刻蚀 沉积 清洗等 48.6 13 5 KLA-Tencor 科天硅片检测 测量设备 28.7 7.7 6 Dainippon Screen 迪恩士刻蚀 清洗设备 15.2 4.1 7 Advantest 爱德万测试设备 14.4 3.8 8 Teradyne 泰瑞达测试设备 13 3.5 沉积 刻蚀 Hitachi High- 9 日立高新检测设备 11.9 3.2 Technologies 封装贴片设备等 10 Nikon 尼康光刻设备 8.9 2.4 其它 23.98 6.4 数据来源 : Gartner, 2015 34

中国半导体设备企业占全球市场份额 设备种类 2013 年全球市场规模 ( 亿美元 ) 我国产业链情况 : 主要企业 ( 企业 2013 年销售额 : 百万美元 ) 市场份额 曝光设备 63 上海微电子装备有限公司 (19) 0.3 % 光阻处理设备 ( 匀胶显影设备 ) 15.1 干法刻蚀设备 40.0 表面处理设备 ( 湿法刻蚀 干燥 ) 18.4 沈阳芯源微电子设备有限公司 (21.9, 总共 27.4) 中微半导体设备 ( 上海 ) 有限公司 (51.9) 北方微电子公司 (16, 共 32) 上海盛美半导体装备 (15.8) 北京七星华创 (4.1, 共 138.7) 沈阳芯源微电子设备有限公司 (5.5, 共 27.4) 1.8 % 1.7 % 1.4 % 热处理设备 ( 炉管 ) 7.9 北京七星华创 (6.4, 共 138.7) 0.8 % 离子注入设备 8.1 中科信电子装备有限公司 - 薄膜设备 :CVD 溅射设备 其他薄膜设备 28.3 沈阳拓荆科技有限公司 (12.9) 0.5 % 15.3 北方微电子公司 (16, 共 32) 1.1 % 12.4 / - CMP 设备 7.4 天津华海清科机电科技有限公司 ( 未知 ) - 量测设备及其他 37.7 睿励科学仪器 ( 上海 ) 有限公司 (1) 0.03 % 数据来源 : SEMI & 公开资料, 2015 35

做大做强中国集成电路产业链

中国前五大进口商品 China Import products in 2014 Crude oil IC 218 228 Iron ore 94 Car & Parts 93 LCD Panel 44 0 50 100 150 200 250 USD Billion 37 Source: China Custom

SEMI: 全球化 专业化的半导体行业协会半导体产业 : 全球化的技术 市场 人材 供应链 SEMI 会员企业总部所在地区 全球近 2,000 家会员企业 Europe 14% India 1% Japan 23% Korea 9% CHINA 330 Companies China 16% Taiwan 12% Singapore 2% Total Members by Size Under $5 M 67% Americas 27% Over $2.5B >1% AMERICAS 476 Companies $5M - $25M 22% $25M - $100M 6% $100M - $500M 3% $500M - $1B 1% $1B - $2B 1% EUROPE 255 Companies INDIA 25 Companies SINGAPORE 33 Companies JAPAN 414 Companies KOREA 203 Companies TAIWAN 215 Companies

2014 年 6 月 24 日, 国家集成电路推进纲要发布 2014 年 9 月 24 日, 国家集成电路产业投资基金正式设立 2015 年 2020 年 销售总收入 >3500 亿元 >8700 亿元 ( 年均增速超过 20%) 制造 32/28 纳米 (nm) 规模量产 16/14nm 规模量产 设计 部分重点领域技术接近国际一流水平 ( 移动智能终端 网络通信等 ) 重点领域技术达到国际领先水平 ( 移动智能终端 网络通信 云计算 物联网 大数据等 ) 封装测试中高端销售收入占比 30% 以上技术达到国际领先水平 材料 12 英寸硅片产线应用进入国际采购体系 设备 65-45nm 关键设备产线应用进入国际采购体系

2014 年 6 月 24 日, 国家集成电路推进纲要发布 2014 年 9 月 24 日, 国家集成电路产业投资基金正式设立 2015 年 2020 年 销售总收入 >3500 亿元 >8700 亿元 ( 年均增速超过 20%) 制造 32/28 纳米 (nm) 规模量产 16/14nm 规模量产 设计 部分重点领域技术接近国际一流水平 ( 移动智能终端 网络通信等 ) 重点领域技术达到国际领先水平 ( 移动智能终端 网络通信 云计算 物联网 大数据等 ) 关键词 : 规模量产 国际领先水平 国际采购体系 投资基金 兼并重组 封装测试中高端销售收入占比 30% 以上技术达到国际领先水平 材料 12 英寸硅片产线应用进入国际采购体系 设备 65-45nm 关键设备产线应用进入国际采购体系

