国 家 集 成 电 路 封 测 产 业 链 技 术 创 新 战 略 联 盟 深 圳 市 半 导 体 行 业 协 会 集 成 电 路 封 装 技 术 专 题 培 训 班 通 知 IC Packaging Technology Training Course 第 二 期 中 国. 深 圳 各 有 关 单 位 : 2016 年 3 月 25 日 -3 月 26 日 为 贯 彻 落 实 国 家 集 成 电 路 产 业 发 展 推 进 纲 要, 助 推 工 业 和 信 息 化 部 软 件 和 集 成 电 路 人 才 培 养 计 划 的 实 施, 培 养 一 批 掌 握 核 心 关 键 技 术 处 于 世 界 前 沿 水 平 的 中 青 年 专 家 和 技 术 骨 干, 以 高 层 次 人 才 队 伍 建 设 推 动 共 性 关 键 性 基 础 性 核 心 领 域 的 整 体 突 破, 促 进 我 国 软 件 集 成 电 路 产 业 持 续 快 速 发 展, 由 国 家 集 成 电 路 封 测 产 业 链 技 术 创 新 战 略 联 盟 深 圳 市 半 导 体 行 业 协 会 主 办, 上 海 乐 麸 教 育 科 技 有 限 公 司 中 科 院 深 圳 先 进 技 术 研 究 院 ( 先 进 电 子 封 装 材 料 广 东 省 创 新 团 队 ) 上 海 张 江 创 新 学 院 深 圳 集 成 电 路 设 计 产 业 化 基 地 管 理 中 心 桂 林 电 子 科 技 大 学 机 电 工 程 学 院 珠 海 南 方 集 成 电 路 设 计 服 务 中 心 承 办 的 集 成 电 路 封 装 技 术 IC Packaging Technology Training Course 专 题 培 训 班, 特 邀 请 展 讯 通 信 芯 片 封 装 协 同 设 计 技 术 总 监 郭 叙 海 日 月 光 封 装 测 试 ( 上 海 ) 有 限 公 司 副 总 裁 郭 一 凡 博 士 安 靠 封 测 ( 上 海 ) 有 限 公 司 总 裁 周 晓 阳 (Gilbert Zhou) 和 香 港 科 技 大 学 先 进 微 系 统 封 装 中 心 与 LED-FPD 工 程 技 术 研 究 开 发 中 心 主 任 李 世 玮 教 授 (Ricky Lee) 担 任 授 课 教 师 此 次 精 心 设 计 的 培 训 课 程 方 案 将 涉 及 到 设 计 领 域 封 装 制 造 最 先 进 的 封 装 和 集 成 技 术 解 决 方 案, 包 括 LED MEMS FOWLP PoP FCCSP ETS EPS EDS FC-QFN InFO Coreless Silicon Interposer TSV SiP IPD RDL Fine pitch Copper Pillar 等 ; 同 时 还 将 重 点 讨 论 长 期 困 扰 大 多 数 同 行 的 常 见 技 术 难 题 及 其 对 应 的 策 略 与 建 议 : 包 括 半 导 体 封 装 技 术 发 展 历 史 和 现 状 如 何 进 行 封 装 选 型 如 何 进 行 封 装 的 Cost Down 如 何 设 计 低 成 本 高 速 高 性 能 的 封 装 如 何 有 效 地 进 行 封 装 设 计 的 电 性 能 SI/PI 评 估 与 仿 真 分 析 如 何 进 行 封 装 系 统 的 热 分 析 与 热 管 理 量 产 封 装 的 可 靠 性 设 计 与 实 效 分 析 芯 片 - 封 装 - 系 统 的 协 同 设 计 1 / 19
电 子 封 装 中 板 级 可 靠 性 的 相 关 议 题 等 通 过 对 这 些 技 术 问 题 的 深 入 讨 论 与 适 用 技 能 培 训, 将 有 助 于 集 成 电 路 设 计 企 业 更 好 地 制 定 产 品 研 发 需 求 定 义 产 品 规 格 以 及 发 展 路 线, 并 将 促 进 中 国 集 成 电 路 与 半 导 体 产 业 生 态 圈 的 同 行 之 间 更 好 地 合 作 与 交 流 现 将 有 关 事 宜 通 知 如 下 : 一 主 办 单 位 : 国 家 集 成 电 路 封 测 产 业 链 技 术 创 新 战 略 联 盟 深 圳 市 半 导 体 行 业 协 会 二 承 办 单 位 : 上 海 乐 麸 教 育 科 技 有 限 公 司 中 科 院 深 圳 先 进 技 术 研 究 院 ( 先 进 电 子 封 装 材 料 广 东 省 创 新 团 队 ) 上 海 张 江 创 新 学 院 深 圳 集 成 电 路 设 计 产 业 化 基 地 管 理 中 心 桂 林 电 子 科 技 大 学 机 电 工 程 学 院 珠 海 南 方 集 成 电 路 设 计 服 务 中 心 三 协 办 单 位 : 南 京 市 半 导 体 行 业 协 会 大 连 市 半 导 体 行 业 协 会 苏 州 市 集 成 电 路 行 业 协 会 无 锡 市 半 导 体 行 业 协 会 陕 西 省 半 导 体 行 业 协 会 北 京 市 半 导 体 行 业 协 会 重 庆 市 半 导 体 行 业 协 会 四 参 加 对 象 课 程 面 向 相 关 集 成 电 路 企 业 ( 包 括 芯 片 设 计 公 司 晶 圆 IC 代 工 厂 封 装 和 组 装 厂 半 导 体 设 备 以 及 原 材 料 制 造 商 ) 的 高 管 技 术 主 管 项 目 主 管 封 装 设 计 工 程 师 芯 片 后 端 设 计 工 程 师 SI/PI 仿 真 分 析 工 程 师 Thermal 仿 真 分 析 工 程 师 业 务 经 理 等 ; 科 研 机 构 的 研 究 员 和 大 学 教 授 以 及 VC 投 资 者 课 程 PPT 为 中 英 文, 授 课 为 中 文 五 培 训 安 排 2 / 19
