Microsoft Word - Call for Papers SMTA China Conference 2017.doc
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1 Call for papers Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center April Shanghai, China November 2016 FOR IMMEDIATE RELEASE CONTACT: Peggy Chen Executive Administrator of SMTA China Tel: Fax: Greetings to our Valued SMTA Speakers and Industry Colleagues In conjunction with Call for Papers 2017 for the Technology Conference The SMTA China cordially invites you to participate in SMTA China East Conference located in Shanghai This event, held in conjunction with NEPCON China 2017, will as usual address the industry s most pressing issues in electronics assembly/ manufacturing, industry/ technology roadmap, business focus, advanced packaging, practical skill development, emerging technologies, and lead-free & reliability.
2 You are invited to submit a paper to the electronic industry s premier forum on the manufacture of electronic products utilizing surface mount and related technologies. Papers are sought in the following key technology tracks: Advanced Packaging/Components: 2.5/3D Packaging and Integration BGA/CSP Biomedical Packaging Component Storage Connector Technology Copper Pillars Copper Wire Bonding Diffusion Bonding Embedded and Miniature Passives Environmental Testing Failure Analysis Techniques Flip Chip High Temperature Packaging Lead Finishes Magnetic Soldering MEMS and Sensors Moisture Sensitive Devices (MSD) Package on Package (PoP) Photonics Photovoltaics and Solar Reliability Silver Wire-bonding Stacked Die System in Package (SiP) Through Silicon Vias (TSVs) Tin Whiskers Wafer Level Packaging (WLP) Assembly: 01005/03015 Components/Assembly 3D Board Assembly Additive Manufacturing SMT Adhesives Alternate Solder Alloys
3 BGA/CSP Assembly Bottom Terminated Components Cavity Board Assembly Cleaning, Conformal Coating and Potting Connector Assembly to PCB DFX/Design for Six Sigma Direct Chip Attach to PCB (DCA) Dispensing & Underfill Epoxy Fluxes Facility Layout Halogen and Halogen-Free Head on Pillow Defect/Warpage Induced Solder Joint Defects High Melting Point Solder Laser Soldering Leadless Area Array Packages Lead-Free Soldering/Reliability Low Temperature Processing Low Volume/Prototype Non-Wet Open (NWO) Defects Package-on-Package Assembly Part Obsolescence Placement Printing Reflow Soldering/ Wave Soldering Rework and Repair of QFNs (01005, Leadless Components, PoP) Rework Reliability Robotic Soldering Selective Soldering Solder Jetting Solder Paste/Solder Voids in Joints Solderless Interconnections Supplier Engineering Thermo Compression Bonding Underfill/ Corner Glue/ Other Polymeric Reinforcements Vapor Phase Reflow Yield Improvement
