中国 46 座晶圆制造厂最新情况跟踪来源 : 芯思想, 节选根据芯思想研究院的统计, 截止 2018 年底我国 12 英寸晶圆制造厂装机产能约 60 万片 ;8 英寸晶圆制造厂装机产能约 90 万片 ;6 英寸晶圆制造厂装机产能约 200 万片 ; 5 英寸晶圆制造厂装机产能约 90 万片 ;

Size: px

Start display at page:

Download "中国 46 座晶圆制造厂最新情况跟踪来源 : 芯思想, 节选根据芯思想研究院的统计, 截止 2018 年底我国 12 英寸晶圆制造厂装机产能约 60 万片 ;8 英寸晶圆制造厂装机产能约 90 万片 ;6 英寸晶圆制造厂装机产能约 200 万片 ; 5 英寸晶圆制造厂装机产能约 90 万片 ;"

罔朱
5 years ago
Views:

1 中国 46 座晶圆制造厂最新情况跟踪来源 : 芯思想, 节选根据芯思想研究院的统计, 截止 2018 年底我国 12 英寸晶圆制造厂装机产能约 60 万片 ;8 英寸晶圆制造厂装机产能约 90 万片 ;6 英寸晶圆制造厂装机产能约 200 万片 ; 5 英寸晶圆制造厂装机产能约 90 万片 ; 4 英寸晶圆制造厂装机产能约 200 万片 ;3 英寸晶圆制造厂装机产能约 50 万片本文章对 2018 年度有关中国晶圆生产线的最新情况进行盘点, 共计 46 个项目情况情况, 46 个项目宣布投资资金总额超过亿人民币本文分为五个部分分别是投产篇产能爬坡篇扩建篇在建篇规划篇投产篇 (10) 2018 年度宣布投产的晶圆制造生线上海华力集成电路制造有限公司 ( 华力二期 )( 12 英寸 ) 长江存储科技有限责任公司 ( 12 英寸 ) 合肥长鑫集成电路有限责任公司 ( 12 英寸 ) 台积电 ( 南京 ) 有限公司 ( 12 英寸 ) 英特尔半导体 ( 大连 ) 有限公司 ( 12 英寸 ) 中芯集成电路 ( 宁波 ) 有限公司 ( 8 英寸 ) 北京燕东微电子科技有限公司 ( 8 英寸 ) 河南芯睿电子科技有限公司 ( 6 英寸 ) 株洲中车时代电气股份有限公司 ( 6 英寸碳化硅 ) 北京世纪金光半导体有限公司 ( 6 英寸碳化硅 ) 产能爬坡篇 (9 ) 年度前投产的生产线, 年产能较 2017 年开始提升中芯国际集成电路制造 ( 深圳 ) 有限公司 ( 12 英寸 ) 合肥晶合集成电路有限公司 ( 12 英寸 ) 联芯集成电路制造 ( 厦门 ) 有限公司 ( 12 英寸 ) 杭州士兰集昕微电子有限公司 ( 8 英寸 ) 上海新进芯微电子有限公司 ( 8 英寸 ) 英诺赛科 ( 珠海 ) 科技有限公司 ( 8 英寸 )

2 四川广义微电子股份有限公司 ( 6 英寸 ) 苏州能讯高能半导体有限公司 ( 氮化镓 ) 江苏能华微电子科技发展有限公司 ( 氮化镓 ) 扩建篇 (4 ) 2018 年度前已经投产, 但 2018 年开始新产能的建设三星 ( 中国 ) 半导体有限公司 ( 12 英寸 ) SK 海力士半导体 ( 中国 ) 有限公司 ( 12 英寸 ) 武汉新芯集成电路制造有限公司 ( 12 英寸 ) 中芯国际集成电路制造 ( 天津 ) 有限公司 ( 8 英寸 ) 在建篇 (21) 2018 年度还在建设的全新晶圆生线中芯南方集成电路制造有限公司 ( 12 英寸 ) 华虹半导体 ( 无锡 ) 有限公司 ( 12 英寸 ) 南京紫光存储科技控股有限公司 ( 12 英寸 ) 成都紫光国芯存储科技有限公司 ( 12 英寸 ) 福建省晋华集成电路有限公司 ( 12 英寸 ) 厦门士兰集科微电子有限公司 ( 12 英寸 ) 重庆万国半导体科技有限公司 ( 12 英寸 ) 广州粤芯半导体技术有限公司 ( 12 英寸 ) 芯恩 ( 青岛 ) 集成电路有限公司 ( 12 英寸 ) 格芯 ( 成都 ) 集成电路制造有限公司 ( 12 英寸 ) 德淮半导体有限公司 ( 12 英寸 ) 江苏时代芯存半导体有限公司 ( 12 英寸 ) 武汉弘芯半导体制造有限公司 ( 12 英寸 ) 上海积塔半导体有限公司 ( 12 英寸 /8 英寸 ) 海辰半导体 ( 无锡 ) 有限公司 ( 8 英寸 ) 中芯集成电路制造 ( 绍兴 ) 有限公司 ( 8 英寸 )

