SM16106 LED 显示屏驱动 IC IT1GIGV1.0 SM16106 概述 SM16106 是专为 LED 显示屏设计的驱动芯片, 内 建 CMOS 位移寄存器与锁存功能, 可以将串行的输入 数据转换成并行输出数据格式 SM16106 工作电压为 3.3V 5.0V, 提供 16 个电 流

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1 SM16106 概述 SM16106 是专为 LED 显示屏设计的驱动芯片, 内 建 CMOS 位移寄存器与锁存功能, 可以将串行的输入 数据转换成并行输出数据格式 SM16106 工作电压为 3.3V 5.0V, 提供 16 个电 流源, 可以在每个输出端口提供 1mA 32mA 的恒定电 流 ; 且单颗 IC 片内输出电流差异小于 ±2.5%; 多颗 IC 间的输出电流差异小于 ±3.5%; 通道输出电流不随着输 出端电压 (V DS ) 的变化而变化 ; 且电流受电压和环境 温度影响的变化小于 1%; 每个通道的输出电流大小由 外接电阻来调整 SM16106 输出端口耐压可达 17V, 因此可以在每 个输出端串接多个 LED 灯 ; 另外,SM16106 高达 25MHz 的时钟频率可以满足系统对大量数据传输的需 求 特点 16 通道恒流源输出 恒流电流 : 1 片内误差 <±2.5%, 片间误差 <±3.5% 1 片内误差 <±2.5%, 片间误差 <±3.5% 输出电流支持外部 Rext 电阻可调 封装信息 产品名称 封装形式 塑封体尺寸 (mm) 脚间距 (mm) SM16106D SSOP *6.0* SM16106SC QSOP *3.9* SM16106CN-2 QFN24(4*4) 4*4* 管脚定义 快速的输出电流响应, OE ( 最小值 ):35ns 高达 25MHz 时钟频率 工作电压 :3.3V~5.0V 封装形式 :SSOP24 QSOP24 QFN24(4*4) - 1 -

2 应用领域 广告屏 LED 照明 内部功能简单框图 管脚说明 名称 功能说明 GND SDI CLK LE OUT0~OUT15 OE SDO 芯片地串行数据输入端口时钟信号的输入端口 ; 时钟上升沿时移位数据数据锁存控制端口 当 LE 为高电平时, 串行数据会被传入至输出锁存器 ; 当 LE 为低电平时, 资料会被锁存恒流源输出端口输出使能控制端口 当 OE 为低电平时, 即会启动 OUT0~OUT15 输出 ; 当 OE 为高电平时, OUT0~OUT15 输出会被关闭串行数据输出端口 ; 可接至下一个芯片的 SDI 端口 - 2 -

3 R-EXT VDD 连接外接电阻的输入端口 ; 此外接电阻可设定所有输出通道的输出电流 芯片电源 订购信息 订购型号 封装形式 管装 包装方式 编带 卷盘尺寸 SM16106D SSOP 颗 / 箱 2000 颗 / 盘 13 寸 SM16106SC QSOP 颗 / 箱 4000 颗 / 盘 13 寸 SM16106CN-2 QFN24(4*4) / 5000 颗 / 盘 13 寸 - 3 -

4 输出及输入等效电路 OE 输入端 LE 输入端 CLK,SDI 输入端 SDO 输出端 OUT0~OUT15 输出端 - 4 -

5 时序图 真值表 最大极限参数 特性 代表符号 最大限定范围 单位 电源电压 VDD 0~7.0 V 输入端电压 V SDA,V CLK,V LE,V OE -0.4~VDD+0.4V V 电流输出端电流 I OUT +45 ma 输出端承受电压 V DS -0.5~+17.0 V 时钟频率 f CLK 30 MHz IC 工作时的环境温度 T opr -40~+85 IC 储存时的环境温度 T stg -55~+150 HBM 人体放电模式 V ESD >4 KV 备注 : 表贴产品焊接最高峰值温度不能超过 260, 温度曲线依据 J-STD-020 标准 参考工厂实际和锡膏商建议由工厂自行设定 - 5 -

