"Lead Free is a Lie" ( ) (EC l ) " " "Lead Free is a Low" 2.1 WEEE (Waste from Electrical and Electronic Equipment) 1998 (EU) WEEE(Wast

Size: px
Start display at page:

Download ""Lead Free is a Lie" ( ) (EC l ) " " "Lead Free is a Low" 2.1 WEEE (Waste from Electrical and Electronic Equipment) 1998 (EU) WEEE(Wast"

Transcription

1 TPCA % 10% 0.49% 1. Product Consumption(%) Storage batteries Other oxides(paint, glass and ceramic products, pigments, and chemicals) 4.78 Ammunition 4.69 Sheet lead 1.79 Cable covering 1.4 Casting metals 1.13 Brass and bronze billets and ingots 0.72 Pipes, traps, and other extruded products 0.72 Solder (excluding electronic solder) 0.70 Electronic solder 0.49 Miscellaneous ppm(0.3mg/l) EPA40 CFR141 l5ppb(0.0l5mg/l) EPA40 CFR261 TCLP 5mg/l (Leaching out) (Lead Free Solder ) ( 30 ) 1

2 "Lead Free is a Lie" ( ) (EC l ) " " "Lead Free is a Low" 2.1 WEEE (Waste from Electrical and Electronic Equipment) 1998 (EU) WEEE(Waste from Electrical and Electronic Equipment ) (Directive) ( ) $30 (Recovery and Recycling) (Official Jounal) L37/29 65% 75% 80% 2.2 RoHS (Restriction of Use of Hazardous Substances) WEEE 2 13 (European Parliament) (Council) (Cadmium) (Hexavalent Chromium) (Flame Retardents) PBB (Polybrominated Biphenyls) PBDE(Polybrominated DiphenylsEthers) ( RoHs 18 ) RoHs IBM C4 Flip Chip (95Pb/5Sn) ( 85wt% ) Servers, Storage Systems ( ) RoHS " "(JEIDA)

3 Sony Toshiba Matsushita Hitachi NEC NEMI 2004 (FC) 10GHz (Core-Less) (Bump) 95Pb/5Sn SIP SOC FC IBM ASIC PC RoHS (Impurity) 0.l%wt (Solder) " "(HDPUG) 1% 0.1% EUELVD JEDEC JEIDA 0.lwt%Pb 0.2wt%Pb 0.lwt%Pb IPC-SPVC 2004 " " 16 IPC "Solder Products Value Council"(SPVC) " "(Wetting Time or Zero Cross Time)," "(Wetting Force) (Spreading) (Melting Point) IPC-SPVC-WP-006 3

4 (Solder Paste) (Solderable coating) (BGA ) (Wave Soldering) ( F.C. C4 ) (Nontoxic) (Available and Affordable) Narrow Plastic Range( ) (Acceptable Wetting) (Material Manufacturable) (Acceptable Processing Temperature) (Form Reliable Joints) Sn63/Pb (Eutetic) Sn96.5/Ag3.5 22l (Hybrid) NCMS Ford Motolora TI SnPb (Reflow) (Wetting) (Contact Angle) (Spreading) Sn63/Pb37 30% 12% (CTE) 20% 5.2 (Eutetic) Sn99.3/Cu Nortel ( ) Sn63/Pb37 NEMI (Wave Soldering) PCB 4

5 2. Sn Sn-3.5Ag 99.3Sn-0.7Cu 63Sn-37Pb ( ) (dyne/cm) at at at 277 (air) 461 at (air) 493at 271 (Nitrogen) (Nitrogen) (gm/cm 3 ) ( )-cm) at at 233 (air) 464 at 233 (Nitrogen) (W/cm ) 0.33 at at at 85 (CTE) at 20 (ppm/k) [Vickers hardness(vh)] 40(Brinell) 5.3 (Eutetic) Sn/Ag/Cu (HV) 17(Brinell) (Eutetic) 217 (Sn3.5Ag0.9Cu) (1) (2) (3) (Creep) (Thermal Fatigue) NEMI BGA 1 Sn SnPb (Spreading ) I- Sn OSP 5

6 Nokia Multicore Sn/Ag Sn/Cu ( ) Sn93.6/Ag47/Cu1.7( ) AMES Ag( %),Cu(1-4%) Sn95/Ag4.0/Cu4.0( AMES Labs ) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5( Harris Brazing Co., ) Sn95.75Ag3.5/Cu0.75( Senju Metals ) 2. (gm/cm 3 ) Cu 6 Sn Cu 3 Sn 8.9 Ni 3 Sn Sn-37Pb Sn-3.8Ag-0.7Cu Sn-3.5Ag Sn-0.7Cu 7.3 Sn 7.3 Ni 8.9 Cu Sn/Ag/Cu/X ( X In Bi Sb ) Sn96/Ag2.5/Cu0.8/Sb0.5( ) " "(ITRI) Lucent Ford Sandia Labs (Fatigue Performance) 63/ Kester SAF-A-LLOY (Sb) (Sn97/Ag0.2/Cu2.0/Sb0.8) ( ) 5.5 Sn/Ag/Bi/X (Bi-segregation) NCMS (Fillet Lifting) Sn91.8/Ag3.4/Bi4.8( Sandia Labs ) (National Center for Manufacturing Sciences NCMS) 6

7 Sn93.5/Ag3.5/Bi3.0( ) Sn90.0/Ag2.0/Bi7.5/Cu0.5( Alpha Metals ITRI ) (Zn). SnCu 227 (205 ) (180 ) SnAg 221 SnAgCu 217 SnAgCuBi 217 SnAgCuBi SMT Bi Fillet Lifting SnZn 199 "1" 5. SnBi 138 SMT (180 ) Fillet Lifting 5.6 Sn63/Pb37 Solder Alloy Relative bar cost ($/kg) Relative paste cost ($/kg) Sn63/Pb Sn96.5/Ag Sn95/Ag3/Bi Sn96.1/Ag2.6/Cu0.8/Sb Sn91.8/Ag3.4/Bi Sn95/Ag3.5/Cu0.5/Zn Sn93.6/Ag4.7/Cu Sn96.1/Ag3.2/Cu Sn95.2/Ag3.5/Cu Note Relative cost of selected metals Pb-1,Zn-17,Cu-3,Sb-3.9,Bi-8.6,Sn-11,Ag-260,Au

8 Nortel Motorola Ford Texax Inst. Delco Nokia Hitachi NEC Matsushita Fujitsu Toshiba Sony Sn99.3/Cu0.7 Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7 Sn96.5/Ag3.5 Sn96.5/Ag3.5 Sn/Ag/Cu/Sb( ) Sn/Ag/Cu Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7 Sn91.75/Ag3.5/Bi5.0/Cu0.7 Sn94.25/Ag2.0/Bi3.0/Cu0.75/ Sn97.25/Ag2.0/Cu0.75 Sn90.5/Ag3.5/Bi6.0 Sn/Ag/Bi/X Sn42.9/Bi57/Ag0.1 Sn/Ag/Cu Sn93.4/Ag2.0/Bi4.0/Cu0.5/Ge0.1( Sn63/Pb37 5 Sn/Ag/Bi/X ( ) Sn/Ag/X (Compatibility Flux Flux ) Sn63/Pb (30 ) 4 4. (Compatibility) 23% 18% 8

9 (1) (Wetting Index WI) (2) (Solder Balling Index SBI) (3) (Solder Appearance Index SAI) (4) (Tack Time Index TTI) (5) (Shelf Life Index SLI) 0-10 (Compatibility) ( 30 ) 5.8 C WI SBI 0.4SAI 0.3TTI 0.3SLI RoHS EMS " " NEMI 95.5Sn/3.9Ag/0.6Cu 99.3Sn/0.7Cu BRITE-EURAM 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu JEIDA 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu Senju Metal " "(ISURF)! US Patent No (Iowa Stat & Ames) 3.5-7Ag 1-4Cu 0.-10Bi 0.1Zn JP Patent No (Senju) 3-5Ag 0.5-3Cu 0-5Bi 0-5Sb 5. SnAgCu (NEMI JEIDA EURAM) 9

10 PCBA SMT (Reflow Soldering) ( ) (Wave Soldering) 6.1 (Paste Reflow Soldering) Profile (Eutetic) (M.P.) 183 ( 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu) 217 (Profile) 6. (45-60 ) (217 ) 7. Sn63 (230 ) MP 7. ( ) Sn/Pb 160~ ( 183 ) 6 T( ) Pb-Free( ) ( 217 ) 5 Pb-Free( ) ( 217 ) 6 Pb-Free( ) ( 217 ) 2 (63/37) Profile (Ramp-Soak-Spike-Cool) (Ramp-Spike-Cool)

11 Profile DOE (Profile) ( T) (Thermal Couple) Profile Profile SnAgCu Profile 11. Profile 10 11

12 SnAgCu ( 3-6 ) Tg 170 CAF (Rosin) (Dross) ( SnPb 12gm/hr Pb-Free 27gm/hr) Pb-Free SnPb Pb-Free IMC (Retrofit) SnFe IMC (Pits) ( 0.3% ) ( 13) (Electromagnetic Pumping) 12