3 赛莱克斯微系统科技 ( 北京 ) 有限公司 ( 8 英寸 MEMS) 德科码 ( 南京 ) 半导体科技有限公司 ( 8 英寸 ) 江苏中璟航天半导体实业发展有限公司 ( 8 英寸 ) 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 ( 6 英寸 ) 北京双仪微电子科技有限公司 ( 6 英寸砷化镓 ) 规划篇 (2 ) 2018 年度宣布建线计划华润微电子重庆基地 ( 12 英寸 ) 矽力杰半导体青岛项目 ( 12 英寸 ) 投产篇上海华力集成电路制造有限公司 ( 华力二期,HHFAB6) 2018 年 10 月 18 日, 上海华力集成电路制造有限公司 ( 华力二期 ) 生产线正式投片, 首批 12 英寸硅片进入机台, 开始 28 纳米工艺芯片制造年 12 月 30 日上海华力集成电路制造有限公司 ( 华力二期,HHFAB6) 12 英寸先进生产线开工建设 ; 2017 年 5 月 20 日桩基工程完工, 开始主厂房钢结构屋架吊装, 11 月 2 日厂房主体结构完成 ; 2018 年 5 月 21 日实现首台工艺设备光刻机搬入上海华力集成电路制造有限公司 ( 华力二期,HHFAB6) 12 英寸先进生产线建设项目是上海市最大的集成电路产业投资项目, 总投资 387 亿元人民币, 将建成月产能 4 万片的 12 英寸集成电路芯片生产线, 工艺覆盖纳米技术节点项目计划于 2022 年底达产长江存储科技有限责任公司 2018 年第四季度, 长江存储一期工程正式投产, 32 层 3D NAND 闪存芯片成功实现量产年 7 月 26 日, 长江存储有限责任公司成立 ; 2016 年 12 月 30 日, 国家存储器基地项目正式开工建设 ; 2017 年 7 月,32 层 3D NAND 芯片 T /O ( 设计完成 ); 2017 年 9 月, 国家存储器基地项目一期工程提前封顶 ; 2017 年 11 月, 耗资 10 亿美元 1000 人团队历时 2 年研发的 32 层 3D NAND 芯片完成首次验证 ; 2018 年 4 月 11 日, 一期工程生产机台正式进场安装国家存储器基地项目规划, 预计 5 年投入 1600 亿元 ( 约合 240 亿美元 ), 到年形成月产能 30 万片的生产规模, 到 2030 年建成每月 100 万片的产能睿力集成电路有限公司 ; 合肥长鑫集成电路有限责任公司 2018 年 7 月 16 日, 合肥 12 英寸存储器 506 项目正式投片年 5 月 6 日合肥 12 英寸存储器 506 项目启动 ; 2017 年 3 月厂房开工, 2018 年 1 月开始设备安装

4 不过, 根据国家发改委等四部委 2018 年 13 号公告表明, 公告中有睿力集成电路有限公司和合肥格易集成电路有限公司, 而没有合肥长鑫集成电路有限责任公司台积电 ( 南京 ) 有限公司年 10 月 31 日, 台积电正式对外宣布南京 12 英寸晶圆厂 FAB16 量产, 提供 12 寸 16nm F i n F E T 晶圆代工业务据悉, 南京厂月产能为片, 预计 2019 年年底前将提升为片,2020 年第一季达到片的规划产能年年底, 台积电宣布, 已向台湾投审会递件申请赴大陆设立 12 英寸晶圆厂与设计服务中心, 设立地点确定为江苏省南京市江北新区, 投资金额大约在 30 亿美元 ; 年 3 月台积电南京项目正式落户南京, 2016 年 7 月项目一期正式开工建设 ; 2017 年 9 月, 台积电南京公司举行了机台 MOVE- IN 典礼 ; 年 5 月晶圆厂开始试投产英特尔半导体 ( 大连 ) 有限公司 2018 年第二季, 英特尔宣布大连的 Fab 68 二期投产, 主要生产 96 层的 3 D N AN D 闪存 2015 年 10 月 19 日, 英特尔与大连市举行大连英特尔非易失性存储制造项目签约英特尔宣布, 为了积极追赶竞争对手的市占率, Fab 68 二期改造工程总投资 55 亿美元, 该战略性计划是英特尔深化其非易失性存储器业务发展战略的一个重要举措此项投资符合英特尔大连工厂的长期发展策略, 也体现了英特尔与中国共成长的长期发展承诺中芯集成电路 ( 宁波 ) 有限公司年第三季度, 中芯宁波 8 英寸特种工艺 N1 产线生产设备进厂, 2018 年 11 月 2 日正式投产同日,N2 产线开工建设这是中芯支持建设的特色工艺生线中芯集成电路 ( 宁波 ) 有限公司由中芯晶圆与宁波胜芯华创投资等联合成立公司将通过对相关知识产权和技术的收购吸收提升和发展, 在高压模拟半导体以及包括射频与光电特色器件在内的模拟和特色工艺半导体技术领域, 开发建立新的核心器件及技术平台, 以支持客户面向智能家电工业与汽车电子新一代射频通讯以及 A R / V R / M R 等专用系统应用的芯片设计产品开发中芯集成电路 ( 宁波 ) 有限公司分为 N1( 租用小港安居路现有厂房 ) 与 N2( 柴桥 ) 两个项目, 将建成为中国最大的模拟半导体特种工艺的研发制造产业基地, 采用专业化晶圆代工与定制产品代工相结合的新型商业模式, 并提供相关产品设计服务平台北京燕东微电子科技有限公司 2018 年 12 月 31 日, 燕东微电子 8 英寸 Mini- l i n e 试验线第一片晶圆正式下线, 实现了 T r e n c h M O S F E T 3 0 V 产品全流程贯通, 器件功能良好, 电性能测试单片良率超 80% 这是燕东微电子在 8 吋晶圆制造的里程碑 2018 年 4 月 15 日, 燕东微电子 8 英寸集成电路项目举行上梁仪式, 6 月 29 日主厂房封顶该项目建设地设在亦庄经济开发区东区 B15 地块, 占地面积约为 10 万平方米, 总投资 48 亿元芯片生产厂房包含一条月产 5 万片 ( 25 次光刻 ) u m um( 典型工艺为 0.11um) BCD 兼容工艺的 8 英寸芯片生产线

