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至裘
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1 我国封装产业的发展现状和最新技术王新潮董事长长电科技 2013 年 6 月 3 日, 上海

2 报告提纲我国封装产业发展现状封装行业规模及成长趋势主要封测企业国际地位和影响力面临的机遇和挑战最新封装技术国际最新封装技术发展趋势内资企业封装技术开发及创新结语

3 我国封装产业发展现状封装行业规模及成长趋势主要封测企业国际地位和影响力面临的机遇和挑战

4 2012 中国半导体产业逆势成长全球半导体市场同比下降 2.7% 中国半导体产业同比增长 11.6%, 销售额为亿元亿元 2000 年年中国半导体产业增长情况数据来源 :CSIA 2013,0303

5 中国 IC 产业三业发展成长速度持续快于全球 IC 产业 IC 设计业绩亮丽中国 IC 设计中国 IC 制造中国 IC 封测全球 IC 产业来源 :PwC 报告

6 2012 快速发展中结构进一步优化 IC 设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势其中,IC 设计业增速位列三业最高 2012 年中国集成电路产业链各环节规模与增速数据来源 :CSIA 2013,03

7 2013 年展望 :IC 行业持续快速增长全球半导体成长约 4.5% (WTS 预测 ) 国内集成电路产业增幅将达 14%, 规模将超过 2400 亿元 2013 年中国集成电路产业规模预测数据来源 :CCID 2013,03 注 : 中国半导体行业协会 2012 年 10 月对 2011 中国集成电路产业数据进行了调整, 由亿元调整至亿元

8 2010 年中国封测产业规模中国封测产业全球占比约 20% 外包与自有内部封测比例约 2:1, 略高于全球中国全球其他地区工厂数工厂面积员工数产值工厂数自有内部封测外包封测中国全球其他地区工厂面积员工数来源 :PwC 报告

9 国内封测企业仍以外企为主 2012 年国内十大封装测试企业排名企业名称销售额 ( 亿元 ) 1 英特尔产品 ( 成都 ) 有限公司 E 2 江苏新潮科技集团有限公司飞思卡尔半导体 ( 中国 ) 有限公司威讯联合半导体 ( 北京 ) 有限公司 45 5 南通华达微电子集团有限公司海太半导体 ( 无锡 ) 有限公司上海松下半导体有限公司三星电子 ( 苏州 ) 半导体有限公司瑞萨半导体 ( 北京 ) 有限公司英飞凌科技 ( 无锡 ) 有限公司 23 数据来源 :CSIA 2013,03

10 内资外包企业全球地位持续上升 2012 年全球前十名封测外包企业营收 ( 百万美元 ) (Gartner,2013 年 4 月 ) 市场 2012 市场公司地区 2012 排名排名营收营收占有率占有率变化 1 1 日月光台湾 4,252 4, % 17.9% 3.5% 2 2 Amkor 美国 2,776 2, % 11.3% 0.6% 3 3 矽品台湾 2,024 2, % 8.9% 8.0% 4 4 新科金鹏新加坡 1,707 1, % 6.9% 0.3% 5 5 力成科技台湾 1,252 1, % 5.7% 12.4% 6 6 UTAC 新加坡 % 4.0% 0.3% 7 8 长电科技中国 % 2.9% 16.9% 8 7 南茂科技台湾 % 2.7% 6.8% 9 9 J Devices 日本 % 2.5% 9.5% 欣邦科技台湾 % 1.8% 21% 2.1% 15.2%

11 中国封测产业初具规模及技术竞争力中低端市场竞争力强劲, 具备规模效益经过过去十多年的努力已基本占据市场主要地位强化技术升级, 开发自主知识产权先进封装 ( 如 SiP WLCSP BGA FC 和 TSV) 追赶国际先进水平 ; 开发 / 获取自主知识产权, 如长电科技 CuP Bumping MIS 等技术拓展海外市场, 参与国际竞争, 促进管理和技术能力提升对美国及日本市场的重点开拓及客户导入 ; 与国际一线客户的合作, 如长电与东芝 Cypress 的合作产业链合作, 产学研一体化整合封测产业技术创新战略联盟 ; 国家高密度封装技术重点实验室华进半导体

12 中国封测产业发展环境持续优化国际封测产业重组, 外包比率提升, 中国制造成分不断增加 ; 国家对集成电路产业加大扶持力度,02 专项支持产业技术升级 ; 国内集成电路产业链群集效应显现, 设计芯片制造和封装三业三足鼎立, 互为依托 ; 庞大终端应用市场优势刺激需求, 驱动创新 ; 封测行业进入快速技术创新阶段, 成为后摩尔时代集成电路技术持续演进关键因素, 为后进企业提供赶超机会

