正文目录报告一 创新融合发展的中国集成电路产业... 3 主要观点... 3 报告二 融合创新成为中国信息产业发展的核心动力... 6 主要观点... 6 报告三 合作共赢, 推动集成电路产业可持续发展... 8 主要观点... 8 报告四 硅世代 4.0: 人类智慧应用时代新核心 主要
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1 (%) 证券研究报告 行业专题报告 信息技术 电子 推荐 ( 维持 ) 创新合作推动中国半导体产业可持续发展 2017 年 03 月 29 日 2017 半导体市场年会纪要 上证指数 3253 行业规模 占比 % 股票家数 ( 只 ) 总市值 ( 亿元 ) 流通市值 ( 亿元 ) 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 相对表现 (%) 资料来源 : 贝格数据 招商证券 相关报告 电子沪深 Mar/16 Jul/16 Nov/16 Mar/17 1 半导体行业春季策略报告 行业进入向上周期, 积极配置半导体板块 深度点评美国发布半导体产业报告事件 : 半导体海外并购遇阻, 产业转移大趋势不变 半导体行业深度专题之六 : 技术迎变革, 新型存储器助中国弯道超车 半导体行业深度专题之五 : 半导体设备和材料的国产化机遇 鄢凡 yanfan@cmschina.com.cn S 李学来 lixuelai@cmschina.com.cn S 月 日,2017 年中国半导体市场年会在南京召开, 来自工信部 大基金 清华大学 中芯国际 长电科技 台积电等单位的多位重磅嘉宾出席并发表精彩 演讲 招商电子团队也受邀发表主题为 二级市场半导体企业的机遇 的演讲 会后, 我们整理了 11 个精彩报告的核心观点, 供投资者参考 全球半导体产业发展现状 2016 年全球半导体市场规模达到 亿美元, 同比小幅增长 1.1% 区域市场两极分化, 欧美地区呈下滑态势, 而亚洲地区呈增长态势 根据中国半导体行业协会统计,2016 年中国集成电路产业销售额达到 亿元, 同比增长 20.1% 设计 制造 封测三个产业销售额分别为 亿 亿及 亿, 增长速度分别为 24.1% 25.1% 及 13%, 设计和制造环节增速明显快于封测, 占比进一步上升, 产业结构趋于平衡 中国集成电路的发展机遇主要体现在 :1) 庞大的市场规模和旺盛的市场需求 2016 年中国 IC 市场规模为 亿元, 占全球市场一半以上 2) 全球化的市场格局和活跃的资本市场 全球前二十大集成电路企业均在中国设有研发中心 生产基地等分支机构 中国集成电路企业正在积极融入全球集成电路产业 3) 全球最大的市场和高速的市场增长率 预计未来几年内中国仍是全球最大的集成电路市场, 且将保持较高的年均增长率 当前中国集成电路产业面临的挑战 :1) 整体实力不足 : 国内晶圆制造技术落后于世界领先水平达 2 代, 集成电路设计业规模占全球比例不足 8%, 集成电路产业结构仍待优化, 缺乏有规模的 IDM 企业 ;2) 资本未有效利用 : 固定资产投入虽有增加但带来投资分散的问题 3) 国际整合受限的挑战, 遭受 过度关注, 屡屡发生中国企业或资本参与的国际并购项目被否决 市场和技术的发展推动 OSAT 产业模式变化 :1)SiP 的崛起 移动通讯和 IoT 应用推动小型化和模块化, 而 SiP 具有小型化 高集成度 设计灵活等优势, 非常适合这些应用的技术需求 2)FO-WLP 的崛起 FO-WLP 代表了 第三波 封装技术的革新, 预计在未来几年 ( ) 的 CAGR 将达 30% 以上, 远超总体市场个位数的成长预期 3) 中国的崛起 中国成为半导体供应商和 OSAT 的战略市场 行业景气度进入向上周期, 四个维度梳理国内半导体产业链投资机会 1) 从应用市场的维度来看, 半导体产业的投资机会主要在手机创新 物联网 汽车电子 智能硬件等新兴高增长领域 ;2) 从技术创新的维度来看,SiP/Fanout 先进封装 3D IC 化合物半导体 新型存储器等几个方面值得关注 ;3) 从产业分工的维度, 关注晶圆制造 封装和测试外包趋势 ;4) 从产业转移的维度, 关注国内生产线建设和海外并购机会 投资建议 : 未来十年大陆半导体产业的发展机遇确定无疑, 关注产业链上的优势公司 重点标的 : 北方华创 上海新阳 兴森科技 紫光国芯 三安光电 兆易创新 汇顶科技 华天科技 长电科技 ; 此外, 可关注中颖电子 全志科技 华灿光电 太极实业 富瀚微 中芯国际等 风险提示 : 半导体行业景气度不及预期, 系统性风险等 敬请阅读末页的重要说明
2 正文目录报告一 创新融合发展的中国集成电路产业... 3 主要观点... 3 报告二 融合创新成为中国信息产业发展的核心动力... 6 主要观点... 6 报告三 合作共赢, 推动集成电路产业可持续发展... 8 主要观点... 8 报告四 硅世代 4.0: 人类智慧应用时代新核心 主要观点 报告五 中国集成电路供给侧结构分析 主要观点 报告六 IC 封装的新趋势 主要观点 报告七 先进封测工艺发展的机遇与挑战 主要观点 报告八 加速创 芯 源自技术自信 主要观点 报告九 化解供需矛盾, 引导理性投资 主要观点 报告十 洞烛先机, 把握医疗电子新机遇 主要观点 报告十一 二级市场半导体企业的机遇 主要观点 投资建议 : 四个维度梳理半导体投资机会 半导体产业值得重点关注的四个维度 大陆地区半导体产业链中的优势上市公司 风险提示 敬请阅读末页的重要说明 Page 2
3 报告一 创新融合发展的中国集成电路产业 工业和信息化部电子信息司龙寒冰 图 1 报告题目 主要观点 1. 中国集成电路产业现状 1) 产业规模持续增长 年间, 我国集成电路市场规模由 1260 亿元增加至约 亿元, 占全球市场份额的将近 60%, 产业销售额扩大超过 23 倍, 由 188 亿元扩大至 4336 亿元 年间, 我国集成电路产业与市场复合增长率分别为 38.4% 和 15.1% 2) 产业结构趋于合理 年我国集成电路三业 ( 封装 制造 设计 ) 齐头并进, 年均复合增长率分别为 36.9% 28.2% 和 16.4% 其中设计业和制造业占比不断提升, 集成电路产业结构趋于优化 图 2 半导体产业规模持续增长 工信部报告 敬请阅读末页的重要说明 Page 3
4 3) 发展环境不断改善 北京 四川 山东 安徽 天津等多个省市纷纷响应 纲要, 出台扶持政策以推进本地区产业发展 同时, 国家集成电路产业投资基金和地方性基金相继设立, 缓解了投融资瓶颈, 撬动作用日益明显 在市场需求带动 国家政策支持下, 我国集成电路产业已初步具备参与国际市场竞争 支撑信息技术产业发展的基础 ; 国家相关战略的实施激发了市场内在活力, 发展环境进一步优化, 产业实现平稳快速发展 4) 核心地位日益凸显 中国制造业总体大而不强, 大多数产业尚处于价值链的中低端, 而 中国制造 2025 中将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位, 这将带动集成电路产业的跨越发展 图 3 核心地位日益凸显 工信部报告 2. 新格局与新挑战 1) 市场驱动的转变 传统 PC 业务进一步萎缩, 智能终端市场需求逐步放缓 ; 而面向云计算 大数据 工业互联网的需求呈现爆发式增长 年全球智能手机出货量不断上升, 而全球 PC 出货量出现下滑趋势 2) 创新要素的转变 (1) 依靠单点和单一产品的创新正在向多技术融合的系统创新转变 ;(2) 云计算 大数据的发展将引发计算架构的变化, 新结构 新工艺 新材料孕育巨大的变革 ;(3) 商业模式创新成为发展的关键力量 ;(4) 整合产业发展要素的能力成为发展的关键 ;(5) 生态环境的完善与否已经成为国际竞争的新高地 3) 竞争格局的转变 2016 年, 全球在集成电路领域的并购活跃, 交易资金超过 1200 亿美元, 强强联合 跨界融合成为新趋势 4) 外部环境的转变 世界主要发达国家和地区进一步强化了政府对半导体产业发展的重视力度 5) 内外矛盾的转变 (1) 产业跨越式发展的迫切要求 VS 骨干企业自身能力不足 ;(2) 复杂多样的市场需求 VS 较为单一的产品结构 ;(3) 企业自身快速发展 VS 高端人才短缺 ;(4) 国际合作 敬请阅读末页的重要说明 Page 4
5 并购活跃 VS 各国加大产业监管力度 图 4 市场驱动的转变 图 5 创新要素的转变 工信部报告 3. 未来发展方向 1) 更加注重开放发展 坚持自主创新的同时加强国际合作 充分利用全球技术 人才 市场 资金等要素资源, 融入全球集成电路产业体系中 促进产业资本与金融资本良性对接, 推动国际并购 2) 更加注重创新发展 按照产业链部署创新链以及相应的资金链, 着力培育企业创新主体 ; 力争提前布局颠覆性技术变革时机 ; 贯彻落实中国制造 2025, 建设集成电路创新中心, 搭建共性关键技术平台 3) 更加注重聚焦发展 集中资源 骨干企业 关键技术节点组织实施国家重大专项 工业转型升级资金等, 突破关键核心技术和重大产品 贯彻落实加强供给侧结构性改革的重要部署, 制定重点集成电路产品有效供给能力提升计划 智能传感行动计划等 4) 更加注重协同发展 敬请阅读末页的重要说明 Page 5
6 (1) 围绕重大市场需求, 加强产业链上下游资源的组织协调 ;(2) 推动产业生态环境的建立与完善 ;(3) 推动重大生产力布局建设, 做强产业关键环节, 补齐产业薄弱环节 ; (4) 加强产业资本与金融资本协作, 形成发展合力 ;(5) 推进相关文件, 重点解决政策落实中存在的问题, 进一步营造良好政策环境 5) 更加注重合理布局发展 主要围绕重大生产力布局, 例如大力提升先进工艺制造能力 加快存储芯片规模化量产 大力发展特色制造工艺 提升集成电路设计业规模和水平 推进化合物半导体器件应用发展 加速封测业升级扩产和兼并重组 增强关键装备和材料配套能力等 报告二 融合创新成为中国信息产业发展的核心动力 中国工程院院士倪光南 主要观点 融合创新是中国信息产业发展的核心动力 它有利于新一代信息科技的支撑, 推动经济社会各领域及行业的深度 跨界融合, 进而推进经济全球化 主要体现在以下几方面 : 1. 在工业互联网方面, 我国的优势主要在于互联网的普遍应用, 有利于实现智能生产控制 智能运营决策优化 消费需求与生产制造精确对接 2. 在军民融合领域, 坚定不移走军民融合式创新之路, 把军事创新体系纳入国家创新体系从而实现二者兼容同步发展 3. 在网信领域, 软件和硬件 产品和服务等深入融合, 形成许多新业态和新模式, 比如 SDx XaaS 等等 4. 学科间的融合也必不可少, 例如人工智能涉及计算机 数学 心理学 语言学等许多门学科, 而且未来发展空间巨大 中国在网信领域取得一定的创新 例如我国研发的元心移动操作系统 OS 具有自主可控 安全性高的特点, 可应用于智能手机 移动办公解决方案 可穿戴嵌入式设备和物联网解决方案等领域 核心技术受制于人是我国最大的隐患, 中芯被罚 事件尤其凸显这一点 因此, 我国要加大核心技术研发力度, 尽快掌握核心技术, 充分利用好市场化引导的作用 敬请阅读末页的重要说明 Page 6
7 图 6 报告题目 图 7 核心技术受制于人 2017 半导体市场年会 图 8 中兴被罚 凸显核心技术受制于人 2017 半导体市场年会 敬请阅读末页的重要说明 Page 7
8 报告三 合作共赢, 推动集成电路产业可持续发展 中国半导体行业协会副理事长陈南翔 图 9 报告题目 主要观点 2016 年全球半导体市场规模小幅增长 2016 年全球半导体市场规模达到 亿美元, 同比小幅增长 1.1% 区域市场两极分化, 欧美地区呈下滑态势 ( 其中美国市场下降 4.7%, 欧洲市场下降 4.5%), 而亚洲地区呈增长态势 ( 其中亚太增长 3.6%, 日本增长 3.8%) 中国集成电路产业保持快速增长 根据中国半导体行业协会统计,2016 年中国集成电路产业销售额达到 亿元, 同比增长 20.1% 设计 制造 封测三个产业销售额分别为 亿 亿及 亿, 设计和制造环节增速明显快于封测, 占比进一步上升, 产业结构趋于平衡 图 10 中国集成电路产业快速增长 2017 半导体市场年会 敬请阅读末页的重要说明 Page 8
9 中国集成电路的发展机遇主要体现在 : 庞大的市场规模和旺盛的市场需求 2016 年中国集成电路的市场规模达到 亿元, 占全球半导体市场的一半以上 全球化的市场格局和活跃的资本市场 全球前二十大半导体集成电路企业均在中国设有研发中心 生产基地等分支机构 另外, 中国集成电路企业正在积极融入全球集成电路产业 全球最大的市场和高速的市场增长率 预计未来几年内中国仍是全球最大的集成电路市场, 且将保持 20% 左右的年均增长率 中国目前面临整体实力不足 资本未有效利用以及国际整合受限的挑战 其中, 中国还遭受 过度关注, 屡屡发生中国企业或资本参与的国际并购项目被否决 年全球近 2000 亿美元的产业整合中, 中国企业和中国产业资本成功参与并购的项目金额不足全球的 6%, 但还是被贴上各种各样的 标签, 市场化和透明化运作的国家集成电路产业基金, 规模与作用均被国际媒体严重扭曲 图 11 中国 IC 产业的发展机遇 2017 半导体市场年会 图 12 当前中国 IC 产业面临的挑战 2017 半导体市场年会 敬请阅读末页的重要说明 Page 9
