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1 版本 : A.002_CN 发布日期 : 2007/12/06 文件名称 : SP--A.002_CN.doc 总页数 : 位 LED 恒流驱动芯片 新竹市科學園區展業一路 9 號 7 樓之 1 9-7F-1, Prosperity Road I, Science Based Industrial Park, Hsin-Chu, Taiwan 300, R.O.C. Tel: Fax:

2 16 位 LED 恒流驱动芯片 芯片概述 是专为 LED 显示应用所设计的沈入电流式恒流驱动芯片 内建移位缓存器, 数据锁 存器, 以及恒流电路组件于硅 CMOS 芯片上 16 个输出通道的电流可由一外挂电阻调整 芯片特色 恒流输出 : 3~60mA( 以一外挂电阻调整 ) 最大输出承受电压 :17V 最大时钟频率 :25MHz 芯片工作电压 : 3.3~5.5V 16 位通道分时导通 通道间输出电流最大差异值 : ± 3 % 芯片间输出电流最大差异值 : ± 6 % 封装及管脚定义与通用 24 脚 LED 恒流驱动器 (DM134,DM135,DM13C,ST2221C) 完全兼容 应用 户内 / 户外 LED 显示屏 封装形式 PDIP24, SOP24, SOP24B, SSOP24 16 位 LED 恒流驱动芯片 Version:A.002_CN Page 1

3 功能方块图 16 位 LED 恒流驱动芯片 Version:A.002_CN Page 2

4 脚位图 脚位定义 PIN No. PIN NAME FUNCTION 1 GND 接地端 2 DAI 串行数据输入端 3 DCK 时钟信号输入端, 串行输入数据于时钟信号的上升沿时被取样 4 LAT 锁存信号输入端, 影像数据于锁存信号上升沿时, 从移位缓存器传出 反之, 则为锁存状态 5~20 OUT0~15 沉入式电流输出端 (open-drain) 21 EN 输出使能端高电平 ( H ) 时, 所有输出通道关闭低电平 ( L ) 时, 所有输出通道打开 22 DAO 串行数据输出端 23 REXT 外挂电阻端, 外挂电阻应接于 REXT 与 GND 端之间以设定恒流值 24 VDD 芯片工作电源端. 16 位 LED 恒流驱动芯片 Version:A.002_CN Page 3

5 输入及输出等效电路 1. DCK, DAI, LAT, EN 端口 2. DAO 端口 16 位 LED 恒流驱动芯片 Version:A.002_CN Page 4

6 最大工作范围 (Ta=25 C, Tj(max) = 120 C) 特性符号最大工作范围单位 电源电压 VDD -0.3 ~ 7.0 V 输入电压 VIN -0.3 ~ VDD+0.3 V 输出电流 IOUT 70 ma 输出电压 VOUT -0.3 ~ 17 V 输入时钟频率 FDCK 25 MHz 接地端电流 IGND 1500 ma 消耗功率 (4 层板 PCB) 热阻值 PD Rth(j-a) 1.90 ( PDIP24 : Ta=25 C) 1.20 ( SOP24 : Ta=25 C) TBD ( SOP24B : Ta=25 C) 1.05 ( SSOP24 : Ta=25 C) 50.0 (PDIP24 ) 79.2 (SOP24 ) TBD (SOP24B ) 90.2 (SSOP24 ) 工作温度 Top -40 ~ 85 C 存放温度 Tstg -55 ~ 150 C 推荐工作参数 W C/W 特性符号条件最小值一般值最大值单位 电源电压 VDD V *1 输出电压 VOUT 驱动器电流导通 *2 输出电压 VOUT 驱动器电流关闭 输出电流 输入电压 VDD 17 IO OUTn 5 60 IOH VOH = VDD 0.2 V +1.2 IOL VOL = 0.2 V -1.4 VIH 0.8VDD VDD VDD = 3.3 V ~ 5.5V VIL VDD 输入时钟频率 FDCK 单一芯片运行状态 25 MHz 锁存信号 (LAT) 脉波宽度 tw LAT 15 数据信号 (DCK) 脉波宽度 tw DCK 15 串行输入数据 (DAI) 的启动时间 tsetup(d) 10 VDD = 5.0V 串行输入数据 (DAI) 的保持时间 thold(d) 10 锁存信号 (LAT) 的启动时间 tsetup(l) 10 锁存信号 (LAT) 的保持时间 thold(l) 10 V ma V ns *1 需注意功率消耗受限于封装与环境温度 *2 最大输出承受电压也包括任何的过冲电压 (overshoot), 不可超过 17V 16 位 LED 恒流驱动芯片 Version:A.002_CN Page 5

