行业研究报告_有重点公司

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1 证券研究报告行业研究 / 深度研究 2016 年 05 月 31 日行业评级 : 电子元器件增持 ( 维持 ) 集成电路 Ⅱ 增持 ( 维持 ) 张騄执业证书编号 :S 研究员 lu.zhang@htsc.com 相关研究 1 电子元器件 : 日月光矽品订婚,LED 价格理性回归上海新阳 (300236): 大基金力挺硅片国产化新阳再获增资电子元器件 :Tesla 设厂引关注, 摄像机或成执法标配行业走势图 4% -6% -16% -26% -36% -46% -56% 电子元器件集成电路 Ⅱ 沪深 300 IC 设备供不应求,IC 国产化战略清晰全球集成电路设备供不应求, 需求增速的地域性明显整体半导体行业增速与全球 GDP 增速波动十分一致, 半导体设备需求作为领先指标可以作为行业回暖的参考性指标, 但不具有决定性作用北美半导体 BB 值费城半导体指数设备龙头应用材料二季度财报都显示集成电路设备目前供不应求, 集成电路设备需求旺盛细分增速, 设备需求主要由中国驱动, 地域性明显芯片销售没有回暖迹象, 主要受智能手机减速拖累根据半导体行业协会 SIA 公布的数字,2016 年 3 月份的全球芯片销售总额为 261 亿美元, 较 2 月份上涨 0.3%, 但同比仍然下滑 5.88%, 回顾 2016 年开始的三个月, 销售额相对去年都处于减速状态, 说明芯片销售端并无明显回暖迹象消费类电子 2015 年在半导体整体销售额比例为 13%, 但受智能手机增速下滑的影响, 消费类电子的销售额下降 -17%, 成为半导体行业增速放缓的主要因素集成电路产业链正在向中国转移, 趋势明显近三年, 集成电路产业的各个环节迈入了快车道, 中国集成电路设计业制造业封测业三个环节 2015 年年销售额分别为 1325 亿 901 亿 1384 亿元,2013 年年复合增速为 28% 22% 12%;2016 年第一季度设计业制造业封测业同比成长 26% 15% 10%, 增速高于全球增速, 说明产业链正在向中国转移有望借助 OEM/ODM 的高渗透率, 制造业设计业封测业在全球集成电路的比例逐步提高封测行业优选规模领先, 技术领先的公司, 首推长电科技封测类行业具有极高的资本壁垒, 需要公司不断得购买机器设备, 持续投入, 因此规模大的企业具有先发优势 ; 同时封测领域近两年来 SiP Fan-Out 新技术不断推出, 拥有领先技术的公司才能满足摩尔定律下行业的发展要求推荐选择规模大技术领先的公司, 首推长电科技半导体材料收益 IC 国产化, 成长性高在政策和客户的大力支持下, 半导体材料的国产化程度不断提升建议关注集成电路材料相关的标的上海新阳作为国内半导体化学品耗材供应商卖水人, 国内的晶圆制造大厂和封测大厂均为公司重要客户, 在下游产能扩张的过程中受益弹性最大风险提示 : 集成电路国产化速度不及预期资料来源 :Wind, 华泰证券研究所重点推荐股票代码股票名称收盘价 ( 元 ) 投资评级 EPS( 元 ) P/E E 2017E 2018E E 2017E 2018E 长电科技买入上海新阳买入谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 1 1

2 正文目录设备类支出增加具有地域性, 芯片销售尚无回暖迹象年上半年设备销售供不应求...3 北美半导体 BB 值不断攀升...3 费城半导体指数 5 月中业开始上扬...4 应用材料二季度财报喜人, 股价激升年芯片销售并无回暖迹象...5 通信类 PC 类产品稳定增长, 消费类电子拖慢成长, 汽车电子增速亮眼...5 集成电路产业链正在向中国转移, 趋势明显...6 设计类行业优选毛利率稳定成长, 新产品优秀的公司...7 封测行业优选规模领先, 技术领先的公司, 首推长电科技...8 半导体材料收益 IC 国产化, 成长性高...9 图表目录图 1: 半导体行业周期性, 与 GDP 增速紧密相关...3 图 2: 北美半导体 BB 值 2016 年上半年不断攀升...4 图 3: 费城半导体指数反映投资者对行业的预期,5 月中旬开始上扬...4 图 4: 应用材料二季度财报喜人, 股价一路上升...5 图 5: 芯片月销售额并无回暖迹象...5 图 6: 2015 年各终端销售额占比...6 图 7: 2016 年第一季度各终端销售额同比增速...6 图 8: 集成电路产业政策回顾...6 图 9: 中国集成电路细分领域的全球渗透率仍有很大提升空间...7 图 10: 设计类公司竞争力图谱...8 图 11: 封测类公司竞争力图谱...9 表格 1: 中国集成电路细分行业增速...7 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 2 2