10 报告四 硅世代 4.0: 人类智慧应用时代新核心 台湾半导体行业协会理事长卢超群 主要观点 2016 年全球半导体市场规模达 3389 亿美元,2017 年市场规模 3461 亿美元 2016 年台湾半导体产值达新台币 2 兆 4493 亿元, 年成长率达 8.2%, 预估 2017 年可再成长 5.8% 半导体集成电路作为微电子器件的基础部件, 正在例如实时视频流 无人机 机器人安全系统 可穿戴装置等新型科技产品的应用中扮演重要的核心地位 图 13 半导体扮演科技多元应用的智能核心 2017 半导体市场年会 半导体集成电路行业的摩尔定律已经引领了 50 年的经济成长 硅世代 2.0 的标志是以面积微缩法则为创新点的对于有效摩尔定律的促成, 从而维持经济投资的效益 硅世代 3.0 的标志是以体积微缩法则为创新点, 对于有效摩尔定律经济的进一步促进作用 异质性整合作为新型系统芯片整合技术大力推进了多维度集成芯片产业的发展 基于晶圆注塑与无衬底的细距金属加工工艺,TSMC 公司已能够将集成扇出封装技术实现量产化, 从而有效地减小器件厚度 提升了工作性能 并降低成本, 由此为移动计算产品的发展奠定基础 硅世代 4.0( 硅 X 非硅异质性整合 + 功能 X 价值之微缩涨法则 + 纳米级系统设计 ), 创新 ( 类摩尔定律经济 ), 衍生巨大商机 敬请阅读末页的重要说明 Page 10
11 图 14 硅世代 1.0: 线宽微缩法则 2017 半导体市场年会 图 15 硅世代 半导体市场年会 报告五 中国集成电路供给侧结构分析 清华大学微纳电子学系主任魏少军教授 图 16 报告题目 敬请阅读末页的重要说明 Page 11
12 主要观点 1 中国集成电路产业发展近况 2016 年中国集成电路产业销售额达到 亿元, 比上年增长 20.1%, 继续高速增长势头 产业结构上, 芯片设计业与芯片制造也所占比重呈上升趋势 芯片设计业增长 24.1%, 占全球 IC 设计比重的 27.82% 2 需求旺盛 供给不足将是长期矛盾中国电子工业占全球的比重持续增加, 中国大陆半导体市场规模为约 835 亿美元 2016 年中国 IC 产品销售规模的全球占比仅为 7.3% 2016 年中国集成电路进口额 2270 亿美元, 持续维持高位 图 17 中国电子工业生产规模 图 18 中国 IC 产品全球占比很小 2017 半导体市场年会 2017 半导体市场年会 图 19 产品结构与需求失配 图 20 制造与设计资源失配 2017 半导体市场年会 2017 半导体市场年会 3 中国集成电路供给侧结构分析 产品结构与需求失配 : 所需核心芯片主要依赖进口 制造与设计资源失配, 制造业和设 敬请阅读末页的重要说明 Page 12
13 计业能力不足 投资略显凌乱, 生产线建设缺少统筹 技术研发投入不足, 人才团队严重短缺 4 外部发展环境预判半导体产业并购增多, 西方对我国集成电路产业高度警觉 产业发展的不确定性增加 5 以非对称技术赢得发展主动权 6 总结全球集成电路产业已经迈入成熟期, 但集成电路技术还会继续演进, 集成电路还将长期扮演核心关键角色, 事实上, 到现在为止还没有出现集成电路的替代技术 中国已经成为全球最大的集成电路市场 产业布局基本合理, 各领域进步明显 但集成电路的自给率不高, 在很长一段时间内, 对外依存度会维持在高位 中国集成电路产业的结构性缺陷已经逐渐显现, 代工 模式一直主导着中国集成电路产业发展, 但未来 年的发展是否还由这一模式主导值得探索 是时候研究中国集成电路供给侧的结构性变革这一课题了 中国集成电路产业发展需要战略的判断力, 实现路径的预见力, 发展中国的战略定力, 以及具体实施的执行力, 创新能力才是根本 图 21 西方对我 IC 产业高度警觉 图 22 西方遏制手段多管齐下 2017 半导体市场年会 2017 半导体市场年会 报告六 IC 封装的新趋势 江苏长电科技股份有限公司高级副总裁刘铭 主要观点 半导体终端市场发生变化 PC 市场继续下滑, 智能机开始增长乏力 ; 未来手机所需求的模组封装会高速增长, 物联网将渗透于各个领域 物联网 (lot) 被认为是 IC 市场未来几年增长最快的领域 预计 2019 年 IoT 市场规模约为 216 亿美元, 占全球半导体市场规模的 6%, 年均复合增长率为 19% 敬请阅读末页的重要说明 Page 13
14 IoT 模型涉及万物互联 通讯和网络 计算和存储 App 和服务 大数据分析等五个层 次,2020 年市场规模均在百亿美元以上 图 23 封装市场和技术推动供应链模式变化 图 24 半导体终端市场的变化 2017 半导体市场年会 2017 半导体市场年会 市场和技术的发展推动三个主要 OSAT 产业模式变化 : SiP 的崛起 移动通讯和 IoT 应用会继续推动小型化和模块化, 而系统级模块 (SiP) 具有小型化 高集成度 设计灵活等优势, 非常适合这些应用的技术需求 FO-WLP 的崛起 FO-WLP 代表了 第三波 封装技术的革新 ( 打线 倒装 FO-WLP), 预计在未来几年 ( ) 年均复合增长率将达到 30% 以上, 远超总体市场个位数的成长预期 中国的崛起 中国成为半导体供应商和 OSAT 的战略市场, 但由于技术原因本土设计公司采用本土 OSAT 并不多 在全球范围内, 并购正在改变产业格局,2015 年半导体公司并购协议的价值达 亿美元, 中小型 OSTA 将越来越难满足主要客户对于产品广度和深度的需求 图 25 FO-WLP: 阵列封装的 第三波浪潮 图 26 Flexline 技术 2017 半导体市场年会 2017 半导体市场年会 敬请阅读末页的重要说明 Page 14
15 报告七 先进封测工艺发展的机遇与挑战 日月光集团副总裁郭一凡 主要观点 先进封装技术的创新发展来自于摩尔定律的不断推进, 未来封装技术的发展 ( 挑战与创新 ) 大都来自于新设计 ( 应用 ) 需求和新材料应用, 并配合新工艺制程 ( 设备 ) 的研发实现 未来半导体技术发展需要系统化设计, 一体化解决方案要求封装必须与设计公司, 材料 / 设备供应商密切合作开展研发, 才能拓展和强化自身在产业链中的价值和创新作用, 并和其它产业链中的环节一起共同创造半导体应用中的新技术 图 27 封装技术创新发展的方向和挑战 图 28 封装技术在半导体产业链中的位置 2017 半导体市场年会 2017 半导体市场年会 图 29 一体化解决方案 图 30 封装技术的创新发展 2017 半导体市场年会 2017 半导体市场年会 敬请阅读末页的重要说明 Page 15
16 报告八 加速创 芯 源自技术自信 北京华大九天软件有限公司总经理刘伟平 主要观点 蓬勃发展的中国集成电产业离不开 EDA 的发展 与国际巨头相比, 国产 EDA 仍处于劣势, 但国内进行全面的产品和技术积累, 研发领先的 SoC 设计解决方案, 具有广泛的国内外客户基础和密切的合作伙伴支持 未来 EDA 市场发展预期 到 2020 年, 全球 EDA 市场增长将低于 3.1%, 达到 55 亿美元, 与现今基本持平 随着未来五年中国 IC 产业的快速发展, 中国的 EDA 销售额将到达 8.5 亿美元, 占全球 EDA 市场的 15.5% 图 31 中国 EDA 的自信 图 32 华大九天发展历程 2017 半导体市场年会 2017 半导体市场年会 图 33 中国 EDA 市场发展预期 图 34 EDA 国产化的重要性 2017 半导体市场年会 2017 半导体市场年会 敬请阅读末页的重要说明 Page 16
17 报告九 化解供需矛盾, 引导理性投资 赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂 主要观点 1 中国集成电路市场发展呈现结构性矛盾 1) 总体情况 2016 年中国集成电路市场保持平稳增长, 市场规模为 亿元, 未来 3 年 CAGR 达到 7.8% 2) 从国内 IC 应用市场来看, 汽车电子 工业控制领域将继续引领市场增长,2016 年同比增速高达 34.4% 和 21.0% 3) 在 IC 市场产品结构中, 嵌入式产品与存储器市场需求旺盛,2016 年同比增长率为 18.8%, 增速最快 4) 中国 IC 市场可以按照工艺线宽划分规模, 其中 28 纳米以下工艺产品已占据国内集成电路市场半壁江山,2016 年占比为 53.4% 5) 供需总量上看, 国内集成电路市场主要依赖进口局面 2016 年中国集成电路产品进口额为 亿美元, 出口总额为 亿美元 6) 供需结构上看, 国内仅有少量企业进入主流技术市场 28nm 以下设计能力中海思 紫光展锐 中兴微排名前三,28nm 以下制造能力中三星 中芯国际和海力士排名前三 图 35 汽车电子 工业控制领域继续引领市场增长 图 36 嵌入式产品与存储器市场需求旺盛 2 中国集成电路行业投资现状与对比国内集成电路重点项目投资热情高涨 Q1 中国半导体行业重大项目投资公司包括紫光集团 台积电 格罗方德 联华电子等 半导体企业直接融资规模增加 年在 A 股上市的半导体相关企业共 12 家, 占上市企业总数的 2.2%, 发行总市值合计为 亿元 然而, 国内上市的 IC 设计企业占比较少, 企业融资渠道有待进一步拓宽 敬请阅读末页的重要说明 Page 17
18 半导体行业本土并购案例正快速增加, 但中国参与国际半导体并购强度远远落后于国际同行 2016 年, 中国半导体行业内并购案总金额为 亿元,2017 年截止目前, 行业并购金额达到 75.4 亿元 其中, 并购集中在 IC 设计环节, 由于本土设计企业受技术水平及盈利能力较差等因素的限制, 超过 50 亿元的并购交易标的多为外企在华子公司 国际半导体行业资本支出持续增长 近几年全球集成电路资本支出保持在 600 亿美元以上, 其中投入金额最高的是 IDM 和 FOUNDRY 类企业 2016 年, 三星 TSMC Intel 的资本支出都在百亿美元左右 全球半导体行业研发投入强度始终保持高位 进入 2000 年后, 全球集成电路整体 R&D 投资占比维持在 15%-18% 的水平, 远远高于其他行业 2016 年全球半导体行业 R&D 投资增长率高达 17.7%, 规模达 637 亿美元, 创历史新高 国际主要半导体厂商 R&D 投入持续增长 2016 年全球 TOP10 半导体企业 R&D 投资增长率达到 17%, 其中设计企业 R&D 投入占比较高, 存储器芯片类企业占比相对较低 3 未来发展建议 1) 加大产业投资力度, 提高市场供给能力 ;2) 聚焦存储器 晶圆代工两大领域, 集中力量重点突破 ;3) 多种方式进行国际合作, 理性开展行业并购 图 37 半导体企业直接融资规模增加 图 38 本土并购案例快速增加 赛迪顾问 赛迪顾问 图 39 半导体研发投入强度保持高位 图 40 中国半导体并购强度落后于国际同行 赛迪顾问 赛迪顾问 敬请阅读末页的重要说明 Page 18
19 报告十 洞烛先机, 把握医疗电子新机遇 清华大学微电子学研究所副所长王志华 主要观点 十年来医疗器械产业稳步发展, 其中 2016 年强生 英特尔 美敦力的市场规模分别为 25 亿美元 亿美元和 亿美元 年间全球助听器市场 2016 年全球助听器市场约为 80.5 亿美元, 预计到 2024 年将会达到 亿美元, 年间复合年增长率估计约为 3.9% 市场规模较大的原因主要有: 1) 助听设备需求增长的驱动力明确稳固 随着医疗保健水平的提高, 老年人群体数量增加且预期寿命提高, 这对助听设备产生了巨大的需求 2) 对于经合组织国家, 助听器市场规模的增长潜在原因是上世纪的婴儿潮 3) 中国正在加速进入老龄化时代 中国每年新增 1000 万,2030 年将成为老龄化程度最高的国家, 老年市场巨大且服务方式亟待创新 助听器经历从听筒到数字技术的演变 助听器包含不同类型, 例如无线互联的双耳助听以及智能双耳助听技术 图 41 医疗器械产业稳步发展 图 年间助听器市场规模 图 43 助听设备需求增长的驱动力 敬请阅读末页的重要说明 Page 19
20 图 44 助听器的技术演变 图 45 移动计算平台的双耳智能助听系统 报告十一 二级市场半导体企业的机遇 招商证券研发中心电子行业首席分析师鄢凡 图 46 报告题目 主要观点 1 全球半导体产业面临新的形势行业日趋成熟, 行业规模增长速度放缓 主要原因是智能手机和计算机两大市场增长乏力, 而新兴的物联网 汽车电子市场规模尚小, 无法带动产业高增长 半导体产业并购频发, 巨头通过整合寻求新的增长方向 而中国资金的海外并购面临越来越大的挑战 摩尔定律日益接近物理极限, 延续摩尔定律面临挑战, 先进封装等新技术引起市场广泛关注 全球半导体行业分工模式继续发展,Fabless 厂商的销售额增速明显高于 IDM 厂商 敬请阅读末页的重要说明 Page 20
