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1 用先进的并行处理集 成电路芯片, 引领半 导体的革命 Initiative 创新. 进取. 求实 年 3 月

2 2 ICube 2012 和谐统调处理技术 The Harmony Unified Processor Technology 和谐统调处理器技术把两种不同类型的处理器, 中央处理器 (CPU) 和图像处理器 (GPU) 统一在一个核芯内. 同时结合了多线程虚拟管线 (MVP) 平行运算内核 独立的指令集架构 优化的编译器 以及灵活切换的动态负载均衡等新技术. 能给市场带来最具有成本效益和节能性能的半导体解决方案 ICube: Technology

3 ICube 行政概述 价值所在 3 ICube 2012 于中国独立开发的处理器架构, 填补了在这方面技术上的空白 ICube 之 MVP 为世界上首个真正把中央处理器 (CPU) 和图像处理器 (GPU) 统一在同一个核芯内的核芯 基于独立研发的并行计算流处理器核 MVP, 去开发 市场化及销售 SoC 芯片方案 知识产权 独立拥有的知识产权, 具有门槛高 发展潜力巨大的特点, 真正的 中国芯, 将中国半导体设计领域, 引导到一个新的技术高度 公司结构 精干且有效率的无晶圆公司, 其结构基于专业性 创造性和强烈专注执行力的国际水准 顶级团队 公司的技术团队, 是由长期在硅谷工作的资深科学家领导, 他们有超过 25 年在 CPU/ GPU 和编译器方面的工作经验 在中国, 这是一个顶级的技术团队 ICube: Executive Summary

4 中微电技术领导者 创新. 进取. 求实.

5 5 ICube 2012 Simon Moy 梅思行 : 首席科学家 梅先生具有 20 多年的半导体工作经验, 主要是在 CPU 和 GPU 的架构和设计领域 梅先生在中微电公司之前, 在中国也曾经是一间初创公司的发起人和 CTO 在 1997 年 年, 梅先生是 NVIDIA( 英伟达公司 ) 的首席工程师, 负责顶点渲染器 (Vertex Shader) 和流处理器的架构和硬件设计, 包含了 NVIDIA 公司 GPU 芯片的几代产品, 从第一代的 Geforce, 第一代的 Xbox, 一直到 G80 在此之前, 梅先生在美国几个微处理器公司工作过, 比如 SGI, IBM, LSI Logic, 作为核心工程师 梅先生拥有超过 30 个的美国专利, 包括第一个 GPU 第一个可编程的 CPU 和第一个通用 GPU 这三个在工业界中具有重要里程碑意义的专利 梅先生在美国伊利诺伊州州立大学香槟分校获得计算工程的学士和硕士学位 ICube: Talent

6 6 ICube 2012 Fred Chow 周志德 : 首席科学家 周先生具有超过三十年的编译器以及相关软件的工作经验, 从学术研究 产品实现 工业研发一直到工程管理 周先生在产品优化编译器领域, 拥有国际声誉, 周先生是 OPEN64 编译器套件的主要架构师, 也是被广泛采用 OPEN64 的 PathScale 版本的创立者 周先生的工作经历有 : SGI : 首席科学家 MIPS: 首席工程师 PatScale: 编译工程部负责人 Cognigine: 软件开发工具负责人 Equator Technologies: 编译器负责人 周先生拥有 8 项美国专利, 写过 20 多篇专业著作 周先生在加拿大多伦多大学获得计算机科学的学士学位, 在斯坦福大学获得计算机科学的硕士学位, 以及电子工程的博士学位, 并于清华大学保有学院顾问指导教席 ICube: Talent

7 7 ICube 2012 是世界上第一个真正整合 CPU 及 GPU 于一个并行计算内核之处理器 : Unified Processing Unit UPU! ICube: UPU

8 8 ICube 2012 从异构平台到 UPU Decouple CPU Chip Computer System GPU Chip Package Hybrid CPU Die GPU Die Silicon APU CPU Core GPU Core Core UPU MVP ICube: UPU

9 9 ICube 2012 ICube s UPU UPU 提供 : 最好的性价比 最佳的功耗性能 最好的可扩展性能 UPU 集成 : 把 CPU 和 GPU 融合到一个指令集和分享同一浮点 定点共用的寄存器集上 把 CPU 和 GPU 集成到一个指令执行流水线中 把 CPU 和 GPU 集成到一个和谐的调度控制下 UPU 的线程可以任意组合成为 : SMP 内核 Pthreads Ithreads ICube: UPU

10 10 ICube 2012 内核处理器效率比较 ICube MVP (2 core) MIPS 1004K (3 cores) MIPS 1074K (2 cores) ARM Cortex A9 (2 core) ARM Cortex A9 (2 cores) 工艺 ( 纳米 ) 最大时钟频率 (MHz) 与记忆面积 ( 平方毫米 ) 工作功率 (mw) Peak GFLOPS 核心标志 DMIPS DMIPS/MHz DMIPS/mm DMIPS/mW CPU+GPU ICube s MVP: Competitive Analysis

