Win customers confidence and create the high-tech future together SPIL (3) (4)

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1 股票代號 2325 贏得客戶信賴 共創科技未來 刊印日期 一〇一年三月三十一日 查詢網址 公司網址 中華民國一〇〇年年報

2 Win customers confidence and create the high-tech future together SPIL (3) (4) (4) (4) (4) (4) (3) (3) (3) (2) http// (2) http// SPIL http//

3 SPIL 2 PHILOSOPHY To achieve the outer performances by inner operations. SPIL 2 (SPIL)(SPIL) SPIL SPIL SPIL Overview 735 NASDAQ

4 Contents index

5 FinancialHighlights (in NT$ Million) 65, 營業收入 (NTD/ 百萬元 ) Operating Revenues (in NT$ Million) 1 $56,553 6, 55, 5, 45, 4, $6,72 $56,886 $6,474 (in NT$ Million) 9, 稅後純益 (NTD/ 百萬元 ) Net Income (in NT$ Million) 1 $ 4,837 7,5 6, 4,5 3, $ 5,627 $ 8,79 $ 6,314 (in NTD) 4 每股盈餘 (NTD/ 元 ) Earnings Per Share (in NTD) 1 $ $ 1.81 $ 2.82 $ 2.3 (%) 2 股東權益報酬率 ( 百分比 ) Return on Equity (%) 1 8.6% % 14.36% 9.85% (%) 5 負債比率 ( 百分比 ) Debt Ratio (%) % % 18.56% 17.97%

6 SPIL Win customers confidence and create the high-tech future together

7

8 Win customers confidence and create the high-tech future together D/USB 3. Ultrabook % % % % (IC) 99 1 % % % % % 7 6 % %

9 () () 1 3.5%2 () 1332 ()

10 9Win customers confidence and create the high-tech future together ISO ,15.29, QS 9 5 ISO NASDAQ3, ,47 SPIL () , 3 SONY(Green Partner) 8 ISO/TS OHSAS QC 8 (IECQ HSPM) 11 TOSHMS ISO1464-1() PAS 25() 3

11 & 4

12 Win customers confidence and create the high-tech future together () (%) (%) ,674, ,674, ,175, ,175, ,754, ,754, ,256, ,776, ,391, ,131, , , ,.1 311, , ,292. Randy Hsiao-Yu Lo ,133, ,133, ,438, ,438, ,2,.36 11,2,.36 5

13 11331 () (%) (%) 641, ,463, ,64, , ,251, , Purdue University Siliconware USA,Inc. 262, , ,5,.7. 6

14 Win customers confidence and create the high-tech future together (%) (%) (%) ,175,555 68,674,75 11,776,417 36,29 24, ,48 174,894 13,39 49,164 3, , 15, 75, () 9,463, ,64 2,64,297 1, ,49 34,

15 ()

16 Win customers confidence and create the high-tech future together () Randy Hsiao-Yu Lo (1) (2) ( ) (3) (4) (5) (6) (7) (8) (9) 3 (1) 27 9

17 () () 1

18 Win customers confidence and create the high-tech future together () (A) (B) (C) (D) ABCD 32,651 32, %.68% Randy Hsiao-Yu Lo (1) (2) 1, (A+B+C+D) 2,, 2,,() ~ 5,,() 5,,() ~ 1,,() 1,,() ~ 15,,() 15,,() ~ 3,,() 3,,() ~ 5,,() 5,,() ~ 1,,() 1,, Randy Hsiao-Yu Lo 12 Randy Hsiao-Yu Lo 12 11

19 11231 (G) ABCDE FG 1.98% 1.57% 24,296 18,585 18, , (E) (F) (H) (A+B+C+D+E+F+G) Randy Hsiao-Yu Lo Randy Hsiao-Yu Lo 12

20 Win customers confidence and create the high-tech future together () (A) (B) 1,884 1,884 (C) ABC %.23% 1622 (A+B+C) 2,, 2,,() ~ 5,,() 5,,() ~ 1,,() 1,,() ~ 15,,() 15,,() ~ 3,,() 3,,() ~ 5,,() 5,,() ~ 1,,() 1,,

21 () (A) (B) (C) (D) (1) (2) (3) 27,588 27, ,961 21,961 25,545 (4) (D) ABCD (%) (1) (2) (3) 25, % 1.57% (4) 1,

22 Win customers confidence and create the high-tech future together 2,, 2,,() ~ 5,,() 5,,() ~ 1,,() 1,,() ~ 15,,() 15,,() ~ 3,,() 3,,() ~ 5,,() 5,,() ~ 1,,() 1,,