13 500mm (Electromagnetic) Sn99.3Cu0.7( 227 ) ( 1000ppm ) (EMS) 15. ( ) SnPb 13

14 16. SnPb (Wetting) (Spreading) (Contact Angle) ( ) Sn SnAgCu (VOC-Free Water based Flux) 10 (Tomb-Stoning) ( %) ( 30 ) (Joint Strength) Sn63/Pb37 (Voids) (Skip) (SolderBall) (Bridge) (Tombstone) (Electrolytic Capacitors) IC ( PBGA ) (Popcorn) 14

15 17. SnPb SnAgCu ( 20% ) (Dioxin) Tg EPA 18. SnAgCu (275 ) 19. SnPb SnPb (250 ) (Fillet Lifting) (Fillet) (Failure Mechanism) 15

16 20. " "(Fillet Lifting) X Y (TCE) PCB Z TCE (Shear Force) (Liquidus Point) (Solidus Point) (Pasty Range) 21. Bi-Segregation Dendrite IMC(Cu 6 Sn 5 ) (Bi-Rich) 16

17 (Microstructure) Bi-Segregation 7.3 Cu 6 Sn 5 IMC ( 20 ) Sn-Pb-Bi (Thermal Shock) 2-3% (Indium) (SMC) SMC (Reflow Soldering) (Fillet Lifting) (Ruptures) SMC (Thermal Capacity) SMT 23. BGA 17

18 7.5 (63/37) 8.4 X-Ray 7.5 CAF 30 (VOC Free Water Based) " "(Conductive Anodic Filament) CAF ( ) CAF Anti-CAF 24. Isola CAF Growth( ) CAF CAF IPC Rosin Flux Anti-CAF CAF Dendsites (Bias) Dendrites 18

19 7.6 (Fatigue Life) Sn63/Pb Sn/3.8Ag/0.7Cu 7.7 Tin Whisker " " 1998 NASA Relay 10% (Compressive Inner Stress) " " (Conformal Coating) (Root Cause) Cu 6 Sn 5 IMC ( 34) 19

20 7. Organic Impurity No Bend Compressive Bend 0.2% 245 microns 312 microns 0.01% 7 microns 12 microns 0.004% 6 microns 6 microns 27. Lucent Tech SEM Satin Sn m 10mm 50 RH50% (1.5 m ) " "(Tensile Stress) Motorola Shipley 20

21 29. (3.8Ag/0.7Cu) 55 ~ Cu 6 Sn 5 IMC Motorola ECWC 2003 Lucent Cu 6 Sn 5 IMC ( 34) Ni 3 Sn 4 IMC Tin Whiskers Filament, Nodule Column, Needle Mound( ) ( 27 ) ( (Matte Tin Satin Bright ) 10 m 170 (Annealing)1 IMC 30 (Grain Size) m 21

22 (Tensile Stress) 12 Lucent Tech 32. (Screw Dislocation) Lucent Tech 2002 APEX Cu 6 Sn 5 IMC (SnO/SnO 2 ) ( 34) 22

23 34. Cu 6 Sn 5 IMC SnO ( Dr.John Lau ) (Simulation ) (60 93%RH NEMI 1008 ) ( ) (Mechanism) (Inner Stress Residue Stress) (Dislocation 32) Cu 6 Sn 5 IMC IMC Cu 6 Sn 5 " "(Customer is always right )? 23

24 Knowledge is power 2006 I 1. Impacts of Lead-free soldering on HDI Dr. John Lau s Workshop at Shenzhen (Sept4-5, 2003) 2. Environment Friendly Electronics Lead-Free Technology by Jennie Hwang Electrochemical Publication(2001) 3. Electronics Manufacturing with Lead Free, Halogen Free, and Conductive Adhesive Materials, by John Lau, C.P. Wong, Ning-Cheng Lee and Ricky Lee McGraw Hill (2003) 4. Reflow Soldering Process and Troubleshooting by Ning-Cheng Lee Newnes Round Robin testing and Analysis, IPC-SPVC-WP-006(July 2003). 6. Five Steps to Successful Lead-Free Soldering, Circuits Assembly (Apr.-Aug. 2001) 7. New Avenues for Wave Soldering and Lead-Free Conversion, by M. Theriault and A. Rahn Circuits Assembly Apr Are Lead-Free Solder Joints Reliable by J.Sohn Circuit Assembly (June 2002) 9. New No-Lead Solder Paste and Reflow Technology J Raby and D. Heller Circuits Assembly Mar The Costs of Going Green by Dr. A Rae Circuits Assembly (July 2003). 11. Understand Whisker Phenomenon by Y. Zhang et al Lucent Tech IPC Apex Proceedings. 12. Step by step SMT Soldering by J.Hwang SMT Magazine, Aug the Evaluation of Tin Silver Bismnth and Tn Silver copper No Lead Solder Paste and Reflow Technigues by J. Raby and D. Heller The Board Authority, Apr Pb-Free Finishes for Lead Frame Packaging by Fw Wulfert and N.D. Vo(Motorola) On Boand Technology Feb A Scientific Guide to Surface Mount Technology by C. Lea Electrochemical Publications Kinetic of Whisker Growth on Immersion Tin By Atotech Berlin, Oct.2002 (Dr. John Lau) (Dr. N.C. Lee) (Dr. Jennie Hwang) (Dr. C.P. Wong) (Dr. Ricky Lee) 24

WEEE RoHS 2005.10.15

WEEE RoHS 2005.10.15 2005.10.15 WEEE RoHS 2005.10.15 WEEE RoHS 1 1.1. a. b. c. d. e. f. g. h. i. 1.2 Heavy Metals Flame Retardants PBB/PBDE / / PCBs/PCNs/PCTs/CPs PVC and PVC blends / Phthalates Organotins PCP/TeCP/TCP/OPP/Phenol

More information

<4D F736F F D20312D3120D5D0B9C9CBB5C3F7CAE95FC9EAB1A8B8E55F2E646F63>

<4D F736F F D20312D3120D5D0B9C9CBB5C3F7CAE95FC9EAB1A8B8E55F2E646F63> 深 圳 市 崇 达 电 路 技 术 股 份 有 限 公 司 SHENZHEN SUNTAK CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTD. ( 深 圳 市 宝 安 区 沙 井 街 道 新 桥 横 岗 下 工 业 区 新 玉 路 3 栋 三 楼 ) 首 次 公 开 发 行 股 票 招 股 说 明 书 ( 申 报 稿 ) 保 荐 人 ( 主 承 销 商 ) ( 重 庆 市 江 北 区 桥 北 苑

More information

ENIG Overhang 2. 2.2 ENIG IMC Zn Cd Pb Sb Bi S Cr Sn Pb S Cr 2-3ppm 2.3 NPTH ENIG NPTH NPTH NPTH ENIG ENIG

ENIG Overhang 2. 2.2 ENIG IMC Zn Cd Pb Sb Bi S Cr Sn Pb S Cr 2-3ppm 2.3 NPTH ENIG NPTH NPTH NPTH ENIG ENIG TPCA ENIG : (1) (2) (3) UV 1. ENIG 200-400 Degradation ENIG S/M Extraneous plating Skip plating Developing 2.1 ENIG ENIG Overhang 2. 2.2 ENIG IMC Zn Cd Pb Sb Bi S Cr Sn Pb S Cr 2-3ppm 2.3 NPTH ENIG NPTH

More information

接 地 ( 首 批 9 个 ) 湖 南 省 唯 一 的 国 家 级 出 口 加 工 区 然 后 我 们 走 访 了 位 于 长 沙 附 近 的 一 些 下 游 加 工 类 企 业 二 企 业 的 生 产 流 程 和 原 材 料 的 构 成 在 这 里, 我 们 走 访 了 数 家 郴 州 当 地 的

接 地 ( 首 批 9 个 ) 湖 南 省 唯 一 的 国 家 级 出 口 加 工 区 然 后 我 们 走 访 了 位 于 长 沙 附 近 的 一 些 下 游 加 工 类 企 业 二 企 业 的 生 产 流 程 和 原 材 料 的 构 成 在 这 里, 我 们 走 访 了 数 家 郴 州 当 地 的 报 告 周 期 : 报 告 类 别 : 4 月 17 日 专 题 / 调 研 分 析 师 信 息 : 刘 潇 闫 伟 021-65227130 期 货 走 基 层 之 湖 南 有 色 调 研 记 调 研 时 间 :2012 年 4 月 9 日 -4 月 13 日 一 前 言 2012 年 是 中 国 期 货 市 场 发 展 之 路 上 的 又 一 个 大 年, 新 品 种 推 出 与 创 新 业 务

