目录索引手持式相机模组产业概况... 5 模组结构 : 画质的提升由各部件共同决定... 5 供应链状况 : 欧美日韩台主导, 大陆厂商快速成长... 6 手持式相机模组子产业聚焦... 8 镜头组件 : 片数增加, 工艺难度提高... 8 音圈马达 VCM: 自动对焦比重将急速成长... 9 C

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敢应
7 years ago
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1 证券研究报告手持式相机模组市场绚烂年代, 群雄逐鹿行业评级无评级报告日期产业蓬勃发展 : 手持式相机模块由镜头组件音圈马达 CMOS 传感器等部件组成, 画质的提升由各部件共同决定供应链仍以美日韩台厂商为主导, 但随着大陆厂商在技术和市占率方面都处于增长趋势, 预期会有更多的大陆厂商进入市场各子产业现状呈现以下特点 :1) 镜头组件片数增加, 工艺难度提高 ;2) 自动对焦比重急速成长, 带动音圈马达出货量提升 ;3)CMOS 传感器技术壁垒高, 国内短期难切入, 预计 8MP 渗透率提高 ;4) 相机模组轻薄化趋势明显, 中低端机种带动相机模组产能转移此外, 新趋势带来崭新科技 : 晶圆级封装 MESE 摄像头数组式摄像头 OIS 防手震 3D 摄像头也开始应用在相机模块设计中, 但实用性多所差别分析师 : 惠毓伦 S hyl6@gf.com.cn 产业发展趋势 : 智能手机渗透率明年正式超越功能手机并持续增长, 加之视讯电话等功能的普及拉动副相机搭载率升高, 手持式相机模组市场规模将保持快速增长预计 2014 年 8MP 将成为智能手机主相机成长最快的参数型号, 但考虑到价格及尺寸因素,10MP 以上的相机模组不会急速增加, 但会成为高端市场标准配备由于 8MP 以上相机模组能提供良率稳定与大批量的厂家还不泛滥, 获利潜力甚大另一方面, CMOS 传感器厂商也开始大动作推出低成本芯片, 加上各种新技术的应用, 我们预测 2014 年更高性价比的产品将前仆后继地推出, 市场也将是空前的五花缭乱相关研究 : 后智能手机时代 :4G 盛宴终降临, 性价王道续高歌联系人 : 叶柏良 ypl@gf.com.cn 大中华区相关厂商概况 : 中国大陆手持式相机模组市场厂商数量增多, 除了原有的舜宇光学及信利国际以外, 欧菲光电歌尔声学近年也积极布局市场大陆厂商客户主要以国内客户为主, 随着 5MP 相机模组生产稳定及 8MP 技术逐步到位, 加之自身领先的成本优势, 其 2014 年全球市占率可望快速成长, 其中欧菲光成长潜力最大, 同质性最高的舜宇及信利压力较大较之于陆系厂商, 台湾厂商如富士康光宝由于进入市场较早技术品质高, 主要定位于高阶市场, 海外品牌占比高但台系厂商在成本上难以和高性价比的陆系厂商竞争, 其市场地位受到威胁风险揭示 : 行业景气度低于预期风险 ; 全球经济复苏低于预期而导致的需求萎缩 1 / 29

2 目录索引手持式相机模组产业概况... 5 模组结构 : 画质的提升由各部件共同决定... 5 供应链状况 : 欧美日韩台主导, 大陆厂商快速成长... 6 手持式相机模组子产业聚焦... 8 镜头组件 : 片数增加, 工艺难度提高... 8 音圈马达 VCM: 自动对焦比重将急速成长... 9 CMOS 传感器 : 国内短期难切入相机模组 : 轻薄化趋势明显, 中低端机种带动相机模组产能转移新趋势带来新技术晶圆级封装 (Wafer Level Package) 微电子机械 (MEMS) 阵列式相机 (Array Camera) 光学防手震 (OIS) D 相机模组年手持式相机模组市场展望手持式相机模组市场规模预测年 8MP 成长最快, 主相机考虑价格及成本下往高像素发展大中华区手持式相机模组厂商概况欧菲光电 ( SZ) 歌尔声学 ( SZ) 舜宇光学 (2382.HK) 信利国际 (0732.SZ) 台湾厂商风险提示 / 29

3 图表索引图 1: 手持式相机模组结构与人眼结构对比... 5 图 2: 图像质量与硬件的联系图解... 5 图 3: 手持式相机模组行业供应链... 6 图 4: 手持式相机模组成本构成... 6 图 5: 手持式相机模组行业全球产业布局... 7 图 6: 手持式相机模组行业厂商供货关系... 8 图 7: 2012 年主要镜头组件厂商出货量市占率... 9 图 8: 苹果系列产品镜头组件参数提升但体积更轻薄... 9 图 9: 2012 年主要驱动器厂商出货量市占率图 10: 手持式相机模组类型别比重图 11:2012 年主要 CMOS 传感器厂商市占率图 12:FSI 技术与 BSI 技术对比图 13: 手持式相机模组生产工艺流程图 14:FC 封装方式与 COB 封装的厚度细节对比图 15:2012 年主要相机模组厂市占率图 16: 全球相机模组三大阵营图 17: 晶圆级相机模组生产工艺流程图 18: 晶圆级相机体积较传统相机模组大幅减少图 19:MEMS 及 VCM 对焦速度对比图 20:MEMS 及 VCM 下传感器温度对比图 21:MEMS 及 VCM 镜头倾斜对比图 22:MEMS 及 VCM 结构对比图 23:MEMS 及 VCM 镜头参数对比图 24: 阵列式相机与苍蝇的复眼原理一致图 25: 阵列式镜头相对轻薄化图 26: 通过多颗相机合并, 模拟一颗大颗镜头的效果图 27: 阵列式相机可实现任意对焦多点对焦图 28:Pelican 的阵列式相机厚度仅为传统相机的一半图 29:OIS 与公鸡的防抖原理一致图 30:OIS 原理图解图 31:OIS 通过镜头的反向位移实现防抖图 32:OIS 关闭及开启下的影像对比图 33:3D 相机具备双摄像头图 34:3D 相机将左右镜头拍摄的影像进行融合图 35:2D 模式及 3D 模式对比图 36: 年行动电话出货量图 37: 年行动电话相机模组出货量图 38: 年行动电话相机模组出货量及产值图 39: 年平板装置出货量图 40: 年平板装置相机模组出货量 / 29

4 图 41: 年平板装置相机模组出货量及产值图 42: 智能手机 CMOS 传感器像素及镜头片数变化图 43: 年智能手机主相机类别构成比例图 44: 年平板装置主相机类别构成比例图 45: 大中华区手持式相机模组厂商概况 / 29

5 手持式相机模组产业概况模组结构 : 画质的提升由各部件共同决定按照手持式相机模组产业链划分, 我们初步分成了镜头组件 (lens) 音圈马达 (VCM) CMOS 传感器 (CMOS image sensor) 以及相机模组 (camera module) 光线首先透过玻璃盖板进入棱镜滤光片部分, 这两部分各类似于人眼中的晶状体与角膜, 棱镜是镜头中负责采光的部分, 滤光片有滤去红外线等杂光的特殊作用 ; 其次, 光线经过了音圈马达的聚焦到达了 CMOS 传感器的部分, 它的作用类似于人眼中的视网膜细胞, 负责将进入镜头的光学信号转化成芯片 ( 类比人脑 ) 认识的电信号, 是镜头中负责感光的部分, 也是决定像素的部件 ; 之后还有一些后续图像辅助软件能够帮助提升画质可见, 画质的提升是由各部件共同决定的图 1: 手持式相机模组结构与人眼结构对比图 2: 图像质量与硬件的联系图解 5 / 29

