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1 Tianshui Huatian Technology Co., Ltd

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5

6 ,333, , , ,068,340.31

7 3 4, % %

8 % % , ,

9

10

11

12

13

14 IC Integrate Circuit DIP Dual in-line package SDIP Shrink dual in-line package HDIP Hermetic dual in-line package SIP Single in package HSIP Hermetic system in package FSIP Flat single in-line package SKY Skinny dual in-line package ZIP Zigzag in-line package

15 TO Transistor out-line SOP Small out-line package HSOP Hermetic small out-line package ESOP Exposed pad small out-line package SSOP Shrink small out-line package TSOP Thin small out-line package TSSOP Thin shrink small out-line package QFP Quad flat package LQFP Low profile quad flat package elqfp Exposed pad low profile quad flat package SOT Small out-line transistor THD Through hole device TO DIP SMT Surface Mount Technology SOP ESOP HSOP SSOP TSOP QFP LQFP elqfp SOT QFN QFN Quad flat non-leaded package

16 PLCC Plastic leaded chip carrier PGA Pin grid array BGA Ball grid array PBGA Plastic ball grid array CSP Chip size package SiP System in package MCM Multi chip module IDM Integrated device manufacturer

17 [2003] DIP SOP SSOP TSSOP QFP LQFP SOT SOP 2000

18 2001 SSOP28L 2002 TSOP LQFP64L 2004 LQFP100L/128L 2005 LQFP100L/128L QFN PBGA PQFP100L3D CCID 2005 ISO9001 ISO14001 TS % B 2,

19 % 16 [2007] 071

20 A %

21

22 1 A % 4 5[ ] / [ ] 8[ ] [ ] 13

23

24

25

26 % % % % IT GARTNER % % 11.6%2009 1% % CCID SIA %

27 % 22.85% 24.82% 21.76% 25.05% 24.49% 25.03% 26.32% , / 35, / 62, / % 74.47% % %

28 % 99.53% 99.03% % %2010 1,300-1,600 30% LQFP TSSOP QFN BGA MCM

29 , , , , % 18.45% 26.75% 11.70%

30 DIP SDIP SIP SOT SOP SSOP TSSOP QFP LQFP QFN BGA MCM % 50.31% 46.30% 39.79% 2-3 [2002]70 [2002]245

31 % [2002] [2002] % [1999]290 [2000]13 [2006]60 82 [2002 ] % [2001] < > , % , ,

32 2000 [2000] [2002] %

33 1 Tianshui Huatian Technology Co.,Ltd. 2 13, http:// 8 htcwy2000@163.com [2003]

34 2004 [2004] DC/DC AC/DC 4 5 DC/DC AC/DC

35 AC/DC DC/DC DC/DC AC/DC DC/DC

36 % 60%

37

38 ,500 1 / (2004) ,500 11, [2004]56

39 , / [2006] [2006] [2006] % (2006) [2006]19-1 [2006] /

40 (2006) / /

41 ,500 5,000 1, [2004]

42 1, [2006] , , , , [2006]

43 7.69% % 29.92% 5.08% 3.85% 0.77% 1.15% 0.77% 55% 50% 11.46% 7.69% 11.54% 60% 100%

44

45 1 2 ISO ERP

46 QC 17 ISO9001 TS % 100%

47 % 40% Corbest Development Limited Flat 11,12/F,Block A,Veristrong Industrial Centre,34-36 Au Pui Wan Street,Fotan,Shatin,New Territories,Hong Kong TDG/INV T BODY CORPORATE HK$1,000, Christiaan Kardiono ,

48 % 60% , , , % 1, ,500 50% B 2,

49 , , , , % 16

50 X

51

52

53 (1) (2) (3)

54 (4) (5) (6) 1 (1) (2) (3) (4) (5) (6) 2 (1) A B (2) A B 1, , , ,160

55 % [2002] 11 1,

56 1, , %

57 [2002] [2003] [2007] [2002]664 [2003] [2007]23

58 [2004] DC/DC AC/DC 2.4

59 ,836 2,622 20,974 2,862 [2003] , [2003]1 4, , ,

60 4-3, [2003]4 64, ,

61 , , ,512 16, , , , , ,

62 , 3 1, [2003] 28 1, , [2003] [2007] [2007] ( 9 ) ,164 1,

63 [2007]14 6 2, ,

64

65 ,000

66 15 1, [2003]183 1,

67 [2003]

