Microsoft Word - 集成电路封装专题培训通知_深圳__0228
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1 国 家 集 成 电 路 封 测 产 业 链 技 术 创 新 战 略 联 盟 深 圳 市 半 导 体 行 业 协 会 集 成 电 路 封 装 技 术 专 题 培 训 班 通 知 IC Packaging Technology Training Course 第 二 期 中 国. 深 圳 各 有 关 单 位 : 2016 年 3 月 25 日 -3 月 26 日 为 贯 彻 落 实 国 家 集 成 电 路 产 业 发 展 推 进 纲 要, 助 推 工 业 和 信 息 化 部 软 件 和 集 成 电 路 人 才 培 养 计 划 的 实 施, 培 养 一 批 掌 握 核 心 关 键 技 术 处 于 世 界 前 沿 水 平 的 中 青 年 专 家 和 技 术 骨 干, 以 高 层 次 人 才 队 伍 建 设 推 动 共 性 关 键 性 基 础 性 核 心 领 域 的 整 体 突 破, 促 进 我 国 软 件 集 成 电 路 产 业 持 续 快 速 发 展, 由 国 家 集 成 电 路 封 测 产 业 链 技 术 创 新 战 略 联 盟 深 圳 市 半 导 体 行 业 协 会 主 办, 上 海 乐 麸 教 育 科 技 有 限 公 司 中 科 院 深 圳 先 进 技 术 研 究 院 ( 先 进 电 子 封 装 材 料 广 东 省 创 新 团 队 ) 上 海 张 江 创 新 学 院 深 圳 集 成 电 路 设 计 产 业 化 基 地 管 理 中 心 桂 林 电 子 科 技 大 学 机 电 工 程 学 院 珠 海 南 方 集 成 电 路 设 计 服 务 中 心 承 办 的 集 成 电 路 封 装 技 术 IC Packaging Technology Training Course 专 题 培 训 班, 特 邀 请 展 讯 通 信 芯 片 封 装 协 同 设 计 技 术 总 监 郭 叙 海 日 月 光 封 装 测 试 ( 上 海 ) 有 限 公 司 副 总 裁 郭 一 凡 博 士 安 靠 封 测 ( 上 海 ) 有 限 公 司 总 裁 周 晓 阳 (Gilbert Zhou) 和 香 港 科 技 大 学 先 进 微 系 统 封 装 中 心 与 LED-FPD 工 程 技 术 研 究 开 发 中 心 主 任 李 世 玮 教 授 (Ricky Lee) 担 任 授 课 教 师 此 次 精 心 设 计 的 培 训 课 程 方 案 将 涉 及 到 设 计 领 域 封 装 制 造 最 先 进 的 封 装 和 集 成 技 术 解 决 方 案, 包 括 LED MEMS FOWLP PoP FCCSP ETS EPS EDS FC-QFN InFO Coreless Silicon Interposer TSV SiP IPD RDL Fine pitch Copper Pillar 等 ; 同 时 还 将 重 点 讨 论 长 期 困 扰 大 多 数 同 行 的 常 见 技 术 难 题 及 其 对 应 的 策 略 与 建 议 : 包 括 半 导 体 封 装 技 术 发 展 历 史 和 现 状 如 何 进 行 封 装 选 型 如 何 进 行 封 装 的 Cost Down 如 何 设 计 低 成 本 高 速 高 性 能 的 封 装 如 何 有 效 地 进 行 封 装 设 计 的 电 性 能 SI/PI 评 估 与 仿 真 分 析 如 何 进 行 封 装 系 统 的 热 分 析 与 热 管 理 量 产 封 装 的 可 靠 性 设 计 与 实 效 分 析 芯 片 - 封 装 - 系 统 的 协 同 设 计 1 / 19
2 电 子 封 装 中 板 级 可 靠 性 的 相 关 议 题 等 通 过 对 这 些 技 术 问 题 的 深 入 讨 论 与 适 用 技 能 培 训, 将 有 助 于 集 成 电 路 设 计 企 业 更 好 地 制 定 产 品 研 发 需 求 定 义 产 品 规 格 以 及 发 展 路 线, 并 将 促 进 中 国 集 成 电 路 与 半 导 体 产 业 生 态 圈 的 同 行 之 间 更 好 地 合 作 与 交 流 现 将 有 关 事 宜 通 知 如 下 : 一 主 办 单 位 : 国 家 集 成 电 路 封 测 产 业 链 技 术 创 新 战 略 联 盟 深 圳 市 半 导 体 行 业 协 会 二 承 办 单 位 : 上 海 乐 麸 教 育 科 技 有 限 公 司 中 科 院 深 圳 先 进 技 术 研 究 院 ( 先 进 电 子 封 装 材 料 广 东 省 创 新 团 队 ) 上 海 张 江 创 新 学 院 深 圳 集 成 电 路 设 计 产 业 化 基 地 管 理 中 心 桂 林 电 子 科 技 大 学 机 电 工 程 学 院 珠 海 南 方 集 成 电 路 设 计 服 务 中 心 三 协 办 单 位 : 南 京 市 半 导 体 行 业 协 会 大 连 市 半 导 体 行 业 协 会 苏 州 市 集 成 电 路 行 业 协 会 无 锡 市 半 导 体 行 业 协 会 陕 西 省 半 导 体 行 业 协 会 北 京 市 半 导 体 行 业 协 会 重 庆 市 半 导 体 行 业 协 会 四 参 加 对 象 课 程 面 向 相 关 集 成 电 路 企 业 ( 包 括 芯 片 设 计 公 司 晶 圆 IC 代 工 厂 封 装 和 组 装 厂 半 导 体 设 备 以 及 原 材 料 制 造 商 ) 的 高 管 技 术 主 管 项 目 主 管 封 装 设 计 工 程 师 芯 片 后 端 设 计 工 程 师 SI/PI 仿 真 分 析 工 程 师 Thermal 仿 真 分 析 工 程 师 业 务 经 理 等 ; 科 研 机 构 的 研 究 员 和 大 学 教 授 以 及 VC 投 资 者 课 程 PPT 为 中 英 文, 授 课 为 中 文 五 培 训 安 排 2 / 19
3 培 训 时 间 :2016 年 3 月 25 日 -3 月 26 日 ( 共 二 天 ) 培 训 地 点 : 中 科 院 深 圳 先 进 技 术 研 究 院 ( 深 圳 市 南 山 区 西 丽 大 学 城 学 苑 大 道 1068 号 ) 培 训 班 结 束 后, 将 颁 发 乐 麦 夫 教 育 证 书 参 加 培 训 者 可 推 荐 参 加 国 家 软 件 和 集 成 电 路 人 才 培 养 计 划 评 选 六 培 训 费 用 本 次 课 程 培 训 费 3000 元 / 人 ( 含 授 课 费 场 地 费 资 料 费 纪 念 品 培 训 期 间 午 / 晚 餐 ), 学 员 交 通 住 宿 等 费 用 自 理 ( 开 课 前 将 提 供 相 关 协 议 酒 店 信 息 供 选 择 ) 请 于 2016 年 3 月 15 日 前 将 课 程 培 训 费 汇 至 如 下 银 行 账 号 户 名 : 上 海 乐 麸 教 育 科 技 有 限 公 司 开 户 行 : 中 信 银 行 上 海 张 江 支 行 帐 号 : 七 报 名 方 式 请 各 单 位 收 到 通 知 后, 积 极 选 派 人 员 参 加 报 名 截 止 日 期 为 2016 年 3 月 15 日, 请 在 此 日 期 前 将 报 名 回 执 表 发 送 至 乐 麦 夫 教 育 组 委 会 乐 麦 夫 教 育 : 地 址 : 上 海 市 张 江 高 科 技 园 区 祖 冲 之 路 2305 号 B 幢 1204 室 联 系 人 : 谭 乐 怡 手 机 : 电 话 : vsa.tan@lemaifu.comtraining@lemaifu.com 附 件 :1. 报 名 回 执 表 2. 课 程 介 绍 3. 课 程 大 纲 4. 授 课 专 家 简 介 5. 承 办 单 位 介 绍 国 家 集 成 电 路 封 测 产 业 链 技 术 创 新 战 略 联 盟 深 圳 市 半 导 体 行 业 协 会 二 O 一 六 年 一 月 六 日 3 / 19
