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- 冲 易
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1 股票代碼 :2311 NYSE:ASX 九十八年度年報 日月光半導體製造股份有限公司 本年報可於以下網址查詢公開資訊觀測站 本公司網站 中華民國九十九年二月二十八日刊印
2 壹03 前05 專06 致08 經摘要目次本公司發言人貳九十八年度年報張洪本. 職稱 : 副董事長兼總經理代理發言人董宏思. 職稱 : 財務長甘智文. 職稱 : 經理電話 :(02) 電子郵件信箱 :ir@aseglobal.com 總公司地址 : 高雄市楠梓加工出口區經三路 26 號電話 :(07) 傳真 :(07) 台北辦公室地址 : 台北市基隆路一段 333 號 19 樓 1901 室電話 :(02) 傳真 :(02) 中壢分公司地址 : 桃園縣中壢市中華路一段 550 號電話 :(03) 傳真 :(03) 高雄工廠地址地址 : 高雄市楠梓加工出口區經三路 26 號電話 :(07) 中壢工廠地址地址 : 桃園縣中壢市復華里中華路一段 號電話 :(03) 股票過戶機構統一綜合證券股份有限公司股務代理部地址 : 台北市松山區東興路 8 號地下一樓網址 : 電話 :(02) 最近年度財務報告簽證會計師事務所名稱 : 勤業眾信聯合會計師事務所會計師姓名 : 龔俊吉會計師 邱慧吟會計師地址 : 高雄市中正三路 2 號 20 樓網址 : 電話 :(07) 海外有價證券掛牌買賣之交易場所名稱紐約證券交易所 (NYSE) 查詢該海外有價證券資訊之方式及公司網址網址 : 言注的力量股東報告書營
3 02 ASE Inc 03 專注的力量2009年全球歷經低迷震盪,日月光集團改變的決心與創新的量能,因為沈潛 因為全心,創造技術與產品的差異化與革命性,勢必在專業生態,異彩大放 在競逐日益飛速的今日科技,唯有具體而為的前瞻與膽識,才足以建構時代的新價值 不論在封裝與測試,或系統組裝,提供一次購足的完善服務,日月光結合團隊的努力與資源,全力以赴 致力與產業鏈串聯,以達運籌帷幄的專注力量
4 專注的力量銅線製程 aqfn 外引腳式晶圓級尺寸封裝 PoP 堆疊技術系統封裝無線通訊模組 科技影響人們的商業與生活模式, 科技的運用無所不在, 以電子產品為最顯著, 無論在工作 生活 學習以及娛樂, 對日常生活的影響與日俱增 這些影響也為半導體產業帶來改變, 產品的開發, 已趨向小型化 高效能與多功能化 半導體的封裝 測試與材料領域, 日月光與巿場趨勢同步發展, 不斷的創新, 研發各種解決方案, 在多變巿場中掌握先機 產品的輕薄短小, 需要多功能的晶片, 先進的封裝技術才能提供客戶快速的產品上市時程 日月光發展最具成本效益的解決方案, 專注創新多元的產品, 如銅線銲線,aQFN awlp amappop SiP 以及無線模組等, 創造客戶優勢利基 日月光承諾持續投入研究發展, 確保客戶在競爭的巿場中領先群倫 04
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6 致股東報告書 各位股東女士 先生 : 金融海嘯後的產業衝擊, 於 2009 年下半年逐步回溫 新興市場在全球經濟的舞臺上逐漸展露頭角, 尤其是中國大陸市場更成為支撐全球經濟成長的主要力道 拜新興市場佔全球消費比重的大幅增加及全球廠商存貨調整循環所賜, 全球製造業生產受惠於全球經濟好轉將於 2010 年強勁擴張 根據工研院 IEK ITIS 計畫之統計, 2009 年台灣封裝產值為新台幣 1,996 億元, 較 2008 年衰退 10%;2009 年台灣測試產值為新台幣 876 億元, 較 2008 年衰退 9.2% 儘管經濟復甦可期, 各國為因應金融海嘯而提出的各項政策所造成的資產泡沫化及通膨隱憂仍為日後國際經濟所需面臨議題, 本公司當密切注意國際金融情勢之發展, 審慎面對未來的挑戰並因應局勢變化 茲將本公司過去一年來的營運狀況報告如下 : 2009 年營業結果 2009 本公司 2009 年合併營收為新台幣 858 億元, 較 2008 年減少 86 億元, 衰退 9.1% 上半年度延續 2008 年全球景氣大幅衰退的影響下, 大部分 IC 半導體廠商在進行調整庫存, 半導體產業進入谷底, 加上電子業傳統淡季的效應, 本公司慘淡經營因應困局 ; 下半年度則在景氣逐步回升 IDM 客戶加速外包及全體員工共體時艱的努力下漸漸走出陰霾, 營運逐季回升並轉虧為盈, 足見本公司面對產業循環之因應彈性 本公司於 2009 年並未公開財務預測 本公司截至 2009 年底止, 實收資本額為 54,798,783 仟元, 股東權益為 71,616,026 仟元佔總資產 133,343,314 仟元之 54%, 長期資金佔固定資產比率為 375%, 流動比率為 97%, 本年度較前一年度財務比率略顯衰退, 但財務結構及償債能力尚維持穩健, 本年度稅後純益提高為新台幣 6,744,546 仟元, 整體營運結果及獲利能力已提昇到全球經濟衰退之前的水準, 表現值得期待 在技術研發層面上, 三維系統封裝技術 (3D SiP) 已成為先進構裝實現輕薄短小的最佳選擇, 其主要技術包括 TSV PoP Embedded Technology 及 IPD, 整合各式各樣的主 被動元件 感測器與致動器是國際未來發展主流 本公司在 2009 年成功開發之新技術計有 45 奈米銅製程 / 超低介電係數晶圓之無鉛覆晶封裝及銲線封裝 45 奈米銅製程 / 低介電係數晶圓之無鉛覆晶晶片級堆疊封裝 矽質基板封裝 (Si Interposer) 內埋主 被動元件基板技術 外引腳 WLCSP (Fan out WLP) 銅柱凸塊 (Cu Pillar Bump) 封裝技術等, 對於未來市場主流商品的技術需求奠定扎實的基礎 保持研發的領先, 將是本公司持續成長與獲利來源主要的支柱 2010 年營業計畫概要 (1) 提供客戶 至高品質 的服務 (2) 為公司及客戶創造長期且穩定的利潤 (3) 與協力廠商攜手共創榮景 (4) 在營運中儘可能地保持彈性 依據產業景氣 未來市場需求及本公司之產能狀況, 本公司 2010 年預計銷售量如下 : 銷售項目預計銷售數量封裝約 72 億個測試約 9 億個 有鑒於 3C 產品已逐漸走向輕薄短小且功能越來越強大 日月光集團決議收購環電, 在現有的 IC 封測技術上結合環電的 PCB 載板技術整合共同發展 SIP 模組技術 同時致力於提升本公司對於整個產業的市場佔有率, 期待來年的成長優於整個景氣復甦的幅度 過去幾年多數競爭對手在新技術開發上並未積極投入資源 反觀本公司在技術研發上持續投入人力及資金, 並開發出多項制定產業標準的新封裝製程與技術 2010 年, 在銅製程 aqfn Fan-Out WLP 等新技術挹注下, 將會是值得期待的一年 本公司計畫加速銅製程轉換及提升 aqfn 和 Fan-Out WLP 產能, 同時積極爭取客戶對新封裝製程與技術之認證及採用, 更進一步取得成本優勢並帶動本公司未來業務之成長 未來公司發展策略 工研院 IEK 預估, 預期 2010 年半導體產業將隨著全球恢復正成長而同步復甦, 年成長幅度可達 10%~15%, 並預估台灣 IC 產值年成長 23.6%, 優於全球半導體產值之成長率 近年來, 有鑑於金價居高不下, 封裝技術將朝向以銅取代金作為一個穩定的材料來源, 減少公司利潤的波動性 銅製程從開發認證到量產需要至少有 18 個月才能完成, 本公司目前在銅製程技術及認證方面大幅領先同業, 預計 2010 年底將占打線封裝業務超過 30 的比重 今年來自日本 IDM 廠的釋單情況較為積極, 樂觀預估未來歐美 IDM 廠也將會有釋單的動作, 本公司將持續致力於新製程的開發, 期待來年淡季不淡的效應發酵 受到外部競爭環境 法規環境及總體經營環境之影響 面對前兩年經濟情勢的大幅起伏, 本公司提出各項人事 產線 成本的規劃與整合方案, 不斷的在經營效率與整體獲利上精益求精, 終能在劇烈的競爭下度過難關, 證明了本公司面對困難與解決問題的能力 當然本公司的經營管理階層並不以此為滿足, 在維持公司營運與確保股東利益的前提下, 努力不懈追求更好將是企業永不停歇的目標 展望來年, 當全球景氣樂觀的情況下, 本公司仍將致力於提昇自我競爭力, 審慎以對外部環境之變遷, 成就股東與企業永續經營之理念, 創造更高利潤之報酬以回饋股東的支持及員工與經營團隊的努力 董事長張虔生 副董事長張洪本 06
7 經營摘要 經營摘要 ( 含子公司 ) ( 單位 : 新台幣百萬元 ) 歷年營業毛利 營業淨收入 84, , , , ,775.3 營業毛利 14, , , , ,146.2 營業利益 5, , , , , ,000 30,000 28, ,243.3 稅前淨利 (5,673.8) 22, , , , ,000 21,769.5 稅後淨利 (4,691.2) 17, , , , ,000 18,146.2 每股盈餘 ( 元 / 股, 追溯調整後之稀釋每股盈餘 ) (0.89) 現金股利 ( 元 / 股 ) 股票股利 ( 元 / 股 ) ( 註 1) ( 註 1) 15,000 10,000 14,517.8 固定資產淨額 68, , , , , ,000 股東權益淨額 54, , , , ,616.0 資產總額 131, , , , ,060.9 員工總數 ( 人 ) 29,039 26,986 29,942 26,977 29,538 日月光各年總市值 ( 註 2) 137, , , , , 註 1: 俟股東會決議後定案 ( 單位 : 新台幣百萬元 ) 註 2: 總市值 = 年底收盤價 * 流通在外股數 ( 單位 : 新台幣百萬元 ) 歷年營業淨收入 ( 單位 : 新台幣百萬元 ) 歷年營業利益 120, ,000 84, , , , , ,000 20,000 20, , ,000 60,000 40,000 15,000 10,000 5, , , ,000 5, ASE Inc 09
8 ( 單位 : 新台幣百萬元 ) 歷年資產總額 180, , , , ,000 80,000 60,000 40,000 20, , , , , , ( 單位 : 新台幣百萬元 ) 歷年日月光總市值 200, , , , , ,000 80,000 60,000 40,000 20, , , , , ,
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10 目錄 九十八年度年報 1
11 : : (PDIP) (CDIP) (PLCC) (PGA)(PPGA) 78525(78)()24594(78) ,006,183 () ()() (EQFP) MOTOROLA(Award of Excellence for Quality) (ISO 9002) 8,600543, ASE Test LimitedNASDAQ 2(Euro Convertible Bond) SAC(Semiconductor Assembly Council) (ASE Test Limited)1,500,000120,000,000 (TDR) (QS 9000) ISO14001 (ASE Test Limited)2,500,000 (TDR) (ASE Test Limited)ISE LAB PAJU % 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 2
12 (ADR)20,000, ,000, %()() 2(Euro Convertible Bond) ,315,437 NEC 936() Omniquest Industrial Limited ()() () ()() ()() ()() () % 294,929, () ,500,000147,429,700ASE Labuan Inc.ASE Mauritius Inc. 9511J&R Holding Limited 100% ASE Mauritius Inc. 147,429,700ASE Labuan Inc. 九十八年度年報 3
13 ,000,000ASE Labuan Inc ,600,000J&R Holding Limited NXP B.V.60%9672 ( ) () J&R Holding Limited 100%97215( ()) () () () () () J&R Holding Limited 107,308,600199,287,400306,596, ,669,316192,944, % 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 4
14 (): () e 九十八年度年報 5
15 : ()( ) (1) (1) () ,453, % 73,453, % 86,928, % ,622 23, ,483, % 949,483, % () , % 343, % , % 986, % ,230, % 61,230, % () () (1) () () (Wesleyan University) 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 6 (Williams) 1
16 2 ()-() ()-() ASE Japan Co.,Ltd.- ()-() ASE Test Holding, Ltd.- ASE(Korea) Inc.- ISE Labs, Inc.- ASE Holding Limited(Bermuda) - J&R Holding Limited(Bermuda) - Innosource Limited- () - ASE Test Limited (Singapore)- () ()- ()- ()- - -() ()-() ASE Mauritius Inc.- ASE Corporation - - () - -() () - ASE Labuan Inc. - - ()-() ISE Labs, Inc. - ASE Japan Co.,Ltd. - ASE Marketing & Service Japan Co.,Ltd. - GAPT-Cayman- () - ASE Assembly & Test(HK) Limited- - () - ASE(U.S.) Inc.- ()-() ()-() ASE Japan Co.,Ltd. - ()-() ASE Marketing & Service Japan Co.,Ltd. - Innosource Limited- J&R Holding Limited(Bermuda) - ASE Investment(Labuan) Inc.- ASE Holding Limited(Bermuda) - Omniquest Industrial Limited- ASE Test Holding, Ltd.- ASE Test Finance, Ltd.- ASE(Korea) Inc.- ASE Electronics(Malaysia)Sdn, Bhd.- ISE Labs, Inc.- ASE Mauritius Inc.- ()-() ASE Labuan Inc. - ASE Corporation- ()-() ()- - ()- ()()- - ()-() - -() ()- ()-() Innosource Limited- ()()- ()-() ()- Omniquest Industrial Limited- ASE Test Limited(Singapore) - ASE(Korea) Inc.- ASE Electronics(Malaysia) Sdn, Bhd.- ASE Holding Limited(Bermuda) - J&R Holding Limited(Bermuda) - ()- ()- ()- - -() GAPT-Cayman- () - ASE Assembly & Test(HK) Limited- () - ASE Japan Co., Ltd. - - RTH UGT-HK() - UGT-SZ- UGT- HK2- ()-() ()-() ()- ()- ()-() ()-() ()- ASE Test Limited(Singapore)- ASE Test Holdings Ltd.- Omniquest Industrial Limited - ISE Labs, Inc.- ASE Investment(Labuan) Inc.- ()- ()- - ()-() () - () - - () HHI- () -() ()-() ()-() -() ()- ()- 九十八年度年報 7
17 ()-() ()-() ASE Marketing & Service Japan Co.,Ltd. - ASE Japan Co.,Ltd. - - () ()- HHI- RTH- UI- UHI- USI-CA- UAHC- UEHC- UGT-HK()- - UGT- HK2- ()-() ()- ASE Assembly & Test(HK) Limited- ()()- GAPT-Cayman- - ()- ()-() ()- ()-() ()-() () Aintree Limited % () () 99.99% 0.01% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 26.22% 16.35% 7.20% 3.16% 2.80% 2.64% 2.45% 2.40% 2.33% 2.27% ()26 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 8
18 Aintree Limited % % 99.95% 0.01% 0.01% 0.01% 0.01% 0.01% 0.00% 99.95% 0.01% 0.01% 0.01% 0.01% 0.01% 0.00% , V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V 九十八年度年報 9
19 06. () () 07. ( ) () V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V 1 V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V () ( ) ,544, % 949,733, % ,453, % 86,928, % ,972, % ,332, % ,309, % ,612, % 196, , , , % , , % , % 10, , % 2, , % , % , % ,805 30, ,920 3,057 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 10
20 () 7 () ()-() 7 ()-() ()-() ()- 7 EMBA () (A) (B) (C)(1) (D) A B CD () () 2,071 2,071 70,000 70, % 1.04% 九十八年度年報 11
21 (E) (F) (2) (G) (1) (H) A B C D E FG () 25,400 () 65,917 85,338 3,210 3,663 21,533 23,601 25,400 & US$ 13, % 2.68% ,00070,000607,009() 2 980() (A+B+C+D) (A+B+C+D+E+F+G) I J 2,000,000 2,000,000()5,000,000 5,000,000()10,000,000 10,000,000()15,000,000 15,000,000()30,000,000 30,000,000()50,000,000 50,000,000()100,000, ,000,000 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 12
