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洞挥叶
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1 电子增持 / 维持评级分析师卢山 SAC 执业证书编号 :S lushan@mail.htlhsc.com.cn 联系人李欣 (755) lixinsz@mail.htlhsc.com.cn 证券研究报告行业研究 / 深度研究 211 年全球半导体行业景气回顾分析了年初以来全球半导体行业的运行数据销售额方面, 需求稳健, 淡季不淡 ; 产能利用率方面, 持续处于高位, 我们预测行业开工情况将维持良好局面 ;BB 值方面, 今年前 5 个月, 美国 BB 值从.85 的低位持续反弹 ; 日本 BB 值 1-2 月增长势头良好, 但 3 月受地震影响开始略有回落, 总的来看, 半导体行业资本开支进入稳定成长期对 IDM 晶圆代工芯片封测三大产业部门今年以来的运行状况进行了分析 IDM 方面,Intel TI ST QCOM 四家代表性公司今年 1 季度同比增长较快, 环比也是历史上的较好数据 ; 晶圆代工方面, 今年 1-4 月, 台积电的平均月营收同比在 1% 以上, 前五个月收入创下历史同期新高, 4 纳米等先进制程产线的产能利用率高于较低端制程 ; 封测方面, 日月光矽品 AMKR STAT 一季度基本保持正常增长, 尤其是第一大厂日月光增长势头良好研究了半导体行业景气和 SOX 指数台湾电子指数等股指的关系历史数据证实, 全球半导体销售额同比增长率和 SOX 指数之间存在明显关联, 前者相对于后者, 存在同步关系, 或者 1-2 个月的领先关系建立了半导体景气预测模型, 从下游需求产能变动技术与产品更新三个角度进行分析, 结论是行业景气将持续需求方面, 智能手机和平板电脑为代表的智能移动终端带来强大需求 ; 产能方面, 较高的产能利用率, 以及金融危机以来较为谨慎的半导体设备投资, 使出现产能明显过剩局面的可能性很小 ; 同时技术和产品迎来更新期我国的封测企业正逐渐具备国际竞争力, 对应上市公司主要有长电科技通富微电华天科技长电科技是国内本土半导体封装的龙头企业, 具有规模效益优势 ; 通富微电具有客户资源优势, 全球前 2 半导体企业中有超过一半是其客户 ; 华天科技具有内地的人力成本和资源成本优势风险提示日本震后的电力交通恢复进度如果较慢, 将影响全球半导体的原材料设备供应, 以及需求情况 ; 中国大陆人工成本上涨将影响相应公司利润最近 52 周行业表现 32.49% 电子沪深 % 14.49% 5.49% -3.51% %

2 目录今年以来全球半导体行业主要指标分析... 4 销售额 : 需求稳健, 淡季不淡... 4 产能利用率 : 料将维持均值以上... 5 BB 值 : 美国持续回升, 日本受累于地震影响... 5 半导体各产业部门运行分析... 6 IDM... 6 晶圆代工 : 营收创历史同期新高, 日本地震影响主要在 2 季度内... 8 芯片封测 :... 9 半导体行业景气与电子指数的关系半导体行业景气后续预测国内上市公司总结风险提示

3 图表目录图 1: 各经济体半导体销售额... 4 图 2: 全球亚太半导体销售额及同比... 4 图 3: 晶圆产能利用率... 5 图 4: 美国半导体设备 BB 值... 6 图 5: 日本半导体设备 BB 值... 6 图 6: IDM 代表性公司营收及同比... 7 图 7: IDM 代表性公司营收及环比... 7 图 8: IDM 代表性公司库存周转率... 7 图 9: 台积电联电月度营收及同比... 8 图 1: 台积电联电月度营收及环比... 9 图 11: 台积电联电库存周转率... 9 图 12: 代表性封测公司季度营收及同比... 1 图 13: 代表性封测公司季度营收及环比... 1 图 14: 日月光矽品月度营收及同比图 15: 日月光矽品月度营收及环比图 16: 代表性封测公司存货周转率图 17: 美国中国台湾中国大陆电子指数对比图 18: SOX 指数和全球半导体销售额同比增长率的关系图 19: 半导体行业景气预测模型图 2: 各种手机全球出货量预测图 21: 全球平板电脑出货量预测图 22: 三家国内封装行业上市公司季度营收及同比环比图 23: 三家国内封装行业上市公司季度毛利率净利率表格 1:211 年全球和亚太半导体销售数据... 4 表格 2:211 年全球和亚太半导体销售数据... 5 表格 3:211 年台湾两大晶圆代工厂月营收... 8 表格 4:211 年台湾两大封测厂月营收

