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叮算卫
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1 化学机械抛光液行业报告版本日期备注 V / 26

2 目录 : 1 化学机械抛光液行业综述下游行业需求快速增长分立器件集成电路电子元器件总结 CMP 抛光液及其发展趋势 CMP CMP 概念及其重要性 CMP 工艺原理 CMP 工艺描述 CMP 抛光液 CMP 抛光液及其作用 CMP 抛光液的分类 CMP 抛光液发展趋势行业规模和成长性行业规模 CMP 耗材与设备比较市场规模行业成长性全球半导体市场预期良好国内半导体市场发展前景向好 CMP 抛光液行业增长预测行业竞争格局国际市场国内市场安集微电子 ( 上海 ) 有限公司深圳市力合材料有限公司天津晶岭电子材料有限公司北京国瑞升科技有限公司总结行业成功关键要素或行业壁垒技术方面产能方面市场方面 ( 客户 ) 成本与服务方面替代性技术或产品出现的可能性环境污染问题产业扶持政策 / 26

3 化学机械抛光液行业分析 1 化学机械抛光液行业综述全球半导体市场进入新一轮发展周期,2011 年到 2014 年全球半导体市场持续平稳增长化学机械抛光液 (CMP Slurry 简称抛光液 ) 的研发设计, 生产, 是个技术准入门槛很高的行业, 国际上主要被美国 Rodel 公司美国杜邦 (DUPON) 公司美国 Cabot 公司美国 Eka 公司 Ferro 日本 FUJIMI 公司日本 Hinomoto Kenmazai Co. Ltd 韩国 ACE 高科技株式会社等所垄断 08 年前, 我国 90% 的抛光液需要进口, 高精端抛光液如 8 英寸 12 英寸芯片用抛光液更是 100% 的依赖进口目前, 国内在抛光液行业已有几十家生产企业 ( 国外代理商外资中外合资和私营企业 ), 打破了国外完全垄断的格局, 其中, 私营企业主要生产低端产品, 国外的代理商外企或合资企业主要供应高端产品, 虽然拥有自主知识产权研发能力, 同时配备整套抛光液研发制造仓储配送生产线的国内企业仅有一家, 位于上海张江高科园的安集微电子 ( 上海 ) 有限公司, 但其产品已接近国际先进水平未来, 收益与半导体行业的发展,IC 材料行业将保持稳定增长, 抛光液市场前景广阔 1.1 下游行业需求快速增长抛光液的主要用途为 : 用于各类集成电路分立器件及电子元器件等的抛光过程, 是用来辅助抛光保护硅片免受划伤的一种必备化学耗材分立器件分立器件方面, 中国大陆是全球最大的分立器件生产基地, 主要的分立器件用在快速消费电子品和不需要高集成度的低成本电路方面例如电子玩具低档电子礼品以及在大型电路中的辅助器件表年 ~2010 年分立器件生产规模及同比增长 ( 单位 : 亿只 ) 2 / 26

来源 : 中国经济信息网 - 电子原器件行业报告 201012 分立器件月度产量情况 : 2010 年 10 月, 我国生产半导体分立器件 322.

68%, 增幅比上年同期下降了 20.90 个百分点 12 月, 我国生产半导体分立器件 339.16 亿只, 同比增长 14.

4 来源 : 中国经济信息网 - 电子原器件行业报告分立器件月度产量情况 : 2010 年 10 月, 我国生产半导体分立器件亿只, 同比增长 26.62%, 增幅比上年同期上升了个百分点 11 月, 我国生产半导体分立器件亿只, 同比增长 14.68%, 增幅比上年同期下降了个百分点 12 月, 我国生产半导体分立器件亿只, 同比增长 14.32%, 增幅比上年同期下降了个百分点表年 1~12 月我国半导体分立器件月度产量及同比增长情况来源 : 中国经济信息网 - 电子原器件行业报告 / 26

5 图中数据可以看出, 从 2009 年 4 月开始, 分立器件产能快速复苏 2010 年全年相对 2009 年快速增长, 对比 2007 年 (2600 亿只 ) 和 2006 年 (2400 亿只 ) 迅速提升, 将市场总体需求总量提升到了一个新的高度表 ~2009 年我国分立器件市场销售量规模与增长来源 : 长电科技市场调研报告表 ~2009 年我国分立器件市场销售额规模与增长来源 : 长电科技市场调研报告分立器件的特点是产品的技术升级周期比较长, 在产业竞争方面远低于集成电路行业, 同时投资的门槛较低, 同时由于其不可替代性, 具有相对稳定的市场需求中国目前已经成为全球最大的分立器件市场, 在 2010 年的全球市场中所占份额将超过 50% ( 来自民生证券研究报告 ) 市场结构方面, 我国分立器件产业地区分布相对集中, 按照国内半导体分立器件行业销售总额比重分布, 其中长三角地区占 41.3%, 京津环渤海地区占 10%, 珠三角占 43.2%, 其他地区占 5.5% 我国生产分立器件的企业主要分布在江苏浙江广东天津等省市, 占到全国 70% 以上集成电路信息技术产业已经成为我国国民经济发展的重要驱动力, 而集成电路是信息技术产业的核心集成电路产业发展对信息技术产业发展发挥着巨大的杠杆作用 1 我国集成电路行业在全球产业链中位置凸显在经济全球化和区域经济一体化的进程中, 集成电路产业也是是国际化竞争最激烈, 产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一, 任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了最能发挥资源禀赋, 形成国际比较优势的产业链位置, 这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置未来, 中国将是全球集成电路行业的兵家必争之地表 5 全球集成电路产业价值链中国的位置 (2007)( 单位 : 十亿美元 ) 4 / 26