22 (A) (B)() (C) A BC 50,000 50,000 2,811 2, % 0.76% ,00050,000 (A+B+C) D 2,000,000 2,000,000()5,000,000 5,000,000()10,000,000 10,000,000()15,000,000 15,000,000()30,000,000 30,000,000()50,000,000 50,000,000()100,000, ,000,000 九十八年度年報 13
23 3.3 (A) (B) (C) (D) () 97, ,748 5,477 5,930 20,355 20,674 37,413 (D) () A B CD (%) 39, % 2.63% 31,349 31,349& US$13, 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 14
24 2,000,000 2,000,000()5,000,000 5,000,000()10,000,000 10,000,000()15,000,000 15,000,000()30,000,000 30,000,000()50,000,000 50,000,000()100,000, ,000, (1) (1) % 37,413 37, % 九十八年度年報 15
25 () () 3.20% 3.44% 2.28% 2.39% () 2.38% 2.63% 2.02% 2.04% ,009 () : 19 (A),: B (%) B/A (1) ( ) () % 0 1 0% (2) () % % % % 0 1 0% % (2) % (2) % (3) 1(%) 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 16
26 () : () 19(A),: B (%) B/A (1) ( ) 1 10% (2) 11 58% 0 0% 2 11% 2 11% 1 11% (3) () () () (-) 219 1(%) () : () () () () () () () ( ) 10% A-3 九十八年度年報 17
27 ( ) Y2007,Y2008 TSMC(Integrated Circuit Product Category RuleIC PCR) (IC EPD, Carbon footprint) /GP Warranty Letter/ (9881) ()() (), : () :,: (98 108) 3,000 (9860 ) (981,160) 1. () ( ) (324)80 4. () ()22 6. (),: () : 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 18
28 () 1.,,: () () () 2.,: 九十八年度年報 19
29 () : ( ),: (Memorandum of Understanding) ,000,00094,500, % ,200() ,516,000J&R Holding Limited J&R Holding Limited(ASE Test Limited)(USI) USI J&R Holding Limited107,308,600199,287,400306,596,000 USI (), : (),( ): 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 20
30 : () ~ ~ , ,0004, ,0006, ,0008, ,00010, ,000 $33,071 $10,373 $43,444 (), () ~ IFRS $33,071 $45 $10,328 $10, ~ % (), : (), : : () () () ( ) 九十八年度年報 21
31 () () :,, : 10% 1. () () () () () (330,000) () () 350,000 () () () () 720, , ,000 () 4,420,000 (279,000) (589,395) 24,000 92,000 (85,000) (40,000) 100, , ,000 (253,785) (108,000) (63,000) (340,000) 58,000 2.: 3.: 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 22
32 , :, 99125(), () 949,483, ,675, ,907, J&R Holding Limited 109,770, ,099, ,636, ,928, ,453, ,778, ,507, ,453, ,928, () J&R Holding Limited (Bermuda) 435, % 435, % () 361,409, % 361,409, % ASE Holding Ltd.(Bermuda) 243, % 243, % () 176,980, % 26,183, % 203,163, % ASE MS Japan Co., Limited 1, % 1, % () 68,629, % 63,717, % 132,346, % () 39,047, % 39,047, % Omniquest Industrial Limited 250,504, % 78,200, % 328,704, % Innosource Limited 60,000, % 60,000, % () 227,046, % 10,218, % 237,265, % () 6,000, % 6,000, % 5,488,458, ,488,458,214 2,511,541,786 8,000,000, ,000, ,000,000 九十八年度年報 23
33 () / ,200, ,000,000 10,000, ,000,000 () (73) ,000, ,000,000 20,000, ,000, ,000, (73) ,520, ,200,000 23,520, ,200,000 35,200, ,200,000 (73) ,121, ,216,250 33,121, ,216,250 96,016, (75) ,495, ,950,000 39,495, ,950,000 63,733, (76) ,000, ,000,000 50,000, ,000, ,050, (77) ,000, ,000,000 62,000, ,000, ,000, (78) ,024, ,240,000 75,024, ,240, ,840,000 (79) ,400, ,000,000 1,250,000, ,607,373 1,056,073,730 80,761, ,072,000 (80) ,000,000 1,250,000, ,000,000 1,250,000, ,926, (80) ,600,000 1,506,000, ,600,000 1,506,000,000 68,500, ,500,000 (81) ,660,000 1,656,600, ,660,000 1,656,600, ,600, (82) ,000,000 2,600,000, ,824,000 2,338,240, ,131,000 (83) ,509, ,000,000 2,600,000, ,000,000 2,600,000, ,760, (83) ,000,000 5,000,000, ,800,000 3,568,000, ,000,000 (84) ,000, ,000,000 5,000,000, ,800,000 3,998,000, ,000, (84) ,000,000,000 10,000,000, ,000,000 7,290,000, ,092,600,000 (85) ,199,400, ,400,000,000 14,000,000,000 1,017,000,000 10,170,000, ,640,700,000 (86) ,239,300, ,200,000,000 22,000,000,000 1,780,000,000 17,800,000, ,409,600,000 (87) ,220,400, ,400,000,000 24,000,000,000 1,980,000,000 19,800,000, ,000,000,000 (88) ,400,000,000 24,000,000,000 1,980,355,086 19,803,550, ,550,860 (89) ,200,000,000 32,000,000,000 2,652,000,000 26,520,000, ,716,449,140 (89) ,200,000,000 32,000,000,000 2,752,000,000 27,520,000, ,000,000,000 (89) ,150,000,000 41,500,000,000 3,254,800,000 32,548,000, ,028,000, ,150,000,000 51,500,000,000 3,580,280,000 35,802,800,000 97,644, ,157,156, ,150,000,000 51,500,000,000 3,862,595,437 38,625,954,370 2,823,154, ,150,000,000 51,500,000,000 4,100,000,000 41,000,000,000 2,219,773, ,272, ,150,000,000 51,500,000,000 4,100,660,600 41,006,606,000 6,606, 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 24
34 ,150,000,000 51,500,000,000 4,111,728,800 41,117,288, ,682, ,150,000,000 51,500,000,000 4,113,744,200 41,137,442,000 20,154, ,300,000,000 63,000,000,000 4,550,532,800 45,505,328,000 2,878,547, ,674, ,233,663, ,300,000,000 63,000,000,000 4,557,372,300 45,573,723,000 68,395, ,300,000,000 63,000,000,000 4,563,877,540 45,638,775,400 65,052, ,300,000,000 63,000,000,000 4,573,895,020 45,738,950, ,174, ,000,000,000 70,000,000,000 4,577,568,780 45,775,687,800 36,737, ,000,000,000 70,000,000,000 4,592,508,620 45,925,086, ,398, ,000,000,000 70,000,000,000 4,611,311,450 46,113,114, ,028, ,000,000,000 70,000,000,000 4,629,639,544 46,296,395,440 39,956, ,324, ,000,000,000 70,000,000,000 4,645,295,431 46,452,954, ,688, ,870, ,000,000,000 80,000,000,000 5,392,899,352 53,928,993,520 6,941,010, ,028, ,000,000,000 80,000,000,000 5,447,558,879 54,475,588, ,542, ,053, ,000,000,000 80,000,000,000 5,466,030,849 54,660,308, ,603, ,116, ,000,000,000 80,000,000,000 5,476,949,209 54,769,492, ,863, ,320, ,000,000,000 80,000,000,000 5,484,848,118 54,848,481, ,524, ,464, ,000,000,000 80,000,000,000 5,681,934,764 56,819,347,640 1,094,938, ,205, ,722, ,000,000,000 80,000,000,000 5,690,427,734 56,904,277, ,763, ,165, ,000,000,000 80,000,000,000 5,690,742,134 56,907,421,340 3,144, ,000,000,000 80,000,000,000 5,546,705,134 55,467,051,340 1,440,370, ,000,000,000 80,000,000,000 5,547,064,694 55,470,646,940 3,595, ,000,000,000 80,000,000,000 5,473,127,694 54,731,276, ,370, ,000,000,000 80,000,000,000 5,473,529,914 54,735,299,140 4,022, ,000,000,000 80,000,000,000 5,479,878,254 54,798,782,540 63,483, ,000,000,000 80,000,000,000 5,488,458,214 54,884,582,140 85,799, 九十八年度年報 25
35 () (1) (2) , , ,366,699 24,690, ,104,781 1,361,569,332 3,210,726,762 5,488,458, () (1) ,196 21,193, ,0005,000 89, ,702, ,00110,000 24, ,309, ,00115,000 10, ,879, ,00120,000 4,137 72,347, ,00130,000 4, ,040, ,00140,000 1,840 62,914, ,00150,000 1,146 51,769, ,001100,000 1, ,581, ,001200, ,801, ,001400, ,540, ,001600, ,148, ,001800, ,107, ,0011,000, ,612, ,000, ,223,507, ,169 5,488,458,214(2) : () (1) 949,483, ,675, ,907, J&R Holding Limited 109,770, ,099, ,636, ,928, ,778, ,507, ,453, 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 26
36 () ,457,356,178 5,207,574,499 5,241,703,066 () (2) (3) (4) =/ () 1. : 2. : (1) 6,593,964, ,978,189,485(0.36)4,615,775,460( )879,195,320( ) ,494,970,794 (2) (3) 3.,: 九十八年度年報 27
37 () : () () 1. : (1) (2) 10% (3) (4) (5) 2%() (6) 7%()10%()7% 7% (7) ,009,081121,401,817 ()10%2% 3. : (1) 607,009,000120,000, ,009,081121,401,8171,401,898 (2) 00% (3) ( ) (1) 554,404,00088,800,000 (2) 554,404,451110,881,090 22,081,541 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 28
38 (): /11/18~98/01/17 98/02/02~98/04/01 8~18 8~17 144,037,000 73,937,000 1,518,915, ,346,137 () 144,037,000 73,937, ,037,000 73,937,000 (%) 2.53% 1.33% : () (9819)( ) () : () : () : () : : 九十八年度年報 29
39 : 99 () () ,000 86, ,000, ,757, ,000, ,788,000 48,726,751243,633, 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 30
40 : 160,000,000140,000, ,000,000 () /8/28 93/5/27 96/11/22 () 91/12/24 92/08/22 93/6/30 94/5/23 96/12/19 145,990,000 14,010, ,000,000 15,000, ,000, % 0.39% 3.49% 0.36% 3.66% (%) 2 40% % 3 60% % 4 80% % 5 100% 97,304,200 4,656,850 54,272,300 5,025, ,514,005,020 89,530,062 1,179,586,640 93,003, ,684,800 9,353,150 70,727,700 9,974, ,806,000 () (%) 0.89% 0.17% 1.29% 0.18% 3.39% 九十八年度年報 31
41 ) () ( ,885, % 18,536, ,579, % 31,349, ,889, % : () : () : : 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 32
42 () 1. :, 2. : (FlipChip BGA, QFN, QFP, BCC) 38,469, % (PDIP, SO, PLCC) 892, % 6,773, % 46,134, % () ,76420% %20082,5502,305 NB60% DRAMNAND Flash %47% % % 3,500 30% 3,000 2,500 2,591 2,695 2,550 2,305 2, % 2,955 25% 20% 15% 2, % 10% 1, % 6.9% 5% 1, % -9.6% 0% -5% -10% (e) 2011(f) -15% Gartner (2010/02) 九十八年度年報 33
43 2009IC() 12, %3, % 5, %2, % (1, % %)2009IC (f) IC 13,933 14,574 13,743 12,497 15,441 IC 3,234 3,997 3,749 3,859 4,365 IC 7,667 7,274 6,542 5,766 7,448 IC 3,032 3,303 3,182 2,872 3,628 TSIA; IEK (2010/03) IC IC %5,766IC DRAM2010IC ()(DRAM ) 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 34