3 设备类支出增加具有地域性, 芯片销售尚无回暖迹象 2016 年上半年设备销售供不应求半导体行业一直存在周期性的, 回顾过去十年, 整个半导体行业的景气度与全球 GDP 增速密切相关, 概因下游电子消费产品的需求也与经济成长速度密切相关整体半导体行业增速与全球 GDP 增速波动十分一致, 且半导体行业的波动剧烈程度远超过 GDP 增速可以看到,2015 年 GDP 增速从 2014 年的 2.73% 下滑至 2.56%, 半导体产业产值的增速就从 2014 年的 7.9% 下滑至 -1.9% 图 1: 半导体行业周期性, 与 GDP 增速紧密相关资料来源 :Gartner, 华泰证券研究所行业最近是否进入回暖期? 进入 2016 年以来, 北美半导体 BB 值不断攀升, 费城半导体指数也快速上扬, 半导体设备巨头应用材料 (Applied Materials)2016 年第二季度财报超预期, 股价大涨, 这些指标似乎都在预示着行业进入回暖期北美半导体 BB 值不断攀升北美半导体 B/B 值是国际半导体设备与材料行业协会 Semi 所发布的, 指的是北美地区半导体设备商过去三个月平均接到订单 (Book) 除以过去三个月平均出货量 (bill) 所得到的比值如 BB 值为 1.15, 代表代表半导体设备生产者过去三个月每出货 100 美元的产品, 就能接获价值 115 美元之订单因此 B/B 值可以视为设备市场需求与供给之间的关系 : 当 BB 值大于 1 时, 反应设备市场供不应求, 半导体厂商看好行业景气度上升开始加速扩产当 BB 值小于 1 时, 反应设备市场供大于求, 半导体厂商都较为悲观谨慎, 不敢轻易投产 2016 年前四个月, 北美半导体 BB 值为 , 说明设备商的订单供不应求, 半导体厂商正在积极扩产而事实上北美半导体 BB 值在三月份已经创 5 年来新高谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 3 3

图 2: 北美半导体 BB 值 2016 年上半年不断攀升资料来源 :Bloomberg, 华泰证券研究所费城半导体指数 5 月中业开始上扬费城半导体指数由费城交易所 1993 年创立, 是全球半导体景气度指标之一, 包括 20 家公司的股票, 涵盖半导体设计设备制造销售等环节费城半导体指数反应着市场对半导体行业的预期 2016 年 2 月份以来, 费城半导体指数一直在不断攀升, 在

4 图 2: 北美半导体 BB 值 2016 年上半年不断攀升资料来源 :Bloomberg, 华泰证券研究所费城半导体指数 5 月中业开始上扬费城半导体指数由费城交易所 1993 年创立, 是全球半导体景气度指标之一, 包括 20 家公司的股票, 涵盖半导体设计设备制造销售等环节费城半导体指数反应着市场对半导体行业的预期 2016 年 2 月份以来, 费城半导体指数一直在不断攀升, 在 4 月底开始下滑, 5 月中旬又开始不断上扬图 3: 费城半导体指数反映投资者对行业的预期,5 月中旬开始上扬资料来源 :Bloomberg, 华泰证券研究所应用材料二季度财报喜人, 股价激升应用材料是全球半导体刻蚀设备和沉积设备的龙头老大, 销售额也名列全球第一应用材料的二季度财报喜人, 超过华尔街分析师的预期,5 月 19 日财报公布后, 股价一路上升利润主要增长来自于中国地区的强势推动, 中国大陆订单同比增长 157%, 业务细分主要来自于 3D NAND 等新兴存储器的增长, 反应国际厂商在中国 3D NAND 的扩产增速谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 4 4