来源 : 电子工程世界未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战 2 我国集成电路产能提升统计显示, 十一五期间, 我国集成电路产量从 261.1 亿块提高到 653 亿块, 年均增速达 20%; 销售收入从 702.1 亿元提高到 1440.2 亿元, 年均增速达 15.

6 来源 : 电子工程世界未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战 2 我国集成电路产能提升统计显示, 十一五期间, 我国集成电路产量从亿块提高到 653 亿块, 年均增速达 20%; 销售收入从亿元提高到亿元, 年均增速达 15.4% 在过去的 5 年中, 我国集成电路产业年均增速高于全球集成电路产业平均增速 10 个百分点, 已成为全球集成电路产业发展最快的地区之一 ; 销售收入占全球比重从 2005 年的 4.5% 提高到 2010 年的 8.6%, 产量占全球比重接近 10%, 国际地位不断提高表 ~2010 年全球半导体市场季度销售额以及增长率数据来源 :SIA, 兴业证券研发中心 5 / 26

2010 年 1~12 月, 我国累计生产半导体集成电路 652.60 亿块, 同比增长 30.

30 个百分点表 7 2010 年我国半导体集成电路累计产量以及与 2009 年对比 ( 单位 : 亿只 ) 来源 :

7 2010 年 1~12 月, 我国累计生产半导体集成电路亿块, 同比增长 30.70%, 增幅比上年同期上升了个百分点表年我国半导体集成电路累计产量以及与 2009 年对比 ( 单位 : 亿只 ) 来源 : 中国经济信息网 - 电子原器件行业报告同分立器件一样, 半导体总产量在 2010 年也出现了强劲复苏, 并取得了全年 30% 的涨幅全年累计产量达到亿只表 ~2010 年集成电路增长情况来源 : 中国经济信息网 6 / 26

1.1.3 电子元器件 2010 年 1~12 月, 我国累计生产电子元件 21772.

94 个百分点表 9 2009~2010 年电子元器件产量 ( 单位 : 亿只 ) 来源 :

8 1.1.3 电子元器件 2010 年 1~12 月, 我国累计生产电子元件亿只, 同比增长 30.08%, 增幅比上年同期上升了个百分点表 ~2010 年电子元器件产量 ( 单位 : 亿只 ) 来源 : 中国经济信息网 - 电子元器件行业报告表年 1~12 月我国电子元器件月度产量以及同比情况来源 : 中国经济信息网 7 / 26

1.1.4 总结全球半导体产业在 2009 年年中开始迎来强劲复苏,2010 年 1~12 月, 我国累计生产半导体分立器件 3403.87 亿只, 同比增长 27.60%, 增幅比上年同期上升了 24.58 个百分点 ; 累计生产半导体集成电路 652.60 亿块, 同比增长 30.70%, 增幅比上年同期上升了 37.30 个百分点 ; 累计生产电子元件 21772.

9 1.1.4 总结全球半导体产业在 2009 年年中开始迎来强劲复苏,2010 年 1~12 月, 我国累计生产半导体分立器件亿只, 同比增长 27.60%, 增幅比上年同期上升了个百分点 ; 累计生产半导体集成电路亿块, 同比增长 30.70%, 增幅比上年同期上升了个百分点 ; 累计生产电子元件亿只, 同比增长 30.08%, 增幅比上年同期上升了个百分点增长迅猛的原因是全球经济复苏势头强劲而消费电子业的景气回升直接带动了分立器件和电子元件的产销量回升并将总量带入到一个新的总量规模台阶预计在未来几年内, 半导体行业仍然可以在全球经济平稳增长环境下取得稳定增长, 而半导体基础元器件和集成电路的产量也将保持 6% 左右的增长速度 2 CMP 抛光液及其发展趋势 2.1 CMP 表 11 芯片制备工艺的流程 CMP 概念及其重要性化学机械抛光 ( 英语 :Chemical-Mechanical Polishing), 又称化学机械平坦化 ( 英语 :Chemical-Mechanical Planarization, 缩写 CMP), 是半导体器件制造工艺中的一种技术, 用于集成电路 (IC) 生产中的抛光过程, 对正在加工中的硅片或其它衬底材料进行平坦化处理 1988 年 IBM 开始将 CMP 工艺用于 4M DRAM 器件的制造, 之后各种逻辑电路和存储器件以不同的发展规模走向 CMP CMP 满足了特征尺寸在 0.35μ m 以下的全局平坦化要求成为公认的惟一的全局平坦化技术, 其应用范围正日益扩大 8 / 26

