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1 版权所有 不得翻印 (2013 年版 ) 中国半导体行业协会 (CSIA) 中国电子信息产业发展研究院 (CCID) 二 O 一三年四月

2 前 言 2012 年, 全球经济仍没有走出低谷, 全球半导体市场再现负增长 中国半导体产业在国内电子市场需求不旺和出口市场连续波动中逐渐企稳, 呈现出平稳增长的发展态势 为反映我国 2012 年半导体产业发展的全面情况, 我们编写了 2013 年版 2013 年版 对 2012 年我国半导体产业的发展环境 产业运行 市场需求 进出口 技术发展及支撑业等情况进行了回顾, 对 2012 年世界半导体产业发展概况作了简要介绍, 并对当前我国半导体产业的总体状况进行了评价 本报告的编写工作得到了工业和信息化部的关心和指导, 许多专 家和企业给予了大力支持, 在此表示衷心的感谢 本报告的执笔人为许金寿 陈贤 郑忠行 李珂 林伯涛 郭鹏 任振川 莫大康 报告中的不足之处, 敬请批评指正 中国半导体行业协会 中国电子信息产业发展研究院 编写组 二 O 一三年四月

3 几点说明 1. 本报告所述的中国半导体产业与市场的统计范围目前仅限于 中国大陆 2. 本报告所提到的国内半导体企业是指从事有关集成电路设计 集成电路和分立器件的制造 封装 测试等生产经营活动的法人实体, 包括国有 民营 中外合资 外商独资 ( 含享受外资相同待遇的港台投资 ) 等各种类型企业, 其主要生产 研发和经营管理活动在中国大陆进行 3. 本报告中有关原始数据来源如下 : 我国国内生产总值 (GDP) 数据来源于国家统计局 ; 电子信息产业各有关数据来源于工业和信息化部 ; 集成电路与半导体分立器件进出口数据来源于中国海关 ; 我国半导体产业有关数据来源于中国半导体行业协会 ; 我国半导体市场有关数据来源于 CCID 有关研究报告 4. 本报告中的金额除另有注明者外均指人民币, 美元与人民币的 换算率按结算期汇率 1 比 6.30 计算

4 目 录 图 示..1 A. 我国半导体产业发展状况图 1 B C D 我国半导体市场增长状况图 5 我国半导体进出口状况图. 7 我国半导体产业与市场发展预测图 9 一 概述. 13 ( 一 ) 2012 年世界半导体产业与市场概况.13 ( 二 ) 2012 年我国国民经济发展形势 20 ( 三 ) 2012 年我国电子信息产业运行状况 年运行状况 年发展展望.27 二 2012 年我国半导体产业发展状况 28 ( 一 ) 集成电路产业 IC 设计业 芯片制造业 封装测试业.31 ( 二 ) 分立器件产业.31 ( 三 ) 半导体支撑业 半导体设备制造业 半导体材料业 35 三 2012 年我国半导体市场需求

5 ( 一 ) 集成电路市场 37 ( 二 ) 分立器件市场 37 四 2012 年我国半导体产品进出口情况 38 ( 一 ) 集成电路进出口.39 ( 二 ) 分立器件进出口.41 五 产品和技术研发 集成电路产品 ( 11 项 ) 集成电路制造技术 ( 3 项 ) 半导体分立器件 ( 3 项 ) 集成电路封装与测试技术 ( 5 项 ) 半导体设备和仪器 ( 6 项 ) 半导体专用材料 ( 7 项 ).47 六 发展展望.48 ( 一 ) 市场预测 49 ( 二 ) 产业预测 49 附表 1: 2012 年中国十大集成电路设计企业 50 附表 2: 2012 年中国十大半导体制造企业.50 附表 3: 2012 年中国十大半导体封装测试企业.51 附表 4: 2012 年全球前 20 家集成电路设计企业 52 附表 5: 2012 年全球 20 大半导体厂商 53 附表 6: 2012 年全球 12 家集成电路代工企业

6 图示 A. 我国半导体产业发展状况图 图 A-1 我国半导体产业销售额增长状况 % 29.2% 20.8% % -8.8% % 11.7% 2006 年 2007 年 2008 年 2009 年 2010 年 2011 年 2012 年 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% 销售额 ( 亿元 ) 增长率 图 A-2 我国集成电路产业产量增长状况 % 57.4% % % % % % % 20% 14.4% 2.4% 10% -0.7% 10.3% 0% -10% 2006 年 2007 年 2008 年 2009 年 2010 年 2011 年 2012 年 产量 ( 亿块 ) 增长率

7 图 A-3 我国集成电路产业销售额增长状况 % % % 34.3% % 11.6% -11.0% 2006 年 2007 年 2008 年 2009 年 2010 年 2011 年 2012 年 50% 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% 销售额 ( 亿元 ) 增长率 图 A-4 我国集成电路设计业 制造业 封测业增长状况 100% 80% 60% % 20% % 2006 年 2007 年 2008 年 2009 年 2010 年 2011 年 2012 年 封装业 ( 亿元 ) 制造业 ( 亿元 ) 设计业 ( 亿元 )

8 图 A-5 我国半导体分立器件产业产量增长状况 % % 50% % 40% 30% 21.7% 20% 11.8% -1.1% 10% 7.8% 7.1% 0.3% 0% -10% 2006 年 2007 年 2008 年 2009 年 2010 年 2011 年 2012 年 产量 ( 亿只 ) 增长率 图 A-6 我国半导体分立器件产业销售额增长状况 % % % 17.5% % % 12.3% 20% 15.9% 10% 0.1% 0% -5.8% -10% 2006 年 2007 年 2008 年 2009 年 2010 年 2011 年 2012 年 销售额 ( 亿元 ) 增长率

9 图 A-7 我国半导体产业销售额占国内半导体市场的份额 50.0% 40.0% 30.0% 30.4% 31.4% 31.7% 30.4% 30.4% 34.4% 36.1% 20.0% 10.0% 0.0% 2006 年 2007 年 2008 年 2009 年 2010 年 2011 年 2012 年 图 A-8 我国半导体产业销售额占世界半导体市场的份额 20.0% 15.0% 10.0% 7.13% 8.79% 10.74% 12.30% 12.90% 12.90% 17.17% 19.56% 5.0% 0.0% 2005 年 2006 年 2007 年 2008 年 2009 年 2010 年 2011 年 2012 年 图 A-9 我国集成电路产业销售额占世界集成电路市场的份额 15.0% 12.0% 9.0% 6.0% 6.06% 7.54% 8.65% 8.54% 8.60% 12.42% 14.41% 3.0% 0.0% 2006 年 2007 年 2008 年 2009 年 2010 年 2011 年 2012 年

10 B 我国半导体市场增长状况图 图 B-1 我国半导体市场需求增长状况 % % % % 30% 20% % 9.0% 6.4% 10% % -4.8% 2006 年 2007 年 2008 年 2009 年 2010 年 2011 年 2012 年 0% -10% 销售额 ( 亿元 ) 增长率 图 B-2 我国集成电路市场需求增长状况 % % 6.2% % 50% % 30% 20% 9.7% 10% 6.1% 0% 0-5.0% 2006 年 2007 年 2008 年 2009 年 2010 年 2011 年 2012 年 -10% 销售额 ( 亿元 ) 增长率 图 B-3 我国半导体分立器件市场需求增长状况

11 % % 40% 30% 20% % 12.4% 8.0% 10% % 4.1% 0% 0-2.7% 2006 年 2007 年 2008 年 2009 年 2010 年 2011 年 2012 年 -10% 销售额 ( 亿元 ) 增长率 图 B-4 我国半导体市场需求额占世界半导体市场的份额 60.0% 54.1% 50.0% 40.0% 30.0% 28.9% 34.1% 38.3% 42.5% 42.4% 47.7% 20.0% 10.0% 0.0% 2006 年 2007 年 2008 年 2009 年 2010 年 2011 年 2012 年

12 C 我国半导体进出口状况图 图 C-1 我国半导体产品进口额 % 21.3% % % % % 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% % 2006 年 2007 年 2008 年 2009 年 2010 年 2011 年 2012 年 0% -5% -10% 进口额 ( 亿美元 ) 增长率 ( 注 : 半导体产品包括集成电路产品和分立器件产品 ) 图 C-2 我国集成电路产品进口情况 年 2007 年 2008 年 2009 年 2010 年 2011 年 2012 年 进口量 ( 亿块 ) 进口额 ( 亿美元 ) 图 C-3 我国半导体分立器件产品进口情况

13 年 2007 年 2008 年 2009 年 2010 年 2011 年 2012 年 进口量 ( 亿只 ) 进口额 ( 亿美元 ) 图 C-4 我国半导体产品出口额 % 58.2% 44.7% 29.2% % % -7.3% 2006 年 2007 年 2008 年 2009 年 2010 年 2011 年 2012 年 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% 出口额 ( 亿美元 ) 增长率 ( 注 : 半导体产品包括集成电路产品和分立器件产品 ) 图 C- 5 我国集成电路产品出口情况

14 年 2007 年 2008 年 2009 年 2010 年 2011 年 2012 年 出口量 ( 亿块 ) 出口额 ( 亿美元 ) 图 C-6 我国半导体分立器件产品出口情况 年 2007 年 2008 年 2009 年 2010 年 2011 年 2012 年 出口量 ( 亿只 ) 出口额 ( 亿美元 ) D 我国半导体产业与市场发展预测图 图 D-1 我国半导体产业销售额发展预测

15 % % 30% % 20% % 11.4% 10.1% 9.1% 2010 年 2011 年 2012 年 2013 年 (F) 2014 年 (F) 2015 年 (F) 10% 0% 产业规模 ( 亿元 ) 增长率 图 D-2 我国半导体市场需求发展预测 % % 8.8% 9.0% 6.4% 7.5% 2010 年 2011 年 2012 年 2013 年 (F) 2014 年 (F) 2015 年 (F) 40% 30% 20% 10% 0% 市场规模 ( 亿元 ) 增长率 图 D-3 我国集成电路产业销售额发展预测

16 % % % 40% 30% 20% % 11.6% 12.5% 10% 年 2011 年 2012 年 (F 2013 年 (F 2014 年 (F 2015 年 (F ) ) ) ) 产业规模 ( 亿元 ) 增长率 0% 图 D-4 我国集成电路市场需求发展预测 % % 30% % % 6.1% 7.2% 8.2% 8.6% 2010 年 2011 年 2012 年 2013 年 (F2014 年 (F2015 年 (F ) ) ) 市场规模 ( 亿元 ) 增长率 10% 0% 图 D-5 我国半导体分立器件产业销售额发展预测

17 % % 0.1% 5.4% 6.2% 2010 年 2011 年 2012 年 2013 年 (F 2014 年 (F ) 产业规模 ( 亿元 ) ) 增长率 % 2015 年 (F ) 30% 20% 10% 0% 图 D-6 我国半导体分立器件市场需求发展预测 % 30% % % 8.0% 9.8% 10.0% 10.2% 10% 年 2011 年 2012 年 2013 年 (F 市场规模 ( 亿元 ) 2014 年 (F ) 增长率 2015 年 (F ) 0%