5 图 4: 应用材料二季度财报喜人, 股价一路上升资料来源 :Bloomberg, 华泰证券研究所综上 : 上述三个指标都反映着半导体设备订单的增长, 而且从应用材料的财报可以发现, 设备订单的增长具有很强的地域性, 主要来自于中国地区 2016 年芯片销售并无回暖迹象芯片销售依然没有回暖迹象 : 半导体行业协会 SIA 公布,2016 年 3 月份的芯片总销售额为 261 亿美元, 较 2 月份上涨 0.3%, 但同比仍然下滑 5.88%, 这说明芯片销售端并无明显回暖迹象, 跌势暂时稳住了图 5: 芯片月销售额并无回暖迹象资料来源 :SIA, 华泰证券研究所通信类 PC 类产品稳定增长, 消费类电子拖慢成长, 汽车电子增速亮眼根据应用终端细分看 : 2016 年第一季度, 通信类 PC 类产品销售额同比成长 3% 4%, 而 2015 年通信类 PC 类终端占整体半导体销售额的 34% 30%, 通信类产品和 PC 类产品成为半导体行业增速的谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 5 5

支柱消费类电子 2015 年在半导体整体销售额比例为 13%, 但受智能手机增速下滑的影响, 消费类电子的销售额下降 -17%, 成为半导体行业增速放缓的主要因素汽车电子在半导体销售额中的占比为 10%, 目前成长喜人, 一季度同比增速达到 10%,

集成电路产业链正在向中国转移, 趋势明显北美半导体设备订单供不应求, 主要由于中国地区的生产商推动而事实上, 集成电路产业链在逐步向中国转移 5 年来, 中国集成电路产业发生了巨大的变化, 国家先后推出了集成电路产业十二五规划产业扶持政策

集成电路产业的各个环节迈入了快车道, 中国集成电路设计业制造业封测业三个环节 2015 年年销售额分别为 1325 亿 901 亿 1384 亿元,2013 年 -2015 年复合增速为 28% 22% 12%;2016 年第一季度设计业制造业

6 支柱消费类电子 2015 年在半导体整体销售额比例为 13%, 但受智能手机增速下滑的影响, 消费类电子的销售额下降 -17%, 成为半导体行业增速放缓的主要因素汽车电子在半导体销售额中的占比为 10%, 目前成长喜人, 一季度同比增速达到 10%, 是产品细分领域的亮点, 有望成为半导体行业的增速的推动力图 6: 2015 年各终端销售额占比图 7: 2016 年第一季度各终端销售额同比增速资料来源 : 公司公告, 华泰证券研究所资料来源 : 公司公告, 华泰证券研究所集成电路产业链正在向中国转移, 趋势明显北美半导体设备订单供不应求, 主要由于中国地区的生产商推动而事实上, 集成电路产业链在逐步向中国转移 5 年来, 中国集成电路产业发生了巨大的变化, 国家先后推出了集成电路产业十二五规划产业扶持政策国家集成电路产业发展推进纲要中国制造 2025, 全国电子信息行业工作座谈会上, 将集成电路被列入十三五规划重点, 表明国家对集成电路产业的重视图 8: 集成电路产业政策回顾资料来源 : 工信部, 华泰证券研究所近三年, 集成电路产业的各个环节迈入了快车道, 中国集成电路设计业制造业封测业三个环节 2015 年年销售额分别为 1325 亿 901 亿 1384 亿元,2013 年年复合增速为 28% 22% 12%;2016 年第一季度设计业制造业封测业同比成长 26% 15% 10%, 增速高于全球增速, 说明整体行业正在向中国转移目前中国集成电路设计制造封测三个环节中, 设计行业的增速最快, 设计和封测两个环节规模相当,2015 年中国制造业设计业封测业规模占全球整体行业规模的比例为 8% 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 6 6

