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國立中山大學學位論文典藏.PDF

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政府采购招标文件

政 府 采 购 招 标 文 件 * * 投 标 前 请 认 真 阅 读 本 文 件 * * 项 目 名 称 : 纳 雍 县 教 育 局 采 购 纳 雍 县 第 一 中 学 整 体 搬 迁 设 施 设 备 项 目 编 号 : BJZC-2014-156 采 购 方 式 : 公 开 招 标 毕 节 市 公 共 资 源 交 易 中 心 二 一 四 年 十 月 目 录 第 1 章 招 标 公 告... 3

电子科学技术 Electronic Science & Technology 2014 年 IPC PCB 5ppm 孔型异常 2 75% 85% µm 85% over hang 10µm FR4 under cut 15µm RCC10µm [3] 2 [4] 2.1.2

电子科学技术第 01 期卷第 01 期 2014 年 7 月 Electronic Science & Technology 陈世金等 : 印制电路板电镀填盲孔失效分析 Vol.01 No.01 Jul.2014 印制电路板电镀填盲孔失效分析 陈世金, 徐缓, 邓宏喜, 杨诗伟, 韩志伟 ( 博敏电子股份有限公司, 电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发, 广东梅州,514768 ) 摘要 : 电镀填盲孔技术是印制电路板制作高端

标题

第 27 卷 第 2 期 2013 年 6 月 南 华 大 学 学 报 ( 自 然 科 学 版 ) Journal of University of South China( Science and Technology) Vol 郾 27 No 郾 2 Jun 郾 2013 文 章 编 号 :1673-0062(2013)02-0058 - 06 一 种 阳 离 子 水 性 聚 氨 酯 的 合 成

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关于编写《福建省赴川医疗卫生救援队工作简报》的设想

内 部 资 料 第 9 期 ( 总 第 29 期 ) 2011 年 9 月 10 日 福 建 省 科 学 技 术 信 息 研 究 所 福 建 省 台 湾 文 献 信 息 中 心 科 技 馆 编 本 期 目 录 科 技 总 论...1 生 物 医 药...1 农 业 科 学...5 机 电 制 造...16 电 子 信 息...23 化 学 工 业...37 轻 工 食 品...39 建 筑 水 利...39