Microsoft Word 電子構裝結構分析1221.doc
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- 亮底 府
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1 電 子 構 裝 結 構 分 析 徐 祥 禎 ( 義 守 大 學 機 械 與 自 動 化 工 程 學 系 副 教 授 ) 前 言 電 子 構 裝 (Electronic Packaging), 主 要 是 利 用 固 定 接 著 技 術, 將 積 體 電 路 (Integrated Circuit, IC) 晶 片 固 定 在 承 載 襯 墊 (Die Pad) 上, 並 利 用 細 微 連 接 技 術, 引 出 電 力 訊 號, 並 以 絕 緣 材 料 予 以 密 封, 建 構 成 立 體 結 構 這 種 技 術 在 上 一 世 紀 稱 為 IC 封 裝, 由 於 電 子 產 品 種 類 越 來 越 多 且 技 術 範 圍 涵 蓋 物 理 化 學 材 料 機 械 電 機 等 學 門, 廣 義 上 說, 將 電 子 元 件 與 晶 片 承 載 襯 墊 固 定 連 接, 裝 配 成 完 整 的 系 統 或 設 備, 以 發 揮 IC 原 始 設 計 功 能 的 技 術, 即 可 稱 為 電 子 構 裝 從 定 義 得 知, 各 電 子 元 件 間 透 過 這 些 細 微 連 接 線 來 進 行 訊 號 傳 遞 電 力 輸 送 ; 由 構 裝 材 料 之 導 熱 功 能, 將 電 子 於 線 路 間 傳 遞 產 生 之 熱 量 去 除, 以 避 免 IC 晶 片 因 過 熱 而 毀 損 ; 而 結 構 體 提 供 了 足 夠 的 機 械 強 度, 適 當 的 保 護 並 防 止 IC 晶 片 受 到 污 染 因 此, 電 子 構 裝 的 功 能, 包 含 了 以 下 幾 項 (1) 電 源 供 應 (2) 信 號 傳 輸 (3) 熱 量 排 除 (4) 保 護 支 撐 以 微 電 子 的 製 程 而 言, 電 子 構 裝 屬 於 產 品 後 段 的 製 程 技 術, 因 此 構 裝 常 被 認 為 只 是 第 二 線, 事 實 上, 電 子 產 品 朝 向 輕 薄 短 小 趨 勢 發 展,IC 晶 片 縮 小 但 IO 數 增 加 元 件 密 度 集 中 使 功 率 提 高, 所 產 生 熱 源 如 何 排 除 問 題, 與 來 自 構 裝 製 程 所 產 生 的 殘 餘 應 力, 以 及 晶 片 在 運 作 時 各 種 材 料 間 熱 膨 脹 係 數 差 異 所 產 生 的 熱 應 力, 此 外, 還 有 高 分 子 材 料 因 吸 濕 所 引 發 的 濕 氣 膨 脹 應 力 各 種 因 溫 度 溼 氣 引 發 的 應 力 作 用, 導 致 構 裝 材 料 間 的 脫 層 崩 裂, 或 是 晶 片 的 破 損, 使 得 IC 運 作 失 效, 造 成 可 靠 度 問 題 因 此, 電 子 構 裝 技 術 開 發 的 重 要 性, 其 實 並 不 亞 於 前 段 的 IC 製 程 技 術 或 其 它 微 電 子 製 程 技 術 世 界 各 主 要 電 子 工 業 國 家, 相 當 重 視 電 子 構 裝 技 術 的 研 究, 以 求 得 微 電 子 產 品 功 能 與 層 次 (Level) 提 升 技 術 領 先 的 地 位 一 電 子 構 裝 技 術 層 次 與 分 類 一 般 而 言, 電 子 構 裝 技 術 因 製 程 技 術 不 同 而 區 分 成 不 同 的 層 次, 如 圖 一 所 示 第 0 層 次 的 構 裝, 是 指 直 接 在 IC 晶 片 上 的 連 線 製 程, 稱 為 Wafer Level; 第 1 層 次 的 構 裝, 是 將 IC 晶 片 黏 接 於 一 構 裝 體 中 並 完 成 電 路 連 線 與 密 封 保 護, 稱 為 Module Level; 第 2 層 次 的 構 裝, 是 指 將 第 一 層 次 構 裝 完 成 的 數 個 元 件 組 合 在 PCB 電 路 板 上, 稱 為 Board Level; 第 3 層 次 的 構 裝, 則 指 將 數 個 電 路 板 組 合 於 一 主 機 板 (Mother Board) 上, 稱 為 Card Level; 第 4 層 次 的 構 裝, 則 為 將 數 個 主 機 板 組 合 成 為 電 子 產 品, 稱 為 Gate Level; 近 期 亦 有 第 5 層 次 的 構 裝, 是 指 將 將 數 個 電 子 產
2 品 透 過 網 路 組 合 起 來, 稱 為 Network Level 另 外, 將 IC 晶 片 直 接 固 定 在 PCB 上 的 Chip on Board 技 術, 分 類 為 第 1.5 層 次 的 構 裝 Wafer( 第 0 層 ) Wafer Level MCM( 第 1 層 ) SCM( 第 1 層 ) COB( 第 1.5 層 ) Module Level PCB( 第 2 層 ) Board Level Network ( 第 5 層 ) Network Level Mother Board( 第 3 層 ) Card Level Cabinet( 第 4 層 ) Gate Level 圖 一 電 子 構 裝 技 術 層 次 示 意 圖 依 構 裝 體 內 的 IC 晶 片 數 量, 電 子 構 裝 區 分 為 單 晶 片 構 裝 (Single Chip Packages) 與 多 晶 片 構 裝 (Multichip Packages) 兩 類 又 依 密 封 的 材 料, 區 分 成 塑 膠 構 裝 (Plastic Packages) 與 陶 瓷 構 裝 (Ceramic Packages) 兩 類 其 中 陶 瓷 構 裝 的 熱 傳 導 性 質 優 良, 而 塑 膠 構 裝 具 有 低 成 本 薄 型 化 的 優 勢, 隨 著 製 程 技 術 與 材 料 的 進 步, 塑 膠 構 裝 為 目 前 市 場 的 主 流 依 構 裝 體 與 PCB 電 路 板 接 合 方 式, 電 子 構 裝 區 分 為 引 腳 插 入 型 (Pin Through Hole, PTH) 與 表 面 黏 著 型 (Surface Mount Technology, SMT) 兩 大 類 PTH 方 式 是 指 導 線 架 引 腳 為 細 針 形 或 薄 板 狀 金 屬, 插 入 電 路 板 的 導 孔 或 腳 座 後 銲 接 固 定, 如 圖 二 所 示 ;SMT 方 式 則 是 將 引 腳 或 錫 球 黏 著 於 電 路 板 上 後 再 銲 接 固 定, 如 圖 三 所 示