6 供应链状况 : 欧美日韩台主导, 大陆厂商快速成长从供应链来看, 镜头组件各种半导体及组件厂商处于产业上游, 向中游的相机模组制造商供货, 相机模组制造商再将上述各类组件进行组装, 制成相机模组供给下游的移动电话制造商在少数情况下, 相机模组制造商将组装过程外包图 3: 手持式相机模组行业供应链从成本构成的角度来看,CMOS 传感器所占比重最大, 约在 45%-55% 之间, 接着是音圈马达, 约在 15%-20% 之间, 镜头组件约在 10%-20% 之间图 4: 手持式相机模组成本构成从产业基本布局来看, 手机用相机模组主要参与商中, 日本及韩国厂商产品线较为齐全, 台湾厂商主要集中在相机模组和镜头组件, 欧美厂商则以传感器为主值得注意的是, 近年来中国大陆厂商快速壮大, 无论在技术还是市占率方面都处于增长趋势, 同时国内竞争程度日益激烈, 预期会有更多的厂商进入市场 6 / 29

7 图 5: 手持式相机模组行业全球产业布局数据来源 : 富士 Chimera 总研, 广发证券研发中心注 : 颜色填满的字段是指有对外销售相机模块的厂商, 注明是指公司内部自行生产的厂商, 注明委的是指将向外委托生产的厂商, 注明 E 的是指接受委外生产的厂商在厂商供货关系中, 三星电子的镜头模组和组件均可实现内部生产, 其中三星电子内部生产传感器镜头组件及进行相机模组组装, 三星机电内部生产镜头组件驱动器及最后的相机模组不过, 在传感器方面, 三星的高端机种大多采用索尼的产品索尼是高像素传感器的领先制造商, 主要用于公司内部用途及为全球一线厂商供货, 未来将继续扩大高像素及高功能的传感器市占率在相机模组市场, 夏普公司处于领先地位, 是苹果相机模组的第一大供应商, 同时也给诺基亚和宏达电供货夏普的组件来自于外部采购, 供货商涵盖低像素到高像素夏普是少数能稳定生产防手震技术模组及光学变焦模组的厂商之一 7 / 29

8 图 6: 手持式相机模组行业厂商供货关系装置厂商诺基亚三星电子苹果宏达电模组 V C 意富三三 L P o 法富富富士东夏豪星星光其夏 G T w 致夏索豪致半士士士菲芝普威机光宝他普 I E e 伸普尼威伸导康康康林电纤 T C l 体 H l 组件 - 大立光玉晶光镜头组件关东 Diostech 三星机电舜宇 Mitsumi Shiko 音圈马达三星机电 TDK Elps 电气 LGIT 三星电子 CMOS 传感器豪威索尼 Aptina 中国数据来源 : 富士 Chimera 总研, 广发证券研发中心手持式相机模组子产业聚焦镜头组件 : 片数增加, 工艺难度提高镜头组件 2012 年出货数量为 20.1 亿个, 出货金额为 782 百万美元, 出货金额较 2011 年增长 10.9% 镜头组件在整个手机用相机产业中处于上游设计地位, 很多光学组件需要依照镜头组件的要求来做设计生产及检验, 所以镜头组件的尺寸及设计非常关键镜头组件行业具有较高的技术和客户壁垒, 毛利率很高, 生产厂商集中 : 大立光关东 ( 日 ) 玉晶光三星机电行业龙头大立光与关东( 日 ) 的客户分散化, 玉晶光 90% 的营收来自于苹果 ; 三星主要是自产自销镜头组件行业属于技术密集型行业, 国内舜宇光学凤凰光学旭业光电定位中低端市场随着相机像素的上升, 弱光问题将成为影响图像画质的一大因素, 因此, 我们认为, 镜头组件行业主要面临的挑战是为了提高画质, 厂商必须增加棱镜片的数量 ; 而为了将手机做得更薄, 镜片的数量又无法无限制地增加, 只能通过降低单片厚度 8 / 29

9 来减少整体厚度, 进而引起良率问题由于画质和轻薄的冲突, 厂家无法在提高画质的同时缩减棱镜片的数量, 因此技术壁垒很高以苹果系列产品为例, 其后置摄像头由早期的 4 片式镜头提升为 5 片式镜头, 前置摄像头也由于 Facetime 等功能而由 3 片式镜头提升为 4 片式镜头虽然镜片的数量在增长, 但 iphone 的厚度从早期的 12.3mm 下降为 7.6mm, 日益轻薄化图 7:2012 年主要镜头组件厂商出货量市占率图 8: 苹果系列产品镜头组件参数提升但体积更轻薄机型像素镜片数光圈厚度 iphone3gs 后 :3MP 4P f/ mm iphone4 前 : VGA 前 :3P 前 : f/2.4 后 :5MP 后 :4P 后 :f/ mm iphone4s 前 :VGA 前 :3P 前 :f/2.4 后 :8MP 后 :5P 后 :f/ mm iphone5 前 : HD 前 :4P 前 :f/2.4 后 :8MP 后 :5P 后 :f/ mm iphone5c 前 : HD 前 :4P 前 :f/2.4 后 :8MP 后 :5P 后 :f/ mm iphone5s 前 : HD 前 :4P 前 :f/2.4 后 :8MP 后 :5P 后 :f/ mm 数据来源 : 富士 Chimera 总研, 广发证券研发中心音圈马达 VCM: 自动对焦比重将急速成长音圈马达市场,2012 年出货数量为 7.72 亿个, 出货金额为 755 百万美元, 出货金额较 2011 年增长 11.51% 音圈马达市场以日韩企业为主, 且各企业市场份额势均力敌,Mitsumi 份额最大, 为 14.9%, 主要为苹果供货 ;Hysonic 及三星机电市场份额分别为 11.7% 和 11.0%, 为三星电子供应商 ;Shiko 及 Elps 电器市场份额分别为 11.0% 和 10.4%, 为诺基亚及苹果供货由于功能电话相机模组均为 FF( 固定焦距 ), 且部分终端智能手机也搭配 FF 相机模组, 因此目前市场上总数还是以 FF 类型为多, 但随着智能手机的增长,AF( 自动对焦 ) 比重将快速成长并最终超过 FF 由于拍照功能对于平板装置而言属于补充功能, 因此与行动电话比较起来,FF 的比重较高不过随着平板装置搭配高功能相机的趋势逐渐成型, 搭载 AF 将成为标准配备随着行动电话向轻薄化发展, 相机模组体积将越来越小, 这给音圈马达厂商带来严峻的挑战音圈马达的小型化意味着减少线圈磁体及弹簧由于磁力的大小和线圈及磁体的数量成正比, 其数量的减少意味着需要更多的电流来做驱动, 从而使得电量消耗及发热的现象更加严重小型弹簧也会加剧音圈马达的磁滞镜头倾斜可靠性及离心问题由于现有的 AF 驱动器不能满足行动电话轻薄化及画质提高的要求, 其将被微电子机械光学防手震等技术所取代另外, 驱动器将向集成化发展, 其控制程序及校正主控权将会被主要的芯片集成, 且伴随着驱动器成为未来相机模块中的基本配置, 其功能日益多样化, 例如 : 防手震机械快门及光学变焦等 9 / 29