13 百万美封测外包是半导体行业发展主流 NVR 封装市场报告 (2011) OSAT Packaging Total IC 元 % 封装占 IC 比 OSAT 占封装比 Gartner Semicon West 报告 (2011) 2012 年底前,50% 以上的封测业务将被外包

14 国内封测企业 SWOT 分析 Opportunities( 机会 ) 国内市场快速成长, 产品高端化 ; 国际大厂开始认可重视本土企业 ; 封测行业成长持续看好 ; 封装行业进入技术发展重大时期 Strengths( 优势 ) 贴近本土市场, 了解需求情况, 反应快速 ; 拥有丰富价格竞争经验 ; 决策流程简洁, 速度快 ; 政府政策支持 SO 继续强化本土合作优势, 与国内客户及供应链共同成长及提升 ; 加大国际市场开拓力度, 以速度成本和服务扩展国际业务同时, 学习先进的管理品质技术体系等经验 ; 利用政府政策, 合作开发重大封测新技术, 建立自有知识产权地位 Weaknesses( 劣势 ) 管理体系薄弱, 信息化管理不足 ; 规模相对较小, 容易受市场波动影响 ; 知识产权积淀匮缺, 技术开发能力有限 ; 产品集中在中低端, 市场集中在国内 WO 学习国际大厂经验, 加强人才引进和管理系统提升, 加快国际化发展步伐 ; 规模扩张和能力提升并举, 增强国际市场影响力和竞争力 ; 导入国际先进封测技术, 加快产品技术升级, 缩小与一流水平差距 Threats( 威胁 ) 国际大厂进入中国市场及传统封装领域 ; 知识产权成为国际大厂竞争利器 ; 产业链不完整, 关键设备材料受制于人 ST 深化产业联盟及合作, 确保国内产业竞争力 ; 技术引进和开发并举, 快速发展高端技术, 提升技术水准重点投入自主知识产权研发, 争取未来技术主导权 WT 充分学习利用国际客户和同行经验, 弥补自身管理和技术不足 ; 在渐进式技术改良和突破性技术发展方面同时投入, 保证全面竞争力的提升 ; 加大高技术含量封装产品的产业化力度

15 本土封测企业与国际一流竞争力对比管理 90 效率市场 / 商务质量人才中国美国国际一流成本资本文化 IP/ 技术 / 研发

16 未来铂金十年成就中国封装地位规模持续快速成长, 市场占有率提升 - 有望形成三分天下据其一的形势 ; - 期望至少一家封测企业进入全球前五位, 两家进入全球前十位高端技术与国际基本同步, 自主知识产权提升竞争力 - 全面满足国内设计公司对于高端封装的需求, 并提供独特优势封装解决方案 ; - 与国际一流半导体公司开展封装业务合作产品高端化市场全球化 ; 技术创新管理优秀

17 最新封装技术国际最新封装技术发展趋势内资企业封装技术开发及创新

18 封装技术进化日新月异前沿市场封装性新兴市场能成熟市场来源 :Gartner I/O 数

19 30 年间封装品种数量成长品种数量封装品来源 :Gartner 年代

20 封测技术创新成为后摩尔时代的主角封测产业面临新的技术拐点未来产品功能高度集成, 体积极端微型化 ; ITRS 技术路线图 (2012): 摩尔定律技术发展难度增加, 临近物理极限 ; 芯片制造投资规模门槛太高 ; 后摩尔时代有赖封装技术的革命性突破 : 2.5D/3D 封装,SiP, TSV

21 定义 : 前沿及新兴技术 -2.5D/3D 封装 2.5D/3D 封装是指将未封装或已封装的芯片通过直封装的接或间接 ( 转接板 ) 堆叠而形成的一体化封装, 由此, 提高封装的性能集成度并减小封装尺寸传统 3D 封装 FC + WB 封装堆叠 (PoP, PiP) WB 芯片堆叠 2.5D 硅转接板或 TSV IC 堆叠先进 2.5D/3D 封装

22 前沿及新兴技术 -TSV 技术定义 : TSV( 硅穿孔 ) 技术是垂直方向穿透硅晶圆或硅芯片的电学连接结构 TSV 主要用于实现 3D IC 和 3D 封装, 提高封装密度 TSV TSMC COWOS 2.5D 封装三星的 8 层 16G Flash TSV 3D 封装 STMicro 的 CIS TSV 3D 封装