More information

Microsoft Word - CPU_Fujian_12th_Issue__FINAL_.doc

Microsoft Word - CPU_Fujian_12th_Issue__FINAL_.doc 香 港 特 別 行 政 區 中 央 政 策 組 泛 珠 三 角 地 區 之 社 會 經 濟 政 治 趨 勢 顧 問 研 究 月 報 ( 第 12 期 ) 第 一 部 份 : 包 括 福 建 江 西 湖 南 和 海 南 四 省 2005 年 10 月 2 目 錄 一 摘 要 ---------------------------------------------------------- 5 二 專

More information

<B2FAC6B7BBAFD1A7B3C9B7DDB1ED28CDF8C9CFB0E6292D E786C73>

<B2FAC6B7BBAFD1A7B3C9B7DDB1ED28CDF8C9CFB0E6292D E786C73> of Diode (DO-34) Solder Dipping CCS Weight: 92 mg / pc Spec. Solder Dipping (0.4 mg) Glass Sleeve (26.08 mg) Lead Wire- Dumet (8.1 mg) Core material (6.156 mg) Cladding copper (1.944 mg) Lead Wire-CCS

More information

Microsoft Word 電子構裝結構分析1221.doc

Microsoft Word 電子構裝結構分析1221.doc 電 子 構 裝 結 構 分 析 徐 祥 禎 ( 義 守 大 學 機 械 與 自 動 化 工 程 學 系 副 教 授 ) 前 言 電 子 構 裝 (Electronic Packaging), 主 要 是 利 用 固 定 接 著 技 術, 將 積 體 電 路 (Integrated Circuit, IC) 晶 片 固 定 在 承 載 襯 墊 (Die Pad) 上, 並 利 用 細 微 連 接 技

More information

(Microsoft Word W Technical document for \300\366\304\313.doc)

(Microsoft Word W Technical document for \300\366\304\313.doc) 1/15 V ALTIS-3535-3W-W-V Technical Document Features...2 Application...2 Environmental Compliance...2 Absolute Maximum Ratings...3 Flux Characteristics (Tj=50, IF=700mA)...4 Mechanical Dimension...5 Pad

More information

untitled

untitled RoHS Cooper Dec. 21, 2004 Outline WEEE & RoHS directives Impact of Lead-Free Process XRF Options RoHS Request & Schedule 念 2 塞 理 量 龍 數 殺 聯 鹿 丹 3 EUROPE: WEEE & RoHS directives - Waste from Electrical and

More information

新世代環保無鹵無磷型材料開發與應用

新世代環保無鹵無磷型材料開發與應用 新 世 代 改 質 環 氧 樹 脂 玻 璃 纖 維 複 合 材 料 開 發 及 其 在 環 保 型 無 鹵 無 磷 印 刷 電 路 基 板 材 料 開 發 作 者 : 馬 振 基 * ** 李 宗 銘 * 國 立 清 華 大 學 化 學 工 程 系 教 授 ** 工 業 技 術 研 究 院 工 業 材 料 研 究 所 / 國 立 清 華 大 學 化 學 工 程 系 博 士 班 摘 要 環 氧 樹 脂

More information

. Land Patterns for Reflow Soldering.Recommended Reflow Soldering Conditions (For Lead Free) TYPE PID0703 PID0704 PID1204 PID1205 PID1207 PID1209 L(mm

. Land Patterns for Reflow Soldering.Recommended Reflow Soldering Conditions (For Lead Free) TYPE PID0703 PID0704 PID1204 PID1205 PID1207 PID1209 L(mm .Features: 1.Magnetic Shielded surface mount inductor with high current rating. 2.Low resistance to keep power loss minimum..applications: Excellent for power line DC-DC conversion applications used in

More information

untitled

untitled 附 件 3 SJ I II 1 2 1 2 3 4 100100 2 Impact 5:8:12 Impact 3 5mm5mm 1 2 6.2 4 SJ/Txxxx-xxxx SJ/Txxxx-xxxx 2 5 6 7 8 [1] 2006 2 28 39 [2] 1997 11 7 1997172 [3] Directive 2002/95/EC on the restriction of the

More information

Microsoft Word - 綠色消費.doc

Microsoft Word - 綠色消費.doc 綠 色 消 費 組 長 : 許 組 員 : 張 吳 許 目 錄 壹 前 言...P3 貳 家 電... P4 參 建 築...P9 肆 交 通... P18 伍 結 論... P20 後 記...P21 附 錄 一...P22 附 錄 二...P25 附 錄 三...P27 附 錄 四...P30 資 料 引 用...P32 職 務 明 細 表...P34 2 壹 前 言 隨 著 時 代 的 變 遷,

More information

7-0-1 * 20 / / * * WEEE RoHS EuP (cascade usage) 2004! % % %

7-0-1 * 20 / / * * WEEE RoHS EuP (cascade usage) 2004! % % % 1992 Integrated Product Policy, IPP IPP http://europa.eu.int/comm /environment /ipp/home.htmextended producer responsibility, EPR EPR 30% 50% 1991 1990 duals system deutschland, DSD packaging and packaging

More information

12LB3.mps

12LB3.mps 第 3 章 艺 产 品 学 习 目 标 艺, 简 称 为 THT 艺 (Through Hole Technology) 它 是 指 将 元 器 件 引 出 脚 入 印 制 路 板 相 应 安, 然 后 与 印 制 路 板 面 路 焊 盘 焊 固 定 一 种 联 艺 本 章 主 要 介 绍 程 图 辅 助 材 料 及 配 具 导 线 端 头 处 理 元 件 引 脚 成 形 和 THT 元 件 焊,

More information

CHTW.indd

CHTW.indd 720/730 ICP-OES 720/730 ICP-OES 2010 AA ICP-OES 7700 ICP-MS ICP-OES 720/730 ICP-OES CCD 720/730 ICP-OES ICP-OES (720/730) (725/735) 720/730 ICP-OES CCD ICP-OES 2 1938 1965 1976 HP 5992A GC/MS 1983 HP 5890A

More information

P.1

P.1 P.1 P.2 1. 2. IC 3. 4. IC 5. P.3 (Interconnection).. P.4 (Wafer) (Chip) (MCM) P.5 電子構裝之主要功能 電源供應層 1.有效供應電源 信號分佈層 2.提供信號傳輸 協助散熱 保護元件 3.協助排除耗熱 4.保護電子組件 5.建構人機介面 Images 3D Graphics 建構人機介面 P.6 DIP Dual In-Line

More information

5,

5, 000823 2008-002 2007 21 5,250 2008 1 16 12 2008 1 16 2009 1 16 2008 1 16 1 2007 2 27 2007 2007 3 16 2007 5 9 2007 8 23 2007 105 2007 10 25 [2007]376 2007 12 28 2008 1 10 A 5,250 1 / 7.17 / 2007 7.17 /

More information

製圖科

製圖科 機 械 材 料 平 時 試 卷 單 元 : 第 九 章 班 級 : 座 號 : 姓 名 : 一 選 擇 題 : 100% 1.( ) 韌 煉 銅 是 以 (A) 乾 式 冶 煉 法 (B) 濕 式 冶 煉 法 (C) 熔 融 精 製 法 (D) 電 解 法 煉 出 來 的 2.( ) 鎂 適 合 於 (A) 常 溫 加 工 (B) 高 溫 加 工 (C) 低 冷 處 理 3.( ) 內 燃 機 活

More information

HC80279_2007

HC80279_2007 Reliability Laboratory Page: 1 of 7 Date: August 31, 2007 TEMWELL CORPORATION 8F-1, NO. 51, SEC. 1, MIN SHENG E. RD., TAIPEI, TAIWAN The following merchandise was submitted and identified by the vendor

More information

标题

标题 第 34 卷 第 1 期 2015 年 1 月 环 境 化 学 ENVIRONMENTAL CHEMISTRY Vol. 34, No. 1 January 2015 DOI:10.7524 / j.issn.0254 6108.2015.01.2014041002 王 玉 琳, 齐 森, 胡 海 娟, 等. 废 弃 印 刷 电 路 板 回 收 拆 解 过 程 中 的 气 体 排 放 物 分 析 [J].