7 电气特性 (VCC = 5.0 V, Ta = 25 C 除非另有规定 ) 特性符号测试条件最小一般最大单位 输入电压 - 高电平 ( H Level) VIH CMOS 逻辑准位 0.8VDD VDD 输入电压 - 低电平 ( L Level) VIL CMOS 逻辑准位 GND 0.2VDD V 输出端漏电流 IOL VOH = 17 V ±1.0 ua 串行数据输出端 (S-OUT) 电压 VOL IOL = 1.5 ma 0.2 VOH IOH= 1.4 ma VDD-0.2 V 输出电流差异 ( 通道与通道间 ) *1 IOL1 ±3 % VOUT = 1.0 V Rrext = 2.2KΩ 输出电流差异 ( 芯片与芯片间 ) *2 IOL2 ±6 % 输出电流对输出电压之变异率 % / VOUT Rrext = 2.2KΩ VOUT = 1 V ~ 3 V ±0.1 ±0.5 % / V 输出电流对电源电压之变异率 % / VDD Rrext = 2.2 KΩ ±1 ±4 *3 电源端电流 I DD(off) I DD(off) I DD(on) I DD(off) I DD(on) 上电后除了 VCC 与 GND 令其它所有脚位开路 当输入信号为稳态 Rrext = 2.9 KΩ 所有输出通道关断 当输入信号为稳态 Rrext = 2.9 KΩ 所有输出通道打开 当输入信号为稳态 Rrext =1.05k Ω 所有输出通道关断 当输入信号为稳态 Rrext =1.05k Ω 所有输出通道打开 ma *1 输出电流差异 ( 通道与通道间 ) 定义为 任意 Iout - 平均 Iout 与 平均 Iout 的比率 平均 Iout =(Imax+Imin)/2 *2 输出电流差异 ( 芯片与芯片间 ) 定义为任选两芯片之最大输出电流与最小输出电流的落差范围 *3 IO 除外 16 位 LED 恒流驱动芯片 Version:A.002_CN Page 6

8 交流特性 (VDD = 5.0V, Ta = 25 C 除非另有规定 ) 特性符号测试条件最小一般最大单位 延迟反应时间 ( 低电位到高电位 ) EN-to-OUT0 52 LAT-to-OUT0 tplh 49 DCK-to-DAO 20 延迟反应时间 EN-to-OUT0 VIL = GND 22 ( 高电位到低电位 ) LAT-to-OUT0 tphl Rrext = 2.2KΩ 75 DCK-to-DAO VL = 5.0 V 19.5 电流输出端的电位爬升时间 tor 33.5 CL *1 = 13 pf 电流输出端的电位下降时间 tof 6 输出通道间导通时间的延迟 (OUT(n)-to-OUT(n+1)) tod VIH = VDD 5 ns 交流特性 (VDD = 3.3V, Ta = 25 C 除非另有规定 ) CHARACTERISTIC SYMBOL CONDITION MIN. TYP. MAX. UNIT 延迟反应时间 ( 低电位到高电位 ) EN-to-OUT0 51 LAT-to-OUT0 tplh 21.5 DCK-to-DAO 12 延迟反应时间 EN-to-OUT0 VIL = GND 23 ( 高电位到低电位 ) LAT-to-OUT0 tphl Rrext = 2.2KΩ 49 DCK-to-DAO VL = 5.0 V 11.5 电流输出端的电位爬升时间 tor 35 CL *1 = 13 pf 电流输出端的电位下降时间 tof 10 输出通道间导通时间的延迟 (OUT(n)-to-OUT(n+1)) tod VIH = VDD 10 ns 交流特性测试电路 *1 CL 为使用示波器量测时的寄生电容值 16 位 LED 恒流驱动芯片 Version:A.002_CN Page 7