4 Business/Supply Chain: Capacity Modeling Conict Minerals Contract Manufacturing Counterfeit Parts Doing Business in Overseas Environmental Issues Lean Manufacturing Onshoring Operations Management Part Obsolescence RoHS/REACH Compliance Supplier Management Technology Roadmaps Emerging Technologies: <= 0.3mm Pitch Area Array Technologies 3D Circuits 3D Printing & Design Rules Advanced Packaging Assembly to Flex Substrates Assembly to Glass Substrates Cavity Assembly Consumer Applications Embedded Active Technology Embedded Passive Technology Flexible Electronics High Frequency Jetting of Solder Pastes LED Technology/Assembly/Reliability MEMS/RF/MOEMS Microsystems Packaging / Modular Microsystems Nanomaterials Nanotechnology, Materials, & Electronics New Materials and Processes Optoelectronics Plastic 3D PCB to PCB Technology Power or Thermal Management
5 Power Electronics Printed Electronics Technology Reliability of Nanodevices Resin Reinforcement Solder Pastes Sensors and Manufacturing Smart Manufacturing Systems Small Die Size Singulation Solid State Lighting Solar Technology System in a Package Thermal Interface Materials Touch Screen Technologies Virtual Prototyping Wearable Electronics Wireless Applications Harsh Environment Applications (Military, Aerospace, Automotive, Industrial, Oil & Gas): Alternate Energy Battery Prognostics Components and Reliability Copper Corrosion COTS High Lead Solder Replacement High Temperature Electronics Lead-free Issues Non-Destructive Inspection Micro-Computed Tomography Multiphysics Modeling Substrates and Finishes Thermal Management Tin Whiskers PCB Technology: Bio-Compatible Substrates Black Pad and Surface Finish Defects Conductive Anodic Filament (CAF) Creep Corrosion
6 Embedded Passive/Active Components Halogen Free HDI High Power PCBs Micro-vias (including filled/unfilled) Moisture Sensitivity New Laminate Materials New Surface Finishes & Solderability Pad Cratering Soldermask Substrate Reliability Process Control: Acoustic Imaging (C-SAM) Bene-ts of AOI & SPI CIM In-Circuit Test Process Modeling Software Test Strategies 2D/3D X-Ray SMTA China East (NEPCON China) Technology Conference 30 minutes pure technical papers presented 5 minutes for answering the question April 2017 If you or your company wishes to share pertinent information with the highly qualified audience of SMTA China please submit your abstract to Peggy Chen by to peggychen@smta.org.cn Please include your name, job title, company affiliation, and all pertinent contact information as well as your choice of Technology Conference for your paper. You are invited to submit a paper to the electronic industry s premier forum on the manufacture of electronic products utilizing surface mount and related technologies. Papers are sought in the following key technology tracks:
7 SMTA China solicits technical papers for presentation in the Technology Conference. Inclusion in the Technology Conference requires strictly technical papers (complimentary presentation slot for speakers) subject to final acceptance by the Technical Advisory Committee of SMTA China. All papers including abstract and biography for inclusion in the Conference Proceedings requested in both Chinese and English. All papers (powerpoint) must be in Chinese and shall be presented in Chinese or English with translator. Deadlines of Materials submission for the SMTA China East Conference: Abstract and Speaker Bio(Chinese and English