年全球及中国PCB行业研究报告

/wepdwukltuyot 2010 年全球及中国 PCB 行业研究报告 联系购买电话 :010-82863480 公司名称 : 佐思信息公司地址 : 北京市海淀区苏州街 18 号院长远天地大厦 A2 座 1008-1 室 (100080) 2010 年全球及中国 PCB 行业研究报告 摘要 2009 年, 全球 PCB 产业产值约 406 亿美元, 同比 2008 年下降 15.83%,PCB 出货量及平均价格的持续下降都是主要的影响因素 从主要细分行业来看, 2009 年全球载板 硬板 软板产业均出现不同程度下滑, 产值规模对比 2008 年分别下降 50% 20% 和 3.8% 其中, 全球载板 硬板产业产值的下滑主要受台式机以及中高阶 NB 销售量大幅下滑的影响 相较而言, 受惠于 LED 背光 Smart Phone 软板设计片数增加及触控面板热潮,2009 年全球软板产业下滑幅度较小 2000 年到 2009 年, 应用于电脑的 PCB 产值下降 3%, 应用于通讯的下降 13.5%, 应用于消费电子的增长 15.8%, 封装载板增长 68%, 应用于工业 / 医疗的下降 20.5%, 应用于军事的下降 20.1%, 应用于汽车的下降 26.8% 2000 年到 2009 年, 单 / 双面板产值下降 37.3%, 多层板产值下降 25.2%, HDI( 高密度互联 ) 板产值增加 163.1%, 封装载板产值增加 68.1%, 软板产值增加约 90.0% 2009 年, 从 PCB 产业全球分布格局来看, 中国大陆 日本和中国台湾仍是三大主要产地, 韩国 PCB 产业规模在持续扩大, 欧美 PCB 产业则整体处于衰退之中 相较于日韩在 IC 载板 柔性板等高端产品 台湾在手机板产品方面的优势, 目前以单面板 多面板为主的中国 PCB 产业技术含量明显偏低 2009 年, 中国 PCB 产业实现产值 163.5 亿美元, 首次出现小幅下滑, 产值规模同比 2008 年下降 3.6%, 但中国 PCB 产值占世界市场份额比例继续上升 2009 年, 中国 PCB 行业销售收入 100 强中, 本土企业表现出了良好的上升趋势, 其中博敏电子销售收入同比 2008 年上涨 150.7%

图 :2009 年中国 PCB 产业主要本土企业销售收入增长幅度 来源 : 中国印制电路行业协会 ; 整理 : 水清木华研究中心 正文目录 第一章 PCB 的应用领域 1.1 手机 PCB 产业 1.2 内存模块用 PCB 1.3 光电板用 PCB 1.4 笔记本电脑与 DV 用 PCB 1.5 汽车电子 PCB 第二章 PCB 产业 2.1 PCB 产业链简介 2.2 2009 年 PCB 产业回顾与 2010 年展望 2.3 PCB 产业技术格局 2.4 PCB 产业地域格局 2.5 台湾 PCB 产业 2.6 大陆 PCB 产业 2.7 FPC 市场规模 2.8 FPC 产业链 2.9 FPC 产业地域分布 2.10 FPC 客户供应关系 2.11 FPC 产业排名 2.12 PCB 行业内部排名 第三章典型 PCB 厂家研究 3.1 Samsung Electro 3.2 AT&S 3.3 Guangdong Goworld Co., Ltd