4 附 件 2: 课 程 介 绍 本 课 程 将 讨 论 与 分 享 主 流 量 产 的 最 新 的 封 装 类 型 与 芯 片 封 装 集 成 技 术 方 案, 并 将 重 点 谈 论 封 装 选 择 的 主 要 考 虑 因 素 降 低 封 装 成 本 的 主 要 途 径 低 成 本 高 速 高 功 耗 封 装 的 设 计 挑 战 对 策 与 设 计 规 则 铜 柱 凸 块 倒 装 芯 片 量 产 面 临 的 良 率 挑 战 失 效 分 析 及 可 靠 设 计 与 验 证 技 术 方 法 封 装 的 电 性 能 SI/PI/EMI/EMC 评 估 与 仿 真 分 析 EDA 工 具 封 装 热 性 能 仿 真 与 分 析 流 体 动 力 学 散 热 EDA 软 件 电 与 热 分 析 结 果 评 判 与 验 证 标 准 规 范 芯 片 - 封 装 - 系 统 协 同 设 计 方 法 学 倒 装 芯 片 后 端 与 封 装 Redistribution Layer (RDL) 设 计 等 工 程 经 验 技 术 课 程 还 将 讨 论 到 半 导 体 封 装 技 术 发 展 历 史 和 现 状 电 子 封 装 中 板 级 可 靠 性 的 相 关 议 题 最 新 的 产 业 生 态 系 统 的 发 展 现 状 和 行 业 领 跑 者 的 革 新 技 术, 包 括 封 装 材 料 与 制 程 工 艺, 如 铜 芯 锡 球 低 电 阻 率 银 合 金 线 细 间 距 bumping 与 TC NCP 技 术 等 This class will discuss and share a few engineering skills, including mainstream package types, chip package integrated solutions, and explore major consideration Factors of package selection, several methods of cost down, design challenge, strategy, design rules of low cost, high speed, high power package; mass production yield challenge, failure analysis, reliability design and verification approach for copper pillar bump package; electrical performance evaluation, modeling, analysis, including SIPI, EMC,EMI, thermal performance evaluation, electrical EDA tools, fluid and mechanical CAD tools, specification, criteria of signoff, advanced chip-package-system co-design and redistribution(rdl) design etc. IC packaging technology past and present, Issues of Board Level Reliability in Electronic Packaging, the latest industry ecosystem development status and key player s leading edge technology push will also be discussed. Materials, package assembly process, for example, Copper Core Solder ball, Low resistance Silver bonding wire, fine-pitch bumping and TC NCP technology will also touched. 4 / 19
5 附 件 3: 课 程 大 纲 授 课 讲 师 授 课 内 容 郭 一 凡 课 程 大 纲 1 郭 叙 海 课 程 大 纲 2-9 周 晓 阳 课 程 大 纲 10 李 世 玮 课 程 大 纲 IC packaging technology past and present 半 导 体 封 装 技 术 发 展 历 史 和 现 状 The application of semiconductor and scale of market Principle of semiconductor packaging technology Advanced packaging technology and process Packaging technology trend in the future 2 Mainstream package types and chip package integrated solutions 主 流 封 装 类 型 与 芯 片 封 装 集 成 技 术 Lead Frame /FC-QFN/FBGA/PBGA/SiP FOWLP/FIWLP/PoP/FCCSP/FCBGA 2.5D Silicon Interposer /3D TSV /InFO IPD /RDL /Copper Pillar 3 Packaging selection consideration factors 封 装 选 择 的 考 虑 因 素 Cost 封 装 本 身 成 本 Size 尺 寸 大 小 厚 度 IO / Interconnection 引 脚 数 量 / 互 连 PCB Fan-out System Cost 系 统 成 本 Performance (Electrical Thermal Mechanical ) 性 能 Yield SMT Testing Reliability 良 率 SMT 测 试 可 靠 性 5 / 19