23 () (%) (1) (2) (3) (4) 27,442 27,442.57% (5) () ,972 44,8 114,95 75,722 5,972 44,8 114,95 75,722.91%.91% 2.3% 1.57%.91%.91% 2.3% 1.57% 16

24 Win customers confidence and create the high-tech future together () 15 () () (%) 5 1% 5 1% 4 1 8% 5 1% 4 1 8% 2 1 5% % 5 1% Randy Hsiao-Yu Lo 2 1 5% % % NASDAQ 16 17

25 () (%) 2 4% 3 75% % % 1622 () ()

26 Win customers confidence and create the high-tech future together () ()

27 976NASDAQ () () 89 () () () 2

28 Win customers confidence and create the high-tech future together () 21

29 97 RoHS 1 88ISO141 QC-8 ISO1464-1PAS25(TFBGA) 94 96(Carbon Disclosure Project, CDP) 99 1(PAS25)TFBGA 22

30 Win customers confidence and create the high-tech future together QC8(IECQ HSPM) 23

31 97EICC (1) (2) / ( ( 24

32 Win customers confidence and create the high-tech future together () (1) (2) (3) / (4) (5) () ( () 2-25

33 () 1. () ()

34 Win customers confidence and create the high-tech future together () () (1) (2) 1. () , () () () 27

35 2, 2,() ~ 4, 4,() ~ 6, 6,() ~ 8, 8,() ~ 1, 1,()

36 Win customers confidence and create the high-tech future together Randy Hsiao-Yu Lo (1) (3) (4) (5) (6) (7) (8) (8) (8) (8) (9) (16,276,) 1,38, (22,) (9,) (8,) 9, (72,) (247,) (42,) (17,) (2) 29

37 %

38 Win customers confidence and create the high-tech future together (%) (%) 537,737, % 173,97,3 5.58% 139,165, 4.47% 72,236, % 68,674,75 2.2% 641,64.2% 66,8, 2.12% 61,324, 1.97% 56,112,878 2,754, %.67% 45,282, 1.45% 43,175, % 9,463,524.3% (%) SPIL (B.V.I.) Holding Ltd. 128,4 1% Vertical Circuits Inc. 15, % 1, % 76, % ChipMOS Technologies (Bermuda) Ltd. 3, % 133, 15.78% 57, % Mega Mission Limited Partnership 4.% 6, 31

39 (%) 128,4 15,71 1,75 76,52 3,44 133, 57,81 1% 3.69% 16.73% 4.97% 9.11% 15.78% 7.58% 4.% (%) (%) () 32

40 Win customers confidence and create the high-tech future together () () () () () ,6,, 36,,, 3,116,361,139 31,163,611,39 1%36,228, () 3,78,319, ,68,861 3,6,, 1/8/9~1/9/9 38,42, 1724() ,244 93,94 29,262, ,44, ,961,332 1,791,699, ,393,89 3,116,361,139.94% 8.86% 6.16% 57.49% 26.55% 1.% 33

41 98/9/ () () () () , 5,1 1,1 15,1 2,1 3,1 4,1 5,1 1,1 2,1 4,1 6,1 8, , 1, 15, 2, 3, 4, 5, 1, 2, 4, 6, 8, 1,, 1,,1 28,877 44,391 1,116 3,451 1,785 1, ,94 6,788,257 97,515,618 73,836,993 41,59,585 31,893,343 39,34,135 24,38,32 19,659,79 54,976,772 5,89,872 53,89,628 4,446,228 36,727,812 32,59,771 2,513,894,33 3,116,361,139.22% 3.13% 2.37% 1.32% 1.2% 1.25%.77%.63% 1.76% 1.61% 1.73% 1.3% 1.18% 1.4% 8.67% 1.% 1724() 1 34

42 35Win customers confidence and create the high-tech future together 72,236,67 68,674,75 66,8, 61,324, 56,112,878 45,282, 43,175, ,737, ,97,3 139,165, (%) 2.32% 2.2% 2.12% 1.97% 1.8% 1.45% 1.39% 17.26% 5.58% 4.47% 1724() ,116, % ,78, () 3,12, () () () 2.88 () () 11

43 % (1%1%) 1485,6943, ,642,158 56,945, ,535, ,69,

44 37Win customers confidence and create the high-tech future together (%) /8/9~1/9/ ,42, 964,187,864 38,42, 1.22

