集成电路是现代信息社会的基石, 经过一个多世纪的发展, 集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用全球集成电路产业在经历了产业高速增长和周期性波动的发展过程后, 逐步步入了平稳发展阶段在一系列政策密集出台的环境和市场强劲需求的推动下, 我国集成电路产业整体保持平稳较快增长, 开始迎来发展的加速

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痛静李
7 years ago
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1 I 投资研究 2016 年 9 月 5 日 2016 年第 39 期张璐璐研究员主要观点集成电路是现代信息社会的基石, 经过一个多世纪的发展, 集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用全球集成电路产业在经历了产业高速增长和周期性波动的发展过程后, 逐步步入了平稳发展阶段在一系列政策密集出台的环境和市场强劲需求的推动下, 我国集成电路产业整体保持平稳较快增长, 开始迎来发展的加速期从集成电路产业链看, 电路设计产品制造以及封装测试都呈增长态势, 集成电路设计产业前景尤为广阔, 目前我国的集成电路设计已经成为产业链中增速最快的领域未来几年, 全球集成电路产业将进入重大调整变革期, 随着投资规模迅速攀升, 市场份额加速向优势企业集中, 不少领域将形成 2-3 家企业垄断局面此外, 国际企业通过构建合作联盟兼并重组专利布局等方式强化核心环节控制力, 市场进入壁垒进一步提高全球集成电路产业依然大者恒大产业技术革新难度加大, 速度开始变缓, 技术竞争愈发激烈迅速增长的中国市场将带动着全球产业发展, 中国效应引领集成电路产业在投资强度及市场竞争的压力下, 商业模式亦悄然变化众多 IDM 工厂纷纷转向轻晶圆厂模式或代工模式, 进入全球晶圆代工行列全球集成电路产业尤其是制造业呈现出从发达地区向发展中国家和地区转移的趋势中国建投投资研究院北京市东城区建国门内大街 28 号民生金融中心 C 座 11 层 1130 责任编辑 : 朱培联系方式 : ;jicresearch@jic.cn

2 集成电路是现代信息社会的基石, 经过一个多世纪的发展, 集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用全球集成电路产业在经历了产业高速增长和周期性波动的发展过程后, 逐步步入了平稳发展阶段在一系列政策密集出台的环境和市场强劲需求的推动下, 我国集成电路产业整体保持平稳较快增长, 开始迎来发展的加速期从集成电路产业链看, 电路设计产品制造以及封装测试都呈增长态势, 集成电路设计产业前景尤为广阔, 目前我国的集成电路设计已经成为产业链中增速最快的领域 2 请仔细阅读在本报告尾部的重要声明

3 目录一行业认知 : 工业强基的战略重点... 4 ( 一 ) 集成电路产业链... 4 ( 二 ) 产业分工演变... 5 ( 三 ) 行业基本特征... 6 ( 四 ) 全球技术创新动向... 8 延伸阅读 : 集成电路全球巨头最新技术动向... 9 二市场趋势 : 全球增长放缓产业进入成熟期 11 ( 一 ) 全球市场 : 增长放缓大者恒大产业转移趋势延续 ( 二 ) 中国市场 : 需求引领多点突破升级步伐加快三竞争格局 : 全球版图渐进生变.21 ( 一 ) 美日欧处绝对主导地位 ( 二 ) 韩国台湾发力挤身第一梯队 ( 三 ) 中国尚在追赶, 进步今非昔比四投资观点 : 在热潮中多一份理性.25 ( 一 ) 中国集成电路行业进入黄金十年, 迎来投资高峰 ( 二 ) 行业整合须着眼技术创新, 资金不一定买来技术 ( 三 ) 政府引导基金带动社会投资, 须防止新的产能过剩 ( 四 ) 应用牵引是市场驱动力, 关注芯片国产化替代的突破 ( 五 ) 专利保护成为行业焦点, 投资须防止知识产权风险延伸阅读 :2014 年以来海外半导体市场的主要收购事件免责声明.32 请仔细阅读在本报告尾部的重要声明 3

4 一行业认知 : 工业强基的战略重点 ( 一 ) 集成电路产业链集成电路 (integrated circuit) 简称 IC, 就是把一定数量的常用电子元件, 如电阻电容晶体管等, 以及这些元件之间的连线, 通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路, 集成电路产业是现代信息技术的基石迄今, 集成电路已经广泛应用于工业军事通讯和遥控等各个领域用集成电路来装配电子设备, 其装配密度相比晶体管可以提高几十倍至几千倍, 设备的稳定工作时间也可以大大提高图 1 全球集成电路发展史时间事件 1906 年第一个电子管诞生 1912 年前后无线电技术发展 1918 年前后发现半导体材料 1920 年发现半导体所具有的光敏特性 1932 年建立能带理论 1947 年发明晶体管, 第一个里程碑 1950 年诞生结型晶体 1956 年诞生硅台面晶体管 1960 年第一块硅集成电路诞生 1966 年第一块大规模集成电路 1988 年 16MDRAM, 标志进入超大规模集成电路阶段的更高阶段 1997 年 300MHz 奔腾 II 问世 2009 年 intel 酷睿 i 系列资料来源 : 百度文库集成电路发展与应用集成电路 ( 简称 IC ) 产业链通常由 IC 设计制造 IC 分销及终 4 请仔细阅读在本报告尾部的重要声明