中国 300mm FAB 产能 公司 地点 技术节点 (nm) 月产能 (K) 产品 状态 华力上海 45 35 Foundry Production SK Hynix 无锡 20 135 DRAM Production Intel 大连 65 15 Chipset Production 三星西安 20 72 NAND Flash Total plan for Xi an 1 st phase: 100K/month 中芯国际北京 45 36 Foundry Production 中芯国际北京 28 10 Foundry Expending 中芯国际上海 28 14 Foundry Production 武汉新芯武汉 45 20 Foundry Production Source: SEMI China, 2015

中国 300mm FAB 产能 公司 地点 技术节点 (nm) 月产能 (K) 产品 状态 华力上海 45 35 Foundry Production 新建 300mm 产能 : 中芯国际 B2, B3, 华力 2 期, NAND 武汉新芯, Flash 力晶合肥厂, 联电厦门厂, 英特尔大连厂, 台积电 ( 南京 ), SK Hynix 无锡 20 135 DRAM Production Intel 大连 65 15 Chipset Production 三星西安 20 72 Total plan for Xi an 1 st phase: 100K/month 中芯国际北京 45 36 Foundry Production 中芯国际北京 28 10 Foundry Expending 中芯国际上海 28 14 Foundry Production 武汉新芯武汉 45 20 Foundry Production Source: SEMI China, 2015

中芯国际 : Two-Pronged Technology Strategy 14nm 28nm MEMS 0.13µm 0.18µm LCOS 0.13µm 0.18µm 0.25µm 0.35µm HV 0.13µm 0.16µm 0.20µm 0.25µm 0.35µm PMIC 65 nm 0.13um 0.18µm 0.35µm RF/MS 28nm 40nm 55nm 65nm 90nm 0.13µm 0.18µm 40nm 65/55nm 90nm 0.11µm 0.13µm 0.15µm 0.18µm 0.25µm 0.35µm Logic Baseline Flash (ETOX) 38nm 45nm 65nm 90nm 0.13µm 0.18µm 0.25µm e-flash 40 nm 55nm 90nm 0.11µm 0.13µm 0.18µm EEPROM 0.11µm 0.13µm 0.18µm 0.35µm Imager 55nm BSI 90nm FSI/BSI 0.11µm BSI 0.13µm FSI 0.15µm FSI 0.18µm FSI SOC platforms SoC Platform Extensions SOC platforms 来自 : 中芯国际 43

中国 : 全球最大的电子产品制造基地 最大芯片市场 Example of China s Electronic Product Output in 2013 Output (Million units) Growth Rate % of World Output Export (Million units) Cell Phone 1456 23.2% 81.1% 1190 LCD TV 122.9 7.2% 56.9% 54.6 Notebook & Tablet Digital Camera 273 7.9% 70% 326.7 46.8-33.1% 74.5% 41 Source CVIA, Ministry of Information Industry of China, SEMI, May 2014

贴近市场 : 应用 - 创新 - 产业

不断增长的中国品牌 来自 :SITRI

不断增长的中国品牌 中国设计 应用 制造大生态链 Virtual IDM? 来自 :SITRI

装备业核心竞争力 : 关键零部件 COMET 真空电容 零部件到系统 RF match RF generator Fujikin 高端阀门 航天到半导体 HORIBA 流量检测 研发传感器芯片二十多年

SEMI 中国企业会员走向全球 中国设备和材料代表团访问日本 中国代表团俄罗斯行 中欧企业 MEMS 高峰论坛, 深度对接 中国装备公司和意法办导体会谈 旧金山 中国之夜 SEMICON China 采购洽谈会 印度新能源投资交流会

SEMI 中国代表团访问日本 2015.10.19-23 Hitachi-Hitech Ebara Iwaki Kanto Denka ULVAC Fujikin 日本无机太阳日酸 JSR HORIBA Fujimi 关东化学

总结 中国是全球最大的芯片市场, 半导体产业已是国家战略重点 全球半导体产业趋于成熟, 整合 转移加快 中国半导体设计 应用 制造大生态链逐渐形成 中国企业加速融入全球产业链才能可持续发展 要建立完整产业链 ( 装备 材料 零部件 精密加工 ), 提升核心竞争力 大基金推动下资本将继续发力, 中国企业将参与更多国际兼并重组

抓住前所未有的产业发展机遇 国家战略聚焦 巨大市场支撑 产业链初步形成 产业资本发力 作好准备, 承接全球芯片产业大转移 天时 地利 人和

谢谢! alu@semi.org