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1 2017 年下半年中国集成电路产业走势分析与判断赛迪智库集成电路研究所 2017 年 7 月

2 上半年情况综述 2

3 产业保持高速发展, 进出口量价齐涨年上半年, 中国集成电路产业依然保持两位数增长速度 2017 年 1-5 月, 我国生产集成电路亿块, 同比增长 25.4% 据中国半导体行业协会统计,2017 年 1-3 月销售额为亿元, 同比增长 19.5% 其中, 制造业增速最快, 达到 25.5%, 销售额为亿元 ; 设计业同比增长 23.8%, 销售额为亿元 ; 封装测试业销售额亿元, 同比增长 11.2% 在市场需求增长和核心产品价格上涨双重作用下, 我国集成电路进出口金额和数量均大幅上涨据海关数据显示, 2017 年 1-5 月, 我国集成电路进口金额达到亿美元, 同比增长 17.9%; 出口亿美元, 同比增长 11.3% 2016 年以来我国集成电路产量 2017 年 1-5 月进出口金额及数量 % 30.1% 25.1% 23.7% 40.0% 30.0% 20.0% % % % 11.3% % 20.0% 15.0% 10.0% 5.0% 0.0% % 0 0.0% 2016 年产量 ( 亿块 ) 2017 年产量 ( 亿块 ) 同比增长 2016 年 1-5 月 2017 年 1-5 月同比增长数据来源 : 国家统计局, 数据来源 : 中国海关,

国际合作持续推进, 外企探索不同路径深度融合国内市场 2 2017 年 1 月,ARM 与中方资本设立了 8 亿美元的厚安创新基金

China ARM 对国内设计企业进行 IP 授权人才培训产品销售等服务 2017 年 5 月, 建广资产大唐电信联芯科技高通

4 国际合作持续推进, 外企探索不同路径深度融合国内市场年 1 月,ARM 与中方资本设立了 8 亿美元的厚安创新基金意在进一步在华布局 ARM 的产业生态和技术标准此外 ARM 与厚安基金成立了中方控股的合资公司 China ARM, 未来将由 China ARM 对国内设计企业进行 IP 授权人才培训产品销售等服务 2017 年 5 月, 建广资产大唐电信联芯科技高通智路资本共同成立瓴盛科技高通控股以现金形式占合资公司注册资本的 24%, 其余由中方资本占股 76% 合资公司初期定位在中国设计和销售中低端手机芯片 4

5 技术创新能力和中高端芯片供给水平显著提升 3 设计封测水平加快迈向第一阵营设计水平提升 2 代,SoC 设计能力接近国际先进水平先进封装测试规模在封测业中的占比提升至 30% 以上逻辑工艺水平提升 1 代 32/28 纳米工艺实现规模量产,16/14 纳米研发取得阶段性进展存储器实现战略布局 32 层 3D NAND Flash 性能通过测试部分装备和材料逐步实现自主供应介质刻蚀机 PECVD 封装光刻机 MOCVD 等高端装备实现销售,12 英寸硅片开始测试片验证,8 英寸 SOI 硅片技术取得突破, 抛光液金属靶材等领域技术水平进入全球前列自主产品市场份额有所提升自主设计产品全球市场占有率提升至 8% 以上, 国内市场占有率提升至约 13% 全部采用国产 CPU 的神威太湖之光超级计算机位列全球 500 强首位 ; 移动智能终端芯片全球市场占有率约 20%; 智能电视主控芯片打破垄断, 出货量约 1000 万颗 ; 基于国产密码的标准金融 IC 卡芯片累计出货已接近 1 亿颗 5

6 企业实力显著增强, 骨干企业接近全球第一阵营 4 设计企业 :2016 年, 国内前十大设计企业进入门槛提高至 23 亿元, 年收入超过 1 亿元的设计企业增长至 160 家海思和紫光展锐进入全球前十大集成电路设计企业行列同时, 中国大陆进入全球前 50 大设计企业的数量达到 11 家制造企业 : 中芯国际上海华虹分别位列全球第四大第八大芯片制造企业封装企业 : 长电科技并购新加坡星科金朋后成为全球第三大封装企业重大项目陆续启动 : 晋华存储长江存储南京紫光等存储器项目继续推进 ; 中芯国际 ( 上海深圳北京 ) 项目相继开工建设 ; 上海华力二期项目已启动厂房建设大陆进入全球前 50 集成电路设计企业数量增至 2016 年的 11 家封装测试企业通过国际并购, 企业实力进一步提升华为海思华为海思 11 紫光展锐中兴微大唐半导体智芯微华大半导体锐迪科北京矽成 1 瑞芯微全志澜起 2009 年 2016 年排名厂商总部所在地 2016 营业收入 ( 亿美元 ) 1 日月光中国台湾安靠科技美国长电科技中国大陆矽品中国台湾力成中国台湾 15.6 数据来源 : 公司财报, 赛迪智库整理,