5 端电子产品设计制造三个环节构成,IC 设计制造可以进一步分为 IC 设计芯片制造 ( 晶圆代工 ) 封装测试三个环节集成电路产业链是以电路设计为主导, 由集成电路设计公司设计出集成电路, 然后委托芯片制造厂生产晶圆, 再委托封装厂进行集成电路封装测试, 最后销售给电子整机产品生产企业芯片设计 : 根据终端产品的需求, 从系统模块门电路等各个层级进行选择并组合, 确定器件结构工艺方案等, 实现相关的功能和性能要求, 最终输出电路设计的版图表, 提供到生产企业进行加工生产 ; 晶圆加工 : 根据设计给出的电路版图表, 通过炉管湿刻淀积光刻干刻注入退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上 ( 通常是硅基板 ) 上形成元器件和互联线, 最终输出整片已经完成功能及性能实现的晶圆片 ; 封装测试 : 对加工企业的晶圆片根据客户要求进行封装加工成独立的单个芯片, 并对电气功能进行测试确认 ( 二 ) 产业分工演变在产业模式上, 集成电路行业经历了从 IDM 到垂直分工模式在 IC 产业发展的早期, 业界主要公司通常覆盖了从设计制造到封装的全部环节, 这种模式被称为 IDM(IntegratedDevicesManufacture) 而随着产业的逐渐发展与成熟, 规模经济效应开始逐渐凸显,1987 年请仔细阅读在本报告尾部的重要声明 5

6 张忠谋创办台积电将晶圆代工从 IDM 厂商中独立出来, 使得全球半导体行业出现了垂直分工模式, 发展到今天全球集成电路产业出现了 IDM 模式和垂直分工模式并存的局面在 PC 盛行的时代,IDM 模式是业界的主流模式,IDM 厂商占据了半导体行业前 20 大企业的较大的比例, 厂商的数量相对较少, 市场供给主要受到少数大厂商的产能变动影响随着移动智能终端的普及, 半导体芯片的需求量快速提升, 要求生产商的产能扩张也随之大幅增长另一方面, 为实现更快的速度和更低的功耗, 半导体制程持续演进, 先进制程和先进封装工艺的产能扩张投入越来越大在这样的情况下,IDM 模式难以维持过去的强势地位, 专业化垂直分工模式凭借其单个环节的规模效应, 以及相对较小的投入, 逐步成为半导体行业中的重要力量未来, 由物联网和智能硬件产品搭建的智能化生活愿景, 对于芯片的需求量仍然将具备快速性增长的趋势, 半导体生产的专业化分工将成为市场的主流在设计领域, 核心架构开发 (IP) 和芯片设计也将会逐步分离 ( 例如当前移动通信终端的核心架构由 ARM 公司几乎垄断 ), 通过授权方式来进行更为专业化个性化的产品设计, 未来的半导体产业会走向核心架构 + 芯片设计 + 代工制造 + 封装测试的更为细化的产业格局 ( 三 ) 行业基本特征 6 请仔细阅读在本报告尾部的重要声明

7 一是进入壁垒不断提高集成电路行业是一个典型的资本 / 技术双密集型行业, 且随着技术进步, 行业进入壁垒一直在不断的提高集成电路技术进步主要遵循摩尔定律, 即集成电路芯片上的晶体管数目, 约每 18 个月增加 1 倍, 性能也提升 1 倍, 而价格降低一半中投顾问发布的年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告指出, 集成电路行业是需要不断投入巨额资金的行业, 设备费用和研发费用都非常大特别是集成电路制造业对工艺和环境要求很高, 堪称吞金业随着集成电路技术的深化, 以及电路结构的越来越复杂, 加工工艺也将越来越复杂新一代生产线所需的投资额成倍甚至数十倍的增加一条 12 英寸生产线所需投资额就高达 20 亿美元二是上游行业垄断程度高集成电路行业的上游行业主要是硅材料行业和集成电路设备制造业制造设备市场呈高度垄断的局面, 高端设备往往只有几家制造商有能力生产, 如全球浸润式光刻机仅有 3 家企业能供应 : 荷兰 ASML 日本佳能与美国尼康, 中国本土企业还无法提供类似产品, 而一台浸润式光刻机价格高达 4-5 亿元三是规模经济特征明显集成电路企业规模越大越能节约单位生产成本, 越有助于增强竞争力集成电路国际巨头的规模一直在不断增大而我国集成电路企业普遍产能偏低规模偏小, 因此, 国内众多集成电路生产企业在努力提高技术水平的同时, 纷纷制定产能扩张计请仔细阅读在本报告尾部的重要声明 7

8 划, 规划新建生产线, 以提高产能, 扩大生产规模 ( 四 ) 全球技术创新动向一是延续摩尔定律 (MoreMoore), 继续以等比例缩小 CMOS 器件的工艺特征尺寸, 提高集成度, 以及通过新材料的运用和器件结构的创新来改善电路的性能 2015 年是摩尔定律问世 50 周年遵循摩尔定律, 芯片上的晶体管密度每 18 个月翻一番在现实世界中, 芯片每 2 年左右发展一代, 速度更快, 能耗更低英特尔认为, 当前半导体技术的发展速度能维持到 10 纳米之后, 无需转向成本高昂高深的制造技术例如紫外线激光, 厂商就可以生产出 7 纳米芯片芯片产业能维持制造技术未来数年不发生重大变化随着 CMOS 技术特征尺寸继续减小,FinFET( 鳍式场效晶体管 ) 的生产工艺可以延伸到 7 纳米甚至 5 纳米二是扩展摩尔定律 (MorethanMoore), 以系统级封装 (SiP) 为代表的功能多样化道路成为半导体技术发展的新方向, 着眼于增加系统集成的多种功能, 而不是像过去那样一直追求缩小特征尺寸和提高器件密度三是超越 CMOS(BeyondCMOS), 探索新原理新材料和器件与电路的新结构向着纳米亚纳米以及多功能化器件方向发展, 以碳基纳电子学自旋电子器件分子开关等为代表的后 CMOS 技术将会快速发展 8 请仔细阅读在本报告尾部的重要声明