3.3.1 企业简介及运营情况 3.3.2 公司业务发展优势 3.3.3 2010 年发展趋势分析 3.4 Aspocomp 3.5 Founder PCB 3.6 Meiko Electronics Co., Ltd 3.7 Meadville Group 3.8 Unimicron 3.9 COMPEQ MANUFACTURING CO., LTD 3.10 Unitech 3.11 WUS Printed Co., Ltd 3.12 GOLD CIRCUIT ELECTRONICS LTD 3.13 Chin Poon Industrial Co., Ltd 3.14 Tripod Technology Corporation 3.15 PLOTECH TECHNOLOGY 3.16 HannStar Board Co., Ltd 3.17 Tianjin Printronics Circuit Corp 3.18 Kingboard Chemical Holdings Ltd 3.19 DYnamic Electronics Cp., Ltd 3.20 TAIWAN PCB TECHVEST CO.,LTD 3.21 Viasystems Group Inc 3.22 Daisho Microline Limited 3.23 IBIDEN CO.,LTD 部分图表目录 表 : 手机板技术趋势图 :2009 年苹果手机 PCB 供应厂家及占比图 :2009 年 RIM 手机 PCB 供应厂家及占比图 :2006 2009 年诺基亚手机 PCB 板主要供应商及占比图 :2006 2009 年三星手机 PCB 板供应商及占比图 :2006 2009 年 LG 手机 PCB 板供应商及占比表 : 主要手机厂家 PCB 供应商图 :2009 年全球手机 PCB 厂家市场占有率 ( 按收入 ) 图 :2006 2009 年内存领域主要 PCB 板供应商市场占有率图 :2006,2009 年台湾光电板主要厂家市场占有率表 : 笔记本电脑用 PCB 技术路线图图 :2006 2009 年全球笔记本电脑 PCB 板主要厂家市场占有率图 : 覆铜板行业与 PCB 行业成本结构图 :1997-2009 年全球 PCB 产值图 :1999-2009 年全球 PCB 出货量与平均价格图 :1997-2011 年全球 PCB 产值图 :2000 2009 年全球 PCB 下游应用比例图 :2000 2009 年全球 PCB 产品结构

图 :2006-2011 年全球 PCB 产值地域分布图 :2007-2012 年台湾 PCB 产业产值图 :2008-2010 年台湾 PCB 产值地域分布图 :2009 年台湾 PCB 产值技术分布图 :2007-2012 年中国大陆 PCB 市场规模图 :2008-2010 年中国大陆 PCB 产值地域分布图 :2008-2010 年中国大陆 PCB 各细分市场占比图 :2008-2010 年中国大陆 PCB 下游应用比例图 :2007-2013 年 FPC 市场规模图 :2007-2013 年 FPC 市场下游分布图 : 台湾软板产业链图 :2009 年 FPC 产业地域分布 ( 按企业总部所属地域计算 ) 图 :2009 年 FPC 产业地域分布 ( 按产出地计算 ) 表 : 日本 FPC 厂家排名表 : 韩国 FPC 厂家排名表 : 台湾 FPC 厂家排名表 : 大陆及香港 FPC 厂家排名表 :2004-2008 年全球前 20 大 PCB 厂家收入统计表 :2009 年全球 18 大 PCB 厂家排名表 :2009 年台湾 20 大 PCB 厂家排名图 :2009 年 -2010Q1 三星电机销售额与毛利润统计 ( 单位 :bn KRW) 图 :2010Q1 三星电机各部门收入结构比例统计 ( 单位 :bn KRW) 图 :2010Q1 三星电机 ACI 部门收入结构 ( 单位 :bn KRW) 图 :2010Q1 三星电机 LCR 部门收入结构 ( 单位 :bn KRW) 图 :2010Q1 三星电机 OMS 部门收入结构 ( 单位 :bn KRW) 图 :2010Q1 三星电机 CDS 部门收入结构 ( 单位 :bn KRW) 图 : 2009 年第四季度 AT&S 财务数据图 : 2006-2009 财年 AT&S 各部门收入及占比图 : 2008-2009 财年 AT&S 各地区收入占比图 : 2008-2009 财年 AT&S 奥地利经营业绩图 : 2008-2009 财年 AT&S 亚太地区经营业绩图 :2007-2009 年超声电子主营业务收入统计 ( 单位 : 百万 RMB) 图 :2007-2009 年各季度超声电子净利润统计 ( 单位 : 百万 RMB) 表 :2009 年超声电子收入的产品构成和区域构成图 :2008Q4-2009Q4 Aspocomp 营业收入及毛利润统计 ( 单位 : 百万欧元 ) 图 : 方正 PCB 产业组织结构图 :founderpcb 产业布局表 :founderpcb HDI 技术指标表 :founderpcb Backpalne& Line card 技术指标表 :founderpcb Backpalne& Line card 技术指标图 :founderpcb Gold Finger PCBs 技术指标表 :founderpcb Substrate 技术指标表 :Meiko 发展历程表 :Meiko 全球业务覆盖范围

