年中国大规模集成电路产量 ( 单位 : 亿块 ) 年中国集成电路市场销售收入 ( 单位 : 亿元 ) 年中国集成电路市场规模 ( 单位 : 亿元 ) 年, 中国集成电路业发展迅速, 但仍然难以满足市场需

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瑾释
7 years ago
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1 第三章中国集成电路产业发展现状第一节整体状况 2006 年, 中国集成电路产业持续高速发展, 规模首次突破千亿元大关, 达到亿元, 同比增长达到 43.3% ; 从增长速度上看,2006 年集成电路产业市场规模与总产量的同比增幅与 2005 年相比, 均有较大幅度的提高 2006 年, 中国半导体产业 IC 设计制造和封测三业同步快速发展, 其中 IC 设计业发展更为迅速, 其所占的比重也不断增加 2006 年, 在产品类别上, 计算机消费性电子及网络通信产品仍是中国集成电路最主要需求的三大市场, 占总市场比重的近九成, 约为 88.5% 年, 中国集成电路市场前 10 大厂商基本上变化并不大, 仅有英飞凌因将内存业务分拆出来为奇梦达 (Qim onda), 并被其所取代, 前三名分别为英特尔三星和海力士 2006 年, 全球半导体业高度集中的状况没有改变, 前 10 位企业占据了 45.7% 的市场份额, 英特尔依旧占据明显领先优势年中国半导体市场规模 ( 单位 : 亿元 ) 2006 年中国国内集成电路总产量达到亿块, 同比增长 33.79% 年中国集成电路产量 ( 单位 : 亿块 ) 年中国集成电路销量 ( 单位 : 亿块 )

2 年中国大规模集成电路产量 ( 单位 : 亿块 ) 年中国集成电路市场销售收入 ( 单位 : 亿元 ) 年中国集成电路市场规模 ( 单位 : 亿元 ) 年, 中国集成电路业发展迅速, 但仍然难以满足市场需求, 集成电路进口继续保持快速增长, 规模达到 1063 亿美元, 同比增长了 31.2%, 增速有所趋缓年中国集成电路进口量 ( 单位 : 亿块 ) 年中国集成电路进口额 ( 单位 : 亿美元 )

3 年中国集成电路出口量 ( 单位亿块 ) 年中国集成电路出口额 ( 单位 : 亿美元 ) 年全球集成电路主要应用市场分布 ( 单位 : 亿美元 ) 2006 年中国集成电路市场品牌结构年, 中国集成电路市场仍以计算机类消费类网络通讯类三大领域为主, 其市场吞吐量占 88.5% 的份额其中计算机类比重仍然最大, 达 42.4%, 与 2005 年差不多 ; 在产品结构上, 仍然是存储 IC 为主, 占据 % 的份额 2006 年中国集成电路市场应用结构 2006 年中国集成电路市场产品结构 2006 年, 中国集成电路产业三大子行业均有较快增长, 但 IC 制造业产值所占比重仍有所下降, 较 2005 年下降 1.1 个百分点, 而 IC 设计和封装测试所占比例均有所增加

4 年中国集成电路业产值分布年中国集成电路业产值分布 2006 年, 中国 IC 卡市场总体规模呈现出快速增长的态势, 全年企业卡片销量超过 16 亿张, 为历年之最, 同比增长了 55% 全年销售额约为 74 亿元, 同比增长了 13.44% 左右, 销售额的增长低于销售量的增长, 说明产品价格持续下降年中国 IC 卡销售额 ( 单位 : 亿元 ) 年中国 IC 卡出货量 ( 单位 : 亿张 ) 2006 年, 中国 IC 卡市场结构方面有了较大变化, 第二代居民身份证的办理, 全年出货约 3 亿张左右 ; 移动电话卡采购量继续扩大, 合同采购总量为 5.29 亿张, 为历年之最年中国 IC 卡应用市场结构