3 圖 二 引 腳 插 入 型 構 裝 (a)dual In-line Package (b)pin Grid Array 圖 三 表 面 黏 著 型 構 裝 (a)quad Flat Package(QFP) (b)ball Grid Array(BGA) 二 電 子 構 裝 結 構 分 析 一 般 人 在 選 購 房 子 時, 希 望 房 間 要 採 光 亮 通 風 好 結 構 強 消 防 佳 等, 建 築 師 通 常 會 在 設 計 階 段 作 結 構 分 析, 以 確 保 其 安 全 性 電 子 構 裝 就 像 蓋 一 間 房 子 給 IC 住 一 樣, 雖 然 是 密 封, 但 也 要 散 熱 通 風 防 火 耐 燃 以 及 保 護 支 撐 等, 工 程 師 也 通 常 在 設 計 階 段 作 結 構 分 析, 以 確 保 其 可 靠 度 (Reliability) 電 子 構 裝 的 可 靠 度, 主 要 是 探 討 其 故 障 機 制 (Failure Mechanism), 大 致 上 分 為 下 列 三 種 :(1) 熱 機 械 故 障, 這 是 由 於 溫 度 增 加 造 成 構 裝 內 部 材 料, 因 彼 此 間 熱 膨 脹 係 數 不 同 產 生 熱 變 形 與 熱 應 力, 最 常 見 的 熱 機 械 故 障 是 斷 裂, 斷 裂 會 導 致 晶 片 龜 裂 基 板 分 離 填 充 物 龜 裂 銲 錫 點 疲 勞 斷 裂 的 機 制 有 脆 性 斷 裂 及 延 性 斷 裂 (2) 化 學 故 障, 這 包 含 了 化 學 腐 蝕 與 介 金 屬 擴 散, 當 金 屬 與 水 氣 或 酸 接 觸 會 產 生 腐 蝕 高 分 子 材 料 本 身 就 會 吸 濕, 而 且 與 金 屬 間 不 能 完 全 密 合, 空 氣 的 溼 氣 會 擴 散 或 以 毛 細 作 用 傳 入 構 裝 體 內, 造 成 金 屬 及 銲 線 的 腐 蝕, 殘 餘 溼 氣 在 高 溫 作 用 會 造 成 爆 米 花 效 應 此 外, 兩 種 不 同 金 屬 之 間 擴 散, 形 成 介 金 屬 化 合 物 (Inter-Metallic Compound, IMC), 造 成 金 屬 的 脆 化 並 且 減 弱 其 降 伏 應 力, 如 銲 錫 點 破 裂 (3) 電 氣 故 障, 包 含 電 遷 移 與 靜 電 放 電, 因 IC 晶 片 內 電 流 密 度 高, 電 子 在 鋁 線 移 動 將 鋁 原 子 擠 出, 稱 為 電 遷 移, 造 成 導 體 線 路 電 流 不 連 續 形 成 開 路 故 障, 與 相 鄰 導 體 街 形 成 短 路 故 障 靜 電 放 電 是 指 外 界 如 人 體 或 儀 器 設 備 的 正 電 荷 經 過 放 電 途 徑, 瞬 間 大 量 的 電 位 進 入 IC 晶 片, 造 成 電 子 元 件 故 障 電 子 構 裝 的 結 構 分 析, 簡 單 的 說 是 要 預 估 結 構 體 在 承 受 某 種 負 載 ( 溫 度 濕 度 壓 力 電 氣 或 是 瞬 間 的 外 力 作 用 ) 下 的 反 應 情 形, 計 算 結 構 體 內 部 應 力 分 佈 與 變 形 量, 或 是 算 出 結 構 體 震 動 的 固 有 頻 率, 或 是 找 出 結 構 體 熱 源 所 在 以 及 散 熱 途 徑 等 等, 用 來 分 析 結 構 體 的 故 障 機 制, 提 升 電 子 構 裝 的 可 靠 度 因 此, 電 子 構 裝 的 結 構 分 析 所 需 技 術 知 識 範 圍, 包 含 了 固 體 力 學 ( 彈 性 塑 性 振 動 光 彈 ) 熱 機 力 學 ( 熱 傳 學 材 料 力 學 ) 破 壞 力 學 材 料 科 學 等, 相 當 廣 闊 任 何 新 的 電 子 產
4 品 的 研 發, 都 需 要 在 形 狀 尺 寸 材 料 負 荷 可 靠 與 價 格 上 作 反 覆 的 結 構 分 析 此 外, 電 子 產 品 在 不 能 達 到 預 期 的 功 能 或 故 障 時, 必 須 作 多 項 的 結 構 分 析, 以 正 確 指 出 失 效 的 原 因, 同 時 驗 證 其 量 測 值 不 論 是 新 創 或 是 改 良, 工 程 師 首 先 必 須 對 整 體 結 構 有 所 瞭 解 ; 其 次 必 須 對 結 構 體 內 的 每 一 元 件, 分 析 其 所 受 的 負 載, 並 運 用 這 些 力 學 學 理 求 解 一 旦 確 定 後, 工 程 師 會 依 照 結 構 體 所 需 的 強 度 及 各 材 料 的 機 械 性 質, 來 選 擇 適 當 之 尺 寸 構 裝 一 詞 中, 隱 含 了 結 構 分 析 的 意 義, 因 此, 將 IC 封 裝 更 名 為 電 子 構 裝, 在 學 術 界 上 有 其 意 義 存 在 Au Wire Epoxy Mold Compound Plated Copper Conductor Chip Solder Mask Signal Via Substrate Die Attach Thermal Via Unlead Solder 圖 四 PBGA(Plastic Ball Grid Array) 構 裝 結 構 示 意 圖 一 個 典 型 的 半 導 體 構 裝 PBGA 結 構 的 示 意 圖, 如 圖 四 所 示 此 構 裝 材 料 使 用 了 環 氧 樹 脂 封 膠 (Epoxy Mold Compound) 晶 片 (Chip) 晶 片 接 合 劑 (Die Attach) 金 線 (Au Wire) 基 板 (Substrate) 綠 漆 (Solder Mask) 導 通 孔 (Via) 銲 錫 (Solder) 在 封 裝 過 程 中, 因 為 反 覆 進 