21 当前半导体行业处于景气度向上周期 2 中国半导体产业面临巨大发展机遇进口替代 信息安全是国内发展半导体产业的核心逻辑 中国品牌的崛起拉动国内半导体需求增长 中国政府大力扶持半导体产业发展, 带动地方政府和社会资本的投资热情, 加速半导体产业向大陆转移 大陆地区的半导体产业增长速度显著高于全球市场 3 国内 A 股半导体产业投资值得关注的三个方向国内生产线建设超预期 ; 海外并购及其证券化 ; 新市场和新技术带来的机会 图 47 报告目录 图 48 当前半导体处于景气向上周期 敬请阅读末页的重要说明 Page 21
22 图 49 海外公司大涨反映行业景气向上 图 50 先进封装技术值得关注 图 51 IC 产业分工模式持续,Fabless 规模快速增长 敬请阅读末页的重要说明 Page 22
23 图 52 半导体产业向大陆转移加速 图 53 国产品牌崛起拉动国内半导体需求增长 图 54 A 股半导体产业重点上市公司 敬请阅读末页的重要说明 Page 23
24 图 55 最值得关注的三个方向之一 : 生产线建设超预期 图 56 最值得关注的三个方向之二 : 海外并购及其证券化 图 57 最值得关注的三个方向之三 : 新市场和新技术 敬请阅读末页的重要说明 Page 24
25 图 58 六篇深度报告跟踪半导体国产化 图 59 六篇深度报告下载链接 投资建议 : 四个维度梳理半导体投资机会 半导体行业具有一定的周期性, 通常以 4-5 年为一个周期 经历了 2015 年的调整之后, 半导体行业在 2016 年中迎来拐点, 重回上升周期, 有望连续增长两年 另一方面, 汽车和物联网等对半导体的需求快速增长, 成为智能手机之后行业成长的长期驱动力 对比费城半导体指数和 A 股集成电路指数, 我们发现前者大幅上涨基本反映行业景气度的变化, 而后者经上涨后已回调至底部区间 考虑到国内半导体产业比全球更高的增长速度以及国家的扶持政策,A 股半导体公司理应有更强势的表现 我们认为当前时点 A 股半导体板块再迎配置时机, 建议积极配置 半导体产业值得重点关注的四个维度 国内半导体产业蕴藏着巨大投资机会, 我们将从应用市场 技术创新 产业分工和产业 敬请阅读末页的重要说明 Page 25
26 转移四个维度来分析国内半导体产业的投资机会 1) 从应用市场的维度来看, 半导体产业的投资机会主要在物联网 汽车电子 智能硬件等新兴高增长领域 台积电张忠谋认为以智能家居 可穿戴设备 智能汽车为代表的 IoT( 物联网 ) 是继智能手机之后半导体产业的 The Next Big Thing 高通 英特尔等芯片巨头纷纷投入巨大资源, 推出各色产品试水这一市场 高通预计到 2018 年 IoT 设备的出货量将达到 35 亿, 智能家居 智慧城市和可穿戴设备将会引领 IoT 市场的发展 图 60: 智能家居 智慧城市 可穿戴设备将引领 IoT 的崛起, 公司数据英特尔认为 IoT 是基于终端设备 智能网关 网络 云计算数据中心的巨大的系统工程, IoT 潜在的连接设备高达 500 亿个 2013 年全球 IoT 半导体市场规模 72 亿美元, 预计 2014 年将成长 26% 达到 91 亿美元, 而 2015 年成长将进一步加速到 36%, 市场规模接近 125 亿美元 IoT 半导体在全球半导体市场的份额亦将从 2013 年的 2.3% 攀升到 2014/15 年的 2.7%/3.5% IoT 半导体正在快速变成一个规模显著的市场 图 61:IoT 将承接智能手机成为半导体新的增长引擎 十亿美元 2013A 2014E 2015E 2016E 2017E 2018E 25% 20% 15% 10% 5% 0% IoT 全球半导体 IoT%( 右轴 ) 智能手机 %( 右轴 ),Gartner 2) 从技术创新的维度来看, 先进封装 3D IC 化合物半导体 新型存储器等几个方面值得关注 摩尔定律驱动半导体技术不断进步, 过去半个世纪, 集成电路产业按照摩尔定律不断发展 业界普遍认为集成电路产业发展到 5nm 技术节点时, 将达到摩尔定律的物理极限 为了继续提升半导体产品的性能和降低成本, 业界开始关注超越摩尔技术的发展, 希望通过封装技术 新型器件结构和半导体材料等方面的进步获得成功 敬请阅读末页的重要说明 Page 26
27 图 62: 摩尔定律与超越摩尔 ITRS 图 63: 英特尔公司的技术路线图 英特尔半导体器件的小型化发展趋势对于产品制造的各个方面都提出了严格的要求, 先进封装技术成为提升器件性能的主要手段之一 先进封装作为一个总称, 是相对于传统封装的概念, 先进封装包括晶圆级封装 (WLP) 倒装(Flip Chip) 凸块(Bumping) 扇出/ 扇入型 (Fan-out/Fan-in) 3D SiP TSV 等多种封装形式和概念 如今, 先进封装技术也成为晶圆制造厂商的发展重点 今年台积电获得苹果 A10 处理器芯片的全部订单, 关键原因在于, 台积电的 InFO( 整合扇出 ) 封装技术具备成本 性能 功耗方面的综合优势 InFO 技术成为台积电提升竞争力的秘密武器 敬请阅读末页的重要说明 Page 27
28 图 64: 先进封装技术 Yole 图 65 Fan-Out 技术发展路线 Yole GaAs GaN 和 SiC 材料的某些特性优于 Si 材料, 在通讯 功率器件等领域日益受到重视 砷化镓具有高频 抗辐射 耐高温等特性, 因此广泛应用在主流的商用无线通信 光通讯以及先进的国防用途上 GaN 具有禁带宽度大 击穿电场高 电子饱和漂移速度大 热导率高 抗辐射能力强等突出特点, 是制作高频 高压 高效 大功率微波器件最理想的半导体材料 SiC 是 GaN 之外另外一种第三代半导体材料, 由于性能不同, 二者的应用领域也不相同 GaN 主要用在微波器件上, 而 SiC 则主要作为大功率高频功率器件 以 SiC 为材料的二极管 IGBT MOSFET 等器件, 未来有望在新能源汽车等领域取代 Si 敬请阅读末页的重要说明 Page 28
29 图 66:GaN 器件性能优于其他半导体材料 SA 图 67:GaN 和 SiC 功率器件有望取代 Si 基器件 Yole 3) 从产业分工的维度, 关注晶圆制造 封装和测试外包趋势 集成电路产业经过了几十年不断的发展与演变, 在 1970 年代以前, 由系统厂商 (System) 和 IDM 厂商主导, 之后演变为 IC 设计 晶圆代工和封装测试为主导的垂直分工模式 随着 IC 产业规模的壮大, 产业竞争加剧, 分工模式进一步细化, 从封装测试环节中分出测试, 从 IC 设计环节分出了专门提供 IP 的厂商 ( 如 ARM) 敬请阅读末页的重要说明 Page 29
30 图 68: 集成电路产业的垂直分工历程 图 69: 芯片设计 (Fabless) 比 IDM 公司的收入增长快 IC Insights 在产业分工的大趋势之下, 一些新的变化也值得关注 从塑造产品独特性能 降低成本和提升竞争优势的角度出发, 苹果 三星 华为等系统终端厂商开始涉足芯片设计领域, 为各自的终端产品设计专用的处理器等核心芯片, 而减少对高通 联发科等芯片厂商的依赖 这有点类似 1970 年代系统厂商主导的半导体产业, 不过有很大的不同, 主要体现在以下几个方面 :1) 只有部分实力雄厚的系统厂商因对芯片的需求量大, 才有能力自行设计芯片 ;2) 当前的系统厂商只是自行设计产品中的一小部分芯片, 其余部分仍然依靠专门的芯片公司 ;3) 系统厂商仅涉足芯片设计环节, 基本不涉及制造 封测环 敬请阅读末页的重要说明 Page 30
31 节 此外, 由于各类先进封装技术的出现, 使得芯片制造和封装, 以及芯片封装和模组厂之间的界限模糊, 出现相互竞争与合作的复杂关系 例如, 晶圆制造龙头台积电凭借 info 技术大举进入先进封装领域, 模组厂环旭电子凭借 SiP 进入先进封装领域 4) 从产业转移的维度, 关注国内生产线建设和海外并购 半导体产业在 20 世纪 50 年代中起源于美国硅谷, 之后经历了三次转移 ( 或者说是 拓展 ): 第一次在 20 世纪 70 年代末, 从美国 拓展 到了欧洲和日本, 造就了富士通 日立 东芝 NEC 等世界顶级的集成电路制造商 ; 第二次在 20 世纪 80 年代末, 韩国 我国台湾地区和新加坡成为集成电路产业的主力, 继美国 日本之后, 韩国成为世界第三个半导体产业中心 ; 第三次是在 2000 年前后, 半导体产业链继续向亚洲拓展, 主要是向中国大陆 东南亚的马来西亚等地转移, 中国大陆有望成为下一个半导体产业中心 大陆地区的半导体增长速度远高于全球 以集成电路为例, 年, 大陆地区集成电路产业规模的复合增长率 CAGR 为 22.1%, 远高于全球同期的 6.5% 图 70: 半导体产业的三次转移历史 半导体产业向大陆转移已是大势所趋, 未来 5-10 年大陆地区半导体资本支出将达到 1 万亿元 (1500 亿美元 ), 设备和材料的需求大幅增长, 年需求规模望超过 200 亿美元 今后 10 年大陆将有数 1 万亿的资金投入半导体产业, 大陆半导体进入生产线密集建设期, 目前在建或计划建设的半导体晶圆投资项目总额已达 1500 亿美元, 将需求约 1200 亿美元的设备, 而材料的需求也随之增加 我们预计 2020 年, 大陆半导体设备和材料年需求规模将超过 200 亿美元 表 1: 大陆地区已披露的晶圆生产线投资规划 ( 截止 2017 年 2 月 ) 公司 地点 月产能 技术节点 投资总额 开建时间 投产时间 备注 台积电 南京 20K 16nm 30 亿美元 2016H1 2018H2 代工 联电 厦门 50K 55/40nm 62 亿美元 2015Q1 2017H1 代工,5 年内建成 晶合 合肥 40K 90nm 亿元 2015Q4 2017H2 代工 中芯国际 北京 B2 36K 28nm 35.9 亿美元 2012Q3 2015Q4 代工, 持续扩产 北京 B3 30K? 14nm 36 亿美元 2015Q4 2018H2 代工 上海 50K 14/10nm 675 亿元 2016Q4 2019H1 代工 深圳 40K 60-28nm TBD 2016Q4 2017H2 代工 天津 100K 8 寸 TBD 2016H2 2018H1 代工, 扩产 华力微 上海 40K 28/14nm 387 亿元 2016Q4 2018H2 代工 三安光电 厦门 30K 6 寸 30 亿元 2015H2 2017H2 GaAs/GaN 代工 敬请阅读末页的重要说明 Page 31
32 格芯 成都 TBD 12 寸 100 亿美元 2017Q1 2018H2 代工 紫光集团 成都 TBD 12 寸 200 亿美元 TBD TBD 代工 南京 TBD 12 寸 300 亿美元 TBD TBD 存储器 长江存储 武汉 300K 40-20nm 240 亿美元 2016Q1 2018Q1 3D NAND 西安三星 西安 TBD 20~10nm 43 亿美元 2017H1 2018H2 3D NAND, 二期 海力士 无锡 TBD 12 寸 36 亿美元 TBD TBD 存储器, 二厂 美国 AOS 重庆 50K 12 寸 10 亿美元 2016Q1 2017H2 功率半导体 德科码 淮安 40/20K 8/12 寸 25 亿美元 2016Q1 2017H2 图像传感器 英特尔 大连 TBD 12 寸 55 亿美元 TBD 2016Q4 存储器 紫光国芯 北京 TBD TBD 600 亿元 TBD TBD 存储器 长鑫 合肥 125K TBD 494 亿元 2016Q4 2018H2 DRAM 存储器 晋华 泉州 60K 32-20nm 56.6 亿美元 2016Q3 2018H2 DRAM 存储器 投资总额合计约 1500 亿美元, 公开资料 另一方面, 活跃的大陆资本海外频频出手, 收购优质资产 中国大规模收购海外半导体公司始于 2013 年, 我们认为主要有两方面原因 : 其一是政策方面,2013 年中国政府正酝酿加大力度扶持中国半导体产业 ( 主要是集成电路 ) 的发展, 并于 2014 年出台一系列扶持政策, 产业界先知先觉, 提前开始布局海外并购 ; 其二是全球半导体行业增长速度放缓, 行业整合加剧 2015 年以前, 中资海外收购相对较容易, 成功概率较高 截止 2016 年 11 月底, 中国资本陆续完成收购了 15 家海外半导体公司, 包括展讯 锐迪科 澜起科技 豪威科技 (OmniVision) 芯成半导体(ISSI) 星科金朋 FCI 等 此外, 明确公布的海外收购中, 还有 10 多家尚在进行中, 市场传言的海外收购则更多 表 2: 中资海外半导体并购 ( 已完成和正在进行的并购 ) 时间 收购方 标的 标的公司业务 金额 进度 2013 年 4 月 IDG 美新半导体 MEMS 传感器 5.64 亿元 完成 