9 我国集成电路产业技术与国际相比仍然相差两代以上, 时间跨度达到 5-10 年之久, 产业技术和产业结构升级迫在眉睫未来几年, 我国集成电路产业在国家集成电路产业推进纲要及应用市场的引领下, 产业技术将继续沿着上述三个方向推进设计业除提供集成电路产品外, 还向客户提供完整的应用解决方案, 移动智能终端的基带芯片和应用处理器仍将保持较好水平晶园业工艺特征尺寸推进到 20 纳米产业化,16 纳米 /14 纳米新工艺实现重大突破封测业以 TSV 技术为基础的 3D/2.5D 封测工艺大量推广, 逐步缩小我国与世界领先水平的差距延伸阅读 : 集成电路全球巨头最新技术动向英特尔 : 近 20 年来, 英特尔一直是先进 CMOS 制程的领跑者, 自从 2007 年提出 Tick-Tock 钟摆战略之后, 英特尔在过去的四代智能处理器上都重复着隔年升级工艺和改善架构的规律但是在 14 纳米工艺上,3D 晶体管技术的良率较低, 直到 2014 年才进入量产, 较预期延迟了近 1 年 2015 年英特尔会同时推出两代 14 纳米工艺的处理器 Broadwell 和 Skylake 英特尔试验性 10 纳米生产线的速度比 14 纳米生产线快 50%, 这将使 10 纳米工艺开发工作能按计划进行按照英特尔前两年的预估,2015 年 10 纳米工艺开始试产,10 纳米工请仔细阅读在本报告尾部的重要声明 9

10 艺芯片预计在 2017 年初发布, 首款 10 纳米工艺芯片的代号为 Cannonlake, 主要取代今年的 Skylake 处理器台积电 : 世界晶圆代工业龙头企业台积电在 16 纳米 /14 纳米工艺上较英特尔和三星有些落后, 预计 16 纳米 FinFET 工艺将在 2015 年第三季度量产据悉该公司将在 2016 年展开 10 纳米制程生产, 在 2017 年开始量产 10 纳米制程, 届时将能与英特尔并驾齐驱长时间以来台积电与三星一直在 16/14 纳米节点相互竞争三星 : 三星是第一家导入 14 纳米制程技术的晶园业者三星为了抢夺龙头地位, 跳过 20 纳米直接切入 14 纳米 2014 年, 三星与格罗方德合作, 在 14 纳米 FinFET 工艺研发上进展顺利, 并在 2014 年底开始量产 2015 年 2 月, 三星电子在旧金山举办的国际固态电路会议 (ISSCC) 上展示了全球首见的 10 纳米 FinFET 半导体制程, 业内预测三星有望抢在英特尔之前制造出第一款 10 纳米移动芯片组采用 10 纳米 FinFET 制程技术的晶片不但更加省电, 体积也更小, 是物联网演化进程中相当重要的一步格罗方德 :2014 年 10 月, 芯片代工制造商格罗方德斥资 15 亿美元收购了 IBM 芯片制造业务格罗方德将沿着 22 纳米 14 纳米 10 纳米的工艺路线加速前进, 其纽约工厂于 2015 年上半年投产 14 纳米 FinFET 工艺面对将要到来的物联网市场高潮, 格罗方德将主要在三个技术方向上发力 : 一是在超低漏电技术方面, 在继续提高性 10 请仔细阅读在本报告尾部的重要声明

11 能的基础上, 把更多的努力放在低功耗低漏电和低电压的工艺开发上 ; 二是针对嵌入式闪存, 有很多低成本的嵌入式闪存解决方案, 同时还在开发 MRAM( 磁性存储器 ), 以期将来部分替代嵌入式闪存 ; 三是降低成本, 把新加坡的 0.13 微米和 0.18 微米两个成熟工艺生产线通过技术改造转移到 300 毫米生产线, 这将保证未来能够为物联网产品提供低成本的代工方案联电 : 联电 (UMC) 一度是全球第二大晶圆代工厂, 但联电在 28 纳米 20 纳米节点上进展相对较慢, 因而失去了第二把交椅的地位联电在 16 纳米 /14 纳米工艺上, 与英特尔三星格罗方德一样, 都选择了 14 纳米 FinFET 技术尽管各大厂商都在按摩尔定律往前推进, 但不管怎么说, 随着半导体工艺制程越来越接近极限, 其相关的投资和研发费用肯定越来越高, 据预测,28 纳米芯片产品的平均设计费用为 3000 万美元, 而至 14 纳米时则将增加到 8000 万美元, 到 10 纳米时将上升到 1 亿 ~2 亿美元所以能够继续跟踪摩尔定律的厂商数量将越来越少, 每两年前进一个制程节点的周期将日益减缓, 而新的产业增长推动力尚在培育之中 ( 资料来源 : 半导体观察 ) 二市场趋势 : 全球增长放缓产业进入成熟期未来几年, 全球集成电路产业将进入重大调整变革期, 随着投资请仔细阅读在本报告尾部的重要声明 11

