IC封装形式图片介绍

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1 IC IC BGA Ball Grid Array EBGA 680L TQFP 100L SC-70 5L SIP Single Package Inline SOP Small Outline Package SOJ 32L J SOJ

2 SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16L SSOP TO-18 TO-220 TO-247 TO-264

3 TO3 TO52 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92

4 TO93 TO99 TSOP Thin Outline Package Small TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package ubga Micro Ball Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package ubga Micro Ball Grid Array ZIP Zig-Zag Package Inline

5 BQFP132 C-Bend Lead CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack Ceramic Case Gull Leads Wing TO263/TO268 LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array

6 SBGA 192L TSBGA 680L CLCC CPGA Ceramic Grid Array Pin DIP Dual Inline Package DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP

7 FTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC

8 LGA LQFP PCDIP PGA Plastic Grid Array Pin PLCC PQFP PSDIP LQFP 100L

9 METAL QUAD 100L PQFP 100L QFP Quad Package Flat SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/ SOT323 SOT26/ SOT363

10 SOT343 SOT523 SOT89 SOT89 LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package TO252 SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SIMM30 Single In-line Memory Module

11 Socket 603 Foster SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU PCI 64bit 3.3V Peripheral Component Interconnect SIMM72 Single In-line Memory Module SOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPU SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPU

12 PCMCIA SIMM72 Single In-line Memory Module IC 1 BGA(ball grid array) LSI (PAC) 200 LSI QFP( ) 1.5mm 360 BGA 31mm 0.5mm 304 QFP 40mm BGA QFP Motorola BGA ( ) 1.5mm 225 LSI 500 BGA BGA Motorola OMPAC GPAC( OMPAC GPAC) 2 BQFP(quad flat package with bumper) QFP ( ) ASIC 0.635mm ( QFP) 3 PGA(butt joint pin grid array) PGA ( PGA) 4 C (ceramic) CDIP DIP 5 Cerdip ECL RAM DSP( ) Cerdip EPROM EPROM 2.54mm 8 42 DIP G(G ) 6 Cerquad QFP DSP LSI Cerquad EPROM QFP 1.5 2W QFP mm 0.8mm 0.65mm 0.5mm

13 0.4mm CLCC(ceramic leaded chip carrier) EPROM EPROM QFJ QFJ G( QFJ) 8 COB(chip on board) COB TAB 9 DFP(dual flat package) SOP ( SOP) 10 DIC(dual in-line ceramic package) DIP( ) ( DIP). 11 DIL(dual in-line) DIP ( DIP) 12 DIP(dual in-line package) DIP IC LSI 2.54mm mm 7.52mm 10.16mm skinny DIP slim DIP( DIP) DIP cerdip( cerdip) 13 DSO(dual small out-lint) SOP ( SOP) 14 DICP(dual tape carrier package) TCP( ) TAB() LSI 0.5mm LSI EIAJ( ) DICP DTP 15 DIP(dual tape carrier package) DTCP ( DTCP) 16 FP(flat package) QFP SOP( QFP SOP) 17 flip-chip LSI LSI LSI 18 FQFP(fine pitch quad flat package) QFP 0.65mm QFP( QFP) 19 CPAC(globe top pad array carrier) Motorola BGA ( BGA) 20 CQFP(quad fiat package with guard ring)

14 QFP LSI ) Motorola 0.5mm H-(with heat sink) HSOP SOP 22 pin grid array(surface mount type) PGA 3.4mm PGA 1.5mm 2.0mm PGA 1.27mm ( ) LSI 23 JLCC(J-leaded chip carrier) J CLCC QFJ ( CLCC QFJ) 24 LCC(Leadless chip carrier) IC QFN QFN C( QFN) 25 LGA(land grid array) 227 (1.27mm ) 447 (2.54mm ) LGA LSI LGA QFP LSI 26 LOC(lead on chip) LSI 1mm 27 LQFP(low profile quad flat package) QFP 1.4mm QFP 28 L QUAD QFP 7 8 LSI W3 208 (0.5mm ) 160 (0.65mm ) LSI MCM(multi-chip module) MCM L MCM C MCM D MCM L MCM C ( ) IC MCM L MCM D ( ) Si Al 30 MFP(mini flat package) SOP SSOP ( SOP SSOP)