9 时序图 1. DCK-DAI, DAO 2. DCK-LAT 3. LAT-OUT0 16 位 LED 恒流驱动芯片 Version:A.002_CN Page 8

10 4. EN-OUT0 5. OUTn+1-OUTn 16 位 LED 恒流驱动芯片 Version:A.002_CN Page 9

11 输出恒流设定 16 个通道的输出恒流值由一外挂电阻设定, 外挂电阻连接于接地端 (GND) 与外挂电阻端 (REXT) 之间 改变外挂电阻值, 可以在 3mA 到 60mA 的范围内调节电流 REXT 端的参考电压 (Vrext) 约为 1.2V 输出恒流值可由下列的图表及等式概略计算: Iout(mA) M 输出电流 Output Current Iout 与外挂电阻 as a Function Rext of Rrext 关系图 value Iout(mA) Rext (kω) Iout (ma) ~ Vrext (V) Rrext (KΩ) M Iout(mA) Output Current as a Function of Output Voltage 输出电流 Iout 与输出电压 Vout 关系图 Vout(V) 为使恒流表现理想, 设法使输出电压保持稳定是必要的 使用者可参考上图来设定任一输出恒流值 (Iout) 所要求的最小输出电压 (Vout) 16 位 LED 恒流驱动芯片 Version:A.002_CN Page 10

12 串行数据接口 串行输入数据 (DAI) 于时钟信号 (DCK) 上升沿时传入 16 比特移位缓存器 数据 1 代表其对应的输出通道之电流导通, 数据 0 则表示关断 数据于锁存信号 (LAT) 上升沿的同时传入 16 比特锁存器中 ; 反之, 数据则被拴锁住 锁存信号应于 影像数据所对应到的最后一个时钟信号下降沿 之后送出 串行输出数据 (DAO) 于时钟信号上升沿的同时从原芯片传出至下一级芯片 当使能信号 (EN) 维持在高电平时, 所有输出通道关断 ; 反之, 使能信号 (EN) 在低电平时, 所有输出通道打开 16 位 LED 恒流驱动芯片 Version:A.002_CN Page 11

13 输出通道分时导通 系统于同一时间导通所有输出通道可能造成较大的突波电流 (in-rush current), 为减轻所造成的影响, 设计让每个输出通道间存在一固定的单位延迟 ( 约 5.0ns) 输出延迟规律为 :OUT0 ( 无延迟 ) OUT15 OUT1 OUT14 OUT2 OUT13 OUT3 OUT12 OUT4 OUT11 OUT5 OUT10 OUT6 OUT9 OUT7 OUT8 ( 最大延迟 ). 整体亮度调整 并无内建整体亮度调整功能 为获得较低分辨率的整体亮度调整效果, 使用者可以利用以下两种方法 : 一为提供一与锁存信号同步的 PWM 信号源来控制使能端 ; 二为调变外挂电阻的阻值或是改变外挂电阻两端之电位差, 请参考以下电路图 : 以梯型并接外挂电阻实现整体亮度调整功能 控制器 数码控制式电阻 控制器 数码 - 模拟转换器 以数码控制式电阻实现整体亮度调整功能 以数码 / 模拟转换器实现整体亮度调整功能 16 位 LED 恒流驱动芯片 Version:A.002_CN Page 12