10 图 9: 2012 年主要驱动器厂商出货量市占率图 10: 手持式相机模组类型别比重类型行动电话平板装置 2012 比重 (%) 2011 比重 (%) FF AF FF AF 数据来源 : 富士 Chimera 总研, 广发证券研发中心注 : 行动电话含功能手机和智能手机 CMOS 传感器 : 国内短期难切入 CMOS 传感器为镜头中的感光部分, 属于技术密集型行业 2012 年出货量达 19.7 亿个, 出货金额达 3154 百万美元, 出货金额较 2011 年增长 4.7% 2012 年 CMOS 传感器主类型还是以行动电话智能手机 VGA 为主, 占总出货量的 25.5%, 而在主用途方面, 行动电话智能手机用途占总出货量 77.5%, 预计该部分市场还会继续扩大另外, 车用等应用领域也在增长就行动电话机智能手机而言, 随着 CMOS 传感器的尺寸不断缩小, 每片晶圆上可切割的数量增加, 预计价格将日益下降 CMOS 传感器市场集中程度较高, 前三大厂商市占率达 64.1% 市场上主要有四大公司 : 豪威三星索尼 Aptina 四家的定位为, 豪威客户主要为中端智能机, 丢了 iphone 订单后转战中国市场, 目前在中国市场份额最高 ; 三星走中高端, 自产自销 ; 索尼定位最高端, 客户为苹果自家和所有厂家高端需求 ( 几乎独霸 13MP 市场 );Aptina 主要是中低端, 过去在中国市场份额最高, 但目前受到豪威与国内新起之秀, 如 : 格科微夹击, 声势大减整体而言, 市场的集中度已相当高, 中小型厂商或后进厂商需采取适合自身条件的市场策略, 否则生存不易在技术方面,CMOS 传感器可以分为 FSI( 前感光式 ) 和 BSI( 背部感光式 ) 两种 FSI 技术让光线通过电晶体或布线层进入, 然后再聚焦到感光二极体上, 由于无法直接将光线送达感光二极体, 其感度较差另外,FSI 在像素从 1.4um 缩小到 1.1um 时, 光导管的设计难度大幅增加, 因此将无法适应高像素化的发展趋势相较之下,BSI 技术直接将 CMOS 进行倒装, 让光线首先进入 CMOS 部分, 增强了手机在弱光下的拍摄能力在 2013 年, 索尼凭借其 1.1umBSI 技术保持技术上的领先, 虽然三星电子及豪威也已量产 BSI 产品, 但其产品为 1.4um 索尼的产品虽然能提供更高的画质, 但由于价钱昂贵, 其市占率还是远低于三星电子及豪威由于 CMOS 传感器技术含量较高, 龙头企业优势明显, 预计国内厂商短期内难以切入 10 / 29

图 11: 2012 年主要 CMOS 传感器厂商市占率图 12:FSI 技术与 BSI 技术对比数据来源 : 富士 Chimera 总研, 广发证券研发中心相机模组 : 轻薄化趋势明显, 中低端机种带动相机模组产能转移行动电话相机模组搭配率越来越高, 除了极个别极低端机种外, 全部的行动电话均具备摄像功能另外, 苹果从 ipad2 起开始搭载相机模组,

11 图 11: 2012 年主要 CMOS 传感器厂商市占率图 12:FSI 技术与 BSI 技术对比数据来源 : 富士 Chimera 总研, 广发证券研发中心相机模组 : 轻薄化趋势明显, 中低端机种带动相机模组产能转移行动电话相机模组搭配率越来越高, 除了极个别极低端机种外, 全部的行动电话均具备摄像功能另外, 苹果从 ipad2 起开始搭载相机模组, 且平板较大的屏幕更适合照片的浏览及视讯电话, 因此其市场也会逐步扩大 2012 年相机模组出货数量达 21.4 亿套, 出货金额达 8,292 百万美元, 出货金额较 2011 年增长 20.3% 手持式相机模组的生产工艺流程大概是, 相机模组厂商在收到各类组件供货后, 对其进行检验清洁和抽检, 之后利用封装技术对镜头进行组装, 从而制成最终的相机模组, 打包入库后供给下游移动手机制造商图 13: 手持式相机模组生产工艺流程 11 / 29

12 封装技术的发展促使相机模组走向轻薄化目前相机模组主要封装方法分为 CSP 与 COB 两种 CSP 封装具有透光率不高高度较厚且成本较高的缺点相比之下,COB 影像品质及价格方面具有优势, 逐渐取代 CSP 但 COB 封装对环境要求较高, 必须在无尘室中进行, 因此需要较高的设备采购金额在手机轻薄化的趋势下,FC 封装技术也逐渐兴起 FC 封装技术直接将蓝玻璃 IR-Cut 和陶瓷基板组装, 因此不需要镜头厂商采购滤光片并组装在镜头内 ; 另外 FC 封装技术直接让软板嵌卡在模组中央, 且省去平面玻璃, 因此比 COB 封装轻薄采用 FC 封装技术后, 相机模组整体厚度薄 1-1.3mm 左右, 轻薄化程度提升明显尽管 FC 封装技术削弱了空间的藩篱, 但由于投资机台价格昂贵, 牵涉到经济规模效益问题, 市场上极少数智能机型号采用此封装技术, 代表作即为 iphone 5( 含 5S 5C), 多数摄像头模块厂仍致力于 COB 技术的提升, 对于目前绝大多数设计要求亦都还能克服图 14:FC 封装方式与 COB 封装的厚度细节对比图 15:2012 年主要相机模组厂市占率图 16: 全球相机模组三大阵营模组供应链客户定位技术特点光宝富士康 LG 夏普苹果三星诺基亚 FC&COB 舜宇欧菲光致伸凯尔丘钛威中兴华为酷派联想 COB&CSP 白牌市场厂商白牌手机 CSP 数据来源 : 富士 Chimera 总研, 广发证券研发中心相机模组市场较为分散, 前三大厂商市占率为 22.4% 从目前来看, 可以将相机模组厂商分为三大阵营 : 一类是给国际顶级手机厂商服务的模组厂商包括 : 光宝 ( 三星摩托罗拉 ) 富士康( 诺基亚苹果 ),LG Innotek( 苹果 ) 夏普( 苹果, 诺基亚 ), 三星光纤 ( 三星 ) 三星机电 ( 三星 ) 等, 它们中的少数公司已经拥有了 12 / 29