10 目前,CMP 技术是集成电路向微细化多层化薄型化平坦化工艺发展的产物同时也是晶圆由 200mm 向 300mm 乃至更大直径过渡提高生产率降低制造成本衬底全局平坦化所必需的工艺技术表 12 化学机械抛光技术效果 CMP 工艺原理 CMP 工艺的基本原理是将待抛光的硅片在一定的下压力及抛光液 ( 由超细颗粒化学氧化剂和液体介质组成的混合液 ) 的存在下相对于一个抛光垫作旋转运动, 借助磨粒的机械磨削及化学氧化剂的腐蚀作用来完成对工件表面材料的去除, 并获得光洁表面 CMP 工艺描述该工艺使用具有研磨性和腐蚀性的磨料, 并配合使用抛光垫和支撑环抛光垫的尺寸通常比硅片要大抛光垫和硅片被一个可活动的抛光头压在一起, 而塑料的支撑环则用于保持硅片的位置硅片和抛光垫同时转动 ( 通常是以相反的方向转 ), 但是它们的中心并不重合在这个过程中硅片表面的材料和不规则结构都被除去, 从而达到平坦化的目的平面化后的硅片表面使得干法刻蚀中的图样的成型更加容易平滑的硅片表面还使得使用更小的金属图样成为可能, 从而能够提高集成度如下图所示表 13 CMP 工艺图 9 / 26

11 来源 : 维基百科 2.2 CMP 抛光液 CMP 技术所采用的设备及消耗品包括 : 抛光机抛光液抛光垫后 CMP 清洗设备抛光终点检测及工艺控制设备废物处理和检测设备等其中抛光液和抛光垫为消耗品, 抛光机抛光液和抛光垫是 CMP 工艺的 3 大关键要素, 其性能和相互匹配决定 CMP 能达到的表面平整水平表 14 CMP 工艺的核心部分及工艺要点 10 / 26

12 来源 :SEMI CMP 抛光液及其作用 CMP 抛光液又叫 CMP 研磨液, 或 CMP 磨料, 是平坦化工艺中研磨材料和化学添加剂的混合物,CMP 抛光液一般由超细固体粒子研磨剂 ( 如纳米级 SiO 2 Al 2O 3 粒子等 ) 表面活性剂稳定剂氧化剂等组成固体粒子提供研磨作用, 化学氧化剂提供腐蚀溶解作用影响去除速度的因素有 :CMP 抛光液的化学成分浓度 ; 磨粒的种类大小形状及浓度 ;CMP 抛光液的粘度 ph 值流速流动途径等 CMP 抛光液的精确混合和批次之间的一致性对获得硅片与硅片批次与批次的重复性是至关重要的, 其质量是避免在抛光过程中产生表面划痕的一个重要因素 CMP 抛光液的分类集成电路芯片制造用 CMP 抛光液种类较多, 型号各异根据芯片生产过程中需要抛光的材料来划分 ; 可分为 oxide slurry, W slurry, Cu slurry, barrier slurry, poly slurry: 根据芯片生产线的规格来划分可以分为 :4 英寸用抛光液 5 英寸用抛光液 6 英寸用抛光液 8 英寸用抛光液 12 英寸用抛光液其对应的晶圆尺寸为 :100mm 125mm 150mm 200mm 300mm 400mm 其中英寸用 CMP 抛光液主要为中低端产品, 英寸用 CMP 抛光液主要为高端产品, 技术含量高, 行业准入门槛也更高 CMP 抛光液发展趋势全球半导体产业的发展靠两大轮子推动 : 11 / 26

13 一是不断缩小芯片特征尺寸的轮子, 从 1mm 0.8mm 0.5mm 0.35mm 0.25mm 0.18mm 0.13mm 90nm 65nm 45nm, 并向 22nm 进军, 以满足芯片微型化高密度化高速化高可靠化和系统集成化的要求 ; 二是不断扩大晶圆尺寸的轮子, 从 100mm 125mm 150mm 200mm 300mm, 并向 400mm 过渡, 以提高芯片产量和降低芯片成本, 最终获取更大的利润随着芯片特征尺寸的不断缩小, 芯片制造步骤越来越多, 如 90nm 工艺的铜互连层层数多达 8~9 层 CMP 工艺也变多, 如深亚微米 DRAM 需进行 3~6 次 CMP, 深亚微米 MPU 需进行 9~13 次目前,300mm 尺寸的晶圆生产 90nm 65nm 45nm 芯片特征尺寸已经成为市场的趋势,400mm 已经进入测试阶段, 因此, 对 CMP 抛光液也提出了更高的要求一是, 平坦化新材料的 slurry, 比如应用在高 K 金属栅 nitride slurry, W-Al buffer slurry; 以及新沟道材料的 Ge slurry,in slurry 等 ; 二是, 性能上, 不断更新, 提高产品稳定性, 适应技术工艺发展需求, 如 : 何调整抛光液配方, 控制材料去除率, 获得更高的表面质量, 建立更加完善的材料去除率模型, 实现稳定的生产, 此外还要兼顾易清洗性对设备的腐蚀性废料的处理费用及安全性等问题 ; 三是, 在保证研磨性能基础上, 降低 slurry 研磨粒子浓度或是不用研磨粒子, 以尽可能减少 slurry 对芯片造成的各种损伤 ; 四是,slurry 回收后的再使用 ; 3 行业规模和成长性 3.1 行业规模 CMP 耗材与设备比较 CMP 抛光液作为 CMP 过程中必备的耗材, 不同于 CMP 设备设备的采购是一次性的, 同时使用周期较长, 一次性成本较高 ; 而易耗品则时时都在消耗, 特别是随着 CMP 从逻辑产品进入存储器领域,DRAM 闪存器件上需要抛光多层铜互连层, 因此对抛光液的消耗也是成倍的增长因此, 短期内, 设备的支出比较大, 但长期来看, 耗材的消耗将超过设备的支出, 另据数据显示, 目前, 全球耗材市场的增长率已经超过设备的增长率, 具有更明显的市场优势表 ~2011 年 IC 过程中材料与设备的使用量 12 / 26