More information

untitled

untitled 1-1 1-2 1-3 1-4 1-5 1-6 3D 1-7 1-1 1-1 1-1 1. 2 01 2. (Alloy) 3. (Polymer) (Ceramic) (Composite Material) 3 1-2 (Materials Technology) 1863 (Optical Microscope) (Metallurgy) (Microscopy)(Max von Laue)

More information

T K mm mm Q345B 600 mm 200 mm 50 mm 600 mm 300 mm 50 mm 2 K ~ 0. 3 mm 13 ~ 15 mm Q345B 25

T K mm mm Q345B 600 mm 200 mm 50 mm 600 mm 300 mm 50 mm 2 K ~ 0. 3 mm 13 ~ 15 mm Q345B 25 23 4 2018 8 Vol. 23 No. 4 JOURNAL OF HARBIN UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY Aug. 2018 Q345B 1 " 1 2 2 2 1. 150040 2. 200125 Q345B 536. 47 MPa 281 HV Q345B DOI 10. 15938 /j. jhust. 2018. 04. 021 TG444

More information

TAITRA SEMI TPVIA ITRI 10 20 7 6 10 21 7 8 10 22 10 24 ~ 9 5 10 24 5 7 10 25 10 6 1. 12 150 2. 3. AD 5 5 / HCPV DSSCBIPV / 1 1. 2. 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 2014 5 20 3 3 NT$ 89,000 NT$ 66,000 3 3 NT$ 104,000

More information

,,, - Professional 部 件 编 号 和 产 品 说 明 (1) 部 件 编 号 : MCT06030D4641DPW00 M C T 0 6 0 3 0 D 4 6 4 1 D P W 0 0 型 号 / 尺 寸 专 用 字 符 TCR 值 公 差 包 装 专 用 MCS0402

,,, - Professional 部 件 编 号 和 产 品 说 明 (1) 部 件 编 号 : MCT06030D4641DPW00 M C T 0 6 0 3 0 D 4 6 4 1 D P W 0 0 型 号 / 尺 寸 专 用 字 符 TCR 值 公 差 包 装 专 用 MCS0402 ,,, - Professional 特 性 通 过 认 证, 符 合 EN 140401-801 的 规 定 出 色 的 整 体 稳 定 性 :0.5 级 专 业 公 差 值 :± 0.5 % 和 ± 1 % 无 铅 焊 接 触 点 材 料 分 类 : 合 规 相 关 规 定, 请 参 阅 www.vishay.com/doc?99912,,, 和 专 业 薄 膜 贴 片 电 阻 是 那 些 主

More information

You are invited to submit a paper to the electronic industry s premier forum on the manufacture of electronic products utilizing surface mount and rel

You are invited to submit a paper to the electronic industry s premier forum on the manufacture of electronic products utilizing surface mount and rel Call for papers Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center April 26-27 Shanghai, China FOR IMMEDIATE RELEASE CONTACT: Peggy Chen Executive Administrator of SMTA China Tel: +86-21-5609-3010 Fax:

More information

Current Sensing Chip Resistor

Current Sensing Chip Resistor 承認書 APPROVAL SHEET 廠商 : 客戶 : 麗智電子 ( 昆山 ) 有限公司 核準審核制作核準審核簽收 公 司 章 公 司 章 Liz Electronics (Kunshan) Co., LTD No. 989, Hanpu Road Kunshan City Jiangsu Province China Tel:0086-0512-57780531 Fax:0086-0512-57789581

More information

Microsoft PowerPoint - TOHO Dust core and material.ppt

Microsoft PowerPoint - TOHO Dust core and material.ppt Soft magnetic materials of TOHO ZINC *Dust core? *Use dust core efficiently Toho Technical Center TOHO ZINC CO., LTD. Typical soft magnetic materials Comparison of dust core and ferrite Ferrite HK: Sendust

More information

Nihao

Nihao http://www.maihui.net PCB PCB... 2 PCB... 4 1. 50... 4 2 PCB... 5 3 (SMT)... 7 4 PCB... 8 5 PCB... 8 6... 9 7. PCB... 9 DFM... 12 1 DFM... 12 2... 13 1 http://www.maihui.net PCB 1. Test Coupon: test coupon

More information

IC DRAM (patent portfolio) 2 (enforceable) (valuable) (Texas Instruments, TI) 1986-1998 (formal notice of infringement) Melvin Sharp 3 (Chief Patent C

IC DRAM (patent portfolio) 2 (enforceable) (valuable) (Texas Instruments, TI) 1986-1998 (formal notice of infringement) Melvin Sharp 3 (Chief Patent C 1984 (Court of Appeals for the Federal Circuit CAFC) CAFC 1 CAFC 1984 CAFC CAFC CAFC (claim) 180 1 CAFC (U.S. Supreme Court) CAFC 1 IC DRAM (patent portfolio) 2 (enforceable) (valuable) (Texas Instruments,

More information

<4D6963726F736F667420576F7264202D2039342D36322D4543A3A8B0FCD7B0BACDB0FCD7B0B7CFC6FACEEFD6B8C1EEA3A9D6D0CEC4B0E62E646F63>

<4D6963726F736F667420576F7264202D2039342D36322D4543A3A8B0FCD7B0BACDB0FCD7B0B7CFC6FACEEFD6B8C1EEA3A9D6D0CEC4B0E62E646F63> 包 装 和 包 装 废 弃 物 指 令 (94/62/EC) 第 1 条 目 的 1. 本 指 令 旨 在 协 调 各 国 有 关 包 装 物 和 废 弃 包 装 物 管 理 的 措 施, 一 方 面 是 为 了 防 止 由 此 对 各 成 员 国 和 第 三 国 环 境 产 生 任 何 影 响, 或 减 小 这 类 影 响, 从 而 提 供 高 水 平 环 境 保 护 ; 另 一 方 面 是 为

More information

untitled

untitled 20 1 2010 10 Vol.20 Special 1 The Chinese Journal of Nonferrous Metals Oct. 2010 1004-0609(2010)S1-s0127-05 Ti-6Al-4V 1 2 2 (1. 710016 2., 710049) 500~1 000 20 Ti-6Al-4V(TC4) TC4 800 TC4 800 TC4 TC4 800

More information

MSDS-540

MSDS-540 美 国 \ 欧 洲 \ 亚 太 铟 泰 科 技 公 司 铟 泰 科 技 ( 苏 州 ) 有 限 公 司 安 全 数 据 表 为 了 更 好 地 为 我 们 的 所 有 客 户 服 务, 铟 泰 科 技 公 司 为 本 类 产 品 编 制 了 安 全 数 据 表, 供 用 户 在 美 国 国 内 以 及 全 球 范 围 内 使 用 本 文 中 包 含 的 一 些 监 管 信 息 或 安 全 信 息 可

More information

<534B544C30303131302DACFCA8FDB160B3C6B5E6313230B94449495FB8D5BE5C2E706466>

<534B544C30303131302DACFCA8FDB160B3C6B5E6313230B94449495FB8D5BE5C2E706466> 3 5 10 25 1~2 1 2 1 1. 10 1~2 A 2 1 5 2 8 A 30 3 48 10 4 200g 5 100g 1 1/3 1/4 5 1. 2~3cm 4. 10 10 A1605~7 B Part 2 18 4 300g 1/2 1 1/2 2 1 1/2 3 1 1 1. A 20 1 170 B 2 2 1 OK 55 50 3 Part 2 18 4~5 600g

More information

untitled

untitled 臨 pressure!! 綠 綠 易 Challenge!! 識 _ 綠 不 理 力 不 / 率 落 理 (effectiveness) 不 臨 / 料 留 料 / 切 綠 綠 理念 IPP 立 略 ( 益 )()()( 綠 )( 綠 ) 綠 行 理 理念 Green ideas and requirements utilities 行 綠 理 料 量 聯 料 利 綠 理 立 綠 料 率 立綠 利

More information

<4D F736F F D20D4AAC6F7BCFED3A6D3C3B9A4D2D5BCBCCAF5B9E6B7B62DB3A4B5E72E646F63>

<4D F736F F D20D4AAC6F7BCFED3A6D3C3B9A4D2D5BCBCCAF5B9E6B7B62DB3A4B5E72E646F63> L42 - Q 江 中 苏 兴 长 通 电 讯 科 股 技 份 股 有 份 限 有 公 限 司 公 企 司 业 企 标 业 准 标 准 元 器 件 应 用 工 艺 技 术 规 范 ( 工 艺 技 术 标 准 ) 2012-06-01 发 布 2012-07-01 实 施 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 发 布 < 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 内 部 信 息, 不

More information

<4D6963726F736F667420576F7264202D2033A1A25F484A203737372D323031355FBFD5C6F8BACDB7CFC6F820BFC5C1A3CEEFD6D0BDF0CAF4D4AACBD8B5C4B2E2B6A820B5E7B8D0F1EEBACFB5C8C0EBD7D3CCE5B7A2C9E4B9E2C6D7B7A82E646F63>

<4D6963726F736F667420576F7264202D2033A1A25F484A203737372D323031355FBFD5C6F8BACDB7CFC6F820BFC5C1A3CEEFD6D0BDF0CAF4D4AACBD8B5C4B2E2B6A820B5E7B8D0F1EEBACFB5C8C0EBD7D3CCE5B7A2C9E4B9E2C6D7B7A82E646F63> 中 华 人 民 共 和 国 国 家 环 境 保 护 标 准 HJ 777-2015 空 气 和 废 气 颗 粒 物 中 金 属 元 素 的 测 定 电 感 耦 合 等 离 子 体 发 射 光 谱 法 Ambient air and waste gas from stationary sources emission -Determination of metal elements in ambient

More information

OVLFx3C7_Series_A3_bgry-KB.pub

OVLFx3C7_Series_A3_bgry-KB.pub (5 mm) x High brightness with well-defined spatial radiation patterns x U-resistant epoxy lens x Blue, green, red, yellow Product Photo Here Each device in the OLFx3C7 series is a high-intensity LED mounted

