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1 22 th April 2014 (Tuesday) / 2014 年 4 月 22 日 ( 星期二 ) (CE14-CM) SMTA China Committee Meetings / SMTA 中国委员会会议 Room No.5, B1, Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center 上海世博展览馆地下一层 5 号会议室 09:00 10:00 10:00 12:00 Technical Advisory Council Meeting 技术咨询顾问会议 Board of Directors Meeting 董事会会议 Michael Wong 王玉辉 SMTA HK Chapter Vice President / SMTA 香港分会副会长 Director-Manufacturing of Engineer-China Operations Emedded Computing & Power of Emerson Network Power 艾默生网络能源嵌入式运算及电源制造工程总监 Abby Tsoi 蔡溢昌 SMTA China President / SMTA 中国会长 Managing Director of Kasion Automation Ltd 凯能自动化设备有限公司行政总裁 12:00 13:00 Lunch Break / 午餐 13:00 15:00 Executive Committee Meeting 执行委员会会议 Abby Tsoi 蔡溢昌 SMTA China President /SMTA 中国会长 Managing Director of Kasion Automation Ltd 凯能自动化设备有限公司行政总裁 1

2 22 th April 2014 (Tuesday) / 2014 年 4 月 22 日 ( 星期二 ) (CE14-WS) Technology Workshop / 技术工作坊 Room No.6, B1, Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center 上海世博展览馆地下一层 6 号会议室 Time/ 时间 Topic/ 议题 Instructor / 讲师 09:00 12:00 Process Capability Study (CE14-WS) Lin Dong Emerson Network Power All courses will be presented in Chinese 所有课程都将使用中文讲解 2

3 23 th April 2014 (Wednesday) / 2014 年 4 月 23 日 ( 星期三 ) (CE14-TC1) Technology Conference / 高科技技术研讨会 Conference Chairman/ 会议主席 : Jerry Ji 纪建光 Process Engineer of ZESTRON Asia Pacific/ZESTRON 北亚区工艺工程师 Room No.6, B1, Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center 上海世博展览馆地下一层 6 号会议室 10:30 11:05 Development of a Fatigue Resistant Lead-Free Alloy For High Reliability Under Hood Applications 应用于引擎内部高可靠性的抗疲劳无铅合金的研发 (CE14-TC1.1) William Yu 余瑜 ALPHA 爱法 11:05 11:40 Cleaning Soldering Residues from High Lead Solder PCBs 清洗高铅焊接印制线路板上的焊接残留物 (CE14-TC1.2) Jason Chan 詹益泓 Kyzen Corporation 美国 Kyzen 公司 11:40 12:15 A Case Study of Production Productivity Improvement through Witness Modeling and Simulation 基于 Witness 建模与仿真的生产线产能优化案例分析 (CE14-TC1.3) 12:15 13:45 Lunch Break / 午餐 Henley Zhou 周辉 Flextronics Manufacturing (Zhuhai) Co., Ltd. 中国伟创力制造 ( 珠海 ) 有限公司 13:45 14:20 14:20-14:55 14:55-15:15 Is high phosphorus content in the nickel layer a root cause for Black Pad on ENIG? 沉镍层的高磷含量是否引致黑镍的主要原因? (CE14-TC1.4) The Effect of the Pre-treatment of Metal Foil on Sulfur's Corrosive Reaction Rate in Flower of Sulfur Test Applied in Electronics 湿硫黄蒸气试验之金属箔片预处理对硫腐蚀速率的影响于电子产品的应用 (CE14-TC1.5) The Truth behind Shop-Floor Data Capture 车间数据抓取背后的真相 (CE14-TC1.6) Dr. Kenneth Lee 李家康博士 Atotech Asia Pacific Ltd. 安美特化學有限公司 Dem Lee 李易展 Integrated Service Technology Inc. 宜特科技股份有限公司 Tony Shao 邵永萍 Mentor Graphics(Shanghai) Electronic Co., Ltd. 明导 ( 上海 ) 电子科技有限公司 15:15-15:50 Concentration Monitoring & Closed Loop Control-A Technological Advancement 浓度监控及闭环控制的技术优势 (CE14-TC1.7) Jerry Ji 纪建光 ZESTRON Asia North ZESTRON 北亚分公司 All papers will be presented in Chinese 所有演讲者都将使用中文 3

