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1 SMTA China East Conference April 2015 Shanghai World Expo Convention & Exhibition Center, China SMTA China East Conference 2015 Program 20 April (Monday) 21 April (Tuesday) 22 April (Wednesday) 23 April (Thursday) Technology Workshop 09:00-17:00 Technology Conference 10:15-16:00 10:15-16:00 Vendor Conference 10:30-15:30 10:30-12:30 SMT Engineer Certification 09:00-17:00 SMTA China Annual Award Presentation 15:45-16:15 Trade Show NEPCON China 2015 The SMTA China will organize the SMTA China East Conference 2015 in Shanghai on April, This timely event will be held in conjunction with NEPCON China This events will address the industry s most pressing issues in electronics assembly/ manufacturing, industry/ technology roadmap, business focus, advanced packaging, practical skill development, emerging technologies, and lead-free & reliability. Technology Conference / Vendor Conference Topics (21-23 April 2015) Topical coverage includes: Advanced Packaging/ Components 2.5/3D Packaging and Integration BGA/CSP Biomedical Packaging Bumping

2 Chip on Board Copper Wire Bonding Direct Chip Attach Embedded and Miniature Passives Failure Analysis Fine Lead Pitch Flip Chip Hermetic Packaging High Temperature Packaging Lead Finishes Leadless Packages (LGA/QFN/BTC) MEMS and Sensors Package on Package (PoP) Photonics Photovoltaics and Solar Reliability Through Silicon Vias (TSVs) Tin Whiskers Wafer Level Packaging (WLP) Assembly Component and Assembly Adhesives Alternate Alloys BGA/CSP Assembly Cleaning Conformal Coating and Potting Connector Technology DFX/Design for Six Sigma Dispensing Equipment Selection Facility Layout Flux and Solder Halogen and Halogen- Free Head on Pillow Defect/Warpage Induced Solder Joint Defects High Melting Point Solder Land Pattern Design Lead- Free Soldering/Reliability Lean Manufacturing Low Temperature Soldering Low Volume/Prototype Non- Wet Open Defects Medical Electronics Placement Printing Reflow Soldering Rework and Repair of QFNs RFID Assembly Selective Soldering Set Up Reduction Solder Paste Solder Voids Supplier Engineering Underfill/ Corner Glue/ Other Polymeric Reinforcements Vapor Phase Reflow Wave Soldering Yield Improvement Business/Supply Chain Capacity Modeling Conflict Minerals Contract Manufacturing Doing Business in Asia Environmental Issues Lean Manufacturing Onshoring Operations Management Remaining Competitive RoHS/REACH Compliance Supplier Management Technology Roadmaps

3 Emerging Technologies Printed Electronics Technology Embedded Active Technology Embedded Passive Technology Nanotechnology, Materials, & Electronics Reliability of Nanodevices MEMS/RF/MOEMS Sensors and Manufacturing Microsystems Packaging / Modular Microsystems Advanced Packaging System in a Package LED Technology/Assembly/Reliability Touch Screen Technologies Solid State Lighting Optoelectronics Flexible Electronics New Materials and Processes Solar Technology 0201/01005 Components/Assembly Consumer Applications Wireless Applications Power or Thermal Management Thermal Interface Materials Harsh Environment Applications Alternate Energy Components and Reliability Copper Corrosion Lead- free Issues Substrates and Finishes Thermal Management Tin Whiskers PCB Technology Black Pad and Surface Finish Defects Creep Corrosion Embedded Passive/Active Components Halogen Free HDI High Power PCBs Microvias (including filled/unfilled) Moisture Sensitivity New Laminates New Surface Finishes Pad Cratering Soldermask Substrate Reliability Substrate Solderability Surface Finish Process Control Acoustic Imaging (C- SAM) AOI CIM In- Circuit Test Process Modeling Software Solder Paste Inspection Test Strategies 2D/3D X- Ray

4 SMT Engineer Certification (21-23 April 2015) SMTA Engineer Certification program is a three-day offering consisting of a 1.5-day refresher workshop on topics in SMT Processes. The program concludes on days two and three with an open and closed book examination. This is not an entry-level program. Basic algebra will be used in the workshop and examination. This challenging examination requires both written answers and calculations with the intent to enable the attendee to establish competitive credentials as "Certified" by the SMTA in SMT Processes SMTA China Annual Award Presentation (21 April 2015) It is a great opportunity to meet with our friends in the SMT Industry at the SMTA China Annual Award Presentation. In addition, in order to appreciate the speakers of excellent information sharing, SMTA China would like to honor the best paper, and the speaker of best presentation, which award will be presented during the Annual Award Presentation of SMTA China at the venue of vendor conference in the afternnon of 21 April in Shanghai Enquiry and Registration: to peggychen@smta.org.cn

