iPad3

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袍匆支
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1 就愛 three,just, ipad 3 ipad 3 上市前大解密報告人 : 日期 :2010/02/00 統一投顧研究部

2 結論 Apple 將於 3/7 推出 ipad3, 預計將再掀起銷售熱潮 ipad 硬體規格變動較大包含 Camera 電池容量電池容量增加 Light Bar 解析度提升與搭載 4G LTE 技術 ipad3 供應鏈將延續 ipad2 供應商, 但組裝部份新增和碩, 聯詠立錡則是受惠程度提升 ipad3 受惠個股包含組裝的鴻海, 電池模組的新普與順達, 機殼的鴻準,PCB 欣興健鼎與 F- 臻鼎,IC 晶片的 F-IML 與 F- 譜瑞, 觸控相關的 F-TPK 與正達, 以及背光的瑞儀與台表科預估 2012 年 ipad 銷售量將達 6800 萬台, 成長近 68%YOY, 將為供應商帶來營運利基 2

3 ipad3 主要設計變更預測 4G LTE Camera: 前 :HD 後 :5M CPU: A5X 機身厚度 : 87mm 95mm 解析度提升 : 2048 x 1536 電池容量增加增加一條 Light Bar Siri 3

4 ipad3 機身 - 厚度略增 ipad3 厚度 95.0mm 將比 ipad2 87 mm 還厚但從外觀上不會有太明顯的感受 ipad3 菱角部分則更為平滑 ( 斜邊切割角度更大 ) 設計採斜邊, 推估騰出更多電池空間 ipad3 厚度比 ipad2 增加主要理由如下 : 1. 新增一條 Light Bar 2. 電池容量提升, 厚度略增 4

ipad3 採用 A5X 處理器產品 IPAD IPAD2 IPAD3 處理器 A4 A5 A5X 核心數 1 2 2 核心 ARM Coretex-A8 ARM Coretex-A9 A9/A15 製程 45nm 40nm 32nm 封裝型態 PoP PoP PoP

5 ipad3 採用 A5X 處理器產品 IPAD IPAD2 IPAD3 處理器 A4 A5 A5X 核心數核心 ARM Coretex-A8 ARM Coretex-A9 A9/A15 製程 45nm 40nm 32nm 封裝型態 PoP PoP PoP GPU PowerVR SGX 535 PowerVR SGX543MP2 - 記憶體 256MB LPDDR 512MB LPDDR2 1GB LPDDR2 ipad3 採用 A5 升級版之雙核心處理器 A5X SoC, 並非新一代 A6 處理器, 主要增加圖像處理的運算能力 5

板供應商, 預期 IPAD3 仍維持此一態勢, 為最大受惠者 IC 載板以 SEMCO IBIDEN 為主仍以

6 PCB 欣興欣興受惠最多, 載板景碩景碩受惠有限 IPAD3 HDI 板欣興 (3037) 為最大受惠業者上圖為 IPAD2 所使用的 HDI 10 層板 (3/4/3), 欣興自 2H11 起成為 ipad 最大 HDI 板供應商, 預期 IPAD3 仍維持此一態勢, 為最大受惠者 IC 載板以 SEMCO IBIDEN 為主仍以 SAMSUNG 子公司 SEMCO 為主要供應商 (50%), 其餘為日廠 IBIDEN(40%) 景碩 (10%), 受惠程度有限 6

7 Touch Driver Touch multiplexer Touch controller A5 Audio Video multi/demultiplexer USB multiplexer Digital Compass Accelerometer LCD timing controller BT/WLAN PWM (CPU) PWM Voltage booster DC-DC regulator Bettery charger Battery gauge IC LCD DC-DC regulator NAND DRAM IPAD2 經驗得知, 台廠僅間接受惠 CD3240B0 11AZ4JT G1 Broadcom Broadcom Apple 設計,SAMSUNG 代工 Cirrus Logic NXP TI AKM STMicro. LG Broadcom Samsung Apple 343S0542 TI Linear Tech. Linear Tech. TI Intersil Toshiba/Samsung Samsung/Elpida SAMSUNG 受惠程度高左表為 IPAD2 重要 IC 供應業者可以得知包括 DRAM/NAND 處理器代工皆由 SAMSUNG 為主要供應商, 為 Apple 產品主要受惠者台廠間接受惠在晶片業者的選擇上,Apple 則以歐美廠商為主, 包括 Broadcom TI 等, 台灣代工廠如台積電日月光僅能間接受惠 7

取而代之,DP 可望成為標準 PC 顯示傳輸介面根據 In-Stat, 預估 12 年外接式與內崁式 DP 年合計為 1.

