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- 耐琢旃 冯
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1 Tianshui Huatian Technology Co., Ltd
2
3
4
5
6 ,333, , , ,068,340.31
7 3 4, % %
8 % % , ,
9
10
11
12
13
14 IC Integrate Circuit DIP Dual in-line package SDIP Shrink dual in-line package HDIP Hermetic dual in-line package SIP Single in package HSIP Hermetic system in package FSIP Flat single in-line package SKY Skinny dual in-line package ZIP Zigzag in-line package
15 TO Transistor out-line SOP Small out-line package HSOP Hermetic small out-line package ESOP Exposed pad small out-line package SSOP Shrink small out-line package TSOP Thin small out-line package TSSOP Thin shrink small out-line package QFP Quad flat package LQFP Low profile quad flat package elqfp Exposed pad low profile quad flat package SOT Small out-line transistor THD Through hole device TO DIP SMT Surface Mount Technology SOP ESOP HSOP SSOP TSOP QFP LQFP elqfp SOT QFN QFN Quad flat non-leaded package
16 PLCC Plastic leaded chip carrier PGA Pin grid array BGA Ball grid array PBGA Plastic ball grid array CSP Chip size package SiP System in package MCM Multi chip module IDM Integrated device manufacturer
17 [2003] DIP SOP SSOP TSSOP QFP LQFP SOT SOP 2000
18 2001 SSOP28L 2002 TSOP LQFP64L 2004 LQFP100L/128L 2005 LQFP100L/128L QFN PBGA PQFP100L3D CCID 2005 ISO9001 ISO14001 TS % B 2,
19 % 16 [2007] 071
20 A %
21
22 1 A % 4 5[ ] / [ ] 8[ ] [ ] 13
23
24
25
26 % % % % IT GARTNER % % 11.6%2009 1% % CCID SIA %
27 % 22.85% 24.82% 21.76% 25.05% 24.49% 25.03% 26.32% , / 35, / 62, / % 74.47% % %
28 % 99.53% 99.03% % %2010 1,300-1,600 30% LQFP TSSOP QFN BGA MCM
29 , , , , % 18.45% 26.75% 11.70%
30 DIP SDIP SIP SOT SOP SSOP TSSOP QFP LQFP QFN BGA MCM % 50.31% 46.30% 39.79% 2-3 [2002]70 [2002]245
31 % [2002] [2002] % [1999]290 [2000]13 [2006]60 82 [2002 ] % [2001] < > , % , ,
32 2000 [2000] [2002] %
33 1 Tianshui Huatian Technology Co.,Ltd. 2 13, http:// 8 htcwy2000@163.com [2003]
34 2004 [2004] DC/DC AC/DC 4 5 DC/DC AC/DC
35 AC/DC DC/DC DC/DC AC/DC DC/DC
36 % 60%
37
38 ,500 1 / (2004) ,500 11, [2004]56
39 , / [2006] [2006] [2006] % (2006) [2006]19-1 [2006] /
40 (2006) / /
41 ,500 5,000 1, [2004]
42 1, [2006] , , , , [2006]
43 7.69% % 29.92% 5.08% 3.85% 0.77% 1.15% 0.77% 55% 50% 11.46% 7.69% 11.54% 60% 100%
44
45 1 2 ISO ERP
46 QC 17 ISO9001 TS % 100%
47 % 40% Corbest Development Limited Flat 11,12/F,Block A,Veristrong Industrial Centre,34-36 Au Pui Wan Street,Fotan,Shatin,New Territories,Hong Kong TDG/INV T BODY CORPORATE HK$1,000, Christiaan Kardiono ,
48 % 60% , , , % 1, ,500 50% B 2,
49 , , , , % 16
50 X
51
52
53 (1) (2) (3)
54 (4) (5) (6) 1 (1) (2) (3) (4) (5) (6) 2 (1) A B (2) A B 1, , , ,160
55 % [2002] 11 1,
56 1, , %
57 [2002] [2003] [2007] [2002]664 [2003] [2007]23
58 [2004] DC/DC AC/DC 2.4
59 ,836 2,622 20,974 2,862 [2003] , [2003]1 4, , ,
60 4-3, [2003]4 64, ,