4 23 th April 2014 (Wednesday ) / 2014 年 4 月 23 日 ( 星期三 ) (CE14-TC2) Technology Conference / 高科技技术会议 Conference Chairman/ 会议主席 : Zemin Zhang 张泽敏 General Secretary of SMTA China / SMTA 中国秘书长 Vice General Manager of Eastern Communications Co., Ltd - Manufacturing Dept. 东方通信股份有限公司制造事业部副总经理 Room No.5, B1, Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center 上海世博展览馆地下一层 5 号会议室 10:30 11:05 11:05 11:40 11:40 12:15 The Second Generation Shock Resistant And Thermally Reliable Low Ag SAC Solder Doped With Mn 含 Mn 低银锡银铜合金的第二代抗冲击能力和热可靠性 (CE14-TC2.1) Voiding and Reliability of BGA Assemblies with SAC and 57Bi42Sn1Ag Alloys SAC 与 57Bi42Sn1Ag 组合 BGA 的空洞和可靠性研究 (CE14-TC2.2) Jetting Solder Paste Opens Up New Possibilities in Your SMT Production 焊膏喷印技术开启 SMT 生产新起点 (CE14-TC2.3) 12:15 13:45 Lunch Break / 午餐 Anne Han 韩雪莲 (SuZhou)Co., Ltd. 铟泰科技 ( 苏州 ) 有限公司 Fiona Chen 陈芬 (SuZhou)Co., Ltd. 铟泰科技 ( 苏州 ) 有限公司 Sam Zhao 赵建明 Micronic Mydata (Shanghai) Co., Ltd. 迈德特表面贴装技术 ( 上海 ) 有限公司 13:45 14:20 NxTGen PoP (Shrinking the Package-on-Package) 下一代元件堆叠技术 ( 收缩式的元件堆叠 ) (CE14-TC2.4) John Almiranez 约翰皮. 阿穆伦斯 Universal Instruments Corporation 环仪精密设备制造有限公司 14:20-14:55 Low Volume N=1 Automatic Visual Inspection 实装电路板少量多样自动量测与视觉检测 (CE14-TC2.5) Dr. Jim Long 龙安靖博士 Landrex Technologies Co., Ltd. 良瑞科技有限公司 14:55-15:15 Compatibility of Conformal Coatings with No Clean Flux Residue 涂覆材料与免清洗助焊剂残留物的兼容性 (CE14-TC2.6) William Yu 余瑜 ALPHA 爱法 15:15-15:50 Complicated board programming for Koh Young SPI without CAD data file 缺乏 CAD 数据文件时的高永锡膏检测仪复杂电路板编程技术 (CE14-TC2.7) All papers will be presented in Chinese 所有演讲者都将使用中文 Dr. RunSheng Mao 毛润生博士 美国铟泰公司 4