14 散热功率 需注意到芯片的散热功率受到封装与环境温度的限制, 故在设定最大输出电流值时需考虑到实际操作条件 最大可散热功率可由下式来计算 : 最大散热功率 Pd(W) = 最大接面温度 Tj( C) 环境温度 Ta( C) 热阻值 ( C / Watt) 散热功率 (Power Dissipation, Pd(W)) 与环境温度 (Ambient Temperature = Ta ( C)) 的关系可以参考下图 : 散热功率Pd (W) PDIP24 SOP24 SSOP24 Tj(max)=120 C Rth(PDIP24)=50.0 C/Watt Rth(SOP24)=79.2 C/Watt Rth(SSOP24)=90.2 C/Watt 环境温度 Ta( C) 芯片的散热功率可由下列等式来决定, 务必使实际功率小于可允许最大散热功率 : 16 位 LED 恒流驱动芯片 Version:A.002_CN Page 13

15 典型应用 或 微控制器 串接应用型 或 微控制 并接应用型 16 位 LED 恒流驱动芯片 Version:A.002_CN Page 14

16 封装外型尺寸 PDIP24 D E1 E E L A1 A2 A SEATING PLANE b1 e b DIMENSIONS IN INCH DIMENSIONS IN MM SYMBOLS MIN. MAX. MIN. MAX. A A A b 0.060TYP TYP. b TYP TYP. D E 0.300TYP TYP. E E e 0.100TYP TYP. L Θ 位 LED 恒流驱动芯片 Version:A.002_CN Page 15

17 封装外型尺寸 SSOP24 D E E A C GAUGE PLANE A2 A b e SEATING PLANE L L1 A1 DETAIL A DIMENSIONS IN INCH DIMENSIONS IN MM SYMBOLS MIN. MAX. MIN. MAX. A A A b C D E E e 0.025TYP TYP. L L TYP TYP. Θ 位 LED 恒流驱动芯片 Version:A.002_CN Page 16

18 封装外型尺寸 SOP24 E H b e D A 0.01 inch L 0.004MAX. A1 GAUGE PLANE SEATING PLANE DIMENSIONS IN INCH DIMENSIONS IN MM SYMBOLS MIN. MAX. MIN. MAX. A A b 0.016TYP TYP. D E e 0.050TYP TYP. H L Θ 位 LED 恒流驱动芯片 Version:A.002_CN Page 17

19 封装外型尺寸 SOP24B A X B B2 B1 A1 A2 A3 C3 C2 C1 D1 D 3 4 R2 R1 C4 2 1 DETAIL X DIMENSIONS IN INCH DIMENSIONS IN MM SYMBOLS MIN. MAX. MIN. MAX. A A A TYP. 1.00TYP. A TYP. B B B TYP. 7.62TYP. C C C C C TYP. 0.80TYP. D 0.037TYP. 0.95TYP. D R TYP. 0.20TYP. R TYP. 0.20TYP. Θ1 8 TYP 8 TYP Θ2 10 TYP 10 TYP Θ3 4 TYP 4 TYP Θ4 5 TYP 5 TYP 16 位 LED 恒流驱动芯片 Version:A.002_CN Page 18

20 这里列出的产品是设计用于普通电子产品的应用, 例如电器 可视化设备 通信产品等等 因此, 建议这些产品不应该用于医疗设施 手术设备 航天器 核电控制系统 灾难 / 犯罪预防设备等类似的设备 这些产品的错误使用可能直接或间接导致威胁到人们的生命或者导致伤害或财产损失 点晶科技将不负任何因这些产品的错误使用而导致的责任 任何人若购买了这里所描述的任何产品, 并含有上述意图或错误使用, 应自负全责与赔偿 点晶科技与它的通路商及所有管理者和员工必捍卫己方抵拒所有索赔 诉讼, 及所有因上述意图或操作而衍生的损坏 成本 及费用 16 位 LED 恒流驱动芯片 Version:A.002_CN Page 19

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