新机遇, 新挑战, 新格局 ---- 加快半导体设备的本地化制造 张国铭 北京七星华创电子股份有限公司 北京电子制造装备行业协会 2015 年 3 月 18 日
目录 一 国际半导体产业的发展趋势 二 国产装备产业的机遇与挑战 三 七星华创的技术创新概况
销售额 ( 亿美元 ) 一 国际半导体产业的发展趋势 1 产业概况 全球半导体产业稳步增长 : 据 Gartner 统计,2014 年全球半导体总营收为 3398 亿美元, 同比增长 7.9% 全球半导体产业市场规模 三类占 72% 4000 3500 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 35.0% 31.8% 30.0% 25.0% 20.0% 15.0% 8.0% 10.0% 7.9% 5.0% 0.4% 0.0% -2.8% -2.6% -5.0% -9.0% -10.0% -15.0% 2008 年 2009 年 2010 年 2011 年 2012 年 2013 年 2014 年 29.9 8.7 19.5 43.7 59.2 92 72.1 逻辑芯片存储器处理器模拟电路光电器件传感器分立器件 销售额 2486 2263 2983 2995 2916 3150 3398 增长率 -2.8% -9.0% 31.8% 0.4% -2.6% 8.0% 7.9% 数据来源 : 根据 CSIA Gartner 资料整理,2015 年 2 月
销售额 ( 亿元人民币 ) 一 国际半导体产业的发展趋势 1 产业概况 中国大陆持续快速增长, 迎来黄金十年期据 CSIA 统计 : 4000 3500 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 中国集成电路产业销售规模及增长率 -0.40% -11.00% 29.80% 34.30% 11.60% 2008 年 2009 年 2010 年 2011 年 2012 年 2013 年 16.20% 2014 年 (e) 20.21% 16.07% 2015 年 (e) 销售额 1246.8 1109.13 1440.15 1933.7 2158.5 2508.5 3015.4 3500 增长率 -0.40% -11.00% 29.80% 34.30% 11.60% 16.20% 20.21% 16.07% 40.00% 35.00% 30.00% 25.00% 20.00% 15.00% 10.00% 5.00% 0.00% -5.00% -10.00% -15.00% 2014 年中国集成电路销售额 3015.4 亿元, 同比增长 20.2% 其中 : 设计业 1047.4 亿元, 增长 29.5%; 制造业 712.1 亿元, 增长 18.5%; 封装测试业 1255.9 亿元, 增长 14.3% 经济效益状况向好 : 大陆半导体产业利润总额 212 亿元, 同比增长 52% 进出口双双下降 : 根据海关统计数据, 2014 年, 出口 609 亿美元, 同比下滑 30.6% ; 进口 2176 亿美元, 同比下滑 5.9% 但贸易逆差 1567 亿美元, 同比增长 9% 数据来源 : 根据 CSIA 资料整理,2014 年 3 月
US$M 一 国际半导体产业的发展趋势 1 产业概况 半导体产业加速向亚洲转移 推动力之一 : 市场驱动亚太 ( 中国大陆为主 ) 市场份额占据全球的约 59% 全球主要地区半导体市场的情况 250000 200000 150000 100000 50000 0 2013 2014 2015(e) 2016(e) 美国 61496 62796 64462 66985 欧洲 34883 37644 38716 40334 日本 34795 34360 35036 36078 亚太地区 174410 190580 197933 207077 美国市场增长率 13.1% 2.1% 2.7% 3.9% 欧洲市场增长率 5.2% 7.9% 2.8% 4.2% 日本市场增长率 -15.2% -1.3% 2.0% 3.0% 亚太市场增长率 7.0% 9.3% 3.9% 4.6% 数据来源 : 根据 CSIA 资料整理,2014 年 3 月 15.0% 10.0% 5.0% 0.0% -5.0% -10.0% -15.0% -20.0% 2014 年全球半导体市场地域分布 19% 美国 欧洲 59% 12% 日本 10% 亚太地区 CHN JP USA EU KOR TW IN SG