More information

<B2FAC6B7BBAFD1A7B3C9B7DDB1ED28CDF8C9CFB0E6292D E786C73>

<B2FAC6B7BBAFD1A7B3C9B7DDB1ED28CDF8C9CFB0E6292D E786C73> of Transistor (SOT-23) Weight: 8.72 mg / pc 15-Nov-07 (0.14 mg) (5.9526 mg) Spec. Sn 7440-31-5 99.95 min. 99.97 0.139958 Others 0.05 max. 0.03 0.000042 Crystalline Silica (Quartz) 14808-60-7 70-90 78.2

More information

立项报告内容提要

立项报告内容提要 深 圳 市 联 诚 发 科 技 股 份 有 限 公 司 主 办 券 商 二 〇 一 六 年 三 月 1 声 明 公 司 及 全 体 董 事 监 事 高 级 管 理 人 员 承 诺 不 存 在 虚 假 记 载 误 导 性 陈 述 或 重 大 遗 漏, 并 对 其 真 实 性 准 确 性 完 整 性 承 担 个 别 和 连 带 的 法 律 责 任 公 司 负 责 人 和 主 管 会 计 工 作 的 负

More information

股票代碼:8213

股票代碼:8213 股 票 代 碼 :8213 志 超 科 技 股 份 有 限 公 司 TAIWAN PCB TECHVEST CO., LTD. 公 開 說 明 書 ( 現 金 增 資 發 行 新 股 暨 國 內 第 一 次 無 擔 保 轉 換 公 司 債 申 報 用 稿 本 ) 一 公 司 名 稱 : 志 超 科 技 股 份 有 限 公 司 二 本 公 開 說 明 書 編 印 目 的 : 現 金 增 資 發 行 新

More information

正崴受讓公開說明書final.doc

正崴受讓公開說明書final.doc 2392 CHENG UEI PRECISION INDUSTRY CO., LTD. () ( ) () () 5,333,333 () 53,333,330 () () 4.8 1 5,333,333 () () 52 2 http://newmops.tse.com.tw http://www.foxlink.com.tw % 18,000 0.61% 724,000 24.46% 1,554,726

More information

華碩

華碩 企 業 概 論 報 告 指 導 老 師 : 蔡 璞 班 級 : 四 企 一 乙 高 同 學 15 號 詹 同 學 30 號 謝 同 學 37 號 壹 ASUS 企 業 發 展 歷 史 貳 ASUS 企 業 績 效 參 ASUS 經 營 理 念 肆 ASUS 願 景 與 使 命 伍 ASUS 海 外 投 資 陸 ASUS 行 銷 理 念 柒 Green ASUS 捌 ASUS 成 功 的 原 因 玖

More information

untitled

untitled NEW Register your product on line J 80 Ultra J 100 Ultra www.robot-coupe.com Register your product on line Head Office, French, Export and Marketing Department: 48, rue des Vignerons 94305 Vincennes Cedex-

More information

Product Type Batteries (only) Circuit Breatkers & Load Protection Connection Devices Contactors Ethernet Switches, Stratix Switches I/O Modules; PLC N

Product Type Batteries (only) Circuit Breatkers & Load Protection Connection Devices Contactors Ethernet Switches, Stratix Switches I/O Modules; PLC N 1201 South Second Street Milwaukee, Wisconsin U.S.A. 53204 Tel 414-382-2000 1 July 2016 RE: China Restriction of Hazardous Substances (RoHS) Dear Customer, Rockwell Automation is committed to demonstrating

More information

概要

概要 1 6 6 6 7 7 11 13 14 15 15 17 17 18 19 19 26 27 27 28 31 32 35 35 37 38 39 39 / 40 42 43 1 露 天 燃 烧 酸 浴 和 倾 倒 有 毒 物 质, 污 染 了 土 地 空 气 和 水 体, 而 且 亚 洲 较 贫 困 地 区 的 男 人 女 人 和 小 孩 们 就 直 接 置 身 于 这 些 有 毒 物 质 之

More information

[1-3] (Smile) [4] 808 nm (CW) W 1 50% 1 W 1 W Fig.1 Thermal design of semiconductor laser vertical stack ; Ansys 20 bar ; bar 2 25 Fig

[1-3] (Smile) [4] 808 nm (CW) W 1 50% 1 W 1 W Fig.1 Thermal design of semiconductor laser vertical stack ; Ansys 20 bar ; bar 2 25 Fig 40 6 2011 6 Vol.40 No.6 Infrared and Laser Engineering Jun. 2011 808 nm 2000 W 1 1 1 1 2 2 2 2 2 12 (1. 710119 2. 710119) : bar 808 nm bar 100 W 808 nm 20 bar 2 000 W bar LIV bar 808 nm : : TN248.4 TN365

More information

untitled

untitled 1 2 3 4 5 A 800 700 600 500 400 300 200 100 0-100 10000 9500 9000 8500 8000 7500 7000 6500 6000 2006.1-2007.5 A 1986.1-1991.12 6 7 6 27 WIND A 52.67 2007 44 8 60 55 50 45 40 35 30 25 20 15 10 2001-05 2002-02

More information

Product Type Batteries (only) Circuit Breakers & Load Protection Connection Devices Contactors Ethernet Switches, Stratix Switches I/O Modules; PLC Ne

Product Type Batteries (only) Circuit Breakers & Load Protection Connection Devices Contactors Ethernet Switches, Stratix Switches I/O Modules; PLC Ne 1201 South Second Street Milwaukee, Wisconsin U.S.A. 53204 Tel 414-382-2000 1 July 2016 RE: China Restriction of Hazardous Substances (RoHS) Dear Customer, Rockwell Automation is committed to demonstrating

More information

<4D6963726F736F667420576F7264202D20B1B1BEA9BABAB0EEB8DFBFC6CAFDD7D6BCBCCAF5B9C9B7DDD3D0CFDEB9ABCBBEB4B4D2B5B0E5CAD7B7A2D4A4CFC8C5FBC2B6CEC4BCFED5D0B9C9CBB5C3F7CAE9A3A8C9EAB1A8B8E520B1A8CBCDC8D5C6DA32303134C4EA3132D4C23232C8D5A3A92E646F63>

<4D6963726F736F667420576F7264202D20B1B1BEA9BABAB0EEB8DFBFC6CAFDD7D6BCBCCAF5B9C9B7DDD3D0CFDEB9ABCBBEB4B4D2B5B0E5CAD7B7A2D4A4CFC8C5FBC2B6CEC4BCFED5D0B9C9CBB5C3F7CAE9A3A8C9EAB1A8B8E520B1A8CBCDC8D5C6DA32303134C4EA3132D4C23232C8D5A3A92E646F63> 声 明 : 本 次 股 票 发 行 后 拟 在 创 业 板 市 场 上 市, 该 市 场 具 有 较 高 的 投 资 风 险 创 业 板 公 司 具 有 业 绩 不 稳 定 经 营 风 险 高 退 市 风 险 大 等 特 点, 投 资 者 面 临 较 大 的 市 场 风 险 投 资 者 应 充 分 了 解 创 业 板 市 场 的 投 资 风 险 及 本 公 司 所 披 露 的 风 险 因 素, 审

More information

Unit_19(C)N.indd

Unit_19(C)N.indd 5 19 19.1 18 3-19.1 (II) Mg(s) Mg 2+ (aq) + 2e + 2e 2e Mg 2+ Cu 2+ (II) 19.1-24 ionic half-equation 19 (II) Cu 2+ (aq) + 2e Cu(s) Mg(s) Mg 2+ (aq) + 2e Cu 2+ (aq) + 2e Cu(s) Mg(s) + Cu 2+ (aq) Mg 2+ (aq)

More information

Microsoft Word - S3 價值與影響_revised 0625_

Microsoft Word - S3 價值與影響_revised 0625_ 設 計 與 應 用 科 技 ( 中 四 至 中 六 ) 必 修 部 分 價 值 與 影 響 學 習 資 源 支 援 設 計 與 應 用 科 技 ( 中 四 至 中 六 ) 課 程 資 源 系 列 香 港 特 別 行 政 區 政 府 教 育 局 課 程 發 展 處 科 技 教 育 組 職 業 訓 練 局 高 峰 進 修 學 院 製 作 香 港 特 別 行 政 區 政 府 教 育 局 課 程 發 展 處

More information

<4D6963726F736F667420576F7264202D2030382D30365FDDA3DECDCBACEEDCF6E1E1DCE0F73F3FCEB7D7E2D9BCE3D22E646F63>

<4D6963726F736F667420576F7264202D2030382D30365FDDA3DECDCBACEEDCF6E1E1DCE0F73F3FCEB7D7E2D9BCE3D22E646F63> No. 第 08-08 号 2008. 06. 24 富 士 康 的 成 长 与 管 理 模 式 I. 引 言 II. 始 以 制 造 为 核 心 的 三 步 走 发 展 战 略 III. 实 现 富 士 康 发 展 战 略 的 两 大 杠 杆 IV. 郭 台 铭 强 势 管 理 的 领 导 风 格 成 就 了 富 士 康 卓 越 的 执 行 力 V. 富 士 康 发 展 的 经 验 与 潜 在 的