图 :2008Q4-2009Q4 名幸电子收入与毛利润统计 ( 单位 : 百万日元 ) 图 : 2009Q3 名幸电子各地区营收统计 ( 单位 : 百万日元 ) 图 :2009Q2-Q3 名幸电子产品应用领域及收入占比图 :2009Q2-Q3 名幸电子 PCB 按层数的收入结构表 :Meadville Group Technology Roadmap for Conventional PCB 表 :Meadville Group Technology Roadmap for HDI PCB 表 :Meadville Group Technology Roadmap for IC Substrate 表 :2009H1 美维科技集团财务数据统计图 :2004-2008 Meadville Group Revenue by layer count 图 :2004-2008 Meadville Group Revenue by application 图 :1990-2009 年 Unimicron 收入统计图 :1995-2009Q1 Unimicron 利润率统计图 Unimicron 全球排名图 :Unimicron 组织图图 :Unimicron Technology Roadmap 图 :2009 年 Unimicron 各类产品的营收及占比图 :Unimicron 工厂分布图 : 2006 年 -2009 年底 Unimicron 各类型产品产能统计图 :2007-2009 年 Unimicron 产品应用领域表 :COMPEQ General Capabilities 产品种类表 :COMPEQ HDI 产品种类表 :COMPEQ High Layer Count / Regular 产品种类表 :COMPEQ Rigid-Flex 产品种类表 :COMPEQ Flex 产品种类图 :2004-2008 年 COMPEQ 收入与毛利统计图 :COMPEQ 全球分支机构及分布图 : 2004-2008 年 COMPEQ 产品应用领域及占比表 :2007-2008 年 COMPEQ 产值及产量统计表 :2007-2008 年 COMPEQ 销量及销售额统计表 :2004-2009 年 1 季度 COMPEQ 研发投入资金统计 ( 单位 : 新台币千元 ) 表 :COMPEQ Employees in Taiwan 表 :Unitech 手机技术发展路线图 (Unit : um) 表 :Unitech Rigid-Flex 技术发展路线图 (Unit : um) 图 :2007-2009 年 Unitech 收入与净利润统计图 :2008-2010 年 Unitech 营业收入月度走势图 ( 单位 : 新台币百万元 ) 图 :2008 年 Unitech 不同产品营收及占比 (by layer count) 图 :2006-2008 年 Unitech 各地区销售收入及占比 (by region) 图 :WUS Capabilities of HDI 图 :WUS Capabilities of RF Module 图 :WUS Capabilities of Multi-Layer 图 : 2004-2009 年 WUS 收入与毛利率统计图 : 2005-200Q3 年 GCE Income Statement (unit NT$000) 图 :2009Q1 GCE 不同产品的销售占比图 :GCE 产品销售的区域占比