2013 年 12 月 紫光集团 展讯 手机处理器芯片设计 17.8 亿美元 完成 2014 年 7 月 紫光集团 锐迪科 射频 IC 设计 9 亿美元 完成 2014 年 11 月 浦东科投 澜起科技 模拟与混合信号芯片设计 6.93 亿美元 完成 2015 年 4 月 华天科技 FCI 封装与测试 4200 万美元 完成 2015 年 6 月 盛世投资 Silex MEMS 制造 7.5 亿元 完成 2015 年 7 月 艾派克 美国 SCC 打印耗材芯片供应商 6397 万美元 完成 2015 年 8 月 长电科技 星科金鹏 封装与测试 7.8 亿美元 完成 2015 年 10 月 通富微电 AMD 封测厂 85% 股权 封装与测试 3.7 亿美元 完成 2015 年 11 月 建广资本 NXP RF Power 部门 射频放大器设计 18 亿美元 完成 2016 年 6 月 建广资本 NXP 标准产品部门 分立器件 逻辑芯片等 27.5 亿美元 完成 2015 年 12 月 武岳峰等 芯成半导体 内存芯片设计 7.5 亿美元 完成 2015 年 12 月 亦庄国投 Mattson 半导体设备 3 亿美元 完成 2016 年 1 月 华创资本等 豪威科技 OV 图像传感器芯片设计 19 亿美元 完成 2016 年 6 月 屹唐集创 Exar 旗下 iml 电源管理 IC 1.5 亿美元 完成 2016 年 1 月 中资机构 新思 Synaptics 触控与指纹 IC 40 亿美元 进行中 2016 年 3 月 硅产业集团 Soitec 的 14.5% 股权 硅片 TBD 进行中 2016 年 4 月 硅产业集团 芬兰 Okmetic 硅片 1.68 亿欧元 进行中 2016 年 4 月 联创电子 入股 Melfas 触控 IC 1561 万美元 进行中 2016 年 5 月 四维图新 杰发科技 汽车电子 IC 设计 亿元 进行中 2016 年 6 月 中芯国际 Lfoundry 的 70% 股权 代工厂 4900 万欧元 进行中 2016 年 6 月 江苏先科 UP Chemicals 化学前驱体 11.8 亿元 进行中 敬请阅读末页的重要说明 Page 32
33 时间 收购方 标的 标的公司业务 金额 进度 2016 年 6 月 山海资本 硅谷数模 混合信号 IC 5 亿美元 进行中 2016 年 6 月 力源信息 帕太集团 IC 产品分销商 26.3 亿元 进行中 2016 年 10 月 三安光电 欧司朗 LED 81 亿美元 进行中 2016 年 11 月 Canyon Bridge Lattice FPGA 芯片设计 13 亿美元 进行中 2016 年 11 月 博康集团 NBL 电子束光刻设备 TBD 进行中 2017 年 3 月 巨化永利等 汉高集团 EMC 业务 环氧模塑料 TBD 进行中 资料来源 : 公开资料 招商证券 大陆地区半导体产业链中的优势上市公司 巨大的进口替代市场 国家的信息安全 国内产业的升级是国内半导体产业发展的主要逻辑, 也是国家将半导体产业上升到国家战略的重要原因 2014 年以来中国大陆掀起新一轮半导体产业投资热潮, 预计今后 10 年内将有数千亿元资金投入到半导体产业中, 中国半导体产业迎来黄金发展时期, 未来有望继续保持 20% 的高速增长 大陆地区半导体产业的发展机遇是确定的, 关注产业链上的优势公司 半导体产业链主要包括芯片设计 芯片制造 封装测试三个主要环节, 此外还包括半导体设备 材料化学品 IP/EDA 掩膜版等支撑环节 综合考虑公司的竞争力和基本面情况, 我们重点推荐 1) 芯片设计公司 : 紫光国芯 兆易创新 汇顶科技 全志科技 中颖电子 艾派克 东软载波 富瀚微 ;2) 芯片制造公司 : 中芯国际 ( 港股 0981.HK) 三安光电;3) 封装测试公司 : 长电科技 华天科技 晶方科技 ;4) 设备公司 : 北方华创 ( 七星电子 ) 大族激光 ;5) 材料化学品公司 : 上海新阳 兴森科技 巨化股份 ;6)IDM 公司 : 士兰微 扬杰科技 ;7) 厂房设计和 EPC 公司 : 太极实业等 图 71: 半导体产业链及主要上市公司 ( 不完全统计 ) 敬请阅读末页的重要说明 Page 33
34 表 3: 国内主要的半导体产业链上市公司 类别 公司 证券代码 介绍 设计 紫光国芯 SZ FPGA 和智能 IC 卡龙头,800 亿定增布局存储器产业 兆易创新 SH NOR Flash 存储器芯片设计龙头,MCU 产品抢占物联网市场 全志科技 SZ 智能硬件芯片龙头, 布局行车记录仪 ADAS VR 运动相机等领域 汇顶科技 SH 触控 IC 和指纹识别 IC 芯片龙头 中颖电子 SZ MCU 龙头, 受益于 OLED 产业爆发, 布局智能家居和 IGBT 领域 北京君正 SZ 可穿戴芯片龙头, 发力物联网芯片市场 东软载波 SZ 电力线载波和 MCU 芯片龙头, 布局智能家居和物联网市场 大唐电信 SH 子公司联芯科技是国内领先的芯片设计公司 ; 与 NXP 合资成立半导体公司, 进军汽车半导体领域 国民技术 SZ 金融 IC 卡和移动支付芯片 艾派克 SZ 打印机耗材芯片龙头 景嘉微 SZ 军用 GPU 芯片龙头 富瀚微 SZ 安防芯片设计 三毛派神 SZ 并购北大众志, 进入国产 CPU 领域 制造中芯国际 0981.HK 国内晶圆代工龙头 华虹半导体 1347.HK 国内第二大晶圆代工厂商 上海先进 3355.HK 国内主要晶圆代工厂, 专注于模拟电路 MEMS 功率器件领域 三安光电 SH GaAs GaN 晶圆制造龙头 耐威科技 SZ 收购 MEMS 代工龙头 Silex, 进入 MEMS 领域 澳洋顺昌 SZ 拟建 8 寸晶圆生产线, 布局功率半导体 封测 长电科技 SH 封测龙头, 收购星科金鹏, 技术实力和客户资源大幅提升, 受益半导体产业向大陆转移 华天科技 SZ 封测三巨头之一, 盈利能力突出, 先进封装业务快速增长 通富微电 SZ 封测三巨头之一, 收购 AMD 封测厂,CPU/GPU 封测能力大幅提升 晶方科技 SH 图像传感器封测龙头, 布局汽车电子和存储器业务 太极实业 SH DRAM 封测龙头, 收购半导体厂房设计龙头十一科技, 受益国内大量生产线建设 大港股份 SZ 收购芯片测试厂商艾科半导体, 转型高科技公司 环旭电子 SH SiP 封装技术领先, 受益芯片轻薄化趋势 IDM 士兰微 SH IDM 龙头,IGBT MEMS MCU 等技术领先,8 寸线量产提升竞争力 华微电子 SH 功率半导体龙头,MOSFET IGBT 等产品市场突破 扬杰科技 SZ 功率半导体厂商, 布局汽车半导体领域 设备北方华创 SZ 半导体设备龙头和整合平台, 设备国产化首选标的 大族激光 SZ 半导体封装和 LED 设备厂商 晶盛机电 SZ 单晶硅和蓝宝石炉龙头厂商, 受益于半导体材料国产化 苏大维格 SZ 具备高端半导体设备开发能力, 激光直写和纳米压印设备 材料上海新阳 SZ 国内半导体材料化学品龙头, 布局大硅片和晶圆级封装领域 南大光电 SZ 国内电子特气和光刻胶龙头 兴森科技 SZ 国内 PCB 样板龙头, 布局 IC 载板 大硅片 测试板等领域 巨化股份 SH 国内氟化工龙头, 进军电子化学品领域 三环集团 SZ 国内陶瓷基板龙头 鼎龙股份 SZ 进军化学机械抛光领域, 生产 CMP 抛光垫 菲利华 SZ 光刻掩膜版基板材料厂商 风险提示 半导体行业景气度回升持续性低于预期, 系统性风险等 敬请阅读末页的重要说明 Page 34
35 电子行业历史 PE Band 和 PB Band 图 72: 电子行业历史 PE Band 图 73: 电子行业历史 PB Band Apr/13 Oct/13 Apr/14 Oct/14 Apr/15 Oct/15 Apr/16 Oct/16 80x 55x 45x 35x 25x Apr/13 Oct/13 Apr/14 Oct/14 Apr/15 Oct/15 Apr/16 Oct/16 6.8x 5.6x 4.5x 3.4x 2.3x 资料来源 : 贝格数据 招商证券 资料来源 : 贝格数据 招商证券 参考报告 : 1 半导体行业春季策略报告 行业进入向上周期, 积极配置半导体板块 深度点评美国发布半导体产业报告事件 : 半导体海外并购遇阻, 产业转移大趋势 不变 半导体行业深度专题之六 : 技术迎变革, 新型存储器助中国弯道超车 半导体行业深度专题之五 : 半导体设备和材料的国产化机遇 半导体行业深度专题之四 : 物联网风云渐起, 全球半导体整合加速 半导体行业深度专题之三 : 集成电路产业基金投资地图 半导体行业专题报告之二 - 中国智能终端芯片产业 : 顺应潮流, 逆流而上 半导体行业深度专题之一 : 国家战略, 助力半导体产业迎接长线拐点 兴森科技 (002436) 深度报告 半导体测试板大有可为, 公司进入发展快车道 月 14 日日本九州地震对半导体行业的影响 客观利于半导体产业向大陆转移, 关注产业链核心标的 敬请阅读末页的重要说明 Page 35
36 分析师承诺 负责本研究报告的每一位证券分析师, 在此申明, 本报告清晰 准确地反映了分析师本人的研究观点 本人薪酬的任何部分过去不曾与 现在不与, 未来也将不会与本报告中的具体推荐或观点直接或间接相关 鄢凡, 北京大学信息管理 经济学双学士, 光华管理学院硕士,8 年证券从业经验,08-11 年在中信证券,11 年加盟招商证券, 现任电子行业首席分析师 11/12/14/15/16 年 新财富 电子行业最佳分析师第 2/5/2/2/4 名, 11/12/14/15/16 年 水晶球 电子行业第 2/5/1/2/3 名,10/14/15/16 年 金牛奖 TMT/ 电子行业第 1/2/5/3 名 马鹏清, 上海交通大学工学本硕, 金融学学士,2015 年加入招商证券, 任电子行业分析师, 之前就任国金证券交通运输 电子行业分析师 李学来, 中科院上海微系统与信息技术研究所微电子学博士,2 年半导体行业工作经验, 2 年证券从业经验,2016 年 3 月加入招商证券, 任电子行业分析师, 之前就任东北证券电子行业分析师 兰飞, 复旦大学微电子与固体电子学硕士, 曾任美国国家仪器应用工程师 区域销售经理, 近 6 年集成电路 电子制造产业经验,2016 年 6 月加入招商电子团队, 任电子行业分析师 涂围, 北京大学金融学硕士, 浙江大学光电信息工程学学士,2016 年 7 月加入招商证券, 任电子行业分析师 投资评级定义 公司短期评级 以报告日起 6 个月内, 公司股价相对同期市场基准 ( 沪深 300 指数 ) 的表现为标准 : 强烈推荐 : 公司股价涨幅超基准指数 20% 以上 审慎推荐 : 公司股价涨幅超基准指数 5-20% 之间 中性 : 回避 : 公司长期评级 公司股价变动幅度相对基准指数介于 ±5% 之间 公司股价表现弱于基准指数 5% 以上 A: 公司长期竞争力高于行业平均水平 B: 公司长期竞争力与行业平均水平一致 C: 公司长期竞争力低于行业平均水平 行业投资评级 以报告日起 6 个月内, 行业指数相对于同期市场基准 ( 沪深 300 指数 ) 的表现为标准 : 推荐 : 行业基本面向好, 行业指数将跑赢基准指数 中性 : 行业基本面稳定, 行业指数跟随基准指数 回避 : 行业基本面向淡, 行业指数将跑输基准指数 重要声明 本报告由招商证券股份有限公司 ( 以下简称 本公司 ) 编制 本公司具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格 本报告基于合法取得的信息, 但本公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证 本报告所包含的分析基于各种假设, 不同假设可能导致分析结果出现重大不同 报告中的内容和意见仅供参考, 并不构成对所述证券买卖的出价, 在任何情况下, 本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议 除法律或规则规定必须承担的责任外, 本公司及其雇员不对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失负任何责任 本公司或关联机构可能会持有报告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易, 还可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务服务 客户应当考虑到本公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突 本报告版权归本公司所有 本公司保留所有权利 未经本公司事先书面许可, 任何机构和个人均不得以任何形式翻版 复制 引用或转载, 否则, 本公司将保留随时追究其法律责任的权利 敬请阅读末页的重要说明 Page 36