4 今年以来全球半导体行业主要指标分析销售额 : 需求稳健, 淡季不淡 2 年以来, 亚太地区 ( 不含日本 ) 的需求成为全球半导体销售增长的主要动力, 中国大陆中国台湾等新兴地区扮演重要角色图 1: 各经济体半导体销售额 3, 25, 2, 15, 1, 5, 百万美元全球美洲欧洲日本亚太资料来源 :CEIC, 华泰联合证券研究所 211 年前 4 个月, 全球亚太半导体销售收入基本与去年同期持平, 环比波动较小, 保持平稳表格 1:211 年全球和亚太半导体销售数据全球亚太销售额同比销售额 ( 百万同比 ( 百万美环比美元 ) 环比元 ) 1 月 25, % 1.2% 13, % 2.3% 2 月 24, % -3.7% 13,25-3.4% -3.4% 3 月 25, % 2.41% 13, % 3.23% 4 月 24, % -2.19% 13, % -1.1% 资料来源 :CEIC, 华泰联合证券研究所历史数据表明, 半导体销售以 1 月左右为高峰 ( 消费电子终端出货高峰在圣诞元旦春节, 工厂提前备料生产 ), 向前后两端逐渐减少 2 月前后最淡, 今年 2 月环比为 -3.7%, 与历年同期相比降幅较小, 表现出淡季不淡, 需求稳健的态势图 2: 全球亚太半导体销售额及同比 3, 25, 2, 15, 1, 5, 百万美元全球亚太全球同比亚太同比 2% 15% 1% 5% % -5% -1% -15% -2% -25% 资料来源 :CEIC, 华泰联合证券研究所 4

5 产能利用率 : 料将维持均值以上晶圆产能利用率方面, 整个 21 年产能利用率均明显高于历史均值, 与 4 年年等典型景气年份相比亦相差不远考虑到今年前几个月半导体销售平稳成长, 而金融危机以来, 半导体设备投资较为谨慎, 新建产能有限, 我们推测, 今年一季度产能利用率也应当处于历史均值以上, 行业开工情况良好图 3: 晶圆产能利用率 H 94 2H 94 1H 95 2H 95 1H 96 2H 96 1Q 97 2Q 97 3Q 97 4Q 97 1Q 98 2Q 98 3Q 98 4Q 98 1Q 99 2Q 99 3Q 99 4Q 99 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 1 2Q 1 3Q 1 4Q 1 1Q 2 2Q 2 3Q 2 4Q 2 1Q 3 2Q 3 3Q 3 4Q 3 1Q 4 2Q 4 3Q 4 4Q 4 1Q 5 2Q 5 3Q 5 4Q 5 1Q 6 2Q 6 3Q 6 4Q 6 1Q 7 2Q 7 3Q 7 4Q 7 1Q 8 2Q 8 3Q 8 4Q 8 1Q 9 2Q 9 3Q 9 4Q 9 1Q 1 2Q 1 3Q 1 4Q 1 晶圆产能利用率均值 (87.4) 资料来源 :SICAS, 华泰联合证券研究所 BB 值 : 美国持续回升, 日本受累于地震影响半导体设备的 BB 值 (Booking-to-Billing) 显示行业投资景气, 当 BB 值高于 1, 表明设备需求旺盛, 投资热情较高, 行业景气 ; 反之亦然今年年初以来的 BB 值显示半导体行业的投资进入稳定成长的轨道美国日本是两个最大的半导体设备出口国今年 1 月以来, 美国 BB 值从.85 的阶段谷底持续反弹 ; 日本 BB 值 1-2 月增长势头良好, 但 3 月开始略有回落, 我们认为主要是日本大地震导致客户对其按期交付能力产生质疑, 使得下单有所延缓表格 2:211 年全球和亚太半导体设备销售数据美国日本 Billing Bookin Billing( 百万 Booking ( 百万美 g( 百万 BB 美元 ) ( 百万美 BB 元 ) 美元 ) 元 ) 1 月 , , 月 , , 月 , , 月 , , 月 , , 资料来源 :CEIC,SEAJ, 华泰联合证券研究所从历史对比来看, 美国半导体设备的交付情况在经历了 9 年 2 季度到 1 年 3 季度的长期恢复上涨后, 仍能够保持在景气年份的高点水平, 表明半导体行业资本开支进入 5