45 , ,,(1) 5 15,, Citibank N.A. Citibank Taiwan Ltd. 81,37,236 (2) () () 3.93 () 5.57 () () 4.52 () ,828,7181,37,236 38

46 39Win customers confidence and create the high-tech future together (%) 85% 8% 7% 1% 3. : (SO) (QFP) (QFN) (CSP) (BGA) (FCBGA) (FCCSP) (WLCSP) : 8/12 (8 " /12" wafer bumping) : 8/12 (8 " /12" wafer sort ) (Final Test) (System Level Test) : (Flash Memory Card)

47 4. (1) FCCSP (Chip on Chip FCCSP) (2) FCBGA (Exposed Die FCBGA) 55 mm x 55 mm (55 mm x 55 mm size FCBGA) 11 mm x 11 mm (11 mm x 11 mm size FCBGA) 2.5D/ 3D (2.5D/ 3D IC) (3) CSPPDA -(FO-WLCSP) (eqfn) - (SLP) (HS-MQFN) (HS-TFBGA) 2.5D/ 3D (2.5D/ 3D IC) (4) Stacked Die 16 (16 die-stacked) / / (Enhanced PoP) (5) MEMS (6) SiP (1) 8/12 1./1. mil (Wafer Thinning) 3um (3um linear pitch Gold Wire Bonding) 4um4 (4um pitch, Quad-tier Gold Wire Bonding) 4um (4um linear pitch, Cu Wire Bonding) 4 um (Flip Chip with 4um pitch Cu pillar bumping) 2/ ( Flip Chip/ Wire Bond tech. on 2nm XLK wafer) (VCI) (TSV) (Integrated Passive Devices) 4

48 41Win customers confidence and create the high-tech future together (2) 8/12 (8 /12 Cu pillar bump) 2( Bumping on 2nm XLK wafer) 4 um (4um pitch Cu pillar bumping) (3) 2 5um PoP Direct 11 GPU USB3. () IC (1) (3D) () () () () (2) (SiP Module)3D IC(Higher I/O Density) (3) I/O 2Xnm (4) 11

49 () 1. 11,975, , (1) FCCSP 3 x 3mm (3 x 3 mm size FCCSP) (Cu pillar bump FCCSP) (Exposed Die FCCSP) (2) FCBGA 52.5 mm x 52.5 mmrohs (52.5 x 52.5 mm size FCBGA) 14 mm x 14 mm (14 x 14 mm size FCBGA) (3) CSPPDA (Large size WLCSP) (Ultra-Thin CSP) (4) Stacked Die (WB-PoP) (FC-PoP) (FC Enhanced PoP) (9 die-stacked) (8 die- stacked Micro-SD) (1) 8 / / 1.5 mil (Wafer Thinning) 122. mil (Wafer Thinning) 28/ (Gold/ Cu Wire Bonding tech. on 28nm ULK/ELK wafer) 28() (Bumping on 28nm ULK/ELK wafer) 35 um (35um pitch, linear Gold Wire Bonding) 45 um (45um pitch, Quad-tier Gold Wire Bonding) 45 um (45um pitch, linear Cu Wire Bonding) 13 um (Flip Chip with 13um pitch bumping) 6 um (6um pitch Cu pillar Bumping) 42

50 43Win customers confidence and create the high-tech future together (2) () (Lead free bump) 1 um (1um pitch eutectic bump) 1 um (1um pitch lead free bump) 6 um (6um pitch Cu pillar bump) 28(Bumping on 28nm ULK/ELK wafer) 12 (12 Cu RDL) (3) 28 8um (PCIE3-6.4GHz) 1.5GHz 4CPU ++CPUAPU () 1. (1) (2) (3) 2. (1) (2) (Integrated Device Manufacturer) () 1. 1 () (%) % % % %

51 Gartner-Forecast: Semiconductor Assembly and Test Services, Worldwide, 4Q11 Update18.7% Gartner-Forecast:Semiconductor Assembly and Test Services, Worldwide, 4Q11 Update11() % 4. (1) (2) (3) (4) 5. (1) (2) (ASP) (3) (A) (B) (C) (D) () 1. IC () IC 44

52 45Win customers confidence and create the high-tech future together () Samsung Techwin Co.,Ltd LG Innotek (FuZhou) Co., LTD. MK ELECTRON CO., LTD Sumitomo Metal Mining Co.,LTD Sumitomo Bakelite Hitachi Chemical Co. (H.K.) LTD. Nitto Denko MK ELECTRON CO., LTD HEESUNG METAL LTD. () ()() 1. MK ELECTRON Sumitomo Metal Mining 99 4,427,578 3,792,754 3,29,615 18,264,49 29,693,996 (%) 15% 13% 11% 61% 1% MK ELECTRON 1 (%) 4,25,434 3,79,878 3,214,499 15,396,712 26,526,523 16% 14% 12% 58% 1%

