股票代碼 :3580 法說會簡報 2019/03/08 1
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濺鍍 Sputtering Takes place in a vacuum chamber 產生真空 Gas is injected in chamber 通入氣體 Electrical charge is formed between the substrate and cathode 加入電場 Gas ionizes - forms a plasma 產生電漿 Ions move in plasma 離子運動 Ions hit the target and knock off atoms 撞擊靶材的原子 Target atoms land (condense) on substrate to form a thin film 靶原子沉積形成薄膜 Gas pipe Vacuum pump Target Material Gas Plasma Substrate Vacuum Chamber Energy 3
乾式蝕刻 Plasma Dry Etch Plasma chamber Etching procedure Neutrals (etchant gas) Ions Free radicals Plasma Gaseous products adsorb reaction desorb Substrate 4
會議議程 1 2 3 4 公司簡介應用領域經營實績未來展望 5
6 公司簡介
關於友威 成立時間 2002/11/04 董事長暨總經理資本額員工服務項目 李原吉 新台幣 3 億 9,470 萬 台灣 :120 人中國 : 約 450 人 真空鍍膜設備研發與製造 / 設備售服真空零組件銷售鍍膜代工高階鍍膜新製程 新設備開發光學鍍膜 (AR) ITO 鍍膜 2007 年股票公開發行 2008 年 Forbes 亞太 200 大最佳中小企業 2010 年 7 月 9 日股票上櫃 ( 友威科 3580) 7
服務據點介紹 總公司 台灣桃園廠 研發中心 台灣台中廠 重慶廠 深圳廠 昆山廠 台灣桃園廠 台灣台中廠 真空鍍膜代工廠 台灣桃園廠 中國深圳廠 中國昆山廠 中國重慶廠 真空鍍膜設備製造 台灣台中廠 8
商業模式 綠色環保 真空鍍膜設備 ROHS 水電鍍 ( 帶動轉型 ) 製程革命 真空鍍膜代工 共同技術開發 薄型化薄膜化 輕薄短小 功能化 9
濺鍍機型 Fusion Apollo Inline Batch Apachi Cluster R2R Arena 10
In-Line Sputter Sputter Material : Metal Oxide Nitride Substrate Material : PMMA PET PC Glass Tact time : 30sec ~ depends on film thickness Foot-Print :L 13m x W 2.5m x H 2.5m Batch 爐式 11
客戶里程碑 SPIL 供應商台灣積體電路 TSMC 2016 系統級封裝 EMI 希華晶體銷售設備 跨入汽車輪圈鍍膜 TSMC-Solar 太陽能 CIGS 設備晶元光電設備銷售 2013 ACCESS 乾蝕刻設備 璨圓光電供應商跨入被動元件薄膜電容泰博科技生物血糖測試片 2011 和鑫光電觸控面板抗污鍍膜跨入 Microsoft 供應鏈 臻鼎科技薄 NPL 膜銅濺鍍 日月光電子 NPL 薄膜銅濺鍍 南亞電路板完成四條線建置 2009 景碩科技薄膜銅濺鍍 中華精測生產 TSMC 用板 亞陶科技高溫鈍化爐 跨入汽車後視鏡產業藍思科技 APPLE i PHONE 4/4S 濺鍍設備太陽能設備銷售日本 2007 成為 BlackBerry 供應商 FOXCONN 供應鏈 全懋精密銷售 NPL 濺鍍 電漿設備 2005 富士康 APPLE i PHONE 3 濺鍍設備 銷售光寶集團成為 NOKIA 供應鏈 2003 EMI 設備銷售大陸 跨足 SDC 領域, 成為 MOTOROLA 供應商 2002 年 11 月 4 日成立友威科技 12
13 應用領域
產業與市場 Automobile Consumer Electronics Optics LED IC Industry Biotechnology OLED 14
光學產業 Optical Coating Different Application Color Coordinate CIE Color Position Simulation Measurement 15
光學鍍膜於手機之應用 16
NCVM 17
Car Display /HUD/Lens Display /HUD/Lens 鋁鏡 鉻鏡 藍鏡液晶鏡 光學半透鏡 氣門嘴 Logo/ 內飾件 18 汽車輪圈
Mobile & NB SDC EMI NCVM NMVM Application Keypad, Housing, Lens, Ring Mobile, NB, CCD Holder, Chip EMI, GPS Mobile Housing, Lens, Bluetooth Headset Keypad, Lens, NB, GPS SDC coating Phone Cover Logo SDC CCD Holder EMI Camera CCD Holder Notebook Housing NCVM EMI 藍芽耳機 NCVM Lens SDC NCVM KeyPad SDC NCVM 19