5 SMTA 华东高科技会议 年 4 月 日中国上海世博展览馆 SMTA 华东高科技会议 2015 节目 4 月 20 日 ( 星期一 ) 4 月 21 日 ( 星期二 ) 4 月 22 日 ( 星期三 ) 4 月 23 日 ( 星期四 ) 技术工作坊 09:00-17:00 高科技技术研讨会 10:15-16:00 10:15-16:00 高科技设备技术研讨会 10:30-15:30 10:30-12:30 SMT 工程师认证课程 09:00-17:00 中国 SMTA 周年颁奖典礼 15:45-16:15 展览会 第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展 中国 SMTA 将于 2015 年 4 月 日在上海举办 SMTA 华东高科技会议 此次会议与第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会同期举办 此次会议将涉及行业中最热门的话题, 包括电子组装 / 制造, 工业 / 技术路标, 商业焦点, 新兴技术, 实践技能发展, 和无铅及其可靠性 高科技技术研讨会 / 高科技设备技术研讨会主題 (2015 年 4 月 日 ) 主题覆盖面包括 : 先进元件及封装 2.5/3D 封装和集成 BGA/CSP 生物封装晶圆凸块封装

6 COB 板上芯片封装铜线打线直接芯片附着嵌入及微型被动元件故障分析细间距引脚倒装芯片高可靠性密闭封装耐高温封装引脚表面处理无引脚封装 (LGA/QFN/BTC) 微型机电系统及传感器元件堆叠装配 (PoP) 光子学光伏及太阳能可靠性穿透硅通孔 (TSVs) 锡须晶圆级封装 (WLP) 装配 元件及装配粘胶替代合金 CSP 装配清洗敷型涂覆及注胶连接器技术 DFX 和零缺陷设计点胶设备选择设施布置助焊剂与焊锡卤素与无卤头枕缺陷与翘曲感应焊点缺陷高熔点焊锡焊盘设计无铅焊接与可靠性精益制造不湿开路缺陷低温焊接小批量与原型机医疗电子元件贴装锡膏印刷回流焊接 QFN 返工与维修 RFID 射频识别装配选择性焊接转换时间缩减焊锡膏焊点空洞供应商工程底部填充及边角固定聚合物化汽相焊接波峰焊接良率改善 商业及供应链产能模型冲突矿产合同制造商

7 亚洲商业营运环境问题精益制造在岸外包营运管理保持竞争力 RoHS/REACH 符合性供应商管理技术路线图新兴技术电子印刷技术主动式嵌入技术被动式嵌入技术纳米材料技术纳米装置的可靠性微型机电系统与射频传感器和制造微型系统封装与模块化微型系统先进封装系统级封装 LED 发光二极管及装配可靠性触摸屏技术光电技术柔性电子技术新型材料与制程太阳能技术 0201/01005 元件及装配消费类产品应用无线应用功率和散热管理热介质材料 恶劣环境产品应用替代能源元件与可靠性腐蚀无铅问题基材与表面处理散热管理锡须 印刷线路板技术黑焊盘与表面处理缺陷爬行腐蚀嵌入式被动或有源元件无卤高密度集成高功率印刷线路板微通孔 ( 包括填充与非填充 ) 湿度敏感层压板新型材料新型表面处理焊盘坑裂阻焊膜基材可靠性基材可焊性表面处理 制程控制声学成像 (C- SAM) AOI 光学自动检查 CIM 计算机集成制造 ICT 在线测试

8 工艺制程模型软件印刷锡膏检查测试策略 2D/3D X 光检查 SMT 工程师认可证书课程 (2015 年 4 月 日 ) SMTA 工程师认可证书课程是一个为期三天之 SMT 工艺重温工作坊, 考试于课程第二及三日举行 ; 此课程并非初级课程, 考试内容需运用代数学, 但可使用有关计算机 ; 考试合格可获得 SMTA 认可 SMT 工艺工程师资格 中国 SMTA 周年颁奖典礼 (2015 年 4 月 21 日 ) 这是一个很好的机会在中国 SMTA 周年颁奖典礼上与我们业界的朋友们见面. 另外, 为了感谢演讲者们在高科技研讨会和高科技设备技术研讨会中优秀信息的分享, 中国 SMTA 将在高科技设备技术研讨会现场举办的中国 SMTA 周年颁奖典礼上颁发最佳论文奖和最佳演讲奖. 查询及报名 : 电邮至 peggychen@smta.org.cn

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