6 4 Package Cost Down solutions 降 低 封 装 成 本 策 略 基 板 Substrate THR/HDI ETS/EPS/EDS/Coreless Materials Design rule W/S Test Cost Yield System Cost 5 Low-cost high performance Package design method 低 成 本 高 速 高 性 能 封 装 的 设 计 规 则 Impedance /Crosstalk/ NEXT/ FEXT Shielding rule Trace width /space Substrate structure DDRn/eMMC/SDIO Package Design Guideline LPDDR4 PHY Design Rule 3200Mbps /2400Mbps x64 PoP 2400Mbps x32 SBS emcp LPDDR3 PHY Design Rule 1866Mbps /1600Mbps x32 SBS emcp emmc /SDIO Design Rule Two trace shielding Per trace shielding High Speed SerDes (HSS) Package Design Guideline BGA Ball HSS Rx/Tx Separation Rx and Tx Differential Pairs Adjacency BGA ball assignment rule Bump and Ball pattern Rx and Tx Differential Return Loss 6 / 19
7 6 Package Electrical characterization 封 装 电 性 能 分 析 SI/PI/EMC/EMI Signal Integrity and Power Integrity fundamentals Resistance / Inductance /Capacitance (RLC) Impedance /Cross talk /Skew/ Return Loss /Insertion Loss PDN /IR-Drop /Current Density /Ripple noise Decoupling / Die model /Co-simulation Max Trace/Via/Ball/Wire Current & Density rule Loop/partial/Self/Mutual Inductance /Inductance Matrix Voltage Response Frequency Spectrum Transient Compression Physics XTK/IL/Timing Margin/PDN IBIS /S-parameter /Broadband spice DDRn/eMMC/SDIO SI/PI Signoff analysis High-Speed SerDesSI/PI Signoff analysis 7 Package Thermal characterization 封 装 热 性 能 分 析 Theta-JA/JB/JC 计 算 流 体 动 力 学 and Power Integrity fundamentals 热 传 导 / 热 对 流 / 热 辐 射 / 封 装 结 构 与 材 料 / 热 传 导 系 数 边 界 条 件 封 装 建 模 网 格 划 分 仿 真 求 解 结 果 分 析 Still Air /Forced Air Flow / Thermal Resistance Fan/Heat sink /Head spreader /One-piece Lid TIM/Molding/Underfill/DIA/Film JEDEC PCB /Substrate/Die CAD Tools (ICEPAK and FloTHERM) Leakage Power Equation and Constants Calculation Thermal Control Approach Thermal Runaway and Thermal Risk Analysis 8 Chip-Package-System Co-design 芯 片 - 封 装 - 系 统 协 同 设 计 7 / 19
8 IO PAD Cell /Bump Cell /Hard macro Cell IO Ring /Floorplan Bump Cell /Bump Structure/Bump pitch /Bump pattern Bump Rule Check RDL Design /Power stripe Metal Density Rules Reliability design rule Interconnection/ Redefine IO sequence ESD/Low loop path/ power ground return Resistance / Inductance /Capacitance (RLC) DIE-PKG Power integrity /RLC parasitic parameters 9 Mass production Reliability Failure Analysis 量 产 封 装 的 可 靠 性 设 计 与 失 效 分 析 Reflow/Warpage /ELK Crack Coplanarity and Dynamic Warpage Chip Failure /RMA Failure analysis Progress adjustment or Design modification DOE Result and Yield Improvement Suggestion (MUF/CUF/PI/NON-PI) Bump and RDL Forbidden Area 10 MEMS and FOWLP Package Technology MEMS 封 装 与 FOWLP 封 装 集 成 技 术 MEMS and Big Data MEMS Market Overview MEMS Products MEMS Technology and Process FOWLP Introduction FOWLP Structure Types FOWLP Manufacturing process FOWLP Trend and Roadmap 8 / 19
9 11 Issues of Board Level Reliability in Electronic Packaging 电 子 封 装 中 板 级 可 靠 性 的 相 关 议 题 Elements of reliability Reliability tests and relevant standards Typical failure modes and mechanisms of solder joints 12 Materials Design Processes and Analysis of Solder Joints 焊 点 的 材 料 设 计 制 程 分 析 Solder alloys and materials characteristics Surface mount technologies Considerations of solder joints 13 Impact of Lead-free Soldering 无 铅 化 的 影 响 Review of RoHS and WEEE Considerations of materials and processes Impact on reliability 14 Warpage Analysis of Printed Circuit Board and Substrates 电 路 板 和 基 板 的 翘 曲 分 析 Mechanisms of board level warpage Measurement of warpage Stress analysis 15 Board Level Pad Cratering 板 级 焊 盘 坑 裂 Root causes of pad cratering Failure analysis considerations of materials and processes 16 Design for Board Level Solder Joint Reliability 9 / 19