来源 :SEMI 201012 3.1.2 市场规模由于半导体产业出货量创新高,2010 年全球半导体材料市场较 2009 年增长 25%, 达到 435.

5 亿美元, 增幅达 27% 速度显著, 是除韩国外, 在半导体材料市场增长最快的国家, 如下表所示表 16 2009~2010 年全球半导体材料市场情况 ( 单位 : 十亿美元 ) ( 表中

14 来源 :SEMI 市场规模由于半导体产业出货量创新高,2010 年全球半导体材料市场较 2009 年增长 25%, 达到亿美元, 超过了 2007 年亿美元的高位而我国半导体材料市场则由 2009 年的 32.7 亿美元, 到 2010 年的 41.5 亿美元, 增幅达 27% 速度显著, 是除韩国外, 在半导体材料市场增长最快的国家, 如下表所示表 ~2010 年全球半导体材料市场情况 ( 单位 : 十亿美元 ) ( 表中 ROW 包括新加波马来西亚菲律宾及东南亚其他地区 ) 来源 :SEMI 2010 作为 IC 材料的一种,CMP 耗材市场 ( 包括抛光液 / 抛光垫市场 ) 一直保持平稳的增长趋势,08 年为亿美元,09 年 9.16 亿美元,2010 年为 11.1 亿美 13 / 26

元, 年增长率高达 21.7%, 预计 2011 年的年增长率为 12.1%, 市场规模将达 12.5 亿美元, 如下表所示表 17 2008~2011 年半导体前道材料包括抛光液和抛光垫的市场预测 ( 单位 : 百万美元 ) 来源 :SEMI 2010 3.

15 元, 年增长率高达 21.7%, 预计 2011 年的年增长率为 12.1%, 市场规模将达 12.5 亿美元, 如下表所示表 ~2011 年半导体前道材料包括抛光液和抛光垫的市场预测 ( 单位 : 百万美元 ) 来源 :SEMI 行业成长性芯片的制造离不开 CMP 工艺, 离不开抛光液, 换句话说, 半导体集成电路市场的发展, 为 CMP 设备市场及耗材市场提供了大量的商机随着技术节点的缩小, 晶圆面积变大, 特征尺寸变小, 抛光液的市场及其重要性日显突出, 成为近年来集成电路制成中成长最快最受重视的一项技术全球半导体市场预期良好表 ~2014 年全球半导体市场增长预测 ( 增长率在 4%-7%) 14 / 26

16 来源 :isuppli 国内半导体市场发展前景向好 1 全球产业转移带来半导体行业发展今日的亚洲制造从某种程度上来说就是中国制造中国像个聚宝盆正在吸引着全球生产要素的流入, 主要原因是中国的人口红利和良好的基础设施以及贴近市场形成的综合成本优势人口红利不仅包括生产线上的劳动力工人, 还包括受过良好高等教育的研发设计人员专家预言中国人口红利还会持续二十年中国的全球制造业中心的地位未来无其他国家能敌经过 2008~2009 年全球经济危机, 全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组, 产业集中度更高全球经济危机扮演了推手角色, 加速了产业资源向中国流入有分析认为, 日本本土市场狭小, 高度依赖向中国出口, 金融危机导致日元升值, 削弱了日本企业的出口竞争力, 而中国保持汇率稳定, 同时提高进口关税是推动日企放弃日本制造, 中国销售策略, 对华产业转移的真正原因另外, 海峡两岸电子信息产业上下游对接形成的 chinwan, 对韩企形成竞争威胁, 多种因素导致了日韩第二次对华产业战略转移的出现, 这次转移的主要产业是液晶面板和半导体制造如下所示, 从而使 IC 材料行业受益其中包括抛光液行业市场表 19 半导体产业转移趋势和现况 15 / 26