18 一 概述 ( 一 )2012 年世界半导体产业与市场概况 全球半导体产业在经济继续低迷中渡过了 2012 年 根据世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 的数据,2012 年全球半导体产业规模达到 2,916 亿美元, 较 2011 年的 2,995 亿美元减少 2.7%; 全球总出货量达 6,726 亿支, 较 2011 年增长 1.8%; 2012 年产品均价 (ASP) 为 美元, 较 2011 年衰退 4.4% 在产品类别方面,2012 年逻辑电路芯片销售额在整个半导体市场销售额中占据最大比例, 达到 28%, 为 817 亿美元, 比 2011 年增加 3.7% 占据第二位和第三位的是微处理器与存储器, 年度销售额分别为 602 亿美元与 570 亿美元 ; 占据第四位的模拟器件和占据第六位的分立器件销售额分别为 393 亿美元与 191 亿美元, 他们 2012 年的表现都逊于 2011 年 占据第五位的光电产品是 2012 年成长最快的芯片领域, 年度销售额达 262 亿美元, 同比增长 13.4%, 光电产品主要用在移动器材和相机产品中 其他类别为 81 亿美元 在产品应用类别方面, 由于经济形势黯淡, 以及智能终端等新型平台带来的竞争,2012 年全球 PC 出货量出现了 11 年来的首次萎缩 无线通信半导体是唯一实现增长的应用市场 智能手机与平板显示热度高涨, 正在推动总体无线通信半导体市场在 2012 年健康成长,2012 年扩张 7.7% 但是, 其它半导体终端市场的营业收入全部下降, 抵消了无线通信市场的正面影响 地区市场方面,2012 年全球所有区域的销售皆面临萎缩, 其中美国半导体市场总销售值为 544 亿美元, 比 2011 年下降了 1.5%; 日本半导体市场销售值为 411 亿美元, 比 2011 年下降了 4.3%; 欧洲半导体市场销售值为 332 亿美元, 比 2011 年下降了 11.3%; 亚洲区半导体市场销售值为 1,630 亿美元, 比 2011 年下降了 0.6% 在 IC 设计方面, 市场研究机构 IC Insights 最新报告中指出, 2012 年全球 IC 设计产值达 703 亿美元, 比 2011 年增长 6%, 表现优于 IDM( 整合元件厂 ), 产值占半导体产业的 27.1%, 创下历史新高 同期 IDM 则达 1891 亿美元, 比 2011 年减少 4% 全球代工( 包括 IDM 代工 ) 总销售额 亿美元, 比 2011 年增长 20%

19 在硅片产能方面, 根据 SEMI 的全球半导体制造工厂数据库 (World Fab Database) 的追踪, 截至 2012 年底, 全球处于生产状态的 300mm 生产线总共有 82 条, 总产能达到 3676 千片 / 月 以生产线数量来看, 台湾地区最多达到 19 条 ; 美国及日本其次, 分别有 17 条及 16 条 ; 韩国虽然只拥有 11 条 300mm 生产线, 但其总产能是最多的, 达到 1096 千片 / 月 ; 欧洲和中东有 8 条, 中国有 7 条, 东 南亚有 4 条 市场研究机构 IC Insights 最新报告指出,2012 年内存厂商与硅片代工业 者是目前 12 英寸 (300mm) 硅片产能的最大贡献者 根据统计, 前六大 12 英寸 硅片产能供货商在 2012 年占据了全部产能的 74.4% 三星在 2012 年是全球最 大 12 英寸硅片产能供货商, 产能占有率达到 18.8%, 其次是美光 - 尔必达 14.3%, SK 海力士 11.7%, 英特尔 10,8% 在 IC Insights 的前十大 12 英寸晶圆产能供货商排行榜上, 有一半的厂商 是内存厂商, 有两家则是纯晶圆代工企业, 还有一家是微处理器企业 2012 年全球前十大 12 英寸晶圆产能供货商 排名 公司名称 产能 占比 ( 千片 / 月 ) 1 三星 % 2 美光 - 尔必达 % 3 SK 海力士 % 4 英特尔 % 5 台积电 % 6 东芝 % 7 格罗方德 % 8 南亚科技 % 9 力晶科技 % 10 联电 % 11 德州仪器 % 12 中芯国际 % 合计 % 其他厂商 %

20 总计 % 数据来源 : IC Insi ghts 在全球制造商对半导体需求方面, 根据美国高德纳 (Gartner)IT 咨询公司 1 月 24 日发布的 2012 年全球电子产品制造商半导体配件需求量调查显示, 韩国三星电子需求总额同比增加 28.9%, 以 239 亿美元排在榜首, 美国苹果公司同比增加 13.6%, 以 214 亿美元排在第二位 三星以及苹果两家公司在 2012 年中购买了 453 亿美元芯片, 占据的半导体市场份额达 15% 以上 高德纳公司表示, 随着智能手机以及平板电脑的逐渐普及, 两家公司在全球的品牌影响力也随之增强 但是前 10 大需求厂商中有 6 家在 2012 年中购买芯片减少, 其原因是智能手机与平板中半导体的含量相比 PC 中减少 2012 年全球 IT 制造商半导体需求规模排名 Top 10 单位 : 亿美元 2011 年 2012 年公司名称 2011 年 2012 年 2012 年 2012 年 排名 排名 需求规模 需求规模 增长率 市场份额 2 1 三星 % 8% 1 2 苹果 % 7.2% 3 3 惠普 % 4.7% 4 4 戴尔 % 2.9% 8 5 索尼 % 2.7% 7 6 联想 % 2.6% 6 7 东芝 % 2.2% 9 8 LG % 2.0% 11 9 思科 % 5 10 诺基亚 % 数据来源 : Gartner 在资产投资方面,2012 年全球半导体固定资产投资呈下降趋势, 仅为 599 亿美元, 相比 2011 年下降 5.6% 在统计的 35 家半导体公司中,2012 年只有 6 家公司提高了投资, 分别是 :Intel 增长 4%, 三星增长 11%,Hynix 增长 16%, 台积电增长 13%, 联电增长 26%, 日本 Rohm 增长 78% 前 10 大占总额的比例由

21 2011 年的 76% 上升到 81%; 前 10 大的投资 482 亿美元相比 2011 年增长 0.3% 然而其它公司的投资由 2011 年的 153 亿美元下降到 2012 年的 117 亿美元, 下降 24% 在市场竞争和企业兼并方面,2012 年对全球半导体产业影响较大的事件是苹果公司和三星的竞争激烈, 使得苹果公司坚定地执行 去三星 化的策略 获利最大的当属硅片代工龙头企业台积电, 苹果公司正式决定将 iphone 和 ipad 中使用的 A 系列处理器的加工任务交给台积电 据统计, 这张订单金额超过 600 亿新台币, 接近台积电 2011 年营收的 15% 获利者还有面板领域的 LG 夏普; 存储领域的东芝 美光等 苹果公司对其他零配件也重新寻找符合要求的供应商 这必然对全球硅片代工市场竞争格局造成比较明显的影响 全球半导体产业界仍有数起值得注意的厂商合并 收购案 ; 从这些案件中, 可看出产业主流技术的演变趋势与未来发展方向 据不完全统计,2012 年发生的企业兼并主要有 : 苹果公司于 2012 年初宣布以 3.9 亿美元收购以色列新创公司 Anobit, 后者的技术号称可提升 NAND 快闪存储器的读写次数 这桩收购案显示了 Apple 对其供应链关键环节的重视 超微 2 月宣布以 3.34 亿美元收购新创公司 SeaMicro, 通过这桩收购,AMD 的角色从 x86 处理器供应商转型为能提供全套伺服器解决方案的业者 新思在 2 月以 5 亿美元收购 MagmaDesignAutomation,5 月宣布收购光学设计与模拟软体供应商 RSoftDesignGroup, 两个月后又宣布收购混合讯号与类比布线工具供应商 Ciranova,8 月宣布收购台湾的 IC 除错与验证软体业者思源 (SpringSoft) 高通在 2012 年稍早收购无晶圆厂 MEMS 显示器新创公司 Pixtronix, 目的应是急于以其技术取代 Mirasol;8 月收购以色列小型基地台 (smallcellbasestationsystems) 晶片与软件业者 DesignArtNetworks 高通透过不断收购, 正稳定朝向全球最大晶片供应商的目标迈进 英特尔 台积电 三星共同投资 ASML 7 月份, 英特尔同意支付 30 亿美元收购 15% 的 ASML 股权, 并额外投资 10 亿美元进行共同研发 ;8 月份, 台湾硅片代工大厂台积电 (TSMC) 收购 5% 的 ASML 股权, 也投资了共同研发, 总金额约 10 亿美元 ; 韩国三星电子则收购 3% 的 ASML 股权, 总金额约 6.3 亿美元

22 ASML 这家微影设备业者投资 26 亿美元, 收购长期的微影光源技术供应伙伴 Cymer; 这桩收购案意味着 ASML 将针对 EUV 微影技术的量产, 提供效能够强 稳定的光源 赛普拉斯在 11 月完成以 亿美元价格收购 Ramtron, 后者的 FRAM 技术可应用于作为单独存储器使用, 也可应用为嵌入式非挥发性存储器 原为记忆体介面与连结技术开发商与授权业者的 Rambus, 逐渐转型为种类广泛的 IP 授权业者, 该公司在 2 月份宣布以 3,500 万美元收购同样位于美国加州的 UnitySemiconductor, 后者开发以金属氧化物为基础的非挥发性存储器单元 GPS 与无线晶片供应商 U-blox 以 1,650 万美元收购新创 IC 设计业者 Cognovo, 又以 900 万美元收购 4MWireless;U-blox 收购这两家公司的原因, 是看好他们在 3GPPLTE 技术领域的专长 Diodes 公司 12 月以 1.51 亿美元协议收购 BCD 半导体 此外,2012 年还有联发科收购晨星 48% 股权案因故终止 ; 微处理器核心供应商 MIPS 的出售案还在进行中 ; 而美光收购 Elpida 案可望在 2013 上半年完成 在技术领域, 芯片制造商沿着摩尔定律目前已经进入 28 纳米工艺节点, 但 20nm 以后, 晶体管的线性尺寸缩减将有减缓 平面结构的硅芯片晶体管一直沿用了半个多世纪, 直至 2012 年英特尔公司研发出垂直 3 维结构的 (FinFET) 晶体管 FinFET 以及 3DIC, 就是透过三维立体的晶体管形式, 或者多芯片堆叠的方法, 来满足将来设计对复杂度以及成本的要求 国际半导体界对于后摩尔时代集成电路的发展开展了热烈的讨论和预测, 明确了今后三个发展方向 (1) 延续摩尔定律 (More Moore): 继续以等比例缩小 CMOS 器件的工艺特征尺寸, 提高集成度, 以及通过新材料的运用和器件结构的创新来改善电路的性能 (2) 扩展摩尔定律 (More than Moore): 以系统级封装 (SiP) 为代表的功能多样化道路列为半导体技术发展的新方向, 着眼于增加系统集成的多种功能, 而不是过去一直追求缩小特征尺寸和提高器件密度 (3) 超越 CMOS(Beyond CMOS): 探索新原理 新材料和器件与电路的新结构向着纳米 亚纳米以及多功能化器件方向发展, 发明和简化新的信息处理技术, 以取代面临极限的 CMOS 器件, 如自旋电子 单电子 量子 分子和单原子器件等 基