培 训 时 间 :2016 年 3 月 25 日 -3 月 26 日 ( 共 二 天 ) 培 训 地 点 : 中 科 院 深 圳 先 进 技 术 研 究 院 ( 深 圳 市 南 山 区 西 丽 大 学 城 学 苑 大 道 1068 号 ) 培 训 班 结 束 后, 将 颁 发 乐 麦 夫 教 育 证 书 参 加 培 训 者 可 推 荐 参 加 国 家 软 件 和 集 成 电 路 人 才 培 养 计 划 评 选 六 培 训 费 用 本 次 课 程 培 训 费 3000 元 / 人 ( 含 授 课 费 场 地 费 资 料 费 纪 念 品 培 训 期 间 午 / 晚 餐 ), 学 员 交 通 住 宿 等 费 用 自 理 ( 开 课 前 将 提 供 相 关 协 议 酒 店 信 息 供 选 择 ) 请 于 2016 年 3 月 15 日 前 将 课 程 培 训 费 汇 至 如 下 银 行 账 号 户 名 : 上 海 乐 麸 教 育 科 技 有 限 公 司 开 户 行 : 中 信 银 行 上 海 张 江 支 行 帐 号 :8110201013300125043 七 报 名 方 式 请 各 单 位 收 到 通 知 后, 积 极 选 派 人 员 参 加 报 名 截 止 日 期 为 2016 年 3 月 15 日, 请 在 此 日 期 前 将 报 名 回 执 表 发 送 Email 至 乐 麦 夫 教 育 组 委 会 乐 麦 夫 教 育 : 地 址 : 上 海 市 张 江 高 科 技 园 区 祖 冲 之 路 2305 号 B 幢 1204 室 联 系 人 : 谭 乐 怡 手 机 :13761333522 电 话 :021-50610125 400-870-1360 Email: vsa.tan@lemaifu.comtraining@lemaifu.com 附 件 :1. 报 名 回 执 表 2. 课 程 介 绍 3. 课 程 大 纲 4. 授 课 专 家 简 介 5. 承 办 单 位 介 绍 国 家 集 成 电 路 封 测 产 业 链 技 术 创 新 战 略 联 盟 深 圳 市 半 导 体 行 业 协 会 二 O 一 六 年 一 月 六 日 3 / 19
附 件 2: 课 程 介 绍 本 课 程 将 讨 论 与 分 享 主 流 量 产 的 最 新 的 封 装 类 型 与 芯 片 封 装 集 成 技 术 方 案, 并 将 重 点 谈 论 封 装 选 择 的 主 要 考 虑 因 素 降 低 封 装 成 本 的 主 要 途 径 低 成 本 高 速 高 功 耗 封 装 的 设 计 挑 战 对 策 与 设 计 规 则 铜 柱 凸 块 倒 装 芯 片 量 产 面 临 的 良 率 挑 战 失 效 分 析 及 可 靠 设 计 与 验 证 技 术 方 法 封 装 的 电 性 能 SI/PI/EMI/EMC 评 估 与 仿 真 分 析 EDA 工 具 封 装 热 性 能 仿 真 与 分 析 流 体 动 力 学 散 热 EDA 软 件 电 与 热 分 析 结 果 评 判 与 验 证 标 准 规 范 芯 片 - 封 装 - 系 统 协 同 设 计 方 法 学 倒 装 芯 片 后 端 与 封 装 Redistribution Layer (RDL) 设 计 等 工 程 经 验 技 术 课 程 还 将 讨 论 到 半 导 体 封 装 技 术 发 展 历 史 和 现 状 电 子 封 装 中 板 级 可 靠 性 的 相 关 议 题 最 新 的 产 业 生 态 系 统 的 发 展 现 状 和 行 业 领 跑 者 的 革 新 技 术, 包 括 封 装 材 料 与 制 程 工 艺, 如 铜 芯 锡 球 低 电 阻 率 银 合 金 线 细 间 距 bumping 与 TC NCP 技 术 等 This class will discuss and share a few engineering skills, including mainstream package types, chip package integrated solutions, and explore major consideration Factors of package selection, several methods of cost down, design challenge, strategy, design rules of low cost, high speed, high power package; mass production yield challenge, failure analysis, reliability design and verification approach for copper pillar bump package; electrical performance evaluation, modeling, analysis, including SIPI, EMC,EMI, thermal performance evaluation, electrical EDA tools, fluid and mechanical CAD tools, specification, criteria of signoff, advanced chip-package-system co-design and redistribution(rdl) design etc. IC packaging technology past and present, Issues of Board Level Reliability in Electronic Packaging, the latest industry ecosystem development status and key player s leading edge technology push will also be discussed. Materials, package assembly process, for example, Copper Core Solder ball, Low resistance Silver bonding wire, fine-pitch bumping and TC NCP technology will also touched. 4 / 19