5 2006 年, 全球半导体产业主要企业与 2005 年相比变化不大, 英特尔三星和德州仪器依然位居前 3, 前 10 名企业共实现销售收入亿美元, 同比增长 7.8%, 占据了 45.7% 的市场份额 2006 年全球半导体产业前 10 位厂商排名 ( 单位 : 亿美元 ) 年世界半导体行业主要企业先进工艺导入时间进程 * 企业 2003 年 2004 年 2005 年 2006 年英特尔年末开始生产 9 0 纳米 M P U 年末开始生产 6 5 纳米产品 6 5 纳米量产三星电子生产 9 0 纳米 D D R - R A M 年中开始生产 8 0 纳米 D D R -R A M, 年末开始生产 6 5 纳米闪存台积电年末 9 0 纳米风险生产第四季度开始 9 0 纳米量产年末 6 5 纳米风险生产年末 6 5 纳米量产联电开始生产 9 0 纳米第三季度,6 5 纳米出样开始 6 5 纳米量产 * 资料来源于 2007 年上海集成电路产业发展研究报告 2006 年全球 10 大半导体设备厂商销售额排名 **( 单位 : 亿美元 ) 排名厂商名称销售额排名厂商名称销售额 1 美国应用材料 Lam R esearch C orp 东京电子先进测试阿斯玛尔佳能尼康 D ainippon S creen M fg KLA-Te ncor C orp 日立高科技 ** 资料来源于 VLSIResearcho 资料来源 : 中国信息产业部赛迪网 VLSIResearch 2007 年上海集成电路产业发展研究报告融天资讯

6 第二节 IC 设计中国政府将自主创新作为中国十一五规划中最主要的发展核心, 而 IC 设计正是实现其自主创新的项目之一, 各种优惠鼓励政策促使着中国 IC 设计产业的加速成长, 这突出表现在 M P 3 芯片手机芯片 IC 卡消费性电子 IC 等领域 2006 年, 中国 IC 设计产值达到亿元, 同比增长达 49.8%, 占据市场 18.5% 的比重由于消费电子终端产品需求强劲, 与多媒体相关产品 LC D 驱动电路和移动通信三大类产品相关的 IC 设计产品表现突出年中国 IC 设计业产值 ( 单位 : 亿元 ) 年中国 IC 设计业销售收入 ( 单位 : 亿元 ) 年中国 10 大集成电路设计企业 ( 单位 : 亿元 ) 排名企业名称销售额排名企业名称销售额 1 炬力集成电路设计有限公司无锡华润矽科微电子有限公司中国华大集成电路设计集团有限公司杭州士兰微电子股份有限公司北京中星微电子有限公司上海华虹集成电路有限公司大唐微电子技术有限公司北京清华同方微电子有限公司深圳海思半导体有限公司展讯通信 ( 上海 ) 有限公司 3.32

7 年全球多媒体IC设计市场状况* 单位亿美元年上半年全球10 大IC 设计公司排名* 单位亿美元营业收入司公排名排名公司营业收入高通 M arvell 2 博通 LS I Logic N V ID IA 赛灵思 9.54 新帝联发科 7.00 ATI A ltera 年全球10 大IC 设计公司排名* 单位亿美元 3 销售收入公司销售收入排名公司 1 高通 LS I 博通 Xilinx N V ID IA M ediat ek 新帝 A ltera M arvell C onexant 4 5 排名 9.86 * 资料来源于 F S A 2007 小链接 D R A M IC 集成度的发展内存规格 1M DR A M 4M DRAM 16M DR A M 64M DRAM 晶体管数/设计法则 220万个/1.0微米 870 万个/0.7 微米 3700 万个/0.55 微米万个/0.35 微米资料来源中国信息产业部国研网赛迪网 F S A 融天资讯报纸量 4页 16 页 64页 256 页电话录音时间 1分 4分 15 分 1小时

8 2006 年中国 IC 设计业销售额前 10 强企业分布概况企业发展点评 2006 年, 中国 IC 设计业在经历了前几年企业数量上的飞速发展之后, 注意力已更多地转向投资知识产权等诸多深层次问题, 并追求更加坚实有质量的发展但当前中国 IC 设计公司仍然是以逻辑 IC 为主, 模拟 IC 非常少见这主要是受 IC 制造领域的技术水平所限制 2006 年,IC 设计业产品技术得到更一步加强, 在 IC 制造工艺水平提高的带动下,9 0 纳米的芯片设计将从实验室走向市场,SO C 成为芯片产品发展的主要方向