23 于上述要求研究的材料和器件主要是满足电路的高性能和特殊功能的要求 在半导体设备制造业方面, 据 SEMI 最新统计, 半导体设备制造业的增长速 度已经明显下降, 从 2011 年的市场销售 亿美元, 衰减到 2012 年的 亿美元, 同比减少 15% 按产品分类, 其中硅片制造设备销售 亿美元, 同比减少 18%; 测试设备销售 亿美元, 同比下降 6%; 封装设备销售 31 亿 美元, 同比下降 8% 从各区域的市场变化来看,2012 年台湾地区以 95.3 亿美元 居首, 超过韩国的 86.7 亿美元, 美国降至第三, 为 81.5 亿美元, 中国为 25 亿 美元 依上可见, 台湾地区半导体设备市场的大幅增长主要得益于台积电的积极 代工扩张策略 韩国也不落后, 紧跟其后 美国相对比较稳定, 日本和欧洲等地 区投资衰退较大 中国半导体在投资方面一直落后 2012 年世界半导体设备区域市场 ( 单位 : 亿美元 ) 区域 日本台湾 韩国美国中国 欧洲其余 合计 地区大陆 2011 年 年 增长率 % 市场份额 % 数据来源 :SEMI 总体上看, 半导体设备业面临投资减少的趋势, 被业界看好的 450mm 硅片与 EUV 光刻机等, 由于研发经费不足己经长期拖累关键设备的进展 2012 年对于半导体设备业幸运的是, 光刻机厂 ASML 得到来自英特尔 台积电与三星的资金入股和研发投入支持, 意味着双方风险共担, 利益共享 这也预示半导体产业链间的合作趋势加剧, 并拉开了向新一代基于 450mm (18 英寸 ) 远紫外线光刻 IC 技术节点进军的大幕 根据 NPD Solarbuzz 统计,2012 年太阳能光伏设备支出 ( 包括晶硅从铸锭到组件和薄膜设备 ) 也从 2011 年峰值 129 亿美元下降到 36 亿美元, 降幅高达 72% 2012 年仅有 GT Advanced Technologies, Meyer Burger, 应用材料 (Applied Materials) 和铂阳精工 (Apollo Solar) 等 8 家供应商的光伏设备营收超过 1 亿美元, 远少于 2011 年的 23 家 在半导体材料方面, 受全球金融危机等影响,2012 年国内外半导体材料营

24 收业绩不甚理想 据 SEMI 最新统计显示,2012 年全球半导体材料市场规模 亿美元, 同比 2011 年下降约 2% 在各地材料市场中, 台湾仍是全球最大的半导体材料消费地区,2012 年市场规模 亿美元, 增长 2%; 日本和韩国排名第二 三位, 分别为 85.3 亿美元和 73.3 亿美元 ; 中国以 50.7 亿美元排名第四位, 比 2011 年增长 4%, 是全球成长率最高的地区 半导体各类材料中, 晶圆制造 封装分别为 亿美元和 亿美元, 增长 -3.5% 和 0.5% 硅材料及硅片价格大幅度下跌是半导体材料市场下滑的主要原因 2012 年世界半导体材料区域市场 ( 单位 : 亿美元 ) 区域日本台湾韩国北美中国欧洲其余合计 地区 大陆 2011 年 年 增长率 % 市场份额 % 数据来源 :SEMI 年晶圆出货量 ( 面积计 ) 总计为 万平方英寸, 低于 2011 年的 万平方英寸, 同比减少 9%;2012 年硅片实现销售收入 87 亿美元, 较 2011 年 99 亿美元的销售额, 减幅达到 12% 2013 年, 受持续发展的欧债危机 经济持续低迷 消费支出减少和电子产品销售放缓, 以及个别地区紧张局势的影响, 全球集成电路市场形势不容乐观 特别是欧美经济的表现仍是最大的隐忧 ( 美国和欧洲占据了全球消费电子 2/3 的市场, 因此, 该区域长期的经济疲软将进一步削弱对电子器件的需求 ) 尽管近期的经济前景黯淡, 美国半导体工业协会认为,2013 年下半年全球经济成长将获得复苏, 移动电子产品继续支撑半导体领域的营业额 ( 预测 2013 年的全球智能手机产量将按年增加 33%, 低于 2012 年的 40%), 半导体领域在 2013 年将取得个位数成长 该协会预测, 全球半导体市场 2013 年将达 3031 亿美元,2014 年再增长 5.2%, 至 3188 亿美元

25 ( 二 )2012 年我国国民经济发展形势 2012 年, 面对复杂严峻的国际经济形势和艰巨繁重的国内改革发展稳定任务, 全国各族人民在党中央 国务院的正确领导下, 坚持以科学发展为主题, 以加快转变经济发展方式为主线, 按照稳中求进的工作总基调, 认真贯彻落实加强和改善宏观调控的各项政策措施, 国民经济运行总体平稳, 各项社会事业取得新的进步, 为全面建成小康社会奠定了良好基础 全年国内生产总值 亿元, 比上年增长 7.8% 其中, 第一产业增加值 亿元, 增长 4.5%; 第二产业增加值 亿元, 增长 8.1%; 第三产业增加值 亿元, 增长 8.1% 第一产业增加值占国内生产总值的比重为 10.1%, 第二产业增加值比重为 45.3%, 第三产业增加值比重为 44.6% 年末国家外汇储备 亿美元, 比上年末增加 1304 亿美元 年末人民币汇率为 1 美元兑 元人民币, 比上年末升值 0.25% 全年全国公共财政收入 亿元, 比上年增加 亿元, 增长 12.8%; 其中税收收入 亿元, 增加 亿元, 增长 12.1% 全年全部工业增加值 亿元, 比上年增长 7.9% 规模以上工业增加值增长 10.0% 在规模以上工业中, 国有及国有控股企业增长 6.4%; 集体企业增长 7.1%, 股份制企业增长 11.8%, 外商及港澳台商投资企业增长 6.3%; 私营企业增长 14.6% 轻工业增长 10.1%, 重工业增长 9.9% 全年规模以上工业中, 农副食品加工业增加值比上年增长 13.6%, 纺织业增长 12.2%, 通用设备制造业增长 8.4%, 专用设备制造业增长 8.9%, 汽车制造业增长 8.4%, 计算机 通信和其他电子设备制造业增长 12.1%, 电气机械和器材制造业增长 9.7% 六大高耗能行业增加值比上年增长 9.5%, 其中, 非金属矿物制品业增长 11.2%, 化学原料和化学制品制造业增长 11.7%, 有色金属冶炼和压延加工业增长 13.2%, 黑色金属冶炼和压延加工业增长 9.5%, 电力 热力生产和供应业增长 5.0%, 石油加工 炼焦和核燃料加工业增长 6.3% 高技术制造业增加值比上年增长 12.2%

26 全年全社会固定资产投资 亿元, 比上年增长 20.3%, 扣除价格因素, 实际增长 19.0% 其中, 固定资产投资 ( 不含农户 ) 亿元, 增长 20.6%; 农户投资 9841 亿元, 增长 8.3% 东部地区投资 亿元, 比上年增长 16.5%; 中部地区投资 亿元, 增长 24.1%; 西部地区投资 亿元, 增长 23.1%; 东北地区投资 亿元, 增长 26.3% 2012 年固定资产投资新增主要生产能力 指标 单位 绝对数 新增发电机组容量 万千瓦 8020 新增 22 万伏及以上变电设备 万千伏安 新建铁路投产里程 公里 5382 其中 : 高速铁路 公里 2723 增建铁路复线投产里程 公里 4763 电气化铁路投产里程 公里 6054 新建公路 公里 其中 : 高速公路 公里 9910 港口万吨级码头泊位新增吞吐能力 万吨 新增光缆线路长度 万公里 267 数据来源 : 国家统计局 全年社会消费品零售总额 亿元, 比上年增长 14.3%, 扣除价格因素, 实际增长 12.1% 按经营地统计, 城镇消费品零售额 亿元, 增长 14.3%; 乡村消费品零售额 亿元, 增长 14.5% 按消费形态统计, 商品零售额 亿元, 增长 14.4%; 餐饮收入额 亿元, 增长 13.6% 全年货物进出口总额 亿美元, 比上年增长 6.2% 其中, 出口 亿美元, 增长 7.9%; 进口 亿美元, 增长 4.3% 进出口差额( 出口减进口 ) 2311 亿美元, 比上年增加 762 亿美元 全年非金融领域新批外商直接投资企业 家, 比上年下降 10.1% 实际使用外商直接投资金额 1117 亿美元, 下降 3.7%

27 全年货物运输总量 412 亿吨, 比上年增长 11.5% 货物运输周转量 亿吨公里, 增长 8.7% 全年规模以上港口完成货物吞吐量 97.4 亿吨, 比上年增长 6.8%, 其中外贸货物吞吐量 30.1 亿吨, 增长 8.8% 规模以上港口集装箱吞吐量 万标准箱, 增长 8.1% 年末全国民用汽车保有量达到 万辆 ( 包括三轮汽车和低速货车 1145 万辆 ), 比上年末增长 14.3%, 其中私人汽车保有量 9309 万辆, 增长 18.3% 民用轿车保有量 5989 万辆, 增长 20.7%, 其中私人轿车 5308 万辆, 增长 22.8% 全年完成邮电业务总量 亿元, 比上年增长 13.0% 其中, 邮政业务总量 2037 亿元, 增长 26.7%; 电信业务总量 亿元, 增长 11.1% 邮政业全年完成邮政函件业务 亿件, 包裹业务 0.69 亿件, 快递业务量 亿件 电信业全年局用交换机容量新增 478 万门, 总容量 万门 ; 新增移动电话交换机容量 万户, 达到 万户 年末固定电话用户 万户, 其中, 城市电话用户 万户, 农村电话用户 8922 万户 新增移动电话用户 万户, 年末达到 万户, 其中 3G 移动电话用户 万户 年末全国固定及移动电话用户总数达到 万户, 比上年末增加 万户 电话普及率达到 部 / 百人 互联网上网人数 5.64 亿人, 其中宽带上网人数 5.30 亿人 互联网普及率达到 42.1% 全年研究与试验发展 (R&D) 经费支出 亿元, 比上年增长 17.9%, 占国内生产总值的 1.97%, 其中基础研究经费 498 亿元 全年国家安排了 1701 项科技支撑计划课题,1165 项 863 计划课题 累计建设国家工程研究中心 130 个, 国家工程实验室 128 个 累计建设国家地方联合工程研究中心 149 个, 国家地方联合工程实验室 180 个 国家认定企业技术中心达到 887 家 省级企业技术中心达到 8137 家 实施新兴产业创投计划, 累计支持设立 102 家创业投资企业, 资金总规模近 290 亿元, 投资了创业企业 238 家 全年受理境内外专利申请 万件, 其中境内申请 万件, 占 91.9% 受理境内外发明专利申请 65.3 万件, 其中境内申请 52.3 万件, 占 80.1% 全年授予专利权 万件, 其中境内授权 万件, 占 91.1% 授予发明专利权 21.7 万件, 其中境内授权 13.7 万件, 占 63.2% 截至年底, 有效专利 万件, 其中境内有效专利 万件, 占 82.6%; 有效发明专利 87.5 万件, 其中境内有效发明专利 43.5 万件, 占

28 49.7% 全年共签订技术合同 28.2 万项, 技术合同成交金额 亿元, 比上年增长 35.1% 全年成功发射卫星 19 次 神舟九号载人飞船与天宫一号目标飞行器顺利实现首次空间交会对接, 北斗二号卫星导航系统完成区域组网并正式提供运行服务, 蛟龙 号载人深潜器海试成功突破 7000 米 年末全国共有产品检测实验室 个, 其中国家检测中心 509 个 全国现有产品质量 体系认证机构 173 个, 已累计完成对 个企业的产品认证 全国共有法定计量技术机构 3496 个, 全年强制检定计量器具 6267 万台 ( 件 ) 全年制定 修订国家标准 1986 项, 其中新制定 1375 项 ( 三 )2012 年我国电子信息产业运行状况 2012 年, 国际政治经济形势复杂多变, 国内经济发展困难增多, 我国电子信息产业发展速度有所放缓, 但在党中央 国务院 稳中求进 的工作总基调指引下, 在全行业各方共同努力下, 产业发展呈现缓中趋稳态势, 生产增速小幅攀升, 效益状况不断好转, 产业结构调整步伐加快, 继续为推动信息化发展和促进两化深度融合发挥积极作用, 在国民经济中的重要性进一步提高 年运行状况 (1) 产业规模不断壮大, 行业增速保持领先 2012 年, 我国电子信息产业销售收入突破十万亿元大关, 达到 11 万亿元, 增幅超过 15%; 其中, 规模以上制造业实现收入 亿元, 同比增长 13%; 软件业实现收入 亿元 ( 快报数据 ), 比上年增长 28.5% 2012 年, 我国规模以上电子信息制造业增加值增长 12.1%, 高于同期工业平均水平 2.1 个百分点 ; 收入 利润及税金增速分别高于工业平均水平 和 9.9 个百分点, 在工业经济中的领先和支柱作用进一步凸显 (2) 制造大国地位日益稳固 2012 年, 我国规模以上电子信息制造业实现销售产值 亿元, 同比增长 12.6% 手机 计算机 彩电 集成电路等主要产品产量分别达到 11.8 亿部 3.5 亿台 1.3 亿台和 亿块, 同比增长 4.3% 10.5% 4.8% 和 14.4%; 手机