12 规模迅速攀升, 市场份额加速向优势企业集中, 不少领域将形成 2-3 家企业垄断局面此外, 国际企业通过构建合作联盟兼并重组专利布局等方式强化核心环节控制力, 市场进入壁垒进一步提高全球集成电路产业依然大者恒大产业技术革新难度加大, 速度开始变缓, 技术竞争愈发激烈迅速增长的中国市场将带动着全球产业发展, 中国效应引领集成电路产业在投资强度及市场竞争的压力下, 商业模式亦悄然变化众多 IDM 工厂纷纷转向轻晶圆厂模式或代工模式, 进入全球晶圆代工行列全球集成电路产业尤其是制造业呈现出从发达地区向发展中国家和地区转移的趋势 ( 一 ) 全球市场 : 增长放缓大者恒大产业转移趋势延续 1. 全球市场增长放缓全球半导体市场在 2014 年 9.9% 的高速增长后,2015 年出现下滑根据 SIA 公布的最新数据,2015 年全球半导体市场销售额为 3352 亿美元, 同比下降了 0.2% 全球半导体市场下滑的主要原因是 PC 销售下降和智能手机增速放缓根据 IDC 统计,2015 年全球 PC 出货量同比下降 10.3% 受到需求不足影响,2015 年日本和欧洲半导体市场出现了下降的情况图年全球半导体市场销售额 ( 单位 : 亿美元 ) 12 请仔细阅读在本报告尾部的重要声明

资料来源 :CSIA 全球半导体市场的增长主要受到移动通信终端需求的影响高速的移动互联网以及越来越廉价的移动终端使得用户规模迅速扩大, 根据世界银行公布的数据显示, 目前全球市场的移动终端用户数在全球总人口中的渗透率已经接近了 96%, 尽管有越来越多的人可能会采用超过 1 台终端, 但是对于整体规模而言, 能够贡献的额外出货量有限根据 IDC 数据显示,2015

13 资料来源 :CSIA 全球半导体市场的增长主要受到移动通信终端需求的影响高速的移动互联网以及越来越廉价的移动终端使得用户规模迅速扩大, 根据世界银行公布的数据显示, 目前全球市场的移动终端用户数在全球总人口中的渗透率已经接近了 96%, 尽管有越来越多的人可能会采用超过 1 台终端, 但是对于整体规模而言, 能够贡献的额外出货量有限根据 IDC 数据显示,2015 年全球智能手机出货量再创纪录, 达 14.3 亿部, 同比增长 10.1%, 以 3 年作为智能终端的替换周期测算, 未来手机市场的替换需求为主, 出货量增速将显著放缓随着半导体需求进入后智能机时代, 市场等待新兴应用需求能够带动市场的增长, 短期内以车联网和汽车智能化为需求主导的汽车电子受到电子行业厂商的关注, 而长期来看, 以物联网智能可穿戴设备为代表的硬件泛智能化具备了可观的增长潜力 2. 大者恒大趋势不改请仔细阅读在本报告尾部的重要声明 13

14 从产业发展周期看, 半导体已开始进入成熟期, 全球半导体产业集中度越来越高全球销售排名前 20 家公司占据着 75% 以上市场份额 ; 投资额前 5 名占到总投资额的 2/3; 技术研发前 10 名研发经费超过 300 亿美元, 超越其余所有公司之和 ; 芯片生产规模不断集中, 三星台积电美光海力士东芝英特尔 6 家就占到全球近半产能规模效应驱动下, 近两年半的时间里, 就有 40 余个并购案在全球半导体制造及设备材料业内发生大者恒大的格局也提高了后来者进入半导体在资本技术上的门槛同时, 在产业成熟的大背景下, 半导体企业不再是发达地区资本青睐的对象, 即使是以上提及的领头企业, 市盈率也大都不到 15 倍欧美日已十多年没有半导体设备风投案例, 企业融资增长基本靠兼并重组完成曾以芯片制造研发为中心的硅谷, 除设备企业外, 已成功转型到半导体技术的系统集成和应用 3. 国际产业转移趋势持续集成电路产业主要分布在北美欧洲日本和亚太地区 ; 在半导体市场分布方面, 亚太地区 ( 日本除外 ) 是全球最大的市场, 2015 年该地区市场份额 2086 亿美元, 同比增长 3.8%; 北美地区则是全球第二大市场, 达到 657 亿美元, 同比增幅达到 6.9% 伴随着世界集成电路产业的成长与发展, 集成电路产业与其他产业一样, 经历了在国际间不断进行产业转移的历程集成电路封装产 14 请仔细阅读在本报告尾部的重要声明

15 业转移始于 20 世纪 60 年代, 现已从欧美发达国家转移至亚太地区, 目前主要从事半导体封装的国家 ( 或地区 ) 是中国台湾中国大陆新加坡日本和美国中国台湾地区依靠集成电路封装起家, 在全球集成电路封装行业占据领先地位,2010 年度全球前十大封装公司 ( 专业代工 ) 排名中, 台湾地区的企业占据了 5 席为了降低生产成本, 以及看重中国国内巨大且快速成长的终端电子应用市场, 国际半导体制造商和封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国, 直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大目前, 全球大型的 IDM 厂商和专业封装测试代工厂大都已在中国大陆建有生产基地, 由此造成我国封装测试业外资企业占比很高同时, 经过多年的努力, 我国内资和内资控股的封测企业得到了较快的发展, 正在逐步缩小与国际厂商在技术市场方面的差距部分内资封装测试企业 ( 如长电科技通富微电华天科技 ) 已在国内发行股票上市 ( 二 ) 中国市场 : 需求引领多点突破升级步伐加快 1. 中国市场引领全球需求 2015 年, 我国集成电路市场需求突破 1 万亿元, 达到亿元, 增长率为 6.10%, 成为世界最大的集成电路需求市场从应用产品的需求结构来看, 计算机网络通信和消费电子仍然是集成电路产品最主要的应用市场, 三者销售额合计共占集成电路市场 80.7% 的份额请仔细阅读在本报告尾部的重要声明 15