17 来源 : 电子工程世界 2 国家战略性新兴产业带来机遇战略性新兴产业是整个国民经济发展的基础 ; 集成电路产业是战略新兴产业的基石七大战略新兴产业中四个与集成电路直接相关 ; 三个与集成电路产业间接相关集成电路产业要抓住国家发展战略新兴产业的重大机遇, 实现新一轮的腾飞 3 新 18 号文给半导体行业带来机遇为进一步加快集成电路这一国家战略性基础性产业的发展, 国务院于 2011 年 1 月 28 日正式发布了国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知 ( 国发号 )( 新 18 号文 ), 对集成电路产业给予进一步鼓励与扶持新政策的发布, 将继续推动产业的投资与创新, 中国集成电路产业将迎来新一轮快速发展期 CMP 抛光液行业增长预测综上, 随着半导体集成电路市场的增长, 也将使 IC 材料市场受益, 其中包括抛光液行业市场据全球市场分析报告预测, 到 2015 年,CMP 耗材 ( 包括研磨墊和抛光液 ) 的市场将上升到 18.5 亿美元和 24 亿美元之间 1 CMP 抛光液细分种类市场情况在 CMP 抛光液细分种类方面, 据 isuppli 调查发现, 自 2009 年衰退之后, 半导体产业采用 300mm 晶圆的趋势非常明显,50% 的制造业务都转向了这种尺寸较大的晶圆未来, 产业将会积极向 300mm 晶圆过渡, 因此, 该公司预测,2013 年 300mm 晶圆产量将从 2008 年的 36 亿平方英寸增长到 61 亿平方英寸, 复合年度增长率 (CAGR) 为 12.4% 故 12 英寸芯片用抛光液规模也将显著增长, 而 200mm 16 / 26

150mm 100mm 晶圆需求量将略有减少, 因此 4 英寸 6 英寸 8 英寸用抛光液规模将略有下降如下图所示表 20 isuppli 公司对 2008-2013 年硅片面积总产量的预测 ( 按晶圆尺寸细分 ) 来源 :SEMI 2010 2 我国 CMP 抛光液细分种类市场情况我国半导体集成电路行业发展较慢, 1984 年正式建成第一条 3 英寸生产线 ( 75mm),1988 年有

18 150mm 100mm 晶圆需求量将略有减少, 因此 4 英寸 6 英寸 8 英寸用抛光液规模将略有下降如下图所示表 20 isuppli 公司对年硅片面积总产量的预测 ( 按晶圆尺寸细分 ) 来源 :SEMI 我国 CMP 抛光液细分种类市场情况我国半导体集成电路行业发展较慢, 1984 年正式建成第一条 3 英寸生产线 ( 75mm),1988 年有 4 英寸生产线 ( 100mm), 于 1992 有 5 英寸生产线 ( 125mm), 于 1995 年有 6 英寸生产线 ( 150mm), 于 1999 年有 8 英寸生产线 ( 200mm),04 年有 12 英寸生产线 ( 300mm) 自 04 年以后, 我国集成电路晶圆生产线增速明显, 相比 00 年的 22 跳晶圆生产线, 2007 年, 已增长到 80 条其中 4 英寸 31 条,5 英寸 11 条,6 英寸 20 条,8 英寸 14 条,12 英寸 4 条如下表所示, 由此可见, 我国晶圆生产还是以 4 6 英寸居多表年 ~2010 年我国集成电路晶圆生产线增长情况 ( 单位 : 条 )( - 表示未知 ) 年份 4 英寸线 5 英寸线 6 英寸线 8 英寸线 12 英寸线合计 2000 年前年年年年 / 26

19 2007 年年来源 :SEMI 而近几年, 随着全球半导体行业的发展, 已经我国对集成电路行业的重视, 目前国内技术水平有显著提高, 截止 2010 年我国有 14 条 8 英寸生产线, 仅投产的 12 英寸制造项目便有 6 座, 即中芯 3 座 (1 座属托管 ) 英特尔大连厂韩国海力士无锡厂华力微电子上海厂据了解, 产能越大, 对 CMP 抛光液的消耗量就越大, 因此, 相应的 8 英寸 12 英寸 CMP 抛光液的市场规模也将有显著增长未来, 随着国家对大尺寸晶圆生产线的投入以及国际低端生产线对中国的转移, 国内芯片产量将大幅增长, 同时对 CMP 抛光液的需求规模也将大大提升 4 行业竞争格局 4.1 国际市场国际抛光液市场上, 主要由美国 Rodel 公司美国杜邦 (DUPON) 公司美国 Cabot 公司美国 Eka 公司 Ferro 日本 FUJIMI 公司日本 Hinomoto Kenmazai Co. Ltd 韩国 ACE 高科技株式会社等企业所垄断, 这些企业的代理商遍布国内各处, 占高端产品的多数市场 4.2 国内市场抛光液国内市场早在 08 年以前, 有 90% 的产品需要依赖进口, 其中高端产品如 8 英寸 12 英寸的芯片用抛光液则需 100 的依靠 % 近几年, 随着国家对集成电路行业的鼓励与扶持, 相关行业也得到发展, 其中就包括抛光液等材料行业目前, 国内抛光液生产企业已有几十家, 其中多为国外代理商, 或国外企业在华投资的生产基地, 但也不乏国内企业的身影如下表所示表 22 国内 CMP 抛光液生产企业对比分析 18 / 26