附 件 3: 课 程 大 纲 授 课 讲 师 授 课 内 容 郭 一 凡 课 程 大 纲 1 郭 叙 海 课 程 大 纲 2-9 周 晓 阳 课 程 大 纲 10 李 世 玮 课 程 大 纲 11-16 1 IC packaging technology past and present 半 导 体 封 装 技 术 发 展 历 史 和 现 状 The application of semiconductor and scale of market Principle of semiconductor packaging technology Advanced packaging technology and process Packaging technology trend in the future 2 Mainstream package types and chip package integrated solutions 主 流 封 装 类 型 与 芯 片 封 装 集 成 技 术 Lead Frame /FC-QFN/FBGA/PBGA/SiP FOWLP/FIWLP/PoP/FCCSP/FCBGA 2.5D Silicon Interposer /3D TSV /InFO IPD /RDL /Copper Pillar 3 Packaging selection consideration factors 封 装 选 择 的 考 虑 因 素 Cost 封 装 本 身 成 本 Size 尺 寸 大 小 厚 度 IO / Interconnection 引 脚 数 量 / 互 连 PCB Fan-out System Cost 系 统 成 本 Performance (Electrical Thermal Mechanical ) 性 能 Yield SMT Testing Reliability 良 率 SMT 测 试 可 靠 性 5 / 19
4 Package Cost Down solutions 降 低 封 装 成 本 策 略 基 板 Substrate THR/HDI ETS/EPS/EDS/Coreless Materials Design rule W/S Test Cost Yield System Cost 5 Low-cost high performance Package design method 低 成 本 高 速 高 性 能 封 装 的 设 计 规 则 Impedance /Crosstalk/ NEXT/ FEXT Shielding rule Trace width /space Substrate structure DDRn/eMMC/SDIO Package Design Guideline LPDDR4 PHY Design Rule 3200Mbps /2400Mbps x64 PoP 2400Mbps x32 SBS emcp LPDDR3 PHY Design Rule 1866Mbps /1600Mbps x32 SBS emcp emmc /SDIO Design Rule Two trace shielding Per trace shielding High Speed SerDes (HSS) Package Design Guideline BGA Ball HSS Rx/Tx Separation Rx and Tx Differential Pairs Adjacency BGA ball assignment rule Bump and Ball pattern Rx and Tx Differential Return Loss 6 / 19
6 Package Electrical characterization 封 装 电 性 能 分 析 SI/PI/EMC/EMI Signal Integrity and Power Integrity fundamentals Resistance / Inductance /Capacitance (RLC) Impedance /Cross talk /Skew/ Return Loss /Insertion Loss PDN /IR-Drop /Current Density /Ripple noise Decoupling / Die model /Co-simulation Max Trace/Via/Ball/Wire Current & Density rule Loop/partial/Self/Mutual Inductance /Inductance Matrix Voltage Response Frequency Spectrum Transient Compression Physics XTK/IL/Timing Margin/PDN IBIS /S-parameter /Broadband spice DDRn/eMMC/SDIO SI/PI Signoff analysis High-Speed SerDesSI/PI Signoff analysis 7 Package Thermal characterization 封 装 热 性 能 分 析 Theta-JA/JB/JC 计 算 流 体 动 力 学 and Power Integrity fundamentals 热 传 导 / 热 对 流 / 热 辐 射 / 封 装 结 构 与 材 料 / 热 传 导 系 数 边 界 条 件 封 装 建 模 网 格 划 分 仿 真 求 解 结 果 分 析 Still Air /Forced Air Flow / Thermal Resistance Fan/Heat sink /Head spreader /One-piece Lid TIM/Molding/Underfill/DIA/Film JEDEC PCB /Substrate/Die CAD Tools (ICEPAK and FloTHERM) Leakage Power Equation and Constants Calculation Thermal Control Approach Thermal Runaway and Thermal Risk Analysis 8 Chip-Package-System Co-design 芯 片 - 封 装 - 系 统 协 同 设 计 7 / 19