行 加 熱 冷 卻, 造 成 各 材 料 因 熱 膨 脹 係 數 不 同, 在 界 面 產 生 熱 應 力 而 導 致 變 形 裂 縫 破 壞 因 為 環 保 意 識 抬 頭, 綠 色 構 裝 (green package) 需 要 無 鉛 成 份 的 銲 錫 沒 有 鹵 素 族 溴 成 分 的 環 氧 樹 脂 封 膠 等, 材 料 的 改 變 會 改 變 製 程, 其 可 靠 度 也 跟 著 會 改 變, 需 要 更 多 的 測 試 與 結 構 分 析 來 驗 證 瞭 解 電 子 構 裝 不 同 材 料, 如 金 線 銅 箔 銀 膏 銲 錫 矽 晶 片 環 氧 樹 脂 封 膠 基 板 晶 片 接 合 劑 綠 漆 的 材 料 特 性, 對 於 結 構 分 析 有 很 大 的 助 益 絕 大 多 數 IC 晶 片 的 面 積 都 小 於 2cm 2, 其 上 卻 製 造 了 數 百 萬 個 到 數 億 個 電 晶 體 等 電 子 元 件, 這 些 元 件 或 線 路 已 經 小 到 90nm 到 0.5μm, 結 構 上 極 為 脆 弱, 即 使 是 微 小 的 微 粒 粉 塵 或 濕 氣, 都 可 能 使 IC 晶 片 短 路 或 斷 路 而 故 障 正 確 的 溫 度 分 佈 與 散 熱 的 設 計, 是 電 子 構 裝 結 構 分 析 的 首 要 方 針 造 成 電 子 構 裝 失 效 的 各 項 因 素 中, 溫 度 所 造 成 的 故 障 約 55%, 若 再 加 上 濕 度 的 影 響, 電 子 構 裝 失 效 率 達 到 74% 由 於 溫 度 的 影 響, 元 件 的 化 學 性 質 及 物 理 結 構 等, 均 會 產 生 變 化, 事 實 上, 此 種 變 化 會 隨 著 溫 度 的 升 高 而 加 速 為 了 確 保 IC 晶 片 的 可 靠 操 作, 晶 片 本 身 的 熱 量 所 造 成 的 溫 升 以 及 其 它 熱 源 傳 遞 至 晶 片 引 起 之 溫 升, 必 須 被 適 當 的 排 散, 以 維
5 持 晶 片 的 操 作 溫 度 在 容 許 的 範 圍 內 由 於 有 限 元 素 分 析 (Finite Element Analysis, FEA) 已 廣 泛 使 用 在 工 程 上 的 結 構 分 析 與 熱 分 析 上, 並 普 遍 被 學 術 與 產 業 研 發 所 接 受 在 電 子 構 裝 結 構 分 析 上, 多 重 物 理 偶 合 (Multi-physics) 之 FEA 套 裝 軟 體 被 使 用 最 為 廣 泛 FEA 模 擬 預 測 要 精 準, 必 須 結 構 體 內 部 全 部 材 料 要 有 正 確 的 機 械 熱 電 氣 性 質 以 及 適 當 的 邊 界 條 件 的 設 定, 如 牽 涉 到 非 線 性 求 解, 更 需 要 有 一 個 合 適 求 解 器 (Solver) 及 解 題 順 序 因 篇 幅 關 係, 僅 就 電 子 構 裝 結 構 分 析 的 部 份 FEA 模 擬 預 測 結 果 作 一 示 範 說 明 : ( 一 ) 熱 引 發 變 形 (Thermal-induced displacement) 圖 五 顯 示 flip chip BGA(FCBGA) 結 構 體 的 示 意 圖, 受 熱 後 所 產 生 的 內 部 變 形 (in-plane displacement) 與 Moiré Interferometry 雲 紋 干 涉 實 驗 結 果, 以 及 熱 翹 曲 (thermal-induced warpage) 預 測 FEA 預 測 結 果 與 Moiré 實 驗 量 測 值 的 誤 差 不 到 0.3%, 顯 示 FEA 預 測 非 常 精 確 圖 五 (a) FEA 預 測 水 平 方 向 變 形 量 (100 O C 降 溫 到 25 O C) 圖 五 (b) Moiré 雲 紋 干 涉 實 驗 量 測 水 平 方 向 變 形 量 (100 O C 降 溫 到 25 O C) 圖 五 (c) FEA 預 測 翹 曲 (warpage) 變 形 量 (25 O C 加 溫 到 250 O C)
6 ( 二 ) 銲 線 製 程 第 一 銲 點 模 擬 (Cu/low-K underlay microstructure dynamic response) 銲 線 (wire bonding) 製 程 中, 第 一 銲 點 (first bond) 的 製 程 相 當 複 雜, 製 程 上 的 參 數 bond force bond speed 超 音 波 USG 的 bond power 需 要 轉 換 成 FEA 的 相 關 邊 界 條 件, 製 程 溫 度 與 銲 線 上 FAB 及 HAZ 區 域 的 機 械 性 質 要 能 反 應 到 金 線 的 材 料 性 質 上, 更 重 要 的 是 FEA 模 式 要 能 模 擬 動 態 接 觸 大 變 形 的 非 線 性 行 為 在 此 結 構 分 析 下, 亦 能 正 確 的 預 測 bond pad 底 下 Cu/low-k 微 結 構 的 應 力 波 傳 遞 及 破 壞 機 制 而 黃 金 價 格 飊 漲, 銲 線 以 銅 線 取 代 金 線, 也 是 未 來 電 子 構 裝 技 術 發 展 趨 勢 之 一 銅 線 的 應 變 硬 化 在 FEA 模 式 中 又 必 須 充 分 的 考 慮 進 去 圖 六 (a) 銲 線 製 程 第 一 銲 點 3 維 FEA 模 型 (b)cu/low-k 微 結 構 示 意 圖 圖 六 (c) 預 測 熱 超 音 波 製 程 的 Cu/low-K 微 結 構 等 效 應 力 ( 三 ) 系 統 級 封 裝 銲 錫 之 溫 度 循 環 測 試 (Thermal cycle test for System-in-Package) 在 綠 色 構 裝 需 求 無 鉛 銲 錫, 目 前 業 界 大 多 以 錫 銀 銅 (Sn-Ag-Cu, SAC) 合 金 來 製 作 各 式 BGA 的 錫 球, 提 供 第 二 層 次 構 裝 上 板 (board level) 的 表 面 黏 著 因 為 SAC
