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- 耀瀜 凤
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1 LED ( ) Long Win Science & Technology Co., Ltd longwin@longwin.com Web Site:
2 2
3 MCPCB / 6. Q&A. 3
4 4
5 度 量 5
6 Tamb Tamb Heat sink Heat Pipe TIM Tj PCB TIM Heat Pipe Heat sink PCB T_j 6
7 1. A. Conduction B. Convection C. Radiation Q conduction Q convection Q radiation T ka X ha( Ts Ta) A( Ts 4 Ta ha( Ts Ta) 4 ) 7
8 1. LED ( ) (SRC) 8. 8
9 冷 冷 路 路 料 9
10 2. -MCPCB 10
11 11
12 12
13 MCPCB Al Cu (mm) I I (. 2 /W) K*
14 14
15 15
16 (Thick film) (LTCC) (DPC) 16
17 LED DBC (Al 2 O 3 / AIN) layout 2~3 W/mK 10~22 W/mK LED 200~800 W/mK 24~170 W/mK LED ~170 W/mK 17
18 3. - Thermal Interface Material (TIM) 18
19 Thermal Resistance Analysis Tamb Tamb Heat sink Heat Pipe TIM Tj PCB TIM Heat Pipe Heat sink PCB T_j 19
20 Contact Resistance Contact Resistance = F( roughness, pressure, temperature, material,..) Contact Resistance = Rc_upper + Rc_lower Total Thermal Resistance = R TIM + Rc_upper + Rc_lower 20
21 3.1 21
22 22
23 23
24 3.2 24
25 ( ASTM D 5470) Press Q out T L3 Pad / Grease Tc Th Thermal isolated material Q h Heat Source T L2 T L1 Tu Tm T Q in = I V 25
26 ASTM D 5470 Fourier Law Q K A T h L T c Q T KA X R dt Q t K.A Thermal resistance ( /W) I R.A t K Thermal impedance (.cm 2 /W) K t I Thermal conductivity (W/m ) 26
27 ASTM D
28 TIM K Measurement C p Transient k C p m s = Thermal diffusivity = Density = Heat capacity 2 Steady state T Q k A X ( Fourier law) m s 2 m s m Velocity Length C 1 V L 28
29 TIM K Measurement 1. Laser flash (Transient) 2. Hot disk (Transient) 3. Hot wire (Transient) 4. Heat flux (Steady) 29
30 2.3 ASTM D5470 Pad 30
31 31
32 PCM 32
33 33
34 Power Cycle 34
35
36 Container / Wick Structure / Working Fluid 36
37 Mesh Powder Groove 37
38 38
39 Thermal Response Thermal resistance Max. Heat Transfer Rate (Q max ) 39
40 W1 Weff W2 R1 R2 Weff W1 W 2 40
41 41
42 42
43 Coarse Pore Wick Fine Pore wick Sinter Powder Wick 43
44 LED 40/45mil Size LED Chip 1W Chip Heat Flux Almost= 100W / CM 2 3W Chip Heat Flux Almost= 300W / CM 2 Heat Flux IS Very High (Compare With CPU 60~130W/CM 2 ) High Heat Density (Hot Spot) Is the Key 44
45 Solve the Hot Spot of LED Chips Heating Area Vapor flow Top cover Wick Structure Bottom cover 45
46 Experiment 1 1. IR Camera 2. DC fan 3. LED on case1 or case Case 1 Put LED on extruded AL heat sink. Case 2 Put LED on vapor chamber with extruded heat sink. Case 1 : Extruded AL heat sink Case 2 : vapor chamber on extruded AL heat sink 46
47 12W LED package IR result for case 1 (Al heat sink only) IR result for case 2 (VC+Al heat sink) 1-1 : : : :
48 10W thermal resistor IR result for case 1 (Al heat sink only) 1-1 : : : 55.5 IR result for case 2 (VC + heat sink) 2-1 : : :
49 The Thermal Solutions For High Power LED II LED Chips Directly Bonded On Vapor Chamber Silicon Lens LED _Chips Solve the Heat Problem of Package Vapor Chamber Heat Sink 1. Substrate Removed. 2. Heat Spreader( Vapor Chamber ) LED Multi-chip using COB directly mounted on our VC. 3. Heat Sink Dissipates the Heat to Air 49
50 Thermal Solutions For High Power LED II Direct Bonding On VC Cu Substrate 50
51 Thermal Solutions For High Power LED II Cu VC 51
52 Thermal Solutions For High Power LED III LED Emitters Solder on Vapor Chamber using SMT Vapor Chamber SMD LED Emitters Circuit Layer Heat Sink 52
53 Thermal Solutions For High Power LED III The Prototypes of SMT Type Vapor Chamber For Cree XRE Series Vapor Chamber PCB With Cree XPG Series 53
54 4.3 (LHP) 54
55 55
56 56
57 57
58 58
59 5. - / Q = h A T For natural convection, h ~ 5 W / m 2 K 59
60 60
61 Schematic of induced main flow for pin fin and plate fin geometry. 61
62 Schematic of experimental setup 62
63 Total power input : Total heat loss : Heat transferred by heat sink : Heat transferred by Convection : Heat transferred by Radiation: 63
64 Schematic of induced main flow for a flat plate subject to three orientations Schematic of induced main flow for pin fin geometry subject to three orientations 64
65 - Optimum Spacing of Heat Sink 65
66 66
67 Relationship: Q C A 2 g d H NP H Q = flow rate in cfm, Cd = 0.65 (for unobstructed openings), A = opening area, square feet, Ti = indoor temp (Rankine), To = outdoor temp (Rankine), Hnp = height of "neutral pressure point (for simple systems, assume 1/2 way between top and bottom openings). Hb = height of bottom opening g = gravity. b T i T T i o P S i g H H NP T i T T o o 67
68 68
69 CFD
70
71
72 Flow Visualization Link Movies A. Natural Convection B. Force Convection
73 5.2 - / Cooler
74 74
75 Introduction Principle Operation Calibration Features Model Flow Pattern with Cooler Performance 83mm 69mm 45mm A B C D E
76 Introduction Principle Operation Calibration Features Model
77 Introduction Principle Operation Calibration Features Model 1 Lowest Fan rpm
78 Augmentation with the interrupted surfaces Thermal boundary layer restart
79 Augmentation with the interrupted surfaces Thermal boundary layer restart Fin patterns (for finned tube heat exchanger)
80 Augmentation - vortex generators
81 LED Liquid Cooling 81
82 Q & A 82
83 Thank you!
热设计网
例 例 Agenda Popular Simulation software in PC industry * CFD software -- Flotherm * Advantage of Flotherm Flotherm apply to Cooler design * How to build up the model * Optimal parameter in cooler design
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11 : 1345,,. Feuillebois [6]. Richard Mochel [7]. Tabakova [8],.,..,. Hindmarsh [9],,,,,. Wang [10],, (80 µm),.,. Isao [11]. Ismail Salinas [12],. Kaw
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1344 E 2006, 36(11): 1344~1354 * ** (, 100022).,.,.,.,....,,,,,,,.,.,.,,,.,. Hayashi [1] :., [2] [3~5],,.,,.,. : 2006-03-22; : 2006-06-17 * ( : 50376001) ( : G2005CB724201) **, E-mail: liuzhl@bjut.edu.cn
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厨房小知识（六）
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健康知识（二）
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