53 () 2. () 99 4,895,624 1,4, ,297,23 43,545,85 4,166,65 2,99,946 5,622,41 1 4,759,6 1,41, , ,17,41 41,65,17 3,947,49 2,751,842 47,764,358 () 99 1 () 2,345,181 37, ,652, ,393,27 6,189,14 47,489,99 6,72,283 16,627, , ,148 17,734,174 (%) 11% 1% 79% 1% 2,591,952 1,125, ,718,489 34,514,634 4,175,579 3,647,896 42,338,19 1,977, , ,1,968 1 (%) 6,576,826 5,182,591 44,793,974 56,553,391 13,82, , ,496 13,568,463 12% 9% 79% 1% 2,782,82 1,285, ,68,442 34,82,273 4,51,767 3,671,888 42,984,928 46

54 47Win customers confidence and create the high-tech future together ,267 4,98 4,923 2,452 9,692 2,586 1,153 2,568 9,687 16,411 17,719 17, %

55 () ISO (24) ISO SONY (Green Partner) 4. 93OHSAS (27) OHSAS ~ QC 8 (IECQ HSPM) (EICC)ISO 141OHSAS 181 (TOSHMS) 7. 99ISO () 8.1PAS 25 () () (VOC).3Kg/hr(.6Kg/hr).1Kg/hr(.1Kg/hr) (VOCs) 5. () () ,165% 3. 48

56 49Win customers confidence and create the high-tech future together () 1. (GHG) (Carbon Disclosure Project, CDP) 3. 13,8CO () OHSAS 181(TOSHMS) () RoHS [] 92 SONY 97QC 8 (IECQ HSPM) RoHS () ,5 (1) 11 67,5 (2) 12119, mg/l3mg/l14

57 () () () (1) (2) (3) // (1) (2) (3) (4) 5

58 51Win customers confidence and create the high-tech future together () 6% () ~ ~ TTQS 991 1TTQS 1 () ()

59 52 1.1~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~1.6.3 Freescale Advanpack ChipMOS Technologies (Bermuda) 11 DRAM LCDIC

60 Win customers confidence and create the high-tech future together 53 (1) 96 $ 37,8,658 8,825,131 36,286,798 1,396,385 84,38,972 12,221,474 27,315,76 2,995, ,473 15,4,818 3,494,42 3,734,245 16,658,624 21,11,497 5,228,971 1,16,659 84,926 (37,613) 68,98,154 53,814, $ 28,477,34 5,13,27 35,957,62 2,862,429 72,31,578 1,581,588 16,256,25 2,248,65 166,84 12,996,457 18,671,119 31,525,899 16,82,211 11,542,51 5,867, ,866 (77,172) 59,314,121 53,639,459 98(2) $34,582,364 7,778,66 33,358,411 1,74,73 77,459,58 14,13,284 22,143, ,998 14,378,282 22,418,494 31,163,611 16,453,527 14,657,668 6,617, ,157 28,577 (169,314) 63,81,226 55,41,14 99 $28,533,143 11,282,53 38,324,221 1,82,444 79,96,311 13,898,392 18,946,897 4,368, ,58 18,664,13 23,712,632 31,163,611 16,453,527 12,244,363 7,195,858 1,788,512 (85,264) (268,568) 61,296,181 56,247,676 1 $28,6,227 11,155,765 39,48,841 2,374,8 81,178,841 12,327,576 (3) 9,532, ,6 22,383,971 (3) 31,163,611 16,453,527 12,33,11 (3) 111,72 375,51 (377,34) 58,794,87 (3)

61 54 () (1) 96 64,622,41 19,178,751 15,977,843 3,759,221 (157,221) 19,579,843 17,489,351 17,489, ,474,468 12,788,71 8,872,65 717,938 (3,81,482) 6,59,16 6,313,53 6,313, (2) 56,886,354 11,62,913 7,876,257 2,495,248 (162,649) 1,28,856 8,789,829 8,789, ,72,283 9,46,751 5,778,44 859,51 (33,751) 6,333,344 5,626,97 5,626, ,553,391 8,599,556 4,378,392 1,283,19 (211,47) 5,45,175 4,837,243 4,837,