10 板 级 焊 点 的 面 向 可 靠 性 设 计 Concept of reliability engineering and design for reliability (DFR) Computation modeling and simulation Engineering implementation of board level solder joint DFR 10 / 19
11 附 件 4: 授 课 专 家 介 绍 郭 叙 海 Steven Guo 展 讯 通 信 ( 上 海 ) 有 限 公 司 (Spreadtrum) 芯 片 封 装 协 同 设 计 技 术 总 监 郭 叙 海 先 生 在 2012 年 7 月 加 入 展 讯 通 信 有 限 公 司, 与 来 自 美 国 的 高 级 副 总 裁 John Rowland 一 起, 组 建 了 芯 片 封 装 协 同 设 计 团 队 (Codesign Team), 目 前 担 任 该 部 门 的 负 责 人 (40 人 团 队 10% 博 士 90% 硕 士 ), 带 领 团 队 负 责 数 字 基 带 与 应 用 处 理 器 以 及 模 拟 混 合 信 号 IC 的 Flipchip 芯 片 协 同 设 计 芯 片 级 功 耗 与 电 源 完 整 性 分 析 芯 片 - 封 装 - 板 级 系 统 的 互 连 信 号 完 整 性 与 电 源 完 整 性 芯 片 封 装 散 热 性 能 仿 真 分 析 与 评 估 等 方 面 的 设 计 流 程 方 法 学 开 发 与 技 术 管 理 工 作 ; 在 这 期 间, 亲 自 创 建 了 国 内 最 早 且 迄 今 唯 一 的 倒 装 Flip-chip 芯 片 协 同 设 计 方 法 学 与 流 程, 并 被 采 纳 与 应 用 于 展 讯 所 有 芯 片 设 计 之 中 并 与 团 队 建 立 了 国 内 唯 一 的 一 套 避 免 芯 片 ELK 分 层 断 裂 的 设 计 与 Signoff 验 证 分 析 方 法, 并 广 泛 应 用 于 所 有 芯 片 设 计 量 产 失 效 分 析 与 可 靠 性 验 证 环 节 郭 叙 海 先 生 在 芯 片 设 计 与 半 导 体 行 业, 拥 有 14 年 的 工 作 经 验, 是 国 内 最 早 从 事 跨 平 台 ( 芯 片 - 封 装 - 板 级 系 统 ) 协 同 设 计 与 仿 真 分 析 的 技 术 专 家 在 加 入 展 讯 之 前,Steven 曾 在 国 内 最 大 的 芯 片 Design Service 公 司 VeriSilicon 工 作 超 过 8 年, 在 这 期 间 参 与 了 组 建 板 级 系 统 设 计 封 装 设 计 芯 片 协 同 设 计 与 噪 声 分 析 的 技 术 团 队 并 作 为 该 方 向 的 负 责 人, 建 立 了 国 内 最 早 4 颗 FPGA(1760pin) 芯 片 验 证 平 台 快 速 设 计 方 法 ; 并 在 年 期 间, 参 与 了 高 速 高 功 耗 系 列 ASIC 设 计 项 目, 与 IBM 的 团 队 技 术 专 家 合 作, 完 成 了 多 颗 复 杂 高 速 高 功 耗 网 络 处 理 器 芯 片 (FCBGA 55x55mm 3lanex 72 DDR3 1600Mpbs) 的 一 次 性 成 功 Tapeout 的 设 计 郭 叙 海 先 生 在 2002 年 获 得 上 海 大 学 通 信 学 院 硕 士 学 位, 在 芯 片 封 装 领 域 申 请 3 篇 专 利, 并 已 在 期 刊 与 杂 志 发 表 10 多 篇 文 章, Cadence 高 速 电 路 设 计 一 书 的 核 心 编 著 成 员, 还 是 Cadence CDNLive 的 连 续 多 年 的 技 术 演 讲 嘉 宾 或 论 文 评 委 11 / 19
12 郭 一 凡 博 士 YifanGuo 日 月 光 封 装 测 试 ( 上 海 ) 有 限 公 司 (ASE) 副 总 裁 VP 郭 一 凡 博 士 于 1989 年 在 弗 吉 尼 亚 理 工 大 学 (VIRGINIA TECH) 获 得 工 程 科 学 博 士 学 位 并 在 该 大 学 担 任 教 授 工 作 其 后 郭 博 士 在 全 球 知 名 的 高 科 技 公 司 IBM 和 MOTOROLA 就 职 多 年, 组 建 和 领 导 光 电 器 件 封 装 实 验 室 和 科 技 项 目, 并 在 此 期 间 多 次 荣 获 科 技 及 产 品 开 发 奖 郭 一 凡 博 士 在 国 际 知 名 科 技 期 刊 上 发 表 过 论 文 40 余 篇, 在 国 际 会 议 和 文 集 上 发 表 论 文 50 余 篇 并 拥 有 9 项 专 利 他 曾 多 次 组 织 和 主 持 国 际 会 议 和 论 坛, 被 邀 请 作 专 题 报 告, 并 在 多 个 科 技 协 会 和 期 刊 中 任 审 稿 和 编 辑 近 年 来, 他 和 有 关 专 家 教 授 共 同 写 作 出 版 了 7 部 专 业 著 作 和 高 等 教 育 专 业 教 科 书 他 的 科 研 成 果 还 被 选 入 和 刊 登 在 另 外 2 部 科 教 丛 书 中 郭 一 凡 博 士 于 2005 年 在 加 州 大 学 (REDLANDS) 取 得 工 商 管 理 硕 士 (MBA) 学 位, 现 在 日 月 光 公 司 ( 上 海 ) 任 副 总 经 理, 领 导 主 持 半 导 体 器 件 的 封 装 工 艺 研 发 和 应 用. 郭 博 士 在 半 导 体 封 装 领 域 中 有 近 三 十 年 的 研 发, 生 产 和 教 学 经 验, 是 该 领 域 里 的 知 名 专 家 12 / 19
13 周 晓 阳 Gilbert Zhou 安 靠 封 装 测 试 ( 上 海 ) 有 限 公 司 (Amkor) 中 国 区 总 裁 President and Country manager 周 晓 阳 先 生 在 2014 年 1 月 加 入 安 靠 封 装 测 试 ( 上 海 ) 有 限 公 司 至 今, 担 任 中 国 区 总 裁 的 职 务, 负 责 安 靠 在 中 国 区 的 团 队 管 理 与 业 务 推 广 的 工 作 周 晓 阳 先 生 在 半 导 体 行 业 有 近 30 年 的 工 作 经 验, 曾 在 美 国 楼 氏 电 子 (Knowles Electronics) 担 任 总 经 理, 以 及 星 科 金 朋 ( 上 海 ) 有 限 公 司 (StatsChipPAC) 英 特 尔 科 技 ( 中 国 ) 有 限 公 司 (Intel) 陕 西 微 电 子 研 究 所 ( 原 航 天 部 771 所 ) 等 企 业 分 别 担 任 过 运 营 总 监 运 营 经 理 以 及 经 理 等 职 务 周 晓 阳 先 生 在 工 程 与 管 理 的 工 作 经 历 中, 积 累 了 非 常 丰 富 的 电 子 封 装 产 品 量 产 制 造 的 实 践 经 验, 包 括 