13 FC 封装技术第二类是给本土知名品牌和国际品牌服务的模组厂商, 包括舜宇光学欧菲光致伸科技无锡凯尔丘钛威等, 它们的主要客户是中兴华为联想酷派等, 主要从事 COB 封装第三类则是众多在白牌市场中拼杀的模组厂商, 它们的技术还较落后, 只能用低端的 CSP 技术进行封装虽然目前还是以日韩和台湾厂商为主, 但随着中低端智能手机的崛起, 中国大陆厂商市占率预期将会持续提高新趋势带来新技术晶圆级封装 (Wafer Level Package) 晶圆级相机模组采用晶圆级封装技术, 其主要构成部分为晶圆级镜头组件和晶圆级传感器传统的封装技术从晶圆上切割出独立的组件, 再将其进行组装, 而晶圆级封装技术以晶圆为单位对数千个组件进行排列与结合, 从晶圆上切割出独立的镜头简而言之, 传统的封装技术是先切割再封装, 而晶圆级封装技术则是先封装, 再切割具体而言, 晶圆级封装以晶圆为单位对镜头组件进行整合, 随着镜片数量的增加, 晶圆级封装技术较传统手工组装技术更容易提高对齐时的精准度对整片晶圆进行切割后, 分割出独立的镜头组件接着将镜头组件装配到已嵌入感测器的硅晶圆上, 对硅晶圆进行切割, 再加上保护盖片防光材料及贯通电极的感测镜片等则制成最终的相机模组图 17: 晶圆级相机模组生产工艺流程数据来源 :MIC, 广发证券研发中心晶圆级相机封装具有以下优点 : 1) 体积小 : 由于完整的封装芯片直接从晶圆上切割下来, 使得芯片尺寸等于封装尺寸, 并省略塑胶模具等材料高度, 使相机模组更加轻薄化运用晶圆级封装技术后, 相机模组尺寸由原来的 3-5mm 减少为 2-2.5mm 2) 成本低 : 由于不需要中介层填充物与导线架, 并且省略了部分制程, 晶圆级封装大幅减少材料和人工成本 ; 另外, 制程成本分散至晶圆上的所有镜头, 一次过大量生产镜头与组装, 可将模组商成本降低 30% 以上 3) 可靠性高 : 传感器上布满了许多精密光学组件, 易受机械和环境的破坏, 晶圆级封装相当于在传感器上覆盖了一层玻璃晶圆, 从而能够有效地保护这些光学结构, 提高产品的可靠性业界已经开始应用晶圆级封装技术生产晶圆级相机模组行业领先者豪威在 13 / 29

14 2010 年推出了 VGA 晶圆级相机,OVM7692 该产品由豪威与台积电联合生产, 其中台积电负责 CMOS 传感器的生产该晶圆相机模组总生产成本大幅下降, 估计在 1 美元以内, 扣除原材料费用及测试和运输费用, 这意味着晶圆级封装成本极低另外, 成本结构也发生了较大变化, 对于传统的相机模组, 成本平均分布在传感器镜头组件及组装材料费三个部分, 在采用了晶圆级封装后, 传感器的比重接近总制造成本的 50% 然而立意良好的晶圆级封装却迟迟无法渗透广大市场需求, 主要原因有二 : 1) 设备投资大 : 摄像头模块产业本来还不算重资产设备投入行业, 若一旦牵涉到半导体设备的投入就非同小可现有的投资还足以生产所需的要求, 并且单位生产成本也逐步降低, 导致使用晶圆级封装的产品仍属极少数 2) 良率不稳定 : 在制程不稳定状态下, 晶圆级封装无法体现其成本优势, 而以高阶 CMOS 所费不眦的现况, 鲜少厂商愿意尝试这种新技术图 18: 晶圆级相机体积较传统相机模组大幅减少微电子机械 (MEMS) 约 40% 的行动电话相机模组具备自动对焦 (AF) 功能, 且渗透率日渐提高, 预计自动对焦将成为行动电话的标准配置如今的 AF 相机模组多采用音圈马达 (VCM) 作为驱动器, 然而, 随着行动电话的日益轻薄化, 音圈马达作为相机模组驱动器的弊端也日益明显相较之下,MEMS 能提供更快的对焦速度, 更高的精准度并且能有效地节约电量, 因此成为下一代相机模组驱动器的最佳候选之一以下是 MEMS 相机优点 : 1) 更快及更精准的对焦 :MEMS 相机模组的对焦速度是 VCM 的两到四倍, 因此能够做到即时对焦, 并且支持 60fps 持续对焦录像 2) 更短的校正时间 :VCMs 在对焦时必须移动所有的镜头组件, 其重量约为 45mg, 而 MEMS 只需移动一片镜头组件, 其重量仅为 3.5mg 另外,VCM 镜头移动的距离更远, 从近景转换到远景,VCM 下镜头需要移动约 250um, 而 MEMS 下只需 80um 相较于 VCM 磁体加弹簧的结构,MEMS 的梳状驱动结构震动较低 3) 更少磁滞 :VCM 的定向磁滞达 10-20um, 加之其温度相关性及线圈电阻的变化, 14 / 29

15 使得 VCM 的位置很难预测, 因此,VCM 必须采用开回路控制进行多次调节而 MEMS 的定向磁滞不足 1um, 其位置更加精准, 从而可以使用闭回路控制, 其自动对焦算法效率更高 4) 更少的电力消耗及发热问题 :VCM 最大耗电量达 200mW, 而 MEMS 由于是静电驱动, 耗电仅为 1mW 相机模组是当今智能手机最耗电的功能, 因此从 VCM 到 MEMS 的转变能极大延长电池寿命另一方面,VCM 更大的电池消耗意味发热更加严重, 导致传感器的热效应问题, 影响画质图 19: MEMS 及 VCM 对焦速度对比图 20: MEMS 及 VCM 下传感器温度对比 5) 更高的精确度 :VCMs 的镜头倾斜大于 0.25, 从而导致散焦及画质下降, 相较之下,MEMS 的镜头倾斜不足 0.1 另外,VCM 两个弹簧之间的浮动所产生的离心问题可高达 +/-50um, 导致光晕及其他光学缺陷而 MEMS 驱动器离心不足 +/-0.1um, 从而提高图像的保真度 6) 更小的体积 :VCM 由磁体弹簧及线圈组成, 并且将其放置在镜头组件上时还需要加上防护外壳, 这增加了相机模组的体积, 在智能手机日益轻薄化的趋势下, VCM 无法满足潮流的发展相较之下,MEMS 由硅驱动器及防护外壳两个部件组成, 因此体积更小另一方面,MEMS 下镜头移动距离更小, 使得 MEMS 相机较 VCM 缩减 170um 的高度图 21: MEMS 及 VCM 镜头倾斜对比图 22: MEMS 及 VCM 结构对比 15 / 29

16 图 23:MEMS 及 VCM 镜头参数对比 MEMS VCM 速度校正时间 <10ms 11-50ms 磁滞移动距离的 3% 移动距离的 8% (<3um) (<20um) 对焦时间 ( 含校正及磁滞时间 ) <300ms ms 镜头移动距离 ( 远景到近景 ) 80um 250um 电力消耗 1mW Mw 体积 XY 6.5*6.5mm 8*8mm Z 5.35mm(COB) iphone 5: 5.1mm(FC) 5.5mm 精准度重复性移动距离的 1%(1um) 移动距离的 4%(10um) 动态倾斜离心距 0.1um 50um 可靠性可靠性周期高达 10,000, ,000 部件退化没有退化问题弹簧退化苹果和三星在当今智能手机格局中占据两大强权地位, 因此在 MEMS 产品的采购金额最多,2012 年分别是其他系统厂的 10 倍以上另一方面,MEMS 新创公司逐步将焦点转向中国大陆市场, 中国大陆市场俨然成为 MEMS 新应用的摇篮 2012 年全球前十大 MEMS 采购系统厂中, 联想华为分别位列第八和第十名除了这些国内一线品牌, 其他厂商也在加大对 MEMS 的应用力度, 例如 Oppo 首度搭载 Tessera 旗下公司 DigitalOptics 的 MEMS CAM 自动对焦 AF 模组, 该产品具备多次对焦功能, 号称比 Galaxy S4 和 iphone 5S 相机模组自动对焦速度高出 10 倍以上然而呼声最高的 MEMS 目前还无法大规模取代的原因有二 : 1) 无法做到大幅度的位移 : 传统的 VCM 可以轻松做到 500um 甚至 1mm 级别的行程范围, 而 MEMS 则只能实现 80um MEMS 摄像头中的镜片可以推动距离过短, 无法对焦到比较远的物体, 这对目前用户常以手持装置代替数码相机的习惯上有所冲突对于小对焦行程下,MEMS 必须使用景深极浅的特殊镜头, 而这类镜头的偏光角度更大, 目前的画质也不如主流的 VCM 镜头, 这导致 MEMS 摄像头目前在成像素质上达不到顶级 VCM 镜头的水平, 这使原先期待于旗舰级产品上引入 MEMS 摄像头的厂家犹豫不决 2) 耐用性不佳 :MEMS 源自半导体制程, 而镜头本身在整个摄像头中是有相当重量的, 因此如此精密的机械零件隐藏着结构不够坚实容易损坏的隐忧比起 VCM 而言,MEMS 结构很容易在剧烈震动中损坏 16 / 29