IO PAD Cell /Bump Cell /Hard macro Cell IO Ring /Floorplan Bump Cell /Bump Structure/Bump pitch /Bump pattern Bump Rule Check RDL Design /Power stripe Metal Density Rules Reliability design rule Interconnection/ Redefine IO sequence ESD/Low loop path/ power ground return Resistance / Inductance /Capacitance (RLC) DIE-PKG Power integrity /RLC parasitic parameters 9 Mass production Reliability Failure Analysis 量 产 封 装 的 可 靠 性 设 计 与 失 效 分 析 Reflow/Warpage /ELK Crack Coplanarity and Dynamic Warpage Chip Failure /RMA Failure analysis Progress adjustment or Design modification DOE Result and Yield Improvement Suggestion (MUF/CUF/PI/NON-PI) Bump and RDL Forbidden Area 10 MEMS and FOWLP Package Technology MEMS 封 装 与 FOWLP 封 装 集 成 技 术 MEMS and Big Data MEMS Market Overview MEMS Products MEMS Technology and Process FOWLP Introduction FOWLP Structure Types FOWLP Manufacturing process FOWLP Trend and Roadmap 8 / 19
11 Issues of Board Level Reliability in Electronic Packaging 电 子 封 装 中 板 级 可 靠 性 的 相 关 议 题 Elements of reliability Reliability tests and relevant standards Typical failure modes and mechanisms of solder joints 12 Materials Design Processes and Analysis of Solder Joints 焊 点 的 材 料 设 计 制 程 分 析 Solder alloys and materials characteristics Surface mount technologies Considerations of solder joints 13 Impact of Lead-free Soldering 无 铅 化 的 影 响 Review of RoHS and WEEE Considerations of materials and processes Impact on reliability 14 Warpage Analysis of Printed Circuit Board and Substrates 电 路 板 和 基 板 的 翘 曲 分 析 Mechanisms of board level warpage Measurement of warpage Stress analysis 15 Board Level Pad Cratering 板 级 焊 盘 坑 裂 Root causes of pad cratering Failure analysis considerations of materials and processes 16 Design for Board Level Solder Joint Reliability 9 / 19
板 级 焊 点 的 面 向 可 靠 性 设 计 Concept of reliability engineering and design for reliability (DFR) Computation modeling and simulation Engineering implementation of board level solder joint DFR 10 / 19