7 各 合 金 材 料 比 例 不 同, 其 機 械 性 質 不 同, 而 銅 的 活 性 高 易 擴 散, 生 成 介 金 屬 化 合 物, 使 結 構 變 脆 當 進 行 溫 度 循 環 測 試, 從 -40 O C 到 125 O C, 包 含 加 溫 持 溫 降 溫 持 溫, 溫 度 往 復 的 變 化 使 結 構 受 到 往 復 的 壓 縮 膨 脹,SAC 銲 錫 會 產 生 疲 勞 破 壞 而 SAC 銲 錫 的 熔 點 約 480K-520K 間, 當 工 作 溫 度 到 其 熔 點 一 半 時 240K-260K,SAC 銲 錫 會 有 潛 變 (creep) 發 生 因 此 在 結 構 分 析, 就 要 選 擇 具 黏 彈 性 行 為 的 FEA 元 素, 材 料 性 質 也 必 須 反 應 潛 變 形 為, 而 3D 實 體 模 型 耗 費 太 多 電 腦 資 源, 因 此 使 用 slide model, 又 利 用 聖 維 南 原 理, 以 子 模 型 (sub-model) 來 作 銲 錫 點 附 近 的 應 力 應 變 分 析 在 疲 勞 壽 命 預 測, 不 同 模 式 需 要 creep shear strain creep von Mises stress-strain 以 及 creep strain energy density 來 代 入 不 同 模 式 圖 七 (a) 系 統 級 封 裝 3 維 FEA 模 型 (b) 銲 錫 點 子 結 構 FEA 模 型 圖 七 (c) 銲 錫 點 等 效 應 變 - 等 效 應 力 圖 (d) 銲 錫 點 子 結 構 潛 變 應 變 能 密 度 - 時 間 圖 ( 四 ) 系 統 級 封 裝 銲 錫 點 掉 落 測 試 (Drop test using support excitation scheme) 銲 錫 點 的 另 一 個 可 靠 度, 就 是 上 板 後 的 電 子 產 品 要 通 過 掉 落 測 試 (drop test) 在 JEDEC 掉 落 測 試 標 準 中 加 速 度 G 值 與 sin 波 時 間 圖, 必 須 反 應 到 求 解 順 序 中 而 邊 界 條 件 中, 則 運 用 input D 及 support excitation 方 式, 進 行 掉 落 測 試 模 擬 由 於 金 屬 擴 散 產 生 介 金 屬 化 合 物, 使 結 構 變 脆, 各 種 材 料 的 機 械 性 質 必 須 正 確 的 反 應 延 性 破 壞 與 脆 性 斷 裂 準 則 (criteria) 用 在 不 同 的 結 構 與 材 料, 破 壞 位 置 亦 是 研 究 重 點 之 一 SAC 錫 球 合 金 的 比 例 各 結 構 的 尺 寸, 用 來 作 最 佳 化 的 設 計
8 圖 八 (a) 系 統 級 封 裝 銲 錫 點 3 維 子 結 構 FEA 模 型 圖 八 (b) 銲 錫 點 上 方 等 效 應 力 - 時 間 圖 (c) 銲 錫 點 下 方 等 效 應 力 - 時 間 圖 ( 四 )CMOS 影 像 感 測 器 熱 - 濕 - 固 耦 合 (Thermo-hygro-mechanical effects for CIS) 濕 度 所 引 發 的 電 子 構 裝 可 靠 度 問 題, 除 了 材 料 的 濕 氣 (moisture) 性 質, 與 濕 氣 擴 散 係 數 (moisture diffusivity) 不 容 易 求 得 外, 吸 濕 膨 脹 係 數 (coefficient of moisture expansion) 也 很 難 直 接 量 測 出 來 在 以 往, 工 程 師 經 常 直 接 以 烘 烤 來 去 濕, 而 FEA 軟 體 並 不 能 直 接 模 擬 濕 氣 分 佈 與 預 測 吸 濕 膨 脹 所 產 生 的 應 力 由 於 濕 氣 擴 散 原 理 與 熱 傳 導 的 熱 傳 播 原 理 一 樣, 運 用 費 肯 第 二 擴 散 原 理 (Fick s second diffusion law), 推 導 出 飽 和 吸 濕 係 數 擴 散 係 數 吸 濕 重 量 之 間 的 關 係 式 ; 在 IR-Reflow 過 程 中 以 Arrhenius 方 程 式 找 到 其 活 化 能 擴 散 係 數 ( 此 時, 擴 散 係 數 會 與 溫 度 相 依 ); 在 吸 濕 膨 脹 所 產 生 的 應 變, 會 等 於 殘 餘 濕 度 與 吸 濕 膨 脹 係 數 之 乘 積 在 FEA 吸 濕 模 擬 中, 密 度 (density) 設 定 為 1 熱 傳 導 係 數 設 為 擴 散 係 數 乘 以 飽 和 吸 濕 係 數 比 熱 設 為 飽 和 吸 濕 係 數, 結 構 體 外 部 邊 界 的 濕 度 全 部 設 定 成 1 與 內 部 全 部 設 為 0, 並 進 行 瞬 態 非 線 性 分 析, 所 得 的 場 變 量 即 為 濕 度 (wetness) 其 次, 進 行 IR-Reflow 去 濕 過 程 的 模 擬, 要 注 意 的 是, 要 將 結 構 體 全 部 邊 界 設 定 為 0 最 後 將 殘 餘 的 濕 氣 與 吸 濕 膨 脹 係 數, 以 及 因 溫 度 增 加 所 產 生 的 熱 變 形, 共 同 代 入 熱 - 濕 - 固 耦 合 結 構 分 析, 得 到 構 裝 整 體 的 應 力 分 佈
9 圖 九 (a)qfn CMOS 影 像 感 測 器 吸 濕 192 小 時 (30 O C60%) 圖 九 (b)qfn CMOS 影 像 感 測 器 去 濕 60 秒 (30 O C60%)