一 国际半导体产业的发展趋势 1 产业概况 半导体产业加速向亚洲转移 推动力之二 : 资本市场 前三名每年投资 100 亿美元以上 ; 三星预计 2016 年支出超过 160 亿美元, 台积电 2016 年预计 115 亿美元,GlobalFoundies 2016 年预计 85 亿美元 美国 IC 业投资额 ( 按季度统计 ) Top15 Capexer( 资本支出 ) 美国下滑明显 VS 亚太上升迅速 source:icbank
一 国际半导体产业的发展趋势 1 产业概况 半导体产业加速向亚洲转移 推动力之二 : 资本市场 半导体是大陆资本市场追逐的热点, 预计上万亿的资金投入
一 国际半导体产业的发展趋势 2 半导体装备产业 中国设备市场成长迅速, (SEMI)2014 年全球设备规模 375 亿美元, 增长 18%, 预计 2015 年增长 15.2%; ( 工信部 )2014 年中国半导体产业新增投资 554 亿元, 同比增长 103.4%;2011~2014 年全年完成投资分别为 306 亿 344 亿 578 亿和 644 亿元, 持续 快速增长 2016-2020 将成为中国产业集中投资期, 国产装备关键 5 年! 数据来源 : 根据 SEMI 资料整理,2014 年 3 月
一 国际半导体产业的发展趋势 2 半导体装备产业 市场重心在亚太地区, 台湾韩国领衔增长 抓住台湾 韩国大市场! 台湾 韩国仍是最大的半导体设备资本支出地区 ; 台湾半导体设备 2014 年市场规模 96.3 亿美元, 占全球市场四份之一, 连续五年蝉联第一,2015 年预计成长 28.1%, 达到 123 亿美元 ; 中国大陆投入开始发力, 海关统计 : 2014 年大陆半导体设备采购额达到 43.66 亿美元, 增长 33.5 北美市场开始出现萎缩
一 国际半导体产业的发展趋势 2 半导体装备产业 细分市场基本形成, 市场份额向前端转移 据 Gartner 估计,2014 年光刻机市值 79.6 亿美元, 首次超越刻蚀设备 (73.3 亿美元 ); 光刻 刻蚀 薄膜 测试设备未来需求增加, 其他设备需求平稳 ;2017 年以后, 光刻机需求激 数据来源 :IC Insight,2013 增, 设备需求前移
表 1 Intel 台积电 三星对 ASML EUV 光刻机项目投资情况单位 : 亿欧元资料来源 : 中国半导体行业协会, 上海市集成电路行业协会,2013 一 国际半导体产业的发展趋势 2 半导体装备产业 设备产业集中度越来越高, 研发投入不断增加, 技术和资金壁垒高企 创新 市场 : 全球设备市场 60% 市场份额控制在 Top5 中 ; 个别细分领域市场份额达到 80% 以上研发 : 四大设备制造商的研发投入每年均在 5 亿美元以上,ETERIS 甚至超过 20 亿美元
市场规模 ( 亿元 ) 二 国产装备产业的机遇与挑战 1 机遇 : 天时 地利 人和, 成就集成电路发展 黄金十年! 天时 : 市场需求 信息安全! 市场需求 : 新产业形态正在形成, 大陆 将引发新一轮产能建设热潮, 带动装备 产业快速增长 智能终端 ( 含智能手机 平板电脑 智能电 视 可穿戴设备 ) 网络通讯 云计算和大数据 物联网 ( 含北斗导航 智能卡 智能电网 智能交通 智能工业 ) 智能行业电子 ( 含汽车电子 医疗电子 金 5000 融电子 ) 0 2010 2011 2012 2013 2014 我国占全球应用市场的 50%; 产能仅满足国内需求约 10%, 缺口巨大 25000 20000 15000 10000 全球市场 18196.3 18269.5 17787.6 18641.6 21067.6 中国市场 7349.5 8056.6 8558.6 9147.7 9930.2 中国产能 447.1 431.6 501.1 600.9 712.1
二 国产装备产业的机遇与挑战 1 机遇 : 政策发力! 发展集成电路上升到国家战略高度, 要 抓住不放 实现跨越! 加强组织领导, 成立国家集成电路产业发展领导小组, 推进工作的统筹协调强化顶层设计 组长 : 马凯副总理 纲要 的出台促成以下共识: 一是下定决心, 持续推进 ; 二是抓住瓶颈, 创新路径 ; 三是突出重点 协同发展 ; 四是企业主体, 市场导向 ; 五是集中优势资源, 培育世界级企业 2015 年两会, 李克强 : 发展重点, 高端装备 信息网络 集成电路 新能源 新材料 生物制约 航空发动机 然汽轮机等重大项目 地方政策连续出台举全社会之力发展集成电路产业!