MEMS 封 装 产 品 封 装 制 造 工 艺 ( 前 道 与 后 道 ) 封 装 的 测 试 与 可 靠 性 验 证 封 装 的 设 备 与 材 料 以 及 先 进 的 封 装 集 成 技 术 周 晓 阳 先 生 不 仅 熟 悉 中 国 集 成 电 路 与 半 导 体 市 场 以 及 芯 片 设 计 公 司 的 实 际 需 求, 也 非 常 熟 悉 海 外 包 括 菲 律 宾 马 来 西 亚 哥 斯 达 黎 加 等 的 市 场 与 客 户, 在 过 去 的 岗 位 中, 在 海 外 有 多 年 的 工 程 与 管 理 工 作 经 验 周 晓 阳 先 生 在 1984 年 毕 业 于 西 安 交 通 大 学 (Xi'an Jiaotong University), 获 得 半 导 体 专 业 学 士 学 位, 在 1984 年 至 1987 年 期 间 就 读 于 陕 西 微 电 子 研 究 所 (ShannXi Microelectronics Institute) 并 获 得 集 成 电 路 专 业 硕 士 学 位, 在 2000 年 至 2001 年 期 间, 参 加 了 上 海 财 经 大 学 (Shanghai University of Finance and Economics) 与 美 国 韦 伯 斯 特 大 学 (US Webster university) 联 合 培 养 的 工 商 管 理 硕 士 (MBA) 课 程 13 / 19
14 李 世 玮 教 授 / 博 士 香 港 科 技 大 学 先 进 微 系 统 封 装 中 心 (CAMP) 主 任 (Director) 李 世 玮 教 授 于 1992 年 获 得 美 国 普 渡 大 学 (Purdue University) 航 空 航 天 工 程 博 士 学 位,1993 年 加 入 香 港 科 技 大 学 (HKUST) 任 教, 目 前 是 机 械 及 航 空 航 天 工 程 系 教 授 兼 任 先 进 微 系 统 封 装 中 心 (CAMP) 主 任, 他 也 曾 担 任 过 香 港 科 大 所 属 的 纳 米 及 先 进 材 料 研 发 院 (NAMI) 的 技 术 总 监, 并 于 2010 年 被 派 任 为 佛 山 市 香 港 科 技 大 学 LED-FPD 工 程 技 术 研 究 开 发 中 心 的 创 建 主 任 另 外, 李 教 授 于 2013 年 7 月 被 派 任 为 香 港 科 技 大 学 深 圳 研 究 院 (SRI) 常 务 副 院 长, 并 于 2014 年 4 月 升 任 为 院 长 李 教 授 的 研 究 领 域 覆 盖 晶 圆 级 和 三 维 微 系 统 封 装 硅 通 孔 (TSV) 和 高 密 度 互 连 LED 封 装 和 半 导 体 照 明 技 术 以 及 无 铅 焊 接 工 艺 及 焊 点 可 靠 性 他 的 团 队 在 国 际 学 术 期 刊 及 会 议 论 文 集 上 发 表 了 两 百 多 篇 技 术 论 文, 其 中 九 篇 获 得 最 佳 或 优 秀 论 文 奖 李 教 授 还 与 其 他 专 家 学 者 合 作 撰 写 了 三 本 微 电 子 封 装 与 组 装 方 面 的 专 书, 其 中 两 本 芯 片 尺 寸 封 装 : 设 计 材 料 工 艺 可 靠 性 及 应 用 与 应 用 无 铅 无 卤 素 和 导 电 粘 接 剂 材 料 的 电 子 制 造 已 分 别 被 清 华 大 学 出 版 社 及 化 学 工 业 出 版 社 翻 译 成 中 文, 目 前 在 国 内 发 行 李 教 授 在 各 类 学 术 活 动 和 国 际 会 议 上 非 常 活 跃, 他 曾 担 任 IEEE 电 子 元 件 及 封 装 技 术 期 刊 的 总 主 编, 并 兼 任 另 外 两 份 国 际 学 术 期 刊 的 编 辑 顾 问 李 教 授 还 获 选 为 IEEE 电 子 元 件 封 装 制 造 技 术 学 会 (CPMT Society) 的 杰 出 讲 师, 经 常 受 邀 到 全 球 各 大 学 研 究 单 位 跨 国 公 司 国 际 会 议 及 论 坛 作 专 题 报 告 或 提 供 短 期 课 程 由 于 李 教 授 在 国 际 间 的 成 就 及 声 望, 他 于 和 2013 年 分 别 被 英 国 物 理 学 会 (IoP) 美 国 机 械 工 程 师 学 会 ( ASME) IEEE 和 IMAPS 评 选 为 学 会 院 士 (Fellow) 此 外, 李 教 授 于 2012 年 初 当 选 为 IEEE CPMT 的 全 球 总 裁, 任 期 至 2013 年 底 14 / 19
15 附 件 5: 承 办 单 位 介 绍 R 乐 麦 夫 教 育, 是 国 内 首 家 专 注 提 供 电 子 信 息 与 集 成 电 路 全 领 域 ( 包 括 集 成 电 路 设 计 芯 片 封 装 设 计 高 速 系 统 设 计 信 号 完 整 性 与 电 源 完 整 性 SI/PI/EMC/EMI IBIS/AMI Modeling 晶 圆 制 造 封 装 制 造 测 试 半 导 体 设 备 与 原 材 料 系 统 软 硬 件 等 ) 技 能 类 培 训 课 程 的 教 育 机 构 乐 麦 夫 目 前 承 担 国 家 软 件 和 集 成 电 路 人 才 培 养 计 划 和 高 端 装 备 人 才 培 养 计 划 的 组 织 实 施 工 作 与 集 成 电 路 半 导 体 行 业 资 源 企 业 一 线 资 深 工 程 师 国 际 顶 尖 研 究 机 构 的 紧 密 合 作, 应 用 便 利 的 互 联 网 大 数 据 云 计 算 等 最 新 技 术, 将 最 适 用 的 职 业 技 能, 通 过 灵 活 的 在 线 课 程 服 务 于 全 球 的 高 校 大 学 生 企 业 员 工, 同 时 也 推 出 线 下 专 题 类 公 开 技 能 课 程, 旨 在 为 我 国 的 半 导 体 企 业 与 电 子 产 品 系 统 公 司 定 向 培 养 与 输 送 高 质 量 的 紧 缺 技 能 人 才 ; 同 时 为 整 个 行 业 上 下 游 产 业 链 的 工 厂, 企 业 与 公 司, 建 立 一 个 合 作 与 共 赢 的 生 态 圈, 包 括 资 源 共 享, 市 场 推 广, 业 务 对 接 等 乐 麦 夫 讲 师 导 师 团 队 来 自 业 内 著 名 企 业 (Intel 华 为 海 思 紫 光 展 讯 Cadence Synopsys 美 满 科 技 NVIDIA AMD 日 月 光 中 芯 国 际 等 ) 的 一 线 工 程 师 和 技 术 专 家 ; 和 相 关 资 源 平 台 合 作, 乐 麦 夫 拥 有 业 内 最 全 的 EDA 工 具 与 高 速 云 服 务 器 资 源, 提 供 和 企 业 同 步 的 设 计 仿 真 分 析 的 项 目 实 训 环 境 ; 借 助 于 移 动 互 联 网 与 随 时 随 地 可 以 访 问 的 云 端 资 源, 充 分 利 用 互 联 网 线 上 直 播 视 频 录 播 结 合 线 下 面 授 专 题 培 训 灵 活 的 学 习 模 式, 为 高 校 学 生 年 轻 教 师 企 业 在 职 工 程 师 提 供 适 用 的 职 业 技 能 学 习 与 培 训 : 1) 作 为 高 校 理 论 教 学 的 补 充, 为 社 会 企 业 培 养 具 备 企 业 岗 位 专 业 技 能 上 岗 