68 , %

69 6.72%

70

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72 ,380 4, % 5% 1%

73 % %

74

75 [2006]

76 3 [2006] , , % ,089.47

77 1, , DC/AC AC/AC [2007]38 7,425.62

78 [2006]82 3, , ,760 2, , , % %

79 , [2006]118 [2006] , , ,

80 % % ,

81 12.32% 167

82

83 1 1 1, % , [2007] , , , , , ,

84 2 1, % % 40% , , , % X D 13B % %

85 , , , % 1 1 1, % 2007 A , , ,176.39

86 2 2 1, % A % 20.4% 19.6% , %

87 % 9% , ,000 4, % , % 40%

88

89 ,423 2,285 2,455 2, , % % % % % 2, % 2

90 ,158 2,

91 5%

92 DIP SOP SSOP TSSOP QFP LQFP SOT % 1 5

93 [2002] % ,500 10% ,300-1,600 3,000 30%

94 % 45% 27% 13% % CCID % 2005, %

95 DIP SOP QFP PGA BGA CSP MCM %

96 2 CCID

97 % % % % % 7-8%

98 21% % CCID IDC PC PC IDC %

99 PC Windows Vista Intel IDC % 40% 3G GARTNER GARTNER % GARTNER % 9.2% 11.6% 1% 9%

100 % 10 CCID SIA Isuppli 2 i) CCID

101 8% DIP % SOP QFP PGA QFP % BGA % CSP ii) CCID % % % 1000 CCID %

102 % % % 43.3% % % % % CCID % 5

103

104 300 IT 2 1 AmkorChipac STATS BGA CSP DIP SOP QFP , / , / 74.47% WTO

105 (THD) TO DIPIC ( 64) 10 cm2 80 SMT(SOP) (QFP) cm (BGA)(CSP)BGA BGA cm2 21 3D (SiP) DIP QFP QFN BGA CSP 70% DIP SOP QFP

106 µm 10µm 25 mm µm

107 TSSOP µm PAD PAD / PQFP100L PQFP100L 7mm 14mm 4.2mm 4.0mm PAD 9mm 5mm 300µm / 2 IDM IDM

108 3 1 SIA SIA % GARTNER WETS % CCID SIA 20% % 3

109 ( )

110 ( ) DIP SOP TSSOP SSOP QFP LQFP SOT %

111 / 0.70 /

112 4 SOP SSOP TSOP TSSOP QFP LQFP QFN PBGA MCM 1989 SOP SSOP QFP TSSOP LQFP QFN BGA SOP SSOP28L 2002 TSOP LQFP64L 2004 LQFP100L/128L 2005 LQFP100L/128L QFN PBGA PQFP100L3D

113 % 0.91% 1.23% CCID 1

114 1456 DIP SIP SOP QFP SSOP TSOP LCC MCM BCC FT PT % STATS Chip PAC 75%STATS Chip PAC 25% B

115 1 DIP 2 SOP DVD 3 SSOP 4 QFP LED/VFD MP3 5 SOT /

116

117 2 1

118 ( ) ( ) % 6

119 % 5 / 2 4 5

120 10.90% 10.03% 5%

121

122 50% 10

123 , ,618, , ,

124 2 SSOP TSOP LQFP100L/128L QFN BGA PQFP100L3D 3 ERP ERP ERP

125 60% 100%

126

127

128 2

129 3 ISO ISO

130 SOP SSOP QFP TSSOP LQFP QFN BGA TSOP SSOP28L SOP SSOP LQFP100L/128L 20B

131 50% % 55% % DC/DC 16 ( )

132 16 50% 1

133 % 100%

134 % 44.08% 2007

135 28.51% 28.79% % 26.73% % 19.79% / / /

136 8 / 10 / , , ,205, ,

137 , 5

138 2

139

140 % 100% [2007] ,673, % 2,804, [2007] ,992, ,796, , , % , ,

141 10.18% 4.52% % % % % 3.05% % % 5.94% % , , , % % 15.51% 11.51%

142

143 % 44.08% % 28.79% % 26.73% % 19.79%

144

145 % %, 2 ( ) ( ) ( ) ( ) ( )

