上海帝合电子信息技术有限公司 ( 产品说明书 - 版权所有 ) [+] SP-B 系列感光胶 / 光刻胶 (SP-B Series Photoresist) 产品名称 /Product Name: SP-FPCSM-B3100 系列免烘干柔性电路板感光阻焊掩膜 SP-Photoimageable

Size: px

Start display at page:

淇秦仇
4 years ago
Views:

1 [+] SP-B 系列感光胶 / 光刻胶 (SP-B Series Photoresist) 产品名称 /Product Name: SP-FPCSM-B3100 系列免烘干柔性电路板感光阻焊掩膜 SP-Photoimageable Solder Mask (FPCSM)-B3100 for FPC 规格 /Technique Feature: SP-FPCSM-B3100 series have an excellent quality and are suitable for the production of making solder 性能特长 /Technical Description 本掩膜选用进口原料生产, 用于以 mask pattern of Flexible Printed PET/PI 为基材柔性电路板掩膜隔离 Circuit on the PET/PI based film. 膜和 UV 固化密封材料, 质量优良,UV It is suitable for UV contact 接触曝光, 感光速度快, 稀碱显影, 分辨 exposure with a high resolution, 力高, 掩膜与 PI/PET 膜附着力强, 无 dilute alkali development. It s 需烘干, 直接自干燥, 硬度高, 综合性 adhesion and covertures between 能好, 工艺宽容度大, 可提高生产可靠 circuit-lines and PET/PI film are 性与效率本掩膜印刷性耐热性均 absolutely excellent. Especially, it is 佳耐蚀刻性能优良, 附着力强, 丝印 self-drying type, so there is no prebake required. It is quick 滑爽, 线条清晰, 涂膜硬化后的涂膜与线路间的密著性及被覆性优异因显像 stripping.sp-b3100 series are 液中使用弱碱性水溶液, 其药剂及设备成 produced by advanced 本较低, 且不造成环境污染问题 technologies developed by SGT Green-Technology, manufactured by the raw materials imported from Japan, Germany and USA as well. 分辨率 /Resolution 1-10 微米 1-10μm 颜色 /Colour 绿色蓝色 Transparent blue, black 粘度 /Viscosity RT@25 by NDJ-7 丝网涂布黏度 :700mPa.s-1600mPa.s 旋转涂布黏度 : 50mPa.s-200mPa.s 700mPa.s-1600mPa.s for screen printing 50mPa.s-200mPa.s for spin coating 细度 /Fineness 5μm 5μm 附着力 /Adhesion 100/ /100 Page1

2 耐溶剂性 /Solvent resistance 三氯乙烯,6 小时, 无变化 20 : 20mins 铅笔硬度 /Hardness JIS K5400: 6H JIS K5400: 6H 焊锡耐热性 /Resistance to Molting Solder 280 :10 秒, 3 次 260 ± T for 10s, 3times 耐酸碱性 / 10 vol% H 2 SO 20mins. Chemical Resistence 10 wt% 20mins. Electric Insulation Resistence 阻燃性 /Flame Resistence 1 10¹¹Ω(IPC CLASS 3)IPC B Pattern) UL94V-0 绿色环保油墨 /Environment Protection 无环境污染问题 Environment Friendly 包装规格 /Packing 4kg HDPE 罐 4kg in HDPE pail 保存期限 /Shelf life 制造后 12 个月 ( 15 以下室温暗处保存 ) 12month( 15,dark preserve) 操作工艺 / Technique Process: 基片脱水 / Drying Film Surface 化学方式,>10mins Chemical ty 基片表面处理 /Pre-treatment 酸碱表面处理剂处理 of board surface Chemical an treatment,p dried for ph 涂布 /Lithographic types 丝网涂布, 网目要求 :300 目旋转涂布机涂布 r/min Spin, screen 1) Photoresi typically μm photo Page2