5 燕东微电子 8 英寸集成电路研发产业化及封测平台项目于年 9 月 27 日正式启动, 当日, 燕东公司还与该项目 LCD 驱动电路生产的主要技术合作方马来西亚 Silterra 公司签订了合作协议燕东微电子属北京电控旗下子公司, 成立于 1987 年, 是一家专业化的半导体器件芯片设计制造销售的全资国有高科技企业河南芯睿电子科技有限公司 2018 年 6 月 6 英寸生产线全面投产, 年产 20 亿只智能终端产品用超小型传声器芯睿与中科院固体物理所西安电子科技大学等知名科研院所深度合作, 组建的光电传感与集成应用河南省重点实验室声电转换专用集成电路河南省工程实验室微电子研究院成为企业持续创新保持技术领先的秘密所在企业独有的 0.33 微米厚度声电转换芯片技术一些关键技术指标达到了国际先进水平株洲中车时代电气股份有限公司 2018 年 1 月, 在中国科学院微电子研究所的技术支持和协助下, 株洲中车时代电气股份有限公司 6 英寸碳化硅 ( SiC) 芯片生产线顺利完成技术调试, 厂务动力工艺测试条件均已完备, 可实现 4 寸及 6 寸 SiC SBD PiN MOSFET 等器件的研发与制造这是国内首条 6 英寸碳化硅生产线生产厂房 2017 年 8 月交付使用, 12 月 SiC 芯片生产线便完成了工艺设备技术调试, 2018 年 1 月首批芯片试制成功自 2011 年微电子所与中车株洲电力机车研究所有限公司共建新型电力电子器件联合研发中心, 开展 SiC 电力电子器件研制和产品开发, 在大容量 S i C S B D MOSFET 电力电子器件产品研发和产业化方面取得进展, 实现 600V~6500V/5A A S i C S B D 产品开发, 以及 ~ V / 5 A ~ 2 0 A S i C M O S F E T 器件研制北京世纪金光半导体有限公司 2018 年 2 月 1 日, 北京世纪金光半导体有限公司 6 英寸碳化硅器件生产线成功通线北京世纪金光半导体有限公司成立于 2010 年 12 月 24 日, 其前身为中原半导体研究所公司主营宽禁带半导体晶体材料外延和器件的研发与生产产能爬坡篇中芯国际集成电路制造 ( 深圳 ) 有限公司 2018 年中芯国际深圳基地 12 英寸晶圆生产线月产能 3000 片, 目前正在按需扩产中中芯国际深圳基地规划一条月产能 4 万片的 12 英寸产线, 聚焦在 0.11 微米到 55 纳米这些工艺的生产, 2017 年第 4 季投产合肥晶合集成电路有限公司 2018 年 12 月公司达到每月片生产规模 ; 年底月产能可以达到片规模