二 国产装备产业的机遇与挑战 1 机遇 : 资金保障! 成立 IC 产业基金, 当年成立, 当年完成投资 ; 资本市场追捧, 集成电路题材成为 新宠 ; 大小基金共同发力, 地方 社会资金 私募等投资热点 中央层面 ( 大基金 ) 第一期扶持基金总规模将达 1200 亿元 ( 实际筹集已达 1387.2 亿 ), 分别投入芯片制造 60% 其余 40%( 含设计 封测 设备 材料 ); 第二期基金将视第一期额度使用情况而定 总规模上万亿 ; 基金已落地 ( 中微 长电 中芯国际等已获支持 ), 投资应集中前 5 年! 地方层面 ( 小基金 ) 北京 :300 亿股权投资基金, 每年 100 亿元,3 年投完, 后续基金正在研究中 天津 : 滨海新区每年投 2 亿元建 IC 设计示范区 ; 清华紫光欲建产值超百亿 IC 产业园 ( 空港 ) 湖北 : 筹建武汉光谷 5 平方公里 IC 产业园, 并将成立 300 亿 IC 发展基金 深圳 : 每年 5 亿元支持软件和集成电路设计 陕西 : 省政府每年财政预算拨付 3000 万元扶持集成电路产业 山东 : 正在研究制定推进集成电路产业加快发展的意见 安徽 : 初创 IC 设计企业最高可获得 500 万元补助
二 国产装备产业的机遇与挑战 1 机遇: 创新能力大幅提升, 产业体系初步建立, 具备快速发展 02 重大专项实施 : 多种高端装备进入大生产线, 在先进封装 LED 光伏领域批量应用 设计 制造高速增长, 装备需求增加 零部件本地化配套初步建立 研发平台迅速改善 人才队伍不断扩大
二 国产装备产业的机遇与挑战 1 机遇抓住长生命周期工艺节点, 国内建线重点 :28nm 及以上 新节点上芯片研发周期不断拉长, 工艺生命周期变化, 产生 长 短 工艺节点 ; Source:IC Insight,2013
二 国产装备产业的机遇与挑战 1 机遇 : 实现纲要目标给我们带来什么机会? 关键投资期 5-6 年 投入保障!
二 国产装备产业的机遇与挑战 2 挑战: 国际产业集中度越来越高, 国内企业规模偏小! 人才团队不足, 缺乏国际市场经验! 零部件产业链配套能力还需提高!
二 国产装备产业的机遇与挑战 2 挑战 全球装备产业整合加速 装备产业形成强者恒强的格局, 市场垄断和技术壁垒是国产设备的无法回避的问题
二 国产装备产业的机遇与挑战 3 思考与建议 : 1) 中国大陆半导体产业迎来 十年黄金期, 装备产业发展进入 五年关键时期 将迎来新的格局 2) 加快兼并整合 ; 并购重组已经成为当前中国产业做强做大 产业链协调发展的必然趋势 3) 从局部突破, 形成特色, 关注 28nm 长周期带来的契机 合作 + = 创新 黄金 十年
二 国产装备产业的机遇与挑战 3 思考与建议 : 4) 产业链协同发展, 提高本地零部件配套率, 提升整机竞争力 5) 国际化 ( 市场 : 台湾 韩国 新加坡. 人才 机制 品牌 ) 6) 提高企业自身盈利能力, 持续发展 ( 拓展应用领域, 形成规模 ) 7) 刻蚀机取消出口审批带来的机遇与挑战 产业发展不走老路! 装备是产业的 根!