6 稳定成长期图 4: 美国半导体设备 BB 值 3, 2,5 2, 1,5 1, 5 百万美元半导体设备出货量半导体设备订单 BB 值 ( 订单 / 出货量 ) BB 值基准 (1.) 资料来源 :CEIC, 华泰联合证券研究所日本半导体设备的出货水平总的来说, 延续了恢复增长的态势, 但相对于金融危机前的景气年份仍有一定空间图 5: 日本半导体设备 BB 值 2,5 百万美元 1.6 2, 1, , 出货量订单 BB 基准 (1.) 资料来源 :SEAJ, 华泰联合证券研究所行业界普遍预测,211 年全球半导体设备销售额同比增长在 7%-8%, 我们同意这一观点半导体各产业部门运行分析 IDM IDM 即设计制造一体化的半导体公司 Intel TI( 德州仪器 ) ST( 意法半导体 ) QCOM( 高通 ) 是四家有代表性的专业 IDM 半导体公司,211 年 1 季度,Intel Qcom 均创历史营收新高, 四家公司的同比分别为 24.7% 5.8% 9.2% 45.5%, 表现出强劲的增长 6

7 图 6: IDM 代表性公司营收及同比 14, 12, 1, 8, 6, 4, 百万美元 8% 6% 4% 2% % -2% 2, 99Q1 99Q2 99Q3 99Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 1Q1 1Q2 1Q3 1Q4 2Q1 2Q2 2Q3 2Q4 3Q1 3Q2 3Q3 3Q4 4Q1 4Q2 4Q3 4Q4 5Q1 5Q2 5Q3 5Q4 6Q1 6Q2 6Q3 6Q4 7Q1 7Q2 7Q3 7Q4 8Q1 8Q2 8Q3 8Q4 9Q1 9Q2 9Q3 9Q4 1Q1 1Q2 1Q3 1Q4-4% -6% INTEL TI ST QCOM INTEL 同比 TI 同比 ST 同比 QCOM 同比四家公司 1 季度环比分别为 12.1% -3.8% -1.2% 15.7%, 是历史上的较好数据, 因为,4 季度是半导体公司的出货高峰,1 季度环比一般为负图 7: IDM 代表性公司营收及环比 14, 12, 1, 8, 6, 4, 2, 百万美元 99Q1 99Q2 99Q3 99Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 1Q1 1Q2 1Q3 1Q4 2Q1 2Q2 2Q3 2Q4 3Q1 3Q2 3Q3 3Q4 4Q1 4Q2 4Q3 4Q4 5Q1 5Q2 5Q3 5Q4 6Q1 6Q2 6Q3 6Q4 7Q1 7Q2 7Q3 7Q4 8Q1 8Q2 8Q3 8Q4 9Q1 9Q2 9Q3 9Q4 1Q1 1Q2 1Q3 1Q4 4% 3% 2% 1% % -1% -2% -3% -4% INTEL TI ST QCOM INTEL 环比 TI 环比 ST 环比 QCOM 环比各公司的库存周转均处于较为健康的水平图 8: IDM 代表性公司库存周转率次 / 年 99Q1 99Q2 99Q3 99Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 1Q1 1Q2 1Q3 1Q4 2Q1 2Q2 2Q3 2Q4 3Q1 3Q2 3Q3 3Q4 4Q1 4Q2 4Q3 4Q4 5Q1 5Q2 5Q3 5Q4 6Q1 6Q2 6Q3 6Q4 7Q1 7Q2 7Q3 7Q4 8Q1 8Q2 8Q3 8Q4 9Q1 9Q2 9Q3 9Q4 1Q1 1Q2 1Q3 1Q4 INTEL 库存周转率 TI 库存周转率 ST 库存周转率 QCOM 库存周转率 7