16 图 3 我国集成电路市场规模资料来源 :CSIA 2. 行业整体发展迅速 2015 年, 中国集成电路产业销售额亿元, 同比增长 19.7% 设计制造封测三个产业销售额分别为 1325 亿亿及 1384 亿 2015 年集成电路产业销售收入为 2011 年的 1.87 倍, 占全球销售额的比例从 2011 年的 12.01% 提高到 2015 年的 21.08%, 增加了 9.07 个百分点随着设计业的高速增长晶圆制造的投资加大和外商在国内设厂, 集成电路设计晶圆制造和封装测试三业的格局不断变化, 集成电路设计业占比增长最快 2015 年集成电路设计业所占比重达到 36.70%, 晶圆制造业比重为 24,95%, 封装测试业所占比重则为 38.34% 2015 年国内集成电路设计业销售额 1325 亿元, 同比增长 26.5% 晶圆制造业增速达到了 26.5%, 比 2014 年的增速高出了 8 个百分点, 销售额亿元封测业近年来发展迅速, 行业内经过一系列并购整合, 16 请仔细阅读在本报告尾部的重要声明

17 产业规模与封装技术均跨越式提升,2015 年国内封测业销售额为 1384 亿元, 同比增长 10.2% 中国集成电路产业主要集中在长三角京津环渤海湾珠三角以及中西部四大地区总体来看, 我国集成电路产业的地区分布正在向着比较均衡的方向发展表 1 全国重要产业聚集区 2014 年销售情况资料来源 : 集成电路产业发展白皮书 (2015) 3.IC 设计 : 发展速度最快成长可期集成电路芯片设计行业是典型的智慧密集型行业, 是对于科研水平研发实力要求最高的部分, 设计的实力在一定程度上可以代表一个国家在行业内的地位, 只用拥有了强大的设计实力才能够被认为是在全球市场竞争中占据一席之地中国集成电路设计行业的起点较低, 但是发展速度却是在三个子行业中发展最快的, 过去 10 年的年复合增长率达到了 29%; 中国集成电路设计企业也逐步进入到了全球市场的主流竞争中据 IC Insights 调查统计,2015 年在全球纯 IC 设计 (Fabless) 企业 50 强中中国企业有 7 家入围, 大唐半导体 2015 年营收规模位居中国第 4, 全球排名第 23 相较于 2009 年仅有华为海思请仔细阅读在本报告尾部的重要声明 17

18 一家企业入围的情况看, 中国集成电路设计企业已经逐步形成了一个规模化的增长表年中国十大集成电路设计企业资料来源 : 华金证券 4. 晶圆代工 : 规模大技术实力相对落后集成电路晶圆代工的商业模式可以认为是由台湾积体电路制造股份有限公司 ( 台积电 ) 开创的, 在中国大陆地区, 上世纪 90 年代末, 以华虹 NEC 上海先进为代表的中国集成电路代工企业相继成立 2008 年, 大唐电信集团收购中芯国际 16.6% 的股权后, 中芯国际成为目前国内市场最大的集成电路晶圆代工企业中国集成电路代工在过去 10 年取得了年复合增长率 15%, 代工行业是一个需要大规模资本投入固定资产的行业, 而企业的研发技术实力依赖于对于代工生产的经验积累, 因此中国企业在产能规模方面早期快速扩张后, 在全球市场上规模排名靠前, 但是仍然面临着技术实力与全球先进企业之间存 18 请仔细阅读在本报告尾部的重要声明

国内企业要想寻求较大的突破仍然面临挑战图 4 主要半导体晶圆制造企业癿技术节点演进资料来源 : 华金证券表

19 在明显的差距, 销售收入的市场占有率水平提升挑战较大 2015 年全球晶圆代工厂 30 强中, 台积电格罗方德中芯国际台联电等等均榜上有名但是行业整体被台积电垄断状况依然非常明显, 国内企业要想寻求较大的突破仍然面临挑战图 4 主要半导体晶圆制造企业癿技术节点演进资料来源 : 华金证券表年中国十大半导体制造企业资料来源 : 华金证券 5. 封装测试 : 竞争日趋激烈市占率提高请仔细阅读在本报告尾部的重要声明 19