61 , , ,512 16, , , , , ,
62 , 3 1, [2003] 28 1, , [2003] [2007] [2007] ( 9 ) ,164 1,
63 [2007]14 6 2, ,
64
65 ,000
66 15 1, [2003]183 1,
67 [2003]
68 , %
69 6.72%
70
71
72 ,380 4, % 5% 1%
73 % %
74
75 [2006]
76 3 [2006] , , % ,089.47
77 1, , DC/AC AC/AC [2007]38 7,425.62
78 [2006]82 3, , ,760 2, , , % %
79 , [2006]118 [2006] , , ,
80 % % ,
81 12.32% 167
82
83 1 1 1, % , [2007] , , , , , ,
84 2 1, % % 40% , , , % X D 13B % %
85 , , , % 1 1 1, % 2007 A , , ,176.39
86 2 2 1, % A % 20.4% 19.6% , %
87 % 9% , ,000 4, % , % 40%
88
89 ,423 2,285 2,455 2, , % % % % % 2, % 2
90 ,158 2,
91 5%
92 DIP SOP SSOP TSSOP QFP LQFP SOT % 1 5
93 [2002] % ,500 10% ,300-1,600 3,000 30%
94 % 45% 27% 13% % CCID % 2005, %
95 DIP SOP QFP PGA BGA CSP MCM %
96 2 CCID
97 % % % % % 7-8%
98 21% % CCID IDC PC PC IDC %
99 PC Windows Vista Intel IDC % 40% 3G GARTNER GARTNER % GARTNER % 9.2% 11.6% 1% 9%
100 % 10 CCID SIA Isuppli 2 i) CCID
101 8% DIP % SOP QFP PGA QFP % BGA % CSP ii) CCID % % % 1000 CCID %
102 % % % 43.3% % % % % CCID % 5
103
104 300 IT 2 1 AmkorChipac STATS BGA CSP DIP SOP QFP , / , / 74.47% WTO
105 (THD) TO DIPIC ( 64) 10 cm2 80 SMT(SOP) (QFP) cm (BGA)(CSP)BGA BGA cm2 21 3D (SiP) DIP QFP QFN BGA CSP 70% DIP SOP QFP
106 µm 10µm 25 mm µm
107 TSSOP µm PAD PAD / PQFP100L PQFP100L 7mm 14mm 4.2mm 4.0mm PAD 9mm 5mm 300µm / 2 IDM IDM
108 3 1 SIA SIA % GARTNER WETS % CCID SIA 20% % 3
109 ( )
110 ( ) DIP SOP TSSOP SSOP QFP LQFP SOT %
111 / 0.70 /
112 4 SOP SSOP TSOP TSSOP QFP LQFP QFN PBGA MCM 1989 SOP SSOP QFP TSSOP LQFP QFN BGA SOP SSOP28L 2002 TSOP LQFP64L 2004 LQFP100L/128L 2005 LQFP100L/128L QFN PBGA PQFP100L3D
113 % 0.91% 1.23% CCID 1
114 1456 DIP SIP SOP QFP SSOP TSOP LCC MCM BCC FT PT % STATS Chip PAC 75%STATS Chip PAC 25% B
115 1 DIP 2 SOP DVD 3 SSOP 4 QFP LED/VFD MP3 5 SOT /
116
117 2 1
118 ( ) ( ) % 6
119 % 5 / 2 4 5
120 10.90% 10.03% 5%
121
122 50% 10
123 , ,618, , ,
124 2 SSOP TSOP LQFP100L/128L QFN BGA PQFP100L3D 3 ERP ERP ERP
125 60% 100%
126
127
128 2
129 3 ISO ISO
130 SOP SSOP QFP TSSOP LQFP QFN BGA TSOP SSOP28L SOP SSOP LQFP100L/128L 20B
131 50% % 55% % DC/DC 16 ( )
132 16 50% 1
133 % 100%
134 % 44.08% 2007
135 28.51% 28.79% % 26.73% % 19.79% / / /
136 8 / 10 / , , ,205, ,
137 , 5
138 2
139
140 % 100% [2007] ,673, % 2,804, [2007] ,992, ,796, , , % , ,
141 10.18% 4.52% % % % % 3.05% % % 5.94% % , , , % % 15.51% 11.51%
142
143 % 44.08% % 28.79% % 26.73% % 19.79%
144
145 % %, 2 ( ) ( ) ( ) ( ) ( )
146 ( ) %
147 % 44.08% % 28.79% % 26.73% % 19.79% % 100%
148
149
150 Omnivision Technologies,Inc
151 QFN BGA PQFP100L 3D IC SOP 2001 SSOP28L
152 2001 TSOP28L B SOP 2001 SSOP 2002 SOP LQFP100L/128L 2005 SSOP28 TSOP LQFP 2004 PBGA 2006 QFN SSOP28L B SOP JZF4967DC/DC 2002 SSOP28 TSOP LQFP 2004 PBGA TSOP28L B
153 SOP TSOP LQFP100L/128L 2005 SSOP28 TSOP LQFP % 0.87% 10.63% 0.82%
154 % 1.51% 16.9% 1.12%
155 5 10
156
157
158
159 ,500 11, ,000 13,