17 阵列式相机 (Array Camera) 与传统的单镜头结构不同, 阵列式相机由多个摄像头组件组成如果将传统的相机模组比作人类的眼睛, 那么阵列式相机就是昆虫的复眼, 通过很多小颗的相机合并的效果, 来模拟一颗大颗相机镜头的效果另外, 与传统相机先对焦, 后拍照不同的是, 阵列式相机先拍照, 后期再采用软件对图像进行处理, 实现重新对焦图 24: 阵列式相机与苍蝇的复眼原理一致相较于传统相机模组, 阵列式相机具有如下优势 : 1) 增强手机拍照功能 : 阵列式相机每个镜头只对一种颜色敏感 ( 红色绿色或者蓝色 ), 从而实现图像低噪, 提高画质另外, 由于阵列式相机通过软件来实现重新对焦, 因此赋予用户更大的创造性, 用户可在拍照后实现任意对焦及重新对焦 2) 没有自动对焦迟延 : 在阵列式相机中, 软件取代了驱动器的自动对焦功能, 因此对焦迟延的问题将会消失另外, 由于图像处理可以在后期单独进行, 因此阵列式相机可实现短时连拍功能 3) 相机模组轻薄化 : 阵列式相机厚度是传统相机的 50%, 因此能够满足手机轻薄化的潮流高约 5-6mm 的音圈马达及 4-6 片垂直堆砌的高像素镜片, 使得传统相机模组厚度受限相反, 阵列式相机由两层 4*4 的低像素镜头组成 ( 每片约 1.0MP), 因此其厚度能减少为 2.7-3,0mm, 相当于传统相机模组的一半图 25: 阵列式镜头相对轻薄化图 26: 通过多颗相机合并, 模拟一颗大颗镜头的效果数据来源 :Pelican, 广发证券研发中心 17 / 29

18 图 27: 阵列式相机可实现任意对焦多点对焦数据来源 :Pelican, 广发证券研发中心 Pelican 公司是阵列式相机的发明者, 该公司 2008 年成立于加利福尼亚州的山景城, 目前的投资者包括高通和诺基亚等 Pelican 所生产的阵列式镜头由 4*4 个子镜头组成, 该摄像头十分轻薄, 能够很好地融合机身诺基亚将和 Pelican 合作, 联手研发 16 颗阵列式相机模组, 从而加强其与苹果和三星的差异化程度图 28:Pelican 的阵列式相机厚度仅为传统相机的一半数据来源 :Pelican 但阵列式相机最被诟病的问题是失去许多传统光学的精髓, 从而高度依赖软件校正合成影像, 整体成像质量较为矫情光学防手震 (OIS) 智能手机拍照功能日益强化, 大众对其拍照效果也越来越苛求, 很多在专业相机上的技术也应用到手机摄像头上, 例如 : 光学防手震 (OIS) 基于以下原因, 光学防手震在手机上的应用比起专业相机更富有挑战性 : 人们使用智能手机拍照时习惯单手持机, 因此手震幅度较专业相机的双手持机要大智能手机不配备专业相机的变焦镜头, 因此人们通过调节手臂伸展来尽量靠近拍摄物 18 / 29

19 上述两个转变使得手震幅度更大, 频率达到 8-10Hz 由于手臂的移动, 用智能手机拍照时还需要考虑手臂的震动, 其频率在 1Hz 以下因此, 智能手机的 OIS 系统较专业手机更加复杂另外, 智能手机相机模组的传感器较专业相机像素密度更高, 感旋旋旋光性更差, 且镜片更小效率更低, 这些因素均增加了 OIS 在智能手机的应用难度相较于利用软件对图像进行后期处理实现防抖,OIS 是一种硬件防抖技术, 该技术并不是让机身保持不动, 而是依靠特殊的镜头或者传感器结构在最大程度上降低操作者在使用过程中由于抖动造成的影像不稳定 LG 曾创造性地利用公鸡来解释 OIS 原理, 公鸡的颈部自带防抖作用, 在鸡头上所安装的摄像头能拍摄出非常稳定的视频, 其实公鸡的脖子一直在对身体的运动做逆向运动, 从而保持其头部的稳定, 而 OIS 的原理与此相同的不具备 OIS 功能的驱动器只能作垂直运动, 而 OIS 模组马达不仅能在垂直方向移动马达, 还能水平方向移动马达为了实现三维运动, 镜头被磁力包裹, 处于悬浮状态, 镜头内的陀螺仪能够探测手部微小的抖动, 然后陀螺仪将抖动的信息转化为电信号传送给 OIS 控制驱动器, 驱动器计算出需要补充的位移量后, 推动 VCM 控制镜头向相反方向运动, 从而抵消手部的抖动霍尔传感器把镜头的位置信息反馈给 OIS 控制驱动器, 从而形成闭环控制图 29:OIS 与公鸡的防抖原理一致数据来源 :LG, 广发证券研发中心图 30: OIS 原理图解图 31: OIS 通过镜头的反向位移实现防抖 19 / 29

20 图 32: OIS 关闭及开启下的影像对比数据来源 :Panasonic 尼康公司早在二十多年前就发明 OIS 技术, 但 OIS 技术在智能手机上应用却面临着厚度及成本的难题普通的驱动器体积一般为 8*8*6mm, 如果在其上面添加 OIS 硬件将会使得驱动器体积更大, 这并不符合轻薄化的趋势另外,OIS 功能的添加使相机模组的成本上升 10 至 12 美元, 但业界认为只有当成本下降到 8 美元以内时,OIS 才会得到广泛采用在 OIS 所有的组件中, 最贵的是陀螺仪业界已推出的具备 OIS 功能的智能手机包括诺基亚的 Lumia 920, 松下的 LumixP-05C, 夏普的 203SH 等我们认为,OIS 在手机相机模组的应用率会越来越高, 成为替代音圈马达的候选者之一音圈马达市场集中度很高, 只有少数几家企业掌握其生产工艺, 且其良率是困扰音圈马达出货量的重要难题, 因此业界经常出现音圈马达供货短缺的现象例如, 之前 HTC One 由于其音圈马达良率仅为 20%-30% 而延迟上市, 其 2013 年上半年的全球出货量也从原先预测的 400 万台下调至 80 万 -120 万台而 OIS 能够实现镜头的三维运动, 因此也具备自动对焦的功能, 是音圈马达的理想替代品 3D 相机模组现今智能手机裸眼 3D 技术主要采用的是视差屏障技术, 该技术需要一个开关液晶屏偏振膜和高分子液晶层及双摄像头图 33: 3D 相机具备双摄像头图 34: 3D 相机将左右镜头拍摄的影像进行融合数据来源 :HTC EVO3D, 广发证券研发中心 20 / 29