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OO 08 08 08 08 2 3 4 5 1. 07 07 07 6 7 0 0.2 0.4 0.6 0.8 1 1.2 1.4 1.6 1.8 Jan-00 Jun-00 Nov-00 Apr-01 01 Feb-02 Jul-02 Dec-02 03 Oct-03 Mar-04 Aug-04 Jan-05 Jun-05 Nov-05 Apr-06 06 Feb-07 Jul-07 1. 5
行业点评报告
(%) 证券研究报告 行业点评报告 信息技术 电子 推荐 ( 维持 ) 半导体海外并购遇阻, 产业转移大趋势不变 2017 年 01 月 09 日深度点评美国发布半导体产业报告事件 上证指数 3154 行业规模 占比 % 股票家数 ( 只 ) 186 6.1 总市值 ( 亿元 ) 23108 4.5 流通市值 ( 亿元 ) 15186 3.8 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 -4.2 2.3
华夏沪深三百 EFZR 年 9 月 14 日 2018 年 9 月 14 日 1 否 H 股指数上市基金 不适用 华夏沪深三百 EFZR 年 9 月 14 日 2018 年 9 月 14 日 1
恒生银行 ( 中国 ) 银行结构性投资产品表现报告 步步稳 系列部分保本投资产品 产品编号 起始日 到期日 当前观察期发生下档触发 挂钩标的 最初价格 * 最新价格 累积回报 OTZR89 2017 年 5 月 5 日 2018 年 5 月 7 日 2 否 中国电信 3.77 3.79 不适用 中国移动 82.85 79.25 华能国际 5.35 5.00 OTZR88 2017 年 6 月 21
恒生银行 ( 中国 ) 银行结构性投资产品表现报告 步步稳 系列部分保本投资产品 产品编号 起始日 到期日 当前观察期是否发生下档触发事件 挂钩标的 最初价格 * 最新价格 累积回报 OTZR 年 5 月 5 日 2018 年 5 月 7 日 3 否 728 HK Equity 3.7
恒生银行 ( 中国 ) 银行结构性投资产品表现报告 步步稳 系列部分保本投资产品 产品编号 起始日 到期日 当前观察期是否发生下档触发事件 挂钩标的 最初价格 * 最新价格 累积回报 OTZR89 2017 年 5 月 5 日 2018 年 5 月 7 日 3 否 728 HK Equity 3.77 3.45 不适用 941 HK Equity 82.85 73.40 902 HK Equity
行业点评报告
证券研究报告 行业专题报告 信息技术 电子 推荐 ( 维持 ) 人工智能与汽车电子成为新增长极 2017 年 09 月 14 日 2017 北京微电子国际研讨会纪要与策略观点 上证指数 3371 行业规模 占比 % 股票家数 ( 只 ) 219 6.6 总市值 ( 亿元 ) 28978 5.1 流通市值 ( 亿元 ) 19650 4.5 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 10.1 12.4
上海市机器人行业协会信息 2016 年第 10 期 ( 总第 18 期 ) 编者按 : 聚焦安全协作创新未来推动机器人产业健康发展 加快上海科创中心建设, 助力产业升级 打造上海机器人生态圈和产业升级高地的战略思考 ( 一 ) 创新驱动, 深入探索机器人产业发展新模式 ( 二 ) 协同创新, 实现核心零部件和高端产品重大突破 ( 三 ) 开发共享, 构建长三角机器人产业发展新高地 ( 四 )
(Microsoft PowerPoint - \275\257\327\334\267\242\321\324_\303\300.ppt)
中国集成电路行业的发展概况 上海市集成电路行业协会蒋守雷秘书长 2011-7 中国 IC 产业的三个阶段 三. 扬帆起航快速发展 二. 改革开放建立基础 一. 自力更生艰苦奋斗 十一五 期间我国集成电路产业市场概况 8000 7000 6000 5000 4000 3000 2000 1000 0 2908.1 40.20% 5973.3 30.80% 5623.7 4743 24.70% 3803.7
1. 事件 : 芯片国产化指数大涨 A 股芯片国产化概念板块 ( WI) 继上周大涨 3.77% 后,2 月 26 日又强势大涨 5.95%, 景嘉微 ( SZ) 国科微 ( SZ) 上海新阳 ( SZ) 北方华创 ( SZ) 江丰电子 (
2018-02-26 TMT 芯片国产化大涨 : 政府大基金投入终 结果, 国产替代趋势不可逆 核心提示 芯片国产化指数大涨 : A 股芯片国产化概念板块 (884160.WI) 继上周大涨 3.77% 后,2 月 26 日又强势大涨 5.95%, 景嘉微 (300474.SZ) 国科微(300672.SZ) 上海新阳 (300236.SZ) 北方华创(002371.SZ) 江丰电子 (300666.SZ)
OTZR 年 12 月 13 日 2017 年 12 月 13 日 2 否 中国电信 不适用 中国移动 华能国际 EFZR 年 2 月 13 日 2018 年 2 月 13 日 1 否 盈富基金
恒生银行 ( 中国 ) 银行结构性投资产品表现报告 步步稳 系列部分保本投资产品 产品编号 起始日 到期日 当前观察期 是否发生下档触发事件 挂钩标的 最初价格 * 最新价格 累积回报 EFZR36 2016 年 9 月 13 日 2017 年 9 月 13 日 3 否 盈富基金 24.85 26.00 不适用 H 股指数上市基金 102.40 106.90 OTZR95 2016 年 9 月 14
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证券研究报告 公司点评报告公用事业 环保 审慎推荐 -A( 维持 ) 中电远达 6292.SH 当前股价 :26.73 元 213 年 1 月 3 日三季度结算加速, 四季度更值得期待 基础数据 上证综指 2129 总股本 ( 万股 ) 51187 已上市流通股 ( 万股 ) 3345 总市值 ( 亿元 ) 133 流通市值 ( 亿元 ) 87 每股净资产 (MRQ) 5.4 ROE(TTM) 7.2
日本学刊 年第 期!!
日本对华直接投资与贸易增长变化分析 裴长洪 张青松 年日本丧失中国最大贸易伙伴的地位 这与日本 年以来对华投资增速放缓 占外商对华投资中的比重下降有着密切关系 只要日资企业继续提升投资结构和技术水平 从边际产业转向比较优势产业 从劳动密集型转向资本和技术密集型 就能带动设备和产品对中国的出口 使中国从日本进口增长速度和规模始终保持领先地位 这样 日本仍有可能恢复中国最大贸易伙伴的地位 对华直接投资
月报大连期货市场 MONTHLY REPORT 期货 (Futures) 期权 (Options)
大连期货市场月报 DALIAN FUTURES MARKET MONTHLY REPORT 市场提要 本月要事 品种运行与价格 交易数据 产业资讯 美国农业部数据 主办 : 大连商品交易所 218 年第 5 期总第 15 期 5 内部资料 妥善保存 月报大连期货市场 MONTHLY REPORT 期货 (Futures) 期权 (Options) CONTENTS 目录 5 月市场提要 1 本月要事
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跟踪报告 贾祖国 86-755-82940792 jiazg@cmschina.com.cn 2008 年 8 月 5 日 万科 A(000002.SZ)/8.47 元 公司业绩增长将显著放缓 房地产合理估值 :7.0 元审慎推荐 -A( 维持 ) 基础数据 上证综指 2742 总股本 ( 万股 ) 1099521 已上市流通股 ( 万股 ) 941386 总市值 ( 亿元 ) 931.3 流通市值
<4D F736F F D20B9FAB1EACEAFD7DBBACF3739BAC5A3A8B9D8D3DAD3A1B7A2A1B6B1EAD7BCBBAFCAC2D2B5B7A2D5B9A1B0CAAEB6FECEE5A1B1B9E6BBAEA1B7B5C4CDA8D6AAA3A9>
标准化事业发展 十二五 规划 〇 目 录 一 发展环境 1 2 二 指导思想和发展目标 ( 一 ) 指导思想 3 ( 二 ) 发展目标 4 三 推进现代农业标准化进程 5 6 四 提升制造业标准化水平 7 五 拓展服务业标准化领域 8 ( 一 ) 生产性服务业 9 10 ( 二 ) 生活性服务业 六 加强能源资源环境标准化工作 ( 一 ) 能源生产与利用 11 ( 二 ) 资源开发与综合利用 ( 三
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1-1-1 1-1-2 1-1-3 1-1-4 1-1-5 1-1-6 1-1-7 1-1-8 1-1-9 1-1-10 1-1-11 1-1-12 1-1-13 1-1-14 1-1-15 1-1-16 1-1-17 1-1-18 1-1-19 1-1-20 1-1-21 1-1-22 1-1-23 King Express Technology Ltd SAIF II Mauritius(china
对利益冲突问题及其危害性有比较清晰的认识 坚持政企分开原则 禁商为主旋律 适用对象的范围逐渐扩大
我国防止公职人员利益冲突制度的变迁及完善 王琳瑜 杜治洲 北京航空航天大学公共管理学院 北京 改革开放三十余年来 中国防止公职人员利益冲突制度的变迁过程可以划分为探索 发展 加速推进三个阶段 呈现出制度建设的科学化水平不断提高 越来越注重制度的执行力 日趋国际化的发展趋势 进一步完善的制度建设应从四个方面入手 对防止公职人员利益冲突进行立法 重构现有制度并使其系统化 建立有效防止公职人员利益冲突的实施机制以提高制度执行力
公司研究 图 1: 桑德环境 214 年经营指标同比变动比较 ( 亿元 ) 同比 营业收入营业成本管理费用财务费用投资收益营业利润 净利润 2% 1% 1% % % -% -1% 图 2: 桑德环境四季度单季经营指标同比变动比较
证券研究报告 公司点评报告 公用事业 环保 强烈推荐 -A( 维持 ) 桑德环境 826.SZ (%) 目标估值 :3.-36.6 元当前股价 :27.4 元 21 年 3 月 16 日 基础数据 上证综指 3373 总股本 ( 万股 ) 84362 已上市流通股 ( 万股 ) 83933 总市值 ( 亿元 ) 231 流通市值 ( 亿元 ) 23 每股净资产 (MRQ) 6.1 ROE(TTM)
东南大学硕士学位论文 LCD 显示中灰度控制机理的研究及电路实现姓名 : 曹志香申请学位级别 : 硕士专业 : 微电子学与固体电子学指导教师 : 孙大有 20040327 LCD 显示中灰度控制机理的研究及电路实现 作者 : 曹志香 学位授予单位 : 东南大学 相似文献 (1 条 ) 1.
考生编号政治政治分外语外语分科目 1 科目 1 分科目 2 科目 2 分总分专业代码专业名称专业排名考试方式报名号 思想政治理论 62 英语一 78 数学一 108 普通物理 ( 包括力学 电磁学 光学 ) 物理电子学 1 全国统考 11
100019000480001 思想政治理论 62 英语一 78 数学一 108 122 370 080901 物理电子学 1 全国统考 110199199 100019000480002 思想政治理论 49 英语一 44 数学一 0 电子线路 0 93 080902 电路与系统 3 全国统考 110189851 100019000480003 59 英语 ( 单考 63 高等数学 100 电子线路
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电 子 元 器 件 行 业 行 业 研 究 研 究 报 告 由 看 好 维 持 看 好 211-11-26 分 析 师 : 陈 志 坚 (8621) 687519 chenzj@cjsc.com.cn 执 业 证 书 编 号 : S49511218 联 系 人 : 高 小 强 (8621)687519 gaoxq1@cjsc.com.cn 中 国 功 率 半 导 体 产 业 迎 来 发 展 良 机
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... 1... 1... 3... 4... 6... 6... 6... 8... 8... 9... 10... 12... 12... 12... 14... 14... 15... 15... 15... 16... 18... 18... 18... 20... 22... 23 I ... 25... 26... 27... 28... 30... 30... 31... 33...