44 ITIS / IEK() 3. ICICSoC IC (SiP)SiP:(MCM BGA) (Stacked Die Package)(3D)TSV CMOS SensorTSVRFCPU TSV (IDM) IDM 2010 九十八年度年報 35
45 () 1. : ,451,017 46,134,314 9,288,733 1,796,768 2,036, , % 4.41% 4.18% 2. : BGAQFP /32() 150mm/ 200mm/ 300mm200mmCSP(Chip Scale Package)WLCSP3DSiP (System in Package)40300mm //IC3D 3. : (1) New Package 1.-- (Die-to-Die, Die-to-Wafer Stacking) 2. (Fine Pitch Cu Pillar FC Solution) 3. (Si Interposer SiP Technology) (APT) 4. (Thermo-compression Bonding Technology) 5. (MEMS Sensor) 6. RF (RF MEMS) 7. DDR3, DDR4 (DDR3, DDR4 Assembly and Test Solution) 1. (Wafer Level Hermetic Packaging Technology) 2. (Low Cost Package Level Hermetic Seal Technology) (OEP) 3.LED (High Power / High Brightness LED Packaging Solution ) 4.LED (Wafer Level White Light LED Packaging Solution) 5./ (Wafer Level MEMS / CIS Package) 1. (Through Silicon Via) 2. (Silicon Substrate Technology) (WLCSP) 3. (Bonded Wafer Thinning Technology) 4.PIRDL (2-layer PI, Cu-Plated RDL Technology) 5.WLCSP (Fan-out WLCSP) 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 36
46 1. (Flip Chip Green Package Solution) 2. (Coreless Flip Chip Package) (Flip Chip) 3.45/40/ (45/40 nm Cu/ELK Lead-free FC Solution) 4.32/ 28/ (32/28 nm ELK Wafer Lead-free FC) 5.300mm50 (300mm Wafer 50um Backgrind Technology) 1.Map PoPPoP (Fan-in Map PoP Technology) 2.Map PoPPoP (Fan-out Map PoP Technology) 3.PoP (FC PoP Technology) 4. (Integrated Passive Device) 5. (Embedded Passives Laminate Substrate) (SiP) 6. (Embedded Active Laminate Substrate) 7. (Embedded Passive Si Substrate) 8. (Embedded Active Si Substrate) 9. (Fine Pitch 3D Chip Stacking Technology) 10. (Heterogeneous Chip Integration SiP) 11. (Fine Pitch F2F SiP Solution) 1.Blue Tooth (BT Module Total Solution) 2.Wi-Fi (Wi-Fi Module Total Solution) (RF Module) 3.GPS (GPS Module Total Solution) 4.DVB-H (DVB-H Module Total Solution) 5.Conformal Shielding (Conformal Shielding Solution) 1.45/ (Packaging with 45 nm Cu / Ultra Low K Wafer) 2. (Cu Wire Bond Technology Development) (Wire Bond Package) 3.32/28/ (32/28 nm Cu / ELK Wafer Wire Bond Solution) 4. (Laser Wafer Grooving Technology) 5.aQFN (aqfn Packaging Solution) Bumping 1.PI (Wafer Bumping Technology with PI Bump) (Printing) 2. (Fluxless Wafer Bumping Technology) 3.PI (Wafer Bumping Technology with Multi-PI-Layers) 4.300mm100 (300mm Bumped Wafer 100um Backgrind Technology) (Plating) 1. (Sn/Ag Lead-Free Bump Plating Technology) 2. (Fine Pitch Cu Pillar Wafer Bumping) New Package (Wafer Probing) 8/12 ( 8/12 Inchs Bumoing Wafer probing Technology) 1. (2.4~6GHZ) (RF 2.4~6 GHZ Device testing Technology) (Final Testing) 2. (Strip Device Testing Technology) 3. (Green Package Product Testing Solution) 4. (SOC Device Testing Solution) 九十八年度年報 37
47 (2) : A. New Package Map PoP (Fan-out Map PoP) (Integrated Passive Device) (SiP) BGA (FOW Stacked UFBGA) (Embedded Active/ Passive Substrate) (Fine Pitch 3D Chip Stacking Technology) / (Wafer Level MEMS / CIS Package) (OEP) (Exposed Die Molding Solution for Finger Print Sensor) (Optical MEMS Microdisplay Package) (WLCSP) (Flip Chip) (Si Interposer Package) WLCSP (Fan-out WLCSP) 45/40/ (45/40 nm Cu/ELK High Lead FC Solution) Chip-on-Chip (Hybrid Stacked Chip-on-Chip Flip) 32/ (32 nm Cu / Ultra Low K Wafer Wire Bond Package) (Wire Bond Package) BGA (Cu Wire Bond BGA Package) DDR2 800 (Au Stud Bump DDR2 800 Assembly and Test Solution) aqfn (aqfn Packaging Solution) Blue Tooth (BT SiP Module Total Solution) (Wireless Module) Wi-Fi (Wi-Fi SiP Module Total Solution) Conformal (Wireless Module Conformal Shielding) Bumping (Printing) (Plating) 200 / 300 (200mm / 300 mm Lead-Free Wafer Printing Process) 40 (40 um Fine Pitch Cu Pillar Wafer Bumping) New Package 1. (GSM/CDMA Wireless Product) (Final Testing) 2. (ADSL/XDSLDevice Tesing Solution) 3.(2.5GHZ) (BlueTooth 2.5GHZ Device Testing Solution) 4.Low cost power management 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 38
48 B. New Technology (OEP) (SiP) (Pico Projector Microdisplay Function Pass) FC PoP (FC Fan-out Map PoP w/ Laser Ablation Technology) 100 (100 um Thick TSV Wafer Carrier Technology) 65 SRAM (65 nm SRAM TSV Function Pass) (WLCSP) RDL (Double-sided Cu-Plated RDL Technology) (Embedded Active Si Substrate) 300mm 100 (100um Thinning Technology on 300 mm Bumped Wafer) (Flip Chip) (Flux Jetting Technology) 40/, 150 um bump pitch (150 um Pitch LF FC Solution w/ 40 nm Cu / Low-K Wafer) 40 (40um Bump Pitch Chip-on-Chip) 50 (50um Wafer Grinding Technology) (Wire Bond Package) 20 (20 um Cu Wire Bond Technology) (Cu Wire Bond Packaging Technology) (Green Package) QC (QC Green System Certification) TAF (RoHS Certification on Chemical Lab) Bumping (Plating) 40 (40 um Fine Pitch Cu Pillar Wafer Bumping) () 1. IDM 2. 九十八年度年報 39
49 () 1. : % 21,497, ,597, ,738, ,301, ,134, Year ASE Amkor SPIL STATS ChipPAC Powertech % 27.9% 17.8% 15.4% 4.6% % 28.4% 18.0% 16.8% 5.4% % 27.0% 19.4% 16.1% 7.3% % 26.1% 18.8% 16.3% 9.8% % 24.7% 19.6% 15.1% 11.2% Gartner (2010/03) 2009(ASE)29.5%Amkor24.7%(SPIL) 19.6%STATS ChipPAC(Powertech)15.1%11.2% 2003Amkor2005~2009 I/O / 3D(Multi-chip Module, MCM)(SiP) (TSV) IC IC IDM 4. Gartner200938, , ,145IDM200920, %201023, , %(SATS) , %201021, , % 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 40
50 IDM 2009~2014 (:) IDM 20,839 23,060 25,017 25,521 27,160 28,518 IDM 16,404 18,173 19,733 20,235 21,565 22,643 IDM 4,435 4,887 5,284 5,286 5,595 5,875 (SATS) 17,187 21,695 24,549 26,071 27,792 30,627 13,394 16,658 18,549 19,698 20,887 22,949 3,793 5,037 6,000 6,373 6,905 7,678 38,026 44,756 49,567 51,592 54,952 59, % 17.7% 10.7% 4.1% 6.5% 7.6% 29,798 34,831 38,282 39,934 42,452 45,592 () 44.9% 47.8% 48.5% 49.3% 49.2% 50.3% 8,228 9,924 11,285 11,658 12,500 13,553 () 46.1% 50.8% 53.2% 54.7% 55.2% 56.7% () 45.2% 48.5% 49.5% 50.5% 50.6% 51.8% -14.5% 26.2% 13.2% 6.2% 6.6% 10.2% Gartner (2010/03) A., SiPCSPFlip ChipBumpingWLP 3~5% B.,IDM IDMFab Lite 6. / (1) IDMIC IC BGAQFPQFN 九十八年度年報 41
51 (2) ICIDM IC (3) 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 42
52 () 1. : (PDIP) (PLCC) (QFP) (BCC) (Flip Chip) (LQFPTQFP) (BGATFBGALBGA) (FC BGA, HFC BGA) (TE BGA) (VF BGA) (LGA) (Exposed Pad QFP) (HSBGA) (QFN) (Flip Chip CSP) (SOPSOJ) (TSOP) (SCSP) (3D Package) (Stacked BGA) (MCM BGA) (Wafer Level CSP) (Flip Chip CSP) (TSV Technology) (IPD) (Si Interposer) (Fine Pitch 3D Chip Stacking Technology) (Heterogeneous Chip Integration SiP) (Fine Pitch F2F SiP Solution) (Embedded Active / Passive Substrate) (MEMS-based Micro display) (Finger Print Sensor) DDR2 800 (DDR2 800 Memory) Map PoP(Fan-out Map PoP Technology) WLCSP(Fan-out WLP) (Wireless Connectivity SiP Module) PDA DVD PDA /PCS & (LAN) DVDPDAMID PDA PDA NB NB RF NBSever NB NBSever Game Console RF (Projector)(HDTV) 3C 3C(ASIC + MCP Memory, DBB+SDRAM) RF 3CBT, WiFi, GPS, DVB-H / T 九十八年度年報 43
53 (QFP) (BCC) (Flip Chip) (LQFPTQFP) (BGATFBGALBGA) (FC BGA, HFC BGA) (TE BGA) (VF BGA) (LGA) (Exposed Pad QFP) (HSBGA) (QFN) (aqfn) (SOPSOJ) (TSOP) (SCSP) PDA DVD PDA MP3 Processor Power management IC 2. : / IC() () ()(ASEHK)()(ASEE) Substrate ASEHK / ASEE / A / B 80% Lead Frame C / D Gold Wire E / C / F Compound C / G 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 44
54 () ()() (%) (%) 1 3,353, T 2,157, T 2,108, ,856, ,797, ,447, ,259, ,461, () / (FlipChip, BGA, QFN, QFP, BCC) 3,789,763 3,160,302 28,888,328 3,185,075 2,487,362 30,659,249 (PDIP, SO, PLCC) 1,544, , ,387 1,544, ,125 1,135,987 6,044,604 6,117,018 5,333,923 3,600,098 35,724,319 4,729,235 3,037,487 37,912,254 () / (FlipChip, BGA, QFN, QFP, BCC 1,371,909 12,020,390 1,788,393 26,448, ,200 10,033,407 1,848,162 29,010,285 (PDIP, SO, PLCC) 110, , , , , , , ,277 1,522,701 5,250,495 2,096,779 6,062,564 1,482,330 13,738,758 2,117,768 32,395, ,570 12,450,891 2,256,917 36,000,126 九十八年度年報 45
55 () () : ,305 3,807 3, ,122 1,216 1,233 7,510 8,224 8,360 12,504 13,871 14, (),() () OO (1) 1. ISO ISO CO VOC ISO ISO CO VOC 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 46
56 (2) CO // / CO // VOC NT$ 87,471 NT$ 112,809 (3) NT$ 70,500 NT$ 69,960 () () 九十八年度年報 47
57 九十八年度年報日月光半導體製造股份有限公司 48 () 7%~10% 1,500 () () (OJT) () () 50%
58 6,430,266 () 6% 60 () () () () 2009 OHSAS18001TOSHMS / () () ( ): 九十八年度年報 49
59 ASE(U.S.) Inc ASE Marketing & Service Japan Co., Ltd POWERCHIP SEMICONDUCTOR POWER ASE TECHNOLOGY () Freescale (2nd amendment) FUJITSU LIMITED FLIP CHIP INTERNATIONAL, LLC. (FOC/RDL) TESSERA U.S.A FLIP CHIP INTERNATIONAL, LLC. (ULCSP) Mitsui High-tec, Inc Infineon Technologies AG () ( ) () () () () () () 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 50