或 入 职 后 能 直 接 适 应 企 业 的 实 际 岗 位 工 作 的 紧 缺 型 技 能 人 才 ; 2) 帮 助 高 校 年 轻 教 师 更 新 与 提 升 专 业 技 能, 在 传 授 理 论 的 同 时 能 更 好 地 培 养 符 合 企 业 岗 位 需 求 的 人 才, 并 提 高 产 学 研 结 合 的 竞 争 能 力 ; 3) 提 供 在 职 工 程 师 可 以 终 身 学 习 并 提 高 自 己 职 业 技 能 与 就 业 竞 争 力 的 有 效 途 径 和 深 造 平 台 上 海 张 江 创 新 学 院 (ZJII), 是 在 商 务 部 和 上 海 市 政 府 浦 东 新 区 区 委 和 区 政 府 的 领 导 下, 上 海 张 江 创 新 学 院 诞 生 于 2006 年 10 月, 是 上 海 张 江 ( 集 团 ) 有 限 公 司 负 责 承 办 的 一 个 大 学 学 历 后 学 位 后 高 层 次 职 业 培 训 机 构 上 海 张 江 创 新 学 院 拥 有 软 件 与 信 息 技 术 分 院 微 电 子 设 计 与 应 用 分 院 和 科 技 创 业 培 训 分 院 等 七 家 分 15 / 19
16 院 ; 上 海 张 江 创 新 学 院 向 上 海 市 其 他 社 会 培 训 机 构 输 出 品 牌 和 培 训 管 理 队 ) 中 国 科 学 院 深 圳 先 进 技 术 研 究 院 ( 广 东 省 先 进 电 子 封 装 材 料 创 新 科 研 团 根 据 中 央 建 设 创 新 型 国 家 的 总 体 战 略 目 标 和 国 家 中 长 期 科 技 发 展 规 划 纲 要, 结 合 中 国 科 学 院 科 技 布 局 调 整 的 要 求, 围 绕 深 圳 市 实 施 创 新 型 城 市 战 略,2006 年 2 月, 经 中 国 科 学 院 深 圳 市 人 民 政 府 香 港 中 文 大 学 友 好 协 商, 在 深 圳 市 共 同 建 立 了 中 国 科 学 院 深 圳 先 进 技 术 研 究 院 ( 深 圳 先 进 院 ) 16 / 19
17 广 东 省 先 进 电 子 封 装 材 料 创 新 科 研 团 队 由 深 圳 先 进 院 牵 头 引 进 带 头 人 汪 正 平 (Chingping Wong) 教 授, 美 国 国 家 工 程 院 院 士, 中 国 工 程 院 外 籍 院 士, 电 子 封 装 材 料 专 家, 被 业 界 誉 为 现 代 半 导 体 封 装 之 父 已 发 表 电 子 封 装 领 域 相 关 学 术 论 文 1000 多 篇, 申 请 美 国 专 利 60 余 项, 近 五 年 来 承 担 和 参 与 各 种 项 目 近 100 项 团 队 核 心 成 员 包 括 李 世 玮 许 建 斌 吕 道 强 袁 铭 辉 孙 蓉 廖 维 新 等 多 名 电 子 封 装 材 料 领 域 的 专 家 学 者, 全 部 具 有 在 海 内 外 著 名 高 校 研 究 所 或 跨 国 企 业 承 担 项 目 研 究 或 产 品 开 发 的 经 验, 已 成 功 开 发 新 产 品 40 余 项 团 队 包 括 美 国 国 家 工 程 院 院 士 中 国 工 程 院 外 籍 院 士 1 人,IEEE Fellow 2 人, 国 家 杰 青 1 人, 国 务 院 特 殊 津 贴 获 得 者 等 核 心 骨 干 共 计 50 余 人 团 队 结 合 三 维 集 成 电 路 (3D IC) 与 系 统 级 封 装 的 发 展 趋 势, 遵 循 材 料 开 发 - 中 试 工 艺 - 产 业 化 应 用 的 研 发 模 式, 将 材 料 合 成 与 配 方 加 工 工 艺 和 设 备 开 发 三 者 紧 密 结 合, 坚 持 基 础 研 究 带 动 产 业 化, 围 绕 高 密 度 系 统 级 封 装 聚 合 物 复 合 材 料 的 热 学 电 学 力 学 光 学 等 关 键 科 学 问 题 开 展 攻 关, 并 以 我 国 集 成 电 路 产 业 急 需 的 六 种 关 键 材 料 为 突 破 :(1) 高 密 度 倒 装 芯 片 底 填 料,(2) 热 界 面 材 料, (3) 三 维 硅 通 孔 聚 合 物 绝 缘 材 料,(4) 晶 圆 减 薄 临 时 键 合 胶 材 料,(5) 埋 入 式 电 容 材 料 及 应 用 技 术,(5) 高 速 高 频 有 机 基 板 基 础 材 料 该 团 队 将 以 集 成 电 路 产 业 的 高 端 人 才 培 养 为 核 心, 以 发 展 我 国 电 子 封 装 关 键 17 / 19
18 材 料 为 己 任, 愿 与 产 业 链 上 下 游 企 业 通 力 合 作, 为 我 国 集 成 电 路 产 业 提 供 电 子 材 料 的 国 产 化 解 决 方 案, 不 断 繁 荣 我 国 电 子 材 料 产 业 的 新 局 面, 为 我 国 集 成 电 路 企 业 参 与 国 际 竞 争 提 供 人 才 和 技 术 服 务 深 圳 集 成 电 路 设 计 产 业 化 基 地 管 理 中 心 ( 国 家 集 成 电 路 设 计 深 圳 产 业 化 基 地 ) 国 家 集 成 电 路 设 计 深 圳 产 业 化 基 地 ( 简 称 深 圳 IC 基 地 )2001 年 12 月 经 科 技 部 批 准 成 立, 是 七 个 国 家 级 基 地 之 一 深 圳 集 成 电 路 设 计 产 业 化 基 地 管 理 中 心 是 国 家 集 成 电 路 设 计 深 圳 产 业 化 基 地 的 运 作 和 管 理 机 构 基 地 的 主 要 功 能 和 作 用 是 : 建 设 服 务 于 集 成 电 路 设 计 的 硬 件 软 件 平 台 和 测 试 平 台, 建 立 集 成 电 路 设 计 企 业 孵 化 器, 为 国 内 外 的 创 业 者 降 低 门 槛 ; 开 展 国 内 外 的 技 术 交 流, 加 强 对 集 成 电 路 设 计 人 员 的 职 业 培 训, 为 集 成 电 路 设 计 企 业 的 人 才 培 养 提 供 切 实 有 效 的 服 务 ; 开 展 多 目 标 晶 圆 (MPW) 的 服 务, 降 低 企 业 和 科 研 单 位 的 研 发 成 本 同 时, 科 技 部 将 产 业 化 基 地 作 为 国 家 十 五 计 划 国 家 重 大 科 技 专 项 -- 超 大 规 模 集 成 电 路 和 软 件 专 项 实 施 的 重 要 载 体, 是 十 一 五 规 划 的 重 大 专 项 国 家 集 成 电 路 设 计 深 圳 产 业 化 基 地 立 足 深 圳 市 高 新 技 术 产 业 园 区, 面 向 全 市 及 周 边 地 区 集 成 电 路 设 计 企 业 群 服 务 采 取 政 府 引 导 建 设 市 场 产 业 化 导 向 专 业 化 服 务 的 开 放 运 营 模 式 建 设 专 业 化 实 战 型 的 人 才 培 训 中 心, 设 立 专 业 孵 化 器, 引 进 风 险 投 资, 孵 小 扶 强, 多 出 产 品 多 出 人 才 多 出 企 业, 致 力 于 打 造 全 方 位 的 集 成 电 路 设 计 服 务 体 系, 建 立 深 圳 IC 设 计 产 业 的 资 源 池, 以 提 高 集 成 电 路 设 计 行 业 的 整 体 技 术 水 平 和 竞 争 力 为 目 标, 发 挥 集 成 电 路 设 计 业 在 高 新 技 术 产 业 发 展 中 