6 2018 年, 晶合以 110 纳米纳米工艺制造 LCD 驱动芯片, 此后不再从力晶进行技转, 而是自研 55 纳米工艺技术, 预计将于 2019 年投产年 10 月 20 日, 晶合总投资亿元人民币的 12 英寸晶圆制造基地项目 ( 一期 ) 开工 ; 2016 年 11 月 16 日晶合集成一期举行封顶仪式 ; 2017 年 4 月 20 日, 晶合集成主机台进驻 ; 2017 年 6 月 28 日投产 ; 年 9 月 25 日达到量产标准 ; 2017 年 10 月 1 日宣布正式量产公司计划建置 4 座 12 吋晶圆厂其中一期投入资金超过百亿元, 目前已完成 N1 N2 两个厂房主体的建设, N1 厂计划年达到满产每月 4 万片规模联芯集成电路制造 ( 厦门 ) 有限公司年第 4 季联芯集成的月产能约为万片, 较年第 4 季的月产能片增长约 40% 联芯集成电路制造 ( 厦门 ) 有限公司为台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立之一流晶圆专工企业, 于福建省厦门市从事集成电路制造, 提供 12 英寸晶圆专工服务联芯集成电路制造公司于年底开始筹建, 2015 年 3 月 26 日奠基动工, 年 11 月开始投产, 可提供 40nm 及 2 8 nm 的晶圆专工服务, 一期月产能为片 12 英寸晶圆厦门联芯厂在引进 28 纳米制程后, 2017 年第二季度投产 5000 片, 第三季度投产片 2017 年 12 月 13 日通过亿元新台币 ( 约合 6.3 亿美元 ) 资本预算执行案, 间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司, 扩增晶圆厂产能 2018 年第一季度月产能将扩增至片规模, 2018 年年底实现月产片的目标杭州士兰集昕微电子有限公司 2018 年公司进一步加快 8 英寸芯片生产线投产进度, 12 月达产片, 较 6 月月产能达片增长 50% 2015 年开工建设 ; 年 1 月主要生产厂房已结顶, 部分生产设备运抵公司 ; 2016 年 12 月底, 主厂房建设净化装修和机电动力设备安装等均已完工, 部分工艺设备也已安装完毕并进入调试阶段预计 ; 2017 年 3 月产出第一片合格芯片 ; 2017 年 6 月正式投入量产 ;2017 年 12 月实现月产片 ; 当年共产出芯片 5.71 万片 ;2018 年公司进一步加快 8 英寸芯片生产线投产进度, 已有高压集成电路高压 MOS 管低压 MOS 管肖特基管 IGBT 等多个产品导入量产年 6 月, 月产能达片, 上半总共产出芯片万片上海新进芯微电子有限公司 2018 年第一季度末每月产能达 3000 片 8 英寸晶圆,2018 年年底增加到月产片晶圆自 2015 年启动升级计划,201 6 年 8 英寸设备开始进厂安装调试, 2017 年第四季完成了对 8 英寸晶圆质量评估英诺赛科 ( 珠海 ) 科技有限公司 2018 年 8 英寸硅基氮化镓生产线产能进一步提升年 11 月 9 日, 英诺赛科 ( 珠海 ) 科技有限公司自主研发的中国首条 8 英寸硅基氮化镓生产线通线投产主要产品包括 8 英寸硅基氮化镓晶圆及 100V V 氮化镓功率器件公司拥有德

7 国爱思强公司的 G5+ MOCVD 设备, 该设备也是世界领先的针对 8 英寸硅基氮化镓外延的产业化设备四川广义微电子股份有限公司 2018 年 12 月, 在北京燕东微电子的支持下, 公司 6 英寸月产能顺利达到片, 较 2018 年 7 月的片, 增长了 150% 2019 年计划月产能从片扩充至片, 冲击片年 8 月 18 日公司微米 6 英寸 MOSFET 芯片项目一期生产线的正式投产 ; 2018 年 6 月与英飞凌签订了战略合作协议 ; 2018 年 8 月与北京燕东微电子公司签订增资入股协议四川广义微电子股份有限公司是一家专业化的集成电路设计制造销售于一体的 IDM 高科技企业, 公司规划月产能 15 万片苏州能讯高能半导体有限公司苏州能讯高能半导体有限公司氮化镓器件于 2011 年开始建设 ; 2013 年试生产, 2014 年投产, 2015 年开始批量生产目前正在由于 3 英寸向 4 英寸晶圆转换能讯半导体采用整合设计与制造 ( IDM) 的模式, 自主开发了氮化镓材料生长芯片设计晶圆工艺封装测试可靠性与应用电路技术目前完成了面向 5G 通信系统的技术与产品的积累, 产品性能已通过国际一流通讯企业的测试与认证江苏能华微电子科技发展有限公司 2017 年 11 月 15 日公司生产线正式投产后, 产能一直在稳定提升中目前要生产 4 英寸和 6 英寸晶圆江苏能华微电子科技发展有限公司是专业设计研发, 生产制造和销售以氮化镓 ( GaN) 为代表的复合半导体高性能晶圆以及用其做成的功率器件芯片和模块的高科技公司扩建篇武汉新芯集成电路制造有限公司年 8 月 28 日, 武汉新芯集成电路制造有限公司召开二期扩产项目现场推进会在武汉召开据悉武汉新, 二期扩产项目规划总投资 17.8 亿美元据悉, 二期将紧抓物联网和 5G 运用的市场机遇, 建设 NOR FLASH( 自主代码型 ) 闪存微控制器和三维特种工艺三大业务平台, 相当于再造一个武汉新芯根据规划, 武汉新芯的 NOR FLASH 闪存能力每个月扩充片, 从月产能 1.2 万片扩至月能 2 万片, 微控制器每个月扩充 5000 片, 计划用 5 年时间把武汉新芯建设成中国物联网芯片领导型企业三星 ( 中国 ) 半导体有限公司 2018 年 3 月, 三星宣布在西安举行了第二条 NAND 闪存芯片生产线的奠基仪式, 2019 年投产

