电子科学技术第 01 期卷第 01 期 2014 年 7 月 Electronic Science & Technology 陈世金等 : 印制电路板电镀填盲孔失效分析 Vol.01 No.01 Jul.2014 印制电路板电镀填盲孔失效分析 陈世金, 徐缓, 邓宏喜, 杨诗伟, 韩志伟 ( 博敏电子股份有限公司, 电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发, 广东梅州,514768 ) 摘要 : 电镀填盲孔技术是印制电路板制作高端 HDI 板最关键 最重要的技术之一 本文针对在印制电路板电镀填盲孔工艺中 出现盲孔漏填 凹陷度过大和盲孔空洞等失效问题进行原因分析 并给出了相应的控制措施及注意事项 以此作为业界技术工作者改善此类问题的参考 关键词 : 印制电路板 高密度互连 填铜电镀 凹陷度 空洞 中图分类号 :TN41 文献标识码 :A Failure Analysis on Blind via in PCB Filling Copper Plating Shijin Chen, Huan Xu, Hongxi Deng, Shiwei Yang, Zhiwei Han (BOMIN Electronics CO., LTD, Research and Development Center in Meizhou of State Key Laboratory of Electronic Thin Film and Integrated Devices, Meizhou,Guangdong, 514768) Abstract: The blind via filling copper plating is the most key of high-step HDI board, and it is one of the most important technologies in PCB manufacturing, in this article, to analyze and discuss the blind via filling leakage, large dimple and empty cave, and gives the corresponding control measures and matters needing attention, As the industry technical workers to improve this reference. Key words: PCB; High Density Interconnect; Filling Copper Plating; Dimple; Empty Cave 1 引言 PCB HDI [1] dimple [2] 2 失效分类 2.1 漏填 1 1 21
电子科学技术 Electronic Science & Technology 2014 年 IPC PCB 5ppm 2.1.1 孔型异常 2 75% 85% 90 125µm 85% over hang 10µm FR4 under cut 15µm RCC10µm [3] 2 [4] 2.1.2 前处理不良 2.1.3 镀液失调或老化 [5] 2.2 Dimple 大 Dimple Dimple Dimple Dimple Dimple 22
第 01 期 陈世金等 : 印制电路板电镀填盲孔失效分析 Dimple 3 [6] Dimple [8] 3 Dimple Dimple Dimple HDI Dimple 20μm 25μmHDI Dimple 15μm 10μm Dimple 20μm Dimple 4 [7] 2.2.2 镀液污染或失调 Dimple 4 Dimplesmear 2.2.1 电镀参数 Dimple Dimple 2.3 空洞 PCB 25μm 25μm 2.3.1 气泡残留 5 23
电子科学技术 Electronic Science & Technology 2014 年 5 H20 1/202+2e - +2h + (1) [9] Fe Fe 3+ +e - (2) Fe 3+ +Cu Fe 2+ +e - (3) 6 2.3.3 异物引起 7 2.3.2 添加剂组分失调 [10] [11,12] 6 7 SEM 3 结语 PCB HDI 24
第 01 期 陈世金等 : 印制电路板电镀填盲孔失效分析 参考文献 [1],,. [J]. 2013.(7):41-48. [2] Chen shi-jin,xu Huan,Deng Hong-xi Yang Shi-wei,Han Zhi-wei,Jiang Junfen,He Wei.An analysis of the formation mechanism of voids inside the filled blind via by Copper Electroplating for HDI board.ecwc13-the 13th electronic circuits world convention,may 2014,Nuremberg,Germany. [3],,. CO2 [J]. 2009. S1:147-151. [4],,. [J]. 2012.31(12):33-37. [5] Yokoi M,Konishi S. Interactions of Cl- and Brightener Components in Copper Plating from an Acid Sulphate Bath[J].Metal Finishing,1983,34(8):434. [6],,. [J]. 2012.S1:274-282. [7],. Dimple PCBcity 2009.10.22. [8],,. [J]. 2011(4):80-84. [9] Barthelmes,Dr.J. Acid Copper Plating with Insoluble Anoele-A Novel Technology in PCB Manufacturing. [J].Pro-ceedings of the Electronics circuits word convention 8.Tokyo.september7-10.1999. [10],,. [J]. 2009.29(3):22-25. [11],,. [J]. 2010,29(1):26-29. [12]. [J]. 2011(5):31-57. 基金项目 2013 HDI No.2013389022 作者简介 : 陈世金 男 毕业于北京科技大学, 现任博敏电子股份有限公司技术中心研发部副经理, 主要从事新技术研究 新产品的开发 以及公司知识产权管理等 E-mail sj1_chen@bominelec.com 25