20 集成电路的封装测试从行业特性来说与晶圆代工较为类似, 以成本优势和资本优势作为重要的竞争力, 并且相对代工行业而言, 对于资本的需求低, 成本优势更加显著, 技术研发的难度也更低, 因此成为中国企业进军半导体集成电路市场的突破口, 早期一直占据中国集成电路行业市场规模的半壁江山以上, 直到目前, 市场规模仍然是三个主要分支的最大的中国集成电路封测行业的始终保持了较快的增长, 过去 10 年的年复合增长率达到了 16% 封测行业由于技术门槛相对较低, 因此从全球市场的格局看, 市场竞争更加激烈, 中国企业整体的市场占有率水平也更高从目前全球封装测试产业的分布来看, 主要集中在亚太地区如中国台湾韩国中国大陆等, 其中台湾地区封装测试业产值居全球第一, 若除去 IDM 企业封测部分, 全球占比高达 55% 虽然中国大陆的封测业起步较晚, 但发展速度最快, 增速超过台湾长电科技 2012 年以 7.14 亿美元的营业额, 位居全球封装测试企业营收第七位, 是中国大陆唯一进入世界前十位的半导体封测企业从我国大陆前十大集成电路封测企业来看, 只有长电科技和通富微电两家是本土企业, 其他均为外资企业在中国设立的封装厂除此之外, 我国大陆规模较大的本土封装厂还有华天科技晶方科技太极股份等 2015 年收入占比排名数据显示, 长电科技进入了全球市场的前 10, 随着长电科技对于星科金朋的收购完成, 以及通富微电对于 AMD 苏州封装厂的收 20 请仔细阅读在本报告尾部的重要声明

21 购, 中国半导体封装测试企业在全球市场的影响力将进一步加大表年中国十大封装测试企业资料来源 : 华金证券三竞争格局 : 全球版图渐进生变集成电路是资本 / 技术密集型行业, 行业壁垒较高, 美日欧是该行业技术与产业巨头, 近些年来, 韩国与台湾通过并购与技术创新跻身行业第一梯队中国集成电路正在追赶, 但核心技术依然高度依赖进口, 是国家战略性补短板的重点领域之一 ( 一 ) 美日欧处绝对主导地位美日和欧洲等国家占据着整个集成电路产业的上游, 掌握着设计生产装备等核心技术尤其是美国作为集成电路产品设计和创新的发源地, 全球前 20 家集成电路设计公司大都在美国 CPU 存储器数字电视芯片智能手机芯片等各个领域的核心技术都形成了国际企业垄断的局面 2012 年, 英特尔台积电三星分别以 41 亿美请仔细阅读在本报告尾部的重要声明 21

22 元 14 亿美元 9.7 亿美元入股全球最大的光刻机厂商 ASML, 共同研发 18 英寸生产线关键设备及技术, 提前布局 18 英寸生产线, 国际公司在集成电路制造领域也占据着绝对主导地位 ( 二 ) 韩国台湾发力挤身第一梯队韩国台湾择机而起, 进入第一梯队上世纪 70 年代末 80 年代初, 全球半导体销售出现了周期性的下滑, 而三星半导体在 1974 年通过收购后成立, 在 1983 年正式进军存储器, 从这个细分市场进行着手, 经过了 10 年的耕耘,1992 年成为全球 DRAM 第一大供应商, 标志着韩国半导体进军全球第一梯队到了上世纪 90 年代, 台积电创造性的开发了晶圆代工的商业模式, 成立于 1987 年的台积电在整个 90 年代快速成长, 到 2001 年随着互联网泡沫破灭, 传统半导体 IDM 模式难以为继, 台积电却仍然能够逆势大幅增长, 并一举进入全球排名前 10, 奠定了台湾半导体行业在全球的地位台湾另一大集成电路巨头联发科则成立于 1997 年, 专注于无线通信及数字多媒体产品芯片的研发, 随着智能手机的普及, 尤其是联发科通过提供相对低价的智能手机解决方案, 迅速占据中低端市场, 再向高端产品推进, 2008 年在全球 IC 设计企业排名进入前 5, 随后也成为了全球集成电路设计行业的第一梯队企业表年全球半导体市场的销售收入排名 ( 单位 : 百万美元 ) 22 请仔细阅读在本报告尾部的重要声明

资料来源 :IC insight ( 三 ) 中国尚在追赶, 进步今非昔比中国半导体行业是伴随着上世纪 90 年代末期开始起步, 以制造加工作为主要的突破口, 逐步向技术研发要求较高的设计行业推进在 2014 年下半年之后, 中国集成电路行业销售收入的增长势头与全球整体增速显示出了趋势上的差异, 在全球市场处于下降周期中, 中国集成电路行业悄然具备了崛起的势头随着中芯国际深圳

23 资料来源 :IC insight ( 三 ) 中国尚在追赶, 进步今非昔比中国半导体行业是伴随着上世纪 90 年代末期开始起步, 以制造加工作为主要的突破口, 逐步向技术研发要求较高的设计行业推进在 2014 年下半年之后, 中国集成电路行业销售收入的增长势头与全球整体增速显示出了趋势上的差异, 在全球市场处于下降周期中, 中国集成电路行业悄然具备了崛起的势头随着中芯国际深圳上海华力微电子以及中芯国际北京等几条 12 英寸芯片生产线的达产投产与扩产,2015 年国内芯片制造业规模继续快速扩大海思从 2012 年开始已是中国最大的 Fabless 厂商,2015 年跻身全球 FablessTop10 此外, 紫光集团收购展讯和锐迪科, 并获得英特尔入股之后, 成为国内 IC 企业巨头 2014 年底, 长电科技收购全球第四大半导体封装测试企业新加坡星科金朋, 有望进入全请仔细阅读在本报告尾部的重要声明 23