60 () (1) 17,591,613 11,426,119 23,650,598 23,022,894 25,188,332 80,340,959 77,506,660 41,402,013 37,263,526 29,921,999 30,383,071 29,296,724 30,781,603 33,635,138 36,429,517 1,069,754 1,095, , ,248 1,380,830 3,957,917 4,606,092 5,213,901 5,969,234 4,756, ,343, ,931, ,045, ,852,040 97,676,953 18,104,951 8,550,167 13,339,588 17,576,153 20,769,549 18,104,951 (2) 11,286,735 23,300,521 25,352,192 20,769,549 42,549,447 44,707,225 12,827,848 16,630,916 29,203,562 1,072,890 1,001, , , ,593 61,727,288 54,259,252 26,872,021 34,832,141 50,728,704 61,727,288 (2) 57,995,820 36,832,954 42,608,180 50,728,704 54,933,988 56,907,665 54,967,472 46,309,514 45,729,951 6,333,755 6,373,287 6,394,834 3,805,768 5,916,292 13,229,409 9,221,404 13,898,213 16,985,043 ( 2,745,555) 13,229,409 (2) 6,484,836 3,061,352 1,732,964 ( 2,745,555) () 25,498 ( 439,438) 402, ,400 ( 199,093) 3,276,508 4,873,957 2,179,808 1,330,651 1,072,511 ( 248,641) ( 230,401) ( 6,516) ( 19,041) ( 17,421) 71,616,026 69,671,994 75,173,361 66,019,899 46,948,249 71,616,026 (2) 66,935,426 65,212,428 58,243,860 46,948,249 1 (1) (2) 2 () (3) 46,134,314 48,451,017 55,543,272 63,065,652 52,690,219 10,409,995 10,538,763 15,280,616 16,812,662 8,545,047 5,648,925 5,487,648 10,680,296 12,577,064 4,461,108 4,222,678 4,059,355 4,391,045 8,129, ,058 2,203,912 2,205,500 1,341,541 2,613,315 6,058,416 () 7,667,691 7,341,503 13,729,800 18,093,680 ( 1,181,250) 6,744,546 6,160,052 12,165,249 16,902,052 ( 790,550) () 857,105 ( 3,900,637) () ( 343,006) () 6,744,546 6,160,052 12,165,249 17,416,151 ( 4,691,187) ()(/)() () () ( 0.89) 3.14 ( 0.89) 九十八年度年報 51
61 3(1) (2) (3) 22,603 55,051 25,909 57,081 98,162 () (1) () () () () () () () () () () () ( 3.99) () ( 9.54) () ( 11.73) () ( 8.76) ()/() ( 0.89) ( 0.89) () () () (1) (2) 1: 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 52
62 2: : 1. (1) (2)() 2. (1) (2)() (3) 3. (1)() () (2)365 (3) (4)() () (5)365 (6) (7) 4. (1)() (2) (3) (4)()(3) 5. (1) (2)() (3)()()(4) 6. (1)() (5) (2) () 3:: () 4:: : 九十八年度年報 53
63 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 54
64 () () 九十八年度年報 55
65 1100 () $ 4,079,270 3 $ 3,133, () 15, () 450, () 9,331, ,842, ,330 99, , , () 613, , X () 2,086, ,519, () 700, , , ,725 11XX 17,591, ,426, () 467, , () 79,873, ,144, XX 80,340, ,506, () ,558, ,558, ,278, ,502, ,595, ,866, ,613 74, , , ,825 67,830 15X1 75,507, ,007, X9 48,492, ,894, ,015, ,112, , , ,239, , XX 30,383, ,296, () 62,194 81, () 957, , ,393 56,762 17XX 1,069, ,095, () 2,439, ,766, () 86,062 4, ,193 11, () 641, , () 694, , () 84,447 84,147 18XX 3,957, ,606, XXX $ 133,343, $ 123,931, () 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 56
66 2180 () $ 61,195 $ 82, () 122, ,253, ,766, () 1,061, , , , ,658, ,401, () 5,875, , ,755, , , , ( 9,048 18, , ,991 21XX 18,104, ,550, () 311, , () 1,375, () 42,235, ,929, () 1,749 10,890 24XX 42,549, ,707, () 1,072, ,001, XX 1,072, ,001, XXX 61,727, ,259, () ,000,000 5,479,8785,690,428 54,798, ,904, ,205 3,387 31XX 54,933, ,907, () ,311, ,329, , , ,538, ,536, , ,986 32XX 6,333, ,373, XX () 13,229, ,221,404 7 () 3450 () 25,498 ( 439,438) ,276, ,873, ( 248,641) ( 230,401) ,532431,232 ( 5,934,491) ( 4) ( 7,034,480) ( 6) 34XX ( 2,881,126) ( 2) ( 2,830,362) ( 2) 3XXX 71,616, ,671, $ 133,343, $ 123,931, 九十八年度年報 57
67 () 4110 $ 46,805, $ 49,073, , , ,134, ,451, () 35,724, ,912, ,409, ,538, () ,036, ,796, , , ,941, ,538, ,761, ,051, ,648, ,487, ,363 40, () 808, , () 2,762, ,409, () 632, , ,222, ,059, () 1,070, , () 572, , () 3, , () 556, , ,203, ,205, ,667, ,341, () 923, ,181, $ 6,744, $ 6,160, 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 58
68 () 9750 $ 1.49 $ 1.31 $ 1.36 $ $ 1.47 $ 1.29 $ 1.33 $ 1.12 () $ 6,905,441 $ 6,695,152 $ 6,878,969 $ 6,634,560 5,485,4165,671,445 $ 1.26 $ ,530,1065,735,929 $ 1.24 $ 1.16 () 九十八年度年報 59
69 $ 54,475,589 $ 491,883 $ 6,394,834 () 383, % 0.9% 492,723 1,094,939 ( 1,094,939) 1, , ,067 ( 61,952) 101,268 3, ,755 ( 429,931) 436, ,700 56,904,278 3,387 6,373,287 () 5.0% 1, ,895 74,245 ( 3,387) 32, , , ,974 ( 2,179,740) ( 234,522) $ 54,798,783 $ 135,205 $ 6,333,755 () 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 60
70 () $ 1,698,504 $ 12,199,709 $ 13,898,213 $ 402,518 $ 2,179,808 ($ 6,516) ($ 2,662,968) $ 75,173,361 1,216,525 ( 1,216,525) ( 216,000) ( 216,000) ( 216,000) ( 383,205) ( 383,205) ( 383,205) ( 383,205) ( 383,205) ( 9,361,728) ( 9,361,728) ( 9,361,728) ( 492,723) ( 492,723) ( 432,247) ( 8,190) ( 3,271,523) ( 3,710,946) 535,100 ( 18,014) ( 18,014) ( 391,695) ( 391,695) 237,383 3, ,834 6,160,052 6,160,052 6,160,052 2,694,149 2,694,149 ( 215,695) ( 215,695) ( 1,099,989) ( 1,099,989) 2,915,029 6,306,375 9,221,404 ( 439,438) 4,873,957 ( 230,401) ( 7,034,480) 69,671, ,005 ( 616,005) ( 2,736,568) ( 2,736,568) ( 2,736,568) ,464 8, , ,895 84,472 84, , ,205 6,744,546 6,744,546 6,744,546 ( 1,597,449) ( 1,597,449) ( 27,033) ( 27,033) ( 1,314,273) ( 1,314,273) 2,414,262 $ 3,531,034 $ 9,698,375 $ 13,229,409 $ 25,498 $ 3,276,508 ($ 248,641) ($ 5,934,491) $ 71,616,026 九十八年度年報 61
71 $ 6,744,546 $ 6,160,052 5,611,664 5,897, , , , ,394 (1,784, ,103) ( 977,761) ( 1,604,633) 281, , , ,424 ( 15,747) ( 4,489,556) 4,927,024 () ( 83,966) 76,471 ( 678,765) 373,260 ( 53,902) 6,238 ( 21,043) 47,789 () 2,749,616 ( 2,827,863) 165,995 ( 78,146) 257, ,576 () 22,919 ( 82,558) 121,833 ( 2,862) 10,472,984 15,846,947 ( 570,000) ( 3,020,000) 570,058 7,578,407 ( 450,000) 450,000 50,000 ( 104,914) ( 39,552) ( 23,614,725) ( 34,990,304) 20,814,031 33,145 5,574,392) 4,926,877) 101, ,528 ( 92,026) () 2,768 ( 1,057) ( 256,365) ( 372,306) () ( 300) 1,078 ( 450,000) ( 8,632,100) ( 35,635,964) 4,893,800 27,680,050 36,699,000 ( 28,263,090) ( 1,562,335) 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 62
72 ($ 1,375,000) ($ 5,549,983) ( 18,413) ( 25,507) ( 121) ( 48,634) ( 599,205) ( 2,736,568) ( 9,361,728) 238, ,770 ( 1,314,273) ( 1,099,989) () ( 894,826) 18,692,389 () 946,058 ( 1,096,628) 3,133,212 4,229,840 $ 4,079,270 $ 3,133,212 () $ 1,171,916 $ 717, , ,058 $ 6,838,333 $ 4,292,093 ()() ( 1,263,941) 634,784 $ 5,574,392 $ 4,926,877 $ 140,891 $ 91,899 ()() ( 39,152) 501,629 $ 101,739 $ 593,528 $ 29,608,501 $ ( 8,794,470) $ 20,814,031 $ $ 32,409,195 $ 34,990,304 ( 8,794,470) $ 23,614,725 $ 34,990,304 $ 3,169 $ 33,145 ( 3,169) $ $ 33,145 $ $ 265,834 9,048 18,320 () 九十八年度年報 63
73 () ( )()( ) (2311) (ADR)ADRASX ()12,80014,100 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 64
74 () () 九十八年度年報 65
75 () () () () () 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 66
76 () () () () ()() () 466,365( ) 九十八年度年報 67
77 () 675, $ 867 $ 1,266 4,078,403 2,914, ,424 $ 4,079,270 $ 3,133,212 $ 14,723 $ 1,024 $ 15,747 $ $ 10,727 $ 20,772 50,468 61, $ 61,195 $ 82,238 () () NTD2,568,060USD80, USD84,500NTD2,720, NTD3,972,711USD120,426 () NTD6,258,897USD194, USD9,000NTD289, NTD5,133,164USD154,500 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 68
78 1,375, ,585753, ,952513, ,000()4.202% () $ 9,443,182 $ 4,953,626 22,921 39,921 88,823 70,761 $ 9,331,438 $ 4,842,944 $ 208,754 $ 81, ,678 66,264 1,418,849 1,210, , , ,367 26,911 $ 2,086,376 $ 1,519, ,185515,335 35,724,31937,912, ,025430,394 () ID Solutions, Inc. $ 1,166 $ 1,166 () 73,921 73,921 Ripley Cable Holdings I, L.P. 297, ,467 () 94,500 $ 467,468 $ 362,554 ID Solutions, Inc.15,000 九十八年度年報 69
79 () $ 3,039, $ 2,830, () 936, , () J & R Holding Limited (J&R Holding) 36,682, ,364, () 19,063, A.S.E. Holding Limited (ASE Holding) 12,540, ,256, Omniquest Industrial Limited (Omniquest) 8,484, ,550, () 2,778, ,728, Innosource Limited (Innosource) 2,144, ,952, () 326, , () 82, ASE Marketing & Service Japan Co., Ltd. (ASE MS Japan) 28, , () 2, ASE Test Limited (ASE Test) 27,683, ,108,131 83,378, , ,149 5,934,491 5,934,491 $ 79,873,491 $ 77,144,106 () $ 3,574,996 $ 1,398,142 1,221, ,245 $ 4,796,606 $ 1,686,387 () ($ 300,149) $ 1,816,942 $ 6,964,541 45,001 ( 53,960) ( 1,762,982) ( 6,607,009) ($ 300,149) $ $ 402,533 ($ 300,149) $ $ 357,532 2,005,803 6,607,009 ( 188,861) ($ 300,149) $ 1,816,942 $ 6,964,541 ASE Test ASE TestJ&R Holding(()) () 1. J&R Holding 2,493,097(80,000)60,000 ()()20,000()( )100% 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 70
80 2. Omniquest 3,444,336(112,704)106,704 6,000()100% () 3. 2,743,560J&R Holding53.4% ASE TestNASDAQ26,309,311 ASE Test 100%ASE TestNASDAQ ASE Test ASE Test $ 2,683,128 6,433, ASE Test29,608,501(853,517) J&R Holding8,794,470J&R Holding 20,694,585(596,545)ASE Test 5. J&R Holding 2,639,040(80,000)20,000 60, Innosource 197,100(6,000)() 7. 84, %LEDIC () , ,169 () () $ 1,449,865 $ - ASE Holding 551, ,042 J&R Holding 383, , ,019 57, ,623 18,193 Omniquest 86,307 ( 186,756) ASE Test ( 159,254) 661,908 57,421 26,403 $ 2,762,236 $ 2,409,736 () 21(J&R HoldingASE Test0.34 )J&R HoldingASE Test () () 九十八年度年報 71