7 5 国家基金和社会资本联动逐步完善产业投融资环境国家集成电路产业投资基金成立以来坚持国家战略与市场化运作相结合发挥财政资金放大效应极大提振行业和社会投资信心截止2017年上半年地方政府设立的集成电路投资基金规模超过3000亿元为产业发展营造良好的投融资环境在国家基金的带动下集成电路行业投资融资与并购空前活跃产业投融资环境明显改善 2017年上半年以国内企业或资本为主导的并购为7起涉及金额超过24亿美元 2017年上半年国内集成电路产业并购情况北京 320亿元时间并购方被并购方金额领域威胜集团珠海中慧微电子万元电力计量兆易创新北京矽成 65亿元存储器华芯投资子公司Unic Capital Management 美国Xcerra公司 5.8亿美元半导体测试设备华胜天成泰凌微电子上海有限公司亿元物联网浦东科投上海先进半导体 5370万美元特色工艺万盛股份硅谷数模 37.5亿元多媒体翱捷科技上海有限公司ASR Marvell移动通信部门 MBU 未披露基带芯片辽宁 100亿元河北 100亿元无锡 200亿元陕西 300亿元江苏 710亿元湖北 300亿元四川 120亿元昆山 100亿元上海 500亿元湖南 2.5亿元福建 500亿元广东 150亿元数据来源赛迪智库整理

国际政治环境与技术市场竞争压力不断加大 6 政治压力国际环境遏制我国半导体产业发展竞争压力国际巨头加快布局半导体优势领域 2017 年 1 月 6 日, 美国总统科技顾问委员会发布报告持续巩固美国半导体产业领导地位称, 中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成威胁, 并建议对中国的芯片产业进行更加严密的审限制与盟友协作共同遏制中国否决加强审查中方投资和并购

8 国际政治环境与技术市场竞争压力不断加大 6 政治压力国际环境遏制我国半导体产业发展竞争压力国际巨头加快布局半导体优势领域 2017 年 1 月 6 日, 美国总统科技顾问委员会发布报告持续巩固美国半导体产业领导地位称, 中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成威胁, 并建议对中国的芯片产业进行更加严密的审限制与盟友协作共同遏制中国否决加强审查中方投资和并购制裁调整安全规定回应中国政策禁运加强对中国的出口管制查产业优势资源加快向国际龙头企业集中, 国内企业面临的竞争压力不断加大 ; More than Moore More Moore 出于战略整合目的的国际并购持续深入, 2015 和 2016 年并购金额均超过 1000 亿美元 ; 国际领先企业仍持续加大先进工艺研发力度, 国内技术差距存在被进一步拉大的风险

9 核心技术受制于人与产品结构处于中低端没有根本改变 7 核心技术仍受制于人的局面没有根本改变 CPU FPGA 等依赖进口, 难以保障党政军和其他重要信息系统运行安全计算架构依赖于 Intel ARM 等企业授权尚未掌握 16/14nm 及以下先进制程工艺 5G 高频射频器件高电压功率半导体等尚未掌握集成电路制造用光刻机高端光刻胶制备大尺寸硅片制备等技术产品结构处于中低端的格局没有根本改变国内集成电路产品集中于通讯和消费电子市场, 在工业控制机床汽车电子设备机器人等高端应用市场的产品供给能力严重不足核心装备核心材料难以满足先进工艺制程需求系统设备核心芯片国产芯片占有率服务器 MPU 0% 计算机个人电脑 MPU 0% 系统工业应用 MCU 2% 通用电子可编程逻辑设备 FPGA/EPLD 0% 系统数字信号处理设备 DSP 0% 基带处理器 18% 应用处理器 22% 移动通信终端通信装备嵌入式 MPU 0% 嵌入式 DSP 0% 核心网络设备 NPU 15% DRAM 0% 存储设备半导体存储器件 NAND Flash 0% Nor Flash 5% 显示及视频系统高清电视 / 智能电视图像处理器 5% 显示驱动 0% 数据来源 :CSIA 中国半导体市场年会,