3 Typically exp 2) Photoresi the screen m 膜厚 /Thickness of the coated film 10-20μm 10-20μm 前烘 /Pre-bake 无需预烘干,5-10mins, 自干燥后可直接曝光 No pre-bake film will be d 10mins 曝光 /Stepper exposure energy 根据膜厚,50~150 mj/cm² (i line/ 高压汞灯 / 主光谱峰 :365nm, 到达板面 ) (on the resis using i line/ λ max :365nm) of the coate 显影 /Developing 10~60 秒 ( 专用显影液, 溶液温度 ) Typically 10 or puddle of 后烘 /Post-bake 无需预烘干, 显影干燥后, 直接波峰焊 ; 或后烘 (50,4-5mins.) No post-bak wet etching, wind cycle o 产品名称 /Product Name: SP-FPCP-B3400 系列免烘干柔性电路 SP-FPCP-B3400 Negative 板蚀刻负性光刻胶 Photoresist for FPC 规格 /Technique Feature: 性能特长 /Technical Description 本感光胶选用进口原料生产, 用于 SP-FPCP-B3400 series have an PI/PET 膜为基材的柔性电路板以及相 excellent quality and are suitable 关产品的覆铜箔线路蚀刻, 质量优良, for the production of making solder UV 接触曝光, 感光速度快, 稀碱显影, mask pattern of Flexible Printed 分辨力高, 掩膜与 PI/PET 膜附着力 Circuit on the PET/PI based film. 强, 无需预烘干, 直接自干燥, 硬度 It is suitable for UV contact 高, 综合性能好, 工艺宽容度大, 可提 exposure with a high resolution, 高生产可靠性与效率本感光胶印刷 dilute alkali development. It s 性耐热性均佳, 耐蚀刻性能优良, 附 adhesion and covertures between 着力强, 丝印滑爽, 线条清晰, 涂膜硬 circuit-lines and PET/PI film are 化后的涂膜与线路间的密著性及被覆性 absolutely excellent. Especially, it is Page3

4 优异因显像液中使用弱碱性水溶液, self-drying type, so there is no prebake required. It is quick 其药剂及设备成本较低, 且不造成环境污染问题 stripping.sp-b3400 series are produced by advanced technologies developed by SGT Green-Technology, manufactured by the raw materials imported from Japan, Germany and USA as well. 分辨 /Resolution 1-10 微米 1-10μm 颜色 /Colour 蓝色 Transparent blue 700mPa.s-1600mPa.s for screen 粘度 /Viscosity 丝网涂布黏度 :700mPa.s-1600mPa.s printing by NDJ-7 旋转涂布黏度 :50mPa.s-200mPa.s 50mPa.s-200mPa.s for spin coating 细度 /Fineness 5μm 5μm 附着力 /Adhesion 100/ /100 耐溶剂性 /Solvent Resistence 三氯乙烯,6 小时, 无变化 20 : 20mins 硬度 /Hardness JIS K5400: 6H JIS K5400: 6H 绿色环保产品 /Environmetn Protection 无溶剂无环境污染问题 Environment Friendly 包装规格 /Packing 4kg HDPE 罐 4kg in HDPE pail 保存期限 /Shelf Life 制造后 12 个月 ( 15 以下室温暗处保存 ) 12month( 15,dark preserve) 操作工艺 / Technique Process: 基片脱水 /Drying Film Surface 化学方式,>10mins Chemical type:>10 基片表面处理 /Pretreatment of 酸碱表面处理剂处理 Board Surface Chemical and phys treatment,prepares photoresist applica Page4

5 Spin, screen printin 丝网涂布, 网目要求 :300 目涂布 /Lithography 旋转涂布机涂布 r/min PET/PI film, typicall 10-15μm photore coated on PET/PI fi mesh 300 膜厚 /Thickness of the Coated Film 15-20μm 10-20μm 前烘 /Pre-bake 无需预烘干,5-10mins, 自干燥后可直接曝光 No pre-bake requir be directly dried af 曝光 /Stepper exposure energy 根据膜厚,50~150 mj/cm² (i line/ 高压汞灯 / 主光谱峰 :365nm, 到达板面 ) Typically resist-coated board pressure mercury la depending on the t 显影 /Developing 10~60 秒 ( 专用显影液, 溶液温度 ) Typically 10~60 se puddle of the deve No post-bake requ 后烘 /Post-bake 无需预烘干, 显影干燥后, 直接蚀刻 ; 或后烘 (50,4-5mins.) etching, or typically oven 50± 5 ) 化学蚀刻 /Wet Etching 氯化铁氯化铜硝酸等酸性碱性蚀刻液 T kinds of acid/alkali 剥离 /Stripping 秒 ( 专用脱膜剂, 溶液温度 45 ) T /5wt%/ 45 for 60 产品名称 SP-B36870 免烘干柔性电路板光成像覆盖掩膜 (PIC) / 光固化平坦层 / 牺牲层掩膜 Product Name: SP-B36870 Photo-imageable Coverlay(PIC) for Multilayer of FPC 规格 /Technique Feature: *B3687 是光成像隔离保护涂层用于绕性多层电路板 (FPC) 的涂层胶, 主要应用于 : 用途 /Applications * 用于 FPC 等光固化 cover lay; * 用于电子半导体 IC, Oled,DSSC 隔离保护的外封装 /over-coating; Page5