表 :GCE 设备清单表 :GCE 生产能力图 :2008-2010 年 Chin Poon 月度收入走势图图 :Chin Poon 组织结构图表 :2006-2008 年 Chin Poon 地域收入结构 ( 单位 : 新台币千元 ) 表 :2009 年 Chin Poon 全球各厂产能 (by layer) ( 单位 :K m2/m) 表 :2007-2009 年 Chin Poon 的 PCB 各应用领域的产值和占比表 :2007-2008 年 Chin Poon 主要产品销量及销售额统计 ( 单位 : 新台币千元 ;M2) 图 :2007-2009 年 Tripod Technology 月度收入走势图 ( 单位 : 新台币千元 ) 表 :2009 Tripod Technology 产能规划统计表 :2009 Tripod Technology 产品的应用领域及占比表 :2009 Tripod Technology 产品的层数分类及占比图 :2004-2009 年 PLOTECH 收入与毛利统计 ( 单位 : 百万新台币 ) 表 :PLOTECH Production Capabilities 表 :HDI Capability and Roadmap of HannStar Board 表 :Multi-Layer Board Capability and Roadmap of HannStar Board 图 :2010Q1 of HannStar Board 产品应用领域及占比图 :2005-2009 年 Hann 收入与毛利统计 ( 单位 : 新台币千元 ) 表 2009-2010 monthly net operating revenue 表 :HannStar Board s total capacity,2006-2010 表 :TPC 生产工艺类别及 Standard Capability 图 :2008-2010 TPC 营收及毛利季度走势 ( 单位 : 百万人民币 ) 图 :TPC 组织结构图图 :2006-2009H1 TPC 产品分类及占比图 : 2006-2009 年 Kingboard 收入与毛利润统计 ( 单位 : 百万港元 ) 图 :2009 年 Kingboard 利润构成图 :2008-2009 Elec & Eltek PCB 收入按地区统计 ( 单位 : 千美元 ) 图 :2008 Elec & Eltek PCB 按层数的收入结构图 :2009 Elec & Eltek PCB 按层数的收入结构图 :Dynamic 组织结构图 :Dynamic 生产基地图 :2001-2009 年 Dynamic 收入统计图 :2009-2012 年 Dynamic 总产能扩张计划图 :2009-2012 年 Dynamic 台湾厂总产能扩张计划图 :2009-2012 年 Dynamic 昆山厂总产能扩张计划图 :2009-2012 年 Dynamic 厦门厂总产能扩张计划图 :2008-209Q1 年 Dynamic 产品应用领域及占比图 :Dynamic 技术研发路线图图 :Dynamic 生产制造能力路线图图 :TPT 经营网络的地区分布图 :TPT 主要客户图 :2007-2009 TPT 营业收入及增长率的月度走势图 ( 百万新台币 ) 图 :TPT 主要产品的营收比例

图 :TPT 产品的应用领域及占比图 :2007-2009 年 TPT 产能规划 ( 千平方尺 / 月 ) 图 :2005-2009 年 TPT 资本支出金额与产能对比图 :Viasystems PCB technology roadmap for capabilities and processes 表 :2005-2009 年 Viasystems 营业收入与运营利润统计表 :2007-2009 年 Viasystems 收入按地区统计表 :2007-2009 年 Viasystems 产品的应用领域及占比表 :2008-2009 年 Viasystems 的应用领域及收入表 :2009 年 Viasystems 主要客户及收入占比图 :2007-2009 财年 Daisho Microline 营收统计 ( 单位 : 百万港元 ) 表 :2008-2009Q2-Q3 Daisho Microline 营业收入按地区统计 ( 单位港币千元 ) 图 :2005-2009 财年 IBIDEN 收入统计图 : 2006-2010 财年 IBIDEN 研发投入图 :2009 财年 IBIDEN 收入的按地区统计图 :FY2008 sales by segment 图 :2007-2009 财年 CMK 营收统计图 :2008-2009 CMK 收入构成 ( 按产品划分 ) 图 :2008-2009 CMK 收入构成 ( 按区域划分 ) 图 :2008-2009 CMK 收入构成 ( 按应用领域划分 ) 图 4-89 CMK 中国基地简介图 :2002-2008 希门凯电子 ( 无锡 ) 有限公司销售收入 ( 单位 : 千美元 ) 图 :2002-2008 希门凯电子 ( 无锡 ) 有限公司产量统计 ( 单位 : 平方米 ) 图 :2008 希门凯电子 ( 无锡 ) 有限公司产品应用领域及占比图 : 希门凯电子 ( 无锡 ) 有限公司的主要产品及占比 (by layer)