9 第三节 IC 制造 2006 年, 中国 IC 制造行业保持了快速发展势头, 销售收入达到亿元, 同比增长了 38.96% 年, 中国 IC 制造行业整体水平再次提升,12 英寸芯片生产线已经有 2 条,8 英寸芯片生产线已经达到 10 条从数量上看, 国内 12 英寸和 8 英寸芯片生产线已经占全国芯片生产线总数的 1/4 强而从产能上看,12 英寸和 8 英寸芯片生产线产能在全国晶圆总产能中所占的比重则已经超过 60% 年中国 IC 制造业销售收入 ( 单位 : 亿元 ) 年全球 IC 制造设备销售额 ( 单位 : 亿美元 ) 年中国 10 大集成电路与分立器件制造企业 ( 单位 : 亿元 ) 排名企业名称销售额排名企业名称销售额 1 中芯国际集成电路制造有限公司首钢日电电子有限公司上海华虹 ( 集团 ) 有限公司上海先进半导体制造有限公司华润微电子 ( 控股 ) 有限公司台积电 ( 上海 ) 有限公司无锡海力士意法半导体有限公司上海宏力半导体制造有限公司和舰科技 ( 苏州 ) 有限公司吉林华微电子股份有限公司 6.9 2

10 2006 年年底, 中国国内有近 5 0 家晶圆制造厂, 中国内地正式投产的晶圆厂主要有 9 家, 它们代表了中国内地 IC 制造业的最高水平 1994 年以来中国大陆正式投产的晶圆厂列表企业名称晶圆英寸及工厂编号投产年份工艺 ( 微米 ) 规划月产能 ( 万片 ) 中芯国际宏力半导体和舰科技先进半导体华虹 N E C 贝岭微电子华润上华台积电柏玛中国内地的晶圆厂分三大类型, 第一类为海外华人投资, 依托政府支持和资本操作来获得资金来源, 技术人才大多来自台积电联电和先进, 以中芯国际为代表第二类是中外合资形式, 华虹和 N EC 合资成立华虹 N E C, 先进半导体有飞利浦的投资, 投资大多来自当地银行贷款, 一般都主要为合资的外资方服务第三类是台湾厂家改头换面或直接来投资, 如和舰科技就是联电资料来源 : 中国信息产业部赛迪网融天资讯年全球预计将投产的 1 2 英寸晶圆制造厂 * 半导体厂地点半导体厂地点 Flash Pa rtne rs 日本茂德中国台湾 IM Flash 美国南亚科中国台湾三星电子韩国台积电中国台湾海力士韩国中芯国际中国大陆力晶中国台湾上海华虹中国大陆 * 数据来源于 S M A

11 2006 年中国 IC 制造业销售额前 10 强企业分布概况企业发展点评 2006 年, 中国内地 IC 制造行业整体水平再次提升随着海力士 - 意法在无锡的 12 英寸与 8 英寸生产线的建成投产, 国内 12 英寸芯片生产线已经有 2 条,8 英寸芯片生产线已经达到 10 条从数量上看,12 英寸和 8 英寸芯片生产线已经占国内芯片生产线总数的 1/4 强 ; 而从产能上看, 12 英寸和 8 英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重已经超过 60% 8 英寸以上的高端生产线已经开始成为国内芯片制造行业的主体, 国内芯片制造行业开始迈向高端

12 第四节 IC 封装测试年, 中国半导体封装测试业 ( 简称封测业 ) 加速发展产能的提升和多个大型项目投产直接拉大了产业规模, 行业销售收入的年度增幅由 2005 年的 22.1% 大幅提高到 43.9% 年中国 IC 封装测试业销售收入 ( 单位 : 亿元 ) 2006 年全球前 5 大 IC 封装测试企业营业收入排名 ( 单位 : 亿美元 ) 年中国 10 大封装测试企业 ( 单位 : 亿元 ) 排名企业名称销售收入排名企业名称销售收入 1 飞思卡尔半导体 ( 中国 ) 有限公司上海松下半导体有限公司奇梦达科技 ( 苏州 ) 有限公司英特尔产品 ( 上海 ) 有限公司威讯联合半导体 ( 北京 ) 有限公司南通富士通微电子有限公司深圳赛意法半导体有限公司星科金朋 ( 上海 ) 有限公司江苏新潮科技集团有限公司乐山无线电股份有限公司年全球 10 大封装公司营业收入排名 ( 单位 : 亿美元 ) 排名公司名称总部位置年营收同比增幅 1 日月光集团中国台湾 % 2 A m kor 美国 % 3 矽品中国台湾 % 4 S T A T S -C hipp A C 新加坡 % 5 南茂中国台湾 % 6 力成中国台湾 3.47 一 7 UTA C 新加坡京元中国台湾 3.18 一 9 CA RS EM 马来西亚 % 10 超丰中国台湾 % 资料来源 : 中国信息产业部赛迪网融天资讯