29 计算机和彩电产量占全球出货量的比重均超过 50%, 稳固占据世界第一的位置 年主要产品产量状况 主要产品名称 单位 2011 年 2012 年 增速 % 移动通信手机机 亿部 彩色电视机 亿台 微型计算机 亿部 集成电路 亿块 * 数据来源 : 工业和信息化部 (3) 外贸总额小幅增长, 结构趋于优化 2012 年, 我国电子信息产品进出口呈小幅增长态势, 进出口总额 亿美元, 增长 5.1%, 增速比上年回落 6.4 个百分点, 低于全国商品外贸总额增速 1.1 个百分点, 占全国外贸总额的 30.7% 其中, 出口 6980 亿美元, 增长 5.6%, 增速比上年回落 6.3 个百分点, 低于全国外贸出口增速 2.3 个百分点, 占全国外贸出口额的 34.1% 进口 4888 亿美元, 增长 4.5%, 增速比上年回落 6.5 个百分点, 高于全国外贸进口增速 0.2 个百分点, 占全国外贸进口额的 26.9% 2012 年, 我国电子信息产品出口中 : 一般贸易出口稳步增长, 出口额 1229 亿美元, 增长 2.8%, 增速高于加工贸易 3.4 个百分点 ; 内资企业出口比重提升, 出口额 1550 亿美元, 占比 22.2%, 比上年提高 3.5 个百分点 ; 新兴市场快速开拓, 如对泰国 印尼和越南, 出口增速分别达到 21.7% 11.7% 和 32.3%; 部分中西部省市出口增势突出, 如四川 河南 重庆和山西等, 增速分别达到 50.8% 184.8% 155.7% 和 236.7% (4) 投资增速明显放缓, 结构变化加快 2012 年, 我国电子信息产业 500 万元以上项目完成固定资产投资额 9592 亿元, 同比增长 5.7%, 增速比上年回落 45.8 个百分点, 低于同期工业投资 14.3 个百分点 全年, 电子信息产业新开工项目 7571 个, 同比增长 8.8%, 增速比上年回落 44.3 个百分点 分行业看, 广播电视设备行业新开工项目数量及投资额增幅均超过 100%, 远高于全行业平均水平 ; 分地区看, 中西部地区完成投资额 4128 亿元, 同比增长

30 20.6%, 增速高于全国水平 14.9 个百分点, 比重 (43.0%) 比上年提高 5.3 个百分点 ; 从投资主体看, 内资企业完成投资 7556 亿元, 同比增长 10.9%, 增速高于平均水平 5.2 个百分点, 比重 (78.8%) 比上年提高 3.7 个百分点 (5) 整体效益逐步好转, 结构有所改善 2012 年, 我国规模以上电子信息制造业实现销售收入 亿元, 同比增长 13.0%, 利润总额 3506 亿元, 同比增长 6.2%; 销售利润率达到 4.1%, 比上年回落 0.3 个百分点 从全年走势看, 产业整体效益呈逐步向好态势, 一季度 上半年 前三季度及全年的利润总额逐步扭转下降态势 (-22.3% -14.0% -6.5% 和 6.2%); 利润率不断提高 (2.5% 3.1% 3.2% 和 4.1%); 亏损面持续缩小 (31.0% 25.6% 23.0% 和 19.0%) 年规模以上电子信息产业主要指标单位 2011 年 2012 年增速 % 一 制造业主营业务收入利润总额税金总额从业人员固定资产投资电子信息产品进出口总额其中 : 出口额进口额二 软件业软件业务收入 ( 快报数据 ) 亿元 亿元 亿元 万人 亿元 亿美元 亿美元 亿美元 亿元 % * 数据来源 : 工业和信息化部 内资企业效益贡献加大, 收入和利润比重达到 29.4% 和 42.7%, 分别比上年提 高 1.1 和 1.8 个百分点, 利润率 6.0%, 高于平均水平 1.9 个百分点 ; 小型企业发 展活力增强, 收入和利润增速分别达到 23.3% 和 16.6%, 高于平均水平 13.8 和

31 17.5 个百分点 ; 在政策和市场的双重驱动下, 部分行业效益增势突出, 通信终端设备 广播电视接收设备 光电子器件 导航仪器 光纤和光缆制造等行业的收入增速均超过 15% (6) 制造业转型发展与产业转移步伐加快 (1) 基础领域不断壮大 :2012 年我国规模以上电子信息制造业中, 电子元件 电子器件 电子测量仪器及电子专用设备等基础行业销售产值比重达到 39.4%, 比上年提高 0.7 个百分点 (2) 内销市场稳步增长 :2012 年我国规模以上电子信息制造业实现内销产值 亿元, 增长 15.5%, 高于平均水平 2.9 个百分点, 内销比重比上年提高 1.2 个百分点 (3) 内资企业实力增强 :2012 年我国规模以上电子信息制造业中, 内资企业销售产值 (24928 亿元 ) 与出口交货值 (4773 亿元 ) 分别增长 18.4% 和 13.4%, 高于平均水平 5.8 和 3.1 个百分点, 所占比重比上年提高 1.4 和 0.3 个百分点 (4) 产业转移步伐加快 :2012 年我国规模以上电子信息制造业中, 中部地区销售产值和出口交货值增长 40.9% 和 85.4%, 高于平均水平 28.3 和 75.1 个百分点 ; 西部地区销售产值和出口交货值增长 39.4% 和 83.2%, 高于平均水平 26.8 和 72.9 个百分点 ; 中西部地区销售产值比重合计达到 16.2%, 比上年提高 3.2 个百分点 (7) 软件业服务化 网络化和融合化发展加速 2012 年, 我国软件产业实现软件业务收入 2.5 万亿元, 同比增长 28.5%, 增速高于电子信息制造业 15.5 个百分点 ; 占电子信息产业收入比重达到 22.7%, 比上年提高 2.6 个百分点, 比十一五末年提高 4.5 个百分点 我国软件产业中, 数据处理和运营服务类业务完成收入 4285 亿元, 同比增长 35.9%, 增速高于平均水平 7.4 个百分点, 占比 17.1%, 比上年提高 0.9 个百分点 ; 软件业与制造业融合化程度加深, 在电子制造业企稳向好带动下, 嵌入式系统软件增速加快, 实现收入 3973 亿元, 同比增长 31.2%, 高于平均水平 2.7 个百分点 (8) 核心技术不断突破, 新增长点加快孕育 2012 年, 我国电子信息产业内, 多项核心关键技术取得突破, 采用国产处理器和软件的神威蓝光千万亿次计算机技术水平处于国际先进行列, 自主开发的

32 8GbDDRII 存储器芯片出货量超过 430 万片, 自主研发的智能手机浏览器用户超过 3 亿, 国产智能终端芯片销售超过 4 千万颗 数字视听领域, 产业链各环节实现协调发展和良性互动, 广州 杭州等数字家庭应用示范工程用户达到 50 万户 ; 新型显示领域, 生产线 相关材料及设备的研发和产业化步伐加快, 液晶面板全球市场占有率超过 10%, 国内电视面板供应自给率突破 20%, 国内面板骨干企业采购国产材料的金额比例超过 25%; 此外, 在产业 十二五 规划 基础电子产业跃升工程 相关政策措施支持下, 多晶硅 锂离子电池关键材料及传感器等领域的技术研发和产业化步伐明显加快 (9) 积极支撑信息化建设, 经济贡献不断增强 2012 年, 全国光缆线路长度净增 267 万公里, 达到 1481 万公里 局用交换机容量净增 478 万门, 达到 万门 移动电话交换机容量净增 万户, 达到 万户 截止 2012 年末, 我国移动电话普及率达到 82.6 部 / 百人, 比 2011 年提高 9.0 部 / 百人 ;3G 网络用户净增 万户, 年净增量首次突破 1 亿户 互联网普及率达到 42.1%, 比上年提高 3.8 个百分点 ; 其中手机上网用户占到网民总数的 74.5%, 比上年提高 5.1 个百分点 城镇居民的彩电 计算机拥有率超过 136 台 / 百户和 80 台 / 百户, 均比上年有所提高 信息技术的渗透带动作用进一步增强, 为改造提升传统产业 推动社会信息化建设和丰富人民群众物质文化生活做出了积极贡献 年发展展望 2013 年是全面贯彻落实党的十八大精神的开局之年, 是实施 十二五 规划承前启后的关键一年 总体来看, 我国电子信息产业发展仍具备较好的基本面, 依然有较大的发展空间和潜力, 但所面临的国内外经济形势仍较为复杂, 不确定 不稳定因素不断增加, 外需持续萎缩与内需增势放缓相互叠加, 长期问题与短期困难相互交织, 形势仍不容乐观 我们要全面贯彻落实党的十八大精神和中央经济工作会议部署, 以科学发展观为指导, 继续坚持稳中求进的工作总基调, 围绕走中国特色新型工业化 信息化 城镇化和农业现代化道路, 按照形成新的经济

33 发展方式的要求, 加快推进产业转型升级, 加快构建现代产业体系, 加快推动信息化和工业化深度融合, 保障产业实现平稳较快发展 预计,2013 年我国规模以上电子信息制造业增加值将增长 12% 左右, 软件业增速将在 25% 左右 二 2012 年我国半导体产业发展状况 2012 年, 受国内外半导体市场增速大幅放缓的影响, 中国半导体产业发展速度显著趋缓 2012 年我国半导体产业实现销售额 亿元, 产业增速减缓至 11.7%; 占电子信息产业销售额 3.23%; 占国内半导体市场份额 36.1%; 占世界半导体市场份额 19.6%, 其中集成电路销售额占世界集成电路市场份额达到 14.4% 2012 年我国半导体产业完成固定资产投资 530 亿元, 同比增长 3.17% %, 其中集成电路行业完成投资为 344 亿元, 比 2011 年增长 12.2%, 增速仍处较低水平 ; 本年交付的新增固定资产 237 亿元, 下降 22.5%; 本年新开工项目 145 个, 同比增长 2.8%; 半导体分立器件行业完成投资 186 亿元, 同比下降 10.2 % ( 一 ) 集成电路产业 随着近几年外商独资企业项目陆续投产, 中国半导体行业协会的统计范围也随之逐年扩大 2012 年, 根据统计企业汇总的数据, 对 2011 年国内集成电路产业规模数据进行了修正, 本报告中 2011 年的产业数据也随之进行了相应调整 2012 年, 虽然全球半导体产业整体表现疲弱, 但国内集成电路产业仍保持了稳定较快增长的势头 整体来看, 全年产业销售额规模同比增长 11.6%, 规模为 亿元 集成电路产量为 亿块, 同比增长 14.4% 从目前国内集成电路产业集中分布的几大区域的生产情况看, 作为国内晶圆制造 封装测试企业最为集中的长江三角洲地区, 其 2012 年集成电路产业销售规模为 亿元, 其在国内集成电路产业总销售收入所占份额为 56.7% 京津环渤海地区集成电路产业 2012 年共实现销售收入 亿元, 在全国集成电