的 支 撑 作 用, 实 现 对 国 民 经 济 增 长 的 实 际 贡 献 桂 林 电 子 科 技 大 学 机 电 工 程 学 院 桂 林 电 子 科 技 大 学 机 电 工 程 学 院 是 桂 林 电 子 科 技 大 学 历 史 最 悠 久 实 力 最 雄 厚 的 学 院 之 一 1980 年 开 始 招 收 本 科 生, 经 过 50 多 年 的 发 展, 已 形 成 了 机 电 结 合 强 电 与 弱 电 结 合 计 算 机 技 术 与 专 业 技 术 等 学 科 交 叉 融 合 的 办 学 特 色 现 有 机 械 工 程 一 级 学 科 博 士 点, 机 械 工 程 一 级 学 科 硕 士 点, 机 械 工 程 专 业 学 位 硕 士 点, 在 职 机 械 工 程 专 业 学 位 硕 士 点, 在 职 申 请 硕 士 学 位 点 设 有 机 械 设 计 制 造 及 其 自 动 化 机 械 电 子 工 程 电 子 封 装 技 术 ( 原 微 电 子 制 造 工 程 ) 电 气 工 程 及 其 自 动 化 车 辆 工 程 等 5 个 本 科 专 业 机 械 设 计 制 造 及 其 自 动 化 为 国 家 级 特 色 专 业 和 广 西 区 优 质 本 科 专 业, 机 械 电 子 工 程 专 业 为 广 西 区 优 势 特 色 专 业, 电 气 工 程 及 自 动 化 专 业 为 广 西 区 优 质 本 科 专 业 学 院 拥 有 一 支 高 素 质 的 师 资 队 伍, 其 中 47% 具 18 / 19
19 有 副 高 及 以 上 职 称,69% 具 有 博 士 硕 士 学 位 教 师 中 享 受 国 务 院 政 府 特 殊 津 贴 专 家 2 人, 广 西 首 批 特 聘 专 家 1 人, 德 国 洪 堡 基 金 奖 学 金 获 得 者 1 人, 广 西 区 优 秀 教 学 工 作 者 1 人, 广 西 区 教 学 名 师 1 人, 博 士 生 导 师 4 人, 硕 士 生 导 师 65 人 在 校 本 科 生 为 2276 人, 全 日 制 硕 士 生 300 人, 博 士 研 究 生 8 人 珠 海 南 方 集 成 电 路 设 计 服 务 中 心 珠 海 南 方 集 成 电 路 设 计 服 务 中 心 是 2004 年 由 广 东 省 经 信 委 和 珠 海 市 科 工 信 局 共 同 出 资 支 持 成 立 的 面 向 集 成 电 路 设 计 产 业 的 省 级 公 共 技 术 服 务 平 台 ; 是 广 东 省 集 成 电 路 设 计 与 生 产 基 地 的 依 托 实 体 单 位 ; 中 心 的 主 要 功 能 作 用 是 搭 建 集 成 电 路 设 计 的 硬 件 软 件 平 台 和 测 试 平 台, 服 务 于 全 省 ( 深 圳 除 外 ) 集 成 电 路 设 计 企 业, 并 开 展 各 类 技 术 研 发 合 作 / 支 持 技 术 咨 询 人 才 培 养 产 业 促 进 服 务 等 活 动 19 / 19
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乐 麦 夫 教 育 电 子 信 息 - 集 成 电 路 紧 缺 人 才 培 养 计 划 集 成 电 路 封 装 技 术 - 基 础 分 析 及 应 用 培 训 课 程 通 知 IC Packaging Technology- Basic, Analysis and Application 第 一 期 中 国. 合 肥 2016 年 7 月 7 日 - 7 月 8 日 地 点 讲 师 与 技 术 支
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電 子 構 裝 結 構 分 析 徐 祥 禎 ( 義 守 大 學 機 械 與 自 動 化 工 程 學 系 副 教 授 ) 前 言 電 子 構 裝 (Electronic Packaging), 主 要 是 利 用 固 定 接 著 技 術, 將 積 體 電 路 (Integrated Circuit, IC) 晶 片 固 定 在 承 載 襯 墊 (Die Pad) 上, 並 利 用 細 微 連 接 技
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乐 麦 夫 教 育 电 子 信 息 - 集 成 电 路 紧 缺 人 才 培 养 计 划 集 成 电 路 设 计 系 列 培 训 课 程 超 大 规 模 集 成 电 路 可 测 性 设 计 (DFT) 技 术 与 实 践 培 训 课 程 VLSI DFT Technology and Practice 第 一 期 中 国. 上 海 2016 年 4月 22 日 4 月 23日 各 有 关 单 位 :
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4 020 Application Trend and Fabrication Introduction of 3D Integrated Circuits Through Silicon Vias Technology Abstract The three-dimensional integrated circuits through silicon vias (3D IC TSV) technology
(1) 集 成 电 路 市 场 发 展 前 景 良 好 集 成 电 路 行 业 作 为 信 息 产 业 的 基 础 和 核 心, 是 关 系 国 民 经 济 和 社 会 发 展 全 局 的 基 础 性 先 导 性 和 战 略 性 产 业, 对 于 调 整 产 业 政 策 转 变 发 展 方 式 拉
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P.1
P.1 P.2 1. 2. IC 3. 4. IC 5. P.3 (Interconnection).. P.4 (Wafer) (Chip) (MCM) P.5 電子構裝之主要功能 電源供應層 1.有效供應電源 信號分佈層 2.提供信號傳輸 協助散熱 保護元件 3.協助排除耗熱 4.保護電子組件 5.建構人機介面 Images 3D Graphics 建構人機介面 P.6 DIP Dual In-Line
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国 信 证 券 股 份 有 限 公 司 关 于 杭 州 远 方 光 电 信 息 股 份 有 限 公 司 发 行 股 份 及 支 付 现 金 购 买 资 产 并 募 集 配 套 资 金 暨 关 联 交 易 之 独 立 财 务 顾 问 报 告 ( 修 订 稿 ) 独 立 财 务 顾 问 签 署 日 期 : 二 O 一 六 年 二 月 独 立 财 务 顾 问 声 明 与 承 诺 国 信 证 券 股 份 有
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深 圳 市 崇 达 电 路 技 术 股 份 有 限 公 司 SHENZHEN SUNTAK CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTD. ( 深 圳 市 宝 安 区 沙 井 街 道 新 桥 横 岗 下 工 业 区 新 玉 路 3 栋 三 楼 ) 首 次 公 开 发 行 股 票 招 股 说 明 书 ( 申 报 稿 ) 保 荐 人 ( 主 承 销 商 ) ( 重 庆 市 江 北 区 桥 北 苑