21 通过视差屏障技术实现裸眼 3D 的原理是, 首先利用双摄像头拍摄出两张不同视角的照片, 利用监控摄像头数字信号处理器 (DSP) 的校准技术分别对左右镜头拍摄出来的照片进行同步化, 从而使两张照片相匹配然后将两张照片进行等距离的切割成条形状, 利用插排的方式将左右影像交错地融合在一起接着通过控制开关液晶屏和偏振膜, 能够造出一系列方向为 90 宽几十 um 的垂直条纹, 通过它们的光就形成了垂直的细条栅模式, 称之为视差障壁在 2D 模式下, 视差障壁处于闭合状态, 使得所有光线得以通过, 从而左右眼所看到的的影像是一样的而在 3D 模式下, 视差障壁处于开启状态, 形成不透明的条纹, 部分光线不能通过, 从而使得应该由左眼看到的图像显示在液晶屏上时, 不透明的条纹会遮挡右眼, 而当应该由右眼看到的图像显示在液晶屏上时, 不透明的条纹会遮挡左眼该技术正是通过将左眼和右眼的可视画面分开, 使观者看到 3D 影像图 35: 2D 模式及 3D 模式对比业界已经推出 3D 智能手机的厂商包括 LG(LG Optimus 3D) 夏普 (Sharp SH8298U) 及宏达电 (HTC EVO3D) 拍摄的 3D 照片会以 mpo 格式存储, 或可改为 JPS 格式该格式为 3D 通用, 但是 2D 显示屏无法进行还原整体而言 3D 摄像头的技术瓶颈不高, 但搭配软件应用可制造出多元拍照体验, 我们预期 2014 年还会有其他新机种会搭载 2-4 颗摄像头的 3D 相机手机面市 2014 年手持式相机模组市场展望手持式相机模组市场规模预测 IDC 预测智能手机出货量将在 2013 年超越功能手机, 预计 2013 年智能手机出货量将达到 10.1 亿支预计 2014 年智能手机的出货量有望继续维持较高增长达 12 亿支, 并且在未来 3 年内, 功能手机销量将逐年降低,2013 年智能手机渗透率会正式超越功能手机并持续升高, 智能手机加速取代功能手机的发展趋势是毋庸置疑具备照相功能的功能手机一般只搭载一个主相机, 因此副相机出货量占比攀升主要源于智能 21 / 29

22 手机的快速成长动能预测到 2015 年, 行动电话相机模组出货量达 31.3 亿套, 复合增长率为 18.2%, 产值为亿美元, 复合增长率为 9.2% 图 36: 年行动电话出货量图 37: 年行动电话相机模组出货量数据来源 :IDC 广发证券研发中心注 : 行动电话含功能手机和智能手机图 38: 年行动电话相机模组出货量及产值注 : 行动电话含功能手机和智能手机平板装置是手持式相机模组的另一推动力,IDC 预估 2013 年平板装置出货量将达到 2.3 亿套, 到 2015 年, 预计出货量将到达 3.3 亿套, 复合增长率为 31.8% 随着视讯电话的普及, 平板装置相机模组搭载率将逐步提高, 从而拉动手持式相机模组市场的发展预测到 2015 年, 平板装置相机模组出货量将达 3.9 亿套, 复合增长率为 38.4%, 产值为 9.3 亿美元, 复合增长率为 27.8% 22 / 29

23 图 39: 年平板装置出货量图 40: 年平板装置相机模组出货量数据来源 :IDC 广发证券研发中心图 41: 年平板装置相机模组出货量及产值 2014 年 8MP 成长最快, 主相机考虑价格及成本下往高像素发展从像素角度而言, 预计 2014 年 8MP 将成为智能手机主相机成长最快的参数型号, 但考虑到价格及尺寸因素,10MP 以上的相机模组不会急速增加, 但会成为高端市场标准配备更明确的分水岭则是, 低阶市场仍会持续大量转进 5MP, 但因市场非常成熟, 单价下跌剧烈,2013 下半年厂商已经几乎无利可图, 势必要横跨中高端市场搭售, 否则将在 2014 年有淘汰出场危机 ; 中阶市场将大量转进 8MP 产品, 我们认为该市场成长及获利潜力甚大, 原因是摄像头设计变化尚多能提供良率稳定与大批量的厂家还不泛滥报价也因而相对稳定, 优先获得该市场的厂家先是立于不败之地 ; 高阶市 23 / 29

24 场上半年 13MP 会是主流, 而在下半年 16MP 与 20MP 以上像素搭载 5~6 片镜片将会跃居高端机型主打, 虽说数量上成长会因为高阶手机市场成熟成长不会太大, 但由于能提供该质量的厂家屈指可数, 获利甚为丰厚总的来说智能手机主相机将同时会考虑价格及尺寸因素下往高像素发展, 但仍旧会以不同的设计 ( 主要是镜片数目及像素 ) 区隔高中低端市场图 42: 智能手机 CMOS 传感器像素及镜头片数变化 1H13 2H13 1H14 2H14 机种高端中低端高端中低端高端中低端高端中低端 CMOS 传感器 8MP 5MP 10MP 13MP 5MP 8MP 13MP 8MP 13MP 16MP 8MP 镜头元件 4-5 片 3-4 片 5 片 3-4 片 5-6 片 4-5 片 5-6 片 4 片随着视讯电话的普及, 副相机搭配率也相当高, 由于高分辨率化进行缓慢, 我们预计高像素副相机不会急速增加, 还是以 1.3MP 与 2MP HD 为主, 此部分提升空间不大相对于智能手机, 平板装置的拍照属于补充功能, 但其在视讯电话中的优势, 使得影片与灵敏度的提升日益重要值得一提的是, 身为最昂贵零件的 CMOS 传感器厂商也开始大动作推出低成本芯片, 镜片厂商也加速开发适合低单价的产品, 配合相机模块的组装技术升级, 以及上一章节我们提及的新技术与应用,2014 年更高性价比的产品将前仆后继地推出, 市场也将是空前的五花撩乱图 43: 年智能手机主相机类别构成比例图 44: 年平板装置主相机类别构成比例大中华区手持式相机模组厂商概况欧菲光 ( SZ) 继近五年触控事业营收年复合成长超过 110% 的跃进后, 触控大厂在 2012 年底正式跨足手机摄像头模块, 团队来自台陆日相关产业, 技术层次提升迅速 ; 客户则锁定既有国内手持式装置品牌客户, 提供高性价比产品, 前三季产量累计约 / 29