附 件 4: 授 课 专 家 介 绍 郭 叙 海 Steven Guo 展 讯 通 信 ( 上 海 ) 有 限 公 司 (Spreadtrum) 芯 片 封 装 协 同 设 计 技 术 总 监 郭 叙 海 先 生 在 2012 年 7 月 加 入 展 讯 通 信 有 限 公 司, 与 来 自 美 国 的 高 级 副 总 裁 John Rowland 一 起, 组 建 了 芯 片 封 装 协 同 设 计 团 队 (Codesign Team), 目 前 担 任 该 部 门 的 负 责 人 (40 人 团 队 10% 博 士 90% 硕 士 ), 带 领 团 队 负 责 数 字 基 带 与 应 用 处 理 器 以 及 模 拟 混 合 信 号 IC 的 Flipchip 芯 片 协 同 设 计 芯 片 级 功 耗 与 电 源 完 整 性 分 析 芯 片 - 封 装 - 板 级 系 统 的 互 连 信 号 完 整 性 与 电 源 完 整 性 芯 片 封 装 散 热 性 能 仿 真 分 析 与 评 估 等 方 面 的 设 计 流 程 方 法 学 开 发 与 技 术 管 理 工 作 ; 在 这 期 间, 亲 自 创 建 了 国 内 最 早 且 迄 今 唯 一 的 倒 装 Flip-chip 芯 片 协 同 设 计 方 法 学 与 流 程, 并 被 采 纳 与 应 用 于 展 讯 所 有 芯 片 设 计 之 中 并 与 团 队 建 立 了 国 内 唯 一 的 一 套 避 免 芯 片 ELK 分 层 断 裂 的 设 计 与 Signoff 验 证 分 析 方 法, 并 广 泛 应 用 于 所 有 芯 片 设 计 量 产 失 效 分 析 与 可 靠 性 验 证 环 节 郭 叙 海 先 生 在 芯 片 设 计 与 半 导 体 行 业, 拥 有 14 年 的 工 作 经 验, 是 国 内 最 早 从 事 跨 平 台 ( 芯 片 - 封 装 - 板 级 系 统 ) 协 同 设 计 与 仿 真 分 析 的 技 术 专 家 在 加 入 展 讯 之 前,Steven 曾 在 国 内 最 大 的 芯 片 Design Service 公 司 VeriSilicon 工 作 超 过 8 年, 在 这 期 间 参 与 了 组 建 板 级 系 统 设 计 封 装 设 计 芯 片 协 同 设 计 与 噪 声 分 析 的 技 术 团 队 并 作 为 该 方 向 的 负 责 人, 建 立 了 国 内 最 早 4 颗 FPGA(1760pin) 芯 片 验 证 平 台 快 速 设 计 方 法 ; 并 在 2008-2009 年 期 间, 参 与 了 高 速 高 功 耗 系 列 ASIC 设 计 项 目, 与 IBM 的 团 队 技 术 专 家 合 作, 完 成 了 多 颗 复 杂 高 速 高 功 耗 网 络 处 理 器 芯 片 (FCBGA 55x55mm 105W @12.5GSerDes 3lanex 72 DDR3 1600Mpbs) 的 一 次 性 成 功 Tapeout 的 设 计 郭 叙 海 先 生 在 2002 年 获 得 上 海 大 学 通 信 学 院 硕 士 学 位, 在 芯 片 封 装 领 域 申 请 3 篇 专 利, 并 已 在 期 刊 与 杂 志 发 表 10 多 篇 文 章, Cadence 高 速 电 路 设 计 一 书 的 核 心 编 著 成 员, 还 是 Cadence CDNLive 的 连 续 多 年 的 技 术 演 讲 嘉 宾 或 论 文 评 委 11 / 19
郭 一 凡 博 士 YifanGuo 日 月 光 封 装 测 试 ( 上 海 ) 有 限 公 司 (ASE) 副 总 裁 VP 郭 一 凡 博 士 于 1989 年 在 弗 吉 尼 亚 理 工 大 学 (VIRGINIA TECH) 获 得 工 程 科 学 博 士 学 位 并 在 该 大 学 担 任 教 授 工 作 其 后 郭 博 士 在 全 球 知 名 的 高 科 技 公 司 IBM 和 MOTOROLA 就 职 多 年, 组 建 和 领 导 光 电 器 件 封 装 实 验 室 和 科 技 项 目, 并 在 此 期 间 多 次 荣 获 科 技 及 产 品 开 发 奖 郭 一 凡 博 士 在 国 际 知 名 科 技 期 刊 上 发 表 过 论 文 40 余 篇, 在 国 际 会 议 和 文 集 上 发 表 论 文 50 余 篇 并 拥 有 9 项 专 利 他 曾 多 次 组 织 和 主 持 国 际 会 议 和 论 坛, 被 邀 请 作 专 题 报 告, 并 在 多 个 科 技 协 会 和 期 刊 中 任 审 稿 和 编 辑 近 年 来, 他 和 有 关 专 家 教 授 共 同 写 作 出 版 了 7 部 专 业 著 作 和 高 等 教 育 专 业 教 科 书 他 的 科 研 成 果 还 被 选 入 和 刊 登 在 另 外 2 部 科 教 丛 书 中 郭 一 凡 博 士 于 2005 年 在 加 州 大 学 (REDLANDS) 取 得 工 商 管 理 硕 士 (MBA) 学 位, 现 在 日 月 光 公 司 ( 上 海 ) 任 副 总 经 理, 领 导 主 持 半 导 体 器 件 的 封 装 工 艺 研 发 和 应 用. 郭 博 士 在 半 导 体 封 装 领 域 中 有 近 三 十 年 的 研 发, 生 产 和 教 学 经 验, 是 该 领 域 里 的 知 名 专 家 12 / 19
周 晓 阳 Gilbert Zhou 安 靠 封 装 测 试 ( 上 海 ) 有 限 公 司 (Amkor) 中 国 区 总 裁 President and Country manager 周 晓 阳 先 生 在 2014 年 1 月 加 入 安 靠 封 装 测 试 ( 上 海 ) 有 限 公 司 至 今, 担 任 中 国 区 总 裁 的 职 务, 负 责 安 靠 在 中 国 区 的 团 队 管 理 与 业 务 推 广 的 工 作 周 晓 阳 先 生 在 半 导 体 行 业 有 近 30 年 的 工 作 经 验, 曾 在 美 国 楼 氏 电 子 (Knowles Electronics) 担 任 总 经 理, 以 及 星 科 金 朋 ( 上 海 ) 有 限 公 司 (StatsChipPAC) 英 特 尔 科 技 ( 中 国 ) 有 限 公 司 (Intel) 陕 西 微 电 子 研 究 所 ( 原 航 天 部 771 所 ) 等 企 业 分 别 担 任 过 运 营 总 监 运 营 经 理 以 及 经 理 等 职 务 周 晓 阳 先 生 在 工 程 与 管 理 的 工 作 经 历 中, 积 累 了 非 常 丰 富 的 电 子 封 装 产 品 量 产 制 造 的 实 践 经 验, 包 括 MEMS 封 装 产 品 封 