20 企业名称地点企业性质产品备注安集微电子 ( 上海 ) 有限公司上海张江高科园区中美合资 CMP 抛光液 ( 铜 / 阻挡层多晶硅 STI 铝金属栅极钨二氧化硅 ) 清洗液三维集成包装 1 目前在 8 12 英寸芯片领域约有 50% 的市场份额 2 承担国家 02 专项 3 铜 / 阻挡层抛光液是公司的核心业务 4 与深圳力合一起承担 02 专项深圳市力合材料有限公司天津晶岭电子材料科技有限公司北京国瑞升科技有限公司深圳市南山区松白路南岗工业园天津开发区微电子工业区中晓园北京中关村科技园区私营企业蓝宝石抛光液 1 由法人股东深圳清华力合创业投资有限公司战略投资硅晶片抛光液计算机硬盘基片抛光液者管理团队等构成的高科技有限责任公司 2 与深圳清华大学研究院建立紧密的协作关系 3 承担十一五十二五重大科技专项中美合资蓝宝石水晶玻璃抛光液 1 联合复旦大学及河北工业大学微电子研究所共同承担了 02 重大专项 2 由天津新技术产业园区晶岭高科技有限公司南通海迅实业有限公司 ( 美国 ) 富蓝克林国际企业共同投资组建 3 注册资本 2050 万元人民币 4 主要生产 6 英寸芯片用抛光液, 同时可以定制生产 4 英寸芯片用抛光液中日合资研磨液 ( 小部分用于 IC) 1 产品在国内市场已替代国外产品, 出口到香港台湾韩超精密抛光膜 ( 研磨纸 ) 聚晶金刚石微粉纳米金刚石粉国日本和欧美等市场 2 注册资金 : 人民币 500 万元 3 员工人数 :143 人 19 / 26

21 4.2.1 安集微电子 ( 上海 ) 有限公司中美合资企业, 成立于 2004 年, 主要生产铜 / 阻挡层抛光液, 主要应用于芯片制造工艺的 6 英寸 8 英寸 12 英寸目前, 安集公司已与全球数十家客户进行了各阶段合作, 其中包括多家世界著名芯片企业公司拥有先进的设备和研发能力, 与深圳力合一起承担 02 专项深圳市力合材料有限公司私营企业, 成立于 2003 年 6 月, 是由法人股东深圳清华力合创业投资有限公司战略投资者管理团队等构成的高科技有限责任公司与深圳清华大学研究院建立紧密的协作关系, 拥有万级净化室和多种进口测试仪器设备, 建有目前国内先进的专业超精抛光液生产线, 年生产能力达 2000 吨公司严格按照 ISO9000 质量体系进行管理, 自主开发的产品满足 IC 质量要求承担十一五十二五期间 02 专项公司专注于计算机硬盘基片抛光液的研发和生产, 其中也少量生产硅片抛光液, 但是比重较小, 目前有 6 7 种针对客户生产的特定型号硅片抛光液天津晶岭电子材料有限公司中美合资企业, 在国内有多年的抛光液生产经验, 依托河北工业大学为电子所, 在业界已享有名声公司拥有国内唯一的半导体材料专业博士后流动站, 有博士 15 名硕士 30 名和十多名具有丰富经验和实践能力的高中级工程师的技术研发中心同时公司被天津市批准组建了博士后工作站, 成为培养创新型高技术人才的实践基地拥有一流的生产实验设备, 千级洁净厂房, 百级洁净实验室, 公司严格按照 ISO9000 质量体系运作, 生产的微电子耗材符合现代工艺的要求, 产品达到国际先进水平, 可以代替进口产品, 大幅度降低微电子光电子行业成本, 产品远销到东南亚地区拥有十九项国家和省部级发明奖, 拥有发明专利技术三十多项, 产品被列入国家重点推广计划国家级新产品为整合整套供应链系统, 抛光液的生产主要转移到南通海迅实业有限公司, 拥有自己的生产基地, 以及原材料加工厂房, 不在局限于早期的只是配方生产, 公司主要生产 6 英寸芯片抛光液, 同时可以订制生产 4 英寸硅片抛光液北京国瑞升科技有限公司中日合资企业, 设立于 2001 年 6 月, 注册资金 500 万元, 员工 143 人, 位于北京中关村科技园区, 是北京市政府认定的高新技术企业 20 / 26