25 万套, 目前月产量已达 500 万套, 年底完成 13 条 COB 产线布局, 约当近 1000 万套 5MP 的模块产能 2014 年更大举在根据地南昌扩张产能, 目标 2014 年 5MP 以上月产能达到 2000 万套优势 1) 丰沛的集团资源 : 经历数年触控市场激战, 欧菲光已成为全球市值最大专业触控面板厂, 并向上垂直整合液晶显示模块, 估计营收规模将再攀新高欧菲光以既有国内一线客户基础 : 华为联想酷派小米中兴金立等渠道迅速支持拓展其摄像头产品更可与触摸屏一并搭售, 达到关键手机零部件一站式服务 2) 专注手持装置 : 欧菲光扩产以 COB 封装线为主, 该工艺符合智能手机轻薄需求, 整体总量与成长也远高于其他领域, 只要达规模经济良率稳定产品开发符合市场进度, 即可获得稳定的利润劣势 1) 后进者 : 比起舜宇光学与信利国际, 欧菲光势必挑战既有的主要市场供货商, 而手机摄像头模块是门非常重视规模经济的行业, 欧菲光必须及早挤进行业一线厂商行列而为达此目的, 初期获利贡献可能较不稳定 ; 反之, 一旦立足将是原有业者可敬的对手 2) 价格竞争激烈 : 在中低价智能机迅速拉高渗透率后, 摄像头主流参数不断攀升, 原主流商品市价则随着像素升级迅速滑落, 唯有尽快升级产品像素才能维持住营收与获利歌尔声学 ( SZ) 凭借着供应全世界一流的品牌客户声学组件, 歌尔声学成功打进国际市场, 近三年营收复合成长率亦达 25%, 近八成营收与获利来自海外市场无独有偶地, 这家声学大厂也选择在今年进入光学领域, 在潍坊园区建立起手机摄像头模块厂区, 主要团队来自台系相关业者, 年底前规划约当是 300 万套的 5MP 模组月产能,2014 年月产能则上看 1000 万套以上优势 1) 国际市场 : 歌尔在美日韩系一线品牌厂的声学组件战绩显赫, 透过声学渠道关系可力促其光学领域扩张, 因此主要客户锁定国外品牌或是国内一线厂商, 强调质量稳定与长期供货关系 2) 产品线多元 : 与其它国内厂商相较, 歌尔为了服务国际大客户, 倾向提供更完整的产品线, 含盖手机平板笔记本游戏机及车用等市场劣势 1) 后进者 : 与欧菲光相同, 比起舜宇光学与信利国际, 歌尔势必挑战既有的主要市场供货商, 而国际市场上面临是高阶市场经验老到的对手, 如台 ( 光宝科富士康致伸 ) 韩( 三星电机 LGIT) 日( 索尼夏普 ); 反之, 一旦攻破将获得丰厚的收入与利润 2) 认证期较长 : 国际客户虽然拥有比较稳定的供货与利润, 然而送样与认证过程较国内市场长, 光学产线对公司营收贡献会逐步发生 25 / 29

26 舜宇光学 (2382.HK) 公司是国内领先的镜片及相机模组生产商, 早在 2004 年进入手机相机模组市场, 在 5MP 及以上的相机模组及 COB 封装技术领域具备领先竞争优势, 其 2009 年年营收复合增长率达 44.86% 另外, 公司 2012 年的相机模组出货量为 7500 万套, 是相机模组市场全球前十中唯一一家中国大陆厂商 2013 年 9 月 23 日, 舜宇光学以每股 8.06 港元向市场募集 7.7 亿港元, 用于高像素镜头 / 模组及阵列式相机的产能扩张预计公司 2013 年年底产能为 1500 万套 / 月, 另外, 公司拟在 2014 年领先在中国大陆及台湾市场推出阵列式相机模组产品优势 1) 先进者 : 公司是中国大陆目前最大的手机相机模组供货商, 其技术处于国内领先地位手机镜头产线已全面推行自动组装与自动检测制程, 生产效率及良率大幅改善公司高像素产品占比提升,2013 年上半年, 公司在 5MP 镜头组件出货量占比从上年同期的 2.1% 提升至 20%,8MP 及以上像素镜头组件出货量占比从上年同期的 0.2% 提升至 3.7%;5MP 镜头模组出货量占比从上年同期的 18.2% 提升至 31.5%,8MP 及以上像素模组出货量占比从上年同期的 4.1% 提升至 17.7% 2) 镜头自主开发 : 公司具备镜头自主开发技术, 随着镜头组件内供比例上升, 垂直一体化战略将有助于公司毛利的提升劣势 1) 国内客户已饱和 : 公司的手机相机模组主要为中兴华为酷派联想金立等国内厂商供货, 国内客户已进入饱和状态, 并且与后起的欧菲光客户重叠性甚高虽然, 公司已为三星电子及夏普供货, 但国外大厂订单比例较低 2) 镜头开发风险 : 公司在镜头开发速度与技术质量落后于一线大厂大立光关东及三星, 在国外大厂订单争夺中面临较大挑战公司拟在 2014 年推出的阵列式相机模组市场还不成熟, 预计只有少数国际高端品牌商采纳, 由于公司缺乏为这些国际一线品牌供货的经验, 产品认证存在较大风险另外, 在阵列式相机模组普及之前, 公司将面临较大的资本性支出, 良率也将成为拖累公司毛利的潜在因素信利国际 (0732.SZ) 公司主要从事触控面板及微型摄像头模块的生产, 其中, 摄像头模块约占其总收入的 10% 公司年复合增长率为 28.6%,13 年上半年营收远好于市场预期, 同比增长 63.6%, 其中相机模组板块增长 124% 预计 2013 年年底, 公司的产能将达到 1000 万套 / 月为了与国际品牌竞争, 公司持续推出高端中价产品另外, 公司拟分拆制造微型相机模组及触控屏业务附属信利汕尾以 A 股形式上市, 并拟在 2014 年进军平板电脑中高端市场优势 1) 国内手机相机模组市场先进者 : 公司早在 2004 年进入微型摄像头模块市场, 是中国大陆第二大的模块供应商, 其技术处于国内领先地位公司拥有 COB 和 CSP 两种微型摄像制程技术, 可生产 1.3MP 2MP 3MP 5MP 及以上的普通摄像模组和 3D 摄像模组, 还配备一条光电手指导航模组生产线及一条晶圆切割生产线在 2012 年, 公司进入高端微型摄像头领域, 其 13MP 像素产品进行投产,OIS 光学防手震技术及高 26 / 29