8 顯示傳輸新主流 -Display Port Display Port 市場發展 : DP 擁有免授權金可透過 Micro-USB 為接口提供較高的頻寬低干擾低電壓等優勢,APPLE 產品幾乎都已採用 edp 技術, 而 IPAD 3 亦將採用單位 : 百萬台 Intel 在 2012 年後將停止支援 LVDS, 2015 年之前停止支援 DVI VGA 並以 DP 取而代之,DP 可望成為標準 PC 顯示傳輸介面根據 In-Stat, 預估 12 年外接式與內崁式 DP 年合計為 1.92 億個 (+97%YOY), 至 2015 年呈現逐年爆發性成長主要受惠股 :F- 譜瑞 (4966) 在 DP 市場擁有近 80% 的市佔率, 同時為該規格制定者 VESA 之董事, 技術上領先同業,2012 營收可望在 IPAD3 帶動下大幅成長 8

9 採用視網膜面板, 解析度倍增面板供應商 ipad2 ipad3 LGD Samsung 奇美電 Sharp LGD Samsung ipad3 將採用類似 iphone 4 的視網膜面板 (Retina Display), 解析度由 ipad2 的 1024x768 ( 相當於 132 ppi) 提升至 2048x1536 ( 相當於 260 ppi) 9 9

10 解析度提高, 背光需求增加由於像素提高, 使面板開口率降低, 進而降低透光率, 因此對於背光的需求提升 ipad3 所使用的 light bar 條數由 ipad2 的 2 條增加至 3 條, 總 LED 使用顆數由 36 顆增加至 80 顆 ; 受惠個股為台表科瑞儀 10 10

11 APPLE 引領 Unibody 機殼潮流手機 iphone NB Macbook 平板 ipad 採用 Unibody 一體成型機殼傳言 iphone 可能採用金屬機殼 11 11

ipad 金屬機殼供應商為鴻準 ipad3 延續採用 Unibody 一體成型機殼近期平板新機, 採用金屬機殼款數較多預期輕薄化高質感等訴求下, 平板電腦中高階機種將採鋁合金金屬機殼, 中低階則採用塑膠機殼 2011 年底迄今平板電腦新機種品牌廠機型機殼材質 Apple ipad3 鋁合金 ASUS Eee Pad Transformer Prime 鋁合金三星 G ALAXY

12 ipad 金屬機殼供應商為鴻準 ipad3 延續採用 Unibody 一體成型機殼近期平板新機, 採用金屬機殼款數較多預期輕薄化高質感等訴求下, 平板電腦中高階機種將採鋁合金金屬機殼, 中低階則採用塑膠機殼 2011 年底迄今平板電腦新機種品牌廠機型機殼材質 Apple ipad3 鋁合金 ASUS Eee Pad Transformer Prime 鋁合金三星 G ALAXY Tab 7.0 Plus 塑膠三星 G ALAXY Tab 7.7 金屬 ipad ipad2 鋁合金鎂合金鈦合金塑膠高玻纖製造成本高 / 中低中高高低中低成型厚度 (mm) 機殼強度高 / 中高高高低中高比重表面處理多樣化少少多樣化多樣化質感佳中等佳低中等 12 12

13 金屬機殼後勢看俏 ipad3 Unibody 一體成型機殼供應商為鴻準內構件供應商主要為嘉彰 NB 與手機對整體金屬機殼產業貢獻度較大, 在消費性電子走向輕薄化帶動金屬機殼趨勢下, 包括中高階智慧型手機 Ultrabook 等, 對 12 年金屬機殼需求將使 CNC 設備持續吃緊, 部份鋁沖壓金屬機殼廠可受惠除 ipad 供應鏈外, 建議亦可留意可成與濱川廠商金屬機殼類型說明整體金屬機殼佔營收約 3 成鴻準 Unibody 鎂鋁合金包括 NB 平板及手機, 平板客戶包括 Apple Amazon 及 Acer 可成 Unibody 鎂鋁合金 NB 與手機機殼各佔 50% 濱川鋁合金沖壓金屬機殼佔營收約 4 成嘉彰鋁合金沖壓以內構件為主 11 年跨入 NB 金屬機殼製造, 預估 12 年 NB 機殼佔營收比重 10%-15% 平板電腦部份, 接獲 Apple 與 Amazon 內構件 13 13

14 台系 PCB 廠軟硬通吃預期 ipad3 與 ipad2 在 PCB 板設計規劃上差異不大泰國水災 Fujikura 產能預計 2H12 才恢復, 台系軟板廠有轉單效益軟板用量約片台系主要供應商 : 臻鼎嘉聯益及台郡硬板 : 傳統板 +4 階 Any Layer HDI 板台系主要供應商 : 欣興健鼎南電華通 14 14

15 PCB 成為主要受惠者健鼎臻鼎其他 15% FPC 34% 傳統 PCB 42% HDI 20% PC 相關 65% HDI 24% 健鼎為 Apple ipad HDI 板主要供應商之一健鼎 HDI 板主要客戶為 Apple 及中國手機廠臻鼎為 ipad3 軟板最大供應商受惠泰國水災, 台系軟板廠接單比例增嘉聯益為 ipad3 次要軟板供應商 ; 台郡則以 iphone 為主 15 15