山 东 省 重 点 行 业 技 术 发 展 白 皮 书 ( 二 ) 山 东 省 经 济 和 信 息 化 委 员 会 2016 年 7 月 前 言 推 进 供 给 侧 结 构 性 改 革, 必 须 牢 固 树 立 创 新 发 展 理 念 面 对 经 济 发 展 新 常 态 和 新 一 轮 全 球 产 业 变 革, 全 省 工 业 战 线 主 动 响 应 国 家 战 略, 积 极 调 整 发 展 思
欧洲研究 年第 期
论中欧伙伴关系中的不对称性与对称性 周 弘 在自然界和人类社会中都充满了不对称性和对称性的复杂关系 其中潜藏着挑战 也蕴涵着动力和机遇 这种现象同样存在于中欧关系之中 中欧关系中的不对称性表现在经济社会 政治制度和历史文化等三个主要方面 在这些不对称性中同时又包含着对称性 并孕育着发展中欧伙伴关系的机遇 中欧双方需要相互理解对方的 方式 寻求对称性与互补性 创造共赢局面 推动合作伙伴关系的继续发展
I 元器件上市公司经济状况分析及年度展望
2002 1 2002 5 WWW.CEI.GOV.CN 2001-2005 2005 3000 2010 7500 : : : 21 1 FAX 010 68558370 2 FAX 010 68558370 I.. 2...2...3...7...8 2002...9 II..11...11...12...17...21...23 III.26...26...27...27...27 1 2001...3
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证 券 研 究 报 告 公 司 深 度 简 报 原 材 料 造 纸 印 刷 审 慎 推 荐 -A( 上 调 ) 景 兴 纸 业 267.SZ 目 标 估 值 :7.5 元 当 前 股 价 :7.33 元 211 年 3 月 21 日 基 础 数 据 上 证 综 指 2931 总 股 本 ( 万 股 ) 392 已 上 市 流 通 股 ( 万 股 ) 3294 总 市 值 ( 亿 元 ) 29 流 通
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证 券 研 究 报 告 公 司 调 研 简 报 交 通 运 输 水 陆 运 输 审 慎 推 荐 -A( 首 次 ) 重 庆 路 桥 66.SH 目 标 估 值 :N.A 元 当 前 股 价 :9.39 元 211 年 4 月 11 日 基 础 数 据 上 证 综 指 33 总 股 本 ( 万 股 ) 45387 已 上 市 流 通 股 ( 万 股 ) 45387 总 市 值 ( 亿 元 ) 43 流
目 录 1 新 闻 政 策 追 踪... 4 1.1 住 建 部 : 坚 持 因 城 施 策 完 善 房 地 产 宏 观 调 控... 4 2 行 业 数 据 追 踪... 4 2.1 限 购 政 策 落 地, 新 房 成 交 回 落... 4 2.2 库 存 微 降, 一 线 去 化 表 现 稍
Sep/15 Oct/15 Nov/15 Dec/15 Jan/16 Feb/16 Mar/16 Apr/16 May/16 Jun/16 Jul/16 Aug/16 房 地 产 行 业 行 业 研 究 - 行 业 周 报 行 业 评 级 : 增 持 报 告 日 期 :216-9-14 4% 3% 2% 1% % -1% -2% 沪 深 3 SW 房 地 产 研 究 员 : 宫 模 恒 551-65161836
中国社会科学 年第 期,,. % 1,,,. %,. % 2,, %, ;,,,, 3,,,, 4 ( ) ( ) ( ) (),, %, 5,,,,,,,,, 1 :,, ://.. / / - / /., 2 :,, 3 :, 4,,, 5 ( ),,, ( ),, ( ), ( ), ( );
近年来农民工的经济状况和社会态度 李培林李炜 : 改革开放 年来, 农民工作为中国产业工人的组成部分, 成为支撑中国经济持续快速增长的重要力量 基于 年和 年 中国社会状况综合调查 的数据, 对近年来 特别是在国际金融危机背景下农民工的经济状况和社会态度进行分析, 结果显示, 年数据反映出农民工在收入水平较低 劳动强度较高的情况下, 却保持着较为积极的社会态度 ; 近两年的新变化是, 农民工的收入水平和社会保障水平都有了显著的提高,
(1) 集 成 电 路 市 场 发 展 前 景 良 好 集 成 电 路 行 业 作 为 信 息 产 业 的 基 础 和 核 心, 是 关 系 国 民 经 济 和 社 会 发 展 全 局 的 基 础 性 先 导 性 和 战 略 性 产 业, 对 于 调 整 产 业 政 策 转 变 发 展 方 式 拉
江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 2013 年 度 非 公 开 发 行 A 股 股 票 募 集 资 金 使 用 的 可 行 性 分 析 报 告 为 了 进 一 步 提 升 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 ( 以 下 简 称 公 司 ) 主 营 业 务 盈 利 能 力, 优 化 公 司 产 品 结 构, 改 善 公 司 财 务 状 况, 公 司 拟 向 不 超 过 10
中航航空电子设备股份有限公司
证 券 代 码 :600372 证 券 简 称 : 中 航 电 子 公 告 编 号 : 临 2015 029 中 航 航 空 电 子 系 统 股 份 有 限 公 司 关 于 签 署 增 资 框 架 协 议 暨 关 联 交 易 的 公 告 本 公 司 董 事 会 及 全 体 董 事 保 证 本 公 告 内 容 不 存 在 任 何 虚 假 记 载 误 导 性 陈 述 或 者 重 大 遗 漏, 并 对 其
中国在拉美的经济存在 : 大不能倒? 第 106 期 2
第 106 期 中国在拉美的经济存在 : 大不能倒? 106 2014 年 12 月 3 日 中国在拉美的经济存在 : 大不能倒? 1 中国在拉美的经济存在 : 大不能倒? 第 106 期 2 第 106 期 中国在拉美的经济存在 : 大不能倒? 3 中国在拉美的经济存在 : 大不能倒? 第 106 期 图 1 2008 年金融危机前后拉美和加勒比地区出口贸易增幅对比 ( 单位 :%) -23 世界
考生编号政治政治分外语外语分科目 1 科目 1 分科目 2 科目 2 分总分专业代码专业名称专业排名考试方式报名号 思想政治理论 缺考 英语一 缺考 数学三 缺考 思想政治理论 60 英语一 78 数学三
100019000470001 思想政治理论 英语一 数学三 100019000470002 思想政治理论 60 英语一 78 数学三 119 100019000470003 思想政治理论 61 英语一 72 数学三 121 100019000470004 思想政治理论 62 英语一 82 数学三 108 100019000470005 思想政治理论 英语一 数学三 100019000470006
本 产 品 所 有 数 据 均 来 源 于 相 关 机 构 的 研 究 报 告 文 章 内 容 不 代 表 齐 鲁 证 券 观 点 ( 齐 鲁 研 究 报 告 除 外 ), 其 他 报 告 也 不 能 保 证 资 料 的 完 整 和 准 确 性, 投 资 者 如 有 需 要 应 该 参 阅 详 细
1 / 9 新 财 富 研 报 精 选 投 资 顾 问 报 告 日 期 :20140801 齐 鲁 证 券 财 富 泰 山 1 / 9 本 产 品 所 有 数 据 均 来 源 于 相 关 机 构 的 研 究 报 告 文 章 内 容 不 代 表 齐 鲁 证 券 观 点 ( 齐 鲁 研 究 报 告 除 外 ), 其 他 报 告 也 不 能 保 证 资 料 的 完 整 和 准 确 性, 投 资 者 如 有
表 1: 博腾股份 215 年 H 母公司 合并报表经营分析 合并报表 母公司报表 公司研究 单位 : 百万元 % 215H 增长 ( 率 ) 215H 增长 ( 率 ) 营业收入 % % 营业利润 % % 利润总额 % 49
证券研究报告 公司点评报告 日用消费 化药 审慎推荐 -A( 维持 ) 博腾股份 3363.SZ 目标估值 :NA 当前股价 :31.8 元 215 年 9 月 1 日 基础数据 上证综指 3167 总股本 ( 万股 ) 27931 已上市流通股 ( 万股 ) 9563 总市值 ( 亿元 ) 87 流通市值 ( 亿元 ) 3 每股净资产 (MRQ) 3. ROE(TTM) 16.4 资产负债率 51.7%
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全球增速减缓, 中国风景独好 2008 年下半年半导体行业投资策略 天相资讯科技研究组赵磊 2008 年 6 月 21 半导体器件是元器件的重要组成部分 电子元器件行业的分类 半导体器件行业 : 1. 分为分立器件和集成电路 ; 2. 决定了电子产品的质量与性能 ; 3. 电子信息产业的重要组成部分 ; 4. 高科技 资本密集型行业 ; 5. 是信息产业的支柱 22 半导体产业产业链示意 我们通常提及的半导体产业除了半导体器件
电院 2018 年硕士夏令营暨自主招生复试成绩公示 (7 月 ) 各位考生, 下面表中是参加电院 2018 年硕士夏令营暨自主招生的复试成绩公示名单, 具体拟录取情况要等 9 月中旬才能得知 名单中的考生如有放弃或没有取得本科推免资格的, 请及时邮件通知马老师
电院 2018 年硕士夏令营暨自主招生复试成绩公示 (7 月 ) 各位考生, 下面表中是参加电院 2018 年硕士夏令营暨自主招生的复试成绩公示名单, 具体拟录取情况要等 9 月中旬才能得知 名单中的考生如有放弃或没有取得本科推免资格的, 请及时邮件通知马老师 (jinglema@sjtu.edu.cn) 谢谢! 电气工程系 2018 年硕士夏令营暨自主招生复试成绩汇总表 (7 月 ) 身份证号码
行业周报
2016 年 08 月 21 日 行 业 研 究 评 级 : 推 荐 ( 上 调 ) 研 究 所 证 券 分 析 师 : 王 凌 涛 S0350514080002 021-68591558 wanglt01@ghzq.com.cn 联 系 人 : 李 虒 S0350115070033 18901056681 lis03@ghzq.com.cn 联 系 人 : 凌 琳 S0350116080013 18201805368
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(%) wwwww1 证券研究报告 公司点评报告可选消费 旅游综合 审慎推荐 -A( 首次 ) 目标估值 :16 元 当前股价 :14.64 元 17 年 4 月 25 日 基础数据 上证综指 313 总股本 ( 万股 ) 83 已上市流通股 ( 万股 ) 246 总市值 ( 亿元 ) 118 流通市值 ( 亿元 ) 36 每股净资产 (MRQ) 2.3 ROE(TTM) 11.3 资产负债率 61.8%
1. 公司拟收购北方微电子并募集配套资金 公司近期发布收购北方微电子定增预案 : 1) 公司拟通过发行股份购买资产的方式收购北方微电子 100% 股权, 作价 9.31 亿元, 发行股份价格为 元 / 股 2) 公司拟通过向国家集成电路基金 京国瑞基金和芯动能基金非公开发行股 份募集配套
七星电子 (002371) 半导体 / 电子发布时间 :2016-01-05 证券研究报告 / 公司动态报告 收购北方微, 半导体设备整合平台价值凸显 收购北方微电子事件点评 报告摘要 : 公告 : 1) 公司拟通过发行股份购买资产的方式收购北方微电子 100% 股权, 作价 9.31 亿元, 发行股份价格为 17.49 元 / 股 ; 2) 上市公司拟通过向国家集成电路基金 京国瑞基金和芯动能基金非
2008 IT 亞東證券投資顧問蕭雅慧於 2007/11/19 上午 09:38:03 下載. 拓墣產研版權所有, 未 2007/11/15
2008IT /15 Agenda 2008 & 2008 2008 & US$B PC/系統潮 網路潮/節能潮 3C潮 企業市場消費者 成熟市場消費者 成熟+新興市場消費者 代 時 代 C 時 P C n P NNoon 1,000 PPCC時 時代 代 G-phone 後PC時代 後PC時代 HDTV IPTV Web NB $500B 100 $100B 10 2003 Source 拓墣產業研究所
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证券研究报告 公司点评报告 信息技术 电子元器件 强烈推荐 -A( 维持 ) 同方国芯 002049.SZ 目标估值 : 75 元当前股价 :32.69 元 2015 年 11 月 06 日 基础数据 上证综指 3523 总股本 ( 万股 ) 60682 已上市流通股 ( 万股 ) 48102 总市值 ( 亿元 ) 198 流通市值 ( 亿元 ) 157 每股净资产 (MRQ) 4.6 ROE(TTM)
中小市值研究
2017 年 01 月 11 日中小市值研究评级 : 推荐 ( 维持 ) 研究所 证券分析师 : 代鹏举 S0350512040001 021-68591581 daipj@ghzq.com.cn 联系人 : 姚哲巍 S0350116080001 18221921135 yaozw@ghzq.com.cn 中国半导体产业迈入发展的新阶段 半导体行业专题报告 最近一年行业走势 投资要点 : 30.00%
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投资评级 : 增持 柴油车尾气催化剂市场将 驱动业绩加速增长 贵研铂业深度报告 证券研究报告 2013 年 12 月 19 日姓名 : 桑永亮 ( 分析师 ) 邮件 :sangyongliang@gtjas.com 电话 :021-38676052 证书编号 :S0880511010034 姓名 : 刘华峰 ( 研究助理 ) 邮件 :liuhuafeng@gtjas.com 电话 : 021-38674752
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汪刘胜 0755-25310137 wangls@cmschina.com.cn 范玉琢 0755-83734407 fanyz@cmschina.com.cn 2009 年 11 月 23 日 公司研究跟踪报告威孚高科 (000581.SZ)/16.82 元 排放标准升级是必然, 公司将充分受益 工业 汽车目标估值 : 20-25 元强烈推荐 -A( 维持 ) 基础数据 上证综指 3308 总股本
第 卷 第 期 年 月 半 导 体 学 报! " # $%&'%' $!&' #% #$1 /#1 $'! / ?/ ?/ / 3 0,?/ ) * +!!! '!,!! -. & ' $! '! 4% %&1)/1(7%&)03 (% )
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行业研究 ( 点评报告 ) 集成电路在信息安全中处于关键地位 硬件是所有的信息网络 大数据 计算系统的基础, 集成电路又是硬件的核心, 所以发展集成电路是实现信息技术现代化以及信息安全的基石 就自主可控而言, 我们认为核心芯片的自主研发是必经之路, 整体硬件端的自主生产是未来发展趋势 图 1:201
研究报告 2016-10-10 行业研究 ( 点评报告 ) 评级看好维持 电子元件行业 最高层关注集成电路, 行业投资机遇凸显 分析师 联系人 莫文宇 (8627)65799824 mowy@cjsc.com.cn 执业证书编号 :S0490514090001 杨洋 (8627)65799824 yangyang4@cjsc.com.cn 报告要点 事件描述 2016 年 10 月 9 日, 习主席在中国中央政治局第三十六次集体学习时强调,