8 三星未来三年将斥资 70 亿美元, 扩大西安厂区 N A N D F l a s h 产能, 西安 N A N D F l a s h 月产能将由目前的 12 万片增至 20 万片, 增幅约 67% SK 海力士半导体 ( 中国 ) 有限公司 2018 年 SK 海力士半导体 12 英寸集成电路生产线 6 期技术升级和洁净厂房扩建正在施工中年 10 月 29 日,SK 海力士与无锡市政府就海力士新上二工厂项目签约, 总投资高达 86 亿美元兴建完成之后, 将形成月产能 20 万片 10 纳米制程等级的晶圆生产基地中芯国际集成电路制造 ( 天津 ) 有限公司 2018 年 7 月, 中芯国际天津厂举行了 P 2 F u l l Fl o w 扩产计划的首台设备进驻仪式 ; 截止 2018 年第四季, 天津厂 8 英寸晶圆月产能达片 2016 年 10 月 18 日开始, 正式启动天津厂产能扩充计划, 该计划预计投资金额为 15 亿美金在计划完成后, 产能将达到每月 15 万片的规模, 有望成为全球最大的单体 8 英寸晶圆的生产基地 2017 年 2 月扩产项目正式启动在建篇中芯南方集成电路制造有限公司年度中芯南方完成厂房建设和无尘室装修, 预计 2019 年第一季进行风险投产第一阶段拥有的 14nm 研发设施已经具备月产能 3500 片规模, 第二阶段会达到月产能片, 第三阶段会达到月产能 9000 片, 最终达到每月量产片的目标中芯南方成立于 2016 年 12 月 1 日, 是配合中芯国际 14 纳米及以下先进制程研发和量产计划而建设的具备先进制程产能的 12 英寸晶圆厂, 规划产能每月片 2018 年 1 月 30 日, 中芯南方拟增资扩股, 注册资本从 2.10 亿美元增至 35 亿美元其中 : 中芯控股现金出资亿美元, 大基金现金出资亿美元, 上海集成电路基金现金出资 8 亿美元各订约方对中芯南方的投资总额估计为亿美元华虹半导体 ( 无锡 ) 有限公司年 3 月 2 日华虹无锡集成电路研发和制造基地项目举行开工典礼举行 ; 4 月 3 日, 华虹半导体 ( 无锡 ) 有限公司一期 ( FAB7) 桩基工程启动 ; 7 月 21 日,F1 厂房首件钢柱完成吊装 ; 8 月 12 日, 生产厂房首根桁架吊装完成, 项目进入施工新阶段 ; 12 月 21 日实现主厂房结构封顶实现当年开工, 当年主厂房结构封顶华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约 700 亩, 总投资 100 亿美元, 一期项目总投资约 25 亿美元, 新建一条工艺等级 90-65/55 纳米月产能约 4 万片的 12 英寸特色工艺集成电路生产线, 支持 5G 和物联网等新兴领域的应用项目计划 2019 年下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装通线并逐步实现达产 2017 年 8 月初, 华虹宏力与无锡市政府及国家集成电路产业投资基金 ( 大基金 ) 签订了一份投资协议, 三方将在无锡投资建设一座 12 英寸晶圆厂据介绍, 大基金向华虹注资亿美元, 其中 4 亿美元投给华虹半导体, 持股 18.94%; 5.22 亿美元投给华虹无锡, 持股 29%

9 南京紫光存储科技控股有限公司 2018 年 9 月 30 日, 紫光南京半导体产业基地项目项目开工, 总投资 300 亿美元据悉, 南京基地将直接生产 64 层 3 D N AN D 芯片项目一期投资约 105 亿美元, 月产芯片 10 万片, 主要产品为 3D NAND Flash DRAM 存储芯片等预估项目全部建成将可形成月产 12 英寸 3D NAND 存储器芯片 30 万片成都紫光国芯存储科技有限公司 2018 年 10 月 12 日, 紫光成都存储器制造基地项目开工据介绍, 紫光成都存储器制造基地项目占地面积约亩, 总投资达 240 亿美元, 将建设 12 英寸 3D NAND 存储器晶圆生产线, 并开展存储器芯片及模块解决方案等关联产品的研发制造和销售, 旨在打造世界一流的半导体产业基地据悉, 项目全部建成将可形成月产芯片 30 万片福建省晋华集成电路有限公司 2018 年 10 月 30 日, 美国商务部以国家安全为由, 宣布自 10 月 30 日起对晋华集成实施出口管制, 被美国列入出口管制实体清单的中国企业限制对其出口, 原因是该公司新增的存储芯片生产能力将威胁到为军方提供此类芯片的美国供应商的生存能力目前项目陷入危机中年 2 月 26 日, 晋华集成在福建省晋江市成立 ; 年 4 月, 台湾经济部投审会通过联电和晋华集成合作共同开发 32 纳米 DRAM 制程 ; 由联电在南科研发, 再移转到晋华集成生产 ; 年 5 月, 晋华集成与联电签署技术合作协议, 开发 DRAM 相关制程技术由晋华支付技术报酬金, 开发出的 DRAM 技术成果, 将由双方共同拥有 ; 2016 年 6 月 9 日晋华集成首座 12 英寸晶圆厂项目立项备案 ; 2016 年 7 月, 晋华集成首座 12 英寸晶圆厂举行施工典礼 ; 2016 年 10 月 18 日, 晋华集成首座 12 英寸晶圆厂正式开工建设 ; 年 11 月, 晋华集成首座 12 英寸晶圆厂厂房封顶 ; 2018 年 7 月晋华集成首座 12 英寸晶圆厂工艺设备进场安装, 计划年底进行小规模投片试产晋华集成是由福建省电子信息集团及泉州晋江两级政府共同出资设立, 被纳入我国十三五集成电路重大生产力布局规划晋华集成电路与台湾联华电子开展技术合作, 专注于 DRAM 产品领域预估 2018 年 9 月正式投产, 到 2019 年底一厂一期项目可实现月产 6 万片 12 英寸晶圆的产能, 到 2020 年底一厂二期也将达产 6 万片并适时启动二厂的建设, 到二厂达产时, 总产能将达 24 万片厦门士兰集科微电子有限公司 2018 年 10 月 18 日, 士兰微厦门 12 英寸特色工艺芯片生产线举行开工典礼项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责, 公司注册资本为 20 亿元, 其中厦门半导体投资集团以货币出资 17 亿元, 占股 85%; 士兰微以货币出资 3 亿元, 占股 15% 12 英寸特色工艺芯片项目总投资 170 亿元, 建设两条以 MEMS 功率器件为主要产品的 12 英寸集成电路制造生产线第一条 12 英寸产线, 总投资 70 亿元, 工艺线宽 90nm, 计划月产 8 万片, 分两期实施 : 其中一期总投资 50 亿元, 实现月产能 4 万片 ; 项目二期总投资 20 亿元, 新增月产能 4 万片而第二条 12 英寸产线为项目三期, 预计总投资 100 亿元, 工艺线宽 65 n m --90nm 重庆万国半导体科技有限公司