6 直流特性 (VDD= 5.0V, Ta = 27 ) 特性 代表符号 测量条件 最小值 典型值 最大值 单位 静态电流 IDD VDD = 5.0V,R-EXT 悬空,I OUT 关闭 ma OUT 端口耐压 V DS(MAX) OUT0 ~ OUT V OUT 端口输出电流 I OUT VDD = 5.0V 1-32 ma SDO 驱动电流 输入端口翻转电平 I OH ma I OL ma VDD = 5.0V V IH 0.7*VDD - VDD V V IL GND - 0.3*VDD V OUT 输出端漏电流 I OH V DS =17V ua SDO 输出端电压 V OL I OL = +1mA V V OH I OH = -1mA V OUT 端口输出端电流 1 I OUT1 V DS =1.0V rext = 1800Ω ma 输出电流误差 D IOUT I OUT = 8.8mA 片内 - - ±2.5% V DS = 1.0V rext = 1800Ω 片间 - - ±3.5% OUT 端口输出端电流 2 I OUT2 V DS = 1.0V rext = 920Ω ma I OUT = 17.5mA 片内 - - ±2.5% 输出电流误差 D IOUT V DS = 1.0V rext = 920Ω 片间 - - ±3.5% 输出电流误差 /V DS 变化量 %/ΔV DS V DS =1.0V~3.0V - ±0.5% - %/V 输出电流误差 / VDD 变化量 %/ΔV DD V DD =4.5V~5.5V - ±0.5% - %/V Pull-up 电阻 R (up) OE OE K Pull-down 电阻 R (down) LE LE K I (off)1 DD R-EXT 悬空,OUT0~OUT15 = OFF IC 静态电流 I DD (off)2 rext = 1800,OUT0~OUT15 = OFF I DD (off)3 rext = 920,OUT0~OUT15 = OFF ma - 6 -

7 (VDD=3.3V, Ta = 27 ) 特性 代表符号 测量条件 最小值 典型值 最大值 单位 静态电流 IDD VDD =3.3V,R-EXT 悬空,I OUT 关闭 ma OUT 端口耐压 V DS(MAX) OUT0 ~ OUT V OUT 端口输出电流 I OUT VDD =3.3V 1-22 ma SDO 驱动电流 输入端口翻转电平 I OH ma I OL ma VDD = 3.3V V IH 0.7*VDD - VDD V V IL GND - 0.3*VDD V OUT 输出端漏电流 I OH V DS =17V ua SDO 输出端电压 V OL I OL = +1mA V V OH I OH = -1mA V OUT 端口输出端电流 1 I OUT1 V DS =1.0V rext = 1800Ω ma 输出电流误差 D IOUT I OUT = 8.8mA 片内 - - ±2.5% V DS = 1.0V rext = 1800Ω 片间 - - ±3.5% OUT 端口输出端电流 2 I OUT2 V DS = 1.0V rext = 920Ω ma I OUT = 17.5mA 片内 - - ±2.5% 输出电流误差 D IOUT V DS = 1.0V rext = 920Ω 片间 - - ±4.5% 输出电流误差 /V DS 变化量 %/ΔV DS V DS =1.0V~3.0V - ±0.5% - %/V 输出电流误差 / VDD 变化量 %/ΔV DD V DD =3.3V~3.8V - ±1% - %/V Pull-up 电阻 R (up) OE OE K Pull-down 电阻 R (down) LE LE K I (off)1 DD R-EXT 悬空,OUT0~OUT15 = OFF IC 静态电流 I DD (off)2 rext = 1800,OUT0~OUT15 = OFF I DD (off)3 rext = 920,OUT0~OUT15 = OFF ma - 7 -