Management2.0: Competitive Advantage through Business Model Design and Innovation
2014-2015 年中国半导体产业研究报告 2014-2015 年中国半导体产业研究报告 包含以下内容 : 1 全球半导体市场与产业分析 2 中国半导体市场与产业分析 3 11 家中国 IC 设计企业研究 4 5 家中国晶圆代工企业研究 5 4 家中国封测企业研究 根据中国半导体协会的数据,2014 年整个半导体产业链的总值超过 3000 亿人民币, 但与产品相关的产值只有 1047 亿人民币 (
行 业 研 究 证 券 行 业 周 报 1 1. 行 业 一 周 走 势 上 周 (214.3.3-214.3.7, 下 同 ) 沪 深 3 下 降.49%, 券 商 行 业 下 降 2.36%, 跑 输 大 盘 上 市 券 商 中 太 平 洋 上 涨 1.2%, 涨 幅 最 大 ; 广 发 证 券
市 场 表 现 增 持 维 持 4% 券 商 沪 深 3 3% 行 业 研 究 国 金 证 券 手 机 版 佣 金 宝 上 线 证 券 行 业 周 报 (214.3.3-214.3.7) 证 券 研 究 报 告 证 券 信 托 行 业 214 年 3 月 1 日 2% 1% % -1% -2% -3% 11-8 11-1 11-12 12-2 12-4 12-6 12-8 12-1 12-12 13-2
Contents Viewpoint Application Story 05 News & Events 06 Technology Forum Customer Partnership Cover Story Advisory Board Inside Advantech Beautiful L
Summer 2016 No.35 IoT Your Gateway to lot Contents Viewpoint Application Story 05 News & Events 06 Technology Forum Customer Partnership Cover Story Advisory Board Inside Advantech Beautiful Life Joyful
/ / 证券研究报告 集成电路行业跟踪快报之三 Intel 巨资入股紫光, 大陆集成电路产业加速崛起 行业研究 电子行业 2014 年 9 月 30 日 事项 : 评论 : 2014 年 9 月 26 日, 英特尔公司和清华控股旗下紫光集团有限公司共同宣布, 双方已签署一系列协议, 旨在通过联合开发
/ / 证券研究报告 Intel 巨资入股紫光, 大陆集成电路产业加速崛起 行业研究 电子行业 214 年 9 月 3 日 事项 : 评论 : 214 年 9 月 26 日, 英特尔公司和清华控股旗下紫光集团有限公司共同宣布, 双方已签署一系列协议, 旨在通过联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案, 在中国和全球市场扩展英特尔架构移动设备的产品和应用 英特尔同时将向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资人民币
表 年北京 伦敦 东京 纽约人口净迁移规模比较 图 1 伦敦 东京 纽约 北京净迁移率 (%) 比较 109
刘长安 ( 首都经济贸易大学, 北京市 100070) 作为中国的首都和规模接近 2000 万的特大城市, 随着中国对外开放的深化, 以及中国加入世界经济一体化步伐的快步迈进, 北京正在日益向发达国家的国际大都市看齐通过对北京与国际大都市国内人口迁移和国际移民的现状比较研究, 了解北京与国际大都市的异同以及存在的差距, 并探索原因 ; 总结分析北京人口迁移的特点和发展趋势 人口迁移 ; 国际移民 ;
IV
01 IV www.ghub.org/cfc/mining2014 www.ghub.org/cfc_en/mining2014 03 04 06 06 06 09 10 14 15 15 16 16 16 17 18 19 26 28 28 29 29 31 35 36 案例分析 : 简介 案例一紫金矿业集团中国紫金山金铜矿和秘鲁 Rio Blanco 铜矿 案例二五矿资源有限公司 (MMG) 老挝
公司简报
证券研究报告 公司点评报告 交通运输 物流 审慎推荐 -A( 维持 ) 华鹏飞 335.SZ 目标估值 :N.A 当前股价 :3.67 元 216 年 8 月 2 日 基础数据 上证综指 318 总股本 ( 万股 ) 29647 已上市流通股 ( 万股 ) 846 总市值 ( 亿元 ) 91 流通市值 ( 亿元 ) 25 每股净资产 (MRQ) 5.9 ROE(TTM) 6. 资产负债率 13.5%
浙江 云南 山西 学院 最高分 最低分 一本线 二本线 最高分 最低分 一本线 二本线 最高分 最低分 一本线 二本线 机械工程 能源与环境系统工程 机械设计制造及其自动化
2015 年上海工程技术大学本科分数线查询 学院 湖南辽宁新疆 最高分最低分一本线二本线最高分最低分一本线二本线最高分最低分一本线二本线 机械工程 468 458 446 381 能源与环境系统工程 504 501 500 419 449 444 446 381 机械设计制造及其自动化 ( 现代装备与控制工程 ) 计算机科学与技术 自动化 535 534 526 455 475 449 446 381
经济社会 全球化与非国家行为体的跨境合作
国外理论动态 年第 期 英 安德列亚斯 比勒尔 著 工力 译 英国诺丁汉大学政治与国际关系学院教授安德列亚斯 比勒尔在 新政治经济学 年第 期上发表题为 劳工和新社会运动反抗欧洲的新自由主义改革 的文章 对本世纪初欧洲工会和非政府组织 为反对欧盟着手对公有经济部门实行私有化而组织的 一场持续 年的联合行动进行专题研究 世纪 年代以来 发达国家的工会在新自由主义经济全球化冲击下处境窘困 劳工问题学者一般认为近年来各国工会运动与社会运动联合行动的趋势
Microsoft Word - 600460 士兰微 20120307.doc
阿 2012 年 03 月 07 日 陳 奇 C0050@capital.com.tw 目 標 價 ( 元 ) 13.0 公 司 基 本 信 息 產 業 別 電 子 A 股 價 (12/03/07) 12.33 上 證 綜 合 指 數 (12/03/07) 2394.79 股 價 12 個 月 高 / 低 22.77/8.03 總 發 行 股 數 ( 百 萬 ) 434.08 A 股 數 ( 百 萬
公司研究 表 1: 民生银行资产负债表简表 2013Q2 2013Q3 2013Q4 2014Q1 2014Q2 2014Q3 2014Q4 2015Q1 资产负债规模 ( 亿元 ) 贷款总额 债券投资
证券研究报告 公司点评报告 金融 银行 强烈推荐 -A( 维持 ) 民生银行 600016.SH 当前股价 :10.73 元 2015 年 04 月 21 日非息收入表现不俗, 管理层落定是较好介入时点 基础数据 上证综指 4294 总股本 ( 万股 ) 3423068 已上市流通股 ( 万股 ) 2729710 总市值 ( 亿元 ) 3673 流通市值 ( 亿元 ) 2929 每股净资产 (MRQ)
省份批次科类录取专业招生数 录取 最低分 备注 艺术 音乐学 ( 地方免费师范生 ) 专业成绩 美术学 ( 地方免费师范生 ) 综合成绩 提前艺术体育本 科 提前一批本科 体育 ( 文 ) 体育 ( 理 ) 文史 体育教育 ( 地方免费师范生 ) 专
省份批次科类录取专业招生数 录取 最低分 备注 艺术 音乐学 ( 地方免费师范生 ) 31 81.1 专业成绩 美术学 ( 地方免费师范生 ) 30 593.7 综合成绩 提前艺术本 科 提前一批本科 ( 文 ) ( 理 ) 教育 ( 地方免费师范生 ) 12 67.4 专业成绩 社会指导与管理 5 67.4 专业成绩 教育 33 61.9 专业成绩 教育 ( 地方免费师范生 ) 15 68.9 专业成绩
证券研究报告 公司点评报告 交通运输 航空 强烈推荐 -A( 维持 ) 中国国航 61111.SH 目标估值 :N.A 元 当前股价 :7.65 元 216 年 11 月 16 日 基础数据 上证综指 325 总股本 ( 万股 ) 138475 已上市流通股 ( 万股 ) 85227 总市值 ( 亿元 ) 1 流通市值 ( 亿元 ) 652 每股净资产 (MRQ) 5.1 ROE(TTM) 11.5
<4D F736F F F696E74202D D C4EAC8ABC7F2BCB0D6D0B9FAB0EBB5BCCCE5B7E2B2E2D0D0D2B5D1D0BEBFB1A8B8E6205BBCE6C8DDC4A3C
2011-2012 年全球及中国半导体封测行业研究报告 2011-2012 年全球及中国半导体封测行业研究报告 包括以下内容 : 1 全球半导体产业概况 2 模拟半导体 MCU DRAM NAND 复合半导体产业现状 3 IC 制造产业现状 4 封测产业市场与产业 5 24 家封测厂家研究 独立的封测厂家通常称之为 OSAT 或 ASAT 1997 年时 OSAT 产业规模只有大约 51 亿 美元,
Microsoft Word - 20151116_玉山投顧_台股產業週報
台 股 產 業 週 報 產 業 總 結...01 產 業 概 況 與 個 股 分 析 IC 設 計 晶 圓 代 工 及 通 路 IC 封 測....05 手 機 相 關 網 路 通 訊 生 技...09 TFT 面 板 面 板 零 組 件 PCB 記 憶 體...15 NB 相 關 工 業 電 腦 電 源 供 應 器 安 控...19 太 陽 能 LED 塑 膠 原 料 紡 織 橡 膠 輪 胎...24
总量开始减少的欧洲人口形势分析
总量开始减少的欧洲人口形势分析 张善余 彭际作 俞 路 自 世纪 年代以来 欧洲人口增长率持续下降 年人口开始负增长 这无疑是其人口发展的一个转折点 在欧洲各个地区中 东欧是 年以前全球第一个也是仅有的一个人口有所减少的地区 在北欧和西欧地区 如果没有国际移民的净流入 人口增长率也将很低 大约在 年间 预计欧洲所有地区的人口都将出现负增长 由于自然增长率在过去一个世纪乃至未来的变动 欧洲人口已不可逆转地老龄化
【半导体周报】中国初步禁售美光，8’’半导体产业链前景诱人
2018 年 07 月 05 日 创新技术与企业服务研究中心 证券研究报告 半导体行业研究 ) 行业周报 市场数据 ( 人民币 ) 市场优化平均市盈率 18.90 国金器件指数 3823.91 沪深 300 指数 3363.75 上证指数 2759.13 深证成指 9035.49 中小板综指 9237.93 中国初步禁售美光,8 半导体产业链前景诱人 本周重点 中国初步禁售美光 DRAM/NAND
S S S ROE..
2010 09 10 (600704.SH) 18.93 A ( ) 374.75 ( ) 8,313.59 ( ) 28.69/13.50 300 2903.19 2638.80 27.24 22.24 17.24 12.24 090910 091209 100309 1,200 100602 100826 1., 2010.8.17 2. 2010.8.17 3.,2010.7.8 800 600
西安电子科技大学硕士学位论文 NAND Flash 坏块管理算法及逻辑层驱动设计姓名 : 林刚申请学位级别 : 硕士专业 : 微电子学与固体电子学指导教师 : 戴显英 20090101 NAND Flash 坏块管理算法及逻辑层驱动设计
以 下 趋 势 是 挡 不 住 的 三 大 金 矿 是 未 来 最 好 的 三 个 产 业 从 C 到 B: 智 能 视 频 大 数 据 传 感 器 都 是 三 个 改 变 一 切 行 业 的 工 具 汽 车 子 新 蓝 海 : 从 新 能 源 HUD 无 人 驾 驶 到 车 联 网 苹 果 的 进
看 得 见 的 未 来 挡 不 住 的 的 趋 势 安 信 证 券 研 究 中 心 子 研 究 团 队 2016 年 1 月 以 下 趋 势 是 挡 不 住 的 三 大 金 矿 是 未 来 最 好 的 三 个 产 业 从 C 到 B: 智 能 视 频 大 数 据 传 感 器 都 是 三 个 改 变 一 切 行 业 的 工 具 汽 车 子 新 蓝 海 : 从 新 能 源 HUD 无 人 驾 驶 到 车
反 馈 问 题 1 请 申 请 人 对 比 同 行 业 上 市 公 司 资 产 负 债 率 有 息 负 债 率 等 指 标, 分 析 说 明 本 次 偿 还 银 行 借 款 的 必 要 性 和 合 理 性 其 中, 部 分 拟 偿 还 的 银 行 借 款 为 流 动 资 金 借 款, 请 说 明 通
广 晟 有 色 金 属 股 份 有 限 公 司 关 于 非 公 开 发 行 股 票 申 请 文 件 二 次 反 馈 意 见 的 回 复 ( 修 订 稿 ) 中 国 证 券 监 督 管 理 委 员 会 : 根 据 贵 会 2016 年 5 月 10 日 出 具 的 中 国 证 监 会 行 政 许 可 项 目 审 查 二 次 反 馈 意 见 通 知 书 (160246 号 ) ( 以 下 简 称 二 次
【半导体周报】5G手机新时代开启，ARM阵营CPU再战英特尔
171206 180306 180606 180906 181206 2018 年 12 月 06 日 创新技术与企业服务研究中心 证券研究报告 半导体行业研究增持 ( 维持评级 ) ) 行业周报 市场数据 ( 人民币 ) 市场优化平均市盈率 18.90 国金集成电路指数 6047.13 沪深 300 指数 3181.67 上证指数 2605.18 深证成指 7735.05 中小板综指 7900.78
热 点 国 务 院 确 定 首 批 28 个 双 创 示 范 基 地 六 项 改 革 措 施 支 持 先 行 先 试 ( 摘 录 自 : 经 济 参 考 报 ) 国 务 院 办 公 厅 日 前 印 发 关 于 建 设 大 众 创 业 万 众 创 新 示 范 基 地 的 实 施 意 见 ( 以 下 简
闵 行 科 委 信 息 2016 年 第 5 期 ( 总 第 13 期 ) 闵 行 区 科 委 办 公 室 编 2016 年 5 月 18 日 目 录 热 点 国 务 院 确 定 首 批 28 个 双 创 示 范 基 地 六 项 改 革 措 施 支 持 先 行 先 试 要 闻 闵 行 区 召 开 2016 年 信 息 化 工 作 及 社 会 信 用 体 系 建 设 推 进 大 会 创 新 追 逐 梦
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接 天 莲 叶 碧, 映 日 荷 花 红 A 股 投 资 策 略 更 新 兴 业 证 券 研 发 中 心 策 略 研 究 员 张 忆 东 28 年 7 月 要 点 : 从 谨 慎 到 谨 慎 乐 观 中 空 短 多 博 弈 政 策 和 5 月 份 写 的 中 期 策 略 时 间 的 玫 瑰 相 比, 我 们 的 策 略 基 调 未 变 : 熊 市 难 改, 结 构 性 机 会 增 多 经 济 下 行
石油炼化会后刊邮件版
2015 中国 ( 广饶 ) 2015 CHINA(GUANGRAO) INTERNATIONAL REFINING & PETROCHEMICAL EXPO 2015 中国 ( 广饶 ) 01/02 专刊 展会简介 展示范围 : 2015 中国 ( 广饶 ) 03/04 专刊 展会背景 2015 中国 ( 广饶 ) 05/06 专刊 领导致辞 2015 中国 ( 广饶 ) 07/08 专刊 领导视察及展会现场实况