version) 20 January 2017 Billingual Paper and Chinese version of PPT 28 February 2017 In order to appreciate the speakers of excellent information sharing, SMTA China would like to honor the best paper, and the speaker of best presentation, which award will be presented during the Annual Award Presentation which will be held at the venue of vendor conference in the afternnon of 25 April in Shanghai Thank you for your support of SMTA China and we look forward to hearing from you. Contact and Enquiry: Ms. Peggy Chen, Executive Administrator of SMTA China, Tel: , Fax: ,
8 2016 年 11 月 14 日 尊敬的表面装贴技术协会演讲者和业内同行 同期举行于 : 为高科技技术研讨会 2017 征集论文 中国 SMTA 诚意的邀请您参加 2017 年在上海举办的 SMTA 华东高科技会议 此次会议将与第二十七届中国国际电子生产设备暨微电子工业展联合举办, 此次会议将涉及行业中最热门的话题, 包括电子组装 / 制造, 工业 / 技术路标, 商业焦点, 新兴技术, 实践技能发展, 和无铅及其可靠性 征集电子制造表面装贴技术及科技方面的论文, 论文题材涵盖以下关键技术 : 先进封装及元件 : 2.5/3D 封装和集成 BGA/CSP 生物技术封装元件存储连接器技术铜柱铜线打线扩散打线嵌入及微型被动元件环境测试故障分析技术倒装芯片耐高温封装引脚处理磁力焊接微型机电系统及传感器湿度敏感器件封装堆叠 (PoP) 光子学
9 光伏太阳能可靠性银线打线裸芯片堆叠系统级封装穿透硅通孔锡须晶圆级封装 装配 : 01005/03015 元件及装配 3D 装配增材制造 SMT 粘胶替代焊料合金 BGA/CSP 装配底部端子元件空腔基板装配清洗 敷型涂覆及注胶基板联接装配 DFX 和零缺陷设计基板上芯片直装点胶与底部填充胶环氧树脂助焊剂工厂设施布置无卤与零卤素头枕缺陷 翘曲相关锡点缺陷高熔点焊料激光焊接无引脚阵平面列封装无铅焊接及可靠性低温焊接小批量与原型机无润湿空焊封装堆叠装配器件废除贴装印刷
10 回流焊接与波峰焊接精密复杂器件返修返修可靠性机器人焊接选择性焊接喷涂式点锡膏焊锡膏与焊点空洞非焊接式互联供应工程热压打线底部填充 边角固定及聚合物强化汽相焊接良率改善 商业与供应链 : 产能模型冲突矿产合同制造高仿器件海外业务环境问题精益制造在岸外包营运管理器件废除 RoHS/REACH 合规供应商管理技术路线图 新兴技术 : <=0.3mm 间距平面阵列技术 3D 电路 3D 打印和设计规范先进封装柔性板装配玻璃板装配空腔板装配消费电子
11 嵌入式主动技术嵌入式被动技术柔性电子高频电子焊锡膏喷涂 LED 技术 装配和可靠性微机电系统 微光机电系统及射频技术微系统封装 微系统模组纳米材料纳米技术 材料和电子新材料与制程光电技术塑料 3D 基板联接功耗和散热管理电源电子印刷电子技术纳米器件的可靠性助焊剂增强型锡膏传感器与制造智能制造系统小型芯片切单固体照明太阳能技术系统级封装热介质材料触摸屏技术虚拟原型机可穿戴电子无线电器 环保应用 ( 军工 航天 汽车 工业 石油天然气 ): 替代能源电池剩余电量估算元件与可靠性铜腐蚀商用现货 COTS 高铅焊料替代耐高温电子
12 无铅问题非破坏性检查微断层造影技术多物理场耦合分析模型基材与表面处理散热管理锡须 基板技术 : 生物相容基材黑焊盘和表面处理缺陷导电阳极丝 (CAF) 爬行腐蚀嵌入式被动 主动元件无卤高密度集成 HDI 高功率基板微通孔 ( 包括填充与非填充 ) 湿度敏感器件新型层压板材料新型表面处理和可靠性焊盘坑裂阻焊膜基材可靠性 制程控制 : 声学成像 (C-SAM) 自动光学检查的效益计算机集成制造 (CIM) ICT 在线测试工艺制程模型软件测试策略 2D/3D X 光检查
13 中国 SMTA 为高科技技术研讨会中的演讲征集技术论文 高科技技术研讨会的技术论文主题及内容必须为纯技术论文, 经由中国 SMTA 技术顾问委员会最终决定后, 将被列入会议题目 ( 高科技技术研讨会的演讲者无需缴付赞助费 ) 所有论文包括文章大纲和演讲者个人简介要求中文和英文刊登在技术论文集中 所有演讲 ( 幻灯片形式的演讲稿 ) 必须为中文并且以中文讲解或英文讲 解配备翻译 华东高科技会议 ( 第二十七届中国国际电子生产设备暨微电子工业展 ) 高科技技术研讨会 30 分钟的论文演讲 5 分钟的现场问题回答 如果您和您的公司希望与中国 SMTA 的会员及专业观众分享贵公司的有关信息, 请发邮件提交您的文章大纲给 SMTA 行政主任陈蕙至 peggychen@smta.org.cn 并写上您的名字 工作头衔和公司的相关信息以及有关联系信息并且注明您的技术论文是投稿于高科技技术研讨会. 华东高科技技术研讨会提交材料的截至日期 : 文章大纲和演讲者个人简介 ( 中文和英文版本 ) 中文 / 英文的论文和中文的幻灯片形式的演讲稿 2017 年 1 月 20 日 为了感谢演讲者们优秀信息的分享, 中国 SMTA 将于上海 4 月 25 日下午在设备技术研讨会的演讲现场举办的周年颁奖典礼上颁发最佳论文奖和最佳演讲奖. 感谢您支持中国 SMTA, 期待您的消息 联系及查询 :SMTA 中国行政主任陈蕙小姐, 电话 : , 传真 : , 电邮信箱 :peggychen@smta.org.cn
You are invited to submit a paper to the electronic industry s premier forum on the manufacture of electronic products utilizing surface mount and rel
Call for papers Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center April 26-27 Shanghai, China FOR IMMEDIATE RELEASE CONTACT: Peggy Chen Executive Administrator of SMTA China Tel: +86-21-5609-3010 Fax:
Microsoft Word - Call for Papers SMTA China Conference 2014.doc