More information

99710b45zw.PDF

99710b45zw.PDF 1 2 1 4 C && Zn H H H H H Cl H O H N H H H CH C H C H 3 2 5 3 7 H H H H CH 3 C2H 5 H H H O H H O K K O NO 2 H O NO 2 NO O 2 C2H5 H O C2H5 C H O C2H3 2 5 H H H O H H O 1826 O

More information

<4D6963726F736F667420576F7264202D20C9EEDBDAD0C5B2E2B1EAD7BCBCBCCAF5B7FECEF1B9C9B7DDD3D0CFDEB9ABCBBEB4B4D2B5B0E5CAD7B4CEB9ABBFAAB7A2D0D0B9C9C6B1D5D0B9C9CBB5C3F7CAE9A3A8C9EAB1A8B8E532303134C4EA36D4C23138C8D5B1A8CBCDA3A92E646F63>

<4D6963726F736F667420576F7264202D20C9EEDBDAD0C5B2E2B1EAD7BCBCBCCAF5B7FECEF1B9C9B7DDD3D0CFDEB9ABCBBEB4B4D2B5B0E5CAD7B4CEB9ABBFAAB7A2D0D0B9C9C6B1D5D0B9C9CBB5C3F7CAE9A3A8C9EAB1A8B8E532303134C4EA36D4C23138C8D5B1A8CBCDA3A92E646F63> 本 次 股 票 发 行 后 拟 在 创 业 板 市 场 上 市, 该 市 场 具 有 较 高 的 投 资 风 险 创 业 板 公 司 具 有 业 绩 不 稳 定 经 营 风 险 高 退 市 风 险 大 等 特 点, 投 资 者 面 临 较 大 的 市 场 风 险 投 资 者 应 充 分 了 解 创 业 板 市 场 的 投 资 风 险 及 本 公 司 所 披 露 的 风 险 因 素, 审 慎 作 出

More information

序号

序号 No TABLE OF CONTENTS 1.0 Summary 2.0 Structure And Dimensions 3.0 How To Order 4.0 Ratings and Performance Specification 5.0 Reliability Data 6.0 Package 7.0 Environmental Protection Statement 8.0 Recommended

More information

Rotary Switch Catalogue

Rotary Switch Catalogue Rotary Switches RS300/400/500 Series Outline Our RS series embody the manufacturing history of our company. All series are sturdy and solid with high dependability designed for control units of plants,

More information

佛山研讨会资料第二部分.ppt

佛山研讨会资料第二部分.ppt 1 2009 年 国 际 环 保 法 规 重 点 管 控 物 质 介 绍 邻 苯 二 甲 酸 酯 介 绍 多 环 芳 烃 (PAHs) 介 绍 全 氟 辛 烷 磺 酸 (PFOS) 介 绍 卤 素 介 绍 食 品 包 材 介 绍 ISO14000 邻 苯 二 甲 酸 酯 介 绍 简 介 危 害 各 国 法 规 邻 苯 二 甲 酸 酯 定 义 邻 苯 二 甲 酸 酯 (Phthalate Esters

More information

Linn Cove [1,2] 1(a)(b) Figg and Muller epoxy epoxy Linn Cove 183 [3] (a) (b) (c) (d) 1 43

Linn Cove [1,2] 1(a)(b) Figg and Muller epoxy epoxy Linn Cove 183 [3] (a) (b) (c) (d) 1 43 George C. Lee (1) (2) C393Z π 42 Linn Cove [1,2] 1(a)(b) Figg and Muller 6.1 1.5 epoxy epoxy Linn Cove 183 [3] (a) (b) (c) (d) 1 43 Dollas [4] [5] (P1) (P2 P3P4) 2Priestley et al. (2002) [6] ( 3 ) P1 P2

More information

《中国科学》A、E、G与F小开本版式设计

《中国科学》A、E、G与F小开本版式设计 E 2005, 35(3): 225~241 225 * (, 200062;, 200050;, 200062;, 200032).. 200....,..,,, 5~8 a [1].,.,, 30~50 a. 20 70,. 6. 180, 24,.,, 2004-04-17, 2004-12-09 * 973 ( : G2000067207-2) ( : 98Jc14015) 226 E 35,.,..,.,,,

More information

( 二 ) 票 面 金 额 及 发 行 价 格 本 次 非 公 开 发 行 的 公 司 债 券 每 张 面 值 100 元, 按 面 值 平 价 发 行 ( 三 ) 发 行 对 象 及 向 公 司 股 东 配 售 的 安 排 本 次 发 行 为 向 不 超 过 200 名 合 格 投 资 者 以 非

( 二 ) 票 面 金 额 及 发 行 价 格 本 次 非 公 开 发 行 的 公 司 债 券 每 张 面 值 100 元, 按 面 值 平 价 发 行 ( 三 ) 发 行 对 象 及 向 公 司 股 东 配 售 的 安 排 本 次 发 行 为 向 不 超 过 200 名 合 格 投 资 者 以 非 证 券 代 码 :600601 证 券 简 称 : 方 正 科 技 公 告 编 号 : 临 2015-037 方 正 科 技 集 团 股 份 有 限 公 司 非 公 开 发 行 公 司 债 券 预 案 公 告 本 公 司 董 事 会 及 全 体 董 事 保 证 本 公 告 内 容 不 存 在 任 何 虚 假 记 载 误 导 性 陈 述 或 者 重 大 遗 漏, 并 对 其 内 容 的 真 实 性 准

More information

untitled

untitled 0755-82134672 Macroblock MBI6655 1 LED Small Outline Transistor 1A 3 LED 350mA 12V97% 6~36 Hysteretic PFM 0.3Ω GSB: SOT-89-5L (Start-Up) (OCP) (TP) LED Small Outline Package 5 MBI6655 LED / 5 LED MBI6655

More information

本省香菇太空包之栽培根據農業年報之調查統計民國七十六年段木香菇產量為2205公噸佔45

本省香菇太空包之栽培根據農業年報之調查統計民國七十六年段木香菇產量為2205公噸佔45 1 1 1 2 1. 2. 45%; 1.44% 2 39.74 3 33.96 2 3 8.40% 9.17% 13,255 2,775 53,020 4,500 / 2,000 / 20 / 1. 30 8 50 75 C60% (1) (2) ph EC (3) ( ) (5060) 1 N=1.26 1. P=1.54 K=12.05mg/kg 2. 24 3.C/N=22 4.N/P=2

More information

序号

序号 FENGHUA FENGHUA ADVANCED TECHNOLOGY (HOLDING) CO., LTD APPROVAL : CUSTOMER : SHEET PARTNAME GENERAL THICK FILM CHIP FIXED RESISTOR(lead free surface treatment) : SPECIFICATION : VERSION : DATE R-5.6 APPROVAL

More information

行 业 研 究 证 券 行 业 周 报 1 1. 行 业 一 周 走 势 上 周 (214.3.3-214.3.7, 下 同 ) 沪 深 3 下 降.49%, 券 商 行 业 下 降 2.36%, 跑 输 大 盘 上 市 券 商 中 太 平 洋 上 涨 1.2%, 涨 幅 最 大 ; 广 发 证 券

行 业 研 究 证 券 行 业 周 报 1 1. 行 业 一 周 走 势 上 周 (214.3.3-214.3.7, 下 同 ) 沪 深 3 下 降.49%, 券 商 行 业 下 降 2.36%, 跑 输 大 盘 上 市 券 商 中 太 平 洋 上 涨 1.2%, 涨 幅 最 大 ; 广 发 证 券 市 场 表 现 增 持 维 持 4% 券 商 沪 深 3 3% 行 业 研 究 国 金 证 券 手 机 版 佣 金 宝 上 线 证 券 行 业 周 报 (214.3.3-214.3.7) 证 券 研 究 报 告 证 券 信 托 行 业 214 年 3 月 1 日 2% 1% % -1% -2% -3% 11-8 11-1 11-12 12-2 12-4 12-6 12-8 12-1 12-12 13-2

More information

<4D6963726F736F667420576F7264202D20332ED1D0BEBFB3C9B9FBBCB0C4DAC8DDD5AAD2AA>

<4D6963726F736F667420576F7264202D20332ED1D0BEBFB3C9B9FBBCB0C4DAC8DDD5AAD2AA> 项 目 来 源 :2011 年 市 科 技 研 发 资 金 第 一 批 软 科 学 计 划 资 助 项 目 项 目 编 号 :RKX201102250058A 国 外 技 术 性 贸 易 措 施 对 深 圳 产 业 结 构 调 整 升 级 的 利 弊 分 析 及 对 策 研 究 Studies on Effects and Countermeasures of Foreign Technical Measures