10 圖 九 (c)qfn CMOS 影 像 感 測 器 熱 - 濕 - 結 構 偶 合 分 析 與 基 板 失 效 圖 三 結 論 電 子 產 品 的 趨 勢 是 輕 薄 短 小,IC 晶 片 也 跟 隨 著 朝 向 高 密 度 電 子 電 路 與 多 IO 腳 數 發 展 從 過 去 的 歷 程 來 看, 要 開 發 新 產 品, 電 子 構 裝 需 要 新 技 術 新 製 程 新 材 料 的 配 合, 還 要 有 新 機 台 的 改 善 在 開 發 流 程 上, 大 多 以 FEA 模 擬 來 預 測 構 裝 結 構 體 在 各 種 環 境 的 可 靠 度 來 進 行 設 計 或 改 良, 再 配 合 參 數 設 計, 以 測 試 實 驗 數 據 驗 證 無 論 電 子 產 品 如 何 創 新, 結 構 體 如 何 變 化, 材 料 如 何 更 新, 在 進 行 結 構 分 析 時, 所 需 要 的 力 學 學 理, 並 沒 有 太 大 的 改 變 當 前 的 3D IC 的 TSV(Through Silicon Via) 技 術, 其 結 構 迥 異 於 之 前 的 IC 封 裝 結 構, 發 展 潛 力 無 窮, 但 如 果 IC 晶 片 運 作 所 產 生 的 熱 量 沒 有 辦 法 適 當 的 排 除, 電 子 構 裝 不 能 解 決 IC 晶 片 的 廢 熱 問 題, 新 開 發 的 TSV 就 完 全 沒 有 商 業 市 場, 由 此 可 見 電 子 構 裝 技 術 的 重 要 性 本 文 只 是 大 致 提 到 電 子 構 裝 的 結 構 分 析 的 一 些 基 本 概 念, 並 未 涉 入 到 諸 多 力 學 學 理, 拋 磚 引 玉, 期 待 國 內 電 子 構 裝 先 進 更 多 深 入 的 介 紹, 讓 國 內 更 多 的 學 生 工 程 師 投 入 電 子 構 裝 的 研 發 領 域
P.1
P.1 P.2 1. 2. IC 3. 4. IC 5. P.3 (Interconnection).. P.4 (Wafer) (Chip) (MCM) P.5 電子構裝之主要功能 電源供應層 1.有效供應電源 信號分佈層 2.提供信號傳輸 協助散熱 保護元件 3.協助排除耗熱 4.保護電子組件 5.建構人機介面 Images 3D Graphics 建構人機介面 P.6 DIP Dual In-Line
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Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. 14 1012 16 1 2 500 2006 7 21 1 2 500 2006 7 21 1 2 300 2006 7 21 3 12 1 2 1 16 1 2 500 2006 7 21 1 2 500 2006 7 21 1 2 300 2006 7 21 3 12 1 2 2 2006 12 31 103,333,261.89
我國IC封裝設備技術現況及展 [唯讀]
![我國IC封裝設備技術現況及展 [唯讀]](/thumbs/89/98160190.jpg "我國IC封裝設備技術現況及展 [唯讀]")
IC : ( ) TEL03-5639999 ext 102 E-Mail: jclin@mail.kingbond.com.tw http://www.kingbond.com.tw IC IC Standard Assembly Process Taping Grinding Detaping Wafer Mount Curing Die Saw Die Bond Cure Wire Bond
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4 020 Application Trend and Fabrication Introduction of 3D Integrated Circuits Through Silicon Vias Technology Abstract The three-dimensional integrated circuits through silicon vias (3D IC TSV) technology
(1) 集 成 电 路 市 场 发 展 前 景 良 好 集 成 电 路 行 业 作 为 信 息 产 业 的 基 础 和 核 心, 是 关 系 国 民 经 济 和 社 会 发 展 全 局 的 基 础 性 先 导 性 和 战 略 性 产 业, 对 于 调 整 产 业 政 策 转 变 发 展 方 式 拉
江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 2013 年 度 非 公 开 发 行 A 股 股 票 募 集 资 金 使 用 的 可 行 性 分 析 报 告 为 了 进 一 步 提 升 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 ( 以 下 简 称 公 司 ) 主 营 业 务 盈 利 能 力, 优 化 公 司 产 品 结 构, 改 善 公 司 财 务 状 况, 公 司 拟 向 不 超 过 10
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国 信 证 券 股 份 有 限 公 司 关 于 杭 州 远 方 光 电 信 息 股 份 有 限 公 司 发 行 股 份 及 支 付 现 金 购 买 资 产 并 募 集 配 套 资 金 暨 关 联 交 易 之 独 立 财 务 顾 问 报 告 ( 修 订 稿 ) 独 立 财 务 顾 问 签 署 日 期 : 二 O 一 六 年 二 月 独 立 财 务 顾 问 声 明 与 承 诺 国 信 证 券 股 份 有
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标题
前 言 前 言 青 岛 城 市 公 共 交 通 行 业 发 端 于 1907 年, 至 今 已 有 百 余 年 历 史 ;1950 年 青 岛 市 人 民 政 府 成 立 的 青 岛 市 交 通 公 司 是 青 岛 公 交 集 团 的 前 身, 至 今 已 有 60 多 年 的 历 史 多 年 来, 青 岛 公 交 集 团 为 岛 城 社 会 经 济 发 展 建 设 和 人 民 生 产 生 活 服
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第一章
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 1500 1450 1400 1350 1300 1250 1200 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 INPUT2006 29 30 31 32 33 34 35 9000 8500 8000 7500 7000 6500 6000 5500 5000 4500 4000 3500