11 中微电的愿景和发展计划 凭借着 UPU 技术优越的性能, 功耗和价格效率来促使半导体解决方案行业的革命

12 12 ICube 2012 中微电公司的产品定位 中微电提供基于 UPU 核的 SoC 解决方案适合在工业领域对那些需要高计算能力 同时又要具有在价钱和电耗费上优势比较大的电子产品 通过特有的并行计算和多线程, 相比现有的解决方案, 我们的产品可以提供高出 3 倍的性价比, 同时这样一个集成高性能芯片的方案, 还能在客户化 生产 晶元面积 功耗 上市时间等方面, 为用户提供更多的利益和方便 ICube: Product Positioning

13 13 ICube 2012 中微电第一颗 SoC 芯片 IC1 中国第一个基于本土指令集架构, 且有中国专利的流处理器芯片 IC1 具有双 MVP 核, 提供很强的计算能力, 同时在工业领域提供极好的性价比 世界上第一个真正把 CPU 功能和 GPU 功能集成在一个核上的芯片 中国第一个基于并行计算的 且具有先进的同步多线程设计的多核处理器芯片 ICube: Product Review IC1 *Patent Applications Pending

14 14 ICube 2012 IC1 的功能 IC1 CPU GPU 系统时钟多线程处理处理能力显示系统相机视频音频内存电源控制操作系统支援支持连接键盘 65 纳米工艺, 最高时钟频率 600MHZ, 核心面积 33.6 平方毫米, 最大运行功耗 W 双 MVP 核心 同时多线程 (SMT) 到有效的加速作用 能够对称多处理任务 (SMP) 同质并行程序 Java 应用程序 支持 Pthread, OpenMP 数据并行, 任务并行和 / 或功能并行, 可用于可编程统一渲染器 多标准媒体处理器和异构 GPGPU 应用程序的并行计算 支持 OpenGL ES2.0, OpenCL, 最高 6 千万三角形生成 / 秒,3 亿像素填充 / 秒 600MHz 同时 8 个线程 5160DMIPS, 峰值性能上相当于 4.8GHz 单核心串行处理器液晶显示最大像素时钟 :165MHz, 16.7M(24 位 ) 真彩色 有 HDMI / DVI 输出的能力 8 / 10 位相机的数据接口支持高清 720p 的所有解码格式 最高 5.1 声道音频支援 SD,HCSD,MMC,USB,Nand 闪存,NOR 闪存,DDR2 SDRAM 9 个独立的电源域, 每个有 3 个低功耗模式 Android, 嵌入式 Linux 系统 USB 主机 / 从机, 无线, 串口,3G 调制解调器, 全球定位系统等 12 键盘 I/O - Qwerty 键盘 ICube: Product Review IC1 *Patent Applications Pending

15 15 ICube 2012 SOC 效率比较 ICube IC1 Nvidia Tegra 2 Apple A5 CPU MVP Dual core ARM Cortex A9 Dual ARM Cortex A9 Dual core core 模具尺寸 ( 平方毫米 ) 工艺 ( 纳米 ) 65nm 40nm 45nm 每个核心的 SMT 数量 每个核心的频率 600Mhz 1Ghz 1Ghz L2 缓存 256kB 1MB ~1.1MB L1 缓存 (I/D) (64KB/64KB) 每个核心 (32KB / 32KB) 每个核心 (32KB/32KB) 每个核心 本地内存 64KB local SRAM per core NA NA 核心标志 DMIPs 运行电源 (mw)@ MPU full loading Coremark/MHz Coremark/mm Coremark/mW GPU MVP Unified CPU + GPU Architecture ULP GeForce (333Mhz) PowerVR SGX543MP2 (Dual SGX543) (200Mhz / 300Mhz) GPU 内核数量 SIMDs + 4 texturing unit OpenGL ES ICube: IC1 Competitive Comparison

16 16 ICube 2012 中微电产品的发展规划 70 Process (nm) IC1: - 2 MVPs - 8 threads - CPU+GPU - 600MHz - Android - OpenGL IC2: - 4 MVPs - 16 threads - CPU+GPU - 1 GHz - Android - OpenGL IC3: - 8 MVPs - 32 threads - CPU+GPU GHz - Android - OpenGL IC4: - 8 MVPs - 32 threads - CPU+GPU - 2 GHz - Android - OpenGL Q Q Q Q ICube: Product Road Map