24 球封测业前列综合来看, 在国内整机市场增长的带动下, 中国集成电路企业实力持续提升, 开始步入全球第一梯队但是我国集成电路产业的问题也很突出 : 一是适应产业特点有利于激发企业活力的政策体系不健全, 持续的产业政策落实不到位政府资源分散等问题突出二是核心知识产权的缺失, 使得 4G 设备在加速替代过程中仍将面临专利隐患, 而国内企业创新能力相对薄弱三是全球集成电路产业依然大者恒大, 产业技术革新难度加大, 速度开始变缓, 技术竞争愈发激烈我国集成电路产业结构不尽合理集中度低企业总体小散弱, 同质化竞争的问题亟须解决四是国内集成电路产业长期投资严重不足, 尤其是对产业的投入和研发不足, 持续投资的能力更弱骨干企业自我造血机能较差, 无法通过技术升级和规模扩张实现良性发展五是芯片 - 软件 - 整机 - 系统 - 信息服务产业链协同格局未形成, 先进工艺和特色工艺尚不能满足集成电路产品开发与量产需要据相关数据统计,2015 年进口集成电路亿块, 同比增长 10%; 进口金额 2307 亿美元, 同比增长 6% 出口集成电路亿块, 同比增长 19.1%; 出口金额亿美元, 同比增长 13.9%, 2015 年进口额为 2011 年的 1.36 倍, 出口额为 2011 年的 2.13 倍集成电路市场常年保持巨大逆差, 仍未摆脱高度依赖进口的被动局面据统计, 中国进口的集成电路价值平均约 7.7 美元, 而出口不到 3 毛 24 请仔细阅读在本报告尾部的重要声明

钱, 在全球集成电路产业进入成熟期后, 中国的集成电路产业向中高端升级的难度在增加图 5 中国集成电路进出口贸易额资料来源 :CSIA 四投资观点 : 在热潮中多一份理性中国集成电路经过多年发展, 产业初具规模, 在技术含量较高的设计领域, 增速不断加快 ; 市场需求全球领跑, 政策支持引导行业投资活跃与全球集成电路行业发展趋缓不同,

25 钱, 在全球集成电路产业进入成熟期后, 中国的集成电路产业向中高端升级的难度在增加图 5 中国集成电路进出口贸易额资料来源 :CSIA 四投资观点 : 在热潮中多一份理性中国集成电路经过多年发展, 产业初具规模, 在技术含量较高的设计领域, 增速不断加快 ; 市场需求全球领跑, 政策支持引导行业投资活跃与全球集成电路行业发展趋缓不同, 未来十年, 将迎来中国集成电路发展的黄金时期, 技术资本产品政策的创新与支持将带来行业发展的爆发点但我们应该看到, 我国集成电路产业发展的基础比较薄弱, 技术上的突破任重道远 ; 政策环境向好一方面为行业发展带来巨大动力, 另一方面需要引导市场冷静投资此外, 对于技术密集型行业, 法律与制度环境建设尤为重要请仔细阅读在本报告尾部的重要声明 25

26 ( 一 ) 中国集成电路行业进入黄金十年, 迎来投资高峰从全球产业布局变化看, 全球集成电路产业布局加速向发展中国家转移全球范围内大规模的产业转移为中国集成电路产业承接转移扩大产业规模提供了良好的机遇, 产业分工的不断细化也为我国集成电路产业切入全球产业价值链提供了契机全球半导体产业格局的重组将使中国实力渐强的集成电路企业走向世界, 进行全球范围内的战略布局从中国集成电路产业发展看, 集成电路产业发展已呈现出技术推动和市场驱动共同作用的特征中国集成电路产值占比不断提升, 与全球产业变化趋于同步, 封测制造环节的订单已经全球化, 设计环节也出现了如海思展讯一样的全球 TOP 10 的公司, 出现了如全志科技一样全球 TOP 50 的上市企业, 产业链已经初具规模, 自给率已达 27% 中国市场对集成电路产品的需求呈现高中低档产品多代共存的特点, 产品的生命周期也比发达国家略长中国庞大的集成电路产品消费市场和新兴行业将对产业发展形成较大的驱动作用, 产业和市场需求的多元化将为集成电路产业发展带来广阔的空间, 集成电路产业将进入新一轮的快速成长期目前, 牵引全球乃至中国集成电路技术向前发展的龙头产品, 正在由计算机转向多元化的应用产品未来集成电路多元化的特色工艺和混合工艺技术的发展, 将成为我国集成电路产业跨越式发展的重要契机从政策层面看, 近年来, 政府不断加强对集成电路产业的政策支持与宏观管理, 配套的产业政策为 26 请仔细阅读在本报告尾部的重要声明

27 产业发展提供了保障, 科技重大专项的顺利实施为产业发展注入了动力在国家政策和科技重大专项的支持下, 中国集成电路产业和技术创新能力均取得了长足进步未来十年, 中国集成电路行业将迎来发展的黄金时期, 也将备得资本青睐 ( 二 ) 行业整合须着眼技术创新, 资金不一定买来技术随着在 21 世纪初互联网泡沫破裂后, 下游需求萎缩导致上游半导体企业面临巨大的行业低潮, 许多 IDM 厂商无力维持在晶圆制造端的大规模资金投入, 纷纷转变为轻资产的纯设计企业 Design House, 垂直专业化分工模式得到了迅速的发展由此带来的变化是, 全行业对于供给影响最大的产能分布趋于分散, 企业数量增加, 产能的扩张速率趋于平稳, 因此市场周期由供给波动的影响逐步转变为需求 - 库存波动的影响, 即终端需求影响行业大周期, 而库存规模影响行业小周期未来半导体产业链主流趋势是持续的更细分更专业化的分工运营的模式, 因此行业周期的波动性收敛也将会得到持续, 在没有革命性技术创新从而全盘改变行业整体格局的情况下, 由大需求周期 + 小库存周期的行业模式仍然会得到持续据半导体协会统计,2015 年全球半导体市场见证了全球半导体产业史上规模最为宏大的横向整合潮, 投资总额突破 1200 亿美元高密度的行业整合源于近年来全球半导体持续疲弱, 公司业绩显著分化, 在信息技术突破性进展没有广泛应用的前提下, 行业并购浪潮仍将持请仔细阅读在本报告尾部的重要声明 27