6 * 用于 OLED 的光固化封装掩膜 /over-coating/cover lay; * 用于 DSSC 的光固化封装掩膜 1.B3687 是光固化可显影成像的隔离保护电路硅片等的环氧封装胶, 具有固化深度 (1mm), 固化后硬度大 ( 邵氏 D60), 与玻璃和金属的粘结性能好, 粘结力强等特点 ; 技术特点 /Technical Description 2. UV Curing: Negative PAG Photo-imaeable type 显像型光固化涂层 3. 光固化可显影成像的封装掩膜, 具有收缩率低, 内应力小, 防翘曲的优异能力 4. 极好的粘结附着 ITO 玻璃硅片各类金属的能力 5. 极好的抵御水份酸碱化学溶剂和冷热等条件的能力 6. 适合于旋涂辊涂丝网高速注射等涂布方式 8. 耐高温颜色 /Colour 透明粘度 :25 /NDJ-7 型粘度计在 mPa.s 范围内, 可根据客户要求设定涂布方式 /Lithographic types 包装 /Packing 1) 甩胶旋涂,2) 注射涂布,3) 丝网涂布,4) 辊涂 4kg/HDPE pail 保存期限 /Shelf life 制造后 12 个月 (5 以下暗处保存 ) 绿色环保 /Environment Friendly 无环境污染问题工艺流程 /Technical Process: 基板预处理 /Pretreatment of board surface 一般的化学物理预处理感光胶预备 /Prepare for the 1) 甩胶旋涂形成 1-4um film@ 适合粘度 mPa.s@ r/m 2) 注射涂布形成 1-10um 高速注射适合粘度 : mPa.s Page6

7 coating or injection making 3) 丝网涂布形成 15-25um 适合粘度 mPa.s 4) 辊涂形成 5-20um 适合粘度 mPa.s 5) 本掩膜须密闭保存用后立即密闭保存涂布方式 /Lithographic types 1) 甩胶旋涂 : r/min 形成 1-15μm 掩膜层 2) 注射涂布 : 高速注射涂布 : 固定密封 IC circuits, Liquid-Crystal gate, LCD pin 3) 丝网涂布 : 目, 4) 喷涂 : 适合于大面积拼版高低不平的表面预烘干 /Pre-bake 1) 无需预烘干, 旋转涂布 ( 涂布膜厚 15um) 后 5-10 分钟即可自行干燥 ; 2) 如需预烘干, 热板 :100±5 /5-10 分钟, 或热风循环烘箱 /80±5 /5-20 分钟接触式曝光 /Contact exposure 涂布后直接曝光 ; 2. 70~150 mj/cm² (i line/ 高压汞灯 / 主光谱峰 :365nm, 到达板面 ); 光源强度越大, 固化越快 ; 4. 光源距版面 :12cm 显影 /Developing 10~60 硬固化 /Hard Bake 热板 :100±5 /20-50 分钟, 或热风循环烘箱 / ±5 /20-60 分钟硬度 /Hardness 6H 耐热腐蚀 /Chemical resistance * 耐热耐腐蚀性能优越检查完工 /inspecting and finishing 检查完工公司供应专本感光胶用稀释剂专用显影液专用脱膜剂如有需要请与我们联系 Page7

耐热腐蚀 /Chemical resistance * 耐热耐腐蚀性能优越检查完工 Applications Technical Description Conditions of Use Colour NDJ-7 SP-C46372 热固化 Electronics /I

耐热腐蚀 /Chemical resistance * 耐热耐腐蚀性能优越检查完工 Applications Technical Description Conditions of Use Colour NDJ-7 SP-C46372 热固化 Electronics /I [+] SP-D 系列感光胶 / 光刻胶 (SP-C Series Photo-sealant/Encapsulation) 粘度 :25 NDJ-7 型粘度计 SP-C4600 IC/MEMS 用光敏密封胶 SP-C4600 UV Curing Sealant for Electronics-Frame & IC/MEMS/Sensor/OLED * 环氧与聚氨酯杂化 UV 固化封装胶, 固化后的膜面既有高强硬度又有柔顺性,

上海帝合电子信息技术有限公司 ( 产品说明书 - 版权所有 ) [+] SP-B 系列感光胶 / 光刻胶 (SP-B Series Photoresist) 产品名称 /Product Name: SP-FPCSM-B3100 系列 免烘干柔性电路板感光阻焊掩膜 SP-Photoimageable

上海帝合电子信息技术有限公司 ( 产品说明书 - 版权所有 ) [+] SP-B 系列感光胶 / 光刻胶 (SP-B Series Photoresist) 产品名称 /Product Name: SP-FPCSM-B3100 系列免烘干柔性电路板感光阻焊掩膜 SP-Photoimageable