More information

广东伊立浦电器股份有限公司

广东伊立浦电器股份有限公司 广 东 伊 立 浦 电 器 股 份 有 限 公 司 Guangdong Elecpro Electric Appliance Holding Co., Ltd. ( 广 东 省 佛 山 市 南 海 区 松 岗 松 夏 工 业 园 工 业 大 道 西 ) 首 次 公 开 发 行 股 票 保 荐 人 ( 主 承 销 商 ) 民 生 证 券 有 限 责 任 公 司 ( 北 京 市 朝 阳 区 朝 阳 门

More information

Microsoft PowerPoint - Sens-Tech WCNDT [兼容模式]

Microsoft PowerPoint - Sens-Tech WCNDT [兼容模式] X-ray data acquisition systems for NDT applications 技股份有限公司 先锋科技股份有限公司 科技股份有限公司 先锋科技股份有限公司 www Sens-Tech Ltd UK based company 40 Staff Specialise in detection and data acquisition systems for light and

More information

Microsoft PowerPoint - 綠營建.ppt

Microsoft PowerPoint - 綠營建.ppt 綠 營 建 工 程 劉 玉 雯 國 立 嘉 義 大 學 土 木 工 程 研 究 所 National Chiayi University 內 容 什 麼 是 綠 營 建 營 建 材 料 與 綠 營 建 探 討 實 例 焚 化 廠 底 灰 綠 色 營 建 材 料 之 前 景 結 語 工 程 與 環 境 之 諧 合 文 明 開 發 不 逾 越 自 然 環 境 的 法 則 認 知 工 程 技 術 並 非

More information

24-2_cover_OK

24-2_cover_OK 2 08 Flexible All Solid State Thin Film Li-ion Battery 1 1 2 1 1 2 ( 300Wh/kg) (3.4~3.8 V) ( 1000 cycles) (LiCoO 2 ) (LiPON) (Mica) 26mAhcm -2 mm -1 30 85% LED Abstract With the ever-changing technology,

More information

2002 /. - :, 2003. 11 ISBN 7-116-03953-8. 2.. - - -2002. F129. 9 CIP ( 2002) 099154 2002 NIAN Z HONGGUO GUOTUZ IYUAN BAOGAO : : : : 31, 100083 : ( 010

2002 /. - :, 2003. 11 ISBN 7-116-03953-8. 2.. - - -2002. F129. 9 CIP ( 2002) 099154 2002 NIAN Z HONGGUO GUOTUZ IYUAN BAOGAO : : : : 31, 100083 : ( 010 2002 /. - :, 2003. 11 ISBN 7-116-03953-8. 2.. - - -2002. F129. 9 CIP ( 2002) 099154 2002 NIAN Z HONGGUO GUOTUZ IYUAN BAOGAO : : : : 31, 100083 : ( 010) 82324508( ) ; ( 010) 82324580( ) : http: / /www.

More information

<4D6963726F736F667420576F7264202D20C9EEDBDACAD0C3FBBCD2BBE3BFC6BCBCB9C9B7DDD3D0CFDEB9ABCBBEB4B4D2B5B0E5CAD7B4CEB9ABBFAAB7A2D0D0B9C9C6B1D5D0B9C9CBB5C3F7CAE9A3A8C9EAB1A8B8E5202032303134C4EA35D4C23136C8D5B1A8CBCDA3A92E646F63>

<4D6963726F736F667420576F7264202D20C9EEDBDACAD0C3FBBCD2BBE3BFC6BCBCB9C9B7DDD3D0CFDEB9ABCBBEB4B4D2B5B0E5CAD7B4CEB9ABBFAAB7A2D0D0B9C9C6B1D5D0B9C9CBB5C3F7CAE9A3A8C9EAB1A8B8E5202032303134C4EA35D4C23136C8D5B1A8CBCDA3A92E646F63> 本 次 股 票 发 行 后 拟 在 创 业 板 市 场 上 市, 该 市 场 具 有 较 高 的 投 资 风 险 创 业 板 公 司 具 有 业 绩 不 稳 定 经 营 风 险 高 退 市 风 险 大 等 特 点, 投 资 者 面 临 较 大 的 市 场 风 险 投 资 者 应 充 分 了 解 创 业 板 市 场 的 投 资 风 险 及 本 公 司 所 披 露 的 风 险 因 素, 审 慎 作 出

More information

招股说明书

招股说明书 常 州 快 克 锡 焊 股 份 有 限 公 司 CHANGZHOU QUICK SOLDERING CO.,LTD. ( 江 苏 省 武 进 高 新 技 术 产 业 开 发 区 凤 翔 路 11 号 ) 首 次 公 开 发 行 股 票 招 股 说 明 书 ( 申 报 稿 ) 保 荐 机 构 ( 主 承 销 商 ) 上 海 市 浦 东 新 区 银 城 中 路 200 号 中 银 大 厦 39 楼 常

More information

97 MANUFACTURING CAPABILITY APPLICATIONS Gapped Toroid Sizes(OD) 2.50mm mm Height 0.70mm mm Gap Sizes : 0.03mm mm AL Tolerance AL ±

97 MANUFACTURING CAPABILITY APPLICATIONS Gapped Toroid Sizes(OD) 2.50mm mm Height 0.70mm mm Gap Sizes : 0.03mm mm AL Tolerance AL ± 96 Type : T Cores Ordering Code: Shape: A10 T2.5*1.5*1.3 HP G Material Core Size Coating Gapped AL Value C : Epoxy Coating of Halogen-Free HP : Parylene Coating of Halogen-Free UC : Epoxy Coating of UL

More information

國立成功大學數位論文

國立成功大學數位論文 Sn-Ag-xSb The Microstructure and Low Cycle Fatigue of Sn-Ag-xSb Lead-Free Solder Joints Cheng-Shyan Lee Hwa-Teng Lee Sn-Ag (Sb, 0~10 wt%) Sb 150 C Sn-3.5Ag 1.73 3.85 5.12 10.05 wt% Sb 1.7mm 150 C 225

More information

CONTENTS 142 Jul. 2016

CONTENTS 142 Jul. 2016 CONTENTS 142 Jul. 2016 パーク 拡 大 やモデルチェンジなど 科 技 部 楊 部 長 が 中 科 を 視 察 Minister of Science & Technology Hung-Duen Yang Inspected CTSP 4.0 61824 618 618 6,900 Central Taiwan Science Park 1 618 36 624 2 Jul.

More information

untitled

untitled Latest Laser Procesing Technology Application Latest Industry Application of Laser Processing Technology 150-10-40W Buyers Index of Laser Processing Equipment Industry Application GAP Lasers & Photonics

More information

Microsoft Word - Report - Non-ferrous CN ?????????????.doc

Microsoft Word - Report - Non-ferrous CN ?????????????.doc 有 色 金 属 行 业 实 施 循 环 经 济 试 点 单 位 进 展 及 措 施 建 议 中 国 有 色 金 属 工 业 协 会 再 生 金 属 分 会 二 七 年 十 月 摘 要 有 色 金 属 工 业 是 资 源 型 产 业, 是 国 民 经 济 的 重 要 组 成 部 分 改 革 开 放 以 来, 中 国 有 色 金 属 工 业 通 过 不 断 深 化 改 革, 调 整 结 构, 实 现 了

More information

3 2010 9 20 25 ...1..4.... 4.... 5... 7 9.. 41.. 42.... 42 2008 2010 9 20 25 Cu-Ni-Pt-Pd-Cr-Ti-V 22 130 630 300 IAGOD 1 973 l. ( ) 2 3 2. ( ) 3. E-mail kchhy2010@gmail.com 13910520152 13578875758 13154370506

More information

第一章

第一章 1 论 中 国 冶 铜 术 的 起 源 及 早 期 冶 铜 术 苏 荣 誉 目 录 一 中 国 冶 铜 术 发 生 的 文 化 背 景 1 旧 石 器 时 代 的 物 质 文 化 特 征 2 旧 石 器 时 代 向 新 石 器 时 代 的 过 渡 3 新 石 器 时 代 的 物 质 文 化 概 述 二 陶 与 冶 1 中 国 新 石 器 时 代 陶 器 概 述 2 陶 与 冶 3 陶 与 铸 三 矿

More information

衞 衞 ii

衞 衞 ii 衞 衞 66 43 衞 enquiries@fehd.gov.hk ii 2 4 4 7 7 8 13 13 14 15 I 18 II 19 iii - 1 - ( ) ( ) 52 30-2 - 30 0.5 11 5 1 000 ( 0.1%) 0.5% 1. 2. 3. 1. 2. 3. - 3 - 2. ( ) 1 3. 4. 5. 6. 2 ( ) 3 着 - 4 - 7. 85 30

More information

GNR-V7R1

GNR-V7R1 Latest Edit Date: 2016.05.16 Pages: 2 / 20 * Features & Application : * Product Identify : 1. Power supply PWM circuit input / output inductor 2. Power line noise suppression 3. DC-DC Converter 4. To help