4 November 2013 FOR IMMEDIATE RELEASE CONTACT: Peggy Chen Executive Administrator of SMTA China Tel: +86-21-5609-3010 Fax: +86-21-5609-3020 Email: peggychen@smta.org.cn Greetings to our Valued SMTA Speakers
Microsoft Word - Agenda of SMTA China East Conference 2015 program.doc
SMTA China East Conference 2015 20-23 April 2015 Shanghai World Expo Convention & Exhibition Center, China SMTA China East Conference 2015 Program 20 April (Monday) 21 April (Tuesday) 22 April (Wednesday)
Microsoft Word 電子構裝結構分析1221.doc
電 子 構 裝 結 構 分 析 徐 祥 禎 ( 義 守 大 學 機 械 與 自 動 化 工 程 學 系 副 教 授 ) 前 言 電 子 構 裝 (Electronic Packaging), 主 要 是 利 用 固 定 接 著 技 術, 將 積 體 電 路 (Integrated Circuit, IC) 晶 片 固 定 在 承 載 襯 墊 (Die Pad) 上, 並 利 用 細 微 連 接 技
P.1
P.1 P.2 1. 2. IC 3. 4. IC 5. P.3 (Interconnection).. P.4 (Wafer) (Chip) (MCM) P.5 電子構裝之主要功能 電源供應層 1.有效供應電源 信號分佈層 2.提供信號傳輸 協助散熱 保護元件 3.協助排除耗熱 4.保護電子組件 5.建構人機介面 Images 3D Graphics 建構人機介面 P.6 DIP Dual In-Line
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DFx设计优化解决方案 vsure 李黎 产品经理 lily@sz168.com.cn 15814407390 华软 IT一站式服务商 Mentor Graphics 公 司 简 介 成 立 于 1981 年 总 部 位 于 美 国 的 俄 勒 冈 全 球 EDA 行 业 的 领 导 厂 商 2010 年 2 月 收 购 了 以 色 列 Valor 公 司 从 而 成 为 能 够 为 客 户 提 供
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4 020 Application Trend and Fabrication Introduction of 3D Integrated Circuits Through Silicon Vias Technology Abstract The three-dimensional integrated circuits through silicon vias (3D IC TSV) technology
TAITRA SEMI TPVIA ITRI 10 20 7 6 10 21 7 8 10 22 10 24 ~ 9 5 10 24 5 7 10 25 10 6 1. 12 150 2. 3. AD 5 5 / HCPV DSSCBIPV / 1 1. 2. 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 2014 5 20 3 3 NT$ 89,000 NT$ 66,000 3 3 NT$ 104,000
Product Type Batteries (only) Circuit Breatkers & Load Protection Connection Devices Contactors Ethernet Switches, Stratix Switches I/O Modules; PLC N
1201 South Second Street Milwaukee, Wisconsin U.S.A. 53204 Tel 414-382-2000 1 July 2016 RE: China Restriction of Hazardous Substances (RoHS) Dear Customer, Rockwell Automation is committed to demonstrating
Product Type Batteries (only) Circuit Breakers & Load Protection Connection Devices Contactors Ethernet Switches, Stratix Switches I/O Modules; PLC Ne
1201 South Second Street Milwaukee, Wisconsin U.S.A. 53204 Tel 414-382-2000 1 July 2016 RE: China Restriction of Hazardous Substances (RoHS) Dear Customer, Rockwell Automation is committed to demonstrating
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13 2 2015 1 20 http://em.hhu.edu.cn/iwater/bwh.html 1 :210098 iwater@hhu.edu.cn http://em.hhu.edu.cn/iwater/ http://em.hhu.edu.cn/iwater/register.html 5 20 2015 1st IWA Conference on Lignocellulosic-Based
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本 科 留 学 生 招 生 专 业 简 介 建 筑 学 专 业 (Architecture): 建 筑 学 是 一 门 综 合 性 较 强 的 学 科, 具 有 科 学 与 艺 术 理 工 与 人 文 结 合 的 特 点, 要 求 学 生 知 识 面 广 泛, 有 较 强 的 形 象 思 维 能 力 色 盲 者 不 能 报 考 本 专 业 主 要 课 程 有 数 学 计 算 机 基 础 建 筑 技
我國IC封裝設備技術現況及展 [唯讀]
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IC : ( ) TEL03-5639999 ext 102 E-Mail: jclin@mail.kingbond.com.tw http://www.kingbond.com.tw IC IC Standard Assembly Process Taping Grinding Detaping Wafer Mount Curing Die Saw Die Bond Cure Wire Bond