8 晶圆代工 : 营收创历史同期新高, 日本地震影响主要在 2 季度内台积电是全球最大的晶圆代工公司, 我们研究它和联电的月度营收情况 211 年 1-4 月, 台积电的平均月营收同比在 1% 以上, 联电同比增长稍低表格 3:211 年台湾两大晶圆代工厂月营收台积电联电营收 ( 百同比营收 ( 百万新同比万新台币 ) 环比台币 ) 环比 1 月 35, % 1.4% 9, % -6.4% 2 月 32, % -7.6% 9,8 4.3% -5.4% 3 月 37, % 14.1% 9, % 6.4% 4 月 37, % -.5% 9, % -.2% 5 月 36,79 5.4% -1.1% 9,4-6.8% -1.7% 资料来源 : 台积电联电华泰联合证券研究所台积电今年 1-5 月创下了历史同期营收新高图 9: 台积电联电月度营收及同比 45, 4, 35, 3, 25, 2, 15, 1, 5, 百万新台币台积电联电台积电同比联电同比 2% 15% 1% 5% % -5% -1% 资料来源 : 台积电联电华泰联合证券研究所从环比数据上看, 前五个月有所波动, 但 1-5 月是淡季, 这种范围内的波动属于正常 8

9 图 1: 台积电联电月度营收及环比 45, 4, 35, 3, 25, 2, 15, 1, 5, 百万新台币 7% 6% 5% 4% 3% 2% 1% % -1% -2% -3% -4% 台积电联电台积电环比联电环比资料来源 : 台积电, 联电, 华泰联合证券研究所据 Digitimes 报道, 台积电董事长张忠谋近期表示, 日本大地震对于半导体产业的影响, 最多不会超过 2 季度该媒体同时还报道, 台积电各个产线的产能利用率有所不同 : 以晶圆尺寸划分,12 寸厂产能利用率为 8% 左右,8 寸厂为 85~9% 之间 ; 以工艺水平划分,9 纳米产线产能利用率较低,65 纳米产线和 4 纳米产线产能利用率较高库存周转方面, 一季度两家的周转速度均有所放慢, 当仍属正常范围图 11: 台积电联电库存周转率次 / 年 99Q1 99Q2 99Q3 99Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 1Q1 1Q2 1Q3 1Q4 2Q1 2Q2 2Q3 2Q4 3Q1 3Q2 3Q3 3Q4 4Q1 4Q2 4Q3 4Q4 5Q1 5Q2 5Q3 5Q4 6Q1 6Q2 6Q3 6Q4 7Q1 7Q2 7Q3 7Q4 8Q1 8Q2 8Q3 8Q4 9Q1 9Q2 9Q3 9Q4 1Q1 1Q2 1Q3 1Q4 台积电库存周转率联电库存周转率资料来源 : 台积电, 联电, 华泰联合证券研究所芯片封测 : 全球主要半导体封装测试公司日月光矽品 AMKR STAT 一季度营收分别同比增长 13.5% -11.6% 3.% 5.5%, 基本上保持了正常的增长 9