81 () $ 6,054,039 $ 5,108,115 41,554,669 37,969,951 46,192 48, , ,626 28,781 37,837 $ 48,492,479 $ 43,894,884 $ 1,093,321 $ 907,078 () 22,603 55,051 $ 1,070,718 $ 852,027 () $ 3,865,726 ($ 1,446,367) $ 2,419,359 46,534 ( 26,441) 20,093 $ 3,912,260 ($ 1,472,808) $ 2,439,452 $ 4,006,619 ($ 1,240,351) $ 2,766, ,175266,744() $ 201,167 11, ,0002,750,000 1,375,000 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 72
82 () $ 22,768,500 $ 24,072,000 () 19,443,900 18,740,000 () 23, ,640 $ 42,235,920 $ 42,929,640 () 1,137,5002,537, % 2.99% $ 16,362,500 $ 17,500, % 5.11% 6,406,000 6,572,000 $ 22,768,500 $ 24,072,000 ASE TestASE Test 51%ASE Test () 1. 1,000, %2.46% $ 3,000,000 $ 5,000, , % 2,500, , % 1,281, % 1,280, % 0.95% 1,100, , % 1,000, % 1,000, , % 960, , % 960, , % 960, % 900, %1.99% 700,000 1,000, % 600,000 九十八年度年報 73
83 % $ 600,000 $ % 500, % 1.82% 460, , % 400,000 50, % 100, , % 370, %2.52% 300, , % 150, % 300, % 20, ,740, % ~ 3.03% $ 19,443,900 $ 18,740,000 () 23,530 23,520117, %1.85% 6,298,5204,466, ,636290,811 18,09537,259( )15,9662, ,95998,830 () () $ 48,162 $ 57,058 53,478 59,829 ( 19,356) ( 27,502) 48,867 28,435 $ 131,151 $ 117,820 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 74
84 () $ 143,234 $ 196,359 1,564,919 1,506,450 1,708,153 1,702,809 1,033,504 1,062,757 2,741,657 2,765,566 ( 831,640) ( 933,777) 1,910,017 1,831,789 ( 43,971) ( 50,060) ( 10,891) ( 11,617) ( 1,170,605) ( 1,134,172) 293, ,457 ( 6,618) ( 5,925) $ 971,053 $ 902,472 $ 192,542 $ 258,431 () 2.25% 2.00% 3.00% 3.00% 1.50% 2.25% () $ 82,541 $ 94,865 () $ 190,076 $ 72,696 8,000,000() 238,789240, ,2053, ,834 7,42545,78274,245457,822 2,179,740()() 197,0871,970,867 ADR5ADR 46,25642,330231,280211,648 九十八年度年報 75
85 () () () () () 1. () 2. ()() ,009554,405121, ,881()10%2% () ( ) 50% 50% () $ 616,005 $ 1,216, , , , ,723 $ $ ,736,568 9,361, $ 3,352,573 $ 12,053,386 $ 0.50 $ ,094, ,40488, ,405110,881 22,082 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 76
86 () () $ ($ 47,743) ($ 391,695) ($ 439,438) ,464 ( 165,552) 214,970 ( 58) 250, ,966 $ $ 332,721 ($ 307,223) $ 25,498 $ 18,014 $ 384,504 $ $ 402,518 38,345 ( 432,247) ( 403,687) ( 797,589) ( 56,359) 11,992 ( 44,367) $ ($ 47,743) ($ 391,695) ($ 439,438) () 322, , , , , , , , , ,464 9, , , , , , ,232 9,068 5,934,4917,034,4809,305,047 5,088, ,974 2,414, ,000140,000200,000 () () () () 271,838 $ ,748 $ 24.5 ( 9,211) 26.7 ( 7,891) 26.9 ( 16,061) 14.9 ( 16,019) , , , , 九十八年度年報 77
87 () () () () () $ , ,790 $ , , , , , , , , , , ASE TestASE Mauritius Inc.ASE Test Black-Scholes 3.00% 3.00% 4659% 4659% % % $ 6,744,546 $ 6,160,052 6,127,405 5,436,867 6,718,074 6,099,460 6,100,933 5,376,275 () () () (25%) $ 1,916,923 $ 1,835,376 ( 1,169,767) ( 176,487) ( 516,269) ( 27,404) 824,798 - ( 223,334) ( 575,030) () ( 65,135) 183,686 ( 2,811) ( 19,167) 764,405 1,220,974 10% 280,748 11,186 ( 433,222) ( 743,771) 29,855 ( 1,477) 641, , , ,539 $ 923,145 $ 1,181, ,346176, , %20% 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 78
88 () () $ 557,488 $ 528, , , , , , , ,690 $ 974,383 $ 1,314, , ,234 ( 432,706) ( 560,546) 35,756 86, , ,695 $ 1,395,026 $ 1,676,385 () () $ 921,363 $ 252,167 $ 220,616 $ 192,515 $ 256,065 $ 921, , , , , , ,508 $ 1,531,871 $ 407,537 $ 381,323 $ 341,940 $ 401,071 $ 1,531,871 () () 517,52657, %()9.83%() () 10% $ 5,212,805 $ 1,881,682 $ 7,094,487 $ 5,513,530 $ 1,979,843 $ 7,493, , , , , , , ,294 64, , ,350 71, ,740 71,624 24,712 96, ,761 38, , , , , , , ,553 27,170 9,924 37,094 36,024 20,935 56,959 $ 6,278,015 $ 2,214,156 $ 8,492,171 $ 6,624,114 $ 2,383,363 $ 9,007,477 $ 5,087,620 $ 524,044 $ 5,611,664 $ 5,425,061 $ 472,713 $ 5,897, , , , , , ,468 九十八年度年報 79
89 () () $ 1.49 $ 1.31 $ 1.36 $ 1.14 () () () () () $ 7,667,691 $ 6,744,546 5,162,884 $ 1.49 $ ,383 18,307 ( 26,472) ( 26,472) $ 7,641,219 $ 6,718,074 5,207, $ 7,341,503 $ 6,160,052 5,392,872 $ 1.36 $ ,472 () 6,164 32,848 ( 60,592) ( 60,592) $ 7,280,911 $ 6,099,460 5,457, () () $ $ 450, , ,554 12,193 $ 12,193 11,060 $ 11,060 84,447 84,447 84,147 84,147 1,375,000 1,344,379 42,235,920 42,235,920 42,929,640 42,929,640 () 10,797 10,797 29,210 29,210 14,723 14,723 1,024 1, , , , , , ,495 50,468 50,468 61,257 61,257 10,727 10,727 20,772 20,772 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 80
90 () 1. ()()() () 235, ,834 () 0 101,749210,8904,157,107 3,215,01442,135,92044,104,640 () 19,36340,033()1,093,107890,665 () () ,314 8,468, %421,359 () 九十八年度年報 81
91 1. () () () NTD11,220, NTD5,142, USD200, NTD12,000, ,778391, ,465403, ,38211, () ()() () USD130,000/NTD4,290,950 (0.21) ,495( )127,0504,555 29,3582,000 () ()( ) () 1. $ 3,353, $ 1,856, , , ,858 1,037, ,206 $ 3,611, $ 3,784, $ 325,684 5 $ 2,695 69, , , , , , , ,581 1 $ 543,475 8 $ 417, 日月光半導體製造股份有限公司九十八年度年報 82 $ 51, $ 66, ASE Singapore Pte. Ltd. 38, ASE Electronics (M) Sdn. Bhd. 7, , , ,228 7 $ 106, $ 86,670 94
92 () 4. ASE (U.S.) Inc.ASE MS Japan 710,788634, ,853(1,578) ( 3,155(96)) 6. 36, () () $ 450,000 $ 450, ($ 4,777) 3,600,000 3,600, ,792 ASE Test 1,287,400 (40,000) 1,281,200 (40,000) , ,000 42,614 $ 450, $ 52, , , , , , ,196 51, , ,659 5 $ 613, $ 173, $ 1,017, $ 778, , ,529 $ 1,061, $ 798, $ 4,445, $ 718, ASE Test 1,281, , , $ 5,875, $ 861, 九十八年度年報 83
目錄 2 5 5 6 15 19 19 20 20 21 21 1 21 21 27 28 29 30 31 31 32 32 38 44 44 46 48 49 49 50 52 53 127 135 136 136 136 136 137 137 137 140 141 141 151 151 151 152 : : 2 7303 7307 7308 7402 7410 7605 785-7 7903
日 月 光 半 導 體 製 造 股 份 有 限 公 司 九 十 六 年 度 年 報 1 目 錄 九 十 六 年 度 年 報 壹 致 股 東 報 告 書 及 經 營 摘 要 貳 公 司 簡 介 2 參 公 司 治 理 報 告 一 組 織 系 統 5 二 董 事 監 察 人 總 經 理 副 總 經 理 協 理 各 部 門 及 分 支 機 構 主 管 資 料 6 三 公 司 治 理 運 作 情 形 15
股票代碼 2311 NYSE ASX 日月光半導體製造股份有限公司 www.aseglobal.com 日 月 光 半 導 體 製 造 股 份 有 限 公 司 九 十 四 年 度 年 報 本年報可於以下網址查詢 公開資訊觀測站 http://newmops.tse.com.tw 本公司網站 http://www.aseglobal.com 中華民國九十五年二月二十八日刊印 0287805489 stock@aseglobal.com
2-38
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一 0 六年度年報 中華民國一 0 七年四月十二日刊印 查詢本年報之網址如下 : (1) 主管機關指定之公開資訊觀測站 :newmops.twse.com.tw (2) 本公司網址 :
一 0 六年度年報 中華民國一 0 七年四月十二日刊印 查詢本年報之網址如下 : (1) 主管機關指定之公開資訊觀測站 :newmops.twse.com.tw (2) 本公司網址 :www.chimeicorp.com 一 本公司發言人 代理人發言人姓名 : 公司發言人 : 姓名 : 陳世賢職稱 : 副總經理電話 :(06)2663000 電子郵件信箱 :service@mail.chimei.com.tw
(1) 集 成 电 路 市 场 发 展 前 景 良 好 集 成 电 路 行 业 作 为 信 息 产 业 的 基 础 和 核 心, 是 关 系 国 民 经 济 和 社 会 发 展 全 局 的 基 础 性 先 导 性 和 战 略 性 产 业, 对 于 调 整 产 业 政 策 转 变 发 展 方 式 拉
江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 2013 年 度 非 公 开 发 行 A 股 股 票 募 集 资 金 使 用 的 可 行 性 分 析 报 告 为 了 进 一 步 提 升 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 ( 以 下 简 称 公 司 ) 主 营 业 务 盈 利 能 力, 优 化 公 司 产 品 结 构, 改 善 公 司 财 务 状 况, 公 司 拟 向 不 超 过 10
: : :(02) : : :07) : (07) : (02) : (02) : :(03) :(03) :
股票代號 : 2311 NYSE : ASX 一 三 年度年報 日月光半導體製造股份有限公司 本年報可於以下網址查詢 公開資訊觀測站 http://mops.twse.com.tw/mops/web/index 本公司網站 http://www.aseglobal.com 中華民國一 四年二月二十八日刊印 : : :(02) 87805489 : ir@aseglobal.com : :07)3617131
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股份有限公司
公 司 代 码 :600584 公 司 简 称 : 长 电 科 技 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 2014 年 年 度 报 告 重 要 提 示 一 本 公 司 董 事 会 监 事 会 及 董 事 监 事 高 级 管 理 人 员 保 证 年 度 报 告 内 容 的 真 实 准 确 完 整, 不 存 在 虚 假 记 载 误 导 性 陈 述 或 重 大 遗 漏, 并 承 担 个 别 和
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D4
4 020 Application Trend and Fabrication Introduction of 3D Integrated Circuits Through Silicon Vias Technology Abstract The three-dimensional integrated circuits through silicon vias (3D IC TSV) technology
untitled
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. 14 1012 16 1 2 500 2006 7 21 1 2 500 2006 7 21 1 2 300 2006 7 21 3 12 1 2 1 16 1 2 500 2006 7 21 1 2 500 2006 7 21 1 2 300 2006 7 21 3 12 1 2 2 2006 12 31 103,333,261.89
P.1
P.1 P.2 1. 2. IC 3. 4. IC 5. P.3 (Interconnection).. P.4 (Wafer) (Chip) (MCM) P.5 電子構裝之主要功能 電源供應層 1.有效供應電源 信號分佈層 2.提供信號傳輸 協助散熱 保護元件 3.協助排除耗熱 4.保護電子組件 5.建構人機介面 Images 3D Graphics 建構人機介面 P.6 DIP Dual In-Line
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067790405133825K
頁 壹 致 股 東 報 告 書 ------------------------------------------------------------------------------------ 1 貳 公 司 簡 介 ------------------------------------------------------------------------------------------
2 4 5 23 34 43 44 47 92 1. CRRC Corporation Limited CRRC 2. 16 16 010-51862188 010-51862188 010-63984785 010-63984785 crrc@crrcgc.cc crrc@crrcgc.cc 3. 16 100036 16 100036 www.crrcgc.cc crrc@crrcgc.cc 4.