34 路产业总销售收入中所占的份额为 20.4% 华南地区集成电路产业在本地 IC 设计企业业绩大幅增长的带动下, 发展速度继续快于全国, 该地区集成电路产业 2012 年销售收入达到 亿元, 在全国集成电路产业总销售收入中所占的份额为 13.2% 2012 年中国集成电路产业销售收入区域构成图 珠江三角洲地区 13.2% 其它地区 9.7% 京津环渤海地区 20.4% 长江三角洲地区 56.7% 区域产业格局正在发生变化 就设计业而言, 长江三角洲地区依靠完善的 IC 产业链优势, 成为 IC 设计企业最为集中的区域, 中国十大 IC 设计企业中, 长三角地区占据的名额已经达到 5 家, 其销售额合计占十大设计企业总销售额的 46.16% 包括深圳 珠海等城市的珠三角地区, 依靠强大的市场需求和销售渠道体系 ( 全国电子元件分销商大约 2/3 的企业总部在深圳 ) 优势, 成为设计业的又一集中区 中国十大 IC 设计企业中, 珠三角地区在 2012 年占据的名额虽为 2 家, 其销售额合计却占十大设计企业总销售额的 37.72% 京津环渤海地区依靠高校和科研单位集中的知识优势, 亦是国内 IC 设计产业集中区,2012 年中国十大 IC 设计企业京津环渤海地区的企业 3 家, 其销售额合计占十大设计企业总销售额的 16.12% 从 IC 设计 芯片制造以及封装测试三业的发展情况来看, IC 设计业销售额规模达到 亿元, 同比增长 18.1%; 与此同时, 在部分新项目产能持续扩大的带动下, 芯片制造业与封装测试业保持了平稳增长的势头, 其中芯片制造业同比增长 16.1%, 规模为 亿元, 封装测试业增长 6.1%, 规模为 亿元

35 随着国内集成电路产业的发展,IC 设计 晶圆制造和封装测试三业的格局也正不断优化 总体来看,IC 设计业与晶圆制造业所占比重呈逐年上升的趋势 2012 年,IC 设计业所占比重达到 28.8%, 晶圆制造业比重为 23.3%, 封装测试业所占比重则已下降至 47.9% 1.IC 设计业在智能手机 IC 卡等国内内需市场快速增长的带动下,2012 年国内 IC 设计业销售收入继续保持较高增速 行业销售额规模达到 亿元, 同比 2011 年的 亿元, 增长了 18.1% 随着集成电路设计业的快速发展, 其在国内集成电路产业中所占份额正不断提升 2012 年, 集成电路设计业在整体产业中所占份额为 28.8% 2012 年国内集成电路设计业 18.1% 的发展速度大大高于全球集成电路设计业的整体增长水平 受此带动,2012 年中国在全球集成电路设计业中所占比重继续上升, 突破了 10% 的大关上升到 12.8% 设计水平上, 经过几年的发展,2012 年中国集成电路设计业的整体水平有明显提升, 特别是重点企业已开始进入世界主流技术领域, 且呈现出 28 nm 40nm 65nm 90 nm, 以及 微米 微米及以上的多代 多重技术并存局面 设计能力在 0.25 微米以下的企业比例已接近 45% 中低档技术水平的集成电路设计企业数量正在不断减少, 其所占比例也在迅速下降, 设计能力达到 90 纳米水平的的企业, 其数量正在迅速增加,2012 年已达到总数的 11.8% 2. 晶圆制造业 2012 年, 虽然受国内外半导体市场增速双双大幅放缓的影响, 但国内晶圆制造业整体仍保持了稳定增长的势头, 其规模已超过 500 亿元, 达到 亿元, 同比 2011 年的 亿元, 增长了 16.1% 截至到 2012 年, 中国集成电路晶圆生产线投入运营的为 56 条, 其中 12 英寸芯片生产线已经达到 6 条 8 英寸生产线 15 条 6 英寸生产线 12 条 5 英寸生产线 9 条 4 英寸生产线 14 条 从数量分布上看, 目前国内晶圆生产线中 6 英寸及以下生产线虽然仍占据相当比重 但同时 8 英寸生产线数量正在迅速增加,

36 并已成为产业的主流 从技术上看,MOS 生产线占了一半以上,Bipolar 和 BiCMOS 所占比重正在不断下降 中科院微电子研究所在 22 纳米 CMOS 制程上取得进展, 成功制造出高 K 金属闸 MOSSFET 中芯国际公司也于 2012 年第 4 季度开始量产 40/45 纳米产品 3. 封装测试业 2012 年, 国内封装测试业保持了平稳增长, 其规模已超过 1000 亿元, 达到 亿元, 同比 2011 年的 亿元, 增速为 6.1% 从国内主要封装测试企业 2012 年的销售额情况来看 这些企业大多保持了业绩增长的势头, 10 大封装测试企业的进入门槛已经达到 20 亿元人民币的水平 江苏长电科技股份有限公司 MIS 封装技术实现了对原有 LGA 类基板的替代, 增强了市场竞争力 南通富士通微电子股份有限公司的高可靠 WLP(WLCSP) 封装技术产品已进入高端电子产品市场 ( 二 ) 分立器件产业 受宏观经济增长放缓影响, 器件产品价格持续下滑,2012 年分立器件产业增速大幅放缓,2012 年中国分立器件产业产量为 亿只, 与 2011 年相比仅微增 0.3%, 销售收入为 1390 亿元, 同比微增 0.1% 2012 年分立器件产业在电子行业整体需求低迷的影响下, 在 2011 年低速增长的基础上增速进一步放缓 海外市场, 特别是欧洲 日本区域市场订单下滑严重, 消费电子 汽车电子 网络通信市场普遍需求不旺, 直接影响了对上游分立器件产品需求的增长 近年来我国分立器件产业在电力电子器件 MEMS LED 方面取得了较大进步 从 十二五 规划强调大力发展的战略性新兴产业所涵盖的重点领域看, 新能源 节能环保 新能源汽车 新材料 生物 高端装备制造 新一代信息技术等产业的发展, 都离不开电力电子技术的支撑, 它为这些新兴产业提供了高性能 高精度 高效率的小型轻量电控和电源设备, 成为发展这些产业的关键和基础 在国家产业政策支持和国民经济发展的推动下, 我国高频场控类电力电子器件的研发和产业化取得了喜人的成绩 目前, 从芯片设计到芯片封装 测试的完

37 整产业链正在形成 100V 200V, 小于 30A 的 MOSFET 和 600V 1200V,100A 的 FRD 已进入批量生产阶段 600V 1200V,100A 的 IGBT 芯片在多家企业进入量产阶段,1700V,100A 的 IGBT 芯片已研发成功, 进入中试阶段 IGBT 模块的封装技术也上了一个大台阶, 国产品牌正在形成之中, 已与国际品牌展开竞争态势 采用 IGBT 模块所制造的装置, 如动车组的变频器 风力发电的变流器 光伏发电的逆变器 高压风机水泵的变频器 UPS 高频电焊机等都已批量生产, 得到广泛应用, 有的已替代进口产品 国内的 MEMS 研究起步于上世纪八十年代, 进入新世纪后有了较大发展 目前已建立了包含体 Si, 表面 Si 和 SOI 等技术的多个研发平台, 研发了加速度计 陀螺 微压力传感器 硅微麦克风 光 MEMS RF MEMS 和生物 MEMS 等产品, 加速度计 流量计 磁传感器 压力传感器正在实现产业化 MEMS 下一步的发展目标是突破制约我国 MEMS 大规模应用的制造能力不足的瓶颈 ; 攻克市场主流 MEMS 产品高性能 / 低成本的关键技术, 在 MEMS 主流产品中占有一定份额 ; 针对国内市场的需求, 采用集成微系统的发展模式进行应用创新 ; 和微电子纳米加工技术 碳纳管等新的纳米材料相结合, 抢占 MEMS 发展先机 ; 充分发挥 MEMS 发展和应用紧密相关的特点, 在无线移动网 物联网 生物检测与传感和微能源等新兴发展领域中有所作为 中国半导体照明 /LED 产业与应用联盟提供的材料表明, 十年来,LED 产业规模持续保持高速增长态势, 平均以每年 25% 以上的增速发展 企业创新能力快速提升, 与国际先进水平差距进一步缩小, 蓝光器件技术水平达到 120 lm/w, 芯片封装向 FC COB 等型式发展, 更加符合应用需求, 自主创新的金属有机源 (MO 源 ) 实现大规模供应 ; 企业规模逐步扩大, 综合实力明显提高 ; 初步形成了从材料 设备仪器 芯片 器件和应用的完整产业链 ; 多家企业成功上市, 得到资本市场认可 ; 应用领域逐步拓展, 产业链互动更加紧密 ( 三 ) 半导体支撑业 2012 年, 作为支撑业的集成电路设备和材料有了长足进步, 国家科技重大专项 极大规模集成电路制造装备及成套工艺 32 项设备进行了验收 ; 材料业自主技术实现了 8 英寸硅片销售零的突破, 宁波金瑞泓 有研半导体材料股份有

38 限公司已经批量生产, 进入了 200mm 硅片市场 太阳能光伏所需的半 导体材料也取得了很大进展 1. 半导体设备制造业据中商情报网行业分析,2012 年 1-12 月, 我国规模以上电子专用设备制造业销售产值达 亿元, 与上年同期相比增长 17.7% 2012 年, 我国电子专用设备制造业出口交货值为 亿元, 同比增长 3.2% 据中国电子专用设备行业协会网站报道,2012 年 12 月, 国家科技重大专项 极大规模集成电路制造装备及成套工艺 ( 以下简称 02 专项 ) 实施管理办公室和总体组, 组织任务验收专家组对 02 重大专项 先进封装投影光刻机 65~ 45nm 介质刻蚀机 65~45nmPVD 设备 和 关键封测设备 材料应用工程 共四个项目的 32 项设备进行了验收 专家组依据有关规定, 听取了承担单位关于课题实施的总结报告, 审查了文档资料, 进行了现场考察和测试, 经过质询和讨论, 专家组认为 : 项目的技术经济指标达到了任务合同书的要求, 实现了设备 材料 工艺及应用的协同创新, 形成了较为完善的研发和生产能力, 一致同意通过验收, 如下所述 (1) 上海微电子装备有限公司完成了先进封装光刻机的设计 制造等方面的研发, 取得了一批创新成果, 共申请专利 160 项 ( 其中海外专利 11 项 ); 已交付 8 台设备给用户 (2) 中微半导体设备 ( 上海 ) 有限公司完成了 纳米刻蚀机研发, 项目共申请发明专利 201 项 ( 其中海外专利 81 项 ), 设备已实现销售 19 台, 提高了国产 IC 高端装备在国际市场的影响力 (3) 北京北方微电子公司牵头, 北京泰龙公司 清华大学 复旦大学和沈阳中科博微公司等单位参加承担的 65-45nm PVD( 物理沉积 ) 设备研发, 申请专利 204 项 ( 其中国内发明专利 171 项 海外专利 33 项 ), 各项技术指标达到考核指标要求, 并已经进入大生产线进行了工艺验证 (4) 关键封测设备 材料应用工程的 29 项设备研发课题是由北京中电科电子装备有限公司等 16 家单位来承担, 该项目取得申请专利 261 项 ( 其中发明专利 119 项 ), 技术经济指标达到了任务合同书的要求, 通过验收