10 图 12: 代表性封测公司季度营收及同比 25, 2, 15, 1, 5, 百万新台币 99Q1 99Q2 99Q3 99Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 1Q1 1Q2 1Q3 1Q4 2Q1 2Q2 2Q3 2Q4 3Q1 3Q2 3Q3 3Q4 4Q1 4Q2 4Q3 4Q4 5Q1 5Q2 5Q3 5Q4 6Q1 6Q2 6Q3 6Q4 7Q1 7Q2 7Q3 7Q4 8Q1 8Q2 8Q3 8Q4 9Q1 9Q2 9Q3 9Q4 1Q1 1Q2 1Q3 1Q4 日月光矽品 AMKR STAT 日月光同比矽品同比 AMKR 同比 STAT 同比 14% 12% 1% 8% 6% 4% 2% % -2% -4% -6% 四家封测厂一季度营收环比分别为 -3.8% -6.1% -11.4% -3.1%, 符合淡季回归的季节性规律图 13: 代表性封测公司季度营收及环比 25, 2, 15, 1, 5, 百万新台币 99Q1 99Q2 99Q3 99Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 1Q1 1Q2 1Q3 1Q4 2Q1 2Q2 2Q3 2Q4 3Q1 3Q2 3Q3 3Q4 4Q1 4Q2 4Q3 4Q4 5Q1 5Q2 5Q3 5Q4 6Q1 6Q2 6Q3 6Q4 7Q1 7Q2 7Q3 7Q4 8Q1 8Q2 8Q3 8Q4 9Q1 9Q2 9Q3 9Q4 1Q1 1Q2 1Q3 1Q4 8% 6% 4% 2% % -2% -4% 日月光矽品 AMKR STAT 日月光环比矽品环比 AMKR 环比 STAT 环比对于日月光矽品这两家台湾公司, 我们根据其月度数据做进一步分析两家公司表现出明显的差异, 前者 1-4 月保持正增长, 而且一月份同比达到 78.9%; 后者 1-5 月份为负增长我们推测, 这和两者的产品客户结构有关表格 4:211 年台湾两大封测厂月营收日月光矽品营收 ( 百同比营收 ( 百万新同比万新台币 ) 环比台币 ) 环比 1 月 15, % -2.2% 4, % -4.2% 2 月 13, % -11.1% 4, % -11.6% 3 月 16, % 19.1% 4, % 12.8% 4 月 16,16 9.8% -2.5% 4, % -3.8% 5 月 15, % -4.1% 4, % -1.% 资料来源 : 日月光, 矽品, 华泰联合证券研究所 1

11 从历史上看, 今年 1-4 月, 日月光创造了历史最高营收图 14: 日月光矽品月度营收及同比 25, 2, 15, 1, 5, 百万新台币日月光矽品日月光同比矽品同比 25% 2% 15% 1% 5% % -5% -1% 资料来源 : 日月光, 矽品, 华泰联合证券研究所环比方面, 两家公司今年 1-2 月, 具有一定程度的季节性下滑, 但 3 月份回升势头明显,4-5 月较为平稳图 15: 日月光矽品月度营收及环比 25, 2, 15, 1, 5, 百万新台币日月光矽品日月光环比矽品环比 6% 4% 2% % -2% -4% -6% 资料来源 : 日月光, 矽品, 华泰联合证券研究所存货周转方面, 四家代表性封测厂今年一季度环比于去年四季度, 周转速度略有下滑, 但同比于历史同期, 仍属于较快的周转速度图 16: 代表性封测公司存货周转率次 / 年 99Q1 99Q2 99Q3 99Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 1Q1 1Q2 1Q3 1Q4 2Q1 2Q2 2Q3 2Q4 3Q1 3Q2 3Q3 3Q4 4Q1 4Q2 4Q3 4Q4 5Q1 5Q2 5Q3 5Q4 6Q1 6Q2 6Q3 6Q4 7Q1 7Q2 7Q3 7Q4 8Q1 8Q2 8Q3 8Q4 9Q1 9Q2 9Q3 9Q4 1Q1 1Q2 1Q3 1Q4 日月光库存周转率矽品库存周转率 AMKR 库存周转率 STAT 库存周转率 11

半导体行业景气与电子指数的关系我们比较美国的 SOX 指数中国台湾的台湾电子指数 (TWSEELEC) 中国大陆的电子元器件指数 ( 申万 ) 这三大电子类指数在 2 年至今的走势 ( 以 2 年 1 月为基准进行归一化 ) 图 17: 美国中国台湾中国大陆电子指数对比 18% 16% 14% 12% 1% 8% 6% 4% 2% -1-4 -7-1 1-1 1-4 1-7 1-1