13 2006 年中国 IC 封装测试业前 10 名企业分布概况企业发展点评中国封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比有差距, 但是近几年已有了长足进步近几年崛起的半导体晶圆代工产业的快速发展, 对于中国本土封测业的拉动效应已开始显现 2006 年, 在 IC 产业链中, 封装测试业的发展最为迅速这主要是因为国际半导体市场需求上升带动内地集成电路出口大幅增长, 但对于目前内地本土封装测试产业而言, 其 ; 工艺水平不高, 对高端产品芯片的封装尚未形成规模, 主要的企业和先进工艺仍然掌握在合资企 ; 业和中国台湾地区的企业手中在封测业前 10 强企业中绝大部分是合资企业

14 中国台湾地区 IC 产业介绍台湾地区 IC 业的发展现状和国际地位 :IC 设计业居全球第二, 代工和封装业居全球首位, 集成电路总产值已超过韩国, 位居全球第三年中国台湾地区半导体产业产值 ( 单位 : 亿新台币 ) IC 设计业年中国台湾地区 IC 设计业产值 ( 单位 : 亿新台币 ) IC 制造业年中国台湾地区 IC 制造业产值 ( 单位 : 亿新台币 ) 截至 2006 年数据

15 I C 封装测试业年中国台湾地区 IC 封装业产值 ( 单位 : 亿新台币 ) 年中国台湾地区 IC 测试业产值 ( 单位 : 亿新台币 ) 台湾 IC 业发展历程台湾 IC 产业链各个环节的主要代表企业资料来源 : 台湾工研院融天资讯

16 中国鼓励发展集成电路产业的优惠政策中国信息产业部表示, 中国新半导体推动政策软件与集成电路产业发展条例 ( 以下简称条例 ) 已多次征求业内专家和地方相关部门的意见, 目前形成了条例的第五版征求意见稿国家将对软件与集成电路产业采取建立风险投资基金加大政策性银行支持优先支持安排上市融资支持企业发行债券完善用汇管理等优惠支持政策中国内地自主发展芯片产业的历史, 也是政府支持政策一路相伴的历史, 期间经历众多的挫折, 但正在逐步规范化, 其效用也正在逐步释放中中国半导体产业扶持政策, 主要可分成三个阶段 : 第一阶段为专项 ; 第二阶段为 2000 年颁布 18 号文件 ; 第三阶段为目前的十一五规划发展目标 2 0 世纪 9 0 年代初期, 中国就已筹备发展 IC 设计产业, 由国家出面启动了 908 专项工程, 即大型 IC 专项项目, 该项目成立了 10 家 IC 设计公司, 但此时中国 IC 设计产业发展仍十分缓慢历年来中国鼓励发展集成电路产业的优惠政策列表七五实施时间八五四项优惠政策八五九五重大工程特事特办政策措施 1999 年关于加强技术创新发展高科技实现产业化的决定 IC 展战略十五计划当前国家重点鼓励发展的产业产品和技术项目 2000 年外商投资产业指导目录鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策 (1 8 号文件 ) 鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收政策年以来地方各项优惠政策, 北京上海江苏浙江 2001 年集成电路布图设计保护条例集成电路布图设计行政执法办法 2002 年超大规模集成电路和软件重大事项 2004 年关于提高部分信息技术产品出口退税率的通知 2005 年集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法年以来 IC 发展战略十一五规划新政策主要将包括财税激励技术创新与产业化市场促进投融资人才保障标准与知识产权创业促进产业基地行业管理和法律责任等 12 个部分在新的政策制定上, 将以扶持中国国内业者为主, 并鼓励联合开发

日本学刊年第期!!

日本学刊年第期!! 日本对华直接投资与贸易增长变化分析裴长洪张青松年日本丧失中国最大贸易伙伴的地位这与日本年以来对华投资增速放缓占外商对华投资中的比重下降有着密切关系只要日资企业继续提升投资结构和技术水平从边际产业转向比较优势产业从劳动密集型转向资本和技术密集型就能带动设备和产品对中国的出口使中国从日本进口增长速度和规模始终保持领先地位这样日本仍有可能恢复中国最大贸易伙伴的地位对华直接投资