27 像素快速对焦产品开发成功行业深度其他电子器件 2) 一站式供应 : 公司为客户提供一站式供应服务, 业务范围覆盖手机触控面板及微型摄像头模块随着国产品牌的升级, 公司的一站式解决方案有助于客户提高营销效率及盈利能力劣势 1) 国内客户已饱和 : 与舜宇光学相似, 信利主要客户为中国大陆手机品牌商, 包括中兴华为酷派天语 TCL 金立步步高等, 其国内客户已进入饱和状态公司缺乏国外一线品牌客户, 与国际一线厂存在较大差距 2) 触控业务竞争激烈 : 公司所处的触控行业竞争激烈, 面临较大的供过于求风险, 产品毛利可能进一步压缩另外, 公司触控模块 + 摄像头模组的营运模式与欧菲光极为相似, 但欧菲光的触控产品线更为完整台湾厂商富士康 (2038.HK) 富士康手持式相机模组现有总产能达 2000 万套 / 月, 是苹果副镜头的供应商公司 2012 年相机模组的出货量为 1.4 亿套, 市占率为 7.2%, 仅居夏普之后为全球第二, 另外, 公司也生产镜头组件,2012 年出货量为 8 千万个, 市占率为 4% 除了给苹果供货外, 富士康的镜头模组还给三星索尼诺基亚宏达电供货公司的产线较为多样化, 涵盖游戏机智能手机平板电脑笔电等光宝 (2301.TW) 光宝现有总产能达 2500 万套 / 月, 其中手机产能达 1500 万套公司 2012 年相机模组的出货量为 9000 万套, 市占率为 4.6%, 位居全球第七光宝的客户可分为三星诺基亚谷歌 ( 摩托罗拉 ) 等国际品牌商, 和华为联想小米等国内一线品牌商公司主要定位于高端市场, 技术品质处于领先地位, 特别在 8MP 及以上的高阶领域具备竞争优势致伸 (4915.TW) 致伸现有总产能达 1000 万套 / 月, 其相机模组为苹果的 MacBook 及宏达电供货从 2012 年下半年以来, 致伸开始调整期客户结构, 避免客户过于单一化虽然致伸错失了苹果 iphone5s/5c 的订单, 但在陆系手机渗透率提升公司以 8MP 规格为主流进军大陆市场, 并将生产基地集中至四川与东莞, 在手机模组在大陆一线品牌的布局逐渐开花结果随着陆系厂商的崛起, 手机相机模组占公司营收比重可望超过 20%, 成为公司成长的主要推动力优势 1) 海外品牌占比高 : 台湾厂商在手机相机模组市场发展较早, 技术品质高, 得到国际一线手机品牌商的认证, 海外品牌占比高随着中国大陆手机品牌商的崛起, 台湾光学组件手机相机模组厂商近来积极布局大陆市场, 范围涵盖联想中兴及华为等大陆一线厂商, 因此台系厂商品牌较为完整 2) 定位高阶市场 : 台系厂商如大立光玉晶光等镜头组件厂及负责模组的富士 27 / 29

28 康致伸光宝等由于拥有一定的技术品质, 特别是在 8MP 或以上的高阶领域中, 因此在技术上具备领先优势随着手机摄录影功能日益重要, 消费者对相机的画质越来越苛求, 各手机品牌商均以此作为差异化卖点, 台系厂商在争夺一线大厂的订单上仍有不少优势劣势中国大陆智能手机市场向中低端发展, 对台系厂商造成冲击台系厂商一直依靠技术品质作为其竞争优势, 因此在成本上难以和高性价比的大陆厂商竞争大陆厂商, 一直以来在白牌市场站稳一定地位,2013 年在 5MP 的中低阶产品已到位,8MP 产品研发技术与良率水准逐步向上攀升今年开始争取单价及利润都较高品牌手机订单, 逐步威胁台系厂商地位价格仍是相机模组品质的决定因素, 当价格向中低价发展过程, 消费者对整体品质的要求也会有所包容, 大陆手机品牌商在性价比的趋势下可能更加偏向于具备成本优势的大陆厂商图 45 : 大中华区手持式相机模组厂商概况 2013 年底产能 ( 百万套 / 月 ) 备注欧菲光电歌尔声学舜宇光学信利国际富士康光宝致伸年产能翻番, 争取国际订单自制镜头元件比重上升 ; 8MP 比重上升镜头组件比重上 10MP 高端产品大陆市场市占达 20 百万套 / 月 ; 争取三星订单 ; 升 ; 比重上升率上升 8MP 比重上升争取苹果前镜头订单 ; 争取苹果主镜头 8MP 比重上升订单风险提示行业景气度低于预期风险 ; 全球经济复苏低于预期而导致的需求萎缩 28 / 29

29 广发证券电子元器件和半导体研究小组惠毓伦 : 首席分析师, 中国科学技术大学计算机辅助设计硕士计算机高级工程师,16 年计算机光电集成电路军工领域工作和研究经历,12 年证券营业部和证券研究所从业经历联系方式 :hyl6@gf.com.cn, 刘舜逢 : 国立云林科技大学机械工程硕士,8 年电子行业从业与研究经验, 曾就职台湾工研院电子所友达光电及拓墣产业研究所 2010 年进入凯基投顾从事半导体行业证券研究,2012 年 6 月加入广发证券叶柏良 : 台湾大学经济学士, 政治大学财务管理硕士, 6 年证券从业经历, 曾就职于凯基证券研究部半导体组中信金自营部电子组研究员 2013 年 8 月加入广发证券许兴军 : 浙江大学系统科学与工程学士, 浙江大学系统分析与集成硕士,2012 年加入广发证券广发证券行业投资评级说明买入 : 预期未来 12 个月内, 股价表现强于大盘 10% 以上持有 : 预期未来 12 个月内, 股价相对大盘的变动幅度介于 -10%~+10% 卖出 : 预期未来 12 个月内, 股价表现弱于大盘 10% 以上广发证券公司投资评级说明买入 : 预期未来 12 个月内, 股价表现强于大盘 15% 以上谨慎增持 : 预期未来 12 个月内, 股价表现强于大盘 5%-15% 持有 : 预期未来 12 个月内, 股价相对大盘的变动幅度介于 -5%~+5% 卖出 : 预期未来 12 个月内, 股价表现弱于大盘 5% 以上联系我们广州市深圳市北京市上海市地址广州市天河北路 183 号大都会广场 5 楼深圳市福田区金田路 4018 号安联大厦 15 楼 A 座北京市西城区月坛北街 2 号月坛大厦 18 层上海市浦东新区富城路 99 号震旦大厦 18 楼邮政编码客服邮箱 gfyf@gf.com.cn 服务热线免责声明广发证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格本报告只发送给广发证券重点客户, 不对外公开发布本报告所载资料的来源及观点的出处皆被广发证券股份有限公司认为可靠, 但广发证券不对其准确性或完整性做出任何保证报告内容仅供参考, 报告中的信息或所表达观点不构成所涉证券买卖的出价或询价广发证券不对因使用本报告的内容而引致的损失承担任何责任, 除非法律法规有明确规定客户不应以本报告取代其独立判断或仅根据本报告做出决策广发证券可发出其它与本报告所载信息不一致及有不同结论的报告本报告反映研究人员的不同观点见解及分析方法, 并不代表广发证券或其附属机构的立场报告所载资料意见及推测仅反映研究人员于发出本报告当日的判断, 可随时更改且不予通告本报告旨在发送给广发证券的特定客户及其它专业人士未经广发证券事先书面许可, 任何机构或个人不得以任何形式翻版复制刊登转载和引用, 否则由此造成的一切不良后果及法律责任由私自翻版复制刊登转载和引用者承担 29 / 29

安全注意事项 2. 设置对焦模式 3. 变焦 1. 安装和卸下镜头 4. 固定变焦环 1 2 CHI-2

安全注意事项 2. 设置对焦模式 3. 变焦 1. 安装和卸下镜头 4. 固定变焦环 1 2 CHI-2 CHI EF 镜头使用说明书 EF24-70mm f/4l IS USM 感谢您购买佳能产品! 使用注意事项如果将镜头从寒冷的环境拿到温暖的环境中, 镜头表面和内部零件可能会发生结露高温可能导致镜头故障特点安全注意事项安全注意事项请勿透过镜头或相机观看太阳或明亮的光源无论镜头是否装在相机上, 请勿将没有盖上镜头盖的镜头置于太阳下本说明中使用的符号 CHI-1 安全注意事项 2. 设置对焦模式