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SPIL (3)579-5678 3671 (4)2534-1525 1511 123 123 153 8 (4)2534-1525 (4)2534-1525 (4)2534-1525 (4)721-8
2325 http://mops.twse.com.tw http://www.spil.com.tw SPIL (3)579-5678 3671 E-mailbyronc@spil.com.tw (4)2534-1525 1511 E-mailchien@spil.com.tw 123 123 153 8 (4)2534-1525 (4)2534-1525 (4)2534-1525 (4)721-8888
[1] Liu Hongwei,2013, Study on Comprehensive Evaluation of Iron and Steel Enterprises Production System s Basic Capacities, International Asia Confere
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上 海 科 技 大 学 信 息 科 学 与 技 术 学 院 年 度 博 士 资 格 考 试 实 施 细 则 一 总 则 本 细 则 由 上 海 科 技 大 学 信 息 科 学 与 技 术 学 院 ( 以 下 简 称 信 息 学 院 ) 教 学 指 导 委 员 会 讨 论 制 定, 适 用 于 信 息 学 院 2014 级 硕 士 研 究 生 的 年 度 博 士 资 格 考 试 信 息 学 院 2014
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公 司 代 码 :600584 公 司 简 称 : 长 电 科 技 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 2014 年 年 度 报 告 重 要 提 示 一 本 公 司 董 事 会 监 事 会 及 董 事 监 事 高 级 管 理 人 员 保 证 年 度 报 告 内 容 的 真 实 准 确 完 整, 不 存 在 虚 假 记 载 误 导 性 陈 述 或 重 大 遗 漏, 并 承 担 个 别 和
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股票代號 2325 贏得客戶信賴 共創科技未來 刊印日期 一〇一年三月三十一日 查詢網址 http://mops.twse.com.tw 公司網址 http://www.spil.com.tw 中華民國一〇〇年年報 Win customers confidence and create the high-tech future together SPIL (3)579-5678 3671 E-mailbyronc@spil.com.tw
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39 6 Vol. 39, No. 6 2013 6 ACTA AUTOMATICA SINICA June, 2013 1, 2,,,. DOI,,,., 2013, 39(6): 697 702 10.3724/SP.J.1004.2013.00697 Present Situation and Development Tendency of Aerospace Control Techniques
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2011.19 笮 1929 1957 / 361005-8 - 20-25%, http://www.hedb.xmu.edu.cn 1 2000-12000 3500-20000 20 80 4628 1000 600 300-9 - 1 / 3 4 2 1800-4500 2800-20000 1800-20000 3 P
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北 京 工 商 大 学 专 业 学 位 硕 士 研 究 生 培 养 方 案 (2015 年 ) 研 究 生 部 2015 年 9 月 目 录 经 济 学 院 专 业 学 位 硕 士 研 究 生 培 养 方 案 金 融 硕 士 研 究 生 培 养 方 案... 3 金 融 硕 士 研 究 生 培 养 计 划 安 排 表... 5 保 险 硕 士 研 究 生 培 养 方 案... 6 保 险 硕 士
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10 2016 10 No. 10 Modular Machine Tool & Automatic Manufacturing Technique Oct. 2016 1001-2265 2016 10-0012 - 05 DOI 10. 13462 /j. cnki. mmtamt. 2016. 10. 004 * 116024 MIMO TH166 TG502 A Dynamic Performance
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/ http://www.cic.org.tw/login/login.jsp CIC Package Design with Allegro APD 104 IC 104 T50UHV Introduction to Conversational French - Syllabus Summer 2004 1 14 2 12 CMOS MorSensorMorFPGA DUO MorSensor
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在 线 测 试 离 我 们 有 多 远? 语 言 在 线 测 试 调 研 报 告 陈 晓 红, 蔡 静 ( 北 京 外 国 语 大 学 网 络 教 育 学 院, 北 京 100089) 摘 要 : 本 文 是 一 篇 关 于 英 语 在 线 测 试 的 调 研 报 告, 由 三 部 分 组 成 第 一 部 分 介 绍 计 算 机 在 语 言 测 试 中 的 重 要 作 用 及 各 种 基 于 计 算
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17 4 2018 12 JOURNAL OF ZHEJIANG UNIVERSITY OF TECHNOLOGYSOCIAL SCIENCE Vol.17 No.4 Dec. 2018 310023 ESDA 885 F327 A 1006-4303201804-0391-07 3-5 6-8 9 1 2006 1 10 2 2018-11-01 17NDJC230YB 1971 1 392 17
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