鏡頭預估升級至 500 萬畫素對於鏡頭廠商的營運獲利幫助較小 ipad 1 前鏡頭無

的 500 萬畫素搭配 1080P 影片 500 萬畫素鏡頭於 2011 年跌價幅度大,

16 鏡頭預估升級至 500 萬畫素對於鏡頭廠商的營運獲利幫助較小 ipad 1 前鏡頭無後鏡頭無 ipad 2 前鏡頭 30 萬畫素後鏡頭 720p 影片 200 萬畫素 ipad 3 前鏡頭 100 萬 HD 鏡頭後鏡頭 1080p 影片 500 萬畫素 ipad 鏡頭歷代並無太多高規格出現預估 ipad 3 後鏡頭應延用 iphone 4 的 500 萬畫素搭配 1080P 影片 500 萬畫素鏡頭於 2011 年跌價幅度大, 對於鏡頭廠來說,800 萬畫素才是目前獲利主要來源以 ipad 3 搭配前後鏡頭對鏡頭廠商幫助較小 16

. Ask for a reminder Ask to send a text Ask about the weather Ask to set a meeting Ask to send an

17 Apple iphone 4S 帶動語音控制 Siri 蔚為風潮語音控制將為 ipad 3 主打項目 SIRI 效能 It understands what you say. It knows what you mean It helps you do the things you do every day It has so much to tell you.. Ask for a reminder Ask to send a text Ask about the weather Ask to set a meeting Ask to send an Ask for directions iphone 4S 規格上並外有多大提升 SIRI 語音助理推升 iphone 4S 新話題及創新高銷售量預估 ipad 3 搭載 SIRI 系統, 目前為第一款搭載語音秘書功能的平板電腦 17

ipad3 電池容量再提升 ipad ipad2 ipad3 電池容量 6600 mah 6930 mah 11820 mah 容量成長 (%) N/A 5% 70.

18 ipad3 電池容量再提升 ipad ipad2 ipad3 電池容量 6600 mah 6930 mah mah 容量成長 (%) N/A 5% 70.50% 續航力 10 小時 10 小時 10 小時由於解析度提升與新增一條 Light Bar, 將增加用電量, 因此 ipad3 電池容量大幅提升, 以維持 10 小時的長效使用時間 18

ipad3 供應鏈多延續前二代 4 1 9 1. 被動元件 2. 電池國巨美磊新普順達 10 5 8 2 3. 機殼 4.PCB 鴻準嘉彰 ( 内構件 ) 欣興健鼎華通南電臻鼎台郡嘉聯益 5.

19 ipad3 供應鏈多延續前二代被動元件 2. 電池國巨美磊新普順達機殼 4.PCB 鴻準嘉彰 ( 内構件 ) 欣興健鼎華通南電臻鼎台郡嘉聯益 5. 觸控 TPK 勝華正達 3 6. 組裝 7. 鏡頭 8.IC 晶片鴻海和碩大立光玉晶光 F-IML 聯詠立錡 F- 譜瑞連接器正崴註 : 紅色字體為新增或比重提升的供應商 10. 背光瑞儀台表科 19

20 ipad 旋風將再臨, 銷售續創新高 ipad 與 ipad2 銷售皆繳出佳績,2010 年 ipad 銷售量近 1500 萬台 2011 年 ipad2 推出, 銷售量推升至 4054 萬台, 成長 174%YOY 2012 年 ipad3 推出後, 研究部預估銷售量將進一步成長至 6800 萬台, 將成長 67.7%YOY, 持續維持高度成長動能, 也將為國內供應鏈帶來營運成長契機 20

21 ipad3 受惠股獲利預估單位 : 百萬元元營收稅後淨利 EPS 股票代號股票名稱 2011 年 2012 年成長率 2011 年 2012 年成長率 2011 年 2012 年 2317 鴻海 % % 和碩 % N/A F-IML % % 聯詠 % % 立錡 % % F- 譜瑞 % % F-TPK % % 勝華 % % 正達國際 % % 瑞儀 % % 台表科 % % 大立光 % % 玉晶光 % % 健鼎 % % F- 臻鼎 % % 台郡 % % 嘉聯益 % % 嘉彰 % % 新普 % % 順達科 % %

臻鼎科技控股股份有限公司 : ( ) ,000 FPC HDI R-PCB IC PCB ( 2011 ) PCB PCB 35% 2002 FPC 2003 SARS

臻鼎科技控股股份有限公司 : ( ) ,000 FPC HDI R-PCB IC PCB ( 2011 ) PCB PCB 35% 2002 FPC 2003 SARS Q4 2012 企業專訪主題系列 (2):PCB 產業之台商在中國龍的傳人成功西進兩岸攜手共創世界第一的 PCB 產業 TPCA TPCA / (2) PCB TPCA (PCB) (PCB) (PCB) (FCCL) (PCB ) PCB 1972 1993 PCB PCB 滬士電子股份有限公司 : 55 86-512-57356888 1992 6,800 * PCB * PCB PCB