17 17 ICube 2012 ICube 之 SOC: 给移动设备之崭新方案 ICube 之 SOC 是基于独立研发和专有的 UPU 核处理器 - 运用平行运算技术,MVP 为第一个真正把 CPU 和 GPU 集成在一个独立的指令集架构和硬件内核 - 建基于 MVP 之 SOC, 为移动计算和移动通讯市场, 提供最佳性价比和功耗的半导体方案 是一个双 MVP 核 用于移动通讯和计算设备的 SoC 是一个双 MVP 核 用开放系统平台, 能应付运算密集之应用的 SoC 市场涵义 当今芯片更多地通过多核或者多线程来取代更高的时钟频率, 来满足摩尔定律, 这导致并行计算成为不可避免的趋势 从 PC 到手持计算设备的转移, 为移动设备市场产生了肥沃的创新土壤 对高效率的具有更好性价比和功耗硅片的需求, 等同于对成本效率的需求 环球技术趋势向移动性发展, 促进中国于全球电子系统生产份额增加 : 于 2010 年, 中国在全球电子设备生产占 31.4% 生产半导体内容平均为 27% ICube: Summary

18 市场回顾 半导体市场

19 19 ICube 2012 半导体市场增长预测 3440 亿美元 中国 全球半导体市场预计在 2014 年达到 3440 亿美元 占全球的半导体消费量超过 40% 在 2010 年, 中国的半导体市场增长 30.4%, 达到 132 亿美元的新纪录 IC 设计 IC 设计是最近十年增长最快的中国半导体产业部分, 同时也取得了近十年每年比去年同期的正增长率 421 亿美元 预计 2012 年, 中国市场上的电子设备, 将采购中国设计的半导体芯片, 由 2007 年之 258 亿美元增至 421 亿美元 ( 增加 63.4%) Market Review Source: IDC 2010, isuppli 2008, CSIA 2011

20 20 ICube 2012 中国的半导体消费增长已远远超过世界各地 于 2010 年, 中国全球半导体总消费量的 40.5% 的市场份额, 中国自 2000 年以的复合年度增长率为 24.8%,2000 年也是上一次半导体商业周期的高峰期 而全球总消费量增长的复合年增长率却只有 3.9% Market Review Source: PWC 2011

21 21 ICube 2012 中国半导体市场增长 年均增长 100 亿美元 83 人民币 :1 亿 每年美元增长每年人民币增长 中国的半导体市场增长了 30.4%, 在 2010 年达到 1,320 亿美元的新纪录 Market Review Source: PWC 2011

22 22 ICube 2012 中国消费增长的推动因素 中国半导体消费市场的增长, 是世界其他地方增长的几倍, 其原因有两个方面 : 全球的电子设备生产, 持续地转移到中国 中国具有超过平均水平的电子设备所需的半导体 The worldwide technology trend towards mobility is also contribueng to ü 全球技术趋向于流动 China s increasing hare, 也使得中国在全球电子产品生产的份额增加 of world- wide electronic systems produceon. Market Review Source: PWC 2011

23 23 ICube 2012 全球宏观增长趋势 向中国转移 电子设备生产之增长 : 在 2010 年, 中国占全球电子设备生产的 31.4%, 比 2009 增长了 10.6% 在中国生产的电子设备的半导体内容, 2010 年达到 27%, 远远超过全球平均水平的半导体内容 19% 电子半导体内容之增长 : Market Review Source: PWC 2011, SIA CCID

24 24 ICube 2012 世界正走向 移动 崭新计算周期 : 较佳处理功率达致装置以 10X 增长 计算增长驱动器 / 年代, ( 估算 ) 移动消费者 携带式活动电话家庭娱乐游戏 媒体电话 智能电话 装置 / 台 ( 百万 log scale) 大型计算机 小型计算器 个人计算机 携带式活动电话 / 桌面管理系统程序互联网 汽车电子 平板计算机 Tablet Market Review Source: Morgan Stanley 2009

25 25 ICube 2012 生产增长 : 中国主要之电子产品 中国电子产品生产及占世界主要电子产品份额 ( ) 生产 ( 每千 ) 占世界市场份额 主要产品 增长率 手机 559, , , % 44.7% 44.9% 71.3% 个人计算机 136, , , % 47.0% 60.9% 73.4% 彩色电视 90,331 98, , % 43.9% 48.3% 47.8% 数码相机 81,883 80,260 90, % 62.3% 64.9% 中国的手机和电脑生产数量占全球生产 70% 以上, 数码相机生产数量占全球生产 60% 以上, 彩电视生产数量接近近全球生产 50% Market Review Source: PWC CSIA 2009, MIIT, 2010

26 26 ICube 年全球移动设备的预测 移动计算机智能手机功能手机 7.5 亿 11 亿 6.5 亿 台装置 (2015) 台装置 (2015) 台装置 (2015) Market Applications Source: Mobile Market Global Estimates: ARM estimates 2011