160
161 [2007]
162 [2007] 370
163 2
164
165 1
166 2
167 1
168 2
169
170
171
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177 2
178 1 2
179
180
181
182
183
184 50% 50% 2 1
185 [2006]3 38 [2006]136 7 [2007] % 100% 2
186 1 [2007] 222
187 , , ,
188 , , , ,
189 1, , % , , % 5% , ,
190 , PQFP % 10% 20% ,117.52
191 % 5% , % ,
192 , , ,256.85
193 SOP SSOP QFP SOT SOP SSOP QFP DIP ,
194 =/ =/=- -/ =/ = / = / = / / 9 1 =P/E
195 P E 2 ROE ROE = NP E0 + NP 2 + Ei Mi M0 - Ej Mj M 0 ± Ek Mk M0 P N P E 0 Ei Ej M 0 Mi Mj Ek Mk 3 EPS EPS = S NP 0 + S1 + Si Mi M0 Sj Mj M0 Sk N P S S 0 S 1 Si Sj Sk M 0 Mi Mj 4
196
197
198
199 [2007]
200
201
202
203 % 36.89% DIP % %
204 % , , % 60% , , % , ,610.22
205 [2006]60 [2006]80 3, ,
206 /
207
208 , , % % % % % % , ,3000
209 / / / , , % % % , , % 56.17% % %
210 % ,
211 SOP SSOP QFP SOT % 60%
212 1 DIP DIP DIP8 DIP14 DIP16 DIP24 SIP SDIP HDIP SOP SOP HSOP ESOP TSOP SSOP SSOP TSSOP QFP QFP LQFP elqfp SOT SOT89 SOT223 TO SOP QFP SSOP SOT % % DIP % DIP % 63.37% % DIP % SOP SSOP QFP SOT % DIP QFP
213 % % DIP SOP YOY 3 50% %
214 , [2002]70
215 [2004] % , , , % , % 2007
216 % 58.57% % 2
217 , , % % A B SOP QFP SSOP SOT % %
218 % 4.13% 3.75% 4.97% % % %
219 DIP SOP SSOP QFP SOT % 61.75% 63.04% 60.36% 2 EBIT 2006 DIP8 SOP8 LQFP(1010)064 SOT % 10.04% 8.42% 6.54% 37.52% EBIT
220 1% EBIT 1% EBIT EBIT % EBIT 1.61% 1.63% DIP / / % EBIT 8.02% DIP8 EBIT DIP8 DIP8 1% EBIT 1% DIP8 SOP8 LQFP(1010)064 SOT223
221 , % 26.51% 0.56% % 19.59% 18.92% 21.78% = % % DIP % % % % QFP
222 % % DIP QFP % % DIP % % QFP % % 3.01% % SOP SSOP DIP QFP SOP SSOP DIP QFP SOP SSOP
223
224 µm / / / / % 25.27% / 2
225 LQFP64L DIP % SOP8L SOT223L DIP SOT223L / µm % % 23µm % %
226 25µm % % DIP8 SOP8 LQFP(1010) / / / / / / 3.33% 10.99% 2.11% DIP14 DIP16 DIP24 SOP % 19.80% 10.84% 10.36% 3 30 KL A / / /
227 DIP SOP SSOP QFP % % % SOP SSOP QFP SOT DIP SOP SSOP QFP SOT % DIP QFP % % DIP SOP % 50.34% 2005
228 % 19.57% 19.00% 2006
229
230
231 , , DIP ,
232 11,290 SOP QFP SOT SSOP , / 51 / 5 / , , / 37 / 3 / , PQFP 4, / 89 / 5 /
233 % 5%
234 µ
235 4
236
237
238 WTO QS9000 UL
239
240
241
242
243
244
245
246
247
248
249 1 1 LQFP100L 2 QFN32L 3 BGA81L 4 MCM100L 5 TSSOP32L =14mm 14mm 1.4mm 0.5mm; 0.16mm Typ mm =7.0mm 7.0mm 0.9mm 0.50mm 5.70mm 5.70mm BT 0.26mm 8.00mm 0.10mm 8.00mm 0.10m m 1.24mm : 0.28mm 0.10mm (e) 0.80 mm mm mm mm 0.65mm(TYP) mm =10.20mm 5.30mm 1.00mm 0.65mm; 0.16mm Typ mm 2
250 3 1 µ µ 2 25mm 2 µ
251 3 µ 4 5 µ 6
252 100µm 7 BGA 8 MCM 4
253
254 5 6 &8 &12 () 8 & UV 8 8 & CO 2 +H 2 O 2.4 8
255 () MGP BGA/QFN X X BGA CIF
256
257
258
259
260
261
262
263
264
265
266
267 NO , % NO % , ,
268 ,
269
270
271 IC IC IC
272 IC IC IC DIP,SOP IC IC IC IC IC 20 60
273 IC IC IC IC IC IC IC IC IC IC IC IC
274 IC IC IC IC IC IC IC WAFER IC
275 IC IC WAFER IC IC IC WAFER IC
276 , ( ) ( ) HZ
277
278 2007 9
279
280
281
282
283
284
IC封装形式图片介绍