装 制 造 工 艺 ( 前 道 与 后 道 ) 封 装 的 测 试 与 可 靠 性 验 证 封 装 的 设 备 与 材 料 以 及 先 进 的 封 装 集 成 技 术 周 晓 阳 先 生 不 仅 熟 悉 中 国 集 成 电 路 与 半 导 体 市 场 以 及 芯 片 设 计 公 司 的 实 际 需 求, 也 非 常 熟 悉 海 外 包 括 菲 律 宾 马 来 西 亚 哥 斯 达 黎 加 等 的 市 场 与 客 户, 在 过 去 的 岗 位 中, 在 海 外 有 多 年 的 工 程 与 管 理 工 作 经 验 周 晓 阳 先 生 在 1984 年 毕 业 于 西 安 交 通 大 学 (Xi'an Jiaotong University), 获 得 半 导 体 专 业 学 士 学 位, 在 1984 年 至 1987 年 期 间 就 读 于 陕 西 微 电 子 研 究 所 (ShannXi Microelectronics Institute) 并 获 得 集 成 电 路 专 业 硕 士 学 位, 在 2000 年 至 2001 年 期 间, 参 加 了 上 海 财 经 大 学 (Shanghai University of Finance and Economics) 与 美 国 韦 伯 斯 特 大 学 (US Webster university) 联 合 培 养 的 工 商 管 理 硕 士 (MBA) 课 程 13 / 19
李 世 玮 教 授 / 博 士 香 港 科 技 大 学 先 进 微 系 统 封 装 中 心 (CAMP) 主 任 (Director) 李 世 玮 教 授 于 1992 年 获 得 美 国 普 渡 大 学 (Purdue University) 航 空 航 天 工 程 博 士 学 位,1993 年 加 入 香 港 科 技 大 学 (HKUST) 任 教, 目 前 是 机 械 及 航 空 航 天 工 程 系 教 授 兼 任 先 进 微 系 统 封 装 中 心 (CAMP) 主 任, 他 也 曾 担 任 过 香 港 科 大 所 属 的 纳 米 及 先 进 材 料 研 发 院 (NAMI) 的 技 术 总 监, 并 于 2010 年 被 派 任 为 佛 山 市 香 港 科 技 大 学 LED-FPD 工 程 技 术 研 究 开 发 中 心 的 创 建 主 任 另 外, 李 教 授 于 2013 年 7 月 被 派 任 为 香 港 科 技 大 学 深 圳 研 究 院 (SRI) 常 务 副 院 长, 并 于 2014 年 4 月 升 任 为 院 长 李 教 授 的 研 究 领 域 覆 盖 晶 圆 级 和 三 维 微 系 统 封 装 硅 通 孔 (TSV) 和 高 密 度 互 连 LED 封 装 和 半 导 体 照 明 技 术 以 及 无 铅 焊 接 工 艺 及 焊 点 可 靠 性 他 的 团 队 在 国 际 学 术 期 刊 及 会 议 论 文 集 上 发 表 了 两 百 多 篇 技 术 论 文, 其 中 九 篇 获 得 最 佳 或 优 秀 论 文 奖 李 教 授 还 与 其 他 专 家 学 者 合 作 撰 写 了 三 本 微 电 子 封 装 与 组 装 方 面 的 专 书, 其 中 两 本 芯 片 尺 寸 封 装 : 设 计 材 料 工 艺 可 靠 性 及 应 用 与 应 用 无 铅 无 卤 素 和 导 电 粘 接 剂 材 料 的 电 子 制 造 已 分 别 被 清 华 大 学 出 版 社 及 化 学 工 业 出 版 社 翻 译 成 中 文, 目 前 在 国 内 发 行 李 教 授 在 各 类 学 术 活 动 和 国 际 会 议 上 非 常 活 跃, 他 曾 担 任 IEEE 电 子 元 件 及 封 装 技 术 期 刊 的 总 主 编, 并 兼 任 另 外 两 份 国 际 学 术 期 刊 的 编 辑 顾 问 李 教 授 还 获 选 为 IEEE 电 子 元 件 封 装 制 造 技 术 学 会 (CPMT Society) 的 杰 出 讲 师, 经 常 受 邀 到 全 球 各 大 学 研 究 单 位 跨 国 公 司 国 际 会 议 及 论 坛 作 专 题 报 告 或 提 供 短 期 课 程 由 于 李 教 授 在 国 际 间 的 成 就 及 声 望, 他 于 1999 2003 2008 和 2013 年 分 别 被 英 国 物 理 学 会 (IoP) 美 国 机 械 工 程 师 学 会 ( ASME) IEEE 和 IMAPS 评 选 为 学 会 院 士 (Fellow) 此 外, 李 教 授 于 2012 年 初 当 选 为 IEEE CPMT 的 全 球 总 裁, 任 期 至 2013 年 底 14 / 19
附 件 5: 承 办 单 位 介 绍 R 乐 麦 夫 教 育, 是 国 内 首 家 专 注 提 供 电 子 信 息 与 集 成 电 路 全 领 域 ( 包 括 集 成 电 路 设 计 芯 片 封 装 设 计 高 速 系 统 设 计 信 号 完 整 性 与 电 源 完 整 性 SI/PI/EMC/EMI IBIS/AMI Modeling 晶 圆 制 造 封 装 制 造 测 试 半 导 体 设 备 与 原 材 料 系 统 软 硬 件 等 ) 技 能 类 培 训 课 程 的 教 育 机 构 乐 麦 夫 目 前 承 担 国 家 软 件 和 集 成 电 路 人 才 培 养 计 划 和 高 端 装 备 人 才 培 养 计 划 的 组 织 实 施 工 作 与 集 成 电 路 半 导 体 行 业 资 源 企 业 一 线 资 深 工 程 师 国 际 顶 尖 研 究 机 构 的 紧 密 合 作, 应 用 便 利 的 互 联 网 大 数 据 云 计 算 等 最 新 技 术, 将 最 适 用 的 职 业 技 能, 通 过 灵 活 的 在 线 课 程 服 务 于 全 球 的 高 校 大 学 生 企 业 员 工, 同 时 也 推 出 线 下 专 题 类 公 开 技 能 课 程, 旨 在 为 我 国 的 半 导 体 企 业 