12 半导体行业景气与电子指数的关系我们比较美国的 SOX 指数中国台湾的台湾电子指数 (TWSEELEC) 中国大陆的电子元器件指数 ( 申万 ) 这三大电子类指数在 2 年至今的走势 ( 以 2 年 1 月为基准进行归一化 ) 图 17: 美国中国台湾中国大陆电子指数对比 18% 16% 14% 12% 1% 8% 6% 4% 2% 电子元器件 SOX 指数台湾电子指数可以看到,SOX 和台湾电子指数基本保持一致, 大陆的电子元器件指数与它们相比, 有两个明显背离的阶段 : 第一是 7-8 年, 受到沪深大盘的推动 ; 第二是 9 年至今, 受到几个因素的影响 : 电子行业实体经济的景气与高弹性沪深大盘走势市场资金对小盘股的偏好我们分析认为, 以 SOX 指数为代表, 研究电子指数和半导体行业景气之间的关系, 较有意义我们比较了 6 年以来,SOX 指数和全球半导体销售额同比增长率之间的关系图 18: SOX 指数和全球半导体销售额同比增长率的关系从上图看到,SOX 指数和全球半导体销售额同比增长率之间存在着相当明显的关联以 A B C D 四个市场的转折点来看 :A 点, 两者同时向下 ;B 点, 半导体销售额同比值领先 SOX 指数一个月开始向下 ;C 点, 半导体销售额同比值领先 SOX 指数两个月开始向上反转 ;D 点, 半导体销售额同比值领先 SOX 指数一个月开始减速和震荡因此, 我们认为, 从趋势方面讲, 半导体销售额同比增长率相对于 SOX 指数, 在一定程度上, 存在同步关系, 或者 1-2 个月的领先关系 12

半导体行业景气后续预测我们提出如下的景气预测模型, 从下游需求产能变动技术与产品更新三个角度预测行业景气, 结论是, 今年及今后一段时间, 半导体行业将维持景气图 19: 半导体行业景气预测模型资料来源 : 华泰联合证券研究所需求方面, 最大的动力来自于智能移动终端的增长, 主要是智能手机和平板电脑我们预测, 全球智能手机 211-214 年出货量分别为 3.22 亿 3.

13 半导体行业景气后续预测我们提出如下的景气预测模型, 从下游需求产能变动技术与产品更新三个角度预测行业景气, 结论是, 今年及今后一段时间, 半导体行业将维持景气图 19: 半导体行业景气预测模型资料来源 : 华泰联合证券研究所需求方面, 最大的动力来自于智能移动终端的增长, 主要是智能手机和平板电脑我们预测, 全球智能手机年出货量分别为 3.22 亿 3.84 亿 4.39 亿 4.97 亿只, 复合增长率为 22.2%,211 年增长率为 3.5% 图 2: 各种手机全球出货量预测 1,8 1,6 1,4 1,2 1, 百万部 E 212E 213E 214E 7% 6% 5% 4% 3% 2% 1% % -1% 智能机普通手机入门级手机低成本手机手机总出货量总出货量增长率智能机占比普通机占比资料来源 :Isuppli, 华泰联合证券研究所我们预测, 全球平板电脑年出货量分别为 6,66 万 1.2 亿 1.72 亿 2.6 亿只, 复合增长率 45.7%,211 年增长率为 238% 13

14 图 21: 全球平板电脑出货量预测 3 百万台 8% % 15 4% 1 5 2% E 212E 213E 214E 215E 全球平板电脑出货量增长率 % 资料来源 :Isuppli, 华泰联合证券研究所产能方面, 两方面因素决定了今后一段时间不会出现明显的产能过剩 : 第一一年多来产能利用率始终保持在 9% 以上, 明显高于 87.4 的历史均值, 如前文所分析 ; 第二金融危机以来, 半导体设备投资较为谨慎, 新建产能有限, 低于平常年份如前文数据, 美国和日本半导体的 BB 值虽然长期高于 1, 并且持续回升, 但在之前一年左右的时间内 ( 半导体设备投产一般需要半年到一年半,), 累积出货的设备仍低于往常技术和产品迎来更新期, 主要动力是摩尔定律 (Intel 创始人之一戈登摩尔提出 : 集成电路上单位面积容纳的晶体管数目, 约每隔 18 个月增加一倍, 工艺上表现为线宽的缩小 ) 211 年一季度, 台积电 4 纳米工艺产品占营收的比重已达 22%,65 纳米已占 32% 根据 Digitimes 的报道, 台积电将在 211 年 4 季度量产 28 纳米产品,212 年下半年实现 2 纳米工艺半导体行业的技术演进历程并非完全符合摩尔定律, 而是时快时慢, 目前下游需求更趋移动化小型化智能化节能化, 半导体行业整体也较为景气, 因此, 技术进步产品更新的推动就更加显著半导体的封装也向着小型化和多 I/O 化的趋势加速发展,WLSCP 和 TSV 等新技术带动行业快速成长国内上市公司全球半导体行业的产业分工具有地域性, 半导体设计有较高技术壁垒, 晶圆代工有极高的资金壁垒,IDM 两者兼备, 而封测行业所要求的技术能力人工成本重资产程度对于我国而言, 是比较适合的, 因此我们看好我国大规模承接国际封测行业产业转移的机遇, 对应上市公司主要有长电科技通富微电华天科技长电科技是国内本土半导体封装的龙头企业, 具有规模效益优势 ; 通富微电具有客户资源优势, 全球前 2 半导体企业中有超过一半是其客户 ; 华天科技具有内地的人力成本和资源成本优势长电科技通富微电华天科技季度营收情况如下图所示,211 年一季度分别同比增长 26.7% -4.4% 14.4%, 环比增长 -2.4% -9.6% -2.7%, 除了行业的季节规律因素外, 日本地震对需求有一定影响, 对于通富微电较为明显, 但我们预期该影响在二季度末将逐渐消退 14