7 9% 12% OEM/ODM 企业在手机电视笔记本电脑产品上全球的渗透率达到 50% 30% 19% 未来,OEM/ODM 的高渗透率将带动制造业和封测业在中国的发展, 进而带动上游集成电路材料集成电路设备的发展表格 1: 中国集成电路细分行业增速设计业制造业封测业年复合增速 28% 22% 12% 2016 年第一季度同比增速 26% 15% 10% 资料来源 :CSIA, 华泰证券研究所图 9: 中国集成电路细分领域的全球渗透率仍有很大提升空间资料来源 :Gartner, 华泰证券研究所设计类行业优选毛利率稳定成长, 新产品优秀的公司设计类行业如今竞争激烈, 一款产品推出成功后, 很快便会有同业模仿设计类公司如果能将重点放在新产品的推进上, 准确把握消费者需求, 快速推出迎合市场的新产品, 便可以获得较高的利润 ; 反之, 如果设计公司找不准行业的风向, 重视比别人慢一拍, 便只能进入价格战, 很难保持一个很好的利润我们选择毛利率的增速作为衡量一家公司推进新产品的能力好坏的指标谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 7 7

8 图 10: 设计类公司竞争力图谱资料来源 : 公司公告, 华泰证券研究所封测行业优选规模领先, 技术领先的公司, 首推长电科技封测类行业具有极高的资本壁垒, 需要公司不断得购买机器设备, 持续投入, 因此规模大的企业具有先发优势 ; 同时封测领域近两年来 SiP Fan-Out 新技术不断推出, 拥有领先技术的公司才能满足摩尔定律下行业的发展要求因此推荐选择规模大技术领先的公司, 首选长电科技长电科技 2015 年收购星科金朋以后, 已经完成中低端封装高端封装系统整合封装等全产业链的布局, 收入规模中国第一全球第四近日, 日月光与矽品宣布结盟, 共组产业联盟公司日月光与矽品结盟, 部分客户会因供应商过于集中的考虑, 转走部分订单而日月光和矽品的高端客户如果转单, 只有国际一线封测厂商有能力承接因此, 对于有高端封装技术的长电科技来说, 合并将带来客户转单的良机未来我们持续看好公司在此领域的发展全公司 EPS 未来三年分别为 0.28 元,0.71 元, 0.72 元公司原有业务长期 5 亿利润收入,30 倍 PE,150 亿市值, 星科金朋去年 80 亿收入, 预计未来 3 年内能达到国际封测厂商净利率下限 6%,30 倍 PE, 估值 140 亿 ; 星科 SIP 订单 17 年 15 亿美元收入, 净利率 5%, 估值 150 亿考虑未来行业整合, 集中度提高, 龙头增速高于行业整体增速, 另外公司是半导体国家队封测重点扶持对象 ;IOT 布局会带来电子行业新增长 ; 我们上调公司目标市值到亿对应摊薄后目标价为元, 重申买入评级谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 8 8

逐步打破海外巨头垄断, 实现国产化替代过程中, 公司的受益确定性也是最高先进封装行业也在快速发展, 上海新阳为先进封装提供各种配套的化学品耗材, 今年明年先进封装相关的业务也将有大爆发我们预计公司 2016-2018 年 EPS 分别为 0.37 0.63 0.

9 图 11: 封测类公司竞争力图谱资料来源 : 公司公告, 华泰证券研究所半导体材料收益 IC 国产化, 成长性高半导体材料作为产业链的上游, 是推动集成电路国产化的关键环节在政策和客户的大力支持下, 半导体材料的国产化程度不断提升建议关注集成电路材料相关的标的上海新阳作为国内半导体化学品耗材供应商卖水人, 国内的晶圆制造大厂和封测大厂均为公司重要客户, 在下游产能快速扩张的过程中受益弹性最大并且目前所布局的产品, 公司很多都是国内仅有的几家甚至唯一的供应商因此在集成电路黄金十年, 逐步打破海外巨头垄断, 实现国产化替代过程中, 公司的受益确定性也是最高先进封装行业也在快速发展, 上海新阳为先进封装提供各种配套的化学品耗材, 今年明年先进封装相关的业务也将有大爆发我们预计公司年 EPS 分别为元, 基于公司标的的稀缺性和先进封装材料设备的高成长性, 给予公司 2016 年 100x-110x 的估值, 对应股价元看好公司未来十年发展, 若考虑大硅片项目照预期发展, 预计公司市值将轻松突破百亿谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 9 9