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TM Technology, Inc. 文件名稱 :T8602 Demo board Test Report Customer: Model No: CF0049 FAE: Bill DATE: 2011-11-18 文件等級 一般級 機密級 極機密 Electronic Specification Item Requiring Min Typ Max Input 90Vac --- 265Vac
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本 次 发 行 概 况 发 行 股 票 类 型 : 人 民 币 普 通 股 (A 股 ) 发 行 股 数 : 1,120 万 股 每 股 面 值 : 1.00 元 每 股 发 行 价 格 : [ ] 元 预 计 发 行 日 期 : [ ] 年 [ ] 月 [ ] 日 拟 上 市 的 证 券 交 易 所 : 发 行 后 总 股 本 : 深 圳 证 券 交 易 所 4,460 万 股 本 公 司 控 股
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LED 亮度 LED 呂 e-mail: cclu@epistar.com.tw Outline FPD Current Status LED Used in FPD BLU Status LED Efficiency Improve and Cost Down Summary Outline FPD Current Status LED Used in FPD BLU Status LED Efficiency
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0755-82134672 Macroblock MBI6655 1 LED Small Outline Transistor 1A 3 LED 350mA 12V97% 6~36 Hysteretic PFM 0.3Ω GSB: SOT-89-5L (Start-Up) (OCP) (TP) LED Small Outline Package 5 MBI6655 LED / 5 LED MBI6655
Ansys /4 Ansys % 9 60% MU10 M m 1 Fig. Actual situation of measured building 1 Fig. 1 First floor plan of typical r
0 5 011 10 JOURNAL OF NATURAL DISASTERS Vol. 0 No. 5 Oct. 011 1004-4574 011 05-0018 - 06 1 3 1. 41008. 41008 3. 410000 7 0. 10g 7 0. 15g 3. 1% 5% P64. 3 A Field test and numerical simulations of seismic
中投报告
Table _Cha rt Table_Top Table_AuthorTemp 287 证 券 研 究 报 告 / 2012 年 08 月 20 日 Table_Author 光 学 元 件 署 名 人 : 王 国 勋 S0960512080004 397 075582026707 wangguoxun@cjis.cn Table_Target 6-12 个 月 目 标 价 : 45.00 元 当
发 行 概 况 发 行 股 票 类 型 : 人 民 币 普 通 股 (A 股 ) 每 股 面 值 : 人 民 币 1.00 元 发 行 股 票 数 量 : 不 超 过 2,500 万 股 发 行 股 数 : 不 低 于 发 行 后 总 股 本 的 25.00% 每 股 发 行 价 格 :33.13
本次股票发行后拟在创业板市场上市 该市场具有较高的投资风险 创业板公司具有 业绩不稳定 经营风险高 退市风险大等特点 投资者面临较大的市场风险 投资者 应充分了解创业板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素 审慎作出投资决定 飞天诚信科技股份有限公司 Feitian Technologies Co. Ltd. 北京市海淀区学清路 9 号汇智大厦 B 楼 17 层 首次公开发行股票并在创业板上市 招股说明书
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中 国 太 平 洋 人 寿 保 险 股 份 有 限 公 司 世 纪 行 人 身 意 外 伤 害 保 险 (C 款 ) 条 款 太 平 洋 人 寿 [2013] 意 外 伤 害 保 险 062 号 阅 读 指 引 本... 阅 读 指 引 有 助 于 理 解 条 款, 对 本 合 同 内 容 的 解 释 以 条 款 为 准 您 拥 有 的 重 要 权 益 本 合 同 提 供 的 保 障 在 保 险 责
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(5 mm) x High brightness with well-defined spatial radiation patterns x U-resistant epoxy lens x Blue, green, red, yellow Product Photo Here Each device in the OLFx3C7 series is a high-intensity LED mounted
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JOURNAL OF EARTHQUAKE ENGINEERING AND ENGINEERING VIBRATION Vol. 31 No. 5 Oct /35 TU3521 P315.