与 电 子 产 品 系 统 公 司 定 向 培 养 与 输 送 高 质 量 的 紧 缺 技 能 人 才 ; 同 时 为 整 个 行 业 上 下 游 产 业 链 的 工 厂, 企 业 与 公 司, 建 立 一 个 合 作 与 共 赢 的 生 态 圈, 包 括 资 源 共 享, 市 场 推 广, 业 务 对 接 等 乐 麦 夫 讲 师 导 师 团 队 来 自 业 内 著 名 企 业 (Intel 华 为 海 思 紫 光 展 讯 Cadence Synopsys 美 满 科 技 NVIDIA AMD 日 月 光 中 芯 国 际 等 ) 的 一 线 工 程 师 和 技 术 专 家 ; 和 相 关 资 源 平 台 合 作, 乐 麦 夫 拥 有 业 内 最 全 的 EDA 工 具 与 高 速 云 服 务 器 资 源, 提 供 和 企 业 同 步 的 设 计 仿 真 分 析 的 项 目 实 训 环 境 ; 借 助 于 移 动 互 联 网 与 随 时 随 地 可 以 访 问 的 云 端 资 源, 充 分 利 用 互 联 网 线 上 直 播 视 频 录 播 结 合 线 下 面 授 专 题 培 训 灵 活 的 学 习 模 式, 为 高 校 学 生 年 轻 教 师 企 业 在 职 工 程 师 提 供 适 用 的 职 业 技 能 学 习 与 培 训 : 1) 作 为 高 校 理 论 教 学 的 补 充, 为 社 会 企 业 培 养 具 备 企 业 岗 位 专 业 技 能 上 岗 或 入 职 后 能 直 接 适 应 企 业 的 实 际 岗 位 工 作 的 紧 缺 型 技 能 人 才 ; 2) 帮 助 高 校 年 轻 教 师 更 新 与 提 升 专 业 技 能, 在 传 授 理 论 的 同 时 能 更 好 地 培 养 符 合 企 业 岗 位 需 求 的 人 才, 并 提 高 产 学 研 结 合 的 竞 争 能 力 ; 3) 提 供 在 职 工 程 师 可 以 终 身 学 习 并 提 高 自 己 职 业 技 能 与 就 业 竞 争 力 的 有 效 途 径 和 深 造 平 台 上 海 张 江 创 新 学 院 (ZJII), 是 在 商 务 部 和 上 海 市 政 府 浦 东 新 区 区 委 和 区 政 府 的 领 导 下, 上 海 张 江 创 新 学 院 诞 生 于 2006 年 10 月, 是 上 海 张 江 ( 集 团 ) 有 限 公 司 负 责 承 办 的 一 个 大 学 学 历 后 学 位 后 高 层 次 职 业 培 训 机 构 上 海 张 江 创 新 学 院 拥 有 软 件 与 信 息 技 术 分 院 微 电 子 设 计 与 应 用 分 院 和 科 技 创 业 培 训 分 院 等 七 家 分 15 / 19
院 ; 上 海 张 江 创 新 学 院 向 上 海 市 其 他 社 会 培 训 机 构 输 出 品 牌 和 培 训 管 理 队 ) 中 国 科 学 院 深 圳 先 进 技 术 研 究 院 ( 广 东 省 先 进 电 子 封 装 材 料 创 新 科 研 团 根 据 中 央 建 设 创 新 型 国 家 的 总 体 战 略 目 标 和 国 家 中 长 期 科 技 发 展 规 划 纲 要, 结 合 中 国 科 学 院 科 技 布 局 调 整 的 要 求, 围 绕 深 圳 市 实 施 创 新 型 城 市 战 略,2006 年 2 月, 经 中 国 科 学 院 深 圳 市 人 民 政 府 香 港 中 文 大 学 友 好 协 商, 在 深 圳 市 共 同 建 立 了 中 国 科 学 院 深 圳 先 进 技 术 研 究 院 ( 深 圳 先 进 院 ) 16 / 19
广 东 省 先 进 电 子 封 装 材 料 创 新 科 研 团 队 由 深 圳 先 进 院 牵 头 引 进 带 头 人 汪 正 平 (Chingping Wong) 教 授, 美 国 国 家 工 程 院 院 士, 中 国 工 程 院 外 籍 院 士, 电 子 封 装 材 料 专 家, 被 业 界 誉 为 现 代 半 导 体 封 装 之 父 已 发 表 电 子 封 装 领 域 相 关 学 术 论 文 1000 多 篇, 申 请 美 国 专 利 60 余 项, 近 五 年 来 承 担 和 参 与 各 种 项 目 近 100 项 团 队 核 心 成 员 包 括 李 世 玮 许 建 斌 吕 道 强 袁 铭 辉 孙 蓉 廖 维 新 等 多 名 电 子 封 装 材 料 领 域 的 专 家 学 者, 全 部 具 有 在 海 内 外 著 名 高 校 研 究 所 或 跨 国 企 业 承 担 项 目 研 究 或 产 品 开 发 的 经 验, 已 成 功 开 发 新 产 品 40 余 项 团 队 包 括 美 国 国 家 工 程 院 院 士 中 国 工 程 院 外 籍 院 士 1 人,IEEE Fellow 2 人, 国 家 杰 青 1 人, 国 务 院 特 殊 津 贴 获 得 者 等 核 心 骨 干 共 计 50 余 人 团 队 结 合 三 维 集 成 电 路 (3D IC) 与 系 统 级 封 装 的 发 展 趋 势, 遵 循 材 料 开 发 - 中 试 工 艺 - 产 业 化 应 用 的 研 发 模 式, 将 材 料 合 成 与 配 方 加 工 工 艺 和 设 备 开 发 三 者 紧 密 结 合, 坚 持 基 础 研 究 带 动 产 业 化, 围 绕 高 密 度 系 统 级 封 装 聚 合 物 复 合 材 料 的 热 学 电 学 力 学 光 学 等 关 键 科 学 问 题 开 展 攻 关, 并 以 我 国 集 成 电 路 产 业 急 需 的 六 种 关 键 材 料 为 突 破 :(1) 高 密 度 倒 装 芯 片 底 填 料,(2) 热 界 面 材 料, (3) 三 维 硅 通 孔 聚 合 物 绝 缘 材 料,(4) 晶 圆 减 薄 临 时 键 合 胶 材 料,(5) 埋 入 式 电 容 材 料 及 应 用 技 术,(5) 高 速 高 频 有 机 基 板 基 础 材 料 该 团 队 将 以 集 成 电 路 产 业 的 高 端 人 才 培 养 为 核 心, 以 发 展 我 国 电 子 封 装 关 键 17 / 19