15 图 22: 三家国内封装行业上市公司季度营收及同比环比 1,2 1, 百万元 14% 12% 1% 8 8% 6 6% 4% 4 2% 2 % -2% -4% 7Q1 7Q2 7Q3 7Q4 8Q1 8Q2 8Q3 8Q4 9Q1 9Q2 9Q3 9Q4 1Q1 1Q2 1Q3 1Q4 长电科技通富微电华天科技长电科技同比通富微电同比华天科技同比长电科技环比通富微电环比华天科技环比三家公司的毛利率和净利率情况如下图所示华天科技由于地处内地, 人力和资源成本方面占有优势, 净利率较高图 23: 三家国内封装行业上市公司季度毛利率净利率 35% 3% 25% 2% 15% 1% 5% % -5% -1% -15% -2% 7Q1 7Q2 7Q3 7Q4 8Q1 8Q2 8Q3 8Q4 9Q1 9Q2 9Q3 9Q4 1Q1 1Q2 1Q3 1Q4 长电科技毛利率通富微电毛利率华天科技毛利率长电科技净利率通富微电净利率华天科技净利率年初至今, 多家封测行业公司通过技术授权收购与高校专项合作等方式, 提升技术水平, 加快承接行业向国内的转移通富微电近期发布公告, 拟与富士通半导体株式会社签署 WLP 技术许可协议, 由后者授权公司设计制造和销售 8 英寸 WLP 工艺产品这将加快公司发展圆片级封装技术, 有助于加快卡西欧微电子技术产品的转移 211 年 1 月, 华天科技受让昆山西钛微电子科技有限公司 19.3% 的股权, 昆山西钛已建成每月 2, 片左右影像传感器的封装产能, 为目前全球唯一实现使用 TSV 技术进行 CSP 封装量产并且良品率达到 95% 以上的厂商华天科技 3 月份公告称, 公司联合上海北京大学微电子研究院和北京工业大学申请承 15

16 担的多圈 V/UQFN FCQFN 和 AAQFN 封装工艺技术研发及产业化项目获得 2 专项 211 年度项目立项审批, 公司获得预算资金 5,287. 万元, 将按照核定额分别在年度拨付到位, 计入递延收益总结分析了年初以来全球半导体行业的运行数据销售额方面, 需求稳健, 淡季不淡 ; 产能利用率方面, 持续处于高位, 我们预测行业开工情况将维持良好局面 ;BB 值方面, 今年前 5 个月, 美国 BB 值从.85 的低位持续反弹 ; 日本 BB 值 1-2 月增长势头良好, 但 3 月受地震影响开始略有回落, 总的来看, 半导体行业资本开支进入稳定成长期对 IDM 晶圆代工芯片封测三大产业部门今年以来的运行状况进行了分析 IDM 方面,Intel TI ST QCOM 四家代表性公司今年 1 季度同比增长较快, 环比也是历史上的较好数据 ; 晶圆代工方面, 今年 1-4 月, 台积电的平均月营收同比在 1% 以上, 前五个月收入创下历史同期新高,4 纳米等先进制程产线的产能利用率高于较低端制程 ; 封测方面, 日月光矽品 AMKR STAT 一季度基本保持正常增长, 尤其是第一大厂日月光增长势头良好研究了半导体行业景气和 SOX 指数台湾电子指数等股指的关系历史数据证实, 全球半导体销售额同比增长率和 SOX 指数之间存在明显关联, 前者相对于后者, 存在同步关系, 或者 1-2 个月的领先关系建立了半导体景气预测模型, 从下游需求产能变动技术与产品更新三个角度进行分析, 结论是行业景气将持续需求方面, 智能手机和平板电脑为代表的智能移动终端带来强大需求 ; 产能方面, 较高的产能利用率, 以及金融危机以来较为谨慎的半导体设备投资, 使出现产能明显过剩局面的可能性很小 ; 同时技术和产品迎来更新期我国的封测企业正逐渐具备国际竞争力, 对应上市公司主要有长电科技通富微电华天科技长电科技是国内本土半导体封装的龙头企业, 具有规模效益优势 ; 通富微电具有客户资源优势, 全球前 2 半导体企业中有超过一半是其客户 ; 华天科技具有内地的人力成本和资源成本优势风险提示日本震后的电力交通恢复进度如果较慢, 将影响全球半导体的原材料设备供应, 以及需求情况 ; 中国大陆人工成本上涨将影响相应公司利润 16