39 序 号 1 其他通过验收的 29 项封测设备见下表 : 项目名称 通过验收的 29 项封测设备 AccoTEST STS 8200 模拟器件测试 系统 承担单位 北京华锋测控技术有限公司 2 高速自动电镀线上海新阳半导体材料股份有限司 3 QFN 自动切割机北京中电科电子装备有限公司 4 引线键合机北京中电科电子装备有限公司 5 晶圆减薄机北京中电科电子装备有限公司 6 全自动晶圆划片机北京中电科电子装备有限公司 7 IC 封装用全自动装片机大连佳峰电子有限公司 8 GMark AIO 620 多功能全自动激光 打标机 格兰达技术 ( 深圳 ) 有限公司 9 LQFP/QFN 测试分选编带一体机格兰达技术 ( 深圳 ) 有限公司 10 QFN 条带测试分选编带一体机江阴格朗瑞科技有限公司 11 QFN 装料管机江阴格朗瑞科技有限公司 12 QFN 转盘式测试 / 打印 / 编带一体机 江阴格朗瑞科技有限公司 13 QFN 自动测试分选机江阴新基电子设备有限公司 14 全自动装片机南通华达微电子集团有限公司 15 全自动激光打印机南通华达微电子集团有限公司 16 LQFP 测试分选机南通华达微电子集团有限公司 17 全自动外观检测及编带包装机秦拓微电子技术 ( 上海 ) 有限公司 18 全自动晶圆切割膜贴膜机 ( 带减薄 膜撕膜装置 ) 上海技美电子科技有限公司 19 全自动晶圆减薄膜贴膜机上海技美电子科技有限公司 20 QFN 重力式测试分选机上海微曦自动控制技术有限公司 21 全自动 IC 激光打标机深圳大族激光科技股份有限公司 22 全自动激光去溢料机深圳大族激光科技股份有限公司 23 自动塑封压机 / 模具铜陵三佳科技股份有限公司 24 自动切筋成型机 模具铜陵三佳科技股份有限公司 25 QFN 转盘式测试 / 打印 / 编带一体机 无锡华晶电子设备制造有限公司 26 等离子清洗设备中国电子科技集团公司第二研所 27 高速自动电镀线中国电子科技集团公司第二研所

40 28 无氧化烘箱中国电子科技集团公司第二研所 29 封装翘曲测量设备上海飞恩微电子有限公司 来源 : 中国电子专用设备行业协会 2. 半导体材料业据中国电子材料行业协会统计, 国内单晶硅 ( 包括铸锭 直拉 ) 硅片企业的产品主要应用领域仍然是以太阳能电池为主 2012 年, 我国单晶硅 ( 包括铸锭 直拉 ) 总产量约 10 万吨, 与 2011 年基本持平, 其中电子级及区熔单晶硅产量 1000 吨左右, 同比 2011 年略有下降 2012 年半导体用硅片制造方面, 我国依然是小尺寸 (6 英寸以内 ) 自主供应为主 生产的 4~6 英寸硅片和外延片, 年均产量约 2.2 亿平方英寸, 销售总额预计近 40 亿元 集成电路用大尺寸 300mm 和 200mm(12 8 英寸 ) 硅片仍以进口为主, 在国家 02 科技重大专项的支持下, 北京有研硅股份有限公司和浙江金瑞泓科技股份有限公司等, 以自主技术实现了 8 英寸硅片销售零的突破, 产品主要是用于分立器件制造的重掺杂衬底片 ( 抛光片 ) 和重掺杂衬底外延片, 虽然生产规模较小, 月销售量总共在 4 万片左右, 但是国内硅片材料生产企业抓住了国内器件企业从 150mm 向 200mm 生产线转移的机会, 进入了 200mm 硅片市场 目前国内 300mm 硅片具有一定的研发能力, 尚没有量产的厂家 200mm 硅片的产量不及全球需求的 1%, 不及国内需求的 10%. 与国际大的半导体硅片公司相比, 国内企业的产能和市场占有率差距较大 我国多晶硅是以太阳能电池用多晶硅为主 2012 年受全球市场疲软, 需求下滑 产能过剩以及美欧贸易保护政策等影响, 我国多晶硅企业全线亏损 经营困难, 产业进入调整期 根据统计,2012 年我国多晶硅总产能约 17 万吨, 全年总产量 6.04 万吨, 同比 2011 年 8.4 万吨产量下滑 28.6%; 全行业销售额约 87 亿元, 同比 2011 年 230 亿元下滑幅度达 62.2% 从企业发展情况看, 我国有三家多晶硅企业的产能超过一万吨 ; 其中江苏中能产能 6.5 万吨, 产量 3.7 万吨, 占国内总产量的 61%; 洛阳中硅 大全新能源 亚洲硅业产量均在 4000 吨左右 这四家多晶硅企业产能占全国总产能的近 60%, 产量占据全国总产量的 82%

41 从市场占有率情况来看, 尽管产能 产量上我国已经是世界上最大的多晶硅生产国, 然而, 企业的竞争能力明显不足 2012 年国内多晶硅市场需求总量约 14.2 万吨, 与 2011 年基本持平, 多晶硅进口总量 8.28 万吨, 同比 6.46 万吨增长 28%, 国内多晶硅市场的 50% 多被国外企业所蚕食, 市场占有率降至近四年来最低 从国内市场来看, 国内多晶硅的实际产量仍然远小于需求量, 然而, 多晶硅价格持续下跌, 国内厂商实际成交日趋艰难, 另一方面, 国内多晶硅进口量却屡创新高 根据海关统计数据,2012 年 1-12 月份我国共进口多晶硅 8.28 万吨, 同比 2011 年 6.46 万吨上升 28.1% 进口额为 21.0 亿美元, 同比 2011 年 38.0 亿美元下降 44.7%; 多晶硅进口单价逐月递减,2012 年多晶硅平均进口单价 25.3 美元 / 千克, 同比 2011 年 58.8 美元 / 千克下跌了 57% 国内 80% 以上的多晶硅企业的生产成本在 25 美元 / 千克以上, 而目前多晶硅现货价格仅维持在 美元 / 千克, 国内仅剩可数的几家企业尚在开工生产, 其余的企业均已经关闭生产线, 数量占到了 80% 以上 展望 2013 年, 我国多晶硅企业经营状况仍不容乐观, 行业的回暖预计要到 2014 年, 届时价格将逐渐趋向合理水平, 随着大部分高成本 老旧生产线的关停淘汰以及部分中小多晶硅企业的破产 据中国电子材料行业协会预测,2013 年国内多晶硅有效产能将有所下降, 产量约在 8-10 万吨 三 2012 年我国半导体市场需求 2012 年, 我国半导体市场受海外市场需求低迷的影响, 在 2011 年低速增长的走势下继续走低 全年我国半导体市场规模达 亿元, 同比增长 6.4% 但是, 国内市场增速虽继续放缓, 但仍明显高于全球半导体市场增速 中国半导体市场份额在全球市场的比例在 2012 年已首次突破 50%, 达到 54.1%, 这充分显示出中国半导体市场强健的抗风险能力和旺盛的市场需求

42 ( 一 ) 集成电路市场 在国内外多种因素的制约下,2012 年中国集成电路市场销售额在 2011 年的基础上进一步增幅趋缓, 市场规模增至 亿元, 增速进一步放缓至 6.1%, 但市场增速仍大幅高于全球市场 从中国集成电路市场应用结构来看, 计算机 通信和消费电子仍然是中国集成电路市场最主要的应用市场, 三者合计共占整体市场 87.2% 的市场份额 从发展速度来看, 得益于移动智能设备对移动 AP 触摸屏控制芯片 基带 射频等网络通信类集成电路需求量的增加, 网络通信领域成为 2012 年引领中国集成电路市场增长的首要细分市场 全球计算机产销量的下滑直接导致中国计算机领域集成电路市场的增速放缓,2012 年计算机类集成电路市场份额进一步下滑至 42.7%, 其市场增速仅为 1.2% 在产品结构方面, 存储器仍然是份额最大的产品,2012 年市场份额达 20.2%, 与 2011 年相比, 市场份额继续下降近 1.2 个百分点 CPU 产品也随着 PC 市场销量增速的放缓其市场份额有所降低 此外, 面对较为需求旺盛的 NAND flash 市场, 各大厂商也纷纷调整其产能分布, 其产品竞争激烈, 市场波动中平均价格略有走低 此外,ASSPs 随着各种专用高度集成芯片的出现, 特别是移动智能设备的快速增长, 市场能够保持超 10% 的增长, 市场份额有所提高 在竞争格局方面, 中国集成电路市场前 4 名跨国企业得益于自身已有的销售规模, 其市场排名没有变化, 但企业增速各有高低 Intel 受计算机市场影响, 其市场份额跌至 18.6%, 销售增速也仅为 2.8% 与其业务类似的 AMD 业务同样遭受较大影响, 销售出现 6.7% 的下滑, 市场排名也因此下降一位 相比之下, 三星得益于其较为完善的垂直产业链, 销售规模逆势增长 11.7%, 与市场龙头的差距进一步缩小 而高通则是今年市场上最大的赢家, 受智能手机快速增长拉动, 其销售业绩大幅增长 36.2%, 其市场排名也从之前的第 10 位上升至第 8 位 ( 二 ) 分立器件市场 在 2011 年缓步增长之后,2012 年中国分立器件市场保持稳定增长态势, 销 售额增长达到 8.0%, 增长幅度回升, 市场增长的速度和幅度超出业界的普遍预

43 期 这种情况, 主要是因为 LED 和功率器件增长速度较快 LED 方面, 虽然 2012 年 LED 封装器件的平均价格下降 20%-30%, 但是随着价格的不断下降,LED 应用产品市场渗透率快速提升, 带动 LED 总体销售额增长 功率器件方面, 在国家节能减排战略中, 功率器件具有核心关键作用, 其应用市场逐步扩大和渗透率逐渐提高, 使得 2012 年出现较快增长 此外,LED 和功率晶体管两类产品占中国分立器件市场份额接近 80% 这两类产品增长速度的加快使得 2012 年中国分立器件市场增速回升, 外资企业仍处于主导地位 从产品结构来看,2012 年在中国分立器件市场的主力产品中, 三极管和二极管的市场份额基本维持不变 ; 功率晶体管仍是占中国分立器件市场份额最高的产品, 与 2011 年相比其市场份额略有下降 ;LED 的市场表现较好, 其市场份额略有增加 从品牌结构来看, 与 2011 年相比,2012 年中国分立器件市场前 10 位的企业排名顺序变化不大 但由于经营情况 市场表现和增长情况的差异, 不同厂商在整体市场中所占的市场份额也相应发生变化 其中, 英飞凌凭借在市场的良好表现带动整体较快增长, 其市场份额超过飞兆半导体和意法半导体, 跃升至第二位 ; 而 NXP 稳定的增长势头使得其市场份额超过东芝半导体, 排名第五 四 2012 年我国半导体产品进出口情况 2012 年, 我国半导体产品进口额为 亿美元, 比 2011 年增长了 14 %; 出口额为 亿美元, 比 2011 年增长了 22.1%, 增长率明显 出口高于进口说明我国半导体产业取得了较快的发展 ; 进出口额逆差为 1331 亿美元, 比 2011 年增长了 9.6 % ( 一 ) 集成电路进出口 2012 年中国集成电路进口在全球市场不景气的情况下实现了逆势增长 根 据海关进出口统计数据, 全年进口数量和进口金额分别达到 亿块和

44 亿美元, 同比分别增长 12.9% 和 12.8% 中国集成电路进口量额的增长一 方面是得益于国内持续增长的市场需求, 另一方面与全球封装巨头在国内加大投 资并扩大生产规模密切相关 2012 年中国集成电路市场进口结构 产品分类 进口量 进口额 数量 ( 亿块 ) 份额金额 ( 亿美元 ) 份额 处理器及控制器 % % 存储器 % % 放大器 % % 其他集成电路 % % 总计 % % 数据来源 : 中国海关 2013, 年中国集成电路市场进口量结构 其他集成电路, 42.2% 处理器及控制器, 38.0% 放大器, 9.2% 存储器, 10.6% 数据来源 : 中国海关 2013, 年中国集成电路市场进口额结构