材 料 为 己 任, 愿 与 产 业 链 上 下 游 企 业 通 力 合 作, 为 我 国 集 成 电 路 产 业 提 供 电 子 材 料 的 国 产 化 解 决 方 案, 不 断 繁 荣 我 国 电 子 材 料 产 业 的 新 局 面, 为 我 国 集 成 电 路 企 业 参 与 国 际 竞 争 提 供 人 才 和 技 术 服 务 深 圳 集 成 电 路 设 计 产 业 化 基 地 管 理 中 心 ( 国 家 集 成 电 路 设 计 深 圳 产 业 化 基 地 ) 国 家 集 成 电 路 设 计 深 圳 产 业 化 基 地 ( 简 称 深 圳 IC 基 地 )2001 年 12 月 经 科 技 部 批 准 成 立, 是 七 个 国 家 级 基 地 之 一 深 圳 集 成 电 路 设 计 产 业 化 基 地 管 理 中 心 是 国 家 集 成 电 路 设 计 深 圳 产 业 化 基 地 的 运 作 和 管 理 机 构 基 地 的 主 要 功 能 和 作 用 是 : 建 设 服 务 于 集 成 电 路 设 计 的 硬 件 软 件 平 台 和 测 试 平 台, 建 立 集 成 电 路 设 计 企 业 孵 化 器, 为 国 内 外 的 创 业 者 降 低 门 槛 ; 开 展 国 内 外 的 技 术 交 流, 加 强 对 集 成 电 路 设 计 人 员 的 职 业 培 训, 为 集 成 电 路 设 计 企 业 的 人 才 培 养 提 供 切 实 有 效 的 服 务 ; 开 展 多 目 标 晶 圆 (MPW) 的 服 务, 降 低 企 业 和 科 研 单 位 的 研 发 成 本 同 时, 科 技 部 将 产 业 化 基 地 作 为 国 家 十 五 计 划 国 家 重 大 科 技 专 项 -- 超 大 规 模 集 成 电 路 和 软 件 专 项 实 施 的 重 要 载 体, 是 十 一 五 规 划 的 重 大 专 项 国 家 集 成 电 路 设 计 深 圳 产 业 化 基 地 立 足 深 圳 市 高 新 技 术 产 业 园 区, 面 向 全 市 及 周 边 地 区 集 成 电 路 设 计 企 业 群 服 务 采 取 政 府 引 导 建 设 市 场 产 业 化 导 向 专 业 化 服 务 的 开 放 运 营 模 式 建 设 专 业 化 实 战 型 的 人 才 培 训 中 心, 设 立 专 业 孵 化 器, 引 进 风 险 投 资, 孵 小 扶 强, 多 出 产 品 多 出 人 才 多 出 企 业, 致 力 于 打 造 全 方 位 的 集 成 电 路 设 计 服 务 体 系, 建 立 深 圳 IC 设 计 产 业 的 资 源 池, 以 提 高 集 成 电 路 设 计 行 业 的 整 体 技 术 水 平 和 竞 争 力 为 目 标, 发 挥 集 成 电 路 设 计 业 在 高 新 技 术 产 业 发 展 中 的 支 撑 作 用, 实 现 对 国 民 经 济 增 长 的 实 际 贡 献 桂 林 电 子 科 技 大 学 机 电 工 程 学 院 桂 林 电 子 科 技 大 学 机 电 工 程 学 院 是 桂 林 电 子 科 技 大 学 历 史 最 悠 久 实 力 最 雄 厚 的 学 院 之 一 1980 年 开 始 招 收 本 科 生, 经 过 50 多 年 的 发 展, 已 形 成 了 机 电 结 合 强 电 与 弱 电 结 合 计 算 机 技 术 与 专 业 技 术 等 学 科 交 叉 融 合 的 办 学 特 色 现 有 机 械 工 程 一 级 学 科 博 士 点, 机 械 工 程 一 级 学 科 硕 士 点, 机 械 工 程 专 业 学 位 硕 士 点, 在 职 机 械 工 程 专 业 学 位 硕 士 点, 在 职 申 请 硕 士 学 位 点 设 有 机 械 设 计 制 造 及 其 自 动 化 机 械 电 子 工 程 电 子 封 装 技 术 ( 原 微 电 子 制 造 工 程 ) 电 气 工 程 及 其 自 动 化 车 辆 工 程 等 5 个 本 科 专 业 机 械 设 计 制 造 及 其 自 动 化 为 国 家 级 特 色 专 业 和 广 西 区 优 质 本 科 专 业, 机 械 电 子 工 程 专 业 为 广 西 区 优 势 特 色 专 业, 电 气 工 程 及 自 动 化 专 业 为 广 西 区 优 质 本 科 专 业 学 院 拥 有 一 支 高 素 质 的 师 资 队 伍, 其 中 47% 具 18 / 19
有 副 高 及 以 上 职 称,69% 具 有 博 士 硕 士 学 位 教 师 中 享 受 国 务 院 政 府 特 殊 津 贴 专 家 2 人, 广 西 首 批 特 聘 专 家 1 人, 德 国 洪 堡 基 金 奖 学 金 获 得 者 1 人, 广 西 区 优 秀 教 学 工 作 者 1 人, 广 西 区 教 学 名 师 1 人, 博 士 生 导 师 4 人, 硕 士 生 导 师 65 人 在 校 本 科 生 为 2276 人, 全 日 制 硕 士 生 300 人, 博 士 研 究 生 8 人 珠 海 南 方 集 成 电 路 设 计 服 务 中 心 珠 海 南 方 集 成 电 路 设 计 服 务 中 心 是 2004 年 由 广 东 省 经 信 委 和 珠 海 市 科 工 信 局 共 同 出 资 支 持 成 立 的 面 向 集 成 电 路 设 计 产 业 的 省 级 公 共 技 术 服 务 平 台 ; 是 广 东 省 集 成 电 路 设 计 与 生 产 基 地 的 依 托 实 体 单 位 ; 中 心 的 主 要 功 能 作 用 是 搭 建 集 成 电 路 设 计 的 硬 件 软 件 平 台 和 测 试 平 台, 服 务 于 全 省 ( 深 圳 除 外 ) 集 成 电 路 设 计 企 业, 并 开 展 各 类 技 术 研 发 合 作 / 支 持 技 术 咨 询 人 才 培 养 产 业 促 进 服 务 等 活 动 19 / 19