10 下半年走势判断 10

11 产业规模进一步增长, 设备资本支出不断升温 1 展望下半年, 随着半导体行业迎来传统旺季, 集成电路产业将继续保持上半年两位数的高增长态势从目前情况看, 预计全年增速将保持在 20.6% 左右相比于 2016 年,2017 年各类智能终端物联网汽车电子以及工业控制领域的需求将推动设计业继续高增长态势 ; 随着各地集成电路投资基金的逐步投入以及多条生产线的建设和扩产, 制造业将依然快速增长 ; 封装企业规模的快速扩大客户订单的不断增加以及先进封装产能的不断释放将推动封测业增长情况较去年更好年之间, 全球确定新建的 19 座晶圆厂有 10 家位于中国大陆, 加上原有制造厂的产能增长, 无疑下半年设备投资将继续升温根据 SEMI 的数据显示, 预计 2017 年中国大陆面向半导体设备的资本支出将到达 54 亿美元, 排名全球第三年我国集成电路产业销售规模及增长率预测 % -11.0% 29.8% % % % % 19.7% 20.1% 20.6% 2008 年 2009 年 2010 年 2011 年 2012 年 2013 年 2014 年 2015 年 2016 年 2017 年 F 销售额 ( 亿元 ) 同比增长率 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% 11 数据来源 :CSIA, 赛迪智库整理,201706

12 CPU 存储器等高端芯片将加大布局力度年中国集成电路市场进口额结构我国主要存储器生产基地国内 CPU 企业产品布局其他集成电路 21.4% 放大器 4.4% 存储器 28.1% 处理器及控制器 46.1% 数据来源 : 中国海关, 企业名称地点月产能 ( 万片 ) 长江存储武汉 30 福建晋华泉州 6 合肥长鑫合肥 12.5 预计投产 2018 年下半年 2018 年下半年 2018 年下半年超算 CPU 服务器 CPU 桌面 CPU 嵌入式 CPU X86 ARM MIPS 海光兆芯众志飞腾飞腾华芯通飞腾龙芯君正 Power/ Power PC 中晟宏芯国芯 C*Core 国芯中天微申威 (Alpha) 上海高性能 CPU 和存储器占据国内集成电路进口总额的 75% 2016 年我国已开工建设多条存储器生产线, 合计满产产能将达到 48.5 万片 / 月但在国内产线建成之前, 由于存储器寡头垄断的市场竞争格局,2017 年下半年存储器价格将持续上涨国内 CPU 领域仍是制约产业发展的短板, 技术水平与国外差距较大, 企业规模普遍较小, 各企业的技术路线分散, 在开放市场中竞争力较弱, 尚未形成能有力支撑 CPU 发展的生态环境因此, 国务院在十三五国家信息化规划中提出要重点突破高端 CPU 存储器等关键技术, 预计下一步国内将增强对高端芯片的扶持力度 12

其他半导体优势国家和地区防止技术外流 2016 年 10 月, 美国总统奥巴马以威胁国家安全为由, 否决中国并购德国 MOCVD 设备企业爱思强, 后德国政府撤回并购许可, 导致中资对这家德国企业并购失败近期中国的无线通信企业海能达并购加拿大企业 Norsat,

13 全球政策调整导致我国获取海外先进技术和并购的阻力加大 3 美国加强对来自中国的投资并购审查美国加强对中国的出口管制 2016 年我国在半导体领域的对外并购案中, 被外国投资委员会 (CFIUS) 否决或中止的有 5 起 2017 年 6 月, 美国政府宣布加强 CFIUS 的作用, 继续加大中国对美科技投资审查力度, 限制我国海外并购美国白宫发布持续巩固美国半导体产业领导地位的报告特朗普就任总统后发布减免税收贸易保护技术出口限制等政策措施, 直接影响半导体领域的对外输出与合作美国与盟友协作共同遏制中国产业发展其他半导体优势国家和地区防止技术外流 2016 年 10 月, 美国总统奥巴马以威胁国家安全为由, 否决中国并购德国 MOCVD 设备企业爱思强, 后德国政府撤回并购许可, 导致中资对这家德国企业并购失败近期中国的无线通信企业海能达并购加拿大企业 Norsat, 加拿大政府已经批准, 但美国以危害国家安全为由, 通知加拿大必须重新考虑这项交易, 并提交 CFIUS 进行审查欧洲方面 : 英国和法国等技术领先国家, 由于政权更替, 影响欧盟在高技术领域的对外输出与合作亚洲方面 : 日本政府担心战略性技术流向中国, 阻止中国企业并购东芝半导体 13

(Microsoft PowerPoint - \275\257\327\334\267\242\321\324_\303\300.ppt)

$(Microsoft PowerPoint - \275\257\327\334\267\242\321\324_\303\300.ppt)$ 中国集成电路行业的发展概况上海市集成电路行业协会蒋守雷秘书长 2011-7 中国 IC 产业的三个阶段三. 扬帆起航快速发展二. 改革开放建立基础一. 自力更生艰苦奋斗十一五期间我国集成电路产业市场概况 8000 7000 6000 5000 4000 3000 2000 1000 0 2908.1 40.20% 5973.3 30.80% 5623.7 4743 24.70% 3803.7