45 数据来源 : 中国海关 2013, 年中国集成电路出口领域增长迅速, 根据海关进出口统计数据, 全年集成电路出口量达 亿块, 实现同比增长 30.7%, 出口金额高达 亿美元, 同比增长更高达 64.1% 其主要原因是全球集成电路封装巨头加大在中国的投资并扩大生产规模, 进口转出口的模式造成了中国较大的出口规模 此外, 随着中国集成电路封装水平的提高, 特别是长电科技等封装大厂在生产规模和技术领域达到全球先进水平, 提升了中国在中高端封装产品领域的全球市场份额 2012 年中国集成电路市场出口结构 产品分类 出口量 出口额 数量 ( 亿片 ) 份额金额 ( 亿美元 ) 份额 处理器及控制器 % % 存储器 % % 放大器 % % 其他集成电路 % % 总计 % % 数据来源 : 中国海关 2013, 年中国集成电路市场出口量结构

46 数据来源 : 中国海关 2013, 年中国集成电路市场出口额结构 数据来源 : 中国海关 2013, 02 ( 二 ) 分立器件进出口 2012 年, 中国分立器件进口量和进口额分别为 亿只和 亿美元, 同比分别增长了 17.2% 和 51%; 出口量为 亿只, 同比增长了 7.2%, 出口额为 亿美元, 同比减少了 18.6% 这主要是受全球 LED 产能增长过快, 导致市场出现明显的供大于求局面导致 LED 产品的市场销售价格出现大幅下跌, 国内 LED 产品的出口价格也随之大幅下滑

47 五 产品和技术研发 2012 年, 我国半导体产业链各环节的企事业单位积极加强技术研发, 涌现出一批优秀的创新产品和技术 2013 年 1 月 22 日在中国半导体行业协会 中国电子材料行业协会 中国电子专用设备工业协会 中国电子报共同举办的 第六届中国半导体创新产品和技术 评选活动中, 评选委员会按照评审条件和程序, 既从创新性和拥有自主知识产权方面, 又从其在实际应用和产业化的情况出发, 对 2012 年度参加评选的产品和技术进行综合评价, 共评选出有代表性的 35 个项目, 作为该年度 中国半导体创新产品和技术 获奖项目 评选结果从 2013 年 2 月 1 日至 2 月 26 日向业界公示, 征求意见, 接受各方面的监督后, 于 2012 年 3 月 28 日在西安举行的 2012 年中国半导体市场年会 上举行了颁奖仪式 ( 排名不分先后 ) 它们是 : 1. 集成电路产品 (11 项 ) 炬力集成电路设计有限公司的 Android 平台平板电脑核心处理器及整机解决方案 (ATM7019&ATM7013), 采用先进 55nm 制程实现三核架构 开放式 Andriod 4.0 平台,1080p 分辨率的全格式解码的技术, 优化的 flash 和游戏性能, 实现高清播放和网络功能的完美结合, 申报国家发明专利 2 项通过初审,1 项获受理 联芯科技有限公司的双核 A9 TD 智能终端基带芯片 LC1810, 采用 40nm 低功耗 SoC 设计, 主频达到 1.2GHz, 具备 3D 处理能力, 最大可输出 1080P 画质, 在国内 TD 智能终端机芯片领域处于领先水平, 已申请发明专利 7 件 苏州瀚瑞微电子有限公司的 Tango Core 电容式触控芯片, 内置了 32 位 MCU,3KSRAM 和 64K Flash 存储空间, 支持 12C 系统接口, 提供 48 条扫描线, 可支持真实 5 指触控应用, 具有高报点率 高流畅性 低功耗特性, 被受理的发明专利共 83 项, 其中已授权发明专利 4 件, 注册并获得授权商标共 3 件

48 杭州中天微系统有限公司的 C-SKY 系列国产嵌入式 CPU 技术, 国产自主创新的嵌入式 CPU 指令系统, CPU 体系结构设计 逻辑设计与验证 IP 硬核实现技术等, 并完成了具体产品的实现和产业化工作, 申请或获得发明专利 45 多项, 获得集成电路布图设计 18 项 软件著作权登记 15 项 软件产品 5 项 成都嘉纳海威科技有限责任公司的用于滤波器的小型化左手电路, 采用了与 MMIC 工艺结合的左手结构设计, 实现更高的集成度, 具有带内插损小 驻波小 带外抑制高 工作温度范围广等优点, 可满足各类小型化需求, 该电路的专利已经授权 杭州国芯科技股份有限公司的直播卫星 户户通 双模芯片方案 (GX1121C+GX1501B+GX3011), 支持卫星信息服务 ABS-S 与 CTTB 信道节目搜索及 NDS 高级安全加密节目播放 GPRS 定位系统及其扩展功能 语音通话功能等扩展功能 直播卫星远程软件升级等, 已获 7 项技术发明专利 格科微电子 ( 上海 ) 有限公司的 GC0308 CMOS VGA(640x480)Camera Chip, 30 万像素,1/6.5'', 采用 3.4nm pixel 工艺和多种复用的技术, 有更好的暗光下的图像效果, 具有运动检测功能, 满足客户的个性化娱乐 游戏等功能, 图像传感器件以及识别可视标识的方法获国家专利 圣邦微电子 ( 北京 ) 股份有限公司的高性能超微功耗运算放大器芯片系列, 运用 MOSFET 在亚阈值工作区功耗低的特性, 实现了一个带共模反馈且功耗很低的运算放大, 静态电流达到了纳安 (na) 级, 具有非常小的温度漂移和更低的工作电压范围, 已获得布图设计登记证书 10 余项 湖南国科微电子有限公司的直播卫星信道信源芯片 GK6105S, 采用 90nm 低功耗设计技术和无铅 BGA241 封装, 支持 NDS 高级加密的内置解码, CPU 主频达到 260MHz, 全双工 UART 接口提高了通讯效率, 已获软件著作权 芯片版图权 杭州士兰集成电路有限公司的基于互补双极工艺技术的音频放大集成电路, 采用两次外延 三次埋层的独特工艺技术, 改善了互补双极型芯片的自锁效应等技术问题, 降低了芯片面积, 提高了电流驱动能力, 具有续流能力强 饱和压降小 寄生漏电小等特性, 获集成电路布图设计

49 专有权 1 项, 发明专利 1 项, 实用新型专利 2 项 北京中电华大电子设计有限责任公司的具有安全算法的超高频 RFID 电子标签芯片 CIT86128, 具备超低功耗 远距离识别 带国产 SM7 安全算法, 可实现双向认证机制, 提供 96bits 芯片唯一识别号码,512bits 的用户存储空间, 可有效实现对标识物品的安全认证, 已申请相关知识产权 27 项 2. 集成电路制造技术 (3 项 ) 上海华虹 NEC 电子有限公司的 0.18 微米 /0.13 微米锗硅 BiCMOS 成套工艺技术, 申请了国内发明专利超过 393 项, 申请美国专利 17 项 ; 授权中国专利 60 项, 授权美国专利 2 项 ; 实现了多样性的射频工艺平台, 包括 0.18 微米 RFCMOS 0.13 微米 SiGe HBT 0.18 微米 SiGe BiCMOS 以及 0.13 微米 SiGe BiCMOS 等, 分别应用于无线通讯 导航 光通讯等不同领域 中芯国际集成电路制造 ( 上海 ) 有限公司的 65 纳米 NOR 型闪存产品成套工艺, 包括两次浅沟槽新工艺的研究开发 自对准浮栅工艺的开发与研究及良率提升 氮化硅掩膜层去除的工艺优化 新型的绝缘隔离层工艺的研究, 并形成多项自主知识产权, 截止到 2012 年 10 月共计获得授权专利 11 项, 其中国内授权专利 10 项, 国外授权专利 1 项 无锡华润上华半导体有限公司的用于智能功率集成的 SOI 工艺技术, 含深槽隔离技术 无栓锁能力工艺技术 深槽刻蚀技术 多晶回填及平坦化技术 后段金属互联使用 CMP 平坦化技术 集成低压 CMOS 工艺 200V 高压 N 型及 P 型 LDMOS 200V LIGBT 等技术, 实现了芯片高电压大电流驱动能力, 共获发明专利 58 项, 其中 11 项申请国际专利 3. 半导体分立器件 (3 项 ) 西安芯派电子科技有限公司的高压 MOS 管 SW7N60, 采用栅氧铝特定的结构使得栅极抗静电能力大幅度提升,DMOS 技术和写锡技术确保背金与 Frame 接触良好, 提高了 RDSON,VFSD 特性, 目前拥有 12 项专利, 其中

50 实用新型 7 项, 外观专利 5 项, 正在申请外实用新型专利 3 项 天水天光半导体有限责任公司的 TW0530CSP/0.5A30V 倒扣封装型肖特基势垒二极管, 利用公司研发的多种合金结构技术的基础上, 采用球栅数组 (BGA) 丝网印刷设计 磷穿透工艺设计结构 双硅片无引线(DSN-2) 等工艺技术, 具有小面积 低正向压降 高效低功耗等特点, 已申报国家专利 3 项, 其中受理 1 项 成都瑞芯电子有限公司的新型功率器件 RX75N75 用于马达驱动和电源管理, 由于采用器件结构参数 单胞尺寸和导通电阻模型的优化设计计算方法等, 得到最佳的品质因数 FOM 特性, 申请了发明专利和布图设计, 并均已授权 4. 集成电路封装与测试技术 (5 项 ) 江苏长电科技股份有限公司的应用于 RF PA 模块产品的 MIS 封装技术, 已经获得了 2 项专利和 6 项国家实用新型专利授权 ( 单 / 多基岛埋入单圈脚静电释放圈无源器件封装结构 ),MIS 类新工艺框架带的开发成功实现了对原有 LGA 类基板的替代, 且提高产品性能, 降低封装成本, 增强市场竞争力 天水华天科技股份有限公司 ( 华天科技 ( 西安 ) 有限公司 ) 的多圈 V/UQFN 封装技术, 包括芯片减薄, 传输, 切割, 多层薄片上芯与焊盘的铜线键合, 多圈排列 超薄厚度封装 塑封防冲丝和翘曲控制等关键技术, 具备无引脚 贴装占有面积小 安装高度低等特点, 现已授权实用新型 4 项, 申请国内发明 3 项, 国际发明 2 项 苏州晶方半导体科技股份有限公司的影像传感芯片硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术, 申请了 4 项国内外发明专利, 均已获得授权 ; 通过激光镭射, 干法刻蚀,PECVD 等半导体行业先进的技术 设备完成通孔制作, 实现 8-12 英寸晶圆上相关线路的垂直互联, 显著地提升了电气性能并降低功耗 日月光封装测试 ( 上海 ) 有限公司的将球栅阵列 (BGA) 封装升级为多排阵列扁平无引脚 (aqfn) 封装技术项目, 用引线框架替代价格昂贵的基

51 板, 不需锡球作管脚, 封装成本更加低廉 ; 高度和面积缩小, 封装重量大幅减小, 更好的满足现代电子产品轻 薄 短 小的要求 ; 现已获 1 项国家实用新型专利授权, 受理 2 项发明专利 南通富士通微电子股份有限公司的高可靠 WLP(WLCSP) 封装技术产品, 囊括小间距再布线工艺 铜柱凸点技术 超窄节距技术 小球植球工艺 液态树脂印刷技术及高可靠性产品的完全自主知识产权, 已申请专利 31 项, 其中发明专利 22 项, 已授权发明专利 2 项 ; 实用新型专利 7 项, 已授权 6 项,PCT 专利 2 项 5. 半导体设备和仪器 (6 项 ) 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司的 itops LED ITO 薄膜溅射设备, 可兼容 2/4/6/8/12 英寸蓝宝石 碳化硅和硅等多种基片, 采用先进的溅射源 基片传输系统 加热系统 电气控制系统及软件操作系统使设备具有更高的稳定性与可靠性, 已有 7 项 PVD 专利申请正在由国家知识产权局进行受理 格兰达技术 ( 深圳 ) 有限公司的 GIS126 全自动三次光检机, 具有料条二维码的读取 晶片粘贴位置及金线焊接状况检测功能, 还实现多料盒自动上下料, 可兼容多种规格尺寸的料条 ; 设备安全保护设计, 保证料条在运动的过程中不被损坏 ; 现拥有 4 项实用新型专利, 还有 7 项专利在受理审批中 江苏华盛天龙光电设备股份有限公司的 DRF-B80 型蓝宝石晶体生长炉, 采用高精度的称重技术 先进传动减速机构和驱动机构 高效的导电环技术 独有的创新算法及电器控制机理提高了控制精度, 满足市场对 4-6 蓝宝石晶体片生产需求, 共申请了 8 项专利, 其中已获授权实用新型专利 4 项 中国电子科技集团公司第四十五研究所的 WB-6102 全自动引线键合机, 除了金线外, 也可以焊铜线, 银线和合金线等 ; 该机在高速精密运动控制硬件及算法 直线电机和驱动 高效精密机器视觉定位 高速精密运