www.ecbbs.com IC IC BGA Ball Grid Array EBGA 680L TQFP 100L SC-70 5L SIP Single Package Inline SOP Small Outline Package SOJ 32L J SOJ www.ecbbs.com SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16L SSOP TO-18 TO-220
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公 司 代 码 :600584 公 司 简 称 : 长 电 科 技 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 2014 年 年 度 报 告 重 要 提 示 一 本 公 司 董 事 会 监 事 会 及 董 事 监 事 高 级 管 理 人 员 保 证 年 度 报 告 内 容 的 真 实 准 确 完 整, 不 存 在 虚 假 记 载 误 导 性 陈 述 或 重 大 遗 漏, 并 承 担 个 别 和
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2001 2001 1 HUBEI CHANGYUAN ELECTRIC POWER DEVELOPMENT CO.,LTD 2 45 430077 zfhbcydl@public.wh.hb.cn 3 4 45 027-86778352 86778357 027-86786970 zhaohu310@163.net dd312@sina.com 5 www.cninfo.com.cn 45 6 0966
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声 明 本 公 司 及 全 体 董 事 监 事 高 级 管 理 人 员 承 诺 不 存 在 虚 假 记 载 误 导 性 陈 述 和 重 大 遗 漏, 并 对 其 真 实 性 准 确 性 完 整 性 承 担 个 别 和 连 带 的 法 律 责 任 本 公 司 负 责 人 和 主 管 会 计 工 作 的 负 责 人 会 计 机 构 负 责 人 保 证 公 开 转 让 说 明 书 中 财 务 会 计 资
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( 湖 北 省 荆 州 市 高 新 技 术 产 业 开 发 区 东 方 大 道 127 号 ) 主 办 券 商 二 〇 一 六 年 四 月 声 明 本 公 司 及 全 体 董 事 监 事 高 级 管 理 人 员 承 诺 不 存 在 虚 假 记 载 误 导 性 陈 述 或 重 大 遗 漏, 并 对 其 真 实 性 准 确 性 完 整 性 承 担 个 别 和 连 带 的 法 律 责 任 本 公 司 负
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2004 1 3 4 6 10 16 19 21 31 33 39 69 2 SHENZHEN PKU HIGH-TECH CO., LTD. PKU HIGH-TECH 1 23 2 0755 26954161 0755 26954157 jwc@pku-ht.com lilu@pku-ht.com 27 A-D 1 23 2 518057 http://www.pku-ht.com szpkuht@pkuhi-tech.com
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SHENZHEN ZHENYE GROUP CO.,LTD 1 3 4 6 8 11 13 14 19 20 25 70 2 SHENZHEN ZHENYE GROUP CO.,LTD. 30 0755 25863061 0755 25863012 szzygp@public.szptt.net.cn 29-32 518008 http://www.cninfo.com.cn A 000006 1989
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2005 600718 2005 1 2005...3...3...5...6...7...12...14...14 2 2005 1 2 3 4 1 Shenyang Neusoft Co.,Ltd. Neusoft 2 A A A 600718 3 3 11 110179 http://www.neusoft.com investor@neusoft.com 4 5 0242378300085712
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ZHENGZHOU SANQUAN FOODS CO.,LTD 1012 16-26 A 1.00 2,350 9,350 25% 2008 1 10 1-1-1 1-1-2 7,000 2,350 9,350 25% 2007 6 30 159,403,871.09 2007 1-1-3 2006 9.90 /() 13.79 18.76 / 2010 28.66 / 1.89 41,421 3,240
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1 1 2 4 6 10 12 14 22 24 26 59 http://www.cninfo.com.cn CHONGQING HUAPONT PHARM. CO., LTD HUAPONT PHARM 55 023-68695322 023-68698316 huapont@163.com 55 55 400041 www.huapont.com.cn huapont@huapont.com.cn
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2002 2002 3 4 6 8 10 12 13 22 23 25 72 2 2002 Shenyang Neusoft Co., Ltd. Neusoft 110179 024-23783000-85712 024-23783375 investor@neusoft.com 3 11 110179 http://www.neusoft.com investor@neusoft.com http://www.sse.com.cn
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