More information

一次辽宁暴雨过程的诊断及风场反演分析

一次辽宁暴雨过程的诊断及风场反演分析 Climate Change Research Letters 气 候 变 化 研 究 快 报, 2013, 2, 139-146 http://dx.doi.org/10.12677/ccrl.2013.24024 Published Online October 2013 (http://www.hanspub.org/journal/ccrl.html) Analysis of the Diagnosis

More information

untitled

untitled 1. 2. 3. 2011 9 1-2013 8 31 4. 5. 1995 1997 2009 11 6 5 150 4 11 91% 1 1 1 1 1 2 3 4 5 6 2 1 (1) 2 08 32.1%09 25.9% (2) 2013 1 2 2012 4 9 2011 3 (3) 3 (4) 4 1 2012 2 2012 3 2011 4 2011 63Sn-37Pb 2012 2011

More information

SD-PM1000 GB GB Q/XMJS

SD-PM1000 GB GB Q/XMJS SD-PM1000 GB 4706.1-2005 GB 4706.14-2008 Q/XMJS 010-2015 Panasonic P. 3 4 Panasonic... 3... 4... 5... 5... 6... 6... 6... 7... 7... 8... 9... 12... 14... 14... 14... 15... 15... 15... 16... 17... 17...

More information

NANO COMMUNICATION 23 No.3 90 CMOS 94/188 GHz CMOS 94/188 GHz A 94/188 GHz Dual-Band VCO with Gm- Boosted Push-Push Pair in 90nm CMOS 90 CMOS 94

NANO COMMUNICATION 23 No.3 90 CMOS 94/188 GHz CMOS 94/188 GHz A 94/188 GHz Dual-Band VCO with Gm- Boosted Push-Push Pair in 90nm CMOS 90 CMOS 94 NANO COMMUNICATION 23 No.3 90 CMOS 94/188 GHz 23 90 CMOS 94/188 GHz A 94/188 GHz Dual-Band VCO with Gm- Boosted Push-Push Pair in 90nm CMOS 90 CMOS 94/188GHz LC class-b 0.70 0.75 mm 2 pad 1 V 19.6 ma (ƒ

More information

all.pdf

all.pdf 1.30 1.50 0.35 0.50 0.03 0.03 0.20 0.50 750800 Slow Cooling 780820 Water Quenching HRC 63 Hv 780 1.10 1.30 0.35 0.50 0.03 0.03 750800 Slow Cooling 760820 Water Quenching HRC 63 Hv 780 INDEX ENGINEER'S

More information

untitled

untitled Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. 14 1012 16 1 2 500 2006 7 21 1 2 500 2006 7 21 1 2 300 2006 7 21 3 12 1 2 1 16 1 2 500 2006 7 21 1 2 500 2006 7 21 1 2 300 2006 7 21 3 12 1 2 2 2006 12 31 103,333,261.89

More information

2008 GUANGDONG WEILIANG YUANSU KEXUE : g/ d a : b : a/ b Ag As Au Cd Ce 1817

2008 GUANGDONG WEILIANG YUANSU KEXUE : g/ d a : b : a/ b Ag As Au Cd Ce 1817 2008 GUANGDONG WEILIANG YUANSU KEXUE 15 2 : 1006 2 446X (2008) 02 2 00152 17. (, 201800) :,, ;, : ; ; ; ; : R 15313 : A, () () ( ) () () () [ 1 ],, 1,, ( ) 1996 1997, 4 ( ), 12 42 [ 2 ], (1) 1, 36, 17

More information

Log GmbH nenstraße 164 0119 Berlin Germany w.etlog.com @etlog.com : 1. 2. (, ) 3. 4. - : : : : ( ) : : : 1-10 % 5 % 90-99 % : : (PET, PP, PVC) 90-97 % 47-74 % 23-74 % 4-32 % 95 85 74 20 97 76 35 97

More information

序号

序号 FENGHUA FENGHUA ADVANCED TECHNOLOGY (HOLDING) CO., LTD : CUSTOMER APPROVAL SHEET PARTNAME GENERAL THICK FILM CHIP FIXED RESISTOR(Lead Free Surface Treatment) : SPECIFICATION : VERSION : DATE RC01 * * *

More information

标题

标题 第 33 卷 第 6 期 钢 摇 铁 摇 钒 摇 钛 摇 摇 摇 摇 摇 摇 摇 摇 摇 摇 摇 2012 年 12 月 IRON STEEL VANADIUM TITANIUM 摇 摇 摇 摇 摇 摇 摇 摇 摇 摇 摇 摇 Vol 郾 33,No 郾 6 December 2012 配 碳 比 对 TiO 2 真 空 碳 热 还 原 的 影 响 周 玉 昌 ( 攀 钢 集 团 研 究 院 有 限

More information

福建福日电子股份有限公司

福建福日电子股份有限公司 (600203) 2004 2004 2004 2004 ...1...3...6...9...13...15...16...26...28...34...76 2004 FUJIAN FURI ELECTRONICS CO., LTD. FFEC 169 0591 83315984 83318998 0591 83319978 jiangql@furielec.com wangz@furielec.com

More information

中华人民共和国国家标准

中华人民共和国国家标准 1 1 1.1 1.2 1.3 2 2.1 2.2 3 4 4.1 4.2 5 5.1 5.2 5.3 5.4 6 6.1 6.2 6.3 2 7 7.1 7.2 7.3 7.4 8 9 10 11 3 1 1.1 30% 20% 20% 45-50% 30% 15% 10000 50 5000 2.5 3 100 100 m 2 600 4 5 3000 4 38% 10% 24% 10 0.82t/m

More information

% % % , 11.5% % % % %

% % % , 11.5% % % % % : : 3-5 IT 20% 2004 26%, IT 16.70 16.73 / 1 2004-5-17 2003 2003 3326.9 2002 15.4% 2003 1325.8 2002 17.6% 867.2 5.0% 1121.1, 11.5% 2003 79.7% 174.8 29.8 21.1% 5 5 2004 2008 20% 2003 122.3 77.4% 1036.8 443.4

More information

<4D6963726F736F667420576F7264202D20CDA8D0C5C9E8B1B8D6C6D4ECD2B5A3A83230303630393031A3A9A3BACEF6D6F7C1F7C9E8B1B82E646F63>

<4D6963726F736F667420576F7264202D20CDA8D0C5C9E8B1B8D6C6D4ECD2B5A3A83230303630393031A3A9A3BACEF6D6F7C1F7C9E8B1B82E646F63> 行 业 研 究 析 主 流 设 备 商 2 季 财 报, 评 中 兴 通 讯 市 场 表 现 26/9/1 通 信 设 备 制 造 业 全 球 9 家 电 信 设 备 制 造 巨 头 占 据 了 约 9 的 市 场 份 额, 中 兴 通 讯 海 外 销 售 占 比 已 超 过 了 37%, 而 且 还 有 不 断 增 长 的 可 能 我 们 选 取 已 公 布 2 季 度 财 报 并 且 竞 争 领

More information

電漿岩化技術之發展與應用(電漿處理在環境

電漿岩化技術之發展與應用(電漿處理在環境 1 2 1.1 1,800 / 150 / 1.,2000 2.,,82 10 / 1.8 170 / 38 /(93) 3 1.2 (Plasma)? % 4 ( = 1 atm = 14.5 ev) T(K) 300 3,000 10,000 30,000 100,000 n i /(n i +n n ) 1.410-122 8.210-12 1.210-3 0.994 0.99999 n 0

More information

(Electronic Data Interchange) (Executive Information System) (Economic Order Quantity) (Enterprise Resource Planning) (Flexible Manufacture System) (F

(Electronic Data Interchange) (Executive Information System) (Economic Order Quantity) (Enterprise Resource Planning) (Flexible Manufacture System) (F (Activity-Based Costing) (Activity-Based Budgeting) (Activity-Base Management) (Advanced Planning and Scheduling) Application Service Provider (Available To Promise) (Bill Of Material) (Business Process

More information

东坑报553期.FIT)

东坑报553期.FIT) 叶 东 坑 曳 报 社 出 版 2012 年 9 月 17 日 逢 周 一 尧 四 出 版 本 期 8 版 总 553 期 投 稿 邮 箱 :dkbaoshe@dg.gov.cn 报 料 热 线 :83381509 深 圳 市 人 大 常 委 会 副 主 任 及 聚 声 一 行 到 访 我 镇, 与 镇 委 书 记 镇 人 大 主 席 黄 为 国 进 行 座 谈, 并 认 为 深 圳 与 东 坑 很

More information

K301Q-D VRT中英文说明书141009

K301Q-D VRT中英文说明书141009 THE INSTALLING INSTRUCTION FOR CONCEALED TANK Important instuction:.. Please confirm the structure and shape before installing the toilet bowl. Meanwhile measure the exact size H between outfall and infall

More information