146 ( ) %

147 % 44.08% % 28.79% % 26.73% % 19.79% % 100%

148

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150 Omnivision Technologies,Inc

151 QFN BGA PQFP100L 3D IC SOP 2001 SSOP28L

152 2001 TSOP28L B SOP 2001 SSOP 2002 SOP LQFP100L/128L 2005 SSOP28 TSOP LQFP 2004 PBGA 2006 QFN SSOP28L B SOP JZF4967DC/DC 2002 SSOP28 TSOP LQFP 2004 PBGA TSOP28L B

153 SOP TSOP LQFP100L/128L 2005 SSOP28 TSOP LQFP % 0.87% 10.63% 0.82%

154 % 1.51% 16.9% 1.12%

155 5 10

156

157

158

159 ,500 11, ,000 13,

160

161 [2007]

162 [2007] 370

163 2

164

165 1

166 2

167 1

168 2

169

170

171

172 5 1 2

173 1 2

174 3 1 2

175 3 4 1

176 2 1

177 2

178 1 2

179

180

181

182

183

184 50% 50% 2 1

185 [2006]3 38 [2006]136 7 [2007] % 100% 2

186 1 [2007] 222

187 , , ,

188 , , , ,

189 1, , % , , % 5% , ,

190 , PQFP % 10% 20% ,117.52

191 % 5% , % ,

192 , , ,256.85

193 SOP SSOP QFP SOT SOP SSOP QFP DIP ,

194 =/ =/=- -/ =/ = / = / = / / 9 1 =P/E

195 P E 2 ROE ROE = NP E0 + NP 2 + Ei Mi M0 - Ej Mj M 0 ± Ek Mk M0 P N P E 0 Ei Ej M 0 Mi Mj Ek Mk 3 EPS EPS = S NP 0 + S1 + Si Mi M0 Sj Mj M0 Sk N P S S 0 S 1 Si Sj Sk M 0 Mi Mj 4

196

197

198

199 [2007]

200

201

202

203 % 36.89% DIP % %

204 % , , % 60% , , % , ,610.22

205 [2006]60 [2006]80 3, ,

206 /

207

208 , , % % % % % % , ,3000

209 / / / , , % % % , , % 56.17% % %

210 % ,

211 SOP SSOP QFP SOT % 60%

212 1 DIP DIP DIP8 DIP14 DIP16 DIP24 SIP SDIP HDIP SOP SOP HSOP ESOP TSOP SSOP SSOP TSSOP QFP QFP LQFP elqfp SOT SOT89 SOT223 TO SOP QFP SSOP SOT % % DIP % DIP % 63.37% % DIP % SOP SSOP QFP SOT % DIP QFP

213 % % DIP SOP YOY 3 50% %

214 , [2002]70

215 [2004] % , , , % , % 2007

216 % 58.57% % 2

217 , , % % A B SOP QFP SSOP SOT % %

218 % 4.13% 3.75% 4.97% % % %

219 DIP SOP SSOP QFP SOT % 61.75% 63.04% 60.36% 2 EBIT 2006 DIP8 SOP8 LQFP(1010)064 SOT % 10.04% 8.42% 6.54% 37.52% EBIT

220 1% EBIT 1% EBIT EBIT % EBIT 1.61% 1.63% DIP / / % EBIT 8.02% DIP8 EBIT DIP8 DIP8 1% EBIT 1% DIP8 SOP8 LQFP(1010)064 SOT223

221 , % 26.51% 0.56% % 19.59% 18.92% 21.78% = % % DIP % % % % QFP

222 % % DIP QFP % % DIP % % QFP % % 3.01% % SOP SSOP DIP QFP SOP SSOP DIP QFP SOP SSOP

223

224 µm / / / / % 25.27% / 2

225 LQFP64L DIP % SOP8L SOT223L DIP SOT223L / µm % % 23µm % %

226 25µm % % DIP8 SOP8 LQFP(1010) / / / / / / 3.33% 10.99% 2.11% DIP14 DIP16 DIP24 SOP % 19.80% 10.84% 10.36% 3 30 KL A / / /