10 2018 年 3 月开始搬入设备并装机原预估 2018 年第 4 季投产目前投产时间不定年 9 月, 两江新区管委会与万国半导体科技有限公司签订 12 英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议, 2016 年 4 月 22 日成立重庆万国, 将主要从事功率半导体器件 ( 含功率 MOSFET IGBT 等功率集成电路 ) 的产品设计和生产制造 2017 年 2 月动工建设万国半导体科技有限公司是全球技术领先的功率半导体企业, 该项目总投资 10 亿美元, 将分二期建设其中, 项目一期投资约 5 亿美元, 建筑面积平方米, 预计每月生产 2 万片芯片封装测试 5 亿颗芯片 ; 二期投资约 5 亿美元, 预计每月生产 5 万片芯片封装测试 12.5 亿颗半导体芯片广州粤芯半导体技术有限公司 2018 年 3 月广州粤芯半导体有限公司 12 英寸集成电路生产厂房开始桩基工程, 7 月 31 日完成主厂房首块华夫板浇筑, 10 月 11 日举行了 12 英寸集成电路生产线项目主厂房封顶 ; 12 月 7 日洁净室正压送风 2017 年 12 月举行开工仪式, 这是国内第一座以虚拟 IDM(Virtual IDM) 为营运策略的 12 英寸晶圆厂, 也是广州第一条 12 英寸晶圆生产线计划年 3 月洁净生产车间完工, 开始设备搬入并调试, 2019 年 6 月投片, 2019 年第四季正式生产粤芯半导体项目投资 70 亿元, 新建厂房及配套设施共占地 14 万平方米建成达产后, 粤芯半导体将实现月产片 12 英寸晶圆的生产能力, 采用 13nm 到 180nm 工艺节点生产, 产品包括微处理器电源管理芯片模拟芯片功率分立器件等, 满足物联网汽车电子人工智能 5G 等创新应用的模拟芯片需求芯恩 ( 青岛 ) 集成电路有限公司点评 : 名人效应难符实 2018 年 5 月 18 日芯恩集成电路项目在正式开工据悉, 目前项目处于停滞状态据公司信息表示, 芯恩集成为中国首个协同式集成电路制造 (CIDM) 项目, 总投资约 150 亿元年 9 月 13 日, 太极实业发布公告, 子公司十一科技与芯恩签订了青岛芯恩集成电路研发生产一期项目 EPC 总承包工程合同青岛芯恩集成电路研发生产一期项目占地面积 373 亩, 建筑总面积约 31.3 万平方米, 一期项目投资约 78 亿元, 新建 8 英寸集成电路生产线一条, 12 英寸集成电路生产线一条, 光掩模板生产线一条项目开工日期为 2018 年 8 月 12 日, 工程接收日为 2019 年 12 月 26 日, 工期总日历天数为 501 日历天计划 2019 年底一期整线投产, 2022 年满产格芯 ( 成都 ) 集成电路制造有限公司点评 : 天要下雨, 娘要嫁人随缘吧! 2018 年 10 月 26 日, 格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案基于市场条件变化格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案, 以及与潜在客户的商议, 将取消对成熟工艺技术 ( 180nm/130nm) 的原项目一期投资同时, 将修订项目时间表, 以更好地调整产能, 满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的 22FDX 技术

