高功率LED製程技術
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- 岩似容 鲁
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1 率 Reporter: Date: May 11,2006 1
2 率 LED 率 LED 率 LED 度 論 2
3 LED 3
4 LED 4
5 GaN 率 率 5
6 Conventional versus Power LED From Lumileds 6
7 TYNTEK 40 mil Power chip 7
8 臨 n1 sin 1 = n2 sin 2 n2 2 n1 1 8
9 Light Extraction Absorbing substrate Transparent substrate GaN:22 AlGaAs=17 9
10 Lumileds AlGaInP LED 率 10
11 Improved design of LEDs to increase efficiency 11
12 Lumileds AlGaInP LED From Lumileds 12
13 Truncated-inverted-pyramid LED Cree TIP InGaN LED 64 13
14 Cree Standard and TIP LED 14
15 Osram s InGaN Chip 15
16 AlGaInP LED 16
17 InGaN LED 17
18 Two Best High Power LED Chip Structures 18
19 Relative light output of LEDs as a function of the junction temperature 19
20 High power LED chip design Flip chip designs have lower thermal resistance and lower absorption and so favorable for integration 20
21 Series chip 9V 21
22 Array LED 22
23 Increase in the extraction efficiency 23
24 Nichia s high power LED 24
25 Increase in the extraction efficiency 25
26 Nichia s high power LED 26
27 InGaN Wafer bonding Increase in the extraction efficiency 率 度 良率 27
28 Wafer bonding Increase in the extraction efficiency 28
29 Photonic Crystal LEDs From Lumileds 量 行 29
30 Photonic Crystal LEDs see Wierer et. Al., Appl. Phys. Lett., Vol. 84 (19), 3885 (2004). 30
31 率 LED Wafer Bonding Process Chip Process Flip chip Process 31
32 LED Wafer Bonding - mirror substrates Metal with high reflectivity Metal Si Substrate >90% for red and yellow wavelengths Si with excellent thermal conductivity (Wcm -1 K -1 ) Si :1.68, GaAs :0.47, GaP : 0.77 From VPEC 32
33 VPEC s Wafer Bonding Process (a)wafer bonding Uniaxial Pressure (b)after bonding Mirror Substrate Si Substrate LED epi-layer GaAs substrate metal Bonding Low Temperature Mirror substrate LED epi-layer GaAs substrate Bonding interface (c)gaas substrate removal Mirror substrate LED epi-layer (d)patterned LED Mirror substrate LED epi layer Backside-Contact N-Contact 33
34 WB-LED After bonding and removing GaAs sub. High Bonding Yield From VPEC 34
35 TS-Type LED by Lumileds (HP) GaP wafer bonding Need second growth Need to handle thin epi-layer High bonding temperature (700 C ~) and long bonding time MOCVD LED structure 3µm GaAs-Sub. 350µm VPE regrowth GaP epi-layer 40µm LED structure 3µm GaAs-Sub. 350µm GaP epi-layer LED structure GaP epi-layer LED structure GaP-Sub. 350µm wafer bonding GaP epi-layer LED structure GaP-Sub. From VPEC 35
36 InGaN chip 流 Lift off Lift off E-Gun E-Gun Al 2 O 3 (2160A) Ti/Al/Pt/Au RIE Mesa(8000A) TCL Hard Mask E-Gun TCL(Ni/Au) Ni(3000A) P-GaN InGaN InGaN Epi Wafer N-GaN Sapphire 36
37 Wafer bonding 37
38 After bonding and removing Sapphire substrate 38
39 Diagram of Flip chip From Dr. R. Scott Kern Lumileds Lighting 39
40 Thermal conductivities of the materials 40 (W/m K)
41 Models for Flip chip bonding LED Flip chip 量 : 良率 ( 度 ) 1mm 數 度 度 Ultrasonic Flip chip 41
42 Resistance of flip-chip bonding 42
43 Process time of flip-chip bonding 1.2sec/chip 43
44 Process Diesynge Process Wafermaunter DieSynge Washing irradiation Wafer Diesnge wafer Washing Process D cleaning BUMP BONDING F ip Chip Bonder Au-Bump Bonding US Interconnection Submount Process 44
45 Scriber Laser or Diamond Sapphire Sapphire Breaking 45
46 切 雷 切 46
47 利 率 度 精度 度 47
48 Au-Sn phase diagram Eutectic Point AuSn(80/20):282 Eutectic Point AuSn(10/90):217 48
49 利 度? < 10um 49
50 利 串聯 連 50
51 利 料 51
52 度 率 52
53 US 量 狀 US POWER 量 力 量 Hi pin count LSI Interconnection 量 度 量 度, 度 Temp Force 量 量 率 chip / fine pin count 來 PIONEER FA CORPORATION 53
54 Metallization N-type P + SiOx Q.W. P-GaN Ohmic layer Reflector 54
55 Process Issues of Flip chip Diffusion Metallization N + N + P-type Metal 55
56 Metallization (for Flip chip) Sputter E-Gun Electroplating 56
57 Stud Bumps From PFA 57
58 Stud Bumps from Polamar 58
59 Stud Bumps From PFA 59
60 60
61 Underfill 61
62 Problems of Flip chip bonding 62
63 Stud bump Bonding 參數 度 力 狀 精 度 63
64 Flip chip Bonding 參數 : Temperature Vf, 度 US POWER IR 力 IR, 64
65 Damage from Flip chip Bonding 65
66 Key of US Flip chip 不 度 料 漏 流 粒 不 料 度 率 粒切 粒不 66
67 LED 度 漏 流 亮度 力 67
68 Zener Diode N-type P + Metal 68
69 Zener Diode N + N + P-type Metal 69
70 ESD Submount IV curve Zener 70
71 Zener Submount IV curve 14mil Flip F chip IV curve 71
72 72
73 ESD Testing HBM A 73
74 Lumileds LED 74
75 High Lifetime (14mil Flip chip) Test of 1008 hours 75
76 Blue chip without Zener diode 76
77 Flip chip Thermal Stability 77
78 High current Testing (Chip & FC) 78
79 率 LED 79
80 a typical indicator LED From Lumileds 80
81 Power LED From Lumileds 81
82 Thermal Resistance Model From Lumileds 82
83 Thermal Resistance Series n Θ total = Σ i+1 Θ i T Junction chip total = j-c + c-b + b-a die attach T j j-c T s Junction to Case (slug) submount submount attach c-b Case to Board leadframe/slug T i b-a Board to Ambient solder T a T board Courtesy of Joe Mazzochette, Lamina Ceramics 83
84 High Power LED Package Structure For Wafer Bonding product or Flip chip 84
85 High Flux Light Emitting Diode 力 85
86 Low-Temperature Cofired Ceramics (LTCC) From Lamina ceramics 86
87 From welwyn-tt.co.uk 87
88 88
89 89
90 Lumileds Luxeon III 90
91 lm/w From NeoPac From PIER 91
92 Power Chip Market 40mil~ 350mA~ 14mil~24mil 20mA~100mA 12~14mil 5mA~20mA 92
93 93
94 LCD LED backlight NEC 21 3 LED backlight Sony 12 1 backlight 94
95 95
96 96
97 97
98 Taipei Municipal Social Education Hall 98
99 論 率 99
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