8 直流特性测试电路 - 8 -

9 动态特性 (VDD= 5.0V) 特性代表符测量条件最小值一般值最大值单位 CLK OUT t plh ns 延迟时间 ( 低电平到高电平 ) LE OUT t plh ns OE OUT t plh3 V IH=VDD ns CLK SDO t plh V IL=GND ns CLK OUT t phl1 Rext=1800Ω ns 延迟时间 ( 高电平到低电平 ) LE OUT t phl2 VDD=5.0V ns OE OUT t phl3 R L=400Ω ns CLK SDO t phl C L=10pF ns 电流输出上升沿时间 t OUT-RISE ns 电流输出下降沿时间 t OUT-FALL ns (VDD= 3.3V) 特性代表符测量条件最小值一般值最大值单位 CLK OUT t plh ns 延迟时间 ( 低电平到高电平 ) LE OUT t plh ns OE OUT t plh3 V IH=VDD ns CLK SDO t plh V IL=GND ns CLK OUT t phl1 Rext=1800Ω ns 延迟时间 ( 高电平到低电平 ) LE OUT t phl2 VDD=3.3V ns OE OUT t phl3 R L=200Ω ns CLK SDO t phl C L=10pF ns 电流输出上升沿时间 t OUT-RISE ns 电流输出下降沿时间 t OUT-FALL ns - 9 -

10 动态特性测试电路 时序波形图 CLK SDI tw(clk) 50% 50% th(d) tsu(d) 50% 50% 50% SDO LE 50% tw(l) tplh,tphl 50% 50% OE th(l) tsu(l) LOW=outputs enable OUTn tplh1,tphl1 tplh2,tphl2 50%

11 产品应用 将 SM16106 应用于 LED 显示屏设计时, 通道间甚至芯片间的电流, 差异极小 此源自于 SM16106 优异的恒流输出特性 : 片内通道间的最大电流误差小于 ±2.5%, 而芯片间的最大电流误差小于 ±3.5% 当负载端电压 (V DS ) 变化时, 其输出电流的稳定性不受影响, 如下图所示 VDD = 5V 时,I OUT 与 V DS 之间的关系曲线

12 调整输出电流 如下图所示, 由外接一个 rext 电阻调整输出电流 I OUT, 套用下列公式可计算出输出电流值 : I OUT =(16/rext)*1000 ma, 公式中的 rext 是指 R-EXT 端口对地的电阻值, 电流单位是 ma 比如, 当 rext = 750Ω 时, 通过公式计算可得输出电流值 21.4mA; 当 rext = 6000Ω 时, 输出电流值为 2.7mA I OUT 与 rext 电阻的关系曲线

13 封装散热功率 (PD) 封装的最大散热功率是由公式 : P D(max) (Tj-T a) = R th(j-a) 来决定的 当 16 个通道完全打开时, 实际功耗为 : P D(act) =IDD*VDD+I OUT *Duty*V DS *16 实际功耗必须小于最大功耗, 即 P D(act) <P D(max), 为了保持 P D(act) <P D(max), 输出的最大电流与占空比的关系为 : I out T T R j th( j a) V a DS IDD* VDD *Duty*16 其中 Tj 为 IC 的工作温度,Ta 为环境温度,V DS 为稳流输出端口电压,Duty 为占空比,R th(j-a) 为封装的热阻 下图 为最大输出电流与占空比的关系 : 如果需要更大的输出电流 I OUT, 则需要加一定的散热片, 其计算公式为 : 1 1 PD act 由 + = 得 : Rth(j-a) Rfc Tj-Ta R th(j-a) * Tj-Ta R fc= P * R -T +T D act th(j-a) j a 其中 P D(act) =IDD*VDD+I OUT *Duty*V DS *16 因此如果要输出更大的电流 I OUT, 由上面公式可以计算出必须给 IC 加热阻为 R fc 的散热片

14 负载端电压 (VLED) 为使封装体散热能力达到最佳化, 建议输出端电压 (V DS ) 的最佳工作范围是 1.0V 左右 ( 依据 I OUT = 1mA~ 32mA) 如果 V DS =V LED -V F 且 V LED =5.0V 时, 此时过高的输出端电压 (V DS ) 可能会导致 P D (act) > P D (max) 在此状况, 建议尽可能使用较低的 V LED 电压供应, 也可用外串电阻或稳压管当做 V Drop, 此可导致 V DS =(V LED -V F )-V DROP, 达到降低输出端电压 (V DS ) 的效果

15 封装形式 SSOP24 Symbol Min(mm) Max(mm) A A A b c D E E e 1.0TYP L θ

16 QSOP24 Symbol Min(mm) Max(mm) A A A b c D E E e 0.635TYP L θ

17 QFN24(4*4) Symbol Min(mm) Max(mm) A A1-0.1 A REF D E D E K e 0.2min 0.5TYP b L

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