27 附录 市场景况 : 中国半导体需求之增长

28 Appendix 1 ICube 2012 全球半导体市场 / 分区 ( 总体全球 /10 亿美元 ) 全球总数 300 亿美元 中国 美洲 日本 其他 欧洲 *Source: CCID, CSIA

29 Appendix 2 ICube 2012 主要市场驱动器 中国半导体消费增长 最近十年内, IC 设计是增长最快的中国半导体产业部分, 同时也取得每年比去年同期的正增长率 中国在全球半导体消费量占 40% 以上, 在 2010 中国的半导体市场增长了 30.4%, 达到 1,320 亿美元的新纪录 IC 设计收入从 2001 年到 2010 年从 $ 1.78 亿美元增长至 54 亿美元 - 超过了 46% 的复合年增长率 移动产品在 2010 年成为中国 IC 设计业的主要产品 通讯业公司 ( 尤以移动电话公司为甚 ) 在收入和规模上取得了快速的增长 2010 年半导体复苏的一个后果是中国在 IC 消费 / 生产的缺口恢复了和增长 于 2010 年, 中国每年的 IC 消费 / 生产的差距增加超过 200 亿美元, 达到 873 亿美元的新纪录 *Source: PWC 2011 (China s impact on the semiconductor industry: 2011 update)

30 Appendix 3 ICube 2012 中国集成电路设计产业收入和增长 年均增长 十亿美元 值得注意的是中国 IC 设计部门的美元收入在 2010 年增长了 36%, 超过全球市场 32% 的增长率 *Source: PWC 2011, SIA CCID 大部分的收入可以被归结到中国的无晶圆厂半导体公司, 它在 2010 年占 740 亿美元的全球无晶圆厂集成电路行业的 7% 以上, 相对 2001 年只占 1% 的份额和于 2004 年占 4% 的份额

31 Appendix 4 ICube 2012 国内消费和出口市场 中国的半导体消费市场包括 : 国内市场和更庞大的出口市场 : 国内 : 自 2003 年以来, 中国国内市场 ( 中国半导体消费用于半导体部件成品组装和国内销售的价值 ) 以 23% 的年增长率增长 由于中国的经济刺激计划, 其重点在于电子消费产品的消费增加的带动下, 中国国内市场的增长在过去两年占全球半导体市场超过 15%, 相比于 2008 年的 13.5% 和 2007 年的 11% 出口 : 几乎所有在 2010 年在中国消费的半导体, 差不多三分之二用于在中国组装成品的组成部分, 並出口予其他国家的销售 自 2003 年以来, 出口产品之半导体消费增加了 650 亿美元, 佔中国半导体市场整体增长的 65% 2009 年期间, 半导体出口下降超过 30 亿美元 同期, 国内產品之半导体消费增加到将近 10 亿美元 中国出口和国内的半导体消费市场 (10 亿美元 ) 出口消费国内消费 *Source: PWC, Gartner Dataquest 2011

32 Appendix 5 ICube 2012 中国本土购买力 中国半导体市场之增长 ( 主要包括电子专业制造服务 (EMS) 公司, 以及于中国消费芯片的 ODM 及 OEM 制造商 ), 继续成为业内变化的主要催化剂 中国原始设备制造 (OEM) 电子仪器收入及半导体消费 (10 亿美元 ) 半导体消费 公司名称 华为技术 联想集团 海尔集团 长城科技股份 中兴通讯 海信集团 长虹 方正集团 TCL 总数 比亚迪 排名 收入 *Source: PWC 2011 (China s impact on the semiconductor industry: 2011 update)

33 Appendix 6 ICube 2012 计算及通讯引领中国半导体消费 中国与全球半导体市场之对比 ( 按应用 ),2010 中国 / 香港 1,173 亿美元, 占全球 39.0%(GDQ) 全球 ( 含中国 )3,005 亿美元 (GDQ) 计算 通讯 者 消费 汽车工业控制工业 / 军事 自 2003 年, 中国之半导体消费, 于计算应用以复合年均增长率 (CAGR)24% 增长, 而通信消费及消费应用则分别以复合年均增长率 (CAGR)22% 及 17% 增长 *Source: PWC 2011, Gartner, Dataquest

34 创新. 进取. 求实. Initiative

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,,, PCB, AR M VxWorks DSP,,,,,,,,,,, (CIP) /,,.:,2005 ISBN TP36 CIP (2005) : ( 10 ) : : (010 ) : (010) ,,, PCB, AR M VxWorks DSP,,,,,,,,,,, (CIP) /,,.:,2005 ISBN 7-5635-1099-0...............TP36 CIP (2005)076733 : ( 10 ) :100876 : (010 )62282185 : (010)62283578 : publish@bupt.edu.cn : : : 787 mm960 mm 1/

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