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Latest Laser Procesing Technology Application Latest Industry Application of Laser Processing Technology 150-10-40W Buyers Index of Laser Processing Equipment Industry Application GAP Lasers & Photonics
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海 南 海 航 汉 莎 技 术 培 训 有 限 公 司 培 训 课 程 介 绍 飞 机 维 修 培 训 课 程 海 航 汉 莎 培 训 产 品 产 品 选 择 培 训 目 标 海 南 海 航 汉 莎 技 术 培 训 有 限 公 司 是 于 2007 年 由 德 国 汉 莎 技 术 培 训 和 海 航 集 团 共 同 出 资 建 立 的 一 家 专 门 从 事 民 用 航 空 维 修 培 训 的 中
ELECTRIC DRIVE FOR LOCOMOTIVES The Research and Development of Modern Railway Traction and Control Technology (CSR Zhuzhou Institute Co., Ltd., Zhuzhou, Hunan 412001, China) Abstract: The technology of
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Ministry of Housing and Urban-Rural Development (MoHURD) Implemented by: ABOUT In the light of rising urbanisation rates, climate change and the need for closer cooperation on sustainable city development,
Abstract Since 1980 s, the Coca-Cola came into China and developed rapidly. From 1985 to now, the numbers of bottlers has increased from 3 to 23, and
Abstract Since 1980 s, the Coca-Cola came into China and developed rapidly. From 1985 to now, the numbers of bottlers has increased from 3 to 23, and increases ulteriorly. When the Coca-Cola company came
LH_Series_Rev2014.pdf
REMINDERS Product information in this catalog is as of October 2013. All of the contents specified herein are subject to change without notice due to technical improvements, etc. Therefore, please check
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Current Sensing Chip Resistor
承認書 APPROVAL SHEET 廠商 : 客戶 : 麗智電子 ( 昆山 ) 有限公司 核準審核制作核準審核簽收 公 司 章 公 司 章 Liz Electronics (Kunshan) Co., LTD No. 989, Hanpu Road Kunshan City Jiangsu Province China Tel:0086-0512-57780531 Fax:0086-0512-57789581
. Land Patterns for Reflow Soldering.Recommended Reflow Soldering Conditions (For Lead Free) TYPE PID0703 PID0704 PID1204 PID1205 PID1207 PID1209 L(mm
.Features: 1.Magnetic Shielded surface mount inductor with high current rating. 2.Low resistance to keep power loss minimum..applications: Excellent for power line DC-DC conversion applications used in
簡章內容
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强 度 调 制 器 相 位 延 迟 器 表 面 声 光 偏 转 器 磁 光 隔 离 器 偏 振 控 制 器 等 器 件 的 原 理 及 应 用 讲 述 介 质 波 导 波 导 色 散 光 纤 模 式 等 概 念 结 合 基 础 介 绍 学 科 前 沿 知 识 30130333 精 密 仪 器 设 计
精 密 仪 器 系 00130022 光 盘 存 储 及 应 用 技 术 2 学 分 32 学 时 CD ROM and Its Applications 本 课 程 主 要 讨 论 光 学 数 字 数 据 存 储 技 术 基 本 原 理, 光 盘 读 写 擦 系 统 的 种 类 特 点, 工 作 机 理, 信 号 读 出 时 钟 恢 复 均 衡 信 号 评 价, 光 盘 数 据 格 式 与 数 据
HC80279_2007
Reliability Laboratory Page: 1 of 7 Date: August 31, 2007 TEMWELL CORPORATION 8F-1, NO. 51, SEC. 1, MIN SHENG E. RD., TAIPEI, TAIWAN The following merchandise was submitted and identified by the vendor
北 京 大 学
北 京 大 学 硕 士 研 究 生 培 养 方 案 ( 信 息 工 程 学 院 报 表 修 订 版 本 ) 一 级 学 科 名 称 专 业 名 称 电 子 科 学 与 技 术 微 电 子 学 与 固 体 电 子 学 专 业 代 码 080903 北 京 大 学 研 究 生 院 制 表 填 表 日 期 :2012 年 06 月 16 日 一 学 科 ( 专 业 ) 主 要 研 究 方 向 序 研 究
执 行 主 席 : 刘 德 明 ( 华 中 科 技 大 学 ) 唐 雄 燕 ( 中 国 联 通 ) 纪 越 峰 ( 北 京 邮 电 大 学 ) 李 晗 ( 中 国 移 动 ) 娄 淑 琴 ( 北 京 交 通 大 学 ) 靳 伟 ( 香 港 理 工 大 学 ) 苑 立 波 ( 哈 尔 滨 工 程 大