22 公司拥有一支主要由博士硕士组成的精干的科研和经营管理队伍, 研制开发的超精密抛光膜 ( 研磨纸 ) 研磨液聚晶金刚石微粉和纳米金刚石粉不仅填补了国内空白, 而且产品性能达到或超过国际先进水平, 性价比与国外同类产品相比具有最佳优势, 是国内唯一的生产厂家, 产品在国内市场已替代国外产品, 市场占有率迅速提高, 并已出口到香港台湾韩国日本和欧美等市场部分产品应用于芯片制造总结可以看出, 国内 CMP 抛光液行业中, 鉴于技术门槛较高, 行业准入较难, 生产企业较少多数企业仍处在 4 英寸 6 英寸抛光液生产阶段, 对于芯片抛光液的高端产品如 8 英寸 12 英寸, 只有上海安集一家, 目前其技术水平已经可以与国际领先企业相竞争, 在国内高端 CMP 抛光液行业中处于垄断地位 5 行业成功关键要素或行业壁垒 5.1 技术方面抛光液是技术含量高, 同时又很复杂的一种化学材料, 作为目前唯一全局平坦化技术中所必须使用的耗材, 它的浓度磨粒的种类大小形状及浓度粘度 ph 值流速流动途径稳定性等都对去除速度与效率产生大的影响 CMP 的核心技术主要体现在两个方面, 一, 配方技术 ; 二, 主要就是研磨颗粒和化学添加剂类型近年来随着集成电路的发展, 器件尺寸的变小对材料及工艺均提出了更高的要求, 甚至有专家认为, 未来材料的发展将是推动半导体产业发展的又一动力源因此, 技术的精湛是获得成功的最佳方式, 也是最不容易克服和复制的一个行业壁垒 5.2 产能方面每批次芯片的生产, 都需要大量的 CMP 抛光液, 尤其是在多层抛光的芯片生产过程中, 抛光液的消耗量更大但 CMP 抛光液作为一种高精化学试剂, 其稳定性比较差, 储存时间比较短, 为了能保持供货的稳定性, 与生产的匹配, 就需要有大规模的生产能力 5.3 市场方面 ( 客户 ) 对于国内的 IC 制造商而言, 因担心国内产品的稳定性, 以及技术水平等, 一直依赖国外进口产品, 拥有自己稳定的材料供应商和供应链, 对于替换现有的供应商, 使用本土材料的动力不足 : 一是担心技术水平跟不上, 二是不愿冒风险做 demo 因此, 抛光液生产企业要想在 CMP 抛光液行业中取得成功除了具备技术, 产能优势之外, 还要开拓客户, 扩大市场份额, 客户决定了材料的销量 21 / 26

23 5.4 成本与服务方面降低价格, 提高效率, 是下游客户所期待的 ; 同时在抛光液的使用前, 需要经过试验, 使用后要经过检测, 因此服务将伴随使用的整个过程 6 替代性技术或产品出现的可能性抛光液自 90 年代 IBM 提出, 到目前的大规模使用已经有二十多年虽然 IC 制造行业创新比较快, 但是应用很保守, 一般整套生产工艺设备或生产线造价都是几十或几百亿, 置换成本很高因此未来 5~10 年, 化学机械技术及化学机械抛光液被替代的可能性较小但却存在着产品更新换代的可能 : 新产品方面 : 如作为全球半导体行业在化学机械研磨 (CMP) 的技术方面的领导者和创新者, 陶氏电子材料 (Rodel 罗门哈斯电子材料公司 ) 近日推出新一代 KLEBOSOL II 1630 研磨液, 这是一种进阶的可稀释的研磨液, 它综合了硅溶胶研磨液和气相二氧化硅研磨液的优点为 CMP 提供了一种性能卓越, 低耗材成本的产品新技术方面 : 在 2010 年的 SEMICON China 展会上, 陶氏电子材料推出了研磨液减量沟槽技术, 是为提高制造商的生产成本效益所设计的该技术可将研磨液的流量减少大约 35%, 或者将钨研磨工艺所用的研磨液稀释 3 倍并同时保持关键性能指标, 或者通过更高效地使用研磨液来将移除率提高 10%~30% 7 环境污染问题 CMP 抛光液配置主要是通过研磨颗粒, 以及各种化学添加剂和去离子水按不同比例调配而成 ; 对生产环境是否有污染, 应取决于具体生产企业是否生产研磨颗粒 ; 成产或提纯化学添加剂等原料级产品但对于垄断性的研磨液供应商, 基本是自己有较完整的供应链 ; 一来利于保密, 二来利于开发 8 产业扶持政策表 23 半导体行业相关政策汇总 22 / 26

24 主要政策发布时间发布部门鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策 ( 国发 [2000]18 号 ) 关于鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收政策问题的通知 ( 财税 [2000]25 号 ) 国务院办公厅关于进一步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函 ( 国办函 [2001]51 号 ) 国家产业技术政策 ( 国经贸技术 [2002] 444 号文 ) 集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法 ( 财建 [2005]132 号 ) 江苏省信息产业十一五规划信息产业十一五规划 23 / 26 有关主要内容国务院通过实施一系列的投融资政策税收政策财政部国家税务总局海关总署国务院办公厅国家经贸委, 财政部, 科技部, 国税务总局财政部信息产业部国家发展改革委江苏省信息产业厅信息产业部产业技术政策进出口政策收入分配政策人才吸引与培养政策等优惠政策, 鼓励资金人才等资源投向软件产业和集成电路产业, 进一步促进我国信息产业快速发展, 力争到 2010 年使我国软件产业研究开发和生产能力达到或接近国际先进水平, 并使我国集成电路产业成为世界主要开发和生产基地之一, 同时进一步缩小与发达国家在开发和生产技术上的差距贯彻落实国发 (2000)18 号文, 具体落实在增值税关税企业所得税等税收方面对软件产业和集成电路产业的优惠政策通过设立风险投资基金简化进出口通关程序支持企业积极参与国际竞争和国际合作加强对人才培养创新教育模式等政策, 进一步为软件产业和集成电路产业发展创造良好政策环境深亚微米集成电路新型元器件列入我国的重点产业技术发展方向由中央财政预算安排, 划拨专项用于支持集成电路产业研究与开发活动的资金, 用于无偿资助集成电路企业的研发活动通过加大财税扶持力度构建人才高地激励创新创业加快产业结构调整提高国际化水平加强行业管理等措施促进鼓励新型元器件集成电路企业的发展完善集成电路产业链, 形成以设计业为龙头制造业为核心设备制造和配套产业为基础, 较为完整的集成电路产业链推动元