5 23 th April 2014 (Wednesday ) / 2014 年 4 月 23 日 ( 星期三 ) (CE14-TC3) Technology Conference / 高科技技术会议 Conference Chairman/ 会议主席 : Michael Y.F Wong 王玉辉 President of SMTA Hong Kong Chapter / SMTA 香港分会会长 Director-Manufacturing Engineering- China Operation of Embedded Computing and Power of Emerson Network Power 艾默生网络能源嵌入式运算及电源 - 制造工程总监 Room No.3, B1, Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center 上海世博展览馆地下一层 3 号会议室 10:30 11:05 11:05 11:40 11:40 12:15 The Creep and Printing Behaviour of Water Soluble Solder Pastes 水洗锡膏的蠕变与印刷性能研究 (CE14-TC3.1) Impact of Low Ag SAC Solder Pastes on BGA Solder Joint Quality 低银锡膏焊接研究 (CE14-TC3.2) Package on Package Module Assembly Process Development 封装体叠层模块组装制程的开发 (CE14-TC3.3) T.P Li 李天鹏 Kester Components Pte Ltd. 凯斯特配件私人有限公司 Colin Wang 汪文兵 Quanta Computer Co., Ltd. 广达电脑有限公司 Chuan Xia 夏川 Cisco Systems Ltd. 思科网络技术 ( 中国 ) 有限公司 12:15 13:45 Lunch Break / 午餐 13:45 14:20 The Special Hot Bar Soldering with Copper Balls Process Development for Mix Signal Module Application 关于混合信号模块热压焊接中掺铜颗粒的特殊工艺开发 (CE14-TC3.4) Henley Zhou 周辉 Flextronics Manufacturing (Zhuhai) Co., Ltd. 中国伟创力制造 ( 珠海 ) 有限公司 14:20-14:55 14:55-15:15 15:15-15:55 Collaboration Between OEM and EMS to Combat Head on Pillowing Defects: Part 2 Warpage Acceptance Proposal OEM 和 EMS 间协同应对 枕头 故障 : 第二部分 - 翘曲可接受标准的提议 (CE14-TC3.5) Study on Microstructure of Vippo Desinged PCB in Lead Free Rework PCB 的 VIPPO 焊盘在无铅返修中的微观结构研究摘要 (CE14-TC3.6) Reliability Assessment BONO 可靠性评估 BONO (CE14-TC3.7) All papers will be presented in Chinese 所有演讲者都将使用中文 Xiaodong Jiang 姜晓东 Alcatel Shanghai Bell Co., Ltd. 上海贝尔阿尔卡特股份有限公司 May Yan 颜梅 Cisco Systems (China) Research and Development Co., Ltd. 思科系统 ( 中国 ) 研发有限公司 Steven Teh 戴维翰 Inventec Performance Chemicals SEA Sdn. Bhd. 欧纷泰化工 ( 东南亚 ) 有限公司 5

6 Certified SMT Engineer Course and Examination in Shanghai April 2014 Organized by: Supported by: In conjunction with: 23 th April 2014 (Wednesday) / 2014 年 4 月 23 日 ( 星期三 ) Room No.12, B1, Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center 上海世博展览馆地下一层 12 号会议室 Time/ 时间 Topic/ 议题 Instructor / 讲师 09:00 17:00 Certified SMT Engineer Course (Theory) SMT 工程师认证课程 ( 理论课 ) David Hu 胡狄 美国铟公司 24 th April 2013 (Wednesday) / 2013 年 4 月 24 日 ( 星期三 ) Room No.12, B1, Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center 上海世博展览馆地下一层 12 号会议室 Time/ 时间 Topic/ 议题 Instructor 讲师 09:00 17:00 Certified SMT Engineer Course (Theory & Examination) SMT 工程师认证课程 ( 理论课及考试 ) David Hu 胡狄 美国铟公司 25 th April 2013 (Thursday) / 2013 年 4 月 25 日 ( 星期四 ) Room No.12, B1, Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center 上海世博展览馆地下一层 12 号会议室 Time/ 时间 Topic/ 议题 Instructor 讲师 09:00 17:00 Certified SMT Engineer Course (Theory & Examination) SMT 工程师认证课程 ( 理论课及考试 ) David Hu 胡狄 美国铟公司 6

7 23 th April 2014 (Wednesday ) / 2014 年 4 月 23 日 ( 星期三 ) (CE14-AAC) Time/ 时间 SMTA China Annual Award Ceremony / SMTA A1-1H40,Hall 1, Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center 上海世博展览馆 1 号馆 A1-1H40 摊位 Event / 活动 15:30 16:30 SMTA China Annual Award Ceremony 中国 SMTA 周年颁奖典礼 7

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