23 前沿及新兴技术 -SiP 定义 : SiP 是指将多个具有不同功能的主动元件与被动元件, 以及诸如微机电系统 (MEMS) 光学 (Optic) ti) 元件等其他元件组合在同一封装, 成为可提供多种功能的单颗标准封装元件, 形成一个系统或子系统 - 国际半导体技术蓝图 (ITRS)

24 前沿及新兴技术 - 高密度 Flip Chip 芯片技术节点进入 28nm 时代,Flip Chip 对于高密度集成和高性能芯片的封装优势凸显中道 bumping 和后道封装需求巨增 Wafer Bumping Micro Cu Pillar 54um Pitch FC BGA

25 前沿及新兴技术 - 圆片级封装定义 : 圆片级封装 (WL CSP) 是指在晶圆芯片制程完成后, 圆片切割前直接在晶圆上完成芯片封装的一种技术由此而形成的封装基本是芯片级封装 (CSP) WL CSP 封装含 RDL 的 WL CSP 在 RDL 层集成的电感线圈

26 中国企业先进技术巡礼 ( 之一 ) WL-CSP 2003 年设立最早 WL-CSP 及 bumping 厂 ; 2012 年规模年产能力达 30 亿颗以上 Wafer Bumping 2003 年设立, 现有产能达 60k WPM(8 和 12 ) 拥有全球 Cu Pillar Bumping 专利, 并技术转让多家国际一线厂商

27 中国企业先进技术巡礼 ( 之二 ) FBGA 2011 年内企首次实现 40nm low-k 芯片规模量产 ; 100% 铜线 / 合金线制程 FC BGA 2008 年首次实现批量生产 ; 2011 年成功开发 54um fine pitch FC BGA MEMS 2011 年规模量产, 并供货三星手机 ; 超小型 (2x2)SiP 封装, 组合 SMT 多芯片堆叠侧装技术

28 中国企业先进技术巡礼 ( 之三 ) MIS( 预包封互连系统 ) 2009 年收购 APS 获得 MIS 全球专利 ; 2009 年设立全球首家生产厂 ; WB BGA MIS 基板截止 2013 年一季度, 累计出货 4 亿多只超薄 1.45x1x0.375 COL 多芯片 6x6-40L MIS QFN PA 超小型 RF 开关

29 中国企业先进技术巡礼之四 MIS Multiple Row QFN/ LGA/ Multiple BGA Chip Module Flip Chip on Chip p L d (COL) Lead 超小超薄封装 (0.4mm厚度 (0.4mm 厚度)) 平均封装良率平均封装良率99.85% 99.85% Cu WB量产 WB量产 0.8X0.8 1X1 1.5x1.5 2x2 3X3 4X4 5X5 封装尺寸 6x6 9X9 10x10 12x12 13x13.

30 结语中国封测行业已经进入铂金十年经验和技术积累, 形成一定规模和实力, 开始进入发力阶段国内庞大内需市场和政府政策扶持国内集成电路产业规模和配套能力增强, 产业群集效应显现国际化大公司对国内封测企业的认可和合作拓展临近后摩尔时代, 封装技术对推进技术演进和产业发展担负重要角色中道崛起,TSV 3D 2.5D Interposer Micro bumping 系统集成, 不同芯片在封装及中道上的集成 FC 的广泛采纳对于中国封测企业, 机遇与挑战并存国际化竞争格局形成本土庄家优势增加,( 中国市场地位上升, 有利本土企业 ) 转型挑战 ( 管理技术市场人才 )

31 长电科技 - 与众不同的封装!

(1) 集成电路市场发展前景良好集成电路行业作为信息产业的基础和核心, 是关系国民经济和社会发展全局的基础性先导性和战略性产业, 对于调整产业政策转变发展方式拉

(1) 集成电路市场发展前景良好集成电路行业作为信息产业的基础和核心, 是关系国民经济和社会发展全局的基础性先导性和战略性产业, 对于调整产业政策转变发展方式拉江苏长电科技股份有限公司 2013 年度非公开发行 A 股股票募集资金使用的可行性分析报告为了进一步提升江苏长电科技股份有限公司 ( 以下简称公司 ) 主营业务盈利能力, 优化公司产品结构, 改善公司财务状况, 公司拟向不超过 10