28 续从全球发展趋势看, 产品创新青黄不接技术进步减缓已经成为当前制约全球集成电路发展的重要产业因素, 基于资本的行业整合一方面着眼产能的消化, 更重要的是技术研发的投入 ( 三 ) 政府引导基金带动社会投资, 须防止新的产能过剩随着国家集成电路产业发展推进纲要细则的逐步落地, 以及国家集成电路产业投资基金项目启动, 国内龙头企业陆续启动收购重组, 带动了整个集成电路产业的大整合, 同时也带动了集成电路市场的投资热潮截止至 2015 年底, 国家集成电路产业基金一期预计总规模已达亿元, 实现超募亿元预计未来 5 年将成为基金密集投资期, 同时撬动万亿规模社会资金进入到集成电路领域, 从而带动行业资本活跃流动一方面, 资本的热情会为集成电路产业快速发展提供强大动力 ; 另一方面, 须警惕生产与需求的不匹配可能造成的产能过剩集成电路是资本与技术紧密结合的行业, 资本须了解所投地区与企业的自身条件和产业配套能力, 了解国际产业技术发展的水平与中国的代际关系关注集成电路应用行业发展, 使集成电路应用行业与集成电路产业链的发展互相契合集成电路产业的发展具有一定的周期性, 如若出现产能过剩, 调头成本较高, 阻碍产业的良性上升 ( 四 ) 应用牵引是市场驱动力, 关注芯片国产化替代的突破以手机基带芯片智能终端应用处理为代表的 ASSP 产品是目前 28 请仔细阅读在本报告尾部的重要声明

29 国内集成电路市场增长最快的领域展望未来国内集成电路市场发展, 在两化融合持续深入信息消费不断升温智慧城市建设加速等多方利好因素的共同带动下, 包括智能电网智能交通卫星导航工业控制金融电子汽车电子医疗电子等行业电子应用将加速发展, 并直接带动处理器控制器传感器及各类专用电路需求的快速增长目前, 国产芯片在多个行业应用中取得了突破高铁领域, 自动控制和功率变换的核心芯片 IGBT 芯片实现国产化 ; 金融卡领域, 大唐微电子的金融卡芯片已经通过农业银行光大银行等银行测试 ;4G 领域, 华为海思联芯等的 4G 平台在下半年开始进入市场 ; 智能硬件领域, 国芯科技的数字电视芯片华为的机顶盒和智能网关芯片等产品市场占有率稳步提高在国家重点支持集成电路国产化的形势下, 随着国内企业技术的进一步成熟, 国产芯片将在更多的行业应用中占有一席之地, 尤其是涉及信息安全等领域的高端芯片的国产化替代进程将进一步加速 ( 五 ) 专利保护成为行业焦点, 投资须防止知识产权风险对于技术密集型行业, 知识产权的管理和运用尤为重要运用得当, 可转化为新的生产力与核心竞争力 ; 疏于管理, 可形成行业风险一方面, 无论资本在产业链的哪个环节, 都要具有加强集成电路全产业链的知识产权风险管理的意识, 建立知识产权风险防御体系, 与产业运行决策深度融合, 实现产业风险可控 ; 通过自主研发和知识产权请仔细阅读在本报告尾部的重要声明 29

30 并购, 创建集成电路知识产权资产, 通过知识产权策略性运用, 建立中国集成电路产业在全球的比较竞争优势 ; 推动知识产权自身提质增效, 参与或主导重大创新领域的国内外国际技术标准制定, 提高我国集成电路产业溢价, 形成产业绝对竞争优势另一方面, 在引进使用技术的过程中, 注意知识产权的合法合理保护, 日本韩国中国台湾地区的成功模式值得借鉴, 通过引进消化吸收再创新, 实现为我所用, 并升级专利延伸阅读 :2014 年以来海外半导体市场的主要收购事件 30 请仔细阅读在本报告尾部的重要声明

31 请仔细阅读在本报告尾部的重要声明 31

32 免责声明本报告中的资料意见预测均反映报告初次公开发布时的判断, 可能会随时调整报告中的信息或所表达的意见不构成任何投资法律会计或税务方面的最终操作建议, 本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保在任何情况下, 本报告中的信息或所表达的建议并不构成对任何投资人的投资建议, 中国建银投资有限责任公司不对投资者的投资操作而产生的盈亏承担责任本报告的版权归中国建银投资有限责任公司所有, 任何机构和个人未经书面许可不得以任何形式翻版, 复制, 刊登, 发表, 篡改或者引用 32 请仔细阅读在本报告尾部的重要声明

日本学刊年第期!!

日本学刊年第期!! 日本对华直接投资与贸易增长变化分析裴长洪张青松年日本丧失中国最大贸易伙伴的地位这与日本年以来对华投资增速放缓占外商对华投资中的比重下降有着密切关系只要日资企业继续提升投资结构和技术水平从边际产业转向比较优势产业从劳动密集型转向资本和技术密集型就能带动设备和产品对中国的出口使中国从日本进口增长速度和规模始终保持领先地位这样日本仍有可能恢复中国最大贸易伙伴的地位对华直接投资