52 动平台 超声波焊接机理和装置 精密电子打火成球装置和键合工艺等核心技术方面拥有国家发明专利近 20 项 北京自动测试技术研究所的智能卡专用测试系统, 采用共享资源结构 高速指令译码优化设计 测试向量转换和压缩 高速算法图形产生器 多路并行测试 以及支持多种测试语言的自动生成与交互移植等技术, 具备了高速 低功耗 开放性 标准化 易于升级和维护 性价比高等优点, 已获得 2 项专利, 正在申请 1 项专利 北京七星华创电子股份有限公司的适用于 300mm 大规模集成电路装备的气体质量流量控制器, 采用先进的金属表面处理技术, 基于 DF 的压力信号补偿算法, 恒功率传感器技术, 数字温度补偿系统,VCP 的阀控制技术等先进技术, 产品精度高, 响应时间快, 控制稳定, 申请国外 PCT2 项, 申请国内专利 60 项, 授权 44 项, 其中发明专利授权 11 项, 还获得软件著作权登记 2 项 6. 半导体专用材料 (7 项 ) 宁波康强电子股份有限公司的 QFN 高密度蚀刻引线框架的研发及产业化, 实现卷对卷的双面涂胶无接触干燥和双面曝光技术, 精细蚀刻和二次涂膜 / 曝光 / 显影 / 点镀银工艺, 及贵金属回收与废水处理, 具有年产 QFN 5 亿只以上的能力, 申请专利 7 项, 现已获授权专利 5 项, 其中发明专利 3 项, 实用新型专利 2 项 江苏南大光电材料股份有限公司的高纯三甲基镓, 是在合成 纯化 分析 灌装等技术全面创新突破后, 稳定生产出的合格产品, 纯度 > %, 成为全球四大高纯金属有机化合物 ( 简称 MO 源 ) 供应商之一, 取得 2 项发明专利和 4 项实用新型专利 常州苏晶电子材料有限公司的平面显示薄膜半导体 (TFT) 用金属钼靶 : 钼靶 铝靶 钛靶和铜靶, 创新点为 : 建立金属材料微观结构 ( 晶粒 织构等 ) 对溅射性能影响的机理研究, 微观组织的控制 热处理加工变形 洁净清洗包装等的研究和工艺规范, 及独特的靶材最终检验方法, 并已获得两项发明专利的授权

53 山东恒汇电子科技有限公司的 IC 卡封装框架, 采用 4 CCD 对准技术和曝光掩膜 高速表面处理技术的新型无铜环双界面智能卡封装框架制作方法, 无需压焊面的铜环及相应的导电线 ; 电镀方法减少了镀金的面积, 节约了成本 ; 已申请发明专利和实用新型专利 江阴润玛电子材料股份有限公司的超净高纯钼铝蚀刻液, 利用原材料的有效配比, 达到产品的最佳蚀刻效果, 并采用微滤技术, 有效地脱出产品中的大分子及阴离子杂质, 原料利用率达到 100%, 生产过程中基本无污染, 申请发明专利 1 项, 获得实用新型专利 1 项 江阴江化微电子材料股份有限公司的 ZX 型低张力正胶显影液, 采用离子交换 膜扩散 高效精馏 多级循环膜过滤相结合的超高纯化技术提高产品的纯度, 运用自制的表面活性剂降低产品的表面张力, 增强其浸润性, 获得发明专利一项, 尚有在审专利两项 天津市环欧半导体材料技术有限公司的高效太阳能电池用 CFZ 硅单晶, 拥有授权专利 1 项, 受理专利 4 项, 过区熔炉的改进设计, 大量投料来提高单炉的产出率, 降低开炉成本来制备出低成本的 CFZ 硅单晶 六 发展展望 随着全球经济形势的好转, 靠出口拉动的中国电子整机产品需求有望增加, 各 OEM 厂商将加快采购并回补集成电路产品库存 以便携式移动智能设备 智能手机为代表的移动互联设备仍将保持快速增长 PC 领域的市场规模将逐步缩减, 这将直接影响到存储器市场和 CPU 市场的发展 汽车电子则随着人均拥有汽车数量的增加, 市场增速有望逐步上升 工业控制和网络通信仍将是未来较为有力的市场增长点 此外, 随着受理环境改造 发卡 行业应用 POS 和 ATM 改造工作的陆续完成, 各大银行金融 IC 卡发卡和替换工作将在 2013 年进入全面快速增长阶段,IC 卡类集成电路市场后续前景广阔 随着医疗电子 安防电子以及各个行业的信息化建设的持续深入, 应用于这些行业的集成电路产品所占的市场比重将会越来越多 整体来看, 平稳小幅的增长方式将是未来几年中国半导体市场的发展趋势

54 ( 一 ) 市场预测 预计 2013 年中国集成电路市场能够实现 7.2% 的市场增长 未来三年, 集成电路市场将保持小幅增长的发展趋势 从中国分立器件市场来看, 在产品升级和电子整机需求的带动下, 在下游应用市场逐步消化过剩产能的背景下, 分立器件销售额和销量将呈现更快的增长势头 从细分产品来看, 中国分立器件产业加速增长的动力将主要来自于 LED MOSFET MEMS IGBT 等新兴产品的快速增长 ( 二 ) 产业预测 展望 2013 年, 虽然世界经济形势仍不明朗, 但全球半导体市场预计将在一定程度上恢复增长 与此同时, 随着中国经济的持续增长以及战略性新兴产业的进一步发展, 中国内需集成电路市场仍将保持较快增长 此外, 三星半导体 ( 西安 ) 项目的建成投产也将对国内集成电路产业规模的扩大起到拉动作用, 在以上几方面因素的带动下,2013 年国内集成电路产业销售额仍将保持两位数的增长, 规模将超过 2400 亿元 从中长期来看, 在国家大力发展战略性新兴产业以及产业鼓励扶持政策不断完善的带动下, 国内集成电路产业还将保持持续 快速增长的势头 预计到 2015 年, 国内集成电路产业规模将突破 3000 亿元 随着国内外宏观经济形势的不断转好, 战略性新兴产业在国内将得到长足发展, 分立器件作为战略性产业发展的基础在各领域得到更广泛的应用, 分立器件产业将继续保持平稳的发展态势 但受到产品价格不断下降的影响, 增长速度有所放缓, 预计 2013 年, 中国分立器件产业规模将达到 亿元, 增长率为 5.4%

55 附表 1:2012 年中国十大集成电路设计企业 排名 企 业 名 称 销售额 ( 亿元 ) 1 深圳市海思半导体有限公司 展讯通信有限公司 锐迪科微电子 ( 上海 ) 有限公司 24.6 E 4 中国华大集成电路设计集团有限公司 杭州士兰微电子股份有限公司 格科微电子 ( 上海 ) 有限公司 联芯科技有限公司 深圳市国微科技有限公司 北京中星微电子有限公司 北京中电华大电子设计有限责任公司 9.4 注 : 带 E 号为协会预估数据 附表 2:2012 年中国十大半导体制造企业 排名 企 业 名 称 销售额 ( 亿元 ) 1 SK 海力士半导体 ( 中国 ) 有限公司 英特尔半导体 ( 大连 ) 有限公司 E 3 中芯国际集成电路制造有限公司 华润微电子有限公司 台积电 ( 中国 ) 有限公司 天津中环半导体股份有限公司 上海华虹 NEC 电子有限公司 和舰科技 ( 苏州 ) 有限公司 13.5 E 8 上海宏力半导体制造有限公司 吉林华微电子股份有限公司 10.6 注 : 带 E 号为协会预估数据

56 附表 3:2012 年中国十大半导体封装测试企业 排名 企 业 名 称 销售额 ( 亿元 ) 1 英特尔产品 ( 成都 ) 有限公司 E 2 江苏新潮科技集团有限公司 飞思卡尔半导体 ( 中国 ) 有限公司 威讯联合半导体 ( 北京 ) 有限公司 45 5 南通华达微电子集团有限公司 海太半导体 ( 无锡 ) 有限公司 上海松下半导体有限公司 三星电子 ( 苏州 ) 半导体有限公司 瑞萨半导体 ( 北京 ) 有限公司 英飞凌科技 ( 无锡 ) 有限公司 23 注 : 带 E 号为协会预估数据

57 附表 4:2012 年全球前 20 家集成电路设计企业 ( 单位 : 亿美元 ) 2012 排名 公司名称 2012 年营收 1 高通 博通 超微 英伟达 联发科 迈威尔科技 闪迪公司 LSI Corp 安华高 赛灵思 阿尔特拉 豪威科技 晨星 联咏科技 群联电子 CRS Plc 瑞昱 戴乐格半导体 奇景光电 展讯 7.25 注 : 企业按上市公司报表排名 数据来源 :GSA

58 附表 5:2012 年全球 20 大半导体厂商 ( 单位 : 百万美元 ) 2011 排序 2012 排序 公司 2011 年 2012 年 2012/ 2011 增长率 2012 占总额百分比 累计百分比 1 1 英特尔 48,721 47, % 15.7% 15.7% 2 2 三星 , % 10.1% 25.7% 6 3 高通 10,198 12, % 4.3% 30.0% 3 4 德州仪器 13,967 12,008-14% 4.0% 34.0% 4 5 东芝 12,729 10, % 3.6% 37.6% 5 6 瑞萨 10,648 9, % 3.1% 40.7% 8 7 SK 海力士 9,293 8, % -2.8% 43.5% 7 8 意法 9,735 8, % 2.8% 46.3% 10 9 博通 7,160 7, % 2.6% 48.9% 9 10 美光 7,365 6, % 2.3% 51.2% 索尼 5,015 6, % 2.0% 53.2% 超微 6,436 5, % 1.7% 54.9% 英飞凌 5,312 4, % 1.6% 56.5% 恩智浦 3,831 4, % 1.6% 57.9% 英伟达 3,608 3, % 1.3% 59.2% 飞思卡尔 4, 408 3, % 1.2% 60.4% 联发科技 3,309 3, % 1.1% 61.6% 尔必达 3,887 3, % 1.1% 62.7% 罗姆 3,267 3, % 1.0% 63.7% 迈威尔 3,393 3, % 1.0% 64.8% 合计 200, , % 64.8% 数据来源 : IHS isuppli 注 : 三星电子收购了由三星电子与三星电机于 2009 年成立的 LED 合资事业 三星 LED

59 附表 6:2012 年全球 12 家集成电路代工企业 ( 单位 : 亿美元 ) 2011 排名 2012 排名 公司名称 2011 收入 2012 收入 2012/2011 增长 1 1 台积电 % 3 2 格罗方德 % 4 3 三星 % 2 4 联电 % 5 5 中芯国际 % 6 6 华虹宏力 % 7 7 TowerJazz % 8 8 Vanguard % 9 9 Dongbu % IBM % 美格纳 % WIN % 合计 % 注 1: 本表按企业晶圆代工业务收入排名 2: 华虹 NEC 和宏力 2012 年完成合并 数据来源 :IC Insights