10 评级说明免责申明本报告仅供华泰证券股份有限公司 ( 以下简称本公司 ) 客户使用本公司不因接收人收到本报告而视其为客户本报告基于本公司认为可靠的已公开的信息编制, 但本公司对该等信息的准确性及完整性不作任何保证本报告所载的意见评估及预测仅反映报告发布当日的观点和判断在不同时期, 本公司可能会发出与本报告所载意见评估及预测不一致的研究报告同时, 本报告所指的证券或投资标的的价格价值及投资收入可能会波动本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改, 投资者应当自行关注相应的更新或修改本公司力求报告内容客观公正, 但本报告所载的观点结论和建议仅供参考, 不构成所述证券的买卖出价或征价该等观点建议并未考虑到个别投资者的具体投资目的财务状况以及特定需求, 在任何时候均不构成对客户私人投资建议投资者应当充分考虑自身特定状况, 并完整理解和使用本报告内容, 不应视本报告为做出投资决策的唯一因素对依据或者使用本报告所造成的一切后果, 本公司及作者均不承担任何法律责任任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效本公司及作者在自身所知情的范围内, 与本报告所指的证券或投资标的不存在法律禁止的利害关系在法律许可的情况下, 本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易, 也可能为之提供或者争取提供投资银行财务顾问或者金融产品等相关服务本公司的资产管理部门自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策本报告版权仅为本公司所有未经本公司书面许可, 任何机构或个人不得以翻版复制发表引用或再次分发他人等任何形式侵犯本公司版权如征得本公司同意进行引用刊发的, 需在允许的范围内使用, 并注明出处为华泰证券研究所, 且不得对本报告进行任何有悖原意的引用删节和修改本公司保留追究相关责任的权力所有本报告中使用的商标服务标记及标记均为本公司的商标服务标记及标记本公司具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格, 经营许可证编号为 :Z 版权所有 2016 年华泰证券股份有限公司行业评级体系公司评级体系 - 报告发布日后的 6 个月内的行业涨跌幅相对同期的沪深 300 指 - 报告发布日后的 6 个月内的公司涨跌幅相对同期的沪深 300 指数的涨跌幅为基准 ; 数的涨跌幅为基准 ; - 投资建议的评级标准 - 投资建议的评级标准增持行业股票指数超越基准买入股价超越基准 20% 以上中性行业股票指数基本与基准持平增持股价超越基准 5%-20% 减持行业股票指数明显弱于基准中性股价相对基准波动在 -5%~5% 之间减持股价弱于基准 5%-20% 卖出股价弱于基准 20% 以上华泰证券研究南京北京南京市建邺区江东中路 228 号华泰证券广场 1 号楼 / 邮政编码 : 北京市西城区太平桥大街丰盛胡同 28 号太平洋保险大厦 A 座 18 层邮政编码 : 电话 : / 传真 : 电话 : / 传真 : 电子邮件 :ht-rd@htsc.com 电子邮件 :ht-rd@htsc.com 深圳上海深圳市福田区深南大道 4011 号香港中旅大厦 24 层 / 邮政编码 : 上海市浦东新区东方路 18 号保利广场 E 栋 23 楼 / 邮政编码 : 电话 : / 传真 : 电话 : / 传真 : 电子邮件 :ht-rd@htsc.com 电子邮件 :ht-rd@htsc.com 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 10 10

策略深度报告

策略深度报告证券研究报告策略研究 / 策略简评 216 年 7 月 22 日戴康执业证书编号 :S5751661 研究员 21-28972238 daikang@htsc.com 藕文 21-2897282 联系人 ouwen@htsc.com 相关研究 1 中报预喜带来的超额收益 216.6 下半年解禁压力前低后高华泰策略专题研究下半年限售股解禁规模 1519,12 月的解禁压力最大下半年 A 股限售股解禁规模为