Line/Space Evolution in Semiconductor Fine Line Substrate PCB <2um RDL Substrate >100um 50um 20um 2um <1um Called, Advantage Package 20 L/S
Four Arrows in IC/Package/FO-PLP SIP EMI 高鍍膜均勻性連續式高產能高孔洞 / 側壁覆蓋率製程溫度 <99 Thermal Dissipation Chip/Wafer Form all support Excellent Film Adhesion Much low Thermal Resistance 產能 :20min/Tray Plasma Etcher 材料 : PID,PR,DR 產能 : 每 150sec 產出一面 U%< 10% High Aspect Ration Etch Seeding Sputter ABF/EMC/PID 高水氣移除率拉力測試 >4N 產能 : 每 120sec 產出一面 21
FOPLP (Panel Level Fan-Out Package ) Ti/Cu Sputter Sputter Ti/Cu PR coat/open PR residue Residue removal PR descum Lay up and pressing Plasma pre-layup -- Lay up pressing Laser drilling Resin descum ABF/DF descum Cu plating Remove PR Seed layer etch Metal dry etch Dielectric deposition Plasma treatment -- Dielectric pressing Cu plating Dielectric thin down ABF/DF/PID etch Chip embedded molding panel 22 RDL process
Plasma Equipments for FOPLP RDL & metallization RDL Seedlayer Metal Sputter Chip embedded package Panel level plasma treatment High speed dielectric etch High aspect ratio plasma descum Fine pitch metal etch 23
Special Metal Sputter for Electric Device Heat dissipation layer High speed IC Heat dissipation special metal sputter Sip EMI shielding metal sputter 24
25 經營實績
2018 年度各季收入分類 Q1 單季 Q2 單季 Q3 單季 Q4 單季 2018 總計 100,923 291,969 360,556 162,734 916,181 82% 82% 50% 61% 50% 18% 18% 39% 26
2015~2018 各年度收入分類 2015 年總計 2016 年總計 2017 年總計 2018 年總計 470,238 543,946 1,155,854 916,181 79% 75% 28% 44% 72% 56% 21% 25% 27
2015~2018Q3 收入與 EPS 趨勢 28
2016~2018Q3 簡明損益表 年度 2016 % 2017 % 2018Q3 % 營業收入 543,946 100% 1,155,854 100% 753,447 100% 營業成本 430,081 79% 759,480 66% 514,824 68% 營業毛利 113,865 21% 396,374 34% 238,623 32% 營業費用 153,297 28% 153,461 13% 129,543 17% 營業淨利 ( 損 ) (39,432) -7% 242,913 21% 109,080 14% 稅後淨利 ( 損 ) (37,291) -7% 184,024 16% 110,440 15% EPS -1.22 5.29 3.04 29
2017~2018 設備收入產業別分布 2017 年度 2018 年度 註 :2018 年度設備營收分類中之其他類, 主係以載板產業設備收入, 佔設備總營收 8% 30
31 未來展望
未來主要市場 汽車產業 IC 產業 (IC 封裝 / 載板 ) 3C 產業 5G 產業 光學產業 半導體產業 32
2019 營收組合目標 成長幅度 2019 營收佔比目標 2018Q3 營收佔比 濺鍍設備光學 非蘋產品成長 25%~35% 47% 汽車 成長 15%~25% 15% 半導體 大幅成長 20%~30% 4% 其他 微幅減少 5%~8% 11% 濺鍍代工代工 微幅增加 20%~25% 22% 33
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