Microsoft Word 電子構裝結構分析1221.doc
電 子 構 裝 結 構 分 析 徐 祥 禎 ( 義 守 大 學 機 械 與 自 動 化 工 程 學 系 副 教 授 ) 前 言 電 子 構 裝 (Electronic Packaging), 主 要 是 利 用 固 定 接 著 技 術, 將 積 體 電 路 (Integrated Circuit, IC) 晶 片 固 定 在 承 載 襯 墊 (Die Pad) 上, 並 利 用 細 微 連 接 技
6166 R019 233248-1 - 1-2 - 3-4 - 5 6-7 8-9 9 12 - - 12 21 21 23 23 - - - 24 26 26 26 26 27-2 - 312,070 213,682 3,019 6,171 0930128050 0920123784-3 - - 4-1100 $ 45,057 3 $ 64,153 4 2100 $ 95,000 6 $ 210,000
行動電話面板產業
TFT-LCD IC LCD TV Monitor TFT LCD IC 2005 Samsung IC - IC LCD TV LCD monitor LCD TV 2004~2007 69% LCD Monitor 2004~2007 18% IC 2004 ~2009 16.26% 2004 ~2009 10.39% ASP (Fine Pitch) IC Pin IC IC IC TCP COF
PowerPoint 簡報
http://www.giga-solution.com 97 10 2 2 3 3 89 3 4 9.67 298 ( 97.9.30 ) 6 7 6 5-7 3,149 RFIC( IC) SiP( ) SoC( ) (WLAN) (TV Tuner) 4 4 89 3 90 3 93 4 94 8 95 12 96 4 5 8 2007 Fast 50 (Technology Fast 50
2008 IT 亞東證券投資顧問蕭雅慧於 2007/11/19 上午 09:38:03 下載. 拓墣產研版權所有, 未 2007/11/15
2008IT /15 Agenda 2008 & 2008 2008 & US$B PC/系統潮 網路潮/節能潮 3C潮 企業市場消費者 成熟市場消費者 成熟+新興市場消費者 代 時 代 C 時 P C n P NNoon 1,000 PPCC時 時代 代 G-phone 後PC時代 後PC時代 HDTV IPTV Web NB $500B 100 $100B 10 2003 Source 拓墣產業研究所
01 02 04 07 11 14 16 4
台灣積體電路製造股份有限公司 民國九十七年 營運報告 台積公司股票在台灣證券交易所 TWSE 掛牌上市 股票代號為 2330 台積公司股票的美國存託憑證 ADR 以TSM為代號 在美國紐約證券交易所 NYSE 掛牌上市 01 02 04 07 11 14 16 4 成 為 全 球 最 先 進 及 最 大 的 專 業 積 體 電 路 技 術 及 製 造 服 務 業 者, 並 且 與 我 們 無 晶 圓
(03) (03) (03) (03) (03)
6147 R049 232524 CHIPBOND Technology Corporation 年報資訊申報網址 :http://sii.tse.com.tw 年報資訊查詢網址 ( 公開資訊觀測站 ):http://mops.tse.com.tw/ 中華民國九十二年五月三十一日刊印 (03)567-8788 davidc@chipbond.com.tw (03)567-8788 kulongc@chipbond.com.tw
我國IC封裝設備技術現況及展 [唯讀]
![我國IC封裝設備技術現況及展 [唯讀]](/thumbs/89/98160190.jpg "我國IC封裝設備技術現況及展 [唯讀]")
IC : ( ) TEL03-5639999 ext 102 E-Mail: jclin@mail.kingbond.com.tw http://www.kingbond.com.tw IC IC Standard Assembly Process Taping Grinding Detaping Wafer Mount Curing Die Saw Die Bond Cure Wire Bond
Microsoft Word - 105_康舒104年報0520.docx
股 票 代 碼 :6282 一 四 年 度 年 報 刊 印 日 期 : 中 華 民 國 一 五 年 五 月 九 日 查 詢 年 報 網 址 :http://mops.twse.com.tw http://www.acbel.com 一 本 公 司 發 言 人 : 發 言 人 : 蕭 秀 宇 / 經 營 管 理 室 協 理 代 理 發 言 人 : 葉 金 卯 / 財 務 本 部 資 深 經 理 電 話
目 錄 壹 致 股 東 報 告 書... 1 一 前 言... 1 二 九 十 九 年 度 營 業 報 告... 1 ( 一 ) 營 業 計 劃 實 施 成 果... 1 ( 二 ) 財 務 收 支 及 獲 利 能 力 分 析... 1 ( 三 ) 研 究 發 展 狀 況... 1 三 民 國 一 百 年 度 營 業 計 劃 概 要... 2 貳 公 司 簡 介... 3 一 公 司 簡 介...
Microsoft Word - 2013 Annual Report-1.doc
年 報 查 詢 網 址 :mops.tse.com.tw 股 票 代 號 :8150 2013 ChipMOS 一 百 零 二 年 度 年 報 中 華 民 國 一 百 零 三 年 四 月 三 十 日 一 百 零 二 年 度 年 報 中 華 民 國 一 百 零 三 年 四 月 三 十 日 刊 印 本 公 司 發 言 人 姓 名 : 陳 壽 康 職 稱 : 財 務 處 副 總 經 理 電 話 :(03)577-0055
1-2 - 3-4 - 5 6 - - - 7 8-9 9 13 - - 14 27 ~ 28 29 - - 29 32 - - - - - - 32 36 32 36 36 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2 -
2330-1 - 1-2 - 3-4 - 5 6 - - - 7 8-9 9 13 - - 14 27 ~ 28 29 - - 29 32 - - - - - - 32 36 32 36 36 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2 - 0920123784 0920123784-3 - 1100 $ 106,507,988 25 $ 67,449,389 18
美磊科技股份有限公司及其子公司
股 票 代 碼 :3068 股 票 代 碼 :R028 美 磊 科 技 股 份 有 限 公 司 及 其 子 公 司 合 併 財 務 報 表 暨 會 計 師 核 閱 報 告 民 國 九 十 五 年 上 半 年 度 地 址 : 新 竹 縣 湖 口 鄉 鳳 山 村 新 竹 工 業 區 自 強 路 十 八 號 電 話 :( 三 ) 五 九 七 二 四 八 八 - 1 - 目 錄 項 目 頁 財 務 報 表
正崴受讓公開說明書final.doc
2392 CHENG UEI PRECISION INDUSTRY CO., LTD. () ( ) () () 5,333,333 () 53,333,330 () () 4.8 1 5,333,333 () () 52 2 http://newmops.tse.com.tw http://www.foxlink.com.tw % 18,000 0.61% 724,000 24.46% 1,554,726
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6175 立 LITON TECHNOLOGY CORP. 年 度 年 2009 Annual Report 年 年 聯 量 理 理 栗 隆 路 栗 栗 隆 路 路 理 北 北 路 樓 年 度 林 聯 路 樓 易 六 錄... 1... 4 立... 4... 4 參 理... 6... 6 理 理 料... 8 理... 15... 19 更... 20 六 理 理 年 露... 20 年 度 年
Microsoft Word - 101年6月27日勁永股東會年報1010613
:6145 POWER QUOTIENT INTERNATIONAL CO., LTD. OO O O : http://mops.twse.com.tw http://www.pqigroup.com : : :(02)2269-9889 : pony.ma@pqigroup.com : : :(02)2269-9889 : sf. lin@pqigroup.com : 49 8 :(02)2269-9889
Microsoft Word - 台灣半導體102年報.doc
股 票 代 號 :5425 台 灣 半 導 體 股 份 有 限 公 司 TAIWAN SEMICONDUCTOR CO., LTD 一 二 年 度 年 報 ANNUAL REPORT 2013 刊 印 日 期 : 中 華 民 國 一 三 年 四 月 二 十 日 查 詢 年 報 網 址 :mops.twse.com.tw 一 發 言 人 姓 名 職 稱 及 聯 絡 電 話 : 發 言 人 : 姓 名
Microsoft Word - 95年報.doc
股 票 代 號 :5351 95 年 度 年 報 中 華 民 國 九 十 六 年 五 月 十 五 日 刊 印 本 年 報 查 詢 網 址 :http://newmops.tse.com.tw http://www.etron.com.tw 一 公 司 發 言 人 代 理 發 言 人 姓 名 職 稱 電 話 及 電 子 郵 件 信 箱 發 言 人 代 理 發 言 人 姓 名 : 徐 初 發 郎 文 郁
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一 發 言 人 代 理 發 言 人 姓 名 職 稱 聯 絡 電 話 及 電 子 郵 件 信 箱 : 本 公 司 發 言 人 代 理 發 言 人 姓 名 黃 政 文 楊 博 宇 職 稱 財 務 部 協 理 副 總 經 理 聯 絡 電 話 (02)2225-3733 (02) 2225-3733 電 子 郵 件 信 箱 kenny.huang@para.com.tw poyu.yang@para.com.tw
<313031A67EA4A4A4E5A67EB3F82D2DA743B8D1AA522E706466>
71001301 (06)253-212160 11073923 (02)8786-8899 407677 (04)2359-115815 71001301 (06)253-212160 800533013 (07)222-71917 71001301 (06)253-212160 744437 (06)599-151133 407677 (04)2359-115815 32606301 (03)478-41437
Microsoft Word - 103年股東會年報
一 本 公 司 發 言 人 代 理 發 言 人 姓 名 職 稱 聯 絡 電 話 及 電 子 郵 件 信 箱 : 發 言 人 : 林 育 業 代 理 發 言 人 : 林 育 業 職 稱 : 總 經 理 職 稱 : 總 經 理 電 話 :(02)26558899 電 話 :(02)26558899 電 子 郵 件 信 箱 :mic@micb2b.com 電 子 郵 件 信 箱 :mic@micb2b.com
業績 簡明綜合收益表 截至六月三十日止六個月 人民幣千元 ( 未經審核 ) 3 11,202,006 9,515,092 (7,445,829) (6,223,056) 3,756,177 3,292, , ,160 (2,995,823) (2,591,057) (391,
POU SHENG INTERNATIONAL (HOLDINGS) LIMITED 寶勝國際 ( 控股 ) 有限公司 ( 股份代號 :3813) 截至二零一八年六月三十日止六個月未經審核中期業績 本集團財務摘要 截至六月三十日止六個月百分比 增幅 ( 未經審核 ) 11,202,006 9,515,092 17.7% 530,360 505,753 4.9% 306,833 298,612 2.8%
Microsoft Word - Annu104年報.doc
股 票 代 號 :5425 台 灣 半 導 體 股 份 有 限 公 司 TAIWAN SEMICONDUCTOR CO., LTD 一 四 年 度 年 報 ANNUAL REPORT 2015 刊 印 日 期 : 中 華 民 國 一 五 年 四 月 十 五 日 查 詢 年 報 網 址 :mops.twse.com.tw 一 發 言 人 姓 名 職 稱 及 聯 絡 電 話 : 發 言 人 : 姓 名
(Microsoft Word - 92\246~\263\370)
壹 致 股 東 報 告 書 九 十 一 年 為 創 見 收 穫 頗 豐 之 年 度, 雖 產 業 環 境 仍 處 於 不 佳 狀 態, 但 在 創 見 公 司 全 體 同 仁 辛 勤 耕 耘 之 下, 我 們 仍 能 順 利 達 成 財 務 目 標 : 營 收 為 64.55 億 元, 較 九 十 年 度 47.16 億 元 大 幅 成 長 37% 稅 後 淨 利 10.82 億 元, 每 股 稅
(02)2809-4742 (02)2809-4742 27 28 (02)2809-4742 210 (02)2586-5859 156 12 (02)
C8 3475 http://mops.tse.com.tw http://www.ic-fortune.com (02)2809-4742 sales-head@ic-fortune.com (02)2809-4742 audit@ic-fortune.com 27 28 (02)2809-4742 210 (02)2586-5859 http://www.yuanta.com.tw 156 12
(02)2809-4742 (02)2809-4742 27 28 (02)2809-4742 85 3 (02)3343-3300 156 12 (02