17 华泰联合证券评级标准 : 时间段报告发布之日起 6 个月内基准市场指数沪深 3( 以下简称基准 ) 股票评级买入股价超越基准 2% 以上增持股价超越基准 1%-2% 中性股价相对基准波动在 ±1% 之间减持股价弱于基准 1%-2% 卖出股价弱于基准 2% 以上行业评级增持行业股票指数超越基准中性行业股票指数基本与基准持平减持行业股票指数明显弱于基准免责申明本研究报告仅供华泰联合证券有限责任公司 ( 以下简称华泰联合证券 ) 客户内部交流使用本报告是基于我们认为可靠且已公开的信息, 我们力求但不保证这些信息的准确性和完整性, 也不保证文中观点或陈述不会发生任何变更我们会适时更新我们的研究, 但可能会因某些规定而无法做到本报告所载信息均为个人观点, 并不构成所涉及证券的个人投资建议, 也未考虑到个别客户特殊的投资目标财务状况或需求客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况本文中提及的投资价格和价值以及这些投资带来的收入可能会波动某些交易, 包括牵涉期货期权及其它衍生工具的交易, 有很大的风险, 可能并不适合所有投资者华泰联合证券是一家覆盖证券经纪投资银行投资管理和证券咨询等多项业务的全国性综合类证券公司我公司可能会持有报告中提及公司所发行的证券头寸并进行交易, 还可能为这些公司提供或争取提供投资银行财务顾问或金融产品等相关服务我们的研究报告主要以电子版形式分发, 间或也会辅以印刷品形式分发我们向所有客户同时分发电子版研究报告版权所有 211 年华泰联合证券有限责任公司研究所未经书面授权, 本研究报告的任何部分均不得以任何形式复制转发或公开传播如欲引用或转载本文内容, 务必联络华泰联合证券研究所客户服务部, 并需注明出处为华泰联合证券研究所, 且不得对本文进行有悖原意的引用和删改深圳深圳市福田区深南大道 411 号香港中旅大厦 25 层邮政编码 :51848 电话 : 传真 : 电子邮件 :lzrd@mail.htlhsc.com.cn 上海上海浦东银城中路 68 号时代金融中心 45 层邮政编码 :212 电话 : 传真 : 电子邮件 :lzrd@mail.htlhsc.com.cn

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<4D F736F F D20C4EAB1A8B5E3C6C02DC9EEB7A2D5B9A3A A3A A3BAB6E0D6D8D2F2CBD8B9B1CFD7BEBBC0FBCFA2CAD5C8EBD4F6B3A42E646F63> 2011-04-27 金融 / 银行证券研究报告公司研究 / 季报点评深发展 A(000001) 增持 / 维持评级股价 :RMB18.08 分析师戴志锋 SAC 执业证书编号 :S1000510120056 (0755)8212 5150 daizf@mail.htlhsc.com.cn 林媛媛 SAC 执业证书编号 :S1000510120010 (0755)8236 4427 linyy@mail.htlhsc.com.cn