高功率LED製程技術

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1 率 Reporter: Date: May 11,2006 1

2 率 LED 率 LED 率 LED 度 論 2

3 LED 3

4 LED 4

5 GaN 率 率 5

6 Conventional versus Power LED From Lumileds 6

7 TYNTEK 40 mil Power chip 7

8 臨 n1 sin 1 = n2 sin 2 n2 2 n1 1 8

9 Light Extraction Absorbing substrate Transparent substrate GaN:22 AlGaAs=17 9

10 Lumileds AlGaInP LED 率 10

11 Improved design of LEDs to increase efficiency 11

12 Lumileds AlGaInP LED From Lumileds 12

13 Truncated-inverted-pyramid LED Cree TIP InGaN LED 64 13

14 Cree Standard and TIP LED 14

15 Osram s InGaN Chip 15

16 AlGaInP LED 16

17 InGaN LED 17

18 Two Best High Power LED Chip Structures 18

19 Relative light output of LEDs as a function of the junction temperature 19

20 High power LED chip design Flip chip designs have lower thermal resistance and lower absorption and so favorable for integration 20

21 Series chip 9V 21

22 Array LED 22

23 Increase in the extraction efficiency 23

24 Nichia s high power LED 24

25 Increase in the extraction efficiency 25

26 Nichia s high power LED 26

27 InGaN Wafer bonding Increase in the extraction efficiency 率 度 良率 27

28 Wafer bonding Increase in the extraction efficiency 28

29 Photonic Crystal LEDs From Lumileds 量 行 29

30 Photonic Crystal LEDs see Wierer et. Al., Appl. Phys. Lett., Vol. 84 (19), 3885 (2004). 30

31 率 LED Wafer Bonding Process Chip Process Flip chip Process 31

32 LED Wafer Bonding - mirror substrates Metal with high reflectivity Metal Si Substrate >90% for red and yellow wavelengths Si with excellent thermal conductivity (Wcm -1 K -1 ) Si :1.68, GaAs :0.47, GaP : 0.77 From VPEC 32

33 VPEC s Wafer Bonding Process (a)wafer bonding Uniaxial Pressure (b)after bonding Mirror Substrate Si Substrate LED epi-layer GaAs substrate metal Bonding Low Temperature Mirror substrate LED epi-layer GaAs substrate Bonding interface (c)gaas substrate removal Mirror substrate LED epi-layer (d)patterned LED Mirror substrate LED epi layer Backside-Contact N-Contact 33

34 WB-LED After bonding and removing GaAs sub. High Bonding Yield From VPEC 34

35 TS-Type LED by Lumileds (HP) GaP wafer bonding Need second growth Need to handle thin epi-layer High bonding temperature (700 C ~) and long bonding time MOCVD LED structure 3µm GaAs-Sub. 350µm VPE regrowth GaP epi-layer 40µm LED structure 3µm GaAs-Sub. 350µm GaP epi-layer LED structure GaP epi-layer LED structure GaP-Sub. 350µm wafer bonding GaP epi-layer LED structure GaP-Sub. From VPEC 35

36 InGaN chip 流 Lift off Lift off E-Gun E-Gun Al 2 O 3 (2160A) Ti/Al/Pt/Au RIE Mesa(8000A) TCL Hard Mask E-Gun TCL(Ni/Au) Ni(3000A) P-GaN InGaN InGaN Epi Wafer N-GaN Sapphire 36

37 Wafer bonding 37

38 After bonding and removing Sapphire substrate 38

39 Diagram of Flip chip From Dr. R. Scott Kern Lumileds Lighting 39

40 Thermal conductivities of the materials 40 (W/m K)

41 Models for Flip chip bonding LED Flip chip 量 : 良率 ( 度 ) 1mm 數 度 度 Ultrasonic Flip chip 41

42 Resistance of flip-chip bonding 42

43 Process time of flip-chip bonding 1.2sec/chip 43

44 Process Diesynge Process Wafermaunter DieSynge Washing irradiation Wafer Diesnge wafer Washing Process D cleaning BUMP BONDING F ip Chip Bonder Au-Bump Bonding US Interconnection Submount Process 44

45 Scriber Laser or Diamond Sapphire Sapphire Breaking 45

46 切 雷 切 46

47 利 率 度 精度 度 47

48 Au-Sn phase diagram Eutectic Point AuSn(80/20):282 Eutectic Point AuSn(10/90):217 48

49 利 度? < 10um 49

50 利 串聯 連 50

51 利 料 51

52 度 率 52

53 US 量 狀 US POWER 量 力 量 Hi pin count LSI Interconnection 量 度 量 度, 度 Temp Force 量 量 率 chip / fine pin count 來 PIONEER FA CORPORATION 53

54 Metallization N-type P + SiOx Q.W. P-GaN Ohmic layer Reflector 54

55 Process Issues of Flip chip Diffusion Metallization N + N + P-type Metal 55

56 Metallization (for Flip chip) Sputter E-Gun Electroplating 56

57 Stud Bumps From PFA 57

58 Stud Bumps from Polamar 58

59 Stud Bumps From PFA 59

60 60

61 Underfill 61

62 Problems of Flip chip bonding 62

63 Stud bump Bonding 參數 度 力 狀 精 度 63

64 Flip chip Bonding 參數 : Temperature Vf, 度 US POWER IR 力 IR, 64

65 Damage from Flip chip Bonding 65

66 Key of US Flip chip 不 度 料 漏 流 粒 不 料 度 率 粒切 粒不 66

67 LED 度 漏 流 亮度 力 67

68 Zener Diode N-type P + Metal 68

69 Zener Diode N + N + P-type Metal 69

70 ESD Submount IV curve Zener 70

71 Zener Submount IV curve 14mil Flip F chip IV curve 71

72 72

73 ESD Testing HBM A 73

74 Lumileds LED 74

75 High Lifetime (14mil Flip chip) Test of 1008 hours 75

76 Blue chip without Zener diode 76

77 Flip chip Thermal Stability 77

78 High current Testing (Chip & FC) 78

79 率 LED 79

80 a typical indicator LED From Lumileds 80

81 Power LED From Lumileds 81

82 Thermal Resistance Model From Lumileds 82

83 Thermal Resistance Series n Θ total = Σ i+1 Θ i T Junction chip total = j-c + c-b + b-a die attach T j j-c T s Junction to Case (slug) submount submount attach c-b Case to Board leadframe/slug T i b-a Board to Ambient solder T a T board Courtesy of Joe Mazzochette, Lamina Ceramics 83

84 High Power LED Package Structure For Wafer Bonding product or Flip chip 84

85 High Flux Light Emitting Diode 力 85

86 Low-Temperature Cofired Ceramics (LTCC) From Lamina ceramics 86

87 From welwyn-tt.co.uk 87

88 88

89 89

90 Lumileds Luxeon III 90

91 lm/w From NeoPac From PIER 91

92 Power Chip Market 40mil~ 350mA~ 14mil~24mil 20mA~100mA 12~14mil 5mA~20mA 92

93 93

94 LCD LED backlight NEC 21 3 LED backlight Sony 12 1 backlight 94

95 95

96 96

97 97

98 Taipei Municipal Social Education Hall 98

99 論 率 99

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