11 2017 年 2 月 10 日, 格芯宣布正式启动建设 12 英寸晶圆成都制造基地, 推动实施成都集成电路生态圈行动计划, 投资规模累计超过 100 亿美元, 其中基础设施是 93 亿美元, 其余为基础设施和生态链的建设, 力争打造中国大陆单一逻辑产品产能最大的 12 寸工厂格芯 12 寸晶圆代工厂分两期建设, 第一期 0.18um 和 0.13um, 技术转移来自 GF 新加坡, 2018 底预计产能约 2 万每月 ; 第二期为重头戏 22nm SOI 工艺,2018 年开始从德国 FAB 转移, 计划 2019 年投产, 预计 2019 年下半年产能达到约 6.5 万每月德淮半导体有限公司点评 : 雾里看花 2018 年 4 月 28 日生产线核心设备 NIKON 进光刻机 ( S308/S206) 进厂安装, 其中 S308 可满足 65 纳米工艺生产, S206 可满足 110 纳米工艺生产德淮半导体有限公司是一家专注于 CMOS 影像传感器的半导体公司, 总投资预计约 500 亿人民币规划建设三个 12 寸 CMOS 图像传感器专属晶圆厂项目首期预计投入 150 亿元, 为年产 24 万片的 12 吋晶圆厂年 1 月 19 日公司注册成立 ; 2016 年 3 月 27 日 12 英寸晶圆厂破土动工 ; 2016 年 4 月 1 日在日本成立芯片设计公司 ; 2016 年 12 月与意法半导体签署工艺授权 ; 2016 年 12 月与安森美半导体签署 CIS 产品和技术授权 ; 2017 年 6 月公司举行封顶仪式江苏时代芯存半导体有限公司点评 : 花开花落终有期, 京甬淮三地难济 2018 年 4 月 10 日, 生产线核心设备 ASML 1950Hi 光刻机进厂安装, 1950Hi 可满足 38 纳米工艺生产 2016 年 9 月 28 日, 项目正式破土动工 ; 2017 年 3 月 1 日, 年产 10 万片 12 英寸相变存储器项目举行动工仪式 ; 2017 年 11 月 9 日主厂房封顶江苏时代芯存半导体有限公司正式致力于开发及生产搭载最新 PCM 技术的存储产品江苏淮安 PCM 生产项目总投资 130 亿元, 一期投资 43 亿元公司宣称拥有相变存储器完整的技术和工艺的知识产权及产业化能力, 已制定了未来十年的产品规划, 计划在 2019 年二季度 E E P R O M 和 NOR 的存储器产品下线 2017 年 6 月 16 日, 与 I BM 公司就相变存储知识产权移转淮安签约暨大容量存储产品研发合作启动仪式举行 2018 年 12 月公司入选工信部存储器一条龙应用计划示范企业, 年产 10 万片 12 英寸相变存储器项目入选示范项目, 是少数几家入选示范企业和示范项目的公司, 更是全国唯一一家相变存储器 ( PCM) 入选的公司武汉弘芯半导体制造有限公司点评 : 熊心撞志当老二 2018 年 9 月 11 日弘芯半导体制造产业园项目举行开工仪式公司宣称立志成为全球第二大 CIDM 晶圆厂 ( 笔者实在不知全球第一大 CIDM 晶圆厂是哪家公司? )

12 项目总投资 1280 亿元, 主要从事 12 英寸晶圆的集成电路制造代工业务项目计划于 2019 年上半年完成主厂房工程施工, 2019 年下半年正式投产项目一期设计产能月产 4.5 万片, 预计 2019 年底投产 ; 二期采用最新的制程工艺技术, 设计月产能 4.5 万片, 预 2021 年第四季度投产公司表示, 主要运营逻辑先进工艺, 成熟主流工艺, 以及射频特种工艺, 并持续研发世界先进的制程工艺根据工商信息表明, 公司的两大股东分别是北京光量蓝图科技有限公司 ( 持股 90%) 武汉临空港经济技术开发区工业发展投资集团有限公司 ( 持股 10%) ; 而北京光量蓝图科技有限公司是两个个人股东 -- 李雪艳 ( 持股 54.44%) 莫森 ( 持股 % ), 莫森是在 2019 年 1 月 16 日接盘曹山上海积塔半导体有限公司 2018 年 8 月 16 日, 积塔半导体有限公司特色工艺生产线项目正式开工据浦东时报 2018 年 12 月消息, 目前项目建设总体进展顺利, 绝大部分桩基工程已完成积塔半导体特色工艺生产线项目总投资 359 亿元, 目标是建设月产能 6 万片的 8 英寸生产线和 5 万片 12 英寸特色工艺生产线产品重点面向工控汽车电力能源等领域, 将显著提升中国功率器件 ( IGBT) 电源管理传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力海辰半导体 ( 无锡 ) 有限公司根据十一科技发面的公告, 海辰半导体项目开工日期年 5 月 21 日, 清洁室 ( clean room) 完工时间为 2019 年 7 月 30 日, 工程竣工日期 2019 年 10 月 20 日 2018 年 7 月 SK 海力士表示, 旗下晶圆代工子公司 SK 海力士系统 IC 公司与无锡市政府旗下的无锡产业发展集团有限公司组成的合资公司, 2018 年下半年启动工厂的建设海辰半导体项目将建设 8 英寸晶圆模拟生产线, 项目总投资 67.9 亿, 规划年产能 126 万片 SK 海力士系统 IC 公司负责半导体生产设备, 而无锡产业发展集团则负责提供其他必要的基础设施据悉 SK 海力士位于韩国清州 M8 厂的 8 英寸设备将在 2021 年底前运至无锡中芯集成电路制造 ( 绍兴 ) 有限公司年 5 月 18 日, 中芯绍兴 8 英寸厂房项目举行奠基仪式, 标志着中芯国际微机电和功率器件产业化项目正式落地绍兴 2018 年 3 月 1 日, 中芯绍兴项目举行签约仪式, 项目首期投资 58.8 亿元人民币中芯绍兴由中芯控股绍兴市政府盛洋电器将共同出资设立, 主要面向微机电和功率器件集成电路领域, 专注于晶圆和模组代工, 持续投入研发并致力于产业化 ; 二期将引入晶圆级封装和模组封装, 建设并形成一个综合性的特色工艺基地, 快速占据国内市场领导地位赛莱克斯微系统科技 ( 北京 ) 有限公司 2018 年赛莱克斯微系统科技 ( 北京 ) 有限公司继续完善核心管理及人才团队, 推进 8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目的建设