25 关于发布第一批国家鼓励的集成电路企业名单的通知 ( 发改高技 [2007]1897 号 ) 关于组织实施新型电力电子器件产业化专项有关问的通知集成电路产业十一五专项规划电子基础材料和关键元器件十一五专项规划电子信息产业调整振兴规划器件产业结构升级继续巩固我国在传统元器件领域的优势, 加强引进消化吸收再创新和产业垂直整合, 加快新型元器件的研发和产业化国家发 94 家企业 ( 包括江苏东光 ) 被确认为第改委信一批国家鼓励的集成电路企业其中, 江息产业苏东光类别为芯片制造 ( 线宽小于 0.8 微部海关米 ( 含 )) 总署国家税务总局国家发专项目标 : 提高新型电力电子器件技术和工展改革艺水平, 促进产业发展, 满足市场需求, 以委技术进步和产业升级推进节能降耗 ; 突破核心基础器件发展的关键技术, 完善电力电子产业链, 促进具有自主知识产权的芯片和技术的推广应用 ; 培育骨干企业, 增强企业自主创新能力支持重点中包括绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 金属氧化物半导体场效应管 (MOSFET) 的芯片设计制造封装测试和模块组装的产业化信息产继续落实和完善产业政策, 着力提高自主创业部新能力, 推进集成电路产业链各环节协调发展以应用为先导优先发展集成电路设计业 ; 积极发展集成器件制造 (IDM) 模式, 鼓励新一代芯片生产线建设, 推动现有生产线的技术升级 ; 提升高密度封装测试能力 ; 增强关键设备仪器和基础材料的开发能力信息产新型元器件产业 : 以片式化微型化集成业部化高性能化无害化为目标, 突破关键技术, 调整产品结构 ; 促进产业链上下游互动发展, 着力培育骨干企业, 推动产业结构升级大力发展新型半导体分立器件, 重点发展半导体电力电子器件, 包括纵向双扩散型场效应管 VDMOS, 绝缘栅双极型晶体管 IGBT, 静电感应晶体管系列 SIT BSIT SITH, 栅控晶闸管 MCT, 巨型双极晶体管 GTR 等国务院加快完善体制机制, 改善投融资环境, 培育骨干企业, 扶持中小创新型企业, 促进产业持续健康发展 ; 加大财税金融政策支持力度, 增强集成电路产业的自主发展能力 ; 实 24 / 26

26 < 进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策 ( 国发 (2011)4 号 ) 现电子元器件产业平稳发展 ; 加快电子元器件产品升级 ; 完善集成电路产业体系 ; 在集成电路领域, 鼓励优势企业兼并重组 ; 继续保持并适当加大部分电子信息产品出口退税力度, 发挥出口信用保险支持电子信息产品出口的积极作用, 强化出口信贷对中小电子信息企业的支持国务院继续完善激励措施, 明确政策导向, 对于优化产业发展环境, 增强科技创新能力, 提高产业发展质量和水平, 具有重要意义资料来源 : 1 中国经济信息网 2 长电科技报告 3 中心通讯行业分析报告 4 SEMI 5 Isuppli 6 EDN 7 中国集成电路网 8 中科院 CMP 专家访谈 25 / 26

<4D F736F F D20B9FAB1EACEAFD7DBBACF3739BAC5A3A8B9D8D3DAD3A1B7A2A1B6B1EAD7BCBBAFCAC2D2B5B7A2D5B9A1B0CAAEB6FECEE5A1B1B9E6BBAEA1B7B5C4CDA8D6AAA3A9>

<4D F736F F D20B9FAB1EACEAFD7DBBACF3739BAC5A3A8B9D8D3DAD3A1B7A2A1B6B1EAD7BCBBAFCAC2D2B5B7A2D5B9A1B0CAAEB6FECEE5A1B1B9E6BBAEA1B7B5C4CDA8D6AAA3A9> 标准化事业发展十二五规划〇目录一发展环境 1 2 二指导思想和发展目标 ( 一 ) 指导思想 3 ( 二 ) 发展目标 4 三推进现代农业标准化进程 5 6 四提升制造业标准化水平 7 五拓展服务业标准化领域 8 ( 一 ) 生产性服务业 9 10 ( 二 ) 生活性服务业六加强能源资源环境标准化工作 ( 一 ) 能源生产与利用 11 ( 二 ) 资源开发与综合利用 ( 三

目录 : 1 化学机械抛光液行业综述 下游行业需求快速增长 分立器件 集成电路 电子元器件 总结 CMP 抛光液及其发展趋势 CMP CMP

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