3475 http://mops.tse.com.tw http://www.ic-fortune.com (02)2809-4742 denis.lee@ic-fortune.com (02)2809-4742 nanhui.lee@ic-fortune.com 27 28 (02)2809-4742 85 3 (02)3343-3300 http://www.fhs.com.tw 156 12
Microsoft Word - 104年明泰103年度年報1.doc
目 錄 壹 致 股 東 報 告 書 -------------------------------------------------1 貳 公 司 簡 介 -----------------------------------------------------6 一 設 立 日 期 ------------------------------------------------6 二 公 司 沿
圓 方 創 新 股 份 有 限 公 司 目 錄 壹 致 股 東 報 告 書...1 一 九 十 九 年 度 營 業 結 果... 2 二 一 OO 年 度 營 業 計 畫 概 要... 2 三 未 來 公 司 發 展 策 略... 3 四 外 部 競 爭 環 境 法 規 環 境 及 總 體 經 營 環 境 之 影 響... 3 貳 公 司 簡 介...4 一 設 立 日 期... 4 二 公 司 沿
36614A93FSC1.cvw
2356 (02)28810721 1 () () () () () () () () () () ( ) 1. 2. 1 2 3 4 5 6 7 89 1013 13 1424 2529 29 29 29 29 30 3033 3339 3. 4041 ( ) 4142 2 () () () () ) ( 4361 6264 65 6668 6972 7375 7679 79 2-1 0.60%
目錄 A B C
中國石化上海石油化工股份有限公司 於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司 股份代號: 00338 香港 600688 上海 SHI 紐約 2017 年度業績報告 年度業績報告 2017 目錄 2 4 5 6 11 13 21 40 44 49 72 145 A 150 150 152 153 155 157 159 243 B 248 248 250 252 254 255 256 C 375 377
2 3 4 6 10 13 17 26 33 34 35 36 37 38 86 AHKSA, CPA, FCCA, ACS, ACIS AHKSA, CPA, FCCA, ACS, ACIS AHKSA, CPA, FCCA, ACS, ACIS Cricket Square Hutchins Drive P.O. Box 2681 Grand Cayman KY1-1111 Cayman Islands
8083A91FSC1.cvw
2426 03-5781616 1 2426 ( ) 03-5781616 1 1 2 3 4 5 6 7 () 8 () 8~11 () () 11~25 () 25~28 () 28~29 () 29 () () () 29 ( ) 1. 29~31 2. 31~32 3. 32 ( ) 33 2 34~49 50~53 54 () 55~57 () 57~60 () 60~62 () 62~65
2015 A
招商銀行股份有限公司 股票代碼 :600036 2015 年度報告 招商銀行 因您而變 2015 A 1 2 3 3 4 11 15 19 23 23 5.1 24 5.2 34 5.3 44 5.4 50 5.5 53 5.6 55 5.7 56 5.8 59 5.9 65 5.10 77 5.11 83 5.12 84 5.13 85 96 104 121 139 140 141 2 2015
1 本 次 交 易 完 成 后, 你 公 司 将 分 别 持 有 力 成 科 技 股 份 有 限 公 司 ( 以 下 简 称 力 成 科 技 ) 和 南 茂 科 技 股 份 有 限 公 司 ( 以 下 简 称 南 茂 科 技 )25% 的 股 份, 而 力 成 科 技 和 南 茂 科 技 在 本 次
同 方 国 芯 电 子 股 份 有 限 公 司 关 于 深 圳 证 券 交 易 所 关 于 对 同 方 国 芯 电 子 股 份 有 限 公 司 的 重 组 问 询 函 的 回 复 深 圳 证 券 交 易 所 中 小 板 公 司 管 理 部 : 根 据 贵 部 于 2016 年 3 月 3 日 下 发 的 关 于 对 同 方 国 芯 电 子 股 份 有 限 公 司 的 重 组 问 询 函 ( 中 小
一 本 公 司 發 言 人 及 代 理 發 言 人 : 發 言 人 姓 名 : 戴 上 智 職 稱 : 財 務 部 資 深 經 理 聯 絡 電 話 :(02)2657-7675( 代 表 號 ) 電 子 郵 件 信 箱 代 理 發 言 人 姓 名 :
股 票 代 碼 :6114 翔 昇 電 子 股 份 有 限 公 司 H&T Electronics Co.,Ltd. 一 0 三 年 度 年 報 刊 印 日 期 : 中 華 民 國 一 0 四 年 四 月 三 十 日 查 詢 網 址 : http://mops.twse.com.tw 一 本 公 司 發 言 人 及 代 理 發 言 人 : 發 言 人 姓 名 : 戴 上 智 職 稱 : 財 務 部
九十六年度年報 一 發言人 代理發言人姓名 職稱 聯絡電話及電子郵件信箱 理 理 理 理 ~ ~3 二 總公司 分公司 工廠之地址
股票代碼 :5016 SONG HO INDUSTRIAL CO.,LTD. 九十六年度年報 年 料 年六 九十六年度年報 一 發言人 代理發言人姓名 職稱 聯絡電話及電子郵件信箱 理 理 理 理 049225-3551~3 049225-3551~3 E-Mailmis.songho@msa.hinet.net E-Mailmis.songho@msa.hinet.net 二 總公司 分公司 工廠之地址及電話
Microsoft Word - 華新麗華104年報FINAL.doc
目 錄 壹 致 股 東 報 告 書... 1 貳 公 司 簡 介 一 設 立 日 期... 3 二 公 司 沿 革... 3 參 公 司 治 理 報 告 一 組 織 系 統... 5 二 董 事 監 察 人 總 經 理 副 總 經 理 協 理 各 部 門 及 分 支 機 構 主 管 資 料... 6 三 最 近 年 度 支 付 董 事 監 察 人 總 經 理 及 副 總 經 理 之 酬 金... 16
一 公 司 發 言 人 及 代 理 發 言 人 姓 名 職 稱 及 聯 絡 電 話 發 言 人 姓 名 : 蕭 世 雄 職 稱 : 管 理 部 經 理 聯 絡 電 話 :(04) 23590096#1200 代 理 發 言 人 姓 名 : 閻 慧 芳
股 票 代 號 :2413 查 詢 本 公 司 年 報 網 址 公 開 資 訊 觀 測 站 http://mops.twse.com.tw 本 公 司 網 址 http://www.umec.com.tw 環 隆 科 技 股 份 有 限 公 司 一 O 四 年 度 年 報 刊 印 日 期 : 中 華 民 國 一 O 五 年 五 月 十 日 一 公 司 發 言 人 及 代 理 發 言 人 姓 名 職
03598-5959 03598-5959 03598-5959 022314-8800 537
5466 http://mops.tsc.com.tw http://www.thailin.com.tw 03598-5959 lafair@mail.thailin.com.tw 03598-5959 julia@mail.thailin.com.tw 03598-5959 http://www.gcsc.com.tw 022314-8800 537 www.moorestephens.com.tw
2 2015 2015 12 31 136,000 2015 2015 950,000 2015 2015 2015
目錄 2 董事長報告書 6 五年摘要 組織結構 7 公司資料 9 財務摘要 10 主要產品生產程序圖 11 董事及高級管理層履歷 管理層討論及分析 16 業務及財務回顧 31 其他財務資料 32 展望 33 未來計劃及近期發展 報告及財務資料 38 企業管治報告 45 董事會報告 55 獨立核數師報告 57 合併財務報表 133 股份資料 134 詞彙 2 2015 2015 12 31 136,000
3_corp_goverance_c
一 組 織 ( 一 ) 組 織 系 統 圖 參 治 理 報 告 股 東 大 會 監 察 人 董 事 會 薪 酬 委 員 會 稽 核 室 執 行 秘 書 董 事 長 董 事 長 室 總 經 理 人 力 資 源 總 處 法 務 總 處 採 購 總 處 系 統 資 訊 總 處 科 技 研 發 總 處 財 會 與 投 資 總 管 理 處 SHZBG 產 品 事 業 群 PCEBG 產 品 事 業 群 idsbg
福建福日电子股份有限公司
(600203) 2004 2004 2004 2004 ...1...3...6...9...13...15...16...26...28...34...76 2004 FUJIAN FURI ELECTRONICS CO., LTD. FFEC 169 0591 83315984 83318998 0591 83319978 jiangql@furielec.com wangz@furielec.com
中 華 電 信 股 份 有 限 公 司 財 務 報 告 民 國 一 年 上 半 年 度 ( 內 附 會 計 師 查 核 報 告 ) 地 址 : 台 北 市 信 義 路 一 段 二 十 一 之 三 號 電 話 :( 二 ) 二 三 四 四 五 四 八 八 - 1 - 目 錄 財 務 報 表 項 目 頁 次 附 註 編 號 一 封 面 1 - 二 目 錄 2 - 三 會 計 師 查 核 報 告 3~4
<4D6963726F736F667420576F7264202D203937AAD1AA46B77CA67EB3F85FABCAADB126ABCAF9D85F2E646F63>
上 市 股 票 代 碼 :3042 TXC CORPORATION Annual Report 2008 台 灣 晶 技 ( 股 ) 公 司 九 十 七 年 度 年 報 Think of Frequency, Think of TXC. 公 開 資 訊 觀 測 站 網 址 :http://mops.tse.com.tw 本 公 司 年 報 查 詢 網 址 :http://www.txccorp.com
全年業績 綜合全面收益表 3 470, ,026 7,882 1,900 7, (10,570) (8,764) 4 (130,838) (110,839) (82,496) (78,134) (28,134) (23,729) (56,046) (49,000) (70,
摘要 PERFECT SHAPE (PRC) HOLDINGS LIMITED 必瘦站 ( 中國 ) 控股有限公司 ( 股票代號 :1830) 截至三月三十一日止年度全年業績公佈 443,000,0006.1% 470,200,000 78,000,0006.4% 83,000,000 8.3 3.8 68,300,00063.8% 111,900,000 1 全年業績 綜合全面收益表 3 470,236
常 州 硕 登 电 源 有 限 公 司 E4 B78 18 LED 驱 动 电 源 潮 安 县 宇 光 电 子 科 技 有 限 公 司 E4 B15 27 LED 开 关 电 源, 电 源 适 配 器 慈 溪 市 宗 汉 曙 光 塑 料 厂 E1 E56 9 LED 显 示 屏 套 件, 塑 胶 产
第 十 一 届 上 海 国 际 LED 暨 LED 照 明 展 ( 原 第 十 一 届 广 州 国 际 LED 暨 LED 照 明 展 ) 时 间 :2015 年 9 月 16-19 日 地 点 : 上 海 新 国 际 博 览 中 心 ( 龙 阳 路 2345 号 ) 部 份 参 展 商 名 单 展 位 号 面 积 参 展 产 品 ANYLUX CO., LTD E3 A25 9 LED Modules,
山 东 省 重 点 行 业 技 术 发 展 白 皮 书 ( 二 ) 山 东 省 经 济 和 信 息 化 委 员 会 2016 年 7 月 前 言 推 进 供 给 侧 结 构 性 改 革, 必 须 牢 固 树 立 创 新 发 展 理 念 面 对 经 济 发 展 新 常 态 和 新 一 轮 全 球 产 业 变 革, 全 省 工 业 战 线 主 动 响 应 国 家 战 略, 积 极 调 整 发 展 思
封面設計 雙輪驅動業務模式 戰略投資 + 財務投資
封面設計 雙輪驅動業務模式 戰略投資 + 財務投資 目錄 聯想控股股份有限公司二零一六年年度報告... 2... 7 報告... 8... 10... 14... 58 報告... 67 報告... 77 報告... 78 報告... 93 報告... 97... 104... 106... 107... 109... 111 報... 113 年... 247 1 釋義 報告 ABS 一 一 報告
<4D6963726F736F667420576F7264202D2030302DABCAADB1A142ABCAB8CCA142A5D8BFFD2E646F63>
一 本 公 司 發 言 人 資 料 發 言 人 : 張 秋 雄 職 稱 : 財 務 部 經 理 電 話 :(03)376-7800~10(EXT. 111) 電 子 郵 件 信 箱 :ted@fht.com.tw 代 理 發 言 人 : 陳 澤 禾 職 稱 : 業 務 二 部 協 理 電 話 :(03)376-7800~10(EXT. 310) 電 子 郵 件 信 箱 :Alfred@fht.com.tw
公 司 發 言 人 股 票 過 戶 機 構 杜 書 伍 中 國 信 託 商 業 銀 行 ( 股 ) 公 司 代 理 部 總 經 理 台 北 市 重 慶 南 路 一 段 83 號 5 樓 (02) 2506-3320 (02) 2181-1911 www.