13 据悉, 目前公司设备陆续购买中, 产线建设顺利, 基础工程建设已部分封顶预计 2019 年第 3 季达到试生产状态, 2020 年形成新增产能德科码 ( 南京 ) 半导体科技有限公司点评 : 风流总被雨打风吹去 2018 年 2 月举行上梁仪式 2016 年 6 月 8 日项目奠基, 2017 年 2 月,Tacoma 全面启动厂区土木与机电建设工程 2015 年 11 月 27 日项目签约, 总投资 25 亿美元项目将分期建设, 一期项目为 8 吋晶圆厂一座, 规划月产能片晶圆, 以电源管理芯片微机电系统芯片生产为主 2017 年 8 月 21 日宣布获得以色列 TowerJazz 技术支持 2015 年 10 月 15 日, 德科码 ( 南京 ) 半导体科技有限公司成立, 服务于南京半导体项目筹建 2015 年 10 月与南京经济技术开发区签署并执行南京 8 寸和 12 寸晶圆厂项目江苏中璟航天半导体实业发展有限公司点评 : 大芯片, 小龙虾 ; 淮安就是不姓邪 2017 年 12 月 10 日中璟航天半导体 8 英寸生产线在江苏盱眙开工建设, 计划总投资 120 亿元, 整体项目将于 2018 年 12 月底前竣工投产据悉, 中璟航天主要生产功率器件和 CIS 中璟航天半导体表示, 技术团队主要是来自三方面 : 一是日本技术团队 ; 二是中国台湾技术团队 ; 三是国内通过军民融合提供技术及人才 2018 年 4 月在南京举行的 2018 中国半导体市场年会暨第七届集成电路产业创新大会上, 赛迪顾问给中璟航天颁发了最具成长力企业奖和投资新锐奖 2 个奖项中璟航天实力如何, 笔者不得而知但是中璟航天确实是高调 2017 年 3 月 11 日, 中璟航天半导体宣布投资近 40 亿美元的 12 英寸 CIS 晶圆厂落户成都郫都区 2017 年 4 月 22 日宣布投资 60 亿元半导体生产基地项目落户广东江门市开平翠山湖科技园年 4 月 28 日, 新华日报发布的 2018 年省重大项目名单第二部分前期工作项目中, 我们也发现有如皋中璟航天第三代化合物半导体厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 2018 年 10 月 18 日, 士兰微厦门 4/6 英寸兼容先进化合物半导体器件生产线举行开工典礼 4/6 吋兼容的化合物半导体生产线项目总投资 50 亿元人民币, 分两期实施, 其中, 项目一期投资 20 亿元, 项目二期投资 30 亿元项目由厦门士兰明镓化合物半导体有限公司负责, 公司注册资本为 8 亿元, 其中厦门半导体投资集团以货币出资 5.6 亿元, 占股 70%; 士兰微以货币出资 2.4 亿元, 占股 30%

14 北京双仪微电子科技有限公司 2018 年 7 月 30 日, 北京双仪微电子科技有限公司宣布拟投资 10 亿元在北京市亦庄经济技术开发区建造具备规模化量产能力的先进工艺技术生产线, 进行 6 英寸砷化镓微波集成电路 ( G a A s MMIC) 芯片的代工服务, 该项目预计于 2019 年初投产使用, 规划每月 2 万片产能北京双仪微电子科技有限公司是一家技术初创公司, 旨在为 5G 和 IoT 毫米波市场领域所遇到的挑战开发出新的解决方案, 提供高性能的射频组件双仪微电子作为北京燕东微电子有限公司的参股子公司, 将租赁北京燕东微电子科技有限公司的部分厂房和场地进行建设规划篇华润微电子重庆项目 2018 年 11 月 5 日, 华润微电子与西永微电园签署协议, 共同发展 12 英寸晶圆生产线项目, 该项目投资约 100 亿元, 建设 12 英寸功率半导体晶圆生产线, 将主要生产 M O S FE T IGBT 电源管理芯片等功率半导体产品矽力杰半导体青岛项目 2018 年 7 月 5 日, 矽力杰 12 英寸先进模拟芯片集成电路产业化项目签约, 项目共同投资约 180 亿元人民币, 建设一条 12 英寸模拟集成电路芯片生产线, 规划产能每月可达 4 万片据悉, 矽力杰半导体项目未来规划建设 2 条 12 英寸模拟集成电路芯片生产线, 1 条 8 英寸模拟集成电路芯片生产线

(Microsoft PowerPoint - \275\257\327\334\267\242\321\324_\303\300.ppt)

$(Microsoft PowerPoint - \275\257\327\334\267\242\321\324_\303\300.ppt)$ 中国集成电路行业的发展概况上海市集成电路行业协会蒋守雷秘书长 2011-7 中国 IC 产业的三个阶段三. 扬帆起航快速发展二. 改革开放建立基础一. 自力更生艰苦奋斗十一五期间我国集成电路产业市场概况 8000 7000 6000 5000 4000 3000 2000 1000 0 2908.1 40.20% 5973.3 30.80% 5623.7 4743 24.70% 3803.7