纪 念 光 纤 发 明 50 周 年 大 会 大 会 注 册 官 网 http://www.csoe.org.cn/ofc50/ 时 间 :2016 年 5 月 8-11 日 (5 月 8 日 全 天 报 到 参 会 布 展 ) 地 点 : 北 京 国 家 会 议 中 心 ( 近 鸟 巢 ) 三 层 311 会 议 室 2016 年 恰 逢 光 纤 发 明 50 周 年, 中 国 光 学 工 程 学
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新 鼎 系 統 股 份 有 限 公 司 簡 介 台 北 總 公 司 11510 臺 北 市 南 港 路 三 段 52 號 5 樓 TEL: 886-2-2785-3839 FAX: 886-2-2782-0180 高 雄 分 公 司 811 高 雄 市 楠 梓 區 楠 梓 新 路 306 號 TEL: 886-7-352-5226 FAX: 886-7-351-3698 新 鼎 信 息 技 術 (
CST-06(2013 Issue 2)_有tools.pdf
No. 7 2013 2 s No. 7 20132 22 22 26 ä ä 29 33 26 33 3 12 37 20131 COMPOUND SEMICONDUCOR TAIWAN 1 Editorial No. 7 20132 Compound Semiconductor Published by Angel Business Communications Ltd, Hannay House,
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Microsoft Word - 专论综述1.doc
2016 年 第 25 卷 第 期 http://www.c-s-a.org.cn 计 算 机 系 统 应 用 1 基 于 节 点 融 合 分 层 法 的 电 网 并 行 拓 扑 分 析 王 惠 中 1,2, 赵 燕 魏 1,2, 詹 克 非 1, 朱 宏 毅 1 ( 兰 州 理 工 大 学 电 气 工 程 与 信 息 工 程 学 院, 兰 州 730050) 2 ( 甘 肃 省 工 业 过 程 先
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Newsletter of Chinese Institute of Transportation Issue No.102 2010 8 10 5 102 103 02-27476673 02-27647215 cit.tw@msa.hinet.net www.cit.org.tw www.ceps.com.tw/ec/echome.aspx 1 2 5 8 12 1. 2. 3. 4. 10 5
(Microsoft Word - ICT Home Automation Course 2015 Jun - \270\324\261\241\244\316\263\370\246W\252\355.doc)
澳 門 機 電 工 程 師 學 會 The Macao Institution of Electrical and Mechanical Engineers 持 續 進 修 發 展 計 劃 Program of Development 講 者 : 張 子 惇 and 工 程 Continuous 師 Study 應 用 於 家 居 節 能 自 動 化 的 信 息 通 訊 技 術 Deployment
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52 2 1 2 3 1 2 10 / 4 4 / 5 / 2020 6 30 2019 4 30 2 1.2018 2.2018 3.2018 4. 2018 7 13 3 1 2018 1 Environmental Policy Analysis 2 MedievalEnglish Literature Leonard Neidorf 3 Chinese History and Civilization
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信 息 科 学 技 术 学 院 简 报 School of Electronics Engineering and Computer Science 二 零 一 六 年 第 二 期 ( 总 第 102 期 ) 北 京 大 学 信 息 科 学 技 术 学 院 二 零 一 六 年 三 月 三 十 一 日 党 政 : 3 月 7 日, 北 京 大 学 校 长 助 理 教 育 基 金 会 秘 书 长 邓 娅
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1. 前 言 由 於 石 油 價 格 浮 動, 汽 油 價 格 節 節 高 升 及 二 氧 化 碳 等 廢 棄 大 量 排 放 造 成 全 球 環 境 的 改 變, 因 此 世 界 各 國 都 極 力 提 倡 節 能 減 碳 進 而 掀 起 腳 踏 車 城 市 的 風 潮 因 應 目 前 自 行 車
JHGT-18.2(158) (2011-07) 華 岡 紡 織 期 刊 第 十 八 卷 第 二 期 ISSN 1025-9678 不 同 吸 濕 排 汗 織 物 應 用 於 自 行 車 衣 之 研 究 Study of Wicking Fabrics Used in Different Research Bicycle clothing 摘 要 曾 冠 臺, 李 貴 琪, * 游 輝 仁 G. T.
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2018-2019 WHO WE ARE 1 1 93,686 3,629 1 3,329 2 202 677 879 1 10 9,644 139 16,000 47,255 2 30 7,275 5 5,023 106 12,000 50 46,430 203 3 168,000 46,430 Hitachi, Ltd. 100-8280 16 6 +81-3-3258-1111 2 CEO 4,587
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首 语 在 送 别 2012 年 迈 进 2013 年 之 际, 谨 代 表 所 领 导 班 子 向 兢 兢 业 业 辛 勤 耕 耘 的 全 所 职 工, 向 为 研 究 所 发 展 做 出 重 要 贡 献 的 离 退 休 老 同 志, 向 潜 心 钻 研 刻 苦 学 习 的 研 究 生 致 以 节 日 的 问 候 和 诚 挚 的 谢 意! 感 谢 大 家 过 去 一 年 在 各 自 的 工 作 岗
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