股 票 代 碼 :2347 聯 強 國 際 股 份 有 限 公 司 Synnex Technology International Corporation ( 本 年 報 內 容 除 特 別 註 明 者 外, 以 合 併 資 料 為 準 ) 查 詢 網 址 www.synnex.com.tw mops.twse.com.tw 2015 年 4 月 30 日 刊 印 公 司 發 言 人 杜 書 伍 股
2727-1 - 1-2 - 3 4-5 - 6 7-8 - 9 10 - ( ) 11 12 ( ) 12 17 ( ) 17 ( ) 17 28 ( ) 28 29 ( ) 29 ( ) 30 ( ) - - ( ) - - ( ) 30 ( ) 1. 31 33 35 2. 31 36 38 3. 32 39 ( ) 30 ( ) 32 40 56 - - 2 - 699,279 10.36%
PROFINET 3 PROFINET PROFINET - 提供建構機器與廠房結構的最大自由 PROFINET PROFINET PROFINET PROFIBUS & PROFINET International (PI) Fieldbus1,400 PROFIBUS PROFINET PROF
我的解決之道 PROFINET www.siemens.com/profinet PROFINET 3 PROFINET PROFINET - 提供建構機器與廠房結構的最大自由 PROFINET PROFINET PROFINET PROFIBUS & PROFINET International (PI) Fieldbus1,400 PROFIBUS PROFINET PROFINET PROFIBUS
Microsoft Word - 華夏98年報0524.doc
股 票 代 碼 :1305 華 夏 海 灣 塑 膠 股 份 有 限 公 司 九 十 八 年 度 年 報 九 十 九 年 五 月 十 四 日 刊 印 查 詢 本 年 報 網 址 :http://newmops.twse.com.tw :http://www.cgpc.com.tw 一 本 公 司 發 言 人 姓 名 : 徐 正 義 職 稱 : 企 劃 處 協 理 電 話 :(037)612-079 電
I O N A S S O C I A T S E C U R I T I E S 中華民國一百年四月出版 100 T A I W A N 100 3 29 200 99 100- CONTENTS 100 03 10 14 17 20 II 24 31 37 41 47 51 54 58 62 64 67 70 71 76 79 3 7100 3 29 3 7 3 29 100 26 530 1
2301 2346-1 - 1-2 - 45-6 - 78-9 - 1011-1213 1319 - - 1936 36374549 - - 37 - - - - 38 39445068 39445074 397578 44 7992-9397 - 99-100103 - 104107-108110 - 111113-114115 - - 2 - - 3 - Lite-On Technology (Malaysia)
(90 ( (91 (
8053 231304 (03577-3177 -1- (90 (100690 (91 (144183-2- (93.03.29 (93.03.29 11xx 21xx 1100 1 $ 864,291 $ 379,602 $ 216,616 2102 $ 1,387,173 $ 1,883,814 $ 1,224,070 1120-1140 3 2,702,527 1,999,629 1,229,303
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1708 2 3 9 17 21 30 38 39 41 43 45 47 48 50 52 54 56 170 1 21-22 5-7 777 A2 9 95 H 183 17 1712 1716 10 10 168 200 31 3112A 1708 2 3 35.17% 19.22% 1,226,308,424 164,468,923 907,225,991.66 137,953,042.32
(03) (03) ( ) 6 5 ( ) (03) (02)
3559 Giga Solution Tech. Co., Ltd http://newmops.twse.com.tw http//www.giga-solution.com (03) 611-6168 investor@giga-solution.com (03) 611-6168 investor@giga-solution.com ( ) 6 5 ( ) 5 6 7 (03) 611-6168
兆 利 科 技 工 業 股 份 有 限 公 司 九 十 八 年 度 年 報 目 錄 壹 致 股 東 報 告 書... 1 貳 公 司 簡 介... 4 一 設 立 日 期... 4 二 公 司 沿 革... 4 叁 公 司 治 理 報 告... 6 一 組 織 系 統... 6 二 董 事 監 察 人 總 經 理 副 總 經 理 協 理 各 部 門 及 分 支 機 構 主 管 資 料...8 三 公
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股 票 代 碼 :4733 上 緯 企 業 股 份 有 限 公 司 SWANCOR IND. CO.,LTD 九 十 九 年 度 年 報 中 華 民 國 一 百 年 五 月 二 十 六 日 刊 印 ( 查 詢 本 年 報 之 網 址 http://mops.tse.com.tw ) ( 查 詢 本 年 報 之 公 司 網 址 http://www.swancor.com) 一 發 言 人 代 理 發
目錄
目錄 1 4 7 8. 9. 21. 25 29 31 39 1 44 57 59 61 159 公司簡介 公司簡介 ( 續 ) 3 832.HK 19 18 5 537 200 110 28 143755 2010 36 35 2010TOP10 2010 TOP10 2 0 1 0 10.3% 主席報告 ( 續 ) 12.2% 45 65% 24 5 2 0 1 0 主席報告 ( 續 ) 3 310
股票代碼：8213
股 票 代 碼 :8213 志 超 科 技 股 份 有 限 公 司 TAIWAN PCB TECHVEST CO., LTD. 公 開 說 明 書 ( 現 金 增 資 發 行 新 股 暨 國 內 第 一 次 無 擔 保 轉 換 公 司 債 申 報 用 稿 本 ) 一 公 司 名 稱 : 志 超 科 技 股 份 有 限 公 司 二 本 公 開 說 明 書 編 印 目 的 : 現 金 增 資 發 行 新
MICRO-STAR INTERNATIONAL CO., LTD. http://www.newmops.tse.com.tw 1 2 ISO 14001 3 QS9000 OHSAS18000 4 5 2 (1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) (8) (9) 6 7 8 9 10 0 0% 103,965,071 100% 103,965,071 100% 10,000,000
92-年報-final.PDF
http://mops.tse.com.tw : http://www.foxconn.com (02)2268-3466 #1503 (02)2268-3466#1497 stockaffairs@foxconn.com 66 (02)2268-3477 163 67 (02)2956-6161 2 (02)2268-3466 97 (02)2326-2899 http://www.tisc.com.tw
I 元器件上市公司经济状况分析及年度展望
2002 1 2002 5 WWW.CEI.GOV.CN 2001-2005 2005 3000 2010 7500 : : : 21 1 FAX 010 68558370 2 FAX 010 68558370 I.. 2...2...3...7...8 2002...9 II..11...11...12...17...21...23 III.26...26...27...27...27 1 2001...3
324990405003525K
(12) 富 柏 工 業 ( 深 圳 ) 有 限 公 司 地 址 : 中 國 廣 東 省 深 圳 市 寶 安 區 新 安 街 道 黃 田 草 圍 第 二 工 業 區 電 話 :(86)755-3381-0388 (13) 宏 群 勝 精 密 電 子 ( 營 口 ) 有 限 公 司 地 址 : 中 國 遼 寧 省 營 口 市 沿 海 產 業 基 地 新 海 大 街 196 號 電 話 :(86)417-3286-688
感 測 器 市 場 與 產 品 應 用 主 要 廠 商 及 創 新 案 例 台 灣 半 導 體 廠 商 發 展 動 態 結 論 與 建 議 簡 報 大 綱 1
全 球 感 測 器 市 場 分 析 與 台 灣 產 業 發 展 動 態 cindygu@micmail.iii.org.tw mic.iii.org.tw 顧 馨 文 資 深 產 業 分 析 師 產 業 情 報 研 究 所 (MIC) 財 團 法 人 資 訊 工 業 策 進 會 2012.8.23 感 測 器 市 場 與 產 品 應 用 主 要 廠 商 及 創 新 案 例 台 灣 半 導 體 廠 商
288290505103025k
目 錄 壹 致 股 東 報 告 書... 1 一 一 四 年 度 營 業 報 告... 1 二 一 五 年 度 營 業 計 畫 概 要... 2 三 未 來 公 司 發 展 策 略... 3 四 外 部 競 爭 環 境 法 規 環 境 及 總 體 經 營 環 境 之 影 響... 4 五 結 語... 5 貳 公 司 簡 介... 7 一 設 立 日 期 : 中 華 民 國 八 十 六 年 四 月
C_Bank of China_HAR059().indb
中國銀行股份有限公司 ( 於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司 ) 股票代碼 :601988 追求卓越 持續增長 2009 年年度報告 1912 2 19121949 1994 2003 2004 8 2006 67 29 20091000 4 6 7 9 14 16 22 22 47 62 70 72 74 75 82 94 108 114 116 120 121 123 325 328 329
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股 票 代 碼 :6277 宏 正 自 動 科 技 股 份 有 限 公 司 財 務 季 報 表 民 國 九 十 九 年 及 九 十 八 年 九 月 三 十 日 ( 內 附 會 計 師 核 閱 報 告 ) 公 司 地 址 : 台 北 縣 汐 止 市 大 同 路 二 段 125 號 3 樓 電 話 :(02)8692-6789 ~1~ 目 錄 項 目 頁 次 一 封 面 1 二 目 錄 2 三 會 計
ROHM Group Innovation Report 2015
ROHM Group Innovation Report 2015 ROHM Group Innovation Report 2015 Product Quality Innovation Management Quality Innovation ROHM Group Innovation Report 2015 Top Message ROHM Group Innovation Report
(Incorporated in the Cayman lslands with limited liability) 於開曼 群 島 註 冊 成 立 之 有 限 公 司 Stock Code: 1259 股份代 號 年度報告 年度報告 2014 ANNUAL REPORT
(Incorporated in the Cayman lslands with limited liability) 於開曼 群 島 註 冊 成 立 之 有 限 公 司 Stock Code: 1259 股份代 號 1 2 5 9 2014 年度報告 年度報告 2014 ANNUAL REPORT 中國兒童 護你成長 China Child Care Grow Up With You 2014 ANNUAL
2012 目錄
CHINA MERCHANTS BANK CO., LTD. 03968 2012 2012 12 31 2012 2012 2013 4 H (www.hkex.com.hk) (www.cmbchina.com) (www.cmbchina.com) (www.hkex.com.hk) (www.cmbchina.com)(www.sse.com.cn) 2013 3 28 2012 目錄 2
COME SURE Group (Holdings) Limited 00794 2015 2 4 5 8 14 24 27 37 39 40 42 44 46 2 1 20 2001 2006 Appleby 1 2206 19 1 704 33 43 151 10 1005 Clifton House 75 Fort Street P.O. Box 1350 Grand Cayman KY1-1108
目錄
Stock Code: 2868 2011 目錄 2 3 4 5 12 14 16 22 51 56 65 77 78 79 81 82 83 84 86 1 2 公司資料 * * * * 1 501 217 85806-08 http://www.bjcapitalland.com 上市資料 H 2868 2868.HK 2868HK H 2,000 H 183 17 1712-1716 (852)
(在開曼群島註冊成立的有限公司) 股份代號 : 2038 FIH Mobile Limited 富智康集團有限公司 富智康集團有限公司 2015 FIH Mobile Limited (Incorporated in the Cayman Islands with limited liability) Stock Code: 2038 2015 年報 A NNUA L R EP OR T ANNUAL
公 司 發 言 人 及 代 理 發 言 人 姓 名 職 稱 及 聯 絡 電 話 : 發 言 人 : 代 理 發 言 人 : 姓 名 : 洪 冠 文 姓 名 : 張 瑛 楓 職 稱 : 財 務 長 職 稱 : 特 別 助 理 電 話 :(02)2894-1202 分 機 2141 電 話 :(03)4
公 司 發 言 人 及 代 理 發 言 人 姓 名 職 稱 及 聯 絡 電 話 : 發 言 人 : 代 理 發 言 人 : 姓 名 : 洪 冠 文 姓 名 : 張 瑛 楓 職 稱 : 財 務 長 職 稱 : 特 別 助 理 電 話 :(02)2894-1202 分 機 2141 電 話 :(03)469-8121 分 機 3105 E-mail :vivien@txc.com.tw E-mail :sophia@txc.com.tw
普格科技股份有限公司
普 格 科 技 股 份 有 限 公 司 股 票 代 號 :3073 PRESCOPE TECHNOLOGIES CO., LTD. 公 開 說 明 書 ( 九 十 八 年 度 現 金 增 資 發 行 新 股 ) 一 公 司 名 稱 : 普 格 科 技 股 份 有 限 公 司 二 本 公 開 說 明 書 編 印 目 的 : 現 金 增 資 發 行 普 通 股 三 本 次 現 金 增 資 發 行 新 股
ZTE 2003 ZTE CORPORATION 1 3 4 5 7 10 12 22 26 58 2 2003 3 CDMA: Code-Division Multiple Access WCDMA ADSL: C CDMA WLAN Wireless Local Area Network WLAN DSLAM (Digital Subscriber Line Access Multiplexer)
Microsoft Word - 宏正95年報.doc
股 票 代 號 :6277 九 十 五 年 度 年 報 刊 印 日 期 : 九 十 六 年 五 月 二 日 本 年 報 電 子 檔 案 免 費 查 詢 網 址 :http://newmops.tse.com.tw 本 公 司 發 言 人 : 余 煥 章 職 稱 : 財 務 長 暨 總 管 理 處 協 理 電 話 :(02)8692-6789 電 子 郵 件 信 箱 :ericyu@aten.com.tw
MSI COMPUTER SARL
MICRO-STAR INTERNATIONAL CO., LTD. http://newmops.tse.com.tw 1 2 ISO 14001 3 QS9000 OHSAS18000 4 5 2 6 7 8 9 93 10 11 12 13 0 0% 105,965,071 100% 105,965,071 100% 10,000,000 100% 0 0% 10,000,000 100%
1300 2017 * 2 3 5 8 10 19 23 30 40 52 57 58 60 61 63 118 公司資料 Cricket Square Hutchins Drive P.O. Box 2681 Grand Cayman, KY1-1111 Cayman Islands 8 18 1801 1 www.trigiant.com.hk 1300 ir@trigiant.com.cn ir@dlkadvisory.com
目 錄 公司資料 2 財務摘要 3 榮譽及獎項 年業務發展歷程 6 環境 社會與管治報告 7 主席報告 13 管理層討論及分析 16 董事履歷 35 高級管理層履歷 39 董事會報告 43 企業管治報告 60 獨立核數師報告 69 綜合損益及其他全面收益表 71 綜合財務狀況表 72
目 錄 公司資料 2 財務摘要 3 榮譽及獎項 4 2014 年業務發展歷程 6 環境 社會與管治報告 7 主席報告 13 管理層討論及分析 16 董事履歷 35 高級管理層履歷 39 董事會報告 43 企業管治報告 60 獨立核數師報告 69 綜合損益及其他全面收益表 71 綜合財務狀況表 72 綜合權益變動表 74 綜合現金流量表 75 綜合財務報表附註 78 財務概要 174 Cricket
Microsoft Word - 104年報0611(Fianl)
一 公 司 發 言 人 : 姓 名 : 吳 建 榮 職 稱 : 董 事 長 電 話 :(02)8227 6996 電 子 郵 件 信 箱 :investor@edison opto.com.tw 二 代 理 發 言 人 : 姓 名 : 許 正 典 職 稱 : 財 會 處 協 理 電 話 :(02)8227 6996 分 機 1103 電 子 郵 件 信 箱 :adenhsu@edison opto.com.tw