说 明 麒 麟 策 略 报 告, 是 市 场 情 绪 指 数 统 计, 即 对 市 场 每 周 各 大 券 商 投 行 策 略 分 析 报 告 观 点 的 统 计 汇 总 由 于 券 商 投 行 的 策 略 分 析 师 观 点, 就 是 市 场 主 流 观 点, 因 此 分 析 这 个 群 体 的
麒 麟 策 略 研 究 报 告 201501018 每 日 财 经 资 讯 精 粹 0 说 明 麒 麟 策 略 报 告, 是 市 场 情 绪 指 数 统 计, 即 对 市 场 每 周 各 大 券 商 投 行 策 略 分 析 报 告 观 点 的 统 计 汇 总 由 于 券 商 投 行 的 策 略 分 析 师 观 点, 就 是 市 场 主 流 观 点, 因 此 分 析 这 个 群 体 的 思 路, 有
公司研究报告
证券研究报告 公司点评报告 原材料 建材 强烈推荐 -B( 维持 ) 纳川股份 3198.SZ 目标估值 :N.A 当前股价 :14. 元 213 年 1 月 28 日 基础数据 上证综指 2133 总股本 ( 万股 ) 294 已上市流通股 ( 万股 ) 12961 总市值 ( 亿元 ) 3 流通市值 ( 亿元 ) 19 每股净资产 (MRQ) 5.2 ROE(TTM) 1.6 资产负债率 13.5%
融 资 融 券 规 模 分 析 根 据 最 新 交 易 数 据, 截 止 7 月 24 日, 融 资 融 券 余 额 8833.94 亿 元, 较 上 周 上 涨.95% 融 资 余 额 为 882.75 亿 元, 较 上 周 上 涨.94%, 其 中 融 资 买 入 额 为 2618.35 亿 元
中 航 证 券 金 融 研 究 所 分 析 师 : 石 玉 华 证 券 执 业 证 书 号 :S6451551 电 话 :1-64818366 邮 箱 :shiyuhua31@163.com 两 融 规 模 继 续 上 升 融 资 融 券 报 告 216 年 7 月 25 日 基 础 指 数 表 现 国 内 指 数 收 盘 点 位 涨 跌 幅 (%) 上 证 综 指 312.82-1.35 深 证
融 资 融 券 规 模 分 析 根 据 最 新 交 易 数 据, 截 止 8 月 7 日, 融 资 融 券 余 额 亿 元, 较 上 周 下 跌.65% 融 资 余 额 为 亿 元, 较 上 周 下 跌.67%, 其 中 融 资 买 入 额 为 亿 元,
中 航 证 券 金 融 研 究 所 分 析 师 : 石 玉 华 证 券 执 业 证 书 号 :S6451551 电 话 :1-64818366 邮 箱 :shiyuhua31@163.com 两 融 规 模 继 续 回 落 融 资 融 券 报 告 216 年 8 月 8 日 基 础 指 数 表 现 国 内 指 数 收 盘 点 位 涨 跌 幅 (%) 上 证 综 指 2976.7 -.59 深 证 成
融 资 融 券 规 模 分 析 根 据 最 新 交 易 数 据, 截 止 7 月 3 日, 融 资 融 券 余 额 851.51 亿 元, 较 上 周 上 涨 1.62% 融 资 余 额 为 8483.74 亿 元, 较 上 周 上 涨 1.6%, 其 中 融 资 买 入 额 为 2698.81 亿
中 航 证 券 金 融 研 究 所 石 玉 华 证 券 执 业 证 书 号 :S6451551 电 话 :1-64818366 邮 箱 :shiyuhua31@163.com 两 融 规 模 持 续 回 升 融 资 融 券 报 告 216 年 7 月 5 日 基 础 指 数 表 现 国 内 指 数 收 盘 点 位 涨 跌 幅 (%) 上 证 综 指 2932.48 1.4 深 证 成 指 1458.43
融 资 融 券 规 模 分 析 根 据 最 新 交 易 数 据, 截 止 6 月 5 日, 融 资 融 券 余 额 836.34 亿 元, 较 上 周 上 涨 1.66% 融 资 余 额 为 8337.43 亿 元, 较 上 周 上 涨 1.65%, 其 中 融 资 买 入 额 为 2663.35
中 航 证 券 金 融 研 究 所 石 玉 华 证 券 执 业 证 书 号 :S6451551 电 话 :1-64818366 邮 箱 :shiyuhua31@163.com 两 融 规 模 回 升 融 资 融 券 报 告 216 年 6 月 6 日 基 础 指 数 表 现 一 周 回 顾 国 内 指 数 收 盘 点 位 涨 跌 幅 (%) 上 证 综 指 2938.68 4.12 深 证 成 指
融 资 融 券 规 模 分 析 根 据 最 新 交 易 数 据, 截 止 4 月 22 日, 融 资 融 券 余 额 8721.79 亿 元, 较 上 周 下 跌 2.43% 融 资 余 额 为 8698.7 亿 元, 较 上 周 下 跌 2.43%, 其 中 融 资 买 入 额 为 2421.87
中 航 证 券 金 融 研 究 所 石 玉 华 证 券 执 业 证 书 号 :S6451551 电 话 :1-64818366 邮 箱 :shiyuhua31@163.com 融 资 融 券 报 告 两 融 余 额 大 幅 回 落 216 年 4 月 25 日 基 础 指 数 表 现 国 内 指 数 收 盘 点 位 涨 跌 幅 (%) 上 证 综 指 2959.24-3.86 深 证 成 指 1151.76-5.42
融 资 融 券 规 模 分 析 根 据 最 新 交 易 数 据, 截 止 4 月 1 日, 融 资 融 券 余 额 8741.58 亿 元, 较 前 期 下 跌.2% 融 资 余 额 为 8718.34 亿 元, 较 前 期 下 跌.22%, 其 中 融 资 买 入 额 为 282 亿 元, 较 前
中 航 证 券 金 融 研 究 所 石 玉 华 证 券 执 业 证 书 号 :S6451551 电 话 :1-64818366 邮 箱 :shiyuhua31@163.com 融 资 融 券 报 告 两 融 小 幅 回 落 216 年 4 月 5 日 基 础 指 数 表 现 国 内 指 数 收 盘 点 位 涨 跌 幅 (%) 上 证 综 指 39.53 1.1 深 证 成 指 1379.65.39
潘军昌等 关系型借贷 破解 三农 融资难题的技术选择 二 关系型借贷 三农 融资的核心机理 三 关系型借贷 破解 三农 融资难题的技术选择
农业经济问题 月刊 年第 期 潘军昌 高名姿 陈东平 三农 融资难题牵扯层面繁多 研究的角度不同 结论也是大相径庭 本文从融资技术的角度发现 民间金融活动中所使用的关系型借贷技术可以有效解决 三农 融资过程中面临的信息不对称 缺乏抵押品问题 从而有效缓解 三农 融资难题 三农 融资 软信息 关系型借贷 一 一个案例解读 作者单位 王学渊 浙江大学农业现代化与农村发展研究中心 杭州 赵连阁 浙江工商大学经济学院
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28 12 17 28.68 2.6 3883.39 3 1994.45 1975.1 725.32 2736.3 1998 8998 6998 4998 2998 71217 8317 8611 891 81128 3 1 : 28.12.2 2 VS :4 28.1.5 3 28.7.14 9 1999-28 1 1 29 1 2 3 4 5 29 2 29 2 29 (8621)6138276
厦门大学 2010 年本科招生分省录取情况统计 省份 科类 本一线出档线最高分 最低分 平均分 安徽 文史 理工 北京 文史 理工
厦门大学 2010 年本科招生分省录取情况统计 省份 科类 本一线出档线最高分 最低分 平均分 安徽 文史 573 624 631 624 627.9 理工 562 634 655 634 640.7 北京 文史 524 567 620 567 592.5 理工 494 583 648 587 609.3 福建 文史 557 594 622 594 603.5 理工 539 602 650 602
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212 1 4 S1851191 755-82485176 zhengzhenyuan@fcsc.cn 12 3 CNY/USD=6.39 4.. 13. -91. 1. 51. R1 (%) 3.25 R7 (%) 5.32-1 -2-3 -4-5 -6-7 -8 1Y 2Y 3Y 5Y 7Y 1Y 12.31-12.23 2111226 1-11 5.6% (29%) (21.7%) (24.5%)
中国与欧洲关系 年
中国与欧洲关系 年 周 弘 本文全面回顾了中国与欧洲共同体 欧洲联盟及其成员国 年至 年间政治和经济关系的发展历程 分析了当前中欧关系取得的进展和存在的问题 作者认为 年来中国与欧洲关系的发展变化见证并体现了世界格局的演变以及中国和欧洲这两大很不相同的世界力量自身的发展变化 中欧之间不断深入和拓展的交往使双方都从中获益 而这种交往所创造出来的体制机制和方式方法也堪为人先 中欧关系能否在第二个 年中顺利发展
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跟 踪 报 告 刘 荣 0755-82943203 liur@cmschina.com.cn 蔡 宇 滨 0755-82960064 caiyb@cmschina.com.cn 2010 年 4 月 27 日 潍 柴 重 机 (000880.SZ)/18.48 元 见 证 中 国 中 速 柴 油 机 龙 头 的 成 长 工 业 机 械 目 标 估 值 :25 元 强 烈 推 荐 -A( 维 持 )
慧博投研资讯 - www.hibor.com.cn
wwwww1 证 券 研 究 报 告 公 司 点 评 报 告 工 业 电 力 设 备 审 慎 推 荐 -A( 维 持 ) 卧 龙 电 气 600580.SH 目 标 估 值 :13 元 当 前 股 价 :11.4 元 2016 年 07 月 01 日 基 础 数 据 上 证 综 指 2932 总 股 本 ( 万 股 ) 128890 已 上 市 流 通 股 ( 万 股 ) 68773 总 市 值 (
2. 全球机器人大佬都是谁? 3. 我国的差距在哪里? 2
上海市机器人行业协会信息 2016 年第 4 期 ( 总第 12 期 ) 机器人产业发展规划 (2016-2020 年 ) 解读 1. 发展现状 1 2. 全球机器人大佬都是谁? 3. 我国的差距在哪里? 2 4. 需求在哪, 机会就在哪 5. 领头品类是工业生产和公共服务 3 4 6. 在这些行业主力推广使用 7. 五类关键零部件 5 8. 创新平台, 标准体系, 检测认证, 一个都不能少 9.
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2010 年 8 月 8 日 市 场 策 略 第 一 创 业 研 究 所 分 析 师 : 于 海 涛 S1080200010003 电 话 :0755-25832792 邮 件 :yuhaitao@fcsc.cn 沪 深 300 交 易 数 据 年 初 涨 跌 幅 : -18.96% 日 最 大 涨 幅 : 3.78%(5/24) 日 最 大 跌 幅 : -5.36%(4/19) A 股 基 本 数
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省份 批次 文科 重点线出档线最高分最低分平均分录取人数重点线出档线最高分最低分平均分录取人数 备注 山东 本一批 本一批
厦门大学 2007 年本科招生录取分数一览表 省份 批次 文科 重点线出档线最高分最低分平均分 录取人数 重点线出档线最高分最低分平均分 录取人数 备注 北京 本一批 528 562 621 572 591.6 23 531 613 655 613 631.9 52 本一批 574 580 638 584 612 23 545 559 643 594 615 67 非西藏生 广西 源定向西 625
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重庆邮电大学 2018 年攻读硕士学位研究生总成表 ( 第 2 批 ) 专业 总成 003 自动化 控制科学与工程 李 * 自动化 控制科学与工程 杭 *
重庆邮电大学 2018 年攻读硕士学位研究生总成表 ( 第 2 批 ) 专业 总成 001 通信与信息工程 085208 电子与通信工程 付 * 非全日制 107008062093877 30 12.5 65.70 108.20 337 58.29 1 002 重邮科大讯飞人工智能 085211 计算机技术 李 * 100048501110240 73 17 89.50 179.50 342 75.00
年中国大规模集成电路产量 ( 单位 : 亿块 ) 年中国集成电路市场销售收入 ( 单位 : 亿元 ) 年中国集成电路市场规模 ( 单位 : 亿元 ) 年, 中国集成电路业发展迅速, 但仍然难以满足市场需
第三章 中国集成电路产业发展现状 第一节整体状况 2006 年, 中国集成电路产业持续高速发展, 规模首次突破千亿元大关, 达到 1006.3 亿元, 同比增长达到 43.3% ; 从增长速度上看,2006 年集成电路产业市场规模与总产量的同比增幅与 2005 年相比, 均有较大幅度的提高 2006 年, 中国半导体产业 IC 设计 制造和封测三业同步快速发展, 其中 IC 设计业发展更为 迅速,
目录 1. 半导体行业高景气延续, 国内政策大力支持 半导体行业市场规模巨大, 国内半导体产业快速发展 半导体指数屡创新高, 北美 BB 连续 7 个月高于 国内政策对半导体行业支持力度进一步加大 A 股半导体产业链投资
行业及产业 行业研究 / 行业研究 电子 / 元件 2014 年 07 月 07 日 半导体投资机会来临, 寻找产业链明日之星 强 芯 之路系列报告之一 证券研究报告 看好 相关研究 证券分析师张騄 A0230512070013 zhanglu@swsresearch.com 研究支持陆士杰 A0230114040001 lusj@swsresearch.com 联系人施妍 (8621)23297818
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公 司 简 评 伊 利 股 份 (600887.ss) 2010 年 1 月 21 日 盈 利 能 力 大 幅 提 升 推 荐 维 持 评 级 分 析 师 : 董 俊 峰 :dongjunfeng@chinastock.com.cn :010-6656 8780 1. 事 件 公 司 21 日 发 布 业 绩 预 告 公 告,2009 年 度 扭 亏 为 盈 2. 我 们 的 分 析 与 判 断 乳
模 型 更 新 时 间 :2010.03.25 股 票 研 究 原 材 料 建 材 评 级 : 上 次 评 级 : 目 标 价 格 : 24.00 上 次 预 测 : 22.00 当 前 价 格 : 17.15 公 司 网 址 公 司 简 介 公 司 是 一 个 以
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公 司 简 评 研 究 报 告 伊 利 股 份 (600887.ss) 2010 年 10 月 29 日 第 三 季 收 入 超 预 期 无 惧 报 表 业 绩 波 动 推 荐 维 持 评 级 分 析 师 : 董 俊 峰 王 国 平 执 业 证 书 编 号 :S0130200010339 S0130210070013 :dongjunfeng@chinastock.com.cn :010-66568780