15 31 MQFP(metric quad flat package) JEDEC( ) QFP 0.65mm 3.8mm 2.0mm QFP( QFP) 32 MQUAD(metal quad) Olin QFP 2.5W 2.8W MSP(mini square package) QFI ( QFI) MSP QFI 34 OPMAC(over molded pad array carrier) Motorola BGA ( BGA) 35 P (plastic) PDIP DIP 36 PAC(pad array carrier) BGA ( BGA) 37 PCLP(printed circuit board leadless package) QFN( LCC) ( QFN) 0.55mm 0.4mm 38 PFPF(plastic flat package) QFP ( QFP) LSI 39 PGA(pin grid array) PGA LSI 2.54mm PGA 1.27mm PGA( PGA) ( PGA) 40 piggy back DIP QFP QFN EPROM 41 PLCC(plastic leaded chip carrier) 64k DRAM 256kDRAM LSI DLD( ) 1.27mm J QFP PLCC LCC( QFN) J ( LCC PCLP P LCC ) 1988 J QFJ QFN( QFJ QFN) 42 P LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier) QFJ QFN( LCC) ( QFJ QFN) LSI PLCC P LCC 43 QFH(quad flat high package) QFP QFP ( QFP)

16 44 QFI(quad flat I-leaded packgac) I I MSP( MSP) QFP IC Motorola PLL IC 1.27mm QFJ(quad flat J-leaded package) J J 1.27mm QFJ PLCC( PLCC) DRAM ASSP OTP QFJ CLCC JLCC( CLCC) EPROM EPROM QFN(quad flat non-leaded package) LCC QFN QFP QFP QFP LCC QFN 1.27mm QFN 1.27mm 0.65mm 0.5mm LCC PCLC P LCC 47 QFP(quad flat package) QFP LSI LSI VTR LSI 1.0mm 0.8mm 0.65mm 0.5mm 0.4mm 0.3mm 0.65mm mm QFP QFP(FP) QFP(2.0mm 3.6mm ) LQFP(1.4mm ) TQFP(1.0mm ) LSI 0.5mm QFP QFP SQFP VQFP 0.65mm 0.4mm QFP SQFP QFP 0.65mm QFP BQFP( BQFP) GQFP( GQFP) TPQFP( TPQFP) LSI QFP 0.4mm 348 QFP( Gerqad) 48 QFP(FP)(QFP fine pitch) QFP 0.55mm 0.4mm 0.3mm 0.65mm QFP( QFP) 49 QIC(quad in-line ceramic package) QFP ( QFP Cerquad) 50 QIP(quad in-line plastic package) QFP ( QFP) 51 QTCP(quad tape carrier package)

17 TCP TAB ( TAB TCP) 52 QTP(quad tape carrier package) QTCP ( TCP) 53 QUIL(quad in-line) QUIP ( QUIP) 54 QUIP(quad in-line package) 1.27mm 2.5mm DIP SDIP (shrink dual in-line package) DIP (1.778mm) DIP(2.54mm) SH DIP 56 SH DIP(shrink dual in-line package) SDIP 57 SIL(single in-line) SIP ( SIP) SIL 58 SIMM(single in-line memory module) SIMM 2.54mm mm 72 SOJ 1 4 DRAM SIMM DRAM SIMM 59 SIP(single in-line package) 2.54mm 2 23 ZIP SIP 60 SK DIP(skinny dual in-line package) DIP 7.62mm 2.54mm DIP DIP( DIP) 61 SL DIP(slim dual in-line package) DIP 10.16mm 2.54mm DIP 62 SMD(surface mount devices) SOP SMD( SOP) 63 SO(small out-line) SOP ( SOP) 64 SOI(small out-line I-leaded package) I I 1.27mm SOP IC( IC) SOIC(small out-line integrated circuit) SOP ( SOP) 66 SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J J DRAM SRAM LSI DRAM SOJ

18 DRAM SIMM 1.27mm 20 40( SIMM) 67 SQL(Small Out-Line L-leaded package) JEDEC( ) SOP ( SOP) 68 SONF(Small Out-Line Non-Fin) SOP IC NF(non-fin) ( SOP) 69 SOF(small Out-Line package) ) SOL DFP SOP LSI ASSP SOP 1.27mm mm SOP SSOP 1.27mm SOP TSOP( SSOP TSOP) SOP 70 SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) SOP

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