三 七星华创的技术创新概况 国内最早的 IC 装备研制企业 国内首家上市的电子装备企业, 股票代码 :002371
七星电子展位号 :W3-3343
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二 国产装备产业的机遇与挑战 1 机遇 实现纲要目标给我们带来的机会? 方法三 : 按照纲要,2015 年 2500 亿, 每年递增 20% 制造业也按照 20%( 低估 ) 递增 年度 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 合计 制造业销售额 ( 亿元 ) 601 712 854 1025 1230 1476 1772 2126 增长率 % 19.9 18.5 20 20 20 20 20 20 新增产能 ( 万片 / 月 ), 开几率 90%,2600$/ 片 8 9 11 13 16 19 总投资 ( 亿美元 ) 84.5 91.3 109.5 131.4 157.7 189.3 763.9 设备采购 ( 亿美元 ) 59.2 63.9 76.7 92.0 110.4 132.5 534.7
一 国际半导体产业的发展趋势 2 半导体装备产业 制造厂投资平稳增长, 近期投资用于升级改造 近两年制造厂设备投资增长约 17%, 产能增加仅 3%~5%, 设备投资主要用于技术升级
二 国产装备产业的机遇与挑战 1 机遇 实现纲要目标给我们带来的机会? 一 资本投入 : 大基金 :1200 亿 ( 实际 1380 亿 ) 专项贷款 :2500 亿地方及其他资本 :3000-4000 亿总投入 :7000-8000 亿,5-6 年完成每年投入 : 约 1200 亿, 设备采购 : 约 840 亿 / 年 ( 平均 ) 乐 观! 国产装备分到多少羹?
二 国产装备产业的机遇与挑战 1 机遇 实现纲要目标给我们带来的机会? 二 降低进口额 满足国内需求 50% 2014 年大陆 2176 亿美元进口, 本地市场消耗约 800 亿美元 (4800 亿 RMB), 按 5 年该部分降低至 50%, 2020 年达到 400 亿美元 / 年销售 ( 保守计算, 不计新增需求 ) 增加销售 :(400*6-712)=1668 亿, 增加产能 ( 按 2600$/ 片 ):100 万片 / 月 投资 1000 亿美元 平均投资 :200 亿美元 / 年 设备采购 :140 亿美元 / 年
三 七星华创的技术创新 300mm/200mm 单片清洗机 1. 型号 :SSCS300/200-X-01(FEOL) 化学模组 : SC1/SC2/SPM/DHF/ liquid Ozone/IPA 等 用途 : 拋光后清洗 所有成膜前清洗 炉前清洗 2. 型号 :SSCS300/200-8-02(BEOL) 化学模组 :ST250/EKC 类 / DHF/IPA 等 用途 : 通孔刻蚀后清洗 沟槽刻蚀后清洗 衬垫刻蚀后清洗 TSV 清洗
二 国产装备产业的机遇与挑战 1 机遇 抓住不放 实现跨越 纲要 的出台促成以下共识 : 一是下定决心, 持续推进 ; 二是抓住瓶颈, 创新路径 ; 三是突出重点 协同发展 ; 四是企业主体, 市场导向 ; 五是集中优势资源, 培育世界级企业 加强组织领导, 成立国家集成电路产业发展领导小组, 推进工作的统筹协调强化顶层设计 强化企业创新能力建设 推动形成产业链上下游协同创新体系, 支持产业联盟发展 加大人才培养和引进力度 建立人才培养体系, 加大 千人计划 引进支持力度