62 55Win customers confidence and create the high-tech future together () (%) (%) (1) (2) (2) (%) () (%) (%) (%) () () () () () (%) (%) (%) (2%)

63 1. (1) (2) 2. (1) (2) (3) 3. (1) () ( ) (2) 365 (3) (4) () ( ) (5) 365 (6) (7) 4. (1) (2) (3) (4) 5. (1) (2) () (3) ()() 6. (1) () (2) () 56

64 57Win customers confidence and create the high-tech future together

65

66

67 6

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70 () 63

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80 () - 73

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94 - - 87

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119 (()) () 112

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162 155Win customers confidence and create the high-tech future together 99 1 (%) 28,533,143 11,282,53 38,324,221 1,82,444 28,6,227 11,155,765 39,48,841 2,374,8 67,84 (126,738) 724,62 553,564.2 (1.1) ,96,311 81,178,841 1,218, ,898,392 4,368,158 12,327,576 9,532,335 (1,57,816) 5,164,177 (11.3) ,664,13 22,383,971 3,719, ,163,611 16,453,527 12,244,363 31,163,611 16,453,527 12,33, (211,262) - - (1.7) 61,296,181 58,794,87 (2,51,311) (4.1) 1. (2%)

163 156 (2%) () 99 6,669,63 (597,32) 6,72,283 (51,25,567) 9,46, ,46,751 (3,268,77) 5,778,44 859,51 (33,751) 6,333,344 (76,437) 5,626, ,895,3 (341,639) 56,553,391 (47,953,942) 8,599, ,599,556 (4,221,164) 4,378,392 1,283,19 (211,47) 5,45,175 (612,932) 4,837,243 (%) (6.2) (42.8) (5.9) (6.) (4.9) 25.7 (4.9) 29.1 (24.2) 49.4 (3.4) (13.9) (13.2) (14.) (3,774,573) (255,681) (3,518,892) (3,71,625) (447,267) 72 (447,195) 952,457 (1,399,652) 424,139 (92,344) (883,169) (93,55 ) (789,664) () ()

164 157Win customers confidence and create the high-tech future together 1. 1 (A) 14,65,83 (B) 11,65,44 1 (C) 11,49,672 (1) (2) (3) 2. (A) 14,261,175 (B) 12,679, (C) 13,396, (1) (2) (3) () ,584,588 6,166,81 () (A)+(B)-(C) 14,261,175 () (A)+(B)-(C) 13,544, ,456,221 2,729,325 () 1132, 1 7,49,247 2,231, ,638,12 1,26,391

165 1 () () 129,717 () Stacked Die176Vertical Circuits Inc. (VCI) () SiP(System-in-Package) 5,75WiFiBluetoothGPSFM Mobile TV 92,65 () PCBIC1 4,99,743 () ChipMOS Technologies (Bermuda) Ltd. DRAMIC1 () 1 531,766 () Mega Mission 1 48,458 () % 1 158

166 Win customers confidence and create the high-tech future togetherwin customers confidence and create the high-tech future together () 1 () 4 3% () 1 () () () () 159

167 () () () () ()9531 Tessera Inc. Siliconware USA, Inc. (SUI) 965 (ITC)1 12Tessera Inc. 962 Tessera Inc. (USPTO)( )USPTOUSPTO (Board of Patent Appeals and Interferences) () 16

168 161Win customers confidence and create the high-tech future together () 1. Siliconware USA, Inc. 2. SPIL(B.V.I.) Holding Ltd. Siliconware USA, Inc. SPIL(Cayman) Holding Ltd. () % SPIL(B.V.I.) Holding Ltd. B.V.I. San Jose, CA USA Cayman 1% SPIL(Cayman) Holding Ltd. 1% () US$ 128,4 US$ 1,25 US$ 13,2 US$ 13,

169 SPIL (B.V.I.) Holding Ltd. Siliconware USA, Inc. SPIL (Cayman) Holding Ltd. () 13, 128,4 13,2 1, % 1% 1% 1% 162

170 163Win customers confidence and create the high-tech future together () SPIL(B.V.I.) Holding Ltd. Siliconware USA, Inc. SPIL(Cayman) Holding Ltd. () RMB$ (3) ,4 1,25 13,2 973, ,47 6,9 188,65 1,719,391 3() 3 1, , ,467 5,17 188,47 1,184,84 11,93 1,41,29 (5) 729 (25) 129,974 () () 2, , ,717 () () (1).41 (2) (1) (1)

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