227 DIP SOP SSOP QFP % % % SOP SSOP QFP SOT DIP SOP SSOP QFP SOT % DIP QFP % % DIP SOP % 50.34% 2005

228 % 19.57% 19.00% 2006

229

230

231 , , DIP ,

232 11,290 SOP QFP SOT SSOP , / 51 / 5 / , , / 37 / 3 / , PQFP 4, / 89 / 5 /

233 % 5%

234 µ

235 4

236

237

238 WTO QS9000 UL

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248

249 1 1 LQFP100L 2 QFN32L 3 BGA81L 4 MCM100L 5 TSSOP32L =14mm 14mm 1.4mm 0.5mm; 0.16mm Typ mm =7.0mm 7.0mm 0.9mm 0.50mm 5.70mm 5.70mm BT 0.26mm 8.00mm 0.10mm 8.00mm 0.10m m 1.24mm : 0.28mm 0.10mm (e) 0.80 mm mm mm mm 0.65mm(TYP) mm =10.20mm 5.30mm 1.00mm 0.65mm; 0.16mm Typ mm 2

250 3 1 µ µ 2 25mm 2 µ

251 3 µ 4 5 µ 6

252 100µm 7 BGA 8 MCM 4

253

254 5 6 &8 &12 () 8 & UV 8 8 & CO 2 +H 2 O 2.4 8

255 () MGP BGA/QFN X X BGA CIF

256

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258

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260

261

262

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264

265

266

267 NO , % NO % , ,

268 ,

269

270

271 IC IC IC

272 IC IC IC DIP,SOP IC IC IC IC IC 20 60

273 IC IC IC IC IC IC IC IC IC IC IC IC

274 IC IC IC IC IC IC IC WAFER IC

275 IC IC WAFER IC IC IC WAFER IC

276 , ( ) ( ) HZ

277

278 2007 9

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280

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282

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284

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IC封装形式图片介绍 www.ecbbs.com IC IC BGA Ball Grid Array EBGA 680L TQFP 100L SC-70 5L SIP Single Package Inline SOP Small Outline Package SOJ 32L J SOJ www.ecbbs.com SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16L SSOP TO-18 TO-220

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00 2 3 5 8 12 14 15 28 30 41 111 1 CHONGQING TAIJI INDUSTRY (GROUP) CO.,LTD 1 023-72800072 023-89886129 023-72800072 023-89886129 xiaxue600129@sina.com 1 1 408000 http://www.taiji.com tjzq@taiji.com http://www.sse.com.cn

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2004 1 ...3...3...4...6...11...16...18...19...28...29...33...33 2 2004 : Shandong Langchao Cheeloosoft Co.,Ltd 224 0531-5105606 0531-5105600 3 E-mail 600756@langchao.com 224 250013 http://www.langchao.com.cn

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1 1 1 2 4 5 6 6 10 10 11 30 YANTAI MOON CO., LTD. 80 0535-6243451*6503 6243558 0535-6243558 zqb@yantaimoon.com 80 264000 http://www.yantaimoon.com zqb@yantaimoon.com http //www.cninfo.com.cn 000811 2003

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2004 2005 3 2004 1 2004 2 3 5 10 15 17 19 28 30 32 73 1 ChongQing Road & Bridge Co.,Ltd R&B 2 3 1 023-62803632 023-62909387 E-mail cqrb@cqrb.com.cn 4 1 1 400060 www.cqrb.com.cn cqrb@cqrb.com.cn 5 www.sse.com.cn

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600729 2005 2005... 3... 3... 3... 5... 8... 12... 13... 13... 17... 18... 21... 29 2 2005 1 2 2005 3 4 1 Chongqing Department Store Co.Ltd CBEST 2 3 2 023-63843197 023-63844212 E-mailcbcfo@cqbhdl.com.cn

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1 2004 1 3 4 6 10 16 19 21 31 33 39 69 2 SHENZHEN PKU HIGH-TECH CO., LTD. PKU HIGH-TECH 1 23 2 0755 26954161 0755 26954157 jwc@pku-ht.com lilu@pku-ht.com 27 A-D 1 23 2 518057 http://www.pku-ht.com szpkuht@pkuhi-tech.com

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2004 OO 1 59 03 03 06 08 09 14 19 59 2 59 2004 : FUYAO GROUP GLASS INDUSTRIES CO.,LTD FYG 0591-85383777 0591-853836660591-85382719 danych@fuyaogroup.com 0591-85382725 3 59 0591-853836660591-85382719 chenxiangming@fuyaogroup.com

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