31 5 2011 10 JOURNAL OF EARTHQUAKE ENGINEERING AND ENGINEERING VIBRATION Vol. 31 No. 5 Oct. 2011 1000-1301 2011 05-0075 - 09 510405 1 /35 TU3521 P315. 8 A Earthquake simulation shaking table test and analysis
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无 锡 信 捷 电 气 股 份 有 限 公 司 WuXi Xinje Electric Co.,Ltd. ( 无 锡 市 滨 湖 区 胡 埭 工 业 园 北 区 刘 塘 路 9 号 ) 首 次 公 开 发 行 股 票 招 股 说 明 书 ( 申 报 稿 ) 保 荐 人 ( 主 承 销 商 ) ( 深 圳 市 红 岭 中 路 1012 号 国 信 证 券 大 厦 16-26 层 ) 声 明 本 公 司
由社會發展趨勢探討國人睡眠品質
1 2 3 1. 2. 1. 2. 3. 4. 2. 1. 2. 4 5 6 7683 7 3-2 8 1 2 3 4 5 1 2 3 4 5 1 2 3 4 5 1 2 3 4 5 1 2 3 4 5 1 2 3 4 5 1 2 3 4 5 1 2 3 4 5 1 2 3 4 5 1 2 3 4 5 1 2 3 4 5 1 2 3 4 5 1 2 3 4 5 1 2 3 4 5 9 4-1 10
北 京 大 学
北 京 大 学 硕 士 研 究 生 培 养 方 案 ( 信 息 工 程 学 院 报 表 修 订 版 本 ) 一 级 学 科 名 称 专 业 名 称 电 子 科 学 与 技 术 微 电 子 学 与 固 体 电 子 学 专 业 代 码 080903 北 京 大 学 研 究 生 院 制 表 填 表 日 期 :2012 年 06 月 16 日 一 学 科 ( 专 业 ) 主 要 研 究 方 向 序 研 究
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序 号 单 位 名 称 单 位 性 质 职 位 性 质 单 位 层 级 职 位 名 称 职 位 简 介 招 录 人 数 1 2 3 4 5 岳 阳 市 残 疾 人 联 合 会 岳 阳 市 商 务 粮 食 岳 阳 市 商 务 粮 食 岳 阳 市 商 务 粮 食 岳 阳 市 商 务 粮 食 参 照 管 理 的 人 民 团 体 和 市 州 直 群 众 团 体 科 员 财 务 工 作 科 员 报 考 人 员
1 2 册 3 4 5 6 7 8 2 3 4 234 5 15 6 5 5 5 14 14 ( )4 ( ) 15( )6 ( ) 5 5 14 14 9 10 11 2 8 8 16 3 1 4 2 8 8 16 16 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 5 4 4 3 6 5
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84 1004 999 1001 271 955 971 994 1021 272 1066 273 1137 85 274 1037 1038 275 1983 3044 276 277 3947-3948 86 278 279 3948 280 87 281 83 88 282 283 4194-4196 284 285 4558-4559 89 1007 286 746-747 1009-1010
13. 下 列 植 物 的 向 性 或 運 動, 哪 些 是 受 到 生 長 素 作 用 的 影 響?(5-4) 甲. 睡 蓮 的 花 到 了 晚 上 會 合 起 來 ; 乙. 黃 瓜 的 捲 鬚 攀 附 竹 竿 向 上 生 長 ; 丙. 含 羞 草 的 葉 經 碰 觸 後 閉 合 ; 丁. 紅 豆
新 北 巿 立 江 翠 國 民 中 學 104 學 年 度 第 一 學 期 自 然 生 活 科 技 領 域 七 年 級 第 三 次 定 期 考 查 試 卷 班 別 : 座 號 : 姓 名 : 測 驗 說 明 1. 範 圍 : 康 軒 版 第 一 冊 5-1~6-5 2. 本 題 目 卷 兩 張 雙 面 共 3 頁 3. 全 部 試 題 共 44 題, 皆 為 單 一 選 擇 題, 請 以 2B 鉛
http://www.cyut.edu.tw/~recruit http://www.cyut.edu.tw/~recruit 93 14 93 14 () 2B 2B 逹 逹 25.7cm 36.4cm A B C D E F G H I J K L M 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 N O P Q R S T U V W X Y Z
第十二章 角色转换 走向成功
第 十 一 章 教 学 目 的 通 过 该 章 使 大 学 生 掌 握 与 就 业 相 关 的 法 律 法 规, 树 立 就 业 权 利 意 识, 掌 握 就 业 权 益 的 内 涵 特 点 和 基 本 内 容, 引 导 学 生 防 范 就 业 陷 阱, 正 确 处 理 和 用 人 单 位 的 各 种 纠 纷, 能 使 用 法 律 武 器 维 护 自 身 合 法 权 益 教 学 内 容 第 一 节
16 标 本 缓 急 的 护 理 原 则 不 包 括 ( 扶 正 祛 邪 法 ) 17 顺 从 疾 病 假 象 而 进 行 护 理 的 方 法 为 ( 反 护 法 ) 18 下 列 属 于 正 护 法 的 是 ( 虚 则 补 之 ) 19 因 中 气 不 足 脾 阳 不 运 而 致 的 腹 胀 便
中 医 护 理 学 习 题 集 一 填 空 题 1 医 疗 体 育 的 奠 基 人 是 (1 华 佗 ) 2 伤 寒 杂 病 论 开 创 了 (1 辨 证 施 护 ) 先 河 3 头 有 疮 则 (1 沐 ), 身 有 疡 则 (2 浴 ) 4 首 创 麻 沸 散 的 是 (1 华 佗 ) 5 我 国 第 一 部 医 学 典 籍 是 (1 黄 帝 内 经 ), 成 书 于 战 国 至 秦 汉 时 期,
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緊 張 蜥 蜥 求 生 術 -- 斯 文 豪 氏 攀 木 蜥 蜴 摘 要 本 研 究 透 過 飼 養 戶 外 觀 察 與 實 驗, 瞭 解 斯 文 豪 氏 攀 木 蜥 蜴 的 外 觀 及 生 態 習 性, 並 以 不 同 的 環 境 因 子 結 合 松 果 腺 的 反 應 探 討 體 色 的 變 化 研 究 發 現 : 一 情 緒 會 影 響 攀 蜥 的 體 色, 當 驚 慌 逃 竄 暴 躁 攻 擊
國立和美實驗學校103學年度第1次教師甄選簡章
國 立 和 美 實 驗 學 校 105 學 年 度 第 1 次 教 師 甄 選 簡 章 壹 依 據 : 教 師 法 教 育 人 員 任 用 條 例 暨 其 施 行 細 則 高 級 中 等 以 下 學 校 教 師 評 審 委 員 會 設 置 辦 法 公 立 高 級 中 等 以 下 學 校 教 師 甄 選 作 業 要 點 及 本 校 教 師 甄 選 作 業 要 點 等 有 關 規 定 辦 理 貳 甄 選
3. 透 過 團 體 小 組 分 別 設 計 出 一 套 自 行 車 伸 展 操 4. 教 師 介 紹 騎 乘 自 行 車 上 座 方 法 煞 車 及 踩 踏 等 要 領. 練 習 自 行 車 運 動 中 基 本 的 上 座 平 衡 直 行 轉 彎 煞 車 等 動 作 ( 二 ) 自 行 車 運 動
普 通 高 級 中 學 新 課 程 體 育 科 教 學 資 源 研 發 單 元 設 計 理 念 架 構 一 單 元 名 稱 : 戶 外 活 動 ( 自 行 車 ) 二 適 用 對 象 : 高 一 三 教 學 節 數 : 二 節 (100 分 鐘 ) 四 教 學 目 標 設 計 者 : 田 珮 甄 / 景 美 女 中 能 瞭 解 自 行 車 的 歷 史 背 景 裝 備 服 裝 及 競 賽 種 類, 透
104 年 度 推 廣 校 園 正 確 用 藥 教 育 模 式 中 心 學 校 成 果 報 告 書 學 校 : 桃 園 市 中 心 學 校 田 心 國 民 小 學 壹 計 畫 目 的 一 凝 聚 本 市 中 心 學 校 與 重 點 種 子 學 校 正 確 用 藥 教 育 推 廣 共 識, 期 能 培
衛 生 福 利 部 食 品 藥 物 管 理 署 104 年 度 推 廣 校 園 正 確 用 藥 教 育 模 式 計 畫 桃 園 市 田 心 國 民 小 學 中 心 學 校 成 果 報 告 書 104 年 11 月 10 日 104 年 度 推 廣 校 園 正 確 用 藥 教 育 模 式 中 心 學 校 成 果 報 告 書 學 校 : 桃 園 市 中 心 學 校 田 心 國 民 小 學 壹 計 畫 目
( ) 5. 自 行 車 有 吱 吱 喳 喳 的 聲 音 可 能 是 什 麼 原 因 所 造 成?(1) 鈴 號 的 聲 音 (2) 螺 栓 ( 帽 ) 鬆 動 (3) 腳 踏 板 磨 損 ( ) 6. 下 列 敘 述 何 者 是 對 的?(1) 輪 胎 的 胎 壓 是 愈 高 愈 好, 所 以 填
一 是 非 題 :( 每 題 2 分, 共 20 分 ) ( )1. 發 生 交 通 事 故 時, 為 了 使 失 去 知 覺 的 傷 者 儘 快 恢 復 意 識, 應 向 傷 者 拍 打 搖 動 ( )2. 腳 踏 自 行 車 煞 車 壞 掉 不 修 沒 關 係, 因 為 用 腳 也 可 以 煞 車 ( )3. 雖 然 腳 踏 自 行 車 速 度 比 機 車 慢, 但 是 為 了 安 全 起 見,
学做一体手册，餐饮.doc
流 程 化 用 流 程 优 化 制 度 化 用 制 度 规 范 工 具 化 用 工 具 执 行 范 例 化 用 范 例 演 示 黑 龙 江 职 业 学 院 酒 店 管 理 团 队 编 制 自 助 餐 工 作 流 程 及 注 意 事 项 一 餐 前 工 作 流 程 1 摆 放 餐 具 上 午 10:30 分 以 前, 将 消 毒 好 的 餐 具 摆 放 在 餐 厅 内 的 消 毒 柜 中 按 照 字
人体解剖实习指导.doc
解 剖 操 作 须 知 一 解 剖 操 作 目 的 l 深 刻 了 解 人 体 各 部 位 的 层 次 结 构, 人 体 各 器 官 的 结 构 特 点 和 在 自 然 状 态 下 各 器 官 的 位 置 和 相 互 关 系 2 通 过 解 剖 实 习 操 作, 加 深 解 剖 学 理 论 的 学 习 和 知 识 的 掌 握 3 培 养 学 生 独 立 思 考 自 学 和 独 立 工 作 的 能 力
硕士论文正文
大连文史资料第四辑 - 1 - ...5...13...17...30...32...34...37...43...48...54...56...60...62 ...64...68...72...79...81 16 24cm, 3 12cm 5 12 8 1884 13 24-35cm 3 12-25cm 6 8cm 4 8 24cm 2 15-35cm 2 8cm 4 6 15cm
cm 50.5cm
101 45.5cm 38.0cm 2007 19222007 19121996 1894 1943 48 49 50 51 72.5cm 50.5cm 2006 60 1980 1958 30 53.0cm 45.5cm 2008 21 19 101 33.0cm 24.0cm 2007 33.0cm 